JPH11121918A - Method and device for coating paste - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To coat a paste on a predetermined position of a substrate while keeping a mask horizontally, even when the substrate has irregularities on its surface. SOLUTION: In a device for coating a paste P on pads 'a' to 'f' on a substrate 2 through the use of a mask, an inlet port 12a is formed on the upper surface of a mask 11 an discharge ports 13a to 13f corresponding to the pads a to f are formed on the lower surface of the mask 11. The inlet ports 12a and discharge ports 13a to 13f communicate with each other through a hollow part 14. Curved portions 15 and 16 for absorbing irregularities due to a part 5 on the substrate 2 is provided to the mask 11. The paste P is injected from the inlet port 12a through a syringe 21 and is discharged from the discharge ports 13a to 13f.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は，例えばチップを基
板上に実装するプロセスにおいて実施されているハンダ
ペーストなどのペーストを，印刷マスクやスクリーンマ
スクなどとも呼ばれているマスクを用いて基板上の所定
箇所，例えばパッド上に塗布する方法，並びにその装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting a chip on a substrate by using a mask called a printing mask or a screen mask. The present invention relates to a method for applying a coating on a predetermined location, for example, a pad, and an apparatus therefor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のペーストの塗布方法は，
ペースト印刷とも呼ばれ，図７，図８に示したような方
法で行われてきた。まず，基板１０１を印刷マスク固定
台１０２上に仮固定し，該印刷マスク固定台１０２にマ
スクとしての印刷マスク１０３を取り付ける。次に，印
刷マスク１０３に形成されている印刷マスク穴１０４，
１０５，１０６，１０７・・・が，基板１０１の対応す
るパッド１１１，１１２，１１３，１１４・・・上に位
置するように，印刷マスク１０３又は基板１０１のアラ
イメントを行い，位置決めが終了した後，ハンダペース
トなどの印刷を実施する。2. Description of the Related Art A conventional method of applying this kind of paste is as follows.
This is also called paste printing, and has been performed by a method as shown in FIGS. First, the substrate 101 is temporarily fixed on a printing mask fixing base 102, and a printing mask 103 as a mask is attached to the printing mask fixing base 102. Next, the print mask holes 104 formed in the print mask 103,
After the print mask 103 or the substrate 101 is aligned so that the positions 105, 106, 107,... Are positioned on the corresponding pads 111, 112, 113, 114,. Perform printing such as solder paste.

【０００３】この場合，印刷マスク１０３上を一方向，
すなわち印刷マスク１０３の長手方向に移動自在なスキ
ージ支持部１１５に，スキージ１１６を支持させ，印刷
する場合には，印刷マスク穴１０４・・・におけるスキ
ージ１１６の移動方向手前に，ハンダペーストなどのペ
ースト１１７を適量出し，スキージ１１６を移動させる
ことで，印刷マスク穴１０４・・・からペースト１１７
を，基板１０１のパッド１１１・・・上に押し出すよう
にして印刷を実施している。なお，スキージ１１６の移
動にあたっては，スキージ支持部１１５を印刷機または
人間の手などで支持して行っている。In this case, the print mask 103 is moved in one direction,
That is, when the squeegee 116 is supported by the squeegee support portion 115 movable in the longitudinal direction of the print mask 103 and printing is performed, a paste such as a solder paste is provided before the squeegee 116 moves in the print mask holes 104. 117, and the squeegee 116 is moved.
Are printed on the pads 111... Of the substrate 101. When the squeegee 116 is moved, the squeegee support 115 is supported by a printing machine or a human hand.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の方法では，印刷面，すなわち基板１０１の表面が平面
状でなければペースト１１７の印刷（塗布）が行えな
い。基板１０１の表面に，他の部品等によって既に搭載
品があると，印刷マスク１０３表面の平面状態を維持で
きず，その結果スキージ１１６の移動が妨げられるから
である。従って，従来は部品搭載前にかかるペーストの
印刷を行う必要があった。また製造プロセスの関係上，
どうしても部品搭載を先に実施しなければならない場合
には，部品搭載後に手作業で，基板１０１上へのペース
ト１１７の塗布行っていた。そのため，作業性，能率が
悪く，作業時間も長くなるという問題があった。However, in the conventional method, printing (application) of the paste 117 cannot be performed unless the printing surface, that is, the surface of the substrate 101 is flat. This is because, if there is already a mounted component such as another component on the surface of the substrate 101, the planar state of the surface of the print mask 103 cannot be maintained, and as a result, the movement of the squeegee 116 is hindered. Therefore, conventionally, it was necessary to print the paste before mounting the components. Also, due to the manufacturing process,
If component mounting must be performed first, the paste 117 has been manually applied to the substrate 101 after component mounting. Therefore, there is a problem that workability and efficiency are poor and work time is long.

