JPH11176521A - シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 隣接するコンタクトとの間での信号のクロス
トークの発生が少なく、信号の高速伝送を可能とする。 【解決手段】 コンタクト本体２０の接触部２４および
接続脚部２１の間においてシールド部材３０で覆ってコ
ンタクトが構成され、このシールド部材３０が内周側絶
縁層と外周側導電層とから構成される。コネクタ１は、
複数のコンタクト２をコネクタボディ１０により整列保
持して構成され、シールド部材３０の導電層がグランド
線３５を介して外部のグランドに接続される。このた
め、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに用いら
れ相手コンタクトに当接接続されるコンタクトと、この
コンタクトを複数個、整列保持して構成されるコネクタ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなコンタクトを有するコネク
タとしては、図９に示すように構成されたレセプタクル
コネクタ５０１やプラグコネクタ５０５が従来から知ら
れている。これらのコネクタ５０１，５０５は互いに嵌
合して、レセプタクルコネクタ５０１に設けられたレセ
プタクルコンタクト５０２と、プラグコネクタ５０５に
設けられたプラグコンタクト５０６とが当接して電気接
続されるようになっている。

【０００３】このような両コンタクト５０２，５０６の
当接接続に際して、接続信頼性を確保するには当接接触
圧を所定圧以上とすることが要求され、この例ではレセ
プタクルコンタクト５０２がプラグコンタクト５０６に
押されて外方に拡がるように弾性変形するときの弾性力
により接触圧を得ている。このような弾性接触力を確保
するにはレセプタクルコンタクト５０２の上方への突出
高さは所定高さとなる必要がある。また、両コンタクト
の嵌合接続を行うのに必要な接触代を確保することも必
要であり、この点からもレセプタクルコンタクト５０２
の上方への突出高さおよびプラグコンタクトの突出長さ
が所定値となるように設定される。

【０００４】また、このようなレセプタクルコネクタ５
０１およびプラグコネクタ５０５においては、複数（多
数）のレセプタクルおよびプラグコンタクト５０２，５
０６をコネクタボディにより整列保持し、複数の信号伝
送が可能とされている。近時においては、このような多
極化の要求がますます強くなってきており、同時にコネ
クタを小型化する要求も強くなってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のような要求か
ら、コネクタ内においてコンタクトを細くするとともに
挟ピッチで配列するような構成が採用されるようになっ
てきているが、コンタクトの接触圧確保および接触代確
保の要求からコンタクト高さはある程度以上確保する必
要があり、細くて長いコンタクトが使用される傾向にあ
る。ところが、このような細くて長いコンタクトを挟ピ
ッチで配設した場合には、特に信号を高速伝送するとき
にクロストークが発生しやすく、高速伝送特性が低下す
るという問題がある。

【０００６】なお、クロストークを防止して高速伝送特
性を向上させるために、例えば、整列保持されたコンタ
クトのうちのいくつかをグランド接続して、このように
グランド接続されたコンタクトの間に信号伝送用のコン
タクトを配設する構成が従来から用いられている。この
ようにすれば、クロストークのおそれがなくなり信号の
高速伝送は可能となるが、グランド接続されたコンタク
トは信号用として用いることができいため、より多くの
コンタクトが必要となりコネクタが大型化するという問
題がある。

【０００７】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、隣接するコンタクトとの間での信号のクロ
ストークの発生が少なく、信号の高速伝送が可能となる
ようなコンタクトを提供することを目的とし、さらに、
このようなコンタクトを用いた、クロストークがなくて
高い高速伝送特性を有するコネクタを提供することを目
的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明のコンタクトは、一端側に接触部を有すると
ともに他端側に接続脚部を有してなる導電材料製のコン
タクト本体と、接触部および接続脚部の間においてコン
タクト本体の外周を覆って設けられたシールド部材とか
ら構成され、このシールド部材が、コンタクト本体の外
周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層
の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とから構
成されている。

