JPH11175963A - Aluminum alloy substrate for magnetic disk and magnetic disk - Google Patents
Aluminum alloy substrate for magnetic disk and magnetic diskInfo
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- JPH11175963A JPH11175963A JP33469997A JP33469997A JPH11175963A JP H11175963 A JPH11175963 A JP H11175963A JP 33469997 A JP33469997 A JP 33469997A JP 33469997 A JP33469997 A JP 33469997A JP H11175963 A JPH11175963 A JP H11175963A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はハードディスク装置
（以下、ＨＤＤという）の磁気ディスク基板として使用
するのに好適の磁気ディスク用アルミニウム合金基板及
び磁気ディスクに関し、特に、表面平滑性を得るために
下地処理層としてメッキ層を形成し、その表面を研磨し
た後、磁性膜を付着させる磁気ディスクの製造に好適の
アルミニウム合金基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aluminum alloy substrate for a magnetic disk and a magnetic disk suitable for use as a magnetic disk substrate of a hard disk drive (hereinafter referred to as an HDD). The present invention relates to an aluminum alloy substrate suitable for manufacturing a magnetic disk on which a plating layer is formed as a treatment layer, the surface of which is polished, and a magnetic film is adhered.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、コンピュータ等の記録媒体とし
て使用される磁気ディスク等の基板材は、軽量である
こと、非磁性であること、高回転に耐える剛性を有
すること、精密加工又は研磨により良好な表面粗度が
容易に得られること、等の理由により、Ａｌ−Ｍｇ合金
の５０００系合金が使用されてきた。このような特性を
満たす磁気ディスク用基板としては、例えば、Ｍｇが
３．５乃至４．５重量％、Ｆｅが０．５０重量％以下、
Ｓｉが０．４０重量％以下、Ｍｎが０．２０〜０．７重
量％、Ｃｒが０．０５乃至０．２５重量％、Ｃｕが０．
１０重量％以下、Ｔｉが０．１５重量％以下、Ｚｎが
０．２５重量％以下、残部がＡｌであるＪＩＳ・５０８
６合金が実用化されている。2. Description of the Related Art In general, a substrate material such as a magnetic disk used as a recording medium of a computer or the like is lightweight, non-magnetic, has rigidity to withstand high rotation, and is preferably formed by precision processing or polishing. Al-Mg alloy 5000 series alloys have been used for the reason that a high surface roughness can be easily obtained. As a magnetic disk substrate satisfying such characteristics, for example, Mg is 3.5 to 4.5% by weight, Fe is 0.50% by weight or less,
0.40% by weight or less of Si, 0.20 to 0.7% by weight of Mn, 0.05 to 0.25% by weight of Cr, and 0.1% by weight of Cu.
JIS 508 in which 10% by weight or less, Ti is 0.15% by weight or less, Zn is 0.25% by weight or less, and the balance is Al
Six alloys have been put to practical use.
【０００３】磁気ディスクの製造方法としては、先ず、
アルミニウム合金板を所定の板厚に加工した後、これを
円盤状に打ち抜いてディスクブランクとする。その後、
打ち抜いたディスクブランクの歪みを除去するため、平
坦な定盤間にディスクブランクを挟み付けて加圧しつつ
３００℃以上の温度で焼鈍することによりフラットベー
キングする。このフラットベーキングは、後工程で行わ
れる磁性層のスパッタリング時に、アルミニウム合金基
板を熱的に安定なものとするためにも必要な工程であ
る。[0003] As a method of manufacturing a magnetic disk, first,
After processing the aluminum alloy plate to a predetermined thickness, the aluminum alloy plate is punched into a disk shape to form a disk blank. afterwards,
In order to remove distortion of the punched disk blank, flat baking is performed by sandwiching the disk blank between flat platens and annealing at a temperature of 300 ° C. or more while applying pressure. This flat baking is a necessary step to make the aluminum alloy substrate thermally stable during the sputtering of the magnetic layer performed in a later step.
