JPH11118892A - Magnetic sensor - Google Patents

Magnetic sensor

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Publication number
JPH11118892A
JPH11118892A JP28585797A JP28585797A JPH11118892A JP H11118892 A JPH11118892 A JP H11118892A JP 28585797 A JP28585797 A JP 28585797A JP 28585797 A JP28585797 A JP 28585797A JP H11118892 A JPH11118892 A JP H11118892A
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JP
Japan
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sensor
substrate
coil
external connection
terminal
Prior art date
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Application number
JP28585797A
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Japanese (ja)
Inventor
Norio Miyauchi
則雄 宮内
Yasuhiro Tamura
泰弘 田村
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A PLUS KK
Plus Kk A
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
A PLUS KK
Plus Kk A
Citizen Watch Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a terminal connecting operation and to miniaturize equipment when a magnetism sensor is used in electronic equipment. SOLUTION: A sensor substrate γ obtained by laminating each side of a sensor core with magnetic field detection coil substrates (first detection coil substrate and second detection coil substrate) and exciting coil substrates is formed by a sensor substrate having through holes A, E, J, K, L, M therein which correspond to respective coil patterns, and terminal patterns 19-24 for connection to the through holes A, E, J, K, L, M in the sensor substrate γ are formed on the surface of the first detection coil substrate, the ends 19a-24a for connection to the external of the terminal patterns 19-24 being arranged in parallel at predetermined intervals to one another at the end of the first detection coil substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、方位計等に使用し
て好適な磁気センサに関する。
The present invention relates to a magnetic sensor suitable for use in a compass or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、この種の磁気センサは、励磁コ
イルおよび検出コイルを備えたものが知られている。こ
のような磁気センサによる磁気の検出は、磁気センサに
金属を接近させると、金属側に発生する渦電流により磁
束が変化し、検出コイルの出力が変化する現象を利用す
ることにより行われる。
2. Description of the Related Art In general, this type of magnetic sensor is known to include an exciting coil and a detecting coil. The detection of magnetism by such a magnetic sensor is performed by utilizing a phenomenon in which when a metal is brought close to the magnetic sensor, the magnetic flux changes due to an eddy current generated on the metal side, and the output of the detection coil changes.

【0003】近年、この種の磁気センサは、各種電子機
器の多機能化に伴い、電子腕時計等の小型電子機器にも
多用されてきている。従来、この種の磁気センサは、例
えば特開平9−43322号公報に「微弱磁気センサー
及びその製造方法」として開示され、図5および図6に
示すように構成されている。この磁気センサにつき、同
図を用いて説明すると、同図において、符号1で示す磁
気センサは、フラックスゲート型の磁気センサからな
り、センサコア2と磁界検出コイル基板3と励磁コイル
基板4とを有するセンサ基板βを備えている。センサ基
板βの四方端縁近傍には、後述する各コイルパターンに
接続するスルーホールa〜mが形成されている。
In recent years, this type of magnetic sensor has been widely used in small electronic devices such as electronic wristwatches as various electronic devices have become multifunctional. Conventionally, this type of magnetic sensor has been disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-43322 as "A weak magnetic sensor and a method for manufacturing the same", and is configured as shown in FIGS. The magnetic sensor will be described with reference to FIG. 1. In FIG. 1, the magnetic sensor denoted by reference numeral 1 is a flux gate type magnetic sensor, and has a sensor core 2, a magnetic field detection coil substrate 3, and an excitation coil substrate 4. The sensor substrate β is provided. In the vicinity of the four edges of the sensor substrate β, through holes a to m that are connected to coil patterns described later are formed.

【0004】センサコア2は、リング状のアモルファス
コアによって形成されている。これは、アモルファス薄
板にトロイダルコアを巻回するようにリング状に形成す
るようエッチング処理を施すことにより製造される。
[0004] The sensor core 2 is formed of a ring-shaped amorphous core. This is manufactured by performing an etching process to form a ring shape so that a toroidal core is wound around an amorphous thin plate.

【0005】磁界検出コイル基板3は、第一検出コイル
基板5および第二検出コイル基板6を備えている。第一
検出コイル基板5は、センサコア2の上下各側において
導通可能に積層する二つの第一検出コイル基板5a,5
bを有している。これら各検出コイル基板5a,5b
は、ガラスエポキシ板5A1,5B1にX軸方向成分磁
界検出コイル形成用のXコイルパターン5A2,5B2
を形成することにより製造される。これら各第一検出コ
イル基板5a,5bには、各Xコイルパターン5A2,
5B2に接続する端子用のスルホールa,eが形成され
ている。
[0005] The magnetic field detecting coil substrate 3 includes a first detecting coil substrate 5 and a second detecting coil substrate 6. The first detection coil substrate 5 is composed of two first detection coil substrates 5a and 5 that are conductively stacked on each of the upper and lower sides of the sensor core 2.
b. Each of these detection coil substrates 5a, 5b
Are X-coil patterns 5A2, 5B2 for forming X-axis component magnetic field detection coils on glass epoxy plates 5A1, 5B1.
It is manufactured by forming. Each of the first detection coil substrates 5a, 5b has an X coil pattern 5A2,
Through holes a and e for terminals connected to 5B2 are formed.

