JPH11135931A - Soldering method - Google Patents

Soldering method

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JPH11135931A
JPH11135931A JP29981197A JP29981197A JPH11135931A JP H11135931 A JPH11135931 A JP H11135931A JP 29981197 A JP29981197 A JP 29981197A JP 29981197 A JP29981197 A JP 29981197A JP H11135931 A JPH11135931 A JP H11135931A
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JP
Japan
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soldering
jet wave
wiring board
printed wiring
flux
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Application number
JP29981197A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshimitsu Kato
敏光 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Original Assignee
Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP29981197A priority Critical patent/JPH11135931A/en
Publication of JPH11135931A publication Critical patent/JPH11135931A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To keep a printed wiring board stable and high in soldering quality in a flow-type soldering method by a method wherein a mutual relation between processing factors is decided. SOLUTION: A printed wiring board 1 is brought into contact with the jet wave 50 of molten solder 43 so as to be soldered as it is transferred by a transfer conveyer 2 in a soldering process 300, wherein a soldering operation is carried out controlling at least one of processing factors such as the depth, angle, and transfer speed of the printed board and a temperature of molten solder when the printed board 1 is dipped into the jet wave 50 of molten solder according to an adjustment or a change of the jet wave 50 in flow rate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
のような被はんだ付けワークを溶融はんだの噴流波に接
触させてはんだ付けを行うフロー式のはんだ付け方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flow type soldering method in which a work to be soldered such as a printed wiring board is brought into contact with a jet wave of molten solder for soldering.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プリント配線板に電子部品をはんだ付け
する方法として、溶融はんだの噴流波にプリント配線板
を接触させ浸漬してその被はんだ付け部にはんだを供給
してはんだ付けを行うフロー式のはんだ付け方法があ
る。このはんだ付け方法は今日最も一般的なはんだ付け
方法のうちの１つである。2. Description of the Related Art As a method of soldering an electronic component to a printed wiring board, a flow type in which a printed wiring board is brought into contact with a jet wave of molten solder, immersed and supplied with solder to a portion to be soldered to perform soldering. Soldering method. This soldering method is one of the most common soldering methods today.

【０００３】フロー式のはんだ付け方法においては、プ
リント配線板にフラックスを塗布するフラックス塗布工
程と、プリント配線板を予備加熱する予備加熱工程とを
備えて構成されることが一般的であり、その後に、溶融
はんだの噴流波にプリント配線板を接触させ浸漬してそ
の被はんだ付け部にはんだを供給するはんだ付け工程を
設けている。A flow type soldering method generally includes a flux applying step of applying a flux to a printed wiring board and a preheating step of preheating the printed wiring board. In addition, there is provided a soldering step of bringing a printed wiring board into contact with a jet wave of molten solder, dipping the printed wiring board and supplying solder to a portion to be soldered.

【０００４】そして、これらのフラックス塗布工程，予
備加熱工程，はんだ付け工程に、順次にプリント配線板
を搬送する搬送手段を備えている。[0004] A transport means for transporting the printed wiring board sequentially is provided in the flux application step, the preheating step, and the soldering step.

【０００５】このような工程編成によりプリント配線板
をはんだ付けする際に重要となるプロセス因子は、たと
えば、フラックス塗布工程ではフラックスの塗布量やフ
ラックスの種類、予備加熱工程では予備加熱温度（また
ヒータ温度）や加熱時間、はんだ付け工程ではプリント
配線板を噴流波に接触させ浸漬する角度や深さ，速度
（搬送速度），はんだの温度，それに噴流波の形状や性
状，流速等々である。[0005] Process factors that are important when soldering a printed wiring board by such a process organization include, for example, the amount of flux applied and the type of flux in the flux application step, and the preheating temperature (and the heater) in the preheating step. In the soldering process, the angle, depth, speed (conveyance speed), solder temperature, solder temperature, and the shape, properties, and flow velocity of the jet wave in the soldering process during the soldering process.

【０００６】もちろん、詳細には更に多数のプロセス因
子が存在する。フラックス塗布工程においてスプレー式
フラックス塗布装置を使用する場合には、霧状フラック
スの粒径、霧状フラックスがプリント配線板に吹きつけ
られる速度、予備加熱工程においては赤外線加熱方式と
熱風加熱方式の種類、さらに赤外線加熱方式では赤外線
スペクトル分布、熱風加熱方式では熱風温度と熱風風
量、等々である。Of course, there are many more process factors in detail. When using a spray type flux coating device in the flux coating process, the particle size of the mist flux, the speed at which the mist flux is sprayed on the printed wiring board, and the type of infrared heating method and hot air heating method in the preheating process Further, in the infrared heating method, the infrared spectrum distribution is used, and in the hot air heating method, the hot air temperature and the amount of hot air are used.

【０００７】すなわち、はんだ付けを行ったプリント配
線板のはんだ付け品質は、これらのプロセス因子により
主に規定される。もちろん、第１義的にはプリント配線
板の実装設計が重要であることはもちろんである。[0007] That is, the soldering quality of the soldered printed wiring board is mainly determined by these process factors. Needless to say, first of all, the mounting design of the printed wiring board is important.

【０００８】プリント配線板のはんだ付け品質は当然に
最良のものが求められ、所望の品質が得られるように先
に説明したプロセス因子が選択されている。すなわち、
当該のプリント配線板について各プロセス因子を可変し
た際のはんだ付け品質を定量的に求め、該はんだ付け品
質が最も最良で適切であると判断される各プロセス因子
が選択され決定・採用されている。そしてそれ以後にお
いては、当該プリント配線板のはんだ付け作業を行う際
にはそのプロセス因子に設定してはんだ付け作業が行わ
れている。[0008] Naturally, the best soldering quality of the printed wiring board is required, and the above-described process factors are selected so as to obtain the desired quality. That is,
The soldering quality when each process factor is varied for the printed wiring board is quantitatively determined, and each process factor for which the soldering quality is determined to be the best and appropriate is selected, determined, and adopted. . After that, when performing the soldering operation of the printed wiring board, the soldering operation is performed by setting the process factor.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来のフロー式はんだ
付け方法における各プロセス因子の選択と決定は、各プ
ロセス因子とプリント配線板のはんだ付け結果との相関
において行われていた。そして、各プロセス因子相互の
関係（プロセス因子間の因子）がプリント配線板のはん
だ付け品質に与える影響についてはそれほど重要視され
ていなかった。The selection and determination of each process factor in the conventional flow-type soldering method has been performed by correlating each process factor with the result of soldering the printed wiring board. The influence of the mutual relationship between the process factors (the factor between the process factors) on the soldering quality of the printed wiring board has not been given much importance.

【００１０】しかし本発明者は、プロセス因子間の関係
がプリント配線板のはんだ付け品質に重要な影響を与え
ることを見いだした。However, the inventor has found that the relationship between process factors has a significant effect on the soldering quality of a printed wiring board.

【００１１】本発明の目的は、プロセス因子間の因子の
うちの最も重要な関係を確定してフロー式のはんだ付け
方法における普遍的な因子として確立し、それをプリン
ト配線板のはんだ付け品質を高めるために寄与させて、
従来にも増して高いはんだ付け品質を安定かつ精密に維
持できるようにすることにある。It is an object of the present invention to determine the most important relationship among the factors among the process factors and establish it as a universal factor in a flow-type soldering method, and to improve the soldering quality of a printed wiring board. To increase it,
An object of the present invention is to make it possible to stably and precisely maintain a higher soldering quality than ever before.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明者は、溶融はんだ
の噴流波の流速と他のプロセス因子との相関がプリント
配線板のはんだ付け品質に与える影響が特に大きいこと
を見いだした。たとえば、それはフィレット形状におい
て現れる。The present inventor has found that the correlation between the velocity of the jet flow of molten solder and other process factors has a particularly large effect on the soldering quality of a printed wiring board. For example, it appears in a fillet shape.

【００１３】そのため、本発明のはんだ付け方法では、
はんだ付け工程が、被はんだ付けワークを搬送手段で搬
送して溶融はんだの噴流波に接触させ、被はんだ付けワ
ークの被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付
けを行うはんだ付け方法において、前記噴流波の流速の
調節や変化に対応して調節の対象となるプロセス因子と
して、被はんだ付けワークを噴流波に接触させ浸漬する
深さ，角度，搬送速度、および溶融はんだの温度のうち
の少なくとも１つを調節してはんだ付けを行う方法であ
る。Therefore, in the soldering method of the present invention,
In a soldering method, a soldering process is performed in which a work to be soldered is transported by a transporting means and brought into contact with a jet wave of molten solder, and molten solder is supplied to a soldered portion of the work to be soldered to perform soldering. As the process factors to be adjusted in response to the adjustment or change of the flow velocity of the jet wave, the depth, angle, transfer speed, and temperature of the molten solder of the work to be soldered in contact with the jet wave and immersed therein are included. This is a method of performing soldering by adjusting at least one of them.

【００１４】また、上記はんだ付け工程の前段の工程に
被はんだ付けワークのフラックス塗布工程や予備加熱工
程を備える場合には、はんだ付け工程の噴流波の流速の
調節や変化に対応して調節の対象となるプロセス因子と
して、フラックス塗布工程におけるフラックス塗布量や
フラックスの種類、予備加熱工程における予備加熱温
度，予備加熱時間、はんだ付け工程における被はんだ付
けワークを噴流波に接触させ浸漬する深さ，角度，搬送
速度，溶融はんだの温度のうちの少なくとも１つを調節
してはんだ付けを行うものである。When a flux application step and a pre-heating step for a work to be soldered are provided in a step preceding the above-mentioned soldering step, the adjustment is performed in accordance with the adjustment or change of the flow velocity of the jet wave in the soldering step. The target process factors include the amount of flux applied in the flux application step, the type of flux, the preheating temperature and preheating time in the preheating step, the depth at which the work to be soldered is brought into contact with the jet wave in the soldering step, and The soldering is performed by adjusting at least one of the angle, the conveying speed, and the temperature of the molten solder.

