JPH11135952A - 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンドリング時に内層材との接着剤層である
絶縁樹脂層にクラック発生や銅箔からの部分剥離などを
起こすことがなく、しかもファインな回路パターンの形
成が可能である印刷回路基板用樹脂付き銅箔と、それを
用いた印刷回路基板を提供する。 【解決手段】 この樹脂付き銅箔は、表面粗度（Ｒｚ）
２〜４μｍの粗化面１ａを有する電解銅箔１の前記粗化
面１ａに、厚みが２０〜８０μｍである半硬化状態の絶
縁樹脂層２が密着して接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板用樹
脂付き銅箔とそれを用いた印刷回路基板に関し、更に詳
しくは、エッチングファクタ（Ｅｆ）値が大きく、高密
度超微細配線が可能であり、多層印刷回路基板の製造に
用いて好適な印刷回路基板用樹脂付き銅箔と、それを用
いた印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層印刷回路基板は、通常、次のように
して製造されている。すなわち、ガラス・エポキシ樹脂
やガラス・ポリイミド樹脂などから成る電気絶縁性の基
材と銅箔回路とを交互に複数層積層して形成した内層材
の表面に、熱硬化性の樹脂接着剤を介して表面回路形成
用の銅箔を積層して銅張り積層板とし、その銅張り積層
板に、スルーホールの穿設，スルーホールめっきを順次
行ったのち、表面の銅箔にエッチング処理を行って所望
する回路パターンを形成し、最後に、ソルダーレジスト
の形成やその他の仕上げ処理が行われる。

【０００３】上記した工程における銅張り積層板の製造
時に用いる接着剤としては、通常、内層材を構成してい
る熱硬化性樹脂と同種の電気絶縁性樹脂のワニスをガラ
ス布などに含浸・嵌挿させて当該ワニスを半硬化状態に
し、それをマトリックス樹脂とするプリプレグ材が主流
になっている。すなわち、前記した内層材の上・下面に
所望枚数のプリプレグ材を配置し、更にプリプレグ材の
表面に表面回路形成用の銅箔を重ね合わせたのち、全体
を熱圧着して銅張り積層板が製造されている。

【０００４】その場合、銅箔とプリプレグ材との接着強
度を高めるために、通常、当該銅箔の表面を粗化面にし
て、プリプレグ材のマトリックス樹脂との間でアンカー
効果を発揮させている。しかしながら、この方法にはガ
ラス布を強化材とするプリプレグ材の複数枚を重ねて使
用するため、次のような問題がある。

【０００５】まず、熱圧着後に得られた銅張り積層板の
銅箔面にガラス布の折り目が浮きでて銅箔面には数十μ
ｍオーダーの凹凸が生ずるため、そこに微細な回路パタ
ーンを形成しにくくなる。また、プリプレグ材それ自体
の厚みが、１枚１５０〜１８０μｍ程度の厚みであるた
め、製造する銅張り積層板の厚みを薄くすることができ
ない。更に、製造された銅張り積層板には、ガラス繊維
が包含されているため、微細なスルーホールやバイヤホ
ールの穿設時にレーザやプラズマなどを用いた加工が困
難になるということである。

【０００６】このようなことから、最近では、多層印刷
回路基板の製造に用いる表面回路形成用の銅箔として
は、内層材に接着させる側の銅箔表面を予めエポキシ樹
脂のような接着用樹脂で被覆し、当該接着用樹脂を半硬
化状態の絶縁樹脂層にして成る樹脂付き銅箔が登場して
いる。この樹脂付き銅箔は、接着用樹脂を最適条件で銅
箔に塗布することができ、また銅箔の下には必ず一定厚
みの接着用樹脂層が絶縁樹脂層として存在しているの
で、この接着用樹脂を介することにより前記したプリプ
レグ材のマトリックス樹脂と銅箔との接着強度は安定す
る。しかも熱圧着後の表面は非常に平滑になるので、高
密度な極微細配線の回路パターンの形成も容易である。

【０００７】また、この樹脂付き銅箔の場合、銅箔は接
着用樹脂（絶縁樹脂層）でバックアップされた状態にな
っているので、例えば、銅箔が非常に薄いときでも、印
刷回路基板の製造時に銅箔への皺などは発生しにくい。
すなわち、この樹脂付き銅箔は取り扱いやすい材料でも
ある。更に、この樹脂付き銅箔を使用すると、銅張り積
層板の製造時におけるプリプレグ材の使用枚数を減らす
こともできる。しかも、接着用樹脂層の厚みを層間絶縁
が確保できるような厚みにしたり、プリプレグ材を全く
使用しなくても銅張り積層板を製造することができる。
またこのとき、内層材の表面に絶縁樹脂をアンダーコー
トして表面の平滑性を更に改善することもできる。

