JPH11152443A - 一液形エポキシ系プライマ−組成物 - Google Patents

一液形エポキシ系プライマ−組成物

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JPH11152443A
JPH11152443A JP32289097A JP32289097A JPH11152443A JP H11152443 A JPH11152443 A JP H11152443A JP 32289097 A JP32289097 A JP 32289097A JP 32289097 A JP32289097 A JP 32289097A JP H11152443 A JPH11152443 A JP H11152443A
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ketimine
epoxy resin
ketimine compound
ketone
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JP32289097A
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Katsuhiko Muraki
克彦 村木
Masami Sugishima
正見 杉島
Masaya Kagi
政也 鍵
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Abstract

(57)【要約】 【課題】特に低温乾燥性、耐溶剤性、付着性に優れた被
膜を形成でき、さらに貯蔵安定性に優れた一液形エポキ
シ系プライマ−組成物を提供する。 【解決手段】(A)1分子中にエポキシ基を2個以上含
有するエポキシ樹脂、(B)1級アミンに(a)メチル
エチルケトン及び(b)メチルイソブチルケトンを反応
せしめてなるケチミン化合物、及び(C)脱水剤を含有
し、且つ該ケチミン化合物(B)が、(a)によるケチ
ミン基と(b)によるケチミン基を成分比で(a)/
(b)=0.05〜4.0となるよう含有するものであ
り、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基とケチミン化合
物(B)の活性水素基の当量比が、活性水素基/エポキ
シ基=0.1〜2.0である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に低温乾燥性、耐溶
剤性、付着性に優れた被膜を形成でき、さらに貯蔵安定
性に優れた一液形エポキシ系プライマ−組成物に関す
る。
【0002】
【従来技術】従来よりエポキシ樹脂組成物は、各種特
性、特に接着力に優れるため、塗料をはじめ、シ−ル
剤、接着剤等の各分野に適用されている。しかしながら
通常使用されるエポキシ樹脂組成物は、そのほとんどが
主剤と硬化剤とからなる2液形であり、混合後すぐに硬
化反応が進むため使用可能な時間が極めて短く、作業性
に問題があった。
【0003】このため可使時間を長くする方法として、
例えばブロックイソシアネ−ト変性エポキシ樹脂などの
潜在性硬化剤を使用する方法などがあるが、該硬化剤は
本来加熱硬化形であり、常温乾燥用としては実用上満足
できるものではない。また本出願人は特公昭62−32
231号公報に示すようにエポキシ樹脂、ケチミン化合
物及び脱水剤を併用する方法を提案した。しかしながら
該方法では、可使時間は長くなったものの、乾燥性が低
下し被膜の硬化が極端に遅くなるという欠点があった。
【0004】一方、硬化剤を使用しない常温乾燥性を有
する一液形エポキシ樹脂組成物の適用も検討されてお
り、例えばエポキシ・エステル樹脂などがあるが、該樹
脂は、空気酸化型で厚膜塗装であると膜内部が乾燥しな
いうちに膜表面が乾燥するため、残存溶剤による中うみ
が発生しやすく、さらに2液形に比べて耐溶剤性が劣り
上塗によってチジミが発生する、上塗できる樹脂に選択
性があるなど適用用途に制限があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エポ
