JPH11174485A - 液晶表示装置、その製造方法及び液晶表示装置を用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的軽量で、表示画面の色ムラや液晶に気
泡が発生したりするのを防止でき、接続端子のファイン
ピッチ化に対応して、確実な接続を行うことのできる液
晶表示装置を提供する。 【解決手段】 内側面に第１の電極２２を設けた表側の
第１の基板１６と、内側面に第２の電極２４を設けた裏
側の第２の基板１８との間に液晶２０を封入して形成す
る。この際、表側の第１の基板１６を硬質素材で形成
し、裏側の第２の基板１８を可撓性素材で形成すると共
に、第１及び第２の電極２２、２４の接続端子部２６を
硬質素材からなる表側の第１の基板１６に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶の配向を制御
することで光を変調して可視情報を表示する液晶表示装
置、その製造方法及び液晶表示装置を用いた電子機器に
関する。

【０００２】

【背景技術及び発明が解決しようとする課題】近年、コ
ンピュータ、電子手帳、ページャあるいは携帯電話機等
の電子機器において、可視情報を表示する手段として液
晶表示装置が広く使用されている。

【０００３】この液晶表示装置は、一般に、一対の透明
基板の間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に
液晶を封入することによって形成される。

【０００４】この一対の透明基板は、ガラス等の撓むこ
とのない材料で形成される場合もあるし、プラスチック
フィルム等の可撓性材料によって形成される場合もあ
る。

【０００５】一対の透明基板としてプラスチックフィル
ム等の可撓性材料を用いるものは、割れ難いこと、薄い
こと、軽いこと、種々の形状に形成できること等の多く
の利点を有している。

【０００６】しかし、プラスチックフィルム等の可撓性
材料を用いた液晶表示装置は、これを電子機器に組み込
む際の取り扱い方が悪いと、液晶表示装置に異常な外力
が加わって、透明基板に局部的な凹部が発生し、その結
果、色ムラによる外観不良が生じたり、液晶内に発生し
た気泡による黒点等の外観不良が生じたり、透明電極に
クラックが生じたりする。透明電極にクラックが発生す
ると、断線、ひいては表示不良につながることとなる。

【０００７】また、電子機器に対する組み込み完了後で
も、液晶表示装置の表側の透明基板に何らかの理由によ
り局所的な外力が加わると、前述のような色ムラ、気泡
の発生等が生じてしまうこととなる。

【０００８】さらに、最近においては、携帯電話機の小
型、軽量化が急速に進み、より一層液晶表示装置の軽量
化が求められる一方で、表示容量が増大してきており、
これに伴って接続端子数が増大し、現状の０.３mm程度
の接続端子間のピッチから０.２mm以下の接続端子のフ
ァインピッチ化が要求されている。

【０００９】これに対し、軽量化の観点からは、プラス
チックフィルム等の可撓性材料からなる透明基板を使用
するのが有利であるが、この可撓性材料からなる透明基
板は、熱によって伸縮するため、寸法安定性が得がた
く、接続端子のファインピッチ化に対応しがたいもので
ある。

【００１０】また、可撓性材料からなる透明基板は、耐
熱性に劣るため、たとえばＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）を接続する場合、ガラス等の撓むことのない材料か
らなる透明基板のように１８０℃程度の高い熱圧着温度
を必要とするＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)を
使用することができず、１３０℃程度の低い熱圧着温度
のヒートシールを介在させて接続を行わなければなら
ず、部品点数及び取り付け工数が増加してしまう上に、
接続端子のファインピッチ化を行うと、接続不良により
表示不良が発生してしまうおそれがある。

