JPH1096837A - Semiconductor laser module - Google Patents
Semiconductor laser moduleInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は半導体レーザモジ
ュールに関し、特に、ファイバ付モジュール組立てにお
ける、ファイバとフェルールの固定構造に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser module, and more particularly to a structure for fixing a fiber and a ferrule in assembling a module with a fiber.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近い将来、各家庭からのパソコンを端末
とする情報伝達が増加するに従い、大量のデータを扱う
ための通信回路となる加入者向け電話回線は、電線から
光ケーブルにおきかえる必要がある。そして、この加入
者向け光通信用の送受信機は安価で小型なファイバ付光
モジュールが必要とされている。ところで、ファイバ付
光モジュールでは、半導体レーザから出射したレーザを
光ファイバに効率よく入射する必要がある。2. Description of the Related Art In the near future, as information transmission from homes to personal computers as terminals increases, telephone lines for subscribers, which are communication circuits for handling large amounts of data, need to be replaced by electric cables instead of electric wires. . The transceiver for optical communication for subscribers needs an inexpensive and small optical module with fiber. By the way, in the optical module with a fiber, it is necessary to make the laser emitted from the semiconductor laser efficiently enter the optical fiber.
【０００３】図１１は今後、必要とされる安価で小型な
ファイバ付光モジュールの構成を示す図であり、図にお
いて、３はその上にレーザダイオード（ＬＤ）１が固定
されるシリコン（Ｓｉ）基板、２は上記レーザダイオー
ド１の近傍に配置され、該レーザダイオード１の一方の
出射端面からの出力（出射光）をモニタするモニタ用の
ホトダイオード（モニタＰＤ）、４は上記レーザダイオ
ード１の他方の出射端面の近傍に配置された光ファイ
バ、５はその一端が上記フォトダイオード２、及びレー
ザダイオード１の電極と接続され、その他端が外部リー
ド２０と接続されたボンディングワイヤ、６は上記Ｓｉ
基板３，モニタ用のフォトダイオード（ＰＤ）２が固定
されるＦｅＮｉ合金製のフレームであり、その後端部に
コネクタ係止部９が形成されている。７はジルコニア等
からなるフェルールであり、光モジュールのコネクタ部
分の光出力端子となるものであり、その先端には上記光
ファイバ４が接続されている。８は上記Ｓｉ基板３に設
けられたＶ溝であり、ここに光ファイバ４が嵌装される
ようになっている。FIG. 11 is a view showing the configuration of an inexpensive and small optical module with a fiber that will be required in the future. In the figure, reference numeral 3 denotes silicon (Si) on which a laser diode (LD) 1 is fixed. The substrate 2 is disposed near the laser diode 1, and a monitoring photodiode (monitor PD) for monitoring an output (emitted light) from one emission end face of the laser diode 1, and 4 is the other of the laser diode 1. The optical fiber 5 disposed near the emitting end face of the bonding wire 5 has one end connected to the photodiode 2 and the electrode of the laser diode 1 and the other end connected to the external lead 20.
The frame is made of an FeNi alloy to which the substrate 3 and the monitoring photodiode (PD) 2 are fixed, and a connector locking portion 9 is formed at a rear end thereof. Reference numeral 7 denotes a ferrule made of zirconia or the like, which serves as an optical output terminal of a connector portion of the optical module. The optical fiber 4 is connected to the tip of the ferrule. Reference numeral 8 denotes a V-groove provided on the Si substrate 3, into which the optical fiber 4 is fitted.
【０００４】半導体レーザをモジュールに組み立てる
時、図に示すようにＬＤ１をＳｉ基板３に固定し、この
Ｓｉ基板３をＦｅＮｉ合金フレーム６に固定して組み立
てる。光ファイバ４は、Ｓｉ基板３上のＶ溝８に配置し
て、その一端をＬＤ１と結合し、他端はフェルール７の
端部にエポキシ系接着剤等で接着され、フェルール７に
結合される。そしてフェルール７ごとに光ファイバ４を
フレーム６に固定する。モジュールのサイズは、１０ｍ
ｍ×１３ｍｍ×５ｍｍ程度である。When assembling a semiconductor laser into a module, the LD 1 is fixed to a Si substrate 3 as shown in the figure, and the Si substrate 3 is fixed to a FeNi alloy frame 6 for assembly. The optical fiber 4 is arranged in the V groove 8 on the Si substrate 3, one end of the optical fiber 4 is connected to the LD 1, and the other end is bonded to an end of the ferrule 7 with an epoxy-based adhesive or the like, and is connected to the ferrule 7. . Then, the optical fiber 4 is fixed to the frame 6 for each ferrule 7. Module size is 10m
It is about mx13mmx5mm.
【０００５】また、上記フレーム６の加工は、穴をあけ
る部分はエッチングで行なう。折曲げは、折曲げ部を、
下からピンで突き上げて折曲げるが、折曲げ部が小さい
場合、例えば、２〜３ｍｍ程度の場合、細いピンを使う
必要がある。しかしながらフレームの厚みはモジュール
の強度等を維持するために約２．５ｍｍ程度あり、この
ようなフレーム６を加工するには、ピンが細いために強
度が弱く、うまく折り曲がらなかったり、ピンが不良に
なってしまったりと、問題が多い。[0005] The processing of the frame 6 is performed by etching a portion to be drilled. For bending,
When the bent portion is small, for example, about 2 to 3 mm, it is necessary to use a thin pin. However, the thickness of the frame is about 2.5 mm in order to maintain the strength and the like of the module. To process such a frame 6, the pins are thin, so the strength is weak, and the frame does not bend well or the pins are defective. There are many problems when it becomes.
【０００６】また、光ファイバ４をＳｉ基板３上のＶ溝
８で固定した後、その先のフェルール７をフレーム６に
固定する必要があるが、一般的にフェルール７の直径が
１．２５ｍｍ（半径０．６２５ｍｍ）と細く、上述のよ
うに、フレーム６を折曲げることでフェルール７を固定
する部位を形成するためには細かい加工が必要であり、
このような方法での固定は非常に困難である。そのた
め、フレームを容易に加工でき、かつフェルールを安定
に固定する方法を検討する必要がある。After the optical fiber 4 is fixed by the V groove 8 on the Si substrate 3, it is necessary to fix the ferrule 7 ahead of the optical fiber 4 to the frame 6. Generally, the diameter of the ferrule 7 is 1.25 mm ( (Radius: 0.625 mm), and as described above, fine processing is necessary in order to form a part for fixing the ferrule 7 by bending the frame 6,
Fixing in this way is very difficult. Therefore, it is necessary to consider a method of easily processing the frame and stably fixing the ferrule.
【０００７】以上のように組み付けられたモジュール
は、ＬＤ１とモニタＰＤ２，光ファイバ４との間での光
導波経路を透明な樹脂で部分的にモールドした後、外部
リード２０を含めて全体を樹脂モールド３０で覆うよう
にしている。In the module assembled as described above, the optical waveguide path between the LD 1, the monitor PD 2, and the optical fiber 4 is partially molded with a transparent resin, and then the entire module including the external leads 20 is resin-molded. It is covered with a mold 30.
