JPH1116466A - Temperature fuse, its manufacture, temperature fuse part using it, and battery and power supply apparatus - Google Patents

Temperature fuse, its manufacture, temperature fuse part using it, and battery and power supply apparatus

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JPH1116466A
JPH1116466A JP9165493A JP16549397A JPH1116466A JP H1116466 A JPH1116466 A JP H1116466A JP 9165493 A JP9165493 A JP 9165493A JP 16549397 A JP16549397 A JP 16549397A JP H1116466 A JPH1116466 A JP H1116466A
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plate
pair
thermal fuse
conductors
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正敏 伊崎
Tatsuya Wada
達也 和田
Kenzo Isozaki
賢蔵 磯崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance flexibility, make thinning possible, and make positioning of a welding point easy by sealing a pair of wire-shaped or plate-shaped conductor ends to an insulating plate with a sealing insulating plate, and housing a low melting point, fusible alloy fixed to the most end part of an exposed conductor in a space formed between both plates and a cover insulating plate connected to these plates. SOLUTION: A low melting point, fusible alloy 7 welded to the most end part 4 and coated with flux 8 is arranged in a space formed between an insulating plate 1 interposing the ends 5 of a pair of wire-shaped conductors 2, 3, sealing insulating plates 6, 6a, and a cover insulating plate 9. At least one of these three insulating plates is made of thermoplastic resin to make a fuse part flexible. By making at least one of the insulating plate 1 and the cover insulating plate 9 with ceramic having high heat conductivity and using no tubular ceramic insulating case, the fuse part is made thin. The use of Ni in the wire-shaped conductors 2, 3 as the base material is preferable, and thereby welding to an operation is made simple.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するために使用される温度ヒューズと、その
温度ヒューズの製造方法と、その温度ヒューズを用いた
温度ヒューズ部、電池および電源機器とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse used to prevent equipment damage due to excessive heating, a method of manufacturing the thermal fuse, a thermal fuse unit using the thermal fuse, a battery, and a power supply. Equipment and.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、ＰＨＳ、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ１回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ｎｉ−Ｃｄ電池、Ｎｉ−Ｈ電池、Ｌｉイオ
ン電池というように開発、実用化が進み、より小型で長
持ちの二次電池が開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, the technical development of secondary batteries has been remarkably progressed. In particular, secondary batteries that are small and can be used for a long time with a single charge as batteries used in devices such as mobile phones, PHSs, and notebook computers. Secondary batteries are being developed and put into practical use.
Specifically, development and commercialization of Ni-Cd batteries, Ni-H batteries, and Li-ion batteries have progressed, and smaller and longer-lasting secondary batteries have been developed.

【０００３】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の＋極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時の発熱によって断線する温度ヒューズが使用
されることになる。この温度ヒューズとしては、低融点
可溶合金を使用したものが一般に使用されている。この
低融点可溶合金を電池または電源機器内の発熱する可能
性のある部分に絶縁層を介して接触させて取り付け、電
池または電源機器が発熱して危険な温度レベルに達する
前に低融点可溶合金を溶断させ、電池の放電または電池
への充電を遮断して電池の異常発熱を防止し、また電源
機器の熱破壊を防止する。However, as a battery becomes smaller and has a longer life, the risk of the battery being damaged or exploding due to heat generated by rapid discharge due to a short circuit between the positive and negative electrodes of the battery increases. Therefore, in order to ensure the safety of the secondary battery, a thermal fuse that is disconnected due to heat generated during a short circuit is used. As this thermal fuse, a fuse using a low melting point fusible alloy is generally used. This low-melting-point fusible alloy is attached to a part of a battery or power supply that may generate heat by contacting it with an insulating layer. The molten alloy is melted to prevent the battery from being discharged or charged, thereby preventing abnormal heat generation of the battery and preventing thermal destruction of power supply equipment.

【０００４】図２１は、上述した低融点可溶合金を使用
した従来の温度ヒューズの一例を示す構成図である。図
２１において、７１、７２はリード線、７３、７４は高
分子樹脂絶縁接着剤、７５、７６はセラミック絶縁ケー
ス、７７は低融点可溶合金である温度ヒューズエレメン
ト、７８はフラックスである。従来の温度ヒューズは、
温度ヒューズエレメント７７として低融点可溶合金を使
用し、リード線子７１、７２を持ち、セラミック絶縁ケ
ース７５、７６と高分子樹脂絶縁接着剤７３、７４でケ
ース内に空間を残したまま密閉した構造をしている。密
閉構造にするのは、温度ヒューズが動作した時でも低融
点可溶合金７７が外部に漏れないようにするためであ
る。製造方法は、リード線７１および７２に低融点可溶
合金７７を溶接し、低融点可溶合金７７の表面にフラッ
クス７８を塗布し、管状セラミック絶縁ケース７５、７
６を通し、両端を２液硬化型のエポキシ樹脂（高分子樹
脂絶縁接着剤）７４、７４で封口した構造のものを使用
している。FIG. 21 is a configuration diagram showing an example of a conventional thermal fuse using the above-mentioned low melting point fusible alloy. In FIG. 21, 71 and 72 are lead wires, 73 and 74 are polymer resin insulating adhesives, 75 and 76 are ceramic insulating cases, 77 is a thermal fuse element made of a low melting point fusible alloy, and 78 is a flux. Conventional thermal fuses
A low-melting-point fusible alloy was used as the thermal fuse element 77, and it had lead wires 71 and 72, and was sealed with ceramic insulating cases 75 and 76 and polymer resin insulating adhesives 73 and 74 while leaving a space in the case. Has a structure. The hermetic structure is used to prevent the low melting point fusible alloy 77 from leaking to the outside even when the thermal fuse operates. The manufacturing method is such that a low melting point fusible alloy 77 is welded to the lead wires 71 and 72, a flux 78 is applied to the surface of the low melting point fusible alloy 77, and the tubular ceramic insulating cases 75, 7
6, and both ends are sealed with a two-liquid curing type epoxy resin (polymer resin insulating adhesive) 74, 74.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の小型化に伴い、電池および電源機器も小型
化、薄型化の要望が多く、温度ヒューズに対しても小型
化、薄型化、フレキシブルの付与が要求されているが、
上記従来の温度ヒューズでは、次のような問題点を有し
ていた。However, with the recent miniaturization of electronic devices, there are many demands for miniaturization and thinning of batteries and power supply devices, and miniaturization, thinning, and flexibility of thermal fuses have been demanded. Grant is required,
The conventional thermal fuse has the following problems.

【０００６】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズではフレ
キシブル性が無いために対応に限界がある。A conventional thermal fuse using a tubular ceramic insulating case 75, 76 is not flexible enough to cope with the miniaturization and thinning of accessories accompanying the miniaturization and thinning of batteries and power supplies. There is.

【０００７】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズでは温度
ヒューズが動作する際に必要なケース強度を維持しかつ
ケースを１ｍｍ以下に薄くすることが困難である。[0007] With the miniaturization and thinning of accessories accompanying the miniaturization and thinning of batteries and power supplies, conventional thermal fuses using tubular ceramic insulating cases 75 and 76 are required when the thermal fuse operates. It is difficult to maintain the case strength and make the case thinner than 1 mm.

【０００８】リード線７１、７２の使用により、溶接で
端子接続する場合に溶接ポイントの位置決めが難しい。The use of the lead wires 71 and 72 makes it difficult to position a welding point when connecting terminals by welding.

【０００９】この温度ヒューズ、その製造方法、それを
用いた温度ヒューズ部、電池、電源機器では、フレキシ
ブル性を有し、ケースが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの
位置決めが容易なことが要求されている。The thermal fuse, the method of manufacturing the thermal fuse, the thermal fuse unit, the battery, and the power supply using the thermal fuse are required to have flexibility, a thin case of 1 mm, and easy positioning of a welding point. .

【００１０】本発明は、フレキシブル性を有し、ケース
が１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温度
ヒューズおよびその温度ヒューズを容易に製造できる製
造方法ならびにその温度ヒューズを低コストで製造でき
る温度ヒューズ部ならびにその温度ヒューズを容易に適
用できる電池および電源機器を提供することを目的とす
る。The present invention provides a thermal fuse having flexibility, a thin case as thin as 1 mm, easy positioning of a welding point, a manufacturing method capable of easily manufacturing the thermal fuse, and a temperature capable of manufacturing the thermal fuse at low cost. An object of the present invention is to provide a battery and a power supply device to which a fuse unit and its thermal fuse can be easily applied.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の温度ヒューズは、絶縁プレートと、一対の線
状導体または一対の板状導体の端部を一対の線状導体ま
たは一対の板状導体の最端部を露出させた状態で絶縁プ
レートに封止固定した封止用絶縁プレートと、一対の線
状導体または一対の板状導体の最端部間に固着した低融
点可溶合金と、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
とに接合され、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
との間で低融点可溶合金を収納する空間を形成したカバ
ー用絶縁プレートとを有する構成を備えている。In order to solve this problem, a thermal fuse according to the present invention comprises an insulating plate and an end of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors. A low-melting-point fusible material fixed between a pair of linear conductors or a pair of plate-shaped conductors, with the sealing plate fixed to the insulation plate with the top end of the plate-shaped conductor exposed. An alloy and a cover insulating plate that is joined to the insulating plate and the sealing insulating plate and that forms a space for housing the low-melting-point fusible alloy between the insulating plate and the sealing insulating plate. ing.

【００１２】これにより、フレキシブル性を有し、ケー
スが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温
度ヒューズが得られる。Thus, a thermal fuse having flexibility, a thin case of 1 mm, and easy positioning of a welding point can be obtained.

【００１３】この課題を解決するための本発明の温度ヒ
ューズの製造方法は、絶縁プレートを形成する絶縁プレ
ート形成工程と、一対の線状導体または一対の板状導体
の端部を一対の線状導体または一対の板状導体の最端部
を露出させた状態で絶縁プレートに封止用絶縁プレート
で封止固定する封止固定工程と、一対の線状導体または
一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合金を固着する
低融点可溶合金固着工程と、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとにカバー用絶縁プレートを接合して絶縁
プレートおよび封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プレ
ートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を形成する
空間形成工程とを有する構成を備えている。In order to solve this problem, a method of manufacturing a thermal fuse according to the present invention comprises an insulating plate forming step of forming an insulating plate, and a pair of linear conductors or end portions of a pair of plate conductors. A sealing and fixing step of sealing and fixing the conductor or the pair of plate-shaped conductors to the insulating plate with the sealing insulating plate in a state where the end portions are exposed, and the end of the pair of linear conductors or the pair of plate-shaped conductors Fixing the low melting point fusible alloy between the parts, bonding the cover insulating plate to the insulating plate and the sealing insulating plate, and bonding the insulating plate and the sealing insulating plate to the insulating plate for the cover And a space forming step of forming a space for accommodating the low melting point fusible alloy between the plate and the plate.

【００１４】これにより、上記温度ヒューズを容易に製
造できる温度ヒューズの製造方法が得られる。Thus, a method for manufacturing the thermal fuse, which can easily manufacture the thermal fuse, can be obtained.

【００１５】この課題を解決するための本発明の温度ヒ
ューズ部は、上記温度ヒューズを複数個有し、隣接する
温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する連結部材で接
続した構成を備えている。According to another aspect of the present invention, there is provided a thermal fuse unit having a plurality of thermal fuses, wherein adjacent thermal fuses are connected by a connecting member that connects insulating plates.

【００１６】これにより、上記温度ヒューズを低コスト
で製造できる温度ヒューズ部が得られる。As a result, a thermal fuse section in which the thermal fuse can be manufactured at low cost is obtained.

【００１７】この課題を解決するための本発明の電池
は、一対の線状導体または一対の板状導体は、Ｎｉ金
属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を母材として形
成された温度ヒューズを用いる構成を備えている。According to the battery of the present invention for solving this problem, a pair of linear conductors or a pair of plate conductors is formed by a thermal fuse formed by using Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni alloy as a base material. It has a configuration to be used.

【００１８】これにより、温度ヒューズを容易に適用で
きる電池が得られる。この課題を解決するための本発明
の電源機器は、一対の線状導体または一対の板状導体
は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金属ま
たは合金を母材とし、その母材の表面の一部または全体
をＣｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１つの金属
またはＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂの２種以上
を混合した合金で膜形成した温度ヒューズを用いる構成
を備えている。Thus, a battery to which the thermal fuse can be easily applied is obtained. According to a power supply device of the present invention for solving this problem, a pair of linear conductors or a pair of plate conductors is made of a metal or an alloy containing Fe, Ni, or Cu as a main component, Thermal fuse in which a part or the whole of the surface of the material is formed of a film of any one of Cu, Bi, Sn, In, and Pb or an alloy in which two or more of Ni, Cu, Bi, Sn, In, and Pb are mixed. Is provided.

【００１９】これにより、温度ヒューズを容易に適用で
きる電源機器が得られる。Thus, a power supply device to which the thermal fuse can be easily applied is obtained.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁プレートと、一対の線状導体または一対の板状
導体の端部を一対の線状導体または一対の板状導体の最
端部を露出させた状態で絶縁プレートに封止固定した封
止用絶縁プレートと、一対の線状導体または一対の板状
導体の最端部間に固着した低融点可溶合金と、絶縁プレ
ートおよび封止用絶縁プレートとに接合され、絶縁プレ
ートおよび封止用絶縁プレートとの間で低融点可溶合金
を収納する空間を形成したカバー用絶縁プレートとを有
することとしたものであり、管状セラミック絶縁ケース
が使用されず、本体ケースが薄型化されるという作用を
有する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, an insulating plate and an end of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors are connected to a pair of linear conductors or a pair of plate conductors. A sealing insulating plate sealed and fixed to the insulating plate in a state where the outermost ends are exposed, a low melting point fusible alloy fixed between the outermost ends of a pair of linear conductors or a pair of plate-like conductors, A cover insulating plate which is joined to the plate and the sealing insulating plate, and forms a space for accommodating the low-melting-point fusible alloy between the insulating plate and the sealing insulating plate, This has the effect that the tubular ceramic insulating case is not used and the body case is made thinner.