【0006】第二検出コイル基板6は、センサコア2の
上下各側において導通可能に積層する二つの第二検出コ
イル基板6a,6bを有している。これら各第二検出コ
イル基板6a,6bは、ガラスエポキシ板6A1,6B
1にY軸方向成分磁界検出コイル形成用のYコイルパタ
ーン6A2,6B2を形成することにより製造される。
これら各検出コイル基板6a,6bには、各Yコイルパ
ターン6A2,6B2に接続する端子用のスルホール
j,kが形成されている。
The second detection coil substrate 6 has two second detection coil substrates 6a and 6b that are conductively stacked on each of the upper and lower sides of the sensor core 2. These second detection coil substrates 6a, 6b are glass epoxy plates 6A1, 6B
1 is formed by forming Y coil patterns 6A2 and 6B2 for forming a Y-axis direction component magnetic field detection coil.
Through holes j and k for terminals connected to the respective Y coil patterns 6A2 and 6B2 are formed in each of the detection coil substrates 6a and 6b.

【0007】励磁コイル基板4は、センサコア2の上下
各側において導通可能に積層する二つの励磁コイル基板
4a,4bを有している。これら各励磁コイル基板4
a,4bは、ガラスエポキシ板4A1,4B1に励磁コ
イルパターン4A2,4B2を形成することにより製造
される。これら各励磁コイル基板4a,4bには、励磁
コイルパターン4A2,4B2に接続する端子用のスル
ーホールl,mが形成されている。
The excitation coil substrate 4 has two excitation coil substrates 4a and 4b which are conductively stacked on each of the upper and lower sides of the sensor core 2. Each of these excitation coil substrates 4
a and 4b are manufactured by forming the excitation coil patterns 4A2 and 4B2 on the glass epoxy plates 4A1 and 4B1. Through holes 1 and m for terminals connected to the exciting coil patterns 4A2 and 4B2 are formed in each of the exciting coil substrates 4a and 4b.

【0008】このように構成された磁気センサにおける
センサ基板の製造は、次に示すようにして行われる。先
ず、センサコア2を形成するとともに、第一検出コイル
基板5(第一検出コイル基板5a,5b),第二検出コ
イル基板6(第二検出コイル基板6a,6b)および励
磁コイル基板4を形成する。
[0008] The manufacture of the sensor substrate in the magnetic sensor thus constructed is performed as follows. First, the sensor core 2 is formed, and the first detection coil substrate 5 (first detection coil substrates 5a and 5b), the second detection coil substrate 6 (second detection coil substrates 6a and 6b), and the exciting coil substrate 4 are formed. .

【0009】次に、センサコア2の上下両側に外側から
第一検出コイル基板5a,5bと第二検出コイル基板6
a,6bと励磁コイル基板4a,4bとを順次各パター
ン同士が合うようにして導通可能に積層した後、プレス
によってセンサ基板βを形成する。このようにして、セ
ンサ基板βを製造することができる。
Next, the first detection coil substrates 5a and 5b and the second detection coil substrates 6 are disposed on the upper and lower sides of the sensor core 2 from outside.
After a and 6b and the exciting coil substrates 4a and 4b are sequentially laminated so that the respective patterns match each other so as to be conductive, the sensor substrate β is formed by pressing. Thus, the sensor substrate β can be manufactured.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の磁気
センサにおいては、センサ基板βの各端子対(各外部接
続用端部対)が互いに離散する位置に位置付けられてお
り、このためセンサ出力検出用回路基板の端子対とセン
サ基板βの端子対との接続にリード線が用いられてい
た。この結果、端子対同士の接続作業回数が嵩み、セン
サ出力検出用回路基板の端子対に対するセンサ側端子対
の接続作業を煩雑にするという問題があった。
By the way, in the conventional magnetic sensor, each terminal pair (each external connection end pair) of the sensor substrate β is positioned at a discrete position from each other. A lead wire has been used for connection between the terminal pair of the circuit board for use and the terminal pair of the sensor substrate β. As a result, there has been a problem that the number of connection operations between the terminal pairs increases, and the operation of connecting the sensor-side terminal pairs to the terminal pairs of the sensor output detection circuit board becomes complicated.

【0011】また、センサ基板βの各端子対が互いに離
散する位置に位置付けられていることは、端子対の接続
時にリード線を引き回さなければならず、このため端子
接続スペースが広くなり、電子腕時計等の電子機器に実
施する場合に機器が大型化するという問題もあった。
In addition, the fact that each terminal pair of the sensor board β is located at a position discrete from each other requires that lead wires be routed when connecting the terminal pairs, so that the terminal connection space becomes large, When the present invention is applied to an electronic device such as an electronic wristwatch, there is a problem that the device becomes large.