【０００８】なお、上記したようにプリプレグ材を使用
しない場合には、プリプレグ材の材料コストは節約さ
れ、また積層工程も簡略になるので経済的に有利とな
り、しかも、プリプレグ材の厚み分だけ製造される多層
印刷回路基板の厚みを薄くすることができるという利点
がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の各種
電子部品は高度に集積化され、小型でかつ高密度の印刷
回路を内蔵するＩＣやＬＳＩなどが使用されている。そ
して、このことに対応して、印刷回路基板における回路
パターンも高密度化が要求され、微細な線幅の配線から
成る回路パターンが形成されている、いわゆるファイン
パターンの印刷回路基板が要求されるようになった。例
えば最近では、配線ピッチが５０〜１００μｍ程度で線
幅が３０μｍ前後という高密度極微細配線を有する印刷
回路基板が要求されている。

【００１０】このファインな回路パターンを形成しよう
とする場合には、エッチング時におけるエッチングファ
クタ（Ｅｆ）を考慮することが重要である。ここでエッ
チングファクタ（Ｅｆ）について説明する。いま、銅箔
へのエッチングにより、図３で示したような断面形状を
有する回路パターンが絶縁樹脂層２の上に形成されたも
のとする。図３において、Ｈは銅箔１の厚みであり、Ｔ
が回路パターンにおけるトップ幅、Ｂが回路パターンの
ボトム幅を示している。

【００１１】このような断面形状の回路パターンにおい
て、そのエッチングファクタ（Ｅｆ）は、次式： Ｅｆ＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ） に基づいて算出される値であり、この値が大きいほど、
形成された回路パターンの側壁は垂直に近い状態に成っ
ていることを表している。したがって、ファインな回路
パターンを形成しようとする場合には、できるだけＥｆ
値が大きくなるような条件の下で銅箔のエッチングを行
うことが必要になる。

【００１２】ところで、Ｅｆ値は様々な条件でその大小
が決まってくるが、とりわけ、銅箔の表面粗度との間に
は密接な関係がある。前記した樹脂付き銅箔の場合、例
えば銅箔の表面粗度を大きくすると、接着用樹脂に喰い
込んでいる粗化面の突起部を完全にエッチング除去する
ためにはある時間が必要になる。したがって、粗化面の
突起部をエッチング除去する過程では、既に形成されて
いる回路パターンの側壁４は更に一層エッチングされる
ことになり、その形状は悪化してしまう。すなわち、Ｅ
ｆ値は小さくなる。

【００１３】このような問題は、形成する回路パターン
の線幅が大きい場合にはそれほど深刻な問題にはならな
いが、線幅が小さいファインな回路パターンの場合に
は、断線に結びつく深刻な問題になってしまう。一方、
前記した粗化面の突起部が完全に除去されないと、それ
は残銅となって、回路パターン間の間隔が狭い場合には
絶縁不良の原因を構成する。

【００１４】また、最近の多層印刷回路基板では、基板
全体の厚みを薄くするために各回路層の厚みをできるだ
け薄くする傾向にある。その場合、接着用樹脂の厚みも
薄くするので、表面粗度の大きい銅箔を使用すると、そ
の粗化面の突起部がこれら薄い接着用樹脂に食い込ん
で、互いの層間における絶縁を不安定な状態にすること
もある。

【００１５】しかしながら、銅箔の表面粗度をある程度
大きくしないと、銅箔と接着用樹脂とのアンカー効果は
小さくなるため、樹脂付き銅箔の巻取りや巻戻しなどの
ハンドリング時に、当該接着用樹脂にクラックが発生し
たり、剥離が生じたりする。また、最終製品として得ら
れた印刷回路基板において、表面の回路パターンと基材
との接合強度が不足して、当該回路パターンが剥離した
り、エッチング時に断線したりすることもある。

