JPH1092850A - 半導体部品の搬送装置 - Google Patents
半導体部品の搬送装置Info
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- JPH1092850A JPH1092850A JP24191596A JP24191596A JPH1092850A JP H1092850 A JPH1092850 A JP H1092850A JP 24191596 A JP24191596 A JP 24191596A JP 24191596 A JP24191596 A JP 24191596A JP H1092850 A JPH1092850 A JP H1092850A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
な樹脂モールド用半導体部品の搬送装置を提供する。 【解決手段】 整列レール19上に整列配置された単数
又は複数のリードフレーム17を上面側より押圧する押
圧ブロック12と、リードフレームの一端近傍を下面側
より支持するチャック位置と、リードフレームの一端近
傍より退避した退避位置とを回動可能な回動ブロック1
6と、回動ブロックをチャック位置と退避位置との間を
回動させるための回動シリンダ、を備え、整列レールに
整列配置された単数又は複数のリードフレームの一端近
傍を、上面側より押圧ブロックにより押圧した状態で、
回動ブロックを退避位置より下面側のチャック位置に移
動させて、押圧ブロックと回動ブロックとの間で挟圧す
るよう片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送す
る。
Description
A(Ball・Grid・Array)基板、ポリイミ
ド系樹脂よりなるテープ等単数又は複数の半導体部品を
片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送する半導体
部品の搬送装置に関する。
脂モールド装置においては、接離動可能な上型と下型と
の間に被成形品を搬入してこれを型閉じして樹脂モール
ドを行っている。例えば、図5に示す樹脂モールド装置
において上記金型内にリードフレームを搬入する場合、
リードフレーム51を収容するフレーム供給部52より
リードフレーム51が供給プレート53上に1枚ずつ切
り出され、プレヒートされる。トランジスタのような半
導体装置は、リードフレーム51の一端側にチップがボ
ンディングされており、この一端側を樹脂封止するた
め、リードフレーム51を搬送する場合にはその長手方
向他端側(樹脂封止側と反対側)を片持ち状にチャック
して搬送する必要がある。
品の搬送装置により複数のリードフレーム51を片持ち
状にチャックすると共に、樹脂タブレットをチャックし
てモールド金型54へ搬入していた。上記トランジスタ
用のように板厚が厚いリードフレーム51を樹脂封止す
る場合、モールド金型54のリード間には樹脂漏れ防止
用のダムブロックが形成されている。このダムブロック
間に形成された搭載面に、上記ローダーにチャックされ
て搬送されたリードフレーム51のチャックを解放して
モールド金型54へ移載していた。
具体的に説明すると、例えば、図6(a)に示すように
リードフレーム51は、リード部51aとチップ搭載面
に相当するヒートシンク部51bが形成されており、該
リードフレーム51は、図6(b)に示すように、モー
ルド金型54に形成されたダムブロック55間に形成さ
れた搭載面を狙って図7に示すようなローディング用チ
ャックハンド56によりセットされていた。即ち、上記
ローディング用チャックハンド56は、先端部に爪57
aを形成した可動板57と固定板58とでリードフレー
ム51のリード部51aの端部を上下方向にチャックし
て片持ち状に保持してモールド金型54に搬送して移載
していた。尚、モールド金型54にセットされたリード
フレーム51のXY方向の位置決めは、図6(c)に示
すリード部51aが形成された端部の穴51cをモール
ド金型54側の位置決めピン59に挿入することで位置
決めしていた。
ードフレーム51を搭載するモールド金型54には、図
6(b)に示すようにダムブロック55が比較的狭ピッ
チで形成されており、該ピッチ間に全てのリードフレー
ム51をチャックハンド56により正確に位置決めして
落とし込むのは困難であった。
