JPH11121113A - Substrate connector - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an increase of stress at a soldering part between a terminal and a circuit board during thermal expansion. SOLUTION: An alignment plate is divided into a plurality of movable holding parts 21A and 21B coupled with each other by a coupling part 23, and coupling positions 23A and 23 with the two movable holding parts 21A and 21B at both ends of the coupling part 23 are made different from each other in height. When a thermal expansion quantity is different between the alignment plate and the circuit board P, while a tilt angle of the coupling part 23 varies, a gap between the adjacent movable holding parts 21A and 21B narrowed or broadened in a plane direction. That is, since excessive strut or tension between the movable holding parts 21A and 21B are avoided, an increase of the stress at a soldering part M of a terminal 15 is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
けられる基板用コネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board connector mounted on a circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】基板用コネクタは、図９に示すように、
コネクタハウジング２の背面から細長い複数本のターミ
ナル３が突出して下方へ曲げられ、各ターミナル３の先
端が回路基板Ｐの接続孔Ｈと整合するように整列された
構成となっている。取付けの際には、回路基板Ｐの所定
位置にコネクタハウジング２を固定すると共に、各ター
ミナル３の先端を接続孔Ｈに嵌入して半田付けＭにより
固着するようになっている。また、コネクタハウジング
２には、ターミナル３の接続孔Ｈへの嵌入動作を確実に
するための手段としてアライメントプレート４が固定さ
れている。アライメントプレート４には、回路基板Ｐの
接続孔Ｈと整合する位置決め孔５が形成されており、タ
ーミナル３の先端部が各位置決め孔５に貫通されること
によってターミナル３相互間の位置関係が接続孔Ｈの配
列と一致するように整列される。2. Description of the Related Art As shown in FIG.
A plurality of elongated terminals 3 project from the back surface of the connector housing 2 and are bent downward, and the ends of the terminals 3 are aligned so as to align with the connection holes H of the circuit board P. At the time of mounting, the connector housing 2 is fixed at a predetermined position on the circuit board P, and the end of each terminal 3 is fitted into the connection hole H and fixed by soldering M. An alignment plate 4 is fixed to the connector housing 2 as a means for ensuring the operation of fitting the terminal 3 into the connection hole H. Positioning holes 5 are formed in the alignment plate 4 so as to align with the connection holes H of the circuit board P, and the positional relationship between the terminals 3 is connected by penetrating the tip of the terminal 3 through each of the positioning holes 5. The holes H are aligned to match the arrangement.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】かかる基板用コネクタ
１を回路基板Ｐに取り付けた状態でコネクタハウジング
２、アライメントプレート４及び回路基板Ｐが熱膨張し
た場合には、個々の材質の熱膨張率の違いが原因となっ
て位置決め孔５と接続孔Ｈとの間でターミナル３と直交
する方向（アライメントプレート４の面方向）の相対的
な位置ズレを生じさせようとする力が作用することがあ
る。ところが、従来のアライメントプレート４において
は、ターミナル３を高い精度で位置決めする必要性か
ら、位置決め孔５とターミナル３との間ではガタ付きが
生じないように寸法設定されている。そのため、位置決
め孔５が接続孔Ｈに対して位置ズレを生じさせようとす
る力が作用すると、その力がターミナル３を介して半田
付け部分Ｍに伝わり、この半田付け部分Ｍにおける応力
が増大することになる。本発明は上記事情に鑑みて創案
されたものであり、ターミナルと回路基板との半田付け
部分における応力の増大を防止することを目的とする。When the connector housing 2, the alignment plate 4, and the circuit board P thermally expand in a state where the board connector 1 is mounted on the circuit board P, the thermal expansion coefficient of each material is determined. Due to the difference, a force may be exerted between the positioning hole 5 and the connection hole H to cause a relative displacement in a direction perpendicular to the terminal 3 (the surface direction of the alignment plate 4). . However, in the conventional alignment plate 4, since the terminal 3 needs to be positioned with high accuracy, the dimensions are set so that there is no play between the positioning hole 5 and the terminal 3. Therefore, when a force that causes the positioning hole 5 to shift the position with respect to the connection hole H acts, the force is transmitted to the soldering portion M via the terminal 3, and the stress in the soldering portion M increases. Will be. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to prevent an increase in stress at a soldered portion between a terminal and a circuit board.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板に取り付けられるコネクタハウジングと、前記コネ
クタハウジングから突出されてその突出端が前記回路基
板の接続孔に嵌入されて半田付けされる複数本のターミ
ナルと、前記各ターミナルをそれぞれ嵌通させる複数の
位置決め孔が形成されたアライメントプレートとを備え
てなり、前記各ターミナルをそれぞれ前記位置決め孔に
嵌通させた状態で前記アライメントプレートを前記コネ
クタハウジングに取り付けることにより前記ターミナル
相互間の位置関係が前記接続孔の配列と一致するように
整列させるようにした基板用コネクタにおいて、前記ア
ライメントプレートの前記位置決め孔が形成されている
領域が前記位置決め孔を含む複数の可動保持部に分割さ
れているとともに、隣り合う前記可動保持部同士が連結
部により連結され且つその連結位置が前記アライメント
プレートと交差する方向において相違する高さとされて
いる構成とした。According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector housing mounted on a circuit board, and a protruding end of the connector housing is fitted into a connection hole of the circuit board and soldered. A plurality of terminals, and an alignment plate formed with a plurality of positioning holes through which the respective terminals are respectively fitted, wherein the alignment plate is fitted with the respective terminals through the respective positioning holes. In a board connector which is mounted on a connector housing so that a positional relationship between the terminals is aligned with an arrangement of the connection holes, an area of the alignment plate where the positioning holes are formed is positioned. Divided into multiple movable holding parts including holes The movable holding portion adjacent is configured to its coupling position and is connected by the connecting portion is the height that differ in the direction intersecting with the alignment plate.

