JPH11172169A - パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 - Google Patents
パターン形成用ペースト及びパターン形成方法Info
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- JPH11172169A JPH11172169A JP34131697A JP34131697A JPH11172169A JP H11172169 A JPH11172169 A JP H11172169A JP 34131697 A JP34131697 A JP 34131697A JP 34131697 A JP34131697 A JP 34131697A JP H11172169 A JPH11172169 A JP H11172169A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパターン
を均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペー
スト及びパターン形成方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも樹脂成分と無機粉体とこれら
の成分を溶解又は分散させる液媒体とからなるパターン
形成用ペーストにおいて、該液媒体が沸点２００〜２４
０℃の高沸点有機溶剤と沸点１４０〜１８０℃の有機溶
剤とを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成用
ペースト、及び該ペーストを用いるパターン形成方法。
を均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペー
スト及びパターン形成方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも樹脂成分と無機粉体とこれら
の成分を溶解又は分散させる液媒体とからなるパターン
形成用ペーストにおいて、該液媒体が沸点２００〜２４
０℃の高沸点有機溶剤と沸点１４０〜１８０℃の有機溶
剤とを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成用
ペースト、及び該ペーストを用いるパターン形成方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターン形成用ペ
ースト及びパターン形成方法に係り、特に画像表示装置
等において大面積のパターンを均一に形成するためのパ
ターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペースト
を使用して高精度のパターンを形成する方法に関する。
ースト及びパターン形成方法に係り、特に画像表示装置
等において大面積のパターンを均一に形成するためのパ
ターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペースト
を使用して高精度のパターンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像表示装置等の大型化に伴い、
電極や抵抗体等の大面積パターンを均一な膜厚で形成す
ることが要求されている。
電極や抵抗体等の大面積パターンを均一な膜厚で形成す
ることが要求されている。
【０００３】従来、上記のような大面積パターンの形成
方法として、蒸着、スパッタリング等により形成した薄
膜等をフォトリソグラフィー法によりエッチングする方
法、所望の特性を有するパターン形成用ペーストを用い
てスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法等に
より所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成することに
よりパターン形成する方法等が挙げられる。
方法として、蒸着、スパッタリング等により形成した薄
膜等をフォトリソグラフィー法によりエッチングする方
法、所望の特性を有するパターン形成用ペーストを用い
てスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法等に
より所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成することに
よりパターン形成する方法等が挙げられる。
【０００４】しかし、上記のエッチング法では、高精度
のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有す
るために製造コストが高くなってしまうという問題があ
った。又、大型画像表示装置にような大面積基板にパタ
ーンを形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光装
置及びエッチング装置が多数必要となり、この点でも製
造コストの増大を来すという問題があった。又、パター
ンの膜厚分布や平滑性等の点で問題があり、充分な品質
のものが得られなかった。
のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有す
るために製造コストが高くなってしまうという問題があ
った。又、大型画像表示装置にような大面積基板にパタ
ーンを形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光装
置及びエッチング装置が多数必要となり、この点でも製
造コストの増大を来すという問題があった。又、パター
ンの膜厚分布や平滑性等の点で問題があり、充分な品質
のものが得られなかった。
【０００５】これに対して、パターン形成用ペーストを
用いるスクリーン印刷法、押し出し塗布法及びダイ塗布
法等はエッチング工程がなく、上記のエッチング法に比
べて工程が簡略であり、製造コストの低減が期待され
る。
用いるスクリーン印刷法、押し出し塗布法及びダイ塗布
法等はエッチング工程がなく、上記のエッチング法に比
べて工程が簡略であり、製造コストの低減が期待され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パター
ン形成用ペーストを用いるスクリーン印刷法、押し出し
塗布法及びダイ塗布法等では、有機溶剤を含む塗膜によ
りパターンを形成するので、塗膜形成時において溶剤の
種類によってはペーストが版、塗布ヘッド或いはダイの
部分において乾燥して固化し、形成されるパターンの精
度が低下するという問題がある。
ン形成用ペーストを用いるスクリーン印刷法、押し出し
塗布法及びダイ塗布法等では、有機溶剤を含む塗膜によ
りパターンを形成するので、塗膜形成時において溶剤の
種類によってはペーストが版、塗布ヘッド或いはダイの
部分において乾燥して固化し、形成されるパターンの精
度が低下するという問題がある。
【０００７】又、このような問題を回避するために揮発
