JPH11162347A - プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法Info
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- JPH11162347A JPH11162347A JP32831597A JP32831597A JPH11162347A JP H11162347 A JPH11162347 A JP H11162347A JP 32831597 A JP32831597 A JP 32831597A JP 32831597 A JP32831597 A JP 32831597A JP H11162347 A JPH11162347 A JP H11162347A
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- phosphor paste
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成
方法に関し、リブとリブとの間の溝部の端に流出防止壁
を設けて、塗布時における蛍光体ペーストの流出を防止
し、この流出防止壁を蛍光体の焼成時に焼失させる。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層
形成において、基板表面に並列に設けられた複数の帯状
のリブ間に形成される溝部にノズルを用いて蛍光体ペー
ストを塗布する塗布工程と、塗布した蛍光体ペーストを
焼成する焼成工程とからなり、蛍光体塗布工程の前に、
各溝部の端部に蛍光体ペーストの流出を防止する流出防
止壁を形成し、その流出防止壁を蛍光体焼成工程で焼失
させる。
方法に関し、リブとリブとの間の溝部の端に流出防止壁
を設けて、塗布時における蛍光体ペーストの流出を防止
し、この流出防止壁を蛍光体の焼成時に焼失させる。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層
形成において、基板表面に並列に設けられた複数の帯状
のリブ間に形成される溝部にノズルを用いて蛍光体ペー
ストを塗布する塗布工程と、塗布した蛍光体ペーストを
焼成する焼成工程とからなり、蛍光体塗布工程の前に、
各溝部の端部に蛍光体ペーストの流出を防止する流出防
止壁を形成し、その流出防止壁を蛍光体焼成工程で焼失
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）の製造に係り、特に表面に複数
の帯状のリブ（隔壁）を有する基板の各リブ間に蛍光体
層を形成する方法に関する。
プレイパネル（ＰＤＰ）の製造に係り、特に表面に複数
の帯状のリブ（隔壁）を有する基板の各リブ間に蛍光体
層を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰは、一対のガラス基板を微少間隔
で配置し、周辺を封止することによって内部に放電空間
（放電セル）を形成した自己発光型の表示パネルであ
る。このＰＤＰでは、放電セル内に紫外線励起型の蛍光
体層を設けることにより、蛍光体層が放電によって励起
され色の表示が可能となる。カラー表示用のＰＤＰは、
Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体層を有し
ている。
で配置し、周辺を封止することによって内部に放電空間
（放電セル）を形成した自己発光型の表示パネルであ
る。このＰＤＰでは、放電セル内に紫外線励起型の蛍光
体層を設けることにより、蛍光体層が放電によって励起
され色の表示が可能となる。カラー表示用のＰＤＰは、
Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体層を有し
ている。
【０００３】従来においては、Ｒ，Ｇ，Ｂの各蛍光体層
は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペースト
を各色毎に順にスクリーン印刷法によって基板上に塗布
し、乾燥後に焼成する手法を用いて形成されていた（例
えば、特開平５−２９９０１９号公報参照）。
は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペースト
を各色毎に順にスクリーン印刷法によって基板上に塗布
し、乾燥後に焼成する手法を用いて形成されていた（例
えば、特開平５−２９９０１９号公報参照）。
【０００４】すなわち、カラー表示用のＰＤＰでは、一
般に、基板上に形成されたストライプ状のリブとリブと
の間の溝部（放電セル）内に、蛍光体ペーストを塗布す
るのであるが、その際、スクリーン印刷では、各色用の
３枚のスクリーンマスクを用い、これをリブにうまく位
置合わせして３回印刷を行い、各色用の放電セル内に各
色用の蛍光体ペーストがそれぞれ塗布されるようにして
いる。
般に、基板上に形成されたストライプ状のリブとリブと
の間の溝部（放電セル）内に、蛍光体ペーストを塗布す
