JPH11113267A - Inverter device - Google Patents
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- JPH11113267A JPH11113267A JP9272484A JP27248497A JPH11113267A JP H11113267 A JPH11113267 A JP H11113267A JP 9272484 A JP9272484 A JP 9272484A JP 27248497 A JP27248497 A JP 27248497A JP H11113267 A JPH11113267 A JP H11113267A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Power Conversion In General (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インバータブリッ
ジ回路のパッケージを用いたインバータ装置に関する。The present invention relates to an inverter device using an inverter bridge circuit package.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】図７は、上記インバー
タ装置の従来構成を示すものである。ここで、駆動回路
基板１にはパッケージ２の複数の端子２ａが接続されて
いる。このパッケージ２は、三相インバータブリッジ回
路を形成する複数のスイッチングパワー素子を主体とす
るものであり、パッケージ２には放熱器３が接続されて
いる。FIG. 7 shows a conventional configuration of the above inverter device. Here, a plurality of terminals 2 a of the package 2 are connected to the drive circuit board 1. The package 2 mainly includes a plurality of switching power elements forming a three-phase inverter bridge circuit, and a radiator 3 is connected to the package 2.
【０００３】しかしながら、上記従来構成では、定格が
異なるパッケージ２を用意しておき、インバータ装置の
容量毎にパッケージ２を選択的に使用する必要があるの
で、パッケージ２の種類が増えてしまう。However, in the above-described conventional configuration, it is necessary to prepare packages 2 having different ratings, and to selectively use the packages 2 for each capacity of the inverter device.
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、少数種のパッケージで多数種の容量
に対応できるインバータ装置を提供することにある。[0004] The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inverter device capable of handling a large number of capacities with a small number of packages.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１記載のインバー
タ装置は、インバータブリッジ回路を各々有する複数の
パッケージと、これら複数のパッケージからの熱を放出
する放熱部とを備え、前記複数のパッケージの一辺部に
複数の端子が各々並設され、前記複数のインバータ回路
のうち同一機能を有する端子間が回路基板を介して並列
接続されているところに特徴を有している。According to a first aspect of the present invention, there is provided an inverter device comprising: a plurality of packages each having an inverter bridge circuit; and a heat radiating unit for releasing heat from the plurality of packages. It is characterized in that a plurality of terminals are provided in parallel on one side, and terminals having the same function among the plurality of inverter circuits are connected in parallel via a circuit board.
【０００６】上記手段によれば、複数のインバータ回路
が回路基板を介して並列接続されている。このため、複
数のパッケージのうち所定のものを利用して容量が異な
る別の装置を製造できるので、少数種のパッケージで多
数種の容量に対応できる。しかも、端子がパッケージの
一辺部に並設されている。このため、同一機能を有する
端子間を短距離で接続できるので、回路基板のパターン
レイアウトが簡単化される。According to the above means, a plurality of inverter circuits are connected in parallel via the circuit board. For this reason, since a different device having a different capacity can be manufactured using a predetermined one of the plurality of packages, a large number of types of capacities can be handled with a small number of packages. Moreover, the terminals are arranged side by side on one side of the package. Therefore, terminals having the same function can be connected in a short distance, so that the pattern layout of the circuit board is simplified.
【０００７】請求項２記載のインバータ装置は、複数の
パッケージのうち端子を有する一辺部が同方向へ指向
し、回路基板が複数のパッケージの一辺部に対向配置さ
れているところに特徴を有している。上記手段によれ
ば、パッケージの端子を折曲げることなく、回路基板に
接続できるので、製造作業性が向上する。According to a second aspect of the present invention, one side of the plurality of packages having terminals is oriented in the same direction, and the circuit board is arranged to face one side of the plurality of packages. ing. According to the above means, it is possible to connect to the circuit board without bending the terminals of the package, so that the manufacturing workability is improved.
