JPH111538A - 電気絶縁用樹脂組成物及び絶縁電線 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及び絶縁電線Info
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- JPH111538A JPH111538A JP9156693A JP15669397A JPH111538A JP H111538 A JPH111538 A JP H111538A JP 9156693 A JP9156693 A JP 9156693A JP 15669397 A JP15669397 A JP 15669397A JP H111538 A JPH111538 A JP H111538A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体に塗布、焼付けて絶縁電線にした際に、
はんだ付け性、耐軟化性(耐軟化温度)及び過電流特性
が優れる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性
が高く、端末処理が容易なことから偏向コイル用に使用
できる絶縁電線を提供する。 【解決手段】 (A)トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレートを50〜90当量%含むアルコール成
分とイミド基含有ポリカルボン酸を30〜55当量%含
む酸成分とを、アルコール成分/酸成分の当量比が1.
5〜2.0になる量で加熱反応させて得られるポリエス
テル系樹脂100重量部及び(B)ウレタン結合を含む
安定化イソシアネート化合物100〜250重量部を含
有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹
脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。
はんだ付け性、耐軟化性(耐軟化温度)及び過電流特性
が優れる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性
が高く、端末処理が容易なことから偏向コイル用に使用
できる絶縁電線を提供する。 【解決手段】 (A)トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレートを50〜90当量%含むアルコール成
分とイミド基含有ポリカルボン酸を30〜55当量%含
む酸成分とを、アルコール成分/酸成分の当量比が1.
5〜2.0になる量で加熱反応させて得られるポリエス
テル系樹脂100重量部及び(B)ウレタン結合を含む
安定化イソシアネート化合物100〜250重量部を含
有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹
脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いた絶縁電線に関する。
成物及びこれを用いた絶縁電線に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電気機器類の小型化及び高性能化
に伴い、ワイヤーエナメルに要求される性能も高くな
り、耐熱性の高いワイヤーエナメルが求められている。
また、電気機器部品の生産性合理化のため、端末処理が
容易であるはんだ付け可能なワイヤーエナメルの需要が
増大している。
に伴い、ワイヤーエナメルに要求される性能も高くな
り、耐熱性の高いワイヤーエナメルが求められている。
また、電気機器部品の生産性合理化のため、端末処理が
容易であるはんだ付け可能なワイヤーエナメルの需要が
増大している。
【0003】これらの市場ニーズに対応して耐熱性が良
好で、耐軟化性(耐軟化温度)及び過電流特性が優れて
おり、かつはんだ付け性を有するポリエステルイミドが
開発され、実用化されている。
好で、耐軟化性(耐軟化温度)及び過電流特性が優れて
おり、かつはんだ付け性を有するポリエステルイミドが
開発され、実用化されている。
【0004】しかしながら、このはんだ付け性ポリエス
テルイミドは、はんだ付け性を有するポリウレタンに比
べて耐熱性の向上は見られるが、はんだ付け性について
は著しく劣ることから、端末処理の生産合理化には効果
が不十分であった。
テルイミドは、はんだ付け性を有するポリウレタンに比
べて耐熱性の向上は見られるが、はんだ付け性について
は著しく劣ることから、端末処理の生産合理化には効果
が不十分であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、導体に塗
布、焼付けて絶縁電線にした際に、はんだ付け性、耐軟
化性(耐軟化温度)及び過電流特性が優れる電気絶縁用
樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性が高く、端末処理が
容易なことから例えば偏向コイル用などにも使用できる
絶縁電線を提供するものである。
布、焼付けて絶縁電線にした際に、はんだ付け性、耐軟
化性(耐軟化温度)及び過電流特性が優れる電気絶縁用
樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性が高く、端末処理が
容易なことから例えば偏向コイル用などにも使用できる
絶縁電線を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)トリス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを50〜9
0当量%含むアルコール成分とイミド基含有ポリカルボ
ン酸を30〜55当量%含む酸成分とを、アルコール成
分/酸成分の当量比が1.5〜2.0になる量で加熱反
応させて得られるポリエステル系樹脂100重量部及び
(B)ウレタン結合を含む安定化イソシアネート化合物
100〜250重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組
成物を提供するものである。
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを50〜9
0当量%含むアルコール成分とイミド基含有ポリカルボ
ン酸を30〜55当量%含む酸成分とを、アルコール成
分/酸成分の当量比が1.5〜2.0になる量で加熱反
応させて得られるポリエステル系樹脂100重量部及び
(B)ウレタン結合を含む安定化イソシアネート化合物
100〜250重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組
成物を提供するものである。
【0007】本発明はまた、この電気絶縁用樹脂組成物
を導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線を提供するも
のである。
を導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線を提供するも
のである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明に使用される(A)成分の
ポリエステル系樹脂は、トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレートを必須成分として含むアルコール
成分と、イミド基含有ポリカルボン酸を必須成分として
含む酸成分との反応により得られる。
ポリエステル系樹脂は、トリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレートを必須成分として含むアルコール
成分と、イミド基含有ポリカルボン酸を必須成分として
含む酸成分との反応により得られる。
【0009】アルコール成分のうち、トリス(2−ヒド
ロキシエチル)イソシアヌレートの含有割合は、50〜
90当量%とする。トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレートの含有量が50当量%未満では、耐熱性
が向上せず、90当量%を超えるとはんだ付け性が低下
する。好ましい含有量は60〜80当量%である。
ロキシエチル)イソシアヌレートの含有割合は、50〜
90当量%とする。トリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレートの含有量が50当量%未満では、耐熱性
が向上せず、90当量%を超えるとはんだ付け性が低下
する。好ましい含有量は60〜80当量%である。
【0010】アルコール成分中のトリス(2−ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレート以外のアルコール類として
は、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピルグリコール、ネ
オペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,
4−ブタンジオール等のジオール類、グリセリン、トリ
メチロールプロパン、ヘキサントリオール等のトリオー
ル類などが用いられる。
シエチル)イソシアヌレート以外のアルコール類として
は、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピルグリコール、ネ
オペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,
4−ブタンジオール等のジオール類、グリセリン、トリ
メチロールプロパン、ヘキサントリオール等のトリオー
ル類などが用いられる。
【0011】イミド基含有ポリカルボン酸としては、例
えば下記一般式(I)で示されるイミドジカルボン酸が
好ましく用いられる。
えば下記一般式(I)で示されるイミドジカルボン酸が
好ましく用いられる。
【0012】
【化1】 (ただし、式中のR1は3価の有機基、R2は2価の有機
基、R3は3価の有機基を示す。) R1、R2、R3としては炭素数6〜14の芳香族炭化水
素基が好ましい。
基、R3は3価の有機基を示す。) R1、R2、R3としては炭素数6〜14の芳香族炭化水
素基が好ましい。
【0013】一般式(I)で示されるイミドジカルボン
酸は、例えばトリカルボン酸無水物2モルとジアミン又
はジイソシアネート1モルとを反応させて得ることがで
きる。
酸は、例えばトリカルボン酸無水物2モルとジアミン又
はジイソシアネート1モルとを反応させて得ることがで
きる。
【0014】トリカルボン酸無水物としては、トリメリ
ット酸無水物、3,4,4′−ベンゾフェノントリカル
ボン酸無水物、3,4,4′−ビフェニルトリカルボン
酸無水物などが好ましく用いられる。
ット酸無水物、3,4,4′−ベンゾフェノントリカル
ボン酸無水物、3,4,4′−ビフェニルトリカルボン
酸無水物などが好ましく用いられる。
【0015】ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニ
ルスルホン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレン
ジアミンなどが好ましく用いられる。
タン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニ
ルスルホン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレン
ジアミンなどが好ましく用いられる。
【0016】ジイソシアネートとしては、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネートなどが好ましく用いられる。
タンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネートなどが好ましく用いられる。
【0017】ポリエステル系樹脂を得る際にイミド基含
有ポリカルボン酸は、単離されたものを用いるほか、ポ
リエステル系樹脂を合成する際に反応系中で合成したも
のを用いてもよい。例えば、トリカルボン酸無水物とジ
アミン又はジイソシアネートを前もってイミドジカルボ
ン酸としないで、ポリエステル系樹脂の合成時にトリカ
ルボン酸無水物とジアミン又はジイソシアネート加えて
イミド化とエステル化を同時にを行ってもよい。
有ポリカルボン酸は、単離されたものを用いるほか、ポ
リエステル系樹脂を合成する際に反応系中で合成したも
のを用いてもよい。例えば、トリカルボン酸無水物とジ
アミン又はジイソシアネートを前もってイミドジカルボ
ン酸としないで、ポリエステル系樹脂の合成時にトリカ
ルボン酸無水物とジアミン又はジイソシアネート加えて
イミド化とエステル化を同時にを行ってもよい。
【0018】イミド基含有ポリカルボン酸の含有量は酸
成分の30〜55当量%、好ましくは40〜50当量%
とする。この含有量が30当量%未満では得られる組成
物の耐熱性が劣り、55当量%を超えると合成時に合成
溶剤を多く用いなければ撹拌が困難となり、経済性に劣
る。
成分の30〜55当量%、好ましくは40〜50当量%
とする。この含有量が30当量%未満では得られる組成
物の耐熱性が劣り、55当量%を超えると合成時に合成
溶剤を多く用いなければ撹拌が困難となり、経済性に劣
る。
【0019】酸成分中のイミド基含有ポリカルボン酸以
外の酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸ジメチル、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等を
用いることができる。
外の酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸ジメチル、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等を
用いることができる。
【0020】上記のアルコール成分及び酸成分は各々2
種以上組合わせて用いてもよい。アルコール成分は、酸
成分に対して当量より過剰に用いて反応を行う。これ
は、ポリエステル系樹脂の分子中に水酸基を残存させ、
焼付け時にこれと(B)成分のウレタン結合を含む安定
化イソシアネート化合物を反応させてウレタン結合を生
成させるためである。また、はんだ付け性と耐熱性の点
から、アルコール成分と酸成分の当量比(アルコール成
分/酸成分)は1.5〜2.0、好ましくは1.6〜
1.9とする。当量比が上記範囲からはずれると、イソ
シアネート化合物を組み合わせた場合の耐軟化性とはん
だ付け性のバランスが悪化し、いずれかが低下する。
種以上組合わせて用いてもよい。アルコール成分は、酸
成分に対して当量より過剰に用いて反応を行う。これ
は、ポリエステル系樹脂の分子中に水酸基を残存させ、
焼付け時にこれと(B)成分のウレタン結合を含む安定
化イソシアネート化合物を反応させてウレタン結合を生
成させるためである。また、はんだ付け性と耐熱性の点
から、アルコール成分と酸成分の当量比(アルコール成
分/酸成分)は1.5〜2.0、好ましくは1.6〜
1.9とする。当量比が上記範囲からはずれると、イソ
シアネート化合物を組み合わせた場合の耐軟化性とはん
だ付け性のバランスが悪化し、いずれかが低下する。
【0021】(A)成分のポリエステル系樹脂の合成法
には特に制限はなく、前記の酸成分とアルコール成分と
を、エステル化触媒の存在下に通常170〜250℃の
温度で4〜8時間加熱反応させることにより行われる。
この際用いられるエステル化触媒としては、例えばテト
ラブチルチタネート、酢酸亜鉛、ジブチルスズラウレー
ト、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられ
る。前述したようにイミド基含有ポリカルボン酸は、あ
らかじめ合成したものを用いてもよく、またジアミン、
無水トリメリット酸等のイミド基含有ポリカルボン酸と
なる成分を他の酸成分及びアルコール成分と同時に混合
加熱してイミド化及びエステル化を同時に行ってもよ
い。また、分子中にイミド結合を有するポリエステル系
樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、例えばフェノ
ール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒
の共存下で行うことが好ましい。
には特に制限はなく、前記の酸成分とアルコール成分と
を、エステル化触媒の存在下に通常170〜250℃の
温度で4〜8時間加熱反応させることにより行われる。
この際用いられるエステル化触媒としては、例えばテト
ラブチルチタネート、酢酸亜鉛、ジブチルスズラウレー
ト、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられ
る。前述したようにイミド基含有ポリカルボン酸は、あ
らかじめ合成したものを用いてもよく、またジアミン、
無水トリメリット酸等のイミド基含有ポリカルボン酸と
なる成分を他の酸成分及びアルコール成分と同時に混合
加熱してイミド化及びエステル化を同時に行ってもよ
い。また、分子中にイミド結合を有するポリエステル系
樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、例えばフェノ
ール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒
の共存下で行うことが好ましい。
【0022】合成に際しては、共沸蒸溜法により反応系
から生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使
用することもできる。さらに上記反応を促進させるため
に、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル、ジ
ブチルチンオキサイド等のスズ化合物、酢酸亜鉛、酢酸
鉛、プロピオン酸亜鉛等の有機金属塩を添加することが
でき、通常、これらの添加量は反応成分の合計量に対し
て2重量%以下とされる。
から生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使
用することもできる。さらに上記反応を促進させるため
に、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル、ジ
ブチルチンオキサイド等のスズ化合物、酢酸亜鉛、酢酸
鉛、プロピオン酸亜鉛等の有機金属塩を添加することが
でき、通常、これらの添加量は反応成分の合計量に対し
て2重量%以下とされる。
【0023】本発明に使用される(B)成分のウレタン
結合を含む安定化イソシアネート化合物としては、4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートにトリメチロ
ールプロパンを付加させ、その遊離イソシアネート基を
フェノール類でブロックして得られる化合物(例えば、
日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネート2
503)、トリレンジイソシアネートにトリメチロール
プロパンを付加させ、その遊離イソシアネート基をフェ
ノール類でブロックして得られる化合物(バイエル社
製、商品名、ディスモジュールΑPステーブル)、4,
4′−ジフェニルメタンイソシアネート及びトリレンジ
イソシアネートにトリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレートを付加させ、その遊離イソシアネート基を
フェノール類でブロックして得られるブロックイソシア
ネート樹脂等が挙げられる。
結合を含む安定化イソシアネート化合物としては、4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートにトリメチロ
ールプロパンを付加させ、その遊離イソシアネート基を
フェノール類でブロックして得られる化合物(例えば、
日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コロネート2
503)、トリレンジイソシアネートにトリメチロール
プロパンを付加させ、その遊離イソシアネート基をフェ
ノール類でブロックして得られる化合物(バイエル社
製、商品名、ディスモジュールΑPステーブル)、4,
4′−ジフェニルメタンイソシアネート及びトリレンジ
イソシアネートにトリス(2−ヒドロキシエチル)イソ
シアヌレートを付加させ、その遊離イソシアネート基を
フェノール類でブロックして得られるブロックイソシア
ネート樹脂等が挙げられる。
【0024】ウレタン結合を含まない安定化イソシアネ
ート化合物をウレタン結合を含む安定化イソシアネート
化合物成分の一部として、20当量%以下併用してもよ
いが、それ以上使用するとはんだ付け性が低下する。
ート化合物をウレタン結合を含む安定化イソシアネート
化合物成分の一部として、20当量%以下併用してもよ
いが、それ以上使用するとはんだ付け性が低下する。
【0025】(A)成分のポリエステル系樹脂と(B)
成分のウレタン結合を含む安定化イソシアネート化合物
の配合割合は、絶縁電線のはんだ付け性、耐熱性及び過
電流特性の点から、ポリエステル系樹脂100重量部に
対して安定化イソシアネート化合物が100〜250重
量部、好ましくは150〜200重量部になるように配
合する。
成分のウレタン結合を含む安定化イソシアネート化合物
の配合割合は、絶縁電線のはんだ付け性、耐熱性及び過
電流特性の点から、ポリエステル系樹脂100重量部に
対して安定化イソシアネート化合物が100〜250重
量部、好ましくは150〜200重量部になるように配
合する。
【0026】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、必要に
応じて有機金属化合物を加えて溶剤に溶解し、常法によ
り、銅線、アルミニウム線等の導体上に直接又は他の絶
縁塗膜とともに塗布し、焼付けて絶縁電線とされる。
応じて有機金属化合物を加えて溶剤に溶解し、常法によ
り、銅線、アルミニウム線等の導体上に直接又は他の絶
縁塗膜とともに塗布し、焼付けて絶縁電線とされる。
【0027】有機金属化合物としては、ナフテン酸等の
脂肪族カルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩
などが挙げられ、これらは絶縁電線焼付け時の線速を向
上させ、硬化時間の短縮、硬化温度の低下及びはんだ付
け性の向上に効果がある。
脂肪族カルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン、錫等の金属塩
などが挙げられ、これらは絶縁電線焼付け時の線速を向
上させ、硬化時間の短縮、硬化温度の低下及びはんだ付
け性の向上に効果がある。
【0028】また、溶剤としては、例えばフェノール、
クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、カルビトー
ル類、キシレン等が用いられる。
クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、カルビトー
ル類、キシレン等が用いられる。
【0029】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0030】実施例1 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに、
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート15
8.6g(1.82当量)、エチレングリコール37.
7g(1.22当量)、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン94.0g(0.95当量)、無水トリメリット
酸182.3g(1.90当量)、テレフタル酸ジメチ
ル92.1g(0.95当量)、クレゾール141.1
g及びテトラブチルチタネート0.025gを入れ、窒
素気流中で170℃に昇温して2時間反応させ、次に2
20℃に昇温し3時間反応させた。さらにこの溶液にク
レゾール358.9gを加え不揮発分50重量%のポリ
エステル系樹脂溶液を得た。
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート15
8.6g(1.82当量)、エチレングリコール37.
7g(1.22当量)、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン94.0g(0.95当量)、無水トリメリット
酸182.3g(1.90当量)、テレフタル酸ジメチ
ル92.1g(0.95当量)、クレゾール141.1
g及びテトラブチルチタネート0.025gを入れ、窒
素気流中で170℃に昇温して2時間反応させ、次に2
20℃に昇温し3時間反応させた。さらにこの溶液にク
レゾール358.9gを加え不揮発分50重量%のポリ
エステル系樹脂溶液を得た。
【0031】得られたポリエステル系樹脂溶液100g
にコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式会社
製、ウレタン結合を含む安定化イソシアネートの商品
名)84.8g、クレゾール51.1g、キシレン10
1.0g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添加し、本発明
の樹脂組成物を得た。
にコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式会社
製、ウレタン結合を含む安定化イソシアネートの商品
名)84.8g、クレゾール51.1g、キシレン10
1.0g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添加し、本発明
の樹脂組成物を得た。
【0032】実施例2 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコにト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート19
7.9g(2.27当量)、エチレングリコール17.
6g(0.57当量)、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン88.0g(0.89当量)、無水トリメリット
酸170.6g(1.78当量)、テレフタル酸ジメチ
ル86.2g(0.89当量)、クレゾール140.1
g及びテトラブチルチタネート0.025gを入れ、窒
素気流中で170℃に昇温して2時間反応させ、次に2
20℃に昇温し3時間反応させた。さらにこの溶液にク
レゾール360.0gを加え不揮発分50重量%のポリ
エステル系樹脂溶液を得た。
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート19
7.9g(2.27当量)、エチレングリコール17.
6g(0.57当量)、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン88.0g(0.89当量)、無水トリメリット
酸170.6g(1.78当量)、テレフタル酸ジメチ
ル86.2g(0.89当量)、クレゾール140.1
g及びテトラブチルチタネート0.025gを入れ、窒
素気流中で170℃に昇温して2時間反応させ、次に2
20℃に昇温し3時間反応させた。さらにこの溶液にク
レゾール360.0gを加え不揮発分50重量%のポリ
エステル系樹脂溶液を得た。
【0033】得られたポリエステル系樹脂溶液100g
にコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式会社
製、ウレタン結合を含む安定化イソシアネートの商品
名)59.6g、クレゾール32.1g、キシレン8
2.1g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添加し、本発明
の樹脂組成物を得た。
にコロネート2503(日本ポリウレタン工業株式会社
製、ウレタン結合を含む安定化イソシアネートの商品
名)59.6g、クレゾール32.1g、キシレン8
2.1g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添加し、本発明
の樹脂組成物を得た。
【0034】比較例1 温度計、撹拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルメタン99g(1.0当
量)、無水トリメリット酸192g(2.0当量)、テ
レフタル酸ジメチル291g(3.0当量)、エチレン
グリコール93g(3.0当量)、グリセリン92g
(3.0当量)、クレゾール217g及びテトラブチル
チタネート3.8gを入れ、窒素気流中で170℃に昇
温し60分反応させた。次いで、得られた樹脂溶液を2
10℃に昇温して3時間反応させた。さらに、この溶液
にクレゾール436gを加えて不揮発分50重量%のポ
リエステルイミド樹脂溶液を得た。
4,4′−ジアミノジフェニルメタン99g(1.0当
量)、無水トリメリット酸192g(2.0当量)、テ
レフタル酸ジメチル291g(3.0当量)、エチレン
グリコール93g(3.0当量)、グリセリン92g
(3.0当量)、クレゾール217g及びテトラブチル
チタネート3.8gを入れ、窒素気流中で170℃に昇
温し60分反応させた。次いで、得られた樹脂溶液を2
10℃に昇温して3時間反応させた。さらに、この溶液
にクレゾール436gを加えて不揮発分50重量%のポ
リエステルイミド樹脂溶液を得た。
【0035】得られたポリエステルイミド樹脂溶液10
0gにコロネート2503を125g、クレゾール21
0g、キシレン55g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添
加して樹脂組成物を得た。
0gにコロネート2503を125g、クレゾール21
0g、キシレン55g及びナフテン酸亜鉛1.5gを添
加して樹脂組成物を得た。
【0036】比較例2 温度計、撹拌機及びコンデンサ付きの1リットルの四つ
口フラスコに4,4′−ジアミノジフェニルメタン8
3.9g(0.85当量)、無水トリメリット酸16
2.8g(1.70当量)、テレフタル酸ジメチル12
3.4g(1.27当量)、グリセリン70.5g
(2.30当量)、エチレングリコール30.6g
(1.02当量)、クレゾール157.1g及びテトラ
ブチルチタネート0.4gを入れ、窒素気流中で170
℃に昇温し2時間反応させた。
口フラスコに4,4′−ジアミノジフェニルメタン8
3.9g(0.85当量)、無水トリメリット酸16
2.8g(1.70当量)、テレフタル酸ジメチル12
3.4g(1.27当量)、グリセリン70.5g
(2.30当量)、エチレングリコール30.6g
(1.02当量)、クレゾール157.1g及びテトラ
ブチルチタネート0.4gを入れ、窒素気流中で170
℃に昇温し2時間反応させた。
【0037】次いで、得られた溶液を210℃に昇温し
て6時間反応させてポリエステルイミドを合成した。得
られた樹脂溶液にクレゾール443.0gを加え、テト
ラブチルチタネート16.0g及びナフテン酸亜鉛(金
属分6重量%)3.3gを添加して不揮発分40重量%
のポリエステルイミド樹脂液を得た。
て6時間反応させてポリエステルイミドを合成した。得
られた樹脂溶液にクレゾール443.0gを加え、テト
ラブチルチタネート16.0g及びナフテン酸亜鉛(金
属分6重量%)3.3gを添加して不揮発分40重量%
のポリエステルイミド樹脂液を得た。
【0038】試験例 実施例1、実施例2及び比較例1で得られた樹脂組成物
をそれぞれ下記の焼付け条件1に示す焼付け条件に従っ
て直径0.4mmの銅線に塗布し、線速60m/分で焼
付けを行い、絶縁電線をそれぞれ作製した。また、比較
例2については樹脂組成物を焼付け条件2に示す焼付け
条件に従って直径0.4mmの銅線に塗布し、線速40
m/分で焼付けを行い、絶縁電線を作製した。 [焼付け条件1] 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長3.3m) 炉温;入口/出口=400℃/400℃ [焼付け条件2] 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長3.3m) 炉温;入口/出口=500℃/500℃ 得られた電線の特性をJIS−C−3003の5〜19
に従って測定し、結果を表1に示した。なお、特殊試験
として過電流特性を測定した。
をそれぞれ下記の焼付け条件1に示す焼付け条件に従っ
て直径0.4mmの銅線に塗布し、線速60m/分で焼
付けを行い、絶縁電線をそれぞれ作製した。また、比較
例2については樹脂組成物を焼付け条件2に示す焼付け
条件に従って直径0.4mmの銅線に塗布し、線速40
m/分で焼付けを行い、絶縁電線を作製した。 [焼付け条件1] 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長3.3m) 炉温;入口/出口=400℃/400℃ [焼付け条件2] 焼付け炉;熱風循環式横型炉(炉長3.3m) 炉温;入口/出口=500℃/500℃ 得られた電線の特性をJIS−C−3003の5〜19
に従って測定し、結果を表1に示した。なお、特殊試験
として過電流特性を測定した。
【0039】
【表1】 表1に示した結果から明らかなとおり、本発明の実施例
で得られた組成物を用いた絶縁電線は、比較例1に比べ
て、耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊圧及び過電流特性に
優れている。また、比較例2のはんだ付け性エステルイ
ミドに比べて、はんだ付性が著しく向上し、耐軟化性は
ほぼ同等であることから、はんだ付け性エステルイミド
の使用分野への適用も可能といえる。
で得られた組成物を用いた絶縁電線は、比較例1に比べ
て、耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊圧及び過電流特性に
優れている。また、比較例2のはんだ付け性エステルイ
ミドに比べて、はんだ付性が著しく向上し、耐軟化性は
ほぼ同等であることから、はんだ付け性エステルイミド
の使用分野への適用も可能といえる。
【0040】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、導体
上に塗布し、焼付けたとき、はんだ付け性を有し、かつ
耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊電圧及び過電流特性に優
れた塗膜を生じ、特に、アルコール成分としてトリス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートと酸成分と
してイミド基含有ポリカルボン酸の組み合わせを用いた
樹脂組成物は、耐熱性を著しく向上させる。
上に塗布し、焼付けたとき、はんだ付け性を有し、かつ
耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊電圧及び過電流特性に優
れた塗膜を生じ、特に、アルコール成分としてトリス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートと酸成分と
してイミド基含有ポリカルボン酸の組み合わせを用いた
樹脂組成物は、耐熱性を著しく向上させる。
【0041】従って、本発明の電気絶縁用樹脂組成物を
導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線は、はんだ付け
性を有し耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊電圧及び過電流
特性に優れていることから、この絶縁電線を使用した電
気機器部品は、耐熱性が向上し、かつ端末処理が容易に
なるための生産性が向上する。また、従来のウレタン線
に比べ、過電流特性に優れることから、コイル固着時の
過電加熱方法による固着にも適用できると考える。
導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線は、はんだ付け
性を有し耐軟化性、熱劣化後の絶縁破壊電圧及び過電流
特性に優れていることから、この絶縁電線を使用した電
気機器部品は、耐熱性が向上し、かつ端末処理が容易に
なるための生産性が向上する。また、従来のウレタン線
に比べ、過電流特性に優れることから、コイル固着時の
過電加熱方法による固着にも適用できると考える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01B 3/30 H01B 3/30 D 7/02 7/02 A
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレートを50〜90当量%含むアルコール成
分とイミド基含有ポリカルボン酸を30〜55当量%含
む酸成分とを、アルコール成分/酸成分の当量比が1.
5〜2.0になる量で加熱反応させて得られるポリエス
テル系樹脂100重量部及び(B)ウレタン結合を含む
安定化イソシアネート化合物100〜250重量部を含
有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物を
導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9156693A JPH111538A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 電気絶縁用樹脂組成物及び絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9156693A JPH111538A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 電気絶縁用樹脂組成物及び絶縁電線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH111538A true JPH111538A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15633282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9156693A Pending JPH111538A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 電気絶縁用樹脂組成物及び絶縁電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH111538A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002249560A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Ube Ind Ltd | 熱硬化性オキセタン組成物 |
JP2004238525A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9156693A patent/JPH111538A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002249560A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Ube Ind Ltd | 熱硬化性オキセタン組成物 |
JP2004238525A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
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Legal Events
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