JPH1092856A - Method for resin-sealing chip size package and resin-sealing device - Google Patents
Method for resin-sealing chip size package and resin-sealing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。The present invention relates to a resin sealing method and a resin sealing device for a chip size package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は半導体チップと略同サイズに形成
したいわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製品
例である。図９(a) に示す製品は半導体チップ１０の表
面電極を設けた面に電気的絶縁層１１を介して配線パタ
ーン１２を設け、外部接続端子としてはんだボール１４
を接合したものである。はんだボール１４は配線パター
ン１２の一端側に接続され、配線パターン１２の他端側
は電気的絶縁層１１の周縁から外側にリード状に延出
し、半導体チップ１０の表面電極１６にボンディングさ
れている。2. Description of the Related Art FIG. 9 shows a product example of a so-called chip size package (CSP) formed to be substantially the same size as a semiconductor chip. In the product shown in FIG. 9A, a wiring pattern 12 is provided on a surface of a semiconductor chip 10 on which surface electrodes are provided via an electrical insulating layer 11, and solder balls 14 are provided as external connection terminals.
Are joined. The solder ball 14 is connected to one end of the wiring pattern 12, and the other end of the wiring pattern 12 extends outward from the periphery of the electrically insulating layer 11 in a lead shape and is bonded to the surface electrode 16 of the semiconductor chip 10. .
【０００３】１８は半導体チップ１０の表面電極１６に
ボンディングされた配線パターン１２の封止樹脂であ
る。この表面電極１６にボンディングした部分の配線パ
ターン１２の封止は従来はポッティングによって行って
いる。これは、チップサイズパッケージの場合は半導体
チップ１０上に電気的絶縁層１１を介して配線パターン
１２が支持されているため、通常のトランスファモール
ド法で樹脂封止したのでは被成形品が確実に挟圧できず
不要部分に樹脂ばりが生じ、また樹脂封止後にランナー
を剥離したりゲートブレイクしたりした際に配線パター
ン１２をいためることがあるためである。Reference numeral 18 denotes a sealing resin for the wiring pattern 12 bonded to the surface electrode 16 of the semiconductor chip 10. Conventionally, the portion of the wiring pattern 12 bonded to the surface electrode 16 is sealed by potting. This is because, in the case of a chip size package, since the wiring pattern 12 is supported on the semiconductor chip 10 via the electrical insulating layer 11, the molded product can be reliably formed by resin sealing using a normal transfer molding method. This is because the resin cannot be pinched and resin burrs are generated in unnecessary portions, and the wiring pattern 12 may be damaged when the runner is peeled off or the gate is broken after resin sealing.
【０００４】図９(b) はチップサイズパッケージの他の
製品例として、半導体チップ１０を矩形枠状に形成した
リング２０の内側に収納して構成した例、図９(c) はカ
ン２２に半導体チップ１０を収納して構成した例であ
る。図９(d) はファンイン／ファンアウトタイプの製品
で半導体チップ１０を収納する凹部を設けたパッケージ
基板２４で半導体チップ１０を支持し、半導体チップ１
０の内側領域と外側領域にそれぞれ配線パターン１２を
設けて外部接続端子を接合したものである。これら図９
(b) 、(c) 、(d) に示すいずれの場合も、半導体チップ
１０の表面電極１６にボンディングされる部分の配線パ
ターン１２の封止はポッティングによって行われてい
る。FIG. 9B shows another product example of a chip size package in which the semiconductor chip 10 is housed inside a ring 20 formed in a rectangular frame shape, and FIG. This is an example in which a semiconductor chip 10 is housed. FIG. 9D shows a fan-in / fan-out type product in which the semiconductor chip 10 is supported by a package substrate 24 having a recess for accommodating the semiconductor chip 10.
The wiring pattern 12 is provided in each of the inner region and the outer region of the “0”, and the external connection terminals are joined. These FIG.
In any of the cases (b), (c), and (d), the portion of the wiring pattern 12 to be bonded to the surface electrode 16 of the semiconductor chip 10 is sealed by potting.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにポッティングによって樹脂封止する場合は樹脂が
硬化するまでに時間が長くかかり量産性が悪いという問
題がある。また、ポッティングによる場合は樹脂を注入
する際にエアを巻き込みやすく、ボイドが発生しやすい
という問題がある。また、樹脂成形時に成形圧をかける
ことができないことから、ボイドを小さくすることがで
きず、樹脂と半導体チップ１０および樹脂と電気的絶縁
層１１との接着は樹脂の親和性のみによっている。However, when the resin is sealed by potting as described above, there is a problem that it takes a long time for the resin to harden and the mass productivity is poor. In addition, in the case of potting, there is a problem that air is easily entrained when the resin is injected, and voids are easily generated. Further, since molding pressure cannot be applied during resin molding, voids cannot be reduced, and adhesion between the resin and the semiconductor chip 10 and between the resin and the electrical insulating layer 11 depend only on the affinity of the resin.
【０００６】ボイドがパッケージの内部に発生すると、
内部に閉じ込められていた水分がキュアの際の熱によっ
て膨張して破裂したりクラックが生じたりするという問
題がある。また、実装後、外部環境の温度上昇、温度降
下が繰り返し作用することによってパッケージが破壊さ
れたり、配線パターンが短絡するといった問題がおき
る。また、ポッティング成形ではパッケージの外形形状
にばらつきが生じるという問題があり、封止後の製品の
ハンドリングに悪影響を与えるという問題もあった。When a void is generated inside a package,
There is a problem that the moisture trapped inside expands due to the heat during the curing, causing rupture or cracking. Further, after mounting, there are problems that the package is destroyed and the wiring pattern is short-circuited due to the repetition of the temperature rise and temperature drop of the external environment. In addition, the potting molding has a problem that the outer shape of the package varies, and also has a problem that the handling of the product after sealing is adversely affected.