【0012】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、センサ出力検出用回路基板の端子とセンサ基板
の端子パターンとの接続作業を簡単に行うことができる
とともに、電子腕時計等の電子機器に実施する場合にお
いて機器の小型化を図ることができる磁気センサの提供
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and can easily perform a connection operation between a terminal of a sensor output detection circuit board and a terminal pattern of a sensor board, and can also be used for an electronic wristwatch or the like. It is an object of the present invention to provide a magnetic sensor capable of reducing the size of a device when implemented in the device.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項1記載の磁気センサは、X軸方向成
分磁界検出コイルを形成するためのXコイルパターンを
有する第一検出コイル基板と、Y軸方向成分磁界検出コ
イルを形成するためのYコイルパターンを有する第二検
出コイル基板と、励磁コイルを形成するための環状コイ
ルパターンを有する励磁コイル基板とをセンサコアの両
側に積層してなるセンサ基板を備え、このセンサ基板
を、各コイルパターンに対応する端子用のスルーホール
を有するセンサ基板によって形成し、このセンサ基板の
各スルーホールに接続する端子パターンを全コイル基板
のうち最外層コイル基板の表面上に形成し、これら各端
子パターンの外部接続用端部を最外層コイル基板の端縁
に所定の間隔をもって並列配置した構成としてある。し
たがって、センサ出力検出用回路基板にセンサ基板を接
続する場合、センサ出力検出用回路基板の各端子と各端
子パターンの外部接続用端部とを接続することにより行
われる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a magnetic sensor according to the present invention, wherein a first detection coil having an X coil pattern for forming an X-axis component magnetic field detection coil is provided. A substrate, a second detection coil substrate having a Y coil pattern for forming a Y-axis direction component magnetic field detection coil, and an excitation coil substrate having an annular coil pattern for forming an excitation coil are laminated on both sides of the sensor core. A sensor board having a through hole for a terminal corresponding to each coil pattern, and a terminal pattern connected to each through hole of the sensor board is the most It is formed on the surface of the outer layer coil substrate, and the external connection ends of these terminal patterns are spaced from the edge of the outermost layer coil substrate at a predetermined interval. It is constituted in parallel arrangement. Therefore, when connecting the sensor board to the sensor output detection circuit board, the connection is made by connecting each terminal of the sensor output detection circuit board to the external connection end of each terminal pattern.

【0014】請求項2記載の発明は、請求項1記載の磁
気センサにおいて、センサ基板が平面矩形状のセンサ基
板からなり、このセンサ基板の一側端縁に外部接続用端
部が位置付けられている構成としてある。したがって、
センサ出力検出用回路基板にセンサ基板を接続する場
合、センサ基板の一側端縁に位置する外部接続用端部と
センサ出力検出用回路基板の端子とを接続することによ
り行われる。
According to a second aspect of the present invention, in the magnetic sensor according to the first aspect, the sensor substrate comprises a planar rectangular sensor substrate, and an end for external connection is positioned at one side edge of the sensor substrate. There is a configuration. Therefore,
When the sensor board is connected to the sensor output detection circuit board, it is performed by connecting an external connection end located at one side edge of the sensor board to a terminal of the sensor output detection circuit board.

【0015】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の磁気センサにおいて、外部接続用端部をセンサ出
力検出用回路基板の端子に接続するためのねじ孔をセン
サ基板に設け、このねじ孔に対応するねじ挿通孔をセン
サ出力検出用回路基板に設け、このねじ挿通孔に挿通す
る取付ねじをねじ孔に螺合した構成としてある。したが
って、取付ねじによってセンサ出力検出用回路基板の端
子と端子パターンの外部接続用端部とが接続される。
The third aspect of the present invention provides the first or second aspect.
In the magnetic sensor described above, a screw hole for connecting an external connection end to a terminal of the sensor output detection circuit board is provided on the sensor board, and a screw insertion hole corresponding to the screw hole is provided on the sensor output detection circuit board. A mounting screw inserted into the screw insertion hole is screwed into the screw hole. Therefore, the terminal of the sensor output detection circuit board and the external connection end of the terminal pattern are connected by the mounting screw.

【0016】請求項4記載の発明は、請求項3記載の磁
気センサにおいて、ねじ孔がセンサコイル数と同数のね
じ孔からなり、これら各ねじ孔の開口部近傍に全外部接
続用端部のうちそれぞれが互いに対応する二つの外部接
続用端部を位置付けた構成としてある。したがって、取
付ねじによってセンサ出力検出用回路基板の端子と端子
パターンの外部接続用端部とが強固に接続される。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the magnetic sensor according to the third aspect, wherein the screw holes have the same number of screw holes as the number of sensor coils, and all the external connection end portions are provided in the vicinity of the opening of each screw hole. Among them, two external connection ends corresponding to each other are positioned. Therefore, the terminal of the sensor output detection circuit board and the external connection end of the terminal pattern are firmly connected by the mounting screw.