【０００８】なお、図１１において、モニタ用のＰＤ２
がＬＤ１に対してやや斜めに向くように配置されている
が、これは、モニタ用のＰＤ２に入射した光が反射して
再びＬＤ１に入ってノイズ等を発生するのを防止する目
的のためである。In FIG. 11, a monitor PD 2 is used.
Are arranged so as to face slightly obliquely with respect to the LD1, but this is for the purpose of preventing light incident on the monitoring PD2 from being reflected and entering the LD1 again to generate noise or the like. is there.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】今後必要とされる，安
価で小型なファイバ付光モジュールは、以上のように構
成されており、微細なフェルールを容易にフレームに固
定するのが難しく、これを解消する方法を得ることが必
要とされていた。The inexpensive and small optical module with fiber that will be required in the future is configured as described above, and it is difficult to easily fix the fine ferrule to the frame. There was a need for a way to get rid of it.
【００１０】この発明は以上のような問題点に鑑みてな
されたもので、フレームを容易に加工することができ、
かつフェルールを安定に固定することのできる半導体レ
ーザモジュールを提供することを目的とする。[0010] The present invention has been made in view of the above problems, the frame can be easily processed,
It is another object of the present invention to provide a semiconductor laser module capable of stably fixing a ferrule.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体レーザモジュールは、フェルールをフレームに
固定する股釘形状の止め金を備えたものである。According to a first aspect of the present invention, a semiconductor laser module includes a claw-shaped stopper for fixing a ferrule to a frame.
【００１２】また、この発明の請求項２に係る半導体レ
ーザモジュールは、フレームのフェルールが載置される
領域に、上記フェルールが嵌合する段差部を備えたもの
である。A semiconductor laser module according to a second aspect of the present invention includes a step in which the ferrule is fitted in a region of the frame where the ferrule is mounted.
【００１３】また、この発明の請求項３に係る半導体レ
ーザモジュールは、上記請求項２に記載の半導体レーザ
モジュールにおいて、上記段差部を、上記フレームに、
上記フェルールの直径よりも小さい幅を有するスリット
を設けることにより形成するようにしたものである。According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor laser module according to the second aspect, the step portion is provided on the frame.
It is formed by providing a slit having a width smaller than the diameter of the ferrule.
【００１４】また、この発明の請求項４に係る半導体レ
ーザモジュールは、上記請求項２に記載の半導体レーザ
モジュールにおいて、上記段差部を、上記フレームに、
エッチングによって上記フェルールの外周側面と当接す
る凹部を設けることにより形成するようにしたものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module according to the second aspect, the step portion is provided on the frame.
The ferrule is formed by providing a concave portion in contact with the outer peripheral side surface of the ferrule by etching.
【００１５】また、この発明の請求項５に係る半導体レ
ーザモジュールは、上記請求項２に記載の半導体レーザ
モジュールにおいて、上記段差部を、上記フレームの一
部をエッチングしてその厚みを減少させた後、上記フェ
ルールの側面に当接する２本のストライプ状の凸部を形
成することにより形成するようにしたものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module according to the second aspect, the step portion has a thickness reduced by etching a part of the frame. Thereafter, two stripe-shaped projections are formed to be in contact with the side surfaces of the ferrule.
【００１６】また、この発明の請求項６に係る半導体レ
ーザモジュールは、光ファイバと結合する側のフェルー
ルの先端部分の外径を、該フェルールの他の部分の外径
よりも小さくなるように形成し、上記半導体レーザモジ
ュールが載置される基板に、上記フェルールの先端部分
と嵌合する溝部を設けたものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module, the outer diameter of the tip of the ferrule on the side to be coupled to the optical fiber is smaller than the outer diameter of the other part of the ferrule. Further, the substrate on which the semiconductor laser module is mounted is provided with a groove for fitting with the tip of the ferrule.
【００１７】また、この発明の請求項７に係る半導体レ
ーザモジュールは、フレーム後端部の、フェルールが載
置される領域に延出部を設け、該延出部を上記フェルー
ル側に折り返すことにより、上記フェルールを保持する
ための支持片を形成したものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the semiconductor laser module, an extension is provided at a rear end portion of the frame in a region where the ferrule is placed, and the extension is folded back toward the ferrule. And a support piece for holding the ferrule.
【００１８】また、この発明の請求項８に係る半導体レ
ーザモジュールは、上記請求項７記載の半導体レーザモ
ジュールにおいて、上記支持片を、上記フェルールの直
径とほぼ等しい間隔をあけて設けられた２つの延出部を
上記フェルール側に折り返すことにより構成するように
したものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor laser module according to the seventh aspect, wherein the supporting pieces are provided at two intervals substantially equal to the diameter of the ferrule. The extension is formed by folding the extension toward the ferrule.
【００１９】また、この発明の請求項９に係る半導体レ
ーザモジュールは、上記請求項７記載の半導体レーザモ
ジュールにおいて、上記支持片を、上記フェルールの外
周形状とほぼ等しい大きさの半円状の切り欠き部を有す
る延出部を上記フェルール側に折り返すことにより構成
するようにしたものである。According to a ninth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module according to the seventh aspect, the support piece is formed by cutting the support piece into a semicircular shape having a size substantially equal to the outer peripheral shape of the ferrule. The extension part having the notch is formed by folding back to the ferrule side.
【００２０】また、この発明の請求項１０に係る半導体
レーザモジュールは、フレームに櫛形状のスリットを設
け、該スリットを設けることで生じた支持片の基部を、
上記フレームの外側に向けて谷折りし、かつ上記支持片
の中心部をフレームの中央部に向けて山折りすることに
よって得られた、断面くの字型の板バネ部を用いてフェ
ルールの側面をその両側から支持するようにしたもので
ある。According to a tenth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module, a comb-shaped slit is provided in the frame, and the base of the support piece formed by providing the slit is
The side surface of the ferrule is obtained by folding a valley toward the outside of the frame and using the plate spring portion having a V-shaped cross section obtained by folding the center of the support piece toward the center of the frame. Is supported from both sides.
【００２１】また、この発明の請求項１１に係る半導体
レーザモジュールは、フレームに櫛形状のスリットを設
け、該スリットを設けることで生じた複数の支持片を、
フレームに対してそれぞれ交互に上，下方向となるよう
に付勢し、上記フェルールを上記上，下方向に付勢され
たスリット間に挿通させることによりフレーム上にて保
持するようにしたものである。Further, in the semiconductor laser module according to claim 11 of the present invention, a comb-shaped slit is provided in the frame, and a plurality of support pieces generated by providing the slit are provided.
The ferrule is urged alternately up and down with respect to the frame, and the ferrule is held on the frame by being inserted between the slits urged up and down. is there.
【００２２】また、この発明の請求項１２に係る半導体
レーザモジュールは、上記請求項７，１０，１１のいず
れかに記載の半導体レーザモジュールにおいて、上記延
出部もしくはスリットを用いて上記フェルールを上記フ
レームに対して位置決め，固定し、上記基板上方に樹脂
モールドを設けた後、上記延出部もしくはスリットの形
成されたフレームの領域を分離除去するようにしたもの
である。According to a twelfth aspect of the present invention, in the semiconductor laser module according to any one of the seventh, tenth, and eleventh aspects, the ferrule is formed by using the extension or the slit. After positioning and fixing with respect to the frame and providing a resin mold above the substrate, the area of the frame where the extension or the slit is formed is separated and removed.