【００１６】本発明は、樹脂付き銅箔を用いてファイン
な回路パターンを形成するときにおける上記した問題を
解決し、ハンドリング時に絶縁樹脂層へのクラック発生
や銅箔からの剥離が起こりにくく、そして信頼性の高い
高密度極微細配線の回路パターンを形成することがで
き、多層印刷回路基板用の銅箔として有用な樹脂付き銅
箔とそれを用いた印刷回路基板の提供を目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、表面粗度（Ｒｚ）２〜４μ
ｍの粗化面を有する電解銅箔の前記粗化面に、厚みが２
０〜８０μｍである半硬化状態の絶縁樹脂層が密着して
接合されていることを特徴とする印刷回路基板用樹脂付
き銅箔が提供され、またそれを用いた印刷回路基板が提
供される。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂付き銅箔の１例を図
１に示す。図１で示したように、本発明の樹脂付き銅箔
Ａは、電解銅箔１の片面が粗化面１ａになっていて、こ
の粗化面１ａに半硬化状態の絶縁樹脂層２が密着して接
合した構造になっている。本発明においては、この粗化
面１ａの表面粗度が、ＪＩＳ Ｂ０６０１が規定する値
（Ｒｚ）で２〜４μｍになっていることを特徴とする。

【００１９】Ｒｚ値が２μｍより小さい場合には、ここ
に形成される絶縁樹脂層２との間のアンカー効果が充分
に発揮されず、そのため、後述する内層材への積層工程
に先立つ過程における巻取りや巻戻しなどのハンドリン
グ時に、絶縁樹脂層２へのクラック発生，絶縁樹脂層２
が銅箔１から部分的に剥離するなどが起こりやすく、ま
た、内層材への積層後も表面の回路パターンと基材との
接合強度が不足して、当該回路パターンが剥離したり、
エッチング時に断線したりすることもあるなどの問題が
起こりやすく、良質の印刷回路基板の製造は困難にな
る。

【００２０】また、Ｒｚ値が４μｍより大きい場合は、
粗化面１ａの突起部の絶縁樹脂層２への喰込み量が大き
くなり、エッチングによる回路パターンの形成時にこの
喰い込んだ突起部の完全除去に時間がかかるため、既に
形成されている回路パターンの側壁のエッチングが進行
し、その結果、前記したＥｆ値の低下を招き、ファイン
な回路パターンの形成は困難になる。更には、回路パタ
ーン間の絶縁や、層間絶縁の低下という問題も起こりや
すくなる。

【００２１】本発明において、銅箔として電解銅箔を用
いる理由は、電解銅箔の場合、圧延銅箔に比べてその厚
みが５〜１２μｍと極薄であっても、厚みは比較的均一
であり、しかも広幅な箔として比較的低コストで製造す
ることができるからである。本発明の樹脂付き銅箔の場
合、用いる電解銅箔としてその厚みが１５μｍ以下であ
るものに対して優れた効果を発揮する。

【００２２】本願請求項３の発明で、電解銅箔の厚みを
１５μｍ以下としたものは、下記の理由による。すなわ
ち、一般に、銅箔の厚みは薄くなるほど前記したエッチ
ングファクタは大きくなってファインな回路パターンを
形成しやすくなるが、他方では、その厚みが１５μｍよ
り薄くなると銅箔の腰が急激に弱くなって取り扱いが困
難になるという問題がある。

【００２３】しかしながら、本発明の場合には、銅箔の
厚みが１５μｍより薄いときでも、その銅箔には後述す
る半硬化状態の絶縁樹脂層が接合されていて、この絶縁
樹脂が補強材の役割を果たしているので、銅箔の腰が弱
くなるという問題を生ずることなく高いエッチングファ
クタが得られることになるからである。電解銅箔は、表
面平滑な回転ドラムの当該表面に通常は硫酸銅浴を用い
て銅を電解析出させて成膜し、それを連続的に回転ドラ
ムから剥離して製造されている。したがって、得られた
電解銅箔の剥離面は比較的平滑であり、銅の析出面（マ
ット面）は比較的粗面になっており、銅張り積層板の製
造時には、このマット面が基材との接着面として機能す
る。

