JPH11104871A - Laser beam machining apparatus - Google Patents
Laser beam machining apparatusInfo
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- JPH11104871A JPH11104871A JP9266259A JP26625997A JPH11104871A JP H11104871 A JPH11104871 A JP H11104871A JP 9266259 A JP9266259 A JP 9266259A JP 26625997 A JP26625997 A JP 26625997A JP H11104871 A JPH11104871 A JP H11104871A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特に、半導体基板上に形成されたヒューズのう
ち、特定のヒューズを切断するレーザ加工装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus for cutting a specific fuse among fuses formed on a semiconductor substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザを使用して被加工物を加工するレ
ーザ加工装置が知られている。半導体デバイスにおいて
は、ヒューズと呼ばれる配線を切断するのにレーザ加工
装置は使用される。例えば、Ｄ−ＲＡＭにおいては、設
計・製造時に各メモリセル列にヒューズを付設しておく
とともに予備のメモリセル列を配置しておく。検査時に
不良が判明したメモリセル列を該列のヒューズを切断す
ることによりデバイス中で隔離する。そして、予備のメ
モリセル列を不良列のアドレスに指定するためのヒュー
ズを選択的に切断することにより不良メモリセルを代替
させる。2. Description of the Related Art A laser processing apparatus for processing a workpiece using a laser is known. In a semiconductor device, a laser processing apparatus is used to cut a wiring called a fuse. For example, in a D-RAM, a fuse is attached to each memory cell column at the time of design and manufacture, and a spare memory cell column is arranged. A memory cell column found defective during inspection is isolated in the device by cutting a fuse in the column. Then, a defective memory cell is replaced by selectively cutting a fuse for designating a spare memory cell column as an address of the defective column.
【０００３】このようにしてＤ−ＲＡＭの歩留まり向上
を図っている。なお、ヒューズの数は多数になる。この
ため、一般にヒューズは複数の列に整列し、各列には等
間隔にヒューズが配置される。このうち、切断すべきヒ
ューズは、不良メモリセル及びその代替メモりに対応す
るものであり、検査時の結果に基づき、その切断位置情
報を確保しておく。In this way, the yield of the D-RAM is improved. The number of fuses is large. For this reason, fuses are generally arranged in a plurality of rows, and fuses are arranged at equal intervals in each row. Among these, the fuse to be cut corresponds to the defective memory cell and its substitute memory, and the cut position information is secured based on the result of the inspection.
【０００４】また、ゲートアレイにおいては、プログラ
ムリンクと呼ばれる回路中のヒューズを切断して一部を
選択的に残すことにより、特定のプログラムをデバイス
中に造り込むことが行われる。このようなヒューズの切
断には、レーザ加工装置が一般に使用される。前者をレ
ーザリペア、後者をレーザトリミングと呼ぶ。このよう
な半導体デバイス中のヒューズは、一般にポリシリコン
やアルミニウムからなる細い線（幅０．８〜１．５ミク
ロン、厚み０．３〜１．０ミクロン、切断部の長さ３〜
１０ミクロン）である。周知の配線形成工程にて配線を
形成するのと同時に半導体基板上に形成される。In a gate array, a specific program is built in a device by cutting a fuse in a circuit called a program link and selectively leaving a part thereof. For cutting such a fuse, a laser processing apparatus is generally used. The former is called laser repair, and the latter is called laser trimming. A fuse in such a semiconductor device is generally made of a thin line of polysilicon or aluminum (a width of 0.8 to 1.5 microns, a thickness of 0.3 to 1.0 micron, and a cut length of 3 to 1.0 microns).
10 microns). The wiring is formed on the semiconductor substrate at the same time as the wiring is formed in a known wiring forming step.
【０００５】このヒューズにＹＡＧレーザやエキシマレ
ーザなどの加工レーザ光を集光させて照射し、ヒューズ
を構成する物質を光エネルギーによって昇温蒸発させて
除去することによりヒューズを切断する。ヒューズの配
置は、半導体デバイスあるいはデバイスをつくり込んで
あるウエハ上で明確化されており、全ヒューズの位置座
標は予め手入力でデータ制御部に入力されて、半導体デ
バイスごとにファイル化されている。A processing laser beam such as a YAG laser or an excimer laser is condensed and irradiated on the fuse, and the material constituting the fuse is heated and evaporated by light energy to remove the fuse, thereby cutting the fuse. The arrangement of the fuses is clarified on the semiconductor device or the wafer on which the device is built, and the position coordinates of all the fuses are manually input to the data control unit in advance and are filed for each semiconductor device. .
【０００６】また、予め不良メモリ部を検査しておき、
不良メモリに対応した切断すべきヒューズの位置情報が
予めデータ制御部に入力される。位置情報は、切断すべ
きヒューズの間隔、本数などである。データ制御部は、
予め入力されたヒューズ座標データファイル及び位置情
報に基づいて切断すべきヒューズの位置座標を算出し、
その位置座標を制御部に送信する。Further, a defective memory portion is inspected in advance,
Position information of the fuse to be blown corresponding to the defective memory is input to the data control unit in advance. The position information includes the interval and the number of fuses to be cut. The data control unit
Calculate the position coordinates of the fuse to be cut based on the previously input fuse coordinate data file and position information,
The position coordinates are transmitted to the control unit.
【０００７】制御部はその位置座標を受け取ると、ウエ
ハが搭載されたステージを移動させ、レーザ光の照射さ
れる位置に切断すべきヒューズを導く。レーザ光の照射
位置とヒューズの位置合わせが完了すると、制御部はレ
ーザ光源にトリガ信号（レーザを発射させる信号）を出
力し、ヒューズの切断が行われる。When the control unit receives the position coordinates, the control unit moves the stage on which the wafer is mounted, and guides the fuse to be cut to the position where the laser beam is irradiated. When the alignment of the irradiation position of the laser beam and the fuse is completed, the control unit outputs a trigger signal (signal for emitting a laser) to the laser light source, and the fuse is cut.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のレーザ加工装置においては、全ヒューズの位
置座標を予めデータ制御部に手入力せねばならないと言
う問題点があった。近年、Ｄ−ＲＡＭなどではメモリセ
ルの数が超大となり、それに伴いヒューズの数も増大す
る傾向にある。このため、全ヒューズの位置座標を入力
するのに多くの時間を要していた。However, such a conventional laser processing apparatus has a problem that the position coordinates of all the fuses must be manually input to the data control unit in advance. In recent years, the number of memory cells in a D-RAM or the like has become extremely large, and the number of fuses tends to increase accordingly. Therefore, it takes a lot of time to input the position coordinates of all the fuses.
【０００９】また、近年半導体デバイスの種類も増大
し、新たな半導体デバイスが完成するたびに手入力して
データファイルを作成せねばならないと言う問題点もあ
った。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたも
のであり、自動的にヒューズの座標データファイルを作
成することができるレーザ加工装置を提供する。In addition, the types of semiconductor devices have been increasing in recent years, and there has been a problem that every time a new semiconductor device is completed, it is necessary to manually input and create a data file. The present invention has been made in view of such a problem, and provides a laser processing apparatus capable of automatically creating a coordinate data file of a fuse.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１のレーザ加工装
置は、「レーザ光源と、加工対象群のなかに複数の加工
点を有する被加工物が搭載されるステージと、前記レー
ザ光源から出力されるレーザ光を前記被加工物上の加工
点に導く光学系と、前記加工対象群を自動認識し、その
画像情報を制御部に送信する自動認識手段と、前記ステ
ージの位置座標を計測し前記レーザ光と前記ステージの
少なくとも一方を移動させてこれらの相対的な位置関係
を制御するとともに、前記自動認識手段から送信された
前記画像情報及び前記ステージの位置座標を重畳させた
認識情報をデータ制御部に送信する制御部と、前記認識
情報に基づき加工対象群の座標データファィルを作成
し、且つ、該座標データファイル及び予め入力された前
記加工点の位置座標の基礎となる位置情報に従い加工点
の座標を前記制御部に送信するデータ制御部とを有す
る」ことを特徴とする。この構成により、加工対象群
（全ヒューズ）を手入力することなくヒューズ座標デー
タファイルを自動的に作成することが可能となる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus comprising: a laser light source, a stage on which a workpiece having a plurality of processing points in a group to be processed is mounted, and an output from the laser light source. An optical system that guides the laser light to be processed to a processing point on the workpiece, an automatic recognition unit that automatically recognizes the processing target group, and transmits image information thereof to a control unit, and measures position coordinates of the stage. While controlling at least one of the laser beam and the stage to control the relative positional relationship between them, the image information transmitted from the automatic recognition means and the recognition information obtained by superimposing the position coordinates of the stage are data. A control unit for transmitting to the control unit, a coordinate data file of a processing target group is created based on the recognition information, and the coordinate data file and position coordinates of the processing point input in advance. And a data controller that sends the coordinates of the machining point to the controller according to the position information of the underlying "be characterized. With this configuration, it is possible to automatically create a fuse coordinate data file without manually inputting a processing target group (all fuses).
【００１１】また、請求項２は、請求項１のレーザ加工
装置において、「前記自動認識手段は、前記加工対象群
の画像を取り込むＣＣＤカメラと、取り込まれた前記画
像より画像情報を作成する画像処理ユニットからなる」
ことを特徴とする。これは、自動認識の具体的な構成を
示したものである。また、請求項３は、請求項１または
請求項２のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
「前記加工対象群は半導体素子中に形成されたヒューズ
であり、前記加工点は前記ヒューズのなかで実際に切断
すべきヒューズである」ことを特徴とする。これは、加
工対象群および加工点の具体的な例を示したものであ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided the laser processing apparatus according to the first aspect, wherein the automatic recognition means includes a CCD camera for capturing an image of the processing target group, and an image for generating image information from the captured image. It consists of a processing unit. "
It is characterized by the following. This shows a specific configuration of automatic recognition. According to a third aspect, in the laser processing apparatus according to any one of the first and second aspects,
"The processing target group is a fuse formed in a semiconductor element, and the processing point is a fuse to be actually cut among the fuses." This shows a specific example of a processing target group and a processing point.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るレ
ーザ加工装置の全体構成を模式的に示すブロック図であ
る。加工用レーザ光源１からパルス的に出射されたレー
ザ光１’は、光量可変部２で光量が調節される。即ち、
光量可変部２は、レーザ光の偏向面に対して図示しない
偏向板を回転させることにより、加工用レーザ光源１か
ら出射されるレーザ光１’の光量を調節する。Embodiments will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram schematically illustrating an overall configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The light amount of the laser light 1 ′ emitted from the processing laser light source 1 in a pulse manner is adjusted by the light amount variable unit 2. That is,
The light quantity variable unit 2 adjusts the light quantity of the laser light 1 ′ emitted from the processing laser light source 1 by rotating a deflection plate (not shown) with respect to the laser light deflection surface.
【００１３】光量が調節されて光量可変部２から出たレ
ーザ光は、可変アパーチャ３にて絞り値が調節され、ダ
イクロイックミラー(Dichroic Mirror)４に照射され
る。ダイクロイックミラー４に照射されたレーザ光は、
反射されハーフミラー４’に導かれ、大部分のレーザ光
は対物レンズ６に入射し、ステージ８上に設置されたウ
エハ（被加工物）７の切断すべきヒューズ（加工点）に
集光される。なお、ここでは、Ｄ−ＲＡＭのパターンが
形成されたウエハを被加工物として用いている。このよ
うな被加工物においては、加工点が複数存在する。即
ち、ヒューズ（加工対象群）は複数の列に整列し、各列
には等間隔にヒューズが配置される。そして、ヒューズ
のうち、切断すべきヒューズ（加工点）が複数存在す
る。The laser beam whose light amount is adjusted and emitted from the light amount variable section 2 has its aperture value adjusted by a variable aperture 3 and is irradiated on a dichroic mirror 4. The laser light applied to the dichroic mirror 4 is
The laser light is reflected and guided to the half mirror 4 ′, and most of the laser light is incident on the objective lens 6 and is focused on a fuse (working point) to be cut of a wafer (workpiece) 7 set on the stage 8. You. Here, a wafer on which a D-RAM pattern is formed is used as a workpiece. In such a workpiece, there are a plurality of processing points. That is, the fuses (groups to be processed) are arranged in a plurality of rows, and the fuses are arranged at equal intervals in each row. Then, among the fuses, there are a plurality of fuses (processing points) to be cut.
【００１４】ハーフミラー４’で反射される一部のレー
ザ光は、光量センサ５’に入射する。光量センサ５’
は、可変アパーチャ３を通過して照射されるレーザ光の
エネルギーを計測し、計測結果を制御部に９供給する。
そして、レーザ光源１の出力を制御する。ステージ８上
には光量センサ５’とは別に、エネルギーメータ５が設
置されている。このエネルギーメータ５は、対物レンズ
６を介して照射されるレーザ光をダイレクトに受けてレ
ーザ光のエネルギーを計測し、その結果を制御部９に供
給する。一般には、レーザ加工装置が使用開始される際
にダイレクトのレーザ光をエネルギーメータ５にて計測
する。A part of the laser beam reflected by the half mirror 4 'is incident on the light amount sensor 5'. Light intensity sensor 5 '
Measures the energy of the laser beam emitted through the variable aperture 3 and supplies the measurement result to the control unit 9.
Then, the output of the laser light source 1 is controlled. An energy meter 5 is provided on the stage 8 separately from the light amount sensor 5 '. The energy meter 5 directly receives the laser beam irradiated through the objective lens 6 and measures the energy of the laser beam, and supplies the result to the control unit 9. Generally, a direct laser beam is measured by the energy meter 5 when the laser processing apparatus is started to be used.
【００１５】加工用のレーザ光源１とは別に観察光源１
０が設置される。観察光源１０から出射された観察光１
０’は、反射ミラー１１で反射され対物レンズ６を介し
てウエハ７に照射される。その後、ウエハ７から反射さ
れてＣＣＤカメラ１２にて受光される。その画像は、Ｔ
Ｖモニタ１３に送られ映像が表示されると同時に、画像
処理ユニット１４に送られる。Observation light source 1 separately from laser light source 1 for processing
0 is set. Observation light 1 emitted from observation light source 10
0 ′ is reflected by the reflection mirror 11 and irradiates the wafer 7 via the objective lens 6. Thereafter, the light is reflected from the wafer 7 and received by the CCD camera 12. The image is T
The video is sent to the V monitor 13 and displayed, and at the same time, sent to the image processing unit 14.
【００１６】画像処理ユニット１４は、ヒューズのパタ
ーンをパターンマッチングにより認識し、ヒューズの画
像情報を作成する。ヒューズの画像情報とは、各ヒュー
ズの形状、間隔、個数、配列などの情報である。画像処
理ユニット１４で作成された画像情報は、制御部９に送
られる。制御部９は、画像処理ユニット１４から受け取
ったヒューズの画像情報と、ステージ８から受け取るス
テージの位置座標より、ウエハ７上のヒューズ位置座標
とヒューズ形状を認識して認識情報を作成し、その認識
情報をデータ制御部１５に送る。また、制御部９は、実
際にヒューズを切断するときには、データ制御部１５か
ら受け取った位置情報から切断すべきヒューズの位置座
標にステージ８を移動させ、照射されるレーザ光の位置
とヒューズの位置とが合うように制御する。或いは、レ
ーザ光を移動させても良い。要は、これらの相対的な位
置関係を制御すればよいのである。The image processing unit 14 recognizes a fuse pattern by pattern matching, and creates fuse image information. The fuse image information is information such as the shape, interval, number, and arrangement of each fuse. The image information created by the image processing unit 14 is sent to the control unit 9. The control unit 9 recognizes fuse position coordinates and a fuse shape on the wafer 7 based on the fuse image information received from the image processing unit 14 and the stage position coordinates received from the stage 8, and creates recognition information. The information is sent to the data control unit 15. When actually cutting the fuse, the control unit 9 moves the stage 8 to the position coordinates of the fuse to be cut based on the position information received from the data control unit 15, and positions the laser beam to be irradiated and the position of the fuse. Control so that Alternatively, the laser light may be moved. In short, it is only necessary to control these relative positional relationships.
【００１７】データ制御部１５は、ウエハ７上の切断す
べきヒューズの位置情報が予め入力される。切断すべき
ヒューズは、不良メモリセル及びその代替メモりに対応
するものであり、予め行われる検査時の結果に基づく切
断位置情報を確保しておく。また、データ制御部１５
は、制御部９より受け取った認識情報からヒューズの座
標データファイルを作成する。そして、この座標データ
ファイル及びヒューズの位置情報により、レーザ光が照
射すべき座標に移動するための信号を制御部９に送る。The data control unit 15 receives in advance position information of a fuse to be cut on the wafer 7. The fuse to be cut corresponds to the defective memory cell and its substitute memory, and cut position information based on the result of the inspection performed in advance is secured. Also, the data control unit 15
Generates a fuse coordinate data file from the recognition information received from the control unit 9. Then, a signal for moving to the coordinates to be irradiated with the laser beam is sent to the control unit 9 based on the coordinate data file and the position information of the fuse.
【００１８】図２は、ヒューズパターンの一例を示す平
面図である。本図において、ヒューズは一列５本配置さ
れている。このようなヒューズパターンが半導体デバイ
スに複数配置される。このヒューズ全部が加工対象群で
ある。実際に切断されるヒューズは、これらのヒューズ
のうち一部のヒューズである。例えば、(1)と(4)のヒュ
ーズが不良メモリセル及びその代替メモりに相当するな
ら、(1)と(4)のヒューズが切断すべきヒューズとなる。FIG. 2 is a plan view showing an example of a fuse pattern. In this figure, five fuses are arranged in one row. A plurality of such fuse patterns are arranged in a semiconductor device. All of these fuses are a group to be processed. The fuses actually cut are some of these fuses. For example, if the fuses (1) and (4) correspond to a defective memory cell and its substitute memory, the fuses (1) and (4) are the fuses to be cut.
【００１９】図３は、本実施形態におけるヒューズの座
標データファイル作成手順のフローチャートを示す。ウ
エハをステージ上に設置した後、本実施形態のレーザ加
工装置を動作させる。すると、ヒューズの座標データフ
ァイルの作成シーケンスが開始される。このシーケンス
が開始されると、ＣＣＤカメラで得られたウエハ上のヒ
ューズパターンの画像情報が画像処理ユニットに送られ
る。FIG. 3 is a flowchart of a procedure for creating a fuse coordinate data file according to the present embodiment. After setting the wafer on the stage, the laser processing apparatus of the present embodiment is operated. Then, a creation sequence of the fuse coordinate data file is started. When this sequence is started, the image information of the fuse pattern on the wafer obtained by the CCD camera is sent to the image processing unit.
【００２０】画像処理ユニットは、ヒューズのパターン
をパターンマッチングにより認識し、ヒューズの画像情
報を作成する。画像処理ユニット１４で作成された画像
情報は、制御部９に送られる。次いで、制御部９は、こ
のときのステージの位置座標を読みとり、画像処理ユニ
ット１４から受け取ったヒューズの画像情報と重畳させ
た認識情報をデータ制御部１５に送る。データ制御部１
５では受け取った認識情報により順次ヒューズの座標デ
ータファイルを作成する。The image processing unit recognizes the pattern of the fuse by pattern matching and creates image information of the fuse. The image information created by the image processing unit 14 is sent to the control unit 9. Next, the control unit 9 reads the position coordinates of the stage at this time, and sends the recognition information superimposed on the image information of the fuse received from the image processing unit 14 to the data control unit 15. Data control unit 1
In step 5, coordinate data files of fuses are sequentially created based on the received recognition information.
【００２１】半導体デバイス内又はウエハ内のすべての
ヒューズを認識したと判断されると、画像処理ユニット
でのパターン認識は終了し、データ制御部１５でのヒュ
ーズの座標データファイルは完成される。When it is determined that all the fuses in the semiconductor device or the wafer have been recognized, the pattern recognition in the image processing unit ends, and the coordinate data file of the fuse in the data control unit 15 is completed.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のレーザ加
工装置は、自動的にヒューズの座標データファイルを作
成することが出来る。このため、全ヒューズの位置座標
を手入力することを要せず、それに伴い作業時間の短縮
する効果がある。また、ステージにウエハが設置される
毎に自動認識によりヒューズの座標データファイルが作
成されるので、半導体デバイスごとに座標データファイ
ルを指定する必要がない。このため、入力ミスによるト
ラブルも大幅に低減されるという効果もある。As described in detail above, the laser processing apparatus of the present invention can automatically create a fuse coordinate data file. For this reason, it is not necessary to manually input the position coordinates of all the fuses, which has the effect of shortening the working time. Further, since a fuse coordinate data file is created by automatic recognition every time a wafer is placed on the stage, it is not necessary to specify a coordinate data file for each semiconductor device. For this reason, there is also an effect that troubles due to input errors are greatly reduced.
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の全体
構成を模式的に示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram schematically illustrating an overall configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】ヒューズパターンの一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a fuse pattern.
【図３】本実施形態におけるヒューズの座標データファ
イル作成手順のフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart of a fuse coordinate data file creation procedure according to the embodiment.
１ 加工用レーザ光源 １’ レーザ光 ２ 光量可変部 ３ 可変アパーチャ ４ ダイクロイックミラー ４’ ハーフミラー ５ エネルギーメータ ５’ 光量センサ ６ 対物レンズ ７ ウエハ ８ ステージ ９ 制御部 １０ 観察光源 １０’ 観察光 １１ 反射ミラー １２ ＣＣＤカメラ １３ ＴＶモニタ １４ 画像処理ユニット １５ データ制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing laser light source 1 'Laser light 2 Light quantity variable part 3 Variable aperture 4 Dichroic mirror 4' Half mirror 5 Energy meter 5 'Light quantity sensor 6 Objective lens 7 Wafer 8 Stage 9 Control part 10 Observation light source 10' Observation light 11 Reflection mirror 12 CCD camera 13 TV monitor 14 Image processing unit 15 Data control unit
Claims (3)
載されるステージと、 前記レーザ光源から出力されるレーザ光を前記被加工物
上の加工点に導く光学系と、 前記加工対象群を自動認識し、その画像情報を制御部に
送信する自動認識手段と前記ステージの位置座標を計測
し前記レーザ光と前記ステージの少なくとも一方を移動
させてこれらの相対的な位置関係を制御するとともに、
前記自動認識手段から送信された前記画像情報及び前記
ステージの位置座標を重畳させた認識情報をデータ制御
部に送信する制御部と、 前記認識情報に基づき加工対象群の座標データファィル
を作成し、且つ、該座標データファイル及び予め入力さ
れた前記加工点の位置座標の基礎となる位置情報に従い
加工点の座標を前記制御部に送信するデータ制御部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser light source; a stage on which a workpiece having a plurality of processing points in a group of processing objects is mounted; and a laser beam output from the laser light source is transmitted to a processing point on the workpiece. An optical system for guiding, automatic recognition means for automatically recognizing the processing target group, transmitting image information to a control unit, measuring position coordinates of the stage, moving at least one of the laser beam and the stage, and In addition to controlling the relative position,
A control unit that transmits, to the data control unit, recognition information obtained by superimposing the image information and the position coordinates of the stage transmitted from the automatic recognition unit; and creating a coordinate data file of the processing target group based on the recognition information, And a data control unit that transmits the coordinates of the processing point to the control unit according to the coordinate data file and the position information that is the basis of the position coordinates of the processing point input in advance,
A laser processing apparatus comprising:
画像を取り込むＣＣＤカメラと、 取り込まれた前記画像より画像情報を作成する画像処理
ユニットからなることを特徴とする請求項１に記載のレ
ーザ加工装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the automatic recognition means comprises a CCD camera for capturing an image of the processing target group, and an image processing unit for creating image information from the captured image. Laser processing equipment.
れたヒューズであり、前記加工点は前記ヒューズのなか
で実際に切断すべきヒューズであることを特徴とする請
求項１または請求項２のいずれかに記載のレーザ加工装
置。3. The processing target group is a fuse formed in a semiconductor device, and the processing point is a fuse to be actually cut among the fuses. The laser processing device according to any one of the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266259A JPH11104871A (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Laser beam machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266259A JPH11104871A (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Laser beam machining apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11104871A true JPH11104871A (en) | 1999-04-20 |
Family
ID=17428503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9266259A Pending JPH11104871A (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Laser beam machining apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11104871A (en) |
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