JPH1085984A - Soldering flux and resin flux cored solder - Google Patents
Soldering flux and resin flux cored solderInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、固体状もしくはペ
ースト状のはんだ付け用フラックスであって、はんだ付
け後にフラックスの残留物（以下単に残渣という）を機
械的（物理的）方法によって容易に剥がすことができ、
はんだ付け後の化学的洗浄が不要なはんだ付け用フラッ
クス、及び該はんだ付け用フラックスをはんだの芯部分
に内蔵したやに入りはんだに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering flux in the form of a solid or a paste, wherein the flux residue (hereinafter simply referred to as "residue") is easily peeled off by a mechanical (physical) method after soldering. It is possible,
The present invention relates to a soldering flux that does not require chemical cleaning after soldering, and a solder having the soldering flux incorporated in a core portion of the solder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フラックスは、はんだ付けにおいて、は
んだ剤と母材（プリント配線基板などの、はんだ接合す
る金属）の表面酸化物等を除去し、はんだ表面と母材表
面を洗浄すると同時に、はんだ付け時の大気中における
再酸化を防止する働きを有するものであり、一種の腐食
剤とも考えられる。2. Description of the Related Art In soldering, a flux removes a soldering agent and surface oxides of a base material (a metal to be soldered such as a printed wiring board), and cleans the solder surface and the base material surface, and at the same time, removes the solder. It has a function of preventing reoxidation in the atmosphere at the time of attachment, and is considered to be a kind of corrosive agent.
【０００３】フラックスには種々のものがあるが、固体
の樹脂系フラックスとしては、天然樹脂、合成樹脂また
はこれら２つを混合したものに、活性剤（無機酸、有機
酸あるいはハロゲン化水素酸類など）を添加したものが
知られている。これらのフラックスに含まれている樹脂
の軟化点は７０〜１５０℃であり、はんだ付けの後に軟
化点以下の温度になると樹脂が固化し、残渣（残留物）
として母材（基板など）に接着する。[0003] There are various types of fluxes. Solid resin fluxes include natural resins, synthetic resins or a mixture of the two, and an activator (inorganic acid, organic acid or hydrohalic acid, etc.). ) Is known. The resin contained in these fluxes has a softening point of 70 to 150 ° C. When the temperature becomes lower than the softening point after soldering, the resin solidifies, and a residue (residue) is formed.
As a base material (such as a substrate).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このようなはんだ付け
後のフラックスの残渣は電気的劣化、腐食、変色などの
不具合が生じる場合があるので、一般には洗浄剤を用い
て洗浄して除去している。洗浄剤としては、フロン、ト
リクロロエタンが広く用いられていたが、環境破壊の問
題から法規制により全廃されることになり、近時、代替
フロンとして、塩素系洗浄剤、界面活性剤を添加した水
系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤、エタノール等のアルコー
ル系洗浄剤など、種々の洗浄剤が開発されている。しか
し、これらの洗浄剤も環境汚染の可能性は否定できず、
廃液処理、廃水処理等の問題がある。Since such flux residue after soldering may cause problems such as electrical deterioration, corrosion, and discoloration, the flux is generally removed by cleaning with a cleaning agent. I have. Freon and trichloroethane were widely used as cleaning agents, but due to environmental destruction, they have been completely abolished due to laws and regulations. Recently, chlorine-based cleaning agents and water-based detergents with surfactants have been added as alternative Freon. Various cleaning agents have been developed, such as cleaning agents, hydrocarbon-based cleaning agents, and alcohol-based cleaning agents such as ethanol. However, these cleaning agents cannot deny the possibility of environmental pollution,
There are problems such as waste liquid treatment and waste water treatment.
【０００５】なお、残渣を少なくし洗浄しないで放置す
るいわゆる無洗浄タイプのフラックスも開発されている
が、残渣の信頼性は不十分であり、前述の不具合を解消
していないと考えられる。Although a so-called non-cleaning type flux in which the residue is reduced and left unwashed has been developed, it is considered that the reliability of the residue is insufficient and the above-mentioned disadvantages have not been solved.