【００２３】[0023]
実施の形態１．図１は本発明の実施の形態１による半導
体レーザモジュールの構造を示す図であり、図１におい
て、図１３と同一符号は同一または相当部分を示す。１
０は、フレーム６の上にフェルール７を置き固定するた
めの股釘形状の止め金である。この股釘形状の止め金１
０は、図１(b) に示されるように、フェルール７を抱え
込む形状を有し、フレーム６にステープラで止めたよう
な形、すなわち、止め金１０の２つの先端部がフレーム
６を貫通して、フレーム６の裏面側で内側に折り曲げら
れた形に固定されるようになっている。また、上記フレ
ーム６には上記止め金１０の先端部が貫通するための孔
６ａが、例えばエッチング等の方法を用いて予め設けら
れている。以上のような股釘形状の止め金１０を用いて
微細なフェルール７をフレーム６に固定した状態で樹脂
モールド３０を用いて樹脂封止することにより、安価で
小型なファイバ付光モジュールを容易に製造することが
できるようになる。Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a diagram showing a structure of a semiconductor laser module according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the same reference numerals as in FIG. 13 indicate the same or corresponding parts. 1
Reference numeral 0 denotes a claw-shaped stopper for placing and fixing the ferrule 7 on the frame 6. This claw-shaped clasp 1
1 has a shape that holds the ferrule 7 as shown in FIG. 1 (b) and has a shape as if it is stapled to the frame 6, that is, the two tips of the stopper 10 pass through the frame 6. Thus, the frame 6 is fixed in a shape bent inward on the rear surface side. The frame 6 is provided with a hole 6a through which the tip of the stopper 10 passes, for example, by a method such as etching. The small ferrule 7 is fixed to the frame 6 using the claw-shaped clasp 10 as described above, and is resin-sealed using the resin mold 30, so that an inexpensive and small optical module with a fiber can be easily manufactured. It can be manufactured.
【００２４】このように本実施の形態１によれば、フレ
ーム６の上に載置したフェルール７を、これの周囲を囲
む股釘形状の止め金１０を用いて固定するようにしたか
ら、フレーム６を高度な技術を用いて微細加工すること
なく、微細なフェルール７を容易にフレーム６に固定す
ることができる。As described above, according to the first embodiment, the ferrule 7 placed on the frame 6 is fixed using the claw-shaped clasp 10 surrounding the ferrule 7. The fine ferrule 7 can be easily fixed to the frame 6 without fine processing of the fine ferrule 6 using advanced technology.
【００２５】また、上記股釘形状の止め金１０をホッチ
キスのような装置を用いてフレーム６に取り付けるよう
にすることで、さらにフェルール７の固定作業を容易に
行うことができる。Further, the work of fixing the ferrule 7 can be further easily performed by attaching the claw-shaped clasp 10 to the frame 6 using a device such as a stapler.
【００２６】実施の形態２．次に本実施の形態２による
半導体レーザモジュールについて説明する。図２に示す
ように、フレーム６の、フェルール７が当接する部分に
スリット１１を形成するようにした点が特徴である。Embodiment 2 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the second embodiment will be described. As shown in FIG. 2, a feature is that a slit 11 is formed in a portion of the frame 6 where the ferrule 7 contacts.
【００２７】図２に示すように、フレーム６のフェルー
ル７を固定する箇所に、エッチング等の方法を用いて縦
長なスリット１１を設ける。スリット１１の幅はフェル
ール７の直径（１．２５ｍｍ）よりも小さく、かつ、フ
ェルール７を載置した場合にフェルール７の位置が安定
し位置決めを容易に行うことができる大きさが好まし
い。As shown in FIG. 2, a vertically elongated slit 11 is provided at a position where the ferrule 7 of the frame 6 is fixed by using a method such as etching. Preferably, the width of the slit 11 is smaller than the diameter (1.25 mm) of the ferrule 7 and is large enough to stably position the ferrule 7 when the ferrule 7 is placed.
【００２８】このように本実施の形態２によれば、フレ
ーム６のフェルール７と当接する場所にスリット１１を
設けるようにしたので、フェルール７を股釘形状の止め
金１０で固定する際のフェルール７の位置決めと仮固定
が容易になり、また、股釘形状の止め金１０で固定した
場合のフェルール７とフレーム６との固定をより確実な
ものとすることができ、装置の信頼性、及び製造精度を
高めることができる。As described above, according to the second embodiment, since the slit 11 is provided at the place where the ferrule 7 of the frame 6 comes into contact with the ferrule 7, the ferrule 7 when fixing the ferrule 7 with the claw-shaped clasp 10 is used. 7 can be easily positioned and temporarily fixed, and the ferrule 7 and the frame 6 can be more securely fixed to each other when the ferrule 7 and the frame 6 are fixed with the claw-shaped clasps 10. Manufacturing accuracy can be improved.
【００２９】実施の形態３．次に本実施の形態３による
半導体レーザモジュールについて説明する。図３に示す
ように、フレーム６の、フェルール７が当接する部分に
段差１２を形成するようにした点が特徴である。Embodiment 3 Next, a semiconductor laser module according to the third embodiment will be described. As shown in FIG. 3, a feature is that a step 12 is formed in a portion of the frame 6 where the ferrule 7 contacts.
【００３０】すなわち、図３に示すように、光ファイバ
４の中心がＳｉ基板３の表面に位置するように構成され
ている場合、Ｓｉ基板３の厚みを０．４２５ｍｍとし、
フェルール７の半径を０．６２５ｍｍとすると、フレー
ム６に約０．２ｍｍの段差１２をハーフエッチングによ
り設けると、精度よくフェルール７をフレーム６に取り
付けることができる。That is, as shown in FIG. 3, when the center of the optical fiber 4 is located on the surface of the Si substrate 3, the thickness of the Si substrate 3 is set to 0.425 mm.
Assuming that the radius of the ferrule 7 is 0.625 mm, the ferrule 7 can be attached to the frame 6 with high accuracy by providing a step 12 of about 0.2 mm in the frame 6 by half etching.
【００３１】このように本実施の形態３によれば、フレ
ーム６の、フェルール７が当接する部分に段差１２を形
成するようにしたので、上記実施の形態２と同様に、フ
ェルール７の位置決めと仮固定を容易に行うことができ
るとともに、フェルール７がフレーム６で３点で支持さ
れるようになるため、取り付けがさらに安定になり、ま
た、フレーム６にスリットを設けた場合に比べて、フレ
ーム６の強度を向上することができる。As described above, according to the third embodiment, the step 12 is formed at the portion of the frame 6 where the ferrule 7 abuts. The temporary fixing can be easily performed, and the ferrule 7 is supported at three points by the frame 6, so that the mounting is further stabilized. 6 can be improved.
【００３２】実施の形態４．次に本実施の形態３による
半導体レーザモジュールについて説明する。図４に示す
ように、フレーム６の、フェルール７が当接する部分を
凹ませて凹部１３を形成し、ここにフェルール７を内接
させるようにした点が特徴である。Embodiment 4 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the third embodiment will be described. As shown in FIG. 4, a feature of the frame 6 is that a portion where the ferrule 7 abuts is dented to form a concave portion 13 and the ferrule 7 is inscribed therein.