【0017】請求項5記載の発明は、請求項1〜4のう
ちいずれか一記載の磁気センサにおいて、全外部接続用
端部のうちそれぞれが互いに対応する二つの外部接続用
端部を外部接続用端部対とし、これら外部接続用端部対
のうちそれぞれが互いに隣り合う二つの外部接続用端部
対間に介在するスリットをセンサ基板に形成した構成と
してある。したがって、センサ出力検出用回路基板の端
子に対するセンサ基板の端子の接続が、センサ基板の端
子接続部分を弾性変形させることにより行われる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the magnetic sensor according to any one of the first to fourth aspects, two external connection ends, each of which corresponds to one of all the external connection ends, are externally connected. And a slit interposed between two pairs of external connection end portions that are adjacent to each other in the external connection end pair. Therefore, the connection of the terminal of the sensor board to the terminal of the circuit board for sensor output detection is performed by elastically deforming the terminal connection portion of the sensor board.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図1および図2は本発明の第
一実施形態に係る磁気センサを示す外観斜視図と分解斜
視図で、同図以下においてセンサコアについては同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号11で示す磁気センサは、磁気センサ1と同様にフラ
ックスゲート型の磁気センサからなり、センサコア2と
磁界検出コイル基板12と励磁コイル基板13とを有す
るセンサ基板γを備えている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are an external perspective view and an exploded perspective view showing a magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention. In the drawings below, the same reference numerals are given to sensor cores, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, the magnetic sensor denoted by reference numeral 11 is a fluxgate type magnetic sensor like the magnetic sensor 1, and includes a sensor substrate γ having a sensor core 2, a magnetic field detecting coil substrate 12, and an exciting coil substrate 13. .

【0019】センサ基板γは、平面矩形状のセンサ基板
からなり、四方端縁近傍には後述する各コイルパターン
(XコイルパターンとYコイルパターンと励磁コイルパ
ターン)に接続するコイル形成用のスルーホールが形成
されている。センサ基板γの一側端縁には、磁界検出コ
イル基板12および励磁コイル基板13を挿通しかつ所
定の間隔をもって並列する三つのねじ孔14〜16が設
けられている。これらねじ孔14〜16(特にねじ孔1
4,16)は、センサ基板γのセンサ出力検出用回路基
板(図3に図示)に接続する場合の位置決め孔として使
用される。
The sensor substrate γ is formed of a planar rectangular sensor substrate, and has through-holes for forming coils connected to coil patterns (X coil pattern, Y coil pattern, and exciting coil pattern) to be described later near the four edges. Are formed. At one side edge of the sensor substrate γ, three screw holes 14 to 16 are provided, which are inserted through the magnetic field detecting coil substrate 12 and the exciting coil substrate 13 and are arranged in parallel at a predetermined interval. These screw holes 14 to 16 (especially screw hole 1)
4, 16) are used as positioning holes when connected to a sensor output detection circuit board (shown in FIG. 3) of the sensor board γ.

【0020】磁界検出コイル基板12は、第一検出コイ
ル基板17および第二検出コイル基板18を備えてい
る。第一検出コイル基板17は、センサコア2の上下各
側において導通可能に積層する二つの第一検出コイル基
板17a,17bを有している。これら各検出コイル基
板17a,17bは、第一検出コイル基板5a,5bと
同様に、ガラスエポキシ板17A1,17B1にX軸方
向成分磁界検出コイル形成用のXコイルパターン17A
2,17B2を形成することにより製造される。これら
各第一検出コイル基板17a,17bには、各Xコイル
パターン17A2,17B2に接続するX軸方向成分磁
界検出コイル形成用のスルホール(端子)A,Eが形成
されている。
The magnetic field detecting coil substrate 12 includes a first detecting coil substrate 17 and a second detecting coil substrate 18. The first detection coil substrate 17 has two first detection coil substrates 17a and 17b that are conductively stacked on each of the upper and lower sides of the sensor core 2. Each of these detection coil substrates 17a and 17b, like the first detection coil substrates 5a and 5b, has an X coil pattern 17A for forming an X-axis direction component magnetic field detection coil on the glass epoxy plates 17A1 and 17B1.
It is manufactured by forming 2,17B2. Through holes (terminals) A and E for forming an X-axis direction component magnetic field detection coil connected to the X coil patterns 17A2 and 17B2 are formed on each of the first detection coil substrates 17a and 17b.

【0021】第一検出コイル基板17a(最外層コイル
基板)の表面上には、各スルホールA,Eに接続する端
子パターン19,20が形成されている。また、第一検
出コイル基板17aの表面上には、Y軸方向成分磁界検
出コイル形成用のスルーホール(端子)J,Kに接続す
る端子パターン21,22および励磁コイル形成用のス
ルーホール(端子)L,Mに接続する端子パターン2
3,24が形成されている。
On the surface of the first detection coil substrate 17a (outermost layer coil substrate), terminal patterns 19 and 20 connected to the through holes A and E are formed. Further, on the surface of the first detection coil substrate 17a, terminal patterns 21 and 22 connected to through holes (terminals) J and K for forming a Y-axis direction component magnetic field detection coil and through holes (terminals) for forming an excitation coil are formed. ) Terminal pattern 2 connected to L and M
3, 24 are formed.

【0022】このうち端子パターン19,20の外部接
続用端部19a,20aは、ねじ孔14の開口部近傍に
位置付けられている。また、端子パターン21,22の
外部接続用端部21a,22aはねじ孔15の開口部近
傍に位置付けられており、端子パターン23,24の外
部接続用端部23a,24aはねじ孔16の開口部近傍
に位置付けられている。
The external connection ends 19a and 20a of the terminal patterns 19 and 20 are located near the opening of the screw hole 14. The external connection ends 21a and 22a of the terminal patterns 21 and 22 are located near the opening of the screw hole 15, and the external connection ends 23a and 24a of the terminal patterns 23 and 24 are formed in the opening of the screw hole 16. It is positioned near the part.

【0023】第二検出コイル基板18は、センサコア2
の上下各側において導通可能に積層する二つの第二検出
コイル基板18a,18bを有している。これら各第二
検出コイル基板18a,18bは、第二検出コイル基板
6a,6bと同様に、ガラスエポキシ板18A1,18
B1にY軸方向成分磁界検出コイル形成用のYコイルパ
ターン18A2,18B2を形成することにより製造さ
れる。
The second detection coil substrate 18 is provided with the sensor core 2
And two second detection coil substrates 18a and 18b which are stacked conductively on each of the upper and lower sides. Each of these second detection coil substrates 18a, 18b, like the second detection coil substrates 6a, 6b, has a glass epoxy plate 18A1, 18A.
It is manufactured by forming Y coil patterns 18A2 and 18B2 for forming a Y-axis direction component magnetic field detection coil on B1.

【0024】励磁コイル基板13は、センサコア2の上
下各側において導通可能に積層する二つの励磁コイル基
板13a,13bを有している。これら各励磁コイル基
板13a,13bは、励磁コイル基板4a,4bと同様
に、ガラスエポキシ板13A1,13B1に励磁コイル
パターン13A2,13B2を形成することにより製造
される。
The excitation coil substrate 13 has two excitation coil substrates 13a and 13b that are conductively stacked on each of the upper and lower sides of the sensor core 2. These excitation coil substrates 13a and 13b are manufactured by forming the excitation coil patterns 13A2 and 13B2 on the glass epoxy plates 13A1 and 13B1, similarly to the excitation coil substrates 4a and 4b.

【0025】このように構成された磁気センサをセンサ
出力検出用回路基板(センサ出力検出用IC)に接続す
るには、図3に示すようにして行う。すなわち、先ず予
めセンサ出力検出用回路基板31に設けられたねじ挿通
孔(図示せず)にセンサ基板γのねじ孔14〜16を合
致させる。このとき、予めセンサ出力検出用回路基板3
1上に形成された配線パターン32〜34の端子(図示
せず)に、センサ基板γにおける各端子パターン19〜
24(図1に図示)の外部接続用端部19a〜24a
(図1に図示)が対接する。
The connection of the magnetic sensor thus configured to the sensor output detection circuit board (sensor output detection IC) is performed as shown in FIG. That is, first, the screw holes 14 to 16 of the sensor board γ are matched with the screw insertion holes (not shown) provided in the sensor output detection circuit board 31 in advance. At this time, the sensor output detection circuit board 3
1 are connected to terminals (not shown) of the wiring patterns 32 to 34 formed on the sensor substrate γ.
24 (shown in FIG. 1) for external connection 19a to 24a
(Illustrated in FIG. 1).

【0026】次に、センサ出力検出用回路基板31のね
じ挿通孔(図示せず)に取付ねじ35〜37を挿通させ
てねじ孔14〜16に螺合する。このとき、センサ基板
γの端縁がセンサ出力検出用回路基板31の端縁に圧接
される。このようにして、センサ基板γとセンサ出力検
出用回路基板31上のセンサ検出用IC38とを接続す
ることができる。
Next, mounting screws 35 to 37 are inserted through screw insertion holes (not shown) of the sensor output detection circuit board 31, and screwed into the screw holes 14 to 16. At this time, the edge of the sensor board γ is pressed against the edge of the sensor output detection circuit board 31. In this way, the sensor board γ and the sensor detection IC 38 on the sensor output detection circuit board 31 can be connected.

【0027】したがって、本実施形態においては、セン
サ出力検出用回路基板31の端子とセンサ基板γの端子
(外部接続用端部19a〜24a)との接続に従来必要
としたリード線を用いる必要がないから、端子同士の接
続作業回数を確実に削減することができる。
Therefore, in the present embodiment, it is necessary to use a lead wire conventionally required for connecting the terminals of the sensor output detection circuit board 31 and the terminals of the sensor board γ (external connection ends 19a to 24a). Since there is no connection, the number of connection operations between terminals can be reliably reduced.

【0028】また、本実施形態においては、各端子同士
を接続する場合に従来のようにリード線を引き回す必要
がないから、端子接続スペースを確実に縮小させること
ができる。
Further, in this embodiment, when connecting the terminals, it is not necessary to route the lead wires as in the conventional case, so that the terminal connection space can be reliably reduced.

