JPH1098853A - Molded motor incorporating circuit - Google Patents
Molded motor incorporating circuitInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】モールドフレーム内に、基板を内
蔵し、この基板に密着してヒートシンクが設けられた回
路内蔵型モールドモータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit built-in type motor in which a substrate is built in a mold frame and a heat sink is provided in close contact with the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来における回路内蔵型モールドモータ
の一例である回路内蔵型ブラシレスＤＣモータ（以下Ｂ
Ｌモータという）を図２および図３を用いて説明する。
図２は、従来におけるＢＬモータの側断面図である。図
３は、図２におけるＢＬモータ内の基板部の部分拡大断
面図である。2. Description of the Related Art A built-in circuit type brushless DC motor (hereinafter referred to as B) is an example of a conventional built-in circuit type molded motor.
L motor) will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a side sectional view of a conventional BL motor. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a substrate portion in the BL motor in FIG.
【０００３】図２において、ＢＬモータ１１は、熱硬化
性の樹脂がベースとなったプリミックス２により、固定
子３と基板１２とをモールド成形して、筒状に形成され
たモールドフレーム１３と、永久磁石１４を備えモール
ドフレーム１３の内周側に収納された回転子６と、回転
子６を支持して回転子６を回転自在にさせる軸受７と、
軸受７を収納し、モールドフレーム１３の開口部に取り
付けられたボールハウジング８とで構成されている。[0003] In FIG. 2, a BL motor 11 is formed by molding a stator 3 and a substrate 12 with a premix 2 based on a thermosetting resin to form a cylindrical molded frame 13. A rotor 6 provided with a permanent magnet 14 and housed on the inner peripheral side of the mold frame 13, a bearing 7 for supporting the rotor 6 and rotating the rotor 6;
A ball housing 8 accommodates the bearing 7 and is attached to the opening of the mold frame 13.
【０００４】固定子３は、積層コア１５と、絶縁材１６
を介して積層コア１５に巻かれた複数個の巻線１７とで
構成されている。The stator 3 includes a laminated core 15 and an insulating material 16.
And a plurality of windings 17 wound around the laminated core 15 through the core.
【０００５】また、固定子３に隣接して基板１２が固定
子３に取り付けられている。そして、基板１２の端部に
は、巻線１７の端末が接続されている（図示しない）。
そして、この巻線１７の巻かれた基板１２の端部には、
各巻線１７間を接続するためのパターン（図示しない）
が設けられている。[0005] A board 12 is attached to the stator 3 adjacent to the stator 3. An end of the winding 17 is connected to an end of the substrate 12 (not shown).
Then, at the end of the substrate 12 on which the winding 17 is wound,
Pattern (not shown) for connecting between each winding 17
Is provided.
【０００６】回転子６は、シャフト１８と、シャフト１
８の外周に固着されたヨーク１９と、ヨーク１９の外周
に固着された永久磁石１４とで構成されている。[0006] The rotor 6 comprises a shaft 18 and the shaft 1.
The yoke 19 is fixed to the outer periphery of the yoke 19 and the permanent magnet 14 is fixed to the outer periphery of the yoke 19.
【０００７】図３において、基板１２上には、ＢＬモー
タ１１を駆動・制御するための各種電子部品が搭載され
ている。これら電子部品の中で発熱量が多く、各巻線１
７間に流す電流の切り替えを行っているパワーＩＣ９に
は、ヒートシンク１０がパワーＩＣ９に密着して取り付
けられ、パワーＩＣ９より発生する熱を放散する役割を
果たしている。また、ヒートシンク１０は、基板１２面
上にも密着して取り付けられており、モールド成形時に
おけるモールド圧でヒートシンク１０が移動し基板１２
より取り外れないように取り付けられている。In FIG. 3, various electronic components for driving and controlling the BL motor 11 are mounted on a substrate 12. Among these electronic components, a large amount of heat is generated.
A heat sink 10 is attached to the power IC 9 that switches the current flowing between the power ICs 7 in close contact with the power IC 9 and plays a role of dissipating heat generated from the power IC 9. Further, the heat sink 10 is also mounted on the surface of the substrate 12 in close contact with the substrate 12.
It is attached so that it cannot be removed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】回路内蔵型のモールド
モータは、エアコンなどのファンモータとして使用され
ることが多いが、近年、エアコンの小型化により、ファ
ンモータにおいても、小型化が要求されてきている。A molded motor with a built-in circuit is often used as a fan motor for an air conditioner or the like. In recent years, the miniaturization of the air conditioner has required a smaller fan motor. ing.
【０００９】この対策の一つとして、モールドフレーム
内に内蔵されているヒートシンクの容量を小さくして、
モータを小型化する方法があるが、パワーＩＣの発熱量
の関係で、ヒートシンクの容量を小さくするには限界が
あった。One of the measures is to reduce the capacity of the heat sink built in the mold frame,
Although there is a method of reducing the size of the motor, there is a limit to reducing the capacity of the heat sink due to the heat generation amount of the power IC.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、ヒートシンクの面が密着している基板面に任意の大
きさの孔を設けたことを特徴とする回路内蔵型モールド
モータを提供する。According to the present invention, there is provided a molded motor with a built-in circuit, wherein a hole of an arbitrary size is provided on a substrate surface on which a heat sink surface is in close contact. .
【００１１】[0011]
【作用】基板上に取り付けられたパワーＩＣに、ヒート
シンクを固着する。そして、このヒートシンクを基板面
上に密着して取り付ける。この時、基板に設けられた孔
をヒートシンクで塞ぐようにして取り付ける。The heat sink is fixed to the power IC mounted on the substrate. Then, this heat sink is attached in close contact with the substrate surface. At this time, the mounting is performed so that the hole provided in the substrate is closed with a heat sink.
【００１２】そして、この基板をモールド成形してプリ
ミックスによりヒートシンクが覆われると、基板に設け
られた孔の大きさだけ、ヒートシンクとプリミックスと
の接触面積が広くなり、ヒートシンクの放熱性が向上す
る。When this substrate is molded and the heat sink is covered with the premix, the contact area between the heat sink and the premix is increased by the size of the hole provided in the substrate, and the heat dissipation of the heat sink is improved. I do.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明における実施例を図１を用いて説明す
る。図１は、本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された
基板部の拡大部分断面図である。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate portion incorporated in a BL motor according to the present invention.
【００１４】図１において、ＢＬモータ１は、従来例で
説明したＢＬモータと同様に、プリミックス２により、
固定子３と基板４とをモールド成形して形成されたモー
ルドフレーム５と、回転子６と、軸受７と、ボールハウ
ジング８とで構成されている。基板４上には、従来例と
同様に、パワーＩＣ９が搭載されており、また、このパ
ワーＩＣ９に密着して、ヒートシンク１０が取り付けら
れている。基板４には、孔４ａが設けられており、この
孔４ａを塞ぐようにして、ヒートシンク１０が取り付け
られている。In FIG. 1, a BL motor 1 is formed by a premix 2 similarly to the BL motor described in the conventional example.
It comprises a mold frame 5 formed by molding the stator 3 and the substrate 4, a rotor 6, a bearing 7, and a ball housing 8. A power IC 9 is mounted on the substrate 4 as in the conventional example, and a heat sink 10 is attached in close contact with the power IC 9. The substrate 4 is provided with a hole 4a, and a heat sink 10 is attached so as to close the hole 4a.
【００１５】基板４の孔４ａの大きさは、モールド成形
時におけるモールド圧により、ヒートシンク１０が基板
４から剥離しない強度で取り付けることができりよう
に、基板４の孔４ａの大きさを決定する。The size of the hole 4a of the substrate 4 is determined by the molding pressure during molding so that the heat sink 10 can be attached with a strength that does not peel off from the substrate 4. .
【００１６】また、プリミックス２の熱伝導率は、２．
８〜３．５×１０-3cal/cm・s℃であり、基板４の熱伝導
率は、９〜１１×１０-4cal/cm・s℃である。つまり、プ
リミックス２は、基板４と比較して、より熱を放散する
ことができる。従って、ヒートシンク１０とプリミック
ス２との接触面積を広くすることにより、ヒートシンク
１０の放熱性が向上する。The thermal conductivity of the premix 2 is 2.
8 to 3.5 × 10 −3 cal / cm · s ° C., and the thermal conductivity of the substrate 4 is 9 to 11 × 10 −4 cal / cm · s ° C. That is, the premix 2 can dissipate more heat than the substrate 4. Therefore, by increasing the contact area between the heat sink 10 and the premix 2, the heat radiation of the heat sink 10 is improved.
【００１７】以上のように、ヒートシンク１０の放熱性
が向上することにより、ヒートシンクの容量を小さくす
ることができ、回路内蔵型モールドモータの小型化を行
うことができる。または、回路内蔵型モールドモータの
出力を上げて、パワーＩＣにかかる負荷を多くしてもヒ
ートシンクの容量を大きくする必要がない。As described above, by improving the heat radiation of the heat sink 10, the capacity of the heat sink can be reduced, and the size of the circuit-integrated molded motor can be reduced. Alternatively, it is not necessary to increase the capacity of the heat sink even if the output of the molded motor with a built-in circuit is increased to increase the load applied to the power IC.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンクの容量を
小さくすることにより、回路内蔵型モールドモータの小
型化を行うことができる。According to the present invention, by reducing the capacity of the heat sink, it is possible to reduce the size of the circuit built-in type molded motor.
【００１９】[0019]
【図１】本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板
部の拡大部分断面図。FIG. 1 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate unit built in a BL motor according to the present invention.
【図２】従来おけるＢＬモータの側断面図。FIG. 2 is a side sectional view of a conventional BL motor.
【図３】図２におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部
の拡大部分断面図。FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional view of a board portion built in the BL motor in FIG. 2;
１、１１…ＢＬモータ（回路内臓型ブラシレスＤＣモー
タ） ２…プリミックス ３…固定子 ４、１２…基板 ５…モールドフレーム ６…回転子 ７…軸受 ８…ボールハウジング ９…パワーＩＣ １０…ヒートシンク １３…モールドフレーム １４…永久磁石 １５…積層コア １６…絶縁材 １７…巻線 １８…シャフト １９…ヨーク1, 11: BL motor (brushless DC motor with built-in circuit) 2: Premix 3: Stator 4, 12: Substrate 5: Mold frame 6: Rotor 7: Bearing 8: Ball housing 9: Power IC 10: Heat sink 13 ... mold frame 14 ... permanent magnet 15 ... laminated core 16 ... insulating material 17 ... winding 18 ... shaft 19 ... yoke
Claims (1)
の基板に密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型
モールドモータにおいて、 前記ヒートシンクの面が密着している前記基板面に任意
の大きさの孔を設けたことを特徴とする回路内蔵型モー
ルドモータ。1. A circuit built-in type motor in which a substrate is incorporated in a mold frame and a heat sink is provided in close contact with the substrate, wherein the heat sink surface has an arbitrary size on the substrate surface in close contact with the substrate. A molded motor with a built-in circuit, characterized by having holes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (en) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Built-in mold motor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (en) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Built-in mold motor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098853A true JPH1098853A (en) | 1998-04-14 |
| JP3652455B2 JP3652455B2 (en) | 2005-05-25 |
Family
ID=17501220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27152096A Expired - Fee Related JP3652455B2 (en) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Built-in mold motor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3652455B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| CN108604847A (en) * | 2016-02-04 | 2018-09-28 | 标立电机有限公司 | For fluid pump electro-motor, be used to form different fluid pumps modular motor race with multiple this electro-motors and manufacturing method |
| US10291097B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Brushless motor and apparatus using the same |
| US20190348892A1 (en) * | 2017-01-20 | 2019-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
| US10848034B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-11-24 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011109861A (en) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nidec Shibaura Corp | Molded motor |
-
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| JP2019506124A (en) * | 2016-02-04 | 2019-02-28 | ビューラー モーター ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Electric motor for fluid pump, modular motor family and forming method for forming various fluid pumps having a plurality of such electric motors |
| US10848034B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-11-24 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
| US10873244B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-12-22 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
| US20190348892A1 (en) * | 2017-01-20 | 2019-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
| US11817740B2 (en) * | 2017-01-20 | 2023-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
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|---|---|
| JP3652455B2 (en) | 2005-05-25 |
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| JPH09308174A (en) | Molded motor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
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