【０００５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記隣り合う可動保持部が高低差をつけて配されて
いる構成とした。請求項３の発明は、請求項２の発明に
おいて、前記回路基板への取付け状態において、前記隣
り合う可動保持部のうち前記連結部との連結位置が低い
側の可動保持部を前記回路基板に当接させるとともに、
前記連結部との連結位置が高い側の可動保持部を台座部
を介して前記回路基板に載せる構成とした。[0005] A second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, has a configuration in which the adjacent movable holding portions are arranged with a difference in height. According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, in the state of being attached to the circuit board, a movable holding portion of the adjacent movable holding portion having a lower connection position with the connecting portion is attached to the circuit board. Abut,
The movable holding portion on the side where the connection position with the connection portion is higher is mounted on the circuit board via the pedestal portion.

【０００６】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記隣り合う可動保持部が同一の厚さ及び高さとさ
れ、その一方の可動保持部の側面上部位置と他方の可動
保持部の側面下部位置とに前記連結部が連結されている
構成とした。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the adjacent movable holding portions have the same thickness and the same height, and the upper side of one movable holding portion and the other movable holding portion have the same thickness and height. The connection part was connected to the lower part of the side surface.

【０００７】[0007]

【発明の作用及び効果】Actions and effects of the present invention

＜請求項１の発明＞ターミナルを位置決め孔に嵌通した
状態では、位置決め孔が接続孔と同じ配列となっている
ため、ターミナルの接続孔への嵌入が円滑に行われる。
ターミナルを嵌入して半田付けした後、アライメントプ
レートと回路基板との間で熱膨張による変形量が相違す
る場合には、連結部がその傾き角度を大きくまたは小さ
くするように変位しつつ、隣り合う可動保持部の間隙が
回路基板の面方向において狭まり又は広がることにな
る。即ち、隣り合う可動保持部同士の間では過度に突っ
張ったり緊張したりすることが回避されるので、ターミ
ナルの半田付け部分における応力の増大が防止される。<Invention of Claim 1> When the terminal is inserted into the positioning hole, the positioning hole has the same arrangement as the connection hole, so that the terminal can be smoothly inserted into the connection hole.
After the terminals are inserted and soldered, if the deformation amount due to thermal expansion is different between the alignment plate and the circuit board, the connecting portions are displaced so as to increase or decrease the inclination angle, and are adjacent to each other. The gap between the movable holding portions becomes narrower or wider in the plane direction of the circuit board. That is, excessive tension or tension between the adjacent movable holding portions is avoided, so that an increase in stress at the soldered portion of the terminal is prevented.

【０００８】＜請求項２の発明＞隣り合う可動保持部を
高低差をつけて配しているので、可動保持部の板厚を薄
くするとともに軽量化を図ることができる。 ＜請求項３の発明＞可動保持部の板厚を薄くしても、連
結部との連結位置が低い可動保持部と高い可動保持部と
の高低差は台座部によって解消され、双方の可動保持部
が回路基板に対して所定の高さに位置決めされる。即
ち、可動保持部の軽量化と材料コストの低減を図りつ
つ、可動保持部の高さ方向の遊動を規制することができ
る。<Invention of Claim 2> Since the adjacent movable holding portions are arranged with a difference in height, the thickness of the movable holding portion can be reduced and the weight can be reduced. <Invention of claim 3> Even if the thickness of the movable holding portion is reduced, the height difference between the movable holding portion having a low connection position with the connecting portion and the high movable holding portion is eliminated by the pedestal portion. The part is positioned at a predetermined height with respect to the circuit board. That is, it is possible to restrict the floating movement of the movable holding portion in the height direction while reducing the weight and material cost of the movable holding portion.

【０００９】＜請求項４の発明＞隣り合う可動保持部の
厚さが連結部の全高をカバーする寸法となるので、可動
保持部の剛性向上を図ることができる。また、可動保持
部同士を同一高さとしたので、回路基板やコネクタハウ
ジングに当接させる際に段差を考慮する必要がなく、形
状の簡素化を図ることができる。<Invention of Claim 4> Since the thickness of the adjacent movable holding portion has a dimension covering the entire height of the connecting portion, the rigidity of the movable holding portion can be improved. Further, since the movable holding portions have the same height, there is no need to consider a step when the movable holding portions are brought into contact with the circuit board or the connector housing, and the shape can be simplified.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

＜実施形態１＞以下、本発明を具体化した実施形態１を
図１乃至図６を参照して説明する。本実施形態の基板用
コネクタＣは、コネクタハウジング１０と複数本のター
ミナル１５とアライメントプレート２０とから構成され
ている。<First Embodiment> Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The board connector C of this embodiment includes a connector housing 10, a plurality of terminals 15, and an alignment plate 20.

【００１１】コネクタハウジング１０は、ターミナル１
５を保持するための保持壁部１１と、この保持壁部１１
から前方（図１及び図２の右方）へ大きく開口するフー
ド部１２とからなる。コネクタハウジング１０は、その
フード部１２の底面を回路基板Ｐの表面に当接させた状
態でネジ等の固定手段（図示せず）により所定位置に取
り付けられるようになっている。コネクタハウジング１
０の保持壁部１１には複数本のターミナル１５が前後に
貫通した状態で取り付けられている。即ち、各ターミナ
ル１５の前側部分はフード部１２内に突出され、ターミ
ナル１５の保持壁部１１から後方へ突出した後側部分は
下方向へ屈曲されており、その屈曲端部はコネクタハウ
ジング１０の底面に対して直角をなしてその底面よりも
さらに下方に達する長さに延びている。これらのターミ
ナル１５の先端部は回路基板Ｐの接続孔Ｈに一斉に差し
込まれるようになっており、そのためにターミナル１５
の先端は互いに平行をなし、且つ全てのターミナル１５
の先端部相互間の位置関係が回路基板Ｐの接続孔Ｈと対
応するように配されている。The connector housing 10 includes the terminal 1
5, a holding wall 11 for holding the
And a hood portion 12 that opens largely to the front (to the right in FIGS. 1 and 2). The connector housing 10 is attached to a predetermined position by a fixing means (not shown) such as a screw in a state where the bottom surface of the hood portion 12 is in contact with the surface of the circuit board P. Connector housing 1
A plurality of terminals 15 are attached to the 0 holding wall portion 11 so as to penetrate back and forth. That is, the front portion of each terminal 15 projects into the hood portion 12, and the rear portion of the terminal 15 that projects rearward from the holding wall portion 11 is bent downward. It extends at a right angle to the bottom surface and extends further below the bottom surface. The distal ends of these terminals 15 are simultaneously inserted into the connection holes H of the circuit board P.
Are parallel to each other and all terminals 15
Are arranged in such a manner that the positional relationship between the front ends corresponds to the connection hole H of the circuit board P.

【００１２】アライメントプレート２０は、左右方向
（図１及び図２において紙面と直交する方向）に分割さ
れた５枚の板状をなす可動保持部２１Ａ，２１Ｂと、各
可動保持部２１Ａ，２１Ｂの前端縁を延出させてなる取
付部２２Ａ，２２Ｂと、隣り合う可動保持部２１Ａ，２
１Ｂ同士を連結する連結部２３とから構成される。５枚
の可動保持部２１Ａ，２１Ｂは、上から視て間隔を空け
て横一列に並んだ状態に配され、隣り合う可動保持部２
１Ａ，２１Ｂの対応する側縁同士は、夫々、前後一対ず
つの連結部２３で連結されている。この連結部２３によ
る連結構造により、５枚の可動保持部２１Ａ，２１Ｂは
上下左右及び前後のいずれの方向への遊動も規制された
状態とされ、もってアライメントプレート２０が概ね一
枚板状の形態を維持している。尚、連結部２３について
は、後に詳しく説明する。The alignment plate 20 includes five plate-like movable holding portions 21A and 21B divided in a left-right direction (a direction orthogonal to the paper surface in FIGS. 1 and 2), and a movable holding portion 21A and 21B. Attachment portions 22A, 22B having front edges extending therefrom and adjacent movable holding portions 21A, 2
And a connecting portion 23 for connecting the 1Bs. The five movable holding units 21A and 21B are arranged in a row in a row at an interval when viewed from above, and the adjacent movable holding units 2 are arranged.
The corresponding side edges of 1A and 21B are connected by a pair of front and rear connection portions 23, respectively. By the connection structure by the connection portion 23, the five movable holding portions 21A and 21B are in a state where play in any of up, down, left, right, and front and rear directions is regulated, so that the alignment plate 20 has a substantially single plate shape. Has been maintained. The connection portion 23 will be described later in detail.

【００１３】各可動保持部２１Ａ，２１Ｂの取付部２２
Ａ，２２Ｂには、夫々、上記コネクタハウジング１０の
取付けピン１３に嵌合される取付孔２４Ｃ，２４Ｔが形
成されており、これらの取付孔２４Ｃ，２４Ｔを取付け
ピン１３に嵌合させることによりアライメントプレート
２０がコネクタハウジング１０に対して取り付けられ
る。これらの取付孔２４Ｃ，２４Ｔのうち、中央の取付
部２２Ａの取付孔２４Ｃは真円をなし、この取付孔２４
Ｃには取付けピン１３が圧入されるようになっている。
また、他の４つの取付孔２４Ｔは、左右方向（可動保持
部２１Ａ，２１Ｂが並列する方向）に長い長孔となって
おり、この長孔状の取付孔２４Ｔに対しては取付けピン
１３が前後方向への遊動は規制されるものの左右方向へ
の遊動を許容された状態に嵌合される。The mounting portion 22 of each of the movable holding portions 21A and 21B
At A and 22B, mounting holes 24C and 24T are formed to be fitted to the mounting pins 13 of the connector housing 10, respectively, and these mounting holes 24C and 24T are fitted to the mounting pins 13 for alignment. Plate 20 is attached to connector housing 10. Of these mounting holes 24C and 24T, the mounting hole 24C of the center mounting portion 22A forms a perfect circle.
The mounting pin 13 is pressed into C.
The other four mounting holes 24T are long holes extending in the left-right direction (the direction in which the movable holding portions 21A and 21B are arranged side by side), and the mounting pins 13 are attached to the long mounting holes 24T. Although the play in the front-rear direction is restricted, the play is fitted in a state in which the play in the left-right direction is allowed.

【００１４】また、５枚の可動保持部２１Ａ，２１Ｂの
うち、中央と両端の３枚の可動保持部２１Ａは、他の２
枚の可動保持部２１Ｂに対して相対的に高い位置にあ
り、その高さの差は概ね可動保持部２１Ａ，２１Ｂの板
厚と同じ寸法とされている。また、高い位置の可動保持
部２１Ａの取付部２２Ａは段差状に一段低くなってい
て、低い位置の可動保持部２１Ｂの取付部２２Ｂと同じ
高さに設定されている。尚、高い位置の可動保持部２１
Ａの取付部２２Ａは、請求項２の発明における台座部を
構成し、この取付部（台座部）２１Ａと低い位置の可動
保持部２１Ｂの取付部２２Ｂとが回路基板Ｐの上面に載
置されるようになっている。[0014] Of the five movable holding portions 21A and 21B, the three movable holding portions 21A at the center and both ends are the other two.
The movable holding portions 21B are located relatively higher than the movable holding portions 21B, and the difference in height is approximately the same as the thickness of the movable holding portions 21A and 21B. The mounting portion 22A of the movable holding portion 21A at a higher position is one step lower than the other, and is set at the same height as the mounting portion 22B of the movable holding portion 21B at a lower position. In addition, the movable holding unit 21 at a high position
The mounting portion 22A of A constitutes the pedestal portion in the second aspect of the present invention, and the mounting portion (pedestal portion) 21A and the mounting portion 22B of the movable holding portion 21B at a lower position are mounted on the upper surface of the circuit board P. It has become so.

【００１５】上記各可動保持部２１Ａ，２１Ｂには、夫
々、複数の位置決め孔２５が上下に貫通して形成されて
いる。これらの位置決め孔２５は、回路基板Ｐの接続孔
Ｈと同じ配列とされ、各位置決め孔２５には、夫々、タ
ーミナル１５が密嵌状に嵌通される。即ち、アライメン
トプレート２０をコネクタハウジング１０に取り付けた
状態で位置決め孔２５に貫通されたターミナル１５は、
相互間の位置関係が接続孔Ｈと同じ配列となるように高
い精度で整列されるようになる。A plurality of positioning holes 25 are formed in each of the movable holding portions 21A and 21B so as to penetrate vertically. These positioning holes 25 are arranged in the same manner as the connection holes H of the circuit board P, and the terminals 15 are fitted into the respective positioning holes 25 in a close fitting manner. That is, the terminal 15 penetrated through the positioning hole 25 with the alignment plate 20 attached to the connector housing 10 is:
The alignment is performed with high accuracy so that the positional relationship between them is the same as that of the connection holes H.

【００１６】次に、連結部２３について詳述する。連結
部２３は、可動保持部２１Ａ，２１Ｂの板厚よりも僅か
に薄い平板状をなし、上下方向に貫通する肉抜き孔２３
Ｈが形成されている。上記のように隣り合う連結部２３
同士の間では互い違いの高低差があるので、正面から視
ると各連結部２３は可動保持部２１Ａ，２１Ｂの面方向
に対して斜めの姿勢となっている（図４を参照）。即
ち、１枚の連結部２３とこの連結部２３で連結されてい
る隣り合う２枚の可動保持部２１Ａ，２１Ｂとの連結高
さの関係をみると、一方の連結箇所２３Ａが他方の連結
箇所２３Ｂよりも高くなっている。そして、全体として
４枚の連結部２３はその傾斜方向が交互に逆向きとなっ
ている。Next, the connecting portion 23 will be described in detail. The connecting portion 23 has a flat plate shape that is slightly thinner than the thickness of the movable holding portions 21A and 21B, and has a lightening hole 23 that penetrates vertically.
H is formed. The adjacent connecting portions 23 as described above
Since there is a difference in height between the two, the connecting portions 23 are inclined with respect to the plane direction of the movable holding portions 21A and 21B when viewed from the front (see FIG. 4). In other words, looking at the connection height between one connecting portion 23 and two adjacent movable holding portions 21A and 21B connected by the connecting portion 23, one connecting portion 23A is different from the other connecting portion 23A. It is higher than 23B. And, as a whole, the inclination direction of the four connecting portions 23 is alternately opposite.

【００１７】かかる連結部２３、可動保持部２１Ａ，２
１Ｂ及びこれらの連結箇所２３Ａ，２３Ｂは、本来の位
置からズレているターミナル１５が位置決め孔２５に嵌
通された場合にそのターミナル１５を整列状態に保持可
能な剛性を有しているが、可動保持部２１Ａ，２１Ｂの
面方向へ一定以上の力を受けると連結部２３と可動保持
部２１Ａ，２１Ｂの連結箇所２３Ａ，２３Ｂが撓んで可
動保持部２１Ａ，２１Ｂに対する連結部２３の傾き角度
が変化するようになっている。そして、この可動保持部
２１Ａ，２１Ｂと連結部２３との連結箇所２３Ａ，２３
Ｂに撓みを生じさせるのに必要な力は、ターミナル１５
と回路基板Ｐとの半田付け部分Ｍにクラックを発生させ
る力よりも小さく設定されている。The connecting portion 23 and the movable holding portions 21A, 2
1B and the connecting portions 23A and 23B have rigidity capable of holding the terminal 15 in an aligned state when the terminal 15 that is displaced from the original position is inserted into the positioning hole 25, but is movable. When a force greater than a certain level is applied in the plane direction of the holding parts 21A and 21B, the connecting parts 23A and 23B of the connecting part 23 and the movable holding parts 21A and 21B bend, and the inclination angle of the connecting part 23 with respect to the movable holding parts 21A and 21B changes. It is supposed to. Then, connecting portions 23A, 23 between the movable holding portions 21A, 21B and the connecting portion 23.
The force required to cause deflection of B is at terminal 15
Is set to be smaller than a force that causes a crack in the soldered portion M between the circuit board P and the circuit board P.

