JPH11113033A - 装置実装構造 - Google Patents
装置実装構造Info
- Publication number
- JPH11113033A JPH11113033A JP27111697A JP27111697A JPH11113033A JP H11113033 A JPH11113033 A JP H11113033A JP 27111697 A JP27111697 A JP 27111697A JP 27111697 A JP27111697 A JP 27111697A JP H11113033 A JPH11113033 A JP H11113033A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- board
- mounting structure
- connector
- package board
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージボードから多数の電気信号と光信
号を取り出す。設計の負荷の軽減を図るとともにコスト
ダウンを図る。組立および保守を容易にする。 【解決手段】 ユニット３ｂ内に収納されるパッケージ
ボード４ｂの背面側の辺に電気コネクタ６ｂが、上面側
の辺には光コネクタ５ｂが搭載されている。ユニット３
ｂの上面には、側面にユニット間接続光インタフェース
１４ｂを有するボード間光配線モジュール１１ｂが設け
られている。ユニット間接続光インタフェース１４ｂを
介してユニット間に信号を光伝送するユニット間光配線
モジュール１５がユニット３の側方に設けられている。
号を取り出す。設計の負荷の軽減を図るとともにコスト
ダウンを図る。組立および保守を容易にする。 【解決手段】 ユニット３ｂ内に収納されるパッケージ
ボード４ｂの背面側の辺に電気コネクタ６ｂが、上面側
の辺には光コネクタ５ｂが搭載されている。ユニット３
ｂの上面には、側面にユニット間接続光インタフェース
１４ｂを有するボード間光配線モジュール１１ｂが設け
られている。ユニット間接続光インタフェース１４ｂを
介してユニット間に信号を光伝送するユニット間光配線
モジュール１５がユニット３の側方に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号と光信号
を処理する交換機、中継伝送装置あるいはコンピュータ
装置等の装置実装構造に関する。
を処理する交換機、中継伝送装置あるいはコンピュータ
装置等の装置実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の装置実装構造において
は、電気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタ
とが搭載されたパッケージボードをユニットに挿抜す
る、いわゆるブックシェルフ実装を基本とし、電気コネ
クタおよび光コネクタは、共にパッケージボードの背面
側、すなわちバックボード側の辺に搭載している。ユニ
ットは架内に複数個堆積状態で収納されており、これら
ユニット間の光信号の授受は上述した光コネクタを介し
て行われている。すなわち、上下のバックボードに搭載
された複数の光コネクタ間のそれぞれを複数の光ファイ
バによって、個々に接続している。
は、電気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタ
とが搭載されたパッケージボードをユニットに挿抜す
る、いわゆるブックシェルフ実装を基本とし、電気コネ
クタおよび光コネクタは、共にパッケージボードの背面
側、すなわちバックボード側の辺に搭載している。ユニ
ットは架内に複数個堆積状態で収納されており、これら
ユニット間の光信号の授受は上述した光コネクタを介し
て行われている。すなわち、上下のバックボードに搭載
された複数の光コネクタ間のそれぞれを複数の光ファイ
バによって、個々に接続している。
【０００３】図４は従来の装置実装構造におけるパッケ
ージボードの側面図、図５は同じく装置実装構造の背面
図である。これらの図において、符号４で示すものは、
側面視において略正方形に形成されたパッケージボード
であって、前面側の辺の上下には一対の挿抜レバー９，
９が取り付けられ、背面側の辺の下部側には光信号用の
２個の光コネクタ５，５が搭載され、上部側には電気信
号用の２個の電気コネクタ６，６が搭載されている。２
は前後が開口し枠状に形成された架であって、この架２
内には、前面側の開口から挿抜自在な４個のユニット３
ａないし３ｄが堆積状態で収納されている。これらユニ
ット３ａないし３ｄは、前後が開口した枠状に形成さ
れ、内部にはガイドレール（図示せず）が設置され、こ
れらガイドレールに案内されて前面側の開口から上述し
たパッケージボード４が収納される。収納されたパッケ
ージボード４は挿抜レバー９，９を操作することにより
ユニット３ａないし３ｄから抜き取られるように構成さ
れている。
ージボードの側面図、図５は同じく装置実装構造の背面
図である。これらの図において、符号４で示すものは、
側面視において略正方形に形成されたパッケージボード
であって、前面側の辺の上下には一対の挿抜レバー９，
９が取り付けられ、背面側の辺の下部側には光信号用の
２個の光コネクタ５，５が搭載され、上部側には電気信
号用の２個の電気コネクタ６，６が搭載されている。２
は前後が開口し枠状に形成された架であって、この架２
内には、前面側の開口から挿抜自在な４個のユニット３
ａないし３ｄが堆積状態で収納されている。これらユニ
ット３ａないし３ｄは、前後が開口した枠状に形成さ
れ、内部にはガイドレール（図示せず）が設置され、こ
れらガイドレールに案内されて前面側の開口から上述し
たパッケージボード４が収納される。収納されたパッケ
ージボード４は挿抜レバー９，９を操作することにより
ユニット３ａないし３ｄから抜き取られるように構成さ
れている。
【０００４】ユニット３ａないし３ｄの背面側の開口に
は、４枚のバックボード７ａないし７ｄが設けられ、こ
のバックボード７ａないし７ｄの上部には電気コネクタ
８が、また下部には光コネクタ１３が開口の幅方向に複
数列それぞれ搭載されている。上述したように、ユニッ
ト３ａないし３ｄにパッケージボード４が挿入され収納
されるときに、パッケージボード４の光コネクタ５およ
び電気コネクタ６が、バックボード７ａないし７ｄの光
コネクタ１３および電気コネクタ８のそれぞれに結合さ
れる。上下のユニット３ａないし３ｄ間どうしの接続
は、上下に隣接するユニットのそれぞれのバックボード
７の光コネクタ１３ｂないし１３ｄ間どうしを複数本の
光ファイバケーブル２０によって個々に接続している。
は、４枚のバックボード７ａないし７ｄが設けられ、こ
のバックボード７ａないし７ｄの上部には電気コネクタ
８が、また下部には光コネクタ１３が開口の幅方向に複
数列それぞれ搭載されている。上述したように、ユニッ
ト３ａないし３ｄにパッケージボード４が挿入され収納
されるときに、パッケージボード４の光コネクタ５およ
び電気コネクタ６が、バックボード７ａないし７ｄの光
コネクタ１３および電気コネクタ８のそれぞれに結合さ
れる。上下のユニット３ａないし３ｄ間どうしの接続
は、上下に隣接するユニットのそれぞれのバックボード
７の光コネクタ１３ｂないし１３ｄ間どうしを複数本の
光ファイバケーブル２０によって個々に接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の装置実装構造では、パッケージボード４の１つ
の辺、すなわち背面側の辺のみに、光コネクタ５と電気
コネクタ６とが搭載された構造となっているために、パ
ッケージボード４からの電気信号数または光信号数の増
加に対応するのには限界があった。また、パッケージボ
ード４およびバックボード７の電気コネクタ６，８を結
合させるための位置合わせ精度に対して、互いの光コネ
クタ５，１３を結合させるための位置合わせ精度は、高
精度が要求される。このため、電気コネクタと光コネク
タとを同時に結合させる上述した従来の結合構造では、
電気コネクタにも必要以上の精度が要求されるため電気
コネクタが高価になるといった問題があった。さらに、
ユニット３ａないし３ｄ間の光信号を伝送するのに、架
２の裏面に個別に存在する多数の光ファイバケーブル２
０によって行うため、光ファイバケーブル２０の組み付
け作業がきわめて煩雑であり、光コネクタ１３に対する
光ファイバケーブル２０の接続違いが発生しやすいとと
もに、装置の保守等の点からも問題があった。
た従来の装置実装構造では、パッケージボード４の１つ
の辺、すなわち背面側の辺のみに、光コネクタ５と電気
コネクタ６とが搭載された構造となっているために、パ
ッケージボード４からの電気信号数または光信号数の増
加に対応するのには限界があった。また、パッケージボ
ード４およびバックボード７の電気コネクタ６，８を結
合させるための位置合わせ精度に対して、互いの光コネ
クタ５，１３を結合させるための位置合わせ精度は、高
精度が要求される。このため、電気コネクタと光コネク
タとを同時に結合させる上述した従来の結合構造では、
電気コネクタにも必要以上の精度が要求されるため電気
コネクタが高価になるといった問題があった。さらに、
ユニット３ａないし３ｄ間の光信号を伝送するのに、架
２の裏面に個別に存在する多数の光ファイバケーブル２
０によって行うため、光ファイバケーブル２０の組み付
