JPH1090563A - Optical module and its production - Google Patents
Optical module and its productionInfo
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- JPH1090563A JPH1090563A JP24224196A JP24224196A JPH1090563A JP H1090563 A JPH1090563 A JP H1090563A JP 24224196 A JP24224196 A JP 24224196A JP 24224196 A JP24224196 A JP 24224196A JP H1090563 A JPH1090563 A JP H1090563A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、光モジュールお
よびその製造方法に関し、特に、小型であると共に構造
の簡易な量産性に優れた光モジュールおよびその製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an optical module which is small in size and simple in structure and excellent in mass productivity, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光学素子を光モジュールパッケージ化す
る使用取り扱いの態様を図５ないし図７を参照して説明
する。図５において、光学素子である光導波路デバイス
２はケース７内に収容固定されえている。そして、この
光導波路デバイス２の近傍にはレンズ８が設置され、こ
のレンズ８を介してケース７に取り付けられる光ファイ
バ４０と光導波路デバイス２との間の光の入出力をして
いる。３０は入出力電気端子である。2. Description of the Related Art A mode of use and handling for packaging an optical element into an optical module will be described with reference to FIGS. In FIG. 5, an optical waveguide device 2 as an optical element is housed and fixed in a case 7. A lens 8 is provided near the optical waveguide device 2, and inputs and outputs light between the optical fiber 40 attached to the case 7 and the optical waveguide device 2 via the lens 8. Reference numeral 30 denotes an input / output electric terminal.
【０００３】図６において、Ｓｉウェハ１その他の基板
に光学素子６を接着剤４により取り付けて金属キャップ
の如きケース７内に気密封止し、ケース７内部の光学素
子６近傍に取り付けたボールレンズの如きレンズ体８を
介して光信号を入出力している。３０は入出力電気端子
であり、６０は光を入出力するガラス窓である。図７は
Ｓｉより成る実装基板１’およびＳｉより成る押さえ基
板１０’を接合して構成されるケース内に光学素子６を
収容実装して光モジュールパッケージ全体を小型、簡易
化することが行われている。４０は光を入出力する光フ
ァイバである。In FIG. 6, a ball lens attached to an Si wafer 1 or other substrate with an adhesive 4 and hermetically sealed in a case 7 such as a metal cap, and attached to the vicinity of the optical element 6 inside the case 7 Optical signals are input and output through a lens body 8 as shown in FIG. Reference numeral 30 denotes an input / output electric terminal, and reference numeral 60 denotes a glass window for inputting / outputting light. FIG. 7 shows that the optical element 6 is housed and mounted in a case constituted by bonding a mounting substrate 1 'made of Si and a holding substrate 10' made of Si, so that the entire optical module package is reduced in size and simplified. ing. 40 is an optical fiber for inputting and outputting light.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した通り、光モジ
ュールは図５ないし図７により図示説明される如く使用
取り扱いされている。しかし、これらは何れも、パッケ
ージ化するに際して出来上がりの形状構造が大型複雑と
なる上に、組み立てに多数の工数を必要とする。図７の
構成を採用する場合、光モジュールパッケージ外形を多
少は小型化することはできるが、実装基板１’および押
さえ基板１０’を光モジュールの大きさに切り出した後
に、光ファイバを取り付けて貼り合わせる加工を実施す
るものであり、必ずしも量産性が良好であるとはいい難
い。As described above, the optical module is used and handled as shown and described with reference to FIGS. However, all of them require a large number of man-hours for assembling, in addition to a large and complicated finished structure when packaged. When the configuration shown in FIG. 7 is adopted, the outer shape of the optical module package can be reduced somewhat, but the mounting substrate 1 ′ and the holding substrate 10 ′ are cut out to the size of the optical module, and then an optical fiber is attached and attached. It is a process of combining, and it is difficult to say that the mass productivity is always good.