【０００７】本発明は、これらの問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、チップサ
イズパッケージをトランスファモールド法によって樹脂
封止することを可能にし、これによってパッケージの成
形精度を向上させ、パッケージの内部のボイドの発生を
防止し、これによって信頼性の高いチップサイズパッケ
ージを容易に製造することができるチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供するにあ
る。The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to make it possible to seal a chip-size package with a resin by a transfer molding method. An object of the present invention is to provide a resin sealing method and a resin sealing device for a chip size package, which can improve the accuracy and prevent the occurrence of voids inside the package, thereby easily manufacturing a highly reliable chip size package. is there.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップの
表面電極が形成された面に電気的絶縁層を介して配線パ
ターンが支持され、前記電気的絶縁層の周縁から延出し
たリードが前記表面電極に接続され、前記リードの露出
部分が樹脂封止されてなるチップサイズパッケージの樹
脂封止方法において、前記半導体チップに配線パターン
が支持された被成形品をセットするキャビティ凹部が設
けられたモールド金型を使用し、該モールド金型のキャ
ビティ凹部を含む金型面を所要の柔軟性、耐熱性および
伸縮性を有するリリースフィルムで被覆した後、前記キ
ャビティ凹部に前記半導体チップを位置合わせして被成
形品をセットし、前記リリースフィルムを介して前記被
成形品をクランプすることにより、前記半導体チップの
側面および外面ならびに前記電気的絶縁層の外面を挟圧
し、前記リードが配置されたキャビティ内に樹脂を充填
して樹脂封止することを特徴とする。また、前記被成形
品が半導体チップに配線パターンが支持されて個片に分
離されたものであることを特徴とする。また、前記被成
形品が、前記配線パターンが形成されたキャリアテープ
に複数個の半導体チップが支持され、前記配線パターン
の一部であるリードが前記表面電極に接続されてなるも
のであることを特徴とする。また、前記モールド金型に
前記被成形品をセットする際に、モールド金型のキャビ
ティ凹部の平面領域を前記半導体チップの外形寸法より
も大きく設定し、キャビティ凹部に前記半導体チップを
収容してモールド金型に被成形品をセットした後、前記
半導体チップの外形寸法に合わせて前記キャビティ凹部
の平面領域を狭め、前記リリースフィルムを介して前記
半導体チップの側面をキャビティ凹部の内側面で押接し
て樹脂封止することを特徴とする。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, a wiring pattern is supported on the surface of the semiconductor chip on which the surface electrodes are formed via an electrical insulating layer, leads extending from the periphery of the electrical insulating layer are connected to the surface electrodes, and the leads are exposed. In a resin sealing method for a chip size package in which a portion is resin-encapsulated, a molding die having a cavity recess for setting a molded article having a wiring pattern supported on the semiconductor chip is used. After covering the mold surface including the cavity concave portion of the mold with a release film having required flexibility, heat resistance and elasticity, the semiconductor chip is aligned with the cavity concave portion, and a molded article is set. By clamping the molded article through a film, the outer and outer surfaces of the semiconductor chip and the electrically insulating layer are removed. The nipped, characterized in that the resin is filled resin sealing in the cavity in which the leads are arranged. Further, the molded article is separated into individual pieces with a wiring pattern supported by a semiconductor chip. Further, the molded article may be one in which a plurality of semiconductor chips are supported on a carrier tape on which the wiring pattern is formed, and leads which are a part of the wiring pattern are connected to the surface electrodes. Features. Further, when setting the molded article in the mold die, the plane area of the cavity concave portion of the mold die is set to be larger than the outer dimension of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is housed in the cavity concave portion and molded. After setting the molded article in the mold, the plane area of the cavity recess is narrowed according to the external dimensions of the semiconductor chip, and the side surface of the semiconductor chip is pressed against the inner surface of the cavity recess via the release film. It is characterized by resin sealing.
【０００９】また、半導体チップの表面電極が形成され
た面に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、
前記電気的絶縁層の周縁から延出したリードが前記表面
電極に接続された被成形品を、上型と下型とでクランプ
し、前記リードが配置されたキャビティ内に樹脂を充填
してリードの露出部分を樹脂封止するチップサイズパッ
ケージの樹脂封止装置において、前記上型および下型の
一方に、前記被成形品の前記半導体チップをセットする
キャビティ凹部を設け、前記上型および下型の前記キャ
ビティ凹部を含む金型面に所要の柔軟性、耐熱性および
伸縮性を有するリリースフィルムを吸着支持する吸着支
持手段を設けたことを特徴とする。また、前記吸着支持
手段が、モールド金型のパーティング面で開口する吸着
孔と、キャビティ凹部の内底面で開口するキャビティ吸
着孔と、これら吸着孔およびキャビティ吸着孔に連絡す
るエア機構から成ることを特徴とする。また、前記キャ
ビティ凹部を構成するモールド金型に可動部を設け、前
記モールド金型に前記被成形品をセットする際には前記
キャビティ凹部の平面領域を前記半導体チップの外形寸
法よりも大きく設定し、前記半導体チップをキャビティ
凹部にセットした後は前記リリースフィルムを介して前
記半導体チップの側面をキャビティ凹部の内側面で押接
すべく前記可動部を移動させる移動手段を設けたことを
特徴とする。Further, a wiring pattern is supported on the surface of the semiconductor chip on which the surface electrodes are formed via an electrical insulating layer,
A lead extending from a peripheral edge of the electrical insulating layer is clamped with an upper mold and a lower mold with a molded product connected to the surface electrode, and a resin is filled in a cavity in which the lead is arranged, and the lead is filled. A resin-sealing device for a chip-size package for resin-sealing an exposed part of the mold, wherein one of the upper mold and the lower mold is provided with a cavity recess for setting the semiconductor chip of the molded article, and the upper mold and the lower mold are provided. A suction support means for suction-supporting a release film having required flexibility, heat resistance and elasticity is provided on the mold surface including the cavity concave portion. Further, the suction support means comprises suction holes opened on the parting surface of the mold, cavity suction holes opened on the inner bottom surface of the cavity, and an air mechanism communicating with the suction holes and the cavity suction holes. It is characterized by. Further, a movable portion is provided in a mold that constitutes the cavity concave portion, and when the molded article is set in the mold die, a plane area of the cavity concave portion is set to be larger than an outer dimension of the semiconductor chip. After the semiconductor chip is set in the cavity concave portion, moving means for moving the movable portion so as to press the side surface of the semiconductor chip against the inner surface of the cavity concave portion via the release film is provided. .
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係るチップサイズパッ
ケージの樹脂封止装置の一実施形態についてその主要構
成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂封止装置
はトランスファモールド方法によってチップサイズパッ
ケージを製造する装置であり、その特徴は被成形品をク
ランプする上型３０と下型３２の金型面をリリースフィ
ルム３４で被覆して樹脂封止することにある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a sectional view showing the main components of a resin sealing device for a chip size package according to an embodiment of the present invention. The resin sealing device of the present embodiment is a device for manufacturing a chip size package by a transfer molding method, and the feature thereof is that a mold surface of an upper die 30 and a lower die 32 for clamping a molded product is covered with a release film 34. Resin sealing.