【００１１】本発明は、このような点に着目してなされ
たもので、比較的軽量で、表示画面の色ムラや液晶に気
泡が発生したりするのを防止でき、接続端子のファイン
ピッチ化に対応して、確実な接続を行うことのできる液
晶表示装置、その製造方法及び液晶表示装置を用いた電
子機器を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の液晶表示装置は、内側面に第１の
電極を設けた表側の第１の基板と、内側面に第２の電極
を設けた裏側の第２の基板との間に液晶を封入して形成
した液晶表示装置において、前記表側の第１の基板を硬
質素材で形成し、前記裏側の第２の基板を可撓性素材で
形成すると共に、前記第１及び第２の電極の接続端子部
を硬質素材からなる前記表側の第１の基板に設けたこと
を特徴とする。

【００１３】本発明によれば、表側の第１の基板を硬質
素材で形成し、裏側の第２の基板を可撓性素材で形成す
るため、表裏一対の基板を共に硬質素材で形成する場合
に比し軽量化を図ることができる。

【００１４】しかも、表側の第１の基板を硬質素材とす
ることで、表裏一対の基板を共に可撓性素材で形成する
場合に比し、撓みにくく、電子機器に組み込む際に取り
扱いが容易で、液晶表示装置に第１の基板側から多少の
外力が加わっても第１の基板に局部的な凹部が生じるこ
とがなく、また第１の基板が多少凹んでも可撓性素材か
らなる第２の基板が第１の基板の変形に追随して変形す
るため、表示面の色ムラや液晶内の気泡の発生を防止で
き、更には、第２及び第２の電極にクラックが生じるの
を防止して、表示不良を防止することができる。

【００１５】また、第１及び第２の電極の接続端子を耐
熱性のよい硬質素材からなる表側の第１の基板に設ける
ことで、高い熱圧着温度で接続が可能となり、接続端子
のファインピッチ化に対してたとえばＡＣＦによるショ
ートのない接続が可能で、かつ、部品点数、接続工数の
減少ができる。

【００１６】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、前記表側の第１の基板の第１の電極は、セグメント
電極とされ、前記裏側の第２の基板の第２の電極は、コ
モン電極とされ、このコモン電極と前記表側の第１の基
板の接続端子部とは、異方性の導電性接着剤にて接続さ
れることを特徴とする。

【００１７】本発明によれば、請求項１の状態に加え、
コモン電極の形成された第２の基板側からセグメント電
極の形成された第１の基板のコモン電極用接続端子へと
異方性の導電性接着剤にて導通を図ることにより、セグ
メント電極及びコモン電極の双方の接続端子を確実に共
通の硬質素材からなる第１基板に設けることができる。

【００１８】請求項３記載の発明は、請求項１または２
において、前記表側の第１の基板に設けられる接続端子
部は、各接続端子の導通端子が交互に配列方向で非重合
位置に配置されることを特徴とする。

【００１９】本発明によれば、請求項１または２の状態
に加え、各接続端子の導通端子が交互に配列方向で非重
合位置に配置されることで、隣接する導通端子が位置を
ずらして設けられていわゆる千鳥状に配置されることと
なり、各導通端子の接触面積を十分に確保することが可
能となり、接続端子のファインピッチ化が行われても十
分な接続信頼性を確保することが可能となる。

【００２０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかにおいて、前記裏側の第２の基板は、前記表側の
第１の基板よりも外形が小さく、かつ、前記表側の第１
の基板外周から非突出状態とされていることを特徴とす
る。

【００２１】本発明によれば、請求項１〜３のいずれか
の状態に加え、可撓性素材からなる第２の基板が第１の
基板外形より大きいと、可撓性故にその後の位置合わせ
がしにくいため、硬質の第１の基板より突出させないよ
うにすることで、硬質の第１の基板により容易かつ確実
に位置合わせを行うことができる。

【００２２】また、第１の基板と第２の基板とを接着す
るシール材の位置が第１の基板の切断位置にかかってい
ると、シール材の存在によって第１の基板の切断を所定
位置で行えない状態が生じるが、第２の基板を第１の基
板よりも外形を小さくしておくと、シール材の位置が第
１の基板の所定切断位置よりも常に内側に位置すること
となり、所定位置での第１の基板の切断が可能となっ
て、切断歩留まりを向上させることが可能となる。

