JPH11109626A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブルプリント板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 硬化物が耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、
密着性及び難燃性に優れ、フィルム上への塗布作業性に
優れた感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）アミド結合、オキシアルキレン基
及びカルボキシル基を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不
飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤
を含有してなる感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成
物の層とこの層を支持する支持体フィルムとを有する感
光性エレメント、フレキシブルプリント板用基板の表面
に前記感光性樹脂組成物の層を有する感光性積層体、前
記感光性樹脂組成物の層の片面にフレキシブルプリント
板用基板、他方の表面に支持体フィルムを有する感光性
積層体並びにこの感光性積層体を活性光で像的に照射
し、現像することによりフレキシブルプリント板用基板
表面に感光性樹脂組成物のパターンを形成することを特
徴とするフレキシブルプリント板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブル
プリント板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、外層回路が保護されたフレキシブ
ルプリント板の外層回路の保護には、ポリイミドフィル
ムを金型で打抜き、熱圧着するカバーレイ、またはポリ
イミド樹脂のインクをスクリーン印刷するカバーコート
が用いられているが、前者の場合、打抜きパターンの微
細化に限界があり、狭ピッチ化するＱＦＰパッド間のソ
ルダダムへ適用できず、また、張合せ時の位置精度にも
限界があり、位置ずれ裕度を考慮した回路設計が必要で
あるため、ＦＰＣを高密度化および小型化できないとい
う問題がある。後者の場合、スクリーン印刷のため同様
にパターンの微細化に限界があり、また、作業性が悪い
という問題がある。

【０００３】これらの問題を解決する方法として各種ポ
リアミック酸（ポリイミド前駆体）とエチレン性不飽和
基含有光橋架け剤及び光重合開始剤からなる感光性樹脂
組成物をフレキシブルプリント板上に形成し、露光、現
像、加熱により微細パターンを有するカバーレイを形成
する方法が特開昭６４−２０３７号公報、特開昭６４−
４８４８９３号公報、特開平５−１５８２３７号公報、
特開平６−２９８９３５号公報等に提案されている。し
かしながら、光線透過率の点からカバーレイに必要な十
分な厚みを確保できない、最終的にポリアミック酸を閉
環してポリイミド骨格にするため２５０℃以上の高温で
加熱する工程が必要であり、銅回路の酸化、接着剤層の
劣化、基板の反り等の問題があった。

【０００４】また、フレキシブルプリント板に熱可塑ポ
リイミドと非熱可塑ポリイミドの二層構造のカバーレイ
を熱圧着で形成し、その上にスクリーン印刷でレジスト
パターンを形成してカバーレイをアルカリエッチでパタ
ーンニングする方法が特開平５−１８３２６０号公報
に、ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）層と感光性樹
脂層の二層型フィルムをフレキシブルプリント板上にラ
ミネートし、まず感光性樹脂層を露光、現像してパター
ン形成した後、感光性樹脂層をエッチングレジストと
し、引き続きポリアミック酸層をアルカリエッチでパタ
ーニングする方法が特開平５−２５４０６４号公報に提
案されている。しかしながら、前者の方法では、スクリ
ーン印刷のためパターンの微細化に限界があり、また作
業性が悪く、二層構造のポリイミドフィルムのためコス
トが高いという問題があり、後者の方法ではいわゆるウ
エットラミネーションが必要である、感光性樹脂層とポ
リアミック酸層の２回の現像プロセスが必要であるな
ど、作業性に問題があり、さらに最終的にポリアミック
酸を閉環してポリイミド骨格にするため２５０℃以上の
高温で加熱する工程が必要であり、銅回路の酸化、接着
剤層の劣化、基板の反り等の問題がある。

【０００５】また、現像液としては、価格及び環境衛生
上の点から、溶剤を使用しない無機のアルカリ水溶液が
好ましいが、以上のような樹脂材料では使用できる現像
液は、溶剤か、溶剤とアルカリ水溶液の混合液である半
溶剤系がほとんどであった。

【０００６】一方、従来印刷配線板分野で主流をしめて
いるアクリル樹脂系の感光性フィルムをカバーレイに用
いたフレキシブルプリント板の製造方法が特開昭５６−
６４９８号公報、特開昭５９−２３００１４号公報等に
提案されている。この方法では、従来の印刷配線板の分
野で用いられてきたドライフィルムタイプの永久マスク
レジストと同様のプロセスで容易にカバーレイを形成で
き、かつ安価であるが、可とう性と耐熱性のあるいは可
とう性と耐溶剤性の両立が充分でない。また、アクリル
樹脂と特定のウレタンモノマを組み合わせてなる感光性
フィルムをカバーレイフィルムに用いることが特開平６
−３３２１７１号公報に提案されているが、耐溶剤性、
電気的信頼性が充分でない。さらに、アクリル樹脂系感
光性フィルムではいずれも難燃性が充分でない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１及び２記載の
発明は、アルカリ現像可能で、感度及び光硬化性に優
れ、フォトリソグラフィーによりパターンを効率良く形
成でき、かつ、硬化物が耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤
性、密着性及び難燃性に優れ、フィルム上への塗布作業
性に優れた感光性樹脂組成物を提供するものである。請
求項３記載の発明は、請求項１記載の発明の効果を奏
し、より耐折性、はんだ耐熱性に優れた感光性樹脂組成
物を提供するものである。請求項４記載の発明は、感度
及び光硬化性に優れ、フォトリソグラフィーによりパタ
ーンを効率よく形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱
性、耐溶剤性、密着性及び難燃性に優れ、取扱性、基板
への積層作業性に優れた感光性エレメントを提供するも
のである。

【０００８】請求項５記載の発明は、感度及び光硬化性
に優れ、フォトリソグラフィーによりパターンを効率よ
く形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性及び難燃性に
優れ、また、取扱性に優れ、フレキシブルプリント板の
製造作業性に優れた感光性積層体を提供するものであ
る。請求項６記載の発明は、感度及び光硬化性に極めて
優れ、フォトリソグラフィーによりパターンを効率よく
形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、密
着性及び難燃性に優れ、また、取扱性に極めて優れ、フ
レキシブルプリント板の製造作業性に優れた感光性積層
体を提供するものである。請求項７記載の発明は、耐折
性、はんだ耐熱性、耐溶剤性及び難燃性に優れ、また、
高密度実装性及び電気的信頼性に優れたフレキシブルプ
リント板を作業性、歩留まりよく製造できるフレキシブ
ルプリント板の製造法を提供するものである。請求項８
記載の発明は、請求項７記載の発明の効果を奏し、より
はんだ耐熱性に優れたフレキシブルプリント板の製造法
を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）アミド
結合、オキシアルキレン基及びカルボキシル基を有する
樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合
物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組
成物に関する。また本発明は、（Ａ）成分が、（ａ）オ
キシアルキレン基を有するジカルボン酸、（ｂ）ジイソ
シアネート又はジアミン、（ｃ）１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物（ｄ）多価カルボン酸モノ無
水物を必須反応成分として反応させてなる樹脂である前
記感光性樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、（Ａ）樹脂が２０〜９５
重量部、（Ｂ）光重合性化合物が５〜８０重量部（ただ
し（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量を１００重量部とす
る）並びに、（Ｃ）光重合開始剤が０．０１〜２０重量
部（ただし（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量を１００重
量部に対して）の配合割合である前記感光性樹脂組成物
に関する。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物の層
とこの層を支持する支持体フィルムとを有する感光性エ
レメントに関する。

【００１１】また、本発明は、フレキシブルプリント板
用基板の表面に前記感光性樹脂組成物の層を有する感光
性積層体に関する。また、本発明は、前記感光性樹脂組
成物の層の片面にフレキシブルプリント板、他方の表面
に支持体フィルムを有する感光性積層体に関する。ま
た、本発明は、感光性積層体を活性光で像的に照射し、
現像することによりフレキシブルプリント板用基板の表
面に感光性樹脂組成物のパターンを形成することを特徴
とするフレキシブルプリント板の製造法に関する。ま
た、本発明は、現像後に活性光を照射する工程と後加熱
する工程を含む前記フレキシブルプリント板の製造法に
関する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、
（Ａ）アミド結合、オキシアルキレン基及びカルボキシ
ル基を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する
光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を必須成分とす
る。本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ）成分中の
アミド結合は、オキシアルキレン基を有するジカルボン
酸とジイソシアネート又はジアミンとを反応させること
により導入でき、この反応で得られるアミドオリゴマと
１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物とを反
応させると、アミドオリゴマの有するカルボキシル基と
エポキシ基との反応により生成した水酸基を有する化合
物が得られる。また（Ａ）成分中のカルボキシル基は、
上記水酸基を有する化合物に多価カルボン酸モノ無水物
を反応させることにより導入できる。

【００１３】本発明では、例えば、（ａ）オキシアルキ
レン基を有するジカルボン酸と（ｂ）ジイソシアネート
又はジアミンを反応させてアミドオリゴマを得、次い
で、このアミドオリゴマに（ｃ）１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物を反応させて水酸基を有する
化合物を得、次いで、この水酸基を有する化合物に
（ｄ）多価カルボン酸モノ無水物を反応させて得られる
ポリアミド樹脂を（Ａ）成分として使用することができ
る。

【００１４】上記（ａ）オキシアルキレン基を有するジ
カルボン酸としては、特に制限はなく、例えば、（１）
ポリオキシアルキレンジアミン（例えば、ハンツマンコ
ーポレーション製商品名 ジェファーミンＤ−２３０、
Ｄ−４００、Ｄ−２０００、Ｄ−４０００、ＥＤ−６０
０、ＥＤ−９００、ＥＤ２００１、ＥＤＲ−１４８、広
栄化学工業(株)製 ビス−（３−アミノプロピル）エー
テル、１，２−ビス−（３−アミノプロピル）エタン、
１，３−ビス−（３−アミノプロピル）−２，２−ジメ
チルプロパン、α，ω−（３−アミノプロピル）−ポリ
エチレングリコール等）と公知のジカルボン酸とを反応
当量比（ジカルボン酸のカルボキシル基／ポリオキシア
ルキレンジアミンのアミノ基）が１を超える条件で反応
させて得られるポリオキシアルキレンアミドジカルボン
酸、（２）ポリオキシアルキレンジアミンとトリカルボ
ン酸モノ無水物（例えば、トリメリット酸無水物、トリ
カルバリル酸無水物、マレイン酸無水物のリシノール酸
脱水化物付加物、マレイン酸無水物のソルビン酸付加物
等）とを反応当量比（トリカルボン酸モノ無水物の酸無
水物基／ポリオキシアルキレンジアミンのアミノ基）が
１の条件で反応させて得られるポリオキシアルキレンジ
イミドジカルボン酸、（３）ポリオキシアルキレンジア
ミンとテトラカルボン酸二無水物（例えば、ピロメリッ
ト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ｓ−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロ
ヘキセンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコー
ルビスアンヒドロトリメリテート等）とを反応当量比
（ポリオキシアルキレンジアミンのアミノ基／テトラカ
ルボン酸二無水物の酸無水物基）が１を超える条件で反
応させて得られるポリオキシアルキレンイミドジアミン
に、上記トリカルボン酸モノ無水物を反応当量比（トリ
カルボン酸モノ無水物の酸無水物基／ポリオキシアルキ
レンイミドジアミンのアミノ基）が１の条件で反応させ
て得られるポリオキシアルキレンポリイミドジカルボン
酸、（４）公知のポリオキシアルキレンジオールと公知
のジカルボン酸とを反応当量比（ジカルボン酸のカルボ
キシル基／ポリオキシアルキレンジオールの水酸基）が
１を超える条件で反応させて得られるポリオキシアルキ
レンエステルジカルボン酸、（５）ポリオキシエチレン
ジグリコール酸（例えば、川研ファインケミカル(株）
製商品名 ＰＥＯ酸＃４００、＃１０００、＃４０００
等）などが挙げられる。

【００１５】これらのうちでは、得られるポリアミド樹
脂の親水性と耐熱性とのバランスの点で、（１）ポリオ
キシアルキレンアミドジカルボン酸、（２）ポリオキシ
アルキレンジイミドジカルボン酸、（３）ポリオキシア
ルキレンポリイミドカルボン酸が好ましい。これらの
（ａ）オキシアルキレン基を有するジカルボン酸は、単
独で又は二種類以上組み合わせて用いられる。

【００１６】（ａ）オキシアルキレン基を有するジカル
ボン酸中のオキシアルキレン基は１個でもよく、連続し
てつながっていてもよく、いずれの場合でも、オキシア
ルキレン基部分のトータルの分子量としては、２００〜
１００００が好ましく、５００〜５０００がより好まし
く、１０００〜３０００が特に好ましい。この分子量が
２００未満では、得られる（Ａ）成分の親水性、屈曲性
が低下する傾向があり、１００００を超えると、得られ
る（Ａ）成分の耐熱性が低下する傾向がある。

【００１７】上記（ｂ）ジイソシアネート又はジアミン
は、どちらを使用してもよいが、（Ａ）成分の製造の容
易さの点でジイソシアネートが好ましい。ジイソシアネ
ートとしては、例えば、芳香族ジイソシアネート（４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，６−ト
リレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシア
ネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジ
ンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネー
ト、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、
ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキ
シリレンジイソシアネート等）、脂肪族ジイソシアネー
ト（ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４
−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジン
ジイソシアネート等）、脂環式ジイソシアネート（イソ
ホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネート（水添化４，４′−ジフェニル
メタンジイソシアネート）、トランスシクロヘキサン−
１，４−ジイソシアネート、水添化ｍ−キシリレンジイ
ソシアネート等）、複素環式ジイソシアネート（３，９
−ビス（３−イソシアネートプロピル）−２，４，８，
１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン等）などが挙
げられる。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて
用いられる。

【００１８】ジアミンとしては、例えば、ｐ−フェニレ
ンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレン
ジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４′−（又は
３，４′−、３，３′−、２，４′−、２，２′−）ジ
アミノジフェニルメタン、４，４′−（又は３，４′
−、３，３′−、２，４′−、２，２′−）ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４′−（又は３，４′−、３，
３′−、２，４′−、２，２′−）ジアミノジフェニル
スルホン、４，４′−（又は３，４′−、３，３′−、
２，４′−、２，２′−）ジアミノジフェニルスルフィ
ド、４，４′−ベンゾフェノンジアミン、３，３′−ベ
ンゾフェノンジアミン、２，２−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、４，４′−ジアミ
ノベンズアニリド等が挙げられる。これらは、単独で又
は二種類以上組み合わせて用いられる。得られるポリア
ミド樹脂の耐熱性の点で、芳香族ジイソシアネートが好
ましい。

【００１９】上記（ｃ）１分子中にエポキシ基を２個以
上有する化合物としては、特に制限はなく、例えば、二
官能芳香族グリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エ
ポキシ樹脂等）、多官能芳香族グリシジルエーテル（フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノー
ル型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキ
シ樹脂等）、二官能脂肪族グリシジルエーテル（ポリエ
チレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリ
コール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポ
キシ樹脂、ジブロモネオペンチルグリコール型エポキシ
樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等）、二官能脂
環式グリシジルエーテル（水添化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂等）、多官能脂肪族グリシジルエーテル（ト
リメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型
エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂等）、二官能
芳香族グリシジルエステル（フタル酸ジグリシジルエス
テル等）、二官能脂環式グリシジルエステル（テトラヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル等）、二官能芳香族グリシジ
ルアミン（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジ
グリシジルトリフルオロメチルアニリン等）、多官能芳
香族グリシジルアミン（Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグ
リシジル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、１，
３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘ
キサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェ
ノール等）、二官能脂環式エポキシ樹脂（アリサイクリ
ックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキ
シアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシ
レート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等）二官能複
素環式エポキシ樹脂（ジグリシジルヒダントイン等）、
多官能複素環式エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシア
ヌレート等）、二官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹
脂（オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂等）などが
挙げられる。

【００２０】これらのうちでは、親水性ポリアミド系樹
脂の製造反応の制御し易さの点で、二官能エポキシ樹脂
が好ましく、二官能エポキシ樹脂のなかでも、得られる
親水性ポリアミド系樹脂の耐熱性の点で、二官能芳香族
グリシジルエーテルがより好ましく、そのなかでも、入
手容易性、廉価性等の点で、ビスフェノールＡ型が好ま
しく、また、得られる親水性ポリアミド系樹脂のアルカ
リ水溶液に対する溶解性向上等の点でビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらは、単独で又は
二種類以上組み合わせて用いられる。

【００２１】上記（ｄ）多価カルボン酸モノ無水物とし
ては、特に制限はなく、例えば、テトラヒドロフタル酸
無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、トリアル
キルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル
酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジッ
ク酸無水物、メチルナジック酸無水物、メチル２置換ブ
テニルテトラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸無水
物、コハク酸無水物、シトラコン酸無水物、ドデセニル
コハク酸無水物、マレイン酸無水物、メチルシクロペン
タジエンのマレイン酸無水物付加物、アルキル化エンド
アルキレンテトラヒドロフタル酸無水物、フタル酸無水
物、クロレンド酸無水物、テトラクロロフタル酸無水
物、テトラブロモフタル酸無水物、トリカルバリル酸無
水物、マレイン酸無水物のリノール酸脱水化物付加物、
マレイン酸無水物のソルビン酸付加物、トリメリット酸
無水物などが挙げられ、なかでも、反応性、反応収率、
廉価性等の点で、テトラヒドロフタル酸無水物が好まし
い。これらは、単独で又は二種類以上組み合わせて用い
られる。

【００２２】（ａ）オキシアルキレン基を有するジカル
ボン酸と（ｂ）ジイソシアネート又はジアミンの反応当
量比（（ａ）のカルボキシル基／（ｂ）のイソシアネー
ト基又はアミノ基）は、１．０３〜２とすることが好ま
しく、１．０５〜１．７がより好ましく、１．１〜１．
５が特に好ましい。この反応当量比が１．０３未満で
は、得られるアミドオリゴマの両末端がカルボキシル基
でないものが生成し易く、次の（ｃ）１分子中エポキシ
基を２個以上有する化合物との反応が困難になる傾向が
あり、反応当量比が２を超えると、（ａ）オキシアルキ
レン基を有するジカルボン酸が未反応物として残留し易
く、最終的に得られる（Ａ）成分の耐熱性が低下する傾
向がある。

【００２３】上記（ａ）成分と（ｂ）成分の反応は、有
機溶媒中で実施できる。有機溶媒としては、特に制限は
なく、例えば、ラクトン類（γ−ブチロラクトン、γ−
カプロラクトン等）、カーボネート類（エチレンカーボ
ネート、プロピレンカーボネート等）、ケトン類（メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン等）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル
等）、グライム類（ジグライム、トリグライム、テトラ
グライム等）、炭化水素類（トルエン、キシレン、シク
ロヘキサン等）、アミド類（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド等）、ウレア類（Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレ
ンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラ
メチルウレア等）、スルホン類（スルホラン等）などが
挙げられ、なかでも、ラクトン類を主成分とするのが、
（Ａ）成分の樹脂を含む組成物を加熱して膜化する際の
低温乾燥性に優れる点で好ましい。

【００２４】有機溶媒の使用量は、（ａ）成分と（ｂ）
成分との総量１００重量部に対して、３０〜２０００重
量部が好ましく、５０〜１０００重量部がより好まし
く、７０〜４００重量部が特に好ましい。この有機溶媒
の使用量が３０重量部未満では溶解性が乏しく、反応系
の不均一化や高粘度化を起こしやすい傾向があり、有機
溶媒の使用量が２０００重量部を超えると反応が進みに
くく、反応が完結しにくい傾向がある。これらの有機溶
媒は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いられる。

【００２５】（ａ）成分と（ｂ）成分の反応温度は、１
００〜３００℃が好ましく、１５０〜２７０℃がより好
ましく、１７０〜２５０℃が特に好ましい。この反応温
度が１００℃未満では反応が進みにくく、反応が完結し
にくい傾向があり、反応温度が３００℃を超えると副反
応によるゲル化等が起こりやすく、反応が制御しにくい
傾向がある。

【００２６】（ａ）成分と（ｂ）成分を反応させてアミ
ドオリゴマを得る際、（ａ）オキシアルキレン基を有す
るジカルボン酸の一部を、（ａ′）オキシアルキレン基
を含まないジカルボン酸に置換することができる。
（ａ′）オキシアルキレン基を含まないジカルボン酸と
しては、特に制限はなく、公知のジカルボン酸、例え
ば、脂環式ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジ
ピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデ
カン二酸、エイコサン二酸、ダイマー酸、１，４−シク
ロヘキサンジカルボン酸等）、芳香族ジカルボン酸（イ
ソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、１，５−ナフタ
レンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルエーテルジカ
ルボン酸、４，４′−ジフェニルスルホンジカルボン
酸、４，４′−ベンゾフェノンジカルボン酸等）などが
挙げられる。このほか、カーボネート結合を有するジカ
ルボン酸を用いてもよい。このカーボネートジオール結
合を有するジカルボン酸は、ポリカーボネートジオール
とジカルボン酸とを当量比（ジカルボン酸のカルボキシ
ル基／ポリカーボネートジオールの水酸基）が１を超え
る条件で反応させることにより合成することができる。

【００２７】（ａ′）オキシアルキレン基を含まないジ
カルボン酸を使用する場合、その使用量は、（ａ）成分
と（ａ′）成分の総量で１００重量に対して、５〜９０
重量部が好ましく、１０〜７０重量部がより好ましく、
２０〜５０重量部が特に好ましい。（ａ′）成分の使用
量が９０重量部を超えると、得られる（Ａ）成分の親水
性が低下し、感光性樹脂組成物のバインダ成分として用
いたときに、その感光性樹脂組成物のアルカリ現像性が
低下する傾向があり、また、屈曲性が低下する傾向があ
る。これらの（ａ′）オキシアルキレン基を含まないジ
カルボン酸は、単独で又は二種類以上組み合わせて用い
ることができる。

【００２８】（ａ）成分と（ｂ）成分を反応させて得ら
れるアミドオリゴマに（ｃ）１分子中に２個以上のエポ
キシ基を反応させて水酸基を有する化合物を得る工程に
おいて、アミドオリゴマと（ｃ）１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物の反応当量比（（ｃ）のエポ
キシ基／アミドオリゴマのカルボキシル基）は、０．５
〜３が好ましく、１．１〜２．５がより好ましく、１．
２〜２．０が特に好ましい。この反応当量比が０．５未
満では、高分子量化しにくく、最終的に得られる（Ａ）
成分の樹脂の耐熱性、屈曲性が低下する傾向があり、反
応当量比が３を超えると、副反応によるゲル化等が起こ
りやすく、反応が制御しにくい傾向があり、また、橋架
け密度が高くなり、（Ａ）成分の樹脂の屈曲性が低下す
る傾向がある。

【００２９】水酸基を有する化合物を得る工程における
アミドオリゴマと（ｃ）成分の反応は、先のアミドオリ
ゴマを得る工程に引き続いて、有機溶媒中で実施でき
る。有機溶媒としては、特に制限はなく、例えば、先に
述べたアミドオリゴマを得る工程に使用される有機溶媒
がそのまま挙げられる。なお、先のアミドオリゴマを得
る工程において、ラクトン類を主成分とする場合は、最
終的に得られる（Ａ）成分の樹脂の溶解性、低温乾燥性
の点で、アミド類、なかでも低沸点のＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミドとの併用が好ましい。

【００３０】有機溶媒の使用量は、アミドオリゴマと
（ｃ）成分との総量１００重量部に対して、３０〜２０
００重量部が好ましく、５０〜１０００重量部がより好
ましく、７０〜４００重量部が特に好ましい。この有機
溶媒の使用量が３０重量部未満では溶解性が乏しく、反
応系の不均一化や高粘度化を起こしやすい傾向があり、
有機溶媒の使用量が２０００重量部を超えると反応が進
みにくく、反応が完結しにくい傾向がある。

【００３１】これらの有機溶媒は、単独で又は二種類以
上組み合わせて用いられる。水酸基を有する化合物を得
る工程におけるアミドオリゴマと（ｃ）成分の反応温度
は、５０〜２５０℃が好ましく、１００〜２００℃がよ
り好ましく、１２０〜１８０℃が特に好ましい。この反
応温度が５０℃未満では反応が進みにくく、反応が完結
しにくい傾向があり、反応温度が２５０℃を超えると副
反応によるゲル化等が起こりやすく、反応が制御しにく
い傾向がある。

【００３２】水酸基を有する化合物はエポキシ基を末端
に有している場合があり、この場合、水酸基を有する化
合物を得た後に、水酸基を有する化合物のエポキシ基を
なくす目的で、この水酸基を有する化合物にモノカルボ
ン酸を反応させることができる。モノカルボン酸として
は、特に制限はなく、例えば、光重合性不飽和基含有脂
肪族モノカルボン酸（メタクリル酸、アクリル酸等）、
脂肪族モノカルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、ヘキサン酸等）、芳香族モノカルボン酸（安息香
酸、ジフェニル酢酸等）などが挙げられる。これらのう
ちでは、最終的に得られる（Ａ）成分の樹脂に光硬化性
を付与できる点で、光重合性不飽和基含有脂肪族モノカ
ルボン酸が好ましい。これらのモノカルボン酸は、単独
で又は二種類以上組み合わせて用いることができる。

【００３３】水酸基を有する化合物にモノカルボン酸を
反応させる場合、水酸基を有する化合物とモノカルボン
酸の反応当量比（モノカルボン酸のカルボキシル基／水
酸基を有する化合物中のエポキシ基）は、０．５〜５が
好ましく、０．８〜２がより好ましく、１〜１．２が特
に好ましい。この反応当量比が０．５未満では未反応の
エポキシ基が残存し、（Ａ）成分の樹脂の保存安定性が
低下する傾向があり、反応当量比が５を超えると未反応
のモノカルボン酸が多量に残留し、皮膚刺激性が増大す
る傾向がある。

【００３４】上記水酸基を有する化合物に（ｄ）多価カ
ルボン酸モノ無水物を反応させてポリアミド系樹脂を得
る工程において、水酸基を有する化合物と（ｄ）多価カ
ルボン酸モノ無水物の反応当量比（（ｄ）の酸無水物基
／水酸基を有する化合物の水酸基）は、０．１〜１．５
が好ましく、０．３〜１とすることがより好ましく、
０．６〜０．９とすることが特に好ましい。この反応当
量比が０．１未満では得られるポリアミド樹脂のアルカ
リ水溶液に対する溶解性が乏しく、感光性樹脂組成物の
ポリマ成分として用いたときに、その感光性樹脂組成物
のアルカリ現像性が低下する傾向があり、反応当量比が
１．５を超えると（ｄ）多価カルボン酸モノ無水物が未
反応物として多量に残留し易く、ポリアミド樹脂の保存
安定性が低下する傾向がある。

【００３５】水酸基を有する化合物と（ｄ）成分の反応
は、先の水酸基を有する化合物を得る工程に引き続い
て、有機溶媒中で実施できる。有機溶媒としては、特に
制限はなく、例えば、先に述べたアミドオリゴマを得る
工程に使用される有機溶媒がそのまま挙げられる。な
お、先の水酸基を有する化合物を得る工程において、ラ
クトン類とアミド類とからなる混合溶媒を主成分とした
場合は、特に有機溶媒を追加して使用する必要はない。

【００３６】有機溶媒の使用量は、水酸基を有する化合
物と（ｄ）成分の総量１００重量部に対して、３０〜２
０００重量部が好ましく、５０〜１０００重量部がより
好ましく、７０〜４００重量部が特に好ましい。この有
機溶媒の使用量が３０重量部未満では溶解性が乏しく、
反応系の不均一化や高粘度化を起こしやすい傾向があ
り、有機溶媒の使用量が２０００重量部を超えると反応
が進みにくく、反応が完結しにくい傾向がある。

【００３７】これらの有機溶媒は、単独で又は二種類以
上組み合わせて用いられる。水酸基を有する化合物と
（ｄ）成分の反応温度は、４０〜２５０℃が好ましく、
６０〜２００℃がより好ましく、８０〜１８０℃が特に
好ましい。この反応温度が４０℃未満では反応が進みに
くく、反応が完結しにくい傾向があり、反応温度が２５
０℃を超えると副反応によるゲル化等が起こりやすく、
反応が制御しにくい傾向がある。

【００３８】水酸基を有する化合物を得た後及び／又は
ポリアミド樹脂を得た後に、ポリアミド樹脂に光硬化性
を付与する目的で、水酸基を有する化合物及び／又はポ
リアミド樹脂に光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシ
アネートを反応させることができ、このようにして得ら
れたものも（Ａ）成分として使用できる。

【００３９】光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシア
ネートとしては、特に制限はなく、例えば、２−イソシ
アネートエチルメタクリレート、メタクリロイルイソシ
アネート等が挙げられ、これらは、単独で又は二種類以
上を組み合わせて用いることができる。

【００４０】光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシア
ネートを用いる場合、水酸基を有する化合物及び／又は
ポリアミド樹脂と光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソ
シアネートの反応当量比（光重合性不飽和基含有脂肪族
モノイソシアネートのイソシアネート基／水酸基を有す
る化合物及び／又はポリアミド系樹脂の水酸基）は、
０．０５〜１．５が好ましく、０．１〜１がより好まし
く、０．１〜０．４が特に好ましい。この反応当量比が
０．０５未満では光硬化性が低く、感光性樹脂組成物の
ポリマ成分として用いたときに、その感光性樹脂組成物
の感度が低下する傾向にあり、反応当量比が１．５を超
えると光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシアネート
が未反応物として残留し易く、保存安定性が低下する傾
向がある。なお、上記した各反応は、必要に応じて、反
応に適した公知の反応触媒が用いられる。

【００４１】以上のようにして得られる（Ａ）成分とし
ての樹脂は、例えば、次の一般式（Ｉ）で表される化学
構造を有するものである。

【化１】 （式中、Ｒ¹はオキシアルキレン基を有するジカルボン
酸から２個のカルボキシル基を取り去ったあとに残る２
価の基を示し、Ｒ²はジアミン残基又はジイソシアネー
ト残基を示し、Ｒ³は１分子中に２個以上のエポキシ基
を有する化合物から２個のエポキシ基を取り去ったあと
に残る２価の基を示し、Ｒ⁴は水素原子、

【化２】 （ただし、Ｒ⁵は、多価カルボン酸モノ無水物の残基を
示す）又は

【化３】 （ただし、Ｒ⁶は、炭素数１〜６のアルキレン基又は単
結合を示し、Ｒ⁷は水素原子又はメチル基を示す）を示
し、ｎ及びｍは、各々独立に１〜１００の整数を示す）

【００４２】一般式（Ｉ）で表される化学構造は、樹脂
の末端を除いた部分の化学構造を示しているが、末端を
考慮すると、次のような化学構造となる。

【００４３】

【化４】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、ｍ及びｎの定義は、一般
式（Ｉ）と同意義である）

【００４４】一般式（Ｉ−１）で表される樹脂は、両末
端にエポキシ基を有するものであり、一般式（Ｉ−２）
で表される樹脂は、一末端にエポキシ基、他の末端にカ
ルボキシル基を有するものであり、一般式（Ｉ−３）で
表される樹脂は、両末端にカルボキシル基を有するもの
である。これらの樹脂の末端のエポキシ基は、その一部
又は全部に、メタクリル酸、アクリル酸、酢酸、プロピ
オン酸等のモノカルボン酸を反応させることにより変性
されていてもよい。通常、製造される樹脂は、これらの
樹脂を含んだ混合物であるが、耐熱性、ポットライフ等
の点から、（Ｉ−１）で表される樹脂又はこの樹脂の末
端のエポキシ基にモノカルボン酸を反応させて変性した
樹脂が２０重量％以上含まれることが好ましく、これ
は、樹脂の製造に使用される各成分の使用割合を調整す
ることにより行える。

【００４５】（Ａ）成分の重量平均分子量（ＧＰＣで測
定、緩衝剤として臭化リチウム一水和物、リン酸をそれ
ぞれ０．０３モル／リットル、０．０６モル／リットル
の濃度となるように調合したジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）とテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）の等容積混合溶
媒系溶離液を用い、標準ポリスチレンを用いて作成した
検量線からポリスチレン換算値として算出したもの）
が、タック、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐折性、密着
性、塗布作業性等の点から１０，０００〜５００，００
０であることが好ましく、２０，０００〜２００，００
０であることがより好ましく、３０，０００〜１００，
０００であることが特に好ましい。

【００４６】本発明の感光性樹脂組成物に（Ｂ）成分と
して用いられるエチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物としては、特に制限はなく公知のものを使用
でき、例えば、多価アルコールのアクリレート又はメタ
クリレート（ジエチレングリコールジメタクリレート、
テトラエチレングリコールジアクリレート、ヘキサプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、
１，９−ノナンジオールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート等）、エポキシアクリレート
（２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキ
シフェニル）プロパン、ビスフェノールＡ、エピクロル
ヒドリン系のエポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル
酸付加物等）、分子中にベンゼン環を有するアクリレー
ト又はメタクリレート（無水フタル酸−ネオペンチルグ
リコール−アクリル酸の１：２：２モル比の縮合物等の
低分子不飽和ポリエステル等）、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル
酸との付加物、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ートと２価アルコールとアクリル酸モノエステル又はメ
タクリル酸モノエステルとの反応で得られるウレタンア
クリレート化合物又はウレタンメタクリレート化合物、
メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキ
シポリエチレングリコールメタクリレート、メトキシポ
リプロピレングリコールアクリレート、メトキシポリプ
ロピレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエ
チレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレ
ングリコールメタクリレート、フェノキシポリプロピレ
ングリコールアクリレート、フェノキシポリプロピレン
グリコールメタクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエ
チレングリコールメタクリレート、ノニルフェノキシポ
リプロピレングリコールアクリレート、ノニルフェノキ
シポリプロピレングリコールメタクリレート等を挙げる
ことができる。

【００４７】カバーレイとしての耐折性や電気的信頼性
の点で、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタク
リレートや６官能ビスフェノールＦ型エポキシアクリレ
ートのテトラヒドロ無水フタル酸付加物及び２官能ビス
フェノールＦ型エポキシアクリレートのテトラヒドロ無
水フタル酸付加物が好ましい。これらの化合物は単独又
は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００４８】さらに、下記一般式（II）で表わされるカ
ルボキシル基含有エポキシ（メタ）アクリレート化合物
も用いることができる。

【化５】 （式中、Ｒ⁸、Ｒ⁹及びＲ¹⁰は、各々独立に水素原子又は
メチル基を示し、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、各々独立に水素原
子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示
し、複数個のＲ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、各々が
同一でも異なっていてもよく、Ｒ¹³は、マレイン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、コハク酸からカルボキシル基
１個を取り去ったあとに残る一価の基又は

【化６】 （ただし、Ｒ¹⁰は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ¹⁴
は、マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、コハク酸
からカルボキシル基１個を取り去ったあとに残る一価の
基を示す）を示し、ｍは１〜１００の整数である）

【００４９】このような、カルボキシル基含有エポキシ
（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、６官能
ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート酸無水物付加
物（日本化薬(株)製、商品名ＺＦＲ−１２０１）、２官
能ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート酸無水物付
加物（日本化薬(株)製、商品名ＺＦＲ−１２１１）等が
挙げられる。

【００５０】本発明の感光性樹脂組成物に（Ｃ）成分と
して用いられる光重合開始剤としては、特に制限はなく
公知のものを使用でき、例えば、芳香族ケトン（ベンゾ
フェノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフ
ェノン（ミヒラーケトン）、４，４′−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチ
アミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−
１、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン
等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベ
ンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタ
ール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量
体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェ
ニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等）、Ｎ−フェニルグリシンなどが挙げられる。これら
は単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。

【００５１】本発明の感光性樹脂組成物における各成分
の配合量は、（Ａ）成分が２０〜９５重量部、（Ｂ）成
分の５〜８０重量部（（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量が
１００重量部となるようにする）及び（Ｃ）成分の光重
合開始剤が０．０１〜２０重量部（（Ａ）成分と（Ｂ）
成分の総量１００重量部に対して）とすることが好まし
い。

【００５２】感光性樹脂組成物中の（Ａ）成分の配合量
が２０重量部未満では、感光性エレメントにしたときの
フィルム形成性が低下する傾向があり、９５重量部を超
えると、感光性樹脂組成物を感光性エレメントにし、フ
レキシブルプリント板の配線を形成した面に熱圧着して
カバーレイとした時に回路被覆性やはんだ耐熱性が低下
する傾向がある。（Ａ）成分の配合量は、３０〜９０重
量部とすることがより好ましく、４０〜９０重量部とす
ることが特に好ましい。

【００５３】また、（Ｂ）成分の配合量は、５重量部未
満では感光性樹脂組成物としての感度が低く、感光性エ
レメントにし、フレキシブルプリント板の配線を形成し
た面に熱圧着してカバーレイとした時に回路被覆性が低
下する傾向があり、８０重量部を超えると、感光性エレ
メントにしたときの感光層の流動による側面からのしみ
出しが発生し、保存安定性が低下する傾向がある。
（Ｂ）成分の配合量は、１０〜７０重量部とすることが
より好ましい。

【００５４】また、本発明の感光性樹脂組成物中の
（Ｃ）成分の配合量は、０．０１重量部未満では、充分
な感度が得にくく、２０重量部を超えると、感光性樹脂
組成物の露光表面での光吸収が増加して内部の光硬化が
不充分になる傾向がある。（Ｃ）成分の配合量は、０．
０５〜１０重量部とすることがより好ましい。

【００５５】本発明の感光性樹脂組成物には、タック
や、エッジフェージョンを低減させる目的で、ポリビニ
ルピロリドンを添加してもよい。このようなポリビニル
ピロリドンとしては、例えば、ＩＳＰ社製の商品名ポリ
ビニルピロリドンＫ１２０、Ｋ９０、Ｋ３０等が挙げら
れる。ポリビニルピロリドンの重量平均分子量は１０，
０００〜３，０００，０００であることが好ましい。ポ
リビニルピロリドンの配合量は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
成分の総量１００重量部に対して１〜２０重量部とする
ことが好ましく、１重量部未満ではタックやエッジフェ
ージョンを低減させる効果が小さい傾向があり、２０重
量部を超えると耐熱性が低下する傾向がある。

【００５６】また本発明の感光性樹脂組成物には、可塑
剤を添加しても良い。用いられる可塑剤としては、特に
制限はなく、例えば、ｐ−トルエンスルホンアミド、ト
ルエンスルホン−Ｎ−エチルアミド、ｐ−トルエンスル
ホン−Ｎ−シクロヘキシルアミド、フタル酸ジ（２−エ
チルヘキシル）、フタル酸ジブチル、フタル酸ジノニ
ル、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アジピン酸
ジブチル、セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）、セバ
シン酸ジブチル、アセチルクエン酸トリブチル、アゼラ
イン酸（２−エチルヘキシル）、アゼライン酸ジブチ
ル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレシル、ジエチ
レングリコールモノレート、エポキシ脂肪酸エステル、
メトキシクロル化ステアリン酸メチル、トリメリット酸
トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリット酸トリアル
キルなどが挙られ、なかでも、レジスト形状、（Ａ）成
分の樹脂、ポリビニルピロリドン等との相溶性の点でｐ
−トルエンスルホンアミドが好ましい。可塑剤の配合量
は、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１００重量部
に対して１〜２０重量部とすることが好ましく、１重量
部未満では、可とう性付与効果が小さい傾向があり、２
０重量部を超えると耐熱性が低下する傾向がある。

【００５７】本発明の感光性樹脂組成物には、耐溶剤性
向上等の点から、熱橋架け剤を添加するのが好ましい。
熱橋かけ剤としては、例えば、メラミン化合物、ブロッ
ク型ポリイソシアネート化合物、ビスマレイミド化合物
等がある。メラミン化合物では、アメリカン・サイアナ
ミド（American Cyanamid）社や三井サイテック(株)製
のメラミン、例えばサイメル（登録商標）３００、３０
１、３０３、３５０、３７０、３８０、１１１６及び１
１３０、サイメル（登録商標）１１２３及び１１２５の
ようなベンゾグアナミン、グリコルリル樹脂サイメル
（登録商標）１１７０、１１７１及び１１７２、並びに
尿素べースの樹脂ビートル（登録商標）６０、６５及び
８０が挙げられる。またブロック型ポリイソシアネート
化合物としては、日本ポリウレタン工業(株)製のコロネ
ート２５１３、２５０７、２５１５、２５１２、住友バ
イエルウレタン(株)スミジュールＢＬ３１７５、ＢＬ４
１６５等が挙げられる。

【００５８】また、ビスマレイミド化合物としては、
２，２−ビス（ｐーマレイミジルフェノキシフェニル）
プロパン（日立化成工業(株)製、商品名ＢＢＭＩ）等が
挙げられる。さらに、ビスマレイミド化合物の熱硬化反
応を促進させるために過酸化物（例えば日本油脂(株)の
パーヘキサＢ２５（２、５−ジメチル−２、５−ジ−ｔ
−ブチルパーオキシヘキセン−３））等の反応触媒を併
用してもよい。

【００５９】熱橋架け剤の使用量は前記（Ａ）、（Ｂ）
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜３０重
量部とすることが好ましく、１重量部未満では、耐溶剤
性向上効果が小さい傾向があり、３０重量部を超えると
光硬化性、熱安定性等が低下する傾向がある。

【００６０】本発明の感光性樹脂組成物には、難燃性を
向上させるために、例えば、帝人化成(株)製の製品名Ｆ
Ｇ−７０００、ＦＧ−７５００、ＦＧ−８１００、ＦＧ
−３６００、ＦＧ−３２００、ＦＧ−３１００、ＦＧ−
３０００、ＦＧ−２０００、日本化成製の製品名ＴＡＩ
Ｃ−６Ｂ等のハロゲン系、大八化学工業(株)製の製品名
ＣＲ−３８０、ＣＲ−５０９、ＣＲ−９００等のハロゲ
ン化リン酸エステル、アクゾ・カシマ社製の製品名フォ
スフレックス５８０、フォスフレックス１１２、フォス
フレックス５７４、大八化学工業(株)製の製品名ＣＲ７
３３Ｓ、ＣＲ７４１、ＣＲ７４７、ＰＸ２００，ＰＸ２
０１、ＰＸ２０２等の芳香族リン酸エステル系、旭電化
工業(株)製の製品名アデカポリオールＦＣ−４５０、日
本化学工業(株)製の製品名ヒシコーリンＰＯ−５００等
の燐含有ポリオール化合物などの難燃剤を添加すること
ができる。また、同様に三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、ほう酸バリウム、昭和電工(株)製の商品名ハイ
ジライトＨ４２−ＳＴＶ等の水酸化アルミニウム等の難
燃助剤を添加することもできる。

【００６１】この難燃剤の使用量は（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜５０重量部
とすることが好ましい。また、難燃助剤の使用量は
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
して１〜８０重量部とすることが好ましく、１重量部未
満では、難燃性向上の効果が小さい傾向があり、８０重
量部を超えると光硬化性、耐熱性、耐溶剤性等が低下す
る傾向がある。

【００６２】本発明の感光性樹脂組成物には、染料、発
色剤、顔料、安定剤、密着性付与剤などを必要に応じて
添加してもよい。好ましい染料としては、マラカイトグ
リーン、ビクトリアピュアブルー、三井化学(株)製の商
品名 ＵＶ ｂｌｕｅ２３６等のモノアゾ系の染料を挙
げることができる。好ましい密着性付与剤としては、３
−メルカプト−１Ｈ−１、２、４−トリアゾール、２−
アミノ−１、３、４−チアゾール−５−チオール、１Ｈ
−テトラゾール、及び５、５′−ビス−１Ｈ−テトラゾ
ール等を挙げることができる。これらの使用量は
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
して各々０．５〜５重量部とすることが好ましい。

【００６３】本発明の感光性樹脂組成物は、前記
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を溶解しうる溶剤、例え
ば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、γ-ブチルラクトン、Ｎ-メチルピロリドン、ジメチ
ルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレ
ン、メチルアルコール、エチルアルコール等に溶解、混
合させることにより、均一な溶液とすることができる。

【００６４】本発明の感光性樹脂組成物は、前記のよう
に溶液状態とすることによって液状コーティング組成物
としてスクリーン印刷、フローコーティング、ローラー
塗布、スロットコーティング、スピンコーティング、カ
ーテンコート、スプレーコーティング、浸漬コーティン
グを含む一般的な方法を用いて基板や支持体上に塗布す
ることができる。この際、液状コーティング組成物の粘
度は必要に応じて溶剤、増粘剤、充填剤などを用いて各
塗布法の要件を満たすように調整できる。基板又は支持
体上に塗布した後、液状コーティング層を乾燥し溶剤を
除去する。

【００６５】本発明の感光性樹脂組成物を、支持体上に
塗布、乾燥し、感光性エレメントを得ることができる。
支持体としては、重合体フィルム、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等か
らなるフィルムが用いられ、これらのうちポリエチレン
テレフタレートが好ましい。これらの重合体フィルム
は、後に感光層から除去可能でなくてはならないため、
除去が不可能となるような表面処理が施されたものであ
ったり、材質であったりしてはならない。これらの重合
体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは
１０〜３０μｍである。これらの重合体フィルムの一つ
は感光層の支持フィルムとして、他の一つは感光層の保
護フィルムとして感光層の両面に積層してもよい。ま
た、本発明の感光性樹脂組成物を上記のように支持体上
に塗布、乾燥して感光層を形成し、この感光層に配線を
形成されたフレキシブルプリント板を圧着させて積層体
を得ることもできる。さらに、本発明の積層体はロール
状に巻き取って貯蔵することもできる。

【００６６】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造するに際しては、前記の保護フィル
ムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感
光層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。フレキシブルプリント板を製造する場合、積層する
表面は、通常、エッチング等により配線が形成されたフ
レキシブルプリント板であるが、特に制限はない。感光
層の加熱圧着は、通常、温度９０〜１３０℃、圧着圧力
３．０×１０⁵Paで行われるが、フレキシブルプリント
板に対する感光層の追従性をさらに向上させるために、
４×１０³Pa以下の減圧下で上記の条件で加熱圧着する
ことが好ましい。減圧下で加熱圧着する場合は、真空チ
ャンバ内で感光層を加熱圧着できる構造の真空ラミネー
タを使用することが好ましい。さらに、感光層を前記の
ように加熱すれば予め基板を予熱処理する必要はない
が、追従性をさらに向上させるために基板の予熱処理を
行うこともできる。また、ロール状のフレキシブルプリ
ント板シートを連続的に繰り出して、感光層をこのフレ
キシブルプリント板シートに加熱圧着させることにより
連続的に積層する工程を経て、感光層を積層したフレキ
シブルプリント板シートをロール状に巻き取ることもで
きる。感光層を連続的に積層する工程において、フレキ
シブルプリント板に対する感光層の追従性をさらに向上
させるために、真空ラミネータを用いて４×１０³Pa以
下の減圧下で加熱圧着することが好ましい。

【００６７】このように積層が完了した感光層は、次い
で、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光で画
像的に露光される。この際感光層上に存在する重合体フ
ィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよいが、
不透明の場合には、当然除去する必要がある。感光層の
保護という点からは、重合体フィルムは透明で、この重
合体フィルムを残存させたまま、それを通して露光する
ことが好ましい。活性光は、公知の活性光源、例えば、
カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、そ
の他から発生する光が用いられる。光源としては前記の
もの以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も用いら
れる。

【００６８】活性光で画像的に露光した感光性樹脂組成
物の層は、露光部分の橋架けを誘起又は促進するため
に、露光後に加熱することができる。露光後の加熱は、
例えば、約８５〜１１０℃の温度で約５〜６０分加熱す
る。

【００６９】露光後、感光層上に重合体フィルムが存在
している場合には、これを除去した後、アルカリ水溶
液、界面活性剤水溶液等の公知の現像液を用いて、例え
ば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピン
グ等の公知方法により未露光部を除去して現像する。ア
ルカリ水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウムあ
るいはカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウ
ム、ナトリウムあるいはカリウムの炭酸塩又は重炭酸塩
等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム
等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピ
ロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが
用いられ、特に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。現
像に用いるアルカリ水溶液のpHは、好ましくは９〜１１
の範囲であり、また、その温度は感光層の現像性に合わ
せて調整される。このアルカリ水溶液中には、界面活性
剤、消泡剤、少量の有機溶剤などを添加してもよい。

【００７０】また界面活性剤水溶液の界面活性剤として
は、特に制限はなく、アニオン界面活性剤、カチオン界
面活性剤、非イオン性界面活性剤（ノニオン界面活性
剤）のいずれを用いることもできる。アニオン界面活性
剤としては、例えば、ラリウルアルコール硫酸エステル
ナトリウム、オレイルアルコール硫酸エステルナトリウ
ム、ラリウル硫酸ナトリウム、ラリウル硫酸アンモニウ
ム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等が挙げら
れ、カチオン界面活性剤としては、例えば、ステアリル
アミン塩酸塩、ラリウルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、アルキルベンゼンジメチルアンモニウムクロライ
ド等が挙げられ、非イオン性界面活性剤としては、例え
ば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル
アリルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、オキシエ
チレン・オキシプロピレンブロックコポリマー、ソルビ
タン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンア
ルキルアミンなどが挙げられ、特に非イオン性界面活性
剤のポリオキシエチレンアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン誘
導体などが好ましい。

【００７１】界面活性剤の濃度は０．０１〜１５重量％
とすることが好ましく、０．１〜１０重量％とすること
がより好ましく、０．５〜５重量％とすることが特に好
ましい。

【００７２】さらに、現像後、フレキシブルプリント板
用カバーレイとして、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上
させる目的で、高圧水銀ランプ等による活性光の照射を
行ってもよい。この活性光の照射量は、０．２〜１０J/
cm²程度であり、照射の際に６０〜１８０℃の加熱を行
ってもよい。また、同様の目的で現像後、加熱を行って
もよい。加熱は、１００〜１８０℃程度の範囲で１５〜
９０分行うことが好ましい。これら活性光を照射する工
程と加熱する工程を両方行ってもよく、その場合、両工
程を任意の順序で行うことができる。

【００７３】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。

【００７４】合成例１ ［オキシアルキレン基を有するジカルボン酸の合成］撹
拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス導入管を装
備したフラスコに、ポリオキシプロピレンジアミン（ハ
ンツマンコーポレーション製商品名 ジェファーミンＤ
−２０００、平均分子量２，０００）１０００重量部、
トリメリット酸無水物１９２重量部仕込み、窒素ガス通
気下、途中、副生してくる縮合水をトルエンで共沸させ
て留去しながら、１時間かけて２００℃に昇温した。同
温度で２時間保温して脱水イミド化反応を完結させた
後、冷却し、ポリオキシアルキレンジイミドジカルボン
酸を得た。

【００７５】合成例２ ［オキシアルキレン基を有するジカルボン酸の合成］撹
拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス導入管を装
備したフラスコに、ポリ（オキシエチレン・オキシプロ
ピレン）ジアミン（ハンツマンコーポレーション製商品
名ジェファーミンＥＤ−２００１、平均分子量２，００
０）１０００重量部、トリメリット酸無水物１９２重量
部仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる縮合水
をトルエンで共沸させて留去しながら、１時間かけて２
００℃に昇温した。同温度で２時間保温して脱水イミド
化反応を完結させた後、冷却し、ポリオキシアルキレン
ジイミドジカルボン酸を得た。

【００７６】合成例３ ［オキシアルキレン基を有するジカルボン酸の合成］撹
拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス導入管を装
備したフラスコに、α，ω−（３−アミノプロピル）−
ポリエチレングリコール（広栄化学工業製商品名 ＰＥ
ＧＰＡ−１０００、平均分子量１１００）９６１重量
部、トリメリット酸無水物３８重量部仕込み、窒素ガス
通気下、途中、副生してくる縮合水をトルエンで共沸さ
せて留去しながら、１時間かけて２００℃に昇温した。
同温度で３時間保温して脱水イミド化反応を完結させた
後、冷却し、ポリオキシアルキレンジイミドジカルボン
酸を得た。

【００７７】合成例４ ［オキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸の合
成］撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス導入
管を装備したフラスコに、ポリオキシプロピレンジアミ
ン（ハンツマンコーポレーション製商品名、ジェフアー
ミンＤ−２０００、平均分子量２０００）１０００重量
部、セバシン酸２０２．３重量部仕込み、窒素ガス通気
下、途中、副生してくる縮合水をトルエンで共沸させて
留去しながら、１時間かけて２２５℃に昇温した。同温
度で３時間保温して脱水アミド化反応を完結させた後、
冷却し、ポリオキシアルキレン基を有するポリオキシア
ルキレンアミドジカルボン酸を得た。

【００７８】合成例５ ［（Ａ）成分の合成］撹拌機、温度計、冷却管及び窒素
ガス導入管を装備したフラスコに、合成例１で得たポリ
オキシアルキレンジイミドジカルボン酸６４．３２重量
部、アジピン酸４．８８重量部、セバシン酸６．７５重
量部、イソフタル酸５．５４重量部、テレフタル酸５．
５４重量部、ダイマー酸０．１５重量部、４，４′−ジ
フェニルメタンジイソシアネート６．３３重量部、トリ
レンジイソシアネート（２，４−異性体／２，６−異性
体＝８０／２０モル％）１７．６２重量部及びγ−ブチ
ロラクトン１２０重量部を仕込み、窒素ガス通気下、途
中、副生してくる炭酸ガスを系外に排気しながら、１．
５時間かけて２００℃に昇温した。同温度で３時間保温
して脱炭酸アミド化反応を完結させた後、１３０℃まで
冷却し、アミドオリゴマの溶液を得た。

【００７９】次いで、１３０℃で保温状態にあるアミド
オリゴマの溶液に、エポミックＲ１４０Ｐ（三井石油化
学工業(株)社製商品名，ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂）２９．８２重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド４０重量部を添加し、同温度で１．５時間保温してヒ
ドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、１１５
℃まで冷却し、ヒドロキシル基を有する化合物の溶液を
得た。

【００８０】次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切
替え、１１５℃で保温状態にあるヒドロキシル基を有す
る化合物の溶液に、メタクリル酸５．８３重量部、メト
キノン０．５８重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン１．９７重量部を添加し、同温度で１．５時間保温
してエポキシ基封止反応を完結させた。続いて、１１５
℃保温下、テトラヒドロフタル酸無水物２１．７２重量
部を添加し、同温度で２時間保温してハーフエステル化
反応を完結させた後、７０℃まで冷却し、７０℃保温
下、さらに、２−イソシアネートエチルメタクリレート
２．４６重量部を添加し、同温度で１．５時間保温して
光重合性不飽和基導入反応を完結させた後、冷却し、固
形分酸価５０KOHmg/gの樹脂（以下、Ａ−１と記す。）
を得た。この樹脂の、厚さ５０μｍのフィルムの３６５
nmにおける光透過率は、１％以下であった。

【００８１】合成例６ ［（Ａ）成分の合成］合成例４において、合成例１で得
たオキシアルキレン基を有するジカルボン酸を合成例２
で得たオキシアルキレン基を有するジカルボン酸に代
え、また、エポミックＲ１４０Ｐの２９．８２重量部を
１７．８９重量部に、テトラヒドロフタル酸無水物の２
１．７２重量部を１３．０３重量部に、及び２−イソシ
アネートエチルメタクリレートの２．４６重量部を１．
４８重量部に代えた以外は、合成例４と同様にして固形
分酸価３６KOHmg/gの樹脂（以下、Ａ−２と記す。）を
得た。この樹脂の、厚さ５０μｍのフィルムの３６５nm
における光透過率は、１％以下であった。

【００８２】合成例７ ［（Ａ）成分の合成］撹拌機、温度計、冷却管及び窒素
ガス導入管を装備したフラスコに、合成例３で得たポリ
オキシアルキレン基を有するジカルボン酸７３．９３重
量部、アジピン酸３．３９重量部、セバシン酸４．６９
重量部、イソフタル酸３．８５重量部、テレフタル酸
３．８５重量部、ダイマー酸０．２８重量部、４，４′
−ジフェニルメタンジイソシアネート４．９４重量部、
トリレンジイソシアネート（２，４−異性体／２，６−
異性体＝８０／２０モル％）１３．７５重量部及びγ−
ブチロラクトン１２２．２重量部を仕込み、窒素ガス通
気下、途中、副生してくる炭酸ガスを系外に排気しなが
ら、１時間かけて２００℃に昇温した。同温度で３時間
保温して脱炭酸アミド化反応を完結させた後、１３０℃
まで冷却し、アミドオリゴマの溶液を得た。

【００８３】次いで、１３０℃で保温状態にあるアミド
オリゴマの溶液に、エポミックＲ３０１（三井石油化学
工業(株)製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）
０．５１重量部、エポトートＹＤＦ−２００１（東都化
成(株)製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）６
９．８９重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１９
３．３重量部を添加し、同温度で２．５時間保温してヒ
ドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、１１５
℃まで冷却し、ヒドロキシル基を有する化合物の溶液を
得た。

【００８４】次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切
替え、１１５℃で保温状態にあるヒドロキシル基を有す
る化合物の溶液に、メタクリル酸３．３３重量部、メト
キノン０．０２２重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン２．１９重量部を添加し、同温度で３時間保温し
てエポキシ基封止反応を完結させた。続いて、１１５℃
保温下、テトラヒドロフタル酸無水物４５．７３重量部
を添加し、同温度で１時間保温してハーフエステル化反
応を完結させ、固形分酸価７７KOHmg/gの樹脂（以下、
Ａ−３と記す。）を得た。この樹脂の、厚さ５０μｍの
フィルムの３６５nmにおける光透過率は、１％以下であ
った。

【００８５】合成例８ ［（Ａ）成分の合成］撹拌機、温度計、冷却管及び窒素
ガス導入管を装備したフラスコに、アジピン酸６．９７
重量部、セバシン酸９．５３重量部、イソフタル酸７．
９２重量部、テレフタル酸７．９２重量部、ダイマー酸
０．１７重量部、４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート７．５１重量部、トリレンジイソシアネート
（２，４−異性体／２，６−異性体＝８０／２０モル
％）２０．９０重量部及びγ−ブチロラクトン７２重量
部を仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる炭酸
ガスを系外に排気しながら、１．５時間かけて２００℃
に昇温した。同温度で３時間保温して脱炭酸アミド化反
応を完結させた後、１３０℃まで冷却し、ポリアミド中
間体の溶液を得た。

【００８６】次いで、１３０℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液に、エポミックＲ１４０Ｐ（三井石油
化学工業(株)社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂）２５．４９重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド７２重量部を添加し、同温度で１．５時間保温して
ヒドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、１１
５℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間体の溶液を得
た。

【００８７】次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切
替え、１１５℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂中間
体の溶液に、メタクリル酸４．９６重量部、メトキノン
０．５０重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン
１．４８重量部を添加し、同温度で１．５時間保温して
エポキシ基封止反応を完結させた。続いて、１１５℃保
温下、テトラヒドロフタル酸無水物１８．５８重量部を
添加し、同温度で２時間保温してハーフエステル化反応
を完結させた後、７０℃まで冷却し、７０℃保温下、さ
らに、２−イソシアネートエチルメタクリレート２．０
９重量部を添加し、同温度で１．５時間保温して光重合
性不飽和基導入反応を完結させた後、冷却し、固形分酸
価６９KOHmg/gの樹脂（以下、Ａ−４と記す。）を得
た。この樹脂の、厚さ５０μｍのフィルムの３６５nmに
おける光透過率は、６０％であった。

【００８８】合成例９ ［（Ａ）成分の合成］撹拌機、温度計、冷却管及ぴ窒素
ガス導入管を装備したフラスコに、合成例４で得たポリ
オキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸７２．
７２重量部、アジピン酸８．７７重量部、セバシン酸
９．１７重量部、４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート４．５３重量部、トリレンジイソシアネート
（２，４−異性体／２，６−異性体＝８０／２０モル
％）１２．６０重量部及びγ−ブチロラクトン１２２．
２重量部を仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生してく
る炭酸ガスを系外に排気しながら、１時間かけて２００
℃に昇温した。同温度で３時間保温して脱炭酸アミド化
反応を完結させた後、１３０℃まで冷却し、ポリアミド
中間体の溶液を得た。

【００８９】次いで、１３０℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液にエポトートＹＤＦ２００１（東都化
成(株)製商品名、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量４６５）６４．１２重量部及びＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド１４５．５重量部を添加し、同温度で
３時間保温してヒドロキシエチルエステル化反応を完結
させた後、１１５℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間
体の溶液を得た。次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気
に切替え、１１５℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂
中間体の溶液に、メタクリル酸３．０６重量部、メトキ
ノン０．０２１重量部及ぴＮ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン２．０９重量部を添加し、同温度で３時間保温して
エポキシ基をなくす反応を完結させた。続いて、１１５
℃保温下、テトラヒドロフタル酸無水物４１．９６重量
部を添加し、同温度で１時間保温した後、冷却し、親水
性ポリアミド系樹脂の溶液（以下、Ａ−５と記す）を得
た。

【００９０】得られた親水性ポリアミド系樹脂の固形分
酸価は７４K0Hmg/gであり、重量平均分子量は６２，０
００であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、アルカリ
水溶液（１重量％の炭酸ナトリウム水溶液）に可溶性で
あった。また、この親水性ポリアミド系樹脂の厚さ５０
μｍのフィルムの３６５nmにおける光透過率は、６０％
であった。

【００９１】実施例１ 表１及び表２に示すように各材料を配合して感光性樹脂
組成物の溶液を調整した。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】得られた感光性樹脂組成物の溶液を２０μ
ｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０
分間乾燥して溶剤を除去した。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の厚さは、約５０μｍであった。感光性樹脂組成物
層の上には、さらに厚さ約２５μｍのポリエチレンフィ
ルムを保護フィルムとして貼り合わせ、本発明の感光性
エレメントを得た。得られた感光性エレメントの回路埋
め込み性及び感光特性、レジスト形成後のはんだ耐熱
性、耐折性、難燃性及び保存安定性について評価し結果
を表４に示した。

【００９５】実施例２〜５及び比較例１、２ 表３に示す材料及び配合量に替えた以外は実施例１と同
様に操作して感光性エレメントを作製し、実施例１と同
様にカバーレイとして加工し、評価し、結果を表４に示
す。

【００９６】

【表３】

【００９７】なお、表３において、ＴＭ−Ａは、トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート２モル、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート２モル及びシクロヘキサン
ジメタノール１モルとから合成したウレタンアクリレー
ト化合物であり、ＥＡＢは４，４′−ビス（ジエチルア
ミノ）ベンゾフェノンであり、ＦＧ３０００は帝人化成
(株)製ハロゲン系難燃剤である。

【００９８】

【表４】

【００９９】実施例６ 表５、表６及び表７に示すように各材料を配合して感光
性樹脂組成物の溶液を調整した。得られた感光性樹脂組
成物の溶液を実施例１と同様にカバーレイとして加工
し、評価し、結果を表８に示す。

【０１００】

【表５】

【０１０１】

【表６】

【０１０２】

【表７】

【０１０３】

【表８】

【０１０４】（１）回路埋め込み性 ３５μｍ厚銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシブ
ルプリント板用基板（ニッカン工業(株)製、商品名Ｆ３
０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅箔を常法に従ってエッチン
グし、ライン／スペース（μｍ）＝１６５／１６５、３
１８／３１８、６３６／６３６の３つのテストパターン
銅回路を形成したフレキシブルプリント板上に連続式真
空ラミネータ（日立化成工業(株)製、商品名ＶＬＭ−１
型）を用いて、ヒートシュー温度１２０℃、ラミネート
速度０．５m/s、気圧４０００Pa以下、圧着圧力３．０
×１０⁵Paで前記感光性エレメントをポリエチレンフィ
ルムを剥がしながら積層した。

【０１０５】続いて、３つのテストパターン部分を実体
顕微鏡で外観観察し、銅回路周囲に気泡等の残留の有無
を調べるとともに、３つのテストパターン部分を切り出
し、エポキシ注型法で銅回路断面観察用のサンプルを作
成し、電子顕微鏡で銅回路周囲のカバーレイの追従状況
を調べて、回路埋め込み性の判定を行った。評価基準は
次のとおりである。 良好：気泡の残留がなく、銅回路周囲での間隙がないも
の 不良：気泡の残留があるもの、または銅回路周囲での間
隙があるもの

【０１０６】（２）感光特性（アルカリ現像性、感度、
解像度） ３５μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシ
ブルプリント板用基板（ニッカン工業(株)製、商品名Ｆ
３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシで研磨
し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント板用
基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工業(株)製、
商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー温度１２
０℃、ラミネート速度０．５m/s、気圧４０００Pa以
下、圧着圧力３．０×１０⁵Paで前記感光性エレメント
をポリエチレンフィルムを剥がしながら積層した。次
に、得られた試料のポリエチレンテレフタレートフィル
ムの上から、コダックステップタブレットNo.２（イー
ストマンコダック(株)製、２１段ステップタブレット）
を密着させ、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型
露光機を使用して所定量露光し、さらにアルカリ現像液
として１重量％の炭酸ナトリウム水溶液３０℃で１２０
秒間スプレー現像し、ステップタブレット段数８段を得
るために必要な露光量を感度とした。

【０１０７】また、フォトツール（コダックステップタ
ブレットNo.２とライン／スペース（μｍ）＝３０／３
０〜２５０／２５０（解像度）、及びライン／スペース
（μｍ）＝３０／４００〜２５０／４００（密着性）の
ネガパターンを有するフォトツール）を、得られた試料
のポリエチレンテレフタレートフィルムの上から密着さ
せ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で露
光し、現像したときに矩形のレジスト形状が得られる最
も小さい解像度パターンのライン／スペースの値を解像
度とした。

【０１０８】（３）はんだ耐熱性 上記（２）と同様に、フレキシブルプリント板用基板に
感光性エレメントを積層した試料のポリエチレンテレフ
タレートフィルムの上から試験用ネガマスクを密着さ
せ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で露
光した。常温で１時間放置した後、試料のポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥がし、アルカリ現像液とし
て１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で
１２０秒間スプレー現像し、続いて８０℃で１０分間乾
燥した。次いで、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を
使用して、３J/cm²の紫外線照射を行い、さらに１５０
℃で４５分間加熱処理を行い、カバーレイを形成したフ
レキシブルプリント板を得た。次いで、ロジン系フラッ
クスＭＨ−８２０Ｖ（タムラ化研(株)製）を塗布した
後、２６０℃のはんだ浴中に３０秒間浸漬してはんだ付
け処理を行った。このような操作の後、カバーレイのク
ラック発生状況、基板からのカバーレイの浮きや剥がれ
の状況を目視で次の基準で評価した。 良好：クラック、浮きおよび剥がれがないもの 不良：クラック、浮きおよび剥がれが発生したもの

【０１０９】（４）耐溶剤性 上記（３）と同様の操作でカバーレイを形成したフレキ
シブルプリント板を室温でメチルエチルケトン及びイソ
プロピルアルコール中に１０分間浸漬した後、基板から
のカバーレイの浮き及び剥がれの状況を目視で下記の基
準で評価した。 良好：浮き、及び剥がれのないもの 不良：浮き、剥がれのあるもの

【０１１０】（５）耐折性 （３）と同様の操作で得たフレキシブルプリント板用基
板上にカバーレイを形成し、はんだ付け処理を行った試
料をはぜ折りで１８０゜折り曲げ、折り曲げた際のカバ
ーレイのクラックの発生状況を目視で下記の基準で評価
した。 良好：クラックの発生がないもの 不良：クラックが発生したもの

【０１１１】（６）難燃性 フレキシブルプリント板用基板（ニッカン工業(株)製、
商品名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅箔をエッチング
で除去した接着剤付きポリイミド基材に、真空ラミネー
タ（日立化成工業(株)製、商品名ＶＬＭ−１型）を用い
て、ヒートシュー温度１２０℃、ラミネート速度０．５
m/s、気圧４０００Pa以下、圧着圧力２．９４×１０⁵Pa
で前記感光性エレメントをポリエチレンフィルムを剥が
しながら積層し、ステップタブレット段数８段が得られ
るように露光した。常温で１時間放置した後、試料のポ
リエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、アルカリ
現像液として１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用い
て、現像し、８０℃で１０分間乾燥した。次いで、東芝
電材(株)製紫外線照射装置を使用して、３J/cm²の紫外
線照射を行い、さらに、１５０℃で４５分間加熱処理を
行い、カバーレイを形成したフレキシブルプリント板を
得た。得られたカバーレイを形成したフレキシブルプリ
ント板について、ＵＬ９４規格に従って難燃性を評価し
た。

【０１１２】（７）保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント
を温度２３℃、湿度６０％で保管し、ロール側面からの
感光層のしみだしの様子を６カ月間にわたって下記の基
準で目視で評価した。 良好：６カ月後でも感光層のしみ出しがないもの 不良：６カ月間の間で感光層のしみ出しが発生したもの

【０１１３】（８）高温耐湿性 ３５μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシ
ブルプリント板用基板（ニッカン工業(株)製、商品名Ｆ
３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシで研磨
し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリント板用
基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工業(株)製、
商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー温度１２
０℃、ラミネート速度０．５m/s、気圧４０００Pa以
下、圧着圧力３．０×１０⁵Paで前記感光性エレメント
をポリエチレンフィルムを剥がしながら積層した。次
に、得られた試料のポリエチレンテレフタレートフイル
ムの上から、ステッブタブレット段数８段を得るために
必要な露光量で露光した。

【０１１４】常温で１時間放置した後、試料のポリエチ
レンテレフタレートフイルムを剥がし、アルカリ現像液
としての１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で３０℃で１
２０秒間スプレー現像し、次いで、８０℃で１０分間乾
燥した。次いで、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を
使用し３J/cm²の紫外線照射を行い、次いで１５０℃で
４５分間加熱処理を行い、カバーレイが形成されたフレ
キシブルプリント板の試験片を得た。この試験片を温度
８５℃、相対湿度８５％の恒温槽中に１，０００時間放
置した後、外観を目視で観察し高温耐湿性の判定を行っ
た。評価基準は次の通りである。 良好：銅表面の変色のないもの 不良：銅表面が黒褐色に変色するもの

【０１１５】表４及び表８から明らかなように、本発明
の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを用いること
によって、アルカリ現像が可能であり、はんだ耐熱性及
び耐折性がともに良好で、かつ、難燃性が９４Ｖ−０
（ＵＬ規格）であるフレキシブルプリント板用カバーレ
イが得られることが分かる。

【０１１６】

【発明の効果】請求項１及び２記載の感光性樹脂組成物
は、アルカリ現像可能で、感度及び光硬化性に優れ、フ
ォトリソグラフィーによりパターンを効率良く形成で
き、かつ、硬化物が耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、
密着性及び難燃性に優れ、フィルム上への塗布作業性に
優れる。請求項３記載の感光性樹脂組成物は、請求項１
記載の発明の効果を奏し、より耐折性、はんだ耐熱性に
優れる。請求項４記載の感光性エレメントは、感度及び
光硬化性に優れ、フォトリソグラフィーによりパターン
を効率よく形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、耐
溶剤性、密着性及び難燃性に優れ、取扱性、基板への積
層作業性に優れる。

【０１１７】請求項５記載の感光性積層体は、感度及び
光硬化性に優れ、フォトリソグラフィーによりパターン
を効率よく形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性及び
難燃性に優れ、また、取扱性に優れ、フレキシブルプリ
ント板の製造作業性に優れる。請求項６記載の感光性積
層体は、感度及び光硬化性に極めて優れ、フォトリソグ
ラフィーによりパターンを効率よく形成でき、かつ、耐
折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、密着性及び難燃性に優
れ、また、取扱性に極めて優れ、フレキシブルプリント
板の製造作業性に優れる。請求項７記載のフレキシブル
プリント板の製造法は、耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤
性及び難燃性に優れ、また、高密度実装性及び電気的信
頼性に優れたフレキシブルプリント板を作業性、歩留ま
りよく製造できる。請求項８記載のフレキシブルプリン
ト板の製造法は、請求項７記載の発明の効果を奏し、よ
りはんだ耐熱性に優れる。

フロントページの続き (72)発明者 天野倉 仁 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 鈴木 健司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 西澤 ▲広▼ 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）アミド結合、オキシアルキレン基
   及びカルボキシル基を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不
   飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤
   を含有してなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分が、（ａ）オキシアルキレン
   基を有するジカルボン酸、（ｂ）ジイソシアネート又は
   ジアミン、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
   する化合物（ｄ）多価カルボン酸モノ無水物を必須反応
   成分として反応させてなる樹脂である請求項１記載の感
   光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）樹脂が２０〜９５重量部、（Ｂ）
   光重合性化合物が５〜８０重量部（ただし（Ａ）成分及
   び（Ｂ）成分の総量を１００重量部とする）並びに
   （Ｃ）光重合開始剤が０．０１〜２０重量部（ただし
   （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量を１００重量部に対し
   て）の配合割合である請求項１又は２記載の感光性樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
   成物の層とこの層を支持する支持体フィルムとを有する
   感光性エレメント。
5. 【請求項５】 フレキシブルプリント板用基板の表面に
   請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物の層を有す
   る感光性積層体。
6. 【請求項６】 請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
   成物の層の片面にフレキシブルプリント板用基板、他方
   の表面に支持体フィルムを有する感光性積層体。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載の感光性積層体を活
   性光で像的に照射し、現像することによりフレキシブル
   プリント板用基板表面に感光性樹脂組成物のパターンを
   形成することを特徴とするフレキシブルプリント板の製
   造法。
8. 【請求項８】 現像後に活性光を照射する工程と後加熱
   する工程を含む請求項７記載のフレキシブルプリント板
   の製造法。