性の低い、即ち、高沸点の有機溶剤を用いると塗布パタ
ーンの乾燥に長時間を要するという問題、更には乾燥に
長時間を要するので、乾燥中に塗布液中の有機溶剤の偏
在が発生し、その結果得られるパターンの端部が盛り上
がり、パターンの精度が低下するという問題も発生す
る。
性の低い、即ち、高沸点の有機溶剤を用いると塗布パタ
ーンの乾燥に長時間を要するという問題、更には乾燥に
長時間を要するので、乾燥中に塗布液中の有機溶剤の偏
在が発生し、その結果得られるパターンの端部が盛り上
がり、パターンの精度が低下するという問題も発生す
る。
【０００８】更にスクリーン印刷法に使用されていた従
来のパターン形成用ペーストは、スクリーン印刷による
パターン形成時にスクリーン版のメッシュ目が生じたり
或いは滲みや裏回りが発生し、膜厚が均一でエッジ精度
の高いパターン形成が困難であった。
来のパターン形成用ペーストは、スクリーン印刷による
パターン形成時にスクリーン版のメッシュ目が生じたり
或いは滲みや裏回りが発生し、膜厚が均一でエッジ精度
の高いパターン形成が困難であった。
【０００９】又、押し出し塗布法は、パターン形成用ペ
ーストを押し出す加圧ノズルを基板上に所定の経路で移
動させることによってパターン形成を行うものである
が、従来のパターン形成用ペーストでは、加圧ノズルに
よる塗布面が重なる箇所でのレベリングが不十分であ
り、加圧ノズルの塗布幅に対応してパターンに凹凸が生
じ、均一な膜厚のパターン形成が困難であった。
ーストを押し出す加圧ノズルを基板上に所定の経路で移
動させることによってパターン形成を行うものである
が、従来のパターン形成用ペーストでは、加圧ノズルに
よる塗布面が重なる箇所でのレベリングが不十分であ
り、加圧ノズルの塗布幅に対応してパターンに凹凸が生
じ、均一な膜厚のパターン形成が困難であった。
【００１０】これに対して、ダイ塗布方法は均一な膜厚
のパターン形成が可能であるが、基板周辺部分における
パターン形成が困難であり、又、従来のパターン形成用
ペーストではレベリングが不十分であり、ダイと基板と
の間に異物が混入した場合に発生するスジ状の塗布ムラ
がそのままパターンに残り、均一な膜厚のパターン形成
が困難であった。
のパターン形成が可能であるが、基板周辺部分における
パターン形成が困難であり、又、従来のパターン形成用
ペーストではレベリングが不十分であり、ダイと基板と
の間に異物が混入した場合に発生するスジ状の塗布ムラ
がそのままパターンに残り、均一な膜厚のパターン形成
が困難であった。
【００１１】従って本発明の目的は、電極、抵抗体、誘
電体及び障壁材等の大面積のパターンを均一な膜厚で精
細よく形成可能なパターン形成用ペーストと、このパタ
ーン形成用ペーストを使用して膜厚が均一な大面積のパ
ターンを形成できるパターン形成方法を提供することで
ある。
電体及び障壁材等の大面積のパターンを均一な膜厚で精
細よく形成可能なパターン形成用ペーストと、このパタ
ーン形成用ペーストを使用して膜厚が均一な大面積のパ
ターンを形成できるパターン形成方法を提供することで
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、少なくとも樹脂
成分と無機粉体とこれらの成分を溶解又は分散させる液
媒体とからなるパターン形成用ペーストにおいて、該液
媒体が沸点２００〜２４０℃の高沸点有機溶剤と沸点１
４０〜１８０℃の有機溶剤とを少なくとも含むことを特
徴とするパターン形成用ペースト、及び該パターン形成
用ペーストを用いるパターン形成方法である。
によって達成される。即ち、本発明は、少なくとも樹脂
成分と無機粉体とこれらの成分を溶解又は分散させる液
媒体とからなるパターン形成用ペーストにおいて、該液
媒体が沸点２００〜２４０℃の高沸点有機溶剤と沸点１
４０〜１８０℃の有機溶剤とを少なくとも含むことを特
徴とするパターン形成用ペースト、及び該パターン形成
用ペーストを用いるパターン形成方法である。
【００１３】無機粉体を多量に含むパターン形成用ペー
ストの液媒体として沸点が異なる少なくとも２種の有機
溶剤を用いることによって、パターン形成用ペーストの
塗布時に塗布ヘッドにおいてパターン形成用ペーストが
乾燥固化することがなく、乾燥時間が短縮でき、電極、
抵抗体及び誘電体等の大面積のパターンを均一な膜厚で
精細よく形成可能なパターン形成用ペースト及びパター
ン形成方法を提供することができる。
ストの液媒体として沸点が異なる少なくとも２種の有機
溶剤を用いることによって、パターン形成用ペーストの
塗布時に塗布ヘッドにおいてパターン形成用ペーストが
乾燥固化することがなく、乾燥時間が短縮でき、電極、
抵抗体及び誘電体等の大面積のパターンを均一な膜厚で
精細よく形成可能なパターン形成用ペースト及びパター
ン形成方法を提供することができる。
【００１４】又、パターン形成用ペーストの粘度特性を
特定の範囲にすることによって、スクリーン印刷法、押
し出し塗布法及びダイ塗布法のいずれかによりパターン
層が基板上に形成されるが、このパターン層を構成する
本発明のパターン形成用ペーストが良好なレベリングを
生じ均一な膜厚のパターン層となり、その後の焼成にお
いて上記パターン層の樹脂成分が除去されるとともにパ
ターン層が基板に固着されて所望のパターンが得られ
る。
特定の範囲にすることによって、スクリーン印刷法、押
し出し塗布法及びダイ塗布法のいずれかによりパターン
層が基板上に形成されるが、このパターン層を構成する
本発明のパターン形成用ペーストが良好なレベリングを
生じ均一な膜厚のパターン層となり、その後の焼成にお
いて上記パターン層の樹脂成分が除去されるとともにパ
ターン層が基板に固着されて所望のパターンが得られ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に好ましい実施の形態を挙げて
本発明を更に詳細に説明する。本発明のパターン形成用
ペーストは、少なくとも樹脂成分と無機粉体とこれらの
成分を溶解又は分散させる液媒体とからなり、該液媒体
が沸点２００〜２４０℃の高沸点有機溶剤と沸点１４０
〜１８０℃の有機溶剤とを少なくとも含むことを特徴と
する。
本発明を更に詳細に説明する。本発明のパターン形成用
ペーストは、少なくとも樹脂成分と無機粉体とこれらの
成分を溶解又は分散させる液媒体とからなり、該液媒体
が沸点２００〜２４０℃の高沸点有機溶剤と沸点１４０
〜１８０℃の有機溶剤とを少なくとも含むことを特徴と
する。
【００１６】本発明のパターン形成用ペーストを構成す
る樹脂成分は、６００℃以下の低温における焼成によっ
て揮発又は分解して、パターン中に炭化物を残存させる
ことのないものが好ましい。このような樹脂成分として
は、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセル
ロース、セルロースアセテート、エチルセルロース、メ
チルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテ
ート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレー
ト等のセルロース系樹脂、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ノルマルブチル（メ
タ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルメチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート等の重合体又はこれらの共重合体からなる
ポリ（メタ）アクリル酸のエステル類、ポリα−メチル
スチレン、ポリビニルアルコール、ポリブデン系樹脂等
を挙げることができるが、特に好ましくはエチルセルロ
ース系及びメタクリレート系樹脂である。
る樹脂成分は、６００℃以下の低温における焼成によっ
て揮発又は分解して、パターン中に炭化物を残存させる
ことのないものが好ましい。このような樹脂成分として
は、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセル
ロース、セルロースアセテート、エチルセルロース、メ
チルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテ
ート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレー
ト等のセルロース系樹脂、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ノルマルブチル（メ
タ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルメチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート等の重合体又はこれらの共重合体からなる
ポリ（メタ）アクリル酸のエステル類、ポリα−メチル
スチレン、ポリビニルアルコール、ポリブデン系樹脂等
を挙げることができるが、特に好ましくはエチルセルロ
ース系及びメタクリレート系樹脂である。
【００１７】上記の樹脂成分の揮発又は分解温度が６０
０℃を超えると、樹脂成分を除去する際の焼成温度が高
くなり、例えば、基板の耐熱性が低い場合、基板に熱変
形が生じることになり好ましくない。一方、樹脂成分の
揮発又は分解温度の下限は特に制限はないが、揮発又は
分解温度が低くなるほど完全に揮発又は分解する樹脂の
種類が少なくなり材料選択の幅が狭くなるので、例え
ば、樹脂成分の揮発又は分解温度の下限を３００℃程度
に設定することが好ましい。このような樹脂成分のパタ
ーン形成用ペースト中の含有量は０．５〜１０重量％、
好ましくは０．５〜５重量％の範囲とすることができ
る。
０℃を超えると、樹脂成分を除去する際の焼成温度が高
くなり、例えば、基板の耐熱性が低い場合、基板に熱変
形が生じることになり好ましくない。一方、樹脂成分の
揮発又は分解温度の下限は特に制限はないが、揮発又は
分解温度が低くなるほど完全に揮発又は分解する樹脂の
種類が少なくなり材料選択の幅が狭くなるので、例え
ば、樹脂成分の揮発又は分解温度の下限を３００℃程度
に設定することが好ましい。このような樹脂成分のパタ
ーン形成用ペースト中の含有量は０．５〜１０重量％、
好ましくは０．５〜５重量％の範囲とすることができ
る。
【００１８】本発明のパターン形成用ペーストを構成す
る無機粉体は、形成するパターンの使用目的に応じた特
性を有し、軟化温度が４５０〜６００℃である無機粉体
を使用することができる。無機粉体の軟化温度が６００
℃を超えると焼成温度で基板に熱変形を生じることにな
り好ましくない。又、無機粉体の軟化温度が４５０℃未
満では、パターン形成用ペーストの樹脂成分が完全に分
解又は揮発する前に無機粉体が融着するため、形成され
るパターン層に空隙を生じやすくなり好ましくない。
る無機粉体は、形成するパターンの使用目的に応じた特
性を有し、軟化温度が４５０〜６００℃である無機粉体
を使用することができる。無機粉体の軟化温度が６００
℃を超えると焼成温度で基板に熱変形を生じることにな
り好ましくない。又、無機粉体の軟化温度が４５０℃未
満では、パターン形成用ペーストの樹脂成分が完全に分
解又は揮発する前に無機粉体が融着するため、形成され
るパターン層に空隙を生じやすくなり好ましくない。
【００１９】使用可能な無機粉体の具体例としては、例
えば、Ａｇ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体、Ａｕ粉体、Ｃｕ粉体
等の導電性粉体、低軟化温度ガラス粉体、誘電性粉体等
を挙げることができる。又、焼成時のガラスの分相を防
止する効果をもたせたり、軟化温度を調整したり、熱膨
潤係数をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ
2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｂ
ａＯ等の無機粉体を併用することもできる。更に、耐久
性フィラーとして、アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライト等の
セラミック粉体を使用することができる。
えば、Ａｇ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体、Ａｕ粉体、Ｃｕ粉体
等の導電性粉体、低軟化温度ガラス粉体、誘電性粉体等
を挙げることができる。又、焼成時のガラスの分相を防
止する効果をもたせたり、軟化温度を調整したり、熱膨
潤係数をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ
2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｂ
ａＯ等の無機粉体を併用することもできる。更に、耐久
性フィラーとして、アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライト等の
セラミック粉体を使用することができる。
【００２０】上記の無機粉体の平均粒径は、０．１〜１
０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲から設定する
ことができる。平均粒径が０．１μｍ未満であると構造
粘性（チクソトロピー法）が大きくなり、後述する粘度
の比（η1／η2）が１００を超えることになり好ましく
ない。又、平均粒径が１０μｍを超えると形成されるパ
ターン層の表面平坦性が低下するので好ましくない。こ
のような無機粉体は、パターン形成用ペーストに５〜９
５重量％。最も好ましくは５０〜９０重量％の範囲で含
有させることができる。
０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲から設定する