【００２１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレ
ートの少なくともいずれかは、アルミナもしくはマグネ
シアが主成分のセラミック、酸化ケイ素もしくは酸化ホ
ウ素が主成分のガラスまたは酸化ケイ素もしくは酸化ホ
ウ素が主成分のセラミックで形成されることとしたもの
であり、他の絶縁プレートを熱可塑性材を用いることに
より本体ケースの組立てが熱接着により容易に行えると
いう作用を有する。また、セラミックを使用することに
より、プラスチックより熱伝導が良好なため、薄型でか
つ熱応答性が良好になる作用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, at least one of the insulating plate and the insulating plate for the cover is mainly made of a ceramic mainly composed of alumina or magnesia, silicon oxide or boron oxide. The component glass or silicon oxide or boron oxide is used as the main component, and the main body case can be easily assembled by thermal bonding by using a thermoplastic material for the other insulating plate. Having. In addition, since the use of ceramics has better thermal conductivity than plastics, it has the effect of being thin and having good thermal responsiveness.

【００２２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレート、封止用絶縁プレートお
よびカバー用絶縁プレートのうちの少なくともいずれか
は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタール、フ
ッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分とする熱
可塑性樹脂で形成されることとしたものであり、熱可塑
性により本体ケースがフレキシブルになるという作用を
有する。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, at least one of the insulating plate, the sealing insulating plate, and the cover insulating plate is made of ABS resin, SAN resin, polysan. It is formed of a thermoplastic resin containing any of phone resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluororesin, and polyester. This has the function of making the main body case flexible by thermoplasticity.

【００２３】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導体ま
たは一対の板状導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属
またはＮｉ合金を母材として形成されることとしたもの
であり、電池、電源機器への溶接が簡単化されるという
作用を有する。The invention described in claim 4 is the first to third aspects of the present invention.
In the invention according to any one of the above, the pair of linear conductors or the pair of plate-shaped conductors are formed using Ni metal, Fe metal, Cu metal or Ni alloy as a base material, and a battery, This has the effect of simplifying welding to power supply equipment.

【００２４】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導体ま
たは一対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを
主成分とする金属または合金を母材とし、母材の表面の
一部または全体をＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂ
のいずれか１種またはこれらを混合した合金で膜形成す
ることとしたものであり、一対の線状導体または一対の
板状導体の半田濡れ性が向上するという作用を有する。The invention described in claim 5 is the invention according to claims 1 to 3
In the invention described in any one of the above, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors is based on a metal or an alloy mainly containing Fe, Ni, or Cu, Part or whole Ni, Cu, Bi, Sn, In, Pb
And a film formed of an alloy obtained by mixing any one of these, and has an effect of improving the solder wettability of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors.

【００２５】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
のいずれか１に記載の発明において、絶縁プレートの厚
さをｔ１、封止用絶縁プレートの厚さをｔ２、線状導体
の直径および長さをＫおよびＵとしたとき、Ｋ×１．５
≦（ｔ１＋ｔ２）でかつＫ×１．５≦Ｕであることとし
たものであり、温度ヒューズが動作したときの端子強度
が確保されるという作用を有する。[0025] The invention according to claim 6 is the invention according to claims 1 to 5.
In the invention according to any one of the above, when the thickness of the insulating plate is t1, the thickness of the insulating plate for sealing is t2, and the diameter and length of the linear conductor are K and U, K × 1.5
.Ltoreq. (T1 + t2) and K.times.1.5.ltoreq.U, and has the effect of ensuring the terminal strength when the thermal fuse operates.

【００２６】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至５
のいずれか１に記載の発明において、絶縁プレートの厚
さおよび縦方向の長さをｔ１およびｂ１、封止用絶縁プ
レートの厚さおよび縦方向の長さをｔ２およびｂ２、板
状導体の幅、厚さおよび長さをＥ、ＨおよびＧとしたと
き、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、
Ｅ×１．２≦ｂ２でかつＧ≧０．３ｍｍであることとし
たものであり、温度ヒューズが動作したときの端子強度
が確保されるという作用を有する。[0027] The invention according to claim 7 is the invention according to claims 1 to 5.
In the invention described in any one of the above, the thickness and the vertical length of the insulating plate are t1 and b1, the thickness and the vertical length of the sealing insulating plate are t2 and b2, and the width of the plate-shaped conductor. , When the thickness and length are E, H and G, H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1,
It is assumed that E × 1.2 ≦ b2 and G ≧ 0.3 mm, which has the effect of ensuring the terminal strength when the thermal fuse operates.

【００２７】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７
のいずれか１に記載の発明において、絶縁プレートおよ
び封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プレートとの間で
形成された空間の体積をＶとし、低融点可溶合金の体積
をＪとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖであることとしたもの
であり、温度ヒューズの動作時に低融点可溶合金の漏れ
が生じないという作用を有する。[0027] The invention according to claim 8 is the invention according to claims 1 to 7.
In the invention according to any one of the above, when the volume of the space formed between the insulating plate and the insulating plate for sealing and the insulating plate for the cover is V, and the volume of the low melting point fusible alloy is J, J.times.2.5.ltoreq.V, which has the effect of preventing leakage of the low melting point fusible alloy during operation of the thermal fuse.

【００２８】請求項９に記載の発明は、請求項１乃至７
のいずれか１に記載の発明において、空間の厚さをＺと
し、低融点可溶合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍ
ｍ≦Ｍ≦Ｚ≦０．８ｍｍであることとしたものであり、
低融点可溶合金が溶断する際に必要な空隙が縦方向にと
られるという作用を有する。According to the ninth aspect of the present invention, there are provided the first to seventh aspects.
Wherein the thickness of the space is Z and the thickness of the low melting point fusible alloy is M, 0.02 m
m ≦ M ≦ Z ≦ 0.8 mm,
This has an effect that a gap required when the low-melting-point fusible alloy melts is formed in the vertical direction.

【００２９】請求項１０に記載の発明は、請求項８また
は９に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバー
用絶縁プレートの少なくともいずれかを凹加工すること
としたものであり、本体ケース内の空隙を容易に確保で
き且つ薄型にできるという作用を有する。According to a tenth aspect of the present invention, in the invention of the eighth or ninth aspect, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is recessed, and a gap in the main body case is formed. Can be easily secured and the thickness can be reduced.

【００３０】請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導体
の端部を同一面内でＵ字状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字
状との組み合わせの形状に折曲げ加工することとしたも
のであり、端子の耐外部応力性が向上するという作用を
有する。According to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the first to ninth aspects, the ends of the pair of linear conductors are U-shaped, S-shaped or U-shaped in the same plane. The terminal is bent into a combination of the shape and the S-shape, and has the effect of improving the external stress resistance of the terminal.

【００３１】請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導体
の端部を同一面内で面状につぶし加工することとしたも
のであり、端子の耐外部応力性が向上するという作用を
有する。According to a twelfth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to ninth aspects, the ends of the pair of linear conductors are flattened in the same plane. This has the effect of improving the external stress resistance of the terminal.

【００３２】請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれか１に記載の発明において、一対の板状導体
の端部を一部切り取った形状または一部折曲げた形状に
加工することとしたものであり、端子の耐外部応力性が
向上するという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to ninth aspects, the pair of plate-like conductors are formed into a partially cut or partially bent shape. This has the effect of improving the external stress resistance of the terminal.

【００３３】請求項１４に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導体
または一対の板状導体は、絶縁プレートおよび封止用絶
縁プレートに接触し封止される部分の表面粗さを０．５
μｍ以上で５０μｍ以下にすることとしたものであり、
端子の耐外部応力性が向上するという作用を有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, in any one of the first to ninth aspects, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are in contact with the insulating plate and the sealing insulating plate. The surface roughness of the part to be sealed is 0.5
μm or more and 50 μm or less,
This has the effect of improving the external stress resistance of the terminal.

【００３４】請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至
１４のいずれか１に記載の発明において、一対の線状導
体の他端に板状導体または管状導体を固定することとし
たものであり、溶接の位置決めが簡単化される、あるい
は、リード線への接続がかしめ等で行われるという作用
を有する。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, a plate-shaped conductor or a tubular conductor is fixed to the other end of the pair of linear conductors. There is an effect that positioning of welding is simplified, or connection to a lead wire is performed by caulking or the like.

【００３５】請求項１６に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを複数個有し、隣接する温度ヒューズ
間を絶縁プレートを連結する連結部材で接続することと
したものであり、連続した工程で製品組立てが可能にな
るという作用を有する。According to a sixteenth aspect of the present invention, a plurality of thermal fuses according to the first aspect are provided, and adjacent thermal fuses are connected by a connecting member for connecting an insulating plate. This has the effect that the product can be assembled in the specified steps.

【００３６】請求項１７に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを複数個と、内側に板状の接続部を複
数個形成したリードフレームとを有し、各温度ヒューズ
を各接続部に固着することとしたものであり、連続した
工程で製品組立てが可能になるという作用を有する。According to a seventeenth aspect of the present invention, there are provided a plurality of the thermal fuses according to the first aspect, and a lead frame having a plurality of plate-shaped connecting portions formed inside, and each of the thermal fuses is connected to each other. It is intended to be fixed to the part, and has the effect that the product can be assembled in a continuous process.

【００３７】請求項１８に記載の発明は、請求項４また
は５に記載の温度ヒューズを用いることとしたものであ
り、温度ヒューズが容易に接続されるという作用を有す
る。The invention according to claim 18 uses the thermal fuse according to claim 4 or 5, and has an effect that the thermal fuse is easily connected.

【００３８】請求項１９に記載の発明は、請求項４また
は５に記載の温度ヒューズを用いることとしたものであ
り、温度ヒューズが容易に接続されるという作用を有す
る。According to a nineteenth aspect of the present invention, the thermal fuse according to the fourth or fifth aspect is used, and has an effect that the thermal fuse is easily connected.

【００３９】請求項２０に記載の発明は、絶縁プレート
を形成する絶縁プレート形成工程と、一対の線状導体ま
たは一対の板状導体の端部を一対の線状導体または一対
の板状導体の最端部を露出させた状態で絶縁プレートに
封止用絶縁プレートで封止固定する封止固定工程と、一
対の線状導体または一対の板状導体の最端部間に低融点
可溶合金を固着する低融点可溶合金固着工程と、絶縁プ
レートおよび封止用絶縁プレートとにカバー用絶縁プレ
ートを接合して絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
とカバー用絶縁プレートとの間で低融点可溶合金を収納
する空間を形成する空間形成工程とを有することとした
ものであり、請求項１に記載の温度ヒューズが容易に製
造されるという作用を有する。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided an insulating plate forming step of forming an insulating plate, wherein the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are connected to the pair of linear conductors or the pair of plate conductors. A sealing and fixing step of sealing and fixing the insulating plate to the insulating plate with the outermost end exposed, and a low melting point fusible alloy between the outermost ends of the pair of linear conductors or the pair of plate-like conductors Bonding a cover insulating plate to an insulating plate and an insulating plate for sealing to form a low melting point alloy between the insulating plate and the insulating plate for sealing and the insulating plate for cover. And a space forming step of forming a space for accommodating the molten alloy, which has an effect that the thermal fuse according to claim 1 is easily manufactured.

【００４０】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図２０を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１による温
度ヒューズを示す一部破断図である。図１において、１
は絶縁プレート、２、３は一対の線状導体、４は線状導
体２の最端部、５は線状導体２の端部、６、６ａは一対
の封止用絶縁プレート、７は低融点可溶合金、８はフラ
ックス、９はカバー用絶縁プレートである。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) FIG. 1 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, 1
Is an insulating plate, 2 and 3 are a pair of linear conductors, 4 is the extreme end of the linear conductor 2, 5 is an end of the linear conductor 2, 6, 6a are a pair of sealing insulating plates, and 7 is low. 8 is a flux and 9 is a cover insulating plate.

【００４１】線状導体２の端部５は絶縁プレート１と封
止用絶縁プレート６との間に挟まれて密閉された状態に
あり、線状導体２の最端部４に低融点可溶合金７が溶接
されている。もう一方の線状導体３についても同様な加
工がなされている。低融点可溶合金７は、絶縁プレート
１と一対の封止用絶縁プレート６、６ａとカバー用絶縁
プレート９とによって形成された密閉空間の中に配置さ
れており、フラックス８が塗布されている。The end portion 5 of the linear conductor 2 is sandwiched between the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 and is in a hermetically sealed state. Alloy 7 is welded. Similar processing is performed on the other linear conductor 3. The low melting point fusible alloy 7 is disposed in a closed space formed by the insulating plate 1, the pair of sealing insulating plates 6 and 6 a, and the cover insulating plate 9, and is coated with a flux 8. .

【００４２】絶縁プレート１、封止用絶縁プレート６、
６ａ、カバー用絶縁プレート９は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂で形成すること
ができる。線状導体２、３は、Ｎｉ金属、４２Ｎｉ合
金、ＳｎをコーティングしたＣｕ金属、あるいは、Ｃｕ
をコーティングし更にＳｎをコーティングしたＦｅ金属
などで形成することができる。線状導体２の最端部４
は、低融点可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、
Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１つ又は２種以上を
混合した合金をコーティングして形成することができる
（線状導体３の最端部も同様である）。低融点可溶合金
７としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等の合金を
主成分としたものが一般に知られている。今回は、有害
物であるＣｄを含まないＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂを混合
した合金で試作した。フラックス８は、低融点可溶合金
７が融点に達したときに球状に形状変化することを助け
るものを使用する。The insulating plate 1, the sealing insulating plate 6,
6a, cover insulating plate 9 is made of ABS resin, SAN
Resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, Noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PP
It can be formed of a thermoplastic resin containing any one of S resin, polyacetal, fluororesin, and polyester as a main component. The linear conductors 2 and 3 are made of Ni metal, 42Ni alloy, Cu metal coated with Sn, or Cu metal.
And further formed of Fe metal or the like coated with Sn. End 4 of linear conductor 2
In order to easily weld the low melting point fusible alloy 7, Sn,
It can be formed by coating an alloy of any one of Cu, Bi, In, and Pb or a mixture of two or more of them (the same applies to the end portion of the linear conductor 3). As the low-melting-point fusible alloy 7, an alloy mainly containing an alloy such as Sn, In, Bi, Pb, and Cd is generally known. In this case, a trial production was made of an alloy containing Sn, In, Bi, and Pb, which does not contain harmful Cd. The flux 8 is used to help the low melting point fusible alloy 7 change its shape spherically when it reaches the melting point.