との間には、所定のクリアランスが設けられているた
め、チャックハンド56によりリードフレーム51をチ
ャックしてモールド金型54へ搬送中に該リードフレー
ム51がばたつくおそれがある。また、リードフレーム
51を片持ち状に保持して搬送するため、リードフレー
ム51を傾いた状態で保持された場合には、モールド金
型54のダムブロック55間に正確に移載することが難
しい。よって、従来のチャックハンド53では、全ての
種類のリードフレーム51を整列性を保持して金型54
に移載することは困難であった。また、リードフレーム
51の位置ずれを起こしたリードフレーム51は、作業
者がローディング作業が終了した後、手作業によりセッ
トし直す必要があり作業性が低かった。
決し、半導体部品の一端を片持ち状にチャックして搬送
する際に、該半導体部品をばたつくことなく保持して、
位置ずれを生ずることなく確実にモールド金型へ移送可
能な半導体部品の搬送装置を提供することにある。
するため次の構成を備える。即ち、単数又は複数の半導
体部品の一端を片持ち状にチャックしてモールド金型へ
搬送する半導体部品の搬送装置において、支持体上に整
列配置された前記単数又は複数の半導体部品を上面側よ
り押圧するよう付勢された押圧手段と、前記押圧手段に
より付勢された前記半導体部品の一端近傍を下面側より
支持するチャック位置と、前記半導体部品の一端近傍よ
り退避した退避位置とを移動可能な可動支持手段と、前
記可動支持手段をチャック位置と退避位置との間を移動
させるための駆動手段と、を備え、前記支持体上に整列
配置された単数又は複数の前記半導体部品の一端近傍
を、上面側より前記押圧手段により押圧した状態で、前
記可動支持手段を退避位置より下面側のチャック位置に
移動させて、前記押圧手段と可動支持手段との間で挟圧
するよう片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送す
ることを特徴とする。
品の一端を支持可能な支持部を形成したロータリーチャ
ックを装備しており、該ロータリーチャックを回転させ
ることにより退避位置よりチャック位置に移動させ、前
記半導体部品の一端を支持部に支持して前記押圧手段の
押圧面とロータリーチャックの支持部の支持面とにより
上下方向より挟圧して半導体部品を片持ち状にチャック
するようにしても良い。また、前記可動支持手段は、先
端に半導体部品の一端を係止可能な爪を形成した開閉可
能なチャックハンドを装備しており、該チャックハンド
を退避位置からチャック位置に移動させて前記爪を前記
半導体部品の一端に係止させて、前記押圧手段の押圧面
と前記爪により上下方向に挟圧して前記半導体部品を片
持ち状にチャックするようにしても良い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、半
導体部品の搬送装置の一例として、リードフレームをモ
ールド金型へ搬送するローダーを用いて説明するものと
する。図1はロータリーチャックの構成及びチャック動
作を示す説明図、図2はローダーの正面図、上視図及び
下視図である。
を備えたオートモールドタイプの樹脂モールド装置に装
備されるローダーの概略構成について説明する。先ず、
トランファ成形機構を備えたオートモールドタイプの樹
脂モールド装置の概略構成について説明すると、半導体
素子をボンディングしたリードフレームをリードフレー
ム供給部より1枚ずつプレヒート部に供給され、樹脂タ
ブレットもポットピッチに合わせてタブレットホルダー
に保持されてプレヒート部に供給され、整列レール上に
整列配置され、プレヒートされる。そして、搬送装置と
してのローダーによりリードフレーム及び樹脂タブレッ
トをチャックしてモールド金型へ移送して載置し、図示
しない下型を接離動させて樹脂モールドを行うものであ
る。樹脂モールド後、アンローダーにより成形品がチャ
ックされて取り出され、ゲートブレイクされて不要樹脂
が回収された後、成形品は収納される。
ダーの構成について図2を参照して説明する。1はロー
ダーであり、後述するようにプレヒート部の整列レール
上に整列配置された複数のリードフレーム及び樹脂タブ
レットをチャックして、図示しない移動機構によりモー
ルド金型へ移送して載置する。2は駆動手段としての回
動シリンダであり、図2(a)に示すように、下側保持
プレート13にローダー1の長手方向両側に取り付けら
れている。上記回動シリンダ2のシリンダロッドの先端