【０００９】このような構成のコンタクトの場合には、
例えば導電層をグランド接続しておけば、隣接コンタク
トとの間で信号のクロストークの発生を導電層により阻
止することができ、このコンタクトを挟ピッチで配設し
た場合でもクロストークのおそれがなくなり、信号の高
速伝送が可能となる。

【００１０】なお、コンタクト本体の外周に絶縁材料を
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、２枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら２枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。

【００１１】一方、本発明に係るコネクタは、上記のよ
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、コネク
タボディの外面からシールドコンタクトの中間部の一部
と接続脚部が突出し、コネクタボディの外面に導電材料
製のグランド層が形成され、シールドコンタクトにおけ
るコネクタボディ外面に突出する部分において導電層と
グランド層とが当接して接続され、コネクタがプリント
基板等のような取付部材に取り付けられるときに、グラ
ンド層が取付部材を介してグランド接続される。

【００１２】このコネクタの場合には、取付部材に取り
付けられた状態でグランド層がこの取付部材を介してグ
ランド接続されるため、このグランド層に当接して接続
されている導電層がグランド接続された状態となる。各
シールドコンタクトの中間部は絶縁層で覆われた上にさ
らに導電層により覆われているため、導電層がグランド
接続されるとこの導電層により隣接するコンタクトとの
間での信号のクロストークが防止される。このため、コ
ネクタボディにより整列保持されたコンタクトの間隔が
狭い場合（すなわち、挟ピッチで整列保持されている場
合）でも隣接するコンタクト間でのクロストークが生じ
ることがなく、高速伝送特性を向上させることができ
る。

【００１３】なお、コネクタボディの外面に形成される
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。

【００１４】また、コネクタを取付部材に取り付ける時
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るコンタクトおよびこれを用いたコネクタの好ましい実
施形態について説明する。まず、図１〜図３を参照して
本発明に係るコンタクトを用いたレセプタクルコネクタ
１およびプラグコネクタ５について説明する。ここで、
レセプタクルコネクタ１はレセプタクルコネクタボディ
１０により複数のレセプタクルコンタクト２を整列保持
してインサートモールドにより作られている。また、プ
ラグコネクタ５は絶縁材料製のプラグコネクタボディ５
０により複数のプラグコンタクト６を整列保持して構成
されており、プラグコンタクト６はインサートモールド
もしくは圧入によりコネクタボディ５０に保持される。

【００１６】レセプタクルコンタクト２は、コンタクト
本体２０とシールド部材３０とからなり、側面視におけ
る形状が略Ｌ字状に形成されている。コンタクト本体２
０は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ１０の前後面１１ａから側方に突出してクランク
状に折り曲げられた接続脚部２１と、この接続脚部２１
に繋がって水平に伸びてレセプタクルコンタクト保持孔
１５内に位置する保持部２２と、この保持部２２から直
角に折れ曲がって上方に伸びてレセプタクル側空間１３
内に突出するリード部２３と、このリード部２３の先端
に形成された接触部２４とからなる。

【００１７】リード部２３は外方に広がる曲げ弾性変形
が可能となるバネ性を有しており、接触部２４は内側に
向かって湾曲して形成されており、後述するプラグコネ
クタ５と当接接触するようになっている。

【００１８】このように形成されたコンタクト本体２０
の中間部（保持部２２およびリード部２３）には、シー
ルド部材３０が被着されている。シールド部材３０は、
図３にその詳細を示すようにコンタクト本体２０の外周
に蒸着もしくはコーティングされた電気絶縁性を有する
セラミックやプラスチック等の絶縁層３１と、この絶縁
層３１の外周にメッキされた金やニッケル等の導電層３
２とからなる。

