JPH11186090A - コンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体 - Google Patents

コンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体

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JPH11186090A
JPH11186090A JP36701697A JP36701697A JPH11186090A JP H11186090 A JPH11186090 A JP H11186090A JP 36701697 A JP36701697 A JP 36701697A JP 36701697 A JP36701697 A JP 36701697A JP H11186090 A JPH11186090 A JP H11186090A
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俊彦 和泉田
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謙二 堤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 空気中の湿気等によるtanδの増加等を防止
でき、電気特性を向上でき寿命を改善できるコンデンサ
及びコンデンサ用金属化誘電体を提供すること。 【解決手段】 金属化誘電体1からなるコンデンサ素子
を有するコンデンサにおいて、フィルム状誘電体2に金
属層3を積層するとともに、この金属層3をフッ素系の
物質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層
5により被覆した金属化誘電体1を有することを特徴と
するコンデンサ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムや
金属化紙等を用いたコンデンサ及びコンデンサ用金属化
誘電体に関する。
【0002】
【従来の技術】金属化フィルムコンデンサや金属化紙コ
ンデンサは、例えば、ポリエステルフィルムやポリプロ
ピレンフィルム等の高分子フィルム又はコンデンサ紙等
のフィルム状の誘電体の表面に、亜鉛やアルミニウム等
の金属からなる薄膜を積層した構造の金属化誘電体を用
いている。そしてこのフィルム状の金属化誘電体を巻回
してコンデンサ素子を形成している。また、コンデンサ
素子の端面には亜鉛や銅等の溶射金属からなるメタリコ
ン層を形成している。このメタリコン層には、はんだ付
けや電気溶接等により端子を接続している。さらに、コ
ンデンサ素子を樹脂ケースや金属ケースに収納したり、
樹脂ディップ法や樹脂モールド法等により形成した樹脂
外装により被覆している。そして特に、亜鉛からなる金
属層を積層した金属化フィルム等は、アルミからなる金
属層を積層した場合に比較して静電容量の変化率が小さ
いという特徴を有している。
【0003】ところで、金属化フィルムや金属化紙を空
気中に放置すると、空気中の湿気のため、金属層が酸化
され、金属層の電気導電率が低下し、tanδが高くな
る。この傾向はアルミよりも亜鉛からなる金属層の方が
大きい。
【0004】従来、この空気中の湿気によるtanδの増
加を防止するために、金属化フィルムを用いた場合に
は、30℃〜70℃温度で、24〜48hr(時間)程
度、加熱処理している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、空気中の湿気
が60%RH以上になると、従来の加熱処理だけでは、
金属化フィルム等のtanδの増加を防止する効果が低く
なり、tanδが増加し易くなる欠点がある。
【0006】本発明は、以上の欠点を改良し、空気中の
湿気等によるtanδの増加を防止でき、寿命を改善でき
るコンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体を提供する
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、以上
の課題を解決するために、金属化誘電体からなるコンデ
ンサ素子を有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層
を積層するとともに、この金属層をフッ素系の物質から
なる厚さが1オングストロームより厚い保護層により被
覆した金属化誘電体を有することを特徴とするコンデン
サを提供するものである。
【0008】また、請求項2の発明は、誘電体に金属層
を積層したコンデンサ用金属化誘電体において、金属層
を被覆するフッ素系の物質からなる厚さが1オングスト
ロームより厚い保護層を有することを特徴とするコンデ
ンサ用金属化誘電体を提供するものである。
【0009】すなわち、フッ素系オイルやフッ素系樹脂
等のフッ素系の物質は、水や酸に溶けにくい性質を有し
ている。このため、亜鉛等からなる金属層をフッ素系の
物質からなる1オングストロームより厚い保護層により
被覆することによって、長期間、空気中の湿気等によっ
て金属層が酸化するのを防止できる。そしてコンデンサ
tanδの増加を軽減できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、金属化誘電体1の斜視図
を示す。すなわち、2は、フィルム状の誘電体であり、
