JPH11113033A - 装置実装構造 - Google Patents
装置実装構造Info
- Publication number
- JPH11113033A JPH11113033A JP27111697A JP27111697A JPH11113033A JP H11113033 A JPH11113033 A JP H11113033A JP 27111697 A JP27111697 A JP 27111697A JP 27111697 A JP27111697 A JP 27111697A JP H11113033 A JPH11113033 A JP H11113033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- board
- mounting structure
- connector
- package board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージボードから多数の電気信号と光信
号を取り出す。設計の負荷の軽減を図るとともにコスト
ダウンを図る。組立および保守を容易にする。 【解決手段】 ユニット3b内に収納されるパッケージ
ボード4bの背面側の辺に電気コネクタ6bが、上面側
の辺には光コネクタ5bが搭載されている。ユニット3
bの上面には、側面にユニット間接続光インタフェース
14bを有するボード間光配線モジュール11bが設け
られている。ユニット間接続光インタフェース14bを
介してユニット間に信号を光伝送するユニット間光配線
モジュール15がユニット3の側方に設けられている。
号を取り出す。設計の負荷の軽減を図るとともにコスト
ダウンを図る。組立および保守を容易にする。 【解決手段】 ユニット3b内に収納されるパッケージ
ボード4bの背面側の辺に電気コネクタ6bが、上面側
の辺には光コネクタ5bが搭載されている。ユニット3
bの上面には、側面にユニット間接続光インタフェース
14bを有するボード間光配線モジュール11bが設け
られている。ユニット間接続光インタフェース14bを
介してユニット間に信号を光伝送するユニット間光配線
モジュール15がユニット3の側方に設けられている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号と光信号
を処理する交換機、中継伝送装置あるいはコンピュータ
装置等の装置実装構造に関する。
を処理する交換機、中継伝送装置あるいはコンピュータ
装置等の装置実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種の装置実装構造において
は、電気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタ
とが搭載されたパッケージボードをユニットに挿抜す
る、いわゆるブックシェルフ実装を基本とし、電気コネ
クタおよび光コネクタは、共にパッケージボードの背面
側、すなわちバックボード側の辺に搭載している。ユニ
ットは架内に複数個堆積状態で収納されており、これら
ユニット間の光信号の授受は上述した光コネクタを介し
て行われている。すなわち、上下のバックボードに搭載
された複数の光コネクタ間のそれぞれを複数の光ファイ
バによって、個々に接続している。
は、電気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタ
とが搭載されたパッケージボードをユニットに挿抜す
る、いわゆるブックシェルフ実装を基本とし、電気コネ
クタおよび光コネクタは、共にパッケージボードの背面
側、すなわちバックボード側の辺に搭載している。ユニ
ットは架内に複数個堆積状態で収納されており、これら
ユニット間の光信号の授受は上述した光コネクタを介し
て行われている。すなわち、上下のバックボードに搭載
された複数の光コネクタ間のそれぞれを複数の光ファイ
バによって、個々に接続している。
【0003】図4は従来の装置実装構造におけるパッケ
ージボードの側面図、図5は同じく装置実装構造の背面
図である。これらの図において、符号4で示すものは、
側面視において略正方形に形成されたパッケージボード
であって、前面側の辺の上下には一対の挿抜レバー9,
9が取り付けられ、背面側の辺の下部側には光信号用の
2個の光コネクタ5,5が搭載され、上部側には電気信
号用の2個の電気コネクタ6,6が搭載されている。2
は前後が開口し枠状に形成された架であって、この架2
内には、前面側の開口から挿抜自在な4個のユニット3
aないし3dが堆積状態で収納されている。これらユニ
ット3aないし3dは、前後が開口した枠状に形成さ
れ、内部にはガイドレール(図示せず)が設置され、こ
れらガイドレールに案内されて前面側の開口から上述し
たパッケージボード4が収納される。収納されたパッケ
ージボード4は挿抜レバー9,9を操作することにより
ユニット3aないし3dから抜き取られるように構成さ
れている。
ージボードの側面図、図5は同じく装置実装構造の背面
図である。これらの図において、符号4で示すものは、
側面視において略正方形に形成されたパッケージボード
であって、前面側の辺の上下には一対の挿抜レバー9,
9が取り付けられ、背面側の辺の下部側には光信号用の
2個の光コネクタ5,5が搭載され、上部側には電気信