【００１９】シールド部材３０は、コンタクト本体２０
における保持部２２およびリード部２３の外周（中間部
の外周）にのみ設けられ、基板の配線パターン等に半田
付けされる接続脚部２１および相手コンタクトと接触す
る接触部２４には設けられていない。上記のコンタクト
２においては、コンタクト本体２０の幅Ｗが０.４ｍｍ
程度である場合には、絶縁層３１の厚さｔ１は２〜１０
μｍ程度とし、導電層３２の厚さｔ２は、０.１〜２μ
ｍ程度とすることが望ましい。

【００２０】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト２がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ１０により整列保持され、レセプタクル
コネクタ１が構成される。レセプタクルコネクタボディ
１０は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部１１と、この基部１１の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部１２とを有する。この
ため、基部１１の上面側には外側壁部１２により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル側空間１３が形成され
る。基部１１には、基部１１の前後面１１ａからレセプ
タクル側空間１３に延びてレセプタクルコンタクト２の
中間部が配設保持され、この中間部の外周がシールド部
材３０により覆われている。なお、レセプタクルコンタ
クト２は、レセプタクルコネクタボディ１０において２
列に並んで配設され、その接触部２４はレセプタクル側
空間１３内に二列に並んで位置する。

【００２１】上記インサートモールドに際して、長手方
向に延びる一対のグランド線３５が図１に示すように配
設され、このグランド線３５は全レセプタクルコンタク
ト２のシールド部材３０に当接接触する。具体的には、
グランド線３５はシールド部材３０の外周側の導電層３
２に接触し、このグランド線３５は外部においてグラン
ド接続されるようになっている。

【００２２】次に、このように構成されたレセプタクル
コネクタ１と嵌合されるプラグコネクタ５について図２
等を参照して説明する。このプラグコネクタ５は、絶縁
材料製のプラグコネクタボディ５０に複数のプラグコン
タクト６を二列に並べて保持して構成される。プラグコ
ネクタボディ５０には、底壁部５１、外側壁部５２およ
びプラグコンタクト保持部５４により囲まれるとともに
下方に開口したプラグ側空間５３が形成されている。

【００２３】プラグコンタクト６は、導電材料によって
形成されたコンタクト本体６０と、このコンタクト本体
６０の中間部６３に被着されるシールド部材７０とから
構成されている。コンタクト本体６０は、底壁部５１を
貫通するとともにプラグコンタクト保持部５４に保持さ
れてプラグ外側空間５３に露出する接触部６１と、プラ
グコネクタボディ５０の外方に突出する接続脚部６２
と、接触部６１と接続脚部６２とを繋ぐ中間部６３とか
ら構成される。

【００２４】シールド部材７０は、レセプタクルコンタ
クト２のコンタクト本体２０に被着されているシールド
部材３０と同様の構成であり、図４において括弧で囲ん
だ番号で示すように、コンタクト本体６０の中間部６３
の外周を覆う絶縁材料製の絶縁層７１と、この絶縁層７
１の外周を覆う導電材料製の導電層７２とから構成され
る。なお、このシールド部材７０は、接触部６１と接続
脚部６２には形成されず、この部分ではコンタクト本体
６０が露出している。

【００２５】プラグコネクタボディ５０には、図示のよ
うに長手方向に延びる一対のグランド線７５が配設さ
れ、このグランド線７５は全プラグコンタクト６のシー
ルド部材７０に当接接触する。具体的には、グランド線
７５はシールド部材７０の外周側の導電層７２に接触
し、このグランド線７５は外部においてグランド接続さ
れるようになっている。

【００２６】このように構成された両コネクタ１，５を
嵌合させると、各コンタクト２，６の接触部２４，６１
同士が当接して両コンタクト２，６が接続され、信号の
伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタクト２
およびプラグコンタクト６においては、中間部外周がシ
ールド部材３０，７０によって覆われている。このた
め、その導電層３２，７２に接触するグランド線３５，
７５をグランド接続すれば、隣接するレセプタクルコン
タクト２およびプラグコンタクト６間でのクロストーク
を防止することができ、高速信号伝送をクロストークの
問題なしに行うことが可能となる。