【００１５】すなわち、噴流波の流速は、プリント配線
板の被はんだ付け部側の面に接触して流れる溶融はんだ
の流速であり、これは被はんだ付け部に供給される溶融
はんだの流速である。これにより、プリント配線板の被
はんだ付け部に供給される溶融はんだの動圧が決まる。
さらに被はんだ付け部が噴流波から離脱する際に噴流波
から受ける力が決まる。また、プリント配線板の被はん
だ付け部に供給される熱量の供給速度やフラックスを活
性化させるとともに流れ落とされる程度、等々も決ま
る。つまり、プロセス因子間の因子のうち噴流波の流速
と他のプロセス因子との間の関係が最も基底的であり重
要である。That is, the flow velocity of the jet wave is the flow velocity of the molten solder flowing in contact with the surface of the printed wiring board on the part to be soldered, which is the flow velocity of the molten solder supplied to the part to be soldered. . Thereby, the dynamic pressure of the molten solder supplied to the soldered portion of the printed wiring board is determined.
Further, the force received from the jet wave when the soldered portion separates from the jet wave is determined. In addition, the supply rate of the amount of heat supplied to the soldered portion of the printed wiring board, the degree to which the flux is activated, and the degree to which the flux is dropped, etc., are also determined. That is, among the factors between the process factors, the relationship between the jet wave velocity and other process factors is the most basic and important.

【００１６】したがって、噴流波の流速を変えた場合、
あるいは変わった場合には、前記の各プロセス因子を併
せて変えて、当該流速に適したプロセス条件を得ること
がはんだ付け品質の高いプリント配線板を製造する上で
重要である。Therefore, when the velocity of the jet wave is changed,
In the case of a change, it is important to change the above-mentioned process factors together to obtain a process condition suitable for the flow rate in order to manufacture a printed wiring board with high soldering quality.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】図１は、本発明のはんだ付け方法
を実現するはんだ付け装置の一例を示すシステム図で、
フラックス塗布工程１００と予備加熱工程２００とはん
だ付け工程３００とを順次に設けて構成したはんだ付け
装置であって、プリント配線板１を搬送コンベア２に沿
って矢印Ａ方向に搬送しながら、前記の各工程を順次に
通ってはんだ付けが行われる仕組みである。FIG. 1 is a system diagram showing an example of a soldering apparatus for realizing a soldering method according to the present invention.
A soldering apparatus comprising a flux applying step 100, a preheating step 200, and a soldering step 300 sequentially provided, wherein the printed wiring board 1 is transported along a transport conveyor 2 in the direction of arrow A while This is a mechanism in which soldering is performed sequentially through each process.

【００１８】（１） フラックス塗布工程 フラックス塗布工程１００にはスプレー式のフラックス
塗布装置１１を設備してあり、予備加熱工程２００には
赤外線加熱方式の予備加熱装置３１を設備してあり、は
んだ付け工程３００には噴流式のはんだ槽装置４１を設
備してある。(1) Flux Coating Step The flux coating step 100 is provided with a spray type flux coating apparatus 11, and the preheating step 200 is provided with an infrared heating type preheating apparatus 31. In the process 300, a jet type solder bath apparatus 41 is provided.

【００１９】フラックス塗布装置１１は、フラックスタ
ンク１２に加圧エア供給装置１３で加圧エアを供給して
その圧力で噴霧ノズル１４にフラックス１５を供給する
仕組みであり、図示はしないがこの噴霧ノズル１４はエ
ア噴出により噴霧を行う２流体ノズルである。そして、
流量調節弁１６で流量が調節され流量計１７でその流量
を測定する仕組みであり、流量調節弁１６は流量制御装
置１８で、制御信号ＳF により制御されるとともに、流
量計１７の流量測定信号ＳQ の結果をフィードバックし
て目的とする流量に制御する仕組みである。The flux coating device 11 supplies pressurized air to the flux tank 12 by the pressurized air supply device 13 and supplies the flux 15 to the spray nozzle 14 at the pressure. Reference numeral 14 denotes a two-fluid nozzle for spraying by air ejection. And
This is a feature flow in the flow regulating valve 16 to measure the flow rate in a regulated flow meter 17, a flow rate regulating valve 16 is flow control device 18, control signal S while being controlled by F, flow meter 17 of the flow measurement signal a mechanism for controlling the flow rate of interest by feeding back the results of the S Q.

【００２０】また、この流量制御装置１８は通信ポート
Ｂ1 を備え、後述するホスト制御装置との間において通
信を行いつつ前記の制御を行う仕組みである。The flow control device 18 has a communication port B 1 and performs the above-mentioned control while performing communication with a host control device described later.

【００２１】なお、噴霧ノズル１４上にプリント配線板
１が搬送された場合にのみフラックス１５の噴霧を行う
ようにするために、光学式の基板検出センサ１９の検出
信号ＳX によりプリント配線板１を検出した場合にのみ
フラックス１５を供給する開閉弁２０を開くように構成
してあり、その際に流量制御装置１８によりフラックス
流量制御が行われる。[0021] In order to perform spray of flux 15 only if the printed circuit board 1 on the spray nozzle 14 is transported, the printed wiring board by the detection signal S X in the substrate detecting sensor 19 of the optical 1 The on-off valve 20 for supplying the flux 15 is opened only when the flow rate is detected. At this time, the flow rate control device 18 controls the flux flow rate.

【００２２】また、２１は前記フラックス１５の排出用
のフード、２２はファンである。Reference numeral 21 denotes a hood for discharging the flux 15, and reference numeral 22 denotes a fan.

【００２３】（２） 予備加熱工程 予備加熱工程２００の予備加熱装置３１は、赤外線ヒー
タ３２に供給する電力ＳP を制御してその表面温度を目
的とする値にするための温度制御装置３３を備え、赤外
線ヒータ３２の表面に温度センサ３４を備えてその検出
信号ＳA を前記温度制御装置３３にフィードバックして
目的とする温度に制御する仕組みである。また、この温
度制御装置３３は通信ポートＢ2 を備え、後述するホス
ト制御装置との間において通信を行いつつ前記の制御を
行う仕組みである。[0023] (2) pre-heating device of the pre-heating step the preheating step 200 31 temperature controller 33 for the desired value in the surface temperature to control the power supplied S P to the infrared heater 32 The temperature sensor 34 is provided on the surface of the infrared heater 32, and the detection signal S A is fed back to the temperature control device 33 to control the temperature to a target temperature. Further, the temperature control device 33 includes a communication port B 2, is a mechanism for controlling the while performing communication between a host control unit which will be described later.

【００２４】なお、赤外線加熱においては、プリント配
線板１への入熱量は慨ね赤外線ヒータ３２の表面温度の
４乗に比例する。In the infrared heating, the amount of heat input to the printed wiring board 1 is generally proportional to the fourth power of the surface temperature of the infrared heater 32.

【００２５】（３） はんだ付け工程 はんだ付け工程３００のはんだ槽装置４１は、はんだ槽
４２の溶融はんだ４３内のヒータ４４に供給する電力Ｓ
S を制御して溶融はんだ４３の温度を目的とする値にす
るための温度制御装置４５を備え、他方で溶融はんだ４
３の温度を検出する温度センサ４６を備えてその検出信
号ＳB を前記温度制御装置４５にフィードバックして目
的とする温度に制御する仕組みである。また、この温度
制御装置４５は通信ポートＢ3 を備え、後述するホスト
制御装置との間において通信を行いつつ前記の制御を行
う仕組みである。(3) Soldering Step In the soldering step 300, the solder bath apparatus 41 supplies power S to the heater 44 in the molten solder 43 in the solder bath 42.
A temperature controller 45 for controlling S to bring the temperature of the molten solder 43 to a target value;
Includes a temperature sensor 46 for detecting the temperature of 3 to feed back the detection signal S B to the temperature control device 45 is a mechanism for controlling the temperature of interest. Further, the temperature controller 45 comprises a communication port B 3, a mechanism for performing the control of while performing communication between a host control unit which will be described later.

【００２６】また、はんだ噴流装置４７は、ポンプ４８
により溶融はんだ４３を吹き口４９に供給して噴流波５
０を形成するのであるが、その供給流量はポンプ４８を
回転駆動するモータ５１の回転速度で調節し、噴流波５
０の流速ＦV や波高等を調節する構成である。そこで、
モータ５１の回転速度を目的とする値にするための速度
制御装置５２を備えてモータ５１を駆動（駆動信号Ｓ
M ）し、他方でモータ５１にはその回転速度を検出する
エンコーダを備えてその検出信号ＳN を前記速度制御装
置５２にフィードバックして目的とする回転速度に制御
する仕組みである。また、この速度制御装置５２は通信
ポートＢ4 を備え、後述するホスト制御装置との間にお
いて通信を行いつつ前記の制御を行う仕組みである。The solder jet device 47 includes a pump 48
And the molten solder 43 is supplied to the blowing port 49 to generate the jet wave 5.
0, but the supply flow rate is adjusted by the rotation speed of the motor 51 for driving the pump 48 to rotate.
0 is configured to adjust the flow rate F V and wave height, etc.. Therefore,
The motor 51 is provided with a speed control device 52 for setting the rotation speed of the motor 51 to a target value (the drive signal S
M ) On the other hand, the motor 51 is provided with an encoder for detecting the rotation speed, and the detection signal SN is fed back to the speed control device 52 to control the motor to a target rotation speed. Also, the speed controller 52 comprises a communication port B 4, a mechanism for controlling the while performing communication between a host control unit which will be described later.

【００２７】さらに、はんだ槽装置４１を上下方向の任
意の位置に設定できるエレベータ５３を備え、このエレ
ベータ５３はエレベータ制御装置５５により制御され
る。また、その位置を図示しないリニアスケールセンサ
等により検出して求める。エレベータ５３としてはモー
タ（図示せず）により上下動させる上下動機構５４が制
御の上では好都合であり、周知の機構を使用することが
できる。Further, an elevator 53 is provided which can set the solder bath device 41 at an arbitrary position in the vertical direction. The elevator 53 is controlled by an elevator control device 55. Further, the position is detected and obtained by a linear scale sensor or the like (not shown). As the elevator 53, a vertically moving mechanism 54 moved up and down by a motor (not shown) is convenient in terms of control, and a known mechanism can be used.

【００２８】そして、エレベータ制御装置５５は駆動信
号ＳE によりモータの回転方向と回転数を制御するもの
であり、前記リニアスケールセンサが検出した位置信号
ＳCを前記エレベータ制御装置５５にフィードバックし
て目的とする位置に制御する構成である。また、このエ
レベータ制御装置５５は通信ポートＢ5 を備え、後述す
るホスト制御装置との間において通信を行いつつ前記の
制御を行うものである。[0028] Then, the elevator control device 55 drive signal is to control the number of rotation and the rotation direction of the motor by S E, feeds back the position signal S C to the linear scale sensor detects the elevator controller 55 This is a configuration for controlling to a target position. Moreover, the elevator controller 55 includes a communication port B 5, and performs the control of while performing communication between a host control unit which will be described later.

【００２９】なお、はんだ付け工程３００には、噴流波
５０の流速ＦV を検出する流速検出センサ５６と噴流波
５０の波高を検出する波高検出センサ５７を備え、これ
らの噴流波流速検出測定信号（以下、流速信号という）
ＳV と噴流波波高検出測定信号（以下、波高信号とい
う）ＳH は、後述のホスト制御装置に入力する。The soldering process 300 includes a flow velocity detection sensor 56 for detecting the flow velocity F V of the jet wave 50 and a wave height detection sensor 57 for detecting the wave height of the jet wave 50. (Hereinafter referred to as flow velocity signal)
S V and the jet wave height detection measurement signal (hereinafter, the wave height signal that) S H is inputted to the host control apparatus described later.

【００３０】（４） 搬送コンベア プリント配線板１を搬送する搬送コンベア２は、たとえ
ば周知のようにプリント配線板１の両側端部を保持する
爪を備えた平行２条のチェーン（いずれも図示せず）の
走行により搬送する構成であり、その走行の速度、すな
わち搬送速度ＶL は搬送コンベア２を駆動するモータ６
１の回転速度で決まる。(4) Transport Conveyor The transport conveyor 2 for transporting the printed wiring board 1 is, for example, a two-parallel chain having claws for holding both side ends of the printed wiring board 1 as shown in the drawings. ), And the speed of the travel, that is, the transport speed VL is controlled by a motor 6 that drives the transport conveyor 2.
1 is determined by the rotation speed.

【００３１】そこで、このモータ６１の回転速度を制御
する速度制御装置６２を備えてモータ６１を駆動信号Ｓ
L で駆動し、他方でモータ６１にはその回転速度を検出
するエンコーダ（図示せず）を備えてその検出信号ＳD
を前記速度制御装置６２にフィードバックして目的とす
る回転速度、すなわち搬送速度ＶL に制御する仕組みで
ある。Therefore, a speed control device 62 for controlling the rotation speed of the motor 61 is provided to drive the motor 61 with a drive signal S.
L , while the motor 61 is provided with an encoder (not shown) for detecting its rotational speed, and its detection signal S D
Is fed back to the speed controller 62 to control the rotation speed to the target, that is, the transport speed VL .

【００３２】また、この速度制御装置６２は通信ポート
Ｂ6 を備え、後述するホスト制御装置との間において通
信を行いつつ前記の制御を行う構成である。Further, the speed controller 62 includes a communication port B 6, which is configured to perform the control of while performing communication between a host control unit which will be described later.

【００３３】他方、搬送コンベア２の搬送仰角θは、搬
入口３側の支点６３を中心にして搬出口４側に設けたア
クチュエータ６４により図示しないコンベアフレームを
上下回動させて可変調節するものであり、アクチュエー
タ６４としてはモータ６１により上下動させる機構が制
御の上では好都合であり、周知の構成を使用することが
できる。On the other hand, the transport elevation angle θ of the transport conveyor 2 is variably adjusted by vertically rotating a conveyor frame (not shown) around an fulcrum 63 on the side of the entrance 3 by an actuator 64 provided on the side of the exit 4. The mechanism for moving the actuator 64 up and down by the motor 61 is convenient in terms of control, and a well-known configuration can be used.

【００３４】そして、前記アクチュエータ６４を制御す
る仰角制御装置６５はモータ６１の回転方向と回転数を
制御するものであり（駆動信号ＳK ）、アクチュエータ
６４に設けたリニアスケールセンサ（図示せず）が検出
した上下方向の位置信号ＳUを前記仰角制御装置６５に
フィードバックして目的とする角度に制御する仕組みで
ある。なお、搬送仰角θは、搬入口３側に設けた支点６
３の位置とアクチュエータ６４を設けた搬出口４側の高
さの差Ｈと、支点６３とアクチュエータ６４を設けた搬
出口４との水平距離Ｌとから、ｔａｎ-1（Ｈ／Ｌ）で求
めることができる。An elevation angle control device 65 for controlling the actuator 64 controls the rotation direction and the number of rotations of the motor 61 (drive signal S K ), and a linear scale sensor (not shown) provided on the actuator 64. There is a mechanism for controlling the angle of interest by feeding back a position signal S U of the detected vertical direction to the elevation controller 65. Note that the transport elevation angle θ is set at the fulcrum 6 provided on the carry-in entrance 3 side.
Tan -1 (H / L) is obtained from the difference H between the position 3 and the height of the carry-out port 4 provided with the actuator 64, and the horizontal distance L between the fulcrum 63 and the carry-out port 4 provided with the actuator 64. be able to.

【００３５】この仰角制御装置６５は搬送仰角θを求め
るための前記ｔａｎ-1（Ｈ／Ｌ）のデータテーブルを備
え、また通信ポートＢ7 を備えて後述するホスト制御装
置との間において通信を行いつつ前記の制御を行う構成
である。The elevation angle controller 65 has a tan -1 (H / L) data table for obtaining the transport elevation angle θ, and has a communication port B 7 for communicating with a host controller described later. This is a configuration in which the above control is performed while performing.

【００３６】（５） ホスト制御装置 図２はホスト制御装置を示すブロック図で、前記（１）
〜（４）の項で説明した図１の各制御装置１８，３３，
４５，５２，５５，６２，６５は、たとえば周知である
マイクロコンピュータシステムにより構成されていて、
通信ポートＢ1〜Ｂ7 を備えたものである。他方で、ホ
スト制御装置７１もマイクロコンピュータシステムで構
成し、その通信ポートＢ1 〜Ｂ7 を介して前記各制御装
置１８，３３，４５，５２，５５，６２，６５と通信し
て各工程１００，２００，３００の装置を目的とする状
態に制御する。すなわち、分散処理型の制御システムを
構成している。(5) Host control device FIG. 2 is a block diagram showing the host control device.
Each of the control devices 18, 33, FIG.
45, 52, 55, 62 and 65 are constituted by a well-known microcomputer system, for example.
It is provided with communication ports B 1 to B 7 . On the other hand, the host controller 71 also microcomputer system constituted by, the communication port B 1 .about.B 7 communicating with the respective control device 18,33,45,52,55,62,65 through with the steps 100 , 200, and 300 are controlled to target states. That is, a distributed processing type control system is configured.

【００３７】そして、図１のはんだ付け工程３００の噴
流波５０の流速信号ＳV と波高信号ＳH は、図２のホス
ト制御装置７１の入力ポートに接続する。[0037] Then, the flow rate signal S V and the wave height signal S H for jet flow 50 of the soldering step 300 of FIG. 1 is connected to the input port of the host controller 71 of FIG. 2.

【００３８】ホスト制御装置７１はマイクロコンピュー
タシステムで構成されていて、表示部（たとえばＣＲ
Ｔ）７２および操作部（たとえばキーボード）７３を備
えている。そして、各工程１００，２００，３００のプ
ロセス因子を目的とする値に設定することができるとと
もに、各工程１００，２００，３００のプロセス因子の
現在値を読み取ることができる。また、プロセス因子間
の因子データをデータテーブルとしてそのメモリ空間に
あらかじめ入力して配置しておけば、プログラムにより
このデータを随時に読み出して使用することができる。
もちろんそれは、プログラムにより実行される。また、
当然に磁気ディスク媒体等のデータ記録媒体の読み書き
装置を備え、それらからの一括したデータ入出力が可能
な構成である。The host controller 71 is constituted by a microcomputer system, and has a display unit (for example, CR
T) 72 and an operation unit (for example, a keyboard) 73. Then, the process factor of each process 100, 200, 300 can be set to a target value, and the current value of the process factor of each process 100, 200, 300 can be read. If the factor data between the process factors is previously input and arranged in the memory space as a data table, the data can be read and used at any time by a program.
Of course, it is performed by a program. Also,
Naturally, the apparatus is provided with a read / write device for a data recording medium such as a magnetic disk medium, and can collectively input and output data from these devices.

【００３９】（６） プロセス因子の数値例 プリント配線板１の搬送速度ＶL は、たとえば０．６〜
１．５ｍ／ｓｅｃ程度の値が通常よく使用される。ま
た、搬送仰角θは、たとえば３〜５゜程度の値が通常よ
く使用される。(6) Numerical Example of Process Factor The transport speed VL of the printed wiring board 1 is, for example, 0.6 to
A value of about 1.5 m / sec is commonly used. For example, a value of about 3 to 5 degrees is commonly used as the transport elevation angle θ.

【００４０】フラックス塗布工程１００では、固形分５
％程度のフラックス１５をスプレー噴霧塗布する場合に
おいては、プリント配線板１の前記搬送速度ＶL におけ
る噴霧時のフラックス流量は３０〜６０ｃｃ／ｍｉｎ程
度に設定して通常よく使用される。In the flux coating step 100, the solid content 5
% Of the flux 15 is sprayed and applied at a speed of about 30 to 60 cc / min when spraying the printed wiring board 1 at the above-mentioned transport speed VL .

【００４１】予備加熱工程２００では、プリント配線板
１の被はんだ付け面側の温度が通常約９０〜１５０℃程
度になるように設定されるが、この場合の赤外線ヒータ
３２の表面温度としては赤外線放射材料の特性を考慮し
て約４００〜４５０℃程度の値が通常よく使用される。In the preheating step 200, the temperature of the surface to be soldered of the printed wiring board 1 is usually set to be about 90 to 150 ° C. A value of about 400 to 450 ° C. is usually used in consideration of the characteristics of the radiation material.

【００４２】はんだ付け工程３００では、噴流波５０の
種類にもよるが、たとえば１０〜２０ｃｍ／ｓｅｃ程度
の流速が使用され、波高（吹き口４９の縁から噴流波５
０の頂点までの高さ）は４〜８ｍｍ程度が最もよく使用
される。また、溶融はんだ４３の温度は（はんだとして
ＪＩＳ規格Ｈ６３Ａを使用した場合）２３５〜２５５℃
程度の値が最もよく使用される。In the soldering process 300, although depending on the type of the jet wave 50, a flow velocity of, for example, about 10 to 20 cm / sec is used, and the wave height (the jet wave 5
The height up to the vertex of 0) is most often about 4 to 8 mm. The temperature of the molten solder 43 is 235 to 255 ° C. (when JIS standard H63A is used as the solder).
The degree value is most often used.

【００４３】（７） 制御手順の例 図１において、噴流波５０の流速ＦV を変えた場合、あ
るいは流速ＦV が変わった場合には、各工程１００，２
００，３００のプロセス因子を併せて変えて、当該流速
ＦV に適したプロセス条件を得ることがはんだ付け品質
の高いプリント配線板１を製造する上で重要である。そ
れは、噴流波５０の流速ＦV と他のプロセス因子との関
係が最も影響が大きく、したがって基底的であるといえ
るからである。(7) Example of control procedure In FIG. 1, when the flow velocity F V of the jet wave 50 is changed or when the flow velocity F V is changed, each of the processes 100 and 2 is performed.
It is important to change the process factors of 00 and 300 to obtain process conditions suitable for the flow velocity F V in order to manufacture the printed wiring board 1 with high soldering quality. This is because the relationship between the flow velocity F V of the jet wave 50 and other process factors has the greatest influence, and therefore can be said to be fundamental.

【００４４】前記（１）〜（５）の項において説明した
ような分散処理システムはＦＡ分野の常套手段であり、
これを使用してはんだ付け装置の各部を制御する技術は
周知である。最近の特許公開公報でこのようなシステム
を開示している例としては、特開平９−１８６４５１号
公報がある。したがって、ここでは分散処理システムに
よる制御手順については省略して、本発明のはんだ付け
方法に係る制御手順について説明する。The distributed processing system as described in the above (1) to (5) is a conventional means in the FA field.
Techniques for controlling each part of the soldering apparatus using this are well known. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-186451 discloses an example of such a system disclosed in a recent patent publication. Therefore, here, the control procedure by the distributed processing system is omitted, and the control procedure according to the soldering method of the present invention will be described.

【００４５】図３は、ホスト制御装置７１が図１の噴流
波５０の流速ＦV に応じて各プロセス因子を連動して制
御するプロセス因子間制御手順の例を示すもので、図３
（ａ）は制御手順を示すフローチャート、図３（ｂ）は
プロセス因子間制御の選択テーブルを示す図、図３
（ｃ）は噴流波５０の流速ＦV に対して実線で示すフラ
ックス塗布量ＱF （ここではフラックス塗布量ＱF と比
例関係にあるフラックス噴霧流量もフラックス塗布量の
符号と同じ符号ＱF で表している）および太い破線で示
す予備加熱温度ＴH との因子間の関係、すなわち因子間
の因子を表すデータテーブルを図表として表した図であ
る。FIG. 3 shows an example of an inter-process-factor control procedure in which the host controller 71 controls each process factor in conjunction with each other in accordance with the flow velocity F V of the jet wave 50 in FIG.
3A is a flowchart showing a control procedure, FIG. 3B is a diagram showing a selection table for control between process factors, and FIG.
(C) shows the flux application amount Q F indicated by a solid line with respect to the flow velocity F V of the jet wave 50 (here, the flux spray flow rate proportional to the flux application amount Q F also has the same sign Q F as the sign of the flux application amount). expressed in and) and relationships between factors and preheating temperature T H indicated by a thick broken line, that is a view showing a data table representing a factor between factors as charts.

【００４６】ここで、図３（ａ）〜（ｃ）について図
１，図２を参照しながら説明する。図３（ｂ）の選択テ
ーブルはホスト制御装置７１のメモリ空間上に設定され
るものであり、噴流波５０の流速ＦV の変化に連動させ
て併せて制御・調節するプロセス因子を操作部から入力
して選択した際に、その選択をフラグにより識別できる
ように構成したことを説明するものであり、コンピュー
タ制御の分野において一般的に使用される手法のうちの
１つである。Here, FIGS. 3A to 3C will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. The selection table in FIG. 3B is set in the memory space of the host control device 71, and a process factor that is controlled and adjusted in conjunction with a change in the flow velocity F V of the jet wave 50 from the operation unit. This is an explanation of a configuration in which, when an input is selected, the selection can be identified by a flag, which is one of the methods generally used in the field of computer control.

【００４７】また、図３（ｃ）のデータテーブルは、た
とえばチップ部品のみを搭載したプリント配線板１につ
いてのものであり、噴流波５０の流速（ｍ／ｓｅｃ）Ｆ
V の変化に対応する最も適切なプロセス因子の補正量を
％単位で表したものである。The data table of FIG. 3C is for the printed wiring board 1 on which only chip components are mounted, for example, and the flow velocity (m / sec) F of the jet wave 50 is shown.
The correction amount of the most appropriate process factor corresponding to the change of V is expressed in%.

【００４８】また、流速ＦVNは初期設定値を、予備加熱
温度ＴH とフラックス噴霧流量ＱFの０％は補正量がな
い場合（細い破線で示す）を表している。[0048] Further, the flow rate F VN initial setting value, 0% of the pre-heating temperature T H and the flux spray flow rate Q F represents the case where there is no correction amount (indicated by the thin dashed line).

【００４９】図３（ｃ）に示すように、一般的に、噴流
波５０の流速ＦV を速くすると、プリント配線板１のは
んだ付け面に塗布されたフラックス１５が噴流波５０に
よって流出する量が多くなるため、はんだ付け工程３０
０において被はんだ付け部に必要となる最適なフラック
ス１５の量を維持するためには、その分だけフラックス
塗布量ＱF を増加させる必要がある。また、フラックス
塗布量ＱF が多くなると、予備加熱工程２００において
フラックス１５を活性化させる熱量もその分多く必要と
なるため、プリント配線板１の搬送速度ＶL が同一であ
る場合（すなわち、予備加熱時間が同一である場合）に
は予備加熱温度ＴH を上昇させて（予備加熱ヒータ温度
ＴH を上昇させて）プリント配線板１への入熱量も多く
する必要がある。As shown in FIG. 3C, generally, when the flow velocity F V of the jet wave 50 is increased, the amount of the flux 15 applied to the soldering surface of the printed wiring board 1 flows out by the jet wave 50. The soldering process 30
At 0 in order to maintain the optimum amount of flux 15 which is required to be soldered portion, it is necessary to increase that much flux coating amount Q F. Further, when the flux coating amount Q F is increased, the amount of heat to activate the flux 15 also requires more correspondingly in the preheating step 200, if the conveying speed V L of the printed circuit board 1 are the same (i.e., preliminary If the heating time is identical), it is necessary to increase also the amount of heat input by increasing the preheating temperature T H (by increasing the preheating heater temperature T H) on the printed circuit board 1.

【００５０】これらの具体的な値、すなわちデータテー
ブルは、実験により実証して求めて確定するが、一例と
して上げれば、噴流波５０の流速ＦV を２０％上昇させ
るか増加した場合には、フラックス塗布量ＱF を約１０
％程度増加させると良い。また、予備加熱温度ＴH は約
３％程度上昇させると良い。These specific values, that is, the data table, are determined by empirically verifying and confirming. For example, when the flow velocity F V of the jet wave 50 is increased by 20% or increased, the flux coating amount Q F about 10
It is good to increase about%. Further, the preheating temperature TH is preferably increased by about 3%.

【００５１】次に、ホスト制御装置７１がプロセス因子
間の因子を考慮して、噴流波５０の流速ＦV の変化に対
応して他の各プロセス因子をどのように制御するかを図
３（ａ）によって説明する。Next, how the host controller 71 controls each of the other process factors in response to the change in the flow velocity F V of the jet wave 50 in consideration of the factors between the process factors is shown in FIG. This will be described with reference to a).

【００５２】図３（ａ）において、（１）〜（７）は各
ステップを示す。ステップ（１）で図１に示すプリント
配線板１をはんだ付けする際に、最も適切である各プロ
セス因子をメモリ上のデータ空間から読み出し（注：こ
のデータは生産技術者があらかじめ実験的に求めた値、
すなわち当該のプリント配線板１においてはんだ付け品
質が最良となる各プロセス因子を求め、これをあらかじ
め図２に示すホスト制御装置７１のメモリ空間にデータ
としてプリント配線板１の種類と併せて入力したもので
ある。）、それを各工程１００，２００，３００のプロ
セスを管理する制御装置１８，３３，４５，５２，５
５，６２，６５に送信し、当該プリント配線板１に対応
したプロセス因子を設定する。In FIG. 3A, (1) to (7) show each step. When soldering the printed wiring board 1 shown in FIG. 1 in step (1), the most appropriate process factors are read out from the data space on the memory (Note: This data is obtained in advance by a production engineer experimentally. Value,
That is, the process factors for obtaining the best soldering quality in the printed wiring board 1 are obtained, and are input in advance to the memory space of the host control device 71 shown in FIG. 2 together with the type of the printed wiring board 1 as data. It is. ) And the control devices 18, 33, 45, 52, 5 for managing the processes of the respective steps 100, 200, 300.
5, 62, 65 to set a process factor corresponding to the printed wiring board 1.

【００５３】続いてステップ（２）へ移行し、噴流波５
０の流速ＦV を読み込む。（この流速ＦV の読み込み
は、流速センサ５６の測定信号ＳV を参照して行う。）
そして、ステップ（３）へ移行して噴流波５０の流速Ｆ
V に対するプロセス因子間の因子の選択テーブル、すな
わちそのフラグを参照し、図３（ｂ）の例ではフラグが
“１”の因子のテーブルを参照しフラックス１５の噴霧
流量ＱF と予備加熱温度ＴH を選択する。Subsequently, the process proceeds to step (2), where the jet wave 5
The flow velocity F V of 0 is read. (The flow velocity F V is read with reference to the measurement signal S V of the flow velocity sensor 56.)
Then, the process proceeds to step (3) and the flow velocity F of the jet wave 50 is determined.
Factor selection table between process factors for V, i.e. with reference to the flag, the spray flow rate of the reference flux 15 a table of factors flag is "1" in the example of FIG. 3 (b) Q F and the preheating temperature T Select H.

【００５４】その後ステップ（４）へ移行し、フラック
ス１５の噴霧流量ＱF が“１”であるので、噴流波５０
の流速ＦV に対するフラックス塗布量ＱF の最適な関係
を表すデータテーブル、すなわち図３（ｃ）のデータテ
ーブルを参照し、対応する補正量を％単位で読み出して
それを実行する。その後、ステップ（５）へ移行し、他
にフラグ“１”の因子として予備加熱温度ＴH が“１”
であるので再びステップ（４）に戻り噴流波５０の流速
ＦV に対する予備加熱温度ＴH の最適な関係を表すデー
タテーブル、すなわち図３（ｃ）のデータテーブルを参
照し、対応する補正量を％単位で読み出してそれを実行
する。すなわち、該データを通信ポートＢ1 を介してフ
ラックス１５の流量制御装置１８と通信ポートＢ2 を介
して予備加熱装置３１の温度制御装置３３とへ送信し、
プロセス因子の補正を行う。なお、この補正は、噴流波
５０の流速ＦV に変化がなければステップ（１）で読み
出して実行されたプロセス因子と変わりない。[0054] and then proceeds to step (4), since the spray flow rate Q F of the flux 15 is "1", the jet flow 50
Data table representing the optimal relation between the flux coating amount Q F for flow rate F V, that refers to the data table in FIG. 3 (c), reads out the corresponding correction amount in percent run it. Thereafter, the process proceeds to step (5), and the preheating temperature TH is set to “1” as another factor of the flag “1”.
Data table representing the optimum relationship of the pre-heating temperature T H for the flow rate F V of the jet flow 50 returns again to step (4) Since it is, namely with reference to the data table of FIG. 3 (c), the corresponding correction amount Read and execute it in%. That is, the data is transmitted to the flow rate control device 18 of the flux 15 via the communication port B 1 and to the temperature control device 33 of the pre-heating device 31 via the communication port B 2 ,
Perform process factor correction. This correction is the same as the process factor read out and executed in step (1) unless the flow velocity F V of the jet wave 50 changes.

【００５５】もちろん、図３（ｂ）に示すその他のプロ
セス因子にフラグが設定されていれば、それについても
併せて実行され補正が行われる。Of course, if flags are set for the other process factors shown in FIG. 3B, they are also executed and corrected together.

【００５６】続いてステップ（６）に移行し、操作部７
３からのキー入力、すなわち新たなコマンド入力やデー
タ入力があるか否かを判断し、入力がある場合にはステ
ップ（７）へ移行して該入力を実行し、その後ステップ
（２）に戻って以上の手順を繰り返す。また、ステップ
（６）で入力がない場合にはそのままステップ（２）に
戻って以上の手順を繰り返す。Subsequently, the flow shifts to step (6) where the operation unit 7
It is determined whether there is a key input from step 3, ie, whether there is a new command input or data input. If there is an input, the process proceeds to step (7) to execute the input, and then returns to step (2). Repeat the above steps. If there is no input in step (6), the procedure returns to step (2) and the above procedure is repeated.

【００５７】噴流波５０の流速ＦV の変化は、はんだ槽
装置４１それ自体の経時的変化によるものおよびはんだ
付け装置のオペレータの操作によるもののいずれにも対
応する。すなわち、オペレータによる噴流波５０の流速
ＦV の調節（たとえば、吹き口４９の調節による流速Ｆ
V の変化：本発明の出願人と同じ出願人による特公平４
−６９５０９号公報参照）にも自動的に対応し、容易に
精度の高いはんだ付けプロセス管理を行うことができ
る。The change in the flow velocity F V of the jet wave 50 corresponds to both the change over time of the solder bath device 41 itself and the change due to the operation of the operator of the soldering device. That is, the operator adjusts the flow velocity F V of the jet wave 50 (for example, the flow velocity F V by adjusting the blow port 49).
Change in V : Japanese Patent Publication No. 4 by the same applicant as the present invention
-69509), and it is possible to easily and accurately control the soldering process.

【００５８】[0058]

【実施例】次に、本発明のはんだ付け方法を実現する主
要部分であるプロセス因子間の因子の具体的な例につい
てそれぞれ説明する。Next, specific examples of factors between process factors, which are main parts for realizing the soldering method of the present invention, will be described.

【００５９】（１） 噴流波の流速とプリント配線板の
浸漬の深さとの関係 図４はプリント配線板１が噴流波５０に接触する状態を
示すもので、図４（ａ）は、噴流波５０の流速ＦV とプ
リント配線板１の浸漬の深さＤ、および噴流波５０のレ
ベルＨS との関係を表す図表であり、実際にはホスト制
御装置７１のメモリ空間にデータテーブルとして格納す
るもの（あるいは格納してあるもの）を図表として表し
たものである。また、図４（ｂ）は図４（ａ）を具体的
に示した側断面図、図４（ｃ）はプリント配線板１の前
縁１ａが噴流波５０に接触している際の態様を示す側面
図で、図１，図３と同一符号は同一部分を示す。(1) Relationship Between Velocity of Jet Wave and Immersion Depth of Printed Wiring Board FIG. 4 shows a state in which the printed wiring board 1 is in contact with the jet wave 50, and FIG. 5 is a table showing the relationship between the flow velocity F V of 50, the immersion depth D of the printed wiring board 1, and the level H S of the jet wave 50, and is actually stored as a data table in the memory space of the host control device 71. The objects (or the stored ones) are represented as charts. 4 (b) is a side sectional view specifically showing FIG. 4 (a), and FIG. 4 (c) shows a state when the leading edge 1a of the printed wiring board 1 is in contact with the jet wave 50. In the side view shown, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 3 indicate the same parts.

【００６０】図４（ａ）において、横軸は噴流波５０の
流速ＦV を示し、縦軸はプリント配線板１を噴流波５０
に浸漬する深さＤを表している。なお、その他の縦軸と
して、噴流波レベル（高さ）ＨS も示している。この噴
流波レベルＨS は、はんだ槽装置４１全体をエレベータ
５３によって上下に移動させて調節し設定するものであ
る。In FIG. 4A, the horizontal axis represents the flow velocity F V of the jet wave 50, and the vertical axis represents the jet wave 50
Represents the depth D to be immersed. Note that the jet wave level (height) H S is also shown as the other vertical axis. The jet wave level H S is adjusted and set by moving the entire solder bath apparatus 41 up and down by an elevator 53.

【００６１】それは、噴流波５０の波高に変化がない場
合においては、はんだ槽装置４１全体をエレベータ５３
の上下動機構５４により上下に移動させて噴流波レベル
ＨSを調節し、それによりプリント配線板１の噴流波５
０に対する浸漬の深さＤを調節するためである。そのた
め、浸漬の深さＤと噴流波レベルＨS とを並列的に記載
している。When the wave height of the jet wave 50 does not change, the entire solder bath apparatus 41 is
Is moved up and down by the vertical movement mechanism 54 to adjust the jet wave level H S , whereby the jet wave 5 of the printed wiring board 1 is adjusted.
This is for adjusting the immersion depth D with respect to 0. Therefore, the a depth D and the jet flows level H S immersion described in parallel.

【００６２】図４（ａ）に示すように、噴流波５０の流
速ＦV が速くなる程、噴流波レベルＨS を下降させて浸
漬の深さＤが浅くＨL となるように補正している。ま
た、噴流波５０の流速ＦV が遅くなる程、噴流波レベル
ＨS を上昇させて浸漬の深さＤが深くＨM となるように
補正している。通常にはんだ付けを行っている際に設定
される噴流波５０の流速ＦV に関するプロセス因子の初
期設定の値をＦVNとすると、プリント配線板１の噴流波
５０に対する浸漬の深さＤは、通常はプリント配線板１
の板厚ｔの１／２、すなわち、噴流波レベルＨS がＨN
となるように設定している。As shown in FIG. 4 (a), as the flow velocity F V of the jet wave 50 increases, the jet wave level H S is lowered and the immersion depth D is corrected to be shallower and HL. I have. Further, the jet wave level H S is increased as the flow velocity F V of the jet wave 50 becomes slower, so that the immersion depth D is corrected to be deeper to H M. Assuming that the initial value of the process factor related to the flow velocity F V of the jet wave 50 set during normal soldering is F VN , the immersion depth D of the printed wiring board 1 with respect to the jet wave 50 is Usually printed wiring board 1
板 of the plate thickness t, that is, the jet wave level H S is H N
It is set to be.

【００６３】ところで、噴流波５０に浸漬されるプリン
ト配線板１の搬送方向Ａに対しその前縁１ａは、図４
（ｃ）のように噴流波５０の衝突により若干ではあるが
噴流波５０の盛り上がり５０ａの部分が形成される。そ
してこの盛り上がり５０ａの高さは噴流波５０の流速Ｆ
V が速くなる程高くなる。そのため、噴流波５０の流速
ＦV が速くなる程浸漬の深さＤを浅くして、噴流波５０
の盛り上がり５０ａの部分がプリント配線板１の上側面
に溢れ出ないようにする必要がある。図４（ａ）はこの
ような噴流波の動圧を考慮したプロセス因子間の因子を
表している。The front edge 1a of the printed wiring board 1 immersed in the jet wave 50 in the transport direction A is shown in FIG.
As shown in (c), the swelling 50a of the jet wave 50 is slightly formed by the collision of the jet wave 50. The height of the swell 50a is determined by the flow velocity F of the jet wave 50.
It gets higher as V gets faster. Therefore, as the flow velocity F V of the jet wave 50 increases, the immersion depth D decreases, and the jet wave 50
It is necessary to prevent the raised portion 50a from overflowing to the upper surface of the printed wiring board 1. FIG. 4A shows factors among the process factors in consideration of the dynamic pressure of the jet wave.

【００６４】実際の制御では、搬送コンベア２で搬送さ
れるプリント配線板１の高さレベルは可変調節が行われ
ないのであるから、図１のシステム図に示した波高検出
センサ（波高信号ＳH ）５７で噴流波レベルＨS を測定
しながらエレベータ５３により噴流波レベルＨS をＨM
〜ＨL 間の所要の値に調節し、図４（ａ）のデータテー
ブルにより目的とする浸漬の深さＤとなるように制御が
行われる。In the actual control, since the height level of the printed wiring board 1 conveyed by the conveyor 2 is not variably adjusted, the wave height detection sensor (wave height signal S H) shown in the system diagram of FIG. ) the jet flow level H S by the elevator 53 while measuring the jet flow level H S at 57 H M
HL is adjusted to a required value, and control is performed so that the target immersion depth D is obtained from the data table of FIG.

【００６５】（２） 噴流波の流速とフラックス塗布量
および予備加熱温度との関係 図５は、噴流波５０の流速ＦV とフラックス塗布量ＱF
および予備加熱温度ＴH との因子間の関係、すなわちプ
ロセス因子間の因子を表すデータテーブルを図表として
表した図である。なお、フラックス塗布量ＱF は図３
（ｃ）と同様に比例関係にあるフラックス噴霧流量と同
じ記号で表わしている。また、先の図４と同様に、実際
にはホスト制御装置７１のメモリ空間にデータテーブル
として格納するもの（あるいは格納してあるもの）を図
表として表ししたものである。(2) Relationship Between Velocity of Jet Wave, Flux Application Amount, and Preheating Temperature FIG. 5 shows the flow velocity F V of the jet wave 50 and the flux application amount Q F.
FIG. 4 is a diagram showing a relation between factors with a preheating temperature T H , that is, a data table showing factors between process factors. The flux application amount Q F is shown in FIG.
Similar to (c), the same symbols are used for the flux spray flow rates that are in a proportional relationship. Further, similarly to FIG. 4, what is actually stored (or stored) as a data table in the memory space of the host control device 71 is shown as a chart.

【００６６】図５のデータターブルは、たとえばチップ
部品のみを搭載した図１のプリント配線板１についての
ものであり、噴流波５０の流速ＦV の変化に対応する最
も適切なプロセス因子の補正量を％単位で表したもので
ある。The data table of FIG. 5 is for the printed wiring board 1 of FIG. 1 on which only chip components are mounted, for example, and the most appropriate correction amount of the process factor corresponding to the change of the flow velocity F V of the jet wave 50 is shown. Is expressed in%.

【００６７】図５に示すように、一般的に、噴流波５０
の流速ＦV を速くすると、プリント配線板１のはんだ付
け面に塗布されたフラックス１５が噴流波５０によって
流出する量が多くなるため、はんだ付け工程３００にお
いて被はんだ付け部に必要となる最適なフラックス１５
の量を維持するためには、その分だけフラックス塗布量
ＱF を増加させる必要がある。また、フラックス塗布量
ＱF が多くなると、予備加熱工程２００においてフラッ
クス１５を活性化させる熱量もその分多く必要となるた
め、プリント配線板１の搬送速度ＶL が同一である場合
には予備加熱温度ＴH を上昇させてプリント配線板１へ
の入熱量も多くなる必要がある。As shown in FIG. 5, generally, a jet wave 50
When the flow velocity F V is increased, the amount of the flux 15 applied to the soldering surface of the printed wiring board 1 flowing out by the jet wave 50 increases, so that the optimal amount necessary for the soldered portion in the soldering process 300 is increased. Flux 15
To keep the amount of, it is necessary to increase that much flux coating amount Q F. Further, when the flux coating amount Q F is increased, the amount of heat to activate the flux 15 also requires more correspondingly in the preheating step 200, pre-heated when the conveying speed V L of the printed wiring board 1 are identical It is necessary to increase the temperature TH to increase the amount of heat input to the printed wiring board 1.

【００６８】（３） 噴流波の流速とプリント配線板の
搬送速度との関係 図６は、噴流波５０の流速ＦV とプリント配線板１の搬
送速度ＶL との因子間の関係、すなわちプロセス因子間
の因子を表すデータテーブルを図表として表した図であ
る。(3) Relationship Between Velocity of Jet Wave and Transport Speed of Printed Wiring Board FIG. 6 shows the relationship between factors between the flow velocity F V of the jet wave 50 and the transport speed VL of the printed wiring board 1, that is, the process. It is the figure which represented the data table showing the factor between factors as a chart.

【００６９】なお、この図６は先の図４と同様に、実際
にはホスト制御装置７１のメモリ空間にデータテーブル
として格納するもの（あるいは格納してあるもの）を図
表として表したものである。In FIG. 6, similarly to FIG. 4, what is actually stored (or stored) as a data table in the memory space of the host controller 71 is shown as a chart. .

【００７０】プリント配線板１およびプリント配線板１
に搭載されたはんだ付けされるべき電子部品に対する溶
融はんだ４３からの入熱により、被はんだ付け部は溶融
はんだ４３と同じ程度の温度に昇温し、はんだの濡れを
生じてはんだ付けが行われる。部品の熱容量が大きい場
合には該部品の温度が直ちには上昇しない。そのため、
そのような部品が搭載されている場合には予備加熱を十
分に行うことと併せて、噴流波５０との接触時間を長目
にすると良い。Printed Wiring Board 1 and Printed Wiring Board 1
Due to the heat input from the molten solder 43 to the electronic component to be soldered mounted on the device, the temperature of the portion to be soldered is raised to the same level as that of the molten solder 43, and the solder is wetted and soldering is performed. . If the heat capacity of the part is large, the temperature of the part does not rise immediately. for that reason,
When such components are mounted, it is preferable that the contact time with the jet wave 50 be made longer in addition to performing sufficient preheating.

【００７１】他方で、プリント配線板１およびプリント
配線板１に搭載されたはんだ付けされるべき電子部品へ
の溶融はんだ４３からの入熱速度は、噴流波５０の流速
ＦVが大きい程速くなる。すなわち、前記プリント配線
板１および部品に接触した溶融はんだ４３は熱伝達によ
り降温するので、溶融はんだ４３からの入熱量は流速Ｆ
V が大きい程速くなる。On the other hand, the rate of heat input from the molten solder 43 to the printed wiring board 1 and the electronic components to be soldered mounted on the printed wiring board 1 increases as the flow velocity F V of the jet wave 50 increases. . That is, since the temperature of the molten solder 43 contacting the printed wiring board 1 and the component is lowered by heat transfer, the amount of heat input from the molten solder 43 is equal to the flow rate F.
The larger V is, the faster it is.

【００７２】したがって、噴流波５０の流速ＦV が変化
したり、また流速ＦV を可変したりした場合においても
同じ入熱量をプリント配線板１やその搭載部品に与える
ためには、プリント配線板１と噴流波５０との接触して
いる時間を可変すれば良い。そのため、噴流波５０の流
速ＦV とプリント配線板１の搬送速度ＶL というプロセ
ス因子相互間の因子においては、図６に例示するような
補正を行うことにより、同様の入熱量を維持することが
できるようになる。Therefore, even if the flow velocity F V of the jet wave 50 changes or the flow velocity F V is varied, the same amount of heat input must be applied to the printed wiring board 1 and its mounted parts in order to provide the same amount of heat input. What is necessary is just to change the contact time between the jet wave 1 and the jet wave 50. Therefore, with respect to the factors between the process factors such as the flow velocity F V of the jet wave 50 and the transport speed VL of the printed wiring board 1, the same heat input can be maintained by performing correction as illustrated in FIG. Will be able to

【００７３】なお、これは入熱量という要素から見たプ
ロセス因子間の因子であるが、プリント配線板１の搬送
速度ＶL と噴流波５０の流速ＦV の相対速度からプリン
ト因子間の因子を見ると、また異なる様相を呈する。[0073] Incidentally, this is a factor between process factors as seen from the element of heat input, the factor between the print factor from the relative velocity of the flow rate F V conveying speed V L and jet flow 50 of the printed wiring board 1 When you look at it, it looks different.

【００７４】すなわち、プリント配線板１に接触して流
れる噴流波５０の流速ＦV を一定に保持してフィレット
形状の変化を生じないようにする必要性においては、す
なわち相対速度を一定に保持する必要性においては、プ
リント配線板１の搬送方向と噴流波５０の流れる方向が
逆方向である場合には、図６において破線で示したよう
に右下がりの補正とし、噴流波５０の流速が速くなった
らプリント配線板１の搬送速度ＶL を遅くする必要があ
る。また逆に、プリント配線板１の搬送方向と噴流波５
０の流れる方向が同方向である場合には、図６において
右上がりの補正とし噴流波５０の流速ＦV が速くなった
らプリント配線板１の搬送速度ＶL を速くする必要があ
る。That is, in the necessity of keeping the flow velocity F V of the jet wave 50 flowing in contact with the printed wiring board 1 constant so as not to cause a change in fillet shape, that is, keeping the relative velocity constant. In the necessity, when the conveying direction of the printed wiring board 1 and the flowing direction of the jet wave 50 are opposite to each other, the correction is made to the lower right as shown by the broken line in FIG. Then, the transport speed VL of the printed wiring board 1 needs to be reduced. Conversely, the transport direction of the printed wiring board 1 and the jet wave 5
In the case where the flow direction of 0 is the same direction, it is necessary to increase the conveying speed VL of the printed wiring board 1 when the flow velocity F V of the jet wave 50 increases as the upward correction in FIG.

【００７５】このように、プロセス因子間の因子を確定
することは、はんだ付け結果の品質において何を指標と
するかによって異なるものである。しかし、その根底に
ある基底的な関係は噴流波５０の流速ＦV に対する他の
プロセス因子との関係である。As described above, determining factors between the process factors differs depending on what is used as an index in the quality of the soldering result. However, the underlying relationship is the relationship between the flow velocity F V of the jet wave 50 and other process factors.

【００７６】（４） 噴流波の流速とプリント配線板の
搬送仰角との関係 図７は、噴流波５０の流速ＦV とプリント配線板１の搬
送仰角θおよび噴流波レベルＨS との因子間の関係、す
なわちプロセス因子間の因子を表すデータテーブルを図
表として表した図である。なお、この図７は先の図４と
同様に、実際にはホスト制御装置７１のメモリ空間にデ
ータテーブルとして格納するもの（あるいは格納してあ
るもの）を図表として表したものである。また、θN は
噴流波５０の流速ＦV の初期設定値ＦVNにおける搬送仰
角を示す。(4) Relationship between Jet Wave Velocity and Printed Wiring Board Conveying Elevation Angle FIG. 7 shows the relationship between the flow velocity F V of the jet wave 50 and the conveying elevation angle θ of the printed wiring board 1 and the jet wave level H S. FIG. 3 is a diagram showing a data table representing the relationship between the process factors, that is, factors between process factors. In FIG. 7, similarly to FIG. 4, what is actually stored (or stored) as a data table in the memory space of the host control device 71 is shown as a chart. Further, theta N denotes the conveyance elevation angle at the initial setting value F VN flow rate F V of the jet flow 50.

【００７７】すなわち、搬送仰角θを変化すると搬送コ
ンベア２と噴流波５０との上下方向の相対位置が変わる
ので、搬送仰角θの補正に伴って噴流波レベルＨS つま
り間接的にははんだ槽装置４１の上下方向すなわちその
高さレベルも併せて補正する必要がある。そのため、縦
軸には搬送仰角θと並列して噴流波レベルＨS も併せて
記載してある。That is, when the elevation angle θ is changed, the vertical relative position between the conveyor 2 and the jet wave 50 changes. Therefore, the jet wave level H S, that is, the solder bath apparatus It is also necessary to correct the vertical direction of 41, that is, its height level. Therefore, the vertical axis also shows the jet wave level H S in parallel with the transport elevation angle θ.

【００７８】先の図４で説明したように、噴流波５０に
対するプリント配線板１の浸漬の深さＤを補正する際に
も、噴流波レベルＨS を調節するために、はんだ槽装置
４１の高さ、すなわちレベルをエレベータ５３により調
節した。しかし、プリント配線板１の搬送仰角θの調節
に伴ってもはんだ槽装置４１の高さレベルを調節する必
要がある。As described with reference to FIG. 4, when correcting the immersion depth D of the printed wiring board 1 with respect to the jet wave 50, the solder bath device 41 is adjusted to adjust the jet wave level H S. The height, that is, the level was adjusted by the elevator 53. However, it is necessary to adjust the height level of the solder bath device 41 even when the transport elevation angle θ of the printed wiring board 1 is adjusted.

【００７９】噴流波５０の流速ＦV は、プリント配線板
１の被はんだ付け部にフィレットを形成する際にその形
状を決める重要な１つの因子となっている。The flow velocity F V of the jet wave 50 is an important factor that determines the shape of a fillet at the portion of the printed wiring board 1 to be soldered.

【００８０】図８は、プリント配線板１のフィレット形
成を説明する図で、図８（ａ）は、はんだ槽４２の吹き
口体部分を拡大して示す断面図で、ピールバックポイン
トにおいて被はんだ付け部に作用する力について説明し
た図、図８（ｂ）はフィレットが厚く形成された例を示
す図、図８（ｃ）はフィレットが薄く形成された例を示
す図である。FIG. 8 is a view for explaining the formation of a fillet of the printed wiring board 1. FIG. 8A is a cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a blow-off body portion of the solder tank 42. FIG. 8B is a diagram illustrating the force acting on the attachment portion, FIG. 8B is a diagram illustrating an example in which the fillet is formed thick, and FIG. 8C is a diagram illustrating an example in which the fillet is formed thin.

【００８１】これらの図において、図１と同一符号は同
一部分を示し、８１は電子部品、８２はリード線、８３
は前記リード線８２の挿入孔、８４はランド、８５はフ
ィレットである。また、９１は吹き口体、９２は前方フ
ォーマ、９３はトレイ部、９４は後方フォーマ、９５は
長孔、９６はねじ、９７は可変フォーマ、９８は前記可
変フォーマ９７の回動軸である。In these figures, the same symbols as those in FIG. 1 indicate the same parts, 81 is an electronic component, 82 is a lead wire, 83
Is an insertion hole of the lead wire 82, 84 is a land, and 85 is a fillet. Reference numeral 91 denotes a blower body, 92 denotes a front former, 93 denotes a tray portion, 94 denotes a rear former, 95 denotes a long hole, 96 denotes a screw, 97 denotes a variable former, and 98 denotes a rotating shaft of the variable former 97.

【００８２】搬送コンベア２で搬送されるプリント配線
板１は噴流波５０に接触し浸漬される。続いてプリント
配線板１は噴流波５０から離脱するが、その際のピール
バックポイントＰＢＰにおいてその被はんだ付け部（プ
リント配線板１にはんだ付けをするランドとプリント配
線板１のランド８４に挿通された電子部品のリード線８
２の部分）に作用する力が図８（ｂ），（ｃ）に示すフ
ィレット８５の形状を決める要因となる。The printed wiring board 1 conveyed by the conveyor 2 is immersed in contact with the jet wave 50. Subsequently, the printed wiring board 1 is separated from the jet wave 50, and at the peel back point PBP at that time, the soldered portion (the land to be soldered to the printed wiring board 1 and the land 84 of the printed wiring board 1 is inserted). Electronic component lead wire 8
2) is a factor that determines the shape of the fillet 85 shown in FIGS. 8B and 8C.

【００８３】もちろん、これははんだ付け装置側におい
ての要因であり、その他にランド８４の形状やリード線
８２の太さ等々も影響する。Of course, this is a factor on the soldering device side, and also affects the shape of the land 84, the thickness of the lead wire 82, and the like.

【００８４】つまり、図８（ａ）において流速ＦV で流
れる噴流波５０から受ける力のうち、プリント配線板１
の板面と同一の方向に受ける力ｄと下方に向かって受け
る力ｇとが主として被はんだ付け部に形成されるフィレ
ット８５の形状を決める。すなわち、力ｄが大きいとフ
ィレットは薄くなり（図８（ｃ）参照）、力ｇが大きい
とフィレット８５が厚くなる（図８（ｂ）参照）。さら
に力ｄが力ｇよりも大きくなるとフィレットが薄くな
り、また、ピールバックポイントＰＢＰにおける離間角
度θPBP が大きくなるとプリント配線板１の板面方向に
作用する力ｄの成分が多くなりフィレット８５が薄くな
る。That is, in the force received from the jet wave 50 flowing at the flow velocity F V in FIG.
The force d received in the same direction as the plate surface and the force g received downward mainly determine the shape of the fillet 85 formed in the portion to be soldered. That is, when the force d is large, the fillet becomes thin (see FIG. 8C), and when the force g is large, the fillet 85 becomes thick (see FIG. 8B). When the force d becomes larger than the force g, the fillet becomes thinner. When the separation angle θ PBP at the peel back point PBP becomes larger, the component of the force d acting in the plate surface direction of the printed wiring board 1 increases, and the fillet 85 becomes smaller. Become thin.

【００８５】実際には、噴流波５０の波形に変わりがな
ければピールバックポイントＰＢＰにおいて作用する力
ｇの大きさは殆ど変化しない。（通常はθは０〜５°程
度の範囲で使用されるため、力ｇの大きさは殆ど変化し
ない。）他方、力ｄの大きさは噴流波５０の流速ＦV に
応じて変化する。すなわち、ピールバックポイントＰＢ
Ｐにおいて被はんだ付け部を流れる噴流波の流速ＦV が
力ｄを決めている。Actually, the magnitude of the force g acting at the peel back point PBP hardly changes unless the waveform of the jet wave 50 changes. (Normally, since θ is used in the range of about 0 to 5 °, the magnitude of the force g hardly changes.) On the other hand, the magnitude of the force d changes according to the flow velocity F V of the jet wave 50. That is, the peel back point PB
At P, the flow velocity F V of the jet wave flowing through the portion to be soldered determines the force d.

【００８６】したがって、図８（ａ）に例示するように
プリント配線板１の搬送方向Ａと噴流波５０の方向がピ
ールバックポイントＰＢＰにおいて逆方向になっている
場合には、噴流波５０の流速ＦV が大きくなったときに
プリント配線板１の搬送仰角θを小さくして前記流速Ｆ
V の増加によって力ｄが増加した分をプリント配線板１
の搬送仰角θを小さくすることで実質的に等価の力ｄに
保持することができる。すなわち、フィレット８５が薄
くなることがないようにして同一の形状を維持させるこ
とができる。このような関係を図表として示したものが
図７である。Therefore, when the transport direction A of the printed wiring board 1 and the direction of the jet wave 50 are opposite to each other at the peel back point PBP as illustrated in FIG. by reducing the conveyance elevation angle θ of the printed wiring board 1 when the F V is increased the flow rate F
The increase in the force d due to the increase in V is equivalent to the printed wiring board 1
Can be maintained at a substantially equivalent force d by reducing the transport elevation angle θ. That is, the same shape can be maintained without preventing the fillet 85 from becoming thin. FIG. 7 shows such a relationship as a chart.

【００８７】なお、プリント配線板１の搬送仰角θの調
節は、図１のシステム図に示すように搬送コンベア２の
搬入口３側に設けた支点６３を中心として搬出口４側の
高さレベルを調節して行う構成であるので、該搬送仰角
θの調節にともなって噴流波５０と搬送コンベア２ひい
ては噴流波５０とプリント配線板１の間隔も併せて変わ
ることになり、結果的にプリント配線板１を噴流波５０
に浸漬する深さも変わる。The transport elevation angle θ of the printed wiring board 1 is adjusted by adjusting the height level of the fulcrum 63 provided on the side of the entrance 3 of the conveyor 2 as shown in the system diagram of FIG. The distance between the jet wave 50 and the conveyor 2 and thus the distance between the jet wave 50 and the printed wiring board 1 also changes in accordance with the adjustment of the transport elevation angle θ. Jet wave 50
The immersion depth also changes.

【００８８】そのため、搬送仰角θの調節に併せてはん
だ槽装置４１の高さレベルをエレベータ５３により補正
して、浸漬の深さが変わらないように補正する。その関
係を示した図表が図７の縦軸に示したはんだ槽装置４１
のレベルＨS である。ちなみに、このレベルＨS は噴流
波レベルＨS と等価である。なお、はんだ槽装置４１の
レベルＨS の補正量△ＨS は、搬送仰角θの関数として
次式で求まる。Therefore, the height level of the solder bath 41 is corrected by the elevator 53 in accordance with the adjustment of the transport elevation angle θ so that the immersion depth does not change. The chart showing the relationship is shown in the vertical axis of FIG.
Level H S. Incidentally, the level H S is equivalent to the jet flow level H S. The correction amount △ H S level H S of the solder bath 41 is determined by the following equation as a function of the conveying elevation theta.

【００８９】△ＨS ＝ＬS （ｔａｎθ2 −ｔａｎθ1 ） 但し、θ1 ：調節前の仰角 θ2 ：調節後の仰角 ＬS ：搬送コンベアの支点６３からプリント配線板１が
噴流波５０に接触する位置までの距離 （５） 噴流波の流速とはんだの温度との関係 図９は、噴流波５０の流速ＦV と溶融はんだ４３の温度
ＴS とのプロセス因子間の関係、すなわちプロセス因子
間の因子を表すデータテーブルを図表として表した図で
ある。なお、この図９は先の図４と同様に、実際にはホ
スト制御装置７１のメモリ空間にデータテーブルとして
格納するもの（あるいは格納してあるもの）を図表とし
て表したものである。また、ＴSNは噴流波５０の流速Ｆ
V の初期設定値ＦVNにおける溶融はんだ４３の温度を示
す。ΔH S = L S (tan θ 2 −tan θ 1 ) where θ 1 : the elevation angle before adjustment θ 2 : the elevation angle after adjustment L S : the printed wiring board 1 is applied to the jet wave 50 from the fulcrum 63 of the conveyor. Distance to Contact Position (5) Relationship between Jet Wave Velocity and Solder Temperature FIG. 9 shows a relationship between process factors between the flow speed F V of the jet wave 50 and the temperature T S of the molten solder 43, that is, process factors. It is the figure which represented the data table showing the factor between as a chart. In FIG. 9, similarly to FIG. 4, what is actually stored (or stored) as a data table in the memory space of the host control device 71 is shown as a chart. T SN is the flow velocity F of the jet wave 50.
This shows the temperature of the molten solder 43 at the initial set value F VN of V.

【００９０】溶融はんだ４３は、その温度が高くなるに
したがって粘性が低下し、その表面張力も小さくなる。
そのため、噴流波５０の流速ＦV をより速くする場合に
はその温度ＴS を上昇させ、粘性を低くして表面張力を
小さくするとよい。すなわち、溶融はんだ４３の流動性
を増して安定した噴流を維持することができるからであ
る。The viscosity of the molten solder 43 decreases as its temperature increases, and its surface tension also decreases.
Therefore, when the flow velocity F V of the jet wave 50 is to be further increased, the temperature T S is preferably increased, the viscosity is reduced, and the surface tension is reduced. That is, it is possible to increase the fluidity of the molten solder 43 and maintain a stable jet.

【００９１】（６） プロセス因子間の因子の確定と該
因子の選択 以上説明したように、噴流波５０の流速ＦV を基本因子
として他のフラックス塗布量ＱF や予備加熱温度ＴH 等
々のプロセス因子を調節することにより、はんだ付け品
質の変化が少なく安定したはんだ付けを行うことができ
るようになる。(6) Determination of Factors Between Process Factors and Selection of the Factors As described above, using the flow velocity F V of the jet wave 50 as a basic factor, other flux application amounts Q F , preheating temperatures T H, etc. By adjusting the process factors, stable soldering can be performed with little change in soldering quality.

【００９２】このプロセス因子間の因子を確定する要件
としては、はんだ濡れ性やフィレット形状，はんだブリ
ッジ，つらら，等々を指標としてはんだ付け品質に関す
るデータを実験的に求めて最良のプロセス因子をプロッ
トすることにより確定することができる。したがって、
選択する指標によっては必ず先に上げた一般的な因子特
性を示すとは限らない。しかし、プロセス因子間の因子
において噴流波５０の流速ＦV が最も重要な基底的なプ
ロセス因子であることには変わりない。As a requirement for determining the factors among the process factors, data relating to soldering quality is experimentally obtained using solder wettability, fillet shape, solder bridge, icicles, etc. as indices, and the best process factors are plotted. Can be determined. Therefore,
Depending on the index selected, it does not always indicate the general factor characteristics mentioned above. However, among the factors among the process factors, the flow velocity F V of the jet wave 50 is still the most important basic process factor.

【００９３】また、実際のはんだ付け作業に際して、ど
のようなプロセス因子間の因子を選択するかは、はんだ
付け品質の何を最も重要視するかにより変わる。たとえ
ば、濡れ性を最も重要視するのであれば図５のフラック
ス塗布量に関するものを採用し、フィレット形状を重要
視するのであれば図７の搬送仰角θに関するものを採用
する。Further, in the actual soldering operation, what process factor to select depends on what is most important in the soldering quality. For example, when the wettability is regarded as the most important, the flux application amount shown in FIG. 5 is employed, and when the fillet shape is regarded as important, the transport elevation angle θ shown in FIG. 7 is employed.

【００９４】もちろん、これら両者を併せて採用しても
よい。Of course, both of these may be employed together.

【００９５】[0095]

【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだ付け
方法によれば、はんだ付けの際の各工程におけるプロセ
ス因子を独立したものとしてではなく相互に影響を与え
合うものとして確定したことにより、各工程のプロセス
因子を変更した際に他の工程のプロセス因子をどのよう
に調節すれば最良のはんだ付け結果が得られるかを容易
に求めることができるようになる。As described above, according to the soldering method of the present invention, the process factors in each step of soldering are determined not to be independent but to influence each other. When the process factor of each process is changed, how to adjust the process factor of another process to obtain the best soldering result can be easily obtained.

【００９６】中でも噴流波の流速とその他のプロセス因
子との関係がはんだ付け結果の品質に与える影響が大き
く基底的なものとして確定した。そしてそのことによ
り、複雑なプロセス因子間の因子を簡素な表現にまとめ
ることが可能となり、簡単でありながら従来にも増して
高いはんだ付け品質を安定かつ精密に維持することがで
きるようになる。In particular, it was determined that the relationship between the flow velocity of the jet wave and other process factors had a large influence on the quality of the soldering result, and was considered to be fundamental. As a result, it becomes possible to summarize factors between complicated process factors into a simple expression, and it is possible to maintain a simple but high soldering quality more stably and more than ever before.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のはんだ付け方法を実現するはんだ付け
装置の一例を示すシステム図である。FIG. 1 is a system diagram showing an example of a soldering apparatus for realizing a soldering method of the present invention.

【図２】ホスト制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a host control device.

【図３】図２のホスト制御装置が各プロセス因子を連動
して制御する制御手順の例を示すもので、図３（ａ）は
制御手順を示すフローチャート、図３（ｂ）はプロセス
因子間制御手順の選択テーブルを示す図、図３（ｃ）は
噴流波の流速とフラックス噴霧流量および予備加熱温度
との因子間の関係を示す図表である。3A and 3B show an example of a control procedure in which the host control device of FIG. 2 controls each process factor in conjunction with each other. FIG. 3A is a flowchart showing the control procedure, and FIG. FIG. 3C is a chart showing a selection table of a control procedure, and FIG. 3C is a chart showing a relationship between factors of a jet wave flow rate, a flux spray flow rate, and a preheating temperature.

【図４】プリント配線板が噴流波に接触する状態を示す
もので、図４（ａ）は噴流波の流速とプリント配線板の
浸漬深さおよび噴流波のレベルとの関係を示す図表、図
４（ｂ）は図４（ａ）を具体的に示した側面図、図４
（ｃ）はプリント配線板の前縁が噴流波に接触している
際の態様を示す側面図である。4A and 4B show a state in which a printed wiring board comes into contact with a jet wave, and FIG. 4A is a table and a diagram showing a relationship between the flow velocity of the jet wave, the immersion depth of the printed wiring board, and the level of the jet wave. 4 (b) is a side view specifically showing FIG. 4 (a), and FIG.
(C) is a side view showing an aspect when the leading edge of the printed wiring board is in contact with the jet wave.

【図５】噴流波の流速とフラックス塗布量および予備加
熱温度との因子間の関係を示す図表である。FIG. 5 is a table showing a relationship between factors of a jet wave velocity, a flux application amount, and a preheating temperature.

【図６】噴流波の流速とプリント配線板の搬送速度との
因子間の関係を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a relationship between factors of a flow velocity of a jet wave and a transport speed of a printed wiring board.

【図７】噴流波の流速とプリント配線板の搬送仰角およ
び噴流波レベルとの因子間の関係を示す図表である。FIG. 7 is a table showing a relationship between a flow velocity of a jet wave, a transport elevation angle of a printed wiring board, and a jet wave level.

【図８】プリント配線板のフィレット形成を説明する図
で、図８（ａ）ははんだ槽の吹き口体部分を拡大して示
す断面図、図８（ｂ）はフィレットが厚く形成された例
を示す図、図８（ｃ）はフィレットが薄く形成された例
を示す図である。8A and 8B are views for explaining fillet formation of a printed wiring board. FIG. 8A is a cross-sectional view showing an enlarged blow-out body of a solder bath, and FIG. 8B is an example in which the fillet is formed thick. FIG. 8C is a diagram showing an example in which a fillet is formed thin.

【図９】噴流波の流速と溶融はんだの温度とのプロセス
因子間の関係を示す図表である。FIG. 9 is a chart showing a relationship between process factors of a jet wave velocity and a molten solder temperature.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ プリント配線板 ２ 搬送コンベア １１ フラックス塗布装置 １５ フラックス １８ 流量制御装置 ３１ 予備加熱装置 ３２ 赤外線ヒータ ３３ 温度制御装置 ３４ 温度センサ ４１ はんだ槽装置 ４２ はんだ槽 ４３ 溶融はんだ ４４ ヒータ ４５ 温度制御装置 ４６ 温度センサ ４７ はんだ噴流装置 ５０ 噴流波 ５２ 速度制御装置 ５３ エレベータ ５５ エレベータ制御装置 ５６ 流速検出センサ ５７ 波高検出センサ ６１ モータ ６２ 速度制御装置 ６３ 支点 ６５ 仰角制御装置 ７１ ホスト制御装置 ７２ 表示部 ７３ 操作部 １００ フラックス塗布工程 ２００ 予備加熱工程 ３００ はんだ付け工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Conveyor 11 Flux coating device 15 Flux 18 Flow control device 31 Preheating device 32 Infrared heater 33 Temperature control device 34 Temperature sensor 41 Solder tank device 42 Solder tank 43 Melted solder 44 Heater 45 Temperature control device 46 Temperature sensor 47 Solder jet device 50 Jet wave 52 Speed control device 53 Elevator 55 Elevator control device 56 Flow velocity detection sensor 57 Wave height detection sensor 61 Motor 62 Speed control device 63 Support point 65 Elevation angle control device 71 Host control device 72 Display unit 73 Operation unit 100 Flux coating Process 200 Preheating process 300 Soldering process

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 はんだ付け工程が、被はんだ付けワーク
を搬送手段で搬送して溶融はんだの噴流波に接触させ、
前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記溶融は
んだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法におい
て、 前記噴流波の流速の調節や変化に対応して調節の対象と
なるプロセス因子として、前記被はんだ付けワークを前
記噴流波に接触させ浸漬する深さ，角度，搬送速度，お
よび前記溶融はんだの温度のうちの少なくとも１つを調
節してはんだ付けを行う、ことを特徴とするはんだ付け
方法。In a soldering step, a work to be soldered is carried by a carrying means and brought into contact with a jet wave of molten solder,
In the soldering method of supplying the molten solder to the soldered portion of the work to be soldered and performing soldering, as a process factor to be adjusted in response to adjustment or change of the flow velocity of the jet wave, A method of soldering, comprising: adjusting at least one of a depth, an angle, a conveying speed, and a temperature of the molten solder, in which a work to be soldered is brought into contact with the jet wave and immersed in the jet flow. . 【請求項２】 被はんだ付けワークを搬送手段で搬送し
てフラックス塗布工程でフラックスを塗布し、予備加熱
工程で予備加熱し、はんだ付け工程で溶融はんだの噴流
波に接触させ、前記被はんだ付けワークの被はんだ付け
部に前記溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ
付け方法において、 前記はんだ付け工程で、前記噴流波の流速の調節や変化
に対応して調節の対象となるプロセス因子として、前記
フラックス塗布工程における前記フラックスの塗布量，
前記フラックスの種類、前記予備加熱工程における予備
加熱温度，予備加熱時間、前記はんだ付け工程における
前記被はんだ付けワークを前記噴流波に接触させ浸漬す
る深さ，角度，搬送速度，前記溶融はんだの温度のうち
の少なくとも１つを調節してはんだ付けを行う、ことを
特徴とするはんだ付け方法。2. A work to be soldered is carried by a carrying means, a flux is applied in a flux applying step, preheated in a preheating step, and brought into contact with a jet wave of molten solder in a soldering step. In the soldering method of supplying the molten solder to the soldered portion of the work and performing soldering, in the soldering step, as a process factor to be adjusted in response to adjustment or change of the flow velocity of the jet wave The amount of the flux applied in the flux applying step,
The type of the flux, the preheating temperature in the preheating step, the preheating time, the depth at which the work to be soldered comes into contact with the jet wave in the soldering step, the angle at which it is immersed, the transport speed, and the temperature of the molten solder. Soldering by adjusting at least one of the above.
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WO2006133507A1 (en) * 2005-06-17 2006-12-21 The Australian National University A solar cell interconnection process
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US8651356B2 (en) * 2011-11-29 2014-02-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

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