JPH11133889A - 平面表示パネル装置の製造方法 - Google Patents
平面表示パネル装置の製造方法Info
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- JPH11133889A JPH11133889A JP9301198A JP30119897A JPH11133889A JP H11133889 A JPH11133889 A JP H11133889A JP 9301198 A JP9301198 A JP 9301198A JP 30119897 A JP30119897 A JP 30119897A JP H11133889 A JPH11133889 A JP H11133889A
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
- H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス基板の表面の損傷を少なくして表示品質
を向上させる。 【解決手段】電極パターンを有する基板上の全面にわた
って隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不要
な部分を除去して隔壁を形成すると共に、この除去部分
に充填された蛍光体ペースト層を上記研磨材を使用して
噴射しながら所定の放電空間が確保できるまで除去する
ようにした平面表示パネル装置の製造方法において、隔
壁形成層および蛍光体ペースト層を除去する研磨材とし
て、無機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用
される。無機物でコーティングした有機物を使用するこ
とによって、その粒径が丸みを帯びたものとなるから、
これを研磨材として使用してもガラス基板やアドレス電
極の表面を傷つけたりするおそれがない。
を向上させる。 【解決手段】電極パターンを有する基板上の全面にわた
って隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不要
な部分を除去して隔壁を形成すると共に、この除去部分
に充填された蛍光体ペースト層を上記研磨材を使用して
噴射しながら所定の放電空間が確保できるまで除去する
ようにした平面表示パネル装置の製造方法において、隔
壁形成層および蛍光体ペースト層を除去する研磨材とし
て、無機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用
される。無機物でコーティングした有機物を使用するこ
とによって、その粒径が丸みを帯びたものとなるから、
これを研磨材として使用してもガラス基板やアドレス電
極の表面を傷つけたりするおそれがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプラズマ表示装置
などに適用して好適な平面表示パネル装置の製造方法に
関する。詳しくは、少なくとも隔壁の形成を研磨材を使
用した噴射加工（サンドブラスト）で行うとき、その研
磨材として無機物でコーティングした有機物の粒子を使
用することによって、隔壁形成の際に基板やこの基板上
に形成された電極の損傷をできるだけ軽減できるように
して発光輝度のばらつきなどを改善できるようにしたも
のである。
などに適用して好適な平面表示パネル装置の製造方法に
関する。詳しくは、少なくとも隔壁の形成を研磨材を使
用した噴射加工（サンドブラスト）で行うとき、その研
磨材として無機物でコーティングした有機物の粒子を使
用することによって、隔壁形成の際に基板やこの基板上
に形成された電極の損傷をできるだけ軽減できるように
して発光輝度のばらつきなどを改善できるようにしたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】画像などの表示装置として従来からＣＲ
Ｔデイスプレイ装置、液晶表示装置など様々な形式のも
のが提案されている。近年ではハイビジョンなど高精細
な表示方法が実用化され、これに伴い表示装置も大型
化、高精細化が進んでいる。
Ｔデイスプレイ装置、液晶表示装置など様々な形式のも
のが提案されている。近年ではハイビジョンなど高精細
な表示方法が実用化され、これに伴い表示装置も大型
化、高精細化が進んでいる。
【０００３】ＣＲＴディスプレイ装置などでは構造的に
大型化に対応できないという問題があり、平面パネル表
示装置として脚光を浴びている液晶表示装置も発光輝度
の高いものが得られず、構造が複雑でプロジェクション
方式を除いて大型化が困難であるという問題を有してい
る。
大型化に対応できないという問題があり、平面パネル表
示装置として脚光を浴びている液晶表示装置も発光輝度
の高いものが得られず、構造が複雑でプロジェクション
方式を除いて大型化が困難であるという問題を有してい
る。
【０００４】これに対し、プラズマを使用したプラズマ
表示装置｛プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）
は、その構造が比較的簡単であるにも拘わらず、高い発
光輝度が得られ、しかも大型化が可能であることなどか
ら、近年平面表示パネル装置として実用化が強く要望さ
れている。
表示装置｛プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）
は、その構造が比較的簡単であるにも拘わらず、高い発
光輝度が得られ、しかも大型化が可能であることなどか
ら、近年平面表示パネル装置として実用化が強く要望さ
れている。
【０００５】ＰＤＰ装置は、周知のように、２枚のガラ
ス基板と、そのガラス基板間に設けられた隔壁によって
形成される微小空間にパターン電極を配すると共に、そ
の電極表面を覆うように蛍光体層（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が形成
され、さらにこの放電空間内に放電ガスを注入してセル
（画素）を形成し、このセルをマトリックス状に多数設
けて構成したものである。
ス基板と、そのガラス基板間に設けられた隔壁によって
形成される微小空間にパターン電極を配すると共に、そ
の電極表面を覆うように蛍光体層（Ｒ、Ｇ、Ｂ）が形成
され、さらにこの放電空間内に放電ガスを注入してセル
（画素）を形成し、このセルをマトリックス状に多数設
けて構成したものである。
【０００６】図６はその一例を示すカラーＰＤＰ装置１
０の要部断面図を示す。同図は交流方式によってセルを
駆動するようにしたカラーＰＤＰ装置である。
０の要部断面図を示す。同図は交流方式によってセルを
駆動するようにしたカラーＰＤＰ装置である。
【０００７】ＰＤＰ装置１０は背面部１０Ａと、表面部
１０Ｂと、これらの間に設けられた画像表示部（表示セ
ル）２０とで構成される。背面部１０Ａには所定の厚み
と大きさに選定されたガラス基板１２が設けられ、ガラ
ス表面には所定の間隔を保持してアドレス用の電極１４
（１４Ｒ〜１４Ｂ）が被着形成される。
１０Ｂと、これらの間に設けられた画像表示部（表示セ
ル）２０とで構成される。背面部１０Ａには所定の厚み
と大きさに選定されたガラス基板１２が設けられ、ガラ
ス表面には所定の間隔を保持してアドレス用の電極１４
（１４Ｒ〜１４Ｂ）が被着形成される。
【０００８】アドレス電極１４の中間部には所定の高さ
と幅を持った隔壁１６がアドレス電極１４と並行に多数
形成され、これら隔壁１６によって挟まれる微少空間
（表示セル）２０（２０Ｒ〜２０Ｂ）内には、この例で
はアドレス電極１４を覆うように発光色の異なるＲ、
Ｇ、Ｂ３種類の蛍光体１８（１８Ｒ〜１８Ｂ）が所定の
繰り返しピッチをもって交互に形成される。
と幅を持った隔壁１６がアドレス電極１４と並行に多数
形成され、これら隔壁１６によって挟まれる微少空間
（表示セル）２０（２０Ｒ〜２０Ｂ）内には、この例で
はアドレス電極１４を覆うように発光色の異なるＲ、
Ｇ、Ｂ３種類の蛍光体１８（１８Ｒ〜１８Ｂ）が所定の
繰り返しピッチをもって交互に形成される。
【０００９】背面部１０Ａと対向する表面部１０Ｂも表
面ガラス基板２２を有し、その下面側には、図７にも示
すように透明電極である表示電極２４がアドレス電極１
４とは直交する方向に所定の間隔をもって配列形成され
ると共に、この表示電極２４の上面にはさらに、表示電
極２４よりも細いバス線用の表示電極２６が形成され
る。そしてこれら電極２４，２６全体を覆うように保護
層（例えばＭgＯ）２８が被着形成されている。
面ガラス基板２２を有し、その下面側には、図７にも示
すように透明電極である表示電極２４がアドレス電極１
４とは直交する方向に所定の間隔をもって配列形成され
ると共に、この表示電極２４の上面にはさらに、表示電
極２４よりも細いバス線用の表示電極２６が形成され
る。そしてこれら電極２４，２６全体を覆うように保護
層（例えばＭgＯ）２８が被着形成されている。
【００１０】表面部１０Ｂはその保護層２８が隔壁１６
と当接した状態でシールされることで、背面部１０Ａと
合体されてＰＤＰ装置１０が構成されるが、各表示セル
２０内には放電ガスが充填される。各表示セル内の対向
する電極間の放電で放電ガスが励起され、励起されたこ
の放電ガスが基底状態に戻る際に発生する紫外線により
蛍光体１８が発光することによってその表示セル（画
素）が発光する。
と当接した状態でシールされることで、背面部１０Ａと
合体されてＰＤＰ装置１０が構成されるが、各表示セル
２０内には放電ガスが充填される。各表示セル内の対向
する電極間の放電で放電ガスが励起され、励起されたこ
の放電ガスが基底状態に戻る際に発生する紫外線により
蛍光体１８が発光することによってその表示セル（画
素）が発光する。
【００１１】ところで、上述した表示セルの間に形成さ
れる隔壁１６は通常以下のようにして製造される。図８
を参照しながら説明する。
れる隔壁１６は通常以下のようにして製造される。図８
を参照しながら説明する。
【００１２】まず、図８のようにアドレス電極１４が形
成されたガラス基板１２上の全面に亘り、ガラスの微粒
子をバインダ中に分散させた無機ペーストをスクリーン
印刷法により重ね塗りして、所定膜厚を有する隔壁形成
層（無機材料層）１６ａを形成する。その後、この無機
材料層１６ａ上に放電空間領域（セル領域）に対応した
マスク３０ａを形成し、露出した無機材料層１６ａを噴
射加工により除去する。この加工によって放電空間領域
が図６のように除去されて、所定の幅と高さを有する隔
壁１６が形成される。
成されたガラス基板１２上の全面に亘り、ガラスの微粒
子をバインダ中に分散させた無機ペーストをスクリーン
印刷法により重ね塗りして、所定膜厚を有する隔壁形成
層（無機材料層）１６ａを形成する。その後、この無機
材料層１６ａ上に放電空間領域（セル領域）に対応した
マスク３０ａを形成し、露出した無機材料層１６ａを噴
射加工により除去する。この加工によって放電空間領域
が図６のように除去されて、所定の幅と高さを有する隔
壁１６が形成される。
【００１３】また、電極１４が露出した放電空間内に蛍
光体層１８を形成する方法を図９を参照して説明する。
同図のように放電空間内に蛍光体ペースト２１を充填し
てから乾燥させた後、この蛍光体層２１を鎖線図示のよ
うな所定の厚み（図６参照）となるまで噴射加工する。
実際にはプラズマ放電空間が確保できる程度の厚みとな
るまで加工する。この加工を経て表示セル２０（２０Ｒ
〜２０Ｂ）が構成される。
光体層１８を形成する方法を図９を参照して説明する。
同図のように放電空間内に蛍光体ペースト２１を充填し
てから乾燥させた後、この蛍光体層２１を鎖線図示のよ
うな所定の厚み（図６参照）となるまで噴射加工する。
実際にはプラズマ放電空間が確保できる程度の厚みとな
るまで加工する。この加工を経て表示セル２０（２０Ｒ
〜２０Ｂ）が構成される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した噴
射加工に用いられる研磨材としては周知のように炭酸カ
ルシウムのような粒子が使用される。この研磨材は図１
０のように角張った粒子であるため、特に図８の隔壁１
６の形成プロセスではガラス基板１２やガラス基板１２
上に形成されたアドレス電極１４の表面が研磨材による
噴射加工によって損傷を受け易いことが判明した。図１
１Ａはガラス基板１２の表面粗度を測定したもので、こ
れは噴射加工前の表面粗度であって平坦面である。
射加工に用いられる研磨材としては周知のように炭酸カ
ルシウムのような粒子が使用される。この研磨材は図１
０のように角張った粒子であるため、特に図８の隔壁１
６の形成プロセスではガラス基板１２やガラス基板１２
上に形成されたアドレス電極１４の表面が研磨材による
噴射加工によって損傷を受け易いことが判明した。図１
１Ａはガラス基板１２の表面粗度を測定したもので、こ
れは噴射加工前の表面粗度であって平坦面である。
【００１５】これに対して上述した噴射加工を施して露
出したガラス基板１２の表面粗度を測ってみると同図Ｂ
のようになる。同図Ｂにおいて曲線Ｐａは研磨材によっ
て損傷を受けた結果表面が窪んでしまったことを表して
いる。
出したガラス基板１２の表面粗度を測ってみると同図Ｂ
のようになる。同図Ｂにおいて曲線Ｐａは研磨材によっ
て損傷を受けた結果表面が窪んでしまったことを表して
いる。
【００１６】また、研磨材として使用されるこの炭酸カ
ルシウム粒子の粒度分布の一例を示すと図１２のように
なる。同図での平均粒径は１９μｍであるが、１μｍ以
下の微粒子もかなり含まれている。つまり「ふるい下」
を％で表示すると、図１２曲線Ｌａのようになる。この
曲線Ｌａはある粒径以下の全体に対する占める割合を％
表示したものであって、例えば図１２の例では１μｍ以
下の粒子は全体の２０％程度占めていることが分かる。
ルシウム粒子の粒度分布の一例を示すと図１２のように
なる。同図での平均粒径は１９μｍであるが、１μｍ以
下の微粒子もかなり含まれている。つまり「ふるい下」
を％で表示すると、図１２曲線Ｌａのようになる。この
曲線Ｌａはある粒径以下の全体に対する占める割合を％
表示したものであって、例えば図１２の例では１μｍ以
下の粒子は全体の２０％程度占めていることが分かる。
【００１７】このように研磨材の微粒子が多いと、この
微粒子がガラス基板１２あるいはアドレス電極１４の面
上に付着しやすくなり、この微粒子は後工程で除去でき
ないためそのまま表面に残ってしまう。その結果表面粗
度が劣化する。例えば図１１Ｂに示す曲線Ｐｂは研磨材
の微粒子（数μｍ以下の粒子）がガラス基板１２の表面
に付着していることを表している。
微粒子がガラス基板１２あるいはアドレス電極１４の面
上に付着しやすくなり、この微粒子は後工程で除去でき
ないためそのまま表面に残ってしまう。その結果表面粗
度が劣化する。例えば図１１Ｂに示す曲線Ｐｂは研磨材
の微粒子（数μｍ以下の粒子）がガラス基板１２の表面
に付着していることを表している。
【００１８】表面の損傷や微粉の付着はガラス基板１２
の表面のみに止まらず、ガラス基板１２に形成されたア
ドレス電極１４の表面も同様に研磨材によって損傷を受
けたり、微粒子が付着したままとなる。
の表面のみに止まらず、ガラス基板１２に形成されたア
ドレス電極１４の表面も同様に研磨材によって損傷を受
けたり、微粒子が付着したままとなる。
【００１９】このように炭酸カルシウムなどの粒子を研
磨材として使用する場合には、ガラス基板を始めとして
アドレス電極１４の表面も損傷を受け易くなり、これに
よって発光輝度がばらついたり、動作電圧のばらつきが
生じ易くなり、高品質のＰＤＰ装置が得られないという
欠点を持つ。
磨材として使用する場合には、ガラス基板を始めとして
アドレス電極１４の表面も損傷を受け易くなり、これに
よって発光輝度がばらついたり、動作電圧のばらつきが
生じ易くなり、高品質のＰＤＰ装置が得られないという
欠点を持つ。
【００２０】研磨材として炭酸カルシウムを使用するの
ではなく、エチルセルロース粉末やカーボン粉末のよう
に加熱または燃焼によってガス化し得る物質を研磨材と
して用いることも検討されている（例えば、特開平４−
１０１７７７号公報）。
ではなく、エチルセルロース粉末やカーボン粉末のよう
に加熱または燃焼によってガス化し得る物質を研磨材と
して用いることも検討されている（例えば、特開平４−
１０１７７７号公報）。
【００２１】当該公報記載の研磨材は、ガラス基板１２
やアドレス電極１４の加工面にその微粒子が付着しやす
く、均一に加工することが困難であるために加工品質が
問題となっている。したがって実用的な研磨材とは言い
難い。
やアドレス電極１４の加工面にその微粒子が付着しやす
く、均一に加工することが困難であるために加工品質が
問題となっている。したがって実用的な研磨材とは言い
難い。
【００２２】これら以外の研磨剤として、炭化珪素、ア
ルミナ、ガラスビーズなども使用されているが、これら
の硬度（モース）はそれぞれモース硬度１３，１２，６
であるため、何れもガラス基板（モース硬度６）やアド
レス電極（モース硬度４）を傷つけてしまうおそれがあ
る。
ルミナ、ガラスビーズなども使用されているが、これら
の硬度（モース）はそれぞれモース硬度１３，１２，６
であるため、何れもガラス基板（モース硬度６）やアド
レス電極（モース硬度４）を傷つけてしまうおそれがあ
る。
【００２３】本発明は、このような従来のＰＤＰ基板の
製造方法などが有する欠点を克服し、ガラス基板及びこ
のガラス基板上に形成されたアドレス電極や蛍光体層へ
の損傷が少なく、発光輝度及び動作電圧のばらつきを抑
制できる高品質な平光表示パネル装置が得られる製造方
法を提供するものである。
製造方法などが有する欠点を克服し、ガラス基板及びこ
のガラス基板上に形成されたアドレス電極や蛍光体層へ
の損傷が少なく、発光輝度及び動作電圧のばらつきを抑
制できる高品質な平光表示パネル装置が得られる製造方
法を提供するものである。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため請求項１に記載したこの発明に係る製造方法では、
電極パターンを有する基板上の全面にわたって隔壁形成
層を形成したのち、研磨材を噴射して不要な部分を除去
して隔壁を形成するようにした平面表示パネル装置の製
造方法において、前記隔壁形成層の不要部分を除去する
研磨材として、無機物で表面をコーティングした有機物
粒子が使用されたことを特徴とする。
ため請求項１に記載したこの発明に係る製造方法では、
電極パターンを有する基板上の全面にわたって隔壁形成
層を形成したのち、研磨材を噴射して不要な部分を除去
して隔壁を形成するようにした平面表示パネル装置の製
造方法において、前記隔壁形成層の不要部分を除去する
研磨材として、無機物で表面をコーティングした有機物
粒子が使用されたことを特徴とする。
【００２５】請求項２に記載したこの発明に係る製造方
法では、電極パターンを有する基板上の全面にわたって
隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不要な部
分を除去して隔壁を形成すると共に、この除去部分に充
填された蛍光体ペースト層を上記研磨材を使用して噴射
しながら所定の放電空間が確保できるまで除去するよう
にした平面表示パネル装置の製造方法において、前記隔
壁形成層および蛍光体ペースト層を除去する研磨材とし
て、無機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用
されたことを特徴とする。
法では、電極パターンを有する基板上の全面にわたって
隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不要な部
分を除去して隔壁を形成すると共に、この除去部分に充
填された蛍光体ペースト層を上記研磨材を使用して噴射
しながら所定の放電空間が確保できるまで除去するよう
にした平面表示パネル装置の製造方法において、前記隔
壁形成層および蛍光体ペースト層を除去する研磨材とし
て、無機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用
されたことを特徴とする。
【００２６】この発明では無機物でコーティングした有
機物を使用することによって、その粒径が丸みを帯びた
ものとなるから、これを研磨材として使用してもガラス
基板やアドレス電極の表面を傷つけたりするおそれがな
い。
機物を使用することによって、その粒径が丸みを帯びた
ものとなるから、これを研磨材として使用してもガラス
基板やアドレス電極の表面を傷つけたりするおそれがな
い。
【００２７】有機物のムース硬度は一般にガラス基板や
電極層よりも小さく、したがって柔らかいので、これに
よってもガラス表面などを傷つけたりするおそれが少な
くなる。有機物の表面をコーティングすることによって
粒径が大きくなり、１μｍ以下この例では１０μｍ以下
のような微粒子は殆ど存在しない。その結果、微粒子が
ガラス表面などに残存してその表面粗度を劣化させるこ
ともない。
電極層よりも小さく、したがって柔らかいので、これに
よってもガラス表面などを傷つけたりするおそれが少な
くなる。有機物の表面をコーティングすることによって
粒径が大きくなり、１μｍ以下この例では１０μｍ以下
のような微粒子は殆ど存在しない。その結果、微粒子が
ガラス表面などに残存してその表面粗度を劣化させるこ
ともない。
【００２８】
【発明の実施の形態】続いてこの発明に係る平面表示パ
ネル装置の製造方法の一実施形態をカラーＰＤＰ装置に
適用した場合につき図面を参照して詳細に説明する。
ネル装置の製造方法の一実施形態をカラーＰＤＰ装置に
適用した場合につき図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】本発明者らは、前記した隔壁形成層の除去
および蛍光体層の除去のための研磨材について種々検討
した結果、丸みを帯びた、好ましくは球状の有機物をシ
リコーンなどの無機物で表面処理した粒子を用いれば、
ガラス基板やアドレス電極などを損なうことなく円滑な
噴射加工が行われることを見い出し、この知見に基づい
て本発明をなすに至ったものである。
および蛍光体層の除去のための研磨材について種々検討
した結果、丸みを帯びた、好ましくは球状の有機物をシ
リコーンなどの無機物で表面処理した粒子を用いれば、
ガラス基板やアドレス電極などを損なうことなく円滑な
噴射加工が行われることを見い出し、この知見に基づい
て本発明をなすに至ったものである。
【００３０】すなわち、本発明は電極パターンを有する
基板上に全面にわたって隔壁形成用無機材料層を施した
後、所定のマスクを介して噴射加工により不要部分を除
去して隔壁を形成し、次いでこの除去部分に蛍光体ペー
ストを充填し、乾燥後電極上の一部分の蛍光体を噴射加
工して除去することによって表示セルを形成するように
した平面表示パネル装置において、隔壁用無機材料層を
除去する噴射加工又は蛍光体を除去する噴射加工あるい
はこの両方の噴射加工を、無機物によって表面処理した
ほぼ球状をなす有機物粒子を使用して行うようにした製
造方法を提供するものである。
基板上に全面にわたって隔壁形成用無機材料層を施した
後、所定のマスクを介して噴射加工により不要部分を除
去して隔壁を形成し、次いでこの除去部分に蛍光体ペー
ストを充填し、乾燥後電極上の一部分の蛍光体を噴射加
工して除去することによって表示セルを形成するように
した平面表示パネル装置において、隔壁用無機材料層を
除去する噴射加工又は蛍光体を除去する噴射加工あるい
はこの両方の噴射加工を、無機物によって表面処理した
ほぼ球状をなす有機物粒子を使用して行うようにした製
造方法を提供するものである。
【００３１】図１は本発明を適用したカラーＰＤＰ装置
の製造方法の一実施形態を示す製造工程図、特に背面部
１０Ａ側の製造工程図である。
の製造方法の一実施形態を示す製造工程図、特に背面部
１０Ａ側の製造工程図である。
【００３２】表示セルを含めた背面部１０Ａの製造にあ
っては、図１に示すように、 （１）ガラス基板１２上にアドレス電極１４を形成する
工程（図１Ａ）。 （２）ガラス基板１２上の全面に隔壁形成用無機材料層
１６ａを形成する工程（図１Ｂ）。 （３）隔壁形成用無機材料層１６ａ上にレジストマスク
３０を形成し、マスク３０が施されていない隔壁形成用
無機材料層（隔壁形成層）１６ａを噴射加工により除去
して隔壁１６を形成する工程（図１Ｃ、Ｄおよび図２
Ｅ）。 （４）隔壁形成用無機材料層１６ａの除去された部分に
蛍光体ペースト１８を充填し乾燥する工程（図２Ｆ）。 （５）電極１４上の蛍光体層１８の一部を噴射加工法に
より除去する工程（図２Ｇ）。および （６）マスク３０を剥離除去する工程（図２Ｈ）。 を順次施すことによりカラーＰＤＰ装置用背面部１０Ａ
が得られる。
っては、図１に示すように、 （１）ガラス基板１２上にアドレス電極１４を形成する
工程（図１Ａ）。 （２）ガラス基板１２上の全面に隔壁形成用無機材料層
１６ａを形成する工程（図１Ｂ）。 （３）隔壁形成用無機材料層１６ａ上にレジストマスク
３０を形成し、マスク３０が施されていない隔壁形成用
無機材料層（隔壁形成層）１６ａを噴射加工により除去
して隔壁１６を形成する工程（図１Ｃ、Ｄおよび図２
Ｅ）。 （４）隔壁形成用無機材料層１６ａの除去された部分に
蛍光体ペースト１８を充填し乾燥する工程（図２Ｆ）。 （５）電極１４上の蛍光体層１８の一部を噴射加工法に
より除去する工程（図２Ｇ）。および （６）マスク３０を剥離除去する工程（図２Ｈ）。 を順次施すことによりカラーＰＤＰ装置用背面部１０Ａ
が得られる。
【００３３】本発明方法においては少なくとも、前記
（３）のレジストマスク３０が施されている隔壁形成用
無機材料層１６ａを噴射加工により除去する工程で、無
機物で表面処理された無機物をその研磨材として使用し
て噴射加工（サンドブラスト加工）が行われる。
（３）のレジストマスク３０が施されている隔壁形成用
無機材料層１６ａを噴射加工により除去する工程で、無
機物で表面処理された無機物をその研磨材として使用し
て噴射加工（サンドブラスト加工）が行われる。
【００３４】この隔壁形成工程の他に、（５）の電極１
４上の蛍光体層１８を噴射加工により除去する工程にお
いても、あるいは噴射加工とは異なる加工方法によって
隔壁１６を形成する場合には、（５）の電極１４上の蛍
光体層１８を噴射加工により除去する工程において、そ
の研磨材として無機物で表面をコーティングした球状、
またはこれに近い有機物の粒子を使いながら噴射加工す
ることになる。
４上の蛍光体層１８を噴射加工により除去する工程にお
いても、あるいは噴射加工とは異なる加工方法によって
隔壁１６を形成する場合には、（５）の電極１４上の蛍
光体層１８を噴射加工により除去する工程において、そ
の研磨材として無機物で表面をコーティングした球状、
またはこれに近い有機物の粒子を使いながら噴射加工す
ることになる。
【００３５】次に、実施例により本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこの製造工程例に拘泥されるもの
ではない。再び図１を参照して説明する。
説明するが、本発明はこの製造工程例に拘泥されるもの
ではない。再び図１を参照して説明する。
【００３６】まず、図１Ａのように、ガラス基板１２上
に所定パターンとなるように複数の銀電極（アドレス電
極）１４をその膜厚が２０μｍとなるように印刷し焼成
して形成する。
に所定パターンとなるように複数の銀電極（アドレス電
極）１４をその膜厚が２０μｍとなるように印刷し焼成
して形成する。
【００３７】次いで図１Ｂのように、低融点ガラスとバ
インダおよび有機溶剤からなる無機ペーストをスクリー
ン印刷により重ね塗りして１２０℃の温度下のもとで２
０分間乾燥して、その膜厚が２００μｍの隔壁形成用無
機材料層１６ａを形成する。
インダおよび有機溶剤からなる無機ペーストをスクリー
ン印刷により重ね塗りして１２０℃の温度下のもとで２
０分間乾燥して、その膜厚が２００μｍの隔壁形成用無
機材料層１６ａを形成する。
【００３８】隔壁形成用無機材料層１６ａの上面全体を
覆うように感光性レジスト層（感光性ドライフィルム）
３０をラミネートする（図１Ｃ）。感光性ドライフィル
ムとしてはオーディルＢＦ６０３（東京応化工業社製）
などを使用することができる。
覆うように感光性レジスト層（感光性ドライフィルム）
３０をラミネートする（図１Ｃ）。感光性ドライフィル
ムとしてはオーディルＢＦ６０３（東京応化工業社製）
などを使用することができる。
【００３９】その上面にフィルムマスク３２が載せられ
（図１Ｃ）、その上面からこの例では紫外線ＵＶを選択
的に照射したのち、紫外線の未照射部分を炭酸ソーダ水
溶液（０．２ｗｔ％）などで洗浄除去する。この除去処
理によって隔壁形成用無機材料層１６ａの所定位置上に
マスク３０ａを形成する（図１Ｄ）。
（図１Ｃ）、その上面からこの例では紫外線ＵＶを選択
的に照射したのち、紫外線の未照射部分を炭酸ソーダ水
溶液（０．２ｗｔ％）などで洗浄除去する。この除去処
理によって隔壁形成用無機材料層１６ａの所定位置上に
マスク３０ａを形成する（図１Ｄ）。
【００４０】次にマスク３０ａが施されていない隔壁形
成用無機材料層１６ａを、本発明に係る無機物で表面処
理された有機物よりなる研磨材｛例えばシリコンでコー
ティングしたコーンスターチ（平均粒径１３μｍ）｝を
用いて、６００Ｎｌ／分のエアー流量で噴射加工するこ
とによって、隔壁１６を形成する（図１Ｅ）。この例で
はアドレス電極１４が露呈するまで無機材料層１６ａを
除去する。無機物で表面処理された有機物の粒径の一例
を図３に示す。
成用無機材料層１６ａを、本発明に係る無機物で表面処
理された有機物よりなる研磨材｛例えばシリコンでコー
ティングしたコーンスターチ（平均粒径１３μｍ）｝を
用いて、６００Ｎｌ／分のエアー流量で噴射加工するこ
とによって、隔壁１６を形成する（図１Ｅ）。この例で
はアドレス電極１４が露呈するまで無機材料層１６ａを
除去する。無機物で表面処理された有機物の粒径の一例
を図３に示す。
【００４１】隔壁形成用無機材料層１６ａを除去するこ
とによって隔壁１６で囲まれた放電空間が表れるが、こ
の放電空間内に赤、青、緑の蛍光体ペーストを充填し、
１３０℃で１０分間乾燥することで蛍光体層１８を形成
する（図２Ｆ）。
とによって隔壁１６で囲まれた放電空間が表れるが、こ
の放電空間内に赤、青、緑の蛍光体ペーストを充填し、
１３０℃で１０分間乾燥することで蛍光体層１８を形成
する（図２Ｆ）。
【００４２】無機物をコーティングした有機物を研磨材
として使用することによって、除去された蛍光体層１８
の表面は滑らかなものとなるから、発光性能（輝度む
ら）や発光効率などが改善される。
として使用することによって、除去された蛍光体層１８
の表面は滑らかなものとなるから、発光性能（輝度む
ら）や発光効率などが改善される。
【００４３】次いで、アドレス電極１４上の蛍光体層１
８が所定の厚みとなるまで、本発明に係る無機物で表面
処理された有機物よりなる研磨材（例えば、上述したと
同じもの）を使用して噴射加工する（図２Ｇ）。そのと
きのエアー流量も上述したと同じく６００Ｎｌ／分であ
る。
８が所定の厚みとなるまで、本発明に係る無機物で表面
処理された有機物よりなる研磨材（例えば、上述したと
同じもの）を使用して噴射加工する（図２Ｇ）。そのと
きのエアー流量も上述したと同じく６００Ｎｌ／分であ
る。
【００４４】この噴射加工によって蛍光体層１８（１８
Ｒ〜１８Ｂ）は一部放電空間内に残置する。その後、レ
ジストマスク３０ａを剥離除去することで表示セル２０
（２０Ｒ〜２０Ｂ）を有する背面部１０Ａが得られる
（図２Ｈ）。
Ｒ〜１８Ｂ）は一部放電空間内に残置する。その後、レ
ジストマスク３０ａを剥離除去することで表示セル２０
（２０Ｒ〜２０Ｂ）を有する背面部１０Ａが得られる
（図２Ｈ）。
【００４５】上述したように噴射加工に使用する研磨材
は、無機物を表面処理した有機物を使用するので、その
粒径は図３のように丸みを帯びたものとなる。どちらか
と言えば球状体となる。また、この有機物粒子として
は、その具体例は後述するとして、モース硬度が１〜４
の範囲のものが使用される。
は、無機物を表面処理した有機物を使用するので、その
粒径は図３のように丸みを帯びたものとなる。どちらか
と言えば球状体となる。また、この有機物粒子として
は、その具体例は後述するとして、モース硬度が１〜４
の範囲のものが使用される。
【００４６】このように丸みを帯び、モース硬度が１〜
４の有機物を使用することによって、この研磨材を噴射
してもガラス基板１２の表面やアドレス電極１４の表面
が傷つくようなおそれはない。したがって図１１Ｃのよ
うに表面粗度は加工前と殆ど変わらないことが分かる。
４の有機物を使用することによって、この研磨材を噴射
してもガラス基板１２の表面やアドレス電極１４の表面
が傷つくようなおそれはない。したがって図１１Ｃのよ
うに表面粗度は加工前と殆ど変わらないことが分かる。
【００４７】角張っていたり、モース硬度が４を超える
有機物であると、ガラス基板１２（モース硬度６）やア
ドレス電極１４（モース硬度４）に損傷を与え易くなる
ためである。
有機物であると、ガラス基板１２（モース硬度６）やア
ドレス電極１４（モース硬度４）に損傷を与え易くなる
ためである。
【００４８】また、有機物の最大粒径は隔壁１６，１６
間の幅ａよりも小さく、平均粒子径は２μｍ以上であっ
て隔壁幅ａの１／３よりも小さいものが使用される。こ
れは無機材料層１６ａに対する加工速度が図４曲線Ｌｃ
のように研磨材の平均粒径によって異なり、特に隔壁幅
ａの１／３になったときに加工速度が最大となることに
起因するものである。
間の幅ａよりも小さく、平均粒子径は２μｍ以上であっ
て隔壁幅ａの１／３よりも小さいものが使用される。こ
れは無機材料層１６ａに対する加工速度が図４曲線Ｌｃ
のように研磨材の平均粒径によって異なり、特に隔壁幅
ａの１／３になったときに加工速度が最大となることに
起因するものである。
【００４９】平均粒径がａ／３を超えると粒径が大きす
ぎるため加工速度が低下する。これは平均粒径がａ／３
を越えると、隔壁１６間（微小空間）内に研磨材がはま
り込み易くなり、その下面側の無機材料層１６ａを加工
できなくなるおそれがあるからである。平均粒径が２μ
ｍ以下では加工速度の低下が顕著になり現実的でなくな
る。
ぎるため加工速度が低下する。これは平均粒径がａ／３
を越えると、隔壁１６間（微小空間）内に研磨材がはま
り込み易くなり、その下面側の無機材料層１６ａを加工
できなくなるおそれがあるからである。平均粒径が２μ
ｍ以下では加工速度の低下が顕著になり現実的でなくな
る。
【００５０】また、このように有機物の表面をコーティ
ングすることによってその粒径も大きくなる。図５はこ
の有機物の粒度分布を示すもので、図ではシリコンコー
ティングコーンスターチの粒度分布である。
ングすることによってその粒径も大きくなる。図５はこ
の有機物の粒度分布を示すもので、図ではシリコンコー
ティングコーンスターチの粒度分布である。
【００５１】同図からも明らかなように、１μｍ以下の
粒子が極めて少なく、このことは「ふるい下」を示す曲
線Ｌｂからも明らかである。このため図１１Ｃに示すよ
うにガラス基板１２の表面にこの研磨材が付着しにくく
なり、これによってガラス基板１２の表面が盛り上がる
ようなことなく表面粗度は加工前と殆ど変わらないこと
が確認された。
粒子が極めて少なく、このことは「ふるい下」を示す曲
線Ｌｂからも明らかである。このため図１１Ｃに示すよ
うにガラス基板１２の表面にこの研磨材が付着しにくく
なり、これによってガラス基板１２の表面が盛り上がる
ようなことなく表面粗度は加工前と殆ど変わらないこと
が確認された。
【００５２】したがって上述した研磨材を使用して隔壁
１６を形成したり、蛍光体層１８を除去しても、ガラス
基板１２やアドレス電極１４の劣化は認められず、電極
表面への研磨材付着も認められなかった。その結果、Ｐ
ＤＰ装置１０は発光輝度及び動作電圧のばらつきのない
品質の高いものが得られた。
１６を形成したり、蛍光体層１８を除去しても、ガラス
基板１２やアドレス電極１４の劣化は認められず、電極
表面への研磨材付着も認められなかった。その結果、Ｐ
ＤＰ装置１０は発光輝度及び動作電圧のばらつきのない
品質の高いものが得られた。
【００５３】本発明で用いることができる有機物粒子と
しては、上述したコーンスターチの他に、ライススター
チ、レイショスターチ、ポテトスターチ等の澱粉、コー
ヒー、オカラ、アプリコット、クルミの他、ナイロン、
ポリカーボネート、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリ
スチレン、ポリメタクリル酸メチル、アクリル系ポリエ
チレンなどの樹脂からなる粒子で、角のない丸みを帯び
た粒子あるいは球状の粒子を使用することができる。こ
れらの粒子は単独で用いても良いし、２種以上を混合し
て用いてもよい。
しては、上述したコーンスターチの他に、ライススター
チ、レイショスターチ、ポテトスターチ等の澱粉、コー
ヒー、オカラ、アプリコット、クルミの他、ナイロン、
ポリカーボネート、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリ
スチレン、ポリメタクリル酸メチル、アクリル系ポリエ
チレンなどの樹脂からなる粒子で、角のない丸みを帯び
た粒子あるいは球状の粒子を使用することができる。こ
れらの粒子は単独で用いても良いし、２種以上を混合し
て用いてもよい。
【００５４】これらの有機物をコーティングするための
無機物としてはシリコンを始めとして、酸化シリコン
（ＳiＯ2）、窒化珪素（ＳiＮ）などが好適である。こ
のうちコーススターチにシリコンをコーティングしたも
のは噴射加工処理において、ガラス基板１２やアドレス
電極１４に損傷を与えることが僅少なので好適である。
無機物としてはシリコンを始めとして、酸化シリコン
（ＳiＯ2）、窒化珪素（ＳiＮ）などが好適である。こ
のうちコーススターチにシリコンをコーティングしたも
のは噴射加工処理において、ガラス基板１２やアドレス
電極１４に損傷を与えることが僅少なので好適である。
【００５５】本発明方法は上述した製造工程に限定され
るものではなく、隔壁形成用無機材料層１６ａを除去す
る工程のみに上述した研磨材を使用してもよい。また重
ね塗りによって隔壁形成用無機材料層１６ａを形成する
のではなく、厚膜印刷法によって隔壁１６を直接形成す
るような場合には、アドレス電極１４上の蛍光体層１８
を除去する工程にこの発明に係る研磨材を使用した噴射
加工を利用できる。その場合には、除去した蛍光体層１
８の表面が滑らかなものとなる。
るものではなく、隔壁形成用無機材料層１６ａを除去す
る工程のみに上述した研磨材を使用してもよい。また重
ね塗りによって隔壁形成用無機材料層１６ａを形成する
のではなく、厚膜印刷法によって隔壁１６を直接形成す
るような場合には、アドレス電極１４上の蛍光体層１８
を除去する工程にこの発明に係る研磨材を使用した噴射
加工を利用できる。その場合には、除去した蛍光体層１
８の表面が滑らかなものとなる。
【００５６】本発明が適用できる平面表示パネル装置と
しては、上述したＰＤＰ装置に限られない。
しては、上述したＰＤＰ装置に限られない。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では隔壁
形成層および又は蛍光体ペースト層を除去する研磨材と
して、無機物で表面をコーティングした有機物粒子を使
用したことを特徴とするものである。
形成層および又は蛍光体ペースト層を除去する研磨材と
して、無機物で表面をコーティングした有機物粒子を使
用したことを特徴とするものである。
【００５８】これによれば、無機物でコーティングした
有機物を使用することによって、その粒径が丸みを帯び
たものとなるから、これを研磨材として使用してもガラ
ス基板やアドレス電極の表面を傷つけたりするおそれが
ない。その結果、発光輝度及び動作電圧のばらつきのな
い品質の高いもの平面表示パネル装置が得られるので、
この発明はプラズマ表示装置などの製造方法に適用して
極めて好適である。
有機物を使用することによって、その粒径が丸みを帯び
たものとなるから、これを研磨材として使用してもガラ
ス基板やアドレス電極の表面を傷つけたりするおそれが
ない。その結果、発光輝度及び動作電圧のばらつきのな
い品質の高いもの平面表示パネル装置が得られるので、
この発明はプラズマ表示装置などの製造方法に適用して
極めて好適である。
【図１】この発明を適用したカラーＰＤＰ装置の形成プ
ロセスを示す工程図（１／２）である。
ロセスを示す工程図（１／２）である。
【図２】この発明を適用したカラーＰＤＰ装置の形成プ
ロセスを示す工程図（２／２）である。
ロセスを示す工程図（２／２）である。
【図３】コーティングされた研磨材の粒径および形状を
示す図である。
示す図である。
【図４】粒径と加工速度との関係を示す特性図である。
【図５】研磨材の粒径頻度の関係を示す特性図である。
【図６】カラーＰＤＰ装置の一例を示す要部の一部断面
図である。
図である。
【図７】その平面図である。
【図８】隔壁形成工程を示す図である。
【図９】蛍光体除去工程を示す図である。
【図１０】従来の研磨材の粒径と形状を示す図である。
【図１１】加工前後におけるガラス表面粗度を示す特性
図である。
図である。
【図１２】従来の研磨材の粒径頻度の関係を示す特性図
である。
である。
１０・・・ＰＤＰ装置、１０Ａ・・・背面部、１０Ｂ・
・・表面部、１４・・・アドレス電極、１６・・・隔
壁、１６ａ・・・隔壁形成用無機材料層、１８・・・蛍
光体、２０・・・表示セル、２６・・・バス電極
・・表面部、１４・・・アドレス電極、１６・・・隔
壁、１６ａ・・・隔壁形成用無機材料層、１８・・・蛍
光体、２０・・・表示セル、２６・・・バス電極
Claims (8)
- 【請求項１】 電極パターンを有する基板上の全面にわ
たって隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不
要な部分を除去して隔壁を形成するようにした平面表示
パネルの製造方法において、 前記隔壁形成層の不要部分を除去する研磨材として、無
機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用された
ことを特徴とする平面表示パネル装置の製造方法。 - 【請求項２】 電極パターンを有する基板上の全面にわ
たって隔壁形成層を形成したのち、研磨材を噴射して不
要な部分を除去して隔壁を形成すると共に、この除去部
分に充填された蛍光体ペースト層を上記研磨材を使用し
て噴射しながら所定の放電空間が確保できるまで除去す
るようにした平面表示パネル装置の製造方法において、 前記隔壁形成層および蛍光体ペースト層を除去する研磨
材若しくは蛍光体ペースト層を除去する研磨材として、
無機物で表面をコーティングした有機物粒子が使用され
たことを特徴とする平面表示パネル装置の製造方法。 - 【請求項３】 上記平面表示パネルはプラズマ表示パネ
ルであることを特徴とする請求項１および２記載の平面
表示パネル装置の製造方法。 - 【請求項４】 上記隔壁形成層は無機材料層であること
を特徴とする請求項１および２記載の平面表示パネル装
置の製造方法。 - 【請求項５】 上記有機物は、モース硬度１〜４の範囲
のものが使用されたことを特徴とする請求項１および２
記載の平面表示パネル装置の製造方法。 - 【請求項６】 上記有機物の形状としては、丸みを帯び
たもの若しくは球状体のものが使用されたことを特徴と
する請求項１および２記載の平面表示パネル装置の製造
方法。 - 【請求項７】 上記有機物の粒径は、隔壁間の幅をａμ
ｍとするとき、最大粒子径がａμｍよりも小さく、平均
粒子径が２〜ａ／３μｍの範囲にあるものが使用された
ことを特徴とする請求項１および２記載の平面表示パネ
ル装置の製造方法。 - 【請求項８】 上記有機物は、炭水化物若しくは有機高
分子化合物であることを特徴とする請求項１および２記
載の平面表示パネル装置の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301198A JPH11133889A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 平面表示パネル装置の製造方法 |
| IDP981409A ID21203A (id) | 1997-10-31 | 1998-10-26 | Metoda untuk pembuatan peralatan panel peraga datar |
| GB9823619A GB2330943B (en) | 1997-10-31 | 1998-10-28 | Amethod of manufacturing a flat display panel device |
| US09/182,460 US6024619A (en) | 1997-10-31 | 1998-10-30 | Method for manufacturing a flat display panel device |
| CN98125009A CN1124579C (zh) | 1997-10-31 | 1998-10-30 | 制造平面的显示面板装置的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301198A JPH11133889A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 平面表示パネル装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11133889A true JPH11133889A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17893967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9301198A Pending JPH11133889A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 平面表示パネル装置の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6024619A (ja) |
| JP (1) | JPH11133889A (ja) |
| CN (1) | CN1124579C (ja) |
| GB (1) | GB2330943B (ja) |
| ID (1) | ID21203A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100595501B1 (ko) * | 1999-10-19 | 2006-07-03 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 표시소자의 제조방법 |
| JP2008147053A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JPWO2015137488A1 (ja) * | 2014-03-13 | 2017-04-06 | 特種東海製紙株式会社 | ガラス合紙 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1473093A (zh) * | 2001-07-30 | 2004-02-04 | 索尼公司 | 形成精细间隔壁的方法,生产平面显示装置的方法,及喷射加工用磨料 |
| JP4288475B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2009-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | ディスプレイ装置の製造方法と製造装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04101777A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-04-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | ブラスト用研磨材及びそれを用いたバリアリブ形成方法 |
| US5601468A (en) * | 1991-10-14 | 1997-02-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Plasma display panel and method for forming fluorescent screens of the same |
| JPH05314909A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-26 | Nec Corp | マイクロ波管用コレクタの塗膜はくり方法 |
| JP3521995B2 (ja) * | 1995-04-03 | 2004-04-26 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
| JP2957492B2 (ja) * | 1996-03-26 | 1999-10-04 | 合資会社亀井鉄工所 | ワーク表面の研削方法 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9301198A patent/JPH11133889A/ja active Pending
-
1998
- 1998-10-26 ID IDP981409A patent/ID21203A/id unknown
- 1998-10-28 GB GB9823619A patent/GB2330943B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-30 US US09/182,460 patent/US6024619A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-30 CN CN98125009A patent/CN1124579C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100595501B1 (ko) * | 1999-10-19 | 2006-07-03 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 표시소자의 제조방법 |
| JP2008147053A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JP4525672B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JPWO2015137488A1 (ja) * | 2014-03-13 | 2017-04-06 | 特種東海製紙株式会社 | ガラス合紙 |
| US10760215B2 (en) | 2014-03-13 | 2020-09-01 | Tokushu Tokai Paper Co., Ltd. | Glass plate-interleaving paper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1221942A (zh) | 1999-07-07 |
| CN1124579C (zh) | 2003-10-15 |
| GB9823619D0 (en) | 1998-12-23 |
| GB2330943B (en) | 1999-09-29 |
| US6024619A (en) | 2000-02-15 |
| GB2330943A (en) | 1999-05-05 |
| ID21203A (id) | 1999-05-06 |
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