【００２４】そして、このマット面の表面粗度は基材と
の接合強度に影響を与えるため、適正な表面粗度の実現
を目的とした電解条件の選定が行われている。電解銅箔
は、その生産効率を高めるために、通常、２０〜１５０
Ａ／dm²という高電流密度で製造されている。このよう
な条件下では、例えば厚み１８μｍの電解銅箔を製造す
ると、その表面粗度はＲｚ５μｍ程度となり、比較的粗
いマット面が形成されている。しかしながら、例えば市
販の装飾用光沢銅めっき浴やチオ尿素，糖蜜などを添加
した電解浴を用いたり、また電流密度を２０Ａ／dm²以
下に下げるなど電解条件を変えることにより、マット面
をＲｚ１μｍ程度にまで平滑にすることもできる。更に
は、比較的粗いマット面に対して、例えば電解研磨法や
化学研磨法などを適用して当該マット面を平滑にするこ
ともできる。

【００２５】本発明で用いる電解銅箔は、上記した製造
方法において電解条件などを適切に選択することによ
り、そのマット面の表面粗度をＲｚ２〜４μｍにするこ
ともできる。その場合、本発明の電解銅箔の製造に際し
ては、次のような粗化処理を行うことが好ましい。

【００２６】例えば、電解銅箔製造における最終工程
で、既に成膜されている銅箔のマット面に更に粒子径が
０.１〜３μｍの突起物を形成するという処理である。
突起物の粒子径が０.１μｍより小さい場合は、銅張り
積層板の製造時における内層材への接合強度を高める効
果は不充分であり、逆に３μｍより大きい場合は、たし
かに上記接合強度は高くなるものの、他方では銅箔の表
面粗度が大きくなってエッチング時におけるファインな
回路パターンの形成に難点が生ずる。このようなことか
ら突起物の粒子径は０.１〜３μｍに制御することが好
ましい。

【００２７】この突起物は通常銅粒子で形成される。し
かし、銅−亜鉛合金，銅−ニッケル合金，亜鉛−ニッケ
ル合金などで形成されてもよい。この突起物の形成方法
としては、通常、電着法が採用される。突起物を電着法
によって銅粒子で形成する場合、回転ドラムへの銅電着
に続けて行えばよい。そのとき、浴組成，浴温，処理時
間などを変化させることにより、銅粒子の粒子径や析出
量を所望の状態に制御することができるので、適切な条
件を選定して粒子径を上記範囲内に設定することができ
る。

【００２８】なお、突起物の形成方法としては、無電解
めっき法，メタライジング法，スプレー法，蒸着法，ス
パッタ法など公知の他の方法であってもよい。その場
合、電解銅箔のマット面の全表面に均一な粒子径の突起
物が付着し、またマット面との間で充分な密着力が発現
するような条件を採用すべきである。上記した突起物の
形成に続けて、次のような突起物を更に形成して、いわ
ば２次粗化処理を行うと、銅箔の表面粗度を比較的小さ
く保ったままで内層材との接合強度を高めることができ
るので好適である。

【００２９】内層材との接合強度を高めることを目的と
して前記した突起物の形成量を多くすると、形成された
突起物は部分的に樹枝状に成長して表面粗度は非常に大
きくなってしまい、結局、ファインな回路パターンの形
成が困難になる。前記した２次粗化処理を行うことによ
り、上記した事態の発生が抑制されるのである。

【００３０】その場合、最初の粗化処理では、粒子径が
０.５〜３μｍの比較的粗い突起物をマット面に薄く均
一に形成し、ついでそこに、粒子径が０.０５〜１μｍ
のより微細な突起物を析出させて２次粗化処理を行うこ
とが好ましい。この２次粗化処理は電着法で行うことが
好ましく、例えば銅粒子を析出させる場合、浴組成や浴
温、電流密度や処理時間を適切に選定することにより、
望ましくは、既に形成されている粗い突起物の凸部だけ
ではなく凹部にも均一に析出させることが好ましい。そ
の場合、浴組成としては、硫酸銅浴に砒素やベンゾキノ
リン系添加剤などを加えたものを使用することができ
る。

【００３１】このようにして、本発明の電解銅箔はその
マット面における表面粗度Ｒｚが２〜４μｍに調整され
る。前記した２次粗化処理後にあっても、その表面粗度
Ｒｚは上記範囲に設定されることが必要である。本発明
においては、電解銅箔の上記粗化面に半硬化状態の絶縁
樹脂層が形成される。

【００３２】ここでいう半硬化状態とは、いわゆるＢス
テージ状態であって、表面を指で触れても粘着感はな
く、その樹脂層を重ね合わせて保管することができ、更
に加熱処理を受けると硬化反応が起こる状態のことをい
う。絶縁樹脂層を電解銅箔の上記粗化面に形成するに先
立ち、当該電解銅箔の粗化面に、銅，亜鉛，ニッケルま
たはそれらの合金から成る薄層を例えば電着法で形成す
ると、銅箔表面の酸化や前記した突起物の脱落が有効に
防止され、もって内層材との接合強度が低下することを
防止できるので好適である。

【００３３】また、上記電解銅箔に更にクロメート処理
を行うと、当該電解銅箔に酸化防止層が形成される。適
用するクロメート処理としては、公知の方法であってよ
く、例えば、特開昭６０−８６８９４号に開示されてい
る方法をあげることができる。クロム量に換算して０.
０１〜０.２mg／dm²程度のクロム酸化物とその水和物な
どを付着させることにより、電解銅箔には優れた防食能
を付与することができる。

【００３４】このような前処理の終了後、電解銅箔の表
面に対し更にシランカップリング剤を用いた表面処理を
行うことが好ましい。最終的に形成される絶縁樹脂層と
電解銅箔との接合強度を高くすることができるからであ
る。用いるシランカップリング剤としては、次式： ＹＲＳｉＸ₃ …(1) （式中、Ｙは絶縁樹脂層のマトリックス樹脂と結合可能
な有機官能基，Ｒはアルキル基，Ｘは独立して加水分解
能を有する基を表す）で示されるものである。

【００３５】上記化合物は、空気中の水分や電解銅箔表
面の水和酸化物に付着する水分との間で、次式： ＹＲＳｉＸ₃＋３Ｈ₂Ｏ→ＹＲＳｉ（ＯＨ）₃＋３ＨＸ …(2) に基づく反応を起こし、シラノール基を有する化合物に
なる。そして、上記化合物において、シラノール基は電
解銅箔の突起物の表面またはクロム水和酸化物層の表面
と結合し、基Ｙは後述する絶縁樹脂層のマトリックス樹
脂と結合するので、電解銅箔と絶縁樹脂層はこのシラン
カップリング剤を媒介にして強固に結合されることにな
る。

【００３６】(1)式におけるＸとしては、例えば、クロ
ル基，アルコキシ基などをあげることができ、Ｙとして
は、ビニル基，エポキシ基，グリシドキシ基，メタクリ
ロキシ基，アミノ基，Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ
基などをあげることができる。(1)式のシランカップリ
ング剤の具体例としては、ビニルトリス（２−メトキシ
エトキシ）シラン，３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン，Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン，３−アミノプロピルトリエ
トキシシランなどをあげることができる。

【００３７】シランカップリング処理は、上記したシラ
ンカップリング剤の濃度０.００１〜５％水溶液を調製
し、これを前記した電解銅箔の表面に塗布したのち、水
洗することなく、そのまま温度１００〜１３０℃程度で
乾燥すればよい。なお、本発明においては、上記シラン
カップリング剤に代えて、チタン系，ジルコン系のカッ
プリング剤を使用してもよい。

【００３８】以上のような表面処理が施された電解銅箔
における内層材との接合面には熱硬化性樹脂が塗布さ
れ、それを加熱して半硬化状態にすることにより本発明
の樹脂付き銅箔が製造される。用いる熱硬化性樹脂とし
ては格別限定されるものではなく、例えば、エポキシ
系，ポリイミド系，ＢＴレジン系，フェノール系などを
あげることができるが、とくに、接合対象の内層材を構
成する熱硬化性のマトリックス樹脂と同系統のものであ
ることが好ましい。

【００３９】塗布は、上記した熱硬化性樹脂を、少量の
メチルエチルケトン，トルエン，メタノール，アセトン
などの溶剤で希釈したり、または、液状エポキシ樹脂や
フェニレングリシジルエーテルのような反応性希釈剤な
どで希釈して適当な粘度にし、それを、印刷法，浸漬
法，ロールコータ法，カーテンコータ法，グラビアコー
タ法などで塗布すればよい。

【００４０】塗布後、次に、塗膜を加熱乾燥して半硬化
状態の絶縁樹脂層にする。そのときの条件は、用いた熱
硬化性樹脂の種類や溶剤の希釈量や塗布量などによって
決まってくるが、通常は、温度１３０〜１８０℃で２〜
２０分程度の熱風乾燥を行えばよい。なお、このときの
塗布量は、加熱乾燥によって得られる絶縁樹脂層の厚み
が２０〜８０μｍになるように設定することが必要であ
る。