【０００４】フラットベーキングの後、サブストレート
加工を施す。このサブストレート加工は、一般的に、ア
ルミニウム合金基板を＃３０００番程度の砥石で研磨す
る工程（グラインド加工）であり、所定の寸法（板
厚）に仕上げること、後工程で行われるメッキ・研磨
工程のために、ディスクブランク表面の酸化皮膜を除去
し、またメッキ前のアルミニウム合金基板の表面の粗度
を低減させることを目的として行われる。このサブスト
レート加工によりアルミニウム合金基板の表面粗さ（中
心線平均粗さＲａ）は３００Å程度となる。After flat baking, a substrate processing is performed. This substrate processing is generally a step of grinding an aluminum alloy substrate with a grindstone of about # 3000 (grinding), finishing to a predetermined size (plate thickness), and plating and polishing performed in a later step. The process is performed for the purpose of removing the oxide film on the surface of the disk blank and reducing the roughness of the surface of the aluminum alloy substrate before plating. By this substrate processing, the surface roughness (center line average roughness Ra) of the aluminum alloy substrate becomes about 300 °.
【０００５】次いで、このサブストレートに２０μｍ以
下の膜厚でＮｉ−Ｐメッキを施す。これにより、磁気デ
ィスクには強度及び硬度が付与され、ディスクの損傷に
よるデータエラーの発生が防止される。このＮｉ−Ｐメ
ッキ層にはメッキ欠陥が生じている。そこで、このよう
なメッキ欠陥を除去するために、またＮｉ−Ｐメッキ膜
が平滑となるようにするために、Ｎｉ−Ｐメッキ膜の表
面を研磨する。そして、磁性膜が研磨工程後のＮｉ−Ｐ
メッキ上にスパッタリングにより形成される。このよう
にして、アルミニウム合金基板から磁気ディスクが製造
される。Next, the substrate is plated with Ni-P to a thickness of 20 μm or less. Thereby, strength and hardness are given to the magnetic disk, and occurrence of a data error due to damage to the disk is prevented. This Ni-P plating layer has plating defects. Therefore, in order to remove such plating defects and to make the Ni-P plating film smooth, the surface of the Ni-P plating film is polished. Then, the magnetic film is made of Ni-P after the polishing step.
It is formed on the plating by sputtering. Thus, the magnetic disk is manufactured from the aluminum alloy substrate.
【０００６】ところで、近時、磁気ディスクは大容量化
及び高密度化が要求されている。そして、磁気ディスク
の１ビット当たりの磁気領域は益々微小化されつつあ
る。[0006] Recently, large capacity and high density magnetic disks have been required. Then, the magnetic area per bit of the magnetic disk is becoming increasingly smaller.
【０００７】磁気ヘッドは、磁気ディスクが回転すると
磁気ヘッドと磁気ディスクとの間に空気流が形成される
ことにより浮上し、通常、ＨＤＤの動作時には、磁気デ
ィスクと磁気ヘッドとの間には０．１〜０．０５μｍ程
度の間隙が形成される。When the magnetic disk rotates, the magnetic head flies due to the formation of an airflow between the magnetic head and the magnetic disk. Normally, during operation of the HDD, there is no space between the magnetic disk and the magnetic head. A gap of about 1 to 0.05 μm is formed.
【０００８】このように、磁気ヘッドが磁気ディスク上
に所定の間隙を有して浮上することにより、ディスクを
高速回転させることが可能となり、高速のアクセス及び
データ転送が可能となる。As described above, the magnetic head flies above the magnetic disk with a predetermined gap, so that the disk can be rotated at a high speed, and high-speed access and data transfer can be performed.