【0029】なお、本実施形態における磁気センサの製
造は、従来と同様にして行われる。すなわち、先ずセン
サコア2を形成するとともに、第一検出コイル基板17
(17a,17b),第二検出コイル基板18(18
a,18b)および励磁コイル基板13(13a,13
b)を形成し、次にセンサコア2の上下両側に外側から
第一検出コイル基板17a,17bと第二検出コイル基
板18a,18bと励磁コイル基板13a,13bとを
順次各パターン同士が合うようにして導通可能に積層し
た後、プレスによってセンサ基板γを形成する。
The manufacture of the magnetic sensor according to the present embodiment is performed in the same manner as in the related art. That is, the sensor core 2 is formed first, and the first detection coil substrate 17
(17a, 17b), the second detection coil substrate 18 (18
a, 18b) and the excitation coil substrate 13 (13a, 13b).
b) is formed, and then the first detection coil substrates 17a, 17b, the second detection coil substrates 18a, 18b, and the excitation coil substrates 13a, 13b are sequentially arranged from the outside on the upper and lower sides of the sensor core 2 so that the respective patterns match each other. Then, the sensor substrate γ is formed by pressing.

【0030】次に、本発明の第二実施形態につき、図4
を用いて説明する。図4は本発明の第二実施形態に係る
磁気センサを示す外観斜視図で、第二実施形態と第一実
施形態との差異はセンサ基板におけるスリットの有無の
みであるため、同図において図1および図2と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号41で示す磁気センサのセンサ
基板δには、外部接続用端部対(19a,20a)〜
(23a,24a)のうちそれぞれが互いに隣り合う二
つの外部接続用端部対(19a,20a)と外部接続用
端部対(21a,22a)間および外部接続用端部対
(19a,20a)と外部接続用端部対(23a,24
a)間に介在するスリット42,43が形成されてい
る。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an external perspective view showing a magnetic sensor according to the second embodiment of the present invention. The difference between the second embodiment and the first embodiment is only the presence or absence of a slit in the sensor substrate. The same members as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, the sensor substrate δ of the magnetic sensor denoted by reference numeral 41 has a pair of external connection end portions (19a, 20a) to
(23a, 24a) between two external connection end pairs (19a, 20a) and the external connection end pairs (21a, 22a) and the external connection end pair (19a, 20a) which are adjacent to each other. And an external connection end pair (23a, 24
a) The slits 42 and 43 interposed between them are formed.

【0031】この場合、センサ出力検出用回路基板31
(図3に図示)に対するセンサ基板δの取付ねじ35〜
37(図3に図示)による締め付け(接続)が、センサ
基板δの締め付け部分を弾性変形(撓み変形)させるこ
とにより行われる。したがって、本実施形態において
は、センサ基板δの端子接続部分がセンサ出力検出用回
路基板31に対して機械的に接触し易くなり、センサ出
力検出用回路基板31にセンサ基板δを電気的に接続す
る上での信頼性を高めることができる。
In this case, the sensor output detecting circuit board 31
(Shown in FIG. 3), the mounting screws 35 to of the sensor substrate δ
Tightening (connection) by 37 (shown in FIG. 3) is performed by elastically deforming (bending) the tightened portion of the sensor substrate δ. Therefore, in the present embodiment, the terminal connection portion of the sensor board δ is easily brought into mechanical contact with the sensor output detection circuit board 31, and the sensor board δ is electrically connected to the sensor output detection circuit board 31. Reliability can be improved.

【0032】なお、各実施形態においては、センサ基板
γ,δにねじ孔14〜16を設け、センサ出力検出用回
路基板31にねじ挿通孔(図示せず)を設ける構造につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されず、センサ基
板γ,δにねじ挿通孔(図示せず)を設け、センサ出力
検出用回路基板31にねじ孔(図示せず)を設ける構造
としても各実施形態と同様の効果を奏する。
In each of the embodiments, the structure in which the screw holes 14 to 16 are provided in the sensor substrates γ and δ and the screw insertion hole (not shown) is provided in the sensor output detecting circuit board 31 has been described. The present invention is not limited to this, and a structure in which a screw insertion hole (not shown) is provided in the sensor boards γ and δ and a screw hole (not shown) is provided in the sensor output detection circuit board 31 is the same as in each embodiment. Has the effect of

【0033】また、各実施形態においては、磁界検出コ
イル基板12および励磁コイル基板13の素材としてガ
ラスエポキシ板を用いる場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、他のプラスチック板を用いても
何等差し支えない。
In each embodiment, the case where the glass epoxy plate is used as the material of the magnetic field detection coil substrate 12 and the excitation coil substrate 13 has been described. However, the present invention is not limited to this, and other plastic plates may be used. No problem.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、磁
界検出コイル基板および励磁コイル基板をセンサコアの
両側に積層してなるセンサ基板を、各コイルパターンに
対応する端子用のスルーホールを有するセンサ基板によ
って形成し、このセンサ基板の各スルーホールに接続す
る端子パターンを全コイル基板のうち最外層コイル基板
の表面上に形成し、これら各端子パターンの外部接続用
端部を最外層コイル基板の端縁に所定の間隔をもって並
列配置したので、センサ出力検出用回路基板にセンサ基
板を接続する場合、センサ出力検出用回路基板の各端子
と端子パターンの外部接続用端部とを接続することによ
り行われる。
As described above, according to the present invention, a sensor board formed by laminating a magnetic field detecting coil board and an exciting coil board on both sides of a sensor core has through holes for terminals corresponding to each coil pattern. A terminal pattern formed by the sensor substrate and connected to each through hole of the sensor substrate is formed on the surface of the outermost layer coil substrate of all the coil substrates, and the external connection end of each terminal pattern is formed on the outermost layer coil substrate. When connecting the sensor board to the sensor output detection circuit board, connect each terminal of the sensor output detection circuit board to the external connection end of the terminal pattern when connecting the sensor board to the sensor output detection circuit board. It is performed by