高分子フィルムやコンデンサ紙からなる。高分子フィル
ムとしては、厚さ数μm〜数10μm程度のポリエステ
ルフィルムやポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレ
ンフィルム、ポリ四弗化エチレンフィルム、ポリフェニ
レンサルファイドフィルム、ポリ弗化ビニリデンフィル
ム等を用いる。また、コンデンサ紙は、数μm程度の厚
さとし、片面に絶縁ラッカーを数μmの厚さに塗布した
もの等を用いてもよい。
【0011】そしてこの誘電体2の表面に、銅等の薄い
下地金属層(図示せず)を積層し、その表面に亜鉛やア
ルミ等の金属からなる、抵抗値が1〜5Ω/□程度の金
属層3を積層している。なお、誘電体2の長手方向の一
方の端部は、非金属部4として金属層3を積層しない状
態にしている。
【0012】また、金属層3及び非金属部4の表面に
は、フッ素系の物質からなる厚さが1オングストローム
より厚い保護層5が積層され、金属層2を被覆してい
る。なお、保護層5は少なくとも金属層3の表面されて
いればよく、非金属部4には積層されていなくてもよ
い。フッ素系の物質としては、例えば、フッ素系オイル
やフッ素系樹脂等を用いる。そして、フッ素系オイルと
しては、真空ポンプ用オイル等を用いる。また、フッ素
系樹脂としては、ボリテトラフルオロエチレンやポリク
ロルトリフルオルエチレン、フッ化ビニル、三フッ化エ
チレン、フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン等の共
重合体からなる合成樹脂を用いる。保護層5の厚さは1
オングストロームより厚くし、好ましくは3〜700オ
ングストローム程度にする。なお、保護層5の厚さが1
オングストローム以下の場合には、耐湿性が向上する効
果がほとんどない。また、保護層5は金属層3に直接さ
れていなくてもよく、金属層3と保護層5との間に他の
層が介在していてもよい。すなわち、保護層5は他の層
を介して金属層3を被覆していてもよく、保護層5を形
成しているフッ素系オイルやフッ素系樹脂等の性質によ
り同様に耐湿性等を向上させる効果が得られる。
【0013】そして、図2は、この金属化誘電体2を巻
回して形成したコンデンサ素子6を有するコンデンサ7
の断面図を示す。コンデンサ素子6は、2枚の金属化誘
電体1を非金属部4を互いに逆にして積層して巻回した
り、金属化誘電体2の間に金属層3を形成しないフィル
ム状の誘電体を介在させたものを巻回等している。この
コンデンサ素子6は積層型であってもよい。
【0014】また、コンデンサ素子6の端面8には、亜
鉛や鉛、銅、スズ等の溶射金属からなるメタリコン層9
を積層している。メタリコン層9にはリード状の端子1
0をはんだ付けや電気溶接等により接続している。さら
に、端子10の先端を引き出した状態にして、コンデン
サ素子6を樹脂の外装11により被覆している。なお、
外装11により被覆する代りに、樹脂ケースや金属ケー
ス等のケースにコンデンサ素子6を収納する構造にして
もよい。
【0015】次に、本発明の実施の形態の製造方法につ
いて説明する。先ず、高分子フィルム等の誘電体2の表
面の非金属部4とする箇所に石油系のオイルを塗布す
る。次に、真空蒸着やイオンプレーティング装置、スパ
ッタリング装置等を用いて、誘電体2の表面に銅を薄く
蒸着し、さらに、亜鉛やアルミ等の金属をその表面に蒸
着してオイルを塗布した非金属部4を除く箇所に金属層
3を形成する。この金属層3を形成後、同一の又は異な
る真空蒸着装置等を用いて、フッ素系オイルやフッ素系
樹脂等のフッ素系の物質を金属層3及び非金属部4の表
面に直接蒸着して厚さが1オングストロームより厚い保
護層5を形成する。なお、真空蒸着装置を用いる場合に
は、装置内の真空度は50×10-3Torr以下とし、
フッ素系の物質の加熱温度を120℃〜200℃程度に
することにより、均一な保護層5を形成し易くなる。こ
の後、必要に応じて、金属化フィルムの場合には、温度
30〜70℃で、24〜48hr加熱処理する。
【0016】加熱処理後、自動巻取機により金属化誘電
体1を所定の長さだけ巻取り、コンデンサ素子6を形成
する。そして、金属化誘電体1を巻取り後のコンデンサ
素子6を、例えば、100℃〜150℃程度の温度で1
〜2hr程度、加熱処理する。この処理を行うことによ
って、金属化フィルムを用いた場合には、金属化フィル
ムを収縮させて、静電容量等を安定化させることができ
る。コンデンサ素子6を加熱処理後、コンデンサ素子6
の端面8に亜鉛や銅等の溶射金属を吹き付けて、メタリ
コン層9を形成する。この際、コンデンサ素子6の側面
に金属が付着しないように側面を紙粘着テープ等でマス
キングしておく。メタリコン層9を形成後、このメタリ
コン層9に端子10を半田付けしたり、電気溶接等して
接続する。端子10を接続後、樹脂ディップ法や樹脂モ
ールド法等により、樹脂等の外装11を形成する。外装
11を形成後、電圧処理を行ない、予じめ高分子フィル
ムやコンデンサ紙等の誘電体の弱点部の周辺の金属層3
を除去する。以上の工程によって、コンデンサ7を製造
する。
【0017】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。誘
電体としては、巾600mm、長さ3500m、厚さ7μ
mのポリプロピレンフィルムを用いる。そしてこのポリ
プロピレンフィルムの表面に、純度99.99%の亜鉛
