JPH11176521A - シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタ - Google Patents
シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタInfo
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- JPH11176521A JPH11176521A JP24891598A JP24891598A JPH11176521A JP H11176521 A JPH11176521 A JP H11176521A JP 24891598 A JP24891598 A JP 24891598A JP 24891598 A JP24891598 A JP 24891598A JP H11176521 A JPH11176521 A JP H11176521A
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- Japan
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- connector
- layer
- shield
- insulating
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接するコンタクトとの間での信号のクロス
トークの発生が少なく、信号の高速伝送を可能とする。 【解決手段】 コンタクト本体20の接触部24および
接続脚部21の間においてシールド部材30で覆ってコ
ンタクトが構成され、このシールド部材30が内周側絶
縁層と外周側導電層とから構成される。コネクタ1は、
複数のコンタクト2をコネクタボディ10により整列保
持して構成され、シールド部材30の導電層がグランド
線35を介して外部のグランドに接続される。このた
め、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。
トークの発生が少なく、信号の高速伝送を可能とする。 【解決手段】 コンタクト本体20の接触部24および
接続脚部21の間においてシールド部材30で覆ってコ
ンタクトが構成され、このシールド部材30が内周側絶
縁層と外周側導電層とから構成される。コネクタ1は、
複数のコンタクト2をコネクタボディ10により整列保
持して構成され、シールド部材30の導電層がグランド
線35を介して外部のグランドに接続される。このた
め、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに用いら
れ相手コンタクトに当接接続されるコンタクトと、この
コンタクトを複数個、整列保持して構成されるコネクタ
に関する。
れ相手コンタクトに当接接続されるコンタクトと、この
コンタクトを複数個、整列保持して構成されるコネクタ
に関する。
【0002】
【従来の技術】上記のようなコンタクトを有するコネク
タとしては、図9に示すように構成されたレセプタクル
コネクタ501やプラグコネクタ505が従来から知ら
れている。これらのコネクタ501,505は互いに嵌
合して、レセプタクルコネクタ501に設けられたレセ
プタクルコンタクト502と、プラグコネクタ505に
設けられたプラグコンタクト506とが当接して電気接
続されるようになっている。
タとしては、図9に示すように構成されたレセプタクル
コネクタ501やプラグコネクタ505が従来から知ら
れている。これらのコネクタ501,505は互いに嵌
合して、レセプタクルコネクタ501に設けられたレセ
プタクルコンタクト502と、プラグコネクタ505に
設けられたプラグコンタクト506とが当接して電気接
続されるようになっている。
【0003】このような両コンタクト502,506の
当接接続に際して、接続信頼性を確保するには当接接触
圧を所定圧以上とすることが要求され、この例ではレセ
プタクルコンタクト502がプラグコンタクト506に
押されて外方に拡がるように弾性変形するときの弾性力
により接触圧を得ている。このような弾性接触力を確保
するにはレセプタクルコンタクト502の上方への突出
高さは所定高さとなる必要がある。また、両コンタクト
の嵌合接続を行うのに必要な接触代を確保することも必
要であり、この点からもレセプタクルコンタクト502
の上方への突出高さおよびプラグコンタクトの突出長さ
が所定値となるように設定される。
当接接続に際して、接続信頼性を確保するには当接接触
圧を所定圧以上とすることが要求され、この例ではレセ
プタクルコンタクト502がプラグコンタクト506に
押されて外方に拡がるように弾性変形するときの弾性力
により接触圧を得ている。このような弾性接触力を確保
するにはレセプタクルコンタクト502の上方への突出
高さは所定高さとなる必要がある。また、両コンタクト
の嵌合接続を行うのに必要な接触代を確保することも必
要であり、この点からもレセプタクルコンタクト502
の上方への突出高さおよびプラグコンタクトの突出長さ
が所定値となるように設定される。
【0004】また、このようなレセプタクルコネクタ5
01およびプラグコネクタ505においては、複数(多
数)のレセプタクルおよびプラグコンタクト502,5
06をコネクタボディにより整列保持し、複数の信号伝
送が可能とされている。近時においては、このような多
極化の要求がますます強くなってきており、同時にコネ
クタを小型化する要求も強くなってきている。
01およびプラグコネクタ505においては、複数(多
数)のレセプタクルおよびプラグコンタクト502,5
06をコネクタボディにより整列保持し、複数の信号伝
送が可能とされている。近時においては、このような多
極化の要求がますます強くなってきており、同時にコネ
クタを小型化する要求も強くなってきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のような要求か
ら、コネクタ内においてコンタクトを細くするとともに
挟ピッチで配列するような構成が採用されるようになっ
てきているが、コンタクトの接触圧確保および接触代確
保の要求からコンタクト高さはある程度以上確保する必
要があり、細くて長いコンタクトが使用される傾向にあ
る。ところが、このような細くて長いコンタクトを挟ピ
ッチで配設した場合には、特に信号を高速伝送するとき
にクロストークが発生しやすく、高速伝送特性が低下す
るという問題がある。
ら、コネクタ内においてコンタクトを細くするとともに
挟ピッチで配列するような構成が採用されるようになっ