【０００５】この発明は、上述の問題を解消した量産性
に優れ、取り扱いが容易である小型簡易な構造の光モジ
ュールおよびその製造方法を提供するものである。An object of the present invention is to provide an optical module having a small and simple structure which is excellent in mass productivity and which is easy to handle and which solves the above-mentioned problems, and a method of manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】一方の表面に光導波路２
１および電気配線３を形成されるＳｉウェハ１を具備
し、光導波路２１および電気配線３の端面はＳｉウェハ
１の側面に露出しており、Ｓｉウェハ１の一方の表面に
貼り付けられたＳｉ平板ウェハ１０を具備し、電気配線
３が露出するＳｉウェハ１の側面および上下面に亘って
連続成膜される電極３００を具備し、電極３００には電
気配線３の端面が接続している光モジュールを構成し
た。An optical waveguide 2 is provided on one surface.
1 and the Si wafer 1 on which the electric wiring 3 is formed, and the end faces of the optical waveguide 21 and the electric wiring 3 are exposed on the side surface of the Si wafer 1, and are attached to one surface of the Si wafer 1. It has a flat wafer 10 and an electrode 300 that is continuously formed on the side surface and the upper and lower surfaces of the Si wafer 1 where the electric wiring 3 is exposed, and a light whose end face is connected to the electrode 300. Configured the module.
【０００７】そして、表面にＳｉ平板ウェハ１０を貼り
付けたＳｉウェハ１を複数段重ねて貼り付けて一体化し
た光モジュールを構成した。また、一方の表面に光導波
路２１および電気配線３を形成されると共に光学素子を
搭載したＳｉウェハ１を具備し、光導波路２１および電
気配線３の端面はＳｉウェハ１の側面に露出しており、
中央部に凹部を形成しＳｉウェハ１の一方の表面に貼り
付けられたエッチングＳｉウェハ５を具備し、電気配線
３が露出するＳｉウェハ１の側面および上下面に亘って
連続成膜される電極３００を具備し、電極３００には電
気配線３の端面が接続している光モジュールを構成し
た。[0007] Then, an optical module was constructed in which a plurality of Si wafers 1 each having a Si flat plate wafer 10 adhered to the surface were laminated and adhered. Further, the optical waveguide 21 and the electric wiring 3 are formed on one surface, and the Si wafer 1 on which the optical element is mounted is provided. The end faces of the optical waveguide 21 and the electric wiring 3 are exposed on the side surfaces of the Si wafer 1. ,
An electrode having a concave portion formed in the center and having an etched Si wafer 5 attached to one surface of the Si wafer 1, and having a film continuously formed on the side surface and the upper and lower surfaces of the Si wafer 1 where the electric wiring 3 is exposed. An optical module was provided, comprising an electrode 300 and an end face of the electric wiring 3 connected to the electrode 300.
【０００８】更に、表面の中央部に凹部を形成したエッ
チングＳｉウェハ５を貼付けたＳｉウェハ１を複数段重
ねて貼り付けて一体化した光モジュールを構成した。こ
こで、Ｓｉウェハ１表面に光導波路２１および電気配線
３をマトリクス状に配列形成し、このＳｉウェハ１表面
にＳｉ平板ウェハ１０を貼り付け、次いで、切断機の刃
が光導波路２１および電気配線３を切断してマトリクス
単位毎に直方体に切り出し、直方体の切断面に露出した
電気配線３と導通する電極３００を直方体の当該切断面
および上下面に形成する光モジュールの製造方法を構成
した。Further, an optical module was constructed in which a plurality of Si wafers 1 to which an etched Si wafer 5 having a concave portion formed in the center of the surface were bonded were laminated and bonded. Here, the optical waveguides 21 and the electrical wirings 3 are arranged and formed in a matrix on the surface of the Si wafer 1, and the Si flat wafer 10 is attached to the surface of the Si wafer 1. 3 is cut into a rectangular parallelepiped for each matrix unit, and an electrode 300 is formed on the cut surface and the upper and lower surfaces of the rectangular parallelepiped to form the electrodes 300 that are electrically connected to the electric wires 3 exposed on the cut surface of the rectangular parallelepiped.
【０００９】そして、表面にＳｉ平板ウェハ１０を貼り
付けたＳｉウェハ１を複数段重ねて貼り付けてから直方
体に切り出し、電極３００を形成した光モジュールの製
造方法を構成した。また、Ｓｉウェハ１表面に光導波路
２１および電気配線３をマトリクス状に配列形成し、各
マトリクス単位毎に光学素子を搭載し、このＳｉウェハ
１表面に中央部に凹部を予め形成したエッチングＳｉウ
ェハ５を貼り付け、次いで、切断機の刃が光導波路２１
および電気配線３を切断してマトリクス単位毎に直方体
に切り出し、直方体の切断面に露出した電気配線３と導
通する電極３００を直方体の当該切断面および上下面に
形成する光モジュールの製造方法を構成した。Then, a method of manufacturing an optical module in which electrodes 300 are formed by forming a plurality of Si wafers 1 each having a flat Si wafer 10 adhered to the surface thereof, attaching the Si wafers 1 to one another, and cutting out the rectangular parallelepiped. Also, an optical waveguide 21 and electric wires 3 are arranged and formed in a matrix on the surface of the Si wafer 1, an optical element is mounted for each matrix unit, and an etched Si wafer in which a concave portion is formed in the center of the surface of the Si wafer 1 in advance. 5 and then the blade of the cutting machine
And a method for manufacturing an optical module in which the electric wiring 3 is cut and cut into a rectangular parallelepiped for each matrix unit, and the electrodes 300 electrically connected to the electric wiring 3 exposed on the cut surface of the rectangular solid are formed on the cut surface and the upper and lower surfaces of the rectangular solid. did.
【００１０】更に、表面の中央部に凹部を予め形成した
エッチングＳｉウェハ５を貼り付けたＳｉウェハ１を複
数段重ねて貼り付けてから直方体に切り出し、電極３０
０を形成した光モジュールの製造方法を構成した。Further, a plurality of Si wafers 1 on which an etched Si wafer 5 having a concave portion formed in the center of the surface is attached in advance are laminated and attached, and then cut into a rectangular parallelepiped.
Thus, a method for manufacturing an optical module in which a zero was formed was constructed.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１および図２は光モジュ
ールパッケージの構成要素である光導波路デバイス２の
製造工程を説明する図である。図１（ａ）において、光
導波路２１および電気配線３がＳｉウェハ１の表面にマ
トリクス状に形成されている。これらマトリクス状に形
成された光導波路２１および電気配線３の拡大した構成
は（ａ）の右上に示される如きものである。光導波路２
１は、火災堆積法により形成された石英導波路、透明合
成樹脂により形成されたポリマー導波路とすることがで
きる。電気配線３はスパッタリングその他の成膜技術に
より金属膜を形成した後にフォトリソグラフィによりパ
ターン形成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 and FIG. 2 are views for explaining a manufacturing process of the optical waveguide device 2 which is a component of the optical module package. In FIG. 1A, an optical waveguide 21 and an electric wiring 3 are formed in a matrix on the surface of a Si wafer 1. The enlarged configuration of the optical waveguide 21 and the electric wiring 3 formed in a matrix is as shown in the upper right of FIG. Optical waveguide 2
1 may be a quartz waveguide formed by a fire deposition method, or a polymer waveguide formed of a transparent synthetic resin. The electric wiring 3 is patterned by photolithography after forming a metal film by sputtering or another film forming technique.
【００１２】図１（ｂ）は、図１（ａ）のＳｉウェハ１
に更に一枚のＳｉ平板ウェハ１０を貼り合わせた状態の
ものを示す図である。接着剤４はＳｉウェハ１およびＳ
ｉ平板ウェハ１０相互の間に隙間を生ぜしめない様に塗
布する。図１（ｃ）は、貼り合わせたＳｉウェハを光導
波路２１に沿って切断した断面を示す図である。FIG. 1B shows the Si wafer 1 shown in FIG.
FIG. 3 is a view showing a state in which one Si flat wafer 10 is further bonded to FIG. The adhesive 4 is composed of Si wafer 1 and S
The i-plate wafers 10 are applied so that no gap is formed between the i-plate wafers 10. FIG. 1C is a diagram showing a cross section of the bonded Si wafer cut along the optical waveguide 21.