【００３３】すなわち、光ファイバ４の中心がＳｉ基板
３の表面に位置するように構成されているとした場合、
Ｓｉ基板３の厚みを０．４２５ｍｍとし、フェルール７
の半径を０．６２５ｍｍとすると、フレーム６に最深部
で約０．２ｍｍの窪みができるような凹部１３を形成す
ることで、精度よくフェルール７をフレーム６に取り付
けることができる。実際にはフレーム６はその厚みが
２．５ｍｍ程度のものであるために、加工する際に変形
しやすいように凹部１３を形成する領域近傍の厚みをエ
ッチング等の方法によってある程度薄くしておくか、も
しくはフレーム６のもととなる金属板に対して予めプレ
スする等で凹部を形成する必要がある。That is, when the center of the optical fiber 4 is configured to be located on the surface of the Si substrate 3,
The thickness of the Si substrate 3 is 0.425 mm, and the ferrule 7
If the radius of the ferrule 7 is 0.625 mm, the ferrule 7 can be attached to the frame 6 with high accuracy by forming the concave portion 13 in the frame 6 such that a recess of about 0.2 mm is formed at the deepest portion. Actually, since the thickness of the frame 6 is about 2.5 mm, the thickness in the vicinity of the region where the concave portion 13 is formed should be reduced to some extent by etching or the like so that the frame 6 is easily deformed during processing. Alternatively, it is necessary to form a concave portion by pressing the metal plate on which the frame 6 is based in advance.
【００３４】このように本実施の形態４によれば、フレ
ーム６の、フェルール７が当接する部分に凹部１３を形
成するようにしたので、上記実施の形態２と同様に、フ
ェルール７の位置決めと仮固定を容易に行うことができ
るとともに、フェルール７の周囲がフレーム６と面で接
触して支持されるようになるため、上記実施の形態３の
ように３点で支持するものに比べて、取り付けがさらに
安定になり、また、フレーム６にスリットを設けた場合
に比べて、フレーム６の強度を向上することができる。As described above, according to the fourth embodiment, the recess 13 is formed in the portion of the frame 6 where the ferrule 7 contacts, so that the positioning and positioning of the ferrule 7 can be performed in the same manner as in the second embodiment. Since the temporary fixing can be easily performed, and the periphery of the ferrule 7 comes into contact with the frame 6 and is supported by the surface, compared to the case where the ferrule 7 is supported at three points as in the third embodiment, The attachment becomes more stable, and the strength of the frame 6 can be improved as compared with the case where a slit is provided in the frame 6.
【００３５】実施の形態５．次に本実施の形態５による
半導体レーザモジュールについて説明する。図５に示す
ように、フレーム６の、フェルール７が当接する部分の
近傍に凸部１４を２本平行に形成し、２本の凸部１４に
挟まれた領域にフェルール７を配置させるようにした点
が特徴である。Embodiment 5 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the fifth embodiment will be described. As shown in FIG. 5, two protrusions 14 are formed in parallel in the vicinity of a portion of the frame 6 where the ferrule 7 contacts, and the ferrule 7 is arranged in a region sandwiched between the two protrusions 14. This is the characteristic.
【００３６】上記凸部１４は、フレーム上６にフェルー
ル７を固定する箇所の両脇部分を、下から突き上げるこ
とで上側にへこませることにより形成することができ
る。実際にはフレーム６はその厚みが２．５ｍｍ程度の
ものであるために、加工する際に変形しやすいように凸
部１４を形成する領域近傍の厚みをエッチング等の方法
によってある程度薄くしておく必要がある。The convex portion 14 can be formed by pushing up the both sides of the portion where the ferrule 7 is fixed on the upper frame 6 so that the ferrule 7 is pushed upward from the bottom and dented upward. Actually, since the thickness of the frame 6 is about 2.5 mm, the thickness in the vicinity of the region where the convex portion 14 is formed is reduced to some extent by etching or the like so as to be easily deformed during processing. There is a need.
【００３７】このように本実施の形態５によれば、フレ
ーム６の、フェルール７が当接する部分に凸部１４を形
成するようにしたので、上記実施の形態２と同様に、フ
ェルール７の位置決めと仮固定を容易に行うことができ
るとともに、フェルール７の周囲側面部分がフレーム６
と面で接触して支持されるようになるため、上記実施の
形態３のように３点で支持するものに比べて、取り付け
がさらに安定になり、また、フレーム６にスリットを設
けた場合に比べて、フレーム６の強度を向上することが
できる。As described above, according to the fifth embodiment, the projections 14 are formed at the portions of the frame 6 where the ferrules 7 come into contact. Therefore, as in the second embodiment, the positioning of the ferrules 7 is performed. And temporary fixing can be easily performed, and the side surface around the ferrule 7 is
And is supported in contact with the surface, so that the attachment is more stable than that in the case of supporting at three points as in the third embodiment, and when the frame 6 is provided with a slit, In comparison, the strength of the frame 6 can be improved.
【００３８】実施の形態６．次に本実施の形態6 による
半導体レーザモジュールについて説明する。図6 に示す
ように、フェルール７の先端部分７ａの径が途中から小
さくなるように形成し、さらにＳｉ基板３に上記フェル
ールの先端部分７ａの大きさに合わせて溝１５を形成す
るようにしている点が特徴である。Embodiment 6 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the sixth embodiment will be described. As shown in FIG. 6, the diameter of the tip portion 7a of the ferrule 7 is formed so as to be reduced from the middle, and a groove 15 is formed in the Si substrate 3 in accordance with the size of the tip portion 7a of the ferrule. Is a characteristic.
【００３９】すなわち、上記各実施の形態１〜５では、
従来と同様に、光ファイバ４の大きさに合わせてＳｉ基
板３にＶ字型の溝８を形成し、ここに光ファイバ４を嵌
装しているが、本実施の形態６では、上述のように径の
小さくなったフェルールの先端部分７ａを、これの径に
合わせて形成されたＳｉ基板３上のフェルールのはいる
溝１５に固定するようにしている。That is, in each of the first to fifth embodiments,
As in the related art, a V-shaped groove 8 is formed in the Si substrate 3 in accordance with the size of the optical fiber 4 and the optical fiber 4 is fitted therein. The tip portion 7a of the ferrule having the reduced diameter is fixed to the groove 15 in which the ferrule is formed on the Si substrate 3 according to the diameter of the ferrule.
【００４０】このように本実施の形態６によれば、フェ
ルール７の先端部分７ａの径を小さくし、これに合わせ
てＳｉ基板フェルール７をフレーム６上に配置した際
に、光ファイバ４，フェルールの先端部分７ａがそれぞ
れＳｉ基板３の溝８，１２に嵌合してその大部分が支持
されるようになる。また、フェルール７の先端部分ａの
径を小さくしているため、Ｓｉ基板３に形成する溝１５
の深さを浅くすることができ、製造工程を容易にするこ
とができる。As described above, according to the sixth embodiment, when the diameter of the tip portion 7a of the ferrule 7 is reduced and the Si substrate ferrule 7 is arranged on the frame 6 in accordance with the diameter, the optical fiber 4, the ferrule 7 Are fitted into the grooves 8 and 12 of the Si substrate 3, respectively, so that most of them are supported. Further, since the diameter of the tip portion a of the ferrule 7 is reduced, the groove 15 formed in the Si substrate 3 is formed.