【００２７】次に、本発明に係るコネクタの異なる実施
形態を、レセプタクルコネクタを例にして、図５および
図６を参照して説明する。上記実施形態においては、レ
セプタクルコンタクト２をインサートモールドして保持
する形式のレセプタクルコネクタ１について説明した
が、この実施形態においては、レセプタクルコンタクト
２がレセプタクルコネクタボディ２１０に圧入して取り
付けられてレセプタクルコネクタ２０１が構成される。
ここで使用されるレセプタクルコンタクト２は、図１等
に示したコンタクトと同一構成であるので、同一部分に
同一番号を付してその説明を省略する。

【００２８】レセプタクルコネクタボディ２１０は、絶
縁樹脂をモールドして作られ、上方に開口した矩形箱状
空間２１５を形成する側壁部２１１、底壁部２１２およ
び左右フランジ部２１３を有している。また、底壁部２
１２の下面２１２ａには金属メッキもしくは導電材料の
塗布により導電線を有するグランド層２３０が形成され
ている。ここで、コネクタボディ２０１の下面はフラン
ジ部２１３の下面２１３ａの方が下方に突出している
が、グランド層２３０は図示のように、底壁部２１２の
下面２１２ａからフランジ部２１３の下面まで繋がって
覆っている。フランジ部２１３の下面にはプリント基板
に取り付けるときの位置決めボス２１７がそれぞれ下方
に突出して設けられているが、グランド層２３０はこの
位置決めボス２１７の表面も覆って形成されている。

【００２９】各レセプタクルコンタクト２は下方から接
触部２４を空間２１５内に突出させるように圧入されて
２列に並んで保持される。このため、保持部２２および
接続脚部２１はコネクタボディ２０１の下面側に位置
し、保持部２２を覆うシールド部材３０はコネクタボデ
ィ２０１の下外面２１２ａのグランド層２３０に当接す
る。このため、シールド部材３０の導電層３２はグラン
ド層２３０と当接接続される。なお、この接続を補うた
め、導電層３２とグランド層２３０との当接部に導電性
ペーストを塗布するのが好ましい。

【００３０】このように構成されたレセプタクルコネク
タ２０１は、プリント基板３００に取り付けられる。こ
の取付のため、プリント基板３００には位置決めボス２
１７を挿入させて受容する位置決め孔３０２（スルーホ
ール）が形成されている。位置決め孔３０２の内周面に
は導電層３０３が形成され、この導電層３０３はプリン
ト基板３００の表面に延び、さらに、配線パターンを介
してアース接続（グランド接続）されている。プリント
基板３００の表面には、各レセプタクルコンタクト２の
接続脚部２１と接合される配線パターン３０１が形成さ
れており、位置決めボス２１７を位置決め孔３０２に挿
入させるとともに接続脚部２１を配線パターン２１に半
田接合させてレセプタクルコネクタ２０１がプリント基
板３００にサーフェスマウントされるようになってい
る。

【００３１】このようにレセプタクルコネクタ２０１が
プリント基板３００にサーフェスマウントされた状態
で、位置決めボス２１７が位置決め孔３０２に嵌合する
ので、グランド層２３０がグランド接続される。この結
果、各レセプタクルコンタクト２のシールド層３０を構
成する導電層３２がグランド接続される。このため、こ
のレセプタクルコネクタ２０１を、例えば、図２に示す
プラグコネクタ５と嵌合して信号伝送を行うときに、導
電層３２により隣接するコンタクト間でのクロストーク
が効果的に防止され、高速伝送特性が向上する。

【００３２】なお、この実施形態においては、グランド
層２３０を金属メッキもしくは導電材料を塗布して形成
されているが、金属板をコネクタボディの下面に貼り付
けて形成しても良い。