【０００５】また，基板１０１上の部品の搭載部が凹部
である場合，凹部全体にペースト１０７が入ってしまい
印刷マスクを用いてのペースト印刷は不可能であった。
さらにまた，ペースト１１７の印刷時にスキージ１１６
が印刷マスク１０３の表面全体を通過するため，ペース
トの種類ごとに異なる印刷マスクが必要であった。すな
わち，１品種に対して複数の印刷マスクが必要となって
いた。[0005] Further, when the mounting portion of the component on the substrate 101 is a concave portion, the paste 107 enters the entire concave portion, so that paste printing using a print mask has been impossible.
Furthermore, when printing the paste 117, the squeegee 116
Pass through the entire surface of the print mask 103, so that a different print mask is required for each type of paste. That is, a plurality of print masks are required for one type.

【０００６】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり，このようなマスクを用いて基板上の所定箇所にペ
ーストを塗布するにあたり，基板上に凹凸があっても基
板の所定箇所にペーストを容易に塗布でき，また１つの
マスクを用いても異なった数種のペーストを塗布できる
新しいペーストの塗布方法及びペースト塗布装置を提供
して，前記問題の解決を図ることをその目的としてい
る。The present invention has been made in view of the above point, and when applying a paste to a predetermined location on a substrate using such a mask, the paste is applied to a predetermined location on the substrate even if the substrate has irregularities. It is an object of the present invention to provide a new paste application method and a new paste application apparatus which can easily apply different pastes and can apply several different kinds of pastes even by using one mask to solve the above-mentioned problem.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め，請求項１によれば，マスクを用いて基板上の所定箇
所にペーストを塗布する方法において，次のような特徴
を有するマスクを使用する。すなわち，マスク上面には
ペーストの注入口が形成され，マスク下面には前記所定
箇所に対応したペーストの吐出口が形成され，さらにマ
スクの内部において前記注入口と吐出口とが連通したマ
スクを用いる。連通させるには，例えばマスク内に中空
部を構成し，この中空部を通じて連通させる構成や，注
入口と吐出口を連通させるペーストの流路をマスク内に
形成する構成を提案できる。そしてこのような構造を有
するマスクを基板上の所定の位置に配置した後，前記注
入口からペーストをマスク内に注入することで，基板上
の所定箇所にペーストを塗布させる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a method of applying a paste to a predetermined portion on a substrate using a mask, wherein a mask having the following characteristics is used. I do. That is, an inlet for the paste is formed on the upper surface of the mask, an outlet for the paste corresponding to the predetermined location is formed on the lower surface of the mask, and a mask in which the inlet and the outlet communicate with each other is used inside the mask. . For the communication, for example, it is possible to propose a configuration in which a hollow portion is formed in the mask and communication is made through the hollow portion, or a configuration in which a paste flow path connecting the injection port and the discharge port is formed in the mask. Then, after disposing a mask having such a structure at a predetermined position on the substrate, the paste is injected into the mask from the injection port to apply the paste to a predetermined position on the substrate.

【０００８】かかる方法によれば，従来のようにスキー
ジを移動させる必要がない。そのため，たとえ基板上に
凹凸があっても，予め当該凹凸を受容してこれを吸収す
る形態の凹凸部をマスクに形成しておけば，ペーストの
塗布にあたり，基板上の凹凸は何ら障害にはならない。According to such a method, it is not necessary to move the squeegee as in the related art. Therefore, even if there are irregularities on the substrate, if the irregularities are formed in advance in a form that receives and absorbs the irregularities on the mask, the irregularities on the substrate will not interfere with the application of the paste. No.

【０００９】このようなペーストの塗布方法を実施する
装置として，請求項２によれば，マスクを用いて基板上
の所定箇所にペーストを塗布する装置において，前記マ
スクの上面には，ペーストの注入口が形成されると共
に，マスク下面には，前記所定箇所に対応したペースト
の吐出口が形成され，前記マスクの内部には，前記注入
口と吐出口とを連通させる空間，例えば前記した中空部
や流路が設けられ，前記注入口からペーストをマスク内
に注入するペースト注入手段とを備えたことを特徴とす
る，ペースト塗布装置が提供される。このようなマスク
を構成するには，例えば従来のマスクの上面に，注入口
を有する蓋体を，内部に隙間を創出するように気密に接
合することで容易に実現できる。かかる場合，従来のマ
スク穴が，そのまま本発明でいうところの吐出口とな
る。またペースト注入手段としては，後述の実施の形態
で示したような，シリンジが例として挙げられる。According to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for applying a paste to a predetermined location on a substrate using a mask, wherein the paste is applied to an upper surface of the mask. An inlet is formed, and a discharge port of the paste corresponding to the predetermined location is formed on the lower surface of the mask. Inside the mask, a space communicating the injection port and the discharge port, for example, the hollow portion described above. And a flow path are provided, and a paste injecting means for injecting paste into the mask from the inlet is provided. Such a mask can be easily realized by, for example, joining a lid having an inlet to the upper surface of a conventional mask in an airtight manner so as to create a gap inside. In such a case, the conventional mask hole becomes the discharge port as it is in the present invention. In addition, as a paste injecting unit, a syringe as described in an embodiment described later is exemplified.

【００１０】このペースト塗布装置を使用すれば，前記
したペーストの塗布方法を好適に実施することが可能で
ある。さらに，請求項３に記載したように，マスクの下
面を構成する部材が，マスク全体に対して着脱自在であ
るように構成すれば，マスク全体を交換しなくとも，こ
のマスクの下面を構成する部材を交換するだけで，種類
の異なったペーストの塗布に使用することができる。With the use of this paste applying apparatus, the above-described paste applying method can be suitably performed. Furthermore, if the member constituting the lower surface of the mask is configured to be detachable from the entire mask, the lower surface of the mask can be configured without replacing the entire mask. It can be used for applying different kinds of pastes simply by replacing the members.

【００１１】さらに請求項４によれば，マスク上のペー
ストを，スキージでマスク穴を通じて下方に押し出して
基板上の所定箇所にペーストを塗布する装置において，
マスク上をマスクと平行にＸ−Ｙ方向に移動自在なスキ
ージ支持部と，前記スキージ及びスキージ支持部におけ
るその押し出す方向と直角方向の長さが，マスクの短辺
よりも短く，かつ前記押し出す方向と直角方向のマスク
穴の長さよりも長いことを特徴とする，ペースト塗布装
置が提供される。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for extruding a paste on a mask downward through a mask hole with a squeegee to apply the paste to a predetermined location on a substrate.
A squeegee support that is movable in the X-Y direction on the mask in parallel to the mask, and a length of the squeegee and the squeegee support in a direction perpendicular to the pushing direction is shorter than a short side of the mask and the pushing direction. A paste application device characterized by being longer than the length of the mask hole in a direction perpendicular to the direction.

【００１２】かかるペースト塗布装置によれば，マスク
上のペーストをスキージでマスク穴を通じて下方に押し
出す手法は従来と同じであるが，スキージ支持部がマス
ク上をマスクと平行にＸ−Ｙ方向に移動自在であり，ス
キージ及びスキージ支持部自体の形態も，押し出す方向
と直角方向の長さがマスクの短辺よりも短く，かつ前記
押し出す方向と直角方向のマスク穴の長さよりも長いも
のであるから，従来のように，一方向にいわばスキージ
支持部をマスク表面全体にスキャンさせてペーストを押
し出す方式とは異なり，個々のマスク穴に応じてスキー
ジ支持部を適切な移動させて，当該マスク穴からペース
トを押し出すのに必要な移動スキャンのみで，所定箇所
へのペーストの塗布が実施できる。すなわち，マスク表
面全体をスキャンさせる必要はない。According to such a paste applying apparatus, the method of pushing the paste on the mask downward through the mask hole with the squeegee is the same as the conventional one, but the squeegee support moves in the XY direction on the mask in parallel with the mask. The shape of the squeegee and the squeegee support part itself are also such that the length in the direction perpendicular to the pushing direction is shorter than the short side of the mask and longer than the length of the mask hole in the direction perpendicular to the pushing direction. Unlike the conventional method, in which the squeegee support is scanned over the entire mask surface in one direction to extrude the paste, the squeegee support is moved appropriately according to each mask hole, and the paste is removed from the mask hole. The paste can be applied to a predetermined location only by a moving scan necessary for pushing out. That is, it is not necessary to scan the entire mask surface.

【００１３】それゆえたとえ基板上に凹凸があって，予
め当該凹凸を受容してこれを吸収する形態の凹凸をマス
クに形成しても，ペーストの塗布にあたっては，このマ
スクの凹凸を避けるようにスキージ支持部を移動させて
ペーストをマスク穴から押し出すことが可能になる。ま
た個々のマスク穴に応じてペーストの種類を使い分ける
ことも可能になる。したがって，１枚のマスクであって
も，数種類のペーストの塗布に使用できる。Therefore, even if there are irregularities on the substrate, and irregularities are formed on the mask in a form that receives and absorbs the irregularities in advance, the paste should be avoided in applying the paste. By moving the squeegee support, the paste can be extruded from the mask hole. It is also possible to use different types of paste according to individual mask holes. Therefore, even one mask can be used for applying several kinds of pastes.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，請求項１のペーストの塗
布方法を実施するために用いたペースト塗布装置１の平
面，図２は，同じく縦断面を示しており，基板２は，マ
スク固定台３の所定位置に固定される。マスク固定台３
の一側端部には，マスク支持部４が設けられており，マ
スク１１は，このマスク支持部４によって基板２と平行
な状態に支持されるようになっている。なお説明をわか
りやすくするため，本明細書に添付した図面において
は，マスクと基板との間の距離を空け，さらにマスク自
体にも厚みを持たせて描いている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view of a paste coating apparatus 1 used for carrying out the paste coating method according to the first embodiment, and FIG. 2 is a vertical sectional view of the same. Fixed. Mask fixing base 3
A mask supporting portion 4 is provided at one end of the mask 11. The mask 11 is supported by the mask supporting portion 4 in a state parallel to the substrate 2. In order to make the description easy to understand, in the drawings attached to this specification, the distance between the mask and the substrate is increased, and the mask itself is drawn with a certain thickness.

【００１５】マスク１１は，上面及び側面を形成する上
面構成材１２と，下面を構成する下面構成材１３とによ
って構成され，これら上面構成材１２と下面構成材１３
とによって，マスク１１の内部には中空部１４が形成さ
れている。この下面構成材１３は，従来のマスクをその
まま使用できる。この下面構成材１３は上面構成材１２
とは分離，着脱自在であり，下面構成材１３を交換する
ことが可能である。また下面構成材１３には，基板２の
表面に搭載されている部品５の形状を受容する形状の上
に凸の湾曲部１５が形成されており，また上面構成材１
２にも，当該湾曲部１５と相似形をなす湾曲部１６が形
成されている。なおこの基板２の表面にはパッドａ〜ｆ
が形成されており，ペーストはこれらパッドａ〜ｆ上に
塗布されるものとする。The mask 11 comprises an upper surface component 12 forming the upper surface and side surfaces and a lower surface component 13 constituting the lower surface.
Thus, a hollow portion 14 is formed inside the mask 11. A conventional mask can be used for the lower surface component 13 as it is. The lower component 13 is the upper component 12
Can be separated and detached, and the lower surface component 13 can be replaced. The lower surface component 13 has a curved portion 15 which is convex above the shape for receiving the shape of the component 5 mounted on the surface of the substrate 2.
2, a curved portion 16 having a similar shape to the curved portion 15 is also formed. Note that pads a to f are provided on the surface of the substrate 2.
Are formed, and the paste is applied on these pads a to f.

【００１６】そしてマスク１１の下面構成材１３におけ
る下面部分には，前記基板２上のパッドａ〜ｆに対応し
た位置に，対応する形状の吐出口１３ａ〜１３ｆが形成
されている。また上面構成材１２には，湾曲部１６を避
けた位置に，注入口１２ａが形成されている。そしてこ
れら注入口１２ａと吐出口１３ａ〜１３ｆとは，中空部
１４によって連通している。On the lower surface portion of the lower surface component 13 of the mask 11, discharge ports 13a to 13f of corresponding shapes are formed at positions corresponding to the pads a to f on the substrate 2. In addition, an inlet 12 a is formed in the upper surface component 12 at a position avoiding the curved portion 16. The injection port 12a and the discharge ports 13a to 13f communicate with each other through a hollow portion 14.

【００１７】次ぎにペーストの塗布手順について説明す
ると，まず，基板２をマスク固定台３上に仮固定し，こ
のマスク固定台３のマスク支持部４にマスク１１を取り
付ける。次いで，各吐出口１３ａ〜１３ｆが対応する基
板２の各パッドａ〜ｆ上になるように，マスク１１を基
板２の所定の位置にアライメントする。その後図３に示
したように，ペーストＰが注入されたシリンジ２１をマ
スク１１の上面構成材１２の注入口１２ａに取り付け
る。Next, the procedure of applying the paste will be described. First, the substrate 2 is temporarily fixed on the mask fixing base 3, and the mask 11 is attached to the mask support 4 of the mask fixing base 3. Next, the mask 11 is aligned at a predetermined position on the substrate 2 such that the discharge ports 13a to 13f are on the corresponding pads a to f of the substrate 2, respectively. Thereafter, as shown in FIG. 3, the syringe 21 into which the paste P has been injected is attached to the injection port 12 a of the upper surface component 12 of the mask 11.