部は、図2(b)に示すように、連結体2bを介して可
動部材2aに連結している。上記可動部材2aには回動
アーム4の一端が回動可能に連結されている。この回動
アーム4の他端には、可動支持手段としてのロータリー
チャック5の回動軸15(図1参照)が一体に連結され
ている。このロータリーチャック5は、整列レールに載
置されたリードフレームの一端近傍を下面側より支持す
るチャック位置と、リードフレームの一端近傍より退避
した退避位置とを回動可能に構成されている。
き下げシリンダであり、ローダー1の幅方向中心部に設
けられており、該シリンダロッド6aは回動アーム7に
連結されている。この回動アーム7は下側保持プレート
13に立設された取付板9に回動可能に取り付けられて
いる。上記回動アーム7を回転させると、該回動アーム
7が連結している支持プレート10aは上下方向に移動
可能に構成されている。上記支持プレート10aには、
その長手方向に、突き下げピン10が複数箇所に取り付
けられている。この突き下げピン10は、後述するタブ
レット収容部11aにおけるチャックを解放された樹脂
タブレットTを突いて金型のポット内に確実に移載させ
る。また、上記突き下げピン10は、上記ガイドプレー
ト8の長手方向両端側に設けられたガイドブッシュ8a
とガイド軸8bによりガイドされて上下動するように構
成されている。
1の下側保持プレート13の下面側には、幅方向中心部
に樹脂タブレットTをチャックするための複数の収納穴
を設けたタブレット収容部11aが下側保持プレート1
3の長手方向に複数箇所に設けられている。このタブレ
ット収容部11aに収容された樹脂タブレットTは、突
起を設けた長手方向(図2(d)の矢印方向)にスライ
ド可能なチャックプレート11bによりタブレット収容
部11a内で挟圧されて保持される。上記タブレット収
容部11aの両側には、押圧手段としての押圧ブロック
12が長手方向にわたって設けられている。この押圧ブ
ロック12は、支持体としての整列レール19上に整列
配置されたリードフレーム17を上面側より押圧する
(図1参照)。上記押圧ブロック12の外側には、リー
ドフレーム17の一端近傍を整列レール19の下面側よ
り支持するロータリーチャック5を構成する回動ブロッ
ク16が長手方向に複数箇所に設けられている。また、
図2(c)において、25はローダー1全体を上下動さ
せる上下動シリンダである。上記ローダー1は、図2
(c)の二点鎖線に示す移動部材26によって整列レー
ル19(図1参照)とモールド金型との間を往復移動す
る。
に装備されるロータリーチャック5の構成について図1
を参照して詳述する。ロータリーチャック5の回動軸1
5は、下側保持プレート13をベアリングを備えた軸受
14を介して挿通することにより回動可能に保持されて
いる。この回動軸15の下端には、回動ブロック16が
取り付けられている。この回動ブロック16には、切欠
きが形成されており、前記押圧ブロック12とオーバー
ラップする位置にリードフレーム17の一端17aを挿
入可能な挿入溝16aが形成されている。上記回動ブロ
ック16は、回動軸15が回動することにより、リード
フレーム17の一端17aの下面側を挿入溝16aによ
り支持するチャック位置と(図1(b)(c)参照)、
該リードフレーム17の一端17aより退避した退避位
置(図1(a)参照)とを回動する。上記回動ブロック
16は、押圧ブロック12とオーバーラップするよう配
置されるため、該回動ブロック16の回動範囲では押圧
ブロック12に対する円弧状の逃げが形成されている。
また上記押圧ブロック12に逃げを形成する代わりに回
動ブロック16を小さくしても良い。また、図2(e)
において、上記回動ブロック16に挿入溝16aを形成
しなくても、該回動ブロック16の先端を回動軸15よ
りも外径を大きくし、かつ押圧ブロック12に対する逃
げを形成した任意の形状にしてもよい。
ルスプリング18を介して押圧ブロック12が取り付け
られている。従って、上記押圧ブロック12は常時下側
保持プレート13より離間するよう下方に付勢されてい
る。上記押圧ブロック12の押圧面は、リードフレーム
17のフレーム面に合わせて突条12aがリードフレー
ム端部とダムブロック部に形成されている。また、上記
下側保持プレート13には、整列レール19に整列載置
されたリードフレーム17のパイロット孔を挿通して位
置決めするためのガイドピン12bが突設されている。