【００３３】上記の実施形態においては、シールド部材
３０，７０を構成する絶縁層３１，７１および導電層３
２，７２をコンタクト本体２０，６０にコーティング、
メッキ等により形成しているが、本発明はこのような構
成に限られるものではなく、コンタクト本体の外周をフ
ィルムで覆ってシールド部材を設けるようにしてもよ
い。例えば、図７および図８に示すように、コンタクト
本体１２０の両側から２枚のフィルム状シールド部材１
３０で挟持するように固着して、コンタクト本体１２０
をシールドしたレセプタクルコンタクト１０２を形成し
てもよい。

【００３４】フィルム状シールド部材１３０は、ポリイ
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム１３１
と、この絶縁フィルム１３１の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム１３２とから構成
されている。そして、コンタクト本体１２０側に絶縁フ
ィルム１３１面が位置するように、コンタクト本体１２
０を２枚のフィルム状シールド部材１３０によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。

【００３５】これにより、コンタクト本体１２０の外周
にしっかりとフィルム状シールド部材１３０を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体１２０，
１２０の間に位置するフィルム状シールド部材１３０，
１３０同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト１０
２をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、コネクタを容
易に製造することができる。

【００３６】なお、絶縁フィルム１３１の表面に導電フ
ィルム１３２を固着したフィルム状シールド部材１３０
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を２枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を２枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。

【００３７】上記のように、コンタクト本体１２０の外
周にフィルム状シールド部材１３０を被着させる場合に
は、コンタクト本体１２０の形状は前記コンタクト本体
２０のように略Ｌ字状に形成されているものよりも、比
較的ストレートな形状に形成されているもののほうが適
している。しかし、複雑な形状に形成されているコンタ
クト本体には用いることができないというものではな
く、略Ｌ字状に形成されているコンタクト本体にももち
ろん用いることができる。

【００３８】上記のように構成されたレセプタクルコネ
クタ１等においては、シールド部材３０，２３０の厚さ
は厚くても１２μｍ程度とし、フィルム状シールド部材
１３０を用いた場合でもその厚さは厚くても０.０２〜
０.０３ｍｍとすることが望ましい。従って、従来のレ
セプタクルコンタクトに比べてレセプタクルコンタクト
２，１０２における寸法の増加が少ないため、従来のレ
セプタクルコネクタと同一の構成でレセプタクルコネク
タ１等を形成することができる。

【００３９】このため、レセプタクルコネクタボディ１
０等におけるレセプタクルコンタクト保持孔１５等の形
状寸法も、従来のレセプタクルコンタクト保持孔の形状
寸法に対して若干の寸法変更を行うだけで良く、レセプ
タクルコネクタ１等の製作を容易に行うことができる。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るコン
タクトは、コンタクト本体の外周をシールド部材により
覆って構成され、このシールド部材が、コンタクト本体
の外周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶
縁層の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とか
ら構成されているので、導電層をグランド接続しておけ
ば、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。

【００４１】なお、コンタクト本体の外周に絶縁材料を
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、２枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら２枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。

【００４２】一方、本発明に係るコネクタは、上記のよ
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、導電層
がコネクタボディ外面に形成されたグランド層と当接接
続され、このコネクタが取付部材に取り付けられた状態
でグランド層が取付部材を介してグランド接続されるた
め、コンタクトの導電層がグランド接続され、この導電
層により隣接するコンタクトとの間での信号のクロスト
ークが防止される。このため、コネクタボディにより整
列保持されたコンタクトの間隔が狭い場合（すなわち、
挟ピッチで整列保持されている場合）でも隣接するコン
タクト間でのクロストークが生じることがなく、高速伝
送特性を向上させることができる。

【００４３】なお、コネクタボディの外面に形成される
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。

【００４４】また、コネクタを取付部材に取り付ける時
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレセプタクルコネクタ一例を示す
斜視図である。