【００１３】図１（ｄ）の右側面は（ｃ）の右側面を視
たところを示す。（ｄ）の左側面には光導波路２１と直
交する電気配線３の断面が露出していることが判る。図
１（ｃ）および図１（ｄ）に示される如く、貼り合わせ
たＳｉウェハを切断して光導波路デバイス２を直方体に
切り出すに際して、切断機の刃が光導波路２１および電
気配線３を切断し、光導波路２１および電気配線３を断
面に露出させる。The right side of FIG. 1D shows the right side of FIG. 1C. It can be seen that the cross section of the electric wiring 3 orthogonal to the optical waveguide 21 is exposed on the left side of FIG. As shown in FIGS. 1C and 1D, when the bonded Si wafer is cut and the optical waveguide device 2 is cut into a rectangular parallelepiped, the blade of the cutting machine cuts the optical waveguide 21 and the electric wiring 3. Then, the optical waveguide 21 and the electric wiring 3 are exposed in the cross section.
【００１４】図２（ｅ）において、直方体の光導波路デ
バイス２の電気配線３の露出した面にスパッタリングを
施して薄膜の電極３００を形成する。図２（ｆ）におい
て、電極３００をフォトリソグラフィによりパターン形
成して電極３００とする一方、光導波路２１の露出した
面は研磨を施される。ここにおいて、光導波路デバイス
２は完成したことになる。In FIG. 2E, the exposed surface of the electric wiring 3 of the rectangular parallelepiped optical waveguide device 2 is subjected to sputtering to form a thin-film electrode 300. In FIG. 2F, the electrode 300 is patterned by photolithography to form the electrode 300, while the exposed surface of the optical waveguide 21 is polished. Here, the optical waveguide device 2 is completed.
【００１５】図３を参照して他の実施例を説明する。先
ず、図３（ａ）を参照するに、Ｓｉウェハ１表面に光導
波路２１および電気配線３をマトリクス状に配列形成
し、そのマトリクス状に配列された各単位にレーザーダ
イオードその他の光学素子６を搭載する。これら光導波
路２１、電気配線３および搭載された光学素子６の詳細
は右上に示される通りであり、光学素子６はリードワイ
ヤを介して電気配線３に接続する一方、光学素子６の対
して光導波路２１がその端面を接近対向して形成されて
いる。ここで、図３（ｂ）を参照するに、平板のＳｉウ
ェハ１０の一方の面にマトリクス状にエッチングを施し
中央部に凹部５１を形成したエッチングＳｉウェハ５を
示す。Another embodiment will be described with reference to FIG. First, referring to FIG. 3 (a), optical waveguides 21 and electric wirings 3 are formed in a matrix on the surface of a Si wafer 1, and a laser diode and other optical elements 6 are arranged in each unit arranged in the matrix. Mount. The details of the optical waveguide 21, the electric wiring 3 and the mounted optical element 6 are as shown in the upper right. The optical element 6 is connected to the electric wiring 3 via a lead wire, while the optical element 6 A wave path 21 is formed with its end faces approaching and facing each other. Here, referring to FIG. 3B, there is shown an etched Si wafer 5 in which one surface of a flat Si wafer 10 is etched in a matrix and a concave portion 51 is formed in the center.