このガイドピン12bは、上記押圧ブロック12及び回
動ブロック16によってリードフレーム17をチャック
する場合に、リードフレーム17が位置ずれしないよう
にパイロット孔に挿通して位置決めするものである。上
記ガイドピン12bは、図2(a)(b)に示すよう
に、ガイドピン取付ブロック12cにより下側保持プレ
ート13に取り付けられており、図示しないスプリング
により付勢されて押圧ブロック12より下方に突出して
いる。また、プレヒート部には、供給されたリードフレ
ーム17を整列配置する整列レール19が設けられてお
り(図1(a)参照)、上記リードフレーム17は整列
レール19上に整列して載置されてプレヒートされる。
チャック5のチャック動作について図1を参照して説明
する。図1(a)において、リードフレーム17は、図
示しないリードフレーム供給部より供給され、整列レー
ル19上に整列配置されプレヒートされている。ローダ
ー1が上記整列レール19上に移動して下動することに
より、リードフレーム17はガイドピン12bがパイロ
ット孔に挿通して位置決めされ、押圧ブロック12がリ
ードフレーム17のフレーム面を押圧して固定される。
このとき、ロータリーチャック5は、回動ブロック16
の挿入溝16aがリードフレーム17の一端17aより
退避した退避位置で待機している。
ンダ2を作動させて回動軸15を回動させて回動ブロッ
ク16を180°回転させ、リードフレーム17の一端
17aを挿入溝16aに挿入するチャック位置へ回転さ
せる。このとき、リードフレーム17の一端17aは挿
入溝16a内に上下に隙間が開いた状態にある。次に、
上下動シリンダ25を作動させて、ローダー1の上動と
コイルスプリング18により付勢された押圧ブロック1
2の下動による協働作用により、押圧ブロック12の押
圧面と回動ブロック16の挿入溝16aの底面との間で
リードフレーム17の一端17a近傍は上下方向に挟圧
される。そして、上記ローダー1の更なる上動によりリ
ードフレーム17は整列レール19より離間する。この
ように、複数のリードフレーム17は、ロータリーチャ
ック5により同時に片持ち状にチャックされてモールド
金型へ搬送される。尚、上記リードフレーム17と共に
図示しない樹脂タブレットもタブレット収容部11a
(図2(d)参照)にチャックされてモールド金型へ搬
送される。
1はリードフレーム17及び樹脂タブレットをチャック
したままモールド金型(下型)上に移動して、キャビテ
ィが形成された成形部にリードフレーム17を移載す
る。このとき、ローダー1が下動してリードフレーム1
7を成形部に搭載すると、押圧ブロック12がコイルス
プリング18の付勢力に抗して若干上動するため、リー
ドフレーム17は回動ブロック16の挿入溝16a内で
上下に隙間が開いた状態になる。この状態で回動シリン
ダ2を作動させて、回動ブロック16をチャック位置か
ら退避位置まで180°回転させる。
圧ブロック12がリードフレーム17より離間してガイ
ドピン12bがパイロット孔より抜けると、リードフレ
ーム17は金型の成形部に位置決めしてセットされる。
尚、前記タブレット収容部11aにチャックされた樹脂
タブレットTは、チッャクプレート11bのチャックを
解放されてポット内に嵌入され、突き下げシリンダ6
(図2(c)参照)を作動させることにより突き下げピ
ン10により完全にポット内に収容される。
配置された複数の前記リードフレーム17の一端17a
近傍を、上面側より押圧ブロック12により押圧した状
態で、回動ブロック16を退避位置より下面側のチャッ
ク位置に移動させて、前記押圧ブロック12の押圧面と
回動ブロック16の挿入溝16aとの間で挟圧するよう
片持ち状にチャックするので、リードフレーム17のチ
ャック動作時や搬送中のばたつきや位置ずれを生ずるこ
とがなく、安定したチャック状態でリードフレーム17
を搬送できる。また、モールド金型にリードフレーム1
7を押圧ブロック12により押圧しながら移載するた
め、成形部に上記リードフレーム17を位置決めした状
態で確実にセットすることができる。また、上記モール
ド金型にダムブロックがある場合には、該ダムブロック
の上部にまで押圧ブロック12により押圧するようにす
ることでより確実にセットできる。
ローダーの他の実施例について図3及び図4を参照して
説明する。尚、前記実施例と同一部材には同一番号を付
して説明を援用するものとする。図4(c)において、