け作業がきわめて煩雑であり、光コネクタ１３に対する
光ファイバケーブル２０の接続違いが発生しやすいとと
もに、装置の保守等の点からも問題があった。
【０００６】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その第１の目的は、パッケージボードか
ら多数の電気信号と光信号を取り出せるようにした点に
ある。第２の目的は、コストダウンを図ることにある。
第３の目的は、組立および保守を容易にする点にある。
たものであり、その第１の目的は、パッケージボードか
ら多数の電気信号と光信号を取り出せるようにした点に
ある。第２の目的は、コストダウンを図ることにある。
第３の目的は、組立および保守を容易にする点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に記載された装置実装構造は、電気信号と
光信号を処理する装置のユニットに挿抜自在であって電
気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタが搭載
されたパッケージボードを備えた装置実装構造であっ
て、前記電気コネクタと光コネクタとをパッケージボー
ドの異なる辺に搭載したものである。したがって、電気
コネクタまたは光コネクタの増設を、それぞれ搭載され
た辺の範囲内で行うことができる。
に、請求項１に記載された装置実装構造は、電気信号と
光信号を処理する装置のユニットに挿抜自在であって電
気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタが搭載
されたパッケージボードを備えた装置実装構造であっ
て、前記電気コネクタと光コネクタとをパッケージボー
ドの異なる辺に搭載したものである。したがって、電気
コネクタまたは光コネクタの増設を、それぞれ搭載され
た辺の範囲内で行うことができる。
【０００８】また、請求項４または請求項５に記載され
た装置実装構造は、請求項１に記載されたものにおい
て、ボード間光配線モジュールまたはユニット間光配線
モジュールを設けたものである。したがって、個々に光
ファイバケーブルを組み付ける必要がなく、また組み間
違いの発生が防止される。
た装置実装構造は、請求項１に記載されたものにおい
て、ボード間光配線モジュールまたはユニット間光配線
モジュールを設けたものである。したがって、個々に光
ファイバケーブルを組み付ける必要がなく、また組み間
違いの発生が防止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る装置実装構造に
おけるパッケージボードの側面図、図２は同じく装置実
装構造の全体の構成を示す斜視図である。これらの図に
おいて、上述した図４および図５に示す従来技術におい
て説明した構成と同一または同等の部材については同一
の符号を付しその詳細な説明は適宜省略する。
基づいて説明する。図１は本発明に係る装置実装構造に
おけるパッケージボードの側面図、図２は同じく装置実
装構造の全体の構成を示す斜視図である。これらの図に
おいて、上述した図４および図５に示す従来技術におい
て説明した構成と同一または同等の部材については同一
の符号を付しその詳細な説明は適宜省略する。
【００１０】本発明の特徴とするところは、光コネクタ
５と電気コネクタ６とをパッケージボード４の異なる辺
に搭載した点にある。すなわち、パッケージボード４の
背面側の辺には、３個の電気コネクタ６のみを搭載する
とともに、パッケージボード４の上側の辺には、６個の
光コネクタ５を搭載したものである。したがって、ユニ
ット３ａないし３ｄの背面側に配置されたバックボード
７には、これら電気コネクタ６と結合される電気コネク
タ８のみが搭載されている。また、架２のユニット３ａ
ないし３ｄが収納される部位の上方には、ボード間光配
線モジュール１１ａないし１１ｄが設けられている。
５と電気コネクタ６とをパッケージボード４の異なる辺
に搭載した点にある。すなわち、パッケージボード４の
背面側の辺には、３個の電気コネクタ６のみを搭載する
とともに、パッケージボード４の上側の辺には、６個の
光コネクタ５を搭載したものである。したがって、ユニ
ット３ａないし３ｄの背面側に配置されたバックボード
７には、これら電気コネクタ６と結合される電気コネク
タ８のみが搭載されている。また、架２のユニット３ａ
ないし３ｄが収納される部位の上方には、ボード間光配
線モジュール１１ａないし１１ｄが設けられている。
【００１１】これらボード間光配線モジュール１１ａな
いし１１ｄには、ユニット３ａないし３ｄに収納される
各パッケージボード４に対応して複数列のボード１２が
設けられている。これら複数列のボード１２は、図示を
省略した結合機構により、個々に上下方向に移動自在に
支持され、下方に移動することによりボード１２に搭載
した光コネクタ１３がパッケージボード４の光コネクタ
５に結合するように構成されている。また、ボード間光
配線モジュール１１ａないし１１ｄには、パッケージボ
ード４間を接続する光伝送媒体（図示せず）が設けられ
ている。
いし１１ｄには、ユニット３ａないし３ｄに収納される
各パッケージボード４に対応して複数列のボード１２が
設けられている。これら複数列のボード１２は、図示を
省略した結合機構により、個々に上下方向に移動自在に
支持され、下方に移動することによりボード１２に搭載
した光コネクタ１３がパッケージボード４の光コネクタ
５に結合するように構成されている。また、ボード間光
配線モジュール１１ａないし１１ｄには、パッケージボ
ード４間を接続する光伝送媒体（図示せず）が設けられ
ている。
【００１２】このボード間光配線モジュール１１ａない
し１１ｄのそれぞれの一側部には、４個のユニット間接
続光インタフェース１４ａないし１４ｄ（１４ａ，１４
ｃ，１４ｄは図示を省略）が設けられ、架２内の一側部
には、これらユニット間接続光インタフェース１４ａな
いし１４ｄと接続される上下に延在するユニット間光配
線モジュール１５が設けられている。１６は装置間接続
光インタフェースであって、架２と図示を省略した他の
架等の外部装置間を光信号で接続するときに使用するも
のである。
し１１ｄのそれぞれの一側部には、４個のユニット間接
続光インタフェース１４ａないし１４ｄ（１４ａ，１４
ｃ，１４ｄは図示を省略）が設けられ、架２内の一側部
には、これらユニット間接続光インタフェース１４ａな
いし１４ｄと接続される上下に延在するユニット間光配
線モジュール１５が設けられている。１６は装置間接続
光インタフェースであって、架２と図示を省略した他の
架等の外部装置間を光信号で接続するときに使用するも
のである。
【００１３】次に、このように構成された装置実装構造
における光信号の伝送経路を説明する。図２において、
ユニット３ｂ内に収納されたパッケージボード４ｂから
の光信号は、光コネクタ５ｂ，１３を介してボード間光
配線モジュール１１ｂ内の光伝送媒体へ接続される。接
続先が同一のユニット３ｂ内のパッケージボード４ａの
場合には、光コネクタ５ａを介して接続される。また、
接続先が他のユニット３ｃである場合には、ボード間光
配線モジュール１１、ユニット間接続光インタフェース
１４ｂおよびユニット間光配線モジュール１５を介して
接続される。また、接続先が架２以外の外部装置である
場合には、ボード間光配線モジュール１１、ユニット間
接続光インタフェース１４ｂ、ユニット間光配線モジュ
ール１５および装置間接続光インタフェース１６を介し
て接続される。
における光信号の伝送経路を説明する。図２において、
ユニット３ｂ内に収納されたパッケージボード４ｂから
の光信号は、光コネクタ５ｂ，１３を介してボード間光
配線モジュール１１ｂ内の光伝送媒体へ接続される。接
続先が同一のユニット３ｂ内のパッケージボード４ａの
場合には、光コネクタ５ａを介して接続される。また、
接続先が他のユニット３ｃである場合には、ボード間光
配線モジュール１１、ユニット間接続光インタフェース
１４ｂおよびユニット間光配線モジュール１５を介して
接続される。また、接続先が架２以外の外部装置である
場合には、ボード間光配線モジュール１１、ユニット間
接続光インタフェース１４ｂ、ユニット間光配線モジュ
ール１５および装置間接続光インタフェース１６を介し
て接続される。
【００１４】図３は本発明の第２の実施の形態を示すパ
ッケージボードの側面図である。この第２の実施の形態
においては、電気コネクタ６を光コネクタ５と対向する
位置、すなわち底面側の辺に搭載した点が、上述した第
１の実施の形態と異なる点である。すなわち、電気コネ
クタ６と光コネクタ５とをパッケージボード４の上下の
辺に搭載し、前後の辺には電気コネクタ６と光コネクタ
５とを共に搭載しない構造としたものである。このた
め、パッケージボード４の前後に冷却用のファン等を設
置する空間ができるので、冷却を容易に行うことができ
るとともに、冷却用の通路が開放されるので、冷却効率
が向上する。
ッケージボードの側面図である。この第２の実施の形態
においては、電気コネクタ６を光コネクタ５と対向する
位置、すなわち底面側の辺に搭載した点が、上述した第
１の実施の形態と異なる点である。すなわち、電気コネ
クタ６と光コネクタ５とをパッケージボード４の上下の
辺に搭載し、前後の辺には電気コネクタ６と光コネクタ
５とを共に搭載しない構造としたものである。このた
め、パッケージボード４の前後に冷却用のファン等を設
置する空間ができるので、冷却を容易に行うことができ
るとともに、冷却用の通路が開放されるので、冷却効率
が向上する。
【００１５】この第２の実施の形態では、各ユニット３
ａないし３ｄの下方には、各パッケージボード４に対応
して、図示を省略した結合機構により上下方向に移動自
在に支持されたボード１０がユニットの幅方向に複数列
設けられている。これらボード１０には、パッケージボ
ード４の電気コネクタ６に結合する電気コネクタ８が搭
載されている。この電気コネクタ８はピンの数がきわめ
て多いので、結合する際の負荷を軽減するために、結合
部が結合する前は開き、結合すると閉じる、いわゆるゼ
ロインサーションフォース型のコネクタが用いられてい
る。
ａないし３ｄの下方には、各パッケージボード４に対応
して、図示を省略した結合機構により上下方向に移動自
在に支持されたボード１０がユニットの幅方向に複数列
設けられている。これらボード１０には、パッケージボ
ード４の電気コネクタ６に結合する電気コネクタ８が搭
載されている。この電気コネクタ８はピンの数がきわめ
て多いので、結合する際の負荷を軽減するために、結合
部が結合する前は開き、結合すると閉じる、いわゆるゼ
ロインサーションフォース型のコネクタが用いられてい
る。
【００１６】なお、本実施の形態では、光コネクタ５を
パッケージボード４の上側に、電気コネクタ６を下側に
設けた例を示したが、これに限定されず、互いに逆側に
設けてもよく、また、一方をパッケージボード４の前側
に設けてもよく、要は、光コネクタ５と電気コネクタ６
とをパッケージボード４の異なる辺に設ければよい。
パッケージボード４の上側に、電気コネクタ６を下側に
設けた例を示したが、これに限定されず、互いに逆側に
設けてもよく、また、一方をパッケージボード４の前側
に設けてもよく、要は、光コネクタ５と電気コネクタ６
とをパッケージボード４の異なる辺に設ければよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気コネクタと光コネクタとをパッケージボードの異なる
辺に搭載したことにより、パッケージボードから多数の
電気信号と光信号を取り出すことが可能になる。また、
電気コネクタと光コネクタとを同時に結合させる必要が
ないので、電気コネクタに必要以上の結合精度が要求さ
れないので、単価の安い電気コネクタを使用でき、この
ため、装置のコストダウンを図ることができる。
気コネクタと光コネクタとをパッケージボードの異なる
辺に搭載したことにより、パッケージボードから多数の
電気信号と光信号を取り出すことが可能になる。また、
電気コネクタと光コネクタとを同時に結合させる必要が
ないので、電気コネクタに必要以上の結合精度が要求さ
れないので、単価の安い電気コネクタを使用でき、この
ため、装置のコストダウンを図ることができる。
【００１８】また、パッケージボードの前後にコネクタ
を設けない構造とすることにより、冷却を容易に行うこ
とができるとともに、冷却効率も向上する。
を設けない構造とすることにより、冷却を容易に行うこ
とができるとともに、冷却効率も向上する。
【００１９】また、パッケージボードへ入出力する多数
の光伝送媒体を収容するために、複数のパッケージボー
ドを収納するユニットにボード間光配線モジュールおよ
び複数のユニットにユニット間光配線モジュールを設け
たことにより、光伝送媒体の引き回しが容易になるとと
もに、保守が容易になる。
の光伝送媒体を収容するために、複数のパッケージボー
ドを収納するユニットにボード間光配線モジュールおよ
び複数のユニットにユニット間光配線モジュールを設け
たことにより、光伝送媒体の引き回しが容易になるとと
もに、保守が容易になる。
【図１】 本発明に係る装置実装構造におけるパッケー
ジボードの側面図である。
ジボードの側面図である。
【図２】 本発明に係る装置実装構造の全体の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 本発明に係る装置実装構造におけるパッケー
ジボードの第２の実施の形態を示す側面図である。
ジボードの第２の実施の形態を示す側面図である。
【図４】 従来の装置実装構造におけるパッケージボー
ドの側面図である。
ドの側面図である。
【図５】 従来の装置実装構造の背面図である。
２…架、３ａ〜３ｄ…ユニット、４，４ａ，４ｂ…パッ
ケージボード、５，５ａ，５ｂ，１３…光コネクタ、
６，６ｂ，８…電気コネクタ、７，７ａ〜７ｄ…バック
ボード、９…挿抜レバー、１０…ボード、１１，１１ａ
〜１１ｄ…ボード間光配線モジュール、１４ａ〜１４ｄ
…ユニット間接続光インタフェース、１５…ユニット間
光配線モジュール、１６…装置間接続光インタフェー
ス。
ケージボード、５，５ａ，５ｂ，１３…光コネクタ、
６，６ｂ，８…電気コネクタ、７，７ａ〜７ｄ…バック
ボード、９…挿抜レバー、１０…ボード、１１，１１ａ
〜１１ｄ…ボード間光配線モジュール、１４ａ〜１４ｄ
…ユニット間接続光インタフェース、１５…ユニット間
光配線モジュール、１６…装置間接続光インタフェー
ス。
Claims (5)
- 【請求項１】 電気信号と光信号を処理する装置のユニ
ットに挿抜自在であって電気信号用の電気コネクタと光
信号用の光コネクタが搭載されたパッケージボードを備
えた装置実装構造において、前記電気コネクタと光コネ
クタとを前記パッケージボードの異なる辺に搭載したこ
とを特徴とする装置実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置実装構造において、
電気コネクタをパッケージボードの背面側の辺に搭載す
るとともに、光コネクタを上面側の辺に搭載したことを
特徴とする装置実装構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の装置実装構造において、
電気コネクタをパッケージボードの上面側の辺または下
面側の辺のいずれかに搭載し、光コネクタを前記電気コ
ネクタに対向するようにパッケージボードの下面側の辺
または上面側の辺のいずれかに搭載したことを特徴とす
る装置実装構造。 - 【請求項４】 請求項１記載の装置実装構造において、
ユニットに複数枚のパッケージボードを収納し、これら
パッケージボードの光コネクタが搭載された部位に、パ
ッケージボード間の光信号を伝送する光伝送媒体が収容
されたボード間光配線モジュールを設けたことを特徴と
する装置実装構造。 - 【請求項５】 請求項４記載の装置実装構造において、
複数のユニットを堆積状態で装置内に収納し、これらユ
ニットの側方に、これらユニット間にまたがって光信号
を伝送する光伝送媒体が収容されたユニット間光配線モ
ジュールを設けたことを特徴とする装置実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27111697A JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27111697A JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11113033A true JPH11113033A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17495563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27111697A Pending JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11113033A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006043415A1 (ja) | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
| JPWO2008111267A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2010-06-24 | 日本電気株式会社 | 接続構造体および情報処理装置 |
| US8238700B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP27111697A patent/JPH11113033A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006043415A1 (ja) | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
| US8238700B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| US8249402B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-21 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JPWO2008111267A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2010-06-24 | 日本電気株式会社 | 接続構造体および情報処理装置 |
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