ことができる。平均粒径が０．１μｍ未満であると構造
粘性（チクソトロピー法）が大きくなり、後述する粘度
の比（η1／η2）が１００を超えることになり好ましく
ない。又、平均粒径が１０μｍを超えると形成されるパ
ターン層の表面平坦性が低下するので好ましくない。こ
のような無機粉体は、パターン形成用ペーストに５〜９
５重量％。最も好ましくは５０〜９０重量％の範囲で含
有させることができる。
【００２１】又、本発明のパターン形成用ペーストに
は、添加剤として、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、酸化
防止剤等が必要に応じて用いられる。このうち可塑剤と
しては、フタル酸エステル類、セバチン酸エステル類、
リン酸エステル類、アジピン酸エステル類、グリコール
酸エステル類、クエン酸エステル類等が一般的に用いら
れる。
は、添加剤として、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、酸化
防止剤等が必要に応じて用いられる。このうち可塑剤と
しては、フタル酸エステル類、セバチン酸エステル類、
リン酸エステル類、アジピン酸エステル類、グリコール
酸エステル類、クエン酸エステル類等が一般的に用いら
れる。
【００２２】本発明のパターン形成用ペーストは、上述
の樹脂成分、無機粉体及びその他の任意の成分を液媒体
中に加えて混合し、ロールミルにより混練してペースト
状の塗布液とするか或いはボールミル等により混練して
スラリー状の塗布液として得ることができる。
の樹脂成分、無機粉体及びその他の任意の成分を液媒体
中に加えて混合し、ロールミルにより混練してペースト
状の塗布液とするか或いはボールミル等により混練して
スラリー状の塗布液として得ることができる。
【００２３】本発明のパターン形成用ペーストの主たる
特徴は上記液媒体として、沸点２００〜２４０℃の高沸
点有機溶剤と沸点１４０〜１８０℃の有機溶剤とを少な
くとも含むことを特徴としている。沸点２００〜２４０
℃の高沸点有機溶剤の好ましい例としては、例えば、ト
リエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ジオクチルフタレート、ジイソデシルフ
タレート等を挙げることができる。
特徴は上記液媒体として、沸点２００〜２４０℃の高沸
点有機溶剤と沸点１４０〜１８０℃の有機溶剤とを少な
くとも含むことを特徴としている。沸点２００〜２４０
℃の高沸点有機溶剤の好ましい例としては、例えば、ト
リエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ジオクチルフタレート、ジイソデシルフ
タレート等を挙げることができる。
【００２４】又、沸点１４０〜１８０℃の有機溶剤とし
ては、例えば、酢酸アミル、酢酸イソアミル、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、乳酸ブチル、酢酸メチルアミル、酢酸
２−エチルブチル、アセト酢酸メチル、３−メトキシブ
チルアセテート、ジギ酸グリコール、プロピレングリコ
ールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル等を挙げることができ
る。
ては、例えば、酢酸アミル、酢酸イソアミル、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、乳酸ブチル、酢酸メチルアミル、酢酸
２−エチルブチル、アセト酢酸メチル、３−メトキシブ
チルアセテート、ジギ酸グリコール、プロピレングリコ
ールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル等を挙げることができ
る。
【００２５】上記高沸点有機溶剤と比較的低沸点有機溶
剤との使用比率は、重量比で前者／後者＝１／４〜４／
１の範囲が好適である。高沸点有機溶剤の使用量が多す
ぎると、乾燥時間が長くなることで有機成分が偏在し、
パターン端部が盛り上がりパターン精度が低下するので
好ましくなく、一方、比較的低沸点有機溶剤の使用量が
多すぎると印刷版、塗布ヘッド又はダイの部分において
塗布液が乾燥固化しパターン精度が低下したり、欠陥が
発生したりするので好ましくない。
剤との使用比率は、重量比で前者／後者＝１／４〜４／
１の範囲が好適である。高沸点有機溶剤の使用量が多す
ぎると、乾燥時間が長くなることで有機成分が偏在し、
パターン端部が盛り上がりパターン精度が低下するので
好ましくなく、一方、比較的低沸点有機溶剤の使用量が
多すぎると印刷版、塗布ヘッド又はダイの部分において
塗布液が乾燥固化しパターン精度が低下したり、欠陥が
発生したりするので好ましくない。
【００２６】更に、パターン形成用ペーストには、用い
る樹脂成分に対して良溶媒である溶剤、例えば、グリコ
ールエーテル等を含有させることができる。溶剤の選定
は、溶剤の揮発性と使用する樹脂成分の溶解性を主に考
慮して行われる。樹脂成分に対する溶剤の溶解性が低い
と、パターン形成用ペーストの粘度が高くなってしま
い、印刷適性が悪化するので好ましくない。又、溶剤の
含有率はパターン形成用ペースト内の気泡を抜くことで
き、レベリングが良好で形成されるパターンの平滑性が
良好となるような粘度範囲で設定することができ、例え
ば、２５〜５０重量％程度が好ましい。
る樹脂成分に対して良溶媒である溶剤、例えば、グリコ
ールエーテル等を含有させることができる。溶剤の選定
は、溶剤の揮発性と使用する樹脂成分の溶解性を主に考
慮して行われる。樹脂成分に対する溶剤の溶解性が低い
と、パターン形成用ペーストの粘度が高くなってしま
い、印刷適性が悪化するので好ましくない。又、溶剤の
含有率はパターン形成用ペースト内の気泡を抜くことで
き、レベリングが良好で形成されるパターンの平滑性が
良好となるような粘度範囲で設定することができ、例え
ば、２５〜５０重量％程度が好ましい。
【００２７】又、本発明の上記パターン形成用ペースト
においては、その粘度特性も重要であり、本発明のパタ
ーン形成用ペーストにおいては、その剪断速度０．１／
秒における粘度η1が４，０００ｐｏｉｓｅ以下であ
り、剪断速度１０／秒における粘度η2が４０ｐｏｉｓ
ｅ以上であり、且つ粘度η1と粘度η2の比（η１／
η２）が１〜１００の範囲であることが好ましい。剪断
速度０．１／秒における粘度η1が４，０００ｐｏｉｓ
ｅを超えると、後述するようなスクリーン印刷法、押し
出し塗布法又はダイ塗布法のいずれかによりパターン層
を基板上に形成した際に、スクリーン版のメッシュ目、
加圧ノズルによる塗布面の重なりによる凹凸、ダイ塗布
におけるスジ状の塗布ムラ等がパターン層に発生した場
合、このような膜厚の不均一性が解消されずに、そのま
まパターン層に残ることになり好ましくない。
においては、その粘度特性も重要であり、本発明のパタ
ーン形成用ペーストにおいては、その剪断速度０．１／
秒における粘度η1が４，０００ｐｏｉｓｅ以下であ
り、剪断速度１０／秒における粘度η2が４０ｐｏｉｓ