【００１１】図１で４０はトランスファモールド方法に
よって樹脂封止する被成形品である。なお、図１では中
心線の左半部に被成形品４０を上型３０と下型３２でク
ランプした状態を示し、中心線の右半部にキャビティに
樹脂を充填した状態を示す。５０はモールド用の樹脂を
供給するポットで、５２はプランジャである。被成形品
４０をセットして樹脂封止するためのキャビティ凹部
は、下型３２でこのポット５０を挟む両側に配置され
る。In FIG. 1, reference numeral 40 denotes a molded product to be sealed with a resin by a transfer molding method. In FIG. 1, the left half of the center line shows a state in which the molded article 40 is clamped by the upper mold 30 and the lower mold 32, and the right half of the center line shows a state in which the cavity is filled with resin. 50 is a pot for supplying resin for molding, and 52 is a plunger. Cavity concave portions for setting the molded article 40 and sealing with resin are arranged on both sides of the lower mold 32 with the pot 50 interposed therebetween.
【００１２】６０はキャビティ凹部の内底面でスリット
状に開口するキャビティ吸着孔である。キャビティ吸着
孔６０は図のように、背面側でベース３６に形成したエ
ア流路に連絡し、エア流路が外部エア機構に連絡する。
６２はリリースフィルム３４を金型のクランプ面でエア
吸着して支持する吸着孔である。吸着孔６２もベース３
６に設けたエア流路を経由して外部エア機構に連絡す
る。リリースフィルム３４は、まず、吸着孔６２により
金型のクランプ面でエア吸着した後、キャビティ吸着孔
６０からエア吸引することによりキャビティ凹部の内面
にならって吸着支持される。Reference numeral 60 denotes a cavity suction hole which is opened in a slit shape on the inner bottom surface of the cavity recess. The cavity suction hole 60 communicates with an air flow path formed in the base 36 on the back side as shown in the figure, and the air flow path communicates with an external air mechanism.
Reference numeral 62 denotes a suction hole for supporting the release film 34 by air suction on the clamp surface of the mold. Suction hole 62 is also base 3
6 is communicated to an external air mechanism via an air flow path. The release film 34 is first suction-adsorbed by the suction hole 62 on the clamping surface of the mold, and then suction-adsorbed from the cavity suction hole 60 to be suction-supported along the inner surface of the cavity recess.
【００１３】図１の左半部ではリリースフィルム３４が
キャビティ凹部の内面に吸着支持され、被成形品４０が
キャビティ凹部にセットされた状態を示す。なお、本実
施形態では上型３０のクランプ面は平坦面に形成されて
いる。リリースフィルム３４は上型３０と下型３２に対
して各々１枚ずつ供給されて、それぞれの金型面を被覆
する。上型３０では吸着孔６２とキャビティ吸着孔６０
によってリリースフィルム３４は平坦状に吸着支持され
る。The left half of FIG. 1 shows a state in which the release film 34 is sucked and supported on the inner surface of the cavity recess, and the molded article 40 is set in the cavity recess. In this embodiment, the clamp surface of the upper die 30 is formed as a flat surface. The release film 34 is supplied to the upper mold 30 and the lower mold 32 one by one, and covers the respective mold surfaces. In the upper die 30, the suction holes 62 and the cavity suction holes 60 are used.
Thus, the release film 34 is suction-supported flat.
【００１４】本実施形態の樹脂封止操作で使用するリリ
ースフィルム３４はエア吸引によって容易にキャビティ
凹部の内面形状にならって吸着支持される柔軟性を有す
るとともに、金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有す
る。また、樹脂封止後に金型から容易に離型し、モール
ド樹脂と容易に剥離できるものである必要がある。この
ような特性を有するものとしては、ＦＥＰフィルム、フ
ッ素含浸ガラスクロス、ＰＥＴフィルム、ＥＴＦＥフィ
ルム、ポリ塩化ビニリジン等がある。The release film 34 used in the resin sealing operation of the present embodiment has the flexibility of being easily sucked and supported in accordance with the inner surface shape of the cavity recess by air suction, and has a heat resistance capable of withstanding the heating temperature of the mold. Has the property. In addition, it is necessary that the resin can be easily released from the mold after resin sealing and can be easily separated from the mold resin. As those having such characteristics, there are an FEP film, a fluorine impregnated glass cloth, a PET film, an ETFE film, a polyvinylidene chloride and the like.
【００１５】上記のようにリリースフィルム３４を用い
て樹脂封止する一つの理由は、上型３０と下型３２の金
型面にじかにモールド樹脂を付着させずに樹脂封止でき
るようにするためである。なお、本実施形態ではポット
５０に供給する樹脂についてもポット５０の内面で樹脂
が付着しないようにするためラッピングフィルムで樹脂
を密封したラッピング樹脂５４を使用している。One reason for resin sealing using the release film 34 as described above is to enable resin sealing without directly attaching mold resin to the mold surfaces of the upper mold 30 and the lower mold 32. It is. In this embodiment, the wrapping resin 54 in which the resin is sealed with a wrapping film is used for the resin supplied to the pot 50 so that the resin does not adhere to the inner surface of the pot 50.
【００１６】図４にラッピング樹脂５４の外形形状を示
す。実施形態のラッピング樹脂５４はスティック状に成
形した樹脂５４ａをラッピングフィルムで密封して成
る。樹脂５４ａの上端面からラッピングフィルム５４ｂ
が側方に延出し、端面形状がＴ形となる。この延出片は
ラッピングフィルムを２枚合わせにしてシールした部分
であるが、樹脂封止時の樹脂圧によって剥離可能に形成
されている。図１に示すように、ポット５０にラッピン
グ樹脂５４を供給した状態でラッピング樹脂５４の延出
片が被成形品３０の側に延出するようセットされ、ポッ
ト５０からキャビティに向けて樹脂を充填した際に、樹
脂路部分でも樹脂が金型に付着しないようになってい
る。FIG. 4 shows the outer shape of the wrapping resin 54. The wrapping resin 54 of the embodiment is formed by sealing a resin 54a formed in a stick shape with a wrapping film. Wrapping film 54b from the upper end surface of resin 54a
Extend laterally, and the end face shape becomes T-shaped. This extended piece is a portion where two wrapping films are sealed together and sealed, but is formed so as to be releasable by resin pressure during resin sealing. As shown in FIG. 1, in a state where the lapping resin 54 is supplied to the pot 50, the extension piece of the lapping resin 54 is set to extend to the side of the molded article 30, and the resin is filled from the pot 50 toward the cavity. In this case, the resin does not adhere to the mold even in the resin path portion.
【００１７】図２はリリースフィルム３４を介して上型
３０と下型３２とでチップサイズパッケージをクランプ
し、キャビティに樹脂を充填した状態を拡大して示す。
チップサイズパッケージは前述したように半導体チップ
１０の上面に電気的絶縁層１１を介して配線パターン１
２を設けたものである。したがって、チップサイズパッ
ケージを樹脂封止する際には、上型３０と下型３２の金
型面に各々リリースフィルム３４をエア吸着して支持し
た後、個片状に形成された被成形品を下型３２のキャビ
ティ凹部内にセットし、上型３０と下型３２で被成形品
をクランプして樹脂封止する。FIG. 2 is an enlarged view showing a state in which the chip size package is clamped by the upper mold 30 and the lower mold 32 via the release film 34 and the cavity is filled with resin.
