JPH1093953A - 実装基板検査結果出力方法 - Google Patents
実装基板検査結果出力方法Info
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- JPH1093953A JPH1093953A JP9149927A JP14992797A JPH1093953A JP H1093953 A JPH1093953 A JP H1093953A JP 9149927 A JP9149927 A JP 9149927A JP 14992797 A JP14992797 A JP 14992797A JP H1093953 A JPH1093953 A JP H1093953A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査、修理の担当者に部品識別番号と、当該
部品実装位置とを関連付けて記憶させることなく、不良
部品の位置を担当者に知らせるようにした。 【解決手段】 被検査実装基板26上に実装される各部
品27dの被実装基板26上における位置とその部品2
7dの形状とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラ
フィックイメージに関するデータをメモリ37に記憶さ
せるとともに、被検査実装基板26の検査結果をやはり
メモリ37に記憶させて、このメモリ37が記憶してい
るグラフィックイメージに関するデータと検査結果とか
ら、実装不良として判定された部品27dがグラフィッ
クイメージのどの部品であるのかを視覚的に識別できる
ようイメージ出力する。
部品実装位置とを関連付けて記憶させることなく、不良
部品の位置を担当者に知らせるようにした。 【解決手段】 被検査実装基板26上に実装される各部
品27dの被実装基板26上における位置とその部品2
7dの形状とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラ
フィックイメージに関するデータをメモリ37に記憶さ
せるとともに、被検査実装基板26の検査結果をやはり
メモリ37に記憶させて、このメモリ37が記憶してい
るグラフィックイメージに関するデータと検査結果とか
ら、実装不良として判定された部品27dがグラフィッ
クイメージのどの部品であるのかを視覚的に識別できる
ようイメージ出力する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板検査装置にお
ける被検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査した
場合、その検査結果を出力する実装基板検査結果出力方
法に関する。
ける被検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査した
場合、その検査結果を出力する実装基板検査結果出力方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】マウンタ等を用いて作成された実装基板
を検査する実装基板検査装置としては、従来、図21に
示すものが知られている。
を検査する実装基板検査装置としては、従来、図21に
示すものが知られている。
【0003】この図に示す実装基板検査装置は、部品1
bが実装された被検査実装基板2bや、部品1aが実装
された基準実装基板2aを撮像するTVカメラ3と、こ
のTVカメラ3によって得られた前記基準実装基板2a
の画像(基準画像)から部品1aの形状、位置、色など
を抽出して、これを特徴データとして記憶する特徴デー
タ抽出・記憶部4と、この特徴データ抽出・記憶部4に
記憶されている特徴データに基づいて前記TVカメラ3
から供給される前記被検査実装基板2bの画像(被検査
画像)を検査して前記被検査実装基板2b上に部品1b
が全て有るかどうか、またこれらの部品1bが位置ずれ
等を起こしていないかどうかを判定する判定部5と、こ
の判定部5の判定結果を表示したり、プリントしたりす
るモニタ6とを備えて構成されている。
bが実装された被検査実装基板2bや、部品1aが実装
された基準実装基板2aを撮像するTVカメラ3と、こ
のTVカメラ3によって得られた前記基準実装基板2a
の画像(基準画像)から部品1aの形状、位置、色など
を抽出して、これを特徴データとして記憶する特徴デー
タ抽出・記憶部4と、この特徴データ抽出・記憶部4に
記憶されている特徴データに基づいて前記TVカメラ3
から供給される前記被検査実装基板2bの画像(被検査
画像)を検査して前記被検査実装基板2b上に部品1b
が全て有るかどうか、またこれらの部品1bが位置ずれ
等を起こしていないかどうかを判定する判定部5と、こ
の判定部5の判定結果を表示したり、プリントしたりす
るモニタ6とを備えて構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の実装基板検査装置においては、被検査実装基板2b
の検査結果データをモニタ6によって表示またはプリン
トアウトして実装不良部分を検査・修正担当者に知ら
せ、実装不良箇所の点検および修正を行わせている。
来の実装基板検査装置においては、被検査実装基板2b
の検査結果データをモニタ6によって表示またはプリン
トアウトして実装不良部分を検査・修正担当者に知ら
せ、実装不良箇所の点検および修正を行わせている。
【0005】しかしながら従来においては、部品識別番
号(通し番号、または部品種別ごとの番号)により実装
不良箇所を表示またはプリントアウトしていたので、数
百個の部品を搭載しているような基板を検査したり修正
したりすつ場合には、部品識別番号から直ちに実装不良
箇所を見いだして点検・修正を行うことが難しく、また
時間も多く必要であった。
号(通し番号、または部品種別ごとの番号)により実装
不良箇所を表示またはプリントアウトしていたので、数
百個の部品を搭載しているような基板を検査したり修正
したりすつ場合には、部品識別番号から直ちに実装不良
箇所を見いだして点検・修正を行うことが難しく、また
時間も多く必要であった。
【0006】また1つの部品に対する部品識別番号と、
この部品の基板上の実装位置とを正しく関連づけて記憶
することは容易ではなく、記憶を完全なものとするため
には、長時間を要する上、記憶違いや、忘却による作業
信頼性の低下の危惧を常に伴っていた。
この部品の基板上の実装位置とを正しく関連づけて記憶
することは容易ではなく、記憶を完全なものとするため
には、長時間を要する上、記憶違いや、忘却による作業
信頼性の低下の危惧を常に伴っていた。
【0007】本発明は上記問題点に鑑み、検査・修理の
担当者に部品識別番号と、当該部品実装位置とを関連づ
けて記憶させることなく、不良部品の位置を担当者に知
らせることができる実装基板検査結果出力方法を提供す
ることを目的としている。
担当者に部品識別番号と、当該部品実装位置とを関連づ
けて記憶させることなく、不良部品の位置を担当者に知
らせることができる実装基板検査結果出力方法を提供す
ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明は、ティーチング基板、基準実装基板又は
未実装基板を撮像し、この撮像によって得られた画像か
ら検査データファイルを作成し、この検査データファイ
ルに基づいて、被検査実装基板上の実装部品の実装状態
を検査し、この検査結果を出力する実装基板検査結果出
力方法において、前記被検査実装基板上に実装される各
部品の被実装検査基板上における位置とその部品の形状
とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラフィックイ
メージに関するデータをグラフィックイメージ記憶手段
に記憶させるとともに、前記検査結果を検査記憶手段に
記憶させて、前記グラフィックイメージ記憶手段に記憶
されているグラフィックイメージに関するデータと前記
検査結果記憶手段に記憶されている検査結果とから、実
装不良として判定された部品が前記グラフィックイメー
ジのどの部品であるのかを視覚的に識別できるようイメ
ージ出力することを特徴としている。
ために本発明は、ティーチング基板、基準実装基板又は
未実装基板を撮像し、この撮像によって得られた画像か
ら検査データファイルを作成し、この検査データファイ
ルに基づいて、被検査実装基板上の実装部品の実装状態
を検査し、この検査結果を出力する実装基板検査結果出
力方法において、前記被検査実装基板上に実装される各
部品の被実装検査基板上における位置とその部品の形状
とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラフィックイ
メージに関するデータをグラフィックイメージ記憶手段
に記憶させるとともに、前記検査結果を検査記憶手段に
記憶させて、前記グラフィックイメージ記憶手段に記憶
されているグラフィックイメージに関するデータと前記
検査結果記憶手段に記憶されている検査結果とから、実
装不良として判定された部品が前記グラフィックイメー
ジのどの部品であるのかを視覚的に識別できるようイメ
ージ出力することを特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例を採用し
た実装基板検査装置を示すブロック図である。
た実装基板検査装置を示すブロック図である。
【0010】この図に示す実装基板検査装置は、X−Y
テーブル部18と、照明部19と、撮像部20と、処理
部21とを備えており、ティーチング基板(部品27a
部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基
板)23と、基準実装基板24と、未実装基板25とを
撮像し、これによって得られた画像から検査データファ
イルを作成する。この後、この検査データファイルに基
づいて被検査実装基板26を撮像して得られた画像を検
査し、この被検査実装基板26上に部品27dが正しく
実装されているかどうか判定する。
テーブル部18と、照明部19と、撮像部20と、処理
部21とを備えており、ティーチング基板(部品27a
部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基
板)23と、基準実装基板24と、未実装基板25とを
撮像し、これによって得られた画像から検査データファ
イルを作成する。この後、この検査データファイルに基
づいて被検査実装基板26を撮像して得られた画像を検
査し、この被検査実装基板26上に部品27dが正しく
実装されているかどうか判定する。
【0011】照明部19は、前記処理部21からの制御
信号に基づいてオン/オフ制御(または、調光制御)さ
れるリング状の白色光源22を備えており、前記処理部
21から照明オン信号を供給されたときに点灯して、前
記処理部21から照明オフ信号を供給されるまで前記X
−Yテーブル部18の上面側を照明する。
信号に基づいてオン/オフ制御(または、調光制御)さ
れるリング状の白色光源22を備えており、前記処理部
21から照明オン信号を供給されたときに点灯して、前
記処理部21から照明オフ信号を供給されるまで前記X
−Yテーブル部18の上面側を照明する。
【0012】X−Yテーブル部18は、図2に示す如く
基台63と、この基台63上に設けられるX−Yテーブ
ル機構64と、このX−Yテーブル機構64の一端側に
設けられるローダ65と、前記X−Yテーブル機構64
の他端側に設けられるアンローダ66とを備えており、
ローダ65の導入端側から各基板23〜26が差し込ま
れたとき、これらを取り込むとともに、これら各基板2
3〜26をX−Y方向にステップ移動させながら撮像部
20によってこれらの各基板23〜26を必要回数だけ
撮像させた後、次段の装置(図示略)側に供給する。
基台63と、この基台63上に設けられるX−Yテーブ
ル機構64と、このX−Yテーブル機構64の一端側に
設けられるローダ65と、前記X−Yテーブル機構64
の他端側に設けられるアンローダ66とを備えており、
ローダ65の導入端側から各基板23〜26が差し込ま
れたとき、これらを取り込むとともに、これら各基板2
3〜26をX−Y方向にステップ移動させながら撮像部
20によってこれらの各基板23〜26を必要回数だけ
撮像させた後、次段の装置(図示略)側に供給する。
【0013】この場合、ローダ65は、図3(A)、
(B)に示す如く等間隔で切れ目が入れられたガイド部
85を有する無端ベルト(材質は、ポリウレタンなど)
86およびこの無端ベルト86を案内するガイド版87
を備えた搬送ベルト機構73と、前記処理部21からの
制御信号に基づいて搬送ベルト機構73を駆動する可逆
転モータ74とを備えており、その導入端側から差し込
まれた各基板23〜26をX−Yテーブル機構64に供
給したり、このX−Yテーブル機構64から戻された各
基板23〜26を一時的にストックしたりする。
(B)に示す如く等間隔で切れ目が入れられたガイド部
85を有する無端ベルト(材質は、ポリウレタンなど)
86およびこの無端ベルト86を案内するガイド版87
を備えた搬送ベルト機構73と、前記処理部21からの
制御信号に基づいて搬送ベルト機構73を駆動する可逆
転モータ74とを備えており、その導入端側から差し込
まれた各基板23〜26をX−Yテーブル機構64に供
給したり、このX−Yテーブル機構64から戻された各
基板23〜26を一時的にストックしたりする。
【0014】またX−Yテーブル機構64は、前記基台
63上に設けられるX位置決め部80と、このX位置決
め部80上に設けられるY位置決め部81と、このY位
置決め部81上に設けられる搬送部82とを備えてい
る。
63上に設けられるX位置決め部80と、このX位置決
め部80上に設けられるY位置決め部81と、このY位
置決め部81上に設けられる搬送部82とを備えてい
る。
【0015】X位置決め部80は、前記基台63上に配
置される2本のガイドレール67と、これらのガイドレ
ール67によってX方向に移動自在に支持されるXテー
ブル68と、前記処理部21からの制御信号に基づいて
このXテ−ブル68を駆動するXパルスモータ31aと
を備えている。
置される2本のガイドレール67と、これらのガイドレ
ール67によってX方向に移動自在に支持されるXテー
ブル68と、前記処理部21からの制御信号に基づいて
このXテ−ブル68を駆動するXパルスモータ31aと
を備えている。
【0016】またY位置決め部81は、前記Xテーブル
68上に配置される2本のガイドレール69と、これら
のガイドレール69によってY方向に移動自在に指示さ
れるYテーブル70と、前記処理部21からの制御信号
に基づいてこのYテーブル70を駆動するYパルスモー
タ31bを備えている。
68上に配置される2本のガイドレール69と、これら
のガイドレール69によってY方向に移動自在に指示さ
れるYテーブル70と、前記処理部21からの制御信号
に基づいてこのYテーブル70を駆動するYパルスモー
タ31bを備えている。
【0017】また搬送部82は、前記ローダ65の搬送
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構71
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構71と駆動する可逆転モータ72と、前記搬
送ベルト機構71によって取り込まれた各基板23〜2
6を所定位置で停止させたりする出没自在なストッパ機
構77と、前記搬送ベルト機構71によって各基板23
〜26が取り込まれたときに、これを検知するセンサ7
8と、前記搬送ベルト機構71によって取り込まれた各
基板23〜26を固定する出没自在な位置決めピン機構
79とを備えている。
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構71
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構71と駆動する可逆転モータ72と、前記搬