【０００９】而して、ヘッドの浮上高さが低いほど、磁
気ディスク表面で強磁性となり、高磁気記録密度が得ら
れる。このため、磁気記録密度の向上のために、ヘッド
浮上高さは年々低下している。このように、ヘッド浮上
高さを低下させるためには、Ｎｉ−Ｐメッキ層の表面を
平滑にする必要がある。Thus, the lower the flying height of the head, the more ferromagnetic the surface of the magnetic disk becomes, and a higher magnetic recording density can be obtained. Therefore, the flying height of the head is decreasing year by year in order to improve the magnetic recording density. As described above, in order to reduce the head flying height, it is necessary to smooth the surface of the Ni-P plating layer.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
Ｎｉ−Ｐメッキ層を平滑にするために、Ｎｉ−Ｐメッキ
層を研磨するためには、研磨時間が必要であり、これに
より製造工程を長期化させている。従って、従来、Ｎｉ
−Ｐメッキ層の研磨量の低減が要望されている。However, conventionally,
To polish the Ni-P plating layer in order to smooth the Ni-P plating layer, a polishing time is required, which prolongs the manufacturing process. Therefore, conventionally, Ni
There is a demand for a reduction in the polishing amount of the -P plating layer.
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、基板表面のメッキ層の研磨量を低減し、メ
ッキ層の研磨工程時間を短縮することができる磁気ディ
スク用アルミニウム合金基板及び磁気ディスクを提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an aluminum alloy substrate for a magnetic disk capable of reducing the polishing amount of a plating layer on a substrate surface and shortening the polishing process time of the plating layer. It is an object to provide a magnetic disk.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明に係る磁気ディス
ク用アルミニウム合金基板は、基板表面の中心線平均粗
さＲａが１００乃至２００Åであることを特徴とする。The aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to the present invention is characterized in that the substrate surface has a center line average roughness Ra of 100 to 200 °.
【００１３】本発明に係る他の磁気ディスク用アルミニ
ウム合金基板は、下地処理層としてメッキ層を被覆形成
される磁気ディスク用アルミニウム金基板において、基
板表面の中心線平均粗さＲａが１００乃至２００Åであ
ることを特徴とする。Another aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to the present invention is an aluminum alloy substrate for a magnetic disk which is formed by coating a plating layer as a base treatment layer, wherein the substrate surface has a center line average roughness Ra of 100 to 200 °. There is a feature.
【００１４】この磁気ディスク用アルミニウム合金基板
において、前記基板表面は、ＰＶＡ砥石等の砥石による
グラインディング加工により表面粗さを調節することが
できる。また、テープポリッシュ加工により表面粗さを
調節することもできる。In this aluminum alloy substrate for a magnetic disk, the surface roughness of the substrate surface can be adjusted by grinding with a grindstone such as a PVA grindstone. The surface roughness can be adjusted by tape polishing.
【００１５】本発明に係る磁気ディスクは、表面の中心
線平均粗さＲａが１００乃至２００Åであるアルミニウ
ム合金基板と、この基板表面上に形成されたメッキ下地
層と、このメッキ下地層上に形成された磁気媒体とを有
することを特徴とする。A magnetic disk according to the present invention has an aluminum alloy substrate having a center line average roughness Ra of 100 to 200 °, a plating underlayer formed on the substrate surface, and a plating underlayer formed on the plating underlayer. And a magnetic medium.
【００１６】本発明においては、アルミニウム合金基板
の表面が中心線平均粗さＲａが１００乃至２００Åと平
滑であり、このような平坦なアルミニウム合金基板の表
面上にメッキ層を形成すれば、平滑なメッキ層を形成す
ることができる。この場合に、メッキ層が、アルミニウ
ム合金基板のＦｅ及びＳｉの含有量に拘わらず、また、
結晶粒の粒間段差が生じることなく形成される。更に、
アルミニウム合金基板表面を平滑な面とする研磨加工時
の加工跡がメッキ層の被覆により消失する。このように
して、メッキ後の研磨量を低減することができ、メッキ
層の研磨工程時間を短縮することができる。In the present invention, the surface of the aluminum alloy substrate has a smooth center line average roughness Ra of 100 to 200 °. If a plating layer is formed on the surface of such a flat aluminum alloy substrate, the surface becomes smooth. A plating layer can be formed. In this case, regardless of the content of Fe and Si in the aluminum alloy substrate,
It is formed without generating a step between the crystal grains. Furthermore,
Processing traces during polishing to make the aluminum alloy substrate surface smooth are eliminated by the coating of the plating layer. In this way, the amount of polishing after plating can be reduced, and the polishing process time of the plating layer can be shortened.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本願発明者等が前記課題を解決す
べく鋭意研究を重ねた結果、メッキ層を形成するアルミ
ニウム合金基板の表面を研磨して表面粗度を中心線平均
粗さＲａで１００乃至２００Åとすることにより、結晶
粒の粒間段差が生じず、サブストレート加工の加工跡が
メッキ層の被覆によって消失して平滑なメッキ層表面が
得られ、メッキ後のメッキ層の研磨量を低減することが
できることを見出した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As a result of intensive studies conducted by the present inventors to solve the above-mentioned problems, the surface of an aluminum alloy substrate on which a plating layer is formed is polished and the surface roughness is determined by the center line average roughness Ra. By setting the angle to 100 to 200 °, a step between crystal grains does not occur, the trace of processing of the substrate disappears due to the coating of the plating layer, and a smooth plating layer surface is obtained. Can be reduced.
【００１８】以下、本発明に係る磁気ディスク用アルミ
ニウム合金基板のメッキ処理前のアルミニウム合金基板
の中心線平均粗さＲａの数値限定理由について説明す
る。Hereinafter, the reason for limiting the numerical value of the center line average roughness Ra of the aluminum alloy substrate for the magnetic disk according to the present invention before plating the aluminum alloy substrate will be described.
【００１９】アルミニウム合金基板の中心線平均粗さＲ
ａ：１００乃至２００Å メッキ後の研磨量の低減を目的として、基板表面の表面
粗度を低減していくと、従来の表面粗度２５０乃至５０
０Å（特公平７−５４５７３号公報）では、、基板の表
面粗度の低下に伴い、メッキ後の表面粗度も低下してい
く。しかし、アルミニウム合金基板の中心線平均粗さＲ
ａが１００Å未満であると、以下の２形態でアルミニウ
ム合金基板上のメッキ後のメッキ層の表面粗さが高くな
る。即ち、グラインド加工等による研磨目のバリが基板
表面の表面粗さの低下に伴って減少していくため、先
ず、第１の形態として、使用するアルミニウム合金基板
の純度が低く、Ｆｅ量及びＳｉ量の総和が０．０４重量
％を超えるときは、Ｎｉ−Ｐメッキ後に、半球状の凸型
のメッキ欠陥であるノジュールが急激に増加する。これ
は、メッキ前処理として、アルミニウム合金板をジンケ
ート浴中に浸漬して処理する際のジンケート浴中のＺｎ
の析出起点となっていたバリが減少したために、Ｚｎ粒
子がアルミニウム合金基板表面に粗大に析出して、ノジ
ュールが増加してしまうことに起因する。 Center line average roughness R of aluminum alloy substrate
a: 100 to 200 ° When the surface roughness of the substrate surface is reduced for the purpose of reducing the polishing amount after plating, the conventional surface roughness of 250 to 50
At 0 ° (Japanese Patent Publication No. 7-54573), the surface roughness after plating decreases as the surface roughness of the substrate decreases. However, the center line average roughness R of the aluminum alloy substrate
If a is less than 100 °, the surface roughness of the plated layer on the aluminum alloy substrate after plating in the following two forms increases. That is, since the burrs of the polished eyes due to the grinding process and the like decrease with the decrease in the surface roughness of the substrate surface, first, as a first mode, the purity of the aluminum alloy substrate used is low, and the amount of Fe and Si If the total amount exceeds 0.04% by weight, nodules, which are hemispherical convex plating defects, rapidly increase after Ni-P plating. This is because, as a pre-plating treatment, the Zn alloy in the zincate bath when the aluminum alloy plate is immersed in the zincate bath for treatment.
This is due to the fact that the number of burrs, which have been the starting points of precipitation, has decreased, so that Zn particles are coarsely precipitated on the surface of the aluminum alloy substrate, and the nodules increase.
【００２０】一方、他の形態として、使用するアルミニ
ウム合金基板の純度が高い場合、Ｆｅ量及びＳｉ量の総
和が０．０４重量％以下であるときは、メッキの前処理
工程における酸エッチング工程及びジンケート処理工程
で、アルミニウム合金基板の結晶粒の面方位によりエッ
チングの程度が異なる。その結果、サブストレート表面
に段差が生じ、メッキを施した後でも、この粒間段差は
消失せずにそのまま残存する。この現象もエッチング起
点となっていたバリが減少したために起こるものであ
り、エッチング感受性の高い結晶面が優先的に溶けるこ
とにより、粒間段差が生じる。On the other hand, in another embodiment, when the purity of the aluminum alloy substrate to be used is high, and when the total of the Fe content and the Si content is 0.04% by weight or less, the acid etching step and the plating pretreatment step are performed. In the zincate treatment step, the degree of etching differs depending on the plane orientation of the crystal grains of the aluminum alloy substrate. As a result, a step occurs on the surface of the substrate, and even after plating, the step between grains remains without disappearing. This phenomenon is also caused by a decrease in burrs serving as an etching starting point, and a crystal plane having high etching sensitivity is preferentially melted, thereby causing a step between grains.
【００２１】アルミニウム合金の純度による作用効果の
相違の境界は明瞭なものではなく、Ｆｅ量及びＳｉ量の
総和が０．０４重量％を境にして前述のいずれかの現象
が支配的となる。いずれにしても、アルミニウム合金基
板の中心線平均粗さＲａが１００Å未満になると、メッ
キ後に、逆にメッキ層の必要な研磨量が増大する。The boundary of the difference in the function and effect due to the purity of the aluminum alloy is not clear, and one of the phenomena described above becomes dominant when the sum of the Fe content and the Si content is 0.04% by weight. In any case, when the center line average roughness Ra of the aluminum alloy substrate is less than 100 °, the required polishing amount of the plating layer after plating increases.
【００２２】一方、アルミニウム合金基板の中心線平均
粗さＲａが２００Åを超えると、アルミニウム合金基板
表面にグラインド加工等のサブストレート加工跡がメッ
キ層の被覆によって消失しきれずに残存する。このた
め、後工程のＮｉ−Ｐ研磨量を低減できない。On the other hand, when the center line average roughness Ra of the aluminum alloy substrate exceeds 200 °, traces of substrate processing such as grinding are left on the surface of the aluminum alloy substrate without being completely eliminated by the coating of the plating layer. For this reason, it is not possible to reduce the amount of Ni-P polishing in the post-process.
【００２３】これに対し、アルミニウム合金基板の中心
線平均粗さＲａが１００乃至２００Åであれば、粒間段
差が生じず、グラインド加工等のサブストレート加工跡
がメッキ層の被覆によって消失するので、メッキ後の研
磨量を低減することができ、これにより、メッキ層の研
磨工程時間を短縮することができる。従って、磁気へっ
どの浮上高さを更に低くすることができ、高磁気記録密
度を有する磁気ディスクを得ることができる。On the other hand, if the center line average roughness Ra of the aluminum alloy substrate is 100 to 200 °, there is no step between grains, and traces of substrate processing such as grinding are eliminated by coating of the plating layer. The amount of polishing after plating can be reduced, thereby shortening the polishing process time of the plating layer. Therefore, the flying height of the magnetic head can be further reduced, and a magnetic disk having a high magnetic recording density can be obtained.
【００２４】上述の如く中心線平均粗さＲａが規制され
た磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、例えば、以
下のようにして製造することができる。先ず、円盤状に
打ち抜いたアルミニウム合金基板の表面をサブストレー
ト加工する。このサブストレート加工方法としては、例
えば＃３０００〜＃８０００の砥石によるグラインド加
工方法又は＃３０００〜＃８０００のフィルムを使用し
たテープポリッシュ加工方法等がある。The aluminum alloy substrate for a magnetic disk in which the center line average roughness Ra is regulated as described above can be manufactured, for example, as follows. First, the surface of the aluminum alloy substrate punched in a disk shape is subjected to substrate processing. Examples of the substrate processing method include a grinding method using a grinding wheel of # 3000 to # 8000 or a tape polishing method using a film of # 3000 to # 8000.
【００２５】これらの研磨方法の中で、特に、グライン
ド加工方法は生産性の面から優れている。このグライン
ド加工方法によりアルミニウム合金基板を研磨する場合
には、ＰＶＡ砥石を使用することが好ましい。ＰＶＡ砥
石は、被研磨材を研磨する砥粒と、それを保持する結合
剤（ＰＶＡ樹脂）とから構成され、これらの構成要素に
更に機構を加えた３要素からなりたっている。Among these polishing methods, the grinding method is particularly excellent in terms of productivity. When polishing an aluminum alloy substrate by this grinding method, it is preferable to use a PVA grindstone. The PVA grindstone is composed of abrasive grains for polishing a material to be polished and a binder (PVA resin) for holding the abrasive grains, and is composed of three elements obtained by further adding a mechanism to these constituent elements.
【００２６】このように、砥石によるグラインディング
加工又はテープポリッシュ加工を使用して基板を研磨
し、基板表面の表面粗さを所望の範囲に調節すると、基
板表面にメッキ層を形成した後に、このメッキ層の研磨
量を低減することができる。As described above, when the substrate is polished by grinding using a grindstone or tape polishing, and the surface roughness of the substrate surface is adjusted to a desired range, a plating layer is formed on the substrate surface. The polishing amount of the plating layer can be reduced.
【００２７】但し、アルミニウム合金基板の中心線平均
粗さＲａを前記範囲内とするサブストレート加工方法の
一つとして、クロスパッドと遊離砥粒とによるポリッシ
ング加工方法があるが、この方法によりアルミニウム合
金基板表面を中心線平均粗さＲａが１００乃至２００Å
となるように研磨しても、前述のように、Ｚｎの析出起
点又はエッチング起点となるサブストレート加工跡が形
成されない。そのため、ノジュール及び粒間段差が発生
し、メッキ後の研磨量を低減する平滑なメッキ層を得る
ことができない。However, as one of the substrate processing methods for keeping the center line average roughness Ra of the aluminum alloy substrate within the above range, there is a polishing processing method using a cross pad and free abrasive grains. The substrate surface has a center line average roughness Ra of 100 to 200 °
As described above, no substrate processing traces serving as Zn precipitation starting points or etching starting points are formed. For this reason, nodules and steps between grains occur, and it is not possible to obtain a smooth plating layer that reduces the polishing amount after plating.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、本発明の実施例について、その特許請
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。EXAMPLES Examples of the present invention will be specifically described below in comparison with comparative examples that fall outside the scope of the claims.
【００２９】供試材は、下記表１に示す組成を有するア
ルミニウム合金材である。The test material is an aluminum alloy material having the composition shown in Table 1 below.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】このアルミニウム合金鋳塊を厚さ４００ｍ
ｍに造塊し、その後、５１０℃で６時間の均熱処理を
し、熱間圧延を施し、次いで冷間圧延により１．３ｍｍ
の板厚とした。その後、得られたアルミニウム合金板を
外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍのディスクの形状に打ち抜
き加工を施し、次いで、歪取りのために３５０℃で３時
間の焼鈍を行い、ディスクブランクとした。ブランク材
はその後、下記表２に示す種々の研磨条件（砥石、研磨
剤、研磨圧力）により表面にグラインド加工を施して種
々の表面粗度（中心線平均粗さ）のサブストレートとし
た。使用した砥石はＰＶＡ砥石である。This aluminum alloy ingot is 400 m thick
m, then heat-treated at 510 ° C. for 6 hours, hot-rolled, and then cold-rolled to 1.3 mm.
Sheet thickness. Thereafter, the obtained aluminum alloy plate was punched into a disk shape having an outer diameter of 95 mm and an inner diameter of 25 mm, and then annealed at 350 ° C. for 3 hours to remove a strain to obtain a disk blank. Thereafter, the blank material was subjected to grinding on the surface under various polishing conditions (grinding stone, polishing agent, polishing pressure) shown in Table 2 below to obtain substrates having various surface roughnesses (center line average roughness). The grindstone used is a PVA grindstone.
【００３２】[0032]
【表２】 [Table 2]
【００３３】その後、これらのサブストレートを市販の
メッキ浴を使用してメッキ試験を実施した。メッキの前
処理工程、メッキ工程及びそれらに使用した浴の種類を
下記表３に示す。Thereafter, these substrates were subjected to a plating test using a commercially available plating bath. Table 3 below shows the pretreatment steps for plating, the plating steps, and the types of baths used for them.
【００３４】[0034]
【表３】 [Table 3]
【００３５】メッキの評価方法としては、先ず、メッキ
後のメッキ層の表面粗度（中心線平均粗さＲａ）をタリ
サーフにより測定し、次いで、光学顕微鏡でメッキ層の
表面を観察することによって評価した。評価基準として
は、メッキ層の中心線平均粗さＲａが１５０Å以下であ
り、粒間段差のないものを○（良）、中心線平均粗さＲ
ａが１５０Åを超えるもの又は粒間段差が発生したもの
を×（劣）とした。評価結果を下記表４に示す。As a method of evaluating plating, first, the surface roughness (center line average roughness Ra) of the plated layer after plating is measured by Talysurf, and then evaluated by observing the surface of the plated layer with an optical microscope. did. As evaluation criteria, the center line average roughness Ra of the plating layer was 150 ° or less, and the sample having no step between grains was evaluated as ○ (good).
Those having a of more than 150 ° or having a step between grains were evaluated as x (poor). The evaluation results are shown in Table 4 below.
【００３６】[0036]
【表４】 [Table 4]
【００３７】上記表４に示すように、実施例１乃至３
は、アルミニウム合金基板のサブストレート粗度が所定
値範囲内であるので、メッキ層の表面粗度Ｒａが１５０
Å以下と低く、結晶粒の段差が生じず、メッキ後の研磨
量を低減することができる。As shown in Table 4 above, Examples 1 to 3
Is that the substrate roughness of the aluminum alloy substrate is within a predetermined value range, so that the surface roughness Ra of the plating layer is 150
Å or less, no step of crystal grains occurs, and the amount of polishing after plating can be reduced.
【００３８】これに対し、比較例４においては、アルミ
ニウム合金基板のサブストレート粗度が本発明範囲の下
限未満であるので、メッキの前処理工程で粒間段差が発
生し、この状態でメッキ処理を施しても、粒間段差が残
存してしまった。従って、メッキ後のメッキ層の研磨量
が多くなってしまう。また、本発明におけるアルミニウ
ム合金基板のサブストレート粗度Ｒａの範囲の上限を超
えている比較例５においては、サブストレート加工によ
る加工跡がサブストレートに残存した状態でメッキが施
されるため、メッキ層の被覆によっても消失することが
なく、メッキ層の表面粗度が高くなった。On the other hand, in Comparative Example 4, since the substrate roughness of the aluminum alloy substrate was less than the lower limit of the range of the present invention, a step between grains occurred in the pretreatment step of plating. , The step between grains remained. Therefore, the polishing amount of the plated layer after plating increases. Further, in Comparative Example 5 in which the aluminum alloy substrate of the present invention exceeds the upper limit of the range of the substrate roughness Ra, plating is performed in a state where traces of processing by the substrate processing remain on the substrate. It did not disappear even when the layer was coated, and the surface roughness of the plating layer was increased.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
磁気ディスク用アルミニウム合金基板表面の中心線平均
粗さＲａを１００乃至２００Åとするので、このアルミ
ニウム合金基板上にメッキ層を形成したときにメッキ層
の表面粗さ（中心線平均粗さＲａ）が低下し、メッキ後
のメッキ層の研磨量を低減することができ、メッキ層の
研磨工程時間を短縮することができる。また、メッキ層
がより平滑となるため、ヘッド浮上高さを低くし、高磁
気記録密度の磁気ディスクを提供することができる。As described in detail above, according to the present invention,
Since the center line average roughness Ra of the surface of the aluminum alloy substrate for a magnetic disk is set to 100 to 200 °, when the plating layer is formed on this aluminum alloy substrate, the surface roughness (center line average roughness Ra) of the plating layer is reduced. As a result, the amount of polishing of the plated layer after plating can be reduced, and the polishing process time of the plated layer can be shortened. Further, since the plating layer becomes smoother, the flying height of the head can be reduced, and a magnetic disk having a high magnetic recording density can be provided.
Claims (5)
乃至２００Åであることを特徴とする磁気ディスク用ア
ルミニウム合金基板。1. A substrate having a center line average roughness Ra of 100
An aluminum alloy substrate for a magnetic disk, wherein the thickness is from 200 to 200 °.
れる磁気ディスク用アルミニウム金基板において、基板
表面の中心線平均粗さＲａが１００乃至２００Åである
ことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基
板。2. An aluminum alloy substrate for a magnetic disk, wherein a center line average roughness Ra of the substrate surface is 100 to 200 °, wherein the aluminum gold substrate for a magnetic disk is formed by coating a plating layer as an undercoating layer. .
ィング加工により表面粗さが調節されたものであること
を特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ディスク用ア
ルミニウム合金基板。3. The aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein a surface roughness of the substrate surface is adjusted by grinding with a grindstone.
研磨されたものであることを特徴とする請求項３に記載
の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。4. The aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 3, wherein the substrate surface is polished using a PVA grindstone.
２００Åであるアルミニウム合金基板と、この基板表面
上に形成されたメッキ下地層と、このメッキ下地層上に
形成された磁気媒体とを有することを特徴とする磁気デ
ィスク。5. An aluminum alloy substrate having a surface centerline average roughness Ra of 100 to 200 °, a plating underlayer formed on the substrate surface, and a magnetic medium formed on the plating underlayer. A magnetic disk, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33469997A JPH11175963A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Aluminum alloy substrate for magnetic disk and magnetic disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33469997A JPH11175963A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Aluminum alloy substrate for magnetic disk and magnetic disk |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11175963A true JPH11175963A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18280235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33469997A Pending JPH11175963A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Aluminum alloy substrate for magnetic disk and magnetic disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11175963A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020063466A (en) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy plate for magnetic disk and method for manufacturing the same, and magnetic disk using the aluminum alloy plate for magnetic disk |
| JP2020087494A (en) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy substrate for magnetic disk and manufacturing method thereof, aluminum alloy base for magnetic disk and manufacturing method thereof, and magnetic disk and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP33469997A patent/JPH11175963A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020063466A (en) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy plate for magnetic disk and method for manufacturing the same, and magnetic disk using the aluminum alloy plate for magnetic disk |
| WO2020080363A1 (en) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy plate for magnetic disk, method for manufacturing same, and magnetic disk using same |
| CN112840399A (en) * | 2018-10-15 | 2021-05-25 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy plate for magnetic disk, method for producing same, and magnetic disk using same |
| US11341995B2 (en) | 2018-10-15 | 2022-05-24 | Uacj Corporation | Aluminum alloy sheet for magnetic disk and production method therefor, and magnetic disk using said aluminum alloy sheet for magnetic disk |
| JP2020087494A (en) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy substrate for magnetic disk and manufacturing method thereof, aluminum alloy base for magnetic disk and manufacturing method thereof, and magnetic disk and manufacturing method thereof |
| WO2020110544A1 (en) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | 株式会社Uacj | Aluminum alloy substrate for magnetic discs and method for manufacturing same, magnetic disc aluminum alloy base and method for manufacturing same, and magnetic disc and method for manufacturing same |
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