As described above, the chip size package has the wiring pattern 1 on the upper surface of the semiconductor chip 10 with the electrical insulating layer 11 interposed therebetween.
2 is provided. Therefore, when the chip size package is sealed with a resin, the release film 34 is adsorbed to and supported by the mold surfaces of the upper mold 30 and the lower mold 32, respectively, and then the molded articles formed in individual pieces are removed. It is set in the cavity concave portion of the lower mold 32, and the molded article is clamped by the upper mold 30 and the lower mold 32 and sealed with resin.
【００１８】下型３２に設けるキャビティ凹部はその内
面にリリースフィルム３４をエア吸着した状態でちょう
どチップサイズパッケージが収納される寸法に形成する
必要があり、また上型３０と下型３２とでクランプした
際に、半導体チップ１０と電気的絶縁層１１および配線
パターン１２が確実に挟圧されて樹脂ばりが生じないよ
うに凹部の深さ寸法を設定する必要がある。The cavity concave portion provided in the lower die 32 must be formed to have a size such that the chip size package can be stored in a state where the release film 34 is sucked by air on the inner surface thereof, and is clamped by the upper die 30 and the lower die 32. In this case, it is necessary to set the depth dimension of the concave portion so that the semiconductor chip 10 and the electrical insulating layer 11 and the wiring pattern 12 are securely sandwiched and resin burrs do not occur.
【００１９】リリースフィルム３４を用いる樹脂封止方
法の場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４
０をクランプする際に被成形品４０の外面を弾性的に押
圧して挟圧するから被成形品を傷めずに確実にクランプ
することができ、樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止でき
る点で、チップサイズパッケージの樹脂封止方法として
きわめて有効に使用できる。In the case of the resin sealing method using the release film 34, the molded product 4 is released via the release film 34.
When clamping 0, the outer surface of the molded product 40 is elastically pressed and pinched, so that the molded product can be securely clamped without damaging it and can be sealed with resin without generating resin burrs. It can be used very effectively as a resin sealing method for chip size packages.
【００２０】しかしながら、図９(a) に示すようなリン
グ２０等で半導体チップ１０を支持しないタイプの製品
の場合には、樹脂封止等の取扱い時に半導体チップ１０
を損傷しないように注意する必要がある。このため、本
実施形態では半導体チップ１０をキャビティ凹部にセッ
トする際にはキャビティ凹部の寸法を半導体チップ１０
の外形寸法よりも若干大きくしておき、樹脂封止する際
にキャビティ凹部を所定の大きさに設定するようにし
た。However, in the case of a product in which the semiconductor chip 10 is not supported by the ring 20 or the like as shown in FIG.
Care must be taken not to damage the For this reason, in the present embodiment, when the semiconductor chip 10 is set in the cavity concave portion, the dimension of the cavity concave portion is
Is slightly larger than the external dimensions of the cavity, and the cavity recess is set to a predetermined size when sealing with resin.
【００２１】このため、実施形態の装置ではキャビティ
凹部を構成する下型３２をキャビティ凹部の大きさを変
えられるように可動に取り付け、被成形品４０をセット
するときにはキャビティ凹部の寸法を被成形品４０の外
形寸法よりも大きく設定しておき、樹脂封止するときに
下型を動かしてキャビティ凹部を所定の大きさになるよ
うにしている。図３はキャビティ凹部３６を構成する下
型の平面配置を示す。同図で３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、
３２ｄはキャビティ凹部３６の４つの側面を構成する分
割型で、３２ａ、３２ｂが固定型部、３２ｃ、３２ｄが
可動型部である。For this reason, in the apparatus according to the embodiment, the lower mold 32 constituting the cavity concave portion is movably mounted so that the size of the cavity concave portion can be changed, and the dimension of the cavity concave portion is set when the molded product 40 is set. The outer dimensions of the cavity are set larger than the outer dimensions of the cavity 40, and the lower mold is moved to seal the cavity with a predetermined size when sealing with resin. FIG. 3 shows a planar arrangement of the lower mold forming the cavity concave portion 36. In the figure, 32a, 32b, 32c,
Reference numeral 32d denotes a split mold forming the four side surfaces of the cavity concave portion 36, wherein 32a and 32b are fixed mold parts, and 32c and 32d are movable mold parts.
【００２２】３８がキャビティ内に樹脂を注入するため
のゲートである。ゲート３８はキャビティ凹部の一つの
コーナー部に接続し、ポット５０から圧送された樹脂は
キャビティ凹部のコーナー部分からキャビティ内に注入
される。固定型部３２ａ、３２ｂはゲート３８を挟む２
辺を構成し、可動型部３２ｃ、３２ｄはこれに対向する
２辺を構成する。図３(b) は被成形品４０をセットする
状態で、可動型部３２ｃ、３２ｄが樹脂封止時の位置よ
りも外側に開いた位置にある状態である。可動型部３２
ｃ、３２ｄの開き量は適宜設定すればよいが、実施形態
では最終の樹脂封止位置よりも０．５ｍｍ程度開いてい
る。Reference numeral 38 denotes a gate for injecting a resin into the cavity. The gate 38 is connected to one corner of the cavity recess, and the resin fed from the pot 50 is injected into the cavity from the corner of the cavity recess. The fixed mold parts 32a and 32b
The movable portions 32c and 32d form two sides facing each other. FIG. 3B shows a state in which the molded article 40 is set, and the movable mold portions 32c and 32d are in positions where the movable mold portions 32c and 32d are opened outward from the position when the resin is sealed. Movable mold part 32
The opening amounts of c and 32d may be set as appropriate, but in the embodiment, they are opened by about 0.5 mm from the final resin sealing position.
【００２３】実施形態ではこのように可動型部３２ｃ、
３２ｄが開き位置にある状態でリリースフィルム３４を
金型面に吸着し、その状態で被成形品４０をキャビティ
凹部３６内にセットする。キャビティ凹部３６の平面領
域を被成形品４０の大きさよりも大きくして被成形品４
０を供給する場合には、被成形品４０が容易に供給でき
て被成形品４０を傷つけることがない点で有効である。In the embodiment, as described above, the movable portion 32c,
The release film 34 is sucked to the mold surface in a state where 32d is in the open position, and the molded article 40 is set in the cavity recess 36 in this state. The flat area of the cavity concave portion 36 is made larger than the size of the
Supplying 0 is effective in that the molded article 40 can be easily supplied and the molded article 40 is not damaged.
【００２４】キャビティ凹部３６に被成形品４０をセッ
トした後、可動型部３２ｃ、３２ｄを被成形品４０の外
形寸法に合致する位置まで進ませ、被成形品４０の側面
を保持した状態で樹脂封止する。図３(a) が可動型部３
２ｃ、３２ｄを所定位置まで進ませた状態である。可動
型部３２ｃ、３２ｄを開き位置から正規位置まで移動さ
せることにより被成形品４０が位置決めされて保持され
る。リリースフィルム３４は柔軟性を有するから可動型
部３２ｃ、３２ｄにより被成形品４０の側面が確実に保
持され、側面部分での樹脂漏れを防止し、確実な樹脂封
止が可能になる。After setting the molded article 40 in the cavity concave portion 36, the movable mold sections 32c and 32d are advanced to a position corresponding to the external dimensions of the molded article 40, and the resin is held while holding the side surface of the molded article 40. Seal. FIG. 3A shows the movable mold 3
2c and 32d are advanced to a predetermined position. By moving the movable mold portions 32c and 32d from the open position to the regular position, the molded article 40 is positioned and held. Since the release film 34 has flexibility, the movable mold portions 32c and 32d securely hold the side surface of the molded article 40, prevent resin leakage at the side surface portion, and enable reliable resin sealing.
【００２５】なお、可動型部３２ｃ、３２ｄの移動動作
は、上型１０と下型１２の開閉操作に連動してカム機
構、アンギュラピン等の移動手段により可動型部３２
ｃ、３２ｄをスライド移動させるようにすればよい。ま
た、本実施形態ではゲート３８に対向する２辺を構成す
る下型部分を可動に形成したが、下型の構成は必ずしも
本実施形態の構成に限定されるものではなく、１辺を固
定し３辺を可動にするといった構成を採用することもで
きる。また、キャビティに樹脂を注入する場合、必ずし
もコーナー部からのみ樹脂を注入するとは限らず、辺の
中途部分から樹脂を注入することもできる。The movable portions 32c and 32d are moved by opening and closing operations of the upper die 10 and the lower die 12 by moving means such as a cam mechanism and an angular pin.
What is necessary is just to slide c and 32d. Further, in the present embodiment, the lower mold portion forming two sides facing the gate 38 is formed to be movable. However, the structure of the lower mold is not necessarily limited to the structure of the present embodiment, and one side is fixed. It is also possible to adopt a configuration in which three sides are movable. In addition, when injecting the resin into the cavity, the resin is not necessarily injected only from the corner portion, and the resin may be injected from a middle part of the side.
【００２６】このように、可動型部３２ｃ、３２ｄによ
ってキャビティ凹部３６で被成形品４０をセットする部
位の平面寸法を可変にして樹脂封止する方法は、図９
(a) に示すようなチップサイズパッケージの他に、リン
グ２０あるいはカン２２等を用いたチップサイズパッケ
ージの樹脂封止に適用することももちろん可能である。As described above, the method of sealing the resin by changing the plane size of the portion where the molded article 40 is set in the cavity concave portion 36 by the movable mold portions 32c and 32d is shown in FIG.
In addition to the chip size package as shown in FIG. 4A, the present invention can be applied to resin sealing of a chip size package using the ring 20 or the can 22 or the like.
【００２７】チップサイズパッケージの樹脂封止では半
導体チップ１０の上面に設けた電気的絶縁層１１の周囲
の配線パターン１２を封止することが目的で、これら以
外に配線パターン１２の表面等には樹脂が付着しないよ
うにしなければならない。本実施形態の樹脂封止装置の
場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４０の
底面および側面および上面を包むようにクランプして樹
脂封止するから、電気的絶縁層１１の周囲の必要部分に
のみ樹脂を充填することができる。これにより、樹脂ば
りを生じさせずに高品質の樹脂封止を行うことが可能に
なる。In the resin sealing of the chip size package, the purpose is to seal the wiring pattern 12 around the electrical insulating layer 11 provided on the upper surface of the semiconductor chip 10. The resin must not adhere. In the case of the resin sealing device of the present embodiment, since the resin sealing is performed by wrapping the bottom surface, the side surface, and the top surface of the molded product 40 via the release film 34 so as to wrap, the necessary portions around the electrical insulating layer 11 Can be filled with resin. Thereby, high-quality resin sealing can be performed without causing resin burrs.
【００２８】なお、リング２２あるいはカン２２を使用
したチップサイズパッケージの場合は、図９(b) 、(c)
に示すようにポット５０とキャビティ凹部とを連絡する
ためリング２２あるいはカン２２にゲート口１９を設け
ておくことで、上記実施形態とまったく同様な方法で樹
脂封止することができる。In the case of a chip size package using the ring 22 or the can 22, FIGS. 9B and 9C
By providing the gate port 19 in the ring 22 or the can 22 for connecting the pot 50 and the cavity recess as shown in FIG. 7, resin sealing can be performed in exactly the same manner as in the above embodiment.
【００２９】上記実施形態は個片状の被成形品４０をモ
ールド金型にセットして樹脂封止する方法である。チッ
プサイズパッケージを樹脂封止する方法には、上記のよ
うに個片状としたものを被成形品として樹脂封止する方
法の他に、キャリアテープに複数個の半導体チップを支
持した状態でモールド金型にセットして樹脂封止する方
法もある。キャリアテープに半導体チップを支持して取
り扱う方法は量産性の点で優れるという利点がある。The above-described embodiment is a method in which the individual molded article 40 is set in a mold and sealed with a resin. As for the method of sealing the chip size package with resin, in addition to the method of sealing the individual pieces as a molded article with resin as described above, it is also possible to mold with a plurality of semiconductor chips supported on a carrier tape. There is also a method of setting in a mold and sealing with resin. The method of supporting and handling semiconductor chips on a carrier tape has the advantage of being excellent in mass productivity.
【００３０】図５はキャリアテープ７０に半導体チップ
１０を支持した被成形品を示す。半導体チップ１０はキ
ャリアテープ７０の幅方向に２つずつ支持されている。
７２はスプロケットホールである。個々のパッケージ部
分の構成は上述した実施形態と同様で、緩衝性を有する
電気的絶縁層１１であるエラストマー層を介して配線パ
ターン１２が設けられたキャリアテープ７０に半導体チ
ップ１０が支持されている。FIG. 5 shows a molded article in which the semiconductor chip 10 is supported on a carrier tape 70. The semiconductor chips 10 are supported two by two in the width direction of the carrier tape 70.
72 is a sprocket hole. The configuration of each package portion is the same as that of the above-described embodiment, and the semiconductor chip 10 is supported on the carrier tape 70 provided with the wiring pattern 12 via an elastomer layer which is an electrically insulating layer 11 having a buffering property. .