【００１８】次に、本実施形態の作用について説明す
る。回路基板Ｐへの取付けに先き立ち、アライメントプ
レート２０をコネクタハウジング１０に取り付けてター
ミナル１５を整列させる。この作業は、アライメントプ
レート２０を下方からターミナル１５に接近させてその
各ターミナル１５を各位置決め孔２５に貫通させる。こ
のとき、位置ズレしているターミナル１５があればその
ターミナル１５の位置を矯正して位置決め孔２５に嵌通
させるようにする。これにより、全てのターミナル１５
の位置関係が接続孔Ｈの配列と高い精度で一致するよう
に整列される。この後、アライメントプレート２０を更
に上へ変位させ、中央の真円状の取付孔２４Ｃを取付け
ピン１３に圧入するとともに他の４つの長孔状の取付孔
２４Ｔを取付けピン１３に嵌合させる。これにより、ア
ライメントプレート２０がコネクタハウジング１０に取
り付けられる。Next, the operation of the present embodiment will be described. Prior to attachment to the circuit board P, the alignment plate 20 is attached to the connector housing 10 to align the terminals 15. In this operation, the alignment plate 20 is made to approach the terminals 15 from below, and the respective terminals 15 are passed through the respective positioning holes 25. At this time, if there is a terminal 15 that is misaligned, the position of the terminal 15 is corrected so as to fit into the positioning hole 25. As a result, all terminals 15
Are aligned so that the positional relationship of the holes coincides with the arrangement of the connection holes H with high accuracy. Thereafter, the alignment plate 20 is further displaced upward, and the center perfect circular mounting hole 24C is press-fitted into the mounting pin 13 and the other four elongated mounting holes 24T are fitted to the mounting pin 13. Thereby, the alignment plate 20 is attached to the connector housing 10.

【００１９】尚、位置ズレしているターミナル１５があ
る場合には、このターミナル１５の弾性復元力が可動保
持部２１Ａ，２１Ｂと連結部２３に作用するが、上記の
ように可動保持部２１Ａ，２１Ｂ、連結部２３及びその
連結箇所２３Ａ，２３Ｂはターミナル１５の位置を矯正
するのに十分な剛性を有しているから、可動保持部２１
Ａ，２１Ｂがその面方向へ変位したり連結部２３が傾い
たりすることはなく、ターミナル１５は正確に位置決め
される。When there is a terminal 15 that is displaced, the elastic restoring force of the terminal 15 acts on the movable holding parts 21A and 21B and the connecting part 23. 21B, the connecting portion 23 and the connecting portions 23A and 23B have sufficient rigidity to correct the position of the terminal 15, so that the movable holding portion 21
A and 21B are not displaced in the plane direction and the connecting portion 23 is not inclined, and the terminal 15 is accurately positioned.

【００２０】このようにしてターミナル１５の整列とア
ライメントプレート２０のコネクタハウジング１０への
取付けが済んだ基板用コネクタＣは、回路基板Ｐに取り
付けられる。取付けに際しては、まずアライメントプレ
ート２０によって整列されたターミナル１５の先端を回
路基板Ｐの接続孔Ｈに差し込む。このとき、全てのター
ミナル１５が接続孔Ｈの配列と一致するように整列され
ているから、全てのターミナル１５が一斉に、且つ円滑
に接続孔Ｈに嵌入される。この後、コネクタハウジング
１０を回路基板Ｐの当接させ、ネジ等の図示しない固定
手段により基板用コネクタＣを所定位置に固定する。以
上により、基板用コネクタＣの回路基板Ｐへの取付け作
業が完了する。The board connector C in which the terminals 15 have been aligned and the alignment plate 20 has been mounted on the connector housing 10 in this manner is mounted on the circuit board P. At the time of mounting, first, the tips of the terminals 15 aligned by the alignment plate 20 are inserted into the connection holes H of the circuit board P. At this time, since all the terminals 15 are aligned so as to match the arrangement of the connection holes H, all the terminals 15 are simultaneously and smoothly fitted into the connection holes H. Thereafter, the connector housing 10 is brought into contact with the circuit board P, and the board connector C is fixed at a predetermined position by fixing means (not shown) such as screws. Thus, the work of attaching the board connector C to the circuit board P is completed.

【００２１】取付け状態では、中央と両端の３枚の可動
保持部２１Ａはその取付部（台座部）２２Ａを回路基板
Ｐの上面に当接させることにより、回路基板Ｐから浮い
た状態で上下方向の位置決めがなされる（図１を参
照）。他の２枚の可動保持部２１Ｂはその取付部２２Ｂ
を直接回路基板Ｐの上面に当接させることにより上下方
向に位置決めされる（図２を参照）。さて、取付け後、
周囲の温度が上昇すると、回路基板Ｐとアライメントプ
レート２０との熱膨張率の差により回路基板Ｐに対して
各可動保持部２１Ａ，２１Ｂが面方向へ相対変位しよう
とする。ところが、位置決め孔２５と接続孔Ｈとはター
ミナル１５によって相対変位を規制されているため、隣
り合う可動保持部２１Ａ，２１Ｂはその対向側面（連結
部２３との連結箇所２３Ａ，２３Ｂ）同士の間隔を狭め
又は広げようとする。すると、連結部２３がその傾き角
度を増減させるように変位することにより、隣り合う可
動保持部２１Ａ，２１Ｂの間隙が回路基板Ｐの面方向に
おいて接離または離間する。In the mounted state, the three movable holding portions 21A at the center and both ends are attached to the mounting portion (pedestal portion) 22A on the upper surface of the circuit board P, so that the three movable holding portions 21A are suspended from the circuit board P in the vertical direction. (See FIG. 1). The other two movable holding portions 21B are attached to their mounting portions 22B.
Are positioned directly in the vertical direction by directly contacting the upper surface of the circuit board P (see FIG. 2). Well, after installation,
When the ambient temperature rises, each of the movable holding portions 21A and 21B tends to be displaced in the plane direction with respect to the circuit board P due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board P and the alignment plate 20. However, since the relative displacement of the positioning hole 25 and the connection hole H is regulated by the terminal 15, the adjacent movable holding portions 21A and 21B are spaced from the opposing side surfaces (connection portions 23A and 23B with the connection portion 23). Try to make it narrower or wider. Then, the connecting portion 23 is displaced so as to increase or decrease the inclination angle, so that the gap between the adjacent movable holding portions 21A and 21B approaches or separates in the surface direction of the circuit board P.

【００２２】即ち、アライメントプレート２０の熱膨張
率が回路基板Ｐよりも大きい場合には、隣り合う可動保
持部２１Ａ，２１Ｂの間隔が狭められようとするが、こ
のときには、図６（ａ）に示すように連結部２３の傾斜
がきつくなるとともに高い位置の可動保持部２１Ａが上
方へ変位することにより、隣り合う可動保持部２１Ａ，
２１Ｂの面方向における間隔が円滑に狭まる。逆に、ア
ライメントプレート２０の熱膨張量が回路基板Ｐよりも
小さい場合には、図６（ｃ）に示すように、連結部２３
の傾斜が緩やかになるとともに高い位置の可動保持部２
１Ａが下方へ変位しつつ、隣り合う可動保持部２１Ａ，
２１Ｂの間隔が広がる。このように、隣り合う可動保持
部２１Ａ，２１Ｂ同士の間では過度に突っ張ったり緊張
したりすることがないため、アライメントプレート２０
と回路基板Ｐの熱膨張量の差が吸収され、もって、ター
ミナル１５の半田付け部分における応力の増大が防止さ
れる。That is, when the coefficient of thermal expansion of the alignment plate 20 is larger than that of the circuit board P, the distance between the adjacent movable holding portions 21A and 21B tends to be reduced. In this case, as shown in FIG. As shown in the figure, the inclination of the connecting portion 23 is steep and the movable holding portion 21A at a high position is displaced upward, so that the adjacent movable holding portions 21A, 21A,
The space in the plane direction of 21B is smoothly reduced. Conversely, when the thermal expansion amount of the alignment plate 20 is smaller than the circuit board P, as shown in FIG.
Of the movable holding unit 2 at a high position
1A is displaced downward, and the adjacent movable holding portions 21A,
The interval of 21B increases. As described above, since there is no excessive tension or tension between the adjacent movable holding portions 21A and 21B, the alignment plate
The difference in the amount of thermal expansion between the terminal 15 and the circuit board P is absorbed, so that an increase in stress at the soldered portion of the terminal 15 is prevented.

【００２３】尚、隣り合う可動保持部２１Ａ，２１Ｂが
接離する際には、中央の取付孔２４Ｃと取付けピン１３
とは圧入されたままであるが、それ以外の４枚の可動保
持部２１Ａ，２１Ｂの取付孔２４Ｔは長孔となっている
ので、コネクタハウジング１０とアライメントプレート
２０の熱膨張率が相違していても、取付けピン１３はこ
の長孔状の取付孔２４Ｔ内で相対変位することになる。
即ち、可動保持部２１Ａ，２１Ｂの相対接離動作に支障
を来すことはない。When the adjacent movable holding portions 21A and 21B come into contact with or separate from each other, the center mounting hole 24C and the mounting pin 13
, The mounting holes 24T of the other four movable holding portions 21A and 21B are elongated holes, so that the connector housing 10 and the alignment plate 20 have different coefficients of thermal expansion. Also, the mounting pin 13 is relatively displaced in the elongated mounting hole 24T.
That is, the relative holding operation of the movable holding portions 21A and 21B is not hindered.

【００２４】また、本実施形態では、可動保持部２１
Ａ，２１Ｂの板厚を連結部２３の板厚とほぼ同じ寸法と
しているので、連結部２３の上端から下端までの寸法と
同じ板厚とした場合に比べると、可動保持部２１Ａ，２
１Ｂは薄く軽量となっている。このように板厚を薄くし
たのに伴って隣り合う可動保持部２１Ａ，２１Ｂ同士の
間で高低差が生じているが、この高低差は高い位置の可
動保持部２１Ａに段差状に設けた取付部（台座部）２２
Ａによって解消され、高い側の可動保持部２１Ａも低い
側の可動保持部２１Ｂと同様に回路基板Ｐに対して上下
方向の遊動が確実に規制されている。即ち、可動保持部
２１Ａ，２１Ｂを回路基板Ｐに対して上下方向に位置決
めしつつ、可動保持部２１Ａ，２１Ｂの軽量化と材料コ
ストの低減が図られている。また、連結部２３には肉抜
き孔２３Ｈを形成したので、連結部２３を厚くして剛性
の向上を図ると同時に軽量化と材料コスト低減が実現さ
れている。In the present embodiment, the movable holding section 21
Since the plate thickness of A and 21B is substantially the same as the plate thickness of the connecting portion 23, the movable holding portions 21A and 2A are compared with the case where the plate thickness from the upper end to the lower end of the connecting portion 23 is the same.
1B is thin and lightweight. As described above, as the plate thickness is reduced, a difference in height occurs between the adjacent movable holding portions 21A and 21B, and this difference in height is caused by the step-like mounting provided on the movable holding portion 21A at a higher position. Part (pedestal part) 22
A, the upper movable holding portion 21A is reliably restricted from moving vertically in the circuit board P in the same manner as the lower movable holding portion 21B. That is, the weight of the movable holding portions 21A and 21B and the material cost are reduced while the movable holding portions 21A and 21B are positioned vertically with respect to the circuit board P. Further, since the lightening hole 23H is formed in the connecting portion 23, the connecting portion 23 is made thicker to improve the rigidity, and at the same time, the weight and material cost are reduced.