るのであるが、その際、スクリーン印刷では、各色用の
３枚のスクリーンマスクを用い、これをリブにうまく位
置合わせして３回印刷を行い、各色用の放電セル内に各
色用の蛍光体ペーストがそれぞれ塗布されるようにして
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
ＰＤＰの表示の高精細化に伴い、スクリーンマスクのリ
ブに対する位置合わせ精度の高度化が要求されている
が、上記のようなスクリーンマスクを用いた印刷技術で
は、解像力、位置合わせ精度に限界がある。このため、
近年では、比較的柔らかい蛍光体ペーストを用い、リブ
とリブとの間の溝部にノズルを用いて直接蛍光体ペース
トを塗布する、いわゆるディスペンス方式による蛍光体
塗布技術が注目されている。
ＰＤＰの表示の高精細化に伴い、スクリーンマスクのリ
ブに対する位置合わせ精度の高度化が要求されている
が、上記のようなスクリーンマスクを用いた印刷技術で
は、解像力、位置合わせ精度に限界がある。このため、
近年では、比較的柔らかい蛍光体ペーストを用い、リブ
とリブとの間の溝部にノズルを用いて直接蛍光体ペース
トを塗布する、いわゆるディスペンス方式による蛍光体
塗布技術が注目されている。
【０００６】しかし、このディスペンス方式で蛍光体ペ
ーストを塗布した場合、蛍光体ペーストの粘性を低下さ
せているため、蛍光体ペーストの塗布後、リブの端から
蛍光体ペーストが流出し、隣の溝部へ流入するという問
題があった。
ーストを塗布した場合、蛍光体ペーストの粘性を低下さ
せているため、蛍光体ペーストの塗布後、リブの端から
蛍光体ペーストが流出し、隣の溝部へ流入するという問
題があった。
【０００７】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、リブとリブとの間の溝部の端に流出防止
壁を設けて、塗布時における蛍光体ペーストの流出を防
止し、この流出防止壁を蛍光体の焼成時に焼失させるよ
うにしたものである。
されたもので、リブとリブとの間の溝部の端に流出防止
壁を設けて、塗布時における蛍光体ペーストの流出を防
止し、この流出防止壁を蛍光体の焼成時に焼失させるよ
うにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板表面に
並列に設けられた複数の帯状のリブ間に形成される溝部
にノズルを用いて蛍光体ペーストを塗布する塗布工程
と、塗布した蛍光体ペーストを焼成する焼成工程とから
なり、蛍光体塗布工程の前に、各溝部の端部に蛍光体ペ
ーストの流出を防止する流出防止壁を形成し、その流出
防止壁を蛍光体焼成工程で焼失させることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法であ
る。
並列に設けられた複数の帯状のリブ間に形成される溝部
にノズルを用いて蛍光体ペーストを塗布する塗布工程
と、塗布した蛍光体ペーストを焼成する焼成工程とから
なり、蛍光体塗布工程の前に、各溝部の端部に蛍光体ペ
ーストの流出を防止する流出防止壁を形成し、その流出
防止壁を蛍光体焼成工程で焼失させることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法であ
る。
【０００９】この発明によれば、蛍光体の塗布工程の前
に蛍光体流出防止壁を形成するので、塗布時における蛍
光体ペーストの各溝端部からの流出を防止することがで
きる。また、その蛍光体流出防止壁を蛍光体の焼成工程
で焼失させるので、後ほど実施されるパネル封止後のパ
ネル内の排気および放電ガスの封入工程において、蛍光
体流出防止壁が通気の障害となることを防止することが
できる。
に蛍光体流出防止壁を形成するので、塗布時における蛍
光体ペーストの各溝端部からの流出を防止することがで
きる。また、その蛍光体流出防止壁を蛍光体の焼成工程
で焼失させるので、後ほど実施されるパネル封止後のパ
ネル内の排気および放電ガスの封入工程において、蛍光
体流出防止壁が通気の障害となることを防止することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明において、基板として
は、あらかじめ表面に複数の帯状のリブが並列に設けら
れたものを用いる。各リブは直線状であることが望まし
いが、曲線状であってもよい。基板としては、従来公知
のＰＤＰに用いられるガラス基板を適用することができ
る。
は、あらかじめ表面に複数の帯状のリブが並列に設けら
れたものを用いる。各リブは直線状であることが望まし
いが、曲線状であってもよい。基板としては、従来公知
のＰＤＰに用いられるガラス基板を適用することができ
る。
【００１１】リブは、従来公知の材料と方法で形成する
ことができる。例えば、リブの形成方法としては、スク
リーン印刷法や、シート状の低融点ガラス層の上にフォ
トリソグラフィによってエッチングマスクを設け、サン
ドブラストでパターニングする方法（サンドブラスト
法）等を用いることができる。
ことができる。例えば、リブの形成方法としては、スク
リーン印刷法や、シート状の低融点ガラス層の上にフォ
トリソグラフィによってエッチングマスクを設け、サン
ドブラストでパターニングする方法（サンドブラスト
法）等を用いることができる。
【００１２】塗布工程で用いられる、複数のリブ間に形
成される溝部にノズルを用いて蛍光体ペーストを塗布す
る方法としては、蛍光体ペーストを吐出するディスペン
サ（ノズル）を溝に対して相対的に移動させ、溝内に蛍
光体ペーストを塗布する、いわゆるディスペンス方式を
用いて行う。
成される溝部にノズルを用いて蛍光体ペーストを塗布す
る方法としては、蛍光体ペーストを吐出するディスペン
サ（ノズル）を溝に対して相対的に移動させ、溝内に蛍
光体ペーストを塗布する、いわゆるディスペンス方式を
用いて行う。
【００１３】蛍光体ペーストとしては、従来公知の蛍光
体ペーストを用いることができる。すなわち、赤色、緑
色、青色用の各蛍光体物質にそれぞれ樹脂と溶剤を混合
したものを用いることができる。
体ペーストを用いることができる。すなわち、赤色、緑
色、青色用の各蛍光体物質にそれぞれ樹脂と溶剤を混合
したものを用いることができる。
【００１４】焼成工程で用いられる、蛍光体ペーストを
焼成する方法としては、従来公知の方法を適用すること
ができる。例えば、乾燥後の蛍光体ペーストを基板ごと
ベルトコンベアで焼成炉に搬入し、蛍光体物質が変質し
ない温度以下で、かつ樹脂成分を焼失させることが可能
な温度以上である、約４４０〜４６０℃の温度で加熱し
て、蛍光体を焼成し、蛍光体と混合されている樹脂成分
を焼失させ、これにより蛍光体層を形成することができ
る。
焼成する方法としては、従来公知の方法を適用すること
ができる。例えば、乾燥後の蛍光体ペーストを基板ごと
ベルトコンベアで焼成炉に搬入し、蛍光体物質が変質し
ない温度以下で、かつ樹脂成分を焼失させることが可能
な温度以上である、約４４０〜４６０℃の温度で加熱し
て、蛍光体を焼成し、蛍光体と混合されている樹脂成分
を焼失させ、これにより蛍光体層を形成することができ
る。
【００１５】蛍光体流出防止壁は、蛍光体ペーストの流
出を防止するために、塗布工程の前に各溝部の端部に形
成される。蛍光体流出防止壁の材料は、蛍光体の焼成時
に焼失して残留しない材料であればどのようなものであ
ってもよいが、通常は、蛍光体ペーストに用いられてい
る樹脂と溶剤と同じ樹脂と溶剤とを調合したものを用い
る。
出を防止するために、塗布工程の前に各溝部の端部に形
成される。蛍光体流出防止壁の材料は、蛍光体の焼成時
に焼失して残留しない材料であればどのようなものであ
ってもよいが、通常は、蛍光体ペーストに用いられてい
る樹脂と溶剤と同じ樹脂と溶剤とを調合したものを用い
る。
【００１６】したがって、この蛍光体流出防止壁に用い
られる樹脂としては、従来公知の蛍光体ペーストに用い
られている、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸−
２−エチルヘキシル、ポリアクリル酸等のアクリル樹
脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、ポリメタクリル酸等のメタ
クリル樹脂、メチルセルロース、エチルセルロース等の
セルロース樹脂等が用いられる。溶剤としても同様に、
従来公知の蛍光体ペーストに用いられている、アルコー
ル類、テルピネオール、セロソルブアセテート、ブチル
カルビトールアセテート（ＢＣＡ）、ブチルカルビトー
ル、トルエン、酢酸ブチル等が用いられる。
られる樹脂としては、従来公知の蛍光体ペーストに用い
られている、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸−
２−エチルヘキシル、ポリアクリル酸等のアクリル樹
脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、ポリメタクリル酸等のメタ
クリル樹脂、メチルセルロース、エチルセルロース等の
セルロース樹脂等が用いられる。溶剤としても同様に、
従来公知の蛍光体ペーストに用いられている、アルコー
ル類、テルピネオール、セロソルブアセテート、ブチル
カルビトールアセテート（ＢＣＡ）、ブチルカルビトー
ル、トルエン、酢酸ブチル等が用いられる。
【００１７】以下、図面に示す実施の形態に基づいてこ
の発明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定
されるものではない。図１はこの発明をカラー表示用の
ＡＣ駆動型ＰＤＰに適用した一実施例の構成を示す説明
図である。
の発明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定
されるものではない。図１はこの発明をカラー表示用の
ＡＣ駆動型ＰＤＰに適用した一実施例の構成を示す説明
図である。
【００１８】この図に示すように、この発明のカラー表
示用のＡＣ駆動型ＰＤＰ１０においては、前面側のガラ
ス基板（以下、前面側基板という）１１の内面には、マ
トリクス表示のラインＬ毎に一対のサステイン電極Ｘ，
Ｙが配列されている。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞ
れが透明電極１２と金属電極１３とからなり、誘電体層
１７で被覆され、誘電体層１７は酸化マグネシウム（Ｍ
ｇＯ）からなる保護膜１８で覆われている。
示用のＡＣ駆動型ＰＤＰ１０においては、前面側のガラ
ス基板（以下、前面側基板という）１１の内面には、マ
トリクス表示のラインＬ毎に一対のサステイン電極Ｘ，
Ｙが配列されている。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞ
れが透明電極１２と金属電極１３とからなり、誘電体層
１７で被覆され、誘電体層１７は酸化マグネシウム（Ｍ
ｇＯ）からなる保護膜１８で覆われている。
【００１９】背面側のガラス基板（以下、背面側基板と
いう）２１の内面には、下地層２２の上にアドレス電極
Ａがサステイン電極Ｘ，Ｙと交差するように形成され、
その上に絶縁層２４が形成された後、アドレス電極Ａを
挟むように帯状のリブ２９が形成されている。帯状のリ
ブ２９によって規定される細長いリブ間溝部（放電空
間）の内面（底面と側面）には、３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の
蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。
いう）２１の内面には、下地層２２の上にアドレス電極
Ａがサステイン電極Ｘ，Ｙと交差するように形成され、
その上に絶縁層２４が形成された後、アドレス電極Ａを
挟むように帯状のリブ２９が形成されている。帯状のリ
ブ２９によって規定される細長いリブ間溝部（放電空
間）の内面（底面と側面）には、３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の
蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。
【００２０】以下、このＰＤＰ１０の製造工程における
蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂの形成工程について説
明する。図２は４２インチカラーＰＤＰ用蛍光体層形成
装置を示す斜視図である。上記の蛍光体層２８Ｒ，２８
Ｇ，２８Ｂは、この図に示すようなノズルを用いたディ
スペンス方式の蛍光体層形成装置１によって蛍光体ぺー
ストを塗布する塗布工程と、塗布した蛍光体ペーストを
乾燥させる乾燥工程と、乾燥させた蛍光体ペーストを焼
成する焼成工程を経て形成される。
蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂの形成工程について説
明する。図２は４２インチカラーＰＤＰ用蛍光体層形成
装置を示す斜視図である。上記の蛍光体層２８Ｒ，２８
Ｇ，２８Ｂは、この図に示すようなノズルを用いたディ
スペンス方式の蛍光体層形成装置１によって蛍光体ぺー
ストを塗布する塗布工程と、塗布した蛍光体ペーストを
乾燥させる乾燥工程と、乾燥させた蛍光体ペーストを焼
成する焼成工程を経て形成される。
【００２１】蛍光体層形成装置１には、載置台５１と、
蛍光体ペーストを塗布するためのノズル２を図中Ｘ軸方
向に移動させるＸ軸方向搬送装置５４と、このＸ軸方向
搬送装置５４を図中Ｙ軸方向に移動させる一対のＹ軸方
向搬送装置５２，５３が設けられている。ノズル２は、
図中Ｚ軸方向に移動可能であり、蛍光体ペーストの塗布
の開始時と終了時、および蛍光体ペーストの色を換える
ときに移動される。
蛍光体ペーストを塗布するためのノズル２を図中Ｘ軸方
向に移動させるＸ軸方向搬送装置５４と、このＸ軸方向
搬送装置５４を図中Ｙ軸方向に移動させる一対のＹ軸方
向搬送装置５２，５３が設けられている。ノズル２は、
図中Ｚ軸方向に移動可能であり、蛍光体ペーストの塗布
の開始時と終了時、および蛍光体ペーストの色を換える
ときに移動される。
【００２２】載置台５１には基板５０が載置されてい
る。この基板５０は、上述した背面側基板２１の上に従
来公知の材料と方法でリブ２９を形成したものであり、
リブ２９がＸ軸と平行になるように形成されている。
る。この基板５０は、上述した背面側基板２１の上に従
来公知の材料と方法でリブ２９を形成したものであり、
リブ２９がＸ軸と平行になるように形成されている。
【００２３】ノズル２から吐出される蛍光体ペースト
は、従来公知の赤色用蛍光体物質、緑色用蛍光体物質、
青色用蛍光体物質に、それぞれ樹脂と溶剤を適当に加え
たものである。
は、従来公知の赤色用蛍光体物質、緑色用蛍光体物質、
青色用蛍光体物質に、それぞれ樹脂と溶剤を適当に加え
たものである。
【００２４】蛍光体層形成装置１による蛍光体ペースト
の塗布工程では、まず、Ｘ軸方向搬送装置５４とＹ軸方
向搬送装置５２，５３によって、ノズル２を塗布開始点
まで移動させ、ノズル２を所定の高さに保持する。通
常、この位置はリブ２９の端部である。
の塗布工程では、まず、Ｘ軸方向搬送装置５４とＹ軸方
向搬送装置５２，５３によって、ノズル２を塗布開始点
まで移動させ、ノズル２を所定の高さに保持する。通
常、この位置はリブ２９の端部である。
【００２５】そして、赤色用の蛍光体ペーストをノズル
２から吐出させながら、Ｘ軸方向搬送装置５４によって
ノズル２を矢印Ｘ方向に移動させ、１本のリブ２９の長
さだけ移動させると、吐出を停止させ、Ｙ軸方向搬送装
置５２，５３によってノズル２を矢印Ｙ方向に移動させ
る。この際の移動量は３ピッチ（リブ２９間の溝を緑用
と青用の２本分飛び越した移動量）である。
２から吐出させながら、Ｘ軸方向搬送装置５４によって
ノズル２を矢印Ｘ方向に移動させ、１本のリブ２９の長
さだけ移動させると、吐出を停止させ、Ｙ軸方向搬送装
置５２，５３によってノズル２を矢印Ｙ方向に移動させ
る。この際の移動量は３ピッチ（リブ２９間の溝を緑用
と青用の２本分飛び越した移動量）である。
【００２６】そして、再び赤色用の蛍光体ペーストをノ
ズル２から吐出させながら、Ｘ軸方向搬送装置５４によ
ってノズル２を逆方向に移動させる。
ズル２から吐出させながら、Ｘ軸方向搬送装置５４によ
ってノズル２を逆方向に移動させる。
【００２７】このような動作を順次行って、赤色用の蛍
光体ペーストの塗布が終了すると、ノズル２を交換し、
次に緑色用の蛍光体ペースト、その次に青色用の蛍光体
ペーストを順次塗布する。
光体ペーストの塗布が終了すると、ノズル２を交換し、
次に緑色用の蛍光体ペースト、その次に青色用の蛍光体
ペーストを順次塗布する。
【００２８】なお、この色の順序は任意に設定してもよ
い。また、ノズル２を複数本設け、一度に複数の溝に蛍
光体ペーストを塗布するようにしてもよい。
い。また、ノズル２を複数本設け、一度に複数の溝に蛍
光体ペーストを塗布するようにしてもよい。
【００２９】塗布工程では、このようにして、蛍光体層
形成装置１によって蛍光体ペーストを塗布するのである
が、この塗布工程の前処理工程として、蛍光体ペースト
の流出を防止する流出防止壁を設ける。
形成装置１によって蛍光体ペーストを塗布するのである
が、この塗布工程の前処理工程として、蛍光体ペースト
の流出を防止する流出防止壁を設ける。
【００３０】図３は蛍光体流出防止壁の構成を示す説明
図である。蛍光体流出防止壁３は、蛍光体ペーストの流
出を防止するためのものであり、リブ２９の両端部に形
成する。
図である。蛍光体流出防止壁３は、蛍光体ペーストの流
出を防止するためのものであり、リブ２９の両端部に形
成する。
【００３１】蛍光体流出防止壁の材料は、蛍光体ペース
トに用いられている樹脂と溶剤と同じ樹脂と溶剤とを調
合したものである。本実施例では、樹脂としては、エチ
ルセルロースを用い、溶剤としては、セロソルブアセテ
ートを用いた。
トに用いられている樹脂と溶剤と同じ樹脂と溶剤とを調
合したものである。本実施例では、樹脂としては、エチ
ルセルロースを用い、溶剤としては、セロソルブアセテ
ートを用いた。
【００３２】この蛍光体流出防止壁３の形成は、上述の
蛍光体層形成装置１に、蛍光体流出防止壁用のペースト
を吐出する流出防止壁形成用ノズルを設け、蛍光体ペー
ストの塗布の前に、蛍光体流出防止壁用の樹脂ペースト
を流出防止壁形成用ノズルから吐出させながら、Ｙ軸方
向搬送装置５２，５３によって流出防止壁形成用ノズル
を矢印Ｙの方向に移動させることによって形成すること
ができる。
蛍光体層形成装置１に、蛍光体流出防止壁用のペースト
を吐出する流出防止壁形成用ノズルを設け、蛍光体ペー
ストの塗布の前に、蛍光体流出防止壁用の樹脂ペースト
を流出防止壁形成用ノズルから吐出させながら、Ｙ軸方
向搬送装置５２，５３によって流出防止壁形成用ノズル
を矢印Ｙの方向に移動させることによって形成すること
ができる。
【００３３】次に、蛍光体流出防止壁３を乾燥させて、
蛍光体流出防止壁内に含まれている溶剤成分を飛ばす。
この蛍光体流出防止壁３を形成した後の乾燥は、蛍光体
層形成装置１の載置台５１の裏側にヒータを設けるよう
にしてもよい。
蛍光体流出防止壁内に含まれている溶剤成分を飛ばす。
この蛍光体流出防止壁３を形成した後の乾燥は、蛍光体
層形成装置１の載置台５１の裏側にヒータを設けるよう
にしてもよい。
【００３４】あるいは、蛍光体流出防止壁３の形成は、
蛍光体層形成装置１による塗布工程の前に、あらかじめ
形成して、乾燥させるようにしてもよい。
蛍光体層形成装置１による塗布工程の前に、あらかじめ
形成して、乾燥させるようにしてもよい。
【００３５】図４は蛍光体流出防止壁３を形成した後に
蛍光体ペーストを塗布した状態を示す説明図である。こ
の図に示すように、蛍光体流出防止壁３が形成されてい
る場合には、蛍光体ペースト４の塗布時には、蛍光体ペ
ースト４は、リブ２９と蛍光体流出防止壁３とで形成さ
れた箱の中を、蛍光体流出防止壁３の位置まで、自らの
レベリング性によって流れてゆくため、一様な（均一
な）蛍光体ペースト４の充填が可能となる。
蛍光体ペーストを塗布した状態を示す説明図である。こ
の図に示すように、蛍光体流出防止壁３が形成されてい
る場合には、蛍光体ペースト４の塗布時には、蛍光体ペ
ースト４は、リブ２９と蛍光体流出防止壁３とで形成さ
れた箱の中を、蛍光体流出防止壁３の位置まで、自らの
レベリング性によって流れてゆくため、一様な（均一
な）蛍光体ペースト４の充填が可能となる。
【００３６】したがって、蛍光体層形成装置１によって
蛍光体ペースト４を塗布する際、塗布の開始位置と終了
位置とをそれほど厳密に設定する必要がなくなる。ま
た、塗布開始時における実際の吐出始動動作の遅れや、
塗布終了時における実際の吐出停止動作の遅れなどの、
タイミングのずれが発生しても、自らのレベリング性に
より、蛍光体ペースト４のレベルが一定になるので、蛍
光体層形成装置１の塗布開始時および終了時の制御動作
にマージンを持たせることができる。
蛍光体ペースト４を塗布する際、塗布の開始位置と終了
位置とをそれほど厳密に設定する必要がなくなる。ま
た、塗布開始時における実際の吐出始動動作の遅れや、
塗布終了時における実際の吐出停止動作の遅れなどの、
タイミングのずれが発生しても、自らのレベリング性に
より、蛍光体ペースト４のレベルが一定になるので、蛍
光体層形成装置１の塗布開始時および終了時の制御動作
にマージンを持たせることができる。
【００３７】塗布工程では、このようにして、塗布工程
の前処理工程として、蛍光体ペーストの流出を防止する
流出防止壁を設け、その後、蛍光体層形成装置１によっ
て蛍光体ペーストを塗布する。
の前処理工程として、蛍光体ペーストの流出を防止する
流出防止壁を設け、その後、蛍光体層形成装置１によっ
て蛍光体ペーストを塗布する。
【００３８】次に、乾燥工程では、従来公知の方法によ
って蛍光体ペーストを乾燥させる。すなわち、基板をベ
ルトコンベアで乾燥炉内に搬入し、１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱して、蛍光体ペーストを乾燥させ、蛍光
体ペースト内に含まれる溶剤成分を飛ばす。加熱条件
は、基板サイズや蛍光体ペーストの材料により適宜設定
される。
って蛍光体ペーストを乾燥させる。すなわち、基板をベ
ルトコンベアで乾燥炉内に搬入し、１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱して、蛍光体ペーストを乾燥させ、蛍光
体ペースト内に含まれる溶剤成分を飛ばす。加熱条件
は、基板サイズや蛍光体ペーストの材料により適宜設定
される。
【００３９】次に、焼成工程では、従来公知の方法によ
って乾燥状態の蛍光体ペーストを焼成する。すなわち、
乾燥後の基板をベルトコンベアで焼成炉内に搬入し、約
４４０〜４６０℃の温度で加熱して、蛍光体ペーストを
焼成し、蛍光体ペーストと混合されている樹脂成分を燃
焼によって消失させ、これにより蛍光体層を形成する。
って乾燥状態の蛍光体ペーストを焼成する。すなわち、
乾燥後の基板をベルトコンベアで焼成炉内に搬入し、約
４４０〜４６０℃の温度で加熱して、蛍光体ペーストを
焼成し、蛍光体ペーストと混合されている樹脂成分を燃
焼によって消失させ、これにより蛍光体層を形成する。
【００４０】そして、この焼成工程では、蛍光体流出防
止壁３を、蛍光体と同時に焼成することにより焼失させ
る。蛍光体流出防止壁３は、材料に、蛍光体ペーストに
用いた樹脂と同じ樹脂を用いており、通常、これらの樹
脂は２３０〜３００℃の温度で分解及び／又は燃焼によ
り消失するため、上記した蛍光体の焼成温度で十分に焼
失させることができる。
止壁３を、蛍光体と同時に焼成することにより焼失させ
る。蛍光体流出防止壁３は、材料に、蛍光体ペーストに
用いた樹脂と同じ樹脂を用いており、通常、これらの樹
脂は２３０〜３００℃の温度で分解及び／又は燃焼によ
り消失するため、上記した蛍光体の焼成温度で十分に焼
失させることができる。
【００４１】図５は焼成後に蛍光体層が形成された状態
を示す説明図である。この図に示すように、焼成工程の
後には、蛍光体流出防止壁がなくなり、蛍光体層２８
Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂだけが残った状態であるので、後ほ
ど実施されるパネル封止後のパネル内の排気および放電
ガスの封入工程において、蛍光体流出防止壁が通気の障
害となることがない。
を示す説明図である。この図に示すように、焼成工程の
後には、蛍光体流出防止壁がなくなり、蛍光体層２８
Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂだけが残った状態であるので、後ほ
ど実施されるパネル封止後のパネル内の排気および放電
ガスの封入工程において、蛍光体流出防止壁が通気の障
害となることがない。
【００４２】このようにして、塗布工程の前に蛍光体流
出防止壁を形成し、その蛍光体流出防止壁を蛍光体の焼
成工程で焼失させることにより、塗布時における蛍光体
ペーストの各溝端部からの流出を防止することができ、
また、後ほど実施されるパネル封止後のパネル内の排気
および放電ガスの封入工程において、蛍光体流出防止壁
が通気の障害となることを防止することができる。
出防止壁を形成し、その蛍光体流出防止壁を蛍光体の焼
成工程で焼失させることにより、塗布時における蛍光体
ペーストの各溝端部からの流出を防止することができ、
また、後ほど実施されるパネル封止後のパネル内の排気
および放電ガスの封入工程において、蛍光体流出防止壁
が通気の障害となることを防止することができる。
【００４３】なお、以上述べた実施例においては、流出
防止壁は、蛍光体ペーストの塗布の際に形成するよう説
明したが、蛍光体ペーストの塗布に限らず、リブとリブ
との間の溝部に絶縁体ペーストを塗布してアドレス電極
の絶縁層を形成するような場合にも適用することができ
る。
防止壁は、蛍光体ペーストの塗布の際に形成するよう説
明したが、蛍光体ペーストの塗布に限らず、リブとリブ
との間の溝部に絶縁体ペーストを塗布してアドレス電極
の絶縁層を形成するような場合にも適用することができ
る。
【００４４】また、ＰＤＰとしてカラー表示用のＡＣ駆
動型ＰＤＰを例に挙げて説明したが、これに限定される
ものではなく、一対の基板間に多数の帯状のリブが設け
られ、そのリブによって仕切られた放電空間内に一対の
電極が配置された構成のＰＤＰであれば、どのようなＰ
ＤＰであっても本発明を適用することができる。
動型ＰＤＰを例に挙げて説明したが、これに限定される
ものではなく、一対の基板間に多数の帯状のリブが設け
られ、そのリブによって仕切られた放電空間内に一対の
電極が配置された構成のＰＤＰであれば、どのようなＰ
ＤＰであっても本発明を適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】この発明によれば、粘度の低い蛍光体ペ
ーストを用いても、蛍光体ペーストの塗布時に蛍光体ペ
ーストの流出を防止することができ、高精度の充填が可
能となる。また、蛍光体の焼成工程で流出防止壁を焼失
させるので、特別な除去工程を設けることなく、パネル
内の排気および放電ガスの封入工程において通気の障害
となる流出防止壁を除去することができ、ＰＤＰの性能
向上に寄与するところが大きい。
ーストを用いても、蛍光体ペーストの塗布時に蛍光体ペ
ーストの流出を防止することができ、高精度の充填が可
能となる。また、蛍光体の焼成工程で流出防止壁を焼失
させるので、特別な除去工程を設けることなく、パネル
内の排気および放電ガスの封入工程において通気の障害
となる流出防止壁を除去することができ、ＰＤＰの性能
向上に寄与するところが大きい。
【図１】この発明をカラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰに
適用した一実施例の構成を示す説明図である。
適用した一実施例の構成を示す説明図である。
【図２】実施例におけるカラーＰＤＰ用蛍光体層形成装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図３】実施例における蛍光体流出防止壁の構成を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】実施例における蛍光体流出防止壁を形成した後
に蛍光体ペーストを塗布した状態を示す説明図である。
に蛍光体ペーストを塗布した状態を示す説明図である。
【図５】実施例における焼成後に蛍光体層が形成された
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
１ 蛍光体層形成装置 ２ ノズル ３ 流出防止壁 ４ 蛍光体ペースト １０ カラー表示用のＡＣ駆動型ＰＤＰ １１ 前面側基板 １２ 透明電極 １３ 金属電極 １７ 誘電体層 １８ 保護膜 ２１ 背面側基板 ２２ 下地層 ２４ 絶縁層 ２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層 ２９ リブ ５０ 基板 ５１ 載置台 ５２ Ｘ軸方向搬送装置 ５２，５３ Ｙ軸方向搬送装置 Ａ アドレス電極 Ｌ 表示ライン Ｘ，Ｙ サステイン電極
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面に並列に設けられた複数の帯状
のリブ間に形成される溝部にノズルを用いて蛍光体ペー
ストを塗布する塗布工程と、塗布した蛍光体ペーストを
焼成する焼成工程とからなり、蛍光体塗布工程の前に、
各溝部の端部に蛍光体ペーストの流出を防止する流出防
止壁を形成し、その流出防止壁を蛍光体焼成工程で焼失
させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
蛍光体層形成方法。 - 【請求項２】 流出防止壁が、ノズルから吐出される樹
脂ペーストにより形成されることを特徴とする請求項１
記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32831597A JPH11162347A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32831597A JPH11162347A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162347A true JPH11162347A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18208873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32831597A Pending JPH11162347A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162347A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126497A4 (en) * | 1998-07-08 | 2002-01-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING PLASMA SCREENS FOR HIGH QUALITY IMAGE, PRODUCTION DEVICE AND FLUORESCENT INK THEREFOR |
| KR100657930B1 (ko) * | 2005-01-10 | 2006-12-15 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽구조 및 이를 이용한하판구조 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32831597A patent/JPH11162347A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126497A4 (en) * | 1998-07-08 | 2002-01-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING PLASMA SCREENS FOR HIGH QUALITY IMAGE, PRODUCTION DEVICE AND FLUORESCENT INK THEREFOR |
| EP1291894A3 (en) * | 1998-07-08 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus, and a phosphor ink |
| EP1291896A3 (en) * | 1998-07-08 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus, and a phosphor ink |
| EP1291893A3 (en) * | 1998-07-08 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus, and a phosphor ink |
| EP1291895A3 (en) * | 1998-07-08 | 2003-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus, and a phosphor ink |
| US6547617B1 (en) | 1998-07-08 | 2003-04-15 | Hiroyuki Kawamura | Plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus and a phosphor ink |
| US6857925B2 (en) | 1998-07-08 | 2005-02-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel manufacturing method for manufacturing a plasma display panel with superior picture quality, a manufacturing apparatus, and a phosphor ink |
| KR100657930B1 (ko) * | 2005-01-10 | 2006-12-15 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽구조 및 이를 이용한하판구조 |
| US7567033B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-28 | Lg Electronics Inc. | Barrier rib structure of plasma display panel and lower plate structure using the same |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051207 |