【００４３】なお、線状導体２、３を板状導体としても
同様の構造が得られる。図２は板状導体を使用した温度
ヒューズを示す一部破断図である。図２において、１
１、１２は一対の板状導体、１３は板状導体１１の最端
部、１４は板状導体１１の端部、１５、１５ａは封止用
絶縁プレート、１６は低融点可溶合金、１７はフラック
ス、１８はカバー用絶縁プレートである。図２におい
て、板状導体１１、１２は、構造的にも材料的にも、線
状導体２、３と同様に製作することができる。A similar structure can be obtained by using the linear conductors 2 and 3 as plate conductors. FIG. 2 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor. In FIG. 2, 1
Reference numerals 1 and 12 denote a pair of plate-shaped conductors, 13 denotes an end portion of the plate-shaped conductor 11, 14 denotes an end of the plate-shaped conductor 11, 15, 15a denotes an insulating plate for sealing, 16 denotes a low melting point fusible alloy, Is a flux and 18 is a cover insulating plate. In FIG. 2, the plate-shaped conductors 11 and 12 can be manufactured similarly to the linear conductors 2 and 3 both structurally and materially.

【００４４】次に、温度ヒューズの製造方法について、
図３を用いて説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は図１の温
度ヒューズの製造工程を示す一部破断図である。図３
（Ａ）〜（Ｅ）において、１９は絶縁プレート、２０、
２１は線状導体、２２、２３は線状導体２０、２１の端
部、２４、２５は線状導体２０、２１の最端部、２６、
２７は封止用絶縁プレート、２８は低融点可溶合金、２
９はフラックス、３０は斜線部、３１はカバー用絶縁プ
レートである。Next, a method of manufacturing a thermal fuse will be described.
This will be described with reference to FIG. 3 (A) to 3 (E) are partially cutaway views showing steps of manufacturing the thermal fuse of FIG. FIG.
In (A) to (E), 19 is an insulating plate, 20,
21 is a linear conductor; 22, 23 are ends of the linear conductors 20, 21; 24, 25 are end portions of the linear conductors 20, 21;
27 is an insulating plate for sealing, 28 is a low melting point fusible alloy, 2
9 is a flux, 30 is a hatched portion, and 31 is an insulating plate for a cover.

【００４５】まず、図３（Ａ）に示すように、絶縁プレ
ート形成工程で形成した絶縁プレート１９の上に線状導
体２０、２１の端部２２、２３を配置する。次に、図３
（Ｂ）に示すように、線状導体２０、２１の最端部２
４、２５を露出させた状態で封止用絶縁プレート２６、
２７を端部２２、２３の位置に配置して溶着する（封止
固定工程）。溶着の方法としては、絶縁プレート１９お
よび封止用絶縁プレート２６、２７に使用している熱可
塑性樹脂の軟化点温度近傍に加熱した熱板を接触させる
ことによって行うことができる。また、封止用絶縁プレ
ート２６、２７を絶縁プレート１９に加圧接触させ、超
音波振動によって摩擦振動させて摩擦熱によって溶着す
ることもできる。また、端部２２、２３が自己発熱する
ように、線状導体２０、２１に通電させて、線状導体の
抵抗発熱によって、封止用絶縁プレート２６、２７を絶
縁プレート１９に加圧接触させた部分を溶着することも
できる。溶着によって、線状導体２０、２１の端部２
２、２３が絶縁プレート１９と封止用絶縁プレート２
６、２７とによって密封される。ここで、密封が不十分
な場合には、接着剤を使用して完全に密封してもよい。First, as shown in FIG. 3A, the end portions 22 and 23 of the linear conductors 20 and 21 are arranged on the insulating plate 19 formed in the insulating plate forming step. Next, FIG.
As shown in (B), the end portions 2 of the linear conductors 20 and 21
The sealing insulating plate 26 with the exposed portions 4 and 25 exposed,
27 is arranged and welded at the positions of the ends 22 and 23 (sealing and fixing step). The welding can be performed by bringing a hot plate heated near the softening point of the thermoplastic resin used for the insulating plate 19 and the sealing insulating plates 26 and 27 into contact with each other. Alternatively, the sealing insulating plates 26 and 27 may be brought into pressure contact with the insulating plate 19, frictionally vibrated by ultrasonic vibration, and welded by frictional heat. In addition, the linear conductors 20 and 21 are energized so that the end portions 22 and 23 generate heat by themselves, and the sealing insulating plates 26 and 27 are brought into pressure contact with the insulating plate 19 by resistance heating of the linear conductors. Can also be welded. The end portions 2 of the linear conductors 20 and 21 are welded.
2 and 23 are the insulating plate 19 and the sealing insulating plate 2
6 and 27. Here, if the sealing is insufficient, the sealing may be completely performed using an adhesive.

【００４６】次に、図３（Ｃ）に示すように、低融点可
溶合金２８を線状導体２０、２１の最端部２４、２５に
溶接する（低融点可溶合金固着工程）。溶接の方法とし
ては、線状導体２０、２１の最端部２４、２５を低融点
可溶合金２８の融点より高い温度まで加熱し、低融点可
溶合金２８を接触させて行う。次に、図３（Ｄ）に示す
ように、溶接した低融点可溶合金２８の周りにフラック
ス２９を塗布する。最後に、カバー用絶縁プレート３１
を図３（Ｅ）に示すように配置し、絶縁プレート１９、
封止用絶縁プレート２６、２７とカバー用絶縁プレート
３１との間で低融点可溶合金を収納する空間（空隙）を
形成するように、斜線部３０に溶着する（空間形成工
程）。溶着は、前述のように加熱した熱板を接触させる
方法で行うことができる。しかし、今回は、低融点可溶
合金２８が上記空間の中にあるので、超音波を使った溶
着が好ましい。具体的には、斜線部３０を加圧できる形
状のホーンを用意し、カバー用絶縁プレート３１の上か
ら加圧し、超音波振動によってカバー用絶縁プレート３
１の斜線部３０に相当する分を摩擦振動させて摩擦熱に
よって溶着する。この方法によると、発生する熱は、溶
着される部分に集中し、少ない熱エネルギーによって溶
着を行うことができるため、低融点可溶合金２８が溶断
する前に溶着できる。また、カバー用絶縁プレート３１
の斜線部３０に相当する部分には、超音波振動が集中す
るように、エネルギーダイレクタとして突起を設けても
よい。これを図１６に示す。Next, as shown in FIG. 3 (C), the low melting point fusible alloy 28 is welded to the outermost ends 24, 25 of the linear conductors 20, 21 (low melting point fusible alloy fixing step). As a welding method, the end portions 24 and 25 of the linear conductors 20 and 21 are heated to a temperature higher than the melting point of the low-melting-point fusible alloy 28 and brought into contact with the low-melting-point fusible alloy 28. Next, as shown in FIG. 3D, a flux 29 is applied around the welded low-melting-point fusible alloy 28. Finally, cover insulating plate 31
Are arranged as shown in FIG.
It is welded to the shaded portion 30 so as to form a space (gap) for accommodating the low melting point fusible alloy between the sealing insulating plates 26 and 27 and the cover insulating plate 31 (space forming step). The welding can be performed by the method of bringing a heated hot plate into contact as described above. However, this time, since the low melting point fusible alloy 28 is in the space, welding using ultrasonic waves is preferable. Specifically, a horn having a shape capable of pressing the hatched portion 30 is prepared, and pressure is applied from above the cover insulating plate 31, and the cover insulating plate 3 is pressed by ultrasonic vibration.
A portion corresponding to the hatched portion 30 is frictionally vibrated and welded by frictional heat. According to this method, the generated heat is concentrated on the portion to be welded, and the welding can be performed with a small amount of heat energy. Therefore, the welding can be performed before the low melting point fusible alloy 28 is blown. Also, the cover insulating plate 31
A projection corresponding to the hatched portion 30 may be provided as an energy director so that the ultrasonic vibration is concentrated. This is shown in FIG.

【００４７】図１６（ａ）はエネルギーダイレクタを示
す斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ部断
面図である。図１６において、７９はエネルギーダイレ
クタ、８０はその突起部である。FIG. 16A is a perspective view showing an energy director, and FIG. 16B is a sectional view of a portion A in FIG. 16A. In FIG. 16, reference numeral 79 denotes an energy director, and reference numeral 80 denotes a protrusion.

【００４８】なお、熱板を接触させる方法で行う場合に
は、低融点可溶合金２８を冷却しながら斜線部３０を加
熱することで作製することができる。冷却方法は、線状
導体２０、２１を介して冷却する方法と、絶縁プレート
１９、カバー用絶縁プレート３１を介して冷却する方法
とがある。In the case where the method is brought into contact with a hot plate, it can be manufactured by heating the shaded portion 30 while cooling the low melting point fusible alloy 28. The cooling method includes a method of cooling through the linear conductors 20 and 21 and a method of cooling through the insulating plate 19 and the cover insulating plate 31.

【００４９】以上のように本実施の形態によれば、温度
ヒューズは、絶縁プレート１、１０と、一対の線状導体
２、３の端部５または一対の板状導体１１、１２の端部
１４を一対の線状導体２、３の最端部４または一対の板
状導体１１、１２の最端部１３を露出させた状態で絶縁
プレート１、１０に封止固定した封止用絶縁プレート
６、６ａ、１５、１５ａと、一対の線状導体２、３の最
端部４間または一対の板状導体１１、１２の最端部１３
間に固着した低融点可溶合金７、１６と、絶縁プレート
１、１０および封止用絶縁プレート６、６ａ、１５、１
５ａとに接合され、絶縁プレート１、１０および封止用
絶縁プレート６、６ａ、１５、１５ａとの間で低融点可
溶合金７、１６を収納する空間を形成したカバー用絶縁
プレート９、１８とから成るようにしたので、管状セラ
ミック絶縁ケースを使用する必要がなくなり、温度ヒュ
ーズの本体ケースを薄型化することができる。As described above, according to the present embodiment, the thermal fuse comprises the insulating plates 1 and 10 and the end portions 5 of the pair of linear conductors 2 and 3 or the end portions of the pair of plate conductors 11 and 12. The sealing insulating plate 14 is fixed to the insulating plates 1 and 10 with the end portions 4 of the pair of linear conductors 2 and 3 or the end portions 13 of the pair of plate conductors 11 and 12 exposed. 6, 6a, 15, 15a, and between the end portions 4 of the pair of linear conductors 2, 3 or the end portions 13 of the pair of plate-like conductors 11, 12.
Low melting point fusible alloys 7 and 16 fixed between them, insulating plates 1 and 10, and sealing insulating plates 6, 6a, 15, 1;
Cover insulating plates 9, 18 which are joined to the insulating plates 5 and 5a and form spaces between the insulating plates 1 and 10 and the sealing insulating plates 6, 6a, 15 and 15a for accommodating the low melting point fusible alloys 7 and 16. Therefore, there is no need to use a tubular ceramic insulating case, and the main body case of the thermal fuse can be made thin.

【００５０】また、絶縁プレート１、１０、封止用絶縁
プレート６、６ａ、１５、１５ａ、カバー用絶縁プレー
ト９、１８は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォ
ン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタ
ール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分
とする熱可塑性樹脂で形成されるようにしたので、各樹
脂の熱可塑性により温度ヒューズの本体ケースをフレキ
シブルなものとすることができる。The insulating plates 1 and 10, the sealing insulating plates 6, 6a, 15, 15a, and the cover insulating plates 9, 18 are made of ABS resin, SAN resin, polysanfone resin, polycarbonate resin, noryl, chloride, etc. Since it is made of a thermoplastic resin containing any one of vinyl resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin and polyester, the heat of each resin The plasticity makes the main body case of the thermal fuse flexible.

【００５１】さらに、線状導体２、３を、Ｎｉ金属、Ｆ
ｅ金属、Ｃｕ金属またはその合金で形成することができ
るので、線状導体２、３を介して温度ヒューズの電池、
電源機器等への取付けを簡単に行うことができる。Further, the linear conductors 2 and 3 are made of Ni metal, F
e metal, Cu metal or an alloy thereof, so that the battery of the thermal fuse can be
It can be easily attached to power supply equipment and the like.

【００５２】さらに、線状導体２の最端部４を、低融点
可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂ
ｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した
合金をコーティングして形成することができる（線状導
体３の最端部も同様である）ので、線状導体２、３の表
面の半田濡れ性を向上させることができる。Further, in order to easily weld the low melting point fusible alloy 7 to the end 4 of the linear conductor 2, Sn, Cu, B
Any one of i, In, and Pb or a mixed alloy thereof can be formed by coating (the same is applied to the end of the linear conductor 3). Solder wettability can be improved.

【００５３】なお、絶縁プレート１、１０の材料又はカ
バー用絶縁プレート９、１８の材料として、熱伝導の良
い材料であるアルミナもしくはマグネシアが主成分のセ
ラミックを使用し、封止用絶縁プレート６、６ａ、１
５、１５ａを含むその他の絶縁プレートを前記熱可塑性
プラスチック又はエポキシ樹脂を使用することにより、
同じく薄型化することが可能であり、かつ、プラスチッ
クよりも熱伝導が良いケース部分を熱源と接触させるこ
とが可能となり、熱応答性が速くなる。また、絶縁プレ
ート１、１０の材料又はカバー用絶縁プレート９、１８
の材料として、酸化ケイ素もしくは酸化ホウ素が主成分
のガラスまたはセラミックを使用し、封止用絶縁プレー
ト６、６ａ、１５、１５ａを含むその他の絶縁プレート
を前記熱可塑性プラスチック又はエポキシ樹脂を使用す
ることにより、同じく薄型化することが可能であり、材
料成分に酸化ケイ素、酸化ホウ素のガラス成分が含有さ
れていることにより、前記アルミナもしくはマグネシア
より気密性が良好なため、薄く加工することが可能であ
る。As the material of the insulating plates 1 and 10 or the material of the insulating plates 9 and 18 for the cover, a ceramic mainly composed of alumina or magnesia, which is a material having good heat conductivity, is used. 6a, 1
Other insulating plates, including 5, 15a, are made by using the thermoplastic or epoxy resin.
Similarly, it is possible to reduce the thickness, and it is possible to bring the case portion having better heat conductivity than plastic into contact with the heat source, so that the thermal response becomes faster. Further, the material of the insulating plates 1 and 10 or the insulating plates 9 and 18 for the cover may be used.
Using glass or ceramic whose main component is silicon oxide or boron oxide, and using the above-mentioned thermoplastic or epoxy resin for other insulating plates including insulating plates 6, 6a, 15, and 15a for sealing. Accordingly, it is also possible to reduce the thickness.Since the glass material of silicon oxide and boron oxide is contained in the material component, the airtightness is better than that of the alumina or magnesia, so that the material can be thinned. is there.

【００５４】（実施例１、比較例１）実施例１、２、比
較例１、２において用いる寸法について、図４、図５、
図７を用いて説明する。図４は図１の温度ヒューズの分
解斜視図であり、図５は図１の温度ヒューズを分解した
ときの側面図である。図４において、３２は絶縁プレー
ト、３３、３４は一対の線状導体、３５、３６は一対の
封止用絶縁プレート、３７は低融点可溶合金、３８はカ
バー用絶縁プレートであり、図５において、４０は絶縁
プレート、４１は線状導体、４２は封止用絶縁プレー
ト、４３は低融点可溶合金、４４はカバー用絶縁プレー
トである。図４、図５において、絶縁プレート３２、４
０は横方向長さをａ１、縦方向長さをｂ１、厚さをｔ１
と定義し、封止用絶縁プレート３５、３６、４２は横方
向長さをａ２、縦方向長さをｂ２、厚さをｔ２、カバー
用絶縁プレート３８、４４は横方向長さをａ３、縦方向
長さをｂ３、厚さをｔ３、低融点可溶合金３７、４３は
長さをＬ、断面が丸の場合の直径をφ、線状導体３３、
３４、４１の直径をＫと定義する。また、図７は図１の
温度ヒューズの変形例を示す一部破断図である。図７に
おいて、５０は線状導体、５１は封止用絶縁プレートで
ある。図７に示すように、封止用絶縁プレート５１で覆
われる線状導体５０が曲がっている場合の長さをＵと定
義する。(Example 1, Comparative Example 1) The dimensions used in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the thermal fuse of FIG. 1, and FIG. 5 is a side view of the thermal fuse of FIG. In FIG. 4, 32 is an insulating plate, 33 and 34 are a pair of linear conductors, 35 and 36 are a pair of sealing insulating plates, 37 is a low melting point fusible alloy, and 38 is a cover insulating plate. In the figure, 40 is an insulating plate, 41 is a linear conductor, 42 is a sealing insulating plate, 43 is a low melting point fusible alloy, and 44 is a cover insulating plate. 4 and 5, the insulating plates 32, 4
0 is a1 in the horizontal direction, b1 in the vertical direction, and t1 in the thickness.
The sealing insulating plates 35, 36 and 42 have a horizontal length of a2, a vertical length of b2, a thickness of t2, and the cover insulating plates 38 and 44 have a horizontal length of a3 and a vertical length of a2. The length in the direction is b3, the thickness is t3, the low-melting-point fusible alloys 37 and 43 have a length L, a diameter of a circular cross section φ, a linear conductor 33,
The diameter of 34, 41 is defined as K. FIG. 7 is a partially cutaway view showing a modification of the thermal fuse of FIG. In FIG. 7, 50 is a linear conductor, and 51 is a sealing insulating plate. As shown in FIG. 7, the length when the linear conductor 50 covered with the sealing insulating plate 51 is bent is defined as U.

【００５５】実施例１では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．４ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝３ｍ
ｍ、ｔ２＝０．４ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、
Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されており、Ｋ×
１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４＋０．４＝
０．８ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）および
Ｋ×１．５≦Ｕの関係を満たしている。In the first embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.4 mm, a2 = 2 mm, b2 = 3 m
m, t2 = 0.4 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 m
m, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ = 0.5 mm,
K = 0.5 mm, U = 2 mm, and K ×
1.5 = 0.75, (t1 + t2) = 0.4 + 0.4 =
0.8 mm, and satisfies the relationship of K × 1.5 ≦ (t1 + t2) and K × 1.5 ≦ U.

【００５６】これに対し比較例１では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．
５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されてお
り、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．２＋
０．２＝０．４ｍｍであり、Ｋ×１．５≦Ｕの関係は満
たしているが、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）の関係は満
たしていない。On the other hand, in Comparative Example 1, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 3 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ = 0.
5 mm, K = 0.5 mm, U = 2 mm, K × 1.5 = 0.75, (t1 + t2) = 0.2 +
0.2 = 0.4 mm, which satisfies the relationship of K × 1.5 ≦ U, but does not satisfy the relationship of K × 1.5 ≦ (t1 + t2).

【００５７】実施例１と比較例１の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は次の通りであ
る。温度１２１℃、湿度１００％、圧力２気圧の条件で
行った。良品、不良品の判断は外観観察によって行い、
外観上変化が見られないものを良品、温度ヒューズの内
容物が漏れたり、端子がぐらついたり、はずれたりとい
うように外観上明らかに変化しているものを不良と判断
する。プレッシャークッカー試験後において、実施例１
の場合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比
較例１の場合は発生した不良数は２５で８３％不良品
（１７％良品）であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 1 and Comparative Example 1
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is as follows. The test was performed under the conditions of a temperature of 121 ° C., a humidity of 100%, and a pressure of 2 atm. Non-defective and defective products are determined by observing the appearance.
Those with no change in appearance are judged as good, and those with obvious change in appearance, such as leakage of the contents of the thermal fuse, looseness or detachment of the terminals, are judged as defective. Example 1 after the pressure cooker test
In the case of No., the number of generated defects was 0 and 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 1, the number of generated defects was 25 and 83% defective (17% non-defective).

【００５８】（実施例２、比較例２）実施例２では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．５ｍｍ、ａ２
＝１．５ｍｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．５ｍｍ、ａ３
＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５
ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝１．５ｍ
ｍと設定されており、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋
ｔ２）＝０．５＋０．５＝１ｍｍであり、Ｋ×１．５≦
（ｔ１＋ｔ２）およびＫ×１．５≦Ｕの関係を満たして
いる。Example 2, Comparative Example 2 In Example 2, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.5 mm, a2
= 1.5 mm, b2 = 3 mm, t2 = 0.5 mm, a3
= 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5
mm, φ = 0.5mm, K = 0.5mm, U = 1.5m
m, K × 1.5 = 0.75, (t1 +
t2) = 0.5 + 0.5 = 1 mm, and K × 1.5 ≦
(T1 + t2) and the relationship of K × 1.5 ≦ U are satisfied.

【００５９】これに対し比較例２では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．５ｍｍ、ａ２＝０．５ｍ
ｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ
＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝０．５ｍｍと設定
されており、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝
０．５＋０．５＝１ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋
ｔ２）の関係は満たしているが、Ｋ×１．５≦Ｕの関係
は満たしていない。On the other hand, in Comparative Example 2, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.5 mm, a2 = 0.5 m
m, b2 = 3 mm, t2 = 0.5 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, φ
= 0.5 mm, K = 0.5 mm, U = 0.5 mm, K × 1.5 = 0.75, (t1 + t2) =
0.5 + 0.5 = 1 mm, and K × 1.5 ≦ (t1 +
The relationship of t2) is satisfied, but the relationship of K × 1.5 ≦ U is not satisfied.

【００６０】実施例２と比較例２の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比較
例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験後
において、実施例２の場合は発生した不良数は０で１０
０％良品であり、比較例２の場合は発生した不良数は２
８で９３％不良品（７％良品）であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 2 and Comparative Example 2
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1. After the pressure cooker test, in the case of Example 2, the number of generated defects was 0 and 10
0% non-defective product, and the number of defectives generated in the case of Comparative Example 2 is 2
8 was 93% defective (7% good).

【００６１】（実施例３、比較例３）次に、図１に示す
ような線状導体２、３を図２に示すような板状導体１
１、１２に置き換え、かつ低融点可溶合金を板状にした
場合について説明する。図６は板状導体、板状の低融点
可溶合金から成る温度ヒューズの分解図である。図６に
おいて、４５は絶縁プレート、４６は板状導体、４７は
封止用絶縁プレート、４８は低融点可溶合金、４９はカ
バー用絶縁プレートである。図６に示すように、板状導
体４６の縦方向の幅をＥ、その厚さをＨと定義し、低融
点可溶合金４８の厚さをＴ、その縦方向の幅をＷ、その
長さをＬと定義する（Ｌについては図示せず）。図８は
板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図８に示すように、封止用絶縁プレート５３で覆わ
れる板状導体５２の長さをＧと定義する。Example 3 and Comparative Example 3 Next, the linear conductors 2 and 3 as shown in FIG.
The case where the low-melting-point fusible alloy is replaced with plates 1 and 12 and formed into a plate shape will be described. FIG. 6 is an exploded view of a plate-shaped conductor and a plate-shaped thermal fuse made of a low-melting-point fusible alloy. 6, reference numeral 45 denotes an insulating plate, 46 denotes a plate-shaped conductor, 47 denotes a sealing insulating plate, 48 denotes a low-melting-point fusible alloy, and 49 denotes a cover insulating plate. As shown in FIG. 6, the vertical width of the plate-shaped conductor 46 is defined as E, the thickness thereof is defined as H, the thickness of the low melting point fusible alloy 48 is defined as T, the vertical width is defined as W, and the length is defined as W. Is defined as L (L is not shown). FIG. 8 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor. As shown in FIG. 8, the length of the plate-shaped conductor 52 covered with the sealing insulating plate 53 is defined as G.

【００６２】実施例３では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍ
ｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、
Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．２５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．３、（ｔ１＋ｔ
２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．
２≦ｂ２および０．３ｍｍ≦Ｇの関係をいずれも満たし
ている。In the third embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm, b2 = 4 m
m, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 m
m, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.2 mm,
W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.25 mm, G = 2 m
m, H × 1.2 = 0.3, (t1 + t
2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6, and H ×
1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1, E × 1.
Both the relations of 2 ≦ b2 and 0.3 mm ≦ G are satisfied.

【００６３】これに対し比較例３では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．５ｍｍ、Ｇ
＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．６、（ｔ
１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、
Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ
≦Ｇの関係についてはいずれも満たしているが、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）の関係については満たしていな
い。On the other hand, in Comparative Example 3, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.
2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.5 mm, G
= 2 mm, H × 1.2 = 0.6, (t
1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6,
E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm
Although all of the relations of ≦ G are satisfied, H ×
The relationship of 1.2 ≦ (t1 + t2) is not satisfied.

【００６４】実施例３と比較例３の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためにプレッ
シャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比
較例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験
後において、実施例３の場合は発生した不良数は０で１
００％良品であり、比較例３の場合は発生した不良数は
２１で７０％不良品（３０％良品）であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 3 and Comparative Example 3
A pressure cooker test was performed on 0 samples to evaluate the sealability. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1. After the pressure cooker test, in the case of Example 3, the number of defectives generated was 0 and 1
In the case of Comparative Example 3, the number of defectives generated was 21 and 70% defective (30% non-defective).

【００６５】（実施例４、比較例４）実施例４では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１
１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍ
ｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝
０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．
２＝０．１８、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．
２＝３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×
１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ≦Ｇ
の関係をいずれも満たしている。Example 4 and Comparative Example 4 In Example 4, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 2 mm, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 1
1 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 m
m, T = 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H =
0.15 mm, G = 2 mm, and H × 1.
2 = 0.18, (t1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.
2 = 3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E ×
1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm ≦ G
All of the relationships are satisfied.

【００６６】これに対し比較例４では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、
Ｇ＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．１８、
（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であ
り、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１お
よび０．３ｍｍ≦Ｇの関係についてはいずれも満たして
いるが、Ｅ×１．２≦ｂ２の関係については満たしてい
ない。On the other hand, in Comparative Example 4, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = 3 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 mm, b
3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T = 0.
2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.15 mm,
G = 2 mm, H × 1.2 = 0.18,
(T1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 = 3.6, and all of the relations of H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1 and 0.3 mm ≦ G are satisfied. However, the relationship of E × 1.2 ≦ b2 is not satisfied.

【００６７】実施例４と比較例４の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。Each 3 prepared under the conditions of Example 4 and Comparative Example 4
A pressure cooker test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1.

【００６８】プレッシャークッカー試験後において、実
施例４の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例４の場合は発生した不良数は１２で４０％不
良品（６０％良品）であった。After the pressure cooker test, in the case of Example 4, the number of defectives occurred was 0, which is 100% good, and in the case of Comparative Example 4, the number of defectives was 12, 40% defective (60% good). Met.

【００６９】（実施例５、比較例５）実施例５では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝０．５ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３
＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５
ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝
０．１ｍｍ、Ｇ＝０．５ｍｍと設定されており、Ｈ×
１．２＝０．１２、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×
１．２＝３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、
Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ
≦Ｇの関係をいずれも満たしている。Example 5 and Comparative Example 5 In Example 5, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 0.5 mm, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3
= 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5
mm, T = 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H =
0.1 mm, G = 0.5 mm, and H ×
1.2 = 0.12, (t1 + t2) = 0.4 mm, Ex
1.2 = 3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2),
E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and 0.3 mm
<G is satisfied.

【００７０】これに対し比較例５では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝０．２ｍ
ｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ
＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１ｍ
ｍ、Ｇ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝
０．１２、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝
３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．
２≦ｂ１およびＥ×１．２≦ｂ２の関係についてはいず
れも満たしているが、０．３ｍｍ≦Ｇの関係については
満たしていない。On the other hand, in Comparative Example 5, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 0.2 m
m, b2 = 4 mm, t2 = 0.2 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, T
= 0.2 mm, W = 1 mm, E = 3 mm, H = 0.1 m
m, G = 0.2 mm, and H × 1.2 =
0.12, (t1 + t2) = 0.4 mm, E × 1.2 =
3.6, H × 1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.
Both the relations of 2 ≦ b1 and E × 1.2 ≦ b2 are satisfied, but the relation of 0.3 mm ≦ G is not satisfied.

【００７１】実施例５と比較例５の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。Each of the three samples produced under the conditions of Example 5 and Comparative Example 5
A pressure cooker test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 1 and Comparative Example 1.

【００７２】プレッシャークッカー試験後において、実
施例５の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例５の場合は発生した不良数は２９で９７％不
良品（３％良品）であった。After the pressure cooker test, in the case of Example 5, the number of defectives occurred was 0, which is 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 5, the number of defectives was 29, which was 97% defective (3% non-defective). Met.

【００７３】（実施例６、比較例６）図９（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の実施の形態１による温度ヒュ
ーズを示す分解図である。図９において、５４は絶縁プ
レート、５５、５６は封止用絶縁プレート、５７はカバ
ー用絶縁プレート、５８は空隙（空間）である。図９に
おいて、絶縁プレート５４と封止用絶縁プレート５５、
５６とカバー用絶縁プレート５７とに囲まれた空隙（横
線で示された部分）５８の体積をＶ、横方向の長さを
Ｘ、縦方向の長さをＹ、厚さをＺと定義し、空隙５８の
内部に配置されている低融点可溶合金の体積をＪ、厚さ
をＭと定義する（Ｊについては図示せず）。(Example 6, Comparative Example 6)
(B), (C) is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 9, 54 is an insulating plate, 55 and 56 are sealing insulating plates, 57 is a cover insulating plate, and 58 is a gap (space). In FIG. 9, an insulating plate 54 and a sealing insulating plate 55,
The volume of a gap (portion shown by a horizontal line) 58 surrounded by 56 and the cover insulating plate 57 is defined as V, the horizontal length as X, the vertical length as Y, and the thickness as Z. , The volume of the low melting point fusible alloy disposed inside the gap 58 is defined as J, and the thickness is defined as M (J is not shown).

【００７４】実施例６では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝
１．５６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ
＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍ、Ｖ＝４．４ｍｍ3、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ3、
Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝２であ
り、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足している。In the sixth embodiment, a1 = 11 mm and b1 = 5
mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm, b2 = Y =
1.56 mm, t2 = Z = 0.5 mm, a3 = 11 m
m, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 mm, W
= 1 mm, E = 1 mm, H = 0.15 mm, G = 2 m
m, V = 4.4 mm 3 , X = 7 mm, J = 0.8 mm 3 ,
M = 0.2 mm, J × 2.5 = 2, and the condition of J × 2.5 ≦ V is satisfied.

【００７５】これに対し比較例６では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．２ｍｍ、ａ３＝
１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍ
ｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝
２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ3、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍ
ｍ3、Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝
２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足していない。On the other hand, in Comparative Example 6, a1 = 11 m
m, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2 = 2 mm,
b2 = Y = 1.6 mm, t2 = Z = 0.2 mm, a3 =
11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 mm, L = 5 m
m, W = 1 mm, E = 1 mm, H = 0.15 mm, G =
2 mm, V = 1.8 mm 3 , X = 7 mm, J = 0.8 m
m 3 , M = 0.2 mm, J × 2.5 =
2, which does not satisfy the condition of J × 2.5 ≦ V.

【００７６】実施例６と比較例６の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法
は、試料の電極を導通チェッカに接続し、試料全体が１
分間に１℃の割合で昇温するように雰囲気の温度を上
げ、導通が無くなった時の温度を溶断温度とし、その溶
断温度が平均値±２℃に入ったものを良品、それ以外を
不良品と判定する。溶断試験後において、実施例６の場
合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比較例
６の場合は発生した不良数は３で１０％不良品（９０％
良品）であった。Each 3 prepared under the conditions of Example 6 and Comparative Example 6
A fusing test was performed on 0 samples. The test method is to connect the electrodes of the sample to a continuity checker,
The temperature of the atmosphere is raised so that the temperature rises at a rate of 1 ° C per minute, and the temperature at which conduction is lost is defined as the fusing temperature. Judge as good. After the fusing test, in the case of Example 6, the number of generated defects was 0, which is 100% non-defective, and in the case of Comparative Example 6, the number of defectives was 3, which was 10% defective (90%).
Good product).

【００７７】実施例６のサンプルは０．０２ｍｍ≦Ｍ≦
Ｚ≦０．８の寸法範囲で試作されている。Ｍが０．０２
ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶合金
の作製および取扱いが困難となり、試作できなかった。
また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが１．
５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラミッ
クを使用した製品と何ら差がない。実施例６のサンプル
の厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、後述
する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセットする
ことができた。The sample of Example 6 has a thickness of 0.02 mm ≦ M ≦
Prototypes are manufactured in the dimension range of Z ≦ 0.8. M is 0.02
If it is less than mm, the production and handling of the low melting point fusible alloy becomes difficult due to being too thin, and a trial production was not possible.
When Z is 0.8 mm or more, the thickness of the product is 1.
Since it is about 5 mm, there is no difference from a product using a tubular ceramic which is a conventional method. The thickness of the sample of Example 6 was measured to be 0.5 to 1.0 mm, and could be set as the temperature fuse 87 of the battery in FIG. 17 described later.

【００７８】（実施例７、比較例７）実施例７では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝３．２ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．２ｍ
ｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍ
ｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１
５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝３．６ｍｍ3、Ｘ＝７ｍｍ、
Ｊ＝０．４ｍｍ3、Ｍ＝０．１ｍｍと設定されており、
Ｊ×２．５＝１であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足し
ている。Example 7, Comparative Example 7 In Example 7, a
1 = 11 mm, b1 = 5 mm, t1 = 0.2 mm, a2
= 2 mm, b2 = Y = 3.2 mm, t2 = Z = 0.2 m
m, a3 = 11 mm, b3 = 5 mm, t3 = 0.2 m
m, L = 5 mm, W = 1 mm, E = 1 mm, H = 0.1
5 mm, G = 2 mm, V = 3.6 mm 3 , X = 7 mm,
J = 0.4 mm 3 and M = 0.1 mm are set,
J × 2.5 = 1, which satisfies the condition of J × 2.5 ≦ V.

【００７９】これに対し比較例７では、比較例６の場合
と同様、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２
ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ
＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝
０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ
＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ3、Ｘ＝
７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ3、Ｍ＝０．２ｍｍと設定され
ており、Ｊ×２．５＝２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件
を満足していない。On the other hand, in Comparative Example 7, as in Comparative Example 6, a1 = 11 mm, b1 = 5 mm, and t1 = 0.2
mm, a2 = 2 mm, b2 = Y = 1.6 mm, t2 = Z
= 0.2 mm, a3 = 11 mm, b3 = 5 mm, t3 =
0.2 mm, L = 5 mm, W = 1 mm, E = 1 mm, H
= 0.15 mm, G = 2 mm, V = 1.8 mm 3 , X =
7 mm, J = 0.8 mm 3 , M = 0.2 mm, J × 2.5 = 2, and does not satisfy the condition of J × 2.5 ≦ V.

【００８０】実施例７と比較例７の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法は
実施例６、比較例６の場合と同様である。溶断試験後に
おいて、実施例７の場合は発生した不良数は０で１００
％良品であり、比較例７の場合は発生した不良数は３で
１０％不良品（９０％良品）であった。Each of the three samples produced under the conditions of Example 7 and Comparative Example 7
A fusing test was performed on 0 samples. The test method is the same as in Example 6 and Comparative Example 6. After the fusing test, in the case of Example 7, the number of generated defects was 0 and 100.
%, And in the case of Comparative Example 7, the number of defectives occurred was 3 and 10% defective (90% non-defective).

【００８１】実施例７のサンプルは０．０２ｍｍ≦Ｍ≦
Ｚ≦０．８の寸法範囲で試作されている。Ｍが０．０２
ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶合金
の作製および取扱いが困難となり、試作できなかった。
また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが１．
５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラミッ
クを使用した製品と何ら差がない。実施例７のサンプル
の厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、後述
する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセットする
ことができた。The sample of Example 7 was 0.02 mm ≦ M ≦
Prototypes are manufactured in the dimension range of Z ≦ 0.8. M is 0.02
If it is less than mm, the production and handling of the low melting point fusible alloy becomes difficult due to being too thin, and a trial production was not possible.
When Z is 0.8 mm or more, the thickness of the product is 1.
Since it is about 5 mm, there is no difference from a product using a tubular ceramic which is a conventional method. The thickness of the sample of Example 7 was measured to be 0.5 to 1.0 mm, and could be set as the temperature fuse 87 of the battery in FIG. 17 described later.

【００８２】（実施の形態２）図１０は本発明の実施の
形態２による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 2) FIG. 10 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 2 of the present invention.

【００８３】図１０において、１は絶縁プレート、５９
は絶縁プレート１の凹部である。このような凹部５９を
設けたことにより、実施例６、７の体積の空隙Ｖを容易
に確保することができる。今回は絶縁プレートに凹部を
設けたが、カバー用絶縁プレート側を絞り加工すること
によって凹部を設けてもよい。In FIG. 10, 1 is an insulating plate, 59
Is a concave portion of the insulating plate 1. By providing such a concave portion 59, the space V having the volume of the sixth and seventh embodiments can be easily secured. Although the concave portion is provided in the insulating plate this time, the concave portion may be provided by drawing the cover insulating plate side.

【００８４】（実施の形態３）図１１は本発明の実施の
形態３による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 3) FIG. 11 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 3 of the present invention.

【００８５】図１１において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、６は封止用絶縁プレート、７は低融点可
溶合金、６０は線状導体２の最端部である。図１１に示
すように、線状導体２の最端部６０は、絶縁プレート１
の内部の面と同一面内で面状につぶし加工した構造をし
ている（線状導体３の最端部も同様である）。これによ
って、線状導体２、３に外部から引っ張り応力が加わっ
た場合に、封止された部分が抜けにくくなる。さらに、
低融点可溶合金７の溶接が面状の部分で行われるので、
溶接位置決めが容易となる。In FIG. 11, reference numeral 1 denotes an insulating plate,
Reference numeral 3 denotes a linear conductor, 6 denotes a sealing insulating plate, 7 denotes a low melting point fusible alloy, and 60 denotes an end portion of the linear conductor 2. As shown in FIG. 11, the end 60 of the linear conductor 2 is
(The same applies to the end of the linear conductor 3). Thus, when a tensile stress is applied to the linear conductors 2 and 3 from the outside, the sealed portions are hardly removed. further,
Since the welding of the low-melting-point fusible alloy 7 is performed in a planar portion,
The welding positioning becomes easy.

【００８６】なお、線状導体２、３で絶縁プレート１お
よび封止用絶縁プレート６に接触して封止される部分の
表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすることで、密封性
を維持した状態でかつ線状導体２、３に外部から引っ張
り応力が加わった場合に、封止された部分が抜けにくく
なる。表面粗さ０．５μｍより以下の場合は、表面をあ
らさない場合と比較して、引っ張り強度に差が無く、５
０μｍを越えると、絶縁プレート１および封止用絶縁プ
レート６で密封する際にエアを噛み込み、密封が不十分
となる場合があるため、温度ヒューズとして好ましくな
い。The sealing performance is maintained by setting the surface roughness of the portion to be sealed by contacting the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 with the linear conductors 2 and 3 to 0.5 μm to 50 μm. When a tensile stress is applied to the linear conductors 2 and 3 from the outside in this state, the sealed portion becomes difficult to come off. When the surface roughness is less than 0.5 μm, there is no difference in the tensile strength as compared with the case where the surface is not exposed, and 5
If the thickness exceeds 0 μm, air may be caught in the sealing with the insulating plate 1 and the sealing insulating plate 6 and the sealing may be insufficient, which is not preferable as a thermal fuse.

【００８７】（実施の形態４）図１２は本発明の実施の
形態４による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 4) FIG. 12 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 4 of the present invention.

【００８８】図１２において、１０は絶縁プレート、１
１、１２は板状導体、１３は板状導体１１の最端部、１
４は板状導体１１の端部、１５は封止用絶縁プレート、
１６は低融点可溶合金、６１は穴部、６２、６３は切欠
き部である。図１２に示すように、板状導体１１の端部
１４が、穴部６１または切欠き部６２、６３のように、
穴あけ加工または切欠き加工されている（板状導体１２
も同様である）。これによって、板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。また、低融点可溶合金１６を溶接
する際に加えられる熱が板状導体１１の最端部１３から
端部１４を経て逃げにくくなり、溶接のヒートバランス
が良好となる。In FIG. 12, reference numeral 10 denotes an insulating plate,
Reference numerals 1 and 12 denote plate conductors, 13 denotes an end portion of the plate conductor 11, 1
4 is an end of the plate-like conductor 11, 15 is a sealing insulating plate,
16 is a low melting point fusible alloy, 61 is a hole, and 62 and 63 are notches. As shown in FIG. 12, the end portion 14 of the plate-shaped conductor 11 has a hole 61 or a notch 62, 63.
Drilled or notched (plate-like conductor 12
Is the same). Thus, when a tensile stress is applied to the plate-shaped conductors 11 and 12 from the outside, the sealed portions are hardly removed. Further, heat applied when welding the low-melting-point fusible alloy 16 is less likely to escape from the outermost end 13 of the plate-shaped conductor 11 via the end portion 14, so that the welding heat balance is improved.

【００８９】なお、板状導体１１、１２で絶縁プレート
１０および封止用絶縁プレート１５に接触して封止され
る部分の表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすること
で、密封性を維持した状態でかつ板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。表面粗さ０．５μｍより以下の場
合は、表面をあらさない場合と比較して、引っ張り強度
に差が無く、５０μｍを越えると、絶縁プレート１０お
よび封止用絶縁プレート１５で密封する際にエアを噛み
込み、密封が不十分となる場合があるため、温度ヒュー
ズとして好ましくない。The sealing performance is maintained by setting the surface roughness of the portion of the plate-shaped conductors 11 and 12 to be sealed in contact with the insulating plate 10 and the sealing insulating plate 15 to 0.5 μm to 50 μm. When a tensile stress is applied to the plate-shaped conductors 11 and 12 from the outside in this state, the sealed portions are not easily removed. When the surface roughness is less than 0.5 μm, there is no difference in the tensile strength as compared with the case where the surface is not exposed, and when the surface roughness exceeds 50 μm, air is used when sealing with the insulating plate 10 and the sealing insulating plate 15. Is not preferable as a thermal fuse because the sealing may be insufficient in some cases.

【００９０】（実施の形態５）図１３は本発明の実施の
形態５による温度ヒューズを示す一部破断図である。(Embodiment 5) FIG. 13 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 5 of the present invention.

【００９１】図１３において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、９はカバー用絶縁プレート、６４は板状
導体、６５は線状導体３の外部端子、６６は管状導体、
６７は線状導体２の外部端子、６８は管状導体６６の穴
端子部である。In FIG. 13, reference numeral 1 denotes an insulating plate,
3 is a linear conductor, 9 is an insulating plate for a cover, 64 is a plate-like conductor, 65 is an external terminal of the linear conductor 3, 66 is a tubular conductor,
67 is an external terminal of the linear conductor 2 and 68 is a hole terminal of the tubular conductor 66.

