JPH11176544A - Socket for semiconductor device - Google Patents
Socket for semiconductor deviceInfo
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- JPH11176544A JPH11176544A JP34134897A JP34134897A JPH11176544A JP H11176544 A JPH11176544 A JP H11176544A JP 34134897 A JP34134897 A JP 34134897A JP 34134897 A JP34134897 A JP 34134897A JP H11176544 A JPH11176544 A JP H11176544A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は表面実装形の半導
体装置の外部リードに外部回路を接続させて試験等を行
う半導体装置用ソケットに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device socket for performing a test or the like by connecting an external circuit to an external lead of a surface mount type semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９には例えば実公平４−１４８７７号
公報に開示されている従来の半導体装置用ソケットの側
面断面図を示す。図９において、１は表面実装形の半導
体装置、２はパッケージ部、３はこのパッケージ部２の
四方に延びる外部リードである。そして１０が半導体装
置用ソケットで、１１は半導体装置１の各外部リード３
に対応して設けられたバネ性を有するコンタクトであ
る。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a side sectional view of a conventional socket for a semiconductor device disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 4-8777. In FIG. 9, reference numeral 1 denotes a surface-mounted semiconductor device, 2 denotes a package portion, and 3 denotes external leads extending in four directions of the package portion 2. 10 is a semiconductor device socket, and 11 is each external lead 3 of the semiconductor device 1.
This is a contact having spring properties provided corresponding to.
【０００３】このソケット１０では、コンタクト１１を
半導体装置１のパッケージ部２から延びる外部リード３
の下側とパッケージ部２の側面に当てて、半導体装置１
の支持と位置決めを行っている。そして、バネ性を有す
るコンタクト１１の当たっている外部リード３の反対側
の上側を破線で示す押えカバー等で押し付けて電気的導
通を得る。In this socket 10, a contact 11 is connected to an external lead 3 extending from a package 2 of the semiconductor device 1.
And the semiconductor device 1
Support and positioning. Then, the upper side on the opposite side of the external lead 3 on which the contact 11 having the spring property is in contact is pressed by a pressing cover or the like shown by a broken line to obtain electrical conduction.
【０００４】また、図１０には例えば特開平８−２２７
７７２号公報に開示されている従来の別の半導体装置用
ソケットの側面断面図を示す。図９のものと同一もしく
は相当部分は同一符号で示す。１２はソケット１０の本
体部、１３はこの本体部１２上に上下に移動する可動カ
バー、１４は半導体装置１の外部リード３に対応して本
体部１２に設けられたバネ性を有する可動接触端子、１
５は半導体装置１の位置決めを行う、同じく本体部１２
に設けられた位置決め台である。FIG. 10 shows, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-227.
772 shows a side sectional view of another conventional semiconductor device socket disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 772. The same or corresponding parts as those in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals. 12 is a main body of the socket 10, 13 is a movable cover that moves up and down on the main body 12, and 14 is a movable contact terminal having a spring property provided on the main body 12 corresponding to the external lead 3 of the semiconductor device 1. , 1
Reference numeral 5 designates the positioning of the semiconductor device 1.
It is a positioning table provided in.
【０００５】このソケット１０では、本体部１２に設け
られた上方から見た形状が四角形の背の高い薄い枠状の
位置決め台１５を、半導体装置１のパッケージ部２の側
面から滑らせるようにして外部リード３の付け根部下側
に当てて、半導体装置１の支持と共に位置決めを行って
いる。そして、可動カバー１３を下方に押し付けた状態
で半導体装置１をソケット１０内に挿入し(この時、可
動カバー１３が下がることにより可動接触端子１４が外
部リード３上面より逃げる)、下方への力を取り除く
と、可動カバー１３はバネの力で上昇し、位置決め台１
５の枠に当たっている外部リード３の反対側の上側に可
動接触端子１４がこれのバネ性により押し付けられて電
気的導通を得る。[0005] In this socket 10, a thin frame-like positioning base 15 having a rectangular shape as viewed from above provided on the main body 12 is slid from the side surface of the package 2 of the semiconductor device 1. The semiconductor device 1 is supported and positioned by being applied to the lower side of the base of the external lead 3. Then, the semiconductor device 1 is inserted into the socket 10 while the movable cover 13 is pressed downward (at this time, the movable contact terminal 14 escapes from the upper surface of the external lead 3 when the movable cover 13 is lowered), and a downward force is applied. Is removed, the movable cover 13 rises by the force of the spring, and the positioning table 1 is removed.
