JPH11177275A - Electromagnetic wave absorber - Google Patents
Electromagnetic wave absorberInfo
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- JPH11177275A JPH11177275A JP34009197A JP34009197A JPH11177275A JP H11177275 A JPH11177275 A JP H11177275A JP 34009197 A JP34009197 A JP 34009197A JP 34009197 A JP34009197 A JP 34009197A JP H11177275 A JPH11177275 A JP H11177275A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波を吸収する
電磁波吸収体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave absorber for absorbing electromagnetic waves.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機で放送電
波を家庭などで受信する際には、各種の電波障害により
良好な画像が得られないことがある。例えば、放送を受
信する地域に大きな建物があると、各家庭で受信する電
波は、直接家庭に送られるものと、一旦建物で反射した
ものとの二種類存在することになり、受信画像がゴース
トのある二重像となってしまうのである。そこで、建物
の壁の表面や内部に電磁波を吸収する電磁波吸収体を設
置し、ゴーストの発生を防止する方法が開発されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, when a television receiver receives a broadcast wave at home or the like, a good image may not be obtained due to various kinds of radio interference. For example, if there is a large building in the area where broadcasts are received, there are two types of radio waves received at each home, one transmitted directly to the home and the other reflected once at the building, and the received image is ghosted. It becomes a double image with a certainty. Therefore, a method has been developed in which an electromagnetic wave absorber that absorbs electromagnetic waves is installed on the surface or inside of a wall of a building to prevent the occurrence of ghosts.
【０００３】また、携帯電話等の電磁波に起因すると思
われる医療機器、航空機器等の誤動作が問題となってい
る。こうした場合には、電磁波を吸収する電磁波吸収体
が、電磁波発生源となる電子機器、及び電磁波の影響を
受ける電子機器の周囲を覆うように設けられる。In addition, malfunctions of medical equipment, aeronautical equipment, and the like, which are considered to be caused by electromagnetic waves of mobile phones and the like, have become a problem. In such a case, an electromagnetic wave absorber that absorbs electromagnetic waves is provided so as to cover an electronic device that is a source of electromagnetic waves and an electronic device that is affected by the electromagnetic waves.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電磁波が電
磁波吸収体に吸収されると、その電磁波のエネルギーは
熱に変換される。電磁波を熱に変換する機構は様々（オ
ーム損失、誘電損失、磁性損失等）であるが、何れにし
ても、吸収された電磁波は熱に変換されるため、電磁波
吸収体の温度が上昇し、その導電率、誘電率、透磁率等
の物理的性質が大きく変化して、電磁波の吸収能力が低
下する可能性がある。When an electromagnetic wave is absorbed by an electromagnetic wave absorber, the energy of the electromagnetic wave is converted into heat. There are various mechanisms for converting electromagnetic waves into heat (ohmic loss, dielectric loss, magnetic loss, etc.), but in any case, since the absorbed electromagnetic waves are converted to heat, the temperature of the electromagnetic wave absorber rises, There is a possibility that physical properties such as conductivity, dielectric constant, magnetic permeability and the like change greatly, and the ability to absorb electromagnetic waves is reduced.
【０００５】また、電磁波吸収体を電子機器の周囲を密
閉するように設けた場合、電子機器で生成された熱が逃
されず、温度が上昇する可能性がある。この結果、電磁
波吸収体の吸収能力が低下するばかりでなく、電子機器
の故障や誤動作が発生する可能性もある。[0005] Further, when the electromagnetic wave absorber is provided so as to seal the periphery of the electronic device, heat generated by the electronic device is not released, and the temperature may increase. As a result, not only the absorption capacity of the electromagnetic wave absorber is reduced, but also a failure or malfunction of the electronic device may occur.
【０００６】本発明は、こうした問題に鑑み為されたも
のであり、熱を受けても温度上昇を抑制して、良好に電
磁波を吸収できる電磁波吸収体を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorber that can suppress a rise in temperature even if it receives heat and can absorb electromagnetic waves well.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記の問
題を解決するためになされた請求項１に記載の電磁波吸
収体は、電磁波を吸収して熱に変換する電磁波吸収材料
をゴム又は樹脂に混入して形成された電磁波吸収体にお
いて、前記ゴム又は樹脂中に、電磁波吸収材料にて生成
された熱を相変化により吸収可能な化合物を内包する熱
吸収マイクロカプセルを混入したことを特徴としてい
る。Means for Solving the Problems and Effects of the Invention The electromagnetic wave absorber according to the first aspect of the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, uses a rubber or resin as an electromagnetic wave absorbing material that absorbs electromagnetic waves and converts them into heat. In the electromagnetic wave absorber formed by mixing in, the rubber or resin is characterized by mixing heat absorbing microcapsules containing a compound capable of absorbing the heat generated by the electromagnetic wave absorbing material by phase change. I have.
【０００８】このように構成された請求項１に記載の電
磁波吸収体においては、電磁波吸収材料が電磁波を吸収
して熱を生成し、熱吸収マイクロカプセル内に内包され
た化合物の相変化によって、その発生された熱が吸収さ
れる。従って、電磁波吸収体の温度上昇を低減して、電
磁波を良好に吸収することができる。また、電子機器で
発生した熱が電磁波吸収体に伝達された場合にも、熱吸
収マイクロカプセルによって、その熱を吸収して温度上
昇を抑制することができる。In the electromagnetic wave absorber according to the present invention, the electromagnetic wave absorbing material generates heat by absorbing the electromagnetic wave, and the phase change of the compound contained in the heat absorbing microcapsule causes The generated heat is absorbed. Therefore, the temperature rise of the electromagnetic wave absorber can be reduced, and the electromagnetic wave can be favorably absorbed. Further, even when heat generated in the electronic device is transmitted to the electromagnetic wave absorber, the heat absorption microcapsules can absorb the heat and suppress a rise in temperature.
【０００９】ここで、熱吸収マイクロカプセルは、例え
ば、特開平７−１３３４７９号公報に記載のように、保
冷の対象となる温度領域で熱を吸収しても、相変化して
温度上昇を抑制する化合物を、樹脂で形成された微小な
シェル内に内包させたものである。保冷の対象となる温
度領域において、その化合物が相変化するものであれ
ば、相変化に伴う吸熱によって温度上昇を抑えることが
できるのである。この相変化に伴う吸熱量は大きい方
が、温度上昇をより抑制できるので好ましい。Here, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-133479, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-133479, the heat-absorbing microcapsules undergo a phase change to suppress a rise in temperature even when heat is absorbed in a temperature region to be kept cool. Is encapsulated in a fine shell formed of a resin. If the compound undergoes a phase change in the temperature range to be kept cool, the temperature rise can be suppressed by endothermic accompanying the phase change. It is preferable that the amount of heat absorbed by the phase change is large because the temperature rise can be further suppressed.
【００１０】ここで微小なシェルを形成する樹脂として
は、メラミン樹脂が考えられる。また、シェル内に内包
される化合物としては、パラフィンワックス、塩化カル
シウム・６水塩、硫酸ナトリウム・１０水塩、リン酸水
素ナトリウム・１２水塩、チオ硫酸ナトリウム・５水
塩、硫酸ニッケル・６水塩等の多量の結晶水を含む無機
化合物、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ステアリン
酸、ミリスチン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、高級ア
ルコール、ステアリン酸メチル、ミリスチン酸メチル、
パルミチン酸メチル等のエステル化合物、トリデカン、
テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデ
カン等の脂肪族炭化水素化合物が考えられる。Here, a melamine resin is conceivable as a resin forming a fine shell. Compounds contained in the shell include paraffin wax, calcium chloride · 6 hydrate, sodium sulfate · 10 hydrate, sodium hydrogen phosphate · 12 hydrate, sodium thiosulfate · 5 hydrate, nickel sulfate · 6 hydrate. Inorganic compounds containing large amounts of water of crystallization such as water salts, aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, stearic acid, myristic acid, higher fatty acids such as lauric acid, higher alcohols, methyl stearate, methyl myristate,
Ester compounds such as methyl palmitate, tridecane,
Aliphatic hydrocarbon compounds such as tetradecane, pentadecane, hexadecane and octadecane are conceivable.
