JPH11121594A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
Semiconductor manufacturing deviceInfo
- Publication number
- JPH11121594A JPH11121594A JP29935497A JP29935497A JPH11121594A JP H11121594 A JPH11121594 A JP H11121594A JP 29935497 A JP29935497 A JP 29935497A JP 29935497 A JP29935497 A JP 29935497A JP H11121594 A JPH11121594 A JP H11121594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer cassette
- cassette
- weight
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ表面に薄膜
の生成、不純物の拡散等所要の処理を行ない、半導体素
子を製造する半導体製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor device by performing required processing such as formation of a thin film and diffusion of impurities on a wafer surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】処理されるウェーハは、所要枚数（例え
ば２５枚）がウェーハカセットに装填されて半導体製造
装置に搬入され、処理後のウェーハもウェーハカセット
に装填されて半導体製造装置外に搬送される。2. Description of the Related Art A required number of wafers to be processed (for example, 25) are loaded into a wafer cassette and carried into a semiconductor manufacturing apparatus, and processed wafers are also loaded into a wafer cassette and transported outside the semiconductor manufacturing apparatus. You.
【０００３】半導体製造装置に於いてウェーハの処理を
行なう場合、ウェーハカセットに正しくウェーハが装填
されているか、抜けはないか、或は何枚装填されている
かを正確に検出することは、歩留まりの向上、事故発生
の防止の為重要な項目の１つであり、従来より半導体製
造装置は搬入されたウェーハカセット内のウェーハ検出
を行なうウェーハ検出装置を具備している。When processing wafers in a semiconductor manufacturing apparatus, it is necessary to accurately detect whether wafers are correctly loaded in a wafer cassette, whether or not wafers are missing, or how many wafers are loaded. This is one of the important items for improvement and prevention of accident occurrence. Conventionally, a semiconductor manufacturing apparatus is provided with a wafer detecting device for detecting a wafer in a loaded wafer cassette.
【０００４】従来のウェーハ検出装置について図４、図
５により説明する。A conventional wafer detecting apparatus will be described with reference to FIGS.
【０００５】図中、１はウェーハカセット受載ステージ
であり、該ウェーハカセット受載ステージ１にはウェー
ハカセット受載位置に対応して通過孔７が穿設されてい
る。ウェーハカセット２の下面は解放され、ウェーハカ
セット２の下面は前記通過孔７と合致する様になってい
る。前記ウェーハカセット受載ステージ１の下方、前記
通過孔７にウェーハ検出装置３が通過可能に設けられて
いる。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a wafer cassette receiving stage, and a through hole 7 is formed in the wafer cassette receiving stage 1 corresponding to a wafer cassette receiving position. The lower surface of the wafer cassette 2 is released, and the lower surface of the wafer cassette 2 matches the passage hole 7. The wafer detecting device 3 is provided below the wafer cassette receiving stage 1 in the passage hole 7 so as to be able to pass.
【０００６】該ウェーハ検出装置３について更に説明す
る。The wafer detection device 3 will be further described.
【０００７】ウェーハ検出装置３はウェーハ姿勢合わせ
装置４に取付られており、該ウェーハ姿勢合わせ装置４
は前記ウェーハカセット受載ステージ１に対して昇降可
能に設けられ、ウェーハ姿勢合わせ装置４、ウェーハ検
出装置３は前記通過孔７に遊貫可能となっている。The wafer detecting device 3 is mounted on the wafer position adjusting device 4.
Is provided so as to be able to move up and down with respect to the wafer cassette receiving stage 1, and the wafer position adjusting device 4 and the wafer detecting device 3 can freely pass through the passage hole 7.
【０００８】前記ウェーハ検出装置３は櫛歯状に配設さ
れた板状の光検出型ウェーハ検知センサ５を具備し、該
ウェーハ検知センサ５はウェーハカセットに装填される
最大枚数分設けられ、前記ウェーハ検知センサ５のピッ
チは、ウェーハカセット内のウェーハの装填ピッチと等
しく、且ウェーハ検知センサ５の厚みはウェーハ間の間
隙より薄い。前記ウェーハ検知センサ５は、該ウェーハ
検知センサ５より投射された光がウェーハ６により遮ら
れることでウェーハの存在を検知する。The wafer detection device 3 includes a plate-shaped light detection type wafer detection sensor 5 arranged in a comb shape. The wafer detection sensors 5 are provided for the maximum number of wafers to be loaded in a wafer cassette. The pitch of the wafer detection sensor 5 is equal to the loading pitch of the wafers in the wafer cassette, and the thickness of the wafer detection sensor 5 is smaller than the gap between the wafers. The wafer detection sensor 5 detects the presence of a wafer by blocking the light projected from the wafer detection sensor 5 with the wafer 6.
【０００９】前記ウェーハカセット２内のウェーハ６を
検知する場合は、ウェーハカセット受載ステージ１にウ
ェーハカセット２が載置されると、前記ウェーハ姿勢合
わせ装置４が上昇して前記ウェーハ検知センサ５がウェ
ーハ６間の間隙に装入される。ウェーハ６が存在してい
る場合は、ウェーハ６がウェーハ検知センサ５から投射
される光を遮断して、ウェーハ６の存在が確認される。When the wafer 6 in the wafer cassette 2 is to be detected, when the wafer cassette 2 is mounted on the wafer cassette receiving stage 1, the wafer position adjusting device 4 is raised and the wafer detection sensor 5 is turned on. It is charged into the gap between the wafers 6. When the wafer 6 is present, the wafer 6 blocks the light projected from the wafer detection sensor 5 and the presence of the wafer 6 is confirmed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のウェー
ハ検出装置では、多数のウェーハ検知センサ５が狭小な
ウェーハ６間に挿入されることから、ウェーハ検知セン
サ５の位置調整作業は煩雑な作業であった。又、ウェー
ハカセット２がウェーハカセット受載ステージ１に対し
て位置ずれをおこして載置された場合には、ウェーハ検
知センサ５がウェーハ６に接触する虞れがあり、接触し
た場合にはウェーハを傷付け製品不良の原因となり、更
に接触し擦ることでパーティクルが発生し、ウェーハへ
のパーティクルの付着によりやはり品質不良等が発生す
る可能性があり、歩留まりの低下の要因となっていた。
更に、ウェーハ検知センサ５が多数の為、故障の発生す
る確率も高くなり、信頼性の点で問題があった。In the above-described conventional wafer detecting device, since a large number of wafer detecting sensors 5 are inserted between the narrow wafers 6, the position adjusting operation of the wafer detecting sensor 5 is a complicated operation. there were. Further, when the wafer cassette 2 is placed with a positional shift with respect to the wafer cassette receiving stage 1, the wafer detection sensor 5 may come into contact with the wafer 6, and if so, the wafer is This may cause defects of the scratched product, and particles may be generated by further contact and rubbing, and the adhesion of the particles to the wafer may also cause defective quality, which has been a factor of lowering the yield.
Further, since the number of the wafer detection sensors 5 is large, the probability of occurrence of a failure increases, and there is a problem in reliability.
【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、検出時のウェ
ーハへの接触の可能性をなくし、又少ない検出センサで
のウェーハ検出を可能とし、信頼性の向上を図るもので
ある。In view of such circumstances, the present invention eliminates the possibility of contact with a wafer at the time of detection, enables wafer detection with a small number of detection sensors, and improves reliability.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハカセ
ット受載部に重量センサを設け、該重量センサにより実
装ウェーハカセットの重量を検知可能とすると共に設定
値との比較により装填されたウェーハの数を検出するウ
ェーハ検出装置を具備した半導体製造装置に係るもので
あり、重量センサはウェーハカセットに対して設ければ
よいのでセンサの数は著しく少なくてよく、機構が簡単
になると共に信頼性が向上する。According to the present invention, a weight sensor is provided at a wafer cassette receiving portion, the weight of the mounted wafer cassette can be detected by the weight sensor, and the weight of the loaded wafer is compared with a set value. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus equipped with a wafer detection device for detecting the number. Since the weight sensor may be provided for the wafer cassette, the number of sensors may be significantly reduced, the mechanism is simplified, and the reliability is improved. improves.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１、図２に於いて図４中で示したものと
同様のものには同符号を付してある。1 and 2, the same components as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.
【００１５】カセット受載フレーム１０上にＵ字状のス
テージプレート１１，１１が設けられ、該各ステージプ
レート１１上面の４箇所にカセット位置決め駒１２を固
着する。該カセット位置決め駒１２の少なくとも２箇所
には重量センサ１３が設けられている。前記ステージプ
レート１１は数度（通常３〜４度）傾斜しており、前記
重量センサ１３は下側に設けられることが好ましい。U-shaped stage plates 11, 11 are provided on a cassette receiving frame 10, and cassette positioning pieces 12 are fixed to four positions on the upper surface of each stage plate 11. At least two weight sensors 13 are provided on the cassette positioning piece 12. The stage plate 11 is inclined several degrees (usually 3 to 4 degrees), and the weight sensor 13 is preferably provided on the lower side.
【００１６】前記重量センサ１３は重量に応じた電圧値
を出力し、該電圧値の大きさにより重量を検出できる。
前記重量センサ１３からの出力信号は増幅、Ａ／Ｄ変換
等所要の信号処理がなされた後、制御部１４に入力され
る。該制御部１４には判別基準値設定器１５が接続され
ると共に基準値テーブルが記憶されたメモリ１６が接続
されている。該メモリ１６には使用されるウェーハカセ
ットの種類毎の重量、使用されるウェーハの種類毎の重
量が設定入力されており、前記判別基準値設定器１５よ
り半導体製造装置に搬入するウェーハカセットの種類、
装填するウェーハの枚数が入力されることにより、使用
されるウェーハカセットに正しくウェーハが装填された
場合の重量が前記メモリ１６に記憶されたデータより演
算できる様になっており、メモリ１６より呼込まれたデ
ータは前記制御部１４に比較基準値として入力される。The weight sensor 13 outputs a voltage value corresponding to the weight, and can detect the weight based on the magnitude of the voltage value.
The output signal from the weight sensor 13 is input to the control unit 14 after required signal processing such as amplification and A / D conversion is performed. The control unit 14 is connected to a determination reference value setting unit 15 and a memory 16 in which a reference value table is stored. The weight of each type of wafer cassette to be used and the weight of each type of wafer to be used are set and input to the memory 16, and the type of the wafer cassette to be carried into the semiconductor manufacturing apparatus from the determination reference value setting unit 15 is set. ,
By inputting the number of wafers to be loaded, the weight when wafers are correctly loaded in the wafer cassette to be used can be calculated from the data stored in the memory 16. The received data is input to the control unit 14 as a comparison reference value.
【００１７】尚、前記判別基準値設定器１５は作業者が
キー入力し、或はバーコード入力により直接設定しても
よく、或は上位コンピュータからの信号により設定して
もよい。The discriminating reference value setting unit 15 may be set directly by a key input by an operator or by a bar code input, or may be set by a signal from a host computer.
【００１８】前記ステージプレート１１にウェーハ６が
装填された実装ウェーハカセット２′を載置すると前記
重量センサ１３により実装ウェーハカセット２′の重量
に応じた信号が前記制御部１４に出力される。該制御部
１４は入力された重量検出信号と前記メモリ１６より呼
込んだ出力値とを比較し、ウェーハカセット２に所定の
枚数のウェーハが装填されているかどうかを判定する。
又、ウェーハ６の枚数、設定枚数に対する不足枚数、過
剰枚数を演算して演算結果を前記判定結果と共に半導体
製造装置の主制御装置に出力する。主制御装置は判定結
果を図示しない表示器等に表示すると共に演算結果が適
性枚数で正常の場合は処理を続行する。又、判定結果が
正常でない場合は、異常であること、過不足枚数を表示
すると共に必要に応じてブザー等の警報器を駆動し、半
導体製造装置の処理を停止する。When the mounted wafer cassette 2 'on which the wafers 6 are loaded is placed on the stage plate 11, a signal corresponding to the weight of the mounted wafer cassette 2' is output to the control unit 14 by the weight sensor 13. The control unit 14 compares the input weight detection signal with an output value retrieved from the memory 16 and determines whether a predetermined number of wafers are loaded in the wafer cassette 2.
In addition, the number of wafers 6, the number of wafers that are insufficient, and the number of wafers that are excess with respect to the set number are calculated, and the calculation results are output to the main controller of the semiconductor manufacturing apparatus together with the above-described determination results. The main controller displays the determination result on a display (not shown) or the like, and continues the process if the calculation result is an appropriate number and is normal. If the result of the determination is not normal, an abnormal state is displayed, the number of excess or shortage is displayed, and an alarm device such as a buzzer is driven as necessary to stop the processing of the semiconductor manufacturing apparatus.
【００１９】尚、前記カセット位置決め駒１２それぞれ
は上下方向に変位可能に板バネ等により弾性支持しても
よく、或は重量センサ１３が設けられていないカセット
位置決め駒１２についてはウェーハカセット受載ステー
ジ１の傾斜方向に回転自在に設けてもよい。又、前記重
量センサ１３はウェーハカセットの支持態様に応じ１つ
であってもよいことは言う迄もない。Incidentally, each of the cassette positioning pieces 12 may be elastically supported by a leaf spring or the like so as to be vertically displaceable, or the wafer positioning stage 12 having no weight sensor 13 is provided. It may be provided rotatably in one inclination direction. Needless to say, the number of the weight sensors 13 may be one according to the supporting mode of the wafer cassette.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハ検知の為のセンサの数はせいぜい２個程度でよく、構
成部品が著しく少なくなり、調整作業の簡略化、信頼性
の向上が図れ、保守作業性が向上する。又、ウェーハ検
知時にウェーハに接触する可能性が全くなくなり、ウェ
ーハを傷付け、或はパーティクルの発生を防止できるの
で歩留まりの向上に寄与する。As described above, according to the present invention, the number of sensors for detecting a wafer is required to be at most about two, the number of components is remarkably reduced, the adjustment work is simplified, and the reliability is improved. , Maintenance workability is improved. Further, there is no possibility of contact with the wafer at the time of wafer detection, which can prevent the wafer from being damaged or particles from being generated, thereby contributing to an improvement in yield.
【図１】本発明の実施の形態を示す要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part showing an embodiment of the present invention.
【図２】同前本発明の実施の形態の概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of the embodiment of the present invention.
【図３】同前本発明の実施の形態に於ける概略回路ブロ
ック図である。FIG. 3 is a schematic circuit block diagram in the embodiment of the present invention.
【図４】従来例の要部説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a main part of a conventional example.
【図５】該従来例の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the conventional example.
１ ウェーハカセット受載ステージ ２ ウェーハカセット １０ カセット受載フレーム １１ ステージプレート １２ カセット位置決め駒 １３ 重量センサ １４ 制御部 １５ 判別基準値設定器 １６ メモリ REFERENCE SIGNS LIST 1 wafer cassette receiving stage 2 wafer cassette 10 cassette receiving frame 11 stage plate 12 cassette positioning piece 13 weight sensor 14 control unit 15 determination reference value setting device 16 memory
Claims (1)
設け、該重量センサにより実装ウェーハカセットの重量
を検知可能とすると共に設定値との比較により装填され
たウェーハの数を検出するウェーハ検出装置を具備した
ことを特徴とする半導体製造装置。A weight sensor is provided on a wafer cassette receiving portion, and the weight sensor can detect the weight of a mounted wafer cassette and detect the number of loaded wafers by comparing with a set value. A semiconductor manufacturing apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29935497A JPH11121594A (en) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29935497A JPH11121594A (en) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Semiconductor manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121594A true JPH11121594A (en) | 1999-04-30 |
Family
ID=17871479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29935497A Pending JPH11121594A (en) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121594A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100331558B1 (en) * | 1999-10-16 | 2002-04-06 | 윤종용 | Semiconductor batch apparatus equipped with counting device for wafers |
| JP2010540951A (en) * | 2007-10-04 | 2010-12-24 | メトリックス・リミテッド | Semiconductor wafer measuring apparatus and method |
| KR20170122214A (en) * | 2015-03-03 | 2017-11-03 | 루츠 레브스톡 | Inspection system |
| CN111430264A (en) * | 2019-08-16 | 2020-07-17 | 合肥晶合集成电路有限公司 | Semiconductor processing equipment and control method for loading wafer box thereof |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP29935497A patent/JPH11121594A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100331558B1 (en) * | 1999-10-16 | 2002-04-06 | 윤종용 | Semiconductor batch apparatus equipped with counting device for wafers |
| JP2010540951A (en) * | 2007-10-04 | 2010-12-24 | メトリックス・リミテッド | Semiconductor wafer measuring apparatus and method |
| US9228886B2 (en) | 2007-10-04 | 2016-01-05 | Metryx Limited | Semiconductor wafer weight metrology apparatus |
| KR20170122214A (en) * | 2015-03-03 | 2017-11-03 | 루츠 레브스톡 | Inspection system |
| JP2018509001A (en) * | 2015-03-03 | 2018-03-29 | レブストック，ルッツ | Inspection system |
| JP2021122071A (en) * | 2015-03-03 | 2021-08-26 | レブストック，ルッツ | Inspection system |
| CN111430264A (en) * | 2019-08-16 | 2020-07-17 | 合肥晶合集成电路有限公司 | Semiconductor processing equipment and control method for loading wafer box thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009135276A (en) | Substrate carrier | |
| JP5189759B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
| JPH11204619A (en) | Wafer insert-state sensing apparatus | |
| JPH11121594A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
| JP2000056819A (en) | Robot destruction sensor system | |
| JP2899192B2 (en) | Semiconductor wafer thickness classification system | |
| KR100827480B1 (en) | Apparatus for monitering transport of wafer in semiconductor manufacturing unit | |
| JP5328474B2 (en) | Proximity exposure apparatus and mask protection method for proximity exposure apparatus | |
| JPH09148404A (en) | Substrate carrier | |
| JPH0714908A (en) | Substrate transfer device | |
| JP2000012662A (en) | Substrate holding device | |
| KR20070011965A (en) | Apparatus and method for ashing photo-mask | |
| KR100342397B1 (en) | Wafer counting apparatus and method of SMIF | |
| KR20040086867A (en) | Loadlock chamber with device for detecting wafer deformation | |
| JP2003109999A (en) | Substrate treatment device | |
| KR100652286B1 (en) | System for carrying wafer cassette carrier | |
| JPH0697261A (en) | Device and method for controlling wafer transfer | |
| JP2002261153A (en) | Substrate treating device | |
| KR19980014084A (en) | Wafer position detection system and wafer detection method of ion implantation facility | |
| JP3270828B2 (en) | X-ray fluorescence analyzer | |
| JP2001284431A (en) | Detector for carrying failure | |
| KR20000060958A (en) | Apparatus of detecting defect on wafer &method thereby | |
| JP2001015573A (en) | Substrate processing apparatus | |
| JP4414681B2 (en) | Cassette mounting table and apparatus including the cassette mounting table | |
| EP1098351A2 (en) | Apparatus detecting misalignment of processing semiconductor wafers in a cassette and associated methods |