【０００６】本発明は、このような従来の問題に鑑み、
はんだ付け後に残渣を、例えばブラシング等による機械
的（物理的）方法で除去することができ、化学的洗浄が
不要なはんだ付け用フラックス及びやに入りはんだの提
供を目的としたものである。The present invention has been made in view of such a conventional problem,
After soldering, the residue can be removed by a mechanical (physical) method, for example, by brushing or the like, and it is intended to provide a soldering flux and a flux cored solder that do not require chemical cleaning.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述のように従来の問題
を解決し、所期の目的を達成するための本発明に係るは
んだ付け用フラックスの特徴は、樹脂および活性剤を含
有し、これに活性補助剤あるいは溶剤を加えもしくは加
えずしてなる固体状もしくはペースト状のはんだ付け用
フラックスにおいて、前記樹脂の一部又は全部に熱硬化
性樹脂を含有させることにある。SUMMARY OF THE INVENTION As described above, the soldering flux according to the present invention for solving the conventional problems and achieving the intended object is characterized by containing a resin and an activator. In a solid or paste-like soldering flux obtained by adding or not adding an active aid or a solvent to the above, a part or all of the resin contains a thermosetting resin.
【０００８】熱硬化性樹脂としては熱反応型フェノール
樹脂が使用でき、熱硬化性樹脂以外の樹脂としてロジン
系樹脂、テンペル系樹脂、合成樹脂の内の１又は複数使
用できる。また、熱反応型フェノール樹脂の量は、全量
中に対する５〜９９．５重量パーセントが好ましい。活
性剤として有機酸、アミノ酸、及び又はアミンのハロゲ
ン化水素酸塩の内の１又は２以上を含有させることがで
き、更に活性補助剤としては、アミンが使用できる。ま
た、溶剤は、沸点１００〜２８０℃の有機溶剤が好まし
い。As the thermosetting resin, a thermoreactive phenol resin can be used, and as the resin other than the thermosetting resin, one or more of a rosin resin, a tempel resin, and a synthetic resin can be used. The amount of the heat-reactive phenol resin is preferably 5 to 99.5% by weight based on the total amount. As an activator, one or more of an organic acid, an amino acid, and / or an amine hydrohalide can be contained, and as an activator, an amine can be used. The solvent is preferably an organic solvent having a boiling point of 100 to 280 ° C.
【０００９】また、本発明に係るやに入りはんだの特徴
は、上述のはんだ付け用フラックスをはんだの芯部分に
内蔵したことにある。A feature of the cored solder according to the present invention resides in that the above-mentioned soldering flux is incorporated in a core portion of the solder.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described.
【００１１】本発明に係るはんだ付け用フラックスは、
熱硬化性樹脂に、活性剤を添加して製造される固体状も
しくはペースト状のものであり、また、本発明に係るや
に入りはんだは、このはんだ付け用フラックスを線状の
はんだの芯部分に内蔵したものである。このはんだ付け
用フラックスは、はんだ付け時に残渣が母材に付着する
が、作業温度２００〜３７０℃のはんだ付け時における
熱硬化作用により、母材に付着した残渣は強固に固化し
てひび割れが起き、機械的（物理的）方法で容易に残渣
が母材（基板など）から剥がれる。[0011] The soldering flux according to the present invention comprises:
It is a solid or paste-like product produced by adding an activator to a thermosetting resin, and the flux cored solder according to the present invention uses this soldering flux as a core part of a linear solder. It is built in. The residue of the flux for soldering adheres to the base material at the time of soldering. However, the residue attached to the base material is solidified firmly due to the thermosetting effect at the time of soldering at a working temperature of 200 to 370 ° C., and cracks occur. In addition, the residue is easily separated from the base material (such as a substrate) by a mechanical (physical) method.
【００１２】特に、熱硬化性樹脂として熱反応型フェノ
ール樹脂を用いると、残渣の柔軟性及び伸びが著しく小
さくなって、ひび割れが生じ易くなり、極めて容易に剥
がれるようになる。In particular, when a heat-reactive phenol resin is used as the thermosetting resin, the flexibility and elongation of the residue become extremely small, cracks easily occur, and the residue is easily peeled off.
【００１３】残渣を母材から機械的（物理的）に剥がす
方法としては、例えば、ブラシ、ヘラ等を用いて手で擦
ることにより剥がすことができ、また、電動機、バイブ
レーター、サンドブラスターなどの機械類を用いてもよ
い。なお、母材表面の損傷を防ぐため、これらの器具は
比較的柔軟な材質（樹脂等）のものを用いることが好ま
しい。As a method of mechanically (physically) removing the residue from the base material, for example, the residue can be removed by rubbing with a hand using a brush, a spatula or the like, or a machine such as an electric motor, a vibrator, a sand blaster or the like. May be used. In order to prevent damage to the surface of the base material, it is preferable to use a relatively soft material (such as resin) for these devices.
【００１４】フラックスに含有される樹脂は、熱硬化性
樹脂単独でもよいが、熱硬化性樹脂とロジン系樹脂また
は合成樹脂とを混合して用いてもよく、この場合にも機
械的（物理的）方法で残渣を母材から容易に剥がすこと
ができる。The resin contained in the flux may be a thermosetting resin alone, or may be a mixture of a thermosetting resin and a rosin-based resin or a synthetic resin. The residue can be easily peeled off from the base material by the method.
【００１５】上述のロジン系樹脂としては、例えばロジ
ン、ロジン変性樹脂、水添ロジン、不均化ロジン、重合
ロジン、エステル化ロジンなどを用いることができ、合
成樹脂としては、例えばフェノール樹脂、メラミン樹
脂、アルキド樹脂などを用いることができる。As the above-mentioned rosin-based resin, for example, rosin, rosin-modified resin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, esterified rosin and the like can be used. As synthetic resins, for example, phenol resin, melamine Resin, alkyd resin and the like can be used.
【００１６】フラックスに含有される活性剤は、有機
酸、アミノ酸、アミンのハロゲン化水素酸塩の内のいず
れか、あるいは、これらの内の２種または３種を混合し
たものが好適であり、残渣の剥がれ易さを損なうことな
く、良好なはんだ付けを行うことができる 上述の有機酸としては、例えば一塩基性カルボン酸のス
テアリン酸、安息香酸、トルイル酸、二塩基性カルボン
酸のマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸など
とこれらの無水物、オキシ酸のグリコール酸、ジグリコ
ール酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸など
とこれらの無水物を、単独あるいは混合して用いること
ができる。アミノ酸としては、例えばアラニン、グルタ
ミン酸、アミノ安息香酸、アミノサリチル酸、馬尿酸、
ニコチン酸などを用いることができ、また、アミンのハ
ロゲン化水素酸塩としては、例えばエチルアミン、プロ
ピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチ
レンジアミン、アニリンなどのハロゲン化水素酸塩を用
いることができる。The activator contained in the flux is preferably one of organic acid, amino acid and amine hydrohalide, or a mixture of two or three of these. Good soldering can be performed without impairing the ease of residue peeling. Examples of the above-mentioned organic acids include monobasic carboxylic acids stearic acid, benzoic acid, toluic acid, and dibasic carboxylic acid malonic acid. Succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, maleic acid, etc. and their anhydrides, oxyacid glycolic acid, diglycolic acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, salicylic acid, etc. Can be used alone or as a mixture. Examples of amino acids include alanine, glutamic acid, aminobenzoic acid, aminosalicylic acid, hippuric acid,
Nicotinic acid or the like can be used, and as the amine hydrohalide, for example, a hydrohalide such as ethylamine, propylamine, diethylamine, triethylamine, ethylenediamine, or aniline can be used.