【0035】したがって、センサ出力検出用回路基板の
端子とセンサ基板の端子との接続に従来必要としたリー
ド線を用いる必要がないから、端子同士の接続作業回数
を確実に接続することができ、その接続作業の簡素化を
図ることができる。
Therefore, it is not necessary to use a lead wire conventionally required for connecting the terminals of the sensor output detection circuit board and the terminals of the sensor board, so that the number of times of connection between the terminals can be reliably connected. The connection work can be simplified.

【0036】また、各端子同士を接続する場合に従来の
ようにリード線を引き回す必要がないから、端子接続ス
ペースを確実に縮小させることができ、電子腕時計等の
電子機器に実施する場合において機器の小型化を図るこ
ともできる。
Further, when connecting the terminals, it is not necessary to route the lead wires as in the prior art, so that the space for connecting the terminals can be reliably reduced. Can be reduced in size.

【0037】請求項5において、全外部接続用端部のう
ちそれぞれが互いに対向する二つの外部接続用端部を外
部接続用端部対とし、これら外部接続用端部対のうちそ
れぞれが互いに隣り合う二つの外部接続用端部対間に介
在するスリットをセンサ基板に形成したので、センサ基
板の端子接続部がセンサ出力検出用回路基板に対して機
械的に接触し易くなり、センサ出力検出用回路基板にセ
ンサ基板を電気的に接続する上での信頼性を高めること
ができる。
According to a fifth aspect of the present invention, two external connection ends, which are opposed to each other, among all the external connection ends, are an external connection end pair, and each of the external connection end pairs is adjacent to each other. Since a slit is formed in the sensor substrate between the two pairs of external connection ends, the terminal connection of the sensor substrate is easily brought into mechanical contact with the sensor output detection circuit board, and the sensor output detection Reliability in electrically connecting the sensor board to the circuit board can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第一実施形態に係る磁気センサを示す
外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view showing a magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第一実施形態に係る磁気センサを示す
分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the magnetic sensor according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第一実施形態に係る磁気センサのセン
サ基板とセンサ出力検出用回路基板との接続状態を示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a connection state between a sensor substrate and a sensor output detection circuit substrate of the magnetic sensor according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第二実施形態に係る磁気センサを示す
外観斜視図である。
FIG. 4 is an external perspective view showing a magnetic sensor according to a second embodiment of the present invention.

【図5】従来の磁気センサを示す外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view showing a conventional magnetic sensor.

【図6】従来の磁気センサを示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional magnetic sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 センサコア 11 磁気センサ 12 磁界検出コイル基板 13a,13b 励磁コイル基板 13A2,13B2 励磁コイルパターン 14〜16 ねじ孔 17a,17b 第一検出コイル基板 17A2,17B2 Xコイルパターン 18a,18b 第二検出コイル基板 18A2,18B2 Yコイルパターン 19〜24端子パターン 19a〜24a 外部接続用端部 31 センサ出力検出用回路基板 32〜34 配線パターン 35〜37 取付ねじ A,E,J,K,L,M スルーホール γ,δ センサ基板 2 Sensor core 11 Magnetic sensor 12 Magnetic field detecting coil substrate 13a, 13b Exciting coil substrate 13A2, 13B2 Exciting coil pattern 14-16 Screw hole 17a, 17b First detecting coil substrate 17A2, 17B2 X coil pattern 18a, 18b Second detecting coil substrate 18A2 , 18B2 Y coil pattern 19 to 24 terminal pattern 19a to 24a External connection end 31 Sensor output detection circuit board 32 to 34 Wiring pattern 35 to 37 Mounting screw A, E, J, K, L, M Through hole γ, δ sensor board