The movable contact terminal 14 is pressed by the spring property of the movable contact terminal 14 on the upper side opposite to the external lead 3 abutting on the frame 5 to obtain electrical conduction.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の半導体装置用ソケットは、いずれも位置決めを
半導体装置のパッケージ部の外形に合わせて行ってい
た。従って、半導体装置の外部リード数、外部リードの
位置が同じでも、各メーカーのパッケージ部の寸法に共
通性がないため、各メーカーの半導体装置毎にソケット
が必要であるという問題点があった。即ち、プリント基
板に実装する時に重要な半導体装置の外部リードの先端
の位置は各社共通であるが、半導体装置のパッケージ部
の外形の詳細な寸法は、メーカー毎に異なっていた。そ
こで、各メーカーの半導体装置毎にソケットが必要であ
った。In any of the conventional semiconductor device sockets configured as described above, positioning is performed according to the outer shape of the package portion of the semiconductor device. Therefore, even if the number of external leads and the positions of the external leads of the semiconductor device are the same, there is no commonality in the dimensions of the package parts of the respective manufacturers, and thus there is a problem that a socket is required for each semiconductor device of the respective manufacturer. That is, the positions of the tips of the external leads of the semiconductor device, which are important when mounting on a printed circuit board, are common to all companies, but the detailed dimensions of the outer shape of the package portion of the semiconductor device differ from manufacturer to manufacturer. Therefore, a socket is required for each semiconductor device of each manufacturer.
【０００７】また、従来の半導体装置用ソケットはいず
れも、外部リードとの電気的接続をとるコンタクトある
いは可動接触端子が、試験用のプリント基板に実装する
部分からバネ部分、さらには外部リードの下側や上側ま
でつながった一体のものであった。従って、コンタクト
あるいは可動接触端子の長さが長く、ソケットの外形が
大きくなり、また、電気的経路が長く高速信号の伝播に
は不適当である等の問題点があった。Further, in all of the conventional semiconductor device sockets, a contact or a movable contact terminal for making an electrical connection with an external lead is provided between a portion mounted on a test printed board, a spring portion, and a portion below the external lead. It was a one-piece, connected to the side and upper side. Therefore, there have been problems that the length of the contact or the movable contact terminal is long, the outer shape of the socket is large, and the electric path is long, which is inappropriate for high-speed signal propagation.
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、小形化が可能で、半導体装置の外
部リード数、外部リードの位置が同じであれば共通に使
用可能で、かつ高速信号に対応した半導体装置用ソケッ
トを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be downsized, can be commonly used as long as the number of external leads of the semiconductor device and the position of the external leads are the same, and It is an object of the present invention to provide a socket for a semiconductor device compatible with a high-speed signal.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、半導体装置の外部リードに外部回路を接続させ
て試験を行う半導体装置用ソケットであって、このソケ
ットは本体部と可動カバーで構成され、上記本体部は、
上記半導体装置が搭載される周囲の各外部リードに対応
した位置に設けられた複数のバネ性のある可動コンタク
トと、これらの可動コンタクトを上記半導体装置の各外
部リードの外端面に周囲から内側に押し当てて上記半導
体装置の位置決めを行う位置決め手段と、を設け、上記
可動カバーは、上記本体部の上部で上下に移動可能で、
上記各外部リードとこれに対応する可動コンタクトとを
互いに接続させる複数の可動接触端子を設け、上記本体
部に近づいた状態で上記半導体装置が搭載可能となり、
離間した状態で上記位置決め手段が各可動コンタクトを
上記各外部リードの外端面に当接させてて周囲から内側
に押すことで位置決めを行うと共に、上記各可動接触端
子がそのバネ性で上記外部リードとこれに当接している
可動コンタクトのそれぞれの上面に接圧してこれらを互
いに電気的に接続するように構成されている、ことを特
徴とする半導体装置用ソケットにある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned object, the present invention relates to a semiconductor device socket for performing a test by connecting an external circuit to an external lead of the semiconductor device, the socket comprising a main body and a movable cover. And the main body is
A plurality of springy movable contacts provided at positions corresponding to the surrounding external leads on which the semiconductor device is mounted, and these movable contacts are placed on the outer end surfaces of the external leads of the semiconductor device from the periphery to the inside. Positioning means for pressing and positioning the semiconductor device, wherein the movable cover is vertically movable at an upper portion of the main body,
A plurality of movable contact terminals for connecting the respective external leads and the corresponding movable contacts to each other are provided, and the semiconductor device can be mounted in a state close to the main body,
In the separated state, the positioning means abuts each movable contact on the outer end surface of each of the external leads and presses inward from the periphery to perform positioning, and each of the movable contact terminals has a spring property so that each of the external leads has And a movable contact which is in contact with the upper surface of the movable contact and is electrically connected to each other.
【００１０】またこの発明は、上記位置決め手段が、上
記可動コンタクトを上記可動カバーの動作に従って上記
外部リードに対して押圧させる押圧機構部と、からな
り、上記本体部がさらに上記可動カバーの各可動接触端
子を可動カバーの動作に従ってそのバネ力に抗して動か
すための突出部を設けたことを特徴とする半導体装置用
ソケットにある。[0010] Also, in the present invention, the positioning means comprises a pressing mechanism for pressing the movable contact against the external lead in accordance with the operation of the movable cover, and the main body further comprises a movable member of the movable cover. A socket for a semiconductor device is provided with a projection for moving a contact terminal against a spring force of the movable cover in accordance with an operation of a movable cover.