送ベルト機構71によって取り込まれた各基板23〜2
6を所定位置で停止させたりする出没自在なストッパ機
構77と、前記搬送ベルト機構71によって各基板23
〜26が取り込まれたときに、これを検知するセンサ7
8と、前記搬送ベルト機構71によって取り込まれた各
基板23〜26を固定する出没自在な位置決めピン機構
79とを備えている。
【0018】そして、前記ローダ65やアンローダ66
から各基板23〜26を供給されたとき、これを搬送ベ
ルト機構71によって受け取り、この後各パルスモータ
31a、31bによってこれらの各基板23〜26を撮
像部20の下方まで移動させて、撮像させる。そしてこ
の撮像動作が終了すれば、搬送ベルト機構71を元の位
置に戻して、各基板23〜26をローダ65やアンロー
ダ66に移動させる。
から各基板23〜26を供給されたとき、これを搬送ベ
ルト機構71によって受け取り、この後各パルスモータ
31a、31bによってこれらの各基板23〜26を撮
像部20の下方まで移動させて、撮像させる。そしてこ
の撮像動作が終了すれば、搬送ベルト機構71を元の位
置に戻して、各基板23〜26をローダ65やアンロー
ダ66に移動させる。
【0019】アンローダ66は、前記ローダ65の搬送
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構75
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構75を駆動する可逆転モータ76とを備えて
おり、前記X−Yテーブル機構64から供給された各基
板23〜26を一時的にストックした後、これを前記X
−Yテーブル機構64へ戻したり、導出端側から搬出し
たりする。
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構75
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構75を駆動する可逆転モータ76とを備えて
おり、前記X−Yテーブル機構64から供給された各基
板23〜26を一時的にストックした後、これを前記X
−Yテーブル機構64へ戻したり、導出端側から搬出し
たりする。
【0020】また撮像部20は、前記照明部19の情報
に設けられるカラーTVカメラ34を備えており、前記
各基板23〜26の光学像は、このカラーTVカメラ3
4によって電気画像(R,G,Bカラー信号)に変換さ
れて処理部21へ供給される。
に設けられるカラーTVカメラ34を備えており、前記
各基板23〜26の光学像は、このカラーTVカメラ3
4によって電気画像(R,G,Bカラー信号)に変換さ
れて処理部21へ供給される。
【0021】処理部21は、A/D変換部36と、メモ
リ37と、テーブル38と、画像処理部39と、2つの
モニタ40、43と、X−Yステージコントローラ41
と、撮像コントローラ42と、プリンタ44と、キーボ
ード45と、制御部(CPU)46とを備えており、テ
ィーチング時においては、前記撮像部20から供給され
る各基板23〜25のR,G,Bカラー信号を処理し
て、被検査実装基板26を検査するときの検査データフ
ァイルを作成する。そして、検査時においては、前記検
査データファイルに基づいて前記撮像部20から供給さ
れる被検査実装基板26のR,G,Bカラー信号を処理
し、この被検査実装基板26上に形成されているランド
28dと、部品27dとの相対的な位置が許容される範
囲内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示し
たり、プリントしたり、ファイルしたりする。
リ37と、テーブル38と、画像処理部39と、2つの
モニタ40、43と、X−Yステージコントローラ41
と、撮像コントローラ42と、プリンタ44と、キーボ
ード45と、制御部(CPU)46とを備えており、テ
ィーチング時においては、前記撮像部20から供給され
る各基板23〜25のR,G,Bカラー信号を処理し
て、被検査実装基板26を検査するときの検査データフ
ァイルを作成する。そして、検査時においては、前記検
査データファイルに基づいて前記撮像部20から供給さ
れる被検査実装基板26のR,G,Bカラー信号を処理
し、この被検査実装基板26上に形成されているランド
28dと、部品27dとの相対的な位置が許容される範
囲内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示し
たり、プリントしたり、ファイルしたりする。
【0022】A/D変換部36は、前記撮像部20から
画像信号(R,G,Bカラー信号)を供給されたとき
に、これをA/D変換(アナログ・デジタル変換)した
カラー画像データを作成し、これを制御部46やモニタ
40へ供給する。
画像信号(R,G,Bカラー信号)を供給されたとき
に、これをA/D変換(アナログ・デジタル変換)した
カラー画像データを作成し、これを制御部46やモニタ
40へ供給する。
【0023】またメモリ37は、半導体RAM(ランダ
ム・アクセス・メモリ)や、ハードディスク等を備えて
構成されており、前記制御部46の作業エリアとして使
われて、被検査実装基板26等の上に実装される部品の
位置とその部品の形状とが2次元平面上に視覚的に判別
できるグラフィックイメージに関するデータを記憶する
グラフィックイメージ記憶手段と、実装基板検査装置に
よって得られた検査結果を記憶する検査記憶手段を構成
している。
ム・アクセス・メモリ)や、ハードディスク等を備えて
構成されており、前記制御部46の作業エリアとして使
われて、被検査実装基板26等の上に実装される部品の
位置とその部品の形状とが2次元平面上に視覚的に判別
できるグラフィックイメージに関するデータを記憶する
グラフィックイメージ記憶手段と、実装基板検査装置に
よって得られた検査結果を記憶する検査記憶手段を構成
している。
【0024】また画像処理部39は、前記制御部46を
介してカラー画像データを供給されたとき、このカラー
画像データを2値化して部品の位置、形、形状データを
抽出したり、前記カラー画像データから必要なカラー画
像を切り出したり、この切り出したカラー画像を色相明
度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められた
閾値で2値化して、ランドパターンの位置、形状等を抽
出したりするように構成されており、ここで得られた各
データは前記制御部46に供給される。
介してカラー画像データを供給されたとき、このカラー
画像データを2値化して部品の位置、形、形状データを
抽出したり、前記カラー画像データから必要なカラー画
像を切り出したり、この切り出したカラー画像を色相明
度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められた
閾値で2値化して、ランドパターンの位置、形状等を抽
出したりするように構成されており、ここで得られた各
データは前記制御部46に供給される。
【0025】またテーブル38は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部46から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部46から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、こらえを前記制御
部46に供給したりする。
装置等を備えており、前記制御部46から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部46から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、こらえを前記制御
部46に供給したりする。
【0026】また撮像コントローラ42は、前記制御部
46と、前記照明部19や撮像部20とを接続するイン
ターフェース等を備えており、前記制御部46の出力に
基づいて前記照明部19や撮像部20を制御する。
46と、前記照明部19や撮像部20とを接続するイン
ターフェース等を備えており、前記制御部46の出力に
基づいて前記照明部19や撮像部20を制御する。
【0027】またX−Yステージコントローラ41は、
前記制御部46と、前記X−Yテーブル部18とを接続
するインターフェース等を備えており、前記制御部46
の出力に基づいて前記X−Yテーブル部18を制御す
る。
前記制御部46と、前記X−Yテーブル部18とを接続
するインターフェース等を備えており、前記制御部46
の出力に基づいて前記X−Yテーブル部18を制御す
る。
【0028】また一方のモニタ40は、ブラウン管(C
RT)等を備えており、前記A/D変換部36から各基
板23〜26のカラー画像データを供給されたとき、こ
れを画面上に表示させるとともに、この状態で前記制御
部46から部品輪郭枠データ(画像処理枠データ)やペ
イント指令等を供給されたとき、図9(B)に示す如く
この部品輪郭枠データによって示される部品輪郭枠57
を画面上に重ねて表示したり、図9(C)に示す如くペ
イント指令によって指定された部分(この場合、ランド
28b部分)を指定された色でペイントしたりする。
RT)等を備えており、前記A/D変換部36から各基
板23〜26のカラー画像データを供給されたとき、こ
れを画面上に表示させるとともに、この状態で前記制御
部46から部品輪郭枠データ(画像処理枠データ)やペ
イント指令等を供給されたとき、図9(B)に示す如く
この部品輪郭枠データによって示される部品輪郭枠57
を画面上に重ねて表示したり、図9(C)に示す如くペ
イント指令によって指定された部分(この場合、ランド
28b部分)を指定された色でペイントしたりする。
【0029】また他方のモニタ43は、図10(A)に
示す如く、その画面が、基板全体の処理状況をグラフィ
ック表示するグラフィック表示エリア52と、オペレー
タに操作手順等のメッセージを表示する表示手順指示エ
リア53と、基板に関する各種のデータを表示する諸元
表示エリア54と、各種のエラーメッセージ等を表示す
るエラーメッセージ表示エリア55とに分割されたブラ
ウン管などを備えており、前記制御部46からグラフィ
ック画像データ、操作手順指示データ、諸元データ、判
定結果、エラーデータ等を供給されたとき、これを画面
上の対応するエリアに表示させる。
示す如く、その画面が、基板全体の処理状況をグラフィ
ック表示するグラフィック表示エリア52と、オペレー
タに操作手順等のメッセージを表示する表示手順指示エ
リア53と、基板に関する各種のデータを表示する諸元
表示エリア54と、各種のエラーメッセージ等を表示す
るエラーメッセージ表示エリア55とに分割されたブラ
ウン管などを備えており、前記制御部46からグラフィ
ック画像データ、操作手順指示データ、諸元データ、判
定結果、エラーデータ等を供給されたとき、これを画面
上の対応するエリアに表示させる。
【0030】またプリンタ44は、前記制御部46から
判定結果等を供給されたとき、これを予め決められた書
式(フォーマット)でプリントアウトする。
判定結果等を供給されたとき、これを予め決められた書
式(フォーマット)でプリントアウトする。
【0031】従って、このプリンタ44及び前記モニタ
40、43により、制御部46から供給された判定結果
に基づいて実装不良として判定された部品がグラフィッ
クイメージ上のどの部品であるのかを視覚的に識別でき
るようイメージ出力するようになっている。
40、43により、制御部46から供給された判定結果
に基づいて実装不良として判定された部品がグラフィッ
クイメージ上のどの部品であるのかを視覚的に識別でき
るようイメージ出力するようになっている。
【0032】またキーボード45は、操作情報や前記被
検査実装基板26の名称、基板サイズ等に関するデー
タ、この被検査実装基板26上にある部品27dに関す
るデータなどを入力するのに必要な各種キーを備えてお
り、このキーボード45から入力された情報やデータ等
は制御部46に供給される。
検査実装基板26の名称、基板サイズ等に関するデー
タ、この被検査実装基板26上にある部品27dに関す
るデータなどを入力するのに必要な各種キーを備えてお
り、このキーボード45から入力された情報やデータ等
は制御部46に供給される。
【0033】制御部46は、マイクロプロセッサ等を備
えており、次に述べるように動作する。
えており、次に述べるように動作する。
【0034】まず、新たな被検査実装基板26を検査す
るときには、制御部46は図4乃至図8に示すティーチ
ングフローチャートのステップST1でモニタ43上の
操作手順指示エリア53に基板名称(例えば基板の識別
番号)と、基板サイズとを要求するメッセージを表示す
る そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、この後、制御部46はX−Yテ
ーブル部18を正転させて搬送ベルト機構71上にティ
ーチング基板23が載せられるまで待つ。そして、この
ティーチング基板23が載せられれば、制御部46はス
テップST2でX−Yテーブル部18を制御してカラー
TVカメラ34の下方にディーチング基板23の第1処
理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く現在処
理しているエリア(この場合、第1処理エリア)の位
置、形状等を示す処理枠56を表示させる。
るときには、制御部46は図4乃至図8に示すティーチ
ングフローチャートのステップST1でモニタ43上の
操作手順指示エリア53に基板名称(例えば基板の識別
番号)と、基板サイズとを要求するメッセージを表示す
る そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、この後、制御部46はX−Yテ
ーブル部18を正転させて搬送ベルト機構71上にティ
ーチング基板23が載せられるまで待つ。そして、この
ティーチング基板23が載せられれば、制御部46はス
テップST2でX−Yテーブル部18を制御してカラー
TVカメラ34の下方にディーチング基板23の第1処
理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く現在処
理しているエリア(この場合、第1処理エリア)の位
置、形状等を示す処理枠56を表示させる。
【0035】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4にティーチング基板23の第1処理エリアを撮像させ
るとともに、これによって得られたR,G,Bカラー画
像信号をA/D変換部36でA/D変換させた後、この
A/D変換結果(ティーチング基板23のカラー画像デ
ータ)をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。
4にティーチング基板23の第1処理エリアを撮像させ
るとともに、これによって得られたR,G,Bカラー画
像信号をA/D変換部36でA/D変換させた後、この
A/D変換結果(ティーチング基板23のカラー画像デ
ータ)をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。
【0036】またこのとき、このA/D変換部36で得
られたティーチング基板23のカラー画像データは、モ
ニタ40に供給され図9(A)に示す如く表示される。
られたティーチング基板23のカラー画像データは、モ
ニタ40に供給され図9(A)に示す如く表示される。
【0037】次いで制御部46は、ステップST3で前
記メモリ37に記憶されているカラー画像データのR画
素(または、G,B画素)を順次読み出して、これを画
素処理部39で2値化させ、前記ティーチング基板23
の白く塗られている部分(部品27a部分)を抽出させ
