JPH1116746A - Electronic component and forming method of outer electrode thereof - Google Patents
Electronic component and forming method of outer electrode thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外部電極を部品表
面に有する電子部品と、該電子部品の外部電極形成方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component having an external electrode on the surface of the component, and a method for forming an external electrode on the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップ部品やアレイ，ネットワークと称
される複合部品（以下これらを総称して電子部品とい
う）には、基板電極等の接続相手に対して電気的な接続
を行うための外部電極が部品表面に設けられている。2. Description of the Related Art A composite component called a chip component, an array, or a network (hereinafter collectively referred to as an electronic component) has external electrodes for making electrical connection to a connection partner such as a substrate electrode. Are provided on the surface of the component.
【０００３】この外部電極の形状及びその位置は部品に
よって様々で、例えば、直方体状のチップ部品では４側
面（上下面以外の面を指す）のうち対向する２つの側面
全体を覆うように一対の外部電極が設けられ、また、直
方体状の複合部品では４側面のうち対向する２つの側面
を部分的に覆うように複数の外部電極が設けられてい
る。The shape and position of the external electrode vary depending on the component. For example, a rectangular parallelepiped chip component has a pair of four side surfaces (indicating surfaces other than the upper and lower surfaces) so as to cover the entire two opposing side surfaces. External electrodes are provided, and in the rectangular parallelepiped composite component, a plurality of external electrodes are provided so as to partially cover two opposing side surfaces of the four side surfaces.
【０００４】図１７は後者に該当する外部電極を備えた
インダクタアレイを示すもので、部品本体１０１内に
は、２ターンのコイル１０２が長手方向に間隔をおいて
４個並設され、各コイル１０２の端縁は部品本体１０１
の幅方向の２側面それぞれに導出されている。また、同
側面それぞれには、４つの帯状外部電極１０３が長手方
向に間隔をおいて形成されており、幅方向で対向する外
部電極１０３には、各コイル１０２の導出端が接続して
いる。FIG. 17 shows an inductor array having external electrodes corresponding to the latter. In a component body 101, four 2-turn coils 102 are arranged side by side in the longitudinal direction at intervals. The edge of 102 is the component body 101
Are drawn out on each of the two side surfaces in the width direction. Also, four strip-shaped external electrodes 103 are formed on each of the side surfaces at intervals in the longitudinal direction, and the leading ends of the coils 102 are connected to the external electrodes 103 facing each other in the width direction.
【０００５】上記の外部電極は、金属粉末含有の電極ペ
ーストを部品本体の所定位置に所定形状で塗布しこれを
焼き付けて硬化させる方法によって一般に形成されてお
り、ペースト塗布にはディップ法やスクリーン印刷法等
が適宜用いられている。The above-mentioned external electrodes are generally formed by a method of applying an electrode paste containing a metal powder to a predetermined position of a component body in a predetermined shape, and baking and curing the paste. Method and the like are appropriately used.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】部品表面に外部電極を
有する電子部品、特に厚膜手法によって外部電極を形成
する電子部品では、外部電極の厚み分だけ部品寸法が増
加してしまうことを基本的に避けることができない。こ
れを解消するために、部品表面の外部電極形成部分に凹
部を形成し、該凹部内に外部電極を形成することも考え
られるが、外部電極と内部回路との干渉を防止するため
には凹部深さ分だけ部品寸法を増加しなければならない
別の不具合を生じてしまう。In an electronic component having an external electrode on the surface of the component, in particular, an electronic component in which the external electrode is formed by a thick film method, it is basically required that the component size is increased by the thickness of the external electrode. Can not be avoided. In order to solve this, it is conceivable to form a concave portion in the external electrode forming portion on the component surface and form an external electrode in the concave portion. However, in order to prevent interference between the external electrode and the internal circuit, the concave portion is required. Another disadvantage is that the part dimensions must be increased by the depth.
【０００７】一方、電極ペーストを塗布して硬化させる
外部電極形成方法では、ペースト塗布寸法を管理するこ
とが難しいことから、微細な外部電極を形成するには不
向きであり、寸法精度を高めるにも限界がある。On the other hand, the method of forming an external electrode, in which an electrode paste is applied and cured, is not suitable for forming fine external electrodes because it is difficult to control the dimensions of the applied paste. There is a limit.
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、第１の目的とするところは、外部電極による部品寸
法の増加を防止できる電子部品を提供することにある。
また、第２の目的とするところは、外部電極を高い寸法
精度で形成できる電子部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide an electronic component which can prevent an increase in component size due to external electrodes.
It is a second object of the present invention to provide a method for forming an external electrode of an electronic component which can form an external electrode with high dimensional accuracy.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、請求項１に記載のよう
に、部品本体のエッジライン部分に該エッジラインに沿
って凹曲面または隣接する側面に対し角度を持つ平坦面
から成る電極被形成面を有し、該電極被形成面に外部電
極を有する、ことをその特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component according to the present invention, wherein the electronic component has a concave curved surface along an edge line portion of the component body. Alternatively, the semiconductor device is characterized in that it has an electrode formation surface formed of a flat surface having an angle with respect to an adjacent side surface, and has an external electrode on the electrode formation surface.
【００１０】この電子部品によれば、部品本体のエッジ
ライン部分に該エッジラインに沿って凹曲面または隣接
する側面に対し角度を持つ平坦面から成る電極被形成面
が設けられているので、該電極被形成面に外部電極を形
成しても、外部電極の厚みに等よって部品寸法が増加す
ることがない。According to this electronic component, the electrode forming surface is provided on the edge line portion of the component main body, which is formed by a concave surface along the edge line or a flat surface having an angle with respect to the adjacent side surface. Even when the external electrodes are formed on the surface on which the electrodes are formed, the component dimensions do not increase due to the thickness of the external electrodes.
【００１１】また、第２の目的を達成するため、本発明
に係る外部電極形成方法は、請求項２に記載のように、
部品本体となる材料板の所定位置に貫通孔を形成し、該
貫通孔に電極ペーストを充填してこれを硬化させた後、
材料板の切断ラインを貫通孔と交差させることにより貫
通孔内の硬化ペーストを材料板と一緒に切断して、部品
本体側に硬化ペーストの一部を残してこれを外部電極と
する、ことをその特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of forming an external electrode according to the present invention.
After forming a through hole at a predetermined position of a material plate serving as a component body, filling the through hole with an electrode paste and curing it,
By cutting the hardening paste in the through-hole together with the material plate by crossing the cutting line of the material plate with the through-hole, and leaving a part of the hardening paste on the component body side as an external electrode, Its features.
【００１２】この外部電極形成方法によれば、電極ペー
スト硬化後に材料板を切断するだけで、部品本体の所望
位置に所望形状の外部電極を形成できる。According to this external electrode forming method, an external electrode having a desired shape can be formed at a desired position of the component body only by cutting the material plate after the electrode paste is cured.
【００１３】[0013]
［第１実施形態］図１乃至図６は本発明の第１実施形態
に係るもので、図１は電子部品の斜視図、図２乃至図４
は図１に示した電子部品の製造方法を示す図、図５及び
図６は製造方法の変形例を示す図である。First Embodiment FIGS. 1 to 6 relate to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component, and FIGS.
Is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 1, and FIGS. 5 and 6 are views showing a modification of the manufacturing method.
【００１４】図１に示した電子部品は２つのコイルを内
蔵したインダクタアレイであり、図中の１は部品本体、
１ａは電極被形成面、２は外部電極、３はコイルであ
る。The electronic component shown in FIG. 1 is an inductor array containing two coils therein.
1a is an electrode formation surface, 2 is an external electrode, and 3 is a coil.
【００１５】部品本体１はフェライト磁器等の磁性材料
から成り、全体が直方体状を成している。この部品本体
１の１２本のエッジラインのうち高さ方向の４本のエッ
ジライン部分には、該エッジラインに沿って、凹曲面か
ら成る電極被形成面１ａがそれぞれ設けられている。ち
なみに、図示例の電極被形成面１ａは横断面が１／４円
形に相当する曲面形状を有している。The component body 1 is made of a magnetic material such as ferrite porcelain and has a rectangular parallelepiped shape as a whole. Of the twelve edge lines of the component body 1, four electrode line surfaces in the height direction are provided with electrode forming surfaces 1a formed of concave curved surfaces along the edge lines. Incidentally, the electrode forming surface 1a in the illustrated example has a curved surface shape whose cross section corresponds to a quarter circle.
【００１６】外部電極２は銀，ニッケル，銀−パラジウ
ム系合金等の電極材料から成り、前記各電極被形成面１
ａの表面全体に、所定の厚み、例えば５０μｍ前後の厚
みをもって形成されており、その表面は電極被形成面１
ａと相似した凹曲面となっている。The external electrode 2 is made of an electrode material such as silver, nickel, or a silver-palladium alloy.
is formed with a predetermined thickness, for example, a thickness of about 50 μm on the entire surface of the electrode a.
It has a concave surface similar to a.
【００１７】一方のコイル３の端縁は隣接する２つの電
極被形成面１ａに導出され、その導出端は該電極被形成
面１ａの外部電極２に接続し、他方のコイル３は残りの
２つの電極被形成面１ａに導出され、その導出端は該電
極被形成面１ａの外部電極２に接続している。The edge of one coil 3 is led out to two adjacent electrode forming surfaces 1a, the leading end of which is connected to the external electrode 2 on the electrode forming surface 1a, and the other coil 3 is connected to the remaining two electrodes. It is led out to one electrode formation surface 1a, and its leading end is connected to the external electrode 2 on the electrode formation surface 1a.
【００１８】上記の電子部品を製造するには、まず、図
２に示すように、磁性粉末含有のセラミクススラリーか
ら形成したグリーンシートを所定枚数積み重ね、これを
熱圧着してシート積層体ＳＳを作成する。図示を省略し
たが、シート積層体ＳＳを構成するグリーンシートに
は、１／２または３／４周回のコイル用導体と、グリー
ンシートを挟んで対向するコイル用導体を接続するため
の導体充填のスルーホールと、上下位置のコイル用導体
を外部電極と接続するための引出用導体が必要に応じて
形成されている。尚、シート積層によってコイルを形成
する手法及び導体材質は従来と同じであるためここでの
詳細説明を省略する。In order to manufacture the above electronic component, first, as shown in FIG. 2, a predetermined number of green sheets formed from a ceramic slurry containing a magnetic powder are stacked, and thermocompression-bonded to form a sheet laminate SS. I do. Although not shown, the green sheet constituting the sheet laminate SS includes a 1/2 or 3/4 turn coil conductor and a conductor filling for connecting the opposing coil conductor across the green sheet. Through-holes and lead-out conductors for connecting coil conductors at upper and lower positions to external electrodes are formed as necessary. Note that the method of forming the coil by sheet lamination and the conductor material are the same as those in the related art, and thus detailed description thereof will be omitted.
【００１９】次に、図２に示すように、シート積層体Ｓ
Ｓの部品輪郭ラインＬの４つの角に、該角先端と中心が
一致するように横断面円形の貫通孔Ｈをそれぞれ形成
し、各貫通孔Ｈに金属粉末含有の電極ペーストＰｓを充
填する。ちなみに、貫通孔Ｈの形成にはパンチング加工
やドリル加工の他にレーザ加工等が利用され、また、ペ
ースト充填にはディスペンサ法やスクリーン印刷法等が
利用される。Next, as shown in FIG.
At four corners of the component contour line L of S, through-holes H having a circular cross section are formed so that the centers of the corners coincide with the centers, and each through-hole H is filled with the electrode paste Ps containing metal powder. Incidentally, in addition to punching and drilling, laser processing and the like are used for forming the through holes H, and dispenser method and screen printing method are used for filling the paste.
【００２０】次に、このシート積層体ＳＳを加熱炉に投
入し、コイルを構成する各導体及び貫通孔Ｈ内の電極ペ
ーストＰｓと一括焼成する。この一括焼成を可能とする
ため、グリーンシートとコイルを構成する各導体及び電
極ペーストＰｓの材料は予め選定される。Next, the sheet laminate SS is put into a heating furnace, and is fired together with the conductors constituting the coil and the electrode paste Ps in the through holes H. In order to enable the batch firing, the materials of the conductors and the electrode paste Ps constituting the green sheet and the coil are selected in advance.
【００２１】ここでの焼成は、電極ペーストＰｓにある
程度の硬度（形を残せる程度の硬度）を付与できればよ
いので必ずしも完全なものである必要はなく、例えば、
仮焼成してから後述の切断後に２次焼成を行うようにし
てもよい。また、電極ペーストＰｓに部分的に熱を加え
て硬度を確保し、後述の切断後に全体を焼成するように
してもよく、このようにすれば切断作業も容易に行うこ
とができる。The sintering here is not necessarily required to be complete, as long as it can impart a certain degree of hardness (hardness enough to leave a shape) to the electrode paste Ps.
After the preliminary firing, the secondary firing may be performed after the cutting described later. In addition, the electrode paste Ps may be partially heated to secure hardness, and the whole may be baked after cutting, which will be described later, so that the cutting operation can be easily performed.
【００２２】次に、焼成後のシート積層体ＳＳｈを前記
部品輪郭ラインＬに沿って切断して、図３に示す単位素
子を作成する。ちなみに、図３中のＰｈは硬化後の電極
ペースト（以下単に硬化ペーストＰｈという）で、シー
ト積層体ＳＳｈの切断には、レーザスクライビング装置
やダイヤモンドブレードを備えたダイシング装置等が利
用される。Next, the fired sheet laminate SSh is cut along the component contour line L to form a unit element shown in FIG. Incidentally, Ph in FIG. 3 is a cured electrode paste (hereinafter simply referred to as cured paste Ph), and a laser scribing device, a dicing device equipped with a diamond blade, or the like is used for cutting the sheet laminate SSh.
【００２３】切断後の硬化ペーストＰｈは円柱を１／４
に縦割りしたような形状をしているため、次に、図４
（ａ）（ｂ）に示すように、各硬化ペーストＰｈのエッ
ジライン部分を電極被形成面１ａと相似した凹曲面に研
削する。部品本体１側に残される硬化ペーストＰｈ（＝
外部電極２）の厚み及び幅は研削深さによって任意に調
整することが可能であり、図４（ａ）のように研削深さ
（曲率半径ｒａ）を大きくとれば部品本体１側に残され
る外部電極２の厚みｔａを小さくして幅（露出幅）Ｗａ
を大きくすることができ、また、図４（ｂ）のように研
削深さ（曲率半径ｒｂ）を小さくすれば部品本体１側に
残される外部電極２の厚みｔｂを大きくして幅（露出
幅）Ｗｂを小さくすることができる。The hardened paste Ph after cutting has a column shape of 1/4.
Next, since it is shaped like a vertical line,
(A) As shown in (b), the edge line portion of each cured paste Ph is ground into a concave curved surface similar to the electrode forming surface 1a. The cured paste Ph (=
The thickness and width of the external electrode 2) can be arbitrarily adjusted depending on the grinding depth. If the grinding depth (curvature radius ra) is increased as shown in FIG. Reduce the thickness ta of the external electrode 2 to reduce the width (exposed width) Wa
4B, and if the grinding depth (radius of curvature rb) is reduced as shown in FIG. 4B, the thickness tb of the external electrode 2 remaining on the component body 1 is increased to increase the width (exposed width). ) Wb can be reduced.
【００２４】このように、上述の電子部品によれば、部
品本体１のエッジライン部分に、凹曲面から成る電極被
形成面１ａを設けてあるので、該電極被形成面１ａに外
部電極２を形成しても、該外部電極２の厚み等によって
部品寸法が増加することがない。また、外部電極２の表
面が凹曲面から成るので、該外部電極２を基板電極等の
接続相手に半田付けする場合でも、半田フィレットが外
側にはみ出ることを防止して実装面積を減少することが
でき、フィレットレスランド等の使用を可能として高密
度実装に貢献できる。As described above, according to the above-described electronic component, since the electrode forming surface 1a formed of a concave curved surface is provided at the edge line portion of the component main body 1, the external electrode 2 is formed on the electrode forming surface 1a. Even if it is formed, the component size does not increase due to the thickness of the external electrode 2 or the like. Further, since the surface of the external electrode 2 is formed by a concave curved surface, even when the external electrode 2 is soldered to a connection partner such as a substrate electrode, it is possible to prevent a solder fillet from protruding outside and to reduce a mounting area. This makes it possible to use filletless lands and the like, contributing to high-density mounting.
【００２５】一方、上述の外部電極形成方法によれば、
電極ペースト硬化後にシート積層体ＳＳｈを切断して切
断後の硬化ペーストＰｈを研削することにより、部品本
体１のエッジライン部分に縦長帯状で、且つ表面が凹曲
面の外部電極２を高い寸法精度にて形成することがで
き、外部電極２の微細化にも十分に追従できる。また、
切断後の硬化ペーストＰｈに対する研削深さを変えるこ
とによって外部電極２の厚み及び幅を任意に調整するこ
とができる。On the other hand, according to the above-described method for forming an external electrode,
By cutting the sheet laminate SSh after the electrode paste is hardened and grinding the hardened paste Ph after the cutting, the external electrode 2 having a vertically long strip shape at the edge line portion of the component body 1 and having a concave curved surface can be formed with high dimensional accuracy. , And can sufficiently follow the miniaturization of the external electrode 2. Also,
The thickness and width of the external electrode 2 can be arbitrarily adjusted by changing the grinding depth of the hardened paste Ph after cutting.
【００２６】尚、上述の第１実施形態では、説明の便宜
上、１個取りのシート積層体ＳＳ（ＳＳｈ）を例示した
が、実際は、複数個取りのシート積層体ＳＳ（ＳＳｈ）
に対して同様の製造手順が採用される。In the above-described first embodiment, a single-sheet laminated body SS (SSh) is illustrated for convenience of explanation.
A similar manufacturing procedure is adopted for.
【００２７】また、上述の第１実施形態では、硬化ペー
ストＰｈのエッジライン部分を電極被形成面１ａと相似
した凹曲面に研削したものを例示したが、図４（ｃ）に
示すように、同エッジライン部分を隣接する側面に対し
傾き（図示例では４５度）を持つ平坦面となるように研
削してもよく、この場合も研削深さによって部品本体１
側に残される外部電極２の厚みと幅（露出幅）Ｗｃを任
意に調整できる。Further, in the above-described first embodiment, an example in which the edge line portion of the cured paste Ph is ground into a concave curved surface similar to the electrode forming surface 1a is illustrated, but as shown in FIG. The edge line portion may be ground so as to be a flat surface having an inclination (45 degrees in the illustrated example) with respect to the adjacent side surface.
The thickness and width (exposed width) Wc of the external electrode 2 left on the side can be arbitrarily adjusted.
【００２８】さらに、上述の第１実施形態では、焼成後
のシート積層体ＳＳｈを切断した後に硬化ペーストＰｈ
を研削するものを例示したが、図５に示すように、硬化
ペーストＰｈの中心部に横断面円形の貫通孔Ｈ’を貫通
孔Ｈと同心状に形成してから、シート積層体ＳＳｈを部
品輪郭ラインＬに沿って切断すれば、硬化ペーストＰｈ
を研削することなく、貫通孔Ｈ’の孔径に基づく所望形
状の外部電極２をエッジライン部分に形成することがで
きる。Further, in the above-described first embodiment, the cured paste Ph is cut after the fired sheet laminate SSh is cut.
As shown in FIG. 5, a circular through-hole H ′ having a circular cross section is formed concentrically with the through-hole H in the center of the cured paste Ph, and then the sheet laminate SSh is formed as a component as shown in FIG. By cutting along the contour line L, the cured paste Ph
Without grinding, the external electrode 2 having a desired shape based on the hole diameter of the through hole H ′ can be formed at the edge line portion.
【００２９】さらにまた、上述の第１実施形態では、シ
ート積層体ＳＳの所定位置に横断面円形の貫通孔Ｈをス
トレートに形成したものを例示したが、図６（ａ）に示
すように、該貫通孔Ｈ１の上下端の孔径を他の部分より
も大きくすれば、図６（ｂ）に示すような外部電極
２’、つまり、上下端部分の厚みＤａが他の部分の厚み
Ｄｂよりも大きな外部電極２’をエッジライン部分に形
成することができ、上下端の露出面積を拡大することで
基板電極等の接続相手との対向面積を増加して部品接続
を良好に行うことができる。Furthermore, in the above-described first embodiment, the through-hole H having a circular cross section is formed straight at a predetermined position of the sheet laminate SS. However, as shown in FIG. If the diameters of the upper and lower ends of the through hole H1 are made larger than those of the other portions, the external electrode 2 'as shown in FIG. 6B, that is, the thickness Da of the upper and lower ends is larger than the thickness Db of the other portions. A large external electrode 2 ′ can be formed at the edge line portion, and by increasing the exposed area of the upper and lower ends, the area of opposition to a connection partner such as a substrate electrode can be increased and component connection can be performed well.
【００３０】［第２実施形態］図７乃至図１１は本発明
の第２実施形態に係るもので、図７は電子部品の斜視
図、図８乃至図１０は図７に示した電子部品の製造方法
を示す図、図１１は製造方法の変形例を示す図である。Second Embodiment FIGS. 7 to 11 relate to a second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view of an electronic component, and FIGS. 8 to 10 are views of the electronic component shown in FIG. FIG. 11 is a view showing a manufacturing method, and FIG. 11 is a view showing a modification of the manufacturing method.
【００３１】図７に示した電子部品は２つのコイルを内
蔵したインダクタアレイであり、図中の１１は部品本
体、１１ａは電極被形成面、１２は外部電極、１３はコ
イルである。The electronic component shown in FIG. 7 is an inductor array containing two coils therein. In the figure, 11 is a component body, 11a is an electrode formation surface, 12 is an external electrode, and 13 is a coil.
【００３２】部品本体１１はフェライト磁器等の磁性材
料から成り、全体が直方体状を成している。この部品本
体１１の１２本のエッジラインのうち高さ方向の４本の
エッジライン部分には、該エッジラインに沿って、平坦
面から成る電極被形成面１１ａがそれぞれ設けられてい
る。ちなみに、図示例の電極被形成面１１ａは隣接する
側面に対して４５度の角度を有している。The component body 11 is made of a magnetic material such as ferrite porcelain and has a rectangular parallelepiped shape as a whole. Of the twelve edge lines of the component body 11, four edge line portions in the height direction are provided with flat electrode-formed surfaces 11a along the edge lines. Incidentally, the electrode forming surface 11a in the illustrated example has an angle of 45 degrees with the adjacent side surface.
【００３３】外部電極１２は銀，ニッケル，銀−パラジ
ウム系合金等の電極材料から成り、前記各電極被形成面
１１ａの表面全体に、所定の厚み、例えば５０μｍ前後
の厚みをもって形成されており、その表面は電極被形成
面１１ａと平行な平坦面となっている。The external electrode 12 is made of an electrode material such as silver, nickel, or a silver-palladium alloy, and is formed with a predetermined thickness, for example, a thickness of about 50 μm on the entire surface of each electrode forming surface 11a. Its surface is a flat surface parallel to the electrode forming surface 11a.
【００３４】一方のコイル１３の端縁は隣接する２つの
電極被形成面１１ａに導出され、その導出端は該電極被
形成面１１ａの外部電極１２に接続し、他方のコイル１
３は残りの２つの電極被形成面１１ａに導出され、その
導出端は該電極被形成面１１ａの外部電極１２に接続し
ている。The edge of one coil 13 is led out to two adjacent electrode forming surfaces 11a, and the leading end is connected to the external electrode 12 on the electrode forming surface 11a, and the other coil 1
3 is led out to the remaining two electrode forming surfaces 11a, and its leading end is connected to the external electrode 12 on the electrode forming surface 11a.
【００３５】上記の電子部品を製造するには、まず、図
８に示すように、磁性粉末含有のセラミクススラリーか
ら形成したグリーンシートを所定枚数積み重ね、これを
熱圧着してシート積層体ＳＳを作成する。図示を省略し
たが、シート積層体ＳＳを構成するグリーンシートに
は、１／２または３／４周回のコイル用導体と、グリー
ンシートを挟んで対向するコイル用導体を接続するため
の導体充填のスルーホールと、上下位置のコイル用導体
を外部電極と接続するための引出用導体が必要に応じて
形成されている。尚、シート積層によってコイルを形成
する手法及び導体材質は従来と同じであるためここでの
詳細説明を省略する。In order to manufacture the above electronic component, first, as shown in FIG. 8, a predetermined number of green sheets formed from a ceramic slurry containing a magnetic powder are stacked, and these are thermocompression-bonded to form a sheet laminate SS. I do. Although not shown, the green sheet constituting the sheet laminate SS includes a 1/2 or 3/4 turn coil conductor and a conductor filling for connecting the opposing coil conductor across the green sheet. Through-holes and lead-out conductors for connecting coil conductors at upper and lower positions to external electrodes are formed as necessary. Note that the method of forming the coil by sheet lamination and the conductor material are the same as those in the related art, and thus detailed description thereof will be omitted.
【００３６】次に、図８に示すように、シート積層体Ｓ
Ｓの部品輪郭ラインＬの４つの角に、該角先端と中心が
一致するように横断面正方形または長方形の貫通孔Ｈを
それぞれ形成し、各貫通孔Ｈに金属粉末含有の電極ペー
ストＰｓを充填する。ちなみに、貫通孔Ｈの形成にはパ
ンチング加工の他にレーザ加工等が利用され、また、ペ
ースト充填にはディスペンサ法やスクリーン印刷法等が
利用される。Next, as shown in FIG.
At four corners of the component contour line L of S, through-holes H each having a square or rectangular cross section are formed so that the centers of the corners coincide with the centers, and each through-hole H is filled with an electrode paste Ps containing metal powder. I do. Incidentally, in addition to punching, laser processing or the like is used for forming the through holes H, and dispenser method, screen printing method, or the like is used for filling the paste.
【００３７】次に、このシート積層体ＳＳを加熱炉に投
入し、コイルを構成する各導体及び貫通孔Ｈ内の電極ペ
ーストＰｓと一括焼成する。この一括焼成を可能とする
ため、グリーンシートとコイルを構成する各導体及び電
極ペーストＰｓの材料は予め選定される。Next, the sheet laminate SS is put into a heating furnace, and is fired together with the conductors constituting the coil and the electrode paste Ps in the through holes H. In order to enable the batch firing, the materials of the conductors and the electrode paste Ps constituting the green sheet and the coil are selected in advance.
【００３８】ここでの焼成は、電極ペーストＰｓにある
程度の硬度（形を残せる程度の硬度）を付与できればよ
いので必ずしも完全なものである必要はなく、例えば、
仮焼成してから後述の切断後に２次焼成を行うようにし
てもよい。また、電極ペーストＰｓに部分的に熱を加え
て硬度を確保し、後述の切断後に全体を焼成するように
してもよく、このようにすれば切断作業も容易に行うこ
とができる。The sintering here is not necessarily required to be complete because it is only necessary to provide a certain degree of hardness (hardness enough to leave a shape) to the electrode paste Ps.
After the preliminary firing, the secondary firing may be performed after the cutting described later. In addition, the electrode paste Ps may be partially heated to secure hardness, and the whole may be baked after cutting, which will be described later, so that the cutting operation can be easily performed.
【００３９】次に、焼成後のシート積層体ＳＳｈを前記
部品輪郭ラインＬに沿って切断して、図９に示す単位素
子を作成する。ちなみに、図９中のＰｈは硬化後の電極
ペースト（以下単に硬化ペーストＰｈという）で、シー
ト積層体ＳＳｈの切断には、レーザスクライビング装置
やダイヤモンドブレードを備えたダイシング装置等が利
用される。Next, the fired sheet laminate SSh is cut along the component contour line L to form a unit element shown in FIG. Incidentally, Ph in FIG. 9 is a cured electrode paste (hereinafter simply referred to as a cured paste Ph), and a laser scribing device, a dicing device equipped with a diamond blade, or the like is used for cutting the sheet laminate SSh.
【００４０】切断後の硬化ペーストＰｈは四角柱を１／
４に縦割りしたような形状をしているため、次に、図１
０（ａ）（ｂ）に示すように、各硬化ペーストＰｈのエ
ッジライン部分を隣接する側面に対して４５度傾斜した
平坦面に研削する。部品本体１１側に残される硬化ペー
ストＰｈ（＝外部電極１２）の厚み及び幅は研削深さに
よって任意に調整することが可能であり、図１０（ａ）
のように研削深さを大きくとれば部品本体１１側に残さ
れる外部電極１２の厚みｔａを小さくして幅（露出幅）
Ｗａを大きくすることができ、また、図１０（ｂ）のよ
うに研削深さを小さくすれば部品本体１１側に残される
外部電極１２の厚みｔｂを大きくして幅（露出幅）Ｗｂ
を小さくすることができる。The cured paste Ph after cutting has the shape of a square pillar 1 /
4 because it has the shape of a vertical split.
As shown in FIGS. 0 (a) and (b), the edge line portion of each cured paste Ph is ground into a flat surface inclined 45 degrees with respect to the adjacent side surface. The thickness and width of the cured paste Ph (= external electrode 12) left on the component body 11 side can be arbitrarily adjusted depending on the grinding depth, and FIG.
If the grinding depth is increased as in the above, the thickness ta of the external electrode 12 remaining on the component body 11 side is reduced to reduce the width (exposed width).
Wa can be increased, and if the grinding depth is reduced as shown in FIG. 10B, the thickness tb of the external electrode 12 remaining on the component body 11 side is increased to increase the width (exposed width) Wb.
Can be reduced.
【００４１】このように、上述の電子部品によれば、部
品本体１１のエッジライン部分に、隣接する側面に対し
角度を持つ平坦面から成る電極被形成面１１ａを設けて
あるので、該電極被形成面１１ａに外部電極１２を形成
しても、該外部電極１２の厚み等によって部品寸法が増
加することがない。また、外部電極２の表面が平坦面か
ら成るので、該外部電極２を基板電極等の接続相手に半
田付けする場合でも、半田フィレットが外側にはみ出る
ことを防止して実装面積を減少することができ、フィレ
ットレスランド等の使用を可能として高密度実装に貢献
できる。As described above, according to the above-described electronic component, since the electrode forming surface 11a composed of a flat surface having an angle with respect to the adjacent side surface is provided on the edge line portion of the component main body 11, the electrode forming surface is provided. Even when the external electrodes 12 are formed on the formation surface 11a, the component dimensions do not increase due to the thickness and the like of the external electrodes 12. In addition, since the surface of the external electrode 2 is formed of a flat surface, even when the external electrode 2 is soldered to a connection partner such as a substrate electrode, it is possible to prevent the solder fillet from protruding outside and reduce the mounting area. This makes it possible to use filletless lands and the like, contributing to high-density mounting.
【００４２】一方、上述の外部電極形成方法によれば、
電極ペースト硬化後にシート積層体ＳＳｈを切断して切
断後の硬化ペーストＰｈを研削することにより、部品本
体１のエッジライン部分に縦長帯状で、且つ表面が平坦
面の外部電極１２を高い寸法精度にて形成することがで
き、外部電極１２の微細化にも十分に追従できる。ま
た、切断後の硬化ペーストＰｈに対する研削深さを変え
ることによって外部電極１２の厚み及び幅を任意に調整
することができる。On the other hand, according to the above-described method for forming an external electrode,
By cutting the sheet laminate SSh after the electrode paste is hardened and grinding the hardened paste Ph after the cutting, the external electrode 12 having a vertically long strip shape at the edge line portion of the component body 1 and having a flat surface can be formed with high dimensional accuracy. And can sufficiently follow the miniaturization of the external electrode 12. The thickness and width of the external electrode 12 can be arbitrarily adjusted by changing the grinding depth of the hardened paste Ph after cutting.
【００４３】尚、上述の第２実施形態では、説明の便宜
上、１個取りのシート積層体ＳＳ（ＳＳｈ）を例示した
が、実際は、複数個取りのシート積層体ＳＳ（ＳＳｈ）
に対して同様の製造手順が採用される。In the above-described second embodiment, a single-sheet laminated body SS (SSh) is illustrated for convenience of explanation. However, actually, a single-sheet laminated body SS (SSh) is actually used.
A similar manufacturing procedure is adopted for.
【００４４】また、上述の第２実施形態では、シート積
層体ＳＳの所定位置に横断面正方形または長方形の貫通
孔Ｈをストレートに形成したものを例示したが、図１１
（ａ）に示すように、該貫通孔Ｈ１の上下端の孔径を他
の部分よりも大きくすれば、図１１（ｂ）に示すような
外部電極１２’、つまり、上下端部分の厚みが他の部分
の厚みよりも大きな外部電極１２’をエッジライン部分
に形成することができ、上下端の露出面積を拡大するこ
とで基板電極等の接続相手との対向面積を増加して部品
接続を良好に行うことができる。In the above-described second embodiment, the through-hole H having a square or rectangular cross section is formed straight at a predetermined position of the sheet laminate SS.
As shown in FIG. 11A, if the diameters of the upper and lower ends of the through hole H1 are made larger than those of the other parts, the thickness of the external electrode 12 'as shown in FIG. The external electrode 12 'larger than the thickness of the portion can be formed in the edge line portion, and by increasing the exposed area of the upper and lower ends, the facing area with the connection partner such as the substrate electrode can be increased to improve the component connection. Can be done.
【００４５】［第３実施形態］図１２乃至図１６は本発
明の第３実施形態に係るもので、図１２は電子部品の斜
視図、図１３乃至図１５は図１２に示した電子部品の製
造方法を示す図、図１６は製造方法の変形例を示す図で
ある。[Third Embodiment] FIGS. 12 to 16 relate to a third embodiment of the present invention. FIG. 12 is a perspective view of an electronic component, and FIGS. 13 to 15 are diagrams of the electronic component shown in FIG. FIG. 16 is a view showing a manufacturing method, and FIG. 16 is a view showing a modification of the manufacturing method.
【００４６】図１２に示した電子部品は４つのコイルを
内蔵したインダクタアレイであり、図中の２１は部品本
体、２１ａは縦長凹部、２２は外部電極、２３はコイル
である。The electronic component shown in FIG. 12 is an inductor array containing four coils, in which 21 is a component body, 21a is a vertically long concave portion, 22 is an external electrode, and 23 is a coil.
【００４７】部品本体２１はフェライト磁器等の磁性材
料から成り、全体が直方体状を成している。この部品本
体２１の幅方向で対向する２つの側面には、４つの縦長
凹部２１ａが長手方向に間隔をおいて設けられている。
図示例の縦長凹部２１ａは横断面が円形の一部に相当す
る曲面形状を有している。The component body 21 is made of a magnetic material such as ferrite porcelain and has a rectangular parallelepiped shape as a whole. On each of two side surfaces of the component body 21 facing each other in the width direction, four vertically long concave portions 21a are provided at intervals in the longitudinal direction.
The vertically long concave portion 21a in the illustrated example has a curved surface shape whose cross section corresponds to a part of a circle.
【００４８】外部電極２２は銀，ニッケル，銀−パラジ
ウム系合金等の電極材料から成り、前記各縦長凹部２１
ａ内に形成されており、その表面は部品本体２１の側面
と面一状態となっている。The external electrode 22 is made of an electrode material such as silver, nickel, or a silver-palladium alloy.
a, and the surface thereof is flush with the side surface of the component body 21.
【００４９】各コイル２３の端縁は部品本体２１の幅方
向の２側面それぞれに導出されており、各コイル２３に
対応して幅方向で対向する外部電極２２にそれぞれ接続
している。The edge of each coil 23 is led out to each of two lateral sides of the component body 21 in the width direction, and is connected to the external electrode 22 facing the coil 23 in the width direction.
【００５０】上記の電子部品を製造するには、まず、図
１３に示すように、磁性粉末含有のセラミクススラリー
から形成したグリーンシートを所定枚数積み重ね、これ
を熱圧着してシート積層体ＳＳを作成する。図示を省略
したが、シート積層体ＳＳを構成するグリーンシートに
は、１／２または３／４周回のコイル用導体と、グリー
ンシートを挟んで対向するコイル用導体を接続するため
の導体充填のスルーホールと、上下位置のコイル用導体
を外部電極と接続するための引出用導体が必要に応じて
形成されている。尚、シート積層によってコイルを形成
する手法及び導体材質は従来と同じであるためここでの
詳細説明を省略する。In order to manufacture the above electronic component, first, as shown in FIG. 13, a predetermined number of green sheets formed from a ceramic slurry containing magnetic powder are stacked, and these are thermocompression-bonded to form a sheet laminate SS. I do. Although not shown, the green sheet constituting the sheet laminate SS includes a 1/2 or 3/4 turn coil conductor and a conductor filling for connecting the opposing coil conductor across the green sheet. Through-holes and lead-out conductors for connecting coil conductors at upper and lower positions to external electrodes are formed as necessary. Note that the method of forming the coil by sheet lamination and the conductor material are the same as those in the related art, and thus detailed description thereof will be omitted.
【００５１】次に、図１３に示すように、幅方向で並ぶ
部品輪郭ラインＬの隣接する側辺の両方に重なるように
横断面円形の貫通孔Ｈを長手方向に所定間隔をおいて４
つ形成し、各貫通孔Ｈに金属粉末含有の電極ペーストＰ
ｓを充填する。ちなみに、貫通孔Ｈの形成にはパンチン
グ加工やドリル加工の他にレーザ加工等が利用され、ま
た、ペースト充填にはディスペンサ法やスクリーン印刷
法等が利用される。Next, as shown in FIG. 13, through holes H having a circular cross section are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction so as to overlap both adjacent sides of the component contour lines L arranged in the width direction.
Electrode paste P containing metal powder in each through hole H
Fill s. Incidentally, in addition to punching and drilling, laser processing and the like are used for forming the through holes H, and dispenser method and screen printing method are used for filling the paste.
【００５２】次に、このシート積層体ＳＳを加熱炉に投
入し、コイルを構成する各導体及び貫通孔Ｈ内の電極ペ
ーストＰｓと一括焼成する。この一括焼成を可能とする
ため、グリーンシートとコイルを構成する各導体及び電
極ペーストＰｓの材料は予め選定される。Next, the sheet laminate SS is put into a heating furnace, and is fired together with the conductors constituting the coil and the electrode paste Ps in the through holes H. In order to enable the batch firing, the materials of the conductors and the electrode paste Ps constituting the green sheet and the coil are selected in advance.
【００５３】ここでの焼成は、電極ペーストＰｓにある
程度の硬度（形を残せる程度の硬度）を付与できればよ
いので必ずしも完全なものである必要はなく、例えば、
仮焼成してから後述の切断後に２次焼成を行うようにし
てもよい。また、電極ペーストＰｓに部分的に熱を加え
て硬度を確保し、後述の切断後に全体を焼成するように
してもよく、このようにすれば切断作業も容易に行うこ
とができる。The sintering here is not necessarily required to be complete, as long as it can impart a certain degree of hardness (hardness enough to leave a shape) to the electrode paste Ps.
After the preliminary firing, the secondary firing may be performed after the cutting described later. In addition, the electrode paste Ps may be partially heated to secure hardness, and the whole may be baked after cutting, which will be described later, so that the cutting operation can be easily performed.
【００５４】次に、焼成後のシート積層体ＳＳｈを前記
部品輪郭ラインＬに沿って切断する。ちなみに、シート
積層体ＳＳｈの切断には、レーザスクライビング装置や
ダイヤモンドブレードを備えたダイシング装置等が利用
される。Next, the fired sheet laminate SSh is cut along the component contour line L. Incidentally, for cutting the sheet laminate SSh, a laser scribing device, a dicing device equipped with a diamond blade, or the like is used.
【００５５】上記の切断によって部品本体２１側に残さ
れる硬化ペーストＰｈ（＝外部電極２２）の厚み及び幅
は切断ラインの位置によって調整することが可能であ
り、図１４のように部品輪郭ラインＬの隣接する側辺の
間隔Ｓａを小さくすれば、部品本体２１側に残される外
部電極２２の厚みを大きくして幅（露出幅）Ｗａも大き
くすることができ、また、図１５のように部品輪郭ライ
ンＬの隣接する側辺の間隔Ｓｂを大きくすれば、部品本
体２１側に残される外部電極２２の厚みを小さくして幅
（露出幅）Ｗｂも小さくすることができる。The thickness and width of the hardened paste Ph (= external electrode 22) left on the component body 21 by the above cutting can be adjusted by the position of the cutting line, and as shown in FIG. If the distance Sa between the adjacent side sides of the component is reduced, the thickness (exposed width) Wa of the external electrode 22 remaining on the component body 21 can be increased, and the component (component width) Wa can be increased as shown in FIG. If the distance Sb between the adjacent sides of the contour line L is increased, the thickness (exposed width) Wb of the external electrode 22 left on the component body 21 can be reduced.
【００５６】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、電極ペースト硬化後にシート積層体ＳＳｈを切断
することにより、部品本体２１の側面に縦長帯状の外部
電極２２を高い寸法精度にて形成することができ、外部
電極２２の微細化にも十分に追従できる。また、焼成後
のシート積層体ＳＳｈに対する切断の位置を変えること
によって外部電極２２の厚み及び幅を任意に調整するこ
とができる。As described above, according to the above-described method for forming an external electrode, by cutting the sheet laminate SSh after the electrode paste is cured, the vertically long strip-shaped external electrode 22 is formed on the side surface of the component body 21 with high dimensional accuracy. Therefore, it is possible to sufficiently follow the miniaturization of the external electrode 22. Further, the thickness and width of the external electrode 22 can be arbitrarily adjusted by changing the cutting position of the fired sheet laminate SSh.
【００５７】尚、上述の第３実施形態では、部品輪郭ラ
インＬの隣接する側辺の間隔によって、換言すれば切断
位置によって部品本体２１側に残される外部電極２２の
厚み及び幅を調整するものを例示したが、切断位置を変
えず、切断用ブレードの厚みやレーザ光の照射幅を変え
ることによって、つまり、切断幅を細くしたり太くする
ことによっても同様の調整を行うことができる。In the third embodiment, the thickness and width of the external electrode 22 left on the component body 21 are adjusted by the distance between adjacent sides of the component contour line L, in other words, by the cutting position. However, the same adjustment can be performed by changing the thickness of the cutting blade or the irradiation width of the laser beam without changing the cutting position, that is, by making the cutting width thinner or thicker.
【００５８】また、上述の第３実施形態では、シート積
層体ＳＳの所定位置に横断面円形の貫通孔Ｈをストレー
トに形成したものを例示したが、図１６（ａ）に示すよ
うに、該貫通孔Ｈ１の上下端の孔径を他の部分よりも大
きくすれば、図１６（ｂ）に示すような外部電極２
２’、つまり、上下端部分の厚みが他の部分の厚みより
も大きな外部電極２２’を形成することができ、上下端
の露出面積を拡大することで基板電極等の接続相手との
対向面積を増加して部品接続を良好に行うことができ
る。このような貫通孔Ｈ１を用いる場合には、切断ライ
ンの位置を大径部分と小径部分の間に位置させるか、ま
たは切断幅を小径部分よりも大きく且つ大径部分よりも
小さく設定すると、図１６（ｃ）に示すように、部品側
面の上下端それぞれに外部電極２２”を部分的に形成す
ることもできる。Further, in the above-described third embodiment, an example in which a through hole H having a circular cross section is formed straight at a predetermined position of the sheet laminated body SS, as shown in FIG. If the diameters of the upper and lower ends of the through hole H1 are made larger than those of the other portions, the external electrode 2 as shown in FIG.
2 ′, that is, the external electrode 22 ′ in which the thickness of the upper and lower ends is larger than the thickness of the other portions can be formed, and by increasing the exposed area of the upper and lower ends, the area facing the connection partner such as the substrate electrode can be increased. And component connection can be performed satisfactorily. When such a through hole H1 is used, if the position of the cutting line is located between the large diameter portion and the small diameter portion, or the cutting width is set to be larger than the small diameter portion and smaller than the large diameter portion, FIG. As shown in FIG. 16 (c), external electrodes 22 "may be partially formed on the upper and lower ends of the side surface of the component.