てきているが、コンタクトの接触圧確保および接触代確
保の要求からコンタクト高さはある程度以上確保する必
要があり、細くて長いコンタクトが使用される傾向にあ
る。ところが、このような細くて長いコンタクトを挟ピ
ッチで配設した場合には、特に信号を高速伝送するとき
にクロストークが発生しやすく、高速伝送特性が低下す
るという問題がある。
【0006】なお、クロストークを防止して高速伝送特
性を向上させるために、例えば、整列保持されたコンタ
クトのうちのいくつかをグランド接続して、このように
グランド接続されたコンタクトの間に信号伝送用のコン
タクトを配設する構成が従来から用いられている。この
ようにすれば、クロストークのおそれがなくなり信号の
高速伝送は可能となるが、グランド接続されたコンタク
トは信号用として用いることができいため、より多くの
コンタクトが必要となりコネクタが大型化するという問
題がある。
性を向上させるために、例えば、整列保持されたコンタ
クトのうちのいくつかをグランド接続して、このように
グランド接続されたコンタクトの間に信号伝送用のコン
タクトを配設する構成が従来から用いられている。この
ようにすれば、クロストークのおそれがなくなり信号の
高速伝送は可能となるが、グランド接続されたコンタク
トは信号用として用いることができいため、より多くの
コンタクトが必要となりコネクタが大型化するという問
題がある。
【0007】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、隣接するコンタクトとの間での信号のクロ
ストークの発生が少なく、信号の高速伝送が可能となる
ようなコンタクトを提供することを目的とし、さらに、
このようなコンタクトを用いた、クロストークがなくて
高い高速伝送特性を有するコネクタを提供することを目
的としている。
ものであり、隣接するコンタクトとの間での信号のクロ
ストークの発生が少なく、信号の高速伝送が可能となる
ようなコンタクトを提供することを目的とし、さらに、
このようなコンタクトを用いた、クロストークがなくて
高い高速伝送特性を有するコネクタを提供することを目
的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明のコンタクトは、一端側に接触部を有すると
ともに他端側に接続脚部を有してなる導電材料製のコン
タクト本体と、接触部および接続脚部の間においてコン
タクト本体の外周を覆って設けられたシールド部材とか
ら構成され、このシールド部材が、コンタクト本体の外
周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層
の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とから構
成されている。
め、本発明のコンタクトは、一端側に接触部を有すると
ともに他端側に接続脚部を有してなる導電材料製のコン
タクト本体と、接触部および接続脚部の間においてコン
タクト本体の外周を覆って設けられたシールド部材とか
ら構成され、このシールド部材が、コンタクト本体の外
周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層
の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とから構
成されている。
【0009】このような構成のコンタクトの場合には、
例えば導電層をグランド接続しておけば、隣接コンタク
トとの間で信号のクロストークの発生を導電層により阻
止することができ、このコンタクトを挟ピッチで配設し
た場合でもクロストークのおそれがなくなり、信号の高
速伝送が可能となる。
例えば導電層をグランド接続しておけば、隣接コンタク
トとの間で信号のクロストークの発生を導電層により阻
止することができ、このコンタクトを挟ピッチで配設し
た場合でもクロストークのおそれがなくなり、信号の高
速伝送が可能となる。
【0010】なお、コンタクト本体の外周に絶縁材料を
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、2枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら2枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、2枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら2枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。
【0011】一方、本発明に係るコネクタは、上記のよ
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、コネク
タボディの外面からシールドコンタクトの中間部の一部
と接続脚部が突出し、コネクタボディの外面に導電材料
製のグランド層が形成され、シールドコンタクトにおけ
るコネクタボディ外面に突出する部分において導電層と
グランド層とが当接して接続され、コネクタがプリント
基板等のような取付部材に取り付けられるときに、グラ
ンド層が取付部材を介してグランド接続される。
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、コネク
タボディの外面からシールドコンタクトの中間部の一部
と接続脚部が突出し、コネクタボディの外面に導電材料
製のグランド層が形成され、シールドコンタクトにおけ
るコネクタボディ外面に突出する部分において導電層と
グランド層とが当接して接続され、コネクタがプリント
基板等のような取付部材に取り付けられるときに、グラ
ンド層が取付部材を介してグランド接続される。
【0012】このコネクタの場合には、取付部材に取り
付けられた状態でグランド層がこの取付部材を介してグ
ランド接続されるため、このグランド層に当接して接続
されている導電層がグランド接続された状態となる。各
シールドコンタクトの中間部は絶縁層で覆われた上にさ
らに導電層により覆われているため、導電層がグランド
接続されるとこの導電層により隣接するコンタクトとの
間での信号のクロストークが防止される。このため、コ
ネクタボディにより整列保持されたコンタクトの間隔が
狭い場合(すなわち、挟ピッチで整列保持されている場
合)でも隣接するコンタクト間でのクロストークが生じ
ることがなく、高速伝送特性を向上させることができ
る。
付けられた状態でグランド層がこの取付部材を介してグ
ランド接続されるため、このグランド層に当接して接続
されている導電層がグランド接続された状態となる。各
シールドコンタクトの中間部は絶縁層で覆われた上にさ
らに導電層により覆われているため、導電層がグランド
接続されるとこの導電層により隣接するコンタクトとの
間での信号のクロストークが防止される。このため、コ
ネクタボディにより整列保持されたコンタクトの間隔が
狭い場合(すなわち、挟ピッチで整列保持されている場
合)でも隣接するコンタクト間でのクロストークが生じ
ることがなく、高速伝送特性を向上させることができ
る。
【0013】なお、コネクタボディの外面に形成される
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。
【0014】また、コネクタを取付部材に取り付ける時
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
るコンタクトおよびこれを用いたコネクタの好ましい実
施形態について説明する。まず、図1〜図3を参照して
本発明に係るコンタクトを用いたレセプタクルコネクタ
1およびプラグコネクタ5について説明する。ここで、
レセプタクルコネクタ1はレセプタクルコネクタボディ
10により複数のレセプタクルコンタクト2を整列保持
してインサートモールドにより作られている。また、プ
ラグコネクタ5は絶縁材料製のプラグコネクタボディ5
0により複数のプラグコンタクト6を整列保持して構成
されており、プラグコンタクト6はインサートモールド
もしくは圧入によりコネクタボディ50に保持される。
るコンタクトおよびこれを用いたコネクタの好ましい実
施形態について説明する。まず、図1〜図3を参照して
本発明に係るコンタクトを用いたレセプタクルコネクタ
1およびプラグコネクタ5について説明する。ここで、
レセプタクルコネクタ1はレセプタクルコネクタボディ
10により複数のレセプタクルコンタクト2を整列保持
してインサートモールドにより作られている。また、プ
ラグコネクタ5は絶縁材料製のプラグコネクタボディ5
0により複数のプラグコンタクト6を整列保持して構成
されており、プラグコンタクト6はインサートモールド
もしくは圧入によりコネクタボディ50に保持される。
【0016】レセプタクルコンタクト2は、コンタクト
本体20とシールド部材30とからなり、側面視におけ
る形状が略L字状に形成されている。コンタクト本体2
0は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ10の前後面11aから側方に突出してクランク
状に折り曲げられた接続脚部21と、この接続脚部21
に繋がって水平に伸びてレセプタクルコンタクト保持孔
15内に位置する保持部22と、この保持部22から直
角に折れ曲がって上方に伸びてレセプタクル側空間13
内に突出するリード部23と、このリード部23の先端
に形成された接触部24とからなる。
本体20とシールド部材30とからなり、側面視におけ
る形状が略L字状に形成されている。コンタクト本体2
0は導電材料によって形成され、レセプタクルコネクタ
ボディ10の前後面11aから側方に突出してクランク
状に折り曲げられた接続脚部21と、この接続脚部21
に繋がって水平に伸びてレセプタクルコンタクト保持孔
15内に位置する保持部22と、この保持部22から直
角に折れ曲がって上方に伸びてレセプタクル側空間13
内に突出するリード部23と、このリード部23の先端
に形成された接触部24とからなる。
【0017】リード部23は外方に広がる曲げ弾性変形
が可能となるバネ性を有しており、接触部24は内側に
向かって湾曲して形成されており、後述するプラグコネ
クタ5と当接接触するようになっている。
が可能となるバネ性を有しており、接触部24は内側に
向かって湾曲して形成されており、後述するプラグコネ
クタ5と当接接触するようになっている。
【0018】このように形成されたコンタクト本体20
の中間部(保持部22およびリード部23)には、シー
ルド部材30が被着されている。シールド部材30は、
図3にその詳細を示すようにコンタクト本体20の外周
に蒸着もしくはコーティングされた電気絶縁性を有する
セラミックやプラスチック等の絶縁層31と、この絶縁
層31の外周にメッキされた金やニッケル等の導電層3
2とからなる。
の中間部(保持部22およびリード部23)には、シー
ルド部材30が被着されている。シールド部材30は、
図3にその詳細を示すようにコンタクト本体20の外周
に蒸着もしくはコーティングされた電気絶縁性を有する
セラミックやプラスチック等の絶縁層31と、この絶縁
層31の外周にメッキされた金やニッケル等の導電層3
2とからなる。
【0019】シールド部材30は、コンタクト本体20
における保持部22およびリード部23の外周(中間部
の外周)にのみ設けられ、基板の配線パターン等に半田
付けされる接続脚部21および相手コンタクトと接触す
る接触部24には設けられていない。上記のコンタクト
2においては、コンタクト本体20の幅Wが0.4mm
程度である場合には、絶縁層31の厚さt1は2〜10
μm程度とし、導電層32の厚さt2は、0.1〜2μ
m程度とすることが望ましい。
における保持部22およびリード部23の外周(中間部
の外周)にのみ設けられ、基板の配線パターン等に半田
付けされる接続脚部21および相手コンタクトと接触す
る接触部24には設けられていない。上記のコンタクト
2においては、コンタクト本体20の幅Wが0.4mm
程度である場合には、絶縁層31の厚さt1は2〜10
μm程度とし、導電層32の厚さt2は、0.1〜2μ
m程度とすることが望ましい。
【0020】このように構成された複数のレセプタクル
コンタクト2がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ10により整列保持され、レセプタクル
コネクタ1が構成される。レセプタクルコネクタボディ
10は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部11と、この基部11の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部12とを有する。この
ため、基部11の上面側には外側壁部12により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル側空間13が形成され
る。基部11には、基部11の前後面11aからレセプ
タクル側空間13に延びてレセプタクルコンタクト2の
中間部が配設保持され、この中間部の外周がシールド部
材30により覆われている。なお、レセプタクルコンタ
クト2は、レセプタクルコネクタボディ10において2
列に並んで配設され、その接触部24はレセプタクル側
空間13内に二列に並んで位置する。
コンタクト2がインサートモールドされてレセプタクル
コネクタボディ10により整列保持され、レセプタクル
コネクタ1が構成される。レセプタクルコネクタボディ
10は絶縁性を有する樹脂等のモールドにより作られ、
矩形板状の基部11と、この基部11の上に矩形箱状に
上方に延びて形成された外側壁部12とを有する。この
ため、基部11の上面側には外側壁部12により囲まれ
て上方に開口したレセプタクル側空間13が形成され
る。基部11には、基部11の前後面11aからレセプ
タクル側空間13に延びてレセプタクルコンタクト2の
中間部が配設保持され、この中間部の外周がシールド部
材30により覆われている。なお、レセプタクルコンタ
クト2は、レセプタクルコネクタボディ10において2
列に並んで配設され、その接触部24はレセプタクル側
空間13内に二列に並んで位置する。
【0021】上記インサートモールドに際して、長手方
向に延びる一対のグランド線35が図1に示すように配
設され、このグランド線35は全レセプタクルコンタク
ト2のシールド部材30に当接接触する。具体的には、
グランド線35はシールド部材30の外周側の導電層3
2に接触し、このグランド線35は外部においてグラン
ド接続されるようになっている。
向に延びる一対のグランド線35が図1に示すように配
設され、このグランド線35は全レセプタクルコンタク
ト2のシールド部材30に当接接触する。具体的には、
グランド線35はシールド部材30の外周側の導電層3
2に接触し、このグランド線35は外部においてグラン
ド接続されるようになっている。
【0022】次に、このように構成されたレセプタクル
コネクタ1と嵌合されるプラグコネクタ5について図2
等を参照して説明する。このプラグコネクタ5は、絶縁
材料製のプラグコネクタボディ50に複数のプラグコン
タクト6を二列に並べて保持して構成される。プラグコ
ネクタボディ50には、底壁部51、外側壁部52およ
びプラグコンタクト保持部54により囲まれるとともに
下方に開口したプラグ側空間53が形成されている。
コネクタ1と嵌合されるプラグコネクタ5について図2
等を参照して説明する。このプラグコネクタ5は、絶縁
材料製のプラグコネクタボディ50に複数のプラグコン
タクト6を二列に並べて保持して構成される。プラグコ
ネクタボディ50には、底壁部51、外側壁部52およ
びプラグコンタクト保持部54により囲まれるとともに
下方に開口したプラグ側空間53が形成されている。
【0023】プラグコンタクト6は、導電材料によって
形成されたコンタクト本体60と、このコンタクト本体
60の中間部63に被着されるシールド部材70とから
構成されている。コンタクト本体60は、底壁部51を
貫通するとともにプラグコンタクト保持部54に保持さ
れてプラグ外側空間53に露出する接触部61と、プラ
グコネクタボディ50の外方に突出する接続脚部62
と、接触部61と接続脚部62とを繋ぐ中間部63とか
ら構成される。
形成されたコンタクト本体60と、このコンタクト本体
60の中間部63に被着されるシールド部材70とから
構成されている。コンタクト本体60は、底壁部51を
貫通するとともにプラグコンタクト保持部54に保持さ
れてプラグ外側空間53に露出する接触部61と、プラ
グコネクタボディ50の外方に突出する接続脚部62
と、接触部61と接続脚部62とを繋ぐ中間部63とか
ら構成される。
【0024】シールド部材70は、レセプタクルコンタ
クト2のコンタクト本体20に被着されているシールド
部材30と同様の構成であり、図4において括弧で囲ん
だ番号で示すように、コンタクト本体60の中間部63
の外周を覆う絶縁材料製の絶縁層71と、この絶縁層7
1の外周を覆う導電材料製の導電層72とから構成され
る。なお、このシールド部材70は、接触部61と接続
脚部62には形成されず、この部分ではコンタクト本体
60が露出している。
クト2のコンタクト本体20に被着されているシールド
部材30と同様の構成であり、図4において括弧で囲ん
だ番号で示すように、コンタクト本体60の中間部63
の外周を覆う絶縁材料製の絶縁層71と、この絶縁層7
1の外周を覆う導電材料製の導電層72とから構成され
る。なお、このシールド部材70は、接触部61と接続
脚部62には形成されず、この部分ではコンタクト本体
60が露出している。
【0025】プラグコネクタボディ50には、図示のよ
うに長手方向に延びる一対のグランド線75が配設さ
れ、このグランド線75は全プラグコンタクト6のシー
ルド部材70に当接接触する。具体的には、グランド線
75はシールド部材70の外周側の導電層72に接触
し、このグランド線75は外部においてグランド接続さ
れるようになっている。
うに長手方向に延びる一対のグランド線75が配設さ
れ、このグランド線75は全プラグコンタクト6のシー
ルド部材70に当接接触する。具体的には、グランド線
75はシールド部材70の外周側の導電層72に接触
し、このグランド線75は外部においてグランド接続さ
れるようになっている。
【0026】このように構成された両コネクタ1,5を
嵌合させると、各コンタクト2,6の接触部24,61
同士が当接して両コンタクト2,6が接続され、信号の
伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタクト2
およびプラグコンタクト6においては、中間部外周がシ
ールド部材30,70によって覆われている。このた
め、その導電層32,72に接触するグランド線35,
75をグランド接続すれば、隣接するレセプタクルコン
タクト2およびプラグコンタクト6間でのクロストーク
を防止することができ、高速信号伝送をクロストークの
問題なしに行うことが可能となる。
嵌合させると、各コンタクト2,6の接触部24,61
同士が当接して両コンタクト2,6が接続され、信号の
伝達が行われる。このとき、レセプタクルコンタクト2
およびプラグコンタクト6においては、中間部外周がシ
ールド部材30,70によって覆われている。このた
め、その導電層32,72に接触するグランド線35,
75をグランド接続すれば、隣接するレセプタクルコン
タクト2およびプラグコンタクト6間でのクロストーク
を防止することができ、高速信号伝送をクロストークの
問題なしに行うことが可能となる。
【0027】次に、本発明に係るコネクタの異なる実施
形態を、レセプタクルコネクタを例にして、図5および
図6を参照して説明する。上記実施形態においては、レ
セプタクルコンタクト2をインサートモールドして保持
する形式のレセプタクルコネクタ1について説明した
が、この実施形態においては、レセプタクルコンタクト
2がレセプタクルコネクタボディ210に圧入して取り
付けられてレセプタクルコネクタ201が構成される。
ここで使用されるレセプタクルコンタクト2は、図1等
に示したコンタクトと同一構成であるので、同一部分に
同一番号を付してその説明を省略する。
形態を、レセプタクルコネクタを例にして、図5および
図6を参照して説明する。上記実施形態においては、レ
セプタクルコンタクト2をインサートモールドして保持
する形式のレセプタクルコネクタ1について説明した
が、この実施形態においては、レセプタクルコンタクト
2がレセプタクルコネクタボディ210に圧入して取り
付けられてレセプタクルコネクタ201が構成される。
ここで使用されるレセプタクルコンタクト2は、図1等
に示したコンタクトと同一構成であるので、同一部分に
同一番号を付してその説明を省略する。
【0028】レセプタクルコネクタボディ210は、絶
縁樹脂をモールドして作られ、上方に開口した矩形箱状
空間215を形成する側壁部211、底壁部212およ
び左右フランジ部213を有している。また、底壁部2
12の下面212aには金属メッキもしくは導電材料の
塗布により導電線を有するグランド層230が形成され
ている。ここで、コネクタボディ201の下面はフラン
ジ部213の下面213aの方が下方に突出している
が、グランド層230は図示のように、底壁部212の
下面212aからフランジ部213の下面まで繋がって
覆っている。フランジ部213の下面にはプリント基板
に取り付けるときの位置決めボス217がそれぞれ下方
に突出して設けられているが、グランド層230はこの
位置決めボス217の表面も覆って形成されている。
縁樹脂をモールドして作られ、上方に開口した矩形箱状
空間215を形成する側壁部211、底壁部212およ
び左右フランジ部213を有している。また、底壁部2
12の下面212aには金属メッキもしくは導電材料の
塗布により導電線を有するグランド層230が形成され
ている。ここで、コネクタボディ201の下面はフラン
ジ部213の下面213aの方が下方に突出している
が、グランド層230は図示のように、底壁部212の
下面212aからフランジ部213の下面まで繋がって
覆っている。フランジ部213の下面にはプリント基板
に取り付けるときの位置決めボス217がそれぞれ下方
に突出して設けられているが、グランド層230はこの
位置決めボス217の表面も覆って形成されている。
【0029】各レセプタクルコンタクト2は下方から接
触部24を空間215内に突出させるように圧入されて
2列に並んで保持される。このため、保持部22および
接続脚部21はコネクタボディ201の下面側に位置
し、保持部22を覆うシールド部材30はコネクタボデ
ィ201の下外面212aのグランド層230に当接す
る。このため、シールド部材30の導電層32はグラン
ド層230と当接接続される。なお、この接続を補うた
め、導電層32とグランド層230との当接部に導電性
ペーストを塗布するのが好ましい。
触部24を空間215内に突出させるように圧入されて
2列に並んで保持される。このため、保持部22および
接続脚部21はコネクタボディ201の下面側に位置
し、保持部22を覆うシールド部材30はコネクタボデ
ィ201の下外面212aのグランド層230に当接す
る。このため、シールド部材30の導電層32はグラン
ド層230と当接接続される。なお、この接続を補うた
め、導電層32とグランド層230との当接部に導電性
ペーストを塗布するのが好ましい。
【0030】このように構成されたレセプタクルコネク
タ201は、プリント基板300に取り付けられる。こ
の取付のため、プリント基板300には位置決めボス2
17を挿入させて受容する位置決め孔302(スルーホ
ール)が形成されている。位置決め孔302の内周面に
は導電層303が形成され、この導電層303はプリン
ト基板300の表面に延び、さらに、配線パターンを介
してアース接続(グランド接続)されている。プリント
基板300の表面には、各レセプタクルコンタクト2の
接続脚部21と接合される配線パターン301が形成さ
れており、位置決めボス217を位置決め孔302に挿
入させるとともに接続脚部21を配線パターン21に半
田接合させてレセプタクルコネクタ201がプリント基
板300にサーフェスマウントされるようになってい
る。
タ201は、プリント基板300に取り付けられる。こ
の取付のため、プリント基板300には位置決めボス2
17を挿入させて受容する位置決め孔302(スルーホ
ール)が形成されている。位置決め孔302の内周面に
は導電層303が形成され、この導電層303はプリン
ト基板300の表面に延び、さらに、配線パターンを介
してアース接続(グランド接続)されている。プリント
基板300の表面には、各レセプタクルコンタクト2の
接続脚部21と接合される配線パターン301が形成さ
れており、位置決めボス217を位置決め孔302に挿
入させるとともに接続脚部21を配線パターン21に半
田接合させてレセプタクルコネクタ201がプリント基
板300にサーフェスマウントされるようになってい
る。
【0031】このようにレセプタクルコネクタ201が
プリント基板300にサーフェスマウントされた状態
で、位置決めボス217が位置決め孔302に嵌合する
ので、グランド層230がグランド接続される。この結
果、各レセプタクルコンタクト2のシールド層30を構
成する導電層32がグランド接続される。このため、こ
のレセプタクルコネクタ201を、例えば、図2に示す
プラグコネクタ5と嵌合して信号伝送を行うときに、導
電層32により隣接するコンタクト間でのクロストーク
が効果的に防止され、高速伝送特性が向上する。
プリント基板300にサーフェスマウントされた状態
で、位置決めボス217が位置決め孔302に嵌合する
ので、グランド層230がグランド接続される。この結
果、各レセプタクルコンタクト2のシールド層30を構
成する導電層32がグランド接続される。このため、こ
のレセプタクルコネクタ201を、例えば、図2に示す
プラグコネクタ5と嵌合して信号伝送を行うときに、導
電層32により隣接するコンタクト間でのクロストーク
が効果的に防止され、高速伝送特性が向上する。
【0032】なお、この実施形態においては、グランド
層230を金属メッキもしくは導電材料を塗布して形成
されているが、金属板をコネクタボディの下面に貼り付
けて形成しても良い。
層230を金属メッキもしくは導電材料を塗布して形成
されているが、金属板をコネクタボディの下面に貼り付
けて形成しても良い。
【0033】上記の実施形態においては、シールド部材
30,70を構成する絶縁層31,71および導電層3
2,72をコンタクト本体20,60にコーティング、
メッキ等により形成しているが、本発明はこのような構
成に限られるものではなく、コンタクト本体の外周をフ
ィルムで覆ってシールド部材を設けるようにしてもよ
い。例えば、図7および図8に示すように、コンタクト
本体120の両側から2枚のフィルム状シールド部材1
30で挟持するように固着して、コンタクト本体120
をシールドしたレセプタクルコンタクト102を形成し
てもよい。
30,70を構成する絶縁層31,71および導電層3
2,72をコンタクト本体20,60にコーティング、
メッキ等により形成しているが、本発明はこのような構
成に限られるものではなく、コンタクト本体の外周をフ
ィルムで覆ってシールド部材を設けるようにしてもよ
い。例えば、図7および図8に示すように、コンタクト
本体120の両側から2枚のフィルム状シールド部材1
30で挟持するように固着して、コンタクト本体120
をシールドしたレセプタクルコンタクト102を形成し
てもよい。
【0034】フィルム状シールド部材130は、ポリイ
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム131
と、この絶縁フィルム131の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム132とから構成
されている。そして、コンタクト本体120側に絶縁フ
ィルム131面が位置するように、コンタクト本体12
0を2枚のフィルム状シールド部材130によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。
ミドテープ等の電気絶縁性を有する絶縁フィルム131
と、この絶縁フィルム131の片面に固着されたアルミ
もしくは銅フィルム等の導電フィルム132とから構成
されている。そして、コンタクト本体120側に絶縁フ
ィルム131面が位置するように、コンタクト本体12
0を2枚のフィルム状シールド部材130によって挟持
するようにした状態で接着などにより密着させる。
【0035】これにより、コンタクト本体120の外周
にしっかりとフィルム状シールド部材130を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体120,
120の間に位置するフィルム状シールド部材130,
130同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト10
2をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、コネクタを容
易に製造することができる。
にしっかりとフィルム状シールド部材130を被着させ
ることができ、また、隣接するコンタクト本体120,
120の間に位置するフィルム状シールド部材130,
130同士もしっかり密着させることができる。従っ
て、このように構成されたレセプタクルコンタクト10
2をレセプタクルコネクタボディにインサートモールド
してレセプタクルコネクタを形成すれば、コネクタを容
易に製造することができる。
【0036】なお、絶縁フィルム131の表面に導電フ
ィルム132を固着したフィルム状シールド部材130
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を2枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を2枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。
ィルム132を固着したフィルム状シールド部材130
を密着させる代わりに、絶縁フィルムと導電フィルムと
をそれぞれ別々に密着させても良い。この場合には、コ
ンタクト本体の外周を2枚の絶縁フィルムにより挟持し
て密着させ、次にこのように絶縁フィルムが密着された
コンタクト本体の外周を2枚の導電フィルムにより挟持
して密着させてシールド部材が形成される。
【0037】上記のように、コンタクト本体120の外
周にフィルム状シールド部材130を被着させる場合に
は、コンタクト本体120の形状は前記コンタクト本体
20のように略L字状に形成されているものよりも、比
較的ストレートな形状に形成されているもののほうが適
している。しかし、複雑な形状に形成されているコンタ
クト本体には用いることができないというものではな
く、略L字状に形成されているコンタクト本体にももち
ろん用いることができる。
周にフィルム状シールド部材130を被着させる場合に
は、コンタクト本体120の形状は前記コンタクト本体
20のように略L字状に形成されているものよりも、比
較的ストレートな形状に形成されているもののほうが適
している。しかし、複雑な形状に形成されているコンタ
クト本体には用いることができないというものではな
く、略L字状に形成されているコンタクト本体にももち
ろん用いることができる。
【0038】上記のように構成されたレセプタクルコネ
クタ1等においては、シールド部材30,230の厚さ
は厚くても12μm程度とし、フィルム状シールド部材
130を用いた場合でもその厚さは厚くても0.02〜
0.03mmとすることが望ましい。従って、従来のレ
セプタクルコンタクトに比べてレセプタクルコンタクト
2,102における寸法の増加が少ないため、従来のレ
セプタクルコネクタと同一の構成でレセプタクルコネク
タ1等を形成することができる。
クタ1等においては、シールド部材30,230の厚さ
は厚くても12μm程度とし、フィルム状シールド部材
130を用いた場合でもその厚さは厚くても0.02〜
0.03mmとすることが望ましい。従って、従来のレ
セプタクルコンタクトに比べてレセプタクルコンタクト
2,102における寸法の増加が少ないため、従来のレ
セプタクルコネクタと同一の構成でレセプタクルコネク
タ1等を形成することができる。
【0039】このため、レセプタクルコネクタボディ1
0等におけるレセプタクルコンタクト保持孔15等の形
状寸法も、従来のレセプタクルコンタクト保持孔の形状
寸法に対して若干の寸法変更を行うだけで良く、レセプ
タクルコネクタ1等の製作を容易に行うことができる。
0等におけるレセプタクルコンタクト保持孔15等の形
状寸法も、従来のレセプタクルコンタクト保持孔の形状
寸法に対して若干の寸法変更を行うだけで良く、レセプ
タクルコネクタ1等の製作を容易に行うことができる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るコン
タクトは、コンタクト本体の外周をシールド部材により
覆って構成され、このシールド部材が、コンタクト本体
の外周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶
縁層の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とか
ら構成されているので、導電層をグランド接続しておけ
ば、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。
タクトは、コンタクト本体の外周をシールド部材により
覆って構成され、このシールド部材が、コンタクト本体
の外周を覆って形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶
縁層の外周を覆って形成された導電材料製の導電層とか
ら構成されているので、導電層をグランド接続しておけ
ば、隣接コンタクトとの間で信号のクロストークの発生
を導電層により阻止することができ、このコンタクトを
挟ピッチで配設した場合でもクロストークのおそれがな
くなり、信号の高速伝送が可能となる。
【0041】なお、コンタクト本体の外周に絶縁材料を
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、2枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら2枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。
コーティングして絶縁層を形成し、この絶縁層の外周に
金属メッキを施して導電層を形成することができる。ま
た、絶縁層および導電層を薄いシート状の絶縁材料から
なるフィルムの上に薄いシート状の絶縁フィルムを重ね
合わせたフィルム状シートから形成しても良く、この場
合には、2枚のフィルム状シートによりコンタクト本体
の中間部を挟むとともにこれら2枚のフィルム状シート
を密着させてシールド部材が形成される。いずれの場合
も、比較的簡単にシールド部材で覆われたコンタクトを
簡単且つ容易に大量生産することができる。
【0042】一方、本発明に係るコネクタは、上記のよ
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、導電層
がコネクタボディ外面に形成されたグランド層と当接接
続され、このコネクタが取付部材に取り付けられた状態
でグランド層が取付部材を介してグランド接続されるた
め、コンタクトの導電層がグランド接続され、この導電
層により隣接するコンタクトとの間での信号のクロスト
ークが防止される。このため、コネクタボディにより整
列保持されたコンタクトの間隔が狭い場合(すなわち、
挟ピッチで整列保持されている場合)でも隣接するコン
タクト間でのクロストークが生じることがなく、高速伝
送特性を向上させることができる。
うに構成された複数のシールドコンタクトを絶縁材料製
のコネクタボディにより整列保持して構成され、導電層
がコネクタボディ外面に形成されたグランド層と当接接
続され、このコネクタが取付部材に取り付けられた状態
でグランド層が取付部材を介してグランド接続されるた
め、コンタクトの導電層がグランド接続され、この導電
層により隣接するコンタクトとの間での信号のクロスト
ークが防止される。このため、コネクタボディにより整
列保持されたコンタクトの間隔が狭い場合(すなわち、
挟ピッチで整列保持されている場合)でも隣接するコン
タクト間でのクロストークが生じることがなく、高速伝
送特性を向上させることができる。
【0043】なお、コネクタボディの外面に形成される
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。
グランド層は、コネクタボディの外面に金属メッキを施
したり、コネクタボディの外面に金属板を取り付けたり
して、簡単に形成することができる。
【0044】また、コネクタを取付部材に取り付ける時
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。
の位置決めとなる位置決めボスをコネクタボディの外面
に形成するとともにこの位置決めボスと嵌合する位置決
め孔を取付部材に形成し、グランド層を位置決めボスの
表面を覆って形成し、位置決め孔の内周にグランド接続
された導電材料製の層を形成するのが好ましく、これに
より、位置決めボスを位置決め孔に挿入嵌合させるだけ
で、簡単にグランド層をグランド接続させることができ
る。
【図1】本発明に係るレセプタクルコネクタ一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図2】本発明に係るプラグコネクタの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図3】上記レセプタクルおよびプラグコネクタを嵌合
のため対向した状態を示す断面図である。
のため対向した状態を示す断面図である。
【図4】本発明に係るコンタクトの一部を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図5】本発明に係るレセプタクルコネクタの異なる例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図6】このレセプタクルコネクタを図5の矢印VI−VI
に沿って示す断面図である。
に沿って示す断面図である。
【図7】本発明に係るコンタクトの異なる構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図8】上記コンタクトの図7におけるVIII矢視の拡大
図である。
図である。
【図9】従来のレセプタクルおよびプラグコネクタの断
面図である。
面図である。
1 レセプタクルコネクタ 2,102,202 レセプタクルコンタクト 5 プラグコネクタ 6 プラグコンタクト 10,210 レセプタクルコネクタボディ 20,120 レセプタクルコンタクト本体 35 グランド線 50 プラグコネクタボディ 60 プラグコンタクト本体 30,70,130 シールド部材 230 グランド層
Claims (7)
- 【請求項1】 導電材料によって形成され、一端側に相
手コンタクトと当接接続される接触部を有するととも
に、他端側にプリント基板の配線パターンや電線等と接
続される接続脚部を有してなるコンタクト本体と、 前記接触部および前記接続脚部の間において前記コンタ
クト本体の外周を覆って設けられたシールド部材とから
なり、 前記シールド部材が、前記コンタクト本体の外周を覆っ
て形成された絶縁材料製の絶縁層とこの絶縁層の外周を
覆って形成された導電材料製の導電層とから構成されて
いることを特徴とするシールドコンタクト。 - 【請求項2】 前記絶縁層が、前記コンタクト本体の外
周に絶縁材料をコーティングして形成され、 前記導電層が、前記絶縁層の外周に金属メッキを施され
て形成されていることを特徴とする請求項1に記載のシ
ールドコンタクト。 - 【請求項3】 前記絶縁層および前記導電層が、薄いシ
ート状の絶縁材料からなるフィルムの上に薄いシート状
の絶縁フィルムを重ね合わせたフィルム状シートからな
り、 2枚の前記フィルム状シートにより前記コンタクト本体
の中間部を挟むとともに前記2枚のフィルム状シートを
密着させて前記シールド部材が形成されていることを特
徴とする請求項1に記載のシールドコンタクト。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のシール
ドコンタクトを複数個、絶縁材料製のコネクタボディに
より整列保持して構成されるコネクタであって、 前記コネクタボディの外面から前記シールドコンタクト
の中間部の一部および前記接続脚部が突出し、前記コネ
クタボディの外面に導電材料製のグランド層が形成さ
れ、前記シールドコンタクトの前記外面に突出する部分
において前記導電層と前記グランド層とが当接して接続
されており、 前記コネクタがプリント基板等のような取付部材に取り
付けられるときに、前記グランド層が前記取付部材を介
してグランド接続されることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項5】 前記グランド層が前記コネクタボディの
外面に施された金属メッキ層により形成されることを特
徴とする請求項4に記載のコネクタ。 - 【請求項6】 前記グランド層が前記コネクタボディの
外面に取り付けられた金属板により形成されることを特
徴とする請求項4に記載のコネクタ。 - 【請求項7】 前記コネクタを前記取付部材に取り付け
る時の位置決めとなる位置決めボスが前記コネクタボデ
ィの外面に形成されるとともに前記位置決めボスと嵌合
する位置決め孔が前記取付部材に形成されており、前記
グランド層が前記位置決めボスの表面を覆って形成さ
れ、前記位置決め孔の内周にグランド接続された導電材
料製の層を有し、前記位置決めボスを前記位置決め孔に
挿入嵌合させて前記グランド層をグランド接続させるよ
うになっていることを特徴とする請求項4に記載のコネ
クタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24891598A JPH11176521A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-03 | シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27227497 | 1997-10-06 | ||
JP9-272274 | 1997-10-06 | ||
JP24891598A JPH11176521A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-03 | シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11176521A true JPH11176521A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=26538997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24891598A Pending JPH11176521A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-03 | シールドコンタクトおよびこれを用いたコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11176521A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7332742B2 (en) | 2004-06-29 | 2008-02-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
US7683860B2 (en) | 2003-12-02 | 2010-03-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, driving method thereof, and element substrate |
US8106899B2 (en) | 2001-07-30 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
US9300771B2 (en) | 2003-03-26 | 2016-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Element substrate and light-emitting device |
US9444194B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-13 | Molex, Llc | Connector with sheet |
CN106058578A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-10-26 | 富加宜连接器(东莞)有限公司 | 一种高速低串扰直立型连接器 |
WO2024098767A1 (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | 华为技术有限公司 | 引线模组、电连接器、连接器组件及电子设备 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP24891598A patent/JPH11176521A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8773416B2 (en) | 2001-07-30 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
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