JPH11162322A - Structure of fuse element in overcurrent protecting apparatus - Google Patents
Structure of fuse element in overcurrent protecting apparatusInfo
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- JPH11162322A JPH11162322A JP32584297A JP32584297A JPH11162322A JP H11162322 A JPH11162322 A JP H11162322A JP 32584297 A JP32584297 A JP 32584297A JP 32584297 A JP32584297 A JP 32584297A JP H11162322 A JPH11162322 A JP H11162322A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流が印加した
ときヒューズ素子が溶断するようにした過電流保護装置
において、これに使用されるヒューズ素子の構造に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the structure of a fuse element used in an overcurrent protection device in which the fuse element is blown when an overcurrent is applied.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の過電流に対する保護装置
には、例えば、実公昭５７−４６６１５号公報及び実開
昭５９−１４１６４８号公報等に記載されているよう
に、一対のリード端子の間に、ヒューズ素子になるアル
ミニウムワイヤー等の可溶性金属線を装架したのちこれ
らの全体を合成樹脂製のパッケージ体にて、両リード端
子がこのパッケージ体から突出するように密封したもの
と、例えば、実開平１−１００３５４号公報及び特開平
５−１９８２４５号公報等に記載されているように、チ
ップ型絶縁基板の上面に、ヒューズ素子を、導電性ペー
ストを細幅状に塗布したのち焼成することによって形成
し、更に、前記チップ型絶縁基板の上面に、前記ヒュー
ズ素子を密封するパッケージ部を設ける一方、前記チッ
プ型絶縁基板の側面に、前記ヒューズ素子の両端に電気
的に接続する一対の端子電極を形成したものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of overcurrent protection device includes a pair of lead terminals as disclosed in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 57-46615 and Japanese Utility Model Publication No. Sho 59-141648. In the meantime, after mounting a soluble metal wire such as an aluminum wire serving as a fuse element, these are entirely sealed with a synthetic resin package body so that both lead terminals protrude from the package body, for example, As described in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 1-100354 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 5-198245, a fuse element is applied to the upper surface of a chip-type insulating substrate in a narrow width and then fired. And a package portion for sealing the fuse element is provided on the upper surface of the chip-type insulating substrate, while a side surface of the chip-type insulating substrate is provided. , There is formed a pair of terminal electrodes electrically connected to both ends of the fuse element.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のもの
は、ヒューズ素子になるアルミニウムワイヤー等の可溶
性金属線を、両リード端子に対してワイヤボンディング
にて装架することにより、前記可溶性金属線の途中に、
当該可溶性金属線の長さを長くするための湾曲部を設け
るようにしなければならないから、そのパッケージ体の
高さ寸法又は幅寸法が大きくなり、ひいては、保護装置
の全体を大型化するのであり、しかも、この前者のもの
は、ワイヤボンディングによるために、前記ヒューズ素
子になるアルミニウムワイヤー等の可溶性金属線の長さ
を、多数個の各保護素子について同じに揃えることがで
きず、換言すると、多数個の各保護素子の相互間につい
て、可溶性金属線の長さに微妙に相違するので、可溶性
金属線が溶断するときの電流値のバラツキが大きく、溶
断特性のバラツキが大きいと言う問題があった。However, in the former case, a fusible metal wire such as an aluminum wire serving as a fuse element is mounted on both lead terminals by wire bonding, thereby forming the fusible metal wire. On the way,
Since it is necessary to provide a curved portion for increasing the length of the fusible metal wire, the height dimension or width dimension of the package body is increased, and thus the entire protective device is enlarged, Moreover, in the former method, the length of a soluble metal wire such as an aluminum wire serving as the fuse element cannot be equalized for each of a large number of protection elements because of the wire bonding. Since there is a slight difference in the length of the soluble metal wire between the individual protective elements, there is a problem that the variation in the current value when the soluble metal wire is blown is large and the variation in the fusing characteristics is large. .
【０００４】また、後者のものは、前者のものよりも小
型化できるが、その反面、チップ型絶縁基板の上面に対
して導電性ペーストを細幅状に塗布することをスクリー
ン印刷によって行うことにより、その断面積、つまり、
幅寸法及び厚さ寸法の両方を多数個の各保護素子の相互
間について同じに揃えることができずに溶断特性のバラ
ツキが可成り大きいから、この後において溶断特性のバ
ラツキを小さくするためのトリミング調整を、一つずつ
行うようにしなければならないと言う問題があった。On the other hand, the latter can be made smaller than the former, but on the other hand, the conductive paste is applied to the upper surface of the chip-type insulating substrate in a narrow width by screen printing. , Its cross-sectional area,
Since both the width dimension and the thickness dimension cannot be equalized between a plurality of protective elements, the variation in the fusing characteristics is considerably large, so that trimming is performed after this to reduce the variation in the fusing characteristics. There was a problem that adjustments had to be made one by one.
【０００５】本発明は、これらの問題を招来することが
ないようにしたヒューズ素子の構造を提供することを技
術的課題とするものであ。An object of the present invention is to provide a structure of a fuse element which does not cause these problems.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「薄い可溶性金属板片のうちその一端
部と他端部との中間部分に、前記一端部と前記他端部と
の両方に一体的に繋がり、且つ、前記一端部及び他端部
よりも細幅にしたヒューズ部を、当該可溶性金属板片に
対するフォトエッチング加工にて形成する。」と言う構
成にした。SUMMARY OF THE INVENTION To achieve this technical object, the present invention provides a method of manufacturing a thin fusible metal plate, comprising the steps of: providing an intermediate portion between one end and the other end; And a fuse portion narrower than the one end and the other end is formed by photo-etching the fusible metal plate piece. "
【０００７】[0007]
【発明の作用・効果】このように、薄い可溶性金属板片
のうちその一端部と他端部との両方に一体的に繋がる細
幅のヒューズ部を、当該可溶性金属板片に対するフォト
エッチング加工にて形成することにより、前記ヒューズ
部を、任意の微小断面積で、且つ、任意の長さ寸法に正
確に設定することができると共に、このヒューズ部にお
ける断面積及び長さ寸法を多数個のヒューズ素子につい
て略同じに揃えることができるのである。As described above, a narrow fuse portion integrally connected to both one end and the other end of a thin soluble metal plate piece can be used for photo-etching of the soluble metal plate piece. By forming the fuse section, the fuse section can be accurately set to an arbitrary minute cross-sectional area and to an arbitrary length dimension, and the cross-sectional area and the length dimension of the fuse section are set to a large number of fuses. The elements can be made substantially the same.
【０００８】しかも、前記フォトエッチング加工にて形
成される細幅のヒューズ部は、その両端に、当該ヒュー
ズ部より広幅の一端部と他端部とが一体的に繋がってい
ることにより、この広幅の一端部及び他端部を介して一
対のリード端子に対して電気的に至極簡単に接続するこ
とができるから、従来のようなワイヤボンディングの工
程を省略できるのである。In addition, the narrow fuse portion formed by the photo-etching process has one end and the other end wider than the fuse portion integrally connected to both ends thereof. Can be electrically and extremely easily connected to the pair of lead terminals via one end and the other end of the wire, so that the conventional wire bonding process can be omitted.
【０００９】従って、本発明によると、過電流用の保護
装置に使用するヒューズ素子における溶断特性を、従来
のように、トリミング調整を必要とすることなく、その
バラツキを小さくし、且つ、高い精度にすることができ
ると共に、ヒューズ素子を、当該ヒューズ素子を使用し
た保護装置を小型化できる形態にして提供できると言う
効果を有する。Therefore, according to the present invention, the fusing characteristics of the fuse element used in the protection device for overcurrent can be reduced and the precision can be reduced without the need for trimming adjustment. And the fuse element can be provided in a form in which a protection device using the fuse element can be reduced in size.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図７は、本発明における第１
の実施の形態を示す。この図において、符号Ａは、銅又
はその合金、或いは炭素鋼等のような可溶性金属板製の
リードフレームＡを示し、このリードフレームＡは、図
１に示すように、左右一対のサイドフレームＡ１，Ａ２
の間を、その長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設
したセクションバーＡ３にて一体的に連結され、且つ、
この各セクションバーＡ３の間には、適宜幅寸法Ｗ０の
金属板片Ａ４が、前記両サイドフレームＡ１，Ａ２に対
して一体的に繋がるように形成されたものに構成されて
いる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 7 show a first embodiment of the present invention.
An embodiment will be described. In this figure, reference symbol A indicates a lead frame A made of a soluble metal plate such as copper or an alloy thereof or carbon steel, and this lead frame A is, as shown in FIG. , A2
Are connected integrally by section bars A3 arranged at appropriate intervals along the longitudinal direction thereof, and
Between each section bar A3, a metal plate piece A4 having an appropriate width dimension W0 is formed so as to be integrally connected to both side frames A1 and A2.
【００１１】そして、前記リードフレームＡを第１の加
工工程箇所において、図２に示すように、当該リードフ
レームＡにおける各金属板片Ａ４のうち中央における適
宜長さＬの部分に対してフォトエッチング加工を行うこ
とにより、この長さＬの部分を、その他の部分における
板厚さＴ０よりも薄い板厚さＴ１にする。これにより、
前記各金属板片Ａ４のうち一方のサイドフレームＡ１に
繋がる部分が一方のリード端子１に、他方のサイドフレ
ームＡ２に繋がる部分が他方のリード端子２に構成され
る。Then, as shown in FIG. 2, the lead frame A is subjected to photo-etching at a first processing step portion with respect to a portion having an appropriate length L at the center of each metal plate piece A4 in the lead frame A. By performing the processing, the portion having the length L is reduced to a plate thickness T1 smaller than the plate thickness T0 of the other portions. This allows
A portion connected to one side frame A1 of each metal plate piece A4 is formed as one lead terminal 1, and a portion connected to the other side frame A2 is formed as the other lead terminal 2.
【００１２】なお、前記フォトエッチング加工は、リー
ドフレームＡの表面に対してフォトレジスト膜を形成
し、このフォトレジスト膜のうち前記長さＬの部分Ａ
４′に、写真の焼き付けと現像にて孔を明け、前記各金
属板片Ａ４のうちこのフォトレジスト膜における孔内の
部分を、薬液にて、厚さの一部をエッチングにて除去す
ることによって行うのである。In the photo-etching process, a photoresist film is formed on the surface of the lead frame A, and a portion A of the length L of the photoresist film is formed.
4 ', a hole is formed by printing and developing a photograph, and a portion of the metal plate piece A4 in the hole in the photoresist film is removed by a chemical solution and a part of the thickness is removed by etching. It is done by.
【００１３】この場合において、リードフレームＡとし
て、板厚さＴ０が薄い金属板を使用するときには、前記
したように板厚さ部分的に薄くすると言うフォトエッチ
ング加工は省略できる。次いで、前記リードフレームＡ
を第２の加工工程箇所に送り、図３に示すように、前記
各金属板片Ａ４のうち適宜長さＬの部分に対してフォト
エッチング加工を行うにことにより、一方のリード端子
１（つまり、金属板片の一端部Ａ４ａ）と他方のリード
端子２（つまり、金属板片の他端部Ａ４ｂ）との両方に
一体的に繋がり、且つ、前記両リード端子１，２よりも
細幅Ｗ１にしたヒューズ部３を形成する。In this case, when a metal plate having a small plate thickness T0 is used as the lead frame A, the photoetching process of partially reducing the plate thickness as described above can be omitted. Next, the lead frame A
Is sent to a second processing step, and as shown in FIG. 3, a photo-etching process is performed on a portion of each metal plate piece A4 having an appropriate length L, whereby one of the lead terminals 1 (that is, , One end A4a of the metal plate and the other lead terminal 2 (that is, the other end A4b of the metal plate) are integrally connected to each other, and the width W1 is narrower than the lead terminals 1 and 2. The fuse portion 3 is formed.
【００１４】なお、このヒューズ部３を形成するための
フォトエッチング加工は、少なくとも、前記各金属板片
Ａ４のうち適宜長さＬの部分に対してフォトレジスト膜
を形成し、このフォトレジスト膜のうち前記ヒューズ部
３に該当する部分を残し、その他の部分を写真の焼き付
けと現像にて除去したのち、各金属板片Ａ４のうち前記
ヒューズ部３を除く部分を薬液によるエッチングにて除
去することによって行うのである。In the photo-etching process for forming the fuse portion 3, a photoresist film is formed on at least an appropriate length L of each of the metal plate pieces A4. After removing the part corresponding to the fuse part 3 and removing the other part by printing and developing a photograph, the part of each metal plate piece A4 except the fuse part 3 is removed by etching with a chemical solution. It is done by.
【００１５】次いで、前記リードフレームＡを第３の加
工工程箇所に送り、図４及び図５に示すように、前記各
金属板片Ａ４のうちヒューズ部３の部分を、合成樹脂製
のパッケージ体４にて、前記両リード端子１，２が当該
パッケージ体４の側面から突出するように密封する。な
お、このパッケージ体４による密封は、前記ヒューズ部
３の部分に、シリコン樹脂等のように当該ヒューズ部が
溶断可能するための弾性樹脂５を塗布したのち、これら
の全体を覆うにして行うのである。Next, the lead frame A is sent to a third processing step, and as shown in FIGS. 4 and 5, the fuse portion 3 of the metal plate piece A4 is replaced with a package body made of synthetic resin. At 4, the two lead terminals 1 and 2 are hermetically sealed so as to project from the side surface of the package 4. The sealing by the package body 4 is performed by applying an elastic resin 5 such as a silicon resin or the like to the fuse portion so that the fuse portion can be blown, and then covering the whole of the fuse portion 3. is there.
【００１６】次いで、図６及び図７に示すように、各リ
ード端子１，２のサイドフレームＡ１，Ａ２に対する接
続部を切断することにより、リードフレームＡから切り
離したのち、前記両リード端子１，２のうちパッケージ
体４の側面から突出する部分を、パッケージ体４の下面
に向かって折り曲げるか、パッケージ体４の底面と略同
一平面状に折り曲げることにより、完成した保護素子６
とするのである。Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the connecting portions of the lead terminals 1 and 2 to the side frames A1 and A2 are cut off from the lead frame A. 2 is bent toward the lower surface of the package body 4 or bent substantially flush with the bottom surface of the package body 4 to complete the protection element 6.
That is.
【００１７】次に、図８〜図１１は、本発明における第
２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、図８
に示すように、一方のサイドフレームＡ１′に一方のリ
ード端子１′を、他方のサイドフレームＡ２′に他方の
リード端子２′を各々一体的に形成したリードフレーム
Ａ′を使用する場合である。先づ、図９に示すように、
一方のサイドフレームＡ１′における一方のリード端子
１′と、他方のサイドフレームＡ２′における他方のリ
ード端子２′との間に、アルミニウム等の薄い可溶性金
属板片Ａ４′を載置して、その両端を両リード端子
１′，２′に対して導電性接着剤又は溶接等にて固着す
る。Next, FIGS. 8 to 11 show a second embodiment of the present invention. This second embodiment is similar to that of FIG.
As shown in FIG. 1, a lead frame A 'is used in which one lead terminal 1' is integrally formed on one side frame A1 'and the other lead terminal 2' is integrally formed on the other side frame A2 '. . First, as shown in FIG.
A thin soluble metal plate piece A4 'made of aluminum or the like is placed between one lead terminal 1' on one side frame A1 'and the other lead terminal 2' on the other side frame A2 '. Both ends are fixed to both lead terminals 1 ', 2' by a conductive adhesive or welding.
【００１８】次いで、図１０に示すように、前記各金属
板片Ａ４′に対してフォトエッチング加工を施すことに
より、前記各金属板片Ａ４′のうちその一端部Ａ４ａ′
と他端部Ａ４ｂ′との中間部分に、前記一端部Ａ４ａ′
と前記他端部Ａ４ｂ′との両方に一体的に繋がり、且
つ、前記一端部Ａ４ａ′及び他端部Ａ４ｂ′よりも細幅
Ｗ１にしたヒューズ部３′を形成する。Next, as shown in FIG. 10, each of the metal plate pieces A4 'is subjected to a photo-etching process so that one end portion A4a' of each of the metal plate pieces A4 'is formed.
The one end A4a 'is provided at an intermediate portion between the first end A4b' and the other end A4b '.
And the other end A4b 'are integrally connected to each other, and a fuse portion 3' having a smaller width W1 than the one end A4a 'and the other end A4b' is formed.
【００１９】なお、この場合において、各金属板片Ａ
４′は、これをリードフレームＡ′に対して固着する前
に、これに対するフォトエッチング加工にてヒューズ部
３′を形成したものにして、これをリードフレームＡ′
に対して固着するようにしても良いことは言うまでもな
い。そして、前記各金属板片Ａ４′の部分を、そのヒュ
ーズ部３′に対して弾性樹脂５′を塗布したのち合成樹
脂製のパッケージ体４′にて密封することにより、完成
品の保護装置６′にしたものである。In this case, each metal plate piece A
Reference numeral 4 'denotes a fuse portion 3' formed by photoetching the lead frame A 'before fixing it to the lead frame A'.
It is needless to say that it is also possible to fix the sheet. Then, after applying an elastic resin 5 'to the fuse portion 3', the metal plate piece A4 'is sealed with a synthetic resin package 4' to thereby provide a protection device 6 for a finished product. '.
【００２０】前記した第１の実施の形態は、前記したよ
うに、保護素子７におけるヒューズ部３及びその両端に
対するリード端子１，２を、同じリードフレームＡから
一体的に形成するものであるから、その工程が、第２の
実施の形態のように、金属板片Ａ４′をリードフレーム
Ａ′に固着する場合よりも簡単であるから、製造コスト
を低減できるが、その反面に、両リード対し１，２を半
田付け可能にためには、ヒューズ素子をアルミニウムに
することができない。In the first embodiment, as described above, the fuse portion 3 of the protection element 7 and the lead terminals 1 and 2 for both ends thereof are integrally formed from the same lead frame A. Since the process is simpler than the case where the metal plate piece A4 'is fixed to the lead frame A' as in the second embodiment, the manufacturing cost can be reduced. To enable soldering of 1 and 2, the fuse element cannot be made of aluminum.
【００２１】これに対して、第２の実施の形態による
と、両リード端子１′，２′の材料とは無関係に、ヒュ
ーズ素子の材料として、アルミニウム等の適宜の材料を
使用することができる利点がある。また、図１２及び図
１３は、本発明における第３の実施の形態を示す。第３
の実施の形態は、金属板片Ａ４″に、これに対するフォ
トエッチング加工にて、当該金属板片Ａ４″のうちその
一端部Ａ４ａ″と他端部Ａ４ｂ″との中間部分に、前記
一端部Ａ４ａ″と前記他端部Ａ４ｂ″との両方に一体的
に繋がり、且つ、前記一端部Ａ４ａ″及び他端部Ａ４
ｂ″よりも細幅Ｗ１にしたヒューズ部３″を形成したの
ち、この金属板片Ａ４″を、セラミック等のチップ型絶
縁基板７の上面に載せて、接着剤等にて固着し、次い
で、そのヒューズ部３″に対して弾性樹脂５″を塗布し
たのち、絶縁基板７の上面に、合成樹脂製のパッケージ
部４″を形成し、更に、前記絶縁基板７の両端面に、端
子電極８，９を、前記ヒューズ部３″における一端部Ａ
４ａ″と前記他端部Ａ４ｂ″とに電気的に接続するよう
に形成することにより、完成品の保護装置６″にしたも
のである。On the other hand, according to the second embodiment, an appropriate material such as aluminum can be used as the material of the fuse element regardless of the material of the lead terminals 1 'and 2'. There are advantages. FIGS. 12 and 13 show a third embodiment of the present invention. Third
In the embodiment of the present invention, the metal plate piece A4 "is subjected to a photo-etching process so that the metal plate piece A4" is provided with an intermediate portion between the one end portion A4a "and the other end portion A4b". "And the other end A4b", and are integrally connected to both the one end A4a "and the other end A4.
After forming a fuse portion 3 "having a width W1 smaller than b", the metal plate piece A4 "is placed on the upper surface of a chip-type insulating substrate 7 made of ceramic or the like and fixed with an adhesive or the like. After applying an elastic resin 5 "to the fuse portion 3", a package portion 4 "made of synthetic resin is formed on the upper surface of the insulating substrate 7, and further, terminal electrodes 8 are formed on both end surfaces of the insulating substrate 7. , 9 at one end A of the fuse portion 3 ″.
4a "and the other end portion A4b" are formed so as to be electrically connected to each other to form a protection device 6 "for a finished product.
【００２２】なお、この第３の実施の形態において、金
属板片Ａ４″は、その多数枚をマトリックス状に並べて
一体化した素材板を使用し、この素材板の全体に対して
フォトエッチング加工を施すことにより、各金属板片Ａ
４″にヒューズ部３″を形成したのち、この素材板を、
各金属板片Ａ４″ごとに切断することで製造するのであ
る。In the third embodiment, as the metal plate piece A4 ″, a material plate obtained by integrating a large number of the metal plate pieces A4 ″ in a matrix is used, and the entire material plate is subjected to photo-etching. By applying, each metal plate piece A
After forming the fuse part 3 "at 4", this material plate is
It is manufactured by cutting each metal plate piece A4 ″.
【００２３】本発明は、前記した各実施の形態のよう
に、薄い可溶性金属板片Ａ４，Ａ４′，Ａ４″のうちそ
の一端部と他端部との両方に一体的に繋がる細幅のヒュ
ーズ部３，３′，３″を、当該可溶性金属板片に対する
フォトエッチング加工にて形成するものであることによ
り、前記ヒューズ部３，３′，３″を、任意の微小断面
積で、且つ、任意の長さ寸法に正確に設定することがで
きると共に、このヒューズ部３，３′，３″における断
面積及び長さ寸法を多数個のヒューズ素子について略同
じに揃えることができるのである。According to the present invention, as in each of the above-described embodiments, a narrow fuse integrally connected to both one end and the other end of the thin soluble metal plate pieces A4, A4 ', A4 ". Since the portions 3, 3 ', 3 "are formed by photo-etching the fusible metal plate piece, the fuse portions 3, 3', 3" can be formed with an arbitrary small cross-sectional area and It is possible to accurately set the length to an arbitrary length, and it is possible to make the cross-sectional areas and lengths of the fuse portions 3, 3 ', 3 "substantially the same for a plurality of fuse elements.
【図１】本発明における第１の実施の形態に使用するリ
ードフレームの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a lead frame used in a first embodiment of the present invention.
【図２】前記リードフレームに対して第１の加工を施し
た状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state where first processing has been performed on the lead frame.
【図３】前記リードフレームに対して第２の加工を施し
た状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a second processing has been performed on the lead frame.
【図４】前記リードフレームに対して第３の加工を施し
た状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a third processing has been performed on the lead frame.
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;
【図６】前記リードフレームに対して第４の加工を施し
た状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a fourth processing has been performed on the lead frame.
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 6;
【図８】本発明における第２の実施の形態に使用するリ
ードフレームの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a lead frame used in a second embodiment of the present invention.
【図９】前記リードフレームに対して第１の加工を施し
た状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state in which first processing has been performed on the lead frame.
【図１０】前記リードフレームに対して第２の加工を施
した状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a second processing has been performed on the lead frame.
【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI of FIG. 10;
【図１２】本発明の第３の実施の形態を示す分解斜視図
である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第３の実施の形態を示す縦断正面図
である。FIG. 13 is a longitudinal sectional front view showing a third embodiment of the present invention.
Ａ，Ａ′ リードフレーム Ａ４，Ａ４′，Ａ４″ 金属板片 Ａ４ａ，Ａ４ａ′，Ａ４ａ″ 金属板片の一端部 Ａ４ｂ，Ａ４ｂ′，Ａ４ｂ″ 金属板片の他端部 １，１′，２，２′ リード端子 ３，３′，３″ ヒューズ部 ４，４′，４″ パッケージ体 ５，５′，５″ 弾性樹脂 ６，６′，６″ 保持装置 A, A 'Lead frame A4, A4', A4 "Metal plate piece A4a, A4a ', A4a" One end of metal plate piece A4b, A4b', A4b "The other end of metal plate piece 1, 1 ', 2, 2 'Lead terminal 3, 3', 3 "Fuse part 4, 4 ', 4" Package body 5, 5', 5 "Elastic resin 6, 6 ', 6" Holding device
Claims (1)
端部との中間部分に、前記一端部と前記他端部との両方
に一体的に繋がり、且つ、前記一端部及び他端部よりも
細幅にしたヒューズ部を、当該可溶性金属板片に対する
フォトエッチング加工にて形成したことを特徴とする過
電流保護装置におけるヒューズ素子の構造。1. A thin fusible metal plate piece is integrally connected to both the one end and the other end at an intermediate portion between the one end and the other end, and the one end and the other end. A fuse element in an overcurrent protection device, wherein a fuse portion narrower than the portion is formed by photo-etching the soluble metal plate piece.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32584297A JPH11162322A (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Structure of fuse element in overcurrent protecting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32584297A JPH11162322A (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Structure of fuse element in overcurrent protecting apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162322A true JPH11162322A (en) | 1999-06-18 |
Family
ID=18181234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32584297A Pending JPH11162322A (en) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | Structure of fuse element in overcurrent protecting apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162322A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100362749B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-11-27 | 세이브휴즈테크 주식회사 | SMD Super microfuse & Manufacturing Method |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32584297A patent/JPH11162322A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100362749B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-11-27 | 세이브휴즈테크 주식회사 | SMD Super microfuse & Manufacturing Method |
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