ローダー20には、可動支持手段として、先端にリード
フレーム17の一端を係止可能な爪21aを形成したチ
ャックハンド21を装備している。このチャックハンド
21は、図4(a)に示すように、下側保持プレート1
3にローダー1の長手方向両側に複数取り付けられたエ
アシリンダ22により開閉駆動される。上記エアシリン
ダ22を作動させることにより、チャックハンド21を
開閉させて片持ち用のリードフレーム17の一端17a
を押圧ブロック12と共に挟圧してチャックする(図3
参照)。上記押圧ブロック12の押圧面には突条12a
は必ずしも設けられていなくても良く、リードフレーム
17も、片持ち用のものに限らず、幅方向両側を把持で
きるタイプのものでも良い。また、図4(c)に示すよ
うに、ローダー20の下側保持プレート13の下面側に
設けたタブレット収容部11aに保持された樹脂タブレ
ットTは、チャックプレート11bにより挟圧されて保
持される。また、チャックを解放する場合には、図4
(b)に示すように、突き下げシリンダ6に連結した回
動アーム7を回動させ上側保持プレート3を下動させ
て、突き下げピン10により樹脂タブレットTを突き下
げることによりモールド金型のポットへ確実に嵌入させ
る。
ンド21のチャック動作について図3を参照して説明す
る。尚、図中27は、リードフレーム17に搭載された
半導体素子である。図3(a)において、リードフレー
ム17は、図示しないリードフレーム供給部より供給さ
れ、整列レール19上に整列配置されプレヒートされて
いる。ローダー20が上記整列レール19上に移動して
下動することにより、リードフレーム17はガイドピン
12bがパイロット孔に挿通して位置決めされ、押圧ブ
ロック12がフレーム面を押圧して固定される。このと
き、エアー供給路23より高圧エアーが供給されてお
り、チャックハンド21はコイルスプリング24の押圧
力に抗して時計回り方向に付勢されているため、爪21
aがリードフレーム17の一端17aより外側に退避し
た退避位置で待機している。
ンダ22のエアーの供給を停止させると、コイルスプリ
ング24の付勢力によりチャックハンド21を反時計回
り方向に回転させて爪21aをリードフレーム17の一
端17aの下面側に進入したチャック位置に移動させ
る。次に、上下動シリンダ25を作動させてローダー2
0の上動とコイルスプリング18により付勢された押圧
ブロック12の下動による協働作用により、押圧ブロッ
ク12の押圧面とチャックハンド21の爪21aとの間
でリードフレーム17の一端17a近傍は上下方向に挟
圧される。そして、上記ローダー20の更なる上動によ
りリードフレーム17は整列レール19より離間する。
このように、複数のリードフレーム17は、チャックハ
ンド21により同時に片持ち状にチャックされてモール
ド金型へ搬送される。尚、リードフレーム17と共に図
示しない樹脂タブレットTもタブレット収容部11a
(図4参照)にチャックされてモールド金型へ搬送され
る。
20はリードフレーム17及び樹脂タブレットTをチャ
ックしたまま金型(下型)上に移動して、キャビティが
形成された成形部にリードフレーム17を移載する。こ
のとき、ローダー20が下動してリードフレーム17を
成形部に移載すると、押圧ブロック12がコイルスプリ
ング18の付勢力に抗して若干押し上げられる。そし
て、再びエアシリンダ22よりエア供給路23を介して
高圧エアーが供給され、コイルスプリング24の付勢力
に抗してチャックハンド21を反時計回り方向に回転さ
せて、爪21aがリードフレーム17の一端17aを挟
圧するチャック位置から一端17aより離間した退避位
置に退避する。
押圧ブロック12がリードフレーム17より離間してガ
イドピン12bがパイロット孔より抜けると、リードフ
レーム17はモールド金型の成形部に位置決めしてセッ
トされる。
リードフレーム17の搬送中のばたつきや位置ずれが生
じ難く、モールド金型の成形部に確実にセットできる。
半導体部品としてトランジスタ,IC,フレーム型ダイ
オードまで幅広い製品に適用可能な汎用性の高い装置を
提供できる。また、ローダーとモールド金型の樹脂路と
のレイアウトの関係で、ポット側にチャック逃げを設け
ることが困難な場合にも、ポット側にチャック等の可動
支持手段を設けていないので、モールド金型上のスペー
スを有効に利用できる。
実施の態様に限定されるものではなく、マルチプランジ
ャタイプ或いはシングルプランジャタイプ等の種々の樹