【００３１】図５では、説明上、左から順に配線パター
ン１２のリード１２ａが表面電極１６にボンディングさ
れ、樹脂封止される工程順を示す。１２ｂは外部接続端
子のはんだボールを接合するランドである。Ａ部分はリ
ード１２ａがキャリアテープ７０と半導体チップ１０と
の間にかけわたされている状態である。Ｃ部分はリード
１２ａの先端が切断され、Ｄ部分は半導体チップ１０の
表面電極１６にボンディングされた状態である。Ｅ部分
はリード１２ａを樹脂封止する状態である。FIG. 5 shows the order in which the leads 12a of the wiring pattern 12 are bonded to the front surface electrode 16 and sealed with a resin in order from the left for explanation. Reference numeral 12b denotes lands for joining solder balls of external connection terminals. Part A is a state in which the leads 12a are put between the carrier tape 70 and the semiconductor chip 10. The portion C is in a state where the tip of the lead 12a is cut off, and the portion D is bonded to the surface electrode 16 of the semiconductor chip 10. Part E is a state in which the lead 12a is sealed with resin.
【００３２】図６はキャリアテープ７０に支持された半
導体チップ１０にリード１２ａをボンディングするまで
の工程を断面図で示す。図６のＡ部分はキャリアテープ
７０に電気的絶縁層１１を介して半導体チップ１０が接
着された状態である。リード１２ａはキャリアテープ７
０に設けた窓部分にかけ渡して支持されている。Ｂ部分
はリード１２ａを半導体チップ１０の表面電極にボンデ
ィングするためボンディングツ−ル７４をリード１２ａ
の上方に下降させた状態である。Ｃ部分はボンディング
ツール７４の端部がリード１２ａに当接し、リード１２
ａを切断する状態である。FIG. 6 is a sectional view showing a process until the leads 12a are bonded to the semiconductor chip 10 supported by the carrier tape 70. Part A in FIG. 6 shows a state in which the semiconductor chip 10 is bonded to the carrier tape 70 via the electrical insulating layer 11. Lead 12a is carrier tape 7
It is supported over the window provided in the "0". In part B, the bonding tool 74 is used to bond the lead 12a to the surface electrode of the semiconductor chip 10 by using the bonding tool 74.
In a state of being lowered to above. In the part C, the end of the bonding tool 74 contacts the lead 12a,
a is cut off.
【００３３】リード１２ａのボンディングはボンディン
グツール７４の先端でリード１２ａを切断するととも
に、そのままリード１２ａを突き降ろし表面電極にリー
ド１２ａの端部を押接して熱圧着することによる。Ｄ部
分はボンディングツール７４でリード１２ａを曲げると
ともに半導体チップ１０の表面電極にボンディングする
状態を示す。Ｅ部分はボンディングツール７４を上昇さ
せた状態で、半導体チップ１０の表面電極にリード１２
ａがボンディングされた状態である。The bonding of the lead 12a is performed by cutting the lead 12a at the tip of the bonding tool 74, pushing down the lead 12a as it is, pressing the end of the lead 12a against the surface electrode, and performing thermocompression bonding. Part D shows a state in which the bonding tool 74 bends the lead 12a and bonds the lead 12a to the surface electrode of the semiconductor chip 10. In the part E, the lead 12 is connected to the surface electrode of the semiconductor chip 10 with the bonding tool 74 raised.
a is in a bonded state.
【００３４】図７は上記のようにしてキャリアテープ７
０に半導体チップ１０を支持してボンディングした後、
モールド金型を使用してリード１２ａを樹脂封止する方
法を示す。本実施形態では半導体チップ１０を支持した
キャリアテープ７０をキャリアテープごとモールド金型
にセットして樹脂封止する。モールド金型には半導体チ
ップ１０の配置位置にあわせてキャビティ凹部が設けら
れている。半導体チップ１０をクランプする際に上型３
０と下型３２の金型面をリリースフィルム３４で被覆し
て樹脂封止することは上記実施形態と同様である。FIG. 7 shows the carrier tape 7 as described above.
After supporting and bonding the semiconductor chip 10 to 0,
A method for sealing the leads 12a with a resin using a mold will be described. In this embodiment, the carrier tape 70 supporting the semiconductor chip 10 is set together with the carrier tape in a mold and sealed with a resin. A cavity recess is provided in the molding die in accordance with the arrangement position of the semiconductor chip 10. When clamping the semiconductor chip 10, the upper die 3
The mold surface of the lower mold 32 and the lower mold 32 is covered with a release film 34 and sealed with a resin, similarly to the above embodiment.
【００３５】また、樹脂封止する際に、下型３２に可動
型部を設けてキャビティ凹部を半導体チップ１０の外形
寸法よりもやや大きくして被成形品のセットを容易に
し、被成形品をセットした後、可動型部を移動させ半導
体チップ１０の側面をキャビティの内側面で押接して樹
脂封止する方法も上述した実施形態と同様である。図７
のＦ部分は被成形品をセットした状態で、半導体チップ
１０の側面とキャビティ凹部の内側面との間に若干隙間
が形成されている状態である。Ｇ部分は可動型部を動か
して半導体チップ１０の側面をキャビティ凹部の内側面
で押接した状態である。Further, at the time of resin sealing, a movable mold portion is provided in the lower mold 32 to make the cavity recess slightly larger than the outer dimension of the semiconductor chip 10 to facilitate setting of the molded product. After setting, the method of moving the movable mold portion and pressing the side surface of the semiconductor chip 10 against the inner surface of the cavity to perform resin sealing is the same as in the above-described embodiment. FIG.
The portion F is a state where a molded article is set and a slight gap is formed between the side surface of the semiconductor chip 10 and the inner side surface of the cavity concave portion. The portion G is a state in which the movable die is moved to press the side surface of the semiconductor chip 10 against the inner surface of the cavity recess.
【００３６】７６はモールド樹脂をキャビティに充填す
るための樹脂路を示す。本実施形態のようにキャリアテ
ープ７０に半導体チップ１０を支持したままモールド金
型にセットして樹脂封止する場合は、上型３０と下型３
２で被成形品を挟圧した際にキャビティの周縁部分で、
リリースフィルム３４の中間にキャリアテープ７０が挟
まれた状態になる。したがって、樹脂封止した際にモー
ルド樹脂がリリースフィルム３４に付着するとともに、
キャリアテープ７０にも付着して樹脂モールドされる。
樹脂封止装置のポットから溶融樹脂を各々のキャビティ
に圧送して樹脂封止する方法は従来法と同様である。Reference numeral 76 denotes a resin path for filling the mold resin into the cavity. In a case where the semiconductor chip 10 is supported on the carrier tape 70 and set in a mold and sealed with resin as in the present embodiment, the upper mold 30 and the lower mold 3 are used.