【００５９】以上、第１乃至第３の各実施形態では複数
のコイルを内蔵したインダクタアレイに本発明を適用し
たものをそれぞれ例示したが、本発明は、インダクタ以
外のアレイ，ネットワーク等の複合部品や、チップイン
ダクタ，チップコンデンサ，チップ抵抗器等のチップ部
品にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることができ
る。As described above, in each of the first to third embodiments, an example in which the present invention is applied to an inductor array containing a plurality of coils has been described. However, the present invention relates to a composite component other than an inductor, such as an array or a network. Also, the present invention can be widely applied to chip components such as chip inductors, chip capacitors, chip resistors, and the like, and similar effects can be obtained.
【００６０】[0060]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る電子
部品によれば、部品本体のエッジライン部分に、凹曲面
または隣接する側面に対し角度を持つ平坦面から成る電
極被形成面を設けてあるので、該電極被形成面に外部電
極を形成しても、該外部電極の厚み等によって部品寸法
が増加することがない。As described above in detail, according to the electronic component of the present invention, an electrode forming surface composed of a concave curved surface or a flat surface having an angle with respect to an adjacent side surface is provided on the edge line portion of the component body. Since the external electrodes are provided, even when the external electrodes are formed on the surface on which the electrodes are formed, the component dimensions do not increase due to the thickness of the external electrodes.
【００６１】一方、本発明に係る外部電極形成方法によ
れば、電極ペースト硬化後にシート積層体を切断するこ
とにより、部品本体の所望位置に所望形状の外部電極を
高い寸法精度にて形成することができ、外部電極の微細
化にも十分に追従できる。On the other hand, according to the method of forming an external electrode according to the present invention, an external electrode having a desired shape is formed at a desired position on a component body with high dimensional accuracy by cutting the sheet laminate after the electrode paste is cured. Therefore, it is possible to sufficiently follow the miniaturization of the external electrode.
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 2 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 1;
【図３】図１に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 3 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 1;
【図４】図１に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 4 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 1;
【図５】製造方法の変形例を示す図FIG. 5 is a diagram showing a modification of the manufacturing method.
【図６】製造方法の変形例を示す図FIG. 6 is a diagram showing a modification of the manufacturing method.
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品の斜視図FIG. 7 is a perspective view of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図８】図７に示した電子部品の製造方法を示す図8 is a diagram showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG.
【図９】図７に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 9 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 7;
【図１０】図７に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 10 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG. 7;
【図１１】製造方法の変形例を示す図FIG. 11 is a diagram showing a modification of the manufacturing method.
【図１２】本発明の第３実施形態に係る電子部品の斜視
図FIG. 12 is a perspective view of an electronic component according to a third embodiment of the invention.
【図１３】図１２に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 13 is a diagram showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG.
【図１４】図１２に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 14 is a diagram showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG.
【図１５】図１２に示した電子部品の製造方法を示す図FIG. 15 is a view showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIG.
【図１６】製造方法の変形例を示す図FIG. 16 is a diagram showing a modification of the manufacturing method.
【図１７】従来例を示すインダクタアレイの透過斜視図FIG. 17 is a transparent perspective view of an inductor array showing a conventional example.
１，１１…部品本体、１ａ，１１ａ…電極被形成面、
２，１２…外部電極、３，１３…コイル、２１…部品本
体、２１ａ…縦長凹部、２２…外部電極、２３…コイ
ル、ＳＳ…シート積層体、ＳＳｈ…硬化後のシート積層
体、Ｈ，Ｈ’，Ｈ１…貫通孔、Ｐｓ…電極ペースト、Ｐ
ｈ…硬化後の電極ペースト、Ｌ…部品輪郭ライン。1, 11: component body, 1a, 11a: electrode forming surface,
2,12 external electrode, 3,13 coil, 21 component body, 21a vertically elongated concave part, 22 external electrode, 23 coil, SS ... sheet laminate, SSh ... cured sheet laminate, H, H ', H1 ... through-hole, Ps ... electrode paste, P
h: electrode paste after curing; L: part contour line.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｖ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01G 13/00 391 H01G 1/14 V
Claims (4)
ラインに沿って凹曲面または隣接する側面に対し角度を
持つ平坦面から成る電極被形成面を有し、該電極被形成
面に外部電極を有する、 ことを特徴とする電子部品。An electrode forming surface comprising a concave surface along the edge line or a flat surface having an angle to an adjacent side surface is provided on an edge line portion of the component body, and an external electrode is formed on the electrode forming surface. An electronic component comprising:
孔を形成し、該貫通孔に電極ペーストを充填してこれを
硬化させた後、 材料板の切断ラインを貫通孔と交差させることにより貫
通孔内の硬化ペーストを材料板と一緒に切断して、部品
本体側に硬化ペーストの一部を残してこれを外部電極と
する、ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。2. A through hole is formed at a predetermined position of a material plate serving as a component main body, and after filling the through hole with an electrode paste and curing the same, a cutting line of the material plate is crossed with the through hole. Cutting the hardened paste in the through-hole together with the material plate, and leaving a part of the hardened paste on the component body side as an external electrode, thereby forming an external electrode for an electronic component.
前記切断の位置または幅によって調整する、ことを特徴
とする請求項２記載の電子部品の外部電極形成方法。3. The method for forming an external electrode of an electronic component according to claim 2, wherein the size of the hardened paste remaining on the component body side is adjusted according to the cutting position or width.
前記切断とは別の加工によって調整する、 ことを特徴とする請求項２または３記載の電子部品の外
部電極形成方法。4. The method for forming an external electrode of an electronic component according to claim 2, wherein the size of the hardened paste remaining on the component body is adjusted by a process different from the cutting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164470A JPH1116746A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Electronic component and forming method of outer electrode thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164470A JPH1116746A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Electronic component and forming method of outer electrode thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116746A true JPH1116746A (en) | 1999-01-22 |
Family
ID=15793798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9164470A Pending JPH1116746A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Electronic component and forming method of outer electrode thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116746A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (en) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-type electronic component and its manufacturing method |
| JP2004165631A (en) * | 2002-10-08 | 2004-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Layered capacitor and its producing method |
| JP2019102754A (en) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | Coil component and method of manufacturing the same |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9164470A patent/JPH1116746A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (en) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-type electronic component and its manufacturing method |
| JP4715000B2 (en) * | 2001-02-22 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of chip-type electronic component |
| JP2004165631A (en) * | 2002-10-08 | 2004-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Layered capacitor and its producing method |
| JP2019102754A (en) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | Coil component and method of manufacturing the same |
| US11631527B2 (en) | 2017-12-07 | 2023-04-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
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