ｅ以上であり、且つ粘度η1と粘度η2の比（η１／
η２）が１〜１００の範囲であることが好ましい。剪断
速度０．１／秒における粘度η1が４，０００ｐｏｉｓ
ｅを超えると、後述するようなスクリーン印刷法、押し
出し塗布法又はダイ塗布法のいずれかによりパターン層
を基板上に形成した際に、スクリーン版のメッシュ目、
加圧ノズルによる塗布面の重なりによる凹凸、ダイ塗布
におけるスジ状の塗布ムラ等がパターン層に発生した場
合、このような膜厚の不均一性が解消されずに、そのま
まパターン層に残ることになり好ましくない。
【００２８】又、剪断速度１０／秒における粘度η2が
４０ｐｏｉｓｅ未満であると、後述するようなスクリー
ン印刷法によるパターン形成においてスジが発生した
り、押し出し塗布法やダイ塗布法によるパターン形成に
おいて圧力が不安定になりムラが生じる。又、粘度の比
（η1／η2）が１００を超えるとスクリーン印刷による
パターン形成時に、スクリーン版を通過したペーストが
スクリーン版の裏側の回り込んだり、画線部における滲
みが生じ、又、マスクを介したダイ塗布によるパターン
形成時に、マスク裏面へのペーストの回り込み等が生
じ、高精細なパターン形成が困難となる。一方、粘度の
比（η1／η2）が１未満であると、ダイラタンシーを示
すこととなり、成分ムラが生じて均一な塗布が困難とな
る。
４０ｐｏｉｓｅ未満であると、後述するようなスクリー
ン印刷法によるパターン形成においてスジが発生した
り、押し出し塗布法やダイ塗布法によるパターン形成に
おいて圧力が不安定になりムラが生じる。又、粘度の比
（η1／η2）が１００を超えるとスクリーン印刷による
パターン形成時に、スクリーン版を通過したペーストが
スクリーン版の裏側の回り込んだり、画線部における滲
みが生じ、又、マスクを介したダイ塗布によるパターン
形成時に、マスク裏面へのペーストの回り込み等が生
じ、高精細なパターン形成が困難となる。一方、粘度の
比（η1／η2）が１未満であると、ダイラタンシーを示
すこととなり、成分ムラが生じて均一な塗布が困難とな
る。
【００２９】次に、本発明のパターン形成方法を図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明のパターン形成
方法の一実施形態を説明するための図面である。図１に
おいて、本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの
一方の面に所定のパターンが形成されたスクリーン版１
１を介して本発明のパターン形成用ペースト１を使用し
てスクリーン印刷を行う。
参照しながら説明する。図１は、本発明のパターン形成
方法の一実施形態を説明するための図面である。図１に
おいて、本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの
一方の面に所定のパターンが形成されたスクリーン版１
１を介して本発明のパターン形成用ペースト１を使用し
てスクリーン印刷を行う。
【００３０】図示例では、スクリーン版１１上をスキー
ジ１２が矢印方向に移動することにより、基板Ｓ上にパ
ターン層１５が形成される。このパターン層１５は、例
えば、図２に示されるように、基板Ｓ上に大面積のパタ
ーン（斜線部分）として形成することができる。そし
て、このスクリーン印刷時において、スクリーン版１１
のメッシュ目がパターン層１５に生じても、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層１５の表面は極めて平坦なものとなる。
又、使用するパターン形成用ペースト１は、スクリーン
版１１の裏面に回り込んだり、画線部における滲みを生
じないので、スクリーン版１１のパターンを正確に再現
する。
ジ１２が矢印方向に移動することにより、基板Ｓ上にパ
ターン層１５が形成される。このパターン層１５は、例
えば、図２に示されるように、基板Ｓ上に大面積のパタ
ーン（斜線部分）として形成することができる。そし
て、このスクリーン印刷時において、スクリーン版１１
のメッシュ目がパターン層１５に生じても、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層１５の表面は極めて平坦なものとなる。
又、使用するパターン形成用ペースト１は、スクリーン
版１１の裏面に回り込んだり、画線部における滲みを生
じないので、スクリーン版１１のパターンを正確に再現
する。
【００３１】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層１５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層１５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。尚、上述のス
クリーン印刷法によるパターン形成で使用するスクリー
ン版は、１００〜５００メッシュ、好ましくは２００〜
３００メッシュ程度の版を使用することができる。
によってパターン層１５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層１５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。尚、上述のス
クリーン印刷法によるパターン形成で使用するスクリー
ン版は、１００〜５００メッシュ、好ましくは２００〜
３００メッシュ程度の版を使用することができる。
【００３２】図３は、本発明のパターン形成方法の他の
実施形態を説明するための図面である。図３において、
本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの一方の面
に加圧ノズル２１を用いて本発明のパターン形成用ペー
スト１を押し出し塗布する。この押し出し塗布では、図
４に示されるように、所定の幅を有する加圧ノズル２１
を矢印Ａ1方向に移動させて塗布が完了した後、塗布面
が若干重なるようにして矢印Ａ2方向に加圧ノズル２１
を移動させて塗布を行う。
実施形態を説明するための図面である。図３において、
本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの一方の面
に加圧ノズル２１を用いて本発明のパターン形成用ペー
スト１を押し出し塗布する。この押し出し塗布では、図
４に示されるように、所定の幅を有する加圧ノズル２１
を矢印Ａ1方向に移動させて塗布が完了した後、塗布面
が若干重なるようにして矢印Ａ2方向に加圧ノズル２１
を移動させて塗布を行う。
【００３３】以後、同様に、矢印Ａ3方向、矢印Ａ4方
向、矢印Ａ5方向に加圧ノズルを移動させて塗布を行う
ことによって、基板Ｓ上に所定のパターンで大面積のパ
ターン層２５（斜線部分）が形成される。このパターン
層２５は、上述のように、加圧ノズル２１の各移動方向
（Ａ1〜Ａ5）における塗布面が若干重なっているもので
あり、塗布直後は塗布面に凹凸が生じるが、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層２５の表面は極めて平坦なものとなる。
向、矢印Ａ5方向に加圧ノズルを移動させて塗布を行う
ことによって、基板Ｓ上に所定のパターンで大面積のパ
ターン層２５（斜線部分）が形成される。このパターン
層２５は、上述のように、加圧ノズル２１の各移動方向
（Ａ1〜Ａ5）における塗布面が若干重なっているもので
あり、塗布直後は塗布面に凹凸が生じるが、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層２５の表面は極めて平坦なものとなる。
【００３４】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層２５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層２５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。
によってパターン層２５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層２５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。
【００３５】図５は、本発明のパターン形成方法の他の
実施形態を説明するための図面である。図５において、
本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの一方の面
に所定のパターンが形成されたマスク３２を介し、矢印
方向に移動するダイ３１から本発明のパターン形成用ペ
ースト１を押し出して塗布を行い、基板Ｓ上にパターン
層３５が形成される。
実施形態を説明するための図面である。図５において、
本発明のパターン形成方法は、先ず、基板Ｓの一方の面
に所定のパターンが形成されたマスク３２を介し、矢印
方向に移動するダイ３１から本発明のパターン形成用ペ
ースト１を押し出して塗布を行い、基板Ｓ上にパターン
層３５が形成される。
【００３６】図６は、ダイ３１による押し出し塗布が完
了した状態を示す図であり、パターン層３５は基板Ｓ上
に大面積のパターン（斜線部分）として形成することが
でき、従来のダイ押し出し塗布方法では困難であった基
板周辺部分におけるパターン形成が可能である。そし
て、このダイ押し出し塗布時において、使用するパター
ン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるため、仮
にダイ３１と基板Ｓとの間に異物が混入してスジ状の塗
布ムラが生じても、パターン形成用ペーストのレベリン
グによりパターン層３５の表面は極めて平坦なものとな
る。更に、使用するパターン形成用ペースト１は、マス
ク３２の裏面への回り込みを生じないので、マスク３２
のパターンを正確に再現したものとなる。
了した状態を示す図であり、パターン層３５は基板Ｓ上
に大面積のパターン（斜線部分）として形成することが
でき、従来のダイ押し出し塗布方法では困難であった基
板周辺部分におけるパターン形成が可能である。そし
て、このダイ押し出し塗布時において、使用するパター
ン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるため、仮
にダイ３１と基板Ｓとの間に異物が混入してスジ状の塗
布ムラが生じても、パターン形成用ペーストのレベリン
グによりパターン層３５の表面は極めて平坦なものとな
る。更に、使用するパターン形成用ペースト１は、マス
ク３２の裏面への回り込みを生じないので、マスク３２
のパターンを正確に再現したものとなる。
【００３７】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層３５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層３５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。
によってパターン層３５に含まれる樹脂成分が揮発或い
は分解され、炭化物を残存することなく除去され、又、
パターン層３５に含まれる無機粉体が焼成によって相互
に融着を生じ、且つ基板Ｓに十分な強度をもって固着さ
れる。これにより、膜厚が均一な所望のパターンを基板
Ｓ上に高い精度で形成することができる。
【００３８】
【実施例】次に、実施例及び比較例を示して本発明を更
に詳細に説明する。 １．押し出し塗布方法の実施例１及び比較例１〜３ 各実施例及び比較例のパターン形成用のペーストとし
て、下記の組成の４種のパターン形成用ペーストをボー
ルミルを用いて調製した。実施例１の組成 ・ガラスフリット（イワキガラス（株）製ＡＳＦ１３４０） ７５重量部 ・エチルセルロース（ダウ・コーニング社製エトセル１００） ６．２５重量部 ・ターピネオール（沸点２１７℃） ３２．６重量部 ・メトキシブチルアセテート（沸点１７０℃） ５２．３重量部
に詳細に説明する。 １．押し出し塗布方法の実施例１及び比較例１〜３ 各実施例及び比較例のパターン形成用のペーストとし
て、下記の組成の４種のパターン形成用ペーストをボー
ルミルを用いて調製した。実施例１の組成 ・ガラスフリット（イワキガラス（株）製ＡＳＦ１３４０） ７５重量部 ・エチルセルロース（ダウ・コーニング社製エトセル１００） ６．２５重量部 ・ターピネオール（沸点２１７℃） ３２．６重量部 ・メトキシブチルアセテート（沸点１７０℃） ５２．３重量部
【００３９】比較例１の組成 ・ガラスフリット（イワキガラス（株）製ＡＳＦ１３４０） ７５重量部 ・エチルセルロース（ダウ・コーニング社製エトセル１００） ６．２５重量部 ・メトキシブチルアセテート（沸点１７０℃） ８５．８重量部比較例２の組成 ・ガラスフリット（イワキガラス（株）製ＡＳＦ１３４０） ７５重量部 ・エチルセルロース（ダウ・コーニング社製エトセル１００） ６．２５重量部 ・ブチルカルビトールアセテート（沸点２４７℃） ３２．６重量部 ・メトキシブチルアセテート（沸点１７０℃） ５２．３重量部
【００４０】比較例３の組成 ・ガラスフリット（イワキガラス（株）製ＡＳＦ１３４０） ７５重量部 ・エチルセルロース（ダウ・コーニング社製エトセル１００） ６．２５重量部 ・ターピネオール（沸点２１７℃） ８５．８重量部 上記の各パターン形成用ペースト（実施例１、比較例１
〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の条
件で加圧ノズルによる押し出し塗布法によりパターン層
（面積１５００ｃｍ2）を形成した。
〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の条
件で加圧ノズルによる押し出し塗布法によりパターン層
（面積１５００ｃｍ2）を形成した。
【００４１】加圧ノズルによる押し出し塗布条件 ・ノズル形状：スリット（１ｃｍ×０．２ｃｍ） ・塗布速度：１６ｃｍ／秒 ・圧力：１．６ｋｇ／ｃｍ2 次に、上記の各パターンを１７０℃で乾燥した後、ピー
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間１０分）
して各パターンとした。この加圧ノズルによる押し出し
塗布法によるパターン形成適性を評価して下記の表１に
示した。
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間１０分）
して各パターンとした。この加圧ノズルによる押し出し
塗布法によるパターン形成適性を評価して下記の表１に
示した。
【００４２】
【表１】
【００４３】２．スクリーン印刷塗布方法の実施例１及
び比較例１〜３ 前記の各パターン形成用ペースト（実施例１及び比較例
１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の
条件でスクリーン印刷法によりパターン層（面積１５０
０ｃｍ2）を形成した。
び比較例１〜３ 前記の各パターン形成用ペースト（実施例１及び比較例
１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の
条件でスクリーン印刷法によりパターン層（面積１５０
０ｃｍ2）を形成した。
【００４４】スクリーン印刷条件 ・２５０メッシュ版 ・スキージ速度：５０ｍｍ／秒 ・スキージ硬度：７０° ・スキージ角度：７０° ・スキージ押込み量：４００μｍ 次に、上記の各パターンを１７０℃で乾燥した後、ピー
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間１０分）
して各パターンとした。このスクリーン印刷法によるパ
ターン形成適性を評価して、下記の表２に示した。
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間１０分）
して各パターンとした。このスクリーン印刷法によるパ
ターン形成適性を評価して、下記の表２に示した。
【００４５】
【表２】
【００４６】３．ダイ押し出し塗布方法の実施例１及び
比較例１〜３ 前記の各パターン形成用ペースト（実施例１及び比較例
１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の
条件でダイ押し出し塗布方法によりパターン層（面積１
５００ｃｍ２）を形成した。
比較例１〜３ 前記の各パターン形成用ペースト（実施例１及び比較例
１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基板上に下記の
条件でダイ押し出し塗布方法によりパターン層（面積１
５００ｃｍ２）を形成した。
【００４７】ダイ押し出し塗布条件 ・ノズル形状：スリット（３０ｃｍ×０．２ｃｍ） ・塗布速度：１ｃｍ／秒 ・圧力：５ｋｇ／ｃｍ2 次に、上記の各パターンを１７０℃で乾燥した後、ピー
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間２０分）
して各パターンとした。このダイ押し出し塗布方法によ
るパターン形成適性を評価して、下記の表３に示した。
ク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間２０分）
して各パターンとした。このダイ押し出し塗布方法によ
るパターン形成適性を評価して、下記の表３に示した。
【００４８】
【表３】
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、無機粉体を多量に含む
パターン形成用ペーストの液媒体として沸点が異なる少
なくとも２種の有機溶剤を用いることによって、パター
ン形成用ペーストの塗布時に塗布ヘッドにおいてパター
ン形成用ペーストが乾燥固化することがなく、乾燥時間
が短縮でき、電極、抵抗体及び誘電体等の大面積のパタ
ーンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用
ペースト及びパターン形成方法を提供することができ
る。
パターン形成用ペーストの液媒体として沸点が異なる少
なくとも２種の有機溶剤を用いることによって、パター
ン形成用ペーストの塗布時に塗布ヘッドにおいてパター
ン形成用ペーストが乾燥固化することがなく、乾燥時間
が短縮でき、電極、抵抗体及び誘電体等の大面積のパタ
ーンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用
ペースト及びパターン形成方法を提供することができ
る。
【００５０】又、パターン形成用ペーストの粘度特性を
特定の範囲にすることによって、スクリーン印刷法、押
し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層
が基板上に形成されるが、このパターン層を構成する本
発明のパターン形成用ペーストが良好なレベリングを生
じ均一な膜厚のパターン層となり、その後の焼成におい
て上記パターン層の樹脂成分が除去されるとともにパタ
ーン層が基板に固着されて所望のパターンが得られる。
特定の範囲にすることによって、スクリーン印刷法、押
し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層
が基板上に形成されるが、このパターン層を構成する本
発明のパターン形成用ペーストが良好なレベリングを生
じ均一な膜厚のパターン層となり、その後の焼成におい
て上記パターン層の樹脂成分が除去されるとともにパタ
ーン層が基板に固着されて所望のパターンが得られる。
【図１】 本発明のパターン形成方法の例を説明する
図。
図。
【図２】 基板上に形成されたパターンの１例を説明す
る図。
る図。
【図３】 本発明のパターン形成方法の他の例を説明す
る図。
る図。
【図４】 基板上での加圧ノズルの動作説明とパターン
の１例をを説明する図。
の１例をを説明する図。
【図５】 本発明のパターン形成方法の他の例を説明す
る図。
る図。
【図６】 基板上に形成されたパターンの１例を説明す
る図。
る図。
１：パターン形成用ペースト １１：スクリーン版 １２：スキージ １５：パターン層 ２１：加圧ノズル ２５：パターン層 ３１：ダイ ３２：マスク ３５：パターン層 Ｓ：基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/16 ５０１ 7/16 ５０１ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも樹脂成分と無機粉体とこれら
の成分を溶解又は分散させる液媒体とからなるパターン
形成用ペーストにおいて、該液媒体が沸点２００〜２４
０℃の高沸点有機溶剤と沸点１４０〜１８０℃の有機溶
剤とを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成用
