JPH1110548A - Inner peripheral blade grindstone - Google Patents
Inner peripheral blade grindstoneInfo
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- JPH1110548A JPH1110548A JP16930097A JP16930097A JPH1110548A JP H1110548 A JPH1110548 A JP H1110548A JP 16930097 A JP16930097 A JP 16930097A JP 16930097 A JP16930097 A JP 16930097A JP H1110548 A JPH1110548 A JP H1110548A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体インゴット
をスライスしてウェーハを製造する用途などに使用され
る内周刃砥石に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inner peripheral grindstone used for manufacturing a wafer by slicing a semiconductor ingot.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の内周刃砥石は、薄肉の円環板状
をなす台金の内周縁の全周に亙って電着砥粒層を形成す
るとともに、台金の外周部に多数の取付孔を形成したも
のであり、電着砥粒層は、金属めっき相によって、ダイ
ヤモンド等の超砥粒を台金の内周縁部の内周端面および
両側面に固着させて形成されている。2. Description of the Related Art An inner peripheral grindstone of this kind forms an electrodeposited abrasive layer over the entire inner periphery of a thin annular plate-shaped base metal, and has an outer peripheral portion of the base metal. A large number of mounting holes are formed, and the electrodeposited abrasive layer is formed by fixing superabrasive grains such as diamond to the inner peripheral end face and both side faces of the inner peripheral edge portion of the base metal by a metal plating phase. I have.
【０００３】このような内周刃砥石を使用するには、台
金の外周部を円環状の治具に固定して張り上げ、この治
具を高速回転させつつ、半導体インゴット等の被削材を
内周刃砥石の中心孔に通して電着砥粒層を被削材に切り
込ませる。これにより、被削材を薄く切断してウェーハ
を切り出すことができる。[0003] In order to use such an inner peripheral grindstone, the outer peripheral portion of the base metal is fixed to an annular jig and pulled up, and a workpiece such as a semiconductor ingot is rotated while rotating this jig at a high speed. The electrodeposited abrasive layer is cut into the work material through the center hole of the inner peripheral grindstone. As a result, the work material can be cut thin and a wafer can be cut out.
【０００４】ところで、内周刃砥石によって切り出され
たウェーハは、理想をいえば完全な平坦面であることが
望ましいが、現実には微妙な切断条件のばらつきによっ
ていずれか一方へ僅かに湾曲することが多い。湾曲方向
がウェーハ毎に異なっていたのでは後処理工程が複雑に
なるため、それならばむしろ、湾曲方向および湾曲量が
一定であったほうが好都合である。そこで、この観点か
ら、一定の湾曲方向および湾曲量を常に生じるように、
左右非対称な電着砥粒層を形成した内周刃砥石が提案さ
れている。By the way, the wafer cut by the inner peripheral grindstone is ideally desirably a completely flat surface. However, in reality, the wafer is slightly curved to any one due to minute variations in cutting conditions. There are many. If the bending direction is different for each wafer, the post-processing step becomes complicated. Therefore, it is rather advantageous that the bending direction and the bending amount be constant. Therefore, from this viewpoint, a constant bending direction and bending amount always occur,
An inner peripheral grindstone having an asymmetrical electrodeposited abrasive grain layer has been proposed.
【０００５】例えば、特公平４−７９７９４号公報で
は、台金の内周端面を台金軸線に対して傾斜させること
により、この台金内周部に形成された電着砥粒層の刃先
面が全周に亘って傾斜するようにし、この傾斜により切
断面が常に所定の湾曲を生じるようにした内周刃砥石が
開示されている。[0005] For example, in Japanese Patent Publication No. 4-79794, the inner peripheral end face of the base metal is inclined with respect to the axis of the base metal, so that the blade tip surface of the electrodeposited abrasive layer formed on the inner peripheral part of the base metal. The inner peripheral blade grindstone is disclosed in which the inner peripheral edge grindstone is configured to be inclined over the entire circumference so that the cut surface always has a predetermined curvature due to the inclination.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、特公平４−
７９７９４号公報に記載の内周刃砥石では、湾曲しつつ
切断が進行するにつれ、湾曲の凸側となる台金の側面
が、本来は接触するべきでないインゴットの切断面と接
触してしまい、切断面の平滑度悪化などの切断異常が生
じやすいという問題があった。特にこの傾向は、切断幅
を減少させるために電着砥粒層の厚さを小さくするにつ
れ顕著となる。Problems to be Solved by the Invention
In the inner peripheral grindstone described in JP-A-79794, as the cutting progresses while being curved, the side surface of the base metal, which is the convex side of the curve, comes into contact with the cut surface of the ingot, which should not be in contact with the original. There has been a problem that cutting abnormalities such as deterioration of surface smoothness are likely to occur. In particular, this tendency becomes remarkable as the thickness of the electrodeposited abrasive layer is reduced in order to reduce the cutting width.
【０００７】本発明者らがこの問題を詳細に検討したと
ころ、ウェーハを湾曲形状に切断する場合には、内周刃
砥石にかかる切り込み圧力によってウェーハ湾曲の凸方
向に台金が湾曲しやすく、このため切り込み圧力が高く
なった場合に台金の凸面側とインゴットの切断面とが接
触することが判明した。The present inventors have studied this problem in detail, and found that when cutting a wafer into a curved shape, the base metal easily bends in the convex direction of the wafer curvature due to the cutting pressure applied to the inner peripheral grindstone. For this reason, it was found that when the cutting pressure was increased, the convex side of the base metal and the cut surface of the ingot were in contact with each other.
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、一定の湾曲を有する均一なウェーハを製造すること
ができ、しかも切り込み圧力によって台金が湾曲した場
合にも台金とインゴットとの接触が生じにくい内周刃砥
石を提供することを課題としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can manufacture a uniform wafer having a constant curvature. In addition, even when the base metal is curved by the cutting pressure, contact between the base metal and the ingot can be achieved. It is an object of the present invention to provide an inner peripheral grindstone in which the occurrence of cracks is difficult.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る内周刃砥石は、円環板状をなす台金
と、この台金の内周縁部の全周に亙って金属めっき相で
超砥粒を固着させてなる電着砥粒層とを具備し、前記台
金の内周端面には、台金内周側へ向けて突出する凸部が
形成され、前記台金の第１面から前記凸部までの台金厚
さ方向距離ｔ１は、前記台金の第２面から前記凸部まで
の台金厚さ方向距離ｔ２より小さく、前記台金の第１面
からの前記電着砥粒層の側面突出量Ｔ１は前記台金の第
２面からの前記電着砥粒層の側面突出量Ｔ２より小さ
く、前記電着砥粒層の台金内周方向への最大突出点は前
記第１面側へ偏心していることを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, an inner peripheral grindstone according to the present invention comprises a ring-shaped base metal and an inner peripheral edge portion of the base metal. An electrodeposited abrasive layer formed by fixing superabrasive grains in a metal plating phase, and a convex portion protruding toward the inner periphery of the base metal is formed on an inner peripheral end surface of the base metal, The distance t1 in the thickness direction of the base metal from the first surface of gold to the protrusion is smaller than the distance t2 in the thickness direction of the base metal from the second surface of the base metal to the protrusion. The side projection amount T1 of the electrodeposited abrasive layer from the base metal is smaller than the side projection amount T2 of the electrodeposited abrasive layer from the second surface of the base metal, and the electrodeposited abrasive layer in the base metal inner peripheral direction. Is characterized in that the maximum projecting point is eccentric toward the first surface side.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】図１〜図３は、本発明に係る内周
刃砥石の一実施形態を示している。この実施形態の内周
刃砥石１は、図３に示すように、薄肉かつ円環板状の台
金２と、この台金２の内周縁に全周に亙って形成された
一定幅の電着砥粒層３とを具備し、台金２の外周部に
は、周方向に間隔を空けて多数の取付孔４が形成されて
いる。1 to 3 show an embodiment of an inner peripheral grindstone according to the present invention. As shown in FIG. 3, the inner peripheral blade whetstone 1 of this embodiment has a thin and annular plate-shaped base metal 2 and a fixed width formed on the inner peripheral edge of the base metal 2 over the entire circumference. An electrodeposited abrasive layer 3 is provided, and a number of mounting holes 4 are formed in the outer peripheral portion of the base metal 2 at intervals in the circumferential direction.
【００１１】電着砥粒層３は、金属めっき相により超砥
粒を単層状または多層状に固着させたもので、金属めっ
き相としてはＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕまたはこれらの合金など
が使用でき、超砥粒としてはダイヤモンドまたはＣＢＮ
等が使用可能である。ただし必要であれば、他の材質か
らなる金属めっき相および超砥粒を使用してもよい。The electrodeposited abrasive layer 3 is a layer in which superabrasive grains are fixed in a single layer or a multilayer with a metal plating phase. Ni, Co, Cu or an alloy thereof can be used as the metal plating phase. Diamond or CBN as super abrasive
Etc. can be used. However, if necessary, a metal plating phase and a superabrasive made of another material may be used.
【００１２】この実施形態の特徴は、台金２および電着
砥粒層３の断面形状（正確には金属めっき相の仮想的な
断面形状）を図１に示すように設定した点にある。図１
は、便宜のために超砥粒を省いて金属めっき相のみの仮
想的な断面形状を示した拡大図であり、実際の金属めっ
き相中には超砥粒が分散され、表層に位置する超砥粒の
先端が適宜、金属めっき相の表面から突出した状態にあ
る。The feature of this embodiment is that the cross-sectional shapes of the base metal 2 and the electrodeposited abrasive layer 3 (accurately, the virtual cross-sectional shape of the metal plating phase) are set as shown in FIG. FIG.
Is an enlarged view showing a virtual cross-sectional shape of only the metal plating phase without super-abrasive grains for convenience, the super-abrasive grains are dispersed in the actual metal plating phase, The tips of the abrasive grains are appropriately protruding from the surface of the metal plating phase.
【００１３】台金２の第１面２Ａの内周部には、その全
周に亘って、台金半径方向に一定幅を有する浅い切欠段
部５が円環状に形成されている。切欠段部５の断面は台
金全周に亘って均一であり、その底面は第１面２Ａと略
平行にされ、切欠段部５の外周側は凹曲面５Ａとされて
第１面２Ａにつながっている。そして、この切欠段部５
を埋めるように、電着砥粒層３の第１面２Ａ側の部分が
形成され、電着砥粒層３の第１面２Ａ側における外周縁
は、切欠段部５の外周縁とほぼ一致している。A shallow notched step 5 having a constant width in the radial direction of the base metal is formed in an annular shape on the inner circumference of the first surface 2A of the base metal 2 over the entire circumference. The cross section of the notch step 5 is uniform over the entire periphery of the base metal, the bottom surface thereof is substantially parallel to the first surface 2A, and the outer peripheral side of the notch step 5 is formed as a concave curved surface 5A and is connected to the first surface 2A. I have. And this notch step 5
Is formed so as to fill the first surface 2 </ b> A of the electrodeposited abrasive layer 3, and the outer peripheral edge of the electrodeposited abrasive layer 3 on the first surface 2 </ b> A side is substantially the same as the outer peripheral edge of the notch step 5. I do.
【００１４】このような切欠段部５が形成されているこ
とにより、第１面２Ａ側における電着砥粒層３の見かけ
上の側面最大厚さＴ１が、切欠段部５の深さ分だけ、実
際の側面最大厚さＰ１より小さくされている。一方、第
２面２Ｂでは、切欠段部が形成されていないため、電着
砥粒層３の見かけ上の側面最大厚さＴ２が実際の側面最
大厚さＰ１と等しくなっている。これにより、台金２の
第１面２Ａからの電着砥粒層３の側面突出量Ｔ１は、台
金の第２面からの電着砥粒層３の側面突出量Ｔ２より小
さくされている。第１面２Ａ側における側面突出量Ｔ１
は、第２面２Ｂ側における側面突出量Ｔ２の０．５〜
０．９５倍であることが好ましく、より好ましくは０．
６〜０．９倍とされる。この範囲であると、電着砥粒層
３の偏心の程度が適正となる。By forming such a notch step 5, the apparent maximum side thickness T1 of the electrodeposited abrasive layer 3 on the first surface 2A side is equal to the depth of the notch step 5. , Is smaller than the actual maximum lateral thickness P1. On the other hand, on the second surface 2B, since the notch step is not formed, the apparent maximum lateral thickness T2 of the electrodeposited abrasive layer 3 is equal to the actual maximum lateral thickness P1. Thereby, the side protrusion amount T1 of the electrodeposited abrasive layer 3 from the first surface 2A of the base metal 2 is smaller than the side protrusion amount T2 of the electrodeposited abrasive layer 3 from the second surface of the base metal. . Side projection amount T1 on first surface 2A side
Is 0.5 to less than the side projection amount T2 on the second surface 2B side.
It is preferably 0.95 times, more preferably 0.1 times.
6 to 0.9 times. Within this range, the degree of eccentricity of the electrodeposited abrasive layer 3 is appropriate.
【００１５】また、前記条件を満たす範囲において、第
１面２Ａ側における電着砥粒層３の実際の側面最大厚さ
Ｐ１は、第２面２Ｂにおける電着砥粒層３の実際の側面
最大厚さＰ２と同等もしくはそれより大きくされてい
る。Ｐ１はＰ２の１〜２倍であることが好ましく、より
好ましくは１．１〜１．５倍とされる。この範囲である
と、刃先部先端の左右の耐摩耗性及び剛性をほぼ同一に
できる利点がある。Further, within the range satisfying the above condition, the actual maximum lateral thickness P1 of the electrodeposited abrasive layer 3 on the first surface 2A side is equal to the actual maximum lateral thickness of the electrodeposited abrasive layer 3 on the second surface 2B. The thickness is equal to or larger than the thickness P2. P1 is preferably 1 to 2 times P2, more preferably 1.1 to 1.5 times. Within this range, there is an advantage that the wear resistance and rigidity of the left and right ends of the blade tip can be made substantially the same.
【００１６】なお、切欠段部５の底面は必ずしも第１面
２Ａと平行でなくてもよく、必要であれば第１面２Ａに
対して若干の傾斜を持たせてもよい。このように切欠段
部５の底面を傾斜させると、電着砥粒層３の側面の傾斜
をコントロールすることが可能となる。切欠段部５は台
金２の内周部を研削して形成してもよいし、あるいは薬
品により台金２をエッチングして形成してもよい。Note that the bottom surface of the notch step 5 does not necessarily have to be parallel to the first surface 2A, and may have a slight inclination with respect to the first surface 2A if necessary. By inclining the bottom surface of the notch step 5 in this way, it is possible to control the inclination of the side surface of the electrodeposited abrasive layer 3. The notch step 5 may be formed by grinding the inner peripheral portion of the base metal 2 or may be formed by etching the base metal 2 with a chemical.
【００１７】台金２の内周端面には、その全周に亘っ
て、台金内周側へ向けて突出する凸部６が形成されてい
る。この実施形態の凸部６は、一対の傾斜面６Ａ，６Ｂ
を有する断面Ｖ字状をなし、台金２の第１面２Ａから凸
部６の頂点までの台金厚さ方向距離ｔ１は、台金２の第
２面２Ｂから凸部６の頂点までの台金厚さ方向距離ｔ２
より小さくされている。好ましい範囲を挙げると、距離
ｔ１は距離ｔ２の０．２５〜０．９倍であり、より好ま
しくは０．３〜０．８倍である。このような範囲である
と、電着砥粒層３の偏心の程度が適正になる。On the inner peripheral end surface of the base metal 2, a convex portion 6 protruding toward the base metal inner peripheral side is formed over the entire circumference. The protrusion 6 of this embodiment has a pair of inclined surfaces 6A, 6B.
And a distance t1 in the thickness direction of the base metal from the first surface 2A of the base metal 2 to the apex of the protrusion 6 is a distance from the second surface 2B of the base metal 2 to the apex of the protrusion 6. Base metal thickness direction distance t2
Has been smaller. In a preferred range, the distance t1 is 0.25 to 0.9 times the distance t2, and more preferably 0.3 to 0.8 times. Within such a range, the degree of eccentricity of the electrodeposited abrasive layer 3 becomes appropriate.
【００１８】なお、必要であれば第１面２Ａ側の傾斜面
６Ａを形成せずに第２面２Ｂ側の傾斜面６Ｂのみを設け
た片刃状にすることもできるし、傾斜面６Ａ，６Ｂは平
面でなくても良く、凸曲面状や凹曲面状にすることも可
能である。さらには、凸部６を尖らせずに、断面円弧状
にすることも可能である。凸部６は、台金２の内周端を
研削またはエッチングすることにより形成することがで
きる。It is to be noted that, if necessary, a single-edged shape having only the inclined surface 6B on the second surface 2B side without forming the inclined surface 6A on the first surface 2A side may be used, or the inclined surfaces 6A and 6B. May not be a flat surface, but may be a convex curved surface or a concave curved surface. Further, it is also possible to make the cross section of the convex portion 6 arc-shaped without sharpening it. The protrusion 6 can be formed by grinding or etching the inner peripheral end of the base metal 2.
【００１９】電着砥粒層３は台金２の内周部の断面形状
にほぼ倣って形成されるため、電着砥粒層３の台金内周
方向への最大突出点３Ａは、凸部６を反映して第１面２
Ａ寄りに偏ることになる。同時に、電着砥粒層３の外周
面の断面形状は、台金２の厚さ中心面Ｃを境として、第
１面２Ａ側で曲率半径が小さく、第２面２Ｂ側で曲率半
径が大きくなる。Since the electrodeposited abrasive layer 3 is formed so as to substantially follow the cross-sectional shape of the inner peripheral portion of the base metal 2, the maximum projecting point 3A of the electrodeposited abrasive layer 3 in the inner peripheral direction of the base metal is convex. First surface 2 reflecting part 6
It will be biased toward A. At the same time, the cross-sectional shape of the outer peripheral surface of the electrodeposited abrasive layer 3 has a small radius of curvature on the first surface 2A side and a large radius of curvature on the second surface 2B side with respect to the thickness center plane C of the base metal 2. Become.
【００２０】台金２の凸部６の先端から、最大突出点３
Ａまでの距離ＷＴは必ずしも限定はされないが、８０〜
２００μｍであることが好ましい。この範囲であると、
砥石寿命が適正となりしかも電着砥粒層３の形状を整え
ることが容易である。From the tip of the convex portion 6 of the base metal 2, the maximum projecting point 3
Although the distance WT to A is not necessarily limited,
It is preferably 200 μm. Within this range,
The life of the grindstone becomes appropriate and the shape of the electrodeposited abrasive grain layer 3 can be easily adjusted.
【００２１】電着砥粒層３の第１面２Ａ側における、最
大側面厚さ部より外周側の領域での最大側面厚さからの
厚さ減少量Ｃ１は、第２面２Ｂ側の台金半径方向位置が
同じ点での、最大側面厚さ部より外周側の領域での最大
側面厚さからの厚さ減少量Ｃ２よりも、常に大きくなる
ように設定されている。すなわち、第１面２Ａでのほう
が台金外周へ向けて電着砥粒層３が急速に痩せるように
なっている。電着砥粒層３の側面形状をこのように形成
したことによって、特に第１面２Ａ側での切粉の排出性
が改善されるから、切粉が溜まって切断面が湾曲しにく
くなる問題を改善できる。On the first surface 2A side of the electrodeposited abrasive layer 3, the thickness reduction amount C1 from the maximum side surface thickness in a region on the outer peripheral side with respect to the maximum side surface thickness portion is equal to the base metal on the second surface 2B side. At the same radial position, the thickness is set so as to always be greater than the thickness reduction amount C2 from the maximum side surface thickness in a region on the outer peripheral side of the maximum side surface thickness portion at the same point. That is, the electrodeposited abrasive layer 3 becomes thinner more rapidly toward the outer periphery of the base metal on the first surface 2A. By forming the side surface shape of the electrodeposited abrasive layer 3 in this manner, since the chip discharge property is improved particularly on the first surface 2A side, chips are accumulated and the cut surface is hardly curved. Can be improved.
【００２２】台金２の厚さは限定されないが、一般には
０．０３〜０．３ｍｍとされ、より好ましくは０．０７
〜０．２ｍｍとされる。このような場合、好ましい切欠
段部５の深さは一般には０．００５〜０．１ｍｍ、より
好ましくは０．０６〜０．１ｍｍである。超砥粒の平均
粒径は限定されないが、一般的な半導体ウェーハ製造用
には２０〜１００μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍ
のものが使用される。The thickness of the base metal 2 is not limited, but is generally 0.03 to 0.3 mm, more preferably 0.07 to 0.3 mm.
０．２0.2 mm. In such a case, the preferable depth of the notch step 5 is generally 0.005 to 0.1 mm, more preferably 0.06 to 0.1 mm. The average particle size of the superabrasive particles is not limited, but is generally 20 to 100 μm, more preferably 30 to 80 μm for general semiconductor wafer production.
Is used.
【００２３】電着砥粒層３の全体厚さ（刃厚）Ｔは本発
明では限定はされないが、台金２の厚さの１．５〜３倍
であることが好ましく、より好ましくは１．８〜２．６
倍とされる。電着砥粒層３の台金径方向の幅Ｗも限定は
されないが、０．２〜６ｍｍであることが好ましく、よ
り好ましくは０．５〜５ｍｍとされる。Although the total thickness (blade thickness) T of the electrodeposited abrasive layer 3 is not limited in the present invention, it is preferably 1.5 to 3 times the thickness of the base metal 2, more preferably 1 to 3. 0.8 to 2.6
Doubled. The width W of the electrodeposited abrasive layer 3 in the base metal diameter direction is not limited, but is preferably 0.2 to 6 mm, and more preferably 0.5 to 5 mm.
【００２４】電着砥粒層３を構成する金属めっき相の硬
さは、本発明では限定されないが、ビッカース硬さ３０
０Ｈｖ以上であることが好ましく、いっそう好ましくは
４００〜６００Ｈｖとされる。従来の内周刃砥石では、
金属めっき相の硬さが２００〜３００Ｈｖであったが、
ビッカース硬さを高めた場合には、電着砥粒層３の摩耗
速度が小さくなり、電着砥粒層３の初期断面形状を長期
に亘って維持することが可能となって、湾曲化作用がい
っそう持続する。The hardness of the metal plating phase constituting the electrodeposited abrasive layer 3 is not limited in the present invention,
It is preferably at least 0 Hv, more preferably 400 to 600 Hv. With the conventional inner peripheral grindstone,
Although the hardness of the metal plating phase was 200 to 300 Hv,
When the Vickers hardness is increased, the wear rate of the electrodeposited abrasive layer 3 decreases, and the initial cross-sectional shape of the electrodeposited abrasive layer 3 can be maintained for a long period of time. Is more persistent.
【００２５】また、本発明では限定されないが、電着砥
粒層３の台金内周側の先端部には、破砕性に富んで切れ
味が良好な天然破砕ダイヤモンドが配置される一方、台
金側面部には相対的に強靱な合成ダイヤモンドが配置さ
れていることが好ましい。強靱な砥粒とは、ある程度の
結晶性を有して球形に近い、いわゆるブロッキーな砥粒
をいい、天然破砕ダイヤモンドよりも耐摩耗性が高い。
破砕性とは、強靱さを評価する尺度であり、ボールミル
に鋼球とダイヤモンド砥粒１００粒を入れ、毎分９０回
転、６００秒間処理の条件下で破砕処理した場合に、破
砕される砥粒数で評価することができる。本明細書で
は、４０粒以上破砕されるものを破砕性に優れていると
いい、３０粒以下しか破砕されないものを強靱な砥粒と
定義する。Although not limited in the present invention, a naturally crushed diamond having high friability and good sharpness is arranged at the tip of the electrodeposited abrasive layer 3 on the inner peripheral side of the base metal. It is preferable that a relatively tough synthetic diamond is disposed on the side surface. A tough abrasive is a so-called blocky abrasive having a certain degree of crystallinity and a shape close to a sphere, and has higher wear resistance than natural crushed diamond.
Crushability is a measure for evaluating toughness. When a steel ball and 100 diamond abrasive grains are put into a ball mill and crushed at a rate of 90 revolutions per minute for 600 seconds, the abrasive grains are crushed. Can be evaluated by number. In the present specification, those that are crushed by 40 or more grains are said to be excellent in crushability, and those that are crushed by only 30 grains or less are defined as tough abrasive grains.
【００２６】上記のように破砕性の異なる超砥粒を使い
分けた場合には、電着砥粒層３の側面部に配置された強
靱な超砥粒によって電着砥粒層３の形状を長期に亘って
維持する一方、電着砥粒層３の先端部に配置された破砕
性に富む超砥粒によって切れ味を長期に亘って確保する
ことが可能である。When the super-abrasive grains having different crushing properties are properly used as described above, the shape of the electrodeposited abrasive grain layer 3 is maintained for a long time by the tough super-abrasive grains disposed on the side surface of the electrodeposited abrasive grain layer 3. While maintaining sharpness over a long period of time by the super-abrasive grains having excellent friability disposed at the tip of the electrodeposited abrasive grain layer 3.
【００２７】次に、上記のような構造の内周刃砥石の製
造方法の一例を説明する。始めに、台金２の内周縁部を
エッチングや研削加工等の手段により加工し、切欠段部
５を形成する。次に、台金２と同程度の内径を有する絶
縁材製の一対の円環状のスペーサ（図示略）により、台
金２を同心状に挟んだうえ、めっき装置（図示略）にセ
ットし、台金２およびスペーサの内側に形成された気密
的な空間内に超砥粒を添加した電解めっき液を注入す
る。スペーサの内周部には、電着砥粒層３の所望形状に
対応した切欠が形成されて、第１面２Ａ側では切欠段部
５に対向するように切欠が位置決めされる。さらに、台
金２およびスペーサ全体を低速で回転させながら、この
空間の中央部に配置された陽極（図示略）を電源陽極に
接続し、各台金２を電源陰極に接続することにより、台
金２の内周縁部２Ａに超砥粒とともに金属めっき相を析
出させ、電着砥粒層３を形成する。電着砥粒層３が完成
したら、各台金２をスペーサから取り外したうえ、必要
に応じて電着砥粒層３をドレッシング砥石により研削
し、内周刃砥石１を得る。Next, an example of a method of manufacturing the inner peripheral grindstone having the above structure will be described. First, the notch step 5 is formed by processing the inner peripheral edge of the base metal 2 by means such as etching or grinding. Next, the base metal 2 is concentrically sandwiched between a pair of annular spacers (not shown) made of an insulating material having the same inner diameter as the base metal 2, and then set on a plating apparatus (not shown). An electrolytic plating solution containing superabrasive grains is injected into an airtight space formed inside the base metal 2 and the spacer. A notch corresponding to a desired shape of the electrodeposited abrasive grain layer 3 is formed in the inner peripheral portion of the spacer, and the notch is positioned so as to face the notch step 5 on the first surface 2A side. Further, while rotating the base metal 2 and the entire spacer at a low speed, an anode (not shown) arranged in the center of this space is connected to a power supply anode, and each base metal 2 is connected to a power supply cathode, thereby forming a base. The metal plating phase is precipitated together with the super-abrasive grains on the inner peripheral edge 2A of the gold 2 to form the electrodeposited abrasive layer 3. When the electrodeposited abrasive layer 3 is completed, each base metal 2 is removed from the spacer, and if necessary, the electrodeposited abrasive layer 3 is ground with a dressing grindstone to obtain the inner peripheral blade whetstone 1.
【００２８】本発明に係る内周刃砥石によれば、前述の
条件を満たすように電着砥粒層３が左右非対称にされて
いるため、電着砥粒層３をインゴットに切り込ませてい
くと図２に示すように切断の進行方向が僅かに第１面２
Ａ側に曲がっていき、均一な湾曲を有するウェーハを切
り出すことが可能である。しかも、この湾曲化作用は電
着砥粒層３の形状に起因するものであるから、電着砥粒
層３の微妙な目立て（ドレッシング）状態の差異などに
よって湾曲化作用を得るものと比較して、長期に亘って
安定した効果が得られる。According to the inner peripheral grindstone according to the present invention, since the electrodeposited abrasive layer 3 is asymmetrical to the left and right so as to satisfy the above conditions, the electrodeposited abrasive layer 3 is cut into an ingot. Then, as shown in FIG.
It is possible to cut out a wafer that bends to the A side and has a uniform curvature. In addition, since this bending action is caused by the shape of the electrodeposited abrasive layer 3, it is compared with that obtained by a slight difference in dressing state of the electrodeposited abrasive layer 3 or the like to obtain the bending action. Thus, a stable effect can be obtained over a long period of time.
【００２９】同時に、台金の第２面からの電着砥粒層３
の側面突出量Ｔ２は、第１面２Ａからの電着砥粒層３の
側面突出量Ｔ１よりも大きくされているため、ウェーハ
を切断している際に、切り込み圧力によって台金２が第
２面２Ｂ側に凸をなす方向に湾曲したとしても、第２面
２Ｂとインゴットとの間隔が広く開いているために両者
が接触しにくい。したがって、湾曲化作用を得るときに
台金とインゴットとの接触が生じやすいという従来品の
問題を改善することができ、接触による切断不良を低減
して、ウェーハの歩留まりを向上することが可能であ
る。At the same time, the electrodeposited abrasive layer 3 from the second surface of the base metal
Is larger than the side protrusion amount T1 of the electrodeposited abrasive layer 3 from the first surface 2A, so that when the wafer is being cut, the base metal 2 is cut by the cutting pressure. Even if the second surface 2B and the ingot are widely curved even in a direction convex to the surface 2B side, they are hard to contact each other. Therefore, it is possible to improve the problem of the conventional product in that the base metal and the ingot are likely to be in contact with each other when the bending action is obtained, and it is possible to reduce the cutting failure due to the contact and improve the yield of the wafer. is there.
【００３０】なお、本発明は上記実施形態のみに限定さ
れるものではなく、必要に応じて適宜構成を変更してよ
いことは勿論である。例えば、電着砥粒層３内に適当な
フィラー、例えば硫化モリブデン等の固体潤滑剤、Ｓｉ
Ｃ等の硬質粒子、ダイヤモンドクラスターなどを添加す
ることも可能である。It should be noted that the present invention is not limited to only the above-described embodiment, and it is a matter of course that the configuration may be appropriately changed as needed. For example, a suitable filler, for example, a solid lubricant such as molybdenum sulfide, Si
It is also possible to add hard particles such as C and diamond clusters.
【００３１】[0031]
【実施例】本発明の効果を実証するため、図１に示す断
面形状をなす本発明の実施例１，２をそれぞれ作成し、
従来の内周刃砥石、および特公平４−７９７９４号公報
に記載された内周刃砥石とともに、外径６インチのシリ
コンインゴットを切断する試験を行い、使用開始直後お
よび４００〜６００枚の切断後の各時点における１０枚
切断中のウェーハの反り、及び、台金がインゴットに接
触して接触ダメージを与えた頻度を比較した。各砥石の
寸法等および実験条件は以下の通りである。EXAMPLES In order to demonstrate the effect of the present invention, Examples 1 and 2 of the present invention having the cross-sectional shape shown in FIG.
A test to cut a silicon ingot with an outer diameter of 6 inches was performed together with the conventional inner peripheral grindstone and the inner peripheral grindstone described in Japanese Patent Publication No. 4-79794, and immediately after the start of use and after cutting 400 to 600 sheets. At each time point, the frequency of warpage of the wafers during cutting of 10 wafers and the frequency of contact damage caused by the base metal contacting the ingot were compared. The dimensions and the experimental conditions of each grinding wheel are as follows.
【００３２】 ［共通寸法等］ 台金外径：６９０ｍｍ 台金内径：２４０ｍｍ 台金厚さ：０．１３ｍｍ 砥粒：ダイヤモンド（平均粒径：５５μｍ） 砥粒集中度：１６０ 金属めっき相材質：ニッケル 電着砥粒層の両側面間の最大厚さＴ（刃厚）：０．３２０ｍｍ[Common Dimensions] Base Metal Outer Diameter: 690 mm Base Metal Inner Diameter: 240 mm Base Metal Thickness: 0.13 mm Abrasive Grain: Diamond (Average Particle Size: 55 μm) Abrasive Grain Concentration: 160 Metal Plating Phase Material: Nickel Maximum thickness T (blade thickness) between both side surfaces of the electrodeposited abrasive layer: 0.320 mm
【００３３】［比較例１：従来品］ 電着砥粒層の幅Ｗ：３ｍｍ、 電着砥粒層の断面形状：左右対称（Ｔ１＝Ｔ２＝０．０
９５ｍｍ）、 台金内周縁の端面：台金軸線に対して平行面 ｔ３＝０ｍｍ[Comparative Example 1: Conventional product] The width W of the electrodeposited abrasive layer was 3 mm, and the cross-sectional shape of the electrodeposited abrasive layer was bilaterally symmetric (T1 = T2 = 0.0).
95 mm), end surface of inner periphery of base metal: plane parallel to base metal axis t3 = 0 mm
【００３４】［比較例２：特公平４−７９７９４号公報
のもの］ 電着砥粒層の幅Ｗ：３ｍｍ、 電着砥粒層の断面形状：左右非対称 Ｔ１＝Ｔ２＝０．０９５ｍｍ 台金内周縁の端面：軸線に対し１０゜傾斜 ｔ１＝０ｍｍ、ｔ２＝０．１３０ｍｍ、ｔ３＝０ｍｍ[Comparative Example 2: Japanese Patent Publication No. 4-79794] The width W of the electrodeposited abrasive layer: 3 mm, the cross-sectional shape of the electrodeposited abrasive layer: left-right asymmetric T1 = T2 = 0.095 mm Peripheral end face: 10 ° inclination with respect to axis t1 = 0 mm, t2 = 0.130 mm, t3 = 0 mm
【００３５】［実施例１］ 電着砥粒層の幅Ｗ：３ｍｍ、 電着砥粒層の断面形状：左右非対称 Ｔ１＝０．０８５ｍｍ、Ｔ２＝０．１０５ｍｍ 台金内周縁の端面：軸線に対し１５０゜傾斜 ｔ１＝０．０４０ｍｍ、ｔ２＝０．０９０ｍｍ、ｔ３＝
０．０２０ｍｍ[Example 1] The width W of the electrodeposited abrasive layer was 3 mm, the cross-sectional shape of the electrodeposited abrasive layer was left-right asymmetrical T1 = 0.085 mm, T2 = 0.105 mm End face of the inner periphery of the base metal: on the axis 150 ° tilt t1 = 0.040 mm, t2 = 0.090 mm, t3 =
0.020mm
【００３６】［実施例２］ 電着砥粒層の幅Ｗ：３ｍｍ、 電着砥粒層の断面形状：左右非対称 Ｔ１＝０．０８０ｍｍ、Ｔ２＝０．１１５ｍｍ 台金内周縁の端面：軸線に対し１６０゜傾斜 ｔ１＝０．０６０ｍｍ、ｔ２＝０．０７０ｍｍ、ｔ３＝
０．０４０ｍｍExample 2 Width W of Electrodeposited Abrasive Layer: 3 mm, Cross-sectional Shape of Electrodeposited Abrasive Layer: Left-right Asymmetric T1 = 0.080 mm, T2 = 0.115 mm 160 ° tilt t1 = 0.060 mm, t2 = 0.070 mm, t3 =
0.040mm
【００３７】［切断条件］ 砥石周速：１１５０ｍ／ｍｉｎ 切り込み速度：４０ｍｍ／ｍｉｎ 研削液：純水 台金の初期張り上げ量：１２００μｍ 被削材：６インチシリコンインゴット[Cuting conditions] Grinding wheel peripheral speed: 1150 m / min Cutting speed: 40 mm / min Grinding liquid: pure water Initial tension of base metal: 1200 μm Work material: 6-inch silicon ingot
【００３８】［切断結果］それぞれの砥石により各時点
で各１０枚のウェーハを切り出した。結果を表１に示
す。表１から明らかなように、比較例１、２の内周刃砥
石に比較して、実施例１、２の内周刃砥石では、切り出
したウェーハの反りがほぼ一定化し、台金の接触による
ダメージの発生が少なく、しかも、その効果が長続きし
た。[Cutting Result] Ten wafers were cut out at each time point with each grinding wheel. Table 1 shows the results. As is clear from Table 1, in the inner peripheral grindstones of Examples 1 and 2, the warpage of the cut wafer was almost constant, and the contact with the base metal caused the inner peripheral grindstones of Examples 1 and 2. Less damage occurred, and the effect lasted longer.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る内周
刃砥石においては、所定の条件を満たすように電着砥粒
層が左右非対称にされているため、電着砥粒層をインゴ
ットに切り込ませていくと切断の進行方向が僅かに第１
面側に曲がっていき、均一な湾曲を有するウェーハを切
り出すことができる。同時に、台金の第２面からの電着
砥粒層の側面突出量Ｔ２は、第１面からの電着砥粒層の
側面突出量Ｔ１よりも大きくされているため、ウェーハ
を切断している際に、切り込み圧力によって台金が第２
面側に凸をなす方向に湾曲したとしても、第２面とイン
ゴットとの間隔が広く開いているために両者が接触しに
くい。したがって、湾曲化作用を得るときに台金とイン
ゴットとの接触が生じやすいという従来品の問題を改善
することができ、接触による切断不良を低減して、ウェ
ーハの歩留まりを向上することが可能である。As described above, in the inner peripheral grindstone according to the present invention, since the electrodeposited abrasive layer is asymmetrical to meet predetermined conditions, the electrodeposited abrasive layer is formed into an ingot. When cutting, the cutting direction is slightly
The wafer which bends toward the surface side and has a uniform curvature can be cut out. At the same time, since the side projection amount T2 of the electrodeposited abrasive layer from the second surface of the base metal is larger than the side projection amount T1 of the electrodeposited abrasive layer from the first surface, the wafer is cut. When the cutting metal is pressed,
Even if the second surface and the ingot are curved in a direction that is convex on the surface side, the two are hardly in contact with each other because the space between the second surface and the ingot is wide. Therefore, it is possible to improve the problem of the conventional product in that the base metal and the ingot are likely to be in contact with each other when the bending action is obtained, and it is possible to reduce the cutting failure due to the contact and improve the yield of the wafer. is there.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本発明に係る内周刃砥石の一実施形態におけ
る金属めっき相のみの断面形状を示す断面拡大図であ
る。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view illustrating a cross-sectional shape of only a metal plating phase in an embodiment of an inner peripheral grindstone according to the present invention.
【図２】 同実施形態の作用を示す断面拡大図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the operation of the embodiment.
【図３】 同実施形態の正面図である。FIG. 3 is a front view of the same embodiment.
１ 内周刃砥石 ２ 台金 ２Ａ 第１面 ２Ｂ 第２面 ３ 電着砥粒層 ３Ａ 最大突出点 ５ 切欠段部（切欠部） ６ 凸部 Ｔ１ 台金の第１面からの電着砥粒層の側面突出量 Ｔ２ 台金の第２面からの電着砥粒層の側面突出量 ｔ１ 台金の第１面から凸部までの台金厚さ方向距離 ｔ２ 台金の第２面から凸部までの台金厚さ方向距離 REFERENCE SIGNS LIST 1 inner peripheral grindstone 2 base metal 2A first surface 2B second surface 3 electrodeposited abrasive layer 3A maximum protruding point 5 notch step (notch portion) 6 convex portion Side protrusion amount of the layer T2 Side protrusion amount of the electrodeposited abrasive layer from the second surface of the base metal t1 Distance in the base metal thickness direction from the first surface of the base metal to the convex portion t2 Convex from the second surface of the base metal Metal thickness direction distance to part
Claims (4)
縁部の全周に亙って金属めっき相で超砥粒を固着させて
なる電着砥粒層とを具備し、前記台金の内周端面には、
台金内周側へ向けて突出する凸部が形成されており、前
記台金の第１面から前記凸部までの台金厚さ方向距離ｔ
１は、前記台金の第２面から前記凸部までの台金厚さ方
向距離ｔ２より小さく、前記台金の第１面からの前記電
着砥粒層の側面突出量Ｔ１は前記台金の第２面からの前
記電着砥粒層の側面突出量Ｔ２より小さく、前記電着砥
粒層の台金内周方向への最大突出点は前記第１面側へ偏
心していることを特徴とする内周刃砥石。1. An annular plate-shaped base metal, and an electrodeposited abrasive layer formed by fixing superabrasive particles in a metal plating phase over the entire periphery of an inner peripheral edge of the base metal. , On the inner peripheral end face of the base metal,
A protrusion protruding toward the inner periphery of the base metal is formed, and a distance t in the thickness direction of the base metal from the first surface of the base metal to the protrusion.
1 is smaller than a distance t2 in the thickness direction of the base metal from the second surface of the base metal to the projection, and the side projection amount T1 of the electrodeposited abrasive layer from the first surface of the base metal is equal to the base metal. The side protruding amount T2 of the electrodeposited abrasive layer from the second surface is smaller than the maximum, and the maximum protrusion point of the electrodeposited abrasive layer in the base metal inner peripheral direction is eccentric toward the first surface side. The inner peripheral blade whetstone.
金厚さ方向距離ｔ１は、前記台金の第２面から前記凸部
までの台金厚さ方向距離ｔ２の０．２５〜０．９倍、前
記台金の第１面からの前記電着砥粒層の側面突出量Ｔ１
は前記台金の第２面からの前記電着砥粒層の側面突出量
Ｔ２の０．５〜０．９５倍とされていることを特徴とす
る請求項１記載の内周刃砥石。2. A distance t1 in the thickness direction of the base metal from the first surface of the base metal to the protruding portion is equal to a distance t2 in the thickness direction of the base metal from the second surface of the base metal to the protruding portion. 25 to 0.9 times, the side protrusion amount T1 of the electrodeposited abrasive layer from the first surface of the base metal
2. The inner peripheral grinding wheel according to claim 1, wherein a value of 0.5 is 0.9 to 0.95 times a side projection amount T2 of the electrodeposited abrasive layer from the second surface of the base metal. 3.
前記電着砥粒層と対応して切欠部が形成されていること
を特徴とする請求項１または２記載の内周刃砥石。3. An inner peripheral portion on the first surface side of the base metal,
3. The inner peripheral edge grinding wheel according to claim 1, wherein a notch is formed corresponding to the electrodeposited abrasive grain layer.
突出量Ｐ１は前記台金の第２面からの前記電着砥粒層の
側面突出量Ｔ２より大きいことを特徴とする請求項３記
載の内周刃砥石。4. The side projection amount P1 of the electrodeposited abrasive layer from the notch portion is larger than the side projection amount T2 of the electrodeposited abrasive layer from the second surface of the base metal. Item 4. An inner peripheral grindstone according to item 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16930097A JPH1110548A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Inner peripheral blade grindstone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16930097A JPH1110548A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Inner peripheral blade grindstone |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110548A true JPH1110548A (en) | 1999-01-19 |
Family
ID=15883977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16930097A Withdrawn JPH1110548A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Inner peripheral blade grindstone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110548A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013082072A (en) * | 2007-12-28 | 2013-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Outer periphery cutting blade and method for manufacturing the same |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16930097A patent/JPH1110548A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013082072A (en) * | 2007-12-28 | 2013-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Outer periphery cutting blade and method for manufacturing the same |
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