JPH11146492A - 超音波探触子 - Google Patents

超音波探触子

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JPH11146492A
JPH11146492A JP9308925A JP30892597A JPH11146492A JP H11146492 A JPH11146492 A JP H11146492A JP 9308925 A JP9308925 A JP 9308925A JP 30892597 A JP30892597 A JP 30892597A JP H11146492 A JPH11146492 A JP H11146492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weighting
groove
ultrasonic probe
grooves
ultrasonic
Prior art date
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Pending
Application number
JP9308925A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Matsunaka
敏行 松中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Aloka Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Aloka Co Ltd filed Critical Aloka Co Ltd
Priority to JP9308925A priority Critical patent/JPH11146492A/ja
Publication of JPH11146492A publication Critical patent/JPH11146492A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超音波探触子において、製造工程の大幅な追
加を要することなく簡単に重み付けを行う。 【解決手段】 圧電体14の前面側には整合材16が設
けられる。この整合材16には電子走査方向であるX方
向に沿った複数の溝18が形成されている。Y方向につ
いてみた場合、中央から端部にかけて徐々に溝18の量
が多くなるように設定されている。したがって中央部か
ら端部にかけて音圧に対する重み付けを実現できる。圧
電体14に対して溝を形成する場合に比べて、製造が簡
単であり、また配線時の困難性も生じない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は超音波の送受波を行
う超音波探触子に関し、特に超音波の送受波に当たって
の重み付けに関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】超音波探触子としては、体
表に当接して用いられるものや体腔内に挿入して用いら
れるものなどが知られている。電子走査型の超音波探触
子は、複数の振動素子からなるアレイ振動子を有する。
アレイ振動子を構成する全部又は一部の振動素子のそれ
ぞれに対して所定の遅延時間をもたせつつ送信信号を供
給すればいわゆる送信フォーカスを行うことができ、こ
れと同様に、各振動素子からの受信信号に所定の遅延時
間を与えて合成加算すれば受信フォーカスを行うことが
できる。
【0003】従来の超音波探触子において、振動素子配
列方向と直交する方向(スライス方向)の分解能を向上
させるために、音響レンズが使用される。しかし、この
音響レンズによるビーム収束作用には限界があり(特
に、フォーカス点の手前や遠方において収束性が低
下)、このため、そのスライス方向について超音波の音
圧に重み付けを与えることが行われている。
【0004】従来の重み付け方法として、アレイ振動子
に対してスライス方向に直交する複数の溝を形成する手
法があげられる。しかし、この方法では振動子の振動特
性に影響を与えることが危惧され、またセラミックなど
の硬質部材に対する溝形成は一般に難しいという問題が
ある。更に、電極の取り出しに工夫を要するという問題
もある。
【0005】また、従来、アレイ振動子の上下に接合さ
れる電極をすだれ状にする手法も提案されている。しか
し、電極形状が複雑となって製造コストが増大するとい
う問題がある。
【0006】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、製造工程の大幅な追加を要す
ることなく、超音波の音圧(感度)に対して重み付けを
行うことにある。
【0007】本発明の他の目的は、近距離から遠距離ま
で良好な分解能を得られる超音波探触子を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、超音波の送受波を行う圧電素子と、前記
圧電素子上に設けられた音響整合材と、を含む超音波探
触子において、前記音響整合材には重み付けを行う方向
に直交する少なくとも1つの溝が形成され、前記音響整
合材に形成された溝によって超音波を減衰させることを
特徴とする。
【0009】上記構成によれば、音響整合材に形成され
た溝によって、送受波される超音波に対して減衰を与え
ることができ、その結果、音響的な重み付けを実現でき
る。本発明によれば、圧電素子(圧電体)に対する重み
付けのための加工に比べて、簡単に重み付けのための加
工を行える。また、圧電素子における振動特性に悪影響
を与えることなく重み付けを行える。更に配線時におけ
る困難性も生じない。本発明の望ましい態様では、前記
音響整合材には複数の溝が形成され、前記重み付け方向
における単位長さ当たりの溝の量によって重み付けが調
整される。
【0010】本発明の望ましい態様では、前記溝には少
なくとも前記整合材よりも超音波減衰度合いが大きい吸
音材料が充填される。溝に何も充填させずにエアギャッ
プとしてもよいが、溝に吸音材料を充填すれば確実に吸
音を行え、かつ構造的にも強化される。
【0011】なお、本発明はアレイ振動子の他に、単振
動子であっても重み付けが必要なものに適用可能であ
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
【0013】図1には、本発明に係る超音波探触子の好
適な実施形態が示されており、図1はその要部構成を示
す斜視図である。
【0014】組立体10は、超音波の送受波を行う圧電
体14と、その後側に設けられたバッキング材12と、
圧電体14の前面側に設けられた整合材16と、で構成
される。圧電体14は、図においてX方向(電子走査方
向、振動素子配列方向)に沿って複数の振動素子14a
に分割されている。すなわち圧電体14はアレイ振動子
を構成している。バッキング材12は圧電体14から背
面側に放射される不要な超音波を吸収する部材である。
【0015】整合材16は、圧電体14と生体あるいは
音響レンズといった部材との間の音響的なインピーダン
ス整合を図るために設けられている部材である。本実施
形態においては、整合材16において、Y方向(重み付
け方向)における重み付けを行うために、整合材16に
は複数の溝18が形成されている。各溝18はX方向に
平行に形成されており、Y方向に沿ってみた場合、中央
からその端部にかけて単位長さ当たりの溝18の量が徐
々に大きく設定されている。すなわちY方向について中
央部から端部にかけて重み付けを行うために溝18がパ
ターニングされている。溝18は空隙としてもよいが、
その溝18内部に例えば超音波減衰の大きいエポキシ材
あるいはフォトレジスト材などを充填してもよい。すな
わち、そのような部材は吸音材料として機能し、これに
よって積極的に重み付けを行うものである。
【0016】ちなみに、中心周波数が3.5MHzの振
動子の場合、圧電体14の厚みは約350μmであり、
整合材16の厚みは約150μmである。
【0017】圧電体14に対して特別の加工を施す場合
に比べ、整合材16は柔らかいためにその加工は容易で
ある。また、圧電体14に対して特別の電極パターン形
状等を形成すると、配線が難しくなるが、整合材16に
対する加工によれば、そのような問題は生じない。
【0018】本実施形態に係る組立体10を形成する場
合、圧電体14の背面側にバッキング材12を接着材な
どによって接着させ、その後、圧電体14に対して各振
動素子14aを分離するためにダイシングカッタ等を利
用してカッティングを行う。もちろん、圧電体14の前
面側に整合体16を装着した後に上方からダイシングカ
ッタ等を利用してカッティングを行ってもよい。この場
合、そのカッティングにより形成される溝内には上述し
た吸音材と同様の部材を充填してもよい。
【0019】圧電体14に対して整合材16が接着され
た段階で、整合材16に対して圧電体14の上面に形成
される電極を傷つけないように所定の深さをもって溝1
8が形成される。この場合、整合材16を各要素16a
〜16gに完全に分割するように溝18の深さを設定し
てもよいが、整合材16の厚みよりもやや浅く溝18を
形成してもよい。上述したように、溝18の粗密や溝1
8のY方向の幅を適宜調整することによって所望の音響
的な重み付けを実現できる。
【0020】次に他の実施形態について説明する。図2
には、2層の整合材16A,16Bが形成された組立体
が示されている。圧電体14の背面側にはバッキング材
12が設けられ、その前面側には整合材16A,16B
が順番に設けられている。各整合材16A,16Bには
溝18A,18Bが上記実施形態と同様に形成されてい
る。但し、この図2に示す例では、Y方向について見た
場合、溝18A,18Bが互い違いに設けられている。
これによってよりなだらかな重み付け勾配を形成でき
る。
【0021】図3には、さらに他の実施形態が示されて
いる。この実施形態においては、単振動子の前面側に整
合材100が設けられている。単振動子は円形の振動子
であり、整合材100もその形状に合致してその円形で
形成されている。整合材100にはその中央部から端部
にかけて複数の溝102が形成されている。この溝によ
って上述した各実施形態と同様に重み付けを行うことが
できる。もちろん、中央からその半径方向に行くにした
がって単位長さ当たりの溝の量が増加するように溝10
2のパターンが設定されている。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
製造工程の大幅な増加を要することなく超音波の音圧
(感度)に対して重み付けを行うことができる。また、
本発明によれば近距離から遠距離まで良好な分解能を得
られる超音波探触子を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る超音波探触子の要部構成を示す
斜視図である。
【図2】 他の実施形態に係る超音波探触子の要部構成
を示す斜視図である。
【図3】 さらに他の実施形態に係る超音波探触子の要
部構成を示す上面図である。
【符号の説明】
10 組立体、12 バッキング材、14 圧電体、1
6 整合材、18 溝。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波の送受波を行う圧電素子と、 前記圧電素子上に設けられた音響整合材と、 を含む超音波探触子において、 前記音響整合材には重み付けを行う方向に直交する少な
    くとも1つの溝が形成され、 前記音響整合材に形成された溝によって超音波を減衰さ
    せることを特徴とする超音波探触子。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の超音波探触子において、 前記音響整合材には複数の溝が形成され、前記重み付け
    方向における単位長さ当たりの溝の量によって重み付け
    が調整されたことを特徴とする超音波探触子。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の超音波探触子にお
    いて、 前記溝には少なくとも前記整合材よりも超音波減衰度合
    いが大きい吸音材料が充填されたことを特徴とする超音
    波探触子。
JP9308925A 1997-11-11 1997-11-11 超音波探触子 Pending JPH11146492A (ja)

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JP9308925A JPH11146492A (ja) 1997-11-11 1997-11-11 超音波探触子

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006288977A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Toshiba Corp 超音波プローブ及びその製造方法
US7348712B2 (en) 2004-04-16 2008-03-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
JP2021502762A (ja) * 2017-11-10 2021-01-28 ガイディド・ウルトラソニックス・リミテッド 超音波トランスデューサ

Cited By (4)

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