キシ樹脂、ケチミン化合物を含有する硬化性樹脂組成物
として貯蔵安定性、作業性に優れ、さらに低温乾燥性、
耐溶剤性、上塗適性、付着性等の優れた被膜を形成しう
る一液形エポキシ系プライマ−組成物を提供することで
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、エポキシ樹脂に特定のケトン種を組み合わせ
てなるケチミン化合物を配合することにより上記目的に
到達した。
【0007】すなわち本発明は、(A)1分子中にエポ
キシ基を2個以上含有するエポキシ樹脂、(B)1級ア
ミンに(a)メチルエチルケトン及び(b)メチルイソ
ブチルケトンを反応せしめてなるケチミン化合物、及び
(C)脱水剤を含有し、且つ該ケチミン化合物(B)
が、(a)によるケチミン基と(b)によるケチミン基
を成分比で(a)/(b)=0.05〜4.0となるよ
う含有するものであり、エポキシ樹脂(A)中のエポキ
シ基とケチミン化合物(B)の活性水素基の当量比が、
活性水素基/エポキシ基=0.1〜2.0であることを
特徴とする一液形エポキシ系プライマ−組成物関するも
のである。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明において使用されるエポキシ樹脂
(A)は、1分子中にエポキシ基を2個以上、好ましく
は2〜5個含有するエポキシ樹脂であり、さらにこれら
のエポキシ基を含む有機残基の炭酸鎖、又は酸素原子で
中断された炭酸鎖により結合されている、数平均分子量
が約350〜3000、エポキシ当量が約80〜100
0のものが好適である。
【0010】該エポキシ樹脂(A)の例としては、多価
アルコ−ル、多価フェノ−ルなどと過剰のエピクロルヒ
ドリン又はアルキレンオキシドとを反応させて得られる
エポキシ樹脂を挙げることができる。多価アルコ−ルの
例としては、エチレングリコ−ル、ポリエチレングリコ
−ル、プロピレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−
ル、ブチレングリコ−ル、ヘキサンジオ−ル、グリセリ
ン、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、
ペンタエリスリト−ル、ジグリセロ−ル、ソルビト−ル
等があり、多価フェノ−ルの例としては、2、2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェノ−ル
A]、ハロゲン化ビスフェノ−ルA、4、4−ジヒドロ
キシフェニルメタン[ビスフェノ−ルF]、トリス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、レゾルシン、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン、ノボラック形多価フェノ−
ル、クレゾ−ル形多価フェノ−ルなどが挙げられる。こ
れら以外のエポキシ樹脂の例としては、1、2、3−ト
リス(2、3−エポキシプロポキシ)プロパン、フタル
酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸グリシ
ジルエステル、テトラヒドロフタル酸グリシジルエステ
ル、ダイマ−酸グリシジルエステル、テトラグリシジル
アミノジフェニルメタン、3,4−エポキシ−6−メチ
ルシクロヘキシルメチルカルボキシレ−ト、トリグリシ
ジルイソシアヌレ−ト、3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチルカルボキシレ−ト、ポリプロピレングリコ−ル
グリシジルエ−テルなどが挙げられる。
【0011】本発明において使用されるケチミン化合物
(B)は、上記エポキシ樹脂(A)の硬化剤であり、
(a)メチルエチルケトン及び(b)メチルイソブチル
ケトンでブロックされた第1級アミノ基を有するポリア
ミン化合物である。ここで該カルボニル化合物でブロッ
クされた第1級アミノ基は、例えば水分の存在によって
容易に加水分解して遊離の第1級アミノ基に変わりうる
保護アミノ基であり、下記式
【0012】
【化1】