【００４１】絶縁樹脂層の厚みが２０μｍより薄くなる
と、プリプレグ材を介在させることなくこの樹脂付き銅
箔を内層材に積層したときに、内層材の回路との間の層
間絶縁を確保することが困難になるからである。また、
絶縁樹脂層の厚みを８０μｍより厚くすると、１回の塗
布工程で目的厚みの絶縁樹脂層を形成することが困難と
なり、余分な材料費と工数がかかるため経済的に不利と
なる。更には、形成された絶縁樹脂層はその可撓性が劣
るので、ハンドリング時にクラックなどが発生しやすく
なり、また内層材との熱圧着時に過剰な樹脂流れが起こ
って円滑な積層が困難になるからである。

【００４２】本発明の印刷回路基板は、上記したように
して製造される樹脂付き銅箔を用いることにより次のよ
うにして製造される。まず、ロールに巻き取られている
樹脂付き銅箔を巻戻して所定の寸法形状に裁断する。回
路パターンが予め形成されている内層材の上・下面に樹
脂付き銅箔の絶縁樹脂層側の面を重ね合わせて全体を熱
圧着することにより銅張り積層板にする。この過程で従
来のように樹脂付き銅箔と内層材の間にプリプレグ材を
配置してもよい。しかし、プリプレグ材を配置しなくて
も充分に目的を達成することはできる。

【００４３】ついで、この銅張り積層板に、スルーホー
ルやバイヤホールの穿設加工、更に最外表面をエッチン
グして所望の回路パターンを形成し、ソルダーレジスト
の塗布，半田コーティングやその他の加工工程を経て多
層印刷回路基板が製造される。

【００４４】

【実施例】 実施例１〜３，比較例１〜６ (1)電解銅箔の製造 下記の条件で、幅３００mm，厚み１２μｍの長尺電解銅
箔を連続的に製造した。

【００４５】浴組成：銅５５ｇ／Ｌ，硫酸５５ｇ／Ｌ，
塩化物イオン９０ppm（ＮａＣｌとして）、ガパラシド
２１０（日本シェーリング社製の光沢用添加剤、メイキ
ャップ剤５mL／Ｌと光沢剤Ａ０.５mL／Ｌを含有）。 浴温：２７℃。 対極：含リン銅板。

【００４６】電流密度：６Ａ／dm²。電解銅箔のマット
面の表面粗度をＪＩＳ Ｂ０６０１で規定する方法によ
って測定した。１０点平均表面粗度（Ｒｚ）は１.２μ
ｍであった。 (2)粗化処理 まず、銅：３０ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／Ｌ，砒素：０.
５ｇ／Ｌから成る組成の電析浴を建浴した。これを浴
(1)とする。また、銅：８０ｇ／Ｌ，硫酸：７０ｇ／Ｌ
から成る電析浴を建浴した。これを浴(2)とする。

【００４７】前記した電解銅箔のマット面を、浴(1)を
用い、温度：２２℃，電流密度：３０Ａ／dm²の条件下
で表１，２に示した時間処理したのち、続けて、浴(2)
を用い、浴温：５５℃，電流密度：２０Ａ／dm²の条件
下で表１，２で示した時間処理して、マット面に銅粒子
を析出させる１次粗化処理を行った。これら１次処理銅
箔の粗化面を顕微鏡観察したところ、いずれも、全面に
微粒子状の突起が認められた。各１次処理銅箔の粗化面
のＲｚ値を測定し、それを表１，２に示した。

【００４８】ついで、銅：１２ｇ／Ｌ，硫酸：６０ｇ／
Ｌの電析浴を建浴した。これを浴(3)とする。この浴(3)
を用い、前記した各１次処理銅箔を浴温：２７℃，電流
密度：１０Ａ／dm²の条件下で表１，２に示した時間処
理して２次粗化処理を行った。この２次処理銅箔の粗化
面を顕微鏡観察したところ、前記１次処理銅箔の突起の
表面には、更に細かい微粒子状の突起が認められた。

【００４９】得られた各２次処理銅箔のＲｚ値を測定
し、それを表１，２に示した。なお、表１，２で示し
た、実施例１，２比較例１，２の銅箔については、上記
した２次粗化処理は行っていない。 (3)銅箔の化学処理 上記した粗化処理銅箔に硫酸亜鉛７水塩：２０ｇ／Ｌ，
水酸化ナトリウム：８０ｇ／Ｌの組成浴を用い、対極と
してステンレス鋼板を用い、浴温：２８℃，電流密度：
０.５Ａ／dm²の条件下で２秒間の処理を施して、各銅箔
の粗化面に亜鉛めっきを行った。

【００５０】ついで、各銅箔を水洗したのち、三酸化ク
ロム４ｇ／Ｌ，ｐＨ１１.５の水酸化ナトリウム水溶液
（液温：５５℃）に６秒間浸漬してクロメート処理を行
い、水洗乾燥した。更に、これらの各銅箔を、３−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／Ｌの水溶液に浸漬
したのち取り出し、ついで銅箔の表面を軟質ゴム板でし
ごいて水切りを行ったのち温度１２０℃で乾燥してシラ
ンカップリング剤処理を行った。

【００５１】(4)樹脂付き銅箔の製造 エピクロン１１２１−７５Ｍ（商品名、大日本インキ化
学工業（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂），
ジシアンジアミミド，２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール，メチルセロソルブを、１３３：２.１：０.１：２
０の重量割合で充分に混合して、熱硬化性樹脂のワニス
を調製した。

【００５２】ついで、前記した化学処理が終了した各銅
箔の粗化面に、前記ワニスを試験用ロールで乾燥後に表
１，２に示した厚みとなるように塗布したのち、塗布し
たワニスを温度１６０℃で５分間乾燥して半硬化状態の
絶縁樹脂層にし、それぞれを直径１００mmの巻取りロー
ルで巻き取った。各巻取りロールを２４時間室温下で放
置したのち、各樹脂付き銅箔を水平な面に巻き戻して絶
縁樹脂層の表面を精密観察し、絶縁樹脂層のクラック発
生の有無や銅箔からの部分剥離などを調べた。その結果
を表１，２に示した。

【００５３】(5)銅張り積層板の製造 上記した各樹脂付き銅箔の絶縁樹脂層側の表面を、別
途、最外層に厚み１８μｍの銅箔を用いて調製してあっ
た厚み１.２mmの多層印刷回路基板用の内層材の上・下
面に重ね合わせたのち、圧力３０kg／cm²，温度１７５
℃で１００分間熱圧着し、その後、４０℃で６０分間冷
却して銅張り積層板にした。

【００５４】各積層板からそれぞれ試料を切り出し、各
試料に付き、ＪＩＳ Ｃ６４８１で規定する方法に準拠
して、銅箔の引き剥がし強さを測定した。また、製造さ
れた銅張り積層板の場合、その積層断面を観察すると、
絶縁樹脂層２の厚みは図２で示したように、均一ではな
く、局部的に異なっている。そこで、全体を代表する製
造サンプルを採取し、積層板の長さ１cmの部分に亘って
積層断面を顕微鏡観察して、銅箔の粗化面１ａと内層材
の最外層の回路パターン３との間隔が最も狭くなる箇所
の間隔（図２におけるＬ）を測定し、その値を最小絶縁
層厚みとした。その結果を表１，２に示した。

【００５５】(6)印刷回路基板の製造 各積層板の表面に、それぞれ、紫外線硬化レジストを塗
布し、ここに、紫外線露光・現像を行って、線幅６０μ
ｍ，線間ギャップ４０μｍ，配線ピッチ１００μｍのエ
ッチングレジストを形成したのち、塩化鉄２.０モル／
Ｌ，塩酸０.４モル／Ｌから成るエッチャントをスプレ
ー噴霧してエッチング処理を行って回路パターンを形成
した。

【００５６】なお、各積層板へのエッチング時間は、同
一積層板を用いて予備試験を行い、回路パターンのボト
ム幅が５０μｍ、線間ギャップが５０μｍとなる最適時
間を調べ、当該時間を採用した。得られた印刷回路基板
における回路パターンの断面写真を撮影して回路パター
ンのトップ幅，ボトム幅を測定し、前記した(1)式に基
づいてＥｆ値を算出した。

【００５７】以上の結果を一括して表１，２に示した。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】表１，２から次のことが明らかである。 (1)実施例１，２，３の樹脂付き銅箔は、そのハンドリ
ング時において、絶縁樹脂層へのクラック発生や銅箔か
らの部分剥離などの不都合を起こさない。そして、これ
らの樹脂付き銅箔を用いて製造した銅張り積層板におけ
る銅箔の引き剥がし強さも大きく、印刷回路基板製造時
のＥｆ値は充分大きく、形成された回路パターンは良好
な形状をしていた。

【００６１】すなわち、本発明の樹脂付き銅箔はファイ
ンな回路パターンを形成することができ、高密度極微細
線回路パターンを有する多層印刷回路基板用の銅箔とし
て有用である。 (2)また、実施例１，２と実施例３は、いずれもＥｆ値
が良好な銅箔になっているが、２次粗化処理を行った実
施例３の方は、銅張り積層板における銅箔の引き剥がし
強さが大きく、より性能バランスの優れた銅箔であると
いうことができる。

【００６２】(3)実施例３と比較例４，５とを比較する
と、用いた銅箔のＲｚ値はいずれも同じであるが、比較
例４の場合はその絶縁樹脂層が薄すぎて、層それ自体は
良好な状態になっていても絶縁信頼性に欠ける。また比
較例５の場合はその絶縁樹脂層の厚みが厚すぎて、層間
および線間の絶縁耐圧はいずれも優れているが、ハンリ
ング時に絶縁樹脂層へのクラックが発生し、また銅箔か
らの剥離も起こっている。このため、内層材との積層は
行わなかった。

【００６３】このようなことから、形成する絶縁樹脂層
の厚みは２０〜８０μｍに設定すべきことがわかる。 比較例６ 用いる電解銅箔の厚みが１８μｍであったことを除いて
は、実施例３の場合と同じ条件でその電解銅箔表面のＲ
ｚ値を３.７μｍにした。

【００６４】この電解銅箔を用いて、実施例３と同様に
して銅張り積層板を製造した。この積層板のＥｆ値は
２.７であり、ファインな回路パターンの形成にやや難
点がある以外は、引き剥がし強さは実施例３と同様であ
った。なお、絶縁樹脂層のクラック発生や部分剥離は認
められなかった。

【００６５】

【発明の効果】請求項１の樹脂付き銅箔は、銅箔の表面
粗度（Ｒｚ）が２〜４μｍであり、かつそこに形成され
ている絶縁樹脂層の厚みが２０〜８０μｍであるため、
内層材と積層して銅張り積層板を製造する際の前段のハ
ンドリング時においても、絶縁樹脂層へのクラック発生
や部分剥離などの不都合は起こらず、しかも、高密度で
極微細配線の回路パターン形成を可能とする。

【００６６】請求項２の樹脂付き銅箔は、Ｅｆ値が大き
く、またハンドリング時における絶縁樹脂層へのクラッ
ク発生なども起こらず、ファインな回路パターン形成用
の銅箔として有用である。請求項３の樹脂付き銅箔の場
合、銅箔の厚みを１５μｍ以下としているので、Ｅｆ値
は大きくなり、ファインな回路パターンの形成が容易で
ある。また、絶縁樹脂層がこの薄い銅箔をバックアップ
しているので、全体としては適度の剛性を有し、ハンド
リング時に皺などが発生しづらい。

【００６７】請求項４の印刷回路基板は、上記した樹脂
付き銅箔を表面の回路パターン形成用にしているので、
ファインな回路パターンを備えたものになっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂付き銅箔Ａの１例を示す断面図で
ある。

【図２】本発明の銅張り積層板における最小絶縁層厚み
を説明するための部分断面図である。

【図３】エッチングファクタを説明するための部分断面
図である。

【符号の説明】

１ 電解銅箔 １ａ 電解銅箔１の粗化面 ２ 絶縁樹脂層 ３ 内層材の最外層の回路パターン ４ 側壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸嶋 秀勝 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 古谷 修一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面粗度（Ｒｚ）２〜４μｍの粗化面を
   有する電解銅箔の前記粗化面に、厚みが２０〜８０μｍ
   である半硬化状態の絶縁樹脂層が密着して接合されてい
   ることを特徴とする印刷回路基板用樹脂付き銅箔。
2. 【請求項２】 前記粗化面に、粒子径０.０５〜１μｍ
   の粒子から成る２次粗化粒子層が形成されている請求項
   １の印刷回路基板用樹脂付き銅箔。
3. 【請求項３】 前記電解銅箔の厚みが１５μｍ以下であ
   る請求項１または２の印刷回路基板用樹脂付き銅箔。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかの印刷回路基板
   用樹脂付き銅箔を用いて製造されたことを特徴とする印
   刷回路基板。