【００９２】図１３に示すように、線状導体３は、外部
端子６５の位置で板状導体６４に溶接されている。これ
によって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部端
子を板状にすることができる。また、線状導体２は、外
部端子６７の位置で管状導体６６に圧着されている。こ
れによって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部
端子を管状の圧着端子にすることができる。As shown in FIG. 13, the linear conductor 3 is welded to the plate conductor 64 at the position of the external terminal 65. Thereby, the external terminal of the thermal fuse manufactured by the linear conductor 2 can be formed in a plate shape. The linear conductor 2 is crimped to the tubular conductor 66 at the position of the external terminal 67. Thereby, the external terminal of the thermal fuse manufactured by the linear conductor 2 can be a tubular crimp terminal.

【００９３】（実施の形態６）図１４は本発明の実施の
形態６による温度ヒューズ部を示す構成図である。図１
４において、１ａ〜１ｅは絶縁プレート、６９は隣接す
る絶縁プレート（例えば絶縁プレート１ｂと１ｃ）を連
結する連結部材である。図１４に示すように、温度ヒュ
ーズの絶縁プレート１ａ〜１ｅを連結部材６９で連結す
ることによって、１本のラインで連続して温度ヒューズ
を組立てることができる。(Embodiment 6) FIG. 14 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to Embodiment 6 of the present invention. FIG.
4, reference numerals 1a to 1e denote insulating plates, and 69 denotes a connecting member for connecting adjacent insulating plates (for example, insulating plates 1b and 1c). As shown in FIG. 14, by connecting the insulating plates 1a to 1e of the thermal fuse with the connecting member 69, the thermal fuse can be continuously assembled on one line.

【００９４】（実施の形態７）図１５は本発明の実施の
形態７による温度ヒューズ部を示す構成図である。図１
５において、１ａ〜１ｅは絶縁プレート、９ａ〜９ｅは
カバー用絶縁プレート、７０はリードフレーム、７０
Ａ、７０Ｂはリードフレーム７０の縦板、７０ａ、７０
ｂは温度ヒューズをリードフレーム７０に接続するため
の接続部である。(Embodiment 7) FIG. 15 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to Embodiment 7 of the present invention. FIG.
5, 1a to 1e are insulating plates, 9a to 9e are insulating plates for a cover, 70 is a lead frame, 70
A and 70B are vertical plates of the lead frame 70, 70a and 70B.
b is a connecting portion for connecting the thermal fuse to the lead frame 70.

【００９５】図１５に示すように、温度ヒューズをリー
ドフレームの接続部７０ａ、７０ｂ（図１５ではそれぞ
れ５個）を用いて連結することによって、数個〜数十個
のバッチ組立てを行うこと、あるいは、１本のラインで
連続して温度ヒューズを組み立てることができる。As shown in FIG. 15, by connecting the thermal fuses using the connection portions 70a and 70b (five in FIG. 15) of the lead frame, several to several tens of batches can be assembled. Alternatively, the thermal fuse can be assembled continuously in one line.

【００９６】（実施の形態８）図１７は本発明の実施の
形態８による電池を蓋を開放して示す斜視図である。(Eighth Embodiment) FIG. 17 is a perspective view showing a battery according to an eighth embodiment of the present invention with the lid opened.

【００９７】図１７において、８１は二次電池、８２は
二次電池８１の入力および出力制御用電気回路パック、
８３は配線のための導体、８４は二次電池８１を保護す
るためのケース、８５は二次電池８１およびその周辺回
路を保護するためのカバー、８６は二次電池８１の入力
および出力制御用電気回路から外部へ入出力するための
端子、８７は実施の形態１〜５による温度ヒューズであ
る。In FIG. 17, reference numeral 81 denotes a secondary battery; 82, an electric circuit pack for controlling the input and output of the secondary battery 81;
83 is a conductor for wiring, 84 is a case for protecting the secondary battery 81, 85 is a cover for protecting the secondary battery 81 and its peripheral circuits, 86 is for input and output control of the secondary battery 81 Terminals 87 for inputting and outputting from the electric circuit to the outside, and 87 are the thermal fuses according to the first to fifth embodiments.

【００９８】図１７に示すように、温度ヒューズ８７
は、二次電池８１本体の電極から導体８３を介して電気
的および機械的に接続され、二次電池８１の入力および
出力制御用電気回路パック８２から取り出された端子８
９へ直列に接続されている。ここで、前述したように、
実施の形態１〜５による温度ヒューズは外形が板状で薄
く作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電
池８１本体とカバ−８５との１〜２ｍｍ程度の狭い隙間
に収納可能である。また、実施の形態１〜５による温度
ヒューズは板状でありながら、表と裏の絶縁体面積が等
しくなるように設計することができるので、組立ての際
に表裏を区別することなく組み立てることが可能であ
る。As shown in FIG.
Are electrically and mechanically connected to the electrodes of the main body of the secondary battery 81 via conductors 83, and the terminals 8 taken out from the input / output control electric circuit pack 82 of the secondary battery 81
9 is connected in series. Here, as described above,
Since the thermal fuses according to the first to fifth embodiments can be made thin with a plate-like outer shape, they can be housed in a narrow gap of about 1 to 2 mm between the main body of the secondary battery 81 and the cover 85 where heat is to be detected. . Further, since the thermal fuses according to the first to fifth embodiments can be designed so that the front and rear insulator areas are equal while having a plate shape, the thermal fuse can be assembled without distinguishing the front and rear surfaces when assembling. It is possible.

【００９９】（実施の形態９）図１８は本発明の実施の
形態９による電源機器を示す斜視図である。図１８にお
いて、１０１はパック電池接続兼用電源ケース、１０２
は電源ケース、１０３は充電用電極端子、１０４はＡＣ
−ＤＣ変換回路部、１０５はＡＣ電源コード、１０６、
１０７は実施の形態１〜５による温度ヒューズである。(Embodiment 9) FIG. 18 is a perspective view showing a power supply device according to Embodiment 9 of the present invention. In FIG. 18, reference numeral 101 denotes a power supply case for both a battery pack and
Is a power supply case, 103 is a charging electrode terminal, 104 is AC
-DC conversion circuit section, 105 is an AC power cord, 106,
107 is a thermal fuse according to the first to fifth embodiments.

【０１００】図１８に示す電源機器においては、ＡＣ−
ＤＣ変換回路部１０４に接触あるいは内蔵させて取り付
けた温度ヒューズ１０７と、パック電池に最も近いパッ
ク電池接続兼用電源ケース１０１に接触させて取り付け
た温度ヒューズ１０６とを、充電用電極端子１０３とＡ
Ｃ−ＤＣ変換回路部１０４との間に電気的に接続してい
る。ここで、温度ヒューズ１０６、１０７は外形が板状
で薄く作製できるので、異常発熱による温度を検出した
い部分の１〜２ｍｍ程度の狭い隙間に収納可能である。
また、温度ヒューズ１０６、１０７は板状でありながら
表と裏の絶縁体面積が等しくなるように設計することが
できるので、組立ての際に表裏を区別することなく組み
立てることが可能である。In the power supply device shown in FIG.
A temperature fuse 107 that is attached to or attached to the DC conversion circuit unit 104 and a temperature fuse 106 that is attached to the battery pack / connection power supply case 101 closest to the battery pack are connected to the charging electrode terminals 103 and A.
It is electrically connected to the C-DC conversion circuit unit 104. Here, since the thermal fuses 106 and 107 have a plate-like outer shape and can be made thin, they can be accommodated in a narrow gap of about 1 to 2 mm in a portion where temperature due to abnormal heat generation is to be detected.
Further, since the thermal fuses 106 and 107 can be designed so that the front and rear insulator areas are equal while having a plate shape, it is possible to assemble without distinguishing the front and back during assembly.

【０１０１】（実施の形態１０）図１９は本発明の実施
の形態１０による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図１９において、９１は絶縁プレート、９２は一対
の線状導体、９３は封止用絶縁プレート、９４は低融点
可溶合金、９５はカバー用絶縁プレートである。(Embodiment 10) FIG. 19 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 10 of the present invention. In FIG. 19, reference numeral 91 denotes an insulating plate, 92 denotes a pair of linear conductors, 93 denotes a sealing insulating plate, 94 denotes a low melting point fusible alloy, and 95 denotes a cover insulating plate.

【０１０２】図１９に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９１の上に一対の線状導体９２が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９１
と封止用絶縁プレート９３によって一対の平行な線状導
体９２が密封される。次に、低融点可溶合金９４が、絶
縁プレート９１上の一対の線状導体９２の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９４の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９４とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート９５で封じる。その工法は実施例１と同様で
ある。In the thermal fuse shown in FIG. 19, a pair of linear conductors 92 are arranged in parallel on an insulating plate 91, and the insulating plate 91 is formed in the same manner as in the first embodiment.
And a pair of parallel linear conductors 92 are sealed by the sealing insulating plate 93. Next, a low melting point fusible alloy 94 is welded between the pair of linear conductors 92 on the insulating plate 91. A flux is applied around the low melting point fusible alloy 94, and the low melting point fusible alloy 94 and its surrounding space are sealed with a cover insulating plate 95. The construction method is the same as that of the first embodiment.

【０１０３】図１９に示すように、一対の線状導体９２
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、プ
リント基板上に配線を曲げることなく取り付けることが
可能となる。As shown in FIG. 19, a pair of linear conductors 92
Are arranged in parallel, the lead wires are aligned in one direction. As a result, the degree of freedom in arranging the thermal fuse at a portion where heat generation is to be detected is improved. For example, it is possible to mount the wiring on a printed board without bending the wiring.

【０１０４】（実施の形態１１）図２０は本発明の実施
の形態１１による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図２０において、９６は絶縁プレート、９７は一対
の板状導体、９８は低融点可溶合金、９９は封止用絶縁
プレート、１００はカバー用絶縁プレートである。(Embodiment 11) FIG. 20 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to Embodiment 11 of the present invention. 20, reference numeral 96 denotes an insulating plate, 97 denotes a pair of plate-shaped conductors, 98 denotes a low-melting-point fusible alloy, 99 denotes a sealing insulating plate, and 100 denotes a cover insulating plate.

【０１０５】図２０に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９６の上に一対の板状導体９７が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９６
と封止用絶縁プレート９９によって一対の平行な板状導
体９７が密封される。次に、低融点可溶合金９８が、絶
縁プレート９６上の一対の板状導体９７の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９８の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９８とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート１００で封じる。その工法は実施例１と同様
である。In the thermal fuse shown in FIG. 20, a pair of plate-like conductors 97 are arranged in parallel on an insulating plate 96, and the insulating plate 96 is formed in the same manner as in the first embodiment.
And a pair of parallel plate-like conductors 97 are sealed by the sealing insulating plate 99. Next, a low melting point fusible alloy 98 is welded between the pair of plate-like conductors 97 on the insulating plate 96. A flux is applied around the low melting point fusible alloy 98, and the low melting point fusible alloy 98 and its surrounding space are sealed with a cover insulating plate 100. The construction method is the same as that of the first embodiment.

【０１０６】図２０に示すように、一対の板状導体９７
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、電
源トランスのように発熱するコイル線内部に本体ケース
を配置しやすくなる。As shown in FIG. 20, a pair of plate-like conductors 97
Are arranged in parallel, the lead wires are aligned in one direction. As a result, the degree of freedom in arranging the thermal fuse at a portion where heat generation is to be detected is improved. For example, it becomes easy to arrange the main body case inside a coil wire that generates heat like a power transformer.

【０１０７】[0107]

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に記載の
温度ヒューズによれば、絶縁プレートと、一対の線状導
体または一対の板状導体の端部を一対の線状導体または
一対の板状導体の最端部を露出させた状態で絶縁プレー
トに封止固定した封止用絶縁プレートと、一対の線状導
体または一対の板状導体の最端部間に固着した低融点可
溶合金と、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートとに
接合され、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートとの
間で低融点可溶合金を収納する空間を形成したカバー用
絶縁プレートとを有することにより、管状セラミック絶
縁ケースを使用する必要がなく、温度ヒューズ本体ケー
スを薄型化することができるという有利な効果が得られ
る。As described above, according to the thermal fuse according to the first aspect of the present invention, the insulating plate and the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are connected to the pair of linear conductors or the pair of linear conductors. A sealing insulating plate sealed and fixed to an insulating plate in a state where the end of the plate-shaped conductor is exposed, and a low melting point fixed between the end of a pair of linear conductors or a pair of plate-shaped conductors. By having a molten alloy and a cover insulating plate joined to the insulating plate and the sealing insulating plate and forming a space for accommodating the low melting point fusible alloy between the insulating plate and the sealing insulating plate. Therefore, there is no need to use a tubular ceramic insulating case, and an advantageous effect that the thickness of the thermal fuse body case can be reduced can be obtained.

【０１０８】また、請求項２に記載の発明によれば、請
求項１に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバ
ー用絶縁プレートの少なくともいずれかは、アルミナも
しくはマグネシアが主成分のセラミック、酸化ケイ素も
しくは酸化ホウ素が主成分のガラスまたは酸化ケイ素も
しくは酸化ホウ素が主成分のセラミックで形成されたこ
とにより、他の絶縁プレートを熱可塑性材を用いること
により本体ケースの組立てが熱接着により容易に行える
という有利な効果が得られる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is made of a ceramic, silicon oxide or silicon oxide containing alumina or magnesia as a main component. Advantageously, the main body case can be easily assembled by thermal bonding by using a thermoplastic material for the other insulating plate, because the glass mainly composed of boron oxide or the ceramic mainly composed of silicon oxide or boron oxide is used. Effects can be obtained.

【０１０９】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
請求項１に記載の発明において、絶縁プレート、封止用
絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレートのうちの少な
くともいずれかは、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサン
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニ
ール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリア
セタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主
成分とする熱可塑性樹脂で形成されたことにより、熱可
塑性により温度ヒューズ本体ケースをフレキシブルなも
のとすることができるという有利な効果が得られる。According to the third aspect of the present invention,
In the invention according to claim 1, at least one of the insulating plate, the sealing insulating plate, and the cover insulating plate is made of an ABS resin, a SAN resin, a polysanphone resin, a polycarbonate resin, a noril, a vinyl chloride resin, Made of a thermoplastic resin containing polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin or polyester as a main component, the thermal fuse body case is flexible by thermoplasticity. The advantageous effect that it can be obtained is obtained.