【００１７】また、フラックスに活性補助剤としてアミ
ンを添加すると、残渣の剥がれ易さを損なうことなく、
はんだの付き、光沢を向上することができる。この場合
に組み合わされる活性剤は、上述の有機酸、アミノ酸、
アミンのハロゲン化水素酸塩、これらを混合したものの
内、いずれであってもよい。When an amine is added to the flux as an active aid, the residue can be easily peeled off without impairing
Solder adhesion and gloss can be improved. The activators combined in this case include the above-mentioned organic acids, amino acids,
Any of a hydrohalide of an amine and a mixture thereof may be used.
【００１８】そして、上述のアミンとしては、例えば、
脂肪族系アミンのｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミ
ン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエ
チルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、アニリンなどの芳香族アミンとその誘導体、ピリジ
ン、ピロリジン、イミダゾール、インドール、トリアゾ
ールなどの複素環式アミンとその誘導体、アルカノール
アミンのメチルエタノールアミン、エタノールアミンな
どとその誘導体を用いることができる。The above-mentioned amine includes, for example,
Aliphatic amines such as n-propylamine, n-butylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, aromatic amines such as aniline and derivatives thereof, pyridine, pyrrolidine, imidazole, indole, triazole and the like Heterocyclic amines and derivatives thereof, alkanolamines such as methylethanolamine and ethanolamine, and derivatives thereof can be used.
【００１９】なお、上述の活性剤、活性補助剤はどのよ
うな組み合わせを用いてもフラックスの残渣を機械的
（物理的）方法で容易に剥がすことができるので、樹脂
との相溶性、はんだ付け性だけを考慮にいれて配合すれ
ばよい。In addition, the flux residue can be easily peeled off by a mechanical (physical) method irrespective of the combination of the above-mentioned activator and activation adjuvant. What is necessary is just to mix | blend considering only property.
【００２０】また、フラックスに溶剤を添加してペース
ト状にしてもよく、この溶剤としては、沸点が１００〜
２８０℃のアルコール系溶剤、多価アルコール系溶剤、
炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤等の有
機溶剤の内のいずれか、あるいは、これらを混合したも
のが好適であり、はんだ付け時にすべて揮発して、残渣
を好適に固化させることができ、揮発分だけ残渣の量は
減少する。Further, a solvent may be added to the flux to form a paste, and the solvent has a boiling point of 100 to 100.
Alcoholic solvent at 280 ° C, polyhydric alcoholic solvent,
Any of organic solvents such as a hydrocarbon solvent, a ketone solvent, and an ester solvent, or a mixture thereof is preferable, and all are volatilized at the time of soldering, and the residue is preferably solidified. The amount of the residue can be reduced by the amount of volatile matter.
【００２１】上述のアルコール系溶剤としては、例えば
ノルマルブタノール、イソブタノール、２−エチルヘキ
サノール、α−テルピネオールなど、多価アルコール系
溶剤としては、例えばエチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチ
レングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、プロピレングリコールなどとその誘導体、
炭化水素系溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、
ミネラルスピリット、ジペンテン、テレピン油など、ケ
トン系溶剤としては、例えばメチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、イソホロンなど、エステル系溶剤と
しては、例えば酢酸ｎ−プロピル、酢酸２−エチルヘキ
シル、安息香酸エチル、安息香酸ブチル、サリチル酸メ
チル、マロン酸ジエチルなどを用いることができる。The above-mentioned alcohol solvents include, for example, normal butanol, isobutanol, 2-ethylhexanol and α-terpineol, and the polyhydric alcohol solvents include, for example, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, and the like. Ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol and derivatives thereof,
Examples of the hydrocarbon solvent include toluene, xylene,
Examples of ketone solvents such as mineral spirits, dipentene, turpentine oil, and the like include methyl isobutyl ketone,
As ester solvents such as cyclohexanone and isophorone, for example, n-propyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, ethyl benzoate, butyl benzoate, methyl salicylate, diethyl malonate and the like can be used.
【００２２】[0022]
【実施例】次に本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。Next, examples of the present invention will be described together with comparative examples.
【００２３】表１−１、表１−２は本発明に係るはんだ
付け用フラックス（実施例１〜１０）の組成、表２は従
来のフラックス（比較例１〜４）の組成を示しており、
表３、表４はこれらの試験結果を示している。尚、残渣
の剥がれ具合は合成樹脂製歯ブラシを使用したブラシ掛
けによるものである。Tables 1-1 and 1-2 show the compositions of the soldering fluxes according to the present invention (Examples 1 to 10), and Table 2 shows the compositions of the conventional fluxes (Comparative Examples 1 to 4). ,
Tables 3 and 4 show the results of these tests. The residue was peeled off by brushing using a synthetic resin toothbrush.
【００２４】 [0024]
【００２５】 [0025]
【００２６】 [0026]
【００２７】 [0027]
【００２８】 [0028]
【００２９】比較例１〜４については、はんだ付け後の
残渣を力強くブラシ掛けしたが、残渣は、こびりついて
剥がれなかった。一方、実施例１〜１０については、熱
硬化性樹脂の効果により、はんだ付け後の残渣は、ブラ
シ掛けにより容易に剥がれた。また、実施例１〜１０に
ついては、銅板腐食試験（ＪＩＳＺ３１９７）を行って
も、銅板の腐食は見られず、絶縁抵抗試験（ＪＩＳＺ３
１９７）では、電気抵抗値は比較例１〜４よりも１〜２
ケタの上昇があった。In Comparative Examples 1 to 4, the residue after soldering was brushed vigorously, but the residue stuck and did not peel off. On the other hand, in Examples 1 to 10, the residue after soldering was easily removed by brushing due to the effect of the thermosetting resin. In Examples 1 to 10, even when a copper plate corrosion test (JISZ3197) was performed, no corrosion of the copper plate was observed, and an insulation resistance test (JISZ3197) was performed.
197), the electric resistance value is 1 to 2 compared to Comparative Examples 1 to 4.
There was a rise in digits.
【００３０】[0030]
【発明の効果】上述のように、本発明に係るはんだ付け
用フラックスは、熱硬化性樹脂を含有することによっ
て、はんだ付け時の熱硬化により、母材に付着した残渣
が強固に固化してひび割れが起きるので、はんだ付け後
に残渣をブラシで擦るなど機械的（物理的）方法で容易
に母材（基板など）から剥がすことができる。従って、
はんだ付け後の化学的洗浄が不要となり、これに伴う環
境汚染などを防止することができる。As described above, since the soldering flux according to the present invention contains a thermosetting resin, the residue adhering to the base material is solidified firmly by thermosetting at the time of soldering. Since cracks occur, the residue can be easily peeled off from the base material (substrate or the like) by a mechanical (physical) method such as rubbing with a brush after soldering. Therefore,
Chemical cleaning after soldering becomes unnecessary, and environmental pollution and the like accompanying this can be prevented.
【００３１】特に、熱硬化性樹脂として熱反応型フェノ
ール樹脂を用いることによって、残渣の柔軟性、伸びが
著しく小さくなり、ひび割れが生じ易くなるので、残渣
を極めて容易に剥がすことができる。In particular, by using a heat-reactive phenol resin as the thermosetting resin, the flexibility and elongation of the residue are significantly reduced and cracks are easily generated, so that the residue can be peeled off very easily.
【００３２】また、熱硬化性樹脂単独ではなく、ロジン
系樹脂、テルペン系樹脂または合成樹脂を混合して用い
る場合にも、残渣を機械的（物理的）方法で容易に剥が
すことができる。When a rosin-based resin, a terpene-based resin or a synthetic resin is used as a mixture instead of the thermosetting resin alone, the residue can be easily peeled off by a mechanical (physical) method.
【００３３】また、有機酸、アミノ酸およびアミンのハ
ロゲン化水素酸塩の内の１種または２種以上を活性剤と
して用いることによって、残渣の剥がれ易さを損なうこ
となく、良好なはんだ付けを行うことができ、更に、ア
ミンを活性補助剤として用いることによって、はんだの
付き、光沢などを向上することができる。Also, by using one or more of the hydrohalides of organic acids, amino acids and amines as activators, good soldering can be performed without impairing the ease of residue peeling. Further, by using an amine as an activity auxiliary, it is possible to improve the adhesion of the solder and the gloss.
【００３４】また、沸点が１００〜２８０℃の有機溶剤
を用いることによって、はんだ付け時に溶剤がすべて揮
発するので、残渣を好適に固化させることができ、揮発
分だけ残渣の量が減少する。Further, by using an organic solvent having a boiling point of 100 to 280 ° C., all the solvent is volatilized at the time of soldering, so that the residue can be suitably solidified, and the amount of the residue is reduced by the amount of the volatile matter.
【００３５】また、本発明に係るやに入りはんだは、上
述のはんだ付け用フラックスをはんだの芯部分に内蔵す
ることによって、上述の効果を奏し、はんだ付け後の化
学的洗浄が不要となり、環境汚染を防止することができ
る。Further, the cored solder according to the present invention exhibits the above-mentioned effects by incorporating the above-mentioned soldering flux in the core portion of the solder, thereby eliminating the need for chemical cleaning after soldering and reducing environmental impact. Pollution can be prevented.
Claims (8)
補助剤および溶剤を加えもしくは加えずしてなる固体状
もしくはペースト状のはんだ付け用フラックスにおい
て、前記樹脂の一部または全部に熱硬化性樹脂を含有す
ることを特徴とするはんだ付け用フラックス。1. A solid or paste-like soldering flux containing a resin and an activator, to which an activator and a solvent are added or not, wherein a part or all of the resin is heat-cured. A flux for soldering, comprising a conductive resin.
である請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。2. The soldering flux according to claim 1, wherein the thermosetting resin is a heat-reactive phenolic resin.
系樹脂、テルペン系樹脂、合成樹脂の内の１又は複数使
用する請求項１もしくは２に記載のはんだ付け用フラッ
クス。3. The soldering flux according to claim 1, wherein one or more of a rosin resin, a terpene resin, and a synthetic resin are used as the resin other than the thermosetting resin.
重量パーセント含有する請求項１、２もしくは３に記載
のはんだ付け用フラックス。4. A heat-reactable phenolic resin of 5 to 99.5.
4. The soldering flux according to claim 1, which contains a weight percentage.
アミンのハロゲン化水素酸塩の内の１又は２以上を含有
する請求項１〜３もしくは４に記載のはんだ付け用フラ
ックス。5. The soldering flux according to claim 1, wherein the activator comprises one or more of an organic acid, an amino acid, and an amine hydrohalide.
もしくは５に記載のはんだ付け用フラックス。6. The method according to claim 1, wherein the active adjuvant is an amine.
Or the flux for soldering described in 5.
である請求項１〜５もしくは６に記載のはんだ付け用フ
ラックス。7. The soldering flux according to claim 1, wherein the solvent is an organic solvent having a boiling point of 100 to 280 ° C.
付け用フラックスを、はんだの芯部分に内蔵したやに入
りはんだ。8. A solder having the flux for soldering according to claim 1 incorporated in a core portion of the solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23876596A JPH1085984A (en) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Soldering flux and resin flux cored solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23876596A JPH1085984A (en) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Soldering flux and resin flux cored solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1085984A true JPH1085984A (en) | 1998-04-07 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH1085984A (en) |
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