【００１１】また、「ゴム又は樹脂」のゴムとしては、
例えば、シリコンゴム、クロロプレンゴム等の合成ゴム
や、天然ゴムが考えられる。一方、「ゴム又は樹脂」の
樹脂としては、例えば炭化水素系樹脂（ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン等）、含ハロゲン系樹脂
（ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等）、アクリル
系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、フェノール系樹
脂、アミノ系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、
シリコン系樹脂等の合成樹脂又は天然樹脂を用いること
ができる。[0011] As the rubber of "rubber or resin",
For example, synthetic rubber such as silicon rubber and chloroprene rubber, and natural rubber can be considered. On the other hand, as the resin of “rubber or resin”, for example, a hydrocarbon-based resin (polyethylene,
Polypropylene, polystyrene, etc.), halogen-containing resins (polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, etc.), acrylic resins, vinyl acetate resins, polyester resins, polyamide resins, polyether resins, phenol resins, amino resins , Urethane resin, epoxy resin,
A synthetic resin such as a silicone resin or a natural resin can be used.
【００１２】また、電磁波吸収材料としては、例えば、
高周波領域での誘電率が大きく、かつ誘電率の周波数特
性が比較的平坦な、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸ジルコン酸系セラミック、鉛ペロブスカイト系セ
ラミック等が考えられる。これらのセラミックは誘電体
であって、高周波の電磁波に対して有効な電磁波吸収材
料である。また、フェライトも電磁波吸収材料として好
ましく、例えばマンガンフェライト、マグネタイトフェ
ライト、ニッケルフェライト等のＭＦｅ2Ｏ4の化学式
（Ｍは金属）で表せるものを使用できる。このフェライ
トは、非常に低い導電率（１０〜１０ＭΩ）を有した磁
性材料であり高周波の電磁波を吸収する性質を持つもの
である。Further, as the electromagnetic wave absorbing material, for example,
Barium titanate-based ceramics, zirconate titanate-based ceramics, lead perovskite-based ceramics, and the like, which have a large dielectric constant in a high-frequency region and a relatively flat frequency characteristic of the dielectric constant, can be considered. These ceramics are dielectric materials and are effective electromagnetic wave absorbing materials for high frequency electromagnetic waves. Ferrite is also preferable as an electromagnetic wave absorbing material. For example, manganese ferrite, magnetite ferrite, nickel ferrite, and the like that can be represented by the chemical formula of MFe 2 O 4 (M is a metal) can be used. This ferrite is a magnetic material having a very low conductivity (10 to 10 MΩ) and has a property of absorbing high-frequency electromagnetic waves.
【００１３】さて、例えば、上記フェライトを焼結して
形成され、優れた電磁波吸収作用を持つ焼結フェライト
を電磁波吸収体として使用する場合のように、電磁波吸
収体の内部に、熱吸収マイクロカプセルを混入させるの
が容易でなかったり、その混入により電磁波吸収体の強
度が低下したりする場合がある。そこで、請求項２に記
載のように、電磁波を吸収して熱に変換する電磁波吸収
層を形成し、その電磁波吸収層の少なくとも一方の面
に、電磁波吸収層にて生成された熱を相変化により吸収
可能な化合物を内包する熱吸収マイクロカプセルを分散
して有する熱吸収層をゴム又は樹脂を主成分として形成
するようにするとよい。このように、熱吸収マイクロカ
プセルを混入し難い場合であっても、電磁波を吸収して
熱に変換する電磁波吸収層を形成し、その電磁波吸収層
の少なくとも一方の面に熱吸収層を設けることで、熱を
吸収させることができる。熱吸収層を形成するゴム又は
樹脂としては、熱吸収マイクロカプセルを分散し易いも
のを用いればよく、ゴムや樹脂としては、本発明の請求
項１に記載の電磁波吸収体に使用したものと同様のもの
を使用できる。Now, for example, as in the case where sintered ferrite formed by sintering the above ferrite and having an excellent electromagnetic wave absorbing action is used as the electromagnetic wave absorber, heat absorbing microcapsules are provided inside the electromagnetic wave absorber. May not be easy to mix, or the mixing may decrease the strength of the electromagnetic wave absorber. Therefore, an electromagnetic wave absorbing layer that absorbs electromagnetic waves and converts it into heat is formed as described in claim 2, and the heat generated by the electromagnetic wave absorbing layer undergoes a phase change on at least one surface of the electromagnetic wave absorbing layer. It is preferable to form a heat absorbing layer having dispersed therein heat absorbing microcapsules containing a compound capable of being absorbed by a rubber or resin. As described above, even when it is difficult to mix the heat absorbing microcapsules, the electromagnetic wave absorbing layer that absorbs the electromagnetic wave and converts it into heat is formed, and the heat absorbing layer is provided on at least one surface of the electromagnetic wave absorbing layer. Thus, heat can be absorbed. As the rubber or resin forming the heat absorbing layer, a material that can easily disperse the heat absorbing microcapsules may be used, and the rubber or resin may be the same as that used for the electromagnetic wave absorber according to claim 1 of the present invention. Can be used.
【００１４】また、電磁波吸収層としては焼結フェライ
トのほか、請求項３に記載のように、ゴム又は樹脂に、
電磁波を吸収して熱に変換する電磁波吸収材料を混入し
て形成されたものを使用することができる。このよう
に、電磁波吸収層をも、ゴム又は樹脂に上記電磁波吸収
材料を混入して形成すれば、電磁波吸収体全体を所望の
形状に、容易に成形することができるので好ましい。こ
こで、「電磁波吸収材料」、「ゴム又は樹脂」として
は、例えば、本発明の請求項１に記載の電磁波吸収体に
使用したものと同様のものを使用できる。The electromagnetic wave absorbing layer may be made of a material selected from the group consisting of sintered ferrite and rubber or resin.
A material formed by mixing an electromagnetic wave absorbing material that absorbs an electromagnetic wave and converts it into heat can be used. As described above, it is preferable that the electromagnetic wave absorbing layer is formed by mixing the above-described electromagnetic wave absorbing material into rubber or resin, because the entire electromagnetic wave absorbing body can be easily formed into a desired shape. Here, as the “electromagnetic wave absorbing material” and “rubber or resin”, for example, the same materials as those used for the electromagnetic wave absorber according to claim 1 of the present invention can be used.
【００１５】尚、請求項２又は３に記載の電磁波吸収体
において、電磁波吸収層及び熱吸収層は何層あってもよ
い。電磁波吸収層を複数層形成すれば、各電磁波吸収層
の厚さや組成を夫々容易に調整することができ、広帯域
の電磁波を吸収させることができるので好ましい。In the electromagnetic wave absorber according to the second or third aspect, any number of the electromagnetic wave absorbing layer and the heat absorbing layer may be provided. It is preferable to form a plurality of electromagnetic wave absorbing layers because the thickness and composition of each electromagnetic wave absorbing layer can be easily adjusted, and a broadband electromagnetic wave can be absorbed.
【００１６】ところで、電子回路を導電性の筐体によっ
て囲み、筐体外部と電磁的に遮断することで、電磁波に
よる障害を防ぐ方法が一般に知られている。この際、筐
体全体を等電位にする必要があるが、本発明の電磁波吸
収体をこうした筐体の嵌合部のガスケット等として使用
する場合には、請求項４に記載のように、電磁波吸収材
料を、導電性を有する導電性材料を含むものとするのが
好ましい。このようにすれば、電磁波吸収体全体に導電
性を付与することができ、その電磁波吸収体を上記ガス
ケット等として使用することができる。By the way, there is generally known a method of surrounding an electronic circuit with a conductive casing and electromagnetically shielding the electronic circuit from the outside of the casing to prevent an electromagnetic wave from being hindered. At this time, it is necessary to make the entire casing equipotential. However, when the electromagnetic wave absorber of the present invention is used as a gasket or the like of a fitting portion of such a casing, the electromagnetic wave absorber may be configured as described in claim 4. It is preferable that the absorbing material include a conductive material having conductivity. With this configuration, conductivity can be imparted to the entire electromagnetic wave absorber, and the electromagnetic wave absorber can be used as the gasket or the like.
【００１７】ゴム又は樹脂に混練・分散させる導電性材
料としては、一般に、導電性を有する導電性粒子や導電
性繊維が用いられており、これらのどちらか一方のみを
使用してもよい。しかし、請求項５に記載のように、導
電性材料として導電性を有する導電性粒子と導電性を有
する導電性繊維との両方を用いれば、導電性粒子のみ、
或いは導電性繊維のみを使用する場合よりも、導電性繊
維同士の絡み合いによる効果と導電性粒子による導電性
繊維間の接続の効果により、電磁波吸収体の導電率を更
に向上させることができる。この導電性を有する導電性
粒子及び導電性繊維としては、炭素の粒子及び繊維、金
属（Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ等）の粒子及
び繊維、金属（Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等）でコーティ
ングされた炭素やガラスの粒子及び繊維等が考えられ
る。尚、導電性繊維は、電磁波吸収体を補強するという
効果も奏する。As the conductive material to be kneaded and dispersed in rubber or resin, conductive particles or conductive fibers having conductivity are generally used, and either one of them may be used. However, as described in claim 5, if both conductive particles having conductivity and conductive fibers having conductivity are used as the conductive material, only the conductive particles are used.
Alternatively, the conductivity of the electromagnetic wave absorber can be further improved by the effect of the entanglement of the conductive fibers and the effect of the connection between the conductive fibers by the conductive particles, as compared with the case where only the conductive fibers are used. Examples of the conductive particles and conductive fibers having conductivity include carbon particles and fibers, metal (Ni, Ag, Cu, Al, Si, Fe, etc.) particles and fibers, and metals (Ni, Ag, Cu, Al). Etc.) coated carbon or glass particles and fibers. In addition, the conductive fiber also has an effect of reinforcing the electromagnetic wave absorber.
【００１８】以上の様に電磁波吸収材料には様々なもの
があるが、これらは使用環境や吸収しようとする電磁波
の周波数に応じて適宜選択されるものであり、上記の材
料を組合せて複合効果を狙った電磁波吸収体、例えば、
導電性繊維とフェライトとを樹脂又はゴムに混入させて
形成された電磁波吸収体によれば、広帯域の電磁波が吸
収可能とすることができることが知られている。As described above, there are various kinds of electromagnetic wave absorbing materials. These materials are appropriately selected according to the use environment and the frequency of the electromagnetic wave to be absorbed. Electromagnetic wave absorber aimed at, for example,
It is known that an electromagnetic wave absorber formed by mixing a conductive fiber and a ferrite with a resin or rubber can absorb a broadband electromagnetic wave.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の第１実施例とし
ての電磁波吸収体２を図面と共に説明する。図１は、第
１実施例の電磁波吸収体２の構造を示す断面図である。
電磁波吸収体２は、平板上に形成された、「ゴム」とし
てのシリコンゴム４の内部に、熱吸収マイクロカプセル
６、導電性粒子としての炭素粒子８、及び、導電性繊維
としての、Ｎｉでコーティングされた炭素繊維１０（以
下、「Ｎｉコート炭素繊維１０」という。）を均一に分
散して備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electromagnetic wave absorber 2 as a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the structure of the electromagnetic wave absorber 2 of the first embodiment.
The electromagnetic wave absorber 2 includes heat absorbing microcapsules 6, carbon particles 8 as conductive particles, and Ni as conductive fibers inside silicon rubber 4 as "rubber" formed on a flat plate. The coated carbon fibers 10 (hereinafter, referred to as “Ni-coated carbon fibers 10”) are uniformly dispersed.
【００２０】シリコンゴム４は難燃性である点で好まし
い。熱吸収マイクロカプセル６は、メラミン樹脂をシェ
ルとし、シェル内部にパラフィンワックスを内包させた
ものである。炭素粒子８は、数十〜数百μｍの粒子であ
り、全重量に対して５〜１５ｗｔ％含有され、Ｎｉコー
ト炭素繊維１０は、５〜６ｍｍの長さのものであり、全
重量に対して５〜１５ｗｔ％含有されている。The silicone rubber 4 is preferable because it is flame retardant. The heat-absorbing microcapsules 6 have a shell made of a melamine resin and include paraffin wax inside the shell. The carbon particles 8 are particles of several tens to several hundreds μm, and are contained in an amount of 5 to 15 wt% based on the total weight. The Ni-coated carbon fiber 10 has a length of 5 to 6 mm. 5 to 15 wt%.
【００２１】このように構成された電磁波吸収体２にお
いて、電磁波がその内部に進入すると、電磁波のエネル
ギーが熱に変換されるが、この熱は近くにある熱吸収マ
イクロカプセル６に伝達され、熱吸収マイクロカプセル
６に内包されたパラフィンワックスの融解熱として吸収
される。In the electromagnetic wave absorber 2 configured as described above, when the electromagnetic wave enters the inside thereof, the energy of the electromagnetic wave is converted into heat. This heat is transmitted to the nearby heat absorbing microcapsules 6, and the heat is transferred to the heat absorbing microcapsules 6. The paraffin wax contained in the absorption microcapsules 6 is absorbed as heat of fusion.
【００２２】このように、電磁波吸収体２内で発生した
熱は熱吸収マイクロカプセル６によって吸収されるの
で、その温度上昇が抑制される。また、電磁波吸収体２
の外部から熱が与えられた場合であっても、熱吸収マイ
クロカプセル６による熱吸収により、電磁波吸収体２の
温度上昇は抑制される。この結果、温度上昇によって電
磁波吸収体２の性能が低下するのを防ぐことができる。As described above, since the heat generated in the electromagnetic wave absorber 2 is absorbed by the heat absorbing microcapsules 6, its temperature rise is suppressed. In addition, the electromagnetic wave absorber 2
Even when heat is applied from the outside, the temperature rise of the electromagnetic wave absorber 2 is suppressed by heat absorption by the heat absorbing microcapsules 6. As a result, it is possible to prevent the performance of the electromagnetic wave absorber 2 from deteriorating due to a temperature rise.
【００２３】また、電磁波吸収体２内に炭素粒子８及び
Ｎｉコート炭素繊維１０を分散しているので、電磁波吸
収体２自体に導電性を持たせることができ、電子機器の
筐体に使用するガスケット等に使用できる。炭素粒子８
及びＮｉコート炭素繊維１０は、電磁波吸収体２の内部
のみならずその表面に於いても均一に分散されているの
で、他の部材と等電位にすることが容易である。又、導
電性の物質は、一般に熱を伝達し易いので、発生した熱
をより速やかに熱吸収マイクロカプセル６に吸収させる
ことができるので好ましい。尚、繊維形状の電磁波吸収
材料は、電磁波吸収体２の補強材としても有効である。Further, since the carbon particles 8 and the Ni-coated carbon fiber 10 are dispersed in the electromagnetic wave absorber 2, the electromagnetic wave absorber 2 itself can have conductivity, and is used for a housing of an electronic device. Can be used for gaskets and the like. Carbon particles 8
Since the Ni-coated carbon fibers 10 are uniformly dispersed not only inside the electromagnetic wave absorber 2 but also on the surface thereof, it is easy to make the potential equal to that of other members. In addition, a conductive substance is generally preferable because heat can be easily transmitted, and the generated heat can be more quickly absorbed by the heat-absorbing microcapsules 6. The fiber-shaped electromagnetic wave absorbing material is also effective as a reinforcing material for the electromagnetic wave absorber 2.
【００２４】次に、第２実施例の電磁波吸収体２を図２
（ａ）に基づいて説明する。電磁波吸収体２は、「樹
脂」としてのＡＢＳ樹脂１２の内部に炭素粒子８及びＮ
ｉコート炭素繊維１０を分散して形成された電磁波吸収
層としての第１電磁波吸収層１４と、シリコンゴム４の
内部に熱吸収マイクロカプセル６を分散して形成された
熱吸収層１６とが密着されたものである。Next, the electromagnetic wave absorber 2 of the second embodiment is shown in FIG.
Description will be made based on (a). The electromagnetic wave absorber 2 includes carbon particles 8 and N inside an ABS resin 12 as a “resin”.
The first electromagnetic wave absorbing layer 14 as an electromagnetic wave absorbing layer formed by dispersing the i-coated carbon fiber 10 and the heat absorbing layer 16 formed by dispersing the heat absorbing microcapsules 6 inside the silicone rubber 4 are in close contact with each other. It was done.
【００２５】このように構成された電磁波吸収体２に電
磁波が進入すると、第１電磁波吸収層１４にて電磁波の
エネルギーが熱に変換される。発生した熱は第１電磁波
吸収層１４の片面に形成された熱吸収層１６に伝達さ
れ、熱吸収層１６内に分散された熱吸収マイクロカプセ
ル６に吸収される。When an electromagnetic wave enters the electromagnetic wave absorber 2 configured as described above, the energy of the electromagnetic wave is converted into heat in the first electromagnetic wave absorbing layer 14. The generated heat is transmitted to the heat absorbing layer 16 formed on one surface of the first electromagnetic wave absorbing layer 14 and absorbed by the heat absorbing microcapsules 6 dispersed in the heat absorbing layer 16.
【００２６】この結果、電磁波吸収体２の温度上昇は抑
制され、電磁波吸収体２の性能を維持することができ
る。熱吸収マイクロカプセル６を電磁波吸収材の内部に
分散させることが困難な場合にも、この構成をとること
により、第１電磁波吸収層１４が電磁波を吸収して生成
された熱を熱吸収層１６が吸収して、温度上昇を抑制す
ることができるのである。As a result, the temperature rise of the electromagnetic wave absorber 2 is suppressed, and the performance of the electromagnetic wave absorber 2 can be maintained. Even when it is difficult to disperse the heat absorbing microcapsules 6 inside the electromagnetic wave absorbing material, this configuration allows the first electromagnetic wave absorbing layer 14 to absorb the heat generated by absorbing the electromagnetic waves, Is absorbed and the temperature rise can be suppressed.
【００２７】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく種
々の形態を取ることができる。例えば、上記第２実施例
では、電磁波吸収層の一方の面にのみ熱吸収層を形成す
るものとして説明したが、例えば、電磁波吸収層の両面
に熱吸収層を設けても良く、こうすれば熱をより吸収さ
せ易くなり、電磁波吸収体の性能の維持を十分に図るこ
とができる。As described above, one embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can take various forms. For example, in the second embodiment described above, the heat absorbing layer is formed only on one surface of the electromagnetic wave absorbing layer. However, for example, the heat absorbing layer may be provided on both surfaces of the electromagnetic wave absorbing layer. Heat can be more easily absorbed, and the performance of the electromagnetic wave absorber can be sufficiently maintained.
【００２８】また、上記第２実施例では、電磁波吸収層
が１層のみのものとして、電磁波吸収体の説明をした
が、電磁波吸収層を多層にすると更に好ましいことは明
らかであり、例えば、図２（ｂ）に示す様なものが考え
られる。この電磁波吸収体２は、ＡＢＳ樹脂１２の内部
に炭素粒子８及びＮｉコート炭素繊維１０を分散して形
成された第１電磁波吸収層１４と、フェライトを主成分
として形成された電磁波吸収層としての第２電磁波吸収
層１８と、シリコンゴム４の内部に熱吸収マイクロカプ
セル６を分散して形成された熱吸収層１６とを備えてい
る。この熱吸収層１６は、第１電磁波吸収層１４及び第
２電磁波吸収層１８の間に位置し、この両層に密着して
いる。Further, in the second embodiment, the electromagnetic wave absorber is described as having only one electromagnetic wave absorbing layer. However, it is apparent that it is more preferable to form the electromagnetic wave absorbing layer into a multilayer. 2 (b) can be considered. The electromagnetic wave absorber 2 includes a first electromagnetic wave absorbing layer 14 formed by dispersing carbon particles 8 and a Ni-coated carbon fiber 10 in an ABS resin 12, and an electromagnetic wave absorbing layer formed mainly of ferrite. A second electromagnetic wave absorbing layer 18 and a heat absorbing layer 16 formed by dispersing the heat absorbing microcapsules 6 inside the silicone rubber 4 are provided. The heat absorbing layer 16 is located between the first electromagnetic wave absorbing layer 14 and the second electromagnetic wave absorbing layer 18 and is in close contact with both layers.
【００２９】こうした構成の電磁波吸収体２に電磁波が
進入すると、第１電磁波吸収層１４及び第２電磁波吸収
層１８にて夫々電磁波のエネルギーが熱に変換され、そ
の熱は両電磁波吸収層に挟まれている熱吸収層１６内の
熱吸収マイクロカプセル６に吸収される。When an electromagnetic wave enters the electromagnetic wave absorber 2 having such a configuration, the energy of the electromagnetic wave is converted into heat in the first electromagnetic wave absorbing layer 14 and the second electromagnetic wave absorbing layer 18, respectively, and the heat is sandwiched between the two electromagnetic wave absorbing layers. Is absorbed by the heat absorbing microcapsules 6 in the heat absorbing layer 16.
【００３０】このように、異なる組成の電磁波吸収層を
組合せて多層化すれば、広帯域の電磁波を吸収可能な電
磁波吸収体を得ることができるが、その場合にも、各電
磁波吸収層の少なくとも一方の面に熱吸収層を形成する
ことにより、各電磁波吸収層で発生した熱を熱吸収層に
吸収して、電磁波吸収体の温度上昇を抑制できる。As described above, if the electromagnetic wave absorbing layers having different compositions are combined to form a multilayer, an electromagnetic wave absorber capable of absorbing a wide range of electromagnetic waves can be obtained. In such a case, at least one of the electromagnetic wave absorbing layers can be obtained. By forming the heat absorbing layer on the surface, the heat generated in each electromagnetic wave absorbing layer can be absorbed by the heat absorbing layer, and the temperature rise of the electromagnetic wave absorber can be suppressed.
【図１】 本発明の第１実施例の電磁波吸収体２を示す
説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an electromagnetic wave absorber 2 according to a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）本発明の第２実施例の電磁波吸収体２を
示す説明図である。 （ｂ）図２（ａ）の電磁波吸収体２の変形例を示す説明
図である。FIG. 2A is an explanatory view showing an electromagnetic wave absorber 2 according to a second embodiment of the present invention. (B) It is explanatory drawing which shows the modification of the electromagnetic wave absorber 2 of FIG.2 (a).
２…電磁波吸収体、４…シリコンゴム、６…熱吸収マイ
クロカプセル、８…炭素粒子、１０…Ｎｉコート炭素繊
維、１２…ＡＢＳ樹脂、１４…第１電磁波吸収層、１６
…熱吸収層、１８…第２電磁波吸収層。2: electromagnetic wave absorber, 4: silicon rubber, 6: heat absorbing microcapsule, 8: carbon particles, 10: Ni-coated carbon fiber, 12: ABS resin, 14: first electromagnetic wave absorbing layer, 16
... heat absorption layer, 18 ... second electromagnetic wave absorption layer.
Claims (5)
収材料をゴム又は樹脂に混入して形成された電磁波吸収
体において、 前記ゴム又は樹脂に、電磁波吸収材料にて生成された熱
を相変化により吸収可能な化合物を内包する熱吸収マイ
クロカプセルを混入したことを特徴とする電磁波吸収
体。1. An electromagnetic wave absorber formed by mixing an electromagnetic wave absorbing material that absorbs an electromagnetic wave and converts it into heat into a rubber or a resin, wherein the rubber or the resin absorbs heat generated by the electromagnetic wave absorbing material. An electromagnetic wave absorber comprising heat absorbing microcapsules containing a compound capable of being absorbed by a change.
収層と、 該電磁波吸収層の少なくとも一方の面に、ゴム又は樹脂
を主成分として形成され、該電磁波吸収層にて生成され
た熱を相変化により吸収可能な化合物を内包する熱吸収
マイクロカプセルを分散して有する熱吸収層と、 を備えた電磁波吸収体。2. An electromagnetic wave absorbing layer that absorbs an electromagnetic wave and converts it into heat, and a rubber or resin formed on at least one surface of the electromagnetic wave absorbing layer as a main component, and heat generated by the electromagnetic wave absorbing layer. And a heat absorbing layer having dispersed therein heat absorbing microcapsules containing a compound capable of absorbing by a phase change.
熱に変換する電磁波吸収材料をゴム又は樹脂に混入して
形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電磁波吸
収体。3. The electromagnetic wave absorber according to claim 2, wherein the electromagnetic wave absorbing layer is formed by mixing an electromagnetic wave absorbing material that absorbs an electromagnetic wave and converts it into heat into rubber or resin.
導電性材料を含むことを特徴とする請求項１又は３に記
載の電磁波吸収体。4. The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the electromagnetic wave absorbing material includes a conductive material having conductivity.
繊維とからなることを特徴とする請求項４に記載の電磁
波吸収体。5. The electromagnetic wave absorber according to claim 4, wherein the conductive material comprises conductive particles and conductive fibers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34009197A JPH11177275A (en) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | Electromagnetic wave absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP34009197A JPH11177275A (en) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | Electromagnetic wave absorber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177275A true JPH11177275A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18333636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34009197A Pending JPH11177275A (en) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | Electromagnetic wave absorber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177275A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-12-10 JP JP34009197A patent/JPH11177275A/en active Pending
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