JPH1079563A - Electronic circuit board, production method therefor, photoelectric switch provided with the same and proximate switch provided with the same - Google Patents

Electronic circuit board, production method therefor, photoelectric switch provided with the same and proximate switch provided with the same

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JPH1079563A
JPH1079563A JP23210596A JP23210596A JPH1079563A JP H1079563 A JPH1079563 A JP H1079563A JP 23210596 A JP23210596 A JP 23210596A JP 23210596 A JP23210596 A JP 23210596A JP H1079563 A JPH1079563 A JP H1079563A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
bare chip
mounting
electronic circuit
Prior art date
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JP23210596A
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Japanese (ja)
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Yoshihiro Yamashita
▲吉▼弘 山下
Satoru Shimokawa
覚 下川
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication of JPH1079563A publication Critical patent/JPH1079563A/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit board which further facilitates production, improves the yield of surface mounted components and is miniaturized. SOLUTION: In an electronic circuit board 1, an electric wiring graphic (not shown) is printed on a main face 20 of one front face of a printed wiring board 2, and surface mounted components 3 are mounted on the main face 20 by soldering. A recessed part 6 is formed on the main face 20, except for the part where the surface mounted components 3 are provided. A bare chip 4 is mounted at the recessed part 6. The bare chip 4 is electrically connected with the electric wiring (not shown) printed at the recessed part 6 by a wire 7. A recessed part 30 is formed separately from the recessed part 6, in order to arrange components such as a light-emitting diodes among the surface mounted components 3 on the main face 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板、そ
の電子回路基板の製造方法、その電子回路基板を備えた
光電スイッチならびにその電子回路基板を備えた近接ス
イッチに関し、特に、はんだ付けによって実装される印
刷配線板の電気配線図形が印刷されている主要面上に半
導体チップ等の表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mounte
d Device）と、それ以外の実装部品である抵抗やダイオ
ード等がモールドされたベアチップとが共に設けられる
電子回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit board, a method of manufacturing the electronic circuit board, a photoelectric switch having the electronic circuit board, and a proximity switch having the electronic circuit board. A surface mount component (SMD) such as a semiconductor chip is placed on the main surface of the printed wiring board on which the electrical wiring figures are printed.
d Device) and an electronic circuit board provided with a bare chip on which other mounted components such as a resistor and a diode are molded.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、電子回路基板においては、印刷
配線板の電気配線図形が印刷された面上に表面実装部品
およびベアチップが実装されている。つまり、電子回路
基板においては、表面実装部品とベアチップとは、印刷
配線板の同一面上に実装されている。2. Description of the Related Art Generally, in an electronic circuit board, a surface mount component and a bare chip are mounted on a surface of a printed wiring board on which electric wiring figures are printed. That is, in the electronic circuit board, the surface mount component and the bare chip are mounted on the same surface of the printed wiring board.

【０００３】まず、印刷配線板上にベアチップが実装さ
れる工程について説明する。図１２は、印刷配線板の平
面図である。図１２を参照して、印刷配線板１００の電
気配線図形（図示せず）が印刷された面上に、それぞれ
薄い金めっきを施されたダイランド１０１およびワイヤ
ランド１０２が形成されている。ダイランドとは、印刷
配線板上のベアチップが配置される箇所であり、ワイヤ
ランドとは、ベアチップと印刷配線板とが電気的に接続
される際の、印刷配線板側の端子である。First, a process of mounting a bare chip on a printed wiring board will be described. FIG. 12 is a plan view of the printed wiring board. Referring to FIG. 12, thin gold-plated die lands 101 and wire lands 102 are respectively formed on a surface of printed wiring board 100 on which electric wiring figures (not shown) are printed. The die land is a place where the bare chip is arranged on the printed wiring board, and the wire land is a terminal on the printed wiring board side when the bare chip and the printed wiring board are electrically connected.

【０００４】ベアチップは、ダイランド１０１上に、導
電性接着剤によって接着される。そして、ベアチップの
電極部分が、金製のワイヤによって、ワイヤランド１０
２と接続されることにより、ベアチップと印刷配線板１
００は電気的に接続される。[0004] The bare chip is bonded onto the die land 101 with a conductive adhesive. The electrode portion of the bare chip is connected to the wire land 10 by a gold wire.
2 and the bare chip and the printed wiring board 1
00 is electrically connected.

【０００５】図１３（ａ）は、ベアチップが接着され、
かつ、電気的に接続された、印刷配線板１００の平面図
であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＸ−Ｘ線に沿
う矢視断面図である。図１３（ａ）を参照して、印刷配
線板１００のダイランド１０１上に導電性接着剤により
接着されたベアチップ１０３は、その各電極（図示せ
ず）をワイヤランド１０２に金ワイヤ１０４でそれぞれ
接続されることにより、印刷配線板１００と電気的に接
続されている。なお、図１３（ｂ）を参照して、金ワイ
ヤ１０４は、ベアチップ１０３の電極部１０３ａと印刷
配線板１００上のワイヤランド（図示せず）の２点のみ
で支持されているため、非常に不安定な状態にある。し
たがって、通常、印刷配線板１００とベアチップ１０３
を接続する金ワイヤ１０４を保護するため、コーティン
グ剤（図示せず）の塗布（ポッティング）が行なわれ
る。FIG. 13A shows a state in which a bare chip is bonded,
FIG. 13B is a plan view of the printed wiring board 100 electrically connected thereto, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 13A. Referring to FIG. 13A, bare chip 103 bonded to die land 101 of printed wiring board 100 with a conductive adhesive has electrodes (not shown) connected to wire land 102 by gold wires 104, respectively. As a result, it is electrically connected to the printed wiring board 100. Referring to FIG. 13B, gold wire 104 is supported at only two points: electrode portion 103a of bare chip 103 and a wire land (not shown) on printed wiring board 100. In an unstable state. Therefore, usually, the printed wiring board 100 and the bare chip 103
The coating (potting) of a coating agent (not shown) is performed in order to protect the gold wire 104 connecting the.