ペースト。 - 【請求項２】 樹脂成分が６００℃以下の焼成で揮発又
は分解する樹脂である請求項１に記載のパターン形成用
ペースト。 - 【請求項３】 剪断速度０．１／秒における粘度η1が
４，０００ｐｏｉｓｅ以下で、剪断速度１０／秒におけ
る粘度η2が４０ｐｏｉｓｅ以上であり、且つ粘度η1と
粘度η2の比（η1／η2）が１〜１００の範囲にある請
求項１に記載のパターン形成用ペースト。 - 【請求項４】 基材の一方の面に請求項１〜３のいずれ
か１項に記載のパターン形成用ペーストを用いてスクリ
ーン印刷法により所定パターンでパターン層を形成し、
その後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン層の
樹脂成分を除去するとともに、前記パターン層を基板に
固着させることを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項５】 基材の一方の面に請求項１〜３のいずれ
か１項に記載のパターン形成用ペーストを用いて加圧ノ
ズルから押し出し塗布法により所定パターンでパターン
層を形成し、その後、５００〜６００℃で焼成して前記
パターン層の樹脂成分を除去するとともに、前記パター
ン層を基板に固着させることを特徴とするパターン形成
方法。 - 【請求項６】 基材の一方の面に請求項１〜３のいずれ
か１項に記載のパターン形成用ペーストを用いてダイ塗
布法により所定パターンでパターン層を形成し、その
後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン層の樹脂
成分を除去するとともに、前記パターン層を基板に固着
させることを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項７】 基材の一方の面に請求項１〜３のいずれ
か１項に記載のパターン形成用ペーストを用いて請求項
４〜６の塗布法によりパターンを形成し、更にパター
ン上に所定パターンを設けてパターンをエッチン
グした後、パターンを除去してパターン層を形成
し、その後５００〜６００℃に焼成して前記パターン層
の樹脂成分を除去するとともに、前記パターン層を基板
に固着させることを特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34131697A JPH11172169A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34131697A JPH11172169A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172169A true JPH11172169A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18345121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34131697A Pending JPH11172169A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | パターン形成用ペースト及びパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172169A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004267879A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Tdk Corp | 厚膜のレベリング方法、厚膜のレベリング装置および薄膜ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2005354009A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | V Technology Co Ltd | 電子回路基板の配線補修用の導電性物質含有液体および電子回路基板の配線補修方法 |
| KR100871075B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-11-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄용 페이스트 조성물 |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| KR101356896B1 (ko) * | 2011-04-05 | 2014-02-06 | 주식회사 엘지화학 | 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법 |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP34131697A patent/JPH11172169A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004267879A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Tdk Corp | 厚膜のレベリング方法、厚膜のレベリング装置および薄膜ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2005354009A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | V Technology Co Ltd | 電子回路基板の配線補修用の導電性物質含有液体および電子回路基板の配線補修方法 |
| JP4505269B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-07-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 電子回路基板の配線補修方法 |
| KR100871075B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2008-11-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄용 페이스트 조성물 |
| JP2009534498A (ja) * | 2006-04-18 | 2009-09-24 | 東進セミケム株式会社 | 印刷用ペースト組成物 |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| KR101356896B1 (ko) * | 2011-04-05 | 2014-02-06 | 주식회사 엘지화학 | 인쇄 조성물 및 이를 이용한 인쇄 방법 |
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