【００１６】図４を参照するに、Ｓｉウェハ１の光導波
路２１、電気配線３および光学素子６搭載面に先のエッ
チングウェハ５をエッチング面を搭載面側にして接着剤
により貼り合わせる。これを先の実施例と同様に直方体
に切り出し、電極３００を形成して光モジュールパッケ
ージを構成する。ここで、この実施例は、光導波路２１
および電気配線３を施したＳｉウェハ１の表面に光学素
子６を搭載するので、平板のＳｉウェハ１０を貼り付け
ることはできない。そこで、上述した通り、マトリクス
状にエッチングを施して凹部５１を形成したエッチング
ウェハ５を構成し、光学素子６がＳｉウェハ１表面から
突出していてもこれに接触しない構成としている。この
接着の際、接着剤はエッチングしたマトリクス形状に合
わせて格子状に塗布するが、塗布の幅を切断機の刃厚よ
りは大きくとるので、切り出された光モジュールパッケ
ージの封止は保持することができる。図４においては、
Ｓｉウェハ１にエッチングウェハ５を貼り合わせた状態
のものを、更に数段重ねて貼り付けてから直方体に切り
出し、切り出したものに電極３００を形成したものであ
る。Referring to FIG. 4, the etching wafer 5 is bonded to the optical waveguide 21, the electric wiring 3, and the optical element 6 mounting surface of the Si wafer 1 with an adhesive with the etching surface being the mounting surface side. This is cut into a rectangular parallelepiped as in the previous embodiment, and the electrodes 300 are formed to form an optical module package. In this embodiment, the optical waveguide 21
In addition, since the optical element 6 is mounted on the surface of the Si wafer 1 on which the electric wiring 3 is provided, the flat Si wafer 10 cannot be attached. Therefore, as described above, the etching wafer 5 in which the concave portions 51 are formed by performing etching in a matrix shape is formed, and even if the optical element 6 protrudes from the surface of the Si wafer 1, it does not contact the Si wafer. During this bonding, the adhesive is applied in a grid pattern according to the etched matrix shape, but the width of the coating is set to be larger than the blade thickness of the cutting machine, so the sealing of the cut out optical module package must be maintained. Can be. In FIG.
The silicon wafer 1 with the etching wafer 5 bonded thereto is further stacked in several layers and bonded, and then cut into a rectangular parallelepiped, and the cutout is formed with the electrode 300.
【００１７】そして、他の側面および上下面には電極３
００が形成されており、この電極３００を介してプリン
ト基板その他の外部回路に半田付けすることにより、光
学素子６に対する電気信号の入出力をすると共に、光モ
ジュールパッケージの固定を実施することができる。The electrodes 3 are provided on the other side and upper and lower surfaces.
00 is formed, and by soldering to the printed circuit board and other external circuits via the electrodes 300, it is possible to input and output electric signals to and from the optical element 6 and to fix the optical module package. .
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、Ｓｉ
ウェハ表面にマトリクス状に光導波路および電気配線を
形成し、更に、一枚のＳｉウェハを貼り合わせた後、直
方体に切断するので量産性に優れ、小型化した光モジュ
ールを提供することができる。そして、この発明は、光
導波路２を介して光信号を入出力しているので、Ｓｉウ
ェハ１の段階において電気配線３と同様にマトリクス状
に形成することができる。従って、２枚のＳｉウェハ１
を貼り合わせた後で、直方体形状に切断するので、量産
性に優れ、その切断面を光モジュール側壁とすることに
よりモジュールの小型化を実現することができる。As described above, according to the present invention, Si
Since optical waveguides and electric wirings are formed in a matrix on the wafer surface, and a single Si wafer is bonded and then cut into a rectangular parallelepiped, it is possible to provide an optical module which is excellent in mass productivity and is downsized. In the present invention, optical signals are input and output via the optical waveguide 2, so that they can be formed in a matrix at the stage of the Si wafer 1, similarly to the electric wiring 3. Therefore, two Si wafers 1
After bonding, the optical module is cut into a rectangular parallelepiped shape, so that it is excellent in mass productivity, and the cut surface is used as the side wall of the optical module, so that the module can be downsized.
【００１９】また、直方体形状に切り出す際に、光導波
路および電気配線を切断することによりその断面が直方
体側面に露出する。この露出した光導波路端面を光学研
磨することによりその端面より光信号の入出力をするこ
とができる。更に、電気配線が露出した端面に接続して
電極を形成することにより、電気信号の入出力部の形成
は容易である。When the optical waveguide and the electric wiring are cut into a rectangular parallelepiped shape, the cross section is exposed on the side surface of the rectangular parallelepiped. By optically polishing the exposed end face of the optical waveguide, an optical signal can be input / output from the end face. Further, by forming an electrode by connecting to the exposed end surface of the electric wiring, it is easy to form an input / output portion of an electric signal.
【図１】実施例を説明する図。FIG. 1 illustrates an embodiment.
【図２】図１の続き。FIG. 2 is a continuation of FIG. 1;
【図３】他の実施例を説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating another embodiment.
【図４】３段重ねにして切り出した光モジュールパッケ
ージの斜視図。FIG. 4 is a perspective view of an optical module package cut out in a three-tiered configuration.
【図５】従来例を説明する図。FIG. 5 is a diagram illustrating a conventional example.
【図６】他の従来例を説明する図。FIG. 6 is a diagram illustrating another conventional example.
【図７】更なる従来例を説明する図。FIG. 7 is a diagram illustrating a further conventional example.
１ Ｓｉウェハ ２ 光導波路デバイス ３ 電気配線 ４ 接着剤 ５ エッチングＳｉウェハ ６ 光学素子 １０ Ｓｉ平板ウェハ ２１ 光導波路 ５１ 凹部 ３００ 電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Si wafer 2 Optical waveguide device 3 Electric wiring 4 Adhesive 5 Etched Si wafer 6 Optical element 10 Si flat wafer 21 Optical waveguide 51 Depression 300 Electrode
Claims (8)
形成されるＳｉウェハを具備し、光導波路および電気配
線の端面はＳｉウェハの側面に露出しており、 Ｓｉウェハの一方の表面に貼り付けられたＳｉ平板ウェ
ハを具備し、 電気配線が露出するＳｉウェハの側面および上下面に亘
って連続成膜される電極を具備し、電極には電気配線の
端面が接続していることを特徴とする光モジュール。An Si wafer having an optical waveguide and an electric wiring formed on one surface thereof, wherein end faces of the optical waveguide and the electric wiring are exposed on side surfaces of the Si wafer, and are attached to one surface of the Si wafer. A silicon flat wafer attached thereto, electrodes provided continuously on the side surfaces and upper and lower surfaces of the Si wafer on which the electric wiring is exposed, and an end face of the electric wiring is connected to the electrode. Optical module.
て、 表面にＳｉ平板ウェハを貼り付けたＳｉウェハを複数段
重ねて貼り付けて一体化したことを特徴とする光モジュ
ール。2. The optical module according to claim 1, wherein a plurality of Si wafers each having a flat Si wafer bonded to the surface are stacked and bonded.
形成されると共に光学素子を搭載したＳｉウェハを具備
し、光導波路および電気配線の端面はＳｉウェハの側面
に露出しており、 中央部に凹部を形成しＳｉウェハの一方の表面に貼り付
けられたエッチングＳｉウェハを具備し、 電気配線が露出するＳｉウェハの側面および上下面に亘
って連続成膜される電極を具備し、電極には電気配線の
端面が接続していることを特徴とする光モジュール。3. An optical waveguide and electric wiring are formed on one surface, and a Si wafer having an optical element mounted thereon is provided. End faces of the optical waveguide and electric wiring are exposed on side surfaces of the Si wafer. An etched Si wafer having a concave portion formed thereon and attached to one surface of the Si wafer, comprising an electrode that is continuously formed on the side and upper and lower surfaces of the Si wafer where electric wiring is exposed, Is an optical module wherein the end faces of the electric wiring are connected.
て、 表面の中央部に凹部を形成したエッチングＳｉウェハを
貼り付けたＳｉウェハを複数段重ねて貼り付けて一体化
したことを特徴とする光モジュール。4. The optical module according to claim 3, wherein a plurality of Si wafers to which an etched Si wafer having a concave portion formed in the center of the surface are attached are laminated and attached. Optical module.
線をマトリクス状に配列形成し、このＳｉウェハ表面に
Ｓｉ平板ウェハを貼り付け、次いで切断機の刃が光導波
路および電気配線を切断してマトリクス単位毎に直方体
に切り出し、直方体の切断面に露出した電気配線と導通
する電極を直方体の当該切断面および上下面に形成する
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。5. An optical waveguide and electric wiring are arranged and formed in a matrix on a surface of a Si wafer, and a Si flat wafer is attached to the surface of the Si wafer, and then a blade of a cutting machine cuts the optical waveguide and the electric wiring to form a matrix. A method for manufacturing an optical module, comprising cutting out a rectangular parallelepiped for each unit, and forming electrodes, which are electrically connected to the electric wiring exposed on the cut surface of the rectangular parallelepiped, on the cut surface and the upper and lower surfaces of the rectangular parallelepiped.
造方法おいて、 表面にＳｉ平板ウェハを貼り付けたＳｉウェハを複数段
重ねて貼り付けてから直方体に切り出し、電極を形成し
たことを特徴とする光モジュールの製造方法。6. The method for manufacturing an optical module according to claim 5, wherein a plurality of Si wafers each having a Si flat wafer bonded to the surface are stacked and bonded, and then cut into a rectangular parallelepiped to form electrodes. A method of manufacturing an optical module.
線をマトリクス状に配列形成し、この各マトリクス単位
毎に光学素子を搭載し、このＳｉウェハ表面に中央部に
凹部を予め形成したエッチングＳｉウェハを貼り付け、
次いで、切断機の刃が光導波路および電気配線を切断し
てマトリクス単位毎に直方体に切り出し、直方体の切断
面に露出した電気配線と導通する電極を直方体の当該切
断面および上下面に形成することを特徴とする光モジュ
ールの製造方法。7. An etched Si wafer in which optical waveguides and electric wirings are arranged in a matrix on the surface of a Si wafer, optical elements are mounted for each matrix unit, and a concave portion is formed in the center of the Si wafer in advance. Paste,
Next, the blade of the cutting machine cuts the optical waveguide and the electric wiring, cuts out each rectangular unit into a rectangular parallelepiped, and forms electrodes that are electrically connected to the electric wiring exposed on the cut surface of the rectangular parallelepiped on the cut surface and the upper and lower surfaces of the rectangular solid. A method for manufacturing an optical module, comprising:
造方法おいて、 表面の中央部に凹部を予め形成したエッチングＳｉウェ
ハを貼り付けたＳｉウェハを複数段重ねて貼り付けてか
ら直方体に切り出し、電極を形成したことを特徴とする
光モジュールの製造方法。8. The method for manufacturing an optical module according to claim 7, wherein a plurality of Si wafers on which an etched Si wafer having a concave portion formed in advance at the center of the surface is bonded are stacked in a plurality of stages, and then the rectangular parallelepiped is formed. A method for manufacturing an optical module, comprising cutting out and forming electrodes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224196A JP3448627B2 (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Optical module and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224196A JP3448627B2 (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Optical module and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1090563A true JPH1090563A (en) | 1998-04-10 |
| JP3448627B2 JP3448627B2 (en) | 2003-09-22 |
Family
ID=17086349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24224196A Expired - Fee Related JP3448627B2 (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Optical module and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3448627B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005521917A (en) * | 2002-04-04 | 2005-07-21 | フォトン−エックス インコーポレイテッド | Method for preparing end faces for polymer optical waveguides on polymer substrates |
| KR100713498B1 (en) * | 2002-07-02 | 2007-05-02 | 오므론 가부시키가이샤 | Optical Waveguide Device and Manufacturing Method Thereof |
-
1996
- 1996-09-12 JP JP24224196A patent/JP3448627B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005521917A (en) * | 2002-04-04 | 2005-07-21 | フォトン−エックス インコーポレイテッド | Method for preparing end faces for polymer optical waveguides on polymer substrates |
| KR100713498B1 (en) * | 2002-07-02 | 2007-05-02 | 오므론 가부시키가이샤 | Optical Waveguide Device and Manufacturing Method Thereof |
| KR100766686B1 (en) * | 2002-07-02 | 2007-10-15 | 오므론 가부시키가이샤 | Optical Waveguide Device, Manufacturing Method Thereof, and Optical Communication Apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3448627B2 (en) | 2003-09-22 |
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