脂モールド装置に広く応用可能であり、リードフレーム
等の半導体部品は長尺状の多数個取りのものでも、個片
状のものでもいずれも適用可能である等、発明の精神を
逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはも
ちろんのことである。
の半導体部品の一端近傍を、上面側より押圧手段により
押圧した状態で、可動支持手段を退避位置より下面側の
チャック位置に移動させて、前記押圧手段と可動支持手
段との間で挟圧するよう片持ち状にチャックしてモール
ド金型へ搬送するため、前記半導体部品のチャック動作
時や搬送中のばたつきや位置ずれを生ずることなく、安
定したチャック状態で半導体部品をモールド金型へ搬送
できる。また、前記モールド金型に前記押圧手段により
リードフレームを押圧しながら移載するため、成形部に
リードフレームを位置決めした状態で確実にセットする
ことができる。
示す説明図である。
ク動作を示す説明図である。
視図である。
図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 単数又は複数の半導体部品の一端を片持
ち状にチャックしてモールド金型へ搬送する半導体部品
の搬送装置において、 支持体上に整列配置された前記単数又は複数の半導体部
品を上面側より押圧するよう付勢された押圧手段と、 前記押圧手段により付勢された前記半導体部品の一端近
傍を下面側より支持するチャック位置と、前記半導体部
品の一端近傍より退避した退避位置とを移動可能な可動
支持手段と、 前記可動支持手段をチャック位置と退避位置との間を移
動させるための駆動手段と、を備え、 前記支持体上に整列配置された単数又は複数の前記半導
体部品の一端近傍を、上面側より前記押圧手段により押
圧した状態で、前記可動支持手段を退避位置より下面側
のチャック位置に移動させて、前記押圧手段と可動支持
手段との間で挟圧するよう片持ち状にチャックしてモー
ルド金型へ搬送することを特徴とする半導体部品の搬送
装置。 - 【請求項2】 前記可動支持手段は、前記半導体部品の
一端を支持可能な支持部を形成したロータリーチャック
を装備しており、該ロータリーチャックを回転させるこ
とにより退避位置よりチャック位置に移動させ、前記半
導体部品の一端を支持部に支持して前記押圧手段の押圧
面とロータリーチャックの支持部の支持面とにより上下
方向より挟圧して半導体部品を片持ち状にチャックする
ことを特徴とする請求項1記載の半導体部品の搬送装
置。 - 【請求項3】 前記可動支持手段は、先端に半導体部品
の一端を係止可能な爪を形成した開閉可能なチャックハ
ンドを装備しており、該チャックハンドを退避位置から
チャック位置に移動させて前記爪を前記半導体部品の一
端に係止させて、前記押圧手段の押圧面と前記爪により
上下方向に挟圧して前記半導体部品を片持ち状にチャッ
クすることを特徴とする請求項1記載の半導体部品の搬
送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24191596A JP3776174B2 (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 半導体部品の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24191596A JP3776174B2 (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 半導体部品の搬送装置 |
Publications (2)
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JPH1092850A true JPH1092850A (ja) | 1998-04-10 |
JP3776174B2 JP3776174B2 (ja) | 2006-05-17 |
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ID=17081450
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Country Status (1)
Country | Link |
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