【００２３】請求項５記載の発明は、請求項４におい
て、前記表側の第１の基板の端部と前記裏側の第２の基
板の端部との段差部に前記液晶を封止するための封止剤
が設けられることを特徴とする。

【００２４】本発明によれば、請求項４の状態に加え、
第１の基板と第２の基板との段差部を用いて封止材によ
る封止を行うことで、第１の基板の端部から封止材が飛
び出した状態となるのを防止することができ、封止材の
飛び出しを除去するための後工程を不要とすることがで
きる。

【００２５】請求項６記載の電子機器は、請求項１〜５
のいずれかに記載の液晶表示装置と、前記液晶表示装置
に電力を供給する電源回路とを有することを特徴とす
る。

【００２６】本発明によれば、前記各請求項に記載の発
明について前述した作用、効果を有する液晶表示装置を
備えた電子機器が得られる。

【００２７】請求項７記載の液晶装置の製造方法は、請
求項１に記載の液晶表示装置の製造方法であって、前記
第１の基板を複数取り可能に一面に複数の前記第１の基
板に対応する第１の電極及び接続端子部を形成した硬質
素材からなる第１のシートを形成する工程と、前記第２
の基板を複数取り可能に一面に複数の第２の基板に対応
する第２の電極を形成した可撓性素材からなる第２のシ
ートを形成する工程と、前記第１及び第２の電極を内側
に、前記第１のシート及び第２のシートを対向させて、
それぞれの前記第１の基板と第２の基板とを前記液晶を
封入可能な空隙を残しシール材にて接着すると共に、前
記第２の基板の第２の電極と前記第１の基板の接続端子
部とを導通させて組み立てる工程と、前記前記第１のシ
ート及び第２のシートを複数の第１の基板及び第２の基
板を一列に有する短冊状に切断して前記各空隙内に液晶
を封入する工程と、を含み、前記第２のシートを形成す
る工程の後、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着
する工程の前に、前記第１の基板の接続端子部を露出可
能に、前記第２のシートの接続端子部対向部を切除する
ことを特徴とする。

【００２８】本発明によれば、第２の基板の第２の電極
と第１の基板の接続端子部とを導通させて第１のシート
及び第２のシートを組み立てる前に、第２のシートの接
続端子部対向部が切除されているため、液晶封入時に
は、接続端子部上には空隙が存在しない。

【００２９】この接続端子部上に空隙が存在すると、液
晶封入時に、接続端子部上の空隙に液晶が入り込んでし
まうが、接続端子部上に空隙が存在しない状態にしてお
くと、液晶が入り込むことがなく、高価な液晶の使用量
を減少させることができると共に、液晶による汚れも防
止でき、液晶封入後のセル洗浄も簡略化することができ
る。

【００３０】また、液晶封入後の短冊状の状態で、接続
端子部が露出しているので、短冊状態で液晶表示装置の
点灯試験を行うことができ、効率よく点灯試験を行うこ
とができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。

【００３２】図１〜図５は、本発明の一実施の形態にか
かる液晶表示装置を示す図である。

【００３３】この液晶表示装置１０は、図１に示すよう
に、スペーサ１２を挟んでシール材１４によって互いに
対向接合された第１の基板１６及び第２の基板１８と、
これら第１及び第２の基板１６、１８の間に形成された
間隙、いわゆるセルギャップ内に封入された液晶２０と
を有する。

【００３４】第１の基板は、表示表面側（図中上側）に
位置するもので、ガラスや硬質プラスチック等の撓むこ
とのない透明な硬質素材にて形成される。

【００３５】この第１の基板１６の内側面には、ＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）によって透明な第１の電極２２が
形成される。この第１の電極２２はセグメント電極とさ
れている。また、第１の基板１６の外側面には、図示せ
ぬが、偏光板が接着される。

【００３６】第２の基板１８は、表示裏面側（図中下
側）に位置するもので、たとえば、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡｒ）、またはポリエ
ーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の透明な可撓性素材から
なるプラスチックフィルムにより形成され、必要に応じ
てその表裏に、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）そ
の他の材料によって形成されたガスバリア層と、エポキ
シ樹脂等によって形成された表面層とが積層される。

【００３７】第２の基板１８の内側面には、第１の基板
１６と同じくＩＴＯによって透明な第２の電極２４が形
成される。この第２の電極２４はコモン電極とされてい
る。また、第２の基板１８の外側面には、図示せぬが、
偏光板が接着され、この偏光板のさらに外側には図示せ
ぬバックライトユニットが配置される。また、この第１
及び第２の基板１６、１８側の偏光板の偏光軸は、可視
情報を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために
所定の角度を持って対向する。

【００３８】なお第１及び第２の電極２２、２４上に
は、配向膜４４、４６が形成される。

【００３９】このように、表側の第１の基板１６を硬質
素材で形成し、裏側の第２の基板１８を可撓性素材で形
成するため、表裏一対の基板を共に硬質素材で形成する
場合に比し軽量化を図ることができる。

【００４０】しかも、表側の第１の基板１６を硬質素材
とすることで、表裏一対の基板を共に可撓性素材で形成
する場合に比し、撓みにくく、電子機器に組み込む際に
取り扱いが容易で、液晶表示装置１０に第１の基板１６
側から多少の外力が加わっても第１の基板１６に局部的
な凹部が生じることがなく、また第１の基板１６が多少
凹んでも可撓性素材からなる第２の基板１８が第１の基
板１６の変形に追随して変形するため、表示面の色ムラ
や液晶内の気泡の発生を防止でき、更には、第１及び第
２の電極２２、２４にクラックが生じるのを防止して、
表示不良を防止することができる。

【００４１】また、第１の基板１６の内側面には、接続
端子部２６が形成され、この接続端子部２６に第１の基
板１６の第１の電極２２及び第２の基板１８の第２の電
極２４がそれぞれ接続される。具体的には、図２に示す
ように、接続端子部２６は、セグメント電極である第１
の電極２２用の第１導通端子２６ａと、コモン電極であ
る第２の電極２４用の第２導通端子２６ｂとを有し、第
２の電極２４は第１の基板１６と第２の基板１８との間
に設けられた異方性の導電性接着剤２８（図１参照）に
よって第２の基板１８側から第１の基板１６の第２導通
端子２６ｂへと導通されている。

【００４２】このように、第１及び第２の電極２２、２
４の第１及び第２導通端子２６ａ、２６ｂを耐熱性のよ
い硬質素材からなる表側の第１の基板１６に設けること
で、高い熱圧着温度で駆動回路の接続が可能となり、第
１及び第２導通端子２６ａ、２６ｂのファインピッチ化
に対してたとえばＡＣＦによるショートのない接続が可
能で、かつ、部品点数、接続工数の減少ができる。本実
施の形態では、図１に示すように、接続端子部２６に対
して、液晶駆動用のＩＣ３６を搭載したＴＣＰ３８をＡ
ＣＦにて熱圧着することにより接合するようにしてい
る。

【００４３】また、セグメント電極及びコモン電極の双
方の第１及び第２導通端子２６ａ、２６ｂを共通の硬質
素材からなる第１基板１６に設けることができ、しか
も、第２の電極２４と第２導通端子２６ｂとは、異方性
の導電性接着剤２８にて接続されているため、ファイン
ピッチ化に対してショートのない確実な接続が可能であ
る。

【００４４】さらに、第１の基板１６に設けられる接続
端子部２６は、図２に示すように、各第１及び第２導通
端子２６ａ、２６ｂが配列方向Ａにおいて非重合状態に
配置される。

【００４５】このように、各第１及び第２導通端子２６
ａ、２６ｂが交互に配列方向で非重合位置に配置される
ことで、隣接する第１及び第２導通端子２６ａ、２６ｂ
が位置をずらして設けられていわゆる千鳥状に配置され
ることとなり、各第１及び第２導通端子２６ａ、２６ｂ
の接触面積を十分に確保することが可能となり、第１及
び導通端子２６ａ、２６ｂのファインピッチ化が行われ
ても十分な接続信頼性を確保することが可能となる。