In the peripheral part of the cavity when the molded product is pressed in step 2,
The carrier tape 70 is sandwiched between the release films 34. Therefore, when the resin is sealed, the mold resin adheres to the release film 34,
It adheres also to the carrier tape 70 and is resin-molded.
The method of sealing the resin by feeding the molten resin from the pot of the resin sealing device to each cavity is the same as the conventional method.
【００３７】モールド樹脂をキャリアテープ７０に付着
させずに樹脂封止する方法としては、たとえば図８に示
すように、キャビティの周縁部に対応してキャリアテー
プ７０に押さえ孔７０ａを設け、上型３０にこの押さえ
孔７０ａ内でクランプする押さえ突起３０ａを設けて、
被成形品をクランプする際にキャビティの周縁部で押さ
え突起３０ａと下型３２とでクランプするようにすれば
よい。押さえ突起３０ａはキャリアテープ７０の厚さを
考慮してその突起寸法を設計し、樹脂封止時に製品の外
面に樹脂ばりが生じたりしないようにする。As a method of sealing the resin without adhering the mold resin to the carrier tape 70, for example, as shown in FIG. 30 is provided with a holding projection 30a for clamping in the holding hole 70a,
When clamping the molded article, the clamp may be clamped by the holding projection 30a and the lower mold 32 at the peripheral edge of the cavity. The size of the pressing protrusion 30a is designed in consideration of the thickness of the carrier tape 70 so that no resin flash occurs on the outer surface of the product during resin sealing.
【００３８】このように、キャリアテープ７０に半導体
チップ１０を支持したままモールド金型に被成形品をセ
ットして樹脂封止する場合も、リリースフィルム３４を
用いる樹脂封止方法を適用することによって、樹脂ばり
を生じさせずに好適に樹脂封止することができる。な
お、上記実施形態では短冊状のキャリアテープ７０を使
用したがフープ状のキャリアテープを使用して樹脂封止
することも可能である。また、上記実施形態ではキャビ
ティのコーナー部から樹脂を充填したが、キャビティの
辺部分から樹脂を注入することも可能である。As described above, when the molded article is set in the mold and sealed with the resin while the semiconductor chip 10 is supported on the carrier tape 70, the resin sealing method using the release film 34 is applied. In addition, resin sealing can be suitably performed without causing resin burrs. In the above-described embodiment, the strip-shaped carrier tape 70 is used, but it is also possible to use a hoop-shaped carrier tape for resin sealing. In the above embodiment, the resin is filled from the corner of the cavity. However, the resin can be injected from the side of the cavity.
【００３９】また、上記各実施形態で説明したように、
モールド金型を用いて樹脂封止する方法はポッティング
法とくらべて樹脂の硬化時間を時間を短縮することがで
き、量産性に優れるという利点がある。また、モールド
金型を用いることで製品の成形精度が一定し、寸法精度
のばらつきのない良品を得ることが可能になる。また、
ポッテイング法にくらべてボイドの発生を抑えることが
でき、成形圧がかかることによってボイドを小さくなる
ことから、製品の信頼性を向上させることができる。ま
た、リリースフィルムの柔軟性により被成形品を過大な
力でクランプせずに樹脂封止でき、被成形品をいためる
ことなく樹脂封止できるという利点がある。As described in the above embodiments,
The method of sealing with a resin using a molding die has the advantage that the curing time of the resin can be reduced compared to the potting method, and mass productivity is excellent. Further, by using a mold, the molding accuracy of the product is constant, and it is possible to obtain a good product having no variation in dimensional accuracy. Also,
The generation of voids can be suppressed as compared with the potting method, and the voids can be reduced by applying a molding pressure, so that the reliability of the product can be improved. Further, due to the flexibility of the release film, there is an advantage that the molded article can be sealed with a resin without clamping with an excessive force, and the molded article can be sealed with a resin without being damaged.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明に係るチップサイズパッケージの
樹脂封止方法によれば、上述したように、モールド金型
を用いて樹脂封止することにより、信頼性の高いチップ
サイズパッケージを得ることができ、チップサイズパッ
ケージの良品を容易に量産することができる。また、本
発明に係るチップサイズパッケージの樹脂封止装置によ
れば、パッケージの外部接続端子の接合面や半導体チッ
プの外面に樹脂を回り込ませずに確実に樹脂封止するこ
とができ信頼性の高いチップサイズパッケージを製造す
ることができる等の著効を奏する。According to the resin sealing method for a chip size package according to the present invention, a highly reliable chip size package can be obtained by resin sealing using a mold as described above. It is possible to easily mass-produce a good chip size package. According to the resin sealing device for a chip-size package according to the present invention, the resin can be reliably sealed without the resin sneaking into the bonding surface of the external connection terminal of the package or the outer surface of the semiconductor chip. It has a remarkable effect that a high chip size package can be manufactured.
【図１】チップサイズパッケージの樹脂封止装置の主要
部の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a main part of a resin sealing device of a chip size package.
【図２】チップサイズパッケージの樹脂封止装置のキャ
ビティ凹部近傍を拡大して示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the vicinity of a cavity concave portion of a resin sealing device of a chip size package.
【図３】下型の平面配置を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a planar arrangement of a lower die.
【図４】樹脂封止装置で使用するラッピング樹脂の斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view of a wrapping resin used in the resin sealing device.
【図５】キャリアテープに半導体チップを支持した状態
の平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state where a semiconductor chip is supported on a carrier tape.
【図６】キャリアテープに半導体チップを支持した状態
でリードをボンディングする様子を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which leads are bonded while a semiconductor chip is supported on a carrier tape.
【図７】キャリアテープに半導体チップを支持した被成
形品を樹脂封止する方法を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method of resin-sealing a molded article having a semiconductor chip supported on a carrier tape.
【図８】キャリアテープに半導体チップを支持した被成
形品を樹脂封止する他の方法を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing another method for resin-sealing a molded article having a semiconductor chip supported on a carrier tape.
【図９】チップサイズパッケージの構成を示す説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration of a chip size package.