た後、この抽出動作によって得られた各部品27aの位
置データと、形状データとをメモリ37に記憶させる。
記メモリ37に記憶されているカラー画像データのR画
素(または、G,B画素)を順次読み出して、これを画
素処理部39で2値化させ、前記ティーチング基板23
の白く塗られている部分(部品27a部分)を抽出させ
た後、この抽出動作によって得られた各部品27aの位
置データと、形状データとをメモリ37に記憶させる。
【0038】この後、制御部46は、ステップST4で
前記メモリ37に記憶されている各部品27aの位置デ
ータと、形状データとに基づいてモニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く部品2
7aの位置と、形状とを示す部品輪郭枠57を表示させ
る。この結果、部品輪郭枠57は、実装される部品の位
置とティーチング基板23上における2次元平面の位置
とが視覚的に対応づけられるレイアウト情報となる。
前記メモリ37に記憶されている各部品27aの位置デ
ータと、形状データとに基づいてモニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く部品2
7aの位置と、形状とを示す部品輪郭枠57を表示させ
る。この結果、部品輪郭枠57は、実装される部品の位
置とティーチング基板23上における2次元平面の位置
とが視覚的に対応づけられるレイアウト情報となる。
【0039】そして、第1処理エリア内にある部品27
aの全てについて部品輪郭枠57の作成、表示動作を終
了すれば、制御部46はステップST5を介して前記ス
テップST2に戻り、残りの処理エリアについて上述し
た処理を繰り返し実行する。
aの全てについて部品輪郭枠57の作成、表示動作を終
了すれば、制御部46はステップST5を介して前記ス
テップST2に戻り、残りの処理エリアについて上述し
た処理を繰り返し実行する。
【0040】なおこの場合、各処理エリアは、互いに少
し重なるように設定されているので、今回の処理枠56
内に完全に納まっていない部品27aは、次回以後の処
理エリアで処理される。
し重なるように設定されているので、今回の処理枠56
内に完全に納まっていない部品27aは、次回以後の処
理エリアで処理される。
【0041】この後、図10(B)に示す如く全処理エ
リアの部品27aについて部品輪郭枠57が得られたと
き、制御部46はこの処理ループから抜け出し、X−Y
テーブル部18を正転させてティーチンブ用の基板23
が外されて、基準実装基板24が載せられるまで待つ。
リアの部品27aについて部品輪郭枠57が得られたと
き、制御部46はこの処理ループから抜け出し、X−Y
テーブル部18を正転させてティーチンブ用の基板23
が外されて、基準実装基板24が載せられるまで待つ。
【0042】そして、このX−Yテーブル部18上の搬
送ベルト機構71に基準実装基板24がセットされれ
ば、制御部46はステップST6でX−Yテーブル部1
8を制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実装基
板24の第1処理エリアを位置させるとともに、モニタ
43上のグラフィック表示エリア52に図10(B)に
示す如く現在の処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示さ
せる。
送ベルト機構71に基準実装基板24がセットされれ
ば、制御部46はステップST6でX−Yテーブル部1
8を制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実装基
板24の第1処理エリアを位置させるとともに、モニタ
43上のグラフィック表示エリア52に図10(B)に
示す如く現在の処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示さ
せる。
【0043】この後、制御部46はカラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させると
ともに、これによって得られたR,G,Bカラー画像信
号をA/D変換させた後、このA/D変換結果(基準実
装基板24のカラー画像データ)をメモリ37にリアル
タイムで記憶させる。
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させると
ともに、これによって得られたR,G,Bカラー画像信
号をA/D変換させた後、このA/D変換結果(基準実
装基板24のカラー画像データ)をメモリ37にリアル
タイムで記憶させる。
【0044】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて、その画面上に表示される。
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて、その画面上に表示される。
【0045】次いで、制御部46は、ステップST7で
メモリ37からこの処理エリア内の部品27cに関する
1つ目の部品輪郭枠データを読み出し、これをモニタ4
0に供給してその画面上に図9(B)に示す如く部品輪
郭枠57を重ねて表示させるとともに、前記部品輪郭枠
データをモニタ43に供給して図10(C)に示す如く
この部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を緑
色でペイントさせる。
メモリ37からこの処理エリア内の部品27cに関する
1つ目の部品輪郭枠データを読み出し、これをモニタ4
0に供給してその画面上に図9(B)に示す如く部品輪
郭枠57を重ねて表示させるとともに、前記部品輪郭枠
データをモニタ43に供給して図10(C)に示す如く
この部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を緑
色でペイントさせる。
【0046】この後、制御部46は、ステップST8で
モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセージを
表示して緑色で表示された部品輪郭枠57に対応する部
品27cが抵抗以外の部品(例えば、トランジスタ、コ
ンデンサ、ダイオード、フラットパッケージICなど)
かどうか、またその電極方向が正しいかどうか、さらに
部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要がある
かどうかを聞く。
モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセージを
表示して緑色で表示された部品輪郭枠57に対応する部
品27cが抵抗以外の部品(例えば、トランジスタ、コ
ンデンサ、ダイオード、フラットパッケージICなど)
かどうか、またその電極方向が正しいかどうか、さらに
部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要がある
かどうかを聞く。
【0047】ここで、この部品27cが抵抗以外の部品
であったり、モニタ40上にビデオ表示された部品27
cの輪郭と、グラフィック表示された部品輪郭枠57と
が許容できる程度に重なっておらず、この画面を見た操
作員がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部
品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状を変更す
る必要があると判断して、キーボード45の修正要求キ
ーを押せば、制御部46は、このステップST8からス
テップST9に分岐する。
であったり、モニタ40上にビデオ表示された部品27
cの輪郭と、グラフィック表示された部品輪郭枠57と
が許容できる程度に重なっておらず、この画面を見た操
作員がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部
品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状を変更す
る必要があると判断して、キーボード45の修正要求キ
ーを押せば、制御部46は、このステップST8からス
テップST9に分岐する。
【0048】そして、このステップST9において、操
作員が種類変更キー、方向変更キー等を用いてこの部品
27cの種類や電極方向を変更したり、拡大キー、縮小
キー、平行移動キー等を用いてモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の位
置、形状を変更すれば、制御部46は、これに応じてメ
モリ37に記憶されているこの部品27cに関する種類
データ、方向データ、位置データ、形状データを修正し
た後、前記ステップST7に戻り、この部品27cに対
して上述した動作を再度実行する。
作員が種類変更キー、方向変更キー等を用いてこの部品
27cの種類や電極方向を変更したり、拡大キー、縮小
キー、平行移動キー等を用いてモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の位
置、形状を変更すれば、制御部46は、これに応じてメ
モリ37に記憶されているこの部品27cに関する種類
データ、方向データ、位置データ、形状データを修正し
た後、前記ステップST7に戻り、この部品27cに対
して上述した動作を再度実行する。
【0049】またこの部品27cが抵抗であって、かつ
その電極方向が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが許容できる程度に重なっており、こ
の画面を見た操作員がこの部品27cの種類、電極方
向、およびこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位
置、形状などを変更する必要がないと判断して、キーボ
ード45の“OK”キーを押せば、制御部46は、この
部品27cの種類、電極方向、およびその部品輪郭枠5
7の位置、形状等に応じてランドが存在すべき領域(ラ
ンド抽出領域48)を求める。
その電極方向が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが許容できる程度に重なっており、こ
の画面を見た操作員がこの部品27cの種類、電極方
向、およびこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位
置、形状などを変更する必要がないと判断して、キーボ
ード45の“OK”キーを押せば、制御部46は、この
部品27cの種類、電極方向、およびその部品輪郭枠5
7の位置、形状等に応じてランドが存在すべき領域(ラ
ンド抽出領域48)を求める。
【0050】この場合、部品27cが抵抗やダイオード
等のような2電極部品であれば、図11(A)に示す如
く部品27cの両端に形成された電極47cを含み、か
つこの部品27cの外側に広がるようなランド抽出領域
48が求められる。この後、制御部46は図12(A)
に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、これ
によって得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。
等のような2電極部品であれば、図11(A)に示す如
く部品27cの両端に形成された電極47cを含み、か
つこの部品27cの外側に広がるようなランド抽出領域
48が求められる。この後、制御部46は図12(A)
に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、これ
によって得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。
【0051】また、部品27cがトランジスタのような
3電極部品であれば、図11(B)に示す如く部品27
cの各電極47cを含み、かつこの部品27cの外側に
広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、図12(B)に示す如くこれらの各
ランド抽出領域48を広げ、これによって得られたラン
ド抽出領域49をメモリ37に記憶させる。
3電極部品であれば、図11(B)に示す如く部品27
cの各電極47cを含み、かつこの部品27cの外側に
広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、図12(B)に示す如くこれらの各
ランド抽出領域48を広げ、これによって得られたラン
ド抽出領域49をメモリ37に記憶させる。
【0052】この後、制御部46は、ステップST10
でこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状
に基づいて、図13(A)、(B)に示す如く、部品2
7cの中央部分を切り出すときに用いられる部品ボデー
検査領域51を算出し、これをメモリ37に記憶させ
る。
でこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状
に基づいて、図13(A)、(B)に示す如く、部品2
7cの中央部分を切り出すときに用いられる部品ボデー
検査領域51を算出し、これをメモリ37に記憶させ
る。
【0053】次いで、制御部46はメモリ37に記憶さ
れている基準実装基板24のカラー画像データと、前記
部品ボデー検査領域51とを画像処理部39に供給し
て、このカラー画像データから部品ボデー検査領域51
のカラー画像(部品ボデー検査領域51内のカラー画
像)を切り出させる。
れている基準実装基板24のカラー画像データと、前記
部品ボデー検査領域51とを画像処理部39に供給し
て、このカラー画像データから部品ボデー検査領域51
のカラー画像(部品ボデー検査領域51内のカラー画
像)を切り出させる。
【0054】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させる。
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させる。
【0055】この場合の色相明度変換式としては、例え
ば次に示す式が用いられる。
ば次に示す式が用いられる。
【0056】 BRT(ij)=R(ij)+G(ij)+B(ij)…(1) Rc(ij)=α・R(ij)/BRT(ij)…(2) Gc(ij)=α・G(ij)/BRT(ij)…(3) Bc(ij)=α・B(ij)/BRT(ij)…(4) ただしこの場合、R(ij):i行目のj列目にある画
素(画素(ij))のR信号強度 G(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のG信号強度 B(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のB信号強度 BRT(ij):画素(ij)の明るさ α:係数 Rc(ij):画素(ij)の赤色相 Gc(ij):画素(ij)の緑色相 Bc(ij):画素(ij)の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46
は、この色相明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査
領域51内にある画素の色を判定させた後、この判定結
果(ボデー色)をメモリ37に記憶させる。
素(画素(ij))のR信号強度 G(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のG信号強度 B(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のB信号強度 BRT(ij):画素(ij)の明るさ α:係数 Rc(ij):画素(ij)の赤色相 Gc(ij):画素(ij)の緑色相 Bc(ij):画素(ij)の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46
は、この色相明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査
領域51内にある画素の色を判定させた後、この判定結
果(ボデー色)をメモリ37に記憶させる。
【0057】この後、制御部46は、ステップST11
でこの処理エリア内にある部品27cの全てについて上
述した処理が終了したかどうかをチェクし、まだ処理が
終了していない部品が残っていれば、このステップST
11から前記ステップST7に戻り、残りの部品に対し
て上述した処理を実行する。
でこの処理エリア内にある部品27cの全てについて上
述した処理が終了したかどうかをチェクし、まだ処理が
終了していない部品が残っていれば、このステップST
11から前記ステップST7に戻り、残りの部品に対し
て上述した処理を実行する。
【0058】そして、この処理エリア内にある部品27
cの全てについてランド抽出領域49の作成動作および
ボデー色の抽出動作が終了すれば、制御部46はステッ
プST11からステップST12に分岐し、ここで全て
の処理エリアについて上述した処理を終了したかどうか
をチェックし、まだ処理を終了していない処理エリアが
残っていれば、このステップST12から前記ステップ
ST6に戻り、残りの処理エリアに対して上述した処理
を繰り返し実行する。
cの全てについてランド抽出領域49の作成動作および
ボデー色の抽出動作が終了すれば、制御部46はステッ
プST11からステップST12に分岐し、ここで全て
の処理エリアについて上述した処理を終了したかどうか
をチェックし、まだ処理を終了していない処理エリアが
残っていれば、このステップST12から前記ステップ
ST6に戻り、残りの処理エリアに対して上述した処理
を繰り返し実行する。
【0059】そして、全処理エリアの部品27cについ
てランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出
動作が終了したとき、制御部46はこの処理ループから
抜け出す。この後、制御部46はX−Yテーブル部18
を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側に送
るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71に未
実装基板25を供給させる。
てランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出
動作が終了したとき、制御部46はこの処理ループから
抜け出す。この後、制御部46はX−Yテーブル部18
を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側に送
るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71に未
実装基板25を供給させる。
【0060】この後、制御部46はステップST13で
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを位置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリアを示す処理枠56と、各部品輪郭枠
57とを表示させる。
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを位置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリアを示す処理枠56と、各部品輪郭枠
57とを表示させる。
【0061】この後、制御部46はカラーTVカメラ3
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換させるとともに、このA/D変換結果(未実装基板2
5のカラー画像データ)をメモリ37にリアルタイムで
記憶させる。
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換させるとともに、このA/D変換結果(未実装基板2
5のカラー画像データ)をメモリ37にリアルタイムで
記憶させる。
【0062】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて、その画面上に表示される。
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて、その画面上に表示される。
【0063】次いで、制御部46は、ステップST14
でメモリ37から1つ目の部品輪郭枠データを読み出す
とともに、これをモニタ43に供給して図10(C)に
示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠5
7を緑色で表示させる。
でメモリ37から1つ目の部品輪郭枠データを読み出す
とともに、これをモニタ43に供給して図10(C)に
示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠5
7を緑色で表示させる。
【0064】次いで、制御部46は、メモリ37からこ
の部品輪郭枠データに対応する部品27cの拡大された
ランド抽出領域49と、未実装基板25のカラー画像デ
ータとを読み出すとともに、これらを画像処理部39に
供給して、このカラー画像データからランド抽出領域4
9内のカラー画像を切り出させる。
の部品輪郭枠データに対応する部品27cの拡大された
ランド抽出領域49と、未実装基板25のカラー画像デ
ータとを読み出すとともに、これらを画像処理部39に
供給して、このカラー画像データからランド抽出領域4
9内のカラー画像を切り出させる。
【0065】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド抽出領域
49内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変換さ
せ、ランド抽出領域49内の各画素(ij)に対する赤
色相Rc(ij)が予め入力されたランド抽出基準値C
(例えば、C=0.4・α)以上かどうかをチェックす
る。
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド抽出領域
49内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変換さ
せ、ランド抽出領域49内の各画素(ij)に対する赤
色相Rc(ij)が予め入力されたランド抽出基準値C
(例えば、C=0.4・α)以上かどうかをチェックす
る。
【0066】この後、制御部46は、ステップST15
で各画素の赤色相Rc(ij)のうちランド抽出基準値
Cを越えている画素があれば、この画素部分をランド2
8bと判定して、このステップST15からステップS
T16に分岐し、ここでこのランド28bに関するデー
タ(ランドデータ)をモニタ40に供給して図9(C)
に示す如くその画面上にあるランド28bを茶色で表示
させた後、図14(A)、(B)に示す如くこのランド
28bを拡げ、これによって得られたランド検査領域5
0をメモリ37に記憶させる。
で各画素の赤色相Rc(ij)のうちランド抽出基準値
Cを越えている画素があれば、この画素部分をランド2
8bと判定して、このステップST15からステップS
T16に分岐し、ここでこのランド28bに関するデー
タ(ランドデータ)をモニタ40に供給して図9(C)
に示す如くその画面上にあるランド28bを茶色で表示
させた後、図14(A)、(B)に示す如くこのランド
28bを拡げ、これによって得られたランド検査領域5
0をメモリ37に記憶させる。
【0067】また前記ステップST15において、各画
素の赤色相Rc(ij)がランド抽出基準値Cを越えて
いなければ、制御部46は、ランド28bが存在しない
と判断して、このステップST15からステップST1
7に分岐し、ここでこの部分に関する部品輪郭枠データ
をモニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部
品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を赤色にペ
イントした後、ランド抽出領域49をランド検査領域5
0としてメモリ37に記憶させる。
素の赤色相Rc(ij)がランド抽出基準値Cを越えて
いなければ、制御部46は、ランド28bが存在しない
と判断して、このステップST15からステップST1
7に分岐し、ここでこの部分に関する部品輪郭枠データ
をモニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部
品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を赤色にペ
イントした後、ランド抽出領域49をランド検査領域5
0としてメモリ37に記憶させる。
【0068】次いで、制御部46はステップST18で
メモリ37に記憶されている未実装基板25のカラー画
像データと、前記部品ボデー検査領域51とを画像処理
部39に供給して、このカラー画像データから部品ボデ
ー検査領域51内のカラー画像を切り出させる。
メモリ37に記憶されている未実装基板25のカラー画
像データと、前記部品ボデー検査領域51とを画像処理
部39に供給して、このカラー画像データから部品ボデ
ー検査領域51内のカラー画像を切り出させる。
【0069】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させて、部品ボデー検査領域51内にある画素の色を
判定させた後、この判定結果(未実装時の色)をメモリ
37に記憶させる。
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させて、部品ボデー検査領域51内にある画素の色を
判定させた後、この判定結果(未実装時の色)をメモリ
37に記憶させる。
【0070】この後、制御部46は、ステップST19
でこの処理エリア内にある部品輪郭枠データの全てにつ
いて上述した処理が終了したかどうかをチェックし、ま
だ処理が終了していない部品輪郭枠データが残っていれ
ば、このステップST19から前記ステップST14に
戻り残りの部品輪郭枠データに対して上述した処理を実
行する。
でこの処理エリア内にある部品輪郭枠データの全てにつ
いて上述した処理が終了したかどうかをチェックし、ま
だ処理が終了していない部品輪郭枠データが残っていれ
ば、このステップST19から前記ステップST14に
戻り残りの部品輪郭枠データに対して上述した処理を実
行する。
【0071】そして、この処理エリア内にある部品輪郭
枠データの全てについてランド28bの検出処理および
未実装時の色検出処理が終了すれば、制御部46はステ
ップST19からステップST20に分岐し、ここで全
ての処理エリアについて上述した処理を終了したかどう
かをチェックし、まだ処理を終了していない処理エリア
が残っていれば、このステップST20から前記ステッ
プST13に戻り、残りの処理エリアについて上述した
処理を繰り返し実行する。
枠データの全てについてランド28bの検出処理および
未実装時の色検出処理が終了すれば、制御部46はステ
ップST19からステップST20に分岐し、ここで全
ての処理エリアについて上述した処理を終了したかどう
かをチェックし、まだ処理を終了していない処理エリア
が残っていれば、このステップST20から前記ステッ
プST13に戻り、残りの処理エリアについて上述した
処理を繰り返し実行する。
【0072】そして、全処理エリアにある部品輪郭枠デ
ータの全てについてランド28bの検出処理および未実
装時の色検出処理が終了したとき、制御部46はこのス
テップST20からステップST21へ分岐し、ここで
メモリ37に記憶されている各ランド検査領域50、ボ
デー検査領域51、ボデー色、ランド28bの形状、未
実装時の色などの各データを各部品毎に整理して検査デ
ータファイルを作成し、これをテーブル38に記憶させ
た後、このティーチング動作を終了する。
ータの全てについてランド28bの検出処理および未実
装時の色検出処理が終了したとき、制御部46はこのス
テップST20からステップST21へ分岐し、ここで
メモリ37に記憶されている各ランド検査領域50、ボ
デー検査領域51、ボデー色、ランド28bの形状、未
実装時の色などの各データを各部品毎に整理して検査デ
ータファイルを作成し、これをテーブル38に記憶させ
た後、このティーチング動作を終了する。
【0073】またこのティーチング動作が終了してテス
トラニングモードにされれば、制御部46は、X−Yテ
ーブル部18を逆転させて未実装基板25をローダ65
側に戻すとともに、アンローダ66側から搬送ベルト機
構71に基準実装基板24を戻させる。
トラニングモードにされれば、制御部46は、X−Yテ
ーブル部18を逆転させて未実装基板25をローダ65
側に戻すとともに、アンローダ66側から搬送ベルト機
構71に基準実装基板24を戻させる。
【0074】この後、制御部46は図5に示すテストラ
ニングフローチャートのステップST30でX−Yテー
ブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基
準実装基板24の第1処理エリアを配置させるととも
に、モニタ43上のグラフィック表示エリア52に現在
の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示す処理
枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。
ニングフローチャートのステップST30でX−Yテー
ブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基
準実装基板24の第1処理エリアを配置させるととも
に、モニタ43上のグラフィック表示エリア52に現在
の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示す処理
枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。
【0075】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。
【0076】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて図9(D)に示す如く表示される。
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて図9(D)に示す如く表示される。
【0077】次いで制御部46は、ステップST31で
図6に示す検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチ
ン60のステップST32でテーブル38からこの処理
エリア内にある1つ目の部品ボデー検査領域51を読み
出し、これをモニタ43に供給して図10(C)に示す
如くこの部品ボデー検査領域51に対応する部品輪郭枠
57内を緑色で表示させた後、前記部品ボデー検査領域
51と、メモリ37に記憶されている基準実装基板24
のカラー画像データとを画像処理部39に供給して、こ
のカラー画像データから部品ボデー検査領域51内のカ
ラー画像を切り出させる。
図6に示す検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチ
ン60のステップST32でテーブル38からこの処理
エリア内にある1つ目の部品ボデー検査領域51を読み
出し、これをモニタ43に供給して図10(C)に示す
如くこの部品ボデー検査領域51に対応する部品輪郭枠
57内を緑色で表示させた後、前記部品ボデー検査領域
51と、メモリ37に記憶されている基準実装基板24
のカラー画像データとを画像処理部39に供給して、こ
のカラー画像データから部品ボデー検査領域51内のカ
ラー画像を切り出させる。
【0078】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51によって切り出したカラー画像を構成する各画
素を色相明度変換させてた後、前記部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させる。
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51によって切り出したカラー画像を構成する各画
素を色相明度変換させてた後、前記部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させる。
【0079】この後、制御部46は、ステップST33
で前記部品ボデー検査領域51内にある画像の色が部品
ボデーの色か、未実装時の色か判定し、前記部品ボデー
検査領域51内にある画像の色が部品ボデーの色と一致
していれば、このステップST33からステップST3
4に分岐し、ここでこの部品ボデー検査領域51に対す
る部品の検査アルゴリズムをチェックする。
で前記部品ボデー検査領域51内にある画像の色が部品
ボデーの色か、未実装時の色か判定し、前記部品ボデー
検査領域51内にある画像の色が部品ボデーの色と一致
していれば、このステップST33からステップST3
4に分岐し、ここでこの部品ボデー検査領域51に対す
る部品の検査アルゴリズムをチェックする。
【0080】この場合、テストラニングモードにおいて
この部品の検査アルゴリズムが変更されていないから制
御部46は、このステップST34からステップST3
5に分岐し、ここでテーブル38から前記部品ボデー検
査領域51に対応するランド検査領域50を読み出し
て、これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ
37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デ
ータを画像処理部39に供給して、このカラー画像デー
タからランド検査領域50内の画像を切り出させる。
この部品の検査アルゴリズムが変更されていないから制
御部46は、このステップST34からステップST3
5に分岐し、ここでテーブル38から前記部品ボデー検
査領域51に対応するランド検査領域50を読み出し
て、これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ
37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デ
ータを画像処理部39に供給して、このカラー画像デー
タからランド検査領域50内の画像を切り出させる。
【0081】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド検査領域
50内の画像を構成する各画素を色相明度変換させる。
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド検査領域
50内の画像を構成する各画素を色相明度変換させる。
【0082】そして、前記ランド検査領域50内の全画
素について、上述した色相明度変換が終了すれば、制御
部46はステップST36でランド検査領域50内の各
画素(ij)に対する赤色相Rc(ij)が予め入力さ
れたランド抽出基準値C(例えば、C=0.4・α)以
上かどうかをチェックして、ランド検査領域50内にあ
るランド28cのうち部品27cのボデーや電極47c
で隠されていない部分(ランド領域)を抽出する。
素について、上述した色相明度変換が終了すれば、制御
部46はステップST36でランド検査領域50内の各
画素(ij)に対する赤色相Rc(ij)が予め入力さ
れたランド抽出基準値C(例えば、C=0.4・α)以
上かどうかをチェックして、ランド検査領域50内にあ
るランド28cのうち部品27cのボデーや電極47c
で隠されていない部分(ランド領域)を抽出する。
【0083】この後、制御部46はステップST37で
ランド検査領域50内の各画素(ij)に対するBRT
(ij)が予め入力された電極抽出基準値D以上かどう
かをチェックして、ランド検査領域50内にある電極4
7cを抽出する。
ランド検査領域50内の各画素(ij)に対するBRT
(ij)が予め入力された電極抽出基準値D以上かどう
かをチェックして、ランド検査領域50内にある電極4
7cを抽出する。
【0084】次いで、制御部46はステップST38で
前記ランド領域の位置および形状と、テーブル38に記
憶されている未実装基板25のランド28bの位置およ
び形状とを比較してランド28cのうち部品27cのボ
デーや電極47cで隠されている部分を算出(推定)す
る。
前記ランド領域の位置および形状と、テーブル38に記
憶されている未実装基板25のランド28bの位置およ
び形状とを比較してランド28cのうち部品27cのボ
デーや電極47cで隠されている部分を算出(推定)す
る。
【0085】この後、制御部46はステップST39で
この算出結果から図15(A)、(B)に示す如くこれ
らランド28cと、部品27cとの位置関係を示すかぶ
り面積データ(ランド28cの部品27cのボデーや電
極47cで隠されている部分の面積データ)、幅デー
タ、奥行きデータ求めるとともに、これらの各データの
値が充分かどうかをチェックする。
この算出結果から図15(A)、(B)に示す如くこれ
らランド28cと、部品27cとの位置関係を示すかぶ
り面積データ(ランド28cの部品27cのボデーや電
極47cで隠されている部分の面積データ)、幅デー
タ、奥行きデータ求めるとともに、これらの各データの
値が充分かどうかをチェックする。
【0086】この場合、部品27cがトランジスタであ
れば、その長さ方向(図16(A)におけるX方向)に
対しては、電極47cがランド28cからはみだしてお
らず、かつその幅方向(図16(A)におけるY方向)
に対して、電極47cとランド28cとがある程度、重
なっていれば、十分に接合されていると判定されるの
で、部品27cと、ランド28cとが図16(A)に示
すような位置関係にあれば、十分に接合されていると判
定され、また図16(B)、(C)に示すような位置関
係にあれば、十分に接合されていないと判定される。
れば、その長さ方向(図16(A)におけるX方向)に
対しては、電極47cがランド28cからはみだしてお
らず、かつその幅方向(図16(A)におけるY方向)
に対して、電極47cとランド28cとがある程度、重
なっていれば、十分に接合されていると判定されるの
で、部品27cと、ランド28cとが図16(A)に示
すような位置関係にあれば、十分に接合されていると判
定され、また図16(B)、(C)に示すような位置関
係にあれば、十分に接合されていないと判定される。
【0087】また、部品27cが抵抗であれば、その長
さ方向(図17(A)におけるX方向)に対しては、電
極47cがランド28cからはみだしておらず、かつそ
の幅方向(図17(A)におけるY方向)に対しては、
電極47cとランド28cとが2/3以上、重なってい
れば、十分に接合されていると判定されるので、部品2
7cと、ランド28cとが図17(A)、(B)に示す
ような位置関係にあれば、十分に接合されていると判定
され、また図17(C)、(D)に示すような位置関係
にあれば、十分に接合されていないと判定される。
さ方向(図17(A)におけるX方向)に対しては、電
極47cがランド28cからはみだしておらず、かつそ
の幅方向(図17(A)におけるY方向)に対しては、
電極47cとランド28cとが2/3以上、重なってい
れば、十分に接合されていると判定されるので、部品2
7cと、ランド28cとが図17(A)、(B)に示す
ような位置関係にあれば、十分に接合されていると判定
され、また図17(C)、(D)に示すような位置関係
にあれば、十分に接合されていないと判定される。
【0088】そして、この部品27cが十分に接合され
ていれば、制御部46はこのステップST39からステ
ップST40に分岐し、ここでこの部品27cが良好に
実装されていると判定して、この判定結果をメモリ37
に記憶させる。
ていれば、制御部46はこのステップST39からステ
ップST40に分岐し、ここでこの部品27cが良好に
実装されていると判定して、この判定結果をメモリ37
に記憶させる。
【0089】また前記各ステップST33、ST39に
おいて、部品ボデー検査領域51内にある画像の色が未
実装時の色と一致していたり、ランド28cと、部品2
7cとの接合が十分でなければ、制御部46はこれらの
各ステップST33、ST39からステップST41へ
分岐し、ここでこの部品27cが実装不良であると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。
おいて、部品ボデー検査領域51内にある画像の色が未
実装時の色と一致していたり、ランド28cと、部品2
7cとの接合が十分でなければ、制御部46はこれらの
各ステップST33、ST39からステップST41へ
分岐し、ここでこの部品27cが実装不良であると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。
【0090】なお、この検査ルーチン60のステップS
T42〜ST46の動作については、後で詳述する。
T42〜ST46の動作については、後で詳述する。
【0091】この後、制御部46はこの検査ルーチン6
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51に分岐する。
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51に分岐する。
【0092】そしてこのステップST51において、制
御部46はこの部品27cに関する部品輪郭枠データを
モニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部品
輪郭枠57内を赤色で表示させた後、ステップST52
で、モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセー
ジを表示して、赤色で表示された部品輪郭枠57に対応
する部品27cが修正可能な部品かどうかを聞く。
御部46はこの部品27cに関する部品輪郭枠データを
モニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部品
輪郭枠57内を赤色で表示させた後、ステップST52
で、モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセー
ジを表示して、赤色で表示された部品輪郭枠57に対応
する部品27cが修正可能な部品かどうかを聞く。
【0093】ここで、モニタ40の画面上にビデオ表示
された部品27cの画像と、グラフィック表示された部
品輪郭枠57とを見ながら修正可能な部品かどうか、つ
まりこの部品27cがその種類や電極方向を間違って登
録されていたり、ティーチング基板23によって入力さ
れた部品輪郭枠57と、基準実装基板24上にある部品
27cの輪郭とがずれていると操作員が判断してキーボ
ード45の修正要求キーを押せば、制御部46は、この
ステップST52からステップST53に分岐し、ここ
で入力待ちの状態になる。
された部品27cの画像と、グラフィック表示された部
品輪郭枠57とを見ながら修正可能な部品かどうか、つ
まりこの部品27cがその種類や電極方向を間違って登
録されていたり、ティーチング基板23によって入力さ
れた部品輪郭枠57と、基準実装基板24上にある部品
27cの輪郭とがずれていると操作員が判断してキーボ
ード45の修正要求キーを押せば、制御部46は、この
ステップST52からステップST53に分岐し、ここ
で入力待ちの状態になる。
【0094】そして、操作員がこの基準実装基板24に
代えて、部品27cが正しく実装された他の基準実装基
板をX−Yテーブル部18上にセットしたり、種類変更
キーや方向変更キー等を用いてこの部品27aの種類や
方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動キー
等を用いてモニタ40上に表示された部品27cの画像
と、部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の
位置、形状を変更したりした後、修正終了キーを押せ
ば、これに応じて制御部46は、テーブル38に記憶さ
れているこの部品27aに関する種類データ、方向デー
タ、位置データ、形状データ、ランド検査領域データ等
を修正した後、前記ステップST31に戻り、この部品
27aに対して上述した実装状態の良否検査を再度、実
行する。
代えて、部品27cが正しく実装された他の基準実装基
板をX−Yテーブル部18上にセットしたり、種類変更
キーや方向変更キー等を用いてこの部品27aの種類や
方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動キー
等を用いてモニタ40上に表示された部品27cの画像
と、部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の
位置、形状を変更したりした後、修正終了キーを押せ
ば、これに応じて制御部46は、テーブル38に記憶さ
れているこの部品27aに関する種類データ、方向デー
タ、位置データ、形状データ、ランド検査領域データ等
を修正した後、前記ステップST31に戻り、この部品
27aに対して上述した実装状態の良否検査を再度、実
行する。
【0095】また前記ステップST52において、モニ
タ43のグラフィック表示エリア52上に赤色で表示さ
れた部品輪郭枠57に対応する部品27cがランド注目
アルゴリズムでは検査不能な部品であると判断して操作
員が修正不能キーを押せば、制御部46は、このステッ
プST52からステップST62に分岐する。
タ43のグラフィック表示エリア52上に赤色で表示さ
れた部品輪郭枠57に対応する部品27cがランド注目
アルゴリズムでは検査不能な部品であると判断して操作
員が修正不能キーを押せば、制御部46は、このステッ
プST52からステップST62に分岐する。
【0096】そしてこのステップST62において、制
御部46は、モニタ43の操作手順指示エリア53上に
ランド検出モードからレジスト検出モードに切換わった
というメッセージと、レジスト検査領域や閾値等をマニ
アルで設定してくださいというメッセージとを表示して
操作員にレジスト検査領域等の入力を要求する。
御部46は、モニタ43の操作手順指示エリア53上に
ランド検出モードからレジスト検出モードに切換わった
というメッセージと、レジスト検査領域や閾値等をマニ
アルで設定してくださいというメッセージとを表示して
操作員にレジスト検査領域等の入力を要求する。
【0097】ここで、モニタ40の画面上に、ビデオ表
示された部品27cの画像と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とを見ながら拡大キー、縮小キー、平行
移動キー等を用いて操作員が図18(A)、(B)に示
す如くレジスト検査領域58を設定すれば、制御部46
は、このレジスト検査領域58をテーブル38に記憶さ
せた後、ステップST63でX−Yテーブル部18上に
基準実装基板24がセットされているかどうかをチェッ
クする。
示された部品27cの画像と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とを見ながら拡大キー、縮小キー、平行
移動キー等を用いて操作員が図18(A)、(B)に示
す如くレジスト検査領域58を設定すれば、制御部46
は、このレジスト検査領域58をテーブル38に記憶さ
せた後、ステップST63でX−Yテーブル部18上に
基準実装基板24がセットされているかどうかをチェッ
クする。
【0098】この場合、X−Yテーブル部18上には、
既に基準実装基板24がセットされているから制御部4
6は、次の動作で図7(D)に示す特徴抽出ルーチン6
1を呼出し、この特徴抽出ルーチン61のステップST
64でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメ
ラ34の下方にこのレジスト検査領域58が設定された
部品27aを含む処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィッ
ク表示エリア52に現在の処理エリアを示す処理枠56
を表示させる。
既に基準実装基板24がセットされているから制御部4
6は、次の動作で図7(D)に示す特徴抽出ルーチン6
1を呼出し、この特徴抽出ルーチン61のステップST
64でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメ
ラ34の下方にこのレジスト検査領域58が設定された
部品27aを含む処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィッ
ク表示エリア52に現在の処理エリアを示す処理枠56
を表示させる。
【0099】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の当該処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。
4に基準実装基板24の当該処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。
【0100】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて表示される。
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて表示される。
【0101】次いで制御部46は、ステップST65で
テーブル38に記憶されている部品27cに関するレジ
スト検査領域58と、メモリ37に記憶されている基準
実装基板24のカラー画像データとを画像処理部39に
転送させて、このカラー画像データからレジスト検査領
域58のカラー画像を切り出させる。
テーブル38に記憶されている部品27cに関するレジ
スト検査領域58と、メモリ37に記憶されている基準
実装基板24のカラー画像データとを画像処理部39に
転送させて、このカラー画像データからレジスト検査領
域58のカラー画像を切り出させる。
【0102】次いで、制御部46は、ステップST66
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58によって切り出したカラー画
像を構成する各画素を色相明度変換させ、この後ステッ
プST67でこの色相明度変換結果に基づいてレジスト
検査領域58内にある各画素の色を判定するとともに、
この判定結果から部品実装時におけるレジスト検査領域
58内にあるレジスト部分の色(レジスト色)と、形状
とを求め、これをテーブル38に記憶させる。
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58によって切り出したカラー画
像を構成する各画素を色相明度変換させ、この後ステッ
プST67でこの色相明度変換結果に基づいてレジスト
検査領域58内にある各画素の色を判定するとともに、
この判定結果から部品実装時におけるレジスト検査領域
58内にあるレジスト部分の色(レジスト色)と、形状
とを求め、これをテーブル38に記憶させる。
【0103】この後、制御部46は、前記テストラニン
グフローチャートのステップST68に戻り、X−Yテ
ーブル部18を正転させて基準実装基板24をアンロー
ダ66側に送るとともにローダ65側から搬送ベルト機
構71に未実装基板25を供給させる。
グフローチャートのステップST68に戻り、X−Yテ
ーブル部18を正転させて基準実装基板24をアンロー
ダ66側に送るとともにローダ65側から搬送ベルト機
構71に未実装基板25を供給させる。
【0104】この後、制御部46は、前記特徴抽出ルー
チン61を再度、実行して、部品を実装していないとき
におけるレジスト検査領域58内のレジスト部分の色
と、形状とを求め、これをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。
チン61を再度、実行して、部品を実装していないとき
におけるレジスト検査領域58内のレジスト部分の色
と、形状とを求め、これをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。
【0105】そしてこのステップST30において、制
御部46は、X−Yテーブル32上に基準実装基板24
が載せられるまで待ち、これが載せられたときに、X−
Yテーブル部18と、カラーTVカメラ34とを制御し
てこのレジスト検査領域58が設定された部品27cを
含む処理エリア(この場合、第1処理エリア)を撮像さ
せて、この処理エリアのカラー画像データをメモリ37
にリアルタイムで記憶させる。
御部46は、X−Yテーブル32上に基準実装基板24
が載せられるまで待ち、これが載せられたときに、X−
Yテーブル部18と、カラーTVカメラ34とを制御し
てこのレジスト検査領域58が設定された部品27cを
含む処理エリア(この場合、第1処理エリア)を撮像さ
せて、この処理エリアのカラー画像データをメモリ37
にリアルタイムで記憶させる。
【0106】またこのとき得られた処理エリアのカラー
画像は、モニタ40に供給されて表示される。
画像は、モニタ40に供給されて表示される。
【0107】次いで制御部46は、ステップST31で
前記検査ルーチン60を実行するが、この部品27cに
関しては、レジスト検査モードが設定されているから、
部品ボデー検査領域51内にある画像の色と、ティーチ
ング時に得られた部品ボデーの色が一致していれば、こ
の検査ルーチン60のステップST34を実行したとき
に、検査アルゴリズムが変更されていると判定されて、
このステップST34からステップST42に分岐す
る。
前記検査ルーチン60を実行するが、この部品27cに
関しては、レジスト検査モードが設定されているから、
部品ボデー検査領域51内にある画像の色と、ティーチ
ング時に得られた部品ボデーの色が一致していれば、こ
の検査ルーチン60のステップST34を実行したとき
に、検査アルゴリズムが変更されていると判定されて、
このステップST34からステップST42に分岐す
る。
【0108】そして、このステップST42において、
制御部46は、テーブル38から前記部品ボデー検査領
域51に対応するレジスト検査領域58を読み出して、
これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ37
に記憶されている基準実装基板24のカラー画像データ
を画像処理部39に供給して、このカラー画像データか
らレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させる。
制御部46は、テーブル38から前記部品ボデー検査領
域51に対応するレジスト検査領域58を読み出して、
これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ37
に記憶されている基準実装基板24のカラー画像データ
を画像処理部39に供給して、このカラー画像データか
らレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させる。
【0109】次いで、制御部46は、ステップST43
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58の画像を構成する各画素を色
相明度変換させた後、この色相明度変換後における各画
素(ij)のうち、レジスト色と一致する部分をレジス
ト部分として抽出する。
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58の画像を構成する各画素を色
相明度変換させた後、この色相明度変換後における各画
素(ij)のうち、レジスト色と一致する部分をレジス
ト部分として抽出する。
【0110】次いで、制御部46は、ステップST44
でこのレジスト部分の形状と、テーブル38に記憶され
ている未部品実装時におけるレジスト形状とを比較して
レジスト部分のうち、部品27aのボデーや電極47c
などによって隠されていない部分の形状(レジスト形
状)を求めた後、ステップST45でこのレジスト形状
と、テーブル38に記憶されている部品実装時における
レジスト形状とを比較して、これらの差が許容できる範
囲内にあるかどうかをチェックする。
でこのレジスト部分の形状と、テーブル38に記憶され
ている未部品実装時におけるレジスト形状とを比較して
レジスト部分のうち、部品27aのボデーや電極47c
などによって隠されていない部分の形状(レジスト形
状)を求めた後、ステップST45でこのレジスト形状
と、テーブル38に記憶されている部品実装時における
レジスト形状とを比較して、これらの差が許容できる範
囲内にあるかどうかをチェックする。
【0111】そして、これらの差が許容できる範囲内に
あれば、制御部46は、このステップST45からステ
ップST40に分岐し、ここでこのレジスト検査領域5
8に対応する部品27cが良好に実装されていると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。
あれば、制御部46は、このステップST45からステ
ップST40に分岐し、ここでこのレジスト検査領域5
8に対応する部品27cが良好に実装されていると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。
【0112】また、前記レジスト形状と、テーブル38
に記憶されている部品実装時におけるレジスト形状との
差が許容できる範囲内になければ、制御部46は、前記
ステップST45からステップST46に分岐し、ここ
で前記レジスト検査領域58に対応する部品27cが良
好に実装されていないと判定して、この判定結果をメモ
リ37に記憶させる。
に記憶されている部品実装時におけるレジスト形状との
差が許容できる範囲内になければ、制御部46は、前記
ステップST45からステップST46に分岐し、ここ
で前記レジスト検査領域58に対応する部品27cが良
好に実装されていないと判定して、この判定結果をメモ
リ37に記憶させる。
【0113】この後、制御部46はこの検査ルーチン6
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51、ST52を順次介してステップST
62に分岐し、ここで上述した動作を再度、実行してレ
ジスト検査領域58などを再設定させた後、上述した動
作を繰り返してこのレジスト検査領域58の良否を判定
する。
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51、ST52を順次介してステップST
62に分岐し、ここで上述した動作を再度、実行してレ
ジスト検査領域58などを再設定させた後、上述した動
作を繰り返してこのレジスト検査領域58の良否を判定
する。
【0114】また前記ステップST50において、部品
27cが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46はこのステップST50からステップST54に分
岐し、ここでこの第1処理エリア内にある全ての部品2
7cに対して上述した処理が終了したかどうかをチェッ
クし、もし処理が終了していない部品が残っていれば、
前記ステップST31に戻り、残りの部品27cについ
て上述した処理を実行する。
27cが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46はこのステップST50からステップST54に分
岐し、ここでこの第1処理エリア内にある全ての部品2
7cに対して上述した処理が終了したかどうかをチェッ
クし、もし処理が終了していない部品が残っていれば、
前記ステップST31に戻り、残りの部品27cについ
て上述した処理を実行する。
【0115】そして、第1処理エリア内にある残りの部
品27cの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST54からステップST55
に分岐し、ここで全処理エリアに対して上述した処理が
終了したかどうかをチェックし、もし処理が終了してい
ない処理エリアが残っていれば、前記ステップST30
に戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行
する。
品27cの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST54からステップST55
に分岐し、ここで全処理エリアに対して上述した処理が
終了したかどうかをチェックし、もし処理が終了してい
ない処理エリアが残っていれば、前記ステップST30
に戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行
する。
【0116】そして、全処理エリアの部品27cについ
て上述した処理が終了して図10(E)に示す如くモニ
タ43のグラフィック表示エリア52に表示された全て
の部品輪郭枠57が赤色でペイントされていなければ、
制御部46はこのループを抜け出し、X−Yテーブル部
18を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側
に送るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71
に未実装基板25を供給させる。
て上述した処理が終了して図10(E)に示す如くモニ
タ43のグラフィック表示エリア52に表示された全て
の部品輪郭枠57が赤色でペイントされていなければ、
制御部46はこのループを抜け出し、X−Yテーブル部
18を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側
に送るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71
に未実装基板25を供給させる。
【0117】この後、制御部46はステップST56で
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを配置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示
す処理枠56を表示させる。
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを配置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示
す処理枠56を表示させる。
【0118】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変換
結果(未実装基板25のカラー画像データ)をメモリ3
7にリアルタイムで記憶させる。
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変換
結果(未実装基板25のカラー画像データ)をメモリ3
7にリアルタイムで記憶させる。