からなる、抵抗値4Ω/□の金属層を積層する。また、
金属層の表面には直接デムナム−S20(フッ素オイ
ル、ダイキン工業株式会社商品名)からなる厚さ3〜8
00オングストロームの保護層を積層する。この保護層
は、真空蒸着装置を用い、真空度50×10-3Torr
以下とし、デムナム−S20を120℃〜200℃の温
度で加熱し、真空蒸着して形成する。
【0018】そして上記の実施例を、比較例及び従来例
とともに、温度65℃、湿度90%RHの雰囲気中に放
置した場合の金属層の抵抗値の変化を測定する。
【0019】なお、比較例は、実施例において、保護層
の厚さを1オングストロームとする以外は同一の条件で
製造したものとする。また、従来例は、実施例におい
て、保護層を形成しないで、加熱処理時間を表1の通り
とする以外は、同一の条件で製造したものとする。そし
て試料はロール状にして放置する。また、金属層の抵抗
値はロール状の試料の最外周の面の部分の抵抗値を測定
した値とする。測定結果は表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】この表1から明らかな通り、金属層の抵抗
値は、4920hr放置後において、実施例1〜実施例
5が8.0Ωであるのに対し、比較例1が26.3Ωそ
して従来例1〜従来例5が23.0〜25.0Ωとな
る。すなわち、実施例1〜実施例5の方が、比較例1及
び従来例1〜従来例5に比較して金属層の抵抗値が約3
4.8%以下の大きさに低下している。そして実施例1
〜実施例5と、比較例1とから明らかな通り、保護層の
厚さを3オングストローム以上とすることにより、金属
層の抵抗値を低下する効果が顕著になる。
【0022】また、実施例及び比較例の金属化フィルム
を、温度65℃、湿度70%RHの雰囲気中に放置した
場合の金属層の酸化の状態を観測した。なお、試料につ
いては、実施例は、保護層の厚みを表2の通りとし、加
熱処理時間を24hrとする以外は、表1に用いた実施
例と同一の条件とする。また、比較例は表1に用いた比
較例と同一の条件とする。そして金属層の酸化の状態は
ロール状の最外装の面を観測した結果とする。測定結果
を表2に示す。
【0023】
【表2】
【0024】この表2から明らかな通り、保護層の厚さ
が3オングストローム以上の方が金属層の酸化を防止す
る効果が大きいことが明らかである。また、保護層の厚
さが800オングストロームの場合には、巻ズレが発生
し好ましくない。従って、保護層の厚さは3〜700オ
ングストロームの範囲が好ましい。
【0025】
【発明の効果】以上の通り、請求項1の発明によれば、
誘電体に金属層を積層するとともに、この金属層をフッ
素系の物質からなる厚さが1オングストロームより厚い
保護層により被覆した金属化誘電体を用いてコンデンサ
素子を形成しているため、耐湿性を向上でき、tanδ特
性等を向上でき、寿命を改善できるコンデンサが得られ
る。
【0026】また、請求項2の発明によれば、誘電体に
金属層を積層し、金属層をフッ素系の物質からなる厚さ
が1オングストロームより厚い保護層により被覆してい
るため、金属層が湿気等により酸化し難く、コンデンサ
に用いた場合に、tanδ特性等を向上できるコンデンサ
用金属化誘電体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項2の発明の実施の形態の斜視図を示す。
【図2】請求項1の発明の実施の形態の断面図を示す。
【符号の説明】
1…金属化誘電体、 2…誘電体、 3…金属層、 5
…保護層、6…コンデンサ素子、 7…コンデンサ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属化誘電体からなるコンデンサ素子を
    有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層を積層する
    とともに、この金属層をフッ素系の物質からなる厚さが
    1オングストロームより厚い保護層により被覆した金属
    化誘電体を有することを特徴とするコンデンサ。
  2. 【請求項2】 誘電体に金属層を積層したコンデンサ用
    金属化誘電体において、金属層を被覆するフッ素系の物
    質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層を
    有することを特徴とするコンデンサ用金属化誘電体。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008198924A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化フィルムコンデンサ
JP2009206224A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Panasonic Corp 金属化フィルムコンデンサ
JP2009206296A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Panasonic Corp 金属化フィルムコンデンサ
CN107825798A (zh) * 2017-09-28 2018-03-23 四川佳信绝缘材料有限公司 一种聚酯薄膜电解电容器纸柔软复合材料及其制备方法

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