JPH11171970A - Resin composition and hardened material thereof - Google Patents
Resin composition and hardened material thereofInfo
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- JPH11171970A JPH11171970A JP9350240A JP35024097A JPH11171970A JP H11171970 A JPH11171970 A JP H11171970A JP 9350240 A JP9350240 A JP 9350240A JP 35024097 A JP35024097 A JP 35024097A JP H11171970 A JPH11171970 A JP H11171970A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、特に
プリント配線板の永久レジスト用として有用な樹脂組成
物及びその硬化物に関する。The present invention relates to a resin composition, particularly to a resin composition useful as a permanent resist for a printed wiring board and a cured product thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、回路に不要な銅箔部分をエッチングにより除去する
サブトラクテイブ法によって製造されているが、このサ
ブトラクテイブ法は、ファインパターン、高密度配線板
を形成するのが困難であること、また小径スルホール、
バイアホールが電気メッキでは均一に行えないことなど
の欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれなくな
っているのが現状である。2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards have been manufactured by using a copper-clad laminate and by a subtractive method of removing unnecessary copper foil portions by etching by a circuit. This subtractive method uses fine patterns and high-density wiring. Difficult to form plate, small diameter through hole,
At present, via holes have drawbacks such as the fact that they cannot be uniformly formed by electroplating, and are not able to cope with higher densities of electronic devices.
【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路
及びスルホールを形成するフルアデイテイブ法が注目さ
れている。この方法では導体パターン精度はメッキレジ
ストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電解
メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルホー
ルを有する基板においても、スローイングパワーの高い
均一なスルホールメッキを行うことが可能である。これ
までは一般民生用に適するとされてきたアデイテイブ法
であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロセスと
して実用され始めている。[0003] On the other hand, recently, a full additive method of forming an adhesive layer on a laminate made of an insulating base material and forming a circuit and a through hole by electroless plating has attracted attention. In this method, the conductor pattern accuracy is determined only by the transfer accuracy of the plating resist, and since the conductor portion is formed only by electroless plating, even with a substrate having a high aspect ratio through hole, uniform through hole plating with high throwing power can be achieved. It is possible to do. Until now, the additive method, which has been considered suitable for general consumer use, has begun to be put into practical use as an industrial, high-density, high-multilayer substrate manufacturing process.
【０００４】一般に民生用途の基版製造のためのアデイ
テイブ法では、メッキレジストパターンはスクリーン印
刷法によって転写されているが、高密度配線を有するプ
リント配線板を製造するためには、メッキレジストパタ
ーンを写真製版によって形成すること、すなわちフォト
レジストを用いたフォトアデイテイブ法を採用すること
が必要となってくる。フォトアデイテイブ法に適したフ
ォトレジストには、感度や現像度、現像性のようなフォ
トレジスト本来の特性のほかに、次のような特性が要求
される。現像工程で使用される薬剤が、１，１，１−ト
リクロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定さ
れるため、いずれかで現像可能であること、高温、高ア
ルカリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに耐える
こと、メッキ処理後、永久レジストとして優れたソルダ
ーレジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６
０℃前後の温度にも耐える耐熱性を有すること、はんだ
付け時に用いられるフラックスを洗浄する有機溶剤に対
する耐溶剤性を有すること、更には、積層されても基板
全体の熱的信頼性を低下させないことなどである。現
在、このアデイテイブ法に使用可能なフォトレジストも
市販されているがその性能は未だ十分であるとはいえな
い。In general, in an additive method for producing a base plate for consumer use, a plating resist pattern is transferred by a screen printing method. However, in order to produce a printed wiring board having high-density wiring, the plating resist pattern must be transferred. It is necessary to form by photolithography, that is, to adopt a photo-additive method using a photoresist. A photoresist suitable for the photo-additive method is required to have the following characteristics in addition to the inherent characteristics of the photoresist such as sensitivity, degree of development and developability. Since the chemicals used in the development process are limited to 1,1,1-trichloroethane-based organic solvents or alkaline aqueous solutions, they can be developed with either, and electroless treatment performed for a long time under high temperature and high alkaline conditions Withstands plating, has excellent solder resist properties as a permanent resist after plating, and has 26
Having heat resistance to withstand temperatures around 0 ° C., having solvent resistance to organic solvents for cleaning flux used at the time of soldering, and furthermore, does not lower the thermal reliability of the entire substrate even when laminated. And so on. At present, photoresists that can be used in the additive method are commercially available, but their performance is not yet satisfactory.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
とするところは、写真法によりパターン精度の良いレジ
スト形成が有機溶剤（例えばγ−ブチロラクトン、トリ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等）、これら有
機溶剤と水の混合液等を用いた現像で可能であり、フル
アデイテイブ法の無電解銅メッキ液に十分に耐え、また
はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱
性、及びはんだ付け時に用いられるフラックスを洗浄す
る有機溶剤に対する耐溶剤性を備えて、最終製品まで除
去することなく使用される永久レジストに適した樹脂組
成物及びその硬化物を提供することにある。Accordingly, it is an object of the present invention to form a resist having high pattern accuracy by a photographic method using an organic solvent (for example, γ-butyrolactone, triethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, etc.). ), Heat resistance that can be developed by using a mixed solution of these organic solvents and water, etc., sufficiently withstands the electroless copper plating solution of the full additive method, or withstands the temperature of about 260 ° C. in the soldering step, and It is an object of the present invention to provide a resin composition having solvent resistance to an organic solvent for cleaning flux used at the time of soldering and suitable for a permanent resist used without removing even a final product, and a cured product thereof.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、鋭意検討の結果、特定の組成を有する樹脂組成物
がそれらの課題を解決するものであることを見出し本発
明を完成させるに至った。即ち、本発明は、（１）式
（Ｉ）Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, as a result of intensive studies, it has been found that a resin composition having a specific composition solves those problems, and the present invention has been completed. Reached. That is, the present invention relates to (1) Formula (I)
【０００７】[0007]
【化３】 Embedded image
【０００８】（式中、ｎは０又は０以上の数で、平均値
である。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）又は式（Ｉ
Ｉ）(Where n is 0 or a number greater than or equal to 0 and is an average value).
I)
【０００９】[0009]
【化４】 Embedded image
【００１０】（式中、ｍは０又は０以上の数で、平均値
である。）で表されるエポキシ樹脂（ａ′）とカルボキ
シル基含有ゴム化合物（ｂ）の反応物であるゴム変性エ
ポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有
することを特徴とする樹脂組成物、（２）有機アルミニ
ウム化合物（Ｃ）を含有する（１）記載の樹脂組成物、
（３）永久レジスト用である（１）又は（２）記載の樹
脂組成物、（４）（１）ないし（３）のいずれか一項記
載の樹脂組成物の硬化物、（５）永久レジストである
（４）記載の硬化物、（６）（４）又は（５）記載の硬
化物層を有するプリント配線板、に関する。(Wherein m is 0 or a number greater than or equal to 0 and is an average value) A rubber-modified epoxy which is a reaction product of an epoxy resin (a ') and a carboxyl group-containing rubber compound (b) A resin composition comprising a resin (A) and a cationic photopolymerization initiator (B); (2) the resin composition according to (1), comprising an organoaluminum compound (C);
(3) The resin composition according to (1) or (2) for permanent resist, (4) a cured product of the resin composition according to any one of (1) to (3), (5) a permanent resist And (6) a printed wiring board having a cured product layer according to (4) or (5).
【００１１】本発明の樹脂組成物には、ゴム変性エポキ
シ樹脂（Ａ）を使用する。ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ）
は前記、一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）又
は一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂（ａ′）とカ
ルボキシル基含有ゴム化合物（ｂ）を反応させることに
より得ることができる。The resin composition of the present invention uses a rubber-modified epoxy resin (A). Rubber-modified epoxy resin (A)
Can be obtained by reacting the epoxy resin (a) represented by the general formula (I) or the epoxy resin (a ') represented by the general formula (II) with the carboxyl group-containing rubber compound (b). it can.
【００１２】エポキシ樹脂（ａ）は特開平９−１６９８
３４号公報に記載されたエポキシ樹脂で、例えばジ（メ
トキシメチルフェニル）とフェノールを反応させて得ら
れる樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることにより
得ることができる。このエポキシ樹脂（ａ）は市場より
容易に入手することができ、例えば日本化薬（株）製の
ＮＣ−３０００Ｐ（エポキシ当量２７０〜３００、軟化
点６０〜７５℃）等があげられる。尚、上記式（Ｉ）中
のｎは、エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ当量から逆算さ
れ、平均値として、０又は０以上の数であり、好ましく
は０．５〜１０の数である。The epoxy resin (a) is disclosed in JP-A-9-1698.
For example, the epoxy resin described in JP-A-34-34 can be obtained by reacting epichlorohydrin with a resin obtained by reacting di (methoxymethylphenyl) with phenol. The epoxy resin (a) can be easily obtained from the market, for example, NC-3000P (epoxy equivalent: 270 to 300, softening point: 60 to 75 ° C.) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. In the above formula (I), n is back calculated from the epoxy equivalent of the epoxy resin (a), and is an average value of 0 or a number of 0 or more, preferably a number of 0.5 to 10.
【００１３】エポキシ樹脂（ａ′）は、特開平８−３０
１９７３号公報に記載されたエポキシ樹脂で、例えばジ
シクロペンタジエンとフェノールを反応させて得られる
樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることにより得る
ことができる。このエポキシ樹脂（ａ′）は、市場より
容易に入手することができ、例えば日本化薬（株）製の
ＸＤ−１０００（エポキシ当量２４０〜２６０、軟化点
５０〜８０℃）、大日本インキ（株）製のＥＸＡ−７２
００（エポキシ当量２５７、軟化点６３℃）等があげら
れる。尚、一般式（ＩＩ）中のｍはエポキシ樹脂
（ａ′）のエポキシ当量から逆算され、平均値として、
０又は０以上の数であり、好ましくは０．５〜１０の数
である。The epoxy resin (a ') is disclosed in JP-A-8-30.
The epoxy resin described in Japanese Patent No. 1973 can be obtained, for example, by reacting epichlorohydrin with a resin obtained by reacting dicyclopentadiene with phenol. This epoxy resin (a ') can be easily obtained from the market. For example, Nippon Kayaku Co., Ltd.'s XD-1000 (epoxy equivalent 240-260, softening point 50-80 ° C), Dainippon Ink ( EXA-72
00 (epoxy equivalent: 257, softening point: 63 ° C.) and the like. Here, m in the general formula (II) is back calculated from the epoxy equivalent of the epoxy resin (a ′), and as an average value,
It is 0 or a number of 0 or more, preferably a number of 0.5 to 10.
【００１４】カルボキシル基含有ゴム化合物（ｂ）とし
ては、例えば共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニ
トリルとの直鎖状の共重合体であって分子両末端にカル
ボキシル基を有する重合体や、ブタジエンーアクリロニ
トリル共重合体の分子末端に水酸基を有する重合体と無
水マレイン酸などの多塩基酸無水物とのハーフエステル
等が挙げられる。カルボキシル基含有ゴム化合物（ｂ）
中のカルボキシル基の数は、特に限定されるものではな
いが、１分子中に１〜３個、より好ましくは１．５〜
２．５個の範囲にあるのが好ましい。The carboxyl group-containing rubber compound (b) is, for example, a linear copolymer of a conjugated diene-based vinyl monomer and acrylonitrile having a carboxyl group at both molecular ends, or a butadiene-acrylonitrile copolymer. A half ester of a polymer having a hydroxyl group at the molecular terminal of the polymer with a polybasic anhydride such as maleic anhydride may be used. Carboxyl group-containing rubber compound (b)
The number of carboxyl groups in is not particularly limited, but is preferably 1 to 3, more preferably 1.5 to 1 in one molecule.
Preferably it is in the range of 2.5.
【００１５】上記共役ジエン系ビニルモノマーとアクリ
ロニトリルとの直鎖状の共重合体であって分子両末端に
カルボキシル基を有する重合体に用いられる共役ジエン
系ビニルモノマーとしてはブタジエン、イソプレン、ク
ロロプレンなどがあげられるが、なかでもブタジエンが
好ましく、例えば下記式（１）に示される重合体があげ
られる。また、共役ジエン系ビニルモノマーは、それぞ
れ単独で使用してもよいし、２種以上を併用して重合さ
せてもよいが、後者の場合はブタジエンを１成分として
使用することが好ましい。The conjugated diene-based vinyl monomer used for the linear copolymer of the conjugated diene-based vinyl monomer and acrylonitrile and having a carboxyl group at both molecular terminals includes butadiene, isoprene and chloroprene. Among them, butadiene is preferable, and examples thereof include a polymer represented by the following formula (1). Further, the conjugated diene-based vinyl monomer may be used alone or in combination of two or more, and in the latter case, butadiene is preferably used as one component.
【００１６】[0016]
【化５】 （ここでは、Ｏおよびｐは平均の繰り返し単位数を示
し、Ｏは５〜５０の整数、ｐは２５〜９０の整数をそれ
ぞれ示す。）Embedded image (Here, O and p indicate the average number of repeating units, O indicates an integer of 5 to 50, and p indicates an integer of 25 to 90.)
【００１８】ブタジエンーアクリロニトリル共重合体の
分子末端に水酸基を有する重合体と無水マレイン酸など
の多塩基酸無水物とのハーフエステルとしては、例えば
下記式（２）に示される重合体があげられる。ここで使
用する多塩基酸無水物としては、例えば無水マレイン
酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ドデシル無水コハ
ク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレ
ン−テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水ト
リメリット酸等を挙げることができる。As a half ester of a polymer having a hydroxyl group at a molecular terminal of a butadiene-acrylonitrile copolymer and a polybasic anhydride such as maleic anhydride, for example, a polymer represented by the following formula (2) can be mentioned. . Examples of the polybasic anhydride used here include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, dodecyl succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, Examples thereof include methylhexahydrophthalic anhydride, 3,6-endomethylene-tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, and trimellitic anhydride.
【００１９】[0019]
【化６】 Embedded image
【００２０】（ここで、ｍおよびｎは平均の繰り返し単
位数を示し、ｍは５〜５０の整数、ｎは２５〜９０の整
数をそれぞれ示す。）(Here, m and n indicate the average number of repeating units, m indicates an integer of 5 to 50, and n indicates an integer of 25 to 90, respectively.)
【００２１】これらのカルボキシル基含有ゴム化合物
（ｂ）は市場より容易に入手することができる。例え
ば、ＨＹＣＡＲ ＣＴポリマー ＣＴＢ２０００×１６
２、ＣＴＢＮ１３００×３１、ＣＴＢ１３００×８、Ｃ
ＴＢＮ１３００×１３、ＣＴＢＮ１３００×９等（いず
れもＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製）が挙げられる。These carboxyl group-containing rubber compounds (b) can be easily obtained from the market. For example, HYCAR CT polymer CTB2000 × 16
2, CTBN1300 × 31, CTB1300 × 8, C
TBN1300 × 13, CTBN1300 × 9 and the like (all manufactured by BF Goodrich).
【００２２】前記エポキシ樹脂（ａ）及び（ａ′）と前
記化合物（ｂ）の反応割合は、エポキシ樹脂１００部と
した場合、化合物（ｂ）を１〜５０部反応させるのが好
ましい。The reaction ratio between the epoxy resins (a) and (a ') and the compound (b) is preferably 1 to 50 parts of the compound (b) when 100 parts of the epoxy resin is used.
【００２３】反応時に，希釈剤として、エチルメチルケ
トン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キ
シレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素
類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブ
アセテート、カルビトールアセテートなどのエステル
類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エー
テル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ
などの石油系溶剤等の有機溶剤類を使用するのが好まし
い。更に、反応を促進させるために触媒（例えばトリフ
ェニルフォスフィン、ベンジルジメチルアミン、メチル
トリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルスチ
ビン等）を使用することが好ましく、特に好ましくは、
反応終了後、有機過酸化物等を使用して触媒を酸化処理
することにより、触媒活性を実質的に不活性にする。該
触媒の使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは
０．１〜１０重量％である。反応温度は、６０〜１５０
℃程度である。又、反応時間は好ましくは５〜３０時間
程度である。このようにしてゴム変性エポキシ樹脂
（Ａ）を得ることができる。In the reaction, ketones such as ethyl methyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene, glycol ethers such as dipropylene glycol dimethyl ether and dipropylene glycol diethyl ether are used as diluents. Ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate, esters such as carbitol acetate, aliphatic hydrocarbons such as octane, decane, and organic solvents such as petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, solvent naphtha, etc. It is preferred to use the class. Further, it is preferable to use a catalyst (for example, triphenylphosphine, benzyldimethylamine, methyltriethylammonium chloride, triphenylstibine, etc.) to promote the reaction, and particularly preferably,
After the completion of the reaction, the catalyst is oxidized using an organic peroxide or the like to make the catalyst activity substantially inactive. The amount of the catalyst used is preferably 0.1 to 10% by weight based on the reaction raw material mixture. The reaction temperature is 60 to 150
It is about ° C. The reaction time is preferably about 5 to 30 hours. Thus, the rubber-modified epoxy resin (A) can be obtained.
【００２４】光カチオン重合開始剤（Ｂ）としては、例
えば芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウム錯塩
を挙げることができる。芳香族ヨードニウム錯塩として
は、例えばジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−ノニルフェニ
ル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げ
られる。Examples of the cationic photopolymerization initiator (B) include an aromatic iodonium complex salt and an aromatic sulfonium complex salt. Examples of the aromatic iodonium complex salt include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and the like.
【００２５】芳香族スルホニウム錯塩としては、例えば
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ボレート、４，４′−ビス〔ジフェ
ニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフ
ルオロホスフェート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロ
キシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフ
ィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、４，４′−
ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニ
オ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフ
ェート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−
イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェー
ト、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソ
プロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネー
ト、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソ
プロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、フェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ
−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェー
ト、フェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ
−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネー
ト、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルカルボニル−４′−ジ
フェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフ
ルオロホスフェート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルカル
ボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスル
フィド−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔｅｒ−
ブチルフェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニ
オ−ジフェニルスルフィド−テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ボレート等を挙げることができる。これら
の成分（Ｂ）は単独若しくは２種以上を併用しても差し
支えない。Examples of the aromatic sulfonium complex salts include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and 4,4'-bis [diphenylsulfonio] diphenylsulfide. -Bishexafluorophosphate, 4,4'-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide-bishexafluoroantimonate, 4,4'-
Bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide-bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-
Isopropylthioxanthone hexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropyltetrakis (pentafluorophenyl) borate, Phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide-hexafluorophosphate, phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide-hexafluoroantimonate, 4-ter-butylphenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio- Diphenyl sulfide-hexafluorophosphate, 4-ter-butylphenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenyl sulfide-hexafluoro Antimonate, 4-ter-
Butylphenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide-tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like can be mentioned. These components (B) may be used alone or in combination of two or more.
【００２６】これら成分（Ｂ）の中で、特に吸収波長
（ｎｍ）が４００ｎｍをこえた範囲まで有する開始剤で
ある、７−〔ジ（Ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イ
ソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェー
ト、７−〔ジ（Ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソ
プロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネー
ト、７−〔ジ（Ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソ
プロピルチオキサントンテトラキス（ペンタフルオロフ
ェニル）ボレート等のチオキサントン系スルホニウム塩
が好ましく用いられる。Among these components (B), 7- [di (P-tolyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone hexafluorophosphate is an initiator having an absorption wavelength (nm) up to a range exceeding 400 nm. Thioxanthone sulfoniums such as 7- [di (P-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate, 7- [di (P-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone tetrakis (pentafluorophenyl) borate Salts are preferably used.
【００２７】本発明では、有機アルミニウム化合物
（Ｃ）を使用することが好ましい。有機アルミニウム化
合物（Ｃ）としては、例えばトリスメトキシアルミニウ
ム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロポキ
シアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウ
ム、トリスブトキシアルミニウム等のアルコキシアルミ
ニウム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメ
チルフェノキシアルミニウム等のフェノキシアルミニウ
ム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスステアラト
アルミニウム、トリスブチラトアルミニウム、トリスプ
ロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナトア
ルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセナトアル
ミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、
ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアルミニウ
ム、ジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミ
ニウム等が挙げられる。これら成分（Ｃ）は、単独で、
または２種以上を組み合わせて用いることができ、前
記、光カチオン重合開始剤由来のイオンによる悪影響を
低減する必要がある場合に使用される。In the present invention, it is preferable to use an organoaluminum compound (C). Examples of the organoaluminum compound (C) include alkoxyaluminums such as trismethoxyaluminum, trisethoxyaluminum, trisisopropoxyaluminum, isopropoxydiethoxyaluminum and trisbutoxyaluminum, and phenoxyaluminums such as trisphenoxyaluminum and trisparamethylphenoxyaluminum. , Aluminum trisacetoxy, aluminum tristearate, aluminum trisbutyrate, aluminum trispropionate, aluminum trisacetylacetonato, aluminum tristrifluoroacetylacenate, aluminum trisethylacetoacetate,
Diacetylacetonatodipivaloylmethanatoaluminum; diisopropoxy (ethylacetoacetato) aluminum; These components (C) alone,
Alternatively, two or more kinds can be used in combination, and they are used when it is necessary to reduce the adverse effects of the ions derived from the cationic photopolymerization initiator.
【００２８】本発明の樹脂組成物の成分（Ａ）〜（Ｃ）
の総量を１００重量部とした場合、各成分（Ａ）〜
（Ｃ）の使用割合は、適宜であるが、好ましくは（Ａ）
成分は８０〜９９重量％、特に好ましくは８５〜９８重
量％である。（Ｂ）成分は０．５〜１０重量％が好まし
く、特に好ましくは１．０〜７．５重量％である。
（Ｃ）成分は０〜１０重量％が好ましくは、特に好まし
くは１．０〜７．５重量％である。The components (A) to (C) of the resin composition of the present invention
When the total amount of is 100 parts by weight, each component (A) to
The use ratio of (C) is arbitrary, but preferably (A)
The components are from 80 to 99% by weight, particularly preferably from 85 to 98% by weight. Component (B) is preferably from 0.5 to 10% by weight, particularly preferably from 1.0 to 7.5% by weight.
Component (C) is preferably from 0 to 10% by weight, particularly preferably from 1.0 to 7.5% by weight.
【００２９】本発明の樹脂組成物には、前記各成分を混
合、溶解するために、必要に応じて希釈剤を使用するの
が好ましい。このような希釈剤としては、例えばエチル
メチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トル
エン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭
化水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、
ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテートなどのエス
テル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油
エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナ
フサなどの石油系溶剤等の有機溶剤類等を挙げることが
できる。希釈剤の使用割合は、本発明の樹脂組成物中、
好ましくは０〜７０重量％である。In the resin composition of the present invention, a diluent is preferably used, if necessary, for mixing and dissolving the above-mentioned components. Examples of such a diluent include ethyl methyl ketone, ketones such as cyclohexanone, toluene, xylene, aromatic hydrocarbons such as tetramethylbenzene, dipropylene glycol dimethyl ether,
Glycol ethers such as dipropylene glycol diethyl ether, esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, aliphatic hydrocarbons such as octane and decane, petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, solvent Organic solvents such as petroleum solvents such as naphtha and the like can be mentioned. The ratio of the diluent used in the resin composition of the present invention,
Preferably it is 0 to 70% by weight.
【００３０】本発明においては、上記成分の他に（Ａ）
成分以外のエポキシ樹脂や（メタ）アクリレート化合物
を使用することもできる。エポキシ樹脂としては、例え
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポ
キシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂等が
あげられ、（メタ）アクリレート化合物としては、例え
ばペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アク
リレート等の（メタ）アクリレートモノマー、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート等の（メ
タ）アクリレートオリゴマー等があげられる。その使用
量は、（Ａ）又は（Ａ′）成分１００重量部に対し、０
〜５０重量部程度が好ましい。In the present invention, (A)
Epoxy resins and (meth) acrylate compounds other than the components can also be used. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, and trisphenolmethane type epoxy resin. Examples of the (meth) acrylate compound include pentaerythritol tetra ( Meth) acrylates,
(Meth) acrylate monomers such as dipentaerythritol penta and hexa (meth) acrylate; and (meth) acrylate oligomers such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and polyester poly (meth) acrylate. The amount used is 0 parts per 100 parts by weight of the component (A) or (A ').
About 50 parts by weight is preferable.
【００３１】又、本発明においては、例えば硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、無定形シリカ、タ
ルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸
化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機
充填剤を用いることができ、その配合比率は、組成物中
０〜６０重量％である。In the present invention, inorganic fillers such as barium sulfate, barium titanate, silicon oxide, amorphous silica, talc, clay, magnesium carbonate, calcium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide and mica powder are used. It can be used, and its compounding ratio is 0 to 60% by weight in the composition.
【００３２】更に本発明においては必要に応じて、架橋
剤、熱可塑性樹脂、着色剤、増粘剤、密着性付与剤等の
各種添加剤を用いることが出来る。架橋剤としては、例
えばメトキシ化メラミン、ブトキシ化メラミン等があげ
られ、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエーテルスル
ホン、ポリスチレン、ポリカーボネート等があげられ、
着色剤としては、例えばフタロシアニンブルー、フタロ
シアニングリーン、アイオジン・グリーン、クリスタル
バイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタ
レンブラック等があげられ、増粘剤としては、例えばア
スベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等が
あげられ、消泡剤としては、例えばシリコーン系、フッ
素系および高分子系等の消泡剤があげられ、密着性付与
剤としては、例えば各種のレベリング剤やシランカップ
リング剤があげられる。これらの添加剤等を使用する場
合、その使用量は本発明の組成物中、例えば、それぞれ
０．５〜３０重量％程度が一応の目安であるが、使用目
的に応じ適宜増減し得る。Further, in the present invention, various additives such as a crosslinking agent, a thermoplastic resin, a coloring agent, a thickener, and an adhesion-imparting agent can be used, if necessary. Examples of the crosslinking agent include methoxylated melamine, butoxylated melamine, and the like, and examples of the thermoplastic resin include polyether sulfone, polystyrene, and polycarbonate.
Examples of the coloring agent include phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodine green, crystal violet, titanium oxide, carbon black, and naphthalene black. Examples of the thickening agent include asbestos, olben, benton, montmorillonite, and the like. Examples of the defoaming agent include silicone-based, fluorine-based and polymer-based defoaming agents, and examples of the adhesion-imparting agent include various leveling agents and silane coupling agents. When these additives and the like are used, the amount of the additives used in the composition of the present invention is, for example, about 0.5 to 30% by weight as a rough guide, but can be appropriately increased or decreased according to the purpose of use.
【００３３】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）成
分を、又は必要に応じ（Ｃ）成分、希釈剤、無機充填剤
及びその他添加剤を、好ましくは前記の割合で配合し、
ロールミル等で均一に混合、溶解、分散等することによ
り調製することができる。The resin composition of the present invention comprises the components (A) and (B) or, if necessary, the component (C), a diluent, an inorganic filler and other additives, preferably in the proportions described above. ,
It can be prepared by uniformly mixing, dissolving, dispersing and the like with a roll mill or the like.
【００３４】本発明の樹脂組成物は永久レジスト用とし
て、好ましくは液状で使用される。本発明の樹脂組成物
を使用するには、例えばプリント配線板上に２０〜６０
μｍの厚みで塗布し、６０〜１００℃、１０〜６０分間
程度、熱処理し溶剤を除去し、その上に所定のパターン
を有するマスクを載置して紫外線を照射し、必要に応じ
て加熱処理を行った後、未露光部分を現像液で現像して
パターンを形成し、必要に応じて紫外線を照射し、次い
で１００〜２００℃で加熱処理をすればよく、諸特性を
満足する永久保護膜が得られる。現像液としては、例え
ばγ−ブチロラクトン、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル、メチルセロソルブ等の有機溶剤、あるい
は、前記有機溶剤と水の混合液等を用いることかでき
る。The resin composition of the present invention is used for a permanent resist, and is preferably used in a liquid form. In order to use the resin composition of the present invention, for example, 20 to 60
It is applied with a thickness of μm, heat-treated at 60 to 100 ° C. for about 10 to 60 minutes to remove the solvent, and a mask having a predetermined pattern is placed thereon and irradiated with ultraviolet rays. After that, the unexposed portion is developed with a developing solution to form a pattern, if necessary, irradiated with ultraviolet rays, and then heat-treated at 100 to 200 ° C., and a permanent protective film satisfying various characteristics may be obtained. Is obtained. As the developer, for example, an organic solvent such as γ-butyrolactone, triethylene glycol dimethyl ether, and methyl cellosolve, or a mixed solution of the organic solvent and water can be used.
【００３５】本発明の樹脂組成物は、ベースフィルム
（離型フィルム）上にロールコーターやドクターバー、
ワイヤーバー方式、ディッピング方式、スピンコート方
式、グラビア方式及びドクターブレード方式等を用いて
該組成物を塗布した後、６０〜１００℃に設定した乾燥
炉で乾燥し、所定量の溶剤を除去することにより、又必
要に応じて離型フィルム等を張り付けることによりドラ
イフィルムとすることができる。この際、ベースフィル
ム上のレジストの厚さは、１５〜１５０μｍに調製され
る。ベースフィルムとしては、例えばポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが好適に使用
される。このドライフィルムを使用するには、例えば離
型フィルムをはがして基板に転写し、上記と同様に露
光、現像、加熱処理をすればよい。The resin composition of the present invention comprises a base film (release film) on a roll coater, a doctor bar,
After applying the composition using a wire bar method, a dipping method, a spin coating method, a gravure method, a doctor blade method, or the like, drying in a drying furnace set at 60 to 100 ° C. to remove a predetermined amount of solvent. And, if necessary, a dry film can be obtained by attaching a release film or the like. At this time, the thickness of the resist on the base film is adjusted to 15 to 150 μm. As the base film, for example, a film such as polyethylene terephthalate or polypropylene is preferably used. In order to use this dry film, for example, the release film may be peeled off, transferred to a substrate, and exposed, developed, and heated in the same manner as described above.
【００３６】上記の方法により得られる本発明の樹脂組
成物の硬化物は、例えば永久レジストとしてスルホール
を有するプリント配線板のような電気・電子部品に利用
される。又、本発明の樹脂組成物の硬化物層を有するプ
リント配線板の硬化物層の膜厚は２０〜６０μｍ程度が
好ましい。The cured product of the resin composition of the present invention obtained by the above-mentioned method is used for electric / electronic parts such as printed wiring boards having through holes as permanent resists. The thickness of the cured layer of the printed wiring board having the cured layer of the resin composition of the present invention is preferably about 20 to 60 μm.
【００３７】[0037]
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。 合成例１（ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ）の合成例） 前記、一般式（Ｉ）表されるエポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、品名、ＮＣ−３０００Ｐ、エポキシ当量２８
６、軟化点６７℃、ｎは２．２４である。）２８６０ｇ
と、分子量３５００、結合アクリルニトリルが２７重量
％、カルボキシル基１．９個／分子のブタジエンとアク
リロニトリルの共重合体の分子両末端にカルボキシル基
を有するゴム状ポリマー「ＨＹＣＡＲ ＣＴＢＮ １３
００×１３（Ｂ．Ｆ．Ｄｏｏｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ社製）」４２９ｇ、カルビトールアセテート１４１
１ｇを８０℃に加熱し、反応混合物を溶解した。６０℃
に冷却し、トリフェニルホスフィン４．７ｇを仕込み、
９５℃で反応を約１０時間、酸価（mgKOH/g)が０．１に
なるまで行ないゴム変性エポキシ樹脂（Ａ−ａ）を得
た。生成物の粘度は２９０ポイズ（２５℃）で、エポキ
シ当量（固形分）は３３７であった。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. Synthesis Example 1 (Synthesis Example of Rubber-Modified Epoxy Resin (A)) The epoxy resin represented by the general formula (I) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name, NC-3000P, epoxy equivalent 28)
6. Softening point 67 ° C, n is 2.24. ) 2860g
And a rubbery polymer “HYCAR CTBN 13” having a carboxyl group at both molecular ends of a copolymer of butadiene and acrylonitrile having a molecular weight of 3500, 27% by weight of bound acrylonitrile, and 1.9 carboxyl groups / molecule.
00 × 13 (BF Dodrich Chemical)
429 g, carbitol acetate 141
1 g was heated to 80 ° C. to dissolve the reaction mixture. 60 ° C
, 4.7 g of triphenylphosphine was charged,
The reaction was carried out at 95 ° C. for about 10 hours until the acid value (mgKOH / g) reached 0.1 to obtain a rubber-modified epoxy resin (A-a). The viscosity of the product was 290 poise (25 ° C.) and the epoxy equivalent (solid content) was 337.
【００３８】合成例２ 前記、一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂（日本化
薬（株）製、品名、ＸＤ−１０００、エポキシ当量２５
４、軟化点７３．３℃、ｍは２．７１である。）２５４
０ｇと前記「ＨＹＣＡＲ ＣＴＢＮ１３００×１３」５
０８ｇ、カルビトールアセテート１３０８ｇを８０℃に
加熱し、反応混合物を溶解した。６０℃に冷却し、トリ
フェニルホスフィン４．３ｇを仕込み、９５℃で反応を
約１０時間、酸価（mgKOH/g)が０．１になるまで行ない
ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ−ａ′）を得た。生成物の粘
度は３６５ポイズ（２５℃）で、エポキシ当量（固形
分）３１４であった。Synthesis Example 2 The epoxy resin represented by the general formula (II) (trade name, XD-1000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 25)
4. Softening point 73.3 ° C, m is 2.71. ) 254
0g and the above “HYCAR CTBN1300 × 13” 5
08 g and 1308 g of carbitol acetate were heated to 80 ° C. to dissolve the reaction mixture. After cooling to 60 ° C., 4.3 g of triphenylphosphine was charged, and the reaction was carried out at 95 ° C. for about 10 hours until the acid value (mgKOH / g) became 0.1 to obtain a rubber-modified epoxy resin (A-a ′). Obtained. The viscosity of the product was 365 poise (25 ° C.) and the epoxy equivalent (solid content) was 314.
【００３９】実施例１〜４ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従っ
て、各成分を混合、分散、混練し、本発明の樹脂組成物
を得た。得られた樹脂組成物を積層板上に３０μｍの厚
みで塗布し、８０℃で６０分間乾燥し、ネガマスクを接
触させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線を照射した。次い
で８０℃で５分間加熱処理した後、未露光部分をトリエ
チレングリコールジメチルエーテルで１２０秒間、２．
０ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、
全面に紫外線を照射し、次いで１５０℃で３０分間加熱
処理を行なった。これを７０℃で無電解メッキ液に１０
時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅メッキ皮膜を形成
し、アデイテイブ法多層プリント配線板を作製した。こ
のようにして、アデイテイブ法多層プリント配線板が得
られる過程でのレジスト特性につい評価した。結果を表
１に示す。Examples 1 to 4 Each component was mixed, dispersed and kneaded in accordance with the composition shown in Table 1 (the numerical values are parts by weight) to obtain the resin composition of the present invention. The obtained resin composition was applied on a laminate at a thickness of 30 μm, dried at 80 ° C. for 60 minutes, brought into contact with a negative mask, and irradiated with ultraviolet rays using an ultra-high pressure mercury lamp. Next, after a heat treatment at 80 ° C. for 5 minutes, the unexposed portion was treated with triethylene glycol dimethyl ether for 120 seconds.
Development was performed with a spray pressure of 0 kg / cm 2 . After washing and drying,
The entire surface was irradiated with ultraviolet rays, and then heat-treated at 150 ° C. for 30 minutes. This is added to the electroless plating solution at 70 ° C for 10
After immersion for about 20 μm, an electroless copper plating film having a thickness of about 20 μm was formed, and an additive method multilayer printed wiring board was produced. In this way, the resist characteristics in the process of obtaining the additive multilayer printed wiring board were evaluated. Table 1 shows the results.
【００４０】評価方法 （現像性） ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、完全な現
像ができた。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残り、現像されない
部分がある。 （耐溶剤性） レジスト硬化膜をアセトンに２０分間浸漬しその状態を
目視した。 ○・・・・全く変化がなかった。 ×・・・・フクレやハクリが発生した。 （耐メッキ液） ○・・・・無電解銅メッキ工程で全く変化が見られな
い。 △・・・・無電解銅メッキ工程でやや変色が見られる。 ×・・・・無電解銅メッキ工程で変色、フクレやハクリ
が発生した。Evaluation method (Developability) ・ ・ ・: At the time of development, the ink was completely removed, and complete development was possible. ×: At the time of development, a little residue remains and there is a part that is not developed. (Solvent resistance) The cured resist film was immersed in acetone for 20 minutes and the state was visually observed. ○ ・ ・ ・ ・ No change at all. ×: blisters and peeling occurred. (Plating resistance) ○ ・ ・ ・ ・ No change is observed in the electroless copper plating process. Δ: Discoloration is slightly observed in the electroless copper plating process. C: Discoloration, blistering, and peeling occurred in the electroless copper plating step.
【００４１】（半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試
験方法に従って、２６０℃で半田浴への試験片の１０秒
浸漬を３回又は２回行ない、外観の変化を評価した。表
には１０秒浸漬を３回行った時の外観の変化状況を記し
た。 ○・・・・外観変化なし。 △・・・・硬化膜の変色が認められる。 ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり。 （注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従った。フラックスを使用。(Solder Heat Resistance) According to the test method of JIS C 6481, the test piece was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 10 seconds three or two times, and the change in appearance was evaluated. In the table, the state of change in the appearance when immersion for 10 seconds was performed three times is described. ○ ・ ・ ・ ・ No change in appearance. Δ: Discoloration of the cured film is observed. ×: Floating, peeling, and solder dipping of the cured film. (Note) Post flux used (rosin type): JIS
C 6481. Uses flux.
【００４２】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を３回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められる ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり （注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック
製、Ｗ−１２１ （電気特性）作製した多層プリント回路基板を９０℃、
９０％ＲＨの条件下で、直流１００Ｖを印加し、５００
時間後の絶縁抵抗を測定する。(Flux resistance for leveler) The immersion for 10 seconds was performed three times, and after immersion in boiling water for 10 minutes, the change in appearance was evaluated. ○ ・ ・ ・ No change in appearance △ ・ ・ ・ Discoloration of the cured film is observed × ・ ・ ・ ・ Floating, peeling, and solder dipping of the cured film (Note) Flux for leveler used: manufactured by MEC Corporation , W-121 (Electrical characteristics)
Under the condition of 90% RH, DC 100 V is applied, and 500
Measure the insulation resistance after time.
【００４３】[0043]
【表１】 表１ 配合組成及び特性試験 配合組成 実施例 １ ２ ３ ４ 合成例１で得たゴム変性エポキシ 樹脂（Ａ−ａ） 107 71.4 合成例１で得たゴム変性エポキシ 樹脂（Ａ−ａ′） 107 71.4 ＥＯＣＮ−１０２Ｓ ＊１ 20 20 カルビトールアセテート 10 10 Ｂ−１ ＊２ 1.5 1.5 Ｂ−２ ＊３ 0.5 ２ 0.5 ２ トリアセチルアセトナトアルミニウム １ １ １ アエロジル３８０ ＊４ ３ ３ ３ ３ ─────────────────────────────────── 現像性 ○ ○ ○ ○ 耐溶解性 ○ ○ ○ ○ 耐めっき液性 ○ ○ ○ ○ 半田耐熱性 ○ ○ ○ ○ 絶縁抵抗（Ω） 65×1011 80 ×1011 85 ×10111.5 ×1011 Table 1 Formulation composition and property test Formulation composition Example 1 2 3 4 Rubber-modified epoxy resin (A-a) obtained in Synthesis Example 1 107 71.4 Rubber-modified epoxy resin (A-a) obtained in Synthesis Example 1 ') 107 71.4 EOCN-102S * 1 20 20 Carbitol acetate 10 10 B-1 * 2 1.5 1.5 B-2 * 3 0.5 2 0.52 Triacetylacetonatoaluminum 11 1 1 Aerosil 380 * 4 3 3 3 3 ───────────────────────────────── Developability ○ ○ ○ ○ Dissolution resistance ○ ○ ○ ○ Plating solution resistance ○ ○ ○ ○ Soldering heat resistance ○ ○ ○ ○ Insulation resistance (Ω) 65 × 10 11 80 × 10 11 85 × 10 11 1.5 × 10 11
【００４４】注） ＊１ ＥＯＣＮ−１０２Ｓ：日本
化薬（株）製、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹
脂、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃。 ＊２ Ｂ−１ ：４，４′−ビス〔ジフェニルスルホ
ニオ〕フェニルスルフィードビスヘキサフルオロホスフ
ェート。 ＊３ Ｂ−２ ：７〔ジ（Ｐ−トルイル）スルホニ
オ〕−２−イソプロピルチオキサントン。 ＊４ アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、
無水シリカ。Note) * 1 EOCN-102S: Nippon Kayaku Co., Ltd. cresol novolak type epoxy resin, epoxy equivalent 210, softening point 70 ° C. * 2 B-1: 4,4'-bis [diphenylsulfonio] phenylsulfide bishexafluorophosphate. * 3 B-2: 7 [di (P-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone. * 4 Aerosil 380: manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
Anhydrous silica.
【００４２】表１の評価結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は現像性に優れ、その硬化物は、耐溶剤
性、耐メッキ液性、半田耐熱性、電気特性に優れてい
る。As is clear from the evaluation results in Table 1, the resin composition of the present invention is excellent in developability, and the cured product is excellent in solvent resistance, plating solution resistance, solder heat resistance, and electrical properties. .
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明の樹脂組成物及びその硬化物は、
高解像度で現像が容易であるにもかかわらず、イソプロ
ピルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレン、
アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ性条
件下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メッキ液
性に優れ、更にははんだ付け工程の２６０℃前後の温度
にも耐える耐熱性をもそなえ、永久レジストとしてプリ
ント配線板の製造に特に適している。The resin composition of the present invention and the cured product thereof are:
Despite high resolution and easy development, isopropyl alcohol, trichloroethylene, methylene chloride,
Excellent resistance to solvents such as acetone, excellent plating solution resistance to electroless plating performed for a long time under high temperature and high alkalinity conditions, and heat resistance that can withstand temperatures around 260 ° C in the soldering process. Particularly suitable as a resist for the manufacture of printed wiring boards.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｃ Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 3/28 3/28 Ｄ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01B 3/40 H01B 3/40 CE H05K 3/18 H05K 3/18 D 3/28 3/28 D
Claims (6)
表されるエポキシ樹脂（ａ）又は式（ＩＩ） 【化２】 （ｍは０又は０以上の数で、平均値である。）で表され
るエポキシ樹脂（ａ′）とカルボキシル基含有ゴム化合
物（ｂ）の反応物であるゴム変性エポキシ樹脂（Ａ）と
光カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有することを特徴とす
る樹脂組成物。1. A compound of the formula (I) (Wherein, n is 0 or a number greater than or equal to 0 and is an average value) represented by the following formula (II): (M is 0 or a number greater than or equal to 0 and is an average value). The rubber-modified epoxy resin (A), which is a reaction product of the epoxy resin (a ') and the carboxyl group-containing rubber compound (b), and A resin composition comprising a cationic polymerization initiator (B).
請求項１記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, which contains an organoaluminum compound (C).
の樹脂組成物。3. The resin composition according to claim 1, which is used for a permanent resist.
脂組成物の硬化物。4. A cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 3.
物。5. The cured product according to claim 4, which is a permanent resist.
リント配線板。6. A printed wiring board having the cured product layer according to claim 4.
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| JP35024097A Expired - Fee Related JP3759672B2 (en) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | Resin composition and cured product thereof |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3759672B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003014177A1 (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resin composition, composition for solder resist, and cured article obtained therefrom |
| JP2010015101A (en) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Hitachi Chem Co Ltd | Positive photosensitive resin composition, method for producing pattern and electronic component |
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-
1997
- 1997-12-05 JP JP35024097A patent/JP3759672B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2003014177A1 (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resin composition, composition for solder resist, and cured article obtained therefrom |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3759672B2 (en) | 2006-03-29 |
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