号用の2個の電気コネクタ6,6が搭載されている。2
は前後が開口し枠状に形成された架であって、この架2
内には、前面側の開口から挿抜自在な4個のユニット3
aないし3dが堆積状態で収納されている。これらユニ
ット3aないし3dは、前後が開口した枠状に形成さ
れ、内部にはガイドレール(図示せず)が設置され、こ
れらガイドレールに案内されて前面側の開口から上述し
たパッケージボード4が収納される。収納されたパッケ
ージボード4は挿抜レバー9,9を操作することにより
ユニット3aないし3dから抜き取られるように構成さ
れている。
【0004】ユニット3aないし3dの背面側の開口に
は、4枚のバックボード7aないし7dが設けられ、こ
のバックボード7aないし7dの上部には電気コネクタ
8が、また下部には光コネクタ13が開口の幅方向に複
数列それぞれ搭載されている。上述したように、ユニッ
ト3aないし3dにパッケージボード4が挿入され収納
されるときに、パッケージボード4の光コネクタ5およ
び電気コネクタ6が、バックボード7aないし7dの光
コネクタ13および電気コネクタ8のそれぞれに結合さ
れる。上下のユニット3aないし3d間どうしの接続
は、上下に隣接するユニットのそれぞれのバックボード
7の光コネクタ13bないし13d間どうしを複数本の
光ファイバケーブル20によって個々に接続している。
は、4枚のバックボード7aないし7dが設けられ、こ
のバックボード7aないし7dの上部には電気コネクタ
8が、また下部には光コネクタ13が開口の幅方向に複
数列それぞれ搭載されている。上述したように、ユニッ
ト3aないし3dにパッケージボード4が挿入され収納
されるときに、パッケージボード4の光コネクタ5およ
び電気コネクタ6が、バックボード7aないし7dの光
コネクタ13および電気コネクタ8のそれぞれに結合さ
れる。上下のユニット3aないし3d間どうしの接続
は、上下に隣接するユニットのそれぞれのバックボード
7の光コネクタ13bないし13d間どうしを複数本の
光ファイバケーブル20によって個々に接続している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の装置実装構造では、パッケージボード4の1つ
の辺、すなわち背面側の辺のみに、光コネクタ5と電気
コネクタ6とが搭載された構造となっているために、パ
ッケージボード4からの電気信号数または光信号数の増
加に対応するのには限界があった。また、パッケージボ
ード4およびバックボード7の電気コネクタ6,8を結
合させるための位置合わせ精度に対して、互いの光コネ
クタ5,13を結合させるための位置合わせ精度は、高
精度が要求される。このため、電気コネクタと光コネク
タとを同時に結合させる上述した従来の結合構造では、
電気コネクタにも必要以上の精度が要求されるため電気
コネクタが高価になるといった問題があった。さらに、
ユニット3aないし3d間の光信号を伝送するのに、架
2の裏面に個別に存在する多数の光ファイバケーブル2
0によって行うため、光ファイバケーブル20の組み付
け作業がきわめて煩雑であり、光コネクタ13に対する
光ファイバケーブル20の接続違いが発生しやすいとと
もに、装置の保守等の点からも問題があった。
た従来の装置実装構造では、パッケージボード4の1つ
の辺、すなわち背面側の辺のみに、光コネクタ5と電気
コネクタ6とが搭載された構造となっているために、パ
ッケージボード4からの電気信号数または光信号数の増
加に対応するのには限界があった。また、パッケージボ
ード4およびバックボード7の電気コネクタ6,8を結
合させるための位置合わせ精度に対して、互いの光コネ
クタ5,13を結合させるための位置合わせ精度は、高
精度が要求される。このため、電気コネクタと光コネク
タとを同時に結合させる上述した従来の結合構造では、
電気コネクタにも必要以上の精度が要求されるため電気
コネクタが高価になるといった問題があった。さらに、
ユニット3aないし3d間の光信号を伝送するのに、架
2の裏面に個別に存在する多数の光ファイバケーブル2
0によって行うため、光ファイバケーブル20の組み付
け作業がきわめて煩雑であり、光コネクタ13に対する
光ファイバケーブル20の接続違いが発生しやすいとと
もに、装置の保守等の点からも問題があった。
【0006】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その第1の目的は、パッケージボードか
ら多数の電気信号と光信号を取り出せるようにした点に
ある。第2の目的は、コストダウンを図ることにある。
第3の目的は、組立および保守を容易にする点にある。
たものであり、その第1の目的は、パッケージボードか
ら多数の電気信号と光信号を取り出せるようにした点に
ある。第2の目的は、コストダウンを図ることにある。
第3の目的は、組立および保守を容易にする点にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項1に記載された装置実装構造は、電気信号と
光信号を処理する装置のユニットに挿抜自在であって電
気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタが搭載
されたパッケージボードを備えた装置実装構造であっ
て、前記電気コネクタと光コネクタとをパッケージボー
ドの異なる辺に搭載したものである。したがって、電気
コネクタまたは光コネクタの増設を、それぞれ搭載され
た辺の範囲内で行うことができる。
に、請求項1に記載された装置実装構造は、電気信号と
光信号を処理する装置のユニットに挿抜自在であって電
気信号用の電気コネクタと光信号用の光コネクタが搭載
されたパッケージボードを備えた装置実装構造であっ
て、前記電気コネクタと光コネクタとをパッケージボー
ドの異なる辺に搭載したものである。したがって、電気
コネクタまたは光コネクタの増設を、それぞれ搭載され
た辺の範囲内で行うことができる。
【0008】また、請求項4または請求項5に記載され
た装置実装構造は、請求項1に記載されたものにおい
て、ボード間光配線モジュールまたはユニット間光配線
モジュールを設けたものである。したがって、個々に光
ファイバケーブルを組み付ける必要がなく、また組み間
違いの発生が防止される。
た装置実装構造は、請求項1に記載されたものにおい
て、ボード間光配線モジュールまたはユニット間光配線
モジュールを設けたものである。したがって、個々に光
ファイバケーブルを組み付ける必要がなく、また組み間
違いの発生が防止される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図1は本発明に係る装置実装構造に
おけるパッケージボードの側面図、図2は同じく装置実
装構造の全体の構成を示す斜視図である。これらの図に
おいて、上述した図4および図5に示す従来技術におい
て説明した構成と同一または同等の部材については同一
の符号を付しその詳細な説明は適宜省略する。
基づいて説明する。図1は本発明に係る装置実装構造に
おけるパッケージボードの側面図、図2は同じく装置実
装構造の全体の構成を示す斜視図である。これらの図に
おいて、上述した図4および図5に示す従来技術におい
て説明した構成と同一または同等の部材については同一
の符号を付しその詳細な説明は適宜省略する。
【0010】本発明の特徴とするところは、光コネクタ
5と電気コネクタ6とをパッケージボード4の異なる辺
に搭載した点にある。すなわち、パッケージボード4の
背面側の辺には、3個の電気コネクタ6のみを搭載する
とともに、パッケージボード4の上側の辺には、6個の
光コネクタ5を搭載したものである。したがって、ユニ
ット3aないし3dの背面側に配置されたバックボード
7には、これら電気コネクタ6と結合される電気コネク
タ8のみが搭載されている。また、架2のユニット3a
ないし3dが収納される部位の上方には、ボード間光配
線モジュール11aないし11dが設けられている。
5と電気コネクタ6とをパッケージボード4の異なる辺
に搭載した点にある。すなわち、パッケージボード4の
背面側の辺には、3個の電気コネクタ6のみを搭載する
とともに、パッケージボード4の上側の辺には、6個の
光コネクタ5を搭載したものである。したがって、ユニ
ット3aないし3dの背面側に配置されたバックボード
7には、これら電気コネクタ6と結合される電気コネク
タ8のみが搭載されている。また、架2のユニット3a
ないし3dが収納される部位の上方には、ボード間光配
線モジュール11aないし11dが設けられている。
【0011】これらボード間光配線モジュール11aな
いし11dには、ユニット3aないし3dに収納される
各パッケージボード4に対応して複数列のボード12が
設けられている。これら複数列のボード12は、図示を
省略した結合機構により、個々に上下方向に移動自在に
支持され、下方に移動することによりボード12に搭載
した光コネクタ13がパッケージボード4の光コネクタ
5に結合するように構成されている。また、ボード間光
配線モジュール11aないし11dには、パッケージボ
ード4間を接続する光伝送媒体(図示せず)が設けられ
ている。
いし11dには、ユニット3aないし3dに収納される
各パッケージボード4に対応して複数列のボード12が
設けられている。これら複数列のボード12は、図示を
省略した結合機構により、個々に上下方向に移動自在に
支持され、下方に移動することによりボード12に搭載
した光コネクタ13がパッケージボード4の光コネクタ
5に結合するように構成されている。また、ボード間光
配線モジュール11aないし11dには、パッケージボ
ード4間を接続する光伝送媒体(図示せず)が設けられ
ている。
【0012】このボード間光配線モジュール11aない
し11dのそれぞれの一側部には、4個のユニット間接
続光インタフェース14aないし14d(14a,14
c,14dは図示を省略)が設けられ、架2内の一側部
には、これらユニット間接続光インタフェース14aな
いし14dと接続される上下に延在するユニット間光配
線モジュール15が設けられている。16は装置間接続
光インタフェースであって、架2と図示を省略した他の
架等の外部装置間を光信号で接続するときに使用するも
のである。
し11dのそれぞれの一側部には、4個のユニット間接
続光インタフェース14aないし14d(14a,14
c,14dは図示を省略)が設けられ、架2内の一側部
には、これらユニット間接続光インタフェース14aな
いし14dと接続される上下に延在するユニット間光配
線モジュール15が設けられている。16は装置間接続
光インタフェースであって、架2と図示を省略した他の
架等の外部装置間を光信号で接続するときに使用するも
のである。
【0013】次に、このように構成された装置実装構造
における光信号の伝送経路を説明する。図2において、
ユニット3b内に収納されたパッケージボード4bから
の光信号は、光コネクタ5b,13を介してボード間光
配線モジュール11b内の光伝送媒体へ接続される。接
続先が同一のユニット3b内のパッケージボード4aの
場合には、光コネクタ5aを介して接続される。また、
接続先が他のユニット3cである場合には、ボード間光
配線モジュール11、ユニット間接続光インタフェース
14bおよびユニット間光配線モジュール15を介して
接続される。また、接続先が架2以外の外部装置である
場合には、ボード間光配線モジュール11、ユニット間
接続光インタフェース14b、ユニット間光配線モジュ
ール15および装置間接続光インタフェース16を介し
て接続される。
における光信号の伝送経路を説明する。図2において、
ユニット3b内に収納されたパッケージボード4bから
の光信号は、光コネクタ5b,13を介してボード間光
配線モジュール11b内の光伝送媒体へ接続される。接
続先が同一のユニット3b内のパッケージボード4aの
場合には、光コネクタ5aを介して接続される。また、
接続先が他のユニット3cである場合には、ボード間光
配線モジュール11、ユニット間接続光インタフェース
14bおよびユニット間光配線モジュール15を介して
接続される。また、接続先が架2以外の外部装置である
場合には、ボード間光配線モジュール11、ユニット間
接続光インタフェース14b、ユニット間光配線モジュ
ール15および装置間接続光インタフェース16を介し
て接続される。
【0014】図3は本発明の第2の実施の形態を示すパ
ッケージボードの側面図である。この第2の実施の形態
においては、電気コネクタ6を光コネクタ5と対向する
位置、すなわち底面側の辺に搭載した点が、上述した第
1の実施の形態と異なる点である。すなわち、電気コネ
クタ6と光コネクタ5とをパッケージボード4の上下の
辺に搭載し、前後の辺には電気コネクタ6と光コネクタ
5とを共に搭載しない構造としたものである。このた
め、パッケージボード4の前後に冷却用のファン等を設
置する空間ができるので、冷却を容易に行うことができ
るとともに、冷却用の通路が開放されるので、冷却効率
が向上する。
ッケージボードの側面図である。この第2の実施の形態
においては、電気コネクタ6を光コネクタ5と対向する
位置、すなわち底面側の辺に搭載した点が、上述した第
1の実施の形態と異なる点である。すなわち、電気コネ
クタ6と光コネクタ5とをパッケージボード4の上下の
辺に搭載し、前後の辺には電気コネクタ6と光コネクタ
5とを共に搭載しない構造としたものである。このた
め、パッケージボード4の前後に冷却用のファン等を設
置する空間ができるので、冷却を容易に行うことができ
るとともに、冷却用の通路が開放されるので、冷却効率
が向上する。
【0015】この第2の実施の形態では、各ユニット3
aないし3dの下方には、各パッケージボード4に対応
して、図示を省略した結合機構により上下方向に移動自
在に支持されたボード10がユニットの幅方向に複数列
設けられている。これらボード10には、パッケージボ
ード4の電気コネクタ6に結合する電気コネクタ8が搭
載されている。この電気コネクタ8はピンの数がきわめ
て多いので、結合する際の負荷を軽減するために、結合
部が結合する前は開き、結合すると閉じる、いわゆるゼ
ロインサーションフォース型のコネクタが用いられてい
る。
aないし3dの下方には、各パッケージボード4に対応
して、図示を省略した結合機構により上下方向に移動自
在に支持されたボード10がユニットの幅方向に複数列
設けられている。これらボード10には、パッケージボ
ード4の電気コネクタ6に結合する電気コネクタ8が搭
載されている。この電気コネクタ8はピンの数がきわめ
て多いので、結合する際の負荷を軽減するために、結合
部が結合する前は開き、結合すると閉じる、いわゆるゼ
ロインサーションフォース型のコネクタが用いられてい
る。
【0016】なお、本実施の形態では、光コネクタ5を
パッケージボード4の上側に、電気コネクタ6を下側に
設けた例を示したが、これに限定されず、互いに逆側に
設けてもよく、また、一方をパッケージボード4の前側
に設けてもよく、要は、光コネクタ5と電気コネクタ6
とをパッケージボード4の異なる辺に設ければよい。
パッケージボード4の上側に、電気コネクタ6を下側に
設けた例を示したが、これに限定されず、互いに逆側に
設けてもよく、また、一方をパッケージボード4の前側
に設けてもよく、要は、光コネクタ5と電気コネクタ6
とをパッケージボード4の異なる辺に設ければよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気コネクタと光コネクタとをパッケージボードの異なる
辺に搭載したことにより、パッケージボードから多数の
電気信号と光信号を取り出すことが可能になる。また、
電気コネクタと光コネクタとを同時に結合させる必要が
ないので、電気コネクタに必要以上の結合精度が要求さ
れないので、単価の安い電気コネクタを使用でき、この
ため、装置のコストダウンを図ることができる。
気コネクタと光コネクタとをパッケージボードの異なる
辺に搭載したことにより、パッケージボードから多数の
電気信号と光信号を取り出すことが可能になる。また、
電気コネクタと光コネクタとを同時に結合させる必要が
ないので、電気コネクタに必要以上の結合精度が要求さ
れないので、単価の安い電気コネクタを使用でき、この
ため、装置のコストダウンを図ることができる。
【0018】また、パッケージボードの前後にコネクタ
を設けない構造とすることにより、冷却を容易に行うこ
とができるとともに、冷却効率も向上する。
を設けない構造とすることにより、冷却を容易に行うこ
とができるとともに、冷却効率も向上する。
【0019】また、パッケージボードへ入出力する多数
の光伝送媒体を収容するために、複数のパッケージボー
ドを収納するユニットにボード間光配線モジュールおよ
び複数のユニットにユニット間光配線モジュールを設け
たことにより、光伝送媒体の引き回しが容易になるとと
もに、保守が容易になる。
の光伝送媒体を収容するために、複数のパッケージボー
ドを収納するユニットにボード間光配線モジュールおよ
び複数のユニットにユニット間光配線モジュールを設け
たことにより、光伝送媒体の引き回しが容易になるとと
もに、保守が容易になる。
【図1】 本発明に係る装置実装構造におけるパッケー
ジボードの側面図である。
ジボードの側面図である。
【図2】 本発明に係る装置実装構造の全体の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図3】 本発明に係る装置実装構造におけるパッケー
ジボードの第2の実施の形態を示す側面図である。
ジボードの第2の実施の形態を示す側面図である。
【図4】 従来の装置実装構造におけるパッケージボー
ドの側面図である。
ドの側面図である。
【図5】 従来の装置実装構造の背面図である。
2…架、3a〜3d…ユニット、4,4a,4b…パッ
ケージボード、5,5a,5b,13…光コネクタ、
6,6b,8…電気コネクタ、7,7a〜7d…バック
ボード、9…挿抜レバー、10…ボード、11,11a
〜11d…ボード間光配線モジュール、14a〜14d
…ユニット間接続光インタフェース、15…ユニット間
光配線モジュール、16…装置間接続光インタフェー
ス。
ケージボード、5,5a,5b,13…光コネクタ、
6,6b,8…電気コネクタ、7,7a〜7d…バック
ボード、9…挿抜レバー、10…ボード、11,11a
〜11d…ボード間光配線モジュール、14a〜14d
…ユニット間接続光インタフェース、15…ユニット間
光配線モジュール、16…装置間接続光インタフェー
ス。
Claims (5)
- 【請求項1】 電気信号と光信号を処理する装置のユニ
ットに挿抜自在であって電気信号用の電気コネクタと光
信号用の光コネクタが搭載されたパッケージボードを備
えた装置実装構造において、前記電気コネクタと光コネ
クタとを前記パッケージボードの異なる辺に搭載したこ
とを特徴とする装置実装構造。 - 【請求項2】 請求項1記載の装置実装構造において、
電気コネクタをパッケージボードの背面側の辺に搭載す
るとともに、光コネクタを上面側の辺に搭載したことを
特徴とする装置実装構造。 - 【請求項3】 請求項1記載の装置実装構造において、
電気コネクタをパッケージボードの上面側の辺または下
面側の辺のいずれかに搭載し、光コネクタを前記電気コ
ネクタに対向するようにパッケージボードの下面側の辺
または上面側の辺のいずれかに搭載したことを特徴とす
る装置実装構造。 - 【請求項4】 請求項1記載の装置実装構造において、
ユニットに複数枚のパッケージボードを収納し、これら
パッケージボードの光コネクタが搭載された部位に、パ
ッケージボード間の光信号を伝送する光伝送媒体が収容
されたボード間光配線モジュールを設けたことを特徴と
する装置実装構造。 - 【請求項5】 請求項4記載の装置実装構造において、
複数のユニットを堆積状態で装置内に収納し、これらユ
ニットの側方に、これらユニット間にまたがって光信号
を伝送する光伝送媒体が収容されたユニット間光配線モ
ジュールを設けたことを特徴とする装置実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27111697A JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27111697A JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11113033A true JPH11113033A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17495563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27111697A Pending JPH11113033A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 装置実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11113033A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006043415A1 (ja) | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
JPWO2008111267A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2010-06-24 | 日本電気株式会社 | 接続構造体および情報処理装置 |
US8238700B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP27111697A patent/JPH11113033A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006043415A1 (ja) | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
US8238700B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
US8249402B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-08-21 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
JPWO2008111267A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2010-06-24 | 日本電気株式会社 | 接続構造体および情報処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7172432B2 (en) | Stacked multiple connection module | |
US7854624B1 (en) | Panel assembly for a connectivity management system | |
US8672707B2 (en) | Connector assembly configured to align communication connectors during a mating operation | |
US6935868B1 (en) | Adjustable-width, dual-connector card module | |
EP1382094B1 (en) | Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards | |
US20070081308A1 (en) | Computer system | |
US20020072255A1 (en) | Riser card assembly and method for its installation | |
EP2258152B1 (en) | System card architecture for switching device | |
WO2004052066A1 (ja) | 電子装置に搭載されるユニット及び当該電子装置の伝送線路の接続機構 | |
TWI343527B (en) | Module to couple to an electrical and an optical backplane in a chassis | |
US9089068B2 (en) | Cable backplane system | |
US20080207011A1 (en) | Board-To-Board Connector | |
EP0416771B1 (en) | Circuit assembly | |
TW202145664A (zh) | 具接地匯流排之電連接器 | |
US6485309B2 (en) | Virtual midplane to enhance card interconnections using a matrix of interconnecting assemblies | |
US5173845A (en) | High density frontplane interconnection system | |
US5949656A (en) | Electronic assembly interconnection system | |
CA1310737C (en) | Electronic device packaging structure | |
JP3660552B2 (ja) | 相互接続システム | |
JPH11113033A (ja) | 装置実装構造 | |
US6341068B1 (en) | Low profile connector system for providing multiple drives on a card | |
US20050068754A1 (en) | System and method for a self aligning multiple card enclosure with hot plug capability | |
US20040059856A1 (en) | Bus slot conversion module | |
US6519145B1 (en) | ETSI/NEBS housing structure | |
US10116074B1 (en) | Graded midplane |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050524 |