【図２】本発明に係るプラグコネクタの一例を示す斜視
図である。

【図３】上記レセプタクルおよびプラグコネクタを嵌合
のため対向した状態を示す断面図である。

【図４】本発明に係るコンタクトの一部を拡大して示す
断面図である。

【図５】本発明に係るレセプタクルコネクタの異なる例
を示す側面図である。

【図６】このレセプタクルコネクタを図５の矢印VI−VI
に沿って示す断面図である。

【図７】本発明に係るコンタクトの異なる構成を示す斜
視図である。

【図８】上記コンタクトの図７におけるVIII矢視の拡大
図である。

【図９】従来のレセプタクルおよびプラグコネクタの断
面図である。

【符号の説明】

１ レセプタクルコネクタ ２，１０２，２０２ レセプタクルコンタクト ５ プラグコネクタ ６ プラグコンタクト １０，２１０ レセプタクルコネクタボディ ２０，１２０ レセプタクルコンタクト本体 ３５ グランド線 ５０ プラグコネクタボディ ６０ プラグコンタクト本体 ３０，７０，１３０ シールド部材 ２３０ グランド層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電材料によって形成され、一端側に相
   手コンタクトと当接接続される接触部を有するととも
   に、他端側にプリント基板の配線パターンや電線等と接
   続される接続脚部を有してなるコンタクト本体と、 前記接触部および前記接続脚部の間において前記コンタ
   クト本体の外周を覆って設けられたシールド部材とから
   なり、 前記シールド部材が、前記コンタクト本体の外周を覆っ
   て形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層の外周を
   覆って形成された導電材料製の導電層とから構成されて
   いることを特徴とするシールドコンタクト。
2. 【請求項２】 前記絶縁層が、前記コンタクト本体の外
   周に絶縁材料をコーティングして形成され、 前記導電層が、前記絶縁層の外周に金属メッキを施され
   て形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシ
   ールドコンタクト。
3. 【請求項３】 前記絶縁層および前記導電層が、薄いシ
   ート状の絶縁材料からなるフィルムの上に薄いシート状
   の絶縁フィルムを重ね合わせたフィルム状シートからな
   り、 ２枚の前記フィルム状シートにより前記コンタクト本体
   の中間部を挟むとともに前記２枚のフィルム状シートを
   密着させて前記シールド部材が形成されていることを特
   徴とする請求項１に記載のシールドコンタクト。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のシール
   ドコンタクトを複数個、絶縁材料製のコネクタボディに
   より整列保持して構成されるコネクタであって、 前記コネクタボディの外面から前記シールドコンタクト
   の中間部の一部および前記接続脚部が突出し、前記コネ
   クタボディの外面に導電材料製のグランド層が形成さ
   れ、前記シールドコンタクトの前記外面に突出する部分
   において前記導電層と前記グランド層とが当接して接続
   されており、 前記コネクタがプリント基板等のような取付部材に取り
   付けられるときに、前記グランド層が前記取付部材を介
   してグランド接続されることを特徴とするコネクタ。
5. 【請求項５】 前記グランド層が前記コネクタボディの
   外面に施された金属メッキ層により形成されることを特
   徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 【請求項６】 前記グランド層が前記コネクタボディの
   外面に取り付けられた金属板により形成されることを特
   徴とする請求項４に記載のコネクタ。
7. 【請求項７】 前記コネクタを前記取付部材に取り付け
   る時の位置決めとなる位置決めボスが前記コネクタボデ
   ィの外面に形成されるとともに前記位置決めボスと嵌合
   する位置決め孔が前記取付部材に形成されており、前記
   グランド層が前記位置決めボスの表面を覆って形成さ
   れ、前記位置決め孔の内周にグランド接続された導電材
   料製の層を有し、前記位置決めボスを前記位置決め孔に
   挿入嵌合させて前記グランド層をグランド接続させるよ
   うになっていることを特徴とする請求項４に記載のコネ
   クタ。