【０１１０】さらに、請求項４に記載の発明によれば、
請求項１乃至３のいずれか１に記載の発明において、一
対の線状導体または一対の板状導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ
金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を母材として形成された
ことにより、電池、電源機器への溶接を簡単化すること
ができるという有利な効果が得られる。Further, according to the fourth aspect of the present invention,
In the invention according to any one of claims 1 to 3, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors is made of Ni metal, Fe
Forming a metal, a Cu metal, or a Ni alloy as a base material has an advantageous effect that welding to a battery or a power supply device can be simplified.

【０１１１】さらに、請求項５に記載の発明によれば、
請求項１乃至３のいずれか１に記載の発明において、一
対の線状導体または一対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｕのいずれかを主成分とする金属または合金を母材と
し、母材の表面の一部または全体をＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、
Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合し
た合金で膜形成したことにより、一対の線状導体または
一対の板状導体の半田濡れ性を向上させることたでき、
一対の線状導体または一対の板状導体の半田付けが容易
化されるという有利な効果が得られる。Further, according to the fifth aspect of the present invention,
In the invention according to any one of claims 1 to 3, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors is made of Fe, Ni, C
The base material is a metal or alloy containing any one of u as a main component, and a part or the whole of the surface of the base material is Ni, Cu, Bi,
By forming the film with any one of Sn, In, and Pb or an alloy of a mixture thereof, the solder wettability of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors can be improved,
An advantageous effect that soldering of a pair of linear conductors or a pair of plate conductors is facilitated is obtained.

【０１１２】さらに、請求項６に記載の発明によれば、
請求項１乃至５のいずれか１に記載の発明において、絶
縁プレートの厚さをｔ１、封止用絶縁プレートの厚さを
ｔ２、線状導体の直径および長さをＫおよびＵとしたと
き、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）でかつＫ×１．５≦Ｕ
であることにより、温度ヒューズが動作したときの端子
強度を確保することができ、不良品をゼロとすることが
できるという有利な効果が得られる。Further, according to the invention described in claim 6,
In the invention according to any one of claims 1 to 5, when the thickness of the insulating plate is t1, the thickness of the sealing insulating plate is t2, and the diameter and length of the linear conductor are K and U, K × 1.5 ≦ (t1 + t2) and K × 1.5 ≦ U
Accordingly, the terminal strength when the thermal fuse operates can be ensured, and the advantageous effect that the number of defective products can be reduced to zero can be obtained.

【０１１３】さらに、請求項７に記載の発明によれば、
請求項１乃至５のいずれか１に記載の発明において、絶
縁プレートの厚さおよび縦方向の長さをｔ１およびｂ
１、前記封止用絶縁プレートの厚さおよび縦方向の長さ
をｔ２およびｂ２、前記板状導体の幅、厚さおよび長さ
をＥ、ＨおよびＧとしたとき、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ
２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２でかつＧ≧
０．３ｍｍであることにより、温度ヒューズが動作した
ときの端子強度を確保することができ、不良品をゼロと
することができるという有利な効果が得られる。Further, according to the seventh aspect of the present invention,
In the invention according to any one of claims 1 to 5, the thickness of the insulating plate and the length in the vertical direction are t1 and b.
1. When the thickness and vertical length of the insulating plate for sealing are t2 and b2, and the width, thickness and length of the plate-like conductor are E, H and G, H × 1.2 ≦ (T1 + t
2), E × 1.2 ≦ b1, E × 1.2 ≦ b2 and G ≧
When the thickness is 0.3 mm, the terminal strength when the thermal fuse operates can be ensured, and an advantageous effect that defective products can be eliminated can be obtained.

【０１１４】さらに、請求項８に記載の発明によれば、
請求項１乃至７のいずれか１に記載の発明において、絶
縁プレートおよび封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プ
レートとの間で形成された空間の体積をＶとし、低融点
可溶合金の体積をＪとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖである
ことにより、温度ヒューズの動作時の低融点可溶合金の
漏れを防止することができるので、不良品をゼロとする
ことができるという有利な効果が得られる。Further, according to the invention described in claim 8,
In the invention according to any one of claims 1 to 7, a volume of a space formed between the insulating plate and the insulating plate for sealing and the insulating plate for the cover is set to V, and a volume of the low melting point fusible alloy is set to V. When J is satisfied, since J × 2.5 ≦ V, it is possible to prevent leakage of the low-melting-point fusible alloy during the operation of the thermal fuse. The effect is obtained.

【０１１５】さらに、請求項９に記載の発明によれば、
請求項１乃至７のいずれか１に記載の発明において、空
間の厚さをＺとし、低融点可溶合金の厚さをＭとしたと
き、０．０２ｍｍ≦Ｍ≦Ｚ≦０．８ｍｍであることによ
り、低融点可溶合金が溶断する際に必要な空隙を縦方向
にとることができるので、厚さを例えば１ｍｍ以下に薄
くすることができ、パック電池の小型化、薄型化を図る
ことができるという有利な効果が得られる。Further, according to the ninth aspect of the present invention,
In the invention according to any one of claims 1 to 7, when the thickness of the space is Z and the thickness of the low melting point fusible alloy is M, 0.02 mm ≦ M ≦ Z ≦ 0.8 mm. Thereby, the gap required when the low-melting-point fusible alloy melts can be taken in the vertical direction, so that the thickness can be reduced to, for example, 1 mm or less, and the size and thickness of the battery pack can be reduced. This has the advantageous effect of being able to perform.

【０１１６】さらに、請求項１０に記載の発明によれ
ば、請求項８または９に記載の発明において、絶縁プレ
ートおよびカバー用絶縁プレートの少なくともいずれか
を凹加工することにより、本体ケース内の空隙を容易に
確保でき且つ薄型にできるという有利な効果が得られ
る。Further, according to the tenth aspect of the present invention, according to the eighth or ninth aspect of the present invention, at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is recessed to form a gap in the main body case. Has an advantageous effect that it can be easily secured and the thickness can be reduced.

【０１１７】さらに、請求項１１に記載の発明によれ
ば、請求項１乃至９のいずれか１に記載の発明におい
て、一対の線状導体の端部を同一面内でＵ字状、Ｓ字状
またはＵ字状とＳ字状との組み合わせの形状に折曲げ加
工したことにより、摩擦力により端子の耐外部応力性を
向上させることができるという有利な効果が得られる。According to the eleventh aspect of the present invention, in the invention of any one of the first to ninth aspects, the ends of the pair of linear conductors are U-shaped and S-shaped in the same plane. By bending into a shape of a combination of a U-shape and a S-shape, an advantageous effect that the external stress resistance of the terminal can be improved by a frictional force is obtained.

【０１１８】さらに、請求項１２に記載の発明によれ
ば、請求項１乃至９のいずれか１に記載の発明におい
て、一対の線状導体の端部を同一面内で面状につぶし加
工したことにより、摩擦力により端子の耐外部応力性を
向上させることができ、面状の溶接であることにより溶
接位置決めが容易になるという有利な効果が得られる。Further, according to the twelfth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the ends of the pair of linear conductors are flattened in the same plane. Thereby, the external stress resistance of the terminal can be improved by the frictional force, and the advantageous effect of facilitating welding positioning can be obtained by planar welding.

【０１１９】さらに、請求項１３に記載の発明によれ
ば、請求項１乃至９のいずれか１に記載の発明におい
て、一対の板状導体の端部を一部切り取った形状または
一部折曲げた形状に加工したことにより、摩擦力により
端子の耐外部応力性を向上させることができるという有
利な効果が得られる。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a pair of plate-like conductors are partially cut or partially bent. By processing the terminal into the bent shape, an advantageous effect that the external stress resistance of the terminal can be improved by the frictional force is obtained.

【０１２０】さらに、請求項１４に記載の発明によれ
ば、請求項１乃至９のいずれか１に記載の発明におい
て、一対の線状導体または一対の板状導体は、絶縁プレ
ートおよび封止用絶縁プレートに接触し封止される部分
の表面粗さを０．５μｍ以上で５０μｍ以下にしたこと
により、摩擦力を高め、端子の耐外部応力性を確実に向
上させることができるという有利な効果が得られる。Further, according to the invention described in claim 14, in the invention described in any one of claims 1 to 9, the pair of linear conductors or the pair of plate conductors is an insulating plate and a sealing plate. By setting the surface roughness of the portion that is in contact with and sealed with the insulating plate to be 0.5 μm or more and 50 μm or less, the frictional force can be increased, and the external stress resistance of the terminal can be reliably improved. Is obtained.

【０１２１】さらに、請求項１５に記載の発明によれ
ば、一対の線状導体の他端に板状導体または管状導体を
固定した請求項１乃至１４のいずれか１に記載の温度ヒ
ューズであることにより、溶接の位置決めを簡単化する
こと、または、リード線への接続をかしめ等で行うこと
により接続を簡単化することができるという有利な効果
が得られる。Further, according to the invention described in claim 15, the thermal fuse according to any one of claims 1 to 14, wherein a plate-shaped conductor or a tubular conductor is fixed to the other end of the pair of linear conductors. This has an advantageous effect that the positioning of the welding can be simplified, or the connection to the lead wire can be simplified by caulking or the like.

【０１２２】請求項１６に記載の温度ヒューズ部によれ
ば、請求項１に記載の温度ヒューズを複数個有し、隣接
する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する連結部材
で接続したことにより、連続した工程で製品を組み立て
ることができ、生産効率を高めることができるという有
利な効果が得られる。According to the thermal fuse section of the present invention, a plurality of thermal fuses according to the first aspect are provided, and adjacent thermal fuses are connected by a connecting member for connecting an insulating plate, thereby providing a continuous connection. The advantageous effect of being able to assemble the product in the above-mentioned steps and increasing the production efficiency is obtained.

【０１２３】また、請求項１７に記載の発明によれば、
請求項１に記載の温度ヒューズを複数個と、内側に板状
の接続部を複数個形成したリードフレームとを有し、各
温度ヒューズを各接続部に固着したことにより、連続し
た工程で製品を組み立てることができ、生産効率を高め
ることができるという有利な効果が得られる。According to the seventeenth aspect of the present invention,
A product having a plurality of thermal fuses according to claim 1 and a lead frame having a plurality of plate-shaped connecting portions formed inside, and each of the thermal fuses is fixed to each of the connecting portions, so that a product is produced in a continuous process. Can be assembled, and the advantageous effect that the production efficiency can be improved can be obtained.

【０１２４】請求項１８に記載の電池によれば、請求項
４または５に記載の温度ヒューズを用いたことにより、
金属の接続良好性により温度ヒューズを電池に容易に接
続することができるという有利な効果が得られる。According to the battery of the eighteenth aspect, by using the thermal fuse of the fourth or fifth aspect,
The advantageous effect that the thermal fuse can be easily connected to the battery by the good connection of the metal is obtained.

【０１２５】請求項１９に記載の電源機器によれば、請
求項４または５に記載の温度ヒューズを用いたことによ
り、金属の接続良好性により温度ヒューズを電源機器に
容易に接続することができるという有利な効果が得られ
る。According to the power supply device of the nineteenth aspect, by using the thermal fuse of the fourth or fifth aspect, the thermal fuse can be easily connected to the power supply device due to good connection of metal. The advantageous effect described above can be obtained.

【０１２６】請求項２０に記載の温度ヒューズの製造方
法によれば、絶縁プレートを形成する絶縁プレート形成
工程と、一対の線状導体または一対の板状導体の端部を
一対の線状導体または一対の板状導体の最端部を露出さ
せた状態で絶縁プレートに封止用絶縁プレートで封止固
定する封止固定工程と、一対の線状導体または一対の板
状導体の最端部間に低融点可溶合金を固着する低融点可
溶合金固着工程と、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレ
ートとにカバー用絶縁プレートを接合して絶縁プレート
および封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プレートとの
間で低融点可溶合金を収納する空間を形成する空間形成
工程とを有することにより、温度ヒューズの製造を単純
化することができ、容易に温度ヒューズを製造すること
ができるという有利な効果が得られる。According to the method of manufacturing a thermal fuse according to the twentieth aspect, an insulating plate forming step of forming an insulating plate, and the end portions of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors are connected to the pair of linear conductors or A sealing and fixing step of sealing and fixing the pair of plate-shaped conductors to the insulating plate with a sealing insulating plate in a state where the end portions are exposed, and between a pair of linear conductors or the end portions of the pair of plate-shaped conductors. A step of fixing a low melting point fusible alloy to the insulating plate, and joining the cover insulating plate to the insulating plate and the sealing insulating plate to form an insulating plate, a sealing insulating plate, and a cover insulating plate. And a space forming step of forming a space for accommodating the low-melting-point fusible alloy therebetween, thereby simplifying the production of the thermal fuse and facilitating the production of the thermal fuse. Such effects can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示
す一部破断図FIG. 1 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a first embodiment of the present invention.

【図２】板状導体を使用した温度ヒューズを示す一部破
断図FIG. 2 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor.

【図３】（Ａ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一
部破断図 （Ｂ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｃ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｄ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｅ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図3A is a partially cutaway view showing a manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1; FIG. 3B is a partially cutaway view showing a manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1; (D) Partial cutaway view showing the manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1 (E) Partial cutaway view showing the manufacturing process of the thermal fuse of FIG. 1

【図４】図１の温度ヒューズの分解斜視図FIG. 4 is an exploded perspective view of the thermal fuse of FIG. 1;

【図５】図１の温度ヒューズを分解したときの側面図FIG. 5 is a side view when the thermal fuse of FIG. 1 is disassembled.

【図６】板状導体、板状の低融点可溶合金から成る温度
ヒューズの分解図FIG. 6 is an exploded view of a plate-shaped conductor and a plate-shaped thermal fuse made of a low melting point fusible alloy.

【図７】図１の温度ヒューズの変形例を示す一部破断図FIG. 7 is a partially broken view showing a modification of the thermal fuse of FIG. 1;

【図８】板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断
図FIG. 8 is a partially cutaway view showing a thermal fuse using a plate-shaped conductor.

【図９】（Ａ）本発明の実施の形態１による温度ヒュー
ズを示す分解図 （Ｂ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図 （Ｃ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図FIG. 9A is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention; FIG. 9B is an exploded view showing a thermal fuse according to the first embodiment of the present invention; Exploded view showing a fuse

【図１０】本発明の実施の形態２による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 10 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a second embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の実施の形態３による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 11 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a third embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の実施の形態４による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 12 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１３】本発明の実施の形態５による温度ヒューズを
示す一部破断図FIG. 13 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１４】本発明の実施の形態６による温度ヒューズ部
を示す構成図FIG. 14 is a configuration diagram showing a thermal fuse unit according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１５】本発明の実施の形態７による温度ヒューズ部
を示す構成図FIG. 15 is a configuration diagram showing a thermal fuse section according to a seventh embodiment of the present invention.

【図１６】（ａ）エネルギーダイレクタを示す斜視図 （ｂ）（ａ）のＡ部断面図16A is a perspective view showing an energy director, and FIG.

【図１７】本発明の実施の形態８による電池を示す斜視
図FIG. 17 is a perspective view showing a battery according to Embodiment 8 of the present invention.

【図１８】本発明の実施の形態９による電源機器を示す
斜視図FIG. 18 is a perspective view showing a power supply device according to a ninth embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の実施の形態１０による温度ヒューズ
を示す一部破断図FIG. 19 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to a tenth embodiment of the present invention.

【図２０】本発明の実施の形態１１による温度ヒューズ
を示す一部破断図FIG. 20 is a partially cutaway view showing a thermal fuse according to an eleventh embodiment of the present invention.

【図２１】低融点可溶合金を使用した従来の温度ヒュー
ズの一例を示す構成図FIG. 21 is a configuration diagram showing an example of a conventional thermal fuse using a low melting point fusible alloy.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、１０、１９、３２、４０、４５、５４、９１、９６
絶縁プレート ２、３、２０、２１、３３、３４、４１、５０、９２
線状導体 ４、１３、２４、２５、６０ 最端部 ５、１４、２２、２３、６１、６２、６３ 端部 ６、６ａ、１５、１５ａ、２６、２７、３５、３６ 封
止用絶縁プレート ４２、４７、５１、５３、５５、５６、９３、９９ 封
止用絶縁プレート ７、１６、２８、３７、４３、４８、９４、９８ 低融
点可溶合金 ８、１７、２９、３９ フラックス ９、１８、３１、３８、４４、４９、５７、９５ カバ
ー用絶縁プレート １００ カバー用絶縁プレート １１、１２、４６、５２、６４、９７ 板状導体 ３０ 斜線部 ５８ 空隙（空間） ５９ 凹部 ６１ 穴部 ６２、６３ 切欠き部 ６５、６７ 外部端子 ６６ 管状導体 ６８ 穴端子部 ６９ 連結部材 ７０ リードフレーム ７９ エネルギーダイレクタ ８０ 突起部 ８１ 二次電池 ８２ 入力および出力制御用電気回路パック ８３ 導体 ８４ ケース ８５ カバー ８６、８９ 端子 ８７、１０６、１０７ 温度ヒューズ ８８ 溶接部分 ９０ 低融点可溶合金断面 １０１ パック電池接続兼用電源ケース １０２ 電源ケース １０３ 充電用電極端子 １０４ ＡＣ−ＤＣ変換回路部 １０５ ＡＣ電源コード1, 10, 19, 32, 40, 45, 54, 91, 96
Insulation plate 2, 3, 20, 21, 33, 34, 41, 50, 92
Linear conductors 4, 13, 24, 25, 60 Ends 5, 14, 22, 23, 61, 62, 63 Ends 6, 6a, 15, 15a, 26, 27, 35, 36 Sealing insulating plate 42, 47, 51, 53, 55, 56, 93, 99 Insulating plate for sealing 7, 16, 28, 37, 43, 48, 94, 98 Low melting fusible alloy 8, 17, 29, 39 Flux 9, 18, 31, 38, 44, 49, 57, 95 Insulating plate for cover 100 Insulating plate for cover 11, 12, 46, 52, 64, 97 Plate conductor 30 Diagonal portion 58 Void (space) 59 Recess 61 Hole 62 , 63 Notch 65, 67 External terminal 66 Tubular conductor 68 Hole terminal 69 Connecting member 70 Lead frame 79 Energy director 80 Projection 81 Secondary battery 82 Input and output control electricity Circuit pack 83 Conductor 84 Case 85 Cover 86, 89 Terminal 87, 106, 107 Thermal fuse 88 Welded part 90 Low melting point fusible alloy cross section 101 Pack battery connection / combined power supply case 102 Power supply case 103 Charging electrode terminal 104 AC-DC conversion circuit Part 105 AC power cord

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】絶縁プレートと、一対の線状導体または一
対の板状導体の端部を前記一対の線状導体または前記一
対の板状導体の最端部を露出させた状態で前記絶縁プレ
ートに封止固定した封止用絶縁プレートと、前記一対の
線状導体または前記一対の板状導体の最端部間に固着し
た低融点可溶合金と、前記絶縁プレートおよび前記封止
用絶縁プレートとに接合され、前記絶縁プレートおよび
前記封止用絶縁プレートとの間で前記低融点可溶合金を
収納する空間を形成したカバー用絶縁プレートとを有す
る温度ヒューズ。1. An insulating plate, wherein said pair of linear conductors or said pair of plate-shaped conductors have their ends exposed with said pair of linear conductors or said pair of plate-shaped conductors exposed at their extreme ends. A sealing insulating plate that is sealed and fixed to: a low-melting-point fusible alloy fixed between the pair of linear conductors or the end portions of the pair of plate-shaped conductors; the insulating plate and the sealing insulating plate And a cover insulating plate which forms a space for accommodating the low melting point fusible alloy between the insulating plate and the sealing insulating plate. 【請求項２】前記絶縁プレートおよび前記カバー用絶縁
プレートの少なくともいずれかは、アルミナもしくはマ
グネシアが主成分のセラミック、酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のガラスまたは酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のセラミックで形成された請求項１に
記載の温度ヒューズ。2. The method according to claim 1, wherein at least one of the insulating plate and the cover insulating plate is made of a ceramic mainly composed of alumina or magnesia, a glass mainly composed of silicon oxide or boron oxide, or a ceramic mainly composed of silicon oxide or boron oxide. 2. The thermal fuse according to claim 1, wherein the thermal fuse is formed by: 【請求項３】前記絶縁プレート、前記封止用絶縁プレー
トおよび前記カバー用絶縁プレートのうちの少なくとも
いずれかは、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセター
ル、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分と
する熱可塑性樹脂で形成された請求項１に記載の温度ヒ
ューズ。3. At least one of the insulating plate, the sealing insulating plate, and the cover insulating plate is made of ABS resin, SAN resin, polysanphone resin, polycarbonate resin, Noryl, vinyl chloride resin, polyethylene. 2. The thermal fuse according to claim 1, wherein the thermal fuse is formed of a thermoplastic resin containing any one of resin, polyester resin, polypropylene resin, PPS resin, polyamide resin, polyacetal, fluorine resin, and polyester. 【請求項４】前記一対の線状導体または前記一対の板状
導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金
を母材として形成された請求項１乃至３のいずれか１に
記載の温度ヒューズ。4. The device according to claim 1, wherein the pair of linear conductors or the pair of plate conductors is formed using a Ni metal, a Fe metal, a Cu metal, or a Ni alloy as a base material. Thermal fuse. 【請求項５】前記一対の線状導体または前記一対の板状
導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金
属または合金を母材とし、前記母材の表面の一部または
全体をＣｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種ま
たはこれらを混合した合金で膜形成した請求項１乃至３
のいずれか１に記載の温度ヒューズ。5. The pair of linear conductors or the pair of plate conductors is based on a metal or an alloy containing any one of Fe, Ni, and Cu as a main component, and a part of the surface of the base material or 4. A film is formed entirely of any one of Cu, Bi, Sn, In, and Pb, or an alloy of a mixture thereof.
The thermal fuse according to any one of the above. 【請求項６】前記絶縁プレートの厚さをｔ１、前記封止
用絶縁プレートの厚さをｔ２、前記線状導体の直径およ
び長さをＫおよびＵとしたとき、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋
ｔ２）でかつＫ×１．５≦Ｕである請求項１乃至５のい
ずれか１に記載の温度ヒューズ。6. When the thickness of said insulating plate is t1, the thickness of said insulating plate for sealing is t2, and the diameter and length of said linear conductor are K and U, K × 1.5 ≦ ( t1 +
The thermal fuse according to claim 1, wherein t2) and K × 1.5 ≦ U. 【請求項７】前記絶縁プレートの厚さおよび縦方向の長
さをｔ１およびｂ１、前記封止用絶縁プレートの厚さお
よび縦方向の長さをｔ２およびｂ２、前記板状導体の
幅、厚さおよび長さをＥ、ＨおよびＧとしたとき、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．
２≦ｂ２でかつＧ≧０．３ｍｍである請求項１乃至５の
いずれか１に温度ヒューズ。7. The thickness and longitudinal length of the insulating plate are t1 and b1, the thickness and longitudinal length of the sealing insulating plate are t2 and b2, and the width and thickness of the plate-like conductor. When the length and length are E, H and G, H ×
1.2 ≦ (t1 + t2), E × 1.2 ≦ b1, E × 1.
6. The thermal fuse according to claim 1, wherein 2 ≦ b2 and G ≧ 0.3 mm. 【請求項８】前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プ
レートと前記カバー用絶縁プレートとの間で形成された
前記空間の体積をＶとし、前記低融点可溶合金の体積を
Ｊとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖである請求項１乃至７の
いずれか１に記載の温度ヒューズ。8. When the volume of the space formed between the insulating plate and the sealing insulating plate and the cover insulating plate is V, and the volume of the low melting point fusible alloy is J, The thermal fuse according to claim 1, wherein J × 2.5 ≦ V. 【請求項９】前記空間の厚さをＺとし、前記低融点可溶
合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ≦Ｍ≦Ｚ≦
０．８ｍｍである請求項１乃至７のいずれか１に記載の
温度ヒューズ。9. When the thickness of the space is Z and the thickness of the low melting point fusible alloy is M, 0.02 mm ≦ M ≦ Z ≦
The thermal fuse according to any one of claims 1 to 7, which is 0.8 mm. 【請求項１０】前記絶縁プレートおよび前記カバー用絶
縁プレートの少なくともいずれかを凹加工した請求項８
または９に記載の温度ヒューズ。10. A method according to claim 8, wherein at least one of said insulating plate and said cover insulating plate is recessed.
Or the thermal fuse according to 9. 【請求項１１】前記一対の線状導体の端部を同一面内で
Ｕ字状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字状との組み合わせの
形状に折曲げ加工した請求項１乃至９のいずれか１に記
載の温度ヒューズ。11. The pair of linear conductors according to claim 1, wherein end portions of said pair of linear conductors are bent in the same plane into a U-shape, an S-shape, or a combination of U-shape and S-shape. A thermal fuse according to any one of the preceding claims. 【請求項１２】前記一対の線状導体の端部を同一面内で
面状につぶし加工した請求項１乃至９のいずれか１に記
載の温度ヒューズ。12. The thermal fuse according to claim 1, wherein end portions of said pair of linear conductors are crushed in a plane in the same plane. 【請求項１３】前記一対の板状導体の端部を一部切り取
った形状または一部折曲げた形状に加工した請求項１乃
至９のいずれか１に記載の温度ヒューズ。13. The thermal fuse according to claim 1, wherein said pair of plate-shaped conductors are formed into a partially cut or partially bent end. 【請求項１４】前記一対の線状導体または前記一対の板
状導体は、前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プレ
ートに接触し封止される部分の表面粗さを０．５μｍ以
上で５０μｍ以下にした請求項１乃至９のいずれか１に
記載の温度ヒューズ。14. The pair of linear conductors or the pair of plate conductors has a surface roughness of 0.5 μm or more and 50 μm or less of a portion which is in contact with and sealed by the insulating plate and the sealing insulating plate. The thermal fuse according to any one of claims 1 to 9, wherein: 【請求項１５】前記一対の線状導体の他端に板状導体ま
たは管状導体を固定した請求項１乃至１４のいずれか１
に記載の温度ヒューズ。15. A conductor according to claim 1, wherein a plate conductor or a tubular conductor is fixed to the other end of said pair of linear conductors.
Thermal fuse according to the item. 【請求項１６】請求項１に記載の温度ヒューズを複数個
有し、隣接する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結す
る連結部材で接続した温度ヒューズ部。16. A thermal fuse section comprising a plurality of thermal fuses according to claim 1, wherein adjacent thermal fuses are connected by a connecting member for connecting an insulating plate. 【請求項１７】請求項１に記載の温度ヒューズを複数個
と、内側に板状の接続部を複数個形成したリードフレー
ムとを有し、各温度ヒューズを各接続部に固着した温度
ヒューズ部。17. A thermal fuse section comprising: a plurality of thermal fuses according to claim 1; and a lead frame having a plurality of plate-shaped connecting portions formed inside, wherein each thermal fuse is fixed to each connecting portion. . 【請求項１８】請求項４または５に記載の温度ヒューズ
を用いた電池。18. A battery using the thermal fuse according to claim 4. 【請求項１９】請求項４または５に記載の温度ヒューズ
を用いた電源機器。19. A power supply device using the thermal fuse according to claim 4. 【請求項２０】絶縁プレートを形成する絶縁プレート形
成工程と、一対の線状導体または一対の板状導体の端部
を前記一対の線状導体または前記一対の板状導体の最端
部を露出させた状態で前記絶縁プレートに封止用絶縁プ
レートで封止固定する封止固定工程と、前記一対の線状
導体または前記一対の板状導体の最端部間に低融点可溶
合金を固着する低融点可溶合金固着工程と、前記絶縁プ
レートおよび前記封止用絶縁プレートとに前記カバー用
絶縁プレートを接合して前記絶縁プレートおよび前記封
止用絶縁プレートと前記カバー用絶縁プレートとの間で
前記低融点可溶合金を収納する空間を形成する空間形成
工程とを有する温度ヒューズの製造方法。20. An insulating plate forming step of forming an insulating plate, and exposing the ends of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors to the end portions of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors. A sealing and fixing step of sealing and fixing the insulating plate to the insulating plate with the sealing plate in a state where the sealing is performed, and fixing a low melting point fusible alloy between the end portions of the pair of linear conductors or the pair of plate conductors. Bonding the cover insulating plate to the insulating plate and the sealing insulating plate to form a gap between the insulating plate and the sealing insulating plate and the cover insulating plate. And forming a space for accommodating the low-melting-point fusible alloy.
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