JPH11177298A - Electronic component mounting equipment using bulk feeder - Google Patents
Electronic component mounting equipment using bulk feederInfo
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- JPH11177298A JPH11177298A JP9344897A JP34489797A JPH11177298A JP H11177298 A JPH11177298 A JP H11177298A JP 9344897 A JP9344897 A JP 9344897A JP 34489797 A JP34489797 A JP 34489797A JP H11177298 A JPH11177298 A JP H11177298A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バルクフィーダを
用いた電子部品実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus using a bulk feeder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置において、電子部品を供給するパーツフィーダとし
ては、テープフィーダ、チューブフィーダ、トレイフィ
ーダ、バルクフィーダなどが用いられている。このうち
バルクフィーダは大量の電子部品をストックでき、また
電子部品の取り扱いなども簡単なことから、殊にチップ
コンデンサや抵抗チップなどの小形電子部品（以下、
「チップ」という）の供給形態として近年次第に多用さ
れるようになってきている。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, a tape feeder, a tube feeder, a tray feeder, a bulk feeder, and the like are used as a part feeder for supplying the electronic components. Of these, the bulk feeder can store a large amount of electronic components, and the handling of electronic components is easy.
In recent years, it has been increasingly used as a supply form of “chip”.
【０００３】バルクフィーダは、収納室にチップをラン
ダムに投入し、吸引手段、圧送手段、振動手段などによ
り収納室内のチップを１個づつトンネルへ導出し、トン
ネル内をピックアップ位置へ向って搬送するものであ
る。In a bulk feeder, chips are randomly placed in a storage chamber, and the chips in the storage chamber are led out one by one to a tunnel by a suction means, a pressure feeding means, a vibration means and the like, and are conveyed in the tunnel to a pickup position. Things.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】バルクフィーダは基台
上に複数個並設されるものであり、基台に備えられた一
軸駆動部により高速度で横方向へ往復動してピックアッ
プ位置で停止し、そこでマシーン側の移載ヘッドがパー
ツフィーダのチップをピックアップして位置決め部に位
置決めされた基板に移送搭載する。A plurality of bulk feeders are arranged side by side on a base, and reciprocate in a horizontal direction at a high speed by a uniaxial drive unit provided on the base and stop at a pickup position. Then, the transfer head on the machine side picks up the chip of the parts feeder and transfers it to the substrate positioned at the positioning section.
【０００５】パーツフィーダは高速度で繰り返し横方向
へ往復動するため、加減速時には激しく振動する。この
ため収納室にランダムに収納されたチップ同士は互いに
こすり合い、機械的摩擦により角部の電極部は摩耗劣化
する。そして摩耗劣化の程度が甚しくなると半田のぬれ
性が悪化し、後工程で行われる半田付けに不具合が生じ
やすく、ひいては実装不良となる。Since the parts feeder repeatedly reciprocates in the horizontal direction at a high speed, it vibrates violently during acceleration and deceleration. Therefore, the chips randomly stored in the storage chamber rub against each other, and the electrode portions at the corners are worn and deteriorated due to mechanical friction. When the degree of abrasion deterioration becomes excessive, the wettability of the solder deteriorates, and soldering performed in a later step is liable to cause a problem, resulting in mounting failure.
【０００６】したがって本発明は、チップの電極部の摩
耗劣化による実装不良を解消できるバルクフィーダを用
いた電子部品実装装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus using a bulk feeder which can eliminate mounting defects due to abrasion deterioration of the chip electrode portion.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のバルクフィーダ
を用いた電子部品実装装置は、基台上に複数個並設され
たバルクフィーダを一軸駆動部により横方向へ往復動さ
せることにより所定のバルクフィーダを電子部品のピッ
クアップ位置で停止させる電子部品供給部と、ピックア
ップ位置で停止したバルクフィーダの電子部品をピック
アップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載
する移載ヘッドと、バルクフィーダの駆動履歴を記憶す
る記憶装置と、駆動履歴が加振限界に達したならばその
旨オペレータに報知する報知手段とを備えた。According to the electronic component mounting apparatus using the bulk feeder of the present invention, a predetermined number of bulk feeders arranged side by side on a base are reciprocated in a lateral direction by a uniaxial drive unit. An electronic component supply unit for stopping the bulk feeder at the electronic component pickup position, a transfer head for picking up the electronic component of the bulk feeder stopped at the pickup position and transferring and mounting the electronic component on the substrate positioned at the positioning unit, and a bulk feeder. A storage device for storing the driving history and a notifying means for notifying the operator of the fact that the driving history has reached the vibration limit are provided.