Can be made shallow, and the manufacturing process can be facilitated.
【００４１】実施の形態７．次に本実施の形態７による
半導体レーザモジュールについて説明する。図７に示す
ように、フレーム６の後端部にフェルール７の直径とほ
ぼ等しい隙間をあけて２つの延出部を設け、これをフェ
ルール７側に垂直に折り返して支え部１６を形成するよ
うにしている点が特徴である。Embodiment 7 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the seventh embodiment will be described. As shown in FIG. 7, two extending portions are provided at the rear end of the frame 6 with a gap substantially equal to the diameter of the ferrule 7, and this is folded vertically to the ferrule 7 side to form the supporting portion 16. The feature is that.
【００４２】すなわち、これにより、図７(b) に示され
るように、フェルール７の側面は直径方向に両側から上
記支え部１６と当接し、これによってフレーム６の形状
を一部変更するだけで容易にフェルール７の位置決めと
仮固定を容易に行うことができる。That is, as shown in FIG. 7 (b), the side surface of the ferrule 7 abuts on the support portion 16 from both sides in the diametrical direction, thereby only partially changing the shape of the frame 6. The ferrule 7 can be easily positioned and temporarily fixed.
【００４３】なお、上記支え部の形状は図７(c) に示さ
れるように、フレーム６にフェルール７の半円周形状に
相当する凹部を有する延出部を形成しておき、これをフ
ェルール７側に垂直に折り返すことにより得られる支え
部１６ａとすることも可能である。As shown in FIG. 7 (c), the shape of the support portion is such that an extension having a concave portion corresponding to the semicircular shape of the ferrule 7 is formed in the frame 6, and this is formed into a ferrule. It is also possible to use the supporting portion 16a obtained by vertically folding back to the side 7.
【００４４】実施の形態８．次に本実施の形態８による
半導体レーザモジュールについて説明する。図８に示す
ように、フレーム６の後端部に櫛形状のスリット６ａを
設け、スリット６ａを設けることで生じた支持片６ｂの
基部６１ｂをフェルール７の配置方向に沿ってフレーム
６の外側に向けて谷折りし、その中心部６２ｃをフレー
ム６の中央部に向けて山折りすることによって、フェル
ール７の側面をその両側から支持する、断面くの字型の
板バネ部６０を形成している点が特徴である。Embodiment 8 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the eighth embodiment will be described. As shown in FIG. 8, a comb-shaped slit 6 a is provided at the rear end of the frame 6, and the base 61 b of the support piece 6 b generated by providing the slit 6 a is placed outside the frame 6 along the direction in which the ferrule 7 is arranged. The valley is folded toward the center, and the center portion 62c is mountain-folded toward the center of the frame 6, thereby forming a leaf spring portion 60 having a U-shaped cross section that supports the side surface of the ferrule 7 from both sides. Is a characteristic.
【００４５】すなわち、図８(b) に示されるように、フ
レーム６に形成された支持片６ｂの上方からフェルール
７を押しつけると、支持片６ｂが板バネとして作用して
フレーム６の外側向きに開き、図８(c) に示されるよう
に、２つの板バネ部６０の間にフェルール７が嵌装さ
れ、フェルール６は板バネの作用によってその両側から
中心部に向けて応力が印加された状態で固定される。That is, as shown in FIG. 8 (b), when the ferrule 7 is pressed from above the support piece 6b formed on the frame 6, the support piece 6b acts as a leaf spring and moves outwardly of the frame 6. When opened, the ferrule 7 was fitted between the two leaf spring portions 60 as shown in FIG. 8 (c), and a stress was applied to the ferrule 6 from both sides toward the center by the action of the leaf spring. Fixed in state.
【００４６】このように本実施の形態８によれば、フェ
ルール７をフレーム６に固定する際、フレーム６の後端
部に櫛形状のスリット６ａを設けて支持片６ｂを形成
し、この支持片６ｂを断面くの字型となるように曲げて
板バネ部６０を形成し、ここに、上方からフェルール７
を押し込んで固定するようにしたので、フレーム６の一
部を変形して形成された支持片６ｂがバネとなり、これ
の力を利用して簡単にフェルールの固定を行うことがで
きる。As described above, according to the eighth embodiment, when the ferrule 7 is fixed to the frame 6, the comb-shaped slit 6a is provided at the rear end of the frame 6 to form the support piece 6b. 6b is bent so as to have a V-shape in cross section to form a leaf spring portion 60.
Is pressed in, the support piece 6b formed by deforming a part of the frame 6 becomes a spring, and the force of the spring can be used to easily fix the ferrule.
【００４７】実施の形態９．次に本実施の形態９による
半導体レーザモジュールについて説明する。図９に示す
ように、フレーム６の後端部に、上記実施の形態８より
も幅の広い櫛形状のスリット６ｃを設け、スリット６ｃ
を設けることで生じた支持片のうちのいくつかに対し
て、さらに分割用のスリット６ｄを設けて、短冊状部分
１７を形成し、この短冊状部分１７を互い違いに上下方
向に傾斜させ、その間にフェルール７を係止するように
している点が特徴である。Embodiment 9 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the ninth embodiment will be described. As shown in FIG. 9, a comb-shaped slit 6 c wider than that of the eighth embodiment is provided at the rear end of the frame 6.
The slits 6d for division are further provided for some of the support pieces generated by providing the rectangular portions 17, and the rectangular portions 17 are alternately inclined in the vertical direction. The feature is that the ferrule 7 is locked at the second position.
【００４８】すなわち、図９(a) に示すように、幅の広
い櫛形状のスリット６ｃをフレーム６の後端部に設け、
複数の短冊部分１７を形成する。そして形成され短冊状
部分１７のうちのいくつかにさらにスリット６ｃを設け
て分割する。そして以上のようにして得られた 〜 の
記号で示される短冊状部分１７をそれぞれ図９(b) に示
すように、上，下方向に傾けた状態となるように応力を
加えて、上下に傾けられた短冊状部分１７でフェルール
７は保持されるようにする。That is, as shown in FIG. 9A, a wide comb-shaped slit 6c is provided at the rear end of the frame 6,
A plurality of strip portions 17 are formed. Then, some of the formed strip portions 17 are further divided by providing slits 6c. Then, as shown in FIG. 9 (b), stress is applied so that the strip-shaped portions 17 obtained as described above and indicated by the symbols are tilted upward and downward, respectively, as shown in FIG. The ferrule 7 is held by the inclined strip portion 17.
【００４９】上記フレーム６にスリット６ｃ，６ｄを設
けてを短冊状部分１７を形成し、上下から押さえてフェ
ルールを固定する際、上下の短冊状の数を調整すること
により、あるいはまた、短冊状分１７の一部をハーフエ
ッチし、板バネとしての力を弱くしてやると、ファイバ
の中心の高さを調節しながらフェルール７の固定を行う
ことができる。When the frame 6 is provided with slits 6c and 6d to form a strip-like portion 17 and is pressed from above and below to fix the ferrule, the number of the upper and lower strips is adjusted, or If half of the part 17 is half-etched to reduce the force as a leaf spring, the ferrule 7 can be fixed while adjusting the height of the center of the fiber.
【００５０】また、フェルール７をフレーム６上に容易
に固定する方法としては、図９(c)に示すように、ファ
イバ４と接続するフェルール７をフレーム６の短冊部分
１７に上から押さえつけ、次いで図９(d) に示すよう
に、短冊部分１７の一部のもの（，，）をその下
方から、ピン１８で上方に突き上げて、フェルール７の
上に持ってくる。このような方法でフェルール７を短冊
状部分１７に係合させることで、容易にフェルール７を
フレーム６に固定することができる。As a method of easily fixing the ferrule 7 on the frame 6, as shown in FIG. 9C, the ferrule 7 connected to the fiber 4 is pressed against the strip portion 17 of the frame 6 from above, and then As shown in FIG. 9 (d), a part (,,) of the strip portion 17 is pushed upward from below by a pin 18, and is brought onto the ferrule 7. The ferrule 7 can be easily fixed to the frame 6 by engaging the ferrule 7 with the strip portion 17 in such a manner.
【００５１】このように本実施の形態９によれば、フレ
ーム６の後端部にスリット６ｃ，６ｄを設けて短冊状部
分１７を形成し、この短冊状部分１７によってフェルー
ル７を保持するようにしたから、フェルール７は板バネ
の作用によって上下方向から複数の点において支持され
るようになり、上記実施の形態８に比べて、単にスリッ
トを設けるだけで板バネの作用を得ることができ、フレ
ームの折り曲げ加工が必要なくなる分、フェルール７の
位置決め，固定を容易に行うことができるようになる。As described above, according to the ninth embodiment, the slits 6c and 6d are provided at the rear end of the frame 6 to form the strip portion 17, and the ferrule 7 is held by the strip portion 17. Therefore, the ferrule 7 is supported at a plurality of points from the vertical direction by the action of the leaf spring, and the action of the leaf spring can be obtained by merely providing a slit, as compared with the eighth embodiment. Since the bending of the frame is not required, the positioning and fixing of the ferrule 7 can be easily performed.
【００５２】実施の形態１０．次に本実施の形態１０に
よる半導体レーザモジュールについて説明する。図１０
に示すように、上記実施の形態７〜９でフレーム６の後
端部に形成された，フェルール７を位置決め，固定する
ためのそれぞれの構成を、仮固定部１９において形成
し、上記各実施の形態７〜９で説明したようにしてフェ
ルール７の位置決め，固定を行った後、樹脂３０でモー
ルドして最終的な固定を行う。Embodiment 10 FIG. Next, a semiconductor laser module according to the tenth embodiment will be described. FIG.
As shown in FIG. 7, the respective structures for positioning and fixing the ferrule 7 formed at the rear end of the frame 6 in the above-described seventh to ninth embodiments are formed in a temporary fixing portion 19, and After positioning and fixing the ferrule 7 as described in Embodiments 7 to 9, the ferrule 7 is molded with the resin 30 and finally fixed.
【００５３】その後、上記仮固定部１９が形成された領
域をフレーム６から切り落とす。これにより、フェルー
ル７の位置決め，固定のためにフレーム６に設けられ
た、本来、半導体レーザモジュールの機能としては必要
のない部分を取り除き、チップのサイズが大きくなるの
を防止することができる。Thereafter, the area where the temporary fixing portion 19 is formed is cut off from the frame 6. Thereby, a portion which is provided on the frame 6 for positioning and fixing the ferrule 7 and which is not originally required for the function of the semiconductor laser module can be removed, thereby preventing the chip size from increasing.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に係る
半導体レーザモジュールによれば、フェルールをフレー
ムに固定する股釘形状の止め金を備えたので、フレーム
自体に複雑な加工を施さなくとも容易にフェルールをフ
レームに固定することができるという効果がある。As described above, according to the semiconductor laser module of the first aspect of the present invention, since the claw-shaped stopper for fixing the ferrule to the frame is provided, the frame itself is subjected to complicated processing. There is an effect that the ferrule can be easily fixed to the frame even without it.
【００５５】また、この発明の請求項３に係る半導体レ
ーザモジュールによれば、フレームのフェルールが載置
される領域に、フェルールの直径よりも小さい幅を有す
るスリットを設けることにより形成された段差部を備え
たので、フレーム自体に複雑な加工を施さなくとも容易
にフェルールをフレームに固定することができるという
効果がある。According to the semiconductor laser module of the third aspect of the present invention, a step formed by providing a slit having a width smaller than the diameter of the ferrule in a region of the frame where the ferrule is mounted. Therefore, the ferrule can be easily fixed to the frame without performing complicated processing on the frame itself.
【００５６】また、この発明の請求項４に係る半導体レ
ーザモジュールによれば、フレームのフェルールが載置
される領域に、上記フレームにエッチングによって上記
フェルールの外周側面と当接する凹部を設けることによ
り形成された段差部を備えたので、フレーム自体に複雑
な加工を施さなくとも容易にフェルールをフレームに固
定することができるという効果がある。According to the semiconductor laser module of the fourth aspect of the present invention, the frame is formed by providing a concave portion in contact with the outer peripheral side surface of the ferrule by etching the frame in a region where the ferrule is mounted. Since the stepped portion is provided, there is an effect that the ferrule can be easily fixed to the frame without performing complicated processing on the frame itself.
【００５７】また、この発明の請求項５に係る半導体レ
ーザモジュールによれば、フレームのフェルールが載置
される領域に、上記フレームの一部をエッチングしてそ
の厚みを減少させた後、上記フェルールの側面に当接す
る２本のストライプ状の凸部を形成された段差部を備え
たので、フレーム自体に複雑な加工を容易に施すことが
でき、容易にフェルールをフレームに固定することがで
きるという効果がある。According to the semiconductor laser module of the fifth aspect of the present invention, after a portion of the frame is etched to reduce its thickness in the region where the ferrule is mounted, the ferrule is It is possible to easily perform complicated processing on the frame itself and to easily fix the ferrule to the frame because the stepped portion is formed with two stripe-shaped convex portions abutting on the side surface of the ferrule. effective.
【００５８】また、この発明の請求項６に係る半導体レ
ーザモジュールによれば、光ファイバと結合する側のフ
ェルールの先端部分の外径を、該フェルールの他の部分
の外径よりも小さくなるように形成し、上記半導体レー
ザモジュールが載置される基板に、上記フェルールの先
端部分と嵌合する溝部を設けたので、フレーム自体に複
雑な加工を施さなくとも容易にフェルールをフレームに
固定することができるという効果がある。According to the semiconductor laser module of the sixth aspect of the present invention, the outer diameter of the tip portion of the ferrule on the side coupled to the optical fiber is smaller than the outer diameter of the other portion of the ferrule. And the substrate on which the semiconductor laser module is mounted is provided with a groove for fitting with the tip of the ferrule, so that the ferrule can be easily fixed to the frame without performing complicated processing on the frame itself. There is an effect that can be.
【００５９】また、この発明の請求項７に係る半導体レ
ーザモジュールによれば、フレーム後端部の、フェルー
ルが載置される領域に、上記フェルールの直径とほぼ等
しい間隔をあけて設けられた２つの延出部、もしくは、
上記フェルールの外周形状とほぼ等しい大きさの半円状
の切り欠き部を有する延出部を設け、該延出部を上記フ
ェルール側に折り返すことにより上記フェルールを保持
するための支持片を形成したので、フレーム自体に複雑
な加工を施さなくとも容易にフェルールをフレームに固
定することができるという効果がある。According to the semiconductor laser module of the present invention, the ferrule is provided at the rear end portion of the frame at an interval substantially equal to the diameter of the ferrule. One extension, or
An extension having a semicircular notch having a size substantially equal to the outer peripheral shape of the ferrule was provided, and a support piece for holding the ferrule was formed by folding the extension toward the ferrule. Therefore, there is an effect that the ferrule can be easily fixed to the frame without performing complicated processing on the frame itself.
【００６０】また、この発明の請求項１０に係る半導体
レーザモジュールによれば、フレームに櫛形状のスリッ
トを設け、該スリットを設けることで生じた支持片の基
部を、上記フレームの外側に向けて谷折りし、かつ上記
支持片の中心部をフレームの中央部に向けて山折りする
ことによって得られた、断面くの字型の板バネ部を用い
てフェルールの側面をその両側から支持するようにした
ので、フレーム自体に複雑な加工を施さなくとも容易に
フェルールをフレームに固定することができるという効
果がある。According to the semiconductor laser module of the tenth aspect of the present invention, a comb-shaped slit is provided in the frame, and the base of the support piece formed by providing the slit faces outward of the frame. The ferrules are supported from both sides by using valley-folding, and using a leaf spring having a U-shaped cross section obtained by mountain-folding the center of the support piece toward the center of the frame. Therefore, there is an effect that the ferrule can be easily fixed to the frame without performing complicated processing on the frame itself.
【００６１】また、この発明の請求項１１に係る半導体
レーザモジュールによれば、フレームに櫛形状のスリッ
トを設け、該スリットを設けることで生じた複数の支持
片を、フレームに対してそれぞれ交互に上，下方向とな
るように付勢し、上記フェルールを上記上，下方向に付
勢されたスリット間に挿通させることによりフレーム上
にて保持するようにしたので、フレーム自体に複雑な加
工を施さなくとも容易にフェルールをフレームに固定す
ることができるという効果がある。Further, according to the semiconductor laser module of the present invention, a comb-shaped slit is provided in the frame, and a plurality of support pieces generated by providing the slit are alternately provided with respect to the frame. The ferrule is urged upward and downward, and the ferrule is inserted between the slits urged upward and downward so that the ferrule is held on the frame. There is an effect that the ferrule can be easily fixed to the frame without performing.
【００６２】また、この発明の請求項１２に係る半導体
レーザモジュールによれば、上記請求項７，１０，１１
のいずれかに記載の半導体レーザモジュールにおいて、
上記延出部もしくはスリットを用いて上記フェルールを
上記フレームに対して位置決め，固定し、上記基板上方
に樹脂モールドを設けた後、上記延出部もしくはスリッ
トの形成されたフレームの領域を分離除去するようにし
たので、チップサイズが大きくなるのを防止することが
できるという効果がある。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor laser module.
The semiconductor laser module according to any one of the above,
The ferrule is positioned and fixed to the frame using the extension or the slit, and after a resin mold is provided above the substrate, the area of the frame where the extension or the slit is formed is separated and removed. Thus, there is an effect that the chip size can be prevented from increasing.
【図１】 この発明の実施の形態１による、半導体レー
ザモジュールの一部破断斜視図とフェルール付近の断面
図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser module and a cross-sectional view near a ferrule according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態２による半導体レーザ
モジュールのフェルールとフレームの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a ferrule and a frame of a semiconductor laser module according to a second embodiment of the present invention.
【図３】 この発明の実施の形態３による半導体レーザ
モジュールのフェルールとフレームの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a ferrule and a frame of a semiconductor laser module according to Embodiment 3 of the present invention;
【図４】 この発明の実施の形態４による半導体レーザ
モジュールのフェルールとフレームの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a ferrule and a frame of a semiconductor laser module according to Embodiment 4 of the present invention;
【図５】 この発明の実施形態５による半導体レーザモ
ジュールのフェルールとフレームの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a ferrule and a frame of a semiconductor laser module according to Embodiment 5 of the present invention.
【図６】 この発明の実施の形態６による、半導体レー
ザモジュールの一部破断斜視図とフェルール付近の断面
図である。FIG. 6 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser module and a cross-sectional view near a ferrule according to a sixth embodiment of the present invention.
【図７】 この発明の実施の形態７による、半導体レー
ザモジュールの一部破断斜視図とフェルール付近の断面
図である。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser module and a cross-sectional view near a ferrule according to a seventh embodiment of the present invention.
【図８】 この発明の実施の形態８による半導体レーザ
モジュールの、折り曲げたフレームの支え部の形状、及
びこの支え部にフェルールを嵌挿する際の様子を説明す
るための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a shape of a support portion of a bent frame of a semiconductor laser module according to an eighth embodiment of the present invention, and a state when a ferrule is inserted into the support portion.
【図９】 この発明の実施の形態９による半導体レーザ
モジュールの、櫛形状のスリットを設けたフレームの形
状、及びこのスリットを用いてフェルールを固定する際
の様子を説明するための図である。FIG. 9 is a view for explaining a shape of a frame provided with comb-shaped slits and a state of fixing a ferrule using the slits in a semiconductor laser module according to Embodiment 9 of the present invention;
【図１０】 この発明の実施の形態１０による半導体レ
ーザモジュールの一部破断斜視図とフェルール付近の断
面図である。FIG. 10 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser module according to a tenth embodiment of the present invention and a cross-sectional view near a ferrule.
【図１１】 従来の半導体レーザモジュールの一部破断
斜視図である。FIG. 11 is a partially cutaway perspective view of a conventional semiconductor laser module.
１ レーザダイオード、２ モニタＬＥＤ、３ Ｓｉ基
板、４ 光ファイバ、５ ボンディングワイヤ、６ フ
レーム、６ａ 孔、７ フェルール、８ Ｖ溝、９ コ
ネクタ係止部、１０ 止め金、１１ スリット部、１２
段差、１３凹み部、１４，１６ 支え部、１５ フェ
ルールのはいる溝、１７ 短冊状部分、１８ ピン、１
９ 仮固定部、２０ 外部リード、３０ 樹脂モール
ド、６０板バネ部。REFERENCE SIGNS LIST 1 laser diode, 2 monitor LED, 3 Si substrate, 4 optical fiber, 5 bonding wire, 6 frame, 6 a hole, 7 ferrule, 8 V groove, 9 connector locking portion, 10 stopper, 11 slit portion, 12
Step, 13 recess, 14, 16 support, 15 Ferrule insertion groove, 17 strip, 18 pin, 1
9 Temporary fixing part, 20 external lead, 30 resin mold, 60 leaf spring part.
フロントページの続き (72)発明者 宮崎 泰典 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内Continuation of front page (72) Inventor Yasunori Miyazaki 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation
Claims (12)
板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に配
置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光結
合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェル
ールに光結合された光ファイバとを有する半導体レーザ
モジュールにおいて、 上記フェルールを上記フレームに固定する股釘形状の止
め金を備えたことを特徴とする半導体レーザモジュー
ル。1. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. A semiconductor laser module comprising: an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted thereon; and a claw-shaped stopper for fixing the ferrule to the frame.
板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に配
置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光結
合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェル
ールに光結合された光ファイバとを有する半導体レーザ
モジュールにおいて、 上記フレームの上記フェルールが載置される領域に、上
記フェルールが嵌合する段差部を備えたことを特徴とす
る半導体レーザモジュール。2. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. A semiconductor laser module having an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted on the semiconductor laser module, wherein a step portion in which the ferrule fits is provided in a region of the frame where the ferrule is mounted. Semiconductor laser module.
ルにおいて、 上記段差部は、上記フレームに、上記フェルールの直径
よりも小さい幅を有するスリットを設けることにより形
成されたものであることを特徴とする半導体レーザモジ
ュール。3. The semiconductor laser module according to claim 2, wherein the step portion is formed by providing a slit having a width smaller than a diameter of the ferrule in the frame. Semiconductor laser module.
ルにおいて、 上記段差部は、上記フレームに、エッチングによって上
記フェルールの外周側面と当接する凹部を設けることに
より形成されたものであることを特徴とする半導体レー
ザモジュール。4. The semiconductor laser module according to claim 2, wherein the step portion is formed by providing a recess in the frame in contact with an outer peripheral side surface of the ferrule by etching. Semiconductor laser module.
ルにおいて、 上記段差部は、上記フレームの一部をエッチングしてそ
の厚みを減少させた後、上記フェルールの側面に当接す
る２本のストライプ状の凸部を形成することにより形成
されたものであることを特徴とする半導体レーザモジュ
ール。5. The semiconductor laser module according to claim 2, wherein the step portion has two stripes abutting on a side surface of the ferrule after a part of the frame is etched to reduce its thickness. A semiconductor laser module formed by forming a convex portion of the semiconductor laser module.
板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に配
置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光結
合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェル
ールに光結合された光ファイバとを有する半導体レーザ
モジュールにおいて、 上記光ファイバと結合する側の上記フェルールの先端部
分の外径を、該フェルールの他の部分の外径よりも小さ
くなるように形成し、 上記半導体レーザモジュールが載置される基板に、上記
フェルールの先端部分と嵌合する溝部を設けたことを特
徴とする半導体レーザモジュール。6. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. A semiconductor laser module having an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted thereon, wherein an outer diameter of a tip portion of the ferrule on a side coupled to the optical fiber is larger than an outer diameter of another portion of the ferrule. A semiconductor laser module characterized in that a groove is formed on a substrate on which the semiconductor laser module is mounted so as to be fitted with a tip portion of the ferrule.
板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に配
置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光結
合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェル
ールに光結合された光ファイバとを有する半導体レーザ
モジュールにおいて、 上記フレーム後端部の、上記フェルールが載置される領
域に延出部を設け、該延出部を上記フェルール側に折り
返してなる支持片を用いて、上記フェルールを保持する
ようにしたことを特徴とする半導体レーザモジュール。7. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. A semiconductor laser module having an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted thereon, wherein an extension is provided in a region of the rear end of the frame where the ferrule is mounted, and the extension is A semiconductor laser module characterized in that the ferrule is held by using a support piece folded to the ferrule side.
において、 上記支持片を、上記フェルールの直径とほぼ等しい間隔
をあけて設けられた２つの延出部を上記フェルール側に
折り返すことにより構成したことを特徴とする半導体レ
ーザモジュール。8. The semiconductor laser module according to claim 7, wherein the support piece is formed by folding two extending portions provided at intervals substantially equal to the diameter of the ferrule toward the ferrule. A semiconductor laser module characterized by the above-mentioned.
において、 上記支持片を、上記フェルールの外周形状とほぼ等しい
大きさの半円状の切り欠き部を有する延出部を上記フェ
ルール側に折り返すことにより構成したことを特徴とす
る半導体レーザモジュール。9. The semiconductor laser module according to claim 7, wherein the support piece is formed such that an extended portion having a semicircular cutout having a size substantially equal to the outer peripheral shape of the ferrule is turned toward the ferrule. A semiconductor laser module characterized by comprising:
基板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に
配置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光
結合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェ
ルールに光結合された光ファイバとを有する半導体レー
ザモジュールにおいて、 上記フレームに櫛形状のスリットを設け、該スリットを
設けることで生じた支持片の基部を、上記フレームの外
側に向けて谷折りし、かつ上記支持片の中心部をフレー
ムの中央部に向けて山折りすることによって得られた、
断面くの字型の板バネ部を用いて、上記フェルールの側
面をその両側から支持するようにしたことを特徴とする
半導体レーザモジュール。10. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. In a semiconductor laser module having an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted thereon, a comb-shaped slit is provided in the frame, and a base of a support piece generated by providing the slit is provided outside the frame. Valley-folded toward, and obtained by mountain-folding the center of the support piece toward the center of the frame,
A semiconductor laser module, wherein a side surface of the ferrule is supported from both sides by using a leaf spring portion having a cross section of a letter shape.
基板と、該基板が載置されるフレームと、上記基板上に
配置され、その一端が上記半導体レーザダイオードに光
結合され、その他端が上記フレーム上に載置されるフェ
ルールに光結合された光ファイバとを有する半導体レー
ザモジュールにおいて、 上記フレームに櫛形状のスリットを設け、該スリットを
設けることで生じた複数の支持片を、フレームに対して
それぞれ交互に上，下方向となるように付勢し、上記フ
ェルールを上記上，下方向に付勢されたスリット間に挿
通させることによりフレーム上にて保持するようにした
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。11. A substrate on which a semiconductor laser diode is mounted, a frame on which the substrate is mounted, and disposed on the substrate, one end of which is optically coupled to the semiconductor laser diode, and the other end of which is the frame. In a semiconductor laser module having an optical fiber optically coupled to a ferrule mounted thereon, a comb-shaped slit is provided in the frame, and a plurality of support pieces generated by providing the slit are formed on the frame with respect to the frame. Semiconductors characterized in that they are biased alternately upward and downward, respectively, and are held on a frame by inserting the ferrule between the slits biased upward and downward. Laser module.
載の半導体レーザモジュールにおいて、 上記延出部もしくはスリットを用いて上記フェルールを
上記フレームに対して位置決め，固定し、上記基板上方
に樹脂モールドを設けた後、上記延出部もしくはスリッ
トの形成されたフレームの領域を分離除去してなること
を特徴とする半導体レーザモジュール。12. The semiconductor laser module according to claim 7, wherein the ferrule is positioned and fixed to the frame using the extension or the slit, and a resin is provided above the substrate. A semiconductor laser module, comprising: after providing a mold, separating and removing a region of the frame where the extension or the slit is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25110596A JPH1096837A (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Semiconductor laser module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25110596A JPH1096837A (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Semiconductor laser module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1096837A true JPH1096837A (en) | 1998-04-14 |
Family
ID=17217727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25110596A Pending JPH1096837A (en) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | Semiconductor laser module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1096837A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009529156A (en) * | 2006-03-03 | 2009-08-13 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25110596A patent/JPH1096837A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009529156A (en) * | 2006-03-03 | 2009-08-13 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |