JPH11105474A - 非接触型ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードとその製造方法Info
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- JPH11105474A JPH11105474A JP27140297A JP27140297A JPH11105474A JP H11105474 A JPH11105474 A JP H11105474A JP 27140297 A JP27140297 A JP 27140297A JP 27140297 A JP27140297 A JP 27140297A JP H11105474 A JPH11105474 A JP H11105474A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触型ＩＣカードとして、高い生産能率で
安価に製作できるものを提供する。 【解決手段】 重ね合わせて一体化した表裏の発泡樹脂
シート１，２間に、ＩＣモジュール３及び受発信用コイ
ル４が埋入されてなる。
安価に製作できるものを提供する。 【解決手段】 重ね合わせて一体化した表裏の発泡樹脂
シート１，２間に、ＩＣモジュール３及び受発信用コイ
ル４が埋入されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣモジュール
及び受発信用コイルを内蔵し、外部装置との間で非接触
で受発信を行う非接触型ＩＣカードとその製造方法に関
する。
及び受発信用コイルを内蔵し、外部装置との間で非接触
で受発信を行う非接触型ＩＣカードとその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報記録媒体としてのプラスチッ
クカードの用途が急拡大しており、これに伴って旧来の
磁気ストライプカードに比較して記録容量の大きいＩＣ
カードの需要が増大しつつある。そして、このＩＣカー
ドとして、ＩＣモジュール及び受発信用コイルを内蔵
し、外部装置との間で非接触で受発信を行える非接触型
ＩＣカードがある。
クカードの用途が急拡大しており、これに伴って旧来の
磁気ストライプカードに比較して記録容量の大きいＩＣ
カードの需要が増大しつつある。そして、このＩＣカー
ドとして、ＩＣモジュール及び受発信用コイルを内蔵
し、外部装置との間で非接触で受発信を行える非接触型
ＩＣカードがある。
【０００３】従来、このような非接触型ＩＣカードの製
造には、ポリ塩化ビニル等よりなる厚みのあるコアシー
トを所要形状にトリミングし、その部分にＩＣモジュー
ル及び受発信用コイルを嵌め込み、隙間を接着性充填剤
で埋めた上で、このコアシートの表裏に隠蔽性のあるカ
バーシートを積層して熱圧着する方法が一般的に採用さ
れている。また、ＡＢＳ樹脂等よりなるカード基板の片
面に収納凹所を設け、この凹所内にＩＣモジュール及び
受発信用コイルを収容し、その上に金属やＡＢＳ樹脂よ
りなるカバー材を固着する方法も提案されている（特開
平９−１２３６５１号公報）。
造には、ポリ塩化ビニル等よりなる厚みのあるコアシー
トを所要形状にトリミングし、その部分にＩＣモジュー
ル及び受発信用コイルを嵌め込み、隙間を接着性充填剤
で埋めた上で、このコアシートの表裏に隠蔽性のあるカ
バーシートを積層して熱圧着する方法が一般的に採用さ
れている。また、ＡＢＳ樹脂等よりなるカード基板の片
面に収納凹所を設け、この凹所内にＩＣモジュール及び
受発信用コイルを収容し、その上に金属やＡＢＳ樹脂よ
りなるカバー材を固着する方法も提案されている（特開
平９−１２３６５１号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の非接触型ＩＣカードの一般的な製造方法では、コア
シートのトリミングや接着性充填剤の充填等によって製
造工程が非常に複雑になるため、生産能率が悪く、製作
コストが高く付くという問題があった。また、前記従来
の提案方法でも、収納凹所を有するカード基板は射出成
形にて作製する必要があるためにバッジ生産となる上、
このカード基板の収納凹所にＩＣモジュール及び受発信
用コイルを嵌め込み、更にカバー材を接着剤等で固着せ
ねばならず、操作的に煩雑であり、やはり生産能率に劣
るという難点があった。
来の非接触型ＩＣカードの一般的な製造方法では、コア
シートのトリミングや接着性充填剤の充填等によって製
造工程が非常に複雑になるため、生産能率が悪く、製作
コストが高く付くという問題があった。また、前記従来
の提案方法でも、収納凹所を有するカード基板は射出成
形にて作製する必要があるためにバッジ生産となる上、
このカード基板の収納凹所にＩＣモジュール及び受発信
用コイルを嵌め込み、更にカバー材を接着剤等で固着せ
ねばならず、操作的に煩雑であり、やはり生産能率に劣
るという難点があった。
【０００５】この発明は、上述の状況に鑑み、高い生産
能率で安価に製作できる非接触型ＩＣカードとその製造
方法を提供することを目的としている。
能率で安価に製作できる非接触型ＩＣカードとその製造
方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明に係る非接触型ＩＣカードは、図面
の参照符号を付して示せば、重ね合わせて一体化した表
裏の発泡樹脂シート（１）（２）間に、ＩＣモジュール
（３）及び受発信用コイル（４）が埋入されてなる構成
としている。この非接触型ＩＣカードでは、発泡樹脂シ
ート（１）（２）が発泡樹脂特有の圧縮変形性を有する
から、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）
を収容するためのトリミングや凹部の形成を必要とせ
ず、押出成形等によって得られる所要厚みの上記発泡樹
脂シート（１）（２）をそのまま用い、両シート（１）
（２）間にＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）を単に挟んだ状態で加熱圧着すれば、その挟み込
み部分の発泡樹脂層が圧縮されて内面側で凹み、ＩＣモ
ジュール（３）及び受発信用コイル（４）は無理なく両
シート（１）（２）間に埋入し、カードの表裏は平坦面
となる。
に、請求項１の発明に係る非接触型ＩＣカードは、図面
の参照符号を付して示せば、重ね合わせて一体化した表
裏の発泡樹脂シート（１）（２）間に、ＩＣモジュール
（３）及び受発信用コイル（４）が埋入されてなる構成
としている。この非接触型ＩＣカードでは、発泡樹脂シ
ート（１）（２）が発泡樹脂特有の圧縮変形性を有する
から、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）
を収容するためのトリミングや凹部の形成を必要とせ
ず、押出成形等によって得られる所要厚みの上記発泡樹
脂シート（１）（２）をそのまま用い、両シート（１）
（２）間にＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）を単に挟んだ状態で加熱圧着すれば、その挟み込
み部分の発泡樹脂層が圧縮されて内面側で凹み、ＩＣモ
ジュール（３）及び受発信用コイル（４）は無理なく両
シート（１）（２）間に埋入し、カードの表裏は平坦面
となる。
【０００７】請求項２の発明では、上記請求項１の非接
触型ＩＣカードにおいて、発泡樹脂シート（１）（２）
の発泡倍率が１．３〜２．５倍であることから、ＩＣモ
ジュール（３）及び受発信用コイル（４）を埋入するた
めの圧縮変形性とカードの表裏の平坦性とを共に充分に
確保できる。
触型ＩＣカードにおいて、発泡樹脂シート（１）（２）
の発泡倍率が１．３〜２．５倍であることから、ＩＣモ
ジュール（３）及び受発信用コイル（４）を埋入するた
めの圧縮変形性とカードの表裏の平坦性とを共に充分に
確保できる。
【０００８】請求項３の発明では、上記請求項１又は２
の非接触型ＩＣカードにおいて、発泡樹脂シート（１）
（２）の樹脂成分が、ポリエチレンテレフタレートにお
けるエチレングリコール成分の１０〜７０％をシクロヘ
キサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂
と、ポリカーボネートとの混合物からなるものとしてい
る。この樹脂混合物よりなる発泡樹脂シートは、適度に
高い耐熱性を有すると共に、打ち抜きの際にバリを生じ
にくいという特性を有するから、高温度下に晒される可
能性のある用途にも適合するカードを提供できると共
に、予め図柄等を印刷した発泡樹脂シート（１）（２）
の熱圧着温度を印刷インキの変色が生じない範囲に設定
でき、またカード形状に打ち抜き後のバリ取り作業を省
くことができる。
の非接触型ＩＣカードにおいて、発泡樹脂シート（１）
（２）の樹脂成分が、ポリエチレンテレフタレートにお
けるエチレングリコール成分の１０〜７０％をシクロヘ
キサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂
と、ポリカーボネートとの混合物からなるものとしてい
る。この樹脂混合物よりなる発泡樹脂シートは、適度に
高い耐熱性を有すると共に、打ち抜きの際にバリを生じ
にくいという特性を有するから、高温度下に晒される可
能性のある用途にも適合するカードを提供できると共
に、予め図柄等を印刷した発泡樹脂シート（１）（２）
の熱圧着温度を印刷インキの変色が生じない範囲に設定
でき、またカード形状に打ち抜き後のバリ取り作業を省
くことができる。
【０００９】請求項４の発明では、上記請求項３の非接
触型ＩＣカードにおいて、共重合ポリエステル樹脂／ポ
リカーボネートの重量比を２０／８０〜９０／１０の範
囲とすることから、カードに前記の適度の耐熱性と優れ
た打ち抜き性を確実に付与できる。
触型ＩＣカードにおいて、共重合ポリエステル樹脂／ポ
リカーボネートの重量比を２０／８０〜９０／１０の範
囲とすることから、カードに前記の適度の耐熱性と優れ
た打ち抜き性を確実に付与できる。
【００１０】請求項５の発明に係る非接触型ＩＣカード
の製造方法は、発泡剤を含む樹脂組成物を発泡を伴って
シート状に押出成形し、得られた発泡樹脂シート（１）
上にＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）を
載置し、その上に同様の発泡樹脂シート（２）を重ねて
加熱圧着し、この圧着シートをカード形状に打ち抜くこ
とを特徴としている。この方法によれば、発泡樹脂シー
ト（１）（２）を連続的に製造でき、しかもＩＣモジュ
ール（３）及び受発信用コイル（４）を収容するための
トリミングや凹部の形成が不要である上、ＩＣモジュー
ル（３）及び受発信用コイル（４）は発泡樹脂シート
（１）上に単に載置するだけでよいから、非接触型ＩＣ
カードを高い生産効率で安価に製作できる。しかして、
両発泡樹脂シート（１）（２）の押出からカード形状に
打ち抜いて製品化するまでを一貫した連続製造ラインで
行うことも可能となる。
の製造方法は、発泡剤を含む樹脂組成物を発泡を伴って
シート状に押出成形し、得られた発泡樹脂シート（１）
上にＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）を
載置し、その上に同様の発泡樹脂シート（２）を重ねて
加熱圧着し、この圧着シートをカード形状に打ち抜くこ
とを特徴としている。この方法によれば、発泡樹脂シー
ト（１）（２）を連続的に製造でき、しかもＩＣモジュ
ール（３）及び受発信用コイル（４）を収容するための
トリミングや凹部の形成が不要である上、ＩＣモジュー
ル（３）及び受発信用コイル（４）は発泡樹脂シート
（１）上に単に載置するだけでよいから、非接触型ＩＣ
カードを高い生産効率で安価に製作できる。しかして、
両発泡樹脂シート（１）（２）の押出からカード形状に
打ち抜いて製品化するまでを一貫した連続製造ラインで
行うことも可能となる。
【００１１】請求項６の発明によれば、上記請求項５の
非接触型ＩＣカードの製造方法において、樹脂組成物が
樹脂成分１００重量部に対して有機系発泡剤を０．５〜
２重量部配合したものであるから、押出成形にて得られ
る発泡樹脂シート（１）（２）が適度の発泡状態とな
り、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）を
確実に埋入一体化できる。
非接触型ＩＣカードの製造方法において、樹脂組成物が
樹脂成分１００重量部に対して有機系発泡剤を０．５〜
２重量部配合したものであるから、押出成形にて得られ
る発泡樹脂シート（１）（２）が適度の発泡状態とな
り、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）を
確実に埋入一体化できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る非接触型
ＩＣカードの断面図である。図示するように、この非接
触型ＩＣカードは、重ね合わせて一体化した表裏の発泡
樹脂シート（１）（２）間に、ＩＣモジュール（３）及
び受発信用コイル（４）が埋入されてなる。しかして、
両シート（１）（２）におけるＩＣモジュール（３）及
び受発信用コイル（４）の埋入部分では、発泡樹脂層が
圧縮変形し、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）の厚みに相当する分だけ内面側が凹んだ状態とな
っている。
ＩＣカードの断面図である。図示するように、この非接
触型ＩＣカードは、重ね合わせて一体化した表裏の発泡
樹脂シート（１）（２）間に、ＩＣモジュール（３）及
び受発信用コイル（４）が埋入されてなる。しかして、
両シート（１）（２）におけるＩＣモジュール（３）及
び受発信用コイル（４）の埋入部分では、発泡樹脂層が
圧縮変形し、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）の厚みに相当する分だけ内面側が凹んだ状態とな
っている。
【００１３】このような非接触型ＩＣカードを得る手段
としては、特に制約はないが、次の製造方法が好適であ
る。まず押出成形機により、発泡剤を含む樹脂組成物を
発泡を伴って所要厚みのシート状に押出成形し、得られ
た発泡樹脂シート（１）（２）を所定枚数分のカードを
採取できる大きさ、つまりプレス型に対応する大きさに
裁断する。そして、図２（イ）に示すように、一方の発
泡樹脂シート（１）を熱プレス機（５）の下部プレート
（５ａ）上に載置し、このシート（１）上にＩＣモジュ
ール（３）及び受発信用コイル（４）の複数セット分を
所定の縦横配置で載置し、その上に他方の発泡樹脂シー
ト（２）を重ね、この状態で上部プレート（５ｂ）を下
降させて加熱圧着する。これにより、同図（ロ）に示す
ように、上下の発泡樹脂シート（１）（２）が融着一体
化すると共に、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイ
ル（４）を挟んだ部分では発泡樹脂層が圧縮変形するた
め、これらＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）は過度な圧力がかからず、無理なく発泡樹脂層中
に埋入される。
としては、特に制約はないが、次の製造方法が好適であ
る。まず押出成形機により、発泡剤を含む樹脂組成物を
発泡を伴って所要厚みのシート状に押出成形し、得られ
た発泡樹脂シート（１）（２）を所定枚数分のカードを
採取できる大きさ、つまりプレス型に対応する大きさに
裁断する。そして、図２（イ）に示すように、一方の発
泡樹脂シート（１）を熱プレス機（５）の下部プレート
（５ａ）上に載置し、このシート（１）上にＩＣモジュ
ール（３）及び受発信用コイル（４）の複数セット分を
所定の縦横配置で載置し、その上に他方の発泡樹脂シー
ト（２）を重ね、この状態で上部プレート（５ｂ）を下
降させて加熱圧着する。これにより、同図（ロ）に示す
ように、上下の発泡樹脂シート（１）（２）が融着一体
化すると共に、ＩＣモジュール（３）及び受発信用コイ
ル（４）を挟んだ部分では発泡樹脂層が圧縮変形するた
め、これらＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル
（４）は過度な圧力がかからず、無理なく発泡樹脂層中
に埋入される。
【００１４】かくして得られた圧着シートをカード形状
に打ち抜くことにより、図１に示す非接触型ＩＣカード
の複数枚が得られる。
に打ち抜くことにより、図１に示す非接触型ＩＣカード
の複数枚が得られる。
【００１５】カードの表裏面に図柄や文字等を表示する
場合は、前記押出後もしくは所定の大きさに裁断後の段
階で、発泡樹脂シート（１）（２）のカード外側となる
面に所要の印刷を施せばよい。あるいは、印刷を施した
無発泡のシートを熱融着時に両面に同時に積層してもよ
い。
場合は、前記押出後もしくは所定の大きさに裁断後の段
階で、発泡樹脂シート（１）（２）のカード外側となる
面に所要の印刷を施せばよい。あるいは、印刷を施した
無発泡のシートを熱融着時に両面に同時に積層してもよ
い。
【００１６】また、文字などを凹凸にて立体的に表示し
たり、シート表面にエンボス加工を施す場合は、カード
状に打ち抜いた後にエンボッサーと呼ばれる刻印機にて
所望の文字などを表示できる。
たり、シート表面にエンボス加工を施す場合は、カード
状に打ち抜いた後にエンボッサーと呼ばれる刻印機にて
所望の文字などを表示できる。
【００１７】なお、発泡樹脂シート（１）（２）は、上
記の製造方法では発泡を伴う押出成形によって作製して
いるが、これに代えて例えば流延発泡とロール圧延の組
合せでシート化したものも使用可能であり、更にこれら
方法によって得られるシートにカレンダー加工やエンポ
ス加工を施した上で用いることもできる。
記の製造方法では発泡を伴う押出成形によって作製して
いるが、これに代えて例えば流延発泡とロール圧延の組
合せでシート化したものも使用可能であり、更にこれら
方法によって得られるシートにカレンダー加工やエンポ
ス加工を施した上で用いることもできる。
【００１８】また、上記の製造方法では熱プレス機
（５）の上下部プレート（５ａ）（５ｂ）間で加熱圧着
する構成としているが、これに代えて熱ロールを用いて
加熱圧着を連続工程で行うようにしてもよい。この場
合、押出成形にて得られる発泡樹脂シート（１）（２）
を裁断することなく、一方のシート（１）を連続的に送
りつつ、該シート（１）上に定位置でＩＣモジュール
（３）及び受発信用コイル（４）を載置し、その下流側
で連続供給される他方のシート（２）を被せ、更に下流
側で前記熱ロールにて連続的に加熱圧着を行えばよい。
しかして、両シート（１）（２）は押出工程より連続し
て加熱圧着工程へ供給できると共に、その途上で印刷に
て所要の表示を施すこともできるから、加熱圧着後にカ
ード形態とする打ち抜き機としてロール方式のものや往
復動作機構を有するもの等を使用すれば、両シート
（１）（２）の押出からカード製品とするまでを一貫し
た連続製造ラインで行うことも可能である。
（５）の上下部プレート（５ａ）（５ｂ）間で加熱圧着
する構成としているが、これに代えて熱ロールを用いて
加熱圧着を連続工程で行うようにしてもよい。この場
合、押出成形にて得られる発泡樹脂シート（１）（２）
を裁断することなく、一方のシート（１）を連続的に送
りつつ、該シート（１）上に定位置でＩＣモジュール
（３）及び受発信用コイル（４）を載置し、その下流側
で連続供給される他方のシート（２）を被せ、更に下流
側で前記熱ロールにて連続的に加熱圧着を行えばよい。
しかして、両シート（１）（２）は押出工程より連続し
て加熱圧着工程へ供給できると共に、その途上で印刷に
て所要の表示を施すこともできるから、加熱圧着後にカ
ード形態とする打ち抜き機としてロール方式のものや往
復動作機構を有するもの等を使用すれば、両シート
（１）（２）の押出からカード製品とするまでを一貫し
た連続製造ラインで行うことも可能である。
【００１９】発泡樹脂シート（１）（２）の発泡倍率
は、１．３〜２．５倍の範囲が望ましい。すなわち、こ
の発泡倍率が１．３倍未満では、圧縮変形性が不充分で
あるため、加熱圧着時に両シート（１）（２）間に挟ま
れたＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）に
過度の圧力が加わって破損や性能劣化を生じたり、ＩＣ
モジュール（３）及び受発信用コイル（４）の埋入部分
が膨らんで非接触型ＩＣカードとしての商品価値を喪失
する懸念がある。また逆に上記発泡倍率が２．５倍より
大きくなると、押出加工性が悪化し、均一な厚みが得ら
れにくい上、シート表面の平坦性が低下する。
は、１．３〜２．５倍の範囲が望ましい。すなわち、こ
の発泡倍率が１．３倍未満では、圧縮変形性が不充分で
あるため、加熱圧着時に両シート（１）（２）間に挟ま
れたＩＣモジュール（３）及び受発信用コイル（４）に
過度の圧力が加わって破損や性能劣化を生じたり、ＩＣ
モジュール（３）及び受発信用コイル（４）の埋入部分
が膨らんで非接触型ＩＣカードとしての商品価値を喪失
する懸念がある。また逆に上記発泡倍率が２．５倍より
大きくなると、押出加工性が悪化し、均一な厚みが得ら
れにくい上、シート表面の平坦性が低下する。
【００２０】発泡樹脂シート（１）（２）の材料として
は、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリカーボネート、これらの混合物等が挙げら
れるが、これらの中でもポリエチレンテレフタレートに
おけるエチレングリコール成分の１０〜７０％をシクロ
ヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹
脂（以下、ＰＥＴＧと略称する）とポリカーボネート
（以下、ＰＣと略称する）との混合物（以下、ＰＥＴＧ
／ＰＣと略称する）は、適度に高い耐熱性を示し、且つ
シート形態での打抜き加工性に優れることから、特に推
奨される。
は、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリカーボネート、これらの混合物等が挙げら
れるが、これらの中でもポリエチレンテレフタレートに
おけるエチレングリコール成分の１０〜７０％をシクロ
ヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹
脂（以下、ＰＥＴＧと略称する）とポリカーボネート
（以下、ＰＣと略称する）との混合物（以下、ＰＥＴＧ
／ＰＣと略称する）は、適度に高い耐熱性を示し、且つ
シート形態での打抜き加工性に優れることから、特に推
奨される。
【００２１】すなわち、ＩＣカードは、例えば日照下で
停車中の自動車内のように高温になり易い場所に放置さ
れる可能性がある。従って、発泡樹脂シート（１）
（２）には高温下での耐久性が求められるが、汎用のポ
リ塩化ビニル系樹脂では充分な耐熱温度を付与できな
い。また、ＰＣ等の極めて高い耐熱性を有する樹脂材料
では、加熱圧着の温度を非常に高く設定（例えばＰＣで
は２００℃以上）する必要があるため、発泡樹脂シート
（１）（２）の表面に印刷している図柄等のインキが加
熱圧着時に変色して商品価値を損なうという問題があ
る。しかるに、前記のＰＥＴＧ／ＰＣでは、汎用のポリ
塩化ビニル系樹脂よりも高い耐熱性が得られる上、比較
的に低い温度で加熱圧着できるのでシート表面のインキ
の変色を回避できる。
停車中の自動車内のように高温になり易い場所に放置さ
れる可能性がある。従って、発泡樹脂シート（１）
（２）には高温下での耐久性が求められるが、汎用のポ
リ塩化ビニル系樹脂では充分な耐熱温度を付与できな
い。また、ＰＣ等の極めて高い耐熱性を有する樹脂材料
では、加熱圧着の温度を非常に高く設定（例えばＰＣで
は２００℃以上）する必要があるため、発泡樹脂シート
（１）（２）の表面に印刷している図柄等のインキが加
熱圧着時に変色して商品価値を損なうという問題があ
る。しかるに、前記のＰＥＴＧ／ＰＣでは、汎用のポリ
塩化ビニル系樹脂よりも高い耐熱性が得られる上、比較
的に低い温度で加熱圧着できるのでシート表面のインキ
の変色を回避できる。
【００２２】一方、前記の加熱圧着後にカード形態に打
ち抜く際にバリを生じると、その除去のための面倒な作
業が必要となるが、前記のＰＥＴＧ／ＰＣではバリが発
生しにくいために高い生産能率を達成できる。
ち抜く際にバリを生じると、その除去のための面倒な作
業が必要となるが、前記のＰＥＴＧ／ＰＣではバリが発
生しにくいために高い生産能率を達成できる。
【００２３】ＰＥＴＧ／ＰＣの一方の成分であるＰＥＴ
Ｇは、ポリエチレンテレフタレートが結晶性の樹脂であ
るのに対し、非晶性の樹脂であるため、良好な熱融着性
を具備している。従って、ＰＥＴＧ／ＰＣを用いた発泡
樹脂シート（１）（２）は、ＩＣモジュール（３）及び
受発信用コイル（４）を挟み込んで加熱圧着することに
より、容易に融着して一体化するという利点がある。な
お、このＰＥＴＧは既述のようにポリエチレンテレフタ
レートにおけるエチレングリコール成分の１０〜７０％
をシクロヘキサンジメタノールで置換したものである
が、この置換量が上記範囲外の樹脂では加熱後の冷却に
伴って急速に結晶化が進んで融着性を喪失する性質が現
れるため、この樹脂をＰＥＴＧに代えて使用した場合は
上記の加熱圧着による一体化が困難になる。
Ｇは、ポリエチレンテレフタレートが結晶性の樹脂であ
るのに対し、非晶性の樹脂であるため、良好な熱融着性
を具備している。従って、ＰＥＴＧ／ＰＣを用いた発泡
樹脂シート（１）（２）は、ＩＣモジュール（３）及び
受発信用コイル（４）を挟み込んで加熱圧着することに
より、容易に融着して一体化するという利点がある。な
お、このＰＥＴＧは既述のようにポリエチレンテレフタ
レートにおけるエチレングリコール成分の１０〜７０％
をシクロヘキサンジメタノールで置換したものである
が、この置換量が上記範囲外の樹脂では加熱後の冷却に
伴って急速に結晶化が進んで融着性を喪失する性質が現
れるため、この樹脂をＰＥＴＧに代えて使用した場合は
上記の加熱圧着による一体化が困難になる。
【００２４】しかして、ＰＥＴＧ／ＰＣとしては、前者
／後者の重量比を２０／８０〜９０／１０の範囲とする
ことが推奨される。すなわち、ＰＥＴＧの比率が上記範
囲より少なくなると、ＰＣ単独の場合に近くなり、加熱
圧着の温度を高く設定する必要があるため、シート表面
の図柄等のインキの変色を生じる懸念がある。また、逆
にＰＥＴＧの比率が上記範囲より多くなると、耐熱性及
び打抜き加工性が不充分になる。
／後者の重量比を２０／８０〜９０／１０の範囲とする
ことが推奨される。すなわち、ＰＥＴＧの比率が上記範
囲より少なくなると、ＰＣ単独の場合に近くなり、加熱
圧着の温度を高く設定する必要があるため、シート表面
の図柄等のインキの変色を生じる懸念がある。また、逆
にＰＥＴＧの比率が上記範囲より多くなると、耐熱性及
び打抜き加工性が不充分になる。
【００２５】発泡樹脂シート（１）（２）の原料となる
樹脂組成物に配合する発泡剤としては、既存のものをい
ずれも使用できるが、ＰＥＴＧ／ＰＣの加工は高温とな
るので２００℃以上で分解する高温分解型の発泡剤が推
奨される。有機系では一般にアゾ系発泡剤が用いられる
が、発泡時に微量のアンモニアガスを発生する。これは
ＰＥＴの加水分解を促進するので適さない。発生ガスが
炭酸ガスである無機系発泡剤が好適に用いられる。この
無機系発泡剤としては、重炭酸ナトリウムなどの炭酸塩
類、シュウ酸塩などの比較的高温で分解する有機酸塩等
が好適に用いられる。また、分解ガス発生量は１５０ｍ
ｌ／ｇ以下の比較的小さいものが適当である。シート厚
さが薄いので、発生ガスが大きいとシートに孔あきが発
生し肌不良となる。この発泡剤の配合量は、樹脂成分１
００重量部に対して０．５〜２重量部の範囲とするのが
よく、少なすぎては発泡不十分となり、逆に多すぎては
押出シートに孔あきが発生する懸念がある。
樹脂組成物に配合する発泡剤としては、既存のものをい
ずれも使用できるが、ＰＥＴＧ／ＰＣの加工は高温とな
るので２００℃以上で分解する高温分解型の発泡剤が推
奨される。有機系では一般にアゾ系発泡剤が用いられる
が、発泡時に微量のアンモニアガスを発生する。これは
ＰＥＴの加水分解を促進するので適さない。発生ガスが
炭酸ガスである無機系発泡剤が好適に用いられる。この
無機系発泡剤としては、重炭酸ナトリウムなどの炭酸塩
類、シュウ酸塩などの比較的高温で分解する有機酸塩等
が好適に用いられる。また、分解ガス発生量は１５０ｍ
ｌ／ｇ以下の比較的小さいものが適当である。シート厚
さが薄いので、発生ガスが大きいとシートに孔あきが発
生し肌不良となる。この発泡剤の配合量は、樹脂成分１
００重量部に対して０．５〜２重量部の範囲とするのが
よく、少なすぎては発泡不十分となり、逆に多すぎては
押出シートに孔あきが発生する懸念がある。
【００２６】なお、前記の樹脂組成物中には、均一で細
かい気泡を発生させる目的で、発泡剤と共に発泡促進剤
を配合してもよい。この発泡促進剤は使用する発泡剤の
種類に応じて適当なものを選択すればよいが、例えばア
ゾ系の発泡剤に対しては亜鉛華や硝酸亜鉛等を好適に使
用できる。発泡促進剤の配合量は、前記の発泡剤と同程
度でよい。
かい気泡を発生させる目的で、発泡剤と共に発泡促進剤
を配合してもよい。この発泡促進剤は使用する発泡剤の
種類に応じて適当なものを選択すればよいが、例えばア
ゾ系の発泡剤に対しては亜鉛華や硝酸亜鉛等を好適に使
用できる。発泡促進剤の配合量は、前記の発泡剤と同程
度でよい。
【００２７】また、前記の樹脂組成物中には、顔料、充
填剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤を必要に応じ
て適宜配合できる。とりわけ顔料は、カード基材に隠蔽
性を付与するために通常配合するものであるが、特に酸
化チタンの如き白色顔料が好適である。この顔料の配合
量は樹脂成分１００重量部に対して１〜２０重量部程度
とするのがよい。
填剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤を必要に応じ
て適宜配合できる。とりわけ顔料は、カード基材に隠蔽
性を付与するために通常配合するものであるが、特に酸
化チタンの如き白色顔料が好適である。この顔料の配合
量は樹脂成分１００重量部に対して１〜２０重量部程度
とするのがよい。
【００２８】更に、この発明の非接触型ＩＣカードにお
いては、発泡樹脂シート（１）（２）は、上述のように
単層のシート形態とする構成の他、カード表面の保護、
装飾、剛性付与等の目的で、これらの外側表面に非発泡
樹脂からなるカバーシートを積層した積層シート形態と
する構成も採用可能である。
いては、発泡樹脂シート（１）（２）は、上述のように
単層のシート形態とする構成の他、カード表面の保護、
装飾、剛性付与等の目的で、これらの外側表面に非発泡
樹脂からなるカバーシートを積層した積層シート形態と
する構成も採用可能である。
【００２９】
【実施例】ＰＥＴＧ（ポリエチレンテレフタレートにお
けるエチレングリコール成分の３０％をシクロヘキサン
ジメタノールで置換したもの）８０重量部、ＰＣ２０重
量部、有機炭酸塩発泡剤１重量部、酸化チタン１０重量
部よりなる樹脂組成物を用い、押出成形によって厚さ
０．７ｍｍ，発泡倍率１．８倍の発泡樹脂シートを作製
した。そしてこのシートを３００×４００ｍｍの大きさ
に裁断し、その一枚を熱プレス機の下部プレート上に載
置し、この発泡樹脂シート上にＩＣモジュールと受信用
コイルからなる複数個のセットを縦５列，横３列の配置
で載置し、その上に前記発泡樹脂シートの他の一枚を重
ね合わせ、上部プレートを下降させて１６０℃、２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 にて加熱圧着した。次いで、この圧着シー
トを打ち抜き機によって８６×５４ｍｍのカード形態に
打ち抜くことにより、厚さ０．７６ｍｍの非接触型ＩＣ
カードを作製した。
けるエチレングリコール成分の３０％をシクロヘキサン
ジメタノールで置換したもの）８０重量部、ＰＣ２０重
量部、有機炭酸塩発泡剤１重量部、酸化チタン１０重量
部よりなる樹脂組成物を用い、押出成形によって厚さ
０．７ｍｍ，発泡倍率１．８倍の発泡樹脂シートを作製
した。そしてこのシートを３００×４００ｍｍの大きさ
に裁断し、その一枚を熱プレス機の下部プレート上に載
置し、この発泡樹脂シート上にＩＣモジュールと受信用
コイルからなる複数個のセットを縦５列，横３列の配置
で載置し、その上に前記発泡樹脂シートの他の一枚を重
ね合わせ、上部プレートを下降させて１６０℃、２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 にて加熱圧着した。次いで、この圧着シー
トを打ち抜き機によって８６×５４ｍｍのカード形態に
打ち抜くことにより、厚さ０．７６ｍｍの非接触型ＩＣ
カードを作製した。
【００３０】かくして得られた非接触型ＩＣカードは、
表裏の発泡樹脂シートが完全に一体化しており、表裏面
共に平滑で全体が均一な厚みを持つものであった。
表裏の発泡樹脂シートが完全に一体化しており、表裏面
共に平滑で全体が均一な厚みを持つものであった。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、非接触型ＩＣ
カードとして、表裏の発泡樹脂シート間にＩＣモジュー
ル及び受発信用コイルが埋入された構成であるため、従
来のようなカード基材にＩＣモジュール及び受発信用コ
イルの収容部分を設けるための格別な加工を必要とせ
ず、上記の発泡樹脂シートとして押出成形等で得られる
シートをそのまま用いることができ、もって高い生産能
率で安価に製作できるものが提供される。
カードとして、表裏の発泡樹脂シート間にＩＣモジュー
ル及び受発信用コイルが埋入された構成であるため、従
来のようなカード基材にＩＣモジュール及び受発信用コ
イルの収容部分を設けるための格別な加工を必要とせ
ず、上記の発泡樹脂シートとして押出成形等で得られる
シートをそのまま用いることができ、もって高い生産能
率で安価に製作できるものが提供される。
【００３２】請求項２の発明によれば、上記の非接触型
ＩＣカードとして、特に表裏の発泡樹脂シートの圧縮変
形性と表面性が良好であるため、その製造に際してＩＣ
モジュール及び受発信用コイルを無理なく埋入できると
共に、表面の平坦性に優れるものが提供される。
ＩＣカードとして、特に表裏の発泡樹脂シートの圧縮変
形性と表面性が良好であるため、その製造に際してＩＣ
モジュール及び受発信用コイルを無理なく埋入できると
共に、表面の平坦性に優れるものが提供される。
【００３３】請求項３及び４の発明によれば、上記の非
接触型ＩＣカードとして、発泡樹脂シートが特定の樹脂
成分からなるため、耐熱性に優れ、高温度下に晒される
可能性のある用途にも充分に適合すると共に、表面に印
刷された図柄等の変色がなく高品位であり、しかも生産
効率により優れるものが提供される。
接触型ＩＣカードとして、発泡樹脂シートが特定の樹脂
成分からなるため、耐熱性に優れ、高温度下に晒される
可能性のある用途にも充分に適合すると共に、表面に印
刷された図柄等の変色がなく高品位であり、しかも生産
効率により優れるものが提供される。
【００３４】請求項５の発明によれば、上記の非接触型
ＩＣカードの製造方法として、特に高い生産効率で且つ
安価に製作できると共に、連続製造ラインの採用も可能
となる手段が提供される。
ＩＣカードの製造方法として、特に高い生産効率で且つ
安価に製作できると共に、連続製造ラインの採用も可能
となる手段が提供される。
【００３５】請求項６の発明によれば、上記の製造方法
において、押出成形にて得られる発泡樹脂シートが適度
の発泡状態となるため、ＩＣモジュール及び受発信用コ
イルを確実に埋入一体化できるという利点がある。
において、押出成形にて得られる発泡樹脂シートが適度
の発泡状態となるため、ＩＣモジュール及び受発信用コ
イルを確実に埋入一体化できるという利点がある。
【図１】この発明に係る非接触型ＩＣカードの縦断面図
である。
である。
【図２】同非接触型ＩＣカードの製造における熱プレス
機による加熱圧着工程を示すものであり、（イ）は加熱
圧着前の縦断面図、（ロ）は加熱圧着時の縦断面図であ
る。
機による加熱圧着工程を示すものであり、（イ）は加熱
圧着前の縦断面図、（ロ）は加熱圧着時の縦断面図であ
る。
１，２・・・・・発泡樹脂シート ３ ・・・・・ＩＣモジュール ４ ・・・・・受発信用コイル ５ ・・・・・熱ブレス機 ５ａ ・・・・・下部プレート ５ｂ ・・・・・上部プレート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 69/00 Ｋ
Claims (6)
- 【請求項１】 重ね合わせて一体化した表裏の発泡樹脂
シート間に、ＩＣモジュール及び受発信用コイルが埋入
されてなる非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 発泡樹脂シートの発泡倍率が１．３〜
２．５倍である請求項１記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 発泡樹脂シートの樹脂成分が、ポリエチ
レンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の
１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した
共重合ポリエステル樹脂と、ポリカーボネートとの混合
物からなる請求項１又は２に記載の非接触型ＩＣカー
ド。 - 【請求項４】 共重合ポリエステル樹脂／ポリカーボネ
ートの重量比が２０／８０〜９０／１０の範囲にある請
求項３記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項５】 発泡剤を含む樹脂組成物を発泡を伴って
シート状に押出成形し、得られた発泡樹脂シート上にＩ
Ｃモジュール及び受発信用コイルを載置し、その上に同
様の発泡樹脂シートを重ねて加熱圧着し、この圧着シー
トをカード形状に打ち抜くことを特徴とする非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項６】 樹脂組成物が樹脂成分１００重量部に対
して発泡剤を０．５〜２重量部配合したものからなる請
求項５記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140297A JPH11105474A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140297A JPH11105474A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11105474A true JPH11105474A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17499568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27140297A Pending JPH11105474A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11105474A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012748A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 樹脂組成物 |
| US6435415B1 (en) * | 1996-12-11 | 2002-08-20 | Schlumberger Systemes | Contactless electronic memory card |
| JP2005209171A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Toyobo Co Ltd | Ｉｃカードまたはｉｃタグの製造方法及びこれに用いる延伸プラスチックフィルム |
| WO2005091352A1 (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Advanced Micropackaging Technology Limited | Packaging of microelectronic, optoelectronic and other devices |
| JP2009140027A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 |
| JP4852034B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2012-01-11 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | 無線周波数応答タグに使用するためのポリマーフィルム基板 |
| KR20220001117A (ko) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | 향상된 보호층을 가지는 id 카드 및 이의 제조 방법 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP27140297A patent/JPH11105474A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6435415B1 (en) * | 1996-12-11 | 2002-08-20 | Schlumberger Systemes | Contactless electronic memory card |
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| JP2009140027A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 |
| KR20220001117A (ko) * | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 한국조폐공사 | 향상된 보호층을 가지는 id 카드 및 이의 제조 방법 |
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