【００２５】＜実施形態２＞次に、本発明を具体化した
実施形態２を図７及び図８を参照して説明する。本実施
形態２は、可動保持部の板厚を上記実施形態１のものよ
りも厚くしたものである。即ち、可動保持部２６の板厚
は、連結部２７の上端から下端までの寸法よりも僅かに
大きく設定され、図８に示すように、連結部２７の一方
の連結箇所２７Ａが一方（図８の左側）の可動保持部２
６の上半分領域に連なり、連結部２７の他方の連結箇所
２７Ｂが他方の可動保持部２６の下半分領域と連なって
いる。したがって、隣り合う可動保持部２６同士の間で
は高低差は発生せず、各可動保持部２６に形成されてい
る取付部２８も全て同じ高さとなる。このように可動保
持部２６は板厚を厚くしたことにより剛性が高められて
いるので、熱膨張したときには可動保持部２６が撓み変
形することがなく、連結部２７の傾き角度のみが変化す
るようになる。また、可動保持部２６同士が同一高さな
ので、回路基板Ｐやコネクタハウジング１０に当接させ
る際に段差を考慮する必要がなく、形状が簡素化されて
いる。尚、上記以外の構成については上記実施形態１と
同じであるため、同じ構成については、同一符号を付
し、構造、作用及び効果の説明は省略する。Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the thickness of the movable holding unit is made larger than that of the first embodiment. That is, the plate thickness of the movable holding portion 26 is set slightly larger than the dimension from the upper end to the lower end of the connecting portion 27, and as shown in FIG. Movable holding part 2)
6, the other connecting portion 27B of the connecting portion 27 is connected to the lower half region of the other movable holding portion 26. Therefore, there is no height difference between the adjacent movable holding portions 26, and the mounting portions 28 formed on each movable holding portion 26 also have the same height. As described above, the rigidity of the movable holding portion 26 is increased by increasing the plate thickness. Therefore, when the movable holding portion 26 is thermally expanded, the movable holding portion 26 is not bent and deformed, and only the inclination angle of the connecting portion 27 changes. become. Further, since the movable holding portions 26 have the same height, there is no need to consider a step when the movable holding portions 26 are brought into contact with the circuit board P or the connector housing 10, and the shape is simplified. In addition, since the configuration other than the above is the same as that of the first embodiment, the same configuration is denoted by the same reference numeral, and the description of the structure, operation, and effect is omitted.

【００２６】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態ではコネクタを回路基板に取り付け
た状態で可動保持部が回路基板に接触するようにした
が、本発明によれば、一部または全ての可動保持部が回
路基板と非接触となるように取り付けてもよい。<Other Embodiments> The present invention is not limited to the embodiments described above and illustrated in the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention. In addition, various changes can be made without departing from the scope of the invention. (1) In the above embodiment, the movable holding portion comes into contact with the circuit board in a state where the connector is attached to the circuit board. You may attach so that it may become.

【００２７】（２）上記実施形態では１つの可動保持部
の両端に連なる２つの連結部の一方が右下がりに傾斜し
て他方が左下がりに傾斜するようにしたが、本発明によ
れば、全ての連結部が左右いずれか一方のみに傾斜する
ようにしてもよい。この場合、可動保持部同士の段差を
３段以上にする形態や、可動保持部の板厚を厚くして全
ての可動保持部を同じ高さにする形態が可能である。 （３）上記実施形態では可動保持部が左右方向に分割さ
れている場合について説明したが、本発明によれば、前
後方向に分割してもよく、前後左右双方向に分割しても
よい。(2) In the above embodiment, one of the two connecting portions connected to both ends of one movable holding portion is inclined downward to the right and the other is inclined downward to the left. According to the present invention, All the connecting portions may be inclined to only one of the right and left. In this case, a mode in which the level difference between the movable holding units is three or more, or a mode in which the thickness of the movable holding unit is increased to make all the movable holding units the same height are possible. (3) In the above embodiment, the case where the movable holding unit is divided in the left-right direction has been described.

【００２８】（４）上記実施形態では連結部に肉抜き孔
を形成することにより連結部を厚くして剛性の向上を図
ると同時に軽量化と材料コスト低減を実現するようにし
たが、本発明によれば、肉抜き孔を設けない構成とする
こともできる。また、肉抜き孔に替えて、連結部の一部
に凹部を形成して軽量化を図ったり、肉薄の連結部に補
強リブを形成して剛性アップを図るようにしてもよい。 （５）上記実施形態では連結部が全体として平板状をな
していたが、本発明によれば、連結部は屈曲板状やその
他の形状としてもよく、要は、連結部の両端における可
動保持部との接続位置の高さが相違していれば、連結部
の形状は任意に設定することができる。(4) In the above-described embodiment, a lightening hole is formed in the connecting portion to increase the thickness of the connecting portion to improve rigidity, and at the same time to realize light weight and material cost reduction. According to this, a configuration in which no lightening hole is provided can be adopted. In place of the lightening hole, a concave portion may be formed in a part of the connecting portion to reduce the weight, or a reinforcing rib may be formed in the thin connecting portion to increase the rigidity. (5) In the above embodiment, the connecting portion has a flat plate shape as a whole. However, according to the present invention, the connecting portion may have a bent plate shape or another shape. If the height of the connection position with the part is different, the shape of the connecting part can be set arbitrarily.

【００２９】（６）可動保持部の数、形状及び配置、各
可動保持部における位置決め孔の数、形状及び配置、連
結部の数、形状及び配置については、上記実施形態で説
明した以外の数、形状及び配置とすることができる。(6) The number, shape and arrangement of the movable holding portions, the number, shape and arrangement of the positioning holes in each movable holding portion, and the number, shape and arrangement of the connecting portions are numbers other than those described in the above embodiment. , Shape and arrangement.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施形態１の高い側の可動保持部における断面
図FIG. 1 is a cross-sectional view of a high-side movable holding unit according to a first embodiment.

【図２】実施形態１の低い側の可動保持部における断面
図FIG. 2 is a cross-sectional view of a lower movable holding unit according to the first embodiment.

【図３】実施形態１のアライメントプレートの平面図FIG. 3 is a plan view of an alignment plate according to the first embodiment.

【図４】実施形態１のアライメントプレートの背面図FIG. 4 is a rear view of the alignment plate according to the first embodiment.

【図５】実施形態１のアライメントプレートの側面図FIG. 5 is a side view of the alignment plate according to the first embodiment.

【図６】実施形態１の熱膨張時における可動保持部の変
位状況を誇張してあらわした部分拡大側面図FIG. 6 is a partially enlarged side view exaggerating the state of displacement of the movable holding portion during thermal expansion according to the first embodiment.

【図７】実施形態２のアライメントプレートの一部省略
平面図FIG. 7 is a partially omitted plan view of an alignment plate according to a second embodiment.

【図８】実施形態２のアライメントプレートの一部省略
背面図FIG. 8 is a rear view of the alignment plate according to the second embodiment with a part omitted.

【図９】従来例の断面図FIG. 9 is a sectional view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｐ…回路基板 Ｈ…接続孔 Ｃ…基板用コネクタ １０…コネクタハウジング １５…ターミナル ２０…アライメントプレート ２１Ａ，２１Ｂ…可動保持部 ２２Ａ…（取付部）台座部 ２３…連結部 ２５…位置決め孔 ２６…可動保持部 ２７…連結部 P ... circuit board H ... connection hole C ... board connector 10 ... connector housing 15 ... terminal 20 ... alignment plate 21A, 21B ... movable holding part 22A ... (mounting part) pedestal part 23 ... connecting part 25 ... positioning hole 26 ... movable Holding part 27 ... Connecting part

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 回路基板に取り付けられるコネクタハウ
ジングと、前記コネクタハウジングから突出されてその
突出端が前記回路基板の接続孔に嵌入されて半田付けさ
れる複数本のターミナルと、前記各ターミナルをそれぞ
れ嵌通させる複数の位置決め孔が形成されたアライメン
トプレートとを備えてなり、前記各ターミナルをそれぞ
れ前記位置決め孔に嵌通させた状態で前記アライメント
プレートを前記コネクタハウジングに取り付けることに
より前記ターミナル相互間の位置関係が前記接続孔の配
列と一致するように整列させるようにした基板用コネク
タにおいて、 前記アライメントプレートの前記位置決め孔が形成され
ている領域が前記位置決め孔を含む複数の可動保持部に
分割されているとともに、隣り合う前記可動保持部同士
が連結部により連結され且つその連結位置が前記アライ
メントプレートと交差する方向において相違する高さと
されていることを特徴とする基板用コネクタ。1. A connector housing mounted on a circuit board, a plurality of terminals protruding from the connector housing, the protruding ends of which are fitted into connection holes of the circuit board and soldered, and An alignment plate formed with a plurality of positioning holes to be inserted therein, wherein the alignment plate is attached to the connector housing in a state where the terminals are respectively inserted into the positioning holes, thereby providing a space between the terminals. In the board connector, the positional relationship is aligned so as to coincide with the arrangement of the connection holes, wherein a region of the alignment plate where the positioning holes are formed is divided into a plurality of movable holding portions including the positioning holes. And the adjacent movable holding portions are connected to each other. Board connector, characterized in that linked and its coupling position is a height that differs in a direction intersecting with the alignment plate by section. 【請求項２】 前記隣り合う可動保持部が高低差をつけ
て配されていることを特徴とする請求項１記載の基板用
コネクタ。2. The board connector according to claim 1, wherein the adjacent movable holding portions are arranged with a difference in height. 【請求項３】 前記回路基板への取付け状態において、
前記隣り合う可動保持部のうち前記連結部との連結位置
が低い側の可動保持部を前記回路基板に当接させるとと
もに、前記連結部との連結位置が高い側の可動保持部を
台座部を介して前記回路基板に載せる構成としたことを
特徴とする請求項２記載の基板用コネクタ。3. In the state of attachment to the circuit board,
The movable holding portion having a lower connection position with the connecting portion of the adjacent movable holding portions is brought into contact with the circuit board, and the movable holding portion having a higher connection position with the connecting portion is a pedestal portion. The board connector according to claim 2, wherein the board connector is configured to be mounted on the circuit board via an intermediary. 【請求項４】 前記隣り合う可動保持部が同一の厚さ及
び高さとされ、その一方の可動保持部の側面上部位置と
他方の可動保持部の側面下部位置とに前記連結部が連結
されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネ
クタ。4. The adjacent movable holding portions have the same thickness and height, and the connecting portion is connected to an upper side position of one movable holding portion and a lower side position of the other movable holding portion. The board connector according to claim 1, wherein