【0119】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて図9(E)に示す如く表示される。
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて図9(E)に示す如く表示される。
【0120】次いで制御部46は、ステップST57で
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品についてその実装状態を判定させた後、ス
テップST58でこの部品が実装不良かどうかをチェッ
クする。
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品についてその実装状態を判定させた後、ス
テップST58でこの部品が実装不良かどうかをチェッ
クする。
【0121】そして、この部品が正しく実装されている
と判定されていれば、制御部46は、この部品に関する
検査アルゴリズムが正しくないと判断して、このステッ
プST58からステップST61に分岐し、ここでこの
部品に関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して
この部品に対応する部品輪郭枠57内を赤色で表示させ
る。
と判定されていれば、制御部46は、この部品に関する
検査アルゴリズムが正しくないと判断して、このステッ
プST58からステップST61に分岐し、ここでこの
部品に関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して
この部品に対応する部品輪郭枠57内を赤色で表示させ
る。
【0122】この後、制御部46は、ステップST62
〜ST68を実行してこの部品に対して最適なレジスト
検査領域58や閾値等を設定させるとともに、このレジ
スト検査領域58に対する部品実装時のレジスト形状お
よびその色と、未部品実装時のレジスト形状およびその
色とを抽出させて、これらをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。
〜ST68を実行してこの部品に対して最適なレジスト
検査領域58や閾値等を設定させるとともに、このレジ
スト検査領域58に対する部品実装時のレジスト形状お
よびその色と、未部品実装時のレジスト形状およびその
色とを抽出させて、これらをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。
【0123】そして、このステップST30〜ST55
において、制御部46は、基準実装基板24上にある部
品27cのうち、このレジスト検査領域58に対応する
部品が実装良好と判定されるかどうかをチェックする。
において、制御部46は、基準実装基板24上にある部
品27cのうち、このレジスト検査領域58に対応する
部品が実装良好と判定されるかどうかをチェックする。
【0124】そして、この部品27cが実装良好と判定
されれば、制御部46は、ステップST56およびステ
ップST57で未実装基板25に対して前記レジスト検
査領域58に対応する部品の実装状態を検査させた後、
ステップST58でこの部品が実装不良と判定されたか
どうかをチェックする。
されれば、制御部46は、ステップST56およびステ
ップST57で未実装基板25に対して前記レジスト検
査領域58に対応する部品の実装状態を検査させた後、
ステップST58でこの部品が実装不良と判定されたか
どうかをチェックする。
【0125】ここで、この部品が正しく実装されている
と判定されれば、制御部46はこのステップST58か
らステップST61を介してステップST62に分岐
し、このステップST62で上述した動作を再度、実行
してレジスト検査領域58や閾値などを再設定させた
後、上述した動作を繰り返してこのレジスト検査領域5
8の良否を判定する。
と判定されれば、制御部46はこのステップST58か
らステップST61を介してステップST62に分岐
し、このステップST62で上述した動作を再度、実行
してレジスト検査領域58や閾値などを再設定させた
後、上述した動作を繰り返してこのレジスト検査領域5
8の良否を判定する。
【0126】また前記ステップST58において、前記
レジスト検査領域58に対応する部品が実装不良と判定
されれば、制御部46はこのステップST58からステ
ップST59に分岐し、ここでこの第1処理エリア内の
全ての部品に対して上述した処理が終了したかどうかを
チェックし、もし処理が終了していない部品が残ってい
れば、前記ステップST57に戻り、残りの部品につい
て上述した処理を実行する。
レジスト検査領域58に対応する部品が実装不良と判定
されれば、制御部46はこのステップST58からステ
ップST59に分岐し、ここでこの第1処理エリア内の
全ての部品に対して上述した処理が終了したかどうかを
チェックし、もし処理が終了していない部品が残ってい
れば、前記ステップST57に戻り、残りの部品につい
て上述した処理を実行する。
【0127】そして、図10(F)に示す如く第1処理
エリア内にある残りの部品の全てについて上述した処理
が終了すれば、制御部46は前記ステップST59から
ステップST60に分岐し、全ての処理エリアに対して
上述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処
理が終了していない処理エリアが残っていれば、前記ス
テップST56に戻り、残りの処理エリアについて上述
した処理を実行する。
エリア内にある残りの部品の全てについて上述した処理
が終了すれば、制御部46は前記ステップST59から
ステップST60に分岐し、全ての処理エリアに対して
上述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処
理が終了していない処理エリアが残っていれば、前記ス
テップST56に戻り、残りの処理エリアについて上述
した処理を実行する。
【0128】そして全処理エリアの全部品について上述
した処理が終了してモニタ43のグラフィック表示エリ
ア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内が赤くペ
イントされていれば、制御部46はこのテストラニング
動作を終了する。
した処理が終了してモニタ43のグラフィック表示エリ
ア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内が赤くペ
イントされていれば、制御部46はこのテストラニング
動作を終了する。
【0129】またこのティーチング動作が終了して検査
モードにされれば、制御部46は、図8(E)に示す検
査フローチャートのステップST70でモニタ43上に
被検査実装基板26の基板名称を要求するメッセージを
表示させる。
モードにされれば、制御部46は、図8(E)に示す検
査フローチャートのステップST70でモニタ43上に
被検査実装基板26の基板名称を要求するメッセージを
表示させる。
【0130】そして、キーボード45からこの基板名称
が入力されれば、制御部46はX−Yテーブル部18上
に被検査実装基板26が載せられるまで待つ。
が入力されれば、制御部46はX−Yテーブル部18上
に被検査実装基板26が載せられるまで待つ。
【0131】この後、X−Yテーブル部18上に被検査
実装基板26が載せられれば、制御部46はステップS
T71でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカ
メラ34の下方に被検査実装基板26の第1処理エリア
を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィック表
示エリア52に現在の処理エリア(この場合、第1処理
エリア)を示す処理枠56、各部品輪郭枠57とを表示
させる。
実装基板26が載せられれば、制御部46はステップS
T71でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカ
メラ34の下方に被検査実装基板26の第1処理エリア
を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィック表
示エリア52に現在の処理エリア(この場合、第1処理
エリア)を示す処理枠56、各部品輪郭枠57とを表示
させる。
【0132】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に被検査実装基板26の第1処理エリアを撮像させ、
これによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/
D変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D
変換結果(被検査実装基板26のカラー画像データ)を
メモリ37にリアルタイムで記憶させる。
4に被検査実装基板26の第1処理エリアを撮像させ、
これによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/
D変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D
変換結果(被検査実装基板26のカラー画像データ)を
メモリ37にリアルタイムで記憶させる。
【0133】次いで制御部46は、ステップST72で
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品27dについてその実装状態を判定させた
後、ステップST73でこの部品27dが正しく実装さ
れているかどうかをチェックし、これが実装不良であれ
ば、このステップST73からステップST74に分岐
して、この部品27dが実装不良であることをテーブル
38に記憶させたり、モニタ43上に表示されているこ
の部品の部品輪郭枠57を赤色で表示させたりする。
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品27dについてその実装状態を判定させた
後、ステップST73でこの部品27dが正しく実装さ
れているかどうかをチェックし、これが実装不良であれ
ば、このステップST73からステップST74に分岐
して、この部品27dが実装不良であることをテーブル
38に記憶させたり、モニタ43上に表示されているこ
の部品の部品輪郭枠57を赤色で表示させたりする。
【0134】また前記ステップST73において、部品
27dが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46は、前記ステップST74をステップする。
27dが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46は、前記ステップST74をステップする。
【0135】この後、制御部46は、ステップST75
でこの第1処理エリア内の全ての部品27dに対して上
述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処理
が終了していない部品が残っていれば、前記ステップS
T72に戻り、残りの部品27dについて上述した処理
を実行する。
でこの第1処理エリア内の全ての部品27dに対して上
述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処理
が終了していない部品が残っていれば、前記ステップS
T72に戻り、残りの部品27dについて上述した処理
を実行する。
【0136】そして、第1処理エリア内にある残りの部
品27dの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST75からステップST76
に分岐し、全ての処理エリアに対して上述した処理が終
了したかどうかをチェックし、もし処理が終了していな
い処理エリアが残っていれば、前記ステップST71に
戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行す
る。
品27dの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST75からステップST76
に分岐し、全ての処理エリアに対して上述した処理が終
了したかどうかをチェックし、もし処理が終了していな
い処理エリアが残っていれば、前記ステップST71に
戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行す
る。
【0137】そして、全処理エリアの全部品について上
述した処理が終了したとき、制御部46は前記ステップ
ST76からステップST77に分岐し、ここでモニタ
43のグラフィック表示エリア52上に表示されている
画像をそのままの状態で保持させるとともに、プリンタ
44から図19に示すように各部品27dの部品輪郭枠
57と、これらの各部品輪郭枠57のうち実装不良部品
に対応した部品輪郭枠57を囲むように設けられる
“0”記号とが印字された紙を出力させた後、この検査
動作を終了する。
述した処理が終了したとき、制御部46は前記ステップ
ST76からステップST77に分岐し、ここでモニタ
43のグラフィック表示エリア52上に表示されている
画像をそのままの状態で保持させるとともに、プリンタ
44から図19に示すように各部品27dの部品輪郭枠
57と、これらの各部品輪郭枠57のうち実装不良部品
に対応した部品輪郭枠57を囲むように設けられる
“0”記号とが印字された紙を出力させた後、この検査
動作を終了する。
【0138】このようにこの実施の形態においては、各
部品27dの部品輪郭枠57と、不良部品の位置を示す
赤色(または、“0”記号)とを重ねて表示したり、印
字したりしているので、操作者等に不良部品の位置を直
感的に認識させることができる。
部品27dの部品輪郭枠57と、不良部品の位置を示す
赤色(または、“0”記号)とを重ねて表示したり、印
字したりしているので、操作者等に不良部品の位置を直
感的に認識させることができる。
【0139】また上述した実施の形態においては、各部
品27dの部品輪郭枠57と、これら各部品輪郭枠57
のうち実装不良部品に対応した部品輪郭枠57を囲むよ
うに設けられる“0”記号とが印字された紙を出力させ
るようにしているが、図20に示すように不良部品の番
号を表示したり、印字したりするようにしても良い。
品27dの部品輪郭枠57と、これら各部品輪郭枠57
のうち実装不良部品に対応した部品輪郭枠57を囲むよ
うに設けられる“0”記号とが印字された紙を出力させ
るようにしているが、図20に示すように不良部品の番
号を表示したり、印字したりするようにしても良い。
【0140】また上述した実施の形態においては、被検
査実装基板26のランド28dが基板毎に異なっていて
も、ランド28d上の許容できる範囲内に部品が実装さ
れていれば、実装良好と判定することができるので、基
板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができる
とともに、各部品に対して最適な位置ずれ許容量を自動
的に設定することができる。
査実装基板26のランド28dが基板毎に異なっていて
も、ランド28d上の許容できる範囲内に部品が実装さ
れていれば、実装良好と判定することができるので、基
板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができる
とともに、各部品に対して最適な位置ずれ許容量を自動
的に設定することができる。
【0141】また上述した実施の形態においては、ティ
ーチングのとき、部品の種類を手動で入力するようにし
ているが、基準実装基板等を用いて入力された画像から
部品に接続可能なランドを検出し、このランドからこの
部品の種類を自動で入力するようにしても良い。
ーチングのとき、部品の種類を手動で入力するようにし
ているが、基準実装基板等を用いて入力された画像から