【００１８】後は，シリンジ２１を作動させて内部のペ
ーストＰを加圧すると，ペーストＰは注入口１２ａから
マスク１１の中空部１４内に押し出され，各吐出口１３
ａ〜１３ｆから，所定の基板２上の各パッドａ〜ｆ上に
吐出されて，各パッドａ〜ｆ上にペーストＰが塗布され
る。Thereafter, when the syringe 21 is operated to pressurize the paste P inside, the paste P is extruded from the injection port 12a into the hollow portion 14 of the mask 11, and the discharge port 13
From a to 13f, the paste P is discharged onto each of the pads a to f on the predetermined substrate 2, and the paste P is applied to each of the pads a to f.

【００１９】そして図３からも明らかなように，ペース
トＰの塗布前に基板２上に部品５が搭載されていても，
マスク１１にある湾曲部１５，１６でこの部品５による
段差，凸形状を吸収しているので，基板２とマスク１１
の水平度を保つことができる。しかも，そのように基板
２上の凹凸を吸収する吸収部としての湾曲部１５，１６
がマスク１１に設けられていても，まったくこれに影響
を受けずにペーストＰを所定の箇所に塗布することが可
能である。したがって，ペースト印刷面の形状によるプ
ロセスの規制が無くなるから，組み立て手順，設計の各
自由度が向上して，効率のよい作業，コストダウンを実
現することができる。As is apparent from FIG. 3, even if the component 5 is mounted on the substrate 2 before the paste P is applied,
Since the curved portions 15 and 16 in the mask 11 absorb the steps and convex shapes caused by the parts 5, the substrate 2 and the mask 11
Can be maintained at a level. Moreover, the curved portions 15 and 16 as absorbing portions for absorbing the irregularities on the substrate 2 as described above.
Is provided on the mask 11, it is possible to apply the paste P to a predetermined location without being affected at all. Therefore, since the process is not restricted by the shape of the paste printing surface, each degree of freedom of the assembling procedure and design is improved, and efficient work and cost reduction can be realized.

【００２０】またマスク１１については，既述したよう
に，下面構成材１３を交換することが可能であるから，
この下面構成材１３のみを替えて，塗布すべきパッドに
対して異なった種類のペースト塗布用にも適用できる。As for the mask 11, as described above, the lower surface component 13 can be replaced.
By changing only the lower surface component 13, the present invention can be applied to the application of a different type of paste to the pad to be applied.

【００２１】なお前記実施形態におけるマスク１１にお
いては，上面構成材１２と下面構成材１３との間に形成
した中空部１４によって注入口１２ａと吐出口１３ａ〜
１３ｆとを連通させるようにしたが，これに代えて，図
４に示したように，マスク内に，注入口１２ａと吐出口
１３ａ〜１３ｆを連通させる流路３１を形成したマスク
３２を用いてもよい。In the mask 11 according to the above embodiment, the injection port 12a and the discharge ports 13a to 13c are formed by the hollow portion 14 formed between the upper surface component 12 and the lower surface component 13.
13f, but instead of this, as shown in FIG. 4, a mask 32 having a flow path 31 for communicating the injection port 12a and the discharge ports 13a to 13f is formed in the mask. Is also good.

【００２２】次ぎに請求項４に対応した第２の実施形態
にかかるペースト塗布装置について図５，図６に基づい
て説明する。このペースト塗布装置４１は，前出基板２
を固定する基板固定台４２を備え，さらにこの基板固定
台４２の四側には，スキージ４３を支持するスキージ支
持部４４の移動軸を支持する，移動軸支持部材４５，４
６，４７，４８が設けられている。Next, a paste coating apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This paste coating device 41 is used for the above-mentioned substrate 2
And a moving shaft supporting member 45, 4 for supporting a moving shaft of a squeegee supporting portion 44 for supporting the squeegee 43 on four sides of the substrate fixing base 42.
6, 47 and 48 are provided.

【００２３】すなわち，基板固定台４２の長手方向（Ｘ
方向）の両端部には，スキージ支持部４４を当該長手方
向と直角方向（Ｙ方向）に移動させるための第１の移動
軸５１を両端部で支持する移動軸支持部材４５，４６が
設けられ，基板固定台４２の長手方向と直角方向の両端
部には，スキージ支持部４４をＸ方向に移動させるため
の第２の移動軸５２を両端部で支持する移動軸支持部材
４７，４８が設けられている。従って，スキージ支持部
４４は，第２の移動軸５２の移動にしたがってＸ方向に
移動し，第１の移動軸５１の移動に従ってＹ方向に移動
する，すなわちＸ−Ｙ方向に移動することが可能であ
る。またスキージ支持部４４自体は，第３の回転移動軸
５３によってＸ−Ｙ平面上をθ回転自在である。That is, the longitudinal direction (X
(Moving shaft supporting members) 45 and 46 for supporting the first moving shaft 51 for moving the squeegee supporting portion 44 in the direction (Y direction) perpendicular to the longitudinal direction at both ends. Moving shaft supporting members 47 and 48 for supporting the second moving shaft 52 for moving the squeegee supporting portion 44 in the X direction are provided at both ends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate fixing base 42. Have been. Therefore, the squeegee support portion 44 can move in the X direction according to the movement of the second moving shaft 52, and can move in the Y direction according to the movement of the first moving shaft 51, that is, can move in the XY direction. It is. The squeegee support 44 itself is rotatable by θ on the XY plane by the third rotational movement shaft 53.

【００２４】スキージ４３及びスキージ支持部４４の大
きさについては，いずれもスキージ４３の押し出し方向
と直角方向の長さ，つまりＹ方向の長さが，後述のマス
ク６１の短辺（Ｙ方向の辺）よりも短く，かつこのマス
ク６１の各マスク穴６１ａ〜６１ｆのＹ方向の長さより
も長く設定されている。Regarding the size of the squeegee 43 and the size of the squeegee support portion 44, the length in the direction perpendicular to the pushing direction of the squeegee 43, that is, the length in the Y direction is the short side (side in the Y direction) of the mask 61 described later. ), And longer than the length of each of the mask holes 61a to 61f in the mask 61 in the Y direction.

【００２５】そしてマスク６１は，従来の通常のマスク
を用いることができ，このマスク６１は，例えば移動軸
支持部材４５，４６，４７，４８によって支持すること
が可能である。このマスク６１は，通常のマスクに対し
て，基板２上の部品５の凹凸等の形状を受容する湾曲部
６２を付加した構成を有し，さらに基板２上の各パッド
ａ〜ｆ上に対応するマスク穴６１ａ〜６１ｆが形成され
ている。As the mask 61, a conventional ordinary mask can be used, and this mask 61 can be supported by, for example, moving shaft supporting members 45, 46, 47, and 48. The mask 61 has a configuration in which a curved portion 62 for receiving the shape of the concavities and convexities of the component 5 on the substrate 2 is added to a normal mask, and is further provided on each of the pads a to f on the substrate 2. Mask holes 61a to 61f are formed.

【００２６】第２の実施の形態にかかるペースト塗布装
置４１は，以上のように構成されており，基板２上の各
パッドａ〜ｆ上にペーストを塗布するにあたっては，ま
ず基板２をマスク固定台４２上に仮固定し，このマスク
固定台４２にマスク６１を取り付ける。次に，各マスク
穴６１ａ〜６１ｆが基板２上の各パッドａ〜ｆ上に対応
するようにマスク６１を位置に合わせする。The paste application device 41 according to the second embodiment is configured as described above. When applying the paste on each of the pads a to f on the substrate 2, the substrate 2 is first fixed with a mask. The mask 61 is temporarily fixed on the table 42, and the mask 61 is attached to the mask fixing table 42. Next, the mask 61 is positioned so that the mask holes 61a to 61f correspond to the pads a to f on the substrate 2, respectively.

【００２７】その後，例えば図５，図６のように，パッ
ドａにペーストＰ1を塗布する場合には，スキージ支持
部４４を対応するマスク穴６１ａの近傍所定位置に移動
させ，当該マスク穴６１ａの周縁所定位置のマスク６１
上に，ペーストＰ1を適量供給させる。後はスキージ４
３を移動させてマスク穴６１ａからペーストＰ1を押し
出すことによって，当該マスク穴６１ａからペーストＰ
1をパッドａ上に塗布することができる。Thereafter, as shown in FIGS. 5 and 6, when applying the paste P1 to the pad a, the squeegee support portion 44 is moved to a predetermined position near the corresponding mask hole 61a, and Mask 61 at a predetermined peripheral edge
An appropriate amount of paste P1 is supplied on top. The rest is squeegee 4
3 is moved to extrude the paste P1 from the mask hole 61a.
1 can be applied on the pad a.

【００２８】そして例えば，次にパッドｃにペーストＰ
1とは別の種類のペーストＰ2を塗布する場合には，図
５，図６の破線で示したように，第１の移動軸５１，第
２の移動軸５２によって，湾曲部６２を避けてスキージ
支持部４４を対応するマスク穴６１ｃの近傍所定位置に
移動させ，当該マスク穴６１ｃの周縁所定位置のマスク
６１上に，ペーストＰ2を適量供給させる。後は先ほど
の場合と全く同様にしてスキージ４３を移動させてマス
ク穴６１ｃからペーストＰ2を押し出すことによって，
当該マスク穴６１ｃからペーストＰ2をパッドｃ上に塗
布することができる。なおスキージ４３の移動はスキー
ジ支持部４４を適宜の駆動源（例えばステッピングモー
タ）や人間の手等で移動させることができる。Next, for example, paste P is applied to pad c.
In the case of applying a paste P2 of a different type from that of 1, the first moving shaft 51 and the second moving shaft 52 avoid the curved portion 62 as shown by broken lines in FIGS. The squeegee support portion 44 is moved to a predetermined position near the corresponding mask hole 61c, and an appropriate amount of paste P2 is supplied onto the mask 61 at a predetermined position on the periphery of the mask hole 61c. Thereafter, the squeegee 43 is moved in exactly the same manner as in the previous case, and the paste P2 is extruded from the mask hole 61c.
The paste P2 can be applied onto the pad c from the mask hole 61c. The squeegee 43 can be moved by a suitable drive source (for example, a stepping motor), a human hand, or the like.

【００２９】以上のように，このペースト塗布装置４１
によれば，基板２上に部品５等が搭載されてあっても，
マスク６１を平行に支持して所定のペースト塗布処理を
好適に実施できる。したがって，前記第１の実施の形態
の場合と同様，プロセス手順，設計の自由度が向上す
る。しかも種類の異なったペーストＰ1，Ｐ2を塗布する
場合でも，１枚のマスク６１で実施できるから，この点
でもコストダウンが図れるものである。As described above, this paste application device 41
According to the above, even if the component 5 and the like are mounted on the substrate 2,
The predetermined paste application process can be suitably performed by supporting the mask 61 in parallel. Therefore, as in the case of the first embodiment, the degree of freedom in the process procedure and design is improved. In addition, even when different types of pastes P1 and P2 are applied, the operation can be performed with one mask 61, so that the cost can be reduced in this respect as well.

【００３０】[0030]

【発明の効果】本願請求項１の発明によれば，たとえ基
板上に凹凸があっても，予め当該凹凸を受容する形態の
凹凸をマスクに形成しておけば，ペーストの塗布にあた
り，基板上の凹凸は何ら障害にはならない。したがっ
て，ペーストの塗布前に各種の部品等を予め搭載してお
くことが可能になる。また請求項２，３の発明によれ
ば，請求項１のペーストの塗布方法を好適に実施するこ
とが可能である。特に請求項３の場合には，マスクの下
面を構成する部材を交換するだけで，種類の異なったペ
ーストの塗布に使用することができる。そして請求項４
によれば，ペーストの塗布前に各種の部品等を予め基板
に搭載してある場合でも，マスクに当該部品等の凹凸を
受容する適宜の凹凸を形成すれば，このマスク上の凹凸
を避けるようにしてペーストをマスク穴から押し出して
塗布することが可能である。しかも１枚のマスクであっ
ても，数種類のペーストの塗布に使用できる。According to the first aspect of the present invention, even if there are irregularities on the substrate, if the irregularities in a form for receiving the irregularities are previously formed on the mask, the paste is applied to the substrate when the paste is applied. The unevenness does not hinder at all. Therefore, various components can be mounted in advance before the paste is applied. According to the second and third aspects of the present invention, it is possible to preferably carry out the paste applying method of the first aspect. In particular, in the case of the third aspect, it is possible to use a different kind of paste simply by replacing the member constituting the lower surface of the mask. And Claim 4
According to this, even when various components and the like are previously mounted on the substrate before the paste is applied, by forming appropriate irregularities for receiving the irregularities of the components and the like on the mask, the irregularities on the mask can be avoided. Then, the paste can be extruded from the mask hole and applied. In addition, even a single mask can be used for applying several types of paste.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施形態にかかる塗布方法を実
施する際に用いたマスク及びマスク固定台の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a mask and a mask fixing base used when performing a coating method according to a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の第１の実施形態にかかる塗布方法を実
施する際に用いたマスク及びマスク固定台の縦断面の説
明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a longitudinal section of a mask and a mask fixing base used when performing the coating method according to the first embodiment of the present invention.

【図３】本発明の第１の実施形態にかかる塗布方法を実
施している状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which the coating method according to the first embodiment of the present invention is being performed.

【図４】本発明の第１の実施形態にかかる塗布方法をに
用いることができる他のマスクの平面図である。FIG. 4 is a plan view of another mask that can be used for the coating method according to the first embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第２の実施形態にかかるペースト塗布
装置の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a paste application device according to a second embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第２の実施形態にかかるペースト塗布
装置の縦断面の説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a longitudinal section of a paste application device according to a second embodiment of the present invention.

【図７】従来技術にかかるペースト塗布装置の平面図で
ある。FIG. 7 is a plan view of a paste application device according to the related art.

【図８】従来技術にかかるペースト塗布装置の縦断面の
説明図である。FIG. 8 is an explanatory view of a longitudinal section of a paste application apparatus according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ペースト塗布装置 ２ 基板 ５ 部品 １１ マスク １２ 上面構成材 １２ａ 注入口 １３ 下面構成材 １３ａ〜１３ｆ 吐出口 １５，１６ 湾曲部 ２１ シリンジ ａ〜ｆ パッド Ｐ ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Paste coating apparatus 2 Substrate 5 Parts 11 Mask 12 Upper surface constituent material 12a Inlet 13 Lower surface constituent material 13a-13f Discharge port 15,16 Curved part 21 Syringe a-f Pad P Paste

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 マスクを用いて基板上の所定箇所にペー
ストを塗布する方法において，マスク上面にはペースト
の注入口が形成され，マスク下面には前記所定箇所に対
応したペーストの吐出口が形成され，さらにマスクの内
部において前記注入口と吐出口とが連通したマスクを用
い，前記マスクを基板上の所定の位置に配置した後，前
記注入口からペーストをマスク内に注入することで，基
板上の所定箇所にペーストを塗布することを特徴とす
る，ペーストの塗布方法。In a method of applying a paste to a predetermined location on a substrate using a mask, a paste injection port is formed on an upper surface of the mask, and a paste discharge port corresponding to the predetermined location is formed on a lower surface of the mask. And using a mask in which the injection port and the discharge port communicate with each other inside the mask, disposing the mask at a predetermined position on the substrate, and then injecting the paste into the mask from the injection port to obtain a substrate. A method for applying a paste, comprising applying a paste to a predetermined location above. 【請求項２】 マスクを用いて基板上の所定箇所にペー
ストを塗布する装置において，前記マスクの上面には，
ペーストの注入口が形成されると共に，マスク下面に
は，前記所定箇所に対応したペーストの吐出口が形成さ
れ，前記マスクの内部には，前記注入口と吐出口とを連
通させる空間が設けられ，前記注入口からペーストをマ
スク内に注入するペースト注入手段とを備えたことを特
徴とする，ペースト塗布装置。2. An apparatus for applying a paste to a predetermined location on a substrate using a mask, wherein an upper surface of the mask has
A paste injection port is formed, and a paste discharge port corresponding to the predetermined location is formed on the lower surface of the mask, and a space for communicating the injection port with the discharge port is provided inside the mask. And a paste injecting means for injecting a paste into the mask from the inlet. 【請求項３】 マスクの下面を構成する部材が，マスク
に対して着脱自在であることを特徴とする，請求項２に
記載のペースト塗布装置。3. The paste coating apparatus according to claim 2, wherein a member constituting a lower surface of the mask is detachable from the mask. 【請求項４】 マスク上のペーストを，スキージでマス
ク穴を通じて下方に押し出して基板上の所定箇所にペー
ストを塗布する装置において，マスク上をマスクと平行
にＸ−Ｙ方向に移動自在なスキージ支持部と，前記スキ
ージ及びスキージ支持部におけるその押し出す方向と直
角方向の長さが，マスクの短辺よりも短く，かつ前記押
し出す方向と直角方向のマスク穴の長さよりも長いこと
を特徴とする，ペースト塗布装置。4. An apparatus for extruding a paste on a mask downward through a mask hole with a squeegee to apply the paste to a predetermined portion on a substrate, wherein the squeegee support is movable in the X-Y direction on the mask in parallel with the mask. And a length of the squeegee and the squeegee support portion in a direction perpendicular to the direction of extrusion is shorter than a short side of the mask and longer than a length of a mask hole in a direction perpendicular to the direction of extrusion. Paste coating device.