【００４６】また、図１及び図２に示すように、この液
晶表示装置１０における第２の基板１８は、第１の基板
１６よりも外形が小さく形成され、第１の基板１６の外
周から外縁部が突出しない状態とされている。

【００４７】これは、可撓性素材からなる第２の基板１
８が第１の基板１６の外形より大きいと、可撓性故にそ
の後の位置合わせがしにくいため、硬質の第１の基板１
６より突出させないようにすることで、後の製造工程に
おいて硬質の第１の基板１６の外形を基準として、容易
かつ確実に位置合わせを行うことができる。

【００４８】また、第１の基板１６と第２の基板１８と
を接着するシール材１４の位置が第１の基板１６の切断
位置にかかっていると、シール材１４の存在によって第
１の基板１６の切断を所定位置で行えない状態が生じる
ため、第２の基板１８を第１の基板１６よりも外形を小
さくしておくことにより、シール材１４の位置が第１の
基板１６の所定切断位置よりも常に内側に位置するよう
にし、所定位置での第１の基板１６の切断を可能し、切
断歩留まりを向上させるようにしている。

【００４９】さらに、このように、第２の基板１８を第
１の基板１６よりも小さくすることにより、図５に示す
ように、第１の基板１６の端部と第２の基板１８の端部
との間に段差部３２が生じることとなり、この段差部３
２に液晶２０を封止するための封止剤３４を設けるよう
にしている。

【００５０】このように、第１の基板１６と第２の基板
１８との段差部３２を用いて封止剤３４による封止を行
うことで、第１の基板１６の端部から封止剤３４がはみ
出した状態となるのを防止することができ、封止剤３４
のはみ出しを除去するための後工程を不要とすることが
できる。

【００５１】次に、前述の液晶表示装置１０の製造方法
について説明する。

【００５２】この液晶表示装置１０は、電極形成、印
刷、組立、液晶注入、および偏光板貼付の各工程を経て
製造される。

【００５３】電極形成工程においては、まず、第１の基
板１６を形成するための硬質素材からなるシート及び第
２の基板１８を形成するための可撓性素材からなるプラ
スチックフィルムの表面にスパッタリングによって透明
な導電層、例えばＩＴＯ層を形成する。

【００５４】次に、フォトリソグラフィー、すなわちレ
ジスト液を塗布し、所定のパターンの露光を行い、現像
し、エッチングを行った後に、レジスト液を除去するこ
とによって、所定のパターンの透明な第１及び第２の電
極２２、２４（ＩＴＯ電極）を硬質素材からなるシート
４０（図３参照）及び可撓性素材からなるプラスチック
フィルム上に形成する。

【００５５】これまでの工程では、第１の基板を形成す
るためのシート４０は、Ａ４サイズ程度のものとして流
動され、第２基板を形成するためのプラスチックフィル
ムは、ロール状で流動される。

【００５６】そして、ロール状のプラスチックフィルム
を切断し、Ａ４サイズ程度のシート４２（図３参照）と
した後、印刷工程に入る。この場合、プラスチックフィ
ルムのシート４２は、硬質素材のシート４０の外形より
も若干小さく形成することが好ましい。

【００５７】印刷工程では、第１の基板１６及び第２の
基板１８用の各シート４０、４２に配向膜４４、４６を
印刷し、セル厚を一定に保つためのスペーサ１２を第１
の基板１６用のシート４０の各基板１６相当部分に分散
させて配置し、焼成する。そして、配向膜４４、４６に
ラビング処理を行い、配向性を持たせる。

【００５８】組立工程では、まず、第１の基板１６用の
シート４０の各基板相当部分の周囲にシール材１４を印
刷する。そして、第１の基板１６用のシート４０の各基
板相当部分の所定箇所に異方性の導電性接着剤２８を印
刷する。

【００５９】また、第２の基板１８用のシート４２の各
基板相当部分における接続端子部対向部４８をシャーリ
ングや型抜き等で切断除去して接続端子部２６を露出で
きるようにする（図３参照）。この場合、各基板相当部
分がバラバラにならぬように周縁部及び隣接する接続端
子部対向部４８間を残しておく。

【００６０】次に、第１の基板１６用のシート４０と第
２の基板１８用のシート４２とを互いに圧着し乾燥させ
てシール材１４を硬化させる。これにより、シート状に
連続した複数の液晶封入前すなわち空のセルが完成する
（図３参照）。

【００６１】そして、第２のシート４２及び第２のシー
ト４０を切断し、貼り合わされた第１の基板１６及び第
２の基板１８が一列に並んだ短冊状とする。この場合、
第２のシート４２の切断は、丸歯カッター等を使用して
各短冊状の第２の基板１８が第１の基板１６の外形より
も小さくなるようにし、以後の工程で第２の基板１６の
外形を基準に形状合わせを行えるようにする。

【００６２】この切断によって、液晶の注入口５０が開
口し、短冊の一辺に注入口５０が並んだ状態となる。ま
た、短冊状をなす第２の基板１８が、第１の基板１６の
外形よりも小さくなっているため、注入口５０のある端
部に段差部３２が形成されている。

【００６３】液晶の注入工程では、前記工程で短冊状に
並ぶ状態となっている複数の空のセルを、下部に液晶貯
めがある容器内の液晶から離した位置に置き、その容器
内を真空引きする。その後、注入口５０を液晶貯めに入
れた状態で、容器内を大気圧に戻す。すると、圧力差と
毛細管現象とによって、液晶２０がセル内に充填され
る。

【００６４】そして、注入口５０を段差部３２を用いて
封止剤３４により封止した後、短冊状に並ぶ複数のセル
の洗浄を行う。

【００６５】この場合、第２の基板１８の接続端子部対
向部４８が切除されているため、この部分に液晶が入り
込むことがなく、液晶２０の使用量の低減及びセル洗浄
の簡略化がなし得る。また、封止剤３４が段差部３２を
用いて設けられるため、封止剤３４が第１の基板１６か
らはみ出すことがなく、除去作業も不要となる（図５参
照）。さらに、この短冊状に並ぶ状態で、第２の基板１
８の接続端子部対向部４８が予め切除され、図４に示す
ように、接続端子部２６が露出された状態となっている
ため、短冊状の状態で露出した接続端子部２６を用いて
効率よく点灯試験を行うことができる。

【００６６】その後、各単位セル毎に切断し、偏光板貼
付工程に進む。

【００６７】偏光板貼付工程では、各第１及び第２の基
板１６、１８に偏光板を貼付する。

【００６８】このようにして、平板型の液晶表示装置１
０として完成する。

【００６９】図６は、本実施形態の液晶表示装置１０
を、上部筐体５２と下部筐体５４を有する電子機器であ
る電子手帳５６に組み込んだ状態を示している。なお、
図６においては、液晶表示装置１０以外の部品をかなり
省略して描いてある。電子手帳５６は、回路基板５８上
等に、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロック発
生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を供給
する電源回路等を含んで構成される。

【００７０】なお、本実施形態の入力機能付液晶表示装
置１０が組み込まれる電子機器としては、電子手帳に限
らず、携帯電話機、時計、ページャ、電卓、ＰＯＳ端
末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤなど様々な電子
機器が考えられる。

【００７１】本発明は、前記実施の形態に限らず、本発
明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

【００７２】たとえば、電気光学特性は、ＳＴＮ型、Ｔ
Ｎ形、ゲストホスト形、高分子分散形相転移形、強誘電
形など、種々の電気光学特性タイプの液晶表示装置とす
ることができる。

【００７３】また、駆動方式は、単純マトリックス駆動
方式、スタティック駆動や、ＴＦＴで代表される三端子
スイッチング素子あるいはＭＩＭで代表される二端子ス
イッチング素子を用いたアクティブマトリックス液晶表
示装置とすることもできる。

【００７４】さらに、バックライトに代えて反射板を用
いる形式のの液晶表示装置とすることができる。

【００７５】また、波長による位相ずれから生じる着色
が問題となる場合には、偏光板に加えて位相差板を用い
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施に形態に係る液晶表示装置を示
す断面図である。

【図２】図１の液晶表示装置を裏側からみて接続端子部
の状態を示す平面図である。

【図３】図１の液晶表示装置の製造におけるシートの組
立状態を示す平面図である。

【図４】図３の状態から短冊状に切断した状態を示す部
分断面図である。

【図５】液晶を封入した後注入口を封止材で封止した状
態を示す部分断面図である。

【図６】図１に示す液晶表示装置を用いた電子手帳の概
略的な分解斜視図である。

【符号の説明】

１０ 液晶表示装置 １２ スペーサ １４ シール材 １６ 第１の基板 １８ 第２の基板 ２０ 液晶 ２２ 第１の電極 ２４ 第２の電極 ２６ 接続端子部 ２６ａ 第１導通端子 ２６ｂ 第２導通端子 ２８ 異方性の導電性接着剤 ３２ 段差部 ３４ 封止剤 ４０ 硬質のシート ４２ 可撓性のシート ４８ 接続端子部対向部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内側面に第１の電極を設けた表側の第１
   の基板と、内側面に第２の電極を設けた裏側の第２の基
   板との間に液晶を封入して形成した液晶表示装置におい
   て、 前記表側の第１の基板を硬質素材で形成し、 前記裏側の第２の基板を可撓性素材で形成すると共に、 前記第１及び第２の電極の接続端子部を硬質素材からな
   る前記表側の第１の基板に設けたことを特徴とする液晶
   表示装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記表側の第１の基板の第１の電極は、セグメント電極
   とされ、前記裏側の第２の基板の第２の電極は、コモン
   電極とされ、このコモン電極と前記表側の第１の基板の
   接続端子部とは、異方性の導電性接着剤にて接続される
   ことを特徴とする液晶表示装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、 前記表側の第１の基板に設けられる接続端子部は、各接
   続端子の導通端子が交互に配列方向で非重合位置に配置
   されることを特徴とする液晶表示装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかにおいて、 前記裏側の第２の基板は、前記表側の第１の基板よりも
   外形が小さく、かつ、前記表側の第１の基板外周から非
   突出状態とされていることを特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】 請求項４において、 前記表側の第１の基板の端部と前記裏側の第２の基板の
   端部との段差部に前記液晶を封止するための封止剤が設
   けられることを特徴とする液晶表示装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の液晶表
   示装置と、前記液晶表示装置に電力を供給する電源回路
   とを有することを特徴とする電子機器。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方
   法であって、 前記第１の基板を複数取り可能に一面に複数の前記第１
   の基板に対応する第１の電極と前記第１及び第２の電極
   用の接続端子部を形成した硬質素材からなる第１のシー
   トを形成する工程と、 前記第２の基板を複数取り可能に一面に複数の第２の基
   板に対応する第２の電極を形成した可撓性素材からなる
   第２のシートを形成する工程と、 前記第１及び第２の電極を内側に、前記第１のシート及
   び第２のシートを対向させて、それぞれの前記第１の基
   板と第２の基板とを前記液晶を封入可能な空隙を残しシ
   ール材にて接着すると共に、前記第２の基板の第２の電
   極と前記第１の基板の接続端子部とを導通させて組み立
   てる工程と、 前記前記第１のシート及び第２のシートを複数の第１の
   基板及び第２の基板を一列に有する短冊状に切断して前
   記各空隙内に液晶を封入する工程と、 を含み、 前記第２のシートを形成する工程の後、前記第１の基板
   と前記第２の基板とを接着する工程の前に、前記第１の
   基板の接続端子部を露出可能に、前記第２のシートの接
   続端子部対向部を切除することを特徴とする液晶表示装
   置の製造方法。