部品に接続可能なランドを検出し、このランドからこの
部品の種類を自動で入力するようにしても良い。
【0142】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ィーチング基板、基準実装基板又は未実装基板を撮像
し、この撮像によって得られた画像から検査データファ
イルを作成し、この検査データファイルに基づいて、被
検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査し、この検
査結果を出力する実装基板検査結果出力方法において、
前記被検査実装基板上に実装される各部品の被実装基板
上における位置とその部品の形状とが2次元平面上に視
覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデータ
をグラフィックイメージ記憶手段に記憶させるととも
に、前記検査結果を検査結果記憶手段に記憶させて、前
記グラフィックイメージ記憶手段に記憶されているグラ
フィックイメージに関するデータと前記検査結果記憶手
段に記憶されている検査結果とから、実装不良として判
定された部品が前記グラフィックイメージのどの部品で
あるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力するこ
とから、被実装基板上に検査対象部品である部品のう
ち、実装不良として判定される部品がグラフィックイメ
ージ上のどの部品であるかを視覚的に識別できることに
なり、操作者等に不良部品の位置を直観的に認識させる
ことができる。
ィーチング基板、基準実装基板又は未実装基板を撮像
し、この撮像によって得られた画像から検査データファ
イルを作成し、この検査データファイルに基づいて、被
検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査し、この検
査結果を出力する実装基板検査結果出力方法において、
前記被検査実装基板上に実装される各部品の被実装基板
上における位置とその部品の形状とが2次元平面上に視
覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデータ
をグラフィックイメージ記憶手段に記憶させるととも
に、前記検査結果を検査結果記憶手段に記憶させて、前
記グラフィックイメージ記憶手段に記憶されているグラ
フィックイメージに関するデータと前記検査結果記憶手
段に記憶されている検査結果とから、実装不良として判
定された部品が前記グラフィックイメージのどの部品で
あるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力するこ
とから、被実装基板上に検査対象部品である部品のう
ち、実装不良として判定される部品がグラフィックイメ
ージ上のどの部品であるかを視覚的に識別できることに
なり、操作者等に不良部品の位置を直観的に認識させる
ことができる。
【図1】本発明による実装基板検査装置の実施の形態を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図2】同実施の形態のX−Yテーブル部の平面図であ
る。
る。
【図3】(A)は図2の搬送ベルト機構を説明するため
の断面図、(B)は図2の搬送ベルト機構を説明するた
め斜視図である。
の断面図、(B)は図2の搬送ベルト機構を説明するた
め斜視図である。
【図4】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図6】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図7】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図8】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図9】(A)〜(E)は各々同実施の形態における一
方のモニタの表示例を示す模式図である。
方のモニタの表示例を示す模式図である。
【図10】(A)〜(F)は各々同実施の形態における
他方のモニタの表示例を示す模式図である。
他方のモニタの表示例を示す模式図である。
【図11】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド抽出領域を示す模式図である。
に対するランド抽出領域を示す模式図である。
【図12】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する拡大されたランド抽出領域一例を示す模式図で
ある。
に対する拡大されたランド抽出領域一例を示す模式図で
ある。
【図13】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図であ
る。
に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図であ
る。
【図14】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド検査領域の一例を示す模式図である。
に対するランド検査領域の一例を示す模式図である。
【図15】(A)、(B)は各々同実施の形態における
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図である。
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図である。
【図16】(A)〜(C)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。
を説明するための模式図である。
【図17】(A)〜(D)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。
を説明するための模式図である。
【図18】(A),(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するリジスト検査領域の一例を示す模式図である。
に対するリジスト検査領域の一例を示す模式図である。
【図19】同実施の形態の印字例を示す模式図である。
【図20】同実施の形態で用いられる他の印字例を示す
模式図である。
模式図である。
【図21】従来の実装基板検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
20 撮像部 26 実装基板(被検査実装基板) 27d 部品 37 メモリ(グラフィックイメージ記憶手段、検査
結果記憶手段) 43 モニタ(表示部) 44 プリンタ(出力部) 46 制御部(判定部)
結果記憶手段) 43 モニタ(表示部) 44 プリンタ(出力部) 46 制御部(判定部)
【手続補正書】
【提出日】平成9年7月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実装基板検査装置の実施の形態を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図2】同実施の形態のX−Yテーブル部の平面図であ
る。
る。
【図3】(A)は図2の搬送ベルト機構を説明するため
の断面図、(B)は図2の搬送ベルト機構を説明するた
め斜視図である。
の断面図、(B)は図2の搬送ベルト機構を説明するた
め斜視図である。
【図4】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図5】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図6】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図7】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図8】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図9】(A)〜(E)は各々同実施の形態における一
方のモニタの表示例を示す模式図である。
方のモニタの表示例を示す模式図である。
【図10】(A)〜(F)は各々同実施の形態における
他方のモニタの表示例を示す模式図である。
他方のモニタの表示例を示す模式図である。
【図11】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド抽出領域を示す模式図である。
に対するランド抽出領域を示す模式図である。
【図12】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する拡大されたランド抽出領域一例を示す模式図で
ある。
に対する拡大されたランド抽出領域一例を示す模式図で
ある。
【図13】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図であ
る。
に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図であ
る。
【図14】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド検査領域の一例を示す模式図である。
に対するランド検査領域の一例を示す模式図である。
【図15】(A)、(B)は各々同実施の形態における
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図である。
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図である。
【図16】(A)〜(C)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。
を説明するための模式図である。
【図17】(A)〜(D)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。
を説明するための模式図である。
【図18】(A),(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するリジスト検査領域の一例を示す模式図である。
に対するリジスト検査領域の一例を示す模式図である。
【図19】同実施の形態の印字例を示す模式図である。
【図20】同実施の形態で用いられる他の印字例を示す
模式図である。
模式図である。
【図21】従来の実装基板検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【符号の説明】 20 撮像部 26 実装基板(被検査実装基板) 27d 部品 37 メモリ(グラフィックイメージ記憶手段、検査
結果記憶手段) 43 モニタ(表示部) 44 プリンタ(出力部) 46 制御部(判定部)
結果記憶手段) 43 モニタ(表示部) 44 プリンタ(出力部) 46 制御部(判定部)
Claims (1)
- 【請求項1】 ティーチング基板、基準実装基板又は未
実装基板を撮像し、この撮像によって得られた画像から
検査データファイルを作成し、この検査データファイル
に基づいて、被検査実装基板上の実装部品の実装状態を
検査し、この検査結果を出力する実装基板検査結果出力
方法において、 前記被検査実装基板上に実装される各部品の被実装検査
基板上における位置とその部品の形状とが2次元平面上
に視覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデ
ータをグラフィックイメージ記憶手段に記憶させるとと
もに、 前記検査結果を検査記憶手段に記憶させて、 前記グラフィックイメージ記憶手段に記憶されているグ
ラフィックイメージに関するデータと前記検査結果記憶
手段に記憶されている検査結果とから、実装不良として
判定された部品が前記グラフィックイメージのどの部品
であるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力す
る、 ことを特徴とする実装基板検査結果出力方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9149927A JP2917970B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 実装基板検査結果出力方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9149927A JP2917970B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 実装基板検査結果出力方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62005273A Division JP2692068B2 (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 実装基板検査結果出力装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1093953A true JPH1093953A (ja) | 1998-04-10 |
JP2917970B2 JP2917970B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=15485623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9149927A Expired - Lifetime JP2917970B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 実装基板検査結果出力方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2917970B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110402076A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装线、部件安装方法以及质量管理*** |
KR102382569B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2022-04-01 | 주식회사 에머릭스 | Pcba 검사장치의 pcba 검사방법 |
WO2023135710A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 株式会社Fuji | 表示装置 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP9149927A patent/JP2917970B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110402076A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装线、部件安装方法以及质量管理*** |
KR102382569B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2022-04-01 | 주식회사 에머릭스 | Pcba 검사장치의 pcba 검사방법 |
WO2023135710A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 株式会社Fuji | 表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2917970B2 (ja) | 1999-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |