JPH11144533A - シールド電線 - Google Patents

シールド電線

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JPH11144533A
JPH11144533A JP9317734A JP31773497A JPH11144533A JP H11144533 A JPH11144533 A JP H11144533A JP 9317734 A JP9317734 A JP 9317734A JP 31773497 A JP31773497 A JP 31773497A JP H11144533 A JPH11144533 A JP H11144533A
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JP
Japan
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coating layer
outer conductor
electric wire
conductor
shielded electric
Prior art date
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Pending
Application number
JP9317734A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Koishihara
靖 小石原
Junichi Takeda
潤一 武田
Takayoshi Saito
孝悦 斉藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH11144533A publication Critical patent/JPH11144533A/ja
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザー光線を用いた端末処理が可能な低静
電容量タイプのシールド電線を提供する。 【解決手段】 内部導体1と、発泡フッ素樹脂から成る
被覆層2と、外部導体4とがこの順に同軸的に配置され
たシールド電線6において、被覆層2と外部導体4との
間に、熱変形温度が発泡フッ素樹脂よりも高い材質から
成る第2の被覆層3を設ける。レーザー光線を用いた端
末処理で、外部導体を切断するレーザー光線が外部導体
の内側にまで到達しても、第2の被覆層の存在により、
発泡フッ素樹脂に及ぶ熱エネルギーが低減され、発泡フ
ッ素樹脂の溶融による絶縁破壊を防止することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、医療用超音波探触
子等と接続して使用するシールド電線に関し、特に、端
末加工処理の困難さを解消するものである。
【0002】
【従来の技術】シールド電線は、同軸構造を示す内部導
体と外部導体とを備えており、外部導体が内部導体のシ
ールドとして作用する。このシールド電線の構造は、特
開平7−249320号公報などに記載されている。
【0003】従来のシールド電線は、その断面図を図2
に示すように、1本の素線または複数本の撚り線から成
る内部導体7と、内部導体7を外部から絶縁するための
被覆層8と、内部導体7に外部から不要なノイズが混入
するのを防止する外部導体9と、外部導体9を外部から
絶縁するための各心シース層10とを備えている。
【0004】内部導体7は、合計の断面積が0.05m
2から0.0005mm2(AWG(American Wire Ga
uge)30〜AWG50)の、銅や銅合金を素材とする金
属線で構成され、また、被覆層8は、各種の高分子材料
で形成される。
【0005】医療用超音波探触子等に使用する場合に
は、図3に示すように、このシールド電線11を数十本か
ら数百本束ね、その外周を全体シールド12で覆い、さら
に、その外周を全体シース13で覆って構成された各心シ
ールド多心ケーブル14が用いられる。
【0006】これらの構成では、内部導体7と外部導体
9との間の被覆層8が誘電体として作用し、静電容量が
発生する。シールド電線を医療用超音波探触子に用いる
場合には、この内部導体7と外部導体9との間に生じる
静電容量は少ない程好ましく、そのため、静電容量値を
左右する被覆層8には誘電率の小さな材料として発泡フ
ッ素樹脂等が多く用いられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このシールド電線を超
音波探触子等に使用する場合には、内部導体及び外部導
体のそれぞれを他部に電気的に接続するための端末処理
が必要になる。この端末処理の方法として、最近では、
CO2ガスレーザーやYAGレーザーを用いて、レーザ
ー光線により、ケーブルの同軸構造を崩さずに、各心シ
ース層10、外部導体9さらには内部導体7を切断する方
法が広く行なわれている。
【0008】しかし、被覆層8に発泡フッ素樹脂を用い
ている場合には、レーザー光線のエネルギーで被覆層8
が破壊され、内部導体7と外部導体9とが電気的に導通
して、いわゆるショート状態が発生する。
【0009】本来、フッ素樹脂の耐熱性は比較的優れて
いるが、発泡率が60%を超えるような発泡フッ素樹脂
の場合には、材料の融点以下の温度でも容易に発泡体構
造が破壊されてしまう性質を持っている。
【0010】そのため、発泡フッ素樹脂と金属である外
部導体とを比べると、熱によって加工される割合は、発
泡フッ素樹脂の方が遥かに大きく、外部導体を切断する
際に、その強さが外部導体切断用に調整されているレー
ザー光線の熱エネルギーが僅かの時間でも被覆層に加わ
ると、その熱で発泡フッ素樹脂が溶融し、被覆層の絶縁
が破壊されてしまい、その結果として内部導体と外部導
体とのショート状態が発生してしまう。
【0011】これを防止するため、レーザー光のエネル
ギー及び照射時間を制御する取組みが行なわれている
が、外部導体の外径精度に起因する加工性のバラツキが
あるため、レーザー光が被覆層に照射されないように制
御することは、極めて困難である。
【0012】レーザー光線を用いた端末処理が適用でき
ない場合には、外部導体を手作業で選り分け、機械的な
刃物で切断する方法を採ることになるが、この場合の端
末加工コストは、レーザー光線を用いる場合の2倍から
3倍に上昇する。
【0013】本発明は、こうした従来の問題点を解決す
るものであり、被覆層に発泡フッ素樹脂を用いた低静電
容量タイプのシールド電線であって、レーザー光線を用
いた端末処理が可能なシールド電線を提供することを目
的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明のシール
ド電線では、内部導体と外部導体との間に、発泡フッ素
樹脂から成る第1の被覆層と、熱変形温度が発泡フッ素
樹脂よりも高い材質から成る第2の被覆層とを設けてい
る。
【0015】そのため、レーザー光線を用いた端末処理
を実施した場合に、第1の被覆層に達する熱エネルギー
を、第2の被覆層で減らすことができ、第1の被覆層の
溶融による絶縁破壊を防ぐことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、内部導体と、発泡フッ素樹脂から成る被覆層と、外
部導体とがこの順に同軸的に配置されたシールド電線に
おいて、被覆層と外部導体との間に、熱変形温度が発泡
フッ素樹脂よりも高い材質から成る第2の被覆層を設け
たものであり、レーザー光線を用いた端末処理を実施し
た場合に、外部導体を切断するレーザー光線が外部導体
の内側にまで到達しても、第2の被覆層の存在により、
発泡フッ素樹脂に及ぶ熱エネルギーが低減される。その
ため、発泡フッ素樹脂から成る被覆層の溶融による絶縁
破壊を防止することができる。
【0017】請求項2に記載の発明は、この第2の被覆
層を、四フッ化エチレン樹脂で形成し、請求項3に記載
の発明は、この第2の被覆層を、エチレン・四フッ化エ
チレン共重合体樹脂で形成し、請求項4に記載の発明
は、この第2の被覆層を、四フッ化エチレン・六フッ化
プロピレン共重合体樹脂で形成し、請求項5に記載の発
明は、この第2の被覆層を、パーフロロアルコキシ樹脂
で形成し、また、請求項6に記載の発明は、この第2の
被覆層を、ポリイミド樹脂で形成したものであり、これ
らの樹脂で第2の被覆層を形成することにより、請求項
1の作用効果を達成することができる。
【0018】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。
【0019】本発明の実施形態のシールド電線は、図1
の断面図に示すように、1本の素線または複数本の撚り
線から成る内部導体1と、内部導体1を外部から絶縁す
るための発泡フッ素樹脂から成る第1被覆層2と、熱変
形温度が発泡フッ素樹脂よりも高い材質で構成された第
2被覆層3と、内部導体1へのノイズ混入を防止する外
部導体4と、外部導体4を絶縁する各心シース層5とを
備え、それらが同軸上に配置されている。
【0020】内部導体1は、銅や銅合金を素材とし、合
計の断面積が0.0005mm2 から0.05mm2
間にある、一般的にAWG30〜AWG50と呼ばれて
いる導体である。
【0021】発泡フッ素樹脂から成る第1被覆層2の外
周に設ける第2被覆層3は、その素材として、四フッ化
エチレン樹脂、エチレン・四フッ化エチレン共重合体樹
脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体樹
脂、パーフロロアルコキシ樹脂、ポリイミド樹脂など、
熱変形温度が発泡フッ素樹脂よりも高い樹脂を用いて形
成する。
【0022】例えば、内部導体1の導体断面積が0.0
05mm2 であるAWG40電線の場合では、内部導体
1を錫メッキがされた直径が0.03mmの銅または銅
合金の素線7本で構成し、第1被覆層2は、0.03m
mの厚さの発泡フッ素樹脂テープを内部導体1の回りに
2層巻き付けて、0.06mmの厚みに形成する。
【0023】第2被覆層3は、第1被覆層2の発泡フッ
素樹脂よりも耐熱性に優れた厚みが0.005mm程度
の高分子フィルムを巻き付けて形成する。また、外部導
体9は、直径が0.03mmの銅または銅合金から成る
二十数本の素線を第2被覆層3の外周に巻き付けて形成
する。
【0024】また、各心シース層5は、外部導体9の外
周に例えば0.02mm厚のポリエステル樹脂フィルム
等を巻き付けたり、または溶融した高分子材料を押し出
し成型機を使って外部導体9の外周に成型することによ
り形成する。
【0025】このように構成されたシールド電線の端末
加工方法について説明する。
【0026】まず、各心シース層5を、機械的加工また
はCO2 レーザーを用いて、外周円周上に沿って切断
し、外部導体4の外周から剥がす。
【0027】次に、外部導体4の外周円周上に、外部導
体を切断できる強さにエネルギーを調整したCO2 レー
ザー光線を照射し、外部導体4を溶融切断する。このと
き、レーザー光が外部導体4の下の層にまで届かないよ
うにレーザー光のエネルギー及び照射時間を制御する。
【0028】しかし、こうした制御を行なっても、外部
導体4の外径の公差等による加工性のバラツキのため、
外部導体4に照射したレーザー光線の一部が第2被覆層
3にまで到達することが有るが、発泡フッ素樹脂よりも
耐熱性に優れた第2被覆層3は、第1被覆層2への熱エ
ネルギーの波及を抑える。
【0029】そのため、第1被覆層2における熱的ダメ
ージは、第2被覆層3が無い場合に比べて大幅に低減さ
れ、第1被覆層2が溶融して内部導体1と外部導体4と
がショートする事態を回避することができる。
【0030】外部導体4を切断した後、切断した外部導
体4を取り除き、露出した第2被覆層3及び第1被覆層
2を、機械的またはエネルギーを調節したレーザー光線
により切断し剥離する。
【0031】これらの工程によって露出した外部導体4
及び内部導体1を半田付け等によって所望の電気的接続
先へ接続する。
【0032】このように、この実施形態のシールド電線
では、外部導体4をレーザー光線で熱的切断するとき、
内部導体1と外部導体4とのショートの発生を大幅に減
らすことができる。そのため、端末処理において、生産
性に優れたレーザー光線による端末処理方法を適用する
ことが可能となる。
【0033】また、第2被覆層3には、発泡フッ素樹脂
よりも耐熱性に優れた物であれば、前述した材質以外の
ものを用いることも可能である。
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のシールド電線は、レーザー光線による端末処理を行な
ったときの、内部導体と外部導体とのショート状態の発
生を防ぐことができる。従って、このシールド電線は、
生産性に優れたレーザー光線を用いる端末処理を適用す
ることができ、端末処理加工性に優れた低静電容量タイ
プのシールド電線を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態におけるシールド電線の断面
図、
【図2】従来のシールド電線の断面図、
【図3】従来の多心シールド電線の断面図である。
【符号の説明】
1、7 内部導体 2 第1被覆層 3 第2被覆層 4、9 外部導体 5、10 各心シース層 6、11 シールド電線 8 被覆層 12 全体シールド 13 全体シース 14 各心シールド多心ケーブル

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部導体と、発泡フッ素樹脂から成る被
    覆層と、外部導体とがこの順に同軸的に配置されたシー
    ルド電線において、 前記被覆層と外部導体との間に、熱変形温度が発泡フッ
    素樹脂よりも高い材質から成る第2の被覆層を備えるこ
    とを特徴とするシールド電線。
  2. 【請求項2】 前記第2の被覆層が、四フッ化エチレン
    樹脂から成ることを特徴とする請求項1に記載のシール
    ド電線。
  3. 【請求項3】 前記第2の被覆層が、エチレン・四フッ
    化エチレン共重合体樹脂から成ることを特徴とする請求
    項1に記載のシールド電線。
  4. 【請求項4】 前記第2の被覆層が、四フッ化エチレン
    ・六フッ化プロピレン共重合体樹脂から成ることを特徴
    とする請求項1に記載のシールド電線。
  5. 【請求項5】 前記第2の被覆層が、パーフロロアルコ
    キシ樹脂から成ることを特徴とする請求項1に記載のシ
    ールド電線。
  6. 【請求項6】 前記第2の被覆層が、ポリイミド樹脂か
    ら成ることを特徴とする請求項1に記載のシールド電
    線。
JP9317734A 1997-11-05 1997-11-05 シールド電線 Pending JPH11144533A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7361831B2 (en) 2006-08-11 2008-04-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Coaxial cable and multi-coaxial cable
CN104282392A (zh) * 2013-07-10 2015-01-14 日立金属株式会社 高频信号传输用同轴电缆

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7361831B2 (en) 2006-08-11 2008-04-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Coaxial cable and multi-coaxial cable
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