【０００８】請求項３記載のインバータ装置は、複数の
パッケージが第１のパッケージと、第１のパッケージに
対して端子配列が線対称な第２のパッケージとからな
り、これら第１のパッケージおよび第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部が対向配置されているところに
特徴を有している。上記手段によれば、第１のパッケー
ジの一辺部と第２のパッケージの一辺部とが対向し、同
一機能を有する端子間が向い合う。このため、同一機能
を有する端子間を最短距離で接続できるので、回路基板
のパターンレイアウトが一層簡単化される。しかも、第
１のパッケージおよび第２のパッケージが略同一水平面
上に配置される。このため、第１のパッケージおよび第
２のパッケージを放熱部に装着するにあたって、放熱部
に段差等を形成する必要がなくなるので、放熱部の形状
が簡単化される。According to a third aspect of the present invention, the plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is axisymmetric with respect to the first package. It is characterized in that one side having terminals of the two packages is arranged to face each other. According to the above means, one side of the first package and one side of the second package face each other, and terminals having the same function face each other. For this reason, terminals having the same function can be connected with the shortest distance, so that the pattern layout of the circuit board is further simplified. In addition, the first package and the second package are arranged on substantially the same horizontal plane. Therefore, when mounting the first package and the second package on the heat radiating portion, it is not necessary to form a step or the like in the heat radiating portion, so that the shape of the heat radiating portion is simplified.
【０００９】請求項４記載のインバータ装置は、複数の
パッケージが第１のパッケージと、第１のパッケージに
対して端子配列が線対称な第２のパッケージとからな
り、これら第１のパッケージおよび第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部が同方向へ指向し、第１のパッ
ケージおよび第２のパッケージが放熱部を挟むように配
置されているところに特徴を有している。上記手段によ
れば、第１のパッケージおよび第２のパッケージのうち
端子を有する一辺部が同方向へ指向しているので、同一
機能を有する端子間が向い合う。このため、同一機能を
有する端子間を最短距離で接続できるので、回路基板の
パターンレイアウトが一層簡単化される。これと共に、
端子を折曲げることなく回路基板に接続できるので、製
造作業性が向上する。しかも、第１のパッケージと第２
のパッケージとの間で放熱部が挟み込まれている。この
ため、小形な放熱部を使用できるので、装置が小形化さ
れる。According to a fourth aspect of the present invention, the plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is axisymmetric with respect to the first package. One of the two packages is characterized in that one side having terminals is directed in the same direction, and the first package and the second package are arranged so as to sandwich the heat radiating portion. According to the above-described means, since one side of the first package and the second package having the terminal is oriented in the same direction, the terminals having the same function face each other. For this reason, terminals having the same function can be connected with the shortest distance, so that the pattern layout of the circuit board is further simplified. With this,
Since the terminal can be connected to the circuit board without bending, manufacturing workability is improved. Moreover, the first package and the second package
The heat radiation part is sandwiched between the package and the package. For this reason, since a small heat radiating section can be used, the device is downsized.
【００１０】請求項５記載のインバータ装置は、複数の
パッケージが第１のパッケージと、第１のパッケージに
対して端子配列が線対称な第２のパッケージとからな
り、これら第１のパッケージおよび第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部が同方向へ指向し、放熱部が第
１のパッケージおよび第２のパッケージに個別に接続さ
れた複数の放熱器からなるところに特徴を有している。
上記手段によれば、第１のパッケージおよび第２のパッ
ケージのうち端子を有する一辺部が同方向へ指向してい
るので、同一機能を有する端子間が向い合う。このた
め、同一機能を有する端子間を最短距離で接続できるの
で、回路基板のパターンレイアウトが一層簡単化され
る。これと共に、端子を折曲げることなく回路基板に接
続できるので、製造作業性が向上する。しかも、第１の
パッケージおよび第２のパッケージに放熱器が個別に接
続されているので、両パッケージからの熱が放熱器を通
して効率的に放出される。According to a fifth aspect of the present invention, the plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is axisymmetric with respect to the first package. One of the two packages is characterized in that one side portion having terminals is directed in the same direction, and the heat radiating portion includes a plurality of radiators individually connected to the first package and the second package.
According to the above-described means, since one side of the first package and the second package having the terminal is oriented in the same direction, the terminals having the same function face each other. For this reason, terminals having the same function can be connected with the shortest distance, so that the pattern layout of the circuit board is further simplified. At the same time, since the terminal can be connected to the circuit board without bending, the manufacturing workability is improved. In addition, since the radiators are individually connected to the first package and the second package, heat from both packages is efficiently released through the radiators.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
および図２に基づいて説明する。まず、図１の（ａ）に
おいて、放熱器１１は、ベース１１ａに複数の放熱フィ
ン１１ｂを取着してなるものであり、ベース１１ａに
は、上下方向に段差を持って平坦な取付部１１ｃ，１１
ｃが形成されている。尚、放熱器１１は、放熱部に相当
するものである。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
A description will be given based on FIG. First, in FIG. 1A, the radiator 11 is formed by attaching a plurality of radiating fins 11b to a base 11a, and the base 11a has a flat mounting portion 11c with a step in the vertical direction. , 11
c is formed. The radiator 11 corresponds to a radiator.
【００１２】放熱器１１の各取付部１１ｃにはパッケー
ジ１２がねじ止めされている。これら各パッケージ１２
は、三相インバータブリッジ回路を形成する６個のスイ
ッチングパワー素子を１パッケージ化したものであり、
図２に示すように、各パッケージ１２の左側辺部には複
数のリード端子１２ａが並設され（＝シングルインライ
ンパッケージ）、上側に位置するパッケージ１２の複数
のリード端子１２ａと下側に位置するパッケージ１２の
複数のリード端子１２ａとは、図１の（ｂ）に示すよう
に、同一機能を有するものが左右方向にラップしてい
る。尚、図２の符号１２ｂは、パッケージ１２の取付面
を示している。A package 12 is screwed to each mounting portion 11c of the radiator 11. Each of these packages 12
Is a package of six switching power elements forming a three-phase inverter bridge circuit in one package.
As shown in FIG. 2, on the left side of each package 12, a plurality of lead terminals 12a are arranged side by side (= single in-line package), and the plurality of lead terminals 12a of the package 12 located on the upper side are located on the lower side. As shown in FIG. 1B, the plurality of lead terminals 12a of the package 12 have the same function and are wrapped in the left-right direction. Note that reference numeral 12b in FIG. 2 indicates a mounting surface of the package 12.
【００１３】両パッケージ１２の上方には、図１の
（ａ）に示すように、駆動回路基板１３が配設されてい
る。この駆動回路基板１３はプリント配線基板からなる
ものであり、両パッケージ１２の複数のリード端子１２
ａは、略Ｌ字状に折曲げられ、同一機能を有するものが
駆動回路基板１３の回路パターン（図示せず）を介して
並列接続されている。As shown in FIG. 1A, a drive circuit board 13 is disposed above both packages 12. The drive circuit board 13 is formed of a printed wiring board, and includes a plurality of lead terminals 12 of both packages 12.
“a” is bent in a substantially L-shape, and those having the same function are connected in parallel via a circuit pattern (not shown) of the drive circuit board 13.
【００１４】上記実施例によれば、定格が等しい２個の
パッケージ１２（＝インバータ回路）を駆動回路基板１
３を介して並列接続した。このため、一方のパッケージ
１２を利用して容量が半分の別のインバータ装置を製造
できるので、１種類のパッケージ１２で２種の容量に対
応することが可能になる。しかも、複数のリード端子１
２ａをパッケージ１２の左側辺部に並設したので、２個
のパッケージ１２を並列接続するにあたって、同一機能
を有するリード端子１２ａ間を短距離で回路パターンで
接続できる。このため、駆動回路基板１３の回路パター
ンレイアウトが簡単化されるので、駆動特性に悪影響を
及ぼすことが防止される。According to the above embodiment, two packages 12 (= inverter circuits) having the same rating are connected to the drive circuit board 1.
3 were connected in parallel. Therefore, another inverter device having a half capacity can be manufactured by using one package 12, so that one type of package 12 can support two types of capacity. Moreover, a plurality of lead terminals 1
Since the two packages 2a are arranged side by side on the left side of the package 12, when connecting the two packages 12 in parallel, the lead terminals 12a having the same function can be connected in a short distance by a circuit pattern. Therefore, the circuit pattern layout of the drive circuit board 13 is simplified, so that the drive characteristics are not adversely affected.
【００１５】また、両パッケージ１２の複数のリード端
子１２ａを略Ｌ字状に折曲げることに伴い、同一機能を
有するリード端子１２ａ間を向い合せた。このため、同
一機能を有するリード端子１２ａ間を最短距離で接続で
きるので、回路パターンレイアウトが一層簡単化され
る。Further, as the plurality of lead terminals 12a of both packages 12 are bent in a substantially L-shape, the lead terminals 12a having the same function face each other. Therefore, the lead terminals 12a having the same function can be connected with the shortest distance, so that the circuit pattern layout is further simplified.
【００１６】次に本発明の第２実施例を図３に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。両パッケージ１２の左側辺部に
は駆動回路基板１３が対向配置されている。そして、両
パッケージ１２の複数のリード端子１２ａは、左方へ延
びる直線状をなしており、両パッケージ１２の複数のリ
ード端子１２ａは、同一機能を有するものが上下方向に
ラップし、駆動回路基板１３の回路パターンを介して並
列接続されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Hereinafter, only different members will be described. A drive circuit board 13 is opposed to the left side of both packages 12. The plurality of lead terminals 12a of both packages 12 have a linear shape extending to the left, and the plurality of lead terminals 12a of both packages 12 have the same function and are wrapped up and down. They are connected in parallel via 13 circuit patterns.
【００１７】上記実施例によれば、両パッケージ１２の
うちリード端子１２ａを有する一辺部を同方向（左方
向）へ指向させ、両パッケージ１２の一辺部に駆動回路
基板１３を対向配置した。このため、両パッケージ１２
の複数のリード端子１２ａを折曲げることなく、駆動回
路基板１３に接続できるので、製造作業性が向上する。
尚、上記第１および第２実施例においては、定格容量が
等しい２個のパッケージ１２を並列接続したが、これに
限定されるものではなく、例えば、定格容量が異なる２
個のパッケージ１２を並列接続しても良い。また、上記
第１および第２実施例においては、２個のパッケージ１
２を並列接続したが、これに限定されるものではなく、
例えば、３個以上のパッケージ１２を並列接続しても良
い。この場合、定格容量が等しいパッケージ１２を使用
したり、定格容量が異なるパッケージ１２を使用すると
良い。According to the above embodiment, one side of both packages 12 having the lead terminals 12a is directed in the same direction (left direction), and the drive circuit board 13 is arranged to face one side of both packages 12. Therefore, both packages 12
Since the plurality of lead terminals 12a can be connected to the drive circuit board 13 without bending, the manufacturing workability is improved.
In the first and second embodiments, two packages 12 having the same rated capacity are connected in parallel. However, the present invention is not limited to this.
The packages 12 may be connected in parallel. In the first and second embodiments, two packages 1
2 was connected in parallel, but is not limited to this.
For example, three or more packages 12 may be connected in parallel. In this case, it is preferable to use packages 12 having the same rated capacity or packages 12 having different rated capacities.
【００１８】次に本発明の第３実施例を図４に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。放熱部に相当する放熱器１４
は、ベース１４ａに複数の放熱フィン１４ｂを取着して
なるものであり、ベース１４ａの上面には平坦な取付部
１４ｃが形成されている。この取付部１４ｃには、右側
部に位置してパッケージ１２が装着されており、パッケ
ージ１２の複数のリード端子１２ａは、パッケージ１２
の左側辺部に並設されている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Hereinafter, only different members will be described. Heatsink 14 corresponding to heatsink
Is formed by attaching a plurality of radiating fins 14b to a base 14a, and a flat mounting portion 14c is formed on the upper surface of the base 14a. The package 12 is mounted on the right side of the mounting portion 14c, and the plurality of lead terminals 12a of the package 12
Are arranged side by side on the left side.
【００１９】放熱器１４の取付部１４ｃには、左側部に
位置してコンプリメンタリー形のパッケージ１５が装着
されている。このパッケージ１５は、三相インバータブ
リッジ回路を形成する６個のスイッチングパワー素子を
１パッケージ化したものであり、パッケージ１５の複数
のリード端子１５ａは、パッケージ１２のリード端子１
２ａに対して線対称に配列されている（＝シングルイン
ラインパッケージ）。従って、複数のリード端子１５ａ
は、パッケージ１５の右側辺部に並設され、パッケージ
１２の複数のリード端子１２ａとパッケージ１５の複数
のリード端子１５ａとは、同一機能を有するものが左右
方向に向い合っている。On the mounting portion 14c of the radiator 14, a complementary type package 15 is mounted on the left side. This package 15 is one in which six switching power elements forming a three-phase inverter bridge circuit are packaged in one package, and the plurality of lead terminals 15 a of the package 15 are
They are arranged symmetrically with respect to 2a (= single in-line package). Therefore, the plurality of lead terminals 15a
Are arranged side by side on the right side of the package 15, and the plurality of lead terminals 12a of the package 12 and the plurality of lead terminals 15a of the package 15 have the same function and face in the left-right direction.
【００２０】尚、パッケージ１２は第１のパッケージに
相当し、パッケージ１５は第２のパッケージに相当する
ものである。また、符号１５ｂは、パッケージ１５の取
付面を示している。The package 12 corresponds to a first package, and the package 15 corresponds to a second package. Reference numeral 15b indicates a mounting surface of the package 15.
【００２１】パッケージ１２および１５の上方には駆動
回路基板１３が配設されている。そして、パッケージ１
２の複数のリード端子１２ａおよびパッケージ１５の複
数のリード端子１５ａは略Ｌ字状に折曲げられ、駆動回
路基板１３の回路パターンを介して並列に接続されてい
る。A drive circuit board 13 is provided above the packages 12 and 15. And package 1
The plurality of lead terminals 12a and the plurality of lead terminals 15a of the package 15 are bent in a substantially L shape, and are connected in parallel via a circuit pattern of the drive circuit board 13.
【００２２】上記実施例によれば、パッケージ１２の右
側辺部とパッケージ１５の左側辺部とを対向させ、同一
機能を有する端子１２ａおよび１５ａ間を向い合わせ
た。このため、同一機能を有する端子１２ａおよび１５
ａ間を最短距離で接続できるので、回路パターンレイア
ウトが一層簡単化される。しかも、パッケージ１２およ
びパッケージ１５が同一水平面上に配置されるので、放
熱器１４に段差等を形成する必要がなくなり、放熱器１
４の形状が簡単化される。According to the above embodiment, the right side of the package 12 and the left side of the package 15 face each other, and the terminals 12a and 15a having the same function face each other. Therefore, terminals 12a and 15a having the same function
Since a can be connected at the shortest distance, the circuit pattern layout is further simplified. Moreover, since the package 12 and the package 15 are arranged on the same horizontal plane, there is no need to form a step or the like on the radiator 14, and the radiator 1
4 is simplified.
【００２３】次に本発明の第４実施例を図５に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。放熱部に相当する放熱器１６
は、複数の放熱フィン１６ａを３本のヒートパイプ１６
ｂにより連結してなるものであり、放熱器１６の右側面
にはパッケージ１２が装着され、パッケージ１２の複数
のリード端子１２ａは、パッケージ１２の上面から上方
へ延びる直線状をなしている。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Hereinafter, only different members will be described. A radiator 16 corresponding to a radiator
Means that a plurality of radiating fins 16a are connected to three heat pipes 16
The package 12 is mounted on the right side surface of the radiator 16, and the plurality of lead terminals 12 a of the package 12 form a straight line extending upward from the upper surface of the package 12.
【００２４】放熱器１６の左側面には、コンプリメンタ
リー形のパッケージ１５が装着されており、パッケージ
１５の複数のリード端子１５ａは、パッケージ１５の上
面から上方へ延びる直線状をなしている。そして、パッ
ケージ１２および１５の上方には駆動回路基板１３が配
設されており、パッケージ１２の複数のリード端子１２
ａとパッケージ１５の複数のリード端子１５ａとは、同
一機能を有するものが左右方向にラップし、駆動回路基
板１３を介して並列接続されている。A complementary package 15 is mounted on the left side of the radiator 16. A plurality of lead terminals 15a of the package 15 are linearly extending upward from the upper surface of the package 15. A drive circuit board 13 is disposed above the packages 12 and 15, and a plurality of lead terminals 12 of the package 12 are provided.
a and the plurality of lead terminals 15 a of the package 15 have the same function and wrap in the left-right direction, and are connected in parallel via the drive circuit board 13.
【００２５】上記実施例によれば、パッケージ１２のう
ちリード端子１２ａを有する一辺部およびパッケージ１
５のうちリード端子１５ａを有する一辺部を同方向へ指
向させたので、同一機能を有するリード端子１２ａおよ
び１５ａ間が向い合う。このため、同一機能を有する端
子１２ａおよび１５ａ間を最短距離で接続できるので、
回路パターンレイアウトが一層簡単化される。これと共
に、リード端子１２および１５ａを折曲げることなく駆
動回路基板１３に接続できるので、製造作業性が向上す
る。しかも、パッケージ１２および１５間で放熱器１６
を挟み込んだ。このため、小形な放熱器１６を使用でき
るので、装置が小形化される。According to the above embodiment, one side of the package 12 having the lead terminals 12a and the package 1
5, one side having the lead terminal 15a is directed in the same direction, so that the lead terminals 12a and 15a having the same function face each other. Therefore, the terminals 12a and 15a having the same function can be connected with the shortest distance.
The circuit pattern layout is further simplified. At the same time, since the lead terminals 12 and 15a can be connected to the drive circuit board 13 without bending, the manufacturing workability is improved. In addition, the radiator 16 between the packages 12 and 15
Was sandwiched. For this reason, since the small radiator 16 can be used, the device is downsized.
【００２６】次に本発明の第５実施例を図６に基づいて
説明する。尚、上記第１実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。放熱器１７，１７は、各々ベー
ス１７ａに複数の放熱フィン１７ｂを取着してなるもの
であり、各放熱器１７の側面には平坦な取付部１７ｃが
形成されている（符号１８は、２つの放熱器１７から構
成される放熱部を示している）。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Hereinafter, only different members will be described. The radiators 17, 17 each have a plurality of radiating fins 17b attached to a base 17a, and a flat mounting portion 17c is formed on a side surface of each radiator 17. A heat dissipating section composed of two radiators 17 is shown).
【００２７】右側に位置する放熱器１７の取付部１７ｃ
にはパッケージ１２がねじ止めされており、パッケージ
１２の複数のリード端子１２ａは、パッケージ１２の上
面から上方へ延びる直線状をなしている。また、左側に
位置する放熱器１７の取付部１７ｃにはコンプリメンタ
リー形のパッケージ１５がねじ止めされており、パッケ
ージ１５の複数のリード端子１５ａは、パッケージ１５
の上面から上方へ延びる直線状をなしている。The mounting portion 17c of the radiator 17 located on the right side
, The package 12 is screwed, and the plurality of lead terminals 12 a of the package 12 form a straight line extending upward from the upper surface of the package 12. A complementary type package 15 is screwed to the mounting portion 17c of the radiator 17 located on the left side, and a plurality of lead terminals 15a of the package 15 are
Has a linear shape extending upward from the upper surface of the.
【００２８】パッケージ１２および１５の上方には駆動
回路基板１３が配設されている。そして、パッケージ１
２の複数のリード端子１２ａとパッケージ１５の複数の
リード端子１５ａとは、同一機能を有するものが左右方
向にラップし、駆動回路基板１３を介して並列に接続さ
れている。A drive circuit board 13 is provided above the packages 12 and 15. And package 1
The plurality of lead terminals 12a and the plurality of lead terminals 15a of the package 15 are wrapped in the left-right direction and have the same function, and are connected in parallel via the drive circuit board 13.
【００２９】上記実施例によれば、パッケージ１２のう
ちリード端子１２ａを有する一辺部およびパッケージ１
５のうちリード端子１５ａを有する一辺部を同方向へ指
向させた。このため、同一機能を有するリード端子１２
ａおよび１５ａ間を最短距離で接続できるので、回路パ
ターンレイアウトが一層簡単化される。これと共に、リ
ード端子１２ａおよび１５ａを折曲げることなく駆動回
路基板１３に接続できるので、製造作業性が向上する。
しかも、パッケージ１２および１５に放熱器１７を個別
に接続したので、パッケージ１２および１５からの熱が
放熱器１７を通して各々効率的に放出され、冷却性能が
向上する。According to the above embodiment, one side of the package 12 having the lead terminals 12a and the package 1
5, one side having the lead terminal 15a was directed in the same direction. Therefore, the lead terminals 12 having the same function
Since a and 15a can be connected with the shortest distance, the circuit pattern layout is further simplified. At the same time, since the lead terminals 12a and 15a can be connected to the drive circuit board 13 without bending, the manufacturing workability is improved.
Moreover, since the radiators 17 are individually connected to the packages 12 and 15, the heat from the packages 12 and 15 is efficiently released through the radiators 17, respectively, and the cooling performance is improved.
【００３０】尚、上記第３ないし第５実施例において
は、第１のパッケージ１２および第２のパッケージ１５
を１個ずつ使用したが、これに限定されるものではな
く、例えば、第１のパッケージ１２および第２のパッケ
ージ１５を各々２個以上使用しても良い。In the third to fifth embodiments, the first package 12 and the second package 15
Are used one by one, but the present invention is not limited to this. For example, two or more first packages 12 and second packages 15 may be used.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のインバータ装置は以下の効果を奏する。請求項１記載
の手段によれば、複数のパッケージ（＝インバータ回
路）を回路基板を介して並列接続した。このため、所定
のパッケージを利用して容量が異なる別のインバータ装
置を製造できるので、少数類のパッケージで多数種の容
量に対応することが可能になる。しかも、複数の端子を
パッケージの一辺部に並設したので、同一機能を有する
端子間を短距離で接続できる。このため、回路基板の回
路パターンレイアウトが簡単化されるので、駆動特性に
悪影響を及ぼすことが防止される。As is apparent from the above description, the inverter device of the present invention has the following effects. According to the first aspect, a plurality of packages (= inverter circuits) are connected in parallel via the circuit board. For this reason, another inverter device having a different capacity can be manufactured using a predetermined package, so that it is possible to handle a large number of capacities with a small number of packages. In addition, since a plurality of terminals are arranged side by side on one side of the package, terminals having the same function can be connected over a short distance. This simplifies the circuit pattern layout of the circuit board, thereby preventing the drive characteristics from being adversely affected.
【００３２】請求項２記載の手段によれば、複数のパッ
ケージのうち端子を有する一辺部を同方向へ指向させ、
複数のパッケージの一辺部に回路基板を対向配置した。
このため、複数の端子を折曲げることなく回路基板に接
続できるので、製造作業性が向上する。According to the second aspect of the present invention, one side of the plurality of packages having terminals is directed in the same direction,
The circuit boards were arranged facing one side of the plurality of packages.
For this reason, since a plurality of terminals can be connected to the circuit board without being bent, manufacturing workability is improved.
【００３３】請求項３記載の手段によれば、第１のパッ
ケージのうち端子を有する一辺部と第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部とを対向させ、同一機能を有す
る端子間を向い合わせた。このため、同一機能を有する
端子間を最短距離で接続できるので、回路パターンレイ
アウトが一層簡単化される。しかも、両パッケージが略
同一水平面上に配置されるので、放熱部に段差等を形成
する必要がなくなり、放熱部の形状が簡単化される。According to the third aspect of the present invention, one side of the first package having terminals is opposed to one side of the second package having terminals, and terminals having the same function are opposed to each other. Was. Therefore, terminals having the same function can be connected at the shortest distance, so that the circuit pattern layout is further simplified. In addition, since both packages are arranged on substantially the same horizontal plane, there is no need to form a step or the like in the heat radiating portion, and the shape of the heat radiating portion is simplified.
【００３４】請求項４記載の手段によれば、第１のパッ
ケージのうち端子を有する一辺部と第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部とを同方向へ指向させたので、
同一機能を有する端子間が向い合う。このため、同一機
能を有する端子間を最短距離で接続できるので、回路パ
ターンレイアウトが一層簡単化される。これと共に、端
子を折曲げることなく回路基板に接続できるので、製造
作業性が向上する。しかも、両パッケージ間で放熱部を
挟んだ。このため、小形な放熱部を使用できるので、装
置が小形化される。According to the fourth aspect of the present invention, one side of the first package having terminals and one side of the second package having terminals are directed in the same direction.
The terminals having the same function face each other. Therefore, terminals having the same function can be connected at the shortest distance, so that the circuit pattern layout is further simplified. At the same time, since the terminal can be connected to the circuit board without bending, the manufacturing workability is improved. In addition, a heat radiating portion is sandwiched between the two packages. For this reason, since a small heat radiating section can be used, the device is downsized.
【００３５】請求項５記載の手段によれば、第１のパッ
ケージのうち端子を有する一辺部と第２のパッケージの
うち端子を有する一辺部とを同方向へ指向させた。この
ため、同一機能を有する端子間を最短距離で接続できる
ので、回路パターンレイアウトが一層簡単化される。こ
れと共に、端子を折曲げることなく回路基板に接続でき
るので、製造作業性が向上する。しかも、両パッケージ
に放熱器を個別に接続したので、各パッケージからの熱
が放熱器を通して各々効率的に放出され、冷却性能が向
上する。According to the means of claim 5, one side of the first package having terminals and one side of the second package having terminals are directed in the same direction. Therefore, terminals having the same function can be connected at the shortest distance, so that the circuit pattern layout is further simplified. At the same time, since the terminal can be connected to the circuit board without bending, the manufacturing workability is improved. In addition, since the radiators are individually connected to both packages, heat from each package is efficiently released through the radiators, thereby improving the cooling performance.
【図１】本発明の第１実施例を示す図（ａは要部を示す
側面図，ｂは上面図）FIG. 1 is a view showing a first embodiment of the present invention (a is a side view showing a main part, and b is a top view).
【図２】パッケージを示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a package.
【図３】本発明の第２実施例を示す図１の（ａ）相当図FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1A showing a second embodiment of the present invention;
【図４】本発明の第３実施例を示す図（ａは図１のａ相
当図、ｂは図２相当図）FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention (a is a diagram corresponding to a in FIG. 1, and b is a diagram corresponding to FIG. 2)
【図５】本発明の第４実施例を示す図１の（ａ）相当図FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention and corresponds to FIG.
【図６】本発明の第５実施例を示す図１の（ａ）相当図FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention and is equivalent to FIG.
【図７】従来例を示す図１の（ａ）相当図FIG. 7 shows a conventional example and is equivalent to FIG.
１１は放熱器（放熱部）、１２はパッケージ（第１のパ
ッケージ）、１２ａはリード端子（端子）、１３は駆動
回路基板（回路基板）、１４は放熱器（放熱部）、１５
は第２のパッケージ、１５ａはリード端子（端子）、１
６は放熱器（放熱部）、１７は放熱器、１８は放熱部を
示す。11 is a radiator (radiator), 12 is a package (first package), 12a is a lead terminal (terminal), 13 is a drive circuit board (circuit board), 14 is a radiator (radiator), 15
Is a second package, 15a is a lead terminal (terminal), 1
6 is a radiator (radiator), 17 is a radiator, and 18 is a radiator.
Claims (5)
数のパッケージと、 これら複数のパッケージからの熱を放出する放熱部とを
備え、 前記複数のパッケージの一辺部には複数の端子が各々並
設され、 前記複数のインバータ回路は、同一機能を有する端子間
が回路基板を介して並列接続されていることを特徴とす
るインバータ装置。1. A plurality of packages each having an inverter bridge circuit, and a heat radiating unit for radiating heat from the plurality of packages, a plurality of terminals are respectively arranged in parallel on one side of the plurality of packages, The inverter device, wherein the plurality of inverter circuits are connected in parallel between terminals having the same function via a circuit board.
部が同方向へ指向し、 回路基板は、複数のパッケージ
の一辺部に対向配置されていることを特徴とする請求項
１記載のインバータ装置。2. The inverter device according to claim 1, wherein one side of the plurality of packages has terminals directed in the same direction, and the circuit board is arranged to face one side of the plurality of packages. .
と、第１のパッケージに対して端子配列が線対称な第２
のパッケージとからなり、 これら第１のパッケージおよび第２のパッケージは、端
子を有する一辺部が対向するように配置されていること
を特徴とする請求項１記載のインバータ装置。3. The plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is line-symmetric with respect to the first package.
2. The inverter device according to claim 1, wherein the first package and the second package are arranged such that one sides having terminals are opposed to each other.
と、第１のパッケージに対して端子配列が線対称な第２
のパッケージとからなり、 これら第１のパッケージおよび第２のパッケージは、端
子を有する一辺部が同方向へ指向し、且つ、放熱部を挟
むように配置されていることを特徴とする請求項１記載
のインバータ装置。4. The plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is line-symmetric with respect to the first package.
The first package and the second package are arranged so that one side portion having a terminal is directed in the same direction and sandwiches the heat radiating portion. The inverter device as described.
と、第１のパッケージに対して端子配列が線対称な第２
のパッケージとからなり、 これら第１のパッケージおよび第２のパッケージは、端
子を有する一辺部が同方向へ指向し、 放熱部は、第１のパッケージおよび第２のパッケージに
個別に接続された複数の放熱器からなることを特徴とす
る請求項１記載のインバータ装置。5. The plurality of packages include a first package and a second package whose terminal arrangement is axisymmetric with respect to the first package.
In the first package and the second package, one side having a terminal is directed in the same direction, and the heat radiating unit includes a plurality of packages individually connected to the first package and the second package. The inverter device according to claim 1, comprising a radiator of (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272484A JPH11113267A (en) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Inverter device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272484A JPH11113267A (en) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Inverter device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11113267A true JPH11113267A (en) | 1999-04-23 |
Family
ID=17514576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272484A Pending JPH11113267A (en) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | Inverter device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11113267A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002127741A (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Motor compressor driving device for automobile |
| JP2003037981A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Power circuit of generator |
| EP1848260A1 (en) | 2006-04-22 | 2007-10-24 | SMA Technologie AG | Inverter |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272484A patent/JPH11113267A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003037981A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Power circuit of generator |
| EP1848260A1 (en) | 2006-04-22 | 2007-10-24 | SMA Technologie AG | Inverter |
| DE102006018854A1 (en) * | 2006-04-22 | 2007-11-22 | Sma Technologie Ag | Housing of a power converter |
| US7463489B2 (en) | 2006-04-22 | 2008-12-09 | Sma Solar Technology Ag | Power inverter |
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