【０００８】上記構成の発明は、装置を運転しながらバ
ルクフィーダの駆動履歴を記憶装置に記憶していき、駆
動履歴が加振限界に達すると、オペレータにその旨報知
する。そこでオペレータはバルクフィーダに収納された
チップを新たなチップと交換する。これにより摩耗劣化
の甚しいチップを基板に実装しないようにする。In the invention having the above structure, the driving history of the bulk feeder is stored in the storage device while the apparatus is operating, and when the driving history reaches the vibration limit, the operator is informed. Therefore, the operator replaces the chips stored in the bulk feeder with new chips. As a result, a chip that is significantly deteriorated by abrasion is prevented from being mounted on the substrate.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図２は同電子部品実装装置
の電子部品供給部の断面図、図３は同電子部品実装装置
の制御系のブロック図、図４は同電子部品実装装置のバ
ルクフィーダの速度パターン図、図５は同電子部品実装
装置の動作のフローチャート、図６は同電子部品実装装
置のバルクフィーダが受ける駆動履歴のグラフである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of an electronic component supply unit of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 3 is a block diagram of a control system of the electronic component mounting apparatus. FIGS. 4 and 5 are speed pattern diagrams of the bulk feeder of the electronic component mounting apparatus, FIG. 5 is a flowchart of the operation of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 6 is a graph of a driving history received by the bulk feeder of the electronic component mounting apparatus. .
【００１０】まず、図１および図２を参照して、電子部
品実装装置の構造を説明する。図１において、ロータリ
ーヘッド１はその円周方向に多数個の移載ヘッド２を備
えており、移載ヘッド２はロータリーヘッド１の円周方
向にインデックス回転する（矢印Ｎ１）。ロータリーヘ
ッド１の背面側下方には基板３の位置決め部４が設けら
れている。位置決め部４は可動テーブルであって、基板
３をＸ方向やＹ方向へ水平移動させて基板３を所定の位
置に位置決めする。First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the rotary head 1 includes a large number of transfer heads 2 in the circumferential direction thereof, and the transfer head 2 rotates indexally in the circumferential direction of the rotary head 1 (arrow N1). A positioning part 4 for the substrate 3 is provided below the rotary head 1 on the rear side. The positioning section 4 is a movable table, and positions the substrate 3 at a predetermined position by horizontally moving the substrate 3 in the X direction or the Y direction.
【００１１】ロータリーヘッド１の前面側下方には電子
部品供給部１０が設けられている。電子部品供給部１０
はＸ方向に横長の基台１１を主体にしている。図２にお
いて、基台１１上にはテーブル１２が載せられており、
テーブル１２上にはバルクフィーダ２０が多数個横並び
に載せられている。基台１１の内部にはＸ方向に長尺の
送りねじ１３が設けられている。またテーブル１２の下
面にはモータ１４が装着されている。モータ１４は送り
ねじ１３に装着されたナット１５をベルト１６で回転さ
せる。モータ１４が駆動するとナット１５は回転し、テ
ーブル１２は横方向（Ｘ方向）へ移動する。すなわち、
送りねじ１３、モータ１４、ナット１５、ベルト１６な
どは、テーブル１２上のバルクフィーダ２０をＸ方向へ
往復動させる一軸駆動部となっている。なおテーブル１
２上には、バルクフィーダ２０以外にも、テープフィー
ダなどの他のパーツフィーダも載せられる。An electronic component supply unit 10 is provided below the front surface of the rotary head 1. Electronic component supply unit 10
Is mainly composed of a base 11 horizontally long in the X direction. In FIG. 2, a table 12 is placed on a base 11,
On the table 12, a large number of bulk feeders 20 are placed side by side. A long feed screw 13 is provided inside the base 11 in the X direction. A motor 14 is mounted on the lower surface of the table 12. The motor 14 rotates the nut 15 attached to the feed screw 13 with the belt 16. When the motor 14 is driven, the nut 15 rotates, and the table 12 moves in the horizontal direction (X direction). That is,
The feed screw 13, the motor 14, the nut 15, the belt 16, and the like constitute a single-axis driving unit that reciprocates the bulk feeder 20 on the table 12 in the X direction. Table 1
On top of the bulk feeder 20, other parts feeders such as a tape feeder are also placed.
【００１２】図１において、テーブル１２は基台１１に
左右２個載せられており、各テーブル１２上に多数個の
バルクフィーダ２０が並設されている。多数個のバルク
フィーダ２０を区別するために、左側のテーブル１２上
のバルクフィーダ２０は符号ａ１〜ａｎで示し、また右
側のテーブル１２上のバルクフィーダ２０は符号ｂ１〜
ｂｎで示している。図１において、左側のテーブル１２
上のバルクフィーダ２０は基台１１中央の供給エリアに
あり、右側のテーブル１２上のバルクフィーダ２０は基
台１１側方の退避エリアにある。In FIG. 1, two tables 12 are mounted on the base 11 on the left and right sides, and a large number of bulk feeders 20 are arranged on each table 12. In order to distinguish a plurality of bulk feeders 20, the bulk feeders 20 on the left table 12 are denoted by reference numerals a1 to an, and the bulk feeders 20 on the right table 12 are denoted by reference numerals b1 to b1.
bn. In FIG. 1, the left table 12
The upper bulk feeder 20 is located in a supply area in the center of the base 11, and the bulk feeder 20 on the right table 12 is located in a retreat area beside the base 11.
【００１３】テーブル１２は供給エリアにおいて横方向
へ往復動し（矢印Ｎ２）、バルクフィーダ２０のチップ
を移載ヘッド２に供給する。そして何れかのバルクフィ
ーダ２０のチップが品切れになったならば左方の退避エ
リアに退避してチップの補充を行い、またこのときそれ
まで右方の退避エリアにあったテーブル１２を中央の供
給エリアへ移動させ、移載ヘッド２に対するチップの供
給を行う。The table 12 reciprocates in the supply area in the horizontal direction (arrow N2), and supplies the chips of the bulk feeder 20 to the transfer head 2. If chips in any of the bulk feeders 20 are out of stock, the chips are retreated to the left evacuation area to replenish chips, and at this time, the table 12 which has been in the right evacuation area is supplied to the center. The chip is moved to the area, and chips are supplied to the transfer head 2.
【００１４】次に、図２を参照してバルクフィーダ２０
の構造を説明する。２１は棒状の基部であり、その後部
にはカセット２２が着脱自在に装着されている。カセッ
ト２２にはチップ６の収納室２３が形成されており、大
量のチップ６がランダムに収納されている。収納室２３
内のチップ６は、カセット２２に形成された垂直なトン
ネル２４および基部２１に形成された水平なトンネル２
５を通り、基部２１先端のピックアップ位置Ｐへ送られ
る。そこで移載ヘッド２のノズル５に真空吸着してピッ
クアップされ、位置決め部４に位置決めされた基板３に
移送搭載される。なおチップ６は、吸引手段、圧送手
段、振動手段などによりトンネル２４，２５内を搬送さ
れる。Next, referring to FIG.
The structure of will be described. Reference numeral 21 denotes a rod-shaped base, and a cassette 22 is detachably mounted at a rear portion thereof. A storage chamber 23 for chips 6 is formed in the cassette 22, and a large number of chips 6 are stored at random. Storage room 23
The chips 6 in the vertical tunnel 24 formed in the cassette 22 and the horizontal tunnel 2 formed in the base 21
5 to the pickup position P at the tip of the base 21. Then, the wafer is vacuum-adsorbed and picked up by the nozzle 5 of the transfer head 2 and transferred and mounted on the substrate 3 positioned by the positioning unit 4. Note that the chips 6 are transported in the tunnels 24 and 25 by suction means, pressure feeding means, vibration means and the like.
【００１５】上述したように、テーブル１２上のバルク
フィーダ２０は一軸駆動部が駆動することにより、横方
向に高速度で往復動する（図１の矢印Ｎ２参照）。した
がってバルクフィーダ２０は加減速にともなう負荷を受
けて振動し、この振動のために収納室２３内のチップ６
同士は互いにこすり合う。図４は、バルクフィーダ２０
が受ける加速度の代表的なパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを示
している。いずれのパターンＡ〜Ｄでも、加速時と減速
時、殊に移動開始時と移動停止時にはバルクフィーダ２
０は振動する。As described above, the bulk feeder 20 on the table 12 is reciprocated at a high speed in the lateral direction by the driving of the uniaxial drive unit (see the arrow N2 in FIG. 1). Therefore, the bulk feeder 20 vibrates under the load accompanying acceleration / deceleration, and the vibration of the chip 6 in the storage chamber 23 occurs due to the vibration.
They rub each other. FIG. 4 shows the bulk feeder 20.
1 shows typical patterns A, B, C, and D of accelerations that are received. In any of the patterns A to D, the bulk feeder 2 is used at the time of acceleration and deceleration, especially at the time of starting movement and at the time of stopping movement.
0 vibrates.
【００１６】図６は、各バルクフィーダａ１〜ａｎ，ｂ
１〜ｂｎが受ける駆動履歴を示している。駆動履歴は、
各バルクフィーダａ１〜ａｎ，ｂ１〜ｂｎが受けた振動
（加振）の回数の累積であり、加振限界ＴＨに達する
と、報知手段３８を駆動してオペレータにその旨報知す
る。この駆動履歴には、単に加振の回数だけでなく、加
速度の関数である加振の強さを加味してもよい。FIG. 6 shows each of the bulk feeders a1-an and b.
The driving history received by 1 to bn is shown. The driving history is
This is the accumulation of the number of vibrations (vibration) received by each of the bulk feeders a1 to an and b1 to bn. When the vibration reaches the vibration limit TH, the notification means 38 is driven to notify the operator to that effect. The drive history may include not only the number of times of vibration but also the strength of vibration which is a function of acceleration.
【００１７】図３において、全体の制御部であるＣＰＵ
３０には、入力部３１、記憶装置３２、画像処理装置３
３、画像取込装置３４、表示部３５、軸コントローラ３
６、モータドライバ３７、アラームなどの報知手段３８
が接続されている。In FIG. 3, a CPU as an overall control unit
30 includes an input unit 31, a storage device 32, and an image processing device 3.
3, image capture device 34, display unit 35, axis controller 3
6. Motor driver 37, notification means 38 such as alarm
Is connected.
【００１８】入力部３１はキーボードやバーコードリー
ダなどであり、（１）どの品種のチップを、（２）どの
バルクフィーダに、（３）どのテーブル上のどの位置
に、（４）いつセットし、（５）いつ取りはずしたか、
などのセット情報を入力する。The input unit 31 is a keyboard, a bar code reader, or the like. (1) Which kind of chip is placed, (2) Which bulk feeder, (3) Which position on which table, (4) When setting , (5) When was removed,
Enter set information such as
【００１９】記憶装置３２は、（１）チップライブラ
リ、（２）チップとバルクフィーダのセット情報、
（３）バルクフィーダの配膳リスト（テーブル上の位
置）、（４）チップの基板への実装座標、などの実装プ
ログラムが登録される。The storage device 32 includes (1) a chip library, (2) set information of a chip and a bulk feeder,
A mounting program such as (3) a serving list of the bulk feeder (position on the table) and (4) mounting coordinates of the chip on the board are registered.
【００２０】画像処理装置３３は、表示部３５に表示す
る画像処理を行う。画像取込装置３４は、画像取込みを
行う。表示部３５は、図６に示す駆動履歴などを表示す
る。The image processing device 33 performs image processing to be displayed on the display unit 35. The image capturing device 34 captures an image. The display unit 35 displays the driving history and the like shown in FIG.
【００２１】軸コントローラ３６は、ＣＰＵ３０から移
動先座標（Ｘｉ，Ｙｉ，Ｚｉ，θｉ）や加減速パラメー
タなどの指令を受け、加減速値や加減速回数モニタなど
を行う。モータドライバ３７は、上記モータ１４を制御
する。１７はモータ１４の回転角度を検出するエンコー
ダである。The axis controller 36 receives commands such as destination coordinates (Xi, Yi, Zi, θi) and acceleration / deceleration parameters from the CPU 30 and monitors acceleration / deceleration values and acceleration / deceleration times. The motor driver 37 controls the motor 14. Reference numeral 17 denotes an encoder that detects the rotation angle of the motor 14.
【００２２】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に図５のフローチャートを参照して動作を
説明する。ＣＰＵ３０は、記憶装置３２に記憶されてい
る複数の実装プログラムの中から、必要な実装プログラ
ムを読取る（ステップ１）。This electronic component mounting apparatus has the above-described configuration. Next, the operation will be described with reference to the flowchart of FIG. The CPU 30 reads a necessary mounting program from a plurality of mounting programs stored in the storage device 32 (Step 1).
【００２３】次に、チップ６が収納されたカセット２２
を所定のバルクフィーダ２０にセットする。このとき、
カセット２２とバルクフィーダ２０に付帯されたバーコ
ードをバーコードリーダで読取るなどして、カセット２
２とバルクフィーダ２０をリンクさせる（ステップ
２）。このリンクデータなどの必要なデータは記憶装置
３２に登録される。Next, the cassette 22 in which the chips 6 are stored
Is set in a predetermined bulk feeder 20. At this time,
The bar code attached to the cassette 22 and the bulk feeder 20 is read by a bar code reader, etc.
2 and the bulk feeder 20 are linked (step 2). Necessary data such as the link data is registered in the storage device 32.
【００２４】次にカセット２２がセットされたバルクフ
ィーダ２０を配膳リストにしたがって電子部品供給部１
０のテーブル１２上に装着する（ステップ３）。この
際、装着された時刻は記憶装置３２に登録される。Then, the bulk feeder 20 in which the cassette 22 is set is placed in the electronic component supply unit 1 in accordance with the serving list.
0 is mounted on the table 12 (step 3). At this time, the mounting time is registered in the storage device 32.
【００２５】以上のようにして、必要なバルクフィーダ
２０をすべてテーブル１２上に装着したならば、装置の
運転（基板３へのチップ６の実装）を開始する（ステッ
プ４）。装置の運転中には各々のバルクフィーダ２０が
受ける加振回数や加振の強さなどの駆動履歴を記憶装置
３２に記憶していく。加振履歴とは、バルクフィーダ２
０が受けた加減速値とその回数などであり、実装プログ
ラムの実行にしたがって次第に累積されていく。装置の
運転中にカセット２２内のチップ６が品切れとなり、カ
セット２２の交換を行うときは、そのテーブル１２を退
避エリアに退避させ、各々のカセット２２についてステ
ップ２およびステップ３の作業を行う（ステップ５）。
上記運転中には、図６に示すデータが適宜表示部３５に
表示される。After all the necessary bulk feeders 20 are mounted on the table 12 as described above, the operation of the apparatus (mounting of the chip 6 on the substrate 3) is started (step 4). During the operation of the apparatus, the drive history such as the number of times of vibration applied to each bulk feeder 20 and the intensity of vibration is stored in the storage device 32. Excitation history is bulk feeder 2
0 is the received acceleration / deceleration value and the number of times, and is gradually accumulated as the mounting program is executed. When the chips 6 in the cassette 22 are out of stock during the operation of the apparatus and the cassette 22 is to be replaced, the table 12 is retracted to the retreat area, and the operations of steps 2 and 3 are performed for each cassette 22 (step 2). 5).
During the above operation, the data shown in FIG.
【００２６】さて、装置の運転中には、各々のバルクフ
ィーダ２０について、加振限界ＴＨに達していないかど
うかがＣＰＵ３０で監視されており（ステップ６）、Ｎ
ｏであれば運転を続行し（ステップ７）、またＹｅｓな
らば報知手段３８を駆動してオペレータにその旨報知す
る（ステップ８）。望ましくは、この場合、そのテーブ
ル１２を退避エリアに自動的に退避させ、それまで退避
エリアで退避していたテーブル１２を供給エリアへ移動
させ、装置の運転を続行する。そこでオペレータは該当
のバルクフィーダ２０をテーブル１２から取り外し、あ
るいはカセット２２をそのバルクフィーダ２０から取り
外し、チップ６の交換を行う。加振限界を超えたチップ
６は廃棄される。During the operation of the apparatus, the CPU 30 monitors whether or not each bulk feeder 20 has reached the vibration limit TH (step 6).
If it is o, the operation is continued (step 7), and if yes, the notifying means 38 is driven to notify the operator (step 8). Preferably, in this case, the table 12 is automatically evacuated to the evacuation area, the table 12 previously evacuated in the evacuation area is moved to the supply area, and the operation of the apparatus is continued. Therefore, the operator removes the relevant bulk feeder 20 from the table 12 or removes the cassette 22 from the bulk feeder 20 and exchanges the chips 6. The chip 6 exceeding the vibration limit is discarded.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明は、装置を運転しながらバルクフ
ィーダのチップの駆動履歴を記憶装置に記憶していき、
駆動履歴が加振限界に達すると、オペレータにその旨報
知し、そこでオペレータはバルクフィーダに収納された
チップを新たなチップと交換することにより、摩耗劣化
の甚しいチップを基板に実装しないようにすることがで
きる。According to the present invention, the driving history of the chip of the bulk feeder is stored in the storage device while the apparatus is operating,
When the driving history reaches the vibration limit, the operator is notified of this fact, and the operator replaces the chip stored in the bulk feeder with a new chip so that the chip with severe wear and tear is not mounted on the board. can do.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電
子部品供給部の断面図FIG. 2 is a sectional view of an electronic component supply unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図FIG. 3 is a block diagram of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のバ
ルクフィーダの速度パターン図FIG. 4 is a speed pattern diagram of a bulk feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動
作のフローチャートFIG. 5 is a flowchart of an operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のバ
ルクフィーダが受ける駆動履歴のグラフFIG. 6 is a graph of a driving history received by a bulk feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
２ 移載ヘッド ３ 基板 ６ チップ １０ 電子部品供給部 １１ 基台 １３ 送りねじ １４ モータ １５ ナット ２０ バルクフィーダ ３０ ＣＰＵ ３２ 記憶装置 ３８ 報知手段 2 Transfer head 3 Substrate 6 Chip 10 Electronic component supply unit 11 Base 13 Feed screw 14 Motor 15 Nut 20 Bulk feeder 30 CPU 32 Storage device 38 Notification means
Claims (1)
を一軸駆動部により横方向へ往復動させることにより所
定のバルクフィーダを電子部品のピックアップ位置で停
止させる電子部品供給部と、ピックアップ位置で停止し
たバルクフィーダの電子部品をピックアップして位置決
め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッド
と、バルクフィーダの駆動履歴を記憶する記憶装置と、
駆動履歴が加振限界に達したならばその旨オペレータに
報知する報知手段とを備えたことを特徴とするバルクフ
ィーダを用いた電子部品実装装置。An electronic component supply unit for stopping a predetermined bulk feeder at an electronic component pickup position by reciprocating a plurality of bulk feeders arranged in parallel on a base in a lateral direction by a uniaxial driving unit; A transfer head for picking up and transferring the electronic components of the bulk feeder stopped at the position to the substrate positioned at the positioning unit, and a storage device for storing a driving history of the bulk feeder;
An electronic component mounting apparatus using a bulk feeder, comprising: a notifying unit for notifying an operator when the drive history reaches a vibration limit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34489797A JP3743148B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting equipment using bulk feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34489797A JP3743148B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting equipment using bulk feeder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177298A true JPH11177298A (en) | 1999-07-02 |
| JP3743148B2 JP3743148B2 (en) | 2006-02-08 |
Family
ID=18372845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34489797A Expired - Fee Related JP3743148B2 (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Electronic component mounting equipment using bulk feeder |
Country Status (1)
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|---|---|
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1997
- 1997-12-15 JP JP34489797A patent/JP3743148B2/en not_active Expired - Fee Related
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