【００１１】またこの発明は、上記位置決め手段が、上
記半導体装置の外部リードを支持する内側に対して外側
が厚く段差が設けられ、この段差部の内縁に上記外部リ
ードの外端面に当接する上記可動コンタクトを受け入れ
る貫通穴が形成された、上記半導体装置の外部リードの
配列方向に沿って延びる複数枚の移動支持板と、これら
の移動支持板を上記可動カバーの動作に従って移動させ
ることで上記可動コンタクトを上記外部リードに対して
押圧させる押圧機構部と、からなり、上記本体部がさら
に、上記可動カバーの各可動接触端子を可動カバーの動
作に従ってそのバネ力に抗して動かすための突出部を設
けたことを特徴とする半導体装置用ソケットにある。Further, according to the present invention, the positioning means has a step which is thicker on the outside than the inside supporting the external lead of the semiconductor device, and an inner edge of the step abuts on an outer end face of the external lead. A plurality of movable support plates having a through hole for receiving a movable contact and extending along the direction in which the external leads of the semiconductor device are arranged; and moving the movable support plates in accordance with the operation of the movable cover. And a pressing mechanism for pressing the contact against the external lead, wherein the main body further moves each movable contact terminal of the movable cover against the spring force according to the operation of the movable cover. Provided in the semiconductor device socket.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明を各実施の形態に
従って説明する。 実施の形態１．図１および図２はこの発明の一実施の形
態による半導体装置用ソケットの構成を示す側面断面図
である。図１はソケットに半導体装置を挿入可能な状態
を示し、図２は挿入後に半導体装置の位置決めが行われ
ると同時に半導体装置の外部リードが外部の試験用の回
路(図示せず)に電気的に接続された状態を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below according to each embodiment. Embodiment 1 FIG. 1 and 2 are side sectional views showing the structure of a semiconductor device socket according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state in which a semiconductor device can be inserted into a socket, and FIG. 2 shows a state in which the semiconductor device is positioned after insertion, and at the same time, external leads of the semiconductor device are electrically connected to an external test circuit (not shown). Indicates a connected state.
【００１３】両図において、半導体装置用ソケット１０
０は本体部１２とこの本体部１２上で上下に移動可能な
可動カバー１３からなる。可動カバー１３の開口部１６
は半導体装置１の出し入れを行う開口であり、図１に示
す、可動カバー１３が下方に押し下げられて可動コンタ
クト３１および可動接触端子１８が外側にある状態で、
半導体装置１が本体部１２上に図示のようにセットされ
る。In both figures, a semiconductor device socket 10 is shown.
Reference numeral 0 denotes a main body 12 and a movable cover 13 which can move up and down on the main body 12. Opening 16 of movable cover 13
Is an opening for taking the semiconductor device 1 in and out, and in a state where the movable cover 13 is pushed down and the movable contact 31 and the movable contact terminal 18 are outside as shown in FIG.
The semiconductor device 1 is set on the main body 12 as illustrated.
【００１４】係合部１７は、図１に示す状態の時に、後
述する本体部１２の押圧機構部３７のＲ面部材３６を外
側に移動させる。この時、可動コンタクト３１は外側に
あり、この状態は可動コンタクト３１に外部からの力が
掛かっていない状態である。可動コンタクト３１は本体
部１２の半導体装置１がセットされた時の各外部リード
３に対応した位置の外周に設けられバネ性を有する。可
動接触端子１８は可動カバー１３に半導体装置１の各外
部リード３に対応するように設けられ、バネ性を有し、
図１に示す状態の時に、後述する本体部１２に設けられ
た突出部３８により、そのバネ性に抗して外部リード３
および可動コンタクト３１から解放される。When the engaging portion 17 is in the state shown in FIG. 1, the R-surface member 36 of the pressing mechanism 37 of the main body 12 described later moves outward. At this time, the movable contact 31 is on the outside, and this state is a state where no external force is applied to the movable contact 31. The movable contact 31 is provided on the outer periphery of the main body 12 at a position corresponding to each external lead 3 when the semiconductor device 1 is set, and has a spring property. The movable contact terminal 18 is provided on the movable cover 13 so as to correspond to each external lead 3 of the semiconductor device 1 and has a spring property.
In the state shown in FIG. 1, the external lead 3 is provided by a protruding portion 38 provided on the main body 12 to be described later,
And the movable contact 31 is released.
【００１５】本体部１２において、可動コンタクト３１
は下部が本体部１２に固定され、上部は本体部１２の内
側から外側に延びる溝４２に沿って撓むことが可能なよ
うに設けられ、最下端は例えば外部のバーインボード等
の試験用の回路基板(図示せず)のスルーホールに差し込
まれて電気的接続がとられている。各可動コンタクト３
１に対してそれぞれ設けられた押圧機構部３７は図１に
示す状態では、可動カバー１３の係合部１７の動作によ
り外側の位置にあり、可動コンタクト３１に力を与えて
おらず、従って可動コンタクト３１は外部リード３の外
端面から離れている。In the main body 12, a movable contact 31 is provided.
The lower part is fixed to the main body part 12, the upper part is provided so as to be able to bend along a groove 42 extending from the inside to the outside of the main body part 12, and the lowermost part is for testing, for example, an external burn-in board. Electrical connection is established by being inserted into a through hole of a circuit board (not shown). Each movable contact 3
In the state shown in FIG. 1, the pressing mechanism 37 provided for each of the movable contacts 1 is at an outer position due to the operation of the engaging portion 17 of the movable cover 13, and does not apply a force to the movable contact 31. The contact 31 is separated from the outer end surface of the external lead 3.
【００１６】一方、図２に示すように可動カバー１３が
押し下げられる力から解放されて、バネ力(特に図示せ
ず)により上方に移動した時には、各押圧機構部３７は
係合部１７から解放されるため、可動コンタクト３１の
バネ性より強力なバネ３４のバネ性によって、可動コン
タクト３１を半導体装置１の外部リード３の外端面に当
接させかつこれを外側から内側に押圧することで半導体
装置１を外部リード３の先端位置に基づいて位置決めす
る。On the other hand, when the movable cover 13 is released from the pressing force as shown in FIG. 2 and moves upward by a spring force (not shown in particular), each pressing mechanism 37 is released from the engaging portion 17. Therefore, the movable contact 31 is brought into contact with the outer end surface of the external lead 3 of the semiconductor device 1 and is pressed from the outside to the inside by the spring property of the spring 34 which is stronger than the spring property of the movable contact 31. The device 1 is positioned based on the position of the tip of the external lead 3.
【００１７】押圧機構部３７は、可動コンタクト３１を
押圧するコンタクト押圧部３３、係合部１７に係合する
Ｒ面を有するＲ面部材３６、押圧部３３とＲ面部材３６
を連結する軸３６ａ、可動コンタクト３１を外部リード
３の外端面側に押し付ける力を発生するバネ３４、軸３
６ａを軸受けのように支持する軸受け部３５、および上
述の係合部１７からなる。突出部３８は図１に示す状態
の時に、各可動接触端子１８をそのバネ性に抗して外部
リード３および可動コンタクト３１から解放させるもの
で、例えば、横方向に配列された可動接触端子１８に沿
って延びるバーのようなものからなる。The pressing mechanism 37 includes a contact pressing portion 33 for pressing the movable contact 31, an R surface member 36 having an R surface engaging with the engagement portion 17, and a pressing portion 33 and an R surface member 36.
36a, a spring 34 for generating a force for pressing the movable contact 31 against the outer end surface of the external lead 3, and a shaft 3a.
It comprises a bearing portion 35 for supporting 6a like a bearing, and the above-mentioned engaging portion 17. The projecting portion 38 releases each movable contact terminal 18 from the external lead 3 and the movable contact 31 against its spring property in the state shown in FIG. 1. For example, the movable contact terminals 18 arranged in the lateral direction are provided. Consists of a bar that extends along.
【００１８】また、ガイド溝４１は可動コンタクト３１
および押圧機構部３７を収納すると共にガイドする溝で
あり、図３に本体部１２を上方から見た時のガイド溝４
１の状態を示す。溝４２は可動コンタクト３１の上部の
撓み方向に沿って延びる溝である。The guide groove 41 is provided in the movable contact 31.
And a guide groove for accommodating and guiding the pressing mechanism 37. FIG. 3 shows the guide groove 4 when the main body 12 is viewed from above.
1 is shown. The groove 42 is a groove extending along the bending direction of the upper part of the movable contact 31.
【００１９】このようにして構成されたソケット１００
において、まず図１に示すように可動カバー１３を下方
に押し下げて可動コンタクト３１および可動接触端子１
８を外側に移動させた状態にして、半導体装置１を本体
部１２上に図示のようにセットする。そして可動カバー
１３を押し下げている力から解放させると、図２に示す
ように可動カバー１３がバネ力により上方に移動する。The socket 100 thus constructed
First, as shown in FIG. 1, the movable cover 13 is pushed down to move the movable contact 31 and the movable contact terminal 1.
The semiconductor device 1 is set on the main body 12 as shown in FIG. When the movable cover 13 is released from the pressing force, the movable cover 13 moves upward by the spring force as shown in FIG.
【００２０】この状態では、各押圧機構部３７のＲ面部
材３６が係合部１７から解放されるため、バネ３４のバ
ネ性によって、押圧機構部３７はそれぞれ可動コンタク
ト３１を半導体装置１の外部リード３の外端面に当接さ
せかつこれを外側から内側に押圧することで半導体装置
１を外部リード３の先端位置に基づいて位置決めする。In this state, since the R-surface member 36 of each pressing mechanism 37 is released from the engaging portion 17, the pressing mechanisms 37 respectively move the movable contacts 31 to the outside of the semiconductor device 1 due to the resiliency of the spring 34. The semiconductor device 1 is positioned based on the tip position of the external lead 3 by making contact with the outer end surface of the lead 3 and pressing the semiconductor device 1 from outside to inside.
【００２１】またこれと同時に、各可動接触端子１８が
これのバネ性により、対応するそれぞれの外部リード３
の先端とこれに当接している可動コンタクト３１のそれ
ぞれの上面に接圧してこれらを互いに電気的に接続する
ので、各外部リード３は、可動接触端子１８と可動コン
タクト３１とを介して外部の試験用の回路に接続され
る。従って、外部リード３の先端とこれに当接している
可動コンタクト３１のそれぞれの上面は面一になってい
ることが望ましい。また、この外部リード３と外部の試
験用の回路との間の電気的経路は従来のものに比べて非
常に短く、高速信号の伝播には好適である。At the same time, each of the movable contact terminals 18 has a corresponding external lead 3 due to its spring property.
And the upper surface of the movable contact 31 that is in contact therewith is electrically connected to each other, so that each external lead 3 is connected to the external contact via the movable contact terminal 18 and the movable contact 31. Connected to test circuit. Therefore, it is desirable that the upper surfaces of the distal ends of the external leads 3 and the movable contacts 31 in contact with the outer leads 3 are flush with each other. Further, the electric path between the external lead 3 and an external test circuit is much shorter than that of the conventional one, and is suitable for high-speed signal propagation.
【００２２】なお、可動接触端子１８は外部リード３お
よび可動コンタクト３１を斜め上方から接圧し、かつ先
端にツメ(特に図示せず)を設けてワイピング効果を持た
せるように構成する。The movable contact terminal 18 presses the external lead 3 and the movable contact 31 from obliquely above, and is provided with a claw (not shown) at its tip to provide a wiping effect.
【００２３】また、押圧機構部３７は構成を分かりやす
く示すために、大きく示したが、実際には各外部リード
３毎に設けられるので、非常に小さいものとなり、また
内側から外側へのストロークも、所望の動作が行える範
囲で最小限にすればかなり短くでき、ソケット１００は
全体として小形にできる。Although the pressing mechanism 37 is shown large for easy understanding of the structure, it is actually very small since it is provided for each external lead 3, and the stroke from the inside to the outside is also small. The length of the socket 100 can be considerably reduced as long as the desired operation can be performed, and the overall size of the socket 100 can be reduced.
【００２４】実施の形態２．図４および図５はこの発明
の別実施の形態による半導体装置用ソケットの構成を示
す側面断面図である。図４はソケットに半導体装置を挿
入可能な状態を示し、図５は挿入後に半導体装置の位置
決めが行われると同時に半導体装置の外部リードが外部
の試験用の回路(図示せず)に電気的に接続された状態を
示す。Embodiment 2 FIG. 4 and 5 are side sectional views showing the structure of a semiconductor device socket according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 shows a state in which the semiconductor device can be inserted into the socket, and FIG. 5 shows that the semiconductor device is positioned after the insertion and at the same time the external leads of the semiconductor device are electrically connected to an external test circuit (not shown). Indicates a connected state.
【００２５】両図において、上記実施の形態と同一もし
くは相当する部分は同一符号で示し説明は省略する。こ
の実施の形態では、半導体装置１の外部リード３を支持
する内側の部分と、これに対して厚みが厚く段差が設け
られた外側の部分からなり、この段差部の内縁に外部リ
ード３の外端面に当接する可動コンタクト３１を固定せ
ずに受け入れる貫通穴３９ａが形成された移動支持板３
９を、半導体装置１の外部リード３が設けられた各辺毎
に備え、これらを押圧機構部３７で上記実施の形態と同
じように移動させるようにしたものである。全体的な動
作は上記実施の形態と同様であり、押圧機構部３７が移
動支持板３９を外側から内側に移動させることで、間接
的にこの移動支持板３９の貫通穴３９ａを通って延びる
可動コンタクト３１が外部リード３の外端面を押圧する
ことになる。In both figures, the same or corresponding parts as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In this embodiment, the semiconductor device 1 includes an inner portion supporting the external lead 3 and an outer portion having a thicker step than the outer portion, and an outer edge of the outer lead 3 is provided on an inner edge of the step. The movable support plate 3 having a through hole 39a formed therein for receiving the movable contact 31 abutting on the end face without fixing the movable contact 31.
9 is provided for each side of the semiconductor device 1 on which the external leads 3 are provided, and these are moved by the pressing mechanism 37 in the same manner as in the above embodiment. The overall operation is the same as that of the above-described embodiment, and the pressing mechanism 37 moves the moving support plate 39 from the outside to the inside, so that the movable mechanism indirectly extends through the through hole 39a of the moving support plate 39. The contact 31 presses the outer end surface of the external lead 3.
【００２６】図６および図７には、半導体装置１とこれ
らの移動支持板３９との関係を模式的に示した図で、図
６は図４に示した半導体装置が挿入可能な状態、図７は
図５に示した半導体装置の位置決めが行われると同時に
外部リードが外部の試験用の回路に電気的に接続された
状態のものを示す。移動支持板３９は半導体装置１の四
辺に対してそれぞれ設けられ、図６の半導体装置１の挿
入あるいは取り出し時には外側にあり、図７の位置決め
および試験を行う時に内側に移動するように押圧機構部
３７により移動させられる。FIGS. 6 and 7 are diagrams schematically showing the relationship between the semiconductor device 1 and the movable support plates 39. FIG. 6 shows a state in which the semiconductor device shown in FIG. Reference numeral 7 denotes a state in which the positioning of the semiconductor device shown in FIG. 5 is performed and the external leads are electrically connected to an external test circuit. The moving support plates 39 are provided on the four sides of the semiconductor device 1, respectively, and are located outside when the semiconductor device 1 is inserted or removed in FIG. 6, and are moved inward when performing the positioning and testing shown in FIG. 37.
【００２７】なお、上記実施の形態では押圧機構部３７
は基本的に各コンタクト３１毎に設けたが、この実施の
形態では例えば図８に示すように、半導体装置１の各辺
の各移動支持板３９に対して、両側に１つずつ設ければ
よい。In the above embodiment, the pressing mechanism 37
Is basically provided for each contact 31. In this embodiment, for example, as shown in FIG. 8, if one is provided on each side with respect to each moving support plate 39 on each side of the semiconductor device 1, Good.
【００２８】また、上記各実施の形態は外部リードの形
状はガルウイング形状に限定されるものではなく、スト
レート形等の他の形状のものであっても適用可能であ
る。In each of the above embodiments, the shape of the external lead is not limited to the gull-wing shape, but may be applied to other shapes such as a straight shape.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上のように、この発明では、半導体装
置の外部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導
体装置用ソケットであって、このソケットは本体部と可
動カバーで構成され、上記本体部は、上記半導体装置が
搭載される周囲の各外部リードに対応した位置に設けら
れた複数のバネ性のある可動コンタクトと、これらの可
動コンタクトを上記半導体装置の各外部リードの外端面
に周囲から内側に押し当てて上記半導体装置の位置決め
を行う位置決め手段と、を設け、上記可動カバーは、上
記本体部の上部で上下に移動可能で、上記各外部リード
とこれに対応する可動コンタクトとを互いに接続させる
複数の可動接触端子を設け、上記本体部に近づいた状態
で上記半導体装置が搭載可能となり、離間した状態で上
記位置決め手段が各可動コンタクトを上記各外部リード
の外端面に当接させてて周囲から内側に押すことで位置
決めを行うと共に、上記各可動接触端子がそのバネ性で
上記外部リードとこれに当接している可動コンタクトの
それぞれの上面に接圧してこれらを互いに電気的に接続
するように構成されている半導体装置用ソケットとした
ので、小形化が可能で、外部リード数、外部リードの位
置が同じであれば共通に使用可能で、かつ高速信号に対
応した半導体装置用ソケットを提供できる。As described above, according to the present invention, there is provided a semiconductor device socket for performing a test by connecting an external circuit to an external lead of the semiconductor device. The socket comprises a main body and a movable cover. The main body includes a plurality of movable contacts having spring properties provided at positions corresponding to the respective external leads around which the semiconductor device is mounted, and these movable contacts are attached to the outer end surfaces of the respective external leads of the semiconductor device. Positioning means for pressing the semiconductor device inward from the periphery to position the semiconductor device, wherein the movable cover is movable up and down at an upper portion of the main body, and each of the external leads and the corresponding movable contact A plurality of movable contact terminals for connecting the semiconductor device to each other, the semiconductor device can be mounted in a state in which the semiconductor device is close to the main body, and the positioning means in a separated state. Positioning is performed by bringing the movable contact into contact with the outer end surface of each of the external leads and pressing inward from the surroundings, and each of the movable contact terminals has a spring property and the movable contact is in contact with the external lead. The semiconductor device socket is configured so as to be in contact with the upper surface of each and electrically connect them to each other, so that it is possible to reduce the size, and if the number of external leads and the position of the external leads are the same, they are common. And a semiconductor device socket that can be used for a high-speed signal and can be provided.
【００３０】またこの発明では、上記位置決め手段が、
上記可動コンタクトを上記可動カバーの動作に従って上
記外部リードに対して押圧させる押圧機構部と、からな
り、上記本体部がさらに上記可動カバーの各可動接触端
子を可動カバーの動作に従ってそのバネ力に抗して動か
すための突出部を設けたので、上記の効果に加えて、比
較的簡単な構造で上記半導体装置用ソケットが実現可能
となる。In the present invention, the positioning means may be
A pressing mechanism for pressing the movable contact against the external lead according to the operation of the movable cover, wherein the main body further resists each movable contact terminal of the movable cover against its spring force according to the operation of the movable cover. In addition to the above-described effects, the above-described semiconductor device socket can be realized with a relatively simple structure.
【００３１】またこの発明では、上記位置決め手段が、
上記半導体装置の外部リードを支持する内側に対して外
側が厚く段差が設けられ、この段差部の内縁に上記外部
リードの外端面に当接する上記可動コンタクトを受け入
れる貫通穴が形成された、上記半導体装置の外部リード
の配列方向に沿って延びる複数枚の移動支持板と、これ
らの移動支持板を上記可動カバーの動作に従って移動さ
せることで上記可動コンタクトを上記外部リードに対し
て押圧させる押圧機構部と、からなり、上記本体部がさ
らに、上記可動カバーの各可動接触端子を可動カバーの
動作に従ってそのバネ力に抗して動かすための突出部を
設けたので、上記の効果に加えて、さらに簡単な構造で
上記半導体装置用ソケットが実現可能となる。Further, in the present invention, the positioning means includes:
A step which is thicker on the outside than the inside supporting the external lead of the semiconductor device, and a through-hole for receiving the movable contact abutting on the outer end face of the external lead is formed at an inner edge of the step; A plurality of movable support plates extending along the direction in which the external leads of the apparatus are arranged; and a pressing mechanism for pressing the movable contacts against the external leads by moving the movable support plates in accordance with the operation of the movable cover. And the main body further includes a protrusion for moving each movable contact terminal of the movable cover against the spring force thereof in accordance with the operation of the movable cover. The above-described semiconductor device socket can be realized with a simple structure.
【図１】 この発明の一実施の形態による半導体装置用
ソケットの半導体装置挿入時の状態を示す側面断面図で
ある。FIG. 1 is a side sectional view showing a state when a semiconductor device is inserted into a semiconductor device socket according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１のソケットの位置決めおよび試験時の状
態を示す側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a state of positioning and testing of the socket of FIG. 1;
【図３】 図１のソケット本体部のガイド溝の状態を示
す上面図である。FIG. 3 is a top view showing a state of a guide groove of the socket body in FIG. 1;
【図４】 この発明の別の実施の形態による半導体装置
用ソケットの半導体装置挿入時の状態を示す側面断面図
である。FIG. 4 is a side sectional view showing a state when a semiconductor device is inserted into a semiconductor device socket according to another embodiment of the present invention;
【図５】 図４のソケットの位置決めおよび試験時の状
態を示す側面断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing a state of positioning and testing the socket of FIG. 4;
【図６】 図４のソケットの半導体装置挿入時の半導体
装置と移動支持板との関係を模式的に示した図である。6 is a diagram schematically showing a relationship between the semiconductor device and the movable support plate when the semiconductor device is inserted into the socket of FIG. 4;
【図７】 図４のソケットの位置決めおよび試験時の半
導体装置と移動支持板との関係を模式的に示した図であ
る。FIG. 7 is a diagram schematically showing a relationship between the semiconductor device and the moving support plate at the time of positioning and testing the socket of FIG. 4;
【図８】 図４のソケットの移動支持板と押圧機構部と
の関係を示す図である。FIG. 8 is a view showing a relationship between a moving support plate of the socket of FIG. 4 and a pressing mechanism.
【図９】 従来の半導体装置用ソケットの構成を示す側
面断面図である。FIG. 9 is a side sectional view showing a configuration of a conventional socket for a semiconductor device.
【図１０】 従来の別の半導体装置用ソケットの構成を
示す側面断面図である。FIG. 10 is a side sectional view showing a configuration of another conventional semiconductor device socket.
１ 半導体装置、２ パッケージ部、３ 外部リード、
１２ 本体部、１３可動カバー、１６ 開口部、１７
係合部、１８ 可動接触端子、３１ 可動コンタクト、
３３ コンタクト押圧部、３４ バネ、３５ 軸受け
部、３６ Ｒ面部材、３６ａ 軸、３７ 押圧機構部、
３８ 突出部、３９ 移動支持板、３９ａ 貫通穴、４
１ ガイド溝、４２ 溝。1 semiconductor device, 2 package part, 3 external lead,
12 body part, 13 movable cover, 16 opening, 17
Engaging portion, 18 movable contact terminals, 31 movable contacts,
33 contact pressing portion, 34 spring, 35 bearing portion, 36 R surface member, 36a shaft, 37 pressing mechanism portion,
38 Projection, 39 Moving support plate, 39a Through hole, 4
1 guide groove, 42 grooves.
Claims (3)
続させて試験を行う半導体装置用ソケットであって、 このソケットは本体部と可動カバーで構成され、 上記本体部は、上記半導体装置が搭載される周囲の各外
部リードに対応した位置に設けられた複数のバネ性のあ
る可動コンタクトと、これらの可動コンタクトを上記半
導体装置の各外部リードの外端面に周囲から内側に押し
当てて上記半導体装置の位置決めを行う位置決め手段
と、を設け、 上記可動カバーは、上記本体部の上部で上下に移動可能
で、上記各外部リードとこれに対応する可動コンタクト
とを互いに接続させる複数の可動接触端子を設け、上記
本体部に近づいた状態で上記半導体装置が搭載可能とな
り、離間した状態で上記位置決め手段が各可動コンタク
トを上記各外部リードの外端面に当接させてて周囲から
内側に押すことで位置決めを行うと共に、上記各可動接
触端子がそのバネ性で上記外部リードとこれに当接して
いる可動コンタクトのそれぞれの上面に接圧してこれら
を互いに電気的に接続するように構成されている、 ことを特徴とする半導体装置用ソケット。1. A semiconductor device socket for performing a test by connecting an external circuit to an external lead of the semiconductor device, the socket comprising a main body and a movable cover, wherein the main body is mounted with the semiconductor device. A plurality of springy movable contacts provided at positions corresponding to the surrounding external leads to be formed, and pressing these movable contacts against the outer end surfaces of the external leads of the semiconductor device inwardly from the periphery to the semiconductor device. Positioning means for positioning the apparatus, wherein the movable cover is movable up and down above the main body, and a plurality of movable contact terminals for connecting the external leads and the corresponding movable contacts to each other. The semiconductor device can be mounted in a state in which the semiconductor device is close to the main body. Positioning is performed by abutting the outer end surface of the lead and pressing inward from the periphery, and each movable contact terminal is in contact with the upper surface of the outer lead and the movable contact that is in contact with the outer lead by its spring property. A socket for a semiconductor device, wherein the socket is electrically connected to each other by pressing.
トを上記可動カバーの動作に従って上記外部リードに対
して押圧させる押圧機構部と、からなり、上記本体部が
さらに上記可動カバーの各可動接触端子を可動カバーの
動作に従ってそのバネ力に抗して動かすための突出部を
設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用
ソケット。2. The positioning means comprises: a pressing mechanism for pressing the movable contact against the external lead in accordance with the operation of the movable cover, wherein the main body further comprises a movable contact terminal of the movable cover. 2. The semiconductor device socket according to claim 1, further comprising a protrusion for moving the movable cover against a spring force of the movable cover.
外部リードを支持する内側に対して外側が厚く段差が設
けられ、この段差部の内縁に上記外部リードの外端面に
当接する上記可動コンタクトを受け入れる貫通穴が形成
された、上記半導体装置の外部リードの配列方向に沿っ
て延びる複数枚の移動支持板と、これらの移動支持板を
上記可動カバーの動作に従って移動させることで上記可
動コンタクトを上記外部リードに対して押圧させる押圧
機構部と、からなり、上記本体部がさらに、上記可動カ
バーの各可動接触端子を可動カバーの動作に従ってその
バネ力に抗して動かすための突出部を設けたことを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。3. The positioning device according to claim 1, wherein the positioning means includes a step which is thicker on an outer side than an inner side supporting the external lead of the semiconductor device, and the movable contact which is in contact with an outer end face of the external lead is provided on an inner edge of the step. A plurality of movable support plates having a through hole for receiving formed therein and extending along the direction in which the external leads of the semiconductor device are arranged; and moving the movable support plates in accordance with the operation of the movable cover to move the movable contacts. A pressing mechanism for pressing against the external lead, the main body further provided with a protrusion for moving each movable contact terminal of the movable cover against the spring force thereof according to the operation of the movable cover. The socket for a semiconductor device according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34134897A JP3535365B2 (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Socket for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176544A true JPH11176544A (en) | 1999-07-02 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34134897A Expired - Fee Related JP3535365B2 (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Socket for semiconductor device |
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| JP (1) | JP3535365B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216396A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Enplas Corp | Ic socket |
| KR102047252B1 (en) * | 2018-12-06 | 2019-11-21 | (주) 나노에이스 | Support for inspection of semiconductor chips |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP34134897A patent/JP3535365B2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR102047252B1 (en) * | 2018-12-06 | 2019-11-21 | (주) 나노에이스 | Support for inspection of semiconductor chips |
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