【0013】で示すことができる。
【0014】上記ポリアミン化合物は、脂肪族系、脂環
族系及び芳香族系のいずれであってもよい。該ポリアミ
ン化合物は、エポキシ樹脂と硬化反応を行なう第1級ア
ミノ基を有することが必要であるが、一般に約2000
以下、好ましくは約30〜約1000の範囲内の第1級
アミノ基当量を持つことが有利である。また、該ポリア
ミン化合物は一般に約5000以下、好ましくは約30
00以下の範囲内の数平均分子量を有することが好適で
ある。
【0015】該ポリアミン化合物としては、エチレンジ
アミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミンなどの脂肪
族ポリアミン類;キシリレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、フェニレンジアミンなどの芳香族ポリアミ
ン類;イソホロンジアミン、シクロヘキシルプロピルア
ミンなどの脂環族ポリアミン類;分子末端に少なくとも
1個の第1級アミノ基を有するポリアミド類等が挙げら
れる。
【0016】前記ポリアミン化合物の中でも分子中に第
2級アミノ基を含有しない、即ちケチミン化された第1
級アミノ基のみを有するポリアミン化合物が、エポキシ
樹脂と混合後の貯蔵安定性が良いことから特に好適であ
る。このため分子中に第2級アミノ基を有するケチミン
化合物を使用する場合、第2級アミノ基を前記したエポ
キシ樹脂と反応させたアダクト化合物として使用するこ
とが望ましい。
【0017】本発明では前記ポリアミン化合物をケチミ
ン化するために使用する化合物は、(a)メチルエチル
ケトン及び(b)メチルイソブチルケトンであるが、必
要に応じて他のケトン類、例えばアセトン、ジイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン等を併用してもよい。ポリ
アミン化合物とこれらケトンとの反応は、それ自体公知
の方法によって行なうことができ、その際存在する第1
級アミノ基の実質的にすべてが該ケトン類と反応するよ
うな量的割合及び反応条件を用いることが望ましい。
【0018】上記ケチミン化合物(B)は、(a)によ
るケチミン基と(b)によるケチミン基を成分比で
(a)/(b)=0.05〜4.0となるよう含有する
ものである。該成分比が0.05未満では低温乾燥性、
耐溶剤性が不十分となり、一方4.0を越えると製造が
困難となるので好ましくない。
【0019】上記ケチミン化合物(B)の配合割合は、
前記エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1当量に対して
ケチミン化合物の活性水素が0.1〜2.0当量、好ま
しくは0.5〜1.5当量になるような配合割合とす
る。0.1当量より少ない場合には硬化が不十分とな
り、2.0当量より多い場合には硬化塗膜に粘着が残
り、防食性に問題を生じることがあるので好ましくな
い。
【0020】本発明において使用される脱水剤(C)
は、特に制限なく従来公知のものが使用可能であり、代
表例として以下のものが挙げられる。
【0021】粉末状で多孔性に富んだ金属酸化物又は
炭化物質;例えば、合成シリカ、活性アルミナ、ゼオラ
イト及び活性炭など。
【0022】CaSO4 、CaSO4 ・1/2H
2 O、CaOなどの組成を有するカルシウム化合物類;
例えば、焼石膏、可溶性石膏及び生石灰など。
【0023】金属アルコキシド類;例えば、アルミニ
ウムイソプロピレ−ト、アルミニウム−secブチレ−
ト、テトライソプロピルチタネ−ト、テトラ−n−ブチ
ルチタネ−ト、ジルコニウム−2−プロピレ−ト、ジル
コニウム−n−ブチレ−ト、エチルシリケ−トなど。
【0024】有機アルコキシ化合物類;例えば、オル
トギ酸メチル、オルトギ酸エチル、ジメトキシプロパン
など。
【0025】単官能イソシアネ−ト類;例えば、メチ
ルイソシアネ−ト、エチルイソシアネ−ト、プロピルイ
ソシアネ−ト、アディティブTI(住友バイエルウレタ
ン社製)など。
【0026】これら脱水剤は単独又は2種以上併用する
ことができる。該脱水剤(C)の使用量は、組成物中に
含まれる水分量及び脱水剤の吸収、吸着能、又は反応性
によって異なるが、一般的には組成物の重量を基準にし
て0.2〜25重量%、好ましくは0.5〜15重量%
が適当である。該使用量が0.2重量%未満の場合は十
分な貯蔵安定性が得られず、一方25重量%を越えると
塗膜性能に悪影響を及ぼす恐れがあるので望ましくな
い。
【0027】本発明組成物は、上記(A)〜(C)成分
を含有するものであり、さらに溶剤を配合することがで
き、例えばトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、ジイソブチルケトン等のケトン類;酢酸エチル、酢
酸n−ブチル、酢酸イソブチル等のエステル類;エチル
アルコ−ル、プロピルアルコ−ル、ブチルアルコ−ル等
のアルコ−ル類など従来公知の溶剤が使用できる。
【0028】本発明組成物には、さらに必要に応じて着
色顔料、体質顔料、防錆顔料等の顔料類;石油系樹脂、
変性エポキシ樹脂等の添加樹脂;増粘剤、可塑剤、充填
剤、分散剤等の添加剤などを混練して使用してもよい。
【0029】このようにして得られた本発明組成物は、
塗料、シ−リング剤などとして用いることができ、金属
(鉄、アルミ、亜鉛等)、木材、プラスチック、石材、
スレ−ト、コンクリ−ト、モルタルなどの素材面又は該
素材上の旧塗膜面その他の基材表面に塗装できる。塗装
方法としては、ハケ塗り、スプレ−塗装、各種コ−タ−
塗装等の一般的な方法を用いることができる。
【0030】本発明組成物の塗布量は、特に限定される
ものではないが、通常、乾燥膜厚で約5〜150μm、
好ましくは約10〜120μmが適当である。
【0031】さらに本発明においては、上記組成物を下
塗組成物として用いて基材表面に下塗後、上塗塗装する
ことができる。
【0032】上塗塗装としては、特に制限なく通常の上
塗組成物が使用でき、例えばアルキド樹脂系、塩化ゴム
系、エポキシ樹脂系、シリコンアルキド樹脂系、ウレタ
ン樹脂系、シリコンアクリル樹脂系、フッ素樹脂系など
が使用できる。
【0033】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
尚、「部」及び「%」は「重量部」及び「重量%」を示
す。
【0034】ケチミン化合物の製造 製造例1 3つ口フラスコにメチルエチルケトン(MEK)36
部、メチルイソブチルケトン(MIBK)350部を入
れ、窒素還流下、この中にジエチレントリアミン206
部を約30分間かけて滴下した。その後、徐々に40℃
まで昇温し、約2時間反応を続けて、発生する縮合水を
取り除いた。その後、さらに70℃まで昇温し、約6時
間反応を続けて、発生する縮合水を取り除きながら反応
を行ない、ケチミン化アミンを得た。
【0035】温度を50℃まで下げ、この中に「エピコ
−ト828」(油化シェル化学社製、エポキシ樹脂、液
状)380部を約30分間かけて滴下し、その後、同温
度で約2時間反応を続けてエポキシアダクト型のケチミ
ン化合物を得た。該ケチミン化合物は(MEK/M
IBK)比が0.4で、ケチミン化率が85%であっ
た。尚、ケチミン化率は下記式より算出される。
【0036】ケチミン化率(%)=(実際得られた縮合
水)/(理論縮合水)×100 製造例2 製造例1において、MEKを144部及びMIBKを2
00部用いる以外は、製造例1と同様にしてエポキシア
ダクト型のケチミン化合物を得た。該ケチミン化合物
は(MEK/MIBK)比が1.0で、ケチミン化率
が82%であった。
【0037】製造例3 製造例1において、MEKを使用せずMIBKを400
部用いる以外は、製造例1と同様にしてエポキシアダク
ト型のケチミン化合物を得た。該ケチミン化合物は
(MEK/MIBK)比が0で、ケチミン化率が97%
であった。
【0038】製造例4 製造例1において、MEKを252部及びMIBKを5
0部用いる以外は、製造例1と同様にしてエポキシアダ
クト型のケチミン化合物を得た。該ケチミン化合物
は(MEK/MIBK)比が7.0で、ケチミン化率が
70%であった。
【0039】プライマ−の作成 実施例1 2リットル容器に、エポキシ樹脂液(注1)100部、
脱水剤としてビニルトリメトキシシラン0.5部、キシ
レン60部、メチルイソブチルケトン35部及びケチミ
ン化合物13部を順次仕込みディスパ−で混合・攪拌
してプライマ−を得た。
【0040】(注1)「エピコ−ト1001」:油化シ
ェル化学社製、固形状エポキシ樹脂、70%トルエン溶
液として使用 実施例2〜4及び比較例1〜4 実施例1と同様の操作で表1に示す組成及び配合量で各
プライマ−を得た。
【0041】得られた各プライマ−を下記に示す性能試
験に供し評価した。結果を表1に示す。
【0042】(*1)低温乾燥性:各プライマ−を隙間
100μmのフィルムアプリケ−タ−で、0.8×70
×150mmのブリキ板上に塗布し各試験塗板を2枚づ
つ作成し、5℃及び20℃で65%RHの雰囲気中にそ
れぞれ置き、塗膜表面が半硬化の状態に至るまでの時間
を指触により評価した(◎:8時間以内、○:16時間
以内、◇:24時間以内、△:48時間以内、×:48
時間を越える)。
【0043】(*2)付着性(耐湿性):各プライマ−
を隙間100μmのフィルムアプリケ−タ−で0.8×
70×150mmの冷間圧延鋼板(JIS G−314
1)上にそれぞれ塗布し、20℃・65%RHの雰囲気
で7日間乾燥して各試験塗板を作成した。これらの試験
塗板を耐湿試験機(50℃、相対湿度95%以上)に2
40時間入れた後、取り出した直後にJIS K−54
00に準じてクロスカット〜セロテ−プ付着試験を行な
った(○:異常なし、△:部分的に剥がれあり、×:全
面に剥がれあり)。
【0044】(*3)上塗り塗装適性(耐溶剤性):各
プライマ−をキシレンで外割りで15%分希釈した後、
エアスプレ−でサンドブラスト処理鋼板上に乾燥膜厚が
50μmになるよう塗装し、20℃・65%RHの雰囲
気で24時間乾燥した後、「アレスレタン」(関西ペイ
ント社製、ポリウレタン樹脂系溶剤型上塗塗料)を刷毛
で乾燥膜厚で約25μmとなるように塗布し20℃×6
5%RHの雰囲気で24時間乾燥後、さらにその上に同
塗料を刷毛で乾燥膜厚で約25μmとなるように塗布し
て各試験塗板を得た。得られた各塗板の塗膜面の状態を
目視で観察した(○:異常なし、△:部分的にチヂミ発
生、×:全面にチヂミ発生)。
【0045】(*4)貯蔵安定性:各プライマ−を1リ
ットルの丸缶に800g採取・密封して、40℃、1ケ
月間放置後の状態を観察した(○:異常なし、△:増粘
又は沈降、×:ゲル化)。
【0046】
【作用及び発明の効果】本発明の一液形エポキシ系プラ
イマ−組成物は、貯蔵安定性、作業性に優れ、低温乾燥
性、耐溶剤性、上塗適性、付着性等の優れた被膜を形成
できる。
【0047】
【表1】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)1分子中にエポキシ基を2個以上
    含有するエポキシ樹脂、(B)1級アミンに(a)メチ
    ルエチルケトン及び(b)メチルイソブチルケトンを反
    応せしめてなるケチミン化合物、及び(C)脱水剤を含
    有し、且つ該ケチミン化合物(B)が、(a)によるケ
    チミン基と(b)によるケチミン基を成分比で(a)/
    (b)=0.05〜4.0となるよう含有するものであ
    り、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基とケチミン化合
    物(B)の活性水素基の当量比が、活性水素基/エポキ
    シ基=0.1〜2.0であることを特徴とする一液形エ
    ポキシ系プライマ−組成物。
JP32289097A 1997-11-25 1997-11-25 一液形エポキシ系プライマ−組成物 Pending JPH11152443A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100517050B1 (ko) * 2002-07-26 2005-09-27 삼화페인트공업주식회사 상온 건조형 일액형 에폭시도료 조성물
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