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 X軸方向成分磁界検出コイルを形成する
ためのXコイルパターンを有する第一検出コイル基板
と、Y軸方向成分磁界検出コイルを形成するためのYコ
イルパターンを有する第二検出コイル基板と、励磁コイ
ルを形成するための環状コイルパターンを有する励磁コ
イル基板とをセンサコアの両側に積層してなるセンサ基
板を備え、 このセンサ基板を、前記各コイルパターンに対応する端
子用のスルーホールを有するセンサ基板によって形成
し、 このセンサ基板の各スルーホールに接続する端子パター
ンを前記全コイル基板のうち最外層コイル基板の表面上
に形成し、 これら各端子パターンの外部接続用端部を前記最外層コ
イル基板の端縁に所定の間隔をもって並列配置したこと
を特徴とする磁気センサ。
1. A first detection coil substrate having an X coil pattern for forming an X-axis direction component magnetic field detection coil, and a second detection coil having a Y coil pattern for forming a Y-axis direction component magnetic field detection coil A sensor substrate formed by laminating a substrate and an exciting coil substrate having an annular coil pattern for forming an exciting coil on both sides of a sensor core; and providing the sensor substrate with through holes for terminals corresponding to the respective coil patterns. A terminal pattern to be connected to each through hole of the sensor substrate is formed on the surface of the outermost coil substrate of the entire coil substrate, and an external connection end of each terminal pattern is A magnetic sensor, wherein the magnetic sensor is arranged in parallel with a predetermined interval on an edge of an outermost coil substrate.
【請求項2】 前記センサ基板が平面矩形状のセンサ基
板からなり、このセンサ基板の一側端縁に前記外部接続
用端部が位置付けられていることを特徴とする請求項1
記載の磁気センサ。
2. The sensor board according to claim 1, wherein the sensor board comprises a sensor board having a rectangular shape in a plane, and the edge for external connection is positioned at one side edge of the sensor board.
A magnetic sensor as described.
【請求項3】 前記各外部接続用端部をセンサ出力検出
用回路基板の各端子に接続するためのねじ孔を前記セン
サ基板に設け、このねじ孔に対応するねじ挿通孔を前記
センサ出力検出用回路基板に設け、このねじ挿通孔に挿
通する取付ねじを前記ねじ孔に螺合したことを特徴とす
る請求項1または2記載の磁気センサ。
3. A screw hole for connecting each of said external connection ends to each terminal of a sensor output detection circuit board is provided on said sensor board, and a screw insertion hole corresponding to said screw hole is provided on said sensor output detection circuit. The magnetic sensor according to claim 1, wherein a mounting screw provided on the circuit board for use is screwed into the screw hole.
【請求項4】 前記ねじ孔がセンサコイル数と同数のね
じ孔からなり、これら各ねじ孔の開口部近傍に前記全外
部接続用端部のうちそれぞれが互いに対応する二つの外
部接続用端部を位置付けたことを特徴とする請求項3記
載の磁気センサ。
4. The two external connection ends each of which corresponds to one of the entire external connection ends near the opening of each of the screw holes. The magnetic sensor according to claim 3, wherein
【請求項5】 前記全外部接続用端部のうちそれぞれが
互いに対応する二つの外部接続用端部を外部接続用端部
対とし、これら外部接続用端部対のうちそれぞれが互い
に隣り合う二つの外部接続用端部対間に介在するスリッ
トを前記センサ基板に形成したことを特徴とする請求項
1〜4のうちいずれか一記載の磁気センサ。
5. Two external connection ends, each of which corresponds to one of the external connection ends, are defined as an external connection end pair, and each of the external connection end pairs is adjacent to each other. The magnetic sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein a slit interposed between the pair of external connection end portions is formed in the sensor substrate.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002243818A (en) * 2001-02-14 2002-08-28 Ap One System Co Ltd Terrestrial magnetism sensor
US6536123B2 (en) 2000-10-16 2003-03-25 Sensation, Inc. Three-axis magnetic sensor, an omnidirectional magnetic sensor and an azimuth measuring method using the same
KR100467839B1 (en) * 2002-03-09 2005-01-24 삼성전기주식회사 A weak-magnetic field sensor using printed circuit board and its making method
JP2006292645A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Uchihashi Estec Co Ltd Magnetic impedance effect sensor
US7212001B2 (en) 2002-03-13 2007-05-01 Samsung Electro—Mechanics Co., Ltd. Fluxgate sensor integrated having pick-up coil mounted on excitation coil in printed circuit board and method for manufacturing the same
CN105929196A (en) * 2016-05-11 2016-09-07 哈尔滨工业大学 Flexible hair sensor based on ferromagnetic microfilaments and applications thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6536123B2 (en) 2000-10-16 2003-03-25 Sensation, Inc. Three-axis magnetic sensor, an omnidirectional magnetic sensor and an azimuth measuring method using the same
USRE45023E1 (en) 2000-10-16 2014-07-22 Naos Innovation, Llc Three-axis magnetic sensor, an omnidirectional magnetic sensor and an azimuth measuring method using the same
JP2002243818A (en) * 2001-02-14 2002-08-28 Ap One System Co Ltd Terrestrial magnetism sensor
KR100467839B1 (en) * 2002-03-09 2005-01-24 삼성전기주식회사 A weak-magnetic field sensor using printed circuit board and its making method
US7212001B2 (en) 2002-03-13 2007-05-01 Samsung Electro—Mechanics Co., Ltd. Fluxgate sensor integrated having pick-up coil mounted on excitation coil in printed circuit board and method for manufacturing the same
US7407596B2 (en) 2002-03-13 2008-08-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fluxgate sensor integrated in printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2006292645A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Uchihashi Estec Co Ltd Magnetic impedance effect sensor
JP4495635B2 (en) * 2005-04-14 2010-07-07 内橋エステック株式会社 Magneto-impedance effect sensor and method of using magneto-impedance effect sensor
CN105929196A (en) * 2016-05-11 2016-09-07 哈尔滨工业大学 Flexible hair sensor based on ferromagnetic microfilaments and applications thereof

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