１０ 半導体チップ １１ 電気的絶縁層 １２ 配線パターン １２ａ リード １２ｂ ランド １４ はんだボール １６ 表面電極 １８ 封止樹脂 ２０ リング ２２ カン ３０ 上型 ３２ 下型 ３２ａ、３２ｂ 固定型部 ３２ｃ、３２ｄ 可動型部 ３４ リリースフィルム ３６ キャビティ凹部 ３８ ゲート ４０ 被成形品 ５０ ポット ５２ プランジャ ５４ ラッピング樹脂 ６０ キャビティ吸着孔 ６２ 吸着孔 ７０ キャリアテープ ７２ スプロケットホール ７４ ボンディングツール Reference Signs List 10 semiconductor chip 11 electrical insulating layer 12 wiring pattern 12a lead 12b land 14 solder ball 16 surface electrode 18 sealing resin 20 ring 22 can 30 upper mold 32 lower mold 32a, 32b fixed mold section 32c, 32d movable mold section 34 release film 36 Cavity recess 38 Gate 40 Molded product 50 Pot 52 Plunger 54 Wrapping resin 60 Cavity suction hole 62 Suction hole 70 Carrier tape 72 Sprocket hole 74 Bonding tool
Claims (7)
に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、前記
電気的絶縁層の周縁から延出したリードが前記表面電極
に接続され、前記リードの露出部分が樹脂封止されてな
るチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、 前記半導体チップに配線パターンが支持された被成形品
をセットするキャビティ凹部が設けられたモールド金型
を使用し、 該モールド金型のキャビティ凹部を含む金型面を所要の
柔軟性、耐熱性および伸縮性を有するリリースフィルム
で被覆した後、前記キャビティ凹部に前記半導体チップ
を位置合わせして被成形品をセットし、 前記リリースフィルムを介して前記被成形品をクランプ
することにより、前記半導体チップの側面および外面な
らびに前記電気的絶縁層の外面を挟圧し、前記リードが
配置されたキャビティ内に樹脂を充填して樹脂封止する
ことを特徴とするチップサイズパッケージの樹脂封止方
法。1. A wiring pattern is supported on a surface of a semiconductor chip on which a surface electrode is formed via an electrical insulating layer, and a lead extending from a peripheral edge of the electrical insulating layer is connected to the surface electrode. In a resin sealing method for a chip size package in which exposed portions of leads are sealed with a resin, a mold having a cavity recess for setting a molded product having a wiring pattern supported on the semiconductor chip is used, After covering the mold surface including the cavity concave portion of the mold with a release film having required flexibility, heat resistance and elasticity, the semiconductor chip is aligned with the cavity concave portion to set a molded article. By clamping the molded article via the release film, side and outer surfaces of the semiconductor chip and the electrical insulating layer Resin sealing method for a chip-size package, wherein an outer surface of the chip is sandwiched, a resin is filled in a cavity in which the lead is arranged, and the resin is sealed.
ーンが支持されて個片に分離されたものであることを特
徴とする請求項１記載のチップサイズパッケージの樹脂
封止方法。2. The method according to claim 1, wherein said molded article is separated into individual pieces with a wiring pattern supported by a semiconductor chip.
成されたキャリアテープに複数個の半導体チップが支持
され、前記配線パターンの一部であるリードが前記表面
電極に接続されてなるものであることを特徴とする請求
項１記載のチップサイズパッケージの樹脂封止方法。3. The molded article is formed by supporting a plurality of semiconductor chips on a carrier tape on which the wiring pattern is formed, and connecting a lead which is a part of the wiring pattern to the surface electrode. 2. The resin sealing method for a chip size package according to claim 1, wherein:
トする際に、モールド金型のキャビティ凹部の平面領域
を前記半導体チップの外形寸法よりも大きく設定し、 キャビティ凹部に前記半導体チップを収容してモールド
金型に被成形品をセットした後、前記半導体チップの外
形寸法に合わせて前記キャビティ凹部の平面領域を狭
め、前記リリースフィルムを介して前記半導体チップの
側面をキャビティ凹部の内側面で押接して樹脂封止する
ことを特徴とする請求項１、２または３記載のチップサ
イズパッケージの樹脂封止方法。4. When setting the molded article in the mold, a plane area of a cavity of the mold is set to be larger than an outer dimension of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is accommodated in the cavity. After setting the molded article in the mold, the plane area of the cavity recess is narrowed according to the external dimensions of the semiconductor chip, and the side surface of the semiconductor chip is held on the inner surface of the cavity recess through the release film. 4. The resin sealing method for a chip size package according to claim 1, wherein the resin sealing is performed by pressing.
に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、前記
電気的絶縁層の周縁から延出したリードが前記表面電極
に接続された被成形品を、上型と下型とでクランプし、
前記リードが配置されたキャビティ内に樹脂を充填して
リードの露出部分を樹脂封止するチップサイズパッケー
ジの樹脂封止装置において、 前記上型および下型の一方に、前記被成形品の前記半導
体チップをセットするキャビティ凹部を設け、 前記上型および下型の前記キャビティ凹部を含む金型面
に所要の柔軟性、耐熱性および伸縮性を有するリリース
フィルムを吸着支持する吸着支持手段を設けたことを特
徴とするチップサイズパッケージの樹脂封止装置。5. A semiconductor chip having a wiring pattern supported on a surface of a semiconductor chip on which a surface electrode is formed via an electrical insulating layer, and a lead extending from a peripheral edge of the electrical insulating layer connected to the surface electrode. Clamp the molded product with the upper and lower molds,
A resin sealing device for a chip-size package for filling a resin in a cavity in which the lead is arranged and sealing an exposed portion of the lead with a resin, wherein one of the upper mold and the lower mold has the semiconductor of the molded article. A cavity recess for setting a chip is provided, and suction support means for suction-supporting a release film having required flexibility, heat resistance and elasticity are provided on a mold surface including the cavity recesses of the upper mold and the lower mold. A resin sealing device for a chip-size package.
ィング面で開口する吸着孔と、キャビティ凹部の内底面
で開口するキャビティ吸着孔と、これら吸着孔およびキ
ャビティ吸着孔に連絡するエア機構から成ることを特徴
とする請求項５記載のチップサイズパッケージの樹脂封
止装置。6. A suction support means comprising: a suction hole opened on a parting surface of a mold; a cavity suction hole opened on an inner bottom surface of a cavity recess; and an air mechanism communicating with the suction hole and the cavity suction hole. 6. The resin sealing device for a chip size package according to claim 5, wherein:
金型に可動部を設け、前記モールド金型に前記被成形品
をセットする際には前記キャビティ凹部の平面領域を前
記半導体チップの外形寸法よりも大きく設定し、前記半
導体チップをキャビティ凹部にセットした後は前記リリ
ースフィルムを介して前記半導体チップの側面をキャビ
ティ凹部の内側面で押接すべく前記可動部を移動させる
移動手段を設けたことを特徴とする請求項５または６記
載のチップサイズパッケージの樹脂封止装置。7. A movable part is provided in a mold that constitutes the cavity recess, and when the molded article is set in the mold, a plane area of the cavity recess is smaller than an outer dimension of the semiconductor chip. After setting the semiconductor chip in the cavity recess, a moving means for moving the movable portion so as to press the side surface of the semiconductor chip against the inner surface of the cavity recess via the release film is provided. The resin sealing device for a chip-size package according to claim 5 or 6, wherein:
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1997
- 1997-07-16 JP JP19101097A patent/JP3139981B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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