JPH11158354A - Resin composition for sealing and resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Resin composition for sealing and resin-sealed semiconductor deviceInfo
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- JPH11158354A JPH11158354A JP33929897A JP33929897A JPH11158354A JP H11158354 A JPH11158354 A JP H11158354A JP 33929897 A JP33929897 A JP 33929897A JP 33929897 A JP33929897 A JP 33929897A JP H11158354 A JPH11158354 A JP H11158354A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐湿性、半田耐熱
性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体封
止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition excellent in moisture resistance, solder heat resistance, and moldability, and a semiconductor sealing device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体集積回路の分野において、
高集積化、高信頼性化の技術開発と同時に半導体装置の
実装工程の自動化が推進されている。例えばフラットパ
ッケージ型の半導体装置を回路基板に取り付ける場合
に、従来、リードピン毎に半田付けを行っていたが、最
近では半田浸漬方式や半田リフロー方式が採用されてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of semiconductor integrated circuits,
At the same time as the development of high integration and high reliability technologies, automation of the mounting process of semiconductor devices has been promoted. For example, when a flat package type semiconductor device is mounted on a circuit board, soldering has conventionally been performed for each lead pin, but recently, a solder immersion method or a solder reflow method has been adopted.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のノボラック型エ
ポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂および高充填無機質充填剤からなる樹脂組成物によ
って封止した半導体装置は、装置全体の半田浴浸漬を行
うと耐湿性が低下するという欠点があった。特に吸湿し
た半導体装置を浸漬すると、封止樹脂と半導体チップ、
あるいは封止樹脂とリードフレームの間の剥がれや、内
部樹脂クラックが生じて著しい耐湿性劣化を起こし、電
極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流を生じ、そ
の結果、半導体装置は、長期間の信頼性を保証すること
ができないという欠点があった。A semiconductor device encapsulated with a resin composition comprising a conventional epoxy resin such as a novolak type epoxy resin, a novolak type phenol resin and a highly filled inorganic filler, requires that the entire device be immersed in a solder bath. There is a drawback that the moisture resistance is reduced when performing. Especially when the semiconductor device that has absorbed moisture is immersed, the sealing resin and the semiconductor chip,
Alternatively, peeling between the sealing resin and the lead frame and internal resin cracks may cause significant deterioration in moisture resistance, leading to disconnection due to electrode corrosion and leakage current due to moisture. As a result, the semiconductor device has a long-term reliability. There is a drawback that the properties cannot be guaranteed.
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後
の耐湿性、半田耐熱性、成形性、流動性に優れ、封止樹
脂と半導体ップあるいは封止樹脂とリードフレームとの
剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極の腐
蝕による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長
期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体
封止装置を提供しようとするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and has a small influence of moisture absorption. In particular, it has excellent moisture resistance after solder bath immersion, excellent solder heat resistance, moldability, fluidity, and a sealing resin. Epoxy resin composition that can guarantee long-term reliability without peeling of semiconductor chip or sealing resin and lead frame or occurrence of internal resin cracks, no breakage of electrodes due to corrosion of electrodes, and no leakage current due to moisture. It is intended to provide a semiconductor sealing device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のエポキシ
樹脂に対して、特定のシランカップリング剤を用いるこ
とまたは特定のシランカップリング剤とシリコーン化合
物を併用することによって、耐湿性、半田耐熱性、成形
性等に優れた樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置が
得られることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies aimed at achieving the above object, the present inventor has found that a specific silane coupling agent can be used for a specific epoxy resin or a specific silane coupling agent can be used. It has been found that a resin composition and a resin-encapsulated semiconductor device excellent in moisture resistance, solder heat resistance, moldability, and the like can be obtained by using a ring agent and a silicone compound in combination, and the present invention has been completed.
【０００６】即ち第１発明の封止用樹脂組成物は、
（Ａ）次の一般式で示されるエポキシ樹脂、That is, the sealing resin composition of the first invention comprises:
(A) an epoxy resin represented by the following general formula,
【０００７】[0007]
【化４】 （但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、水素原子又
はアルキル基を表す） （Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、（Ｃ）第一級アミ
ン又は第二級アミンであるアミノ官能性シランカップリ
ング剤および（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とし、全体
の樹脂組成物に対して前記（Ｅ）の無機質充填剤を25〜
92重量％の割合で含有してなることを特徴とするもので
あり、第２発明の封止用樹脂組成物は、必須成分として
第１発明のそれに、（Ｄ）次の一般式で示されるアミノ
官能性シリコーン化合物Embedded image (Wherein, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 represent a hydrogen atom or an alkyl group) (B) A phenol resin as a curing agent, (C) a primary amine or a secondary amine. The amino-functional silane coupling agent and the inorganic filler (E) are essential components, and the inorganic filler (E) is added to the entire resin composition in an amount of 25 to
The encapsulating resin composition according to the second aspect of the present invention is characterized in that it is contained in a proportion of 92% by weight, and the encapsulating resin composition according to the first aspect of the present invention is represented by the following general formula: Amino-functional silicone compounds
【０００８】[0008]
【化５】 （但し、式中、ｍ、ｎは0 又は1 以上の整数を表し、Ｒ
はアルキル基を表す）を加えたものであり、第３発明の
樹脂封止型半導体装置は、第１発明または第２発明の封
止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止
されてなることを特徴とするものである。Embedded image (Wherein, m and n represent 0 or an integer of 1 or more;
Represents an alkyl group). In the resin-sealed semiconductor device of the third invention, the semiconductor chip is sealed with the cured product of the sealing resin composition of the first invention or the second invention. It is characterized by becoming.
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【００１０】本発明の（Ａ）成分であるエポキシ樹脂
は、構造が化４の一般式で示されるものであればいかな
るものであってもよく、置換基の異なる複数の構造のも
のが混合されたものであってもよい。The epoxy resin as the component (A) of the present invention may be any epoxy resin having a structure represented by the general formula (4), and a mixture of a plurality of structures having different substituents may be mixed. May be used.
【００１１】また、本発明においては、本発明の効果を
失わない範囲において、（Ａ）エポキシ樹脂以外のエポ
キシ樹脂を併用することができる。このようなエポキシ
樹脂としては、1 分子中に2 子以上のエポキシ基を有す
るものであれば特に限定されない。具体的には、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ナフトールのノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡのグリシジルエーテル、トリス（ヒドロ
キシフェニル）アルカンのエポキシ化合物、テトラ（ヒ
ドロキシフェニル）アルカンのエポキシ化合物、ビスヒ
ドロキシビフェニル系エポキシ樹脂、各種臭素化エポキ
シ樹脂等である。In the present invention, an epoxy resin other than the epoxy resin (A) can be used in combination as long as the effects of the present invention are not lost. Such an epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. Specifically, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol A glycidyl ether, tris (hydroxyphenyl) alkane epoxy compound, tetra ( (Hydroxyphenyl) alkane epoxy compounds, bishydroxybiphenyl epoxy resins, various brominated epoxy resins, and the like.
【００１２】本発明の（Ｂ）成分である硬化剤のフェノ
ール樹脂は、分子中にフェノール性水酸基を有するもの
であれば、いかなるものであってもよい。このようなフ
ェノール樹脂としては、各種ノボラックタイプのフェノ
ール樹脂、アラルキルフェノール樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、フェノールあるいはアルキルフェノール類と
ヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合によって得られ
る、例えば、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ト
リス（ヒドロキシメチルフェニル）メタン、トリス（ヒ
ドロキシフェニル）プロパン、トリス（ヒドロキシフェ
ニル）メチルメタン等が挙げられる。これらのなかでも
アラルキルフェノール樹脂が最適であり、それは次の一
般式で示される。The phenolic resin as the curing agent, which is the component (B) of the present invention, may be any phenolic resin as long as it has a phenolic hydroxyl group in the molecule. Examples of such a phenol resin include various novolak type phenol resins, aralkyl phenol resins, terpene phenol resins, and phenol or alkylphenols obtained by condensation of hydroxybenzaldehyde, such as tris (hydroxyphenyl) methane and tris (hydroxymethyl). Phenyl) methane, tris (hydroxyphenyl) propane, tris (hydroxyphenyl) methylmethane and the like. Among these, aralkylphenol resins are most suitable and are represented by the following general formula.
【００１３】[0013]
【化６】 （式中、ｎは0 又は1 以上の整数を示す） これら硬化剤のフェノール樹脂は単独又は2 種以上混合
して使用することができる。また、これらの樹脂は、信
頼性を確保するため、樹脂中に含まれるフリーのフェノ
ール類の濃度が、1 重量％以下であることが好ましい。Embedded image (In the formula, n represents 0 or an integer of 1 or more.) These phenolic resins for the curing agent can be used alone or in combination of two or more. Further, in these resins, in order to ensure reliability, the concentration of free phenols contained in the resin is preferably 1% by weight or less.
【００１４】これらのエポキシ樹脂と硬化剤であるフェ
ノール樹脂の配合比は、フェノール樹脂のフェノール性
水酸基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比（フェノー
ル性水酸基／エポキシ基数）が0.5 〜1.5 の範囲になる
ように配合することが望ましい。上記値が0.5 未満で
は、硬化反応が十分に起こりにくくなり、また、上記値
が1.5 を超えると、硬化物の特性、特に耐湿性が劣化し
やすくなり好ましくない。The mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin as a curing agent is such that the ratio of the number of phenolic hydroxyl groups of the phenolic resin to the number of epoxy groups of the epoxy resin (phenolic hydroxyl group / number of epoxy groups) is in the range of 0.5 to 1.5. It is desirable to mix them. If the above value is less than 0.5, the curing reaction is unlikely to occur sufficiently, and if the above value exceeds 1.5, the properties of the cured product, especially the moisture resistance, are apt to deteriorate, which is not preferable.
【００１５】本発明の（Ｃ）成分であるアミノ官能性シ
ランカップリング剤は、第一級アミンまたは第二級アミ
ンであるシランカップリング剤を指し、具体的には、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイド
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これら
の中でもＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランが好ましい。これらのアミノシランは単独又は
2 種以上混合して使用することができ、さらにアミノシ
ラン以外のカップリンク剤を併用してもよい。The amino-functional silane coupling agent as the component (C) of the present invention refers to a silane coupling agent which is a primary amine or a secondary amine, and specifically, γ
-Aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl)-
γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, and the like. Among these, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane is preferred. These aminosilanes can be used alone or
Two or more kinds can be used as a mixture, and a coupling agent other than aminosilane may be used in combination.
【００１６】これらのアミノシランの配合割合は、樹脂
組成物全体の0.01〜5.0 重量％であることが好ましい。
0.01重量％未満では、成形性向上に効果なく、5.0 重量
％を超えると、信頼性に悪影響を与え好ましくない。It is preferable that the compounding ratio of these aminosilanes is 0.01 to 5.0% by weight of the whole resin composition.
If it is less than 0.01% by weight, the moldability is not improved, and if it exceeds 5.0% by weight, reliability is adversely affected, which is not preferable.
【００１７】本発明の（Ｅ）成分である無機質充填剤
は、半導体封止用樹脂成形材料に用いられるものであれ
ば、いかなるものであってもよく、例えば、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミ
等が挙げられる。The inorganic filler which is the component (E) of the present invention may be any one as long as it is used for a resin molding material for semiconductor encapsulation. For example, fused silica, crystalline silica, alumina , Silicon nitride, aluminum nitride and the like.
【００１８】これら無機質充填剤の配合割合は、樹脂組
成物全体の25〜95重量％であることが好ましい。25重量
％未満では信頼性が確保できず、95重量％を超えると粘
度が高くなり過ぎて成形性が悪くなる。また、狭い部分
への充填性を確保するため、これらの充填剤の最大粒径
は、105 μｍ以下であることが好ましく、さらに好まし
くは75μｍ以下である。The mixing ratio of these inorganic fillers is preferably from 25 to 95% by weight of the whole resin composition. If the amount is less than 25% by weight, reliability cannot be ensured. If the amount exceeds 95% by weight, the viscosity becomes too high and the moldability deteriorates. Further, in order to ensure the filling property in a narrow portion, the maximum particle size of these fillers is preferably 105 μm or less, more preferably 75 μm or less.
【００１９】第２発明における（Ｄ）成分であるアミノ
官能性シリコーン化合物は、構造が化５の一般式で示さ
れるものであればいかなるものであってもよく、置換基
の異なる複数の構造のものが混合されたものであっても
よい。また、さらにその他のジメチルシリコーンオイル
等を併用することもできる。The amino-functional silicone compound as the component (D) in the second invention may be any compound having a structure represented by the general formula of Chemical Formula 5, and may have a plurality of structures having different substituents. It may be a mixture of ones. Further, other dimethyl silicone oil or the like can be used in combination.
【００２０】このシリコーン化合物は、（Ａ）成分のエ
ポキシ樹脂および後述する（Ｃ）成分のアミノ官能性シ
ランカップリング剤と併用することで、成形性、保存安
定性を損なうことなく、良好な信頼性を付与することが
できるもので、その配合割合は、樹脂組成物全体の0.1
〜5.0 重量％であることが好ましい。0.1 重量％未満で
は、信頼性向上に効果なく、5.0 重量％を超えると成形
性に悪影響を与え、実用に適さず好ましくない。This silicone compound can be used in combination with an epoxy resin as the component (A) and an amino-functional silane coupling agent as the component (C) to be described later, without deteriorating the moldability and storage stability, and providing good reliability. The compounding ratio is 0.1% of the whole resin composition.
Preferably it is ~ 5.0% by weight. If it is less than 0.1% by weight, there is no effect on the improvement of reliability.
【００２１】また、より有効に効果を発揮させるため、
あらかじめ樹脂成分とこのシリコーン化合物とを加熱し
て溶融混合させておくことが好ましい。Also, in order to exhibit the effect more effectively,
It is preferable that the resin component and the silicone compound are heated and melt-mixed in advance.
【００２２】本発明の封止用樹脂組成物を構成する上記
（Ａ）〜（Ｅ）の必須成分の他にも、ジアザビシクロア
ルケン類やその塩類、各種イミダゾール類、有機ホスフ
ィン類、有機金属化合物などの硬化促進剤、三酸化アン
チモンなどの難燃助剤、天然ワックス類、合成ワックス
類、直鎖脂肪酸やその金属塩、酸アミド類、エステル
類、パラフィン類などの離型剤、カーボンブラック、二
酸化チタンなどの顔料、シリコーンオイル、シリコーン
ゴム、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリングプ
ラスチック粉末、ＡＢＳ樹脂やＭＢＳ樹脂の粉末などの
低応力化剤、各種防食剤等を適宜添加してもよい。In addition to the essential components (A) to (E) constituting the encapsulating resin composition of the present invention, diazabicycloalkenes and salts thereof, various imidazoles, organic phosphines, and organic metals Curing accelerators such as compounds, flame retardant aids such as antimony trioxide, natural waxes, synthetic waxes, release agents such as linear fatty acids and their metal salts, acid amides, esters, paraffins, and carbon black Pigments such as titanium dioxide, silicone oil, silicone rubber, various plastic powders, various engineering plastic powders, low-stress agents such as ABS resin and MBS resin powders, various anticorrosives, and the like may be appropriately added.
【００２３】本発明の半導体封止用樹脂成形材料は、前
述した原料成分を例えばヘンシェルミキサー等のミキサ
ーによって十分混合し、さらに熱ロールによる溶融混練
処理又は二軸の押出し機などによる溶融混練処理を加え
た後、冷却、粉砕することにより調製することができ
る。The resin molding material for semiconductor encapsulation of the present invention is prepared by sufficiently mixing the above-mentioned raw material components with a mixer such as a Henschel mixer, and further performing a melt-kneading process using a hot roll or a melt-kneading process using a twin-screw extruder. After the addition, it can be prepared by cooling and pulverizing.
【００２４】本発明の樹脂封止型半導体装置は、前記封
止用樹脂組成物を用いて半導体チップを樹脂封止するこ
とによって製造される。この場合、最も一般的には、低
圧トランスファ成形が用いられるが、コンプレッション
成形、インジェクション成形、注型などによっても封止
することができる。なお、本発明の封止用樹脂組成物に
よって封止される半導体チップは、特に限定されない。The resin-sealed semiconductor device of the present invention is manufactured by resin-sealing a semiconductor chip using the above-mentioned sealing resin composition. In this case, low pressure transfer molding is most commonly used, but sealing can also be performed by compression molding, injection molding, casting, or the like. The semiconductor chip sealed with the sealing resin composition of the present invention is not particularly limited.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight”.
【００２６】実施例１ 下記化７および化８のエポキシ樹脂をエポキシ当量205
となるよう混合したエポキシ樹脂Ａ43部に、EXAMPLE 1 An epoxy resin having an epoxy equivalent of 205
A43 parts of the epoxy resin mixed so that
【００２７】[0027]
【化７】 Embedded image
【００２８】[0028]
【化８】 下記化９のアミノシリコーン化合物0.5 部を150 ℃1 時
間かけて加熱溶融混合した。Embedded image 0.5 part of the aminosilicone compound of the following formula 9 was heated and melt mixed at 150 ° C. for 1 hour.
【００２９】[0029]
【化９】 （但し、式中、ｍ，ｎは1 以上の整数を表す） 球状溶融シリカ粉末（平均粒径20μｍ）88部をヘンシル
ミキサーに入れ、攪拌しながらＮ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン 0.4部を加えて、球状溶
融シリカ粉末の表面処理をした。これに、上記のシリコ
ーン化合物混合エポキシ樹脂Ａ（当量205 ）4.8 部、ビ
スフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（当量460 ）1
部、前記化９のアラルキルフェノール樹脂（当量170 ）
7.1 部、硬化促進剤トリフェニルホスフィン0.1 部、顔
料カーボンブラック0.3 部、および難燃助剤三酸化アン
チモン1 部を添加混合し、さらに60〜130 ℃の加熱ロー
ルで混練し、冷却した後粉砕して実施例１の封止用樹脂
組成物を調製した。Embedded image (Wherein, m and n represent integers of 1 or more) 88 parts of spherical fused silica powder (average particle size: 20 μm) is placed in a Hensyl mixer, and stirred with N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane. 0.4 part was added to perform a surface treatment of the spherical fused silica powder. To this, 4.8 parts of the above-mentioned silicone compound-mixed epoxy resin A (equivalent: 205), bisphenol A type brominated epoxy resin (equivalent: 460)
Part, aralkylphenol resin of the above formula (equivalent of 170)
7.1 parts, 0.1 part of a curing accelerator, triphenylphosphine, 0.1 part of pigment carbon black, and 1 part of a flame retardant, antimony trioxide, are mixed and kneaded with a heating roll at 60 to 130 ° C, cooled, and ground. Thus, a sealing resin composition of Example 1 was prepared.
【００３０】実施例２〜３ 表１に示す各成分を同表に示す割合で配合されてなるエ
ポキシ樹脂組成物を、実施例１と同様にして実施例２〜
３の封止用樹脂組成物を調製した。Examples 2 to 3 Epoxy resin compositions containing the components shown in Table 1 in the proportions shown in the same table were prepared in the same manner as in Example 1.
The sealing resin composition of No. 3 was prepared.
【００３１】比較例１〜２ 表１に示す各成分を同表に示す割合で配合されてなるエ
ポキシ樹脂組成物を、実施例と同様にして比較例１〜２
の封止用樹脂組成物を調製した。なお、エポキシ樹脂Ｂ
は、次式化１０に示されるもので、エポキシ当量193 で
あり、表面処理剤Ｂは、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランである。Comparative Examples 1 and 2 Epoxy resin compositions containing the components shown in Table 1 in the proportions shown in the same table were prepared in the same manner as in the Examples.
Was prepared. In addition, epoxy resin B
Is an epoxy equivalent of 193, and the surface treating agent B is γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
【００３２】[0032]
【化１０】 Embedded image
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】実施例１〜３および比較例１〜２で得たエ
ポキシ樹脂組成物についてそれぞれ下記の評価試験を行
った。その測定結果を表２に示す。なお、試験方法は表
２の注に示される。The following evaluation tests were performed on the epoxy resin compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, respectively. Table 2 shows the measurement results. The test method is shown in the note of Table 2.
【００３５】[0035]
【表２】 ＊1 ：各エポキシ樹脂組成物を用い、試験用デバイスを封止した後、180 ℃で4 時間アフターキュアーを行った。次いで、このパッケージを85℃、相対湿度85％ の雰囲気中に72時間放置して吸湿処理を行った後、これを最高温度240 ℃の赤外 線リフロー炉に3 回通した。この時点でパッケージのクラック発生率を調べた。 ＊2 ：＊1 のパッケージを、さらに127 ℃の飽和水蒸気雰囲気中に500 時間放置 し、100 時間ごとの不良（リーク不良、オープン不良）発生率を調べた ＊3 ：各エポキシ樹脂組成物を用い、26℃／50％ＲＨ環境下に放置したときのス パイラルフローを時間を追って測定した。 ＊4 ：サンプルの成形と同時に成形性（作業性）も評価した。○印…問題なし、 ×印…離型不良あり。[Table 2] * 1: After the test device was sealed with each epoxy resin composition, after-curing was performed at 180 ° C for 4 hours. Next, the package was left in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity for 72 hours to perform a moisture absorption treatment, and then passed through an infrared ray reflow furnace having a maximum temperature of 240 ° C. three times. At this time, the crack occurrence rate of the package was examined. * 2: The package of * 1 was further left in a saturated steam atmosphere at 127 ° C for 500 hours, and the occurrence rate of failures (leak failure, open failure) was checked every 100 hours. * 3: Using each epoxy resin composition Spiral flow at 26 ° C./50% RH was measured over time. * 4: Moldability (workability) was evaluated at the same time as the sample was molded. ○: No problem, ×: Poor mold release.
【００３６】表２に示されるように、実施例１〜３の樹
脂組成物は、比較例１〜２の樹脂組成物に比べ高温下で
の耐クラック性およびその後の耐湿信頼性が良好であ
る。さらに、外部汚染を被ってもその耐湿信頼性を損な
うことがない。本発明の効果を確認することができた。As shown in Table 2, the resin compositions of Examples 1 to 3 are more excellent in crack resistance at high temperature and the reliability of moisture resistance thereafter than the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2. . Furthermore, even if external contamination occurs, its moisture resistance reliability is not impaired. The effect of the present invention could be confirmed.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明の封止用
樹脂組成物は、成形性、保存安定性を良好に保ったま
ま、その硬化物は高温下での耐クラック性および耐湿信
頼性が極めて優れており、表面実装タイプの半導体装置
の封止に好適である。また、本発明の封止用樹脂組成物
で封止された樹脂封止型半導体装置は、表面実装を行っ
ても、高い信頼性を有するものである。As described in detail above, the cured resin composition of the present invention can be used as a cured product while maintaining good moldability and storage stability. It has extremely high reliability and is suitable for sealing surface-mount type semiconductor devices. Further, the resin-sealed semiconductor device sealed with the sealing resin composition of the present invention has high reliability even when surface mounting is performed.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31
Claims (3)
脂、 【化１】 （但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、水素原子又
はアルキル基を表す） （Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、 （Ｃ）第一級アミン又は第二級アミンであるアミノ官能
性シランカップリング剤および （Ｅ）無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物
に対して前記（Ｅ）の無機質充填剤を25〜95重量％の割
合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。(A) an epoxy resin represented by the following general formula: (Wherein, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 represent a hydrogen atom or an alkyl group) (B) a phenol resin as a curing agent, and (C) a primary amine or a secondary amine. An amino-functional silane coupling agent and (E) an inorganic filler as essential components, and 25 to 95% by weight of the inorganic filler of (E) with respect to the entire resin composition. A resin composition for sealing.
脂、 【化２】 （但し、式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、水素原子又
はアルキル基を表す） （Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、 （Ｃ）第一級アミン又は第二級アミンであるアミノ官能
性シランカップリング剤、 （Ｄ）次の一般式で示されるアミノ官能性シリコーン化
合物および 【化３】 （但し、式中、ｍ、ｎは0 又は1 以上の整数を表し、Ｒ
はアルキル基を表す） （Ｅ）無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物
に対して前記（Ｅ）の無機質充填剤を25〜95重量％の割
合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。(A) an epoxy resin represented by the following general formula: (Wherein, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 represent a hydrogen atom or an alkyl group) (B) a phenol resin as a curing agent, and (C) a primary amine or a secondary amine. An amino-functional silane coupling agent, (D) an amino-functional silicone compound represented by the following general formula, and (Wherein, m and n represent 0 or an integer of 1 or more;
Represents an alkyl group. (E) An inorganic filler is an essential component, and the inorganic filler of (E) is contained in a proportion of 25 to 95% by weight based on the whole resin composition. Encapsulating resin composition.
止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止
されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。3. A resin-encapsulated semiconductor device, wherein a semiconductor chip is encapsulated by a cured product of the encapsulating resin composition according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33929897A JPH11158354A (en) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Resin composition for sealing and resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33929897A JPH11158354A (en) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Resin composition for sealing and resin-sealed semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11158354A true JPH11158354A (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=18326140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33929897A Pending JPH11158354A (en) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Resin composition for sealing and resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11158354A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002206021A (en) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| WO2004056913A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Flame retardan polymer compositions |
| WO2016090860A1 (en) * | 2014-12-11 | 2016-06-16 | 广东生益科技股份有限公司 | Epoxy resin composition, and prepreg and laminated plate using same |
| CN112459527A (en) * | 2020-12-03 | 2021-03-09 | 安徽墨砂工程修缮技术有限公司 | Brick-smashing-free toilet leakage repairing method |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP33929897A patent/JPH11158354A/en active Pending
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| US8372899B2 (en) | 2002-12-20 | 2013-02-12 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Flame retardant polymer compositions |
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