【０００６】次に、表面実装部品の印刷配線板への実装
の工程について説明する。まず、印刷配線板上に、金属
製マスクを介して表面実装部品が配置されるパターンに
従ったパターンで、はんだの層が形成される。図１４
（ａ）は、前述のようにはんだ層がパターン形成された
印刷配線板の平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４
（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う矢視断面図である。なお、図１
４（ｂ）では、ダイランド２０１およびワイヤランド２
０２の金めっきは省略している。Next, a process of mounting a surface mount component on a printed wiring board will be described. First, a solder layer is formed on a printed wiring board in a pattern according to a pattern in which surface mount components are arranged via a metal mask. FIG.
FIG. 14A is a plan view of a printed wiring board on which a solder layer is formed as described above, and FIG.
It is an arrow sectional view which meets a YY line of (a). FIG.
4 (b), the die land 201 and the wire land 2
The gold plating of No. 02 is omitted.

【０００７】図１４（ａ）および図１４（ｂ）を参照し
て、印刷配線板２００の電気配線図形（図示せず）が印
刷された面の、ダイランド２０１およびワイヤランド２
０２以外の箇所には、はんだ２０３の層がパターン形成
されている。Referring to FIGS. 14 (a) and 14 (b), die lands 201 and wire lands 2 on the surface of printed wiring board 200 on which electric wiring figures (not shown) are printed.
A layer of the solder 203 is formed in a pattern other than 02.

【０００８】そして、はんだ２０３の上に、表面実装部
品が配置される。なお、表面実装部品は、たとえば隣り
合う１対のはんだ２０３に対して１個の割合で配置され
る。[0008] Then, a surface mount component is arranged on the solder 203. The surface mount components are arranged, for example, at a rate of one for a pair of adjacent solders 203.

【０００９】次に、印刷配線板２００に高温熱処理（リ
フロー）を施すことにより、はんだ２０３を印刷配線板
２００と表面実装部品とに溶着させる。Next, the printed wiring board 200 is subjected to a high-temperature heat treatment (reflow), so that the solder 203 is welded to the printed wiring board 200 and the surface mount component.

【００１０】図１５（ａ）は、リフローを行なうことに
より、はんだ２０３を印刷配線板２００と表面実装部品
２０４とに溶着させた印刷配線板２００の平面図であ
り、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＺ−Ｚ線に沿う矢
視断面図である。なお図１５（ｂ）では、ダイランド２
０１およびワイヤランド２０２は省略している。図１５
（ａ）および図１５（ｂ）を参照して、リフローを行な
うことにより、表面実装部品２０４の下にあるはんだ２
０３は溶けて印刷配線板２００と表面実装部品２０４と
に溶着している。以上のように、表面実装部品２０４は
印刷配線板２００に実装される。FIG. 15A is a plan view of the printed wiring board 200 in which the solder 203 is welded to the printed wiring board 200 and the surface mount component 204 by performing reflow. FIG. It is arrow sectional drawing which follows the ZZ line of FIG.15 (a). In addition, in FIG.
01 and the wire land 202 are omitted. FIG.
Referring to FIG. 15A and FIG. 15B, by performing reflow, solder 2 under surface mounting component 204 is removed.
03 is melted and welded to the printed wiring board 200 and the surface mount component 204. As described above, the surface mount component 204 is mounted on the printed wiring board 200.

【００１１】印刷配線板の電気配線図形が印刷された面
にベアチップと表面実装部品とを実装するには、上述の
ベアチップの実装と表面実装部品の実装を連続して行な
うのであるが、その方法としては以下の２つの方法があ
る。In order to mount the bare chip and the surface-mounted component on the surface of the printed wiring board on which the electrical wiring pattern is printed, the above-described mounting of the bare chip and the mounting of the surface-mounted component are performed continuously. There are the following two methods.

【００１２】 ベアチップを先に実装した後表面実装
部品の実装を行なう。 表面実装部品を先に実装した後ベアチップの実装を
行なう。After mounting the bare chip first, mounting of the surface mounting component is performed. After mounting the surface mount components first, the bare chip is mounted.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の２つの
方法にはそれぞれ以下に示すような問題があった。However, each of the above two methods has the following problems.

【００１４】まず、の方法の問題点について説明す
る。前述のように、ベアチップの実装においては、最後
に、印刷配線板１００とベアチップ１０３の電極１０３
ａを接続する金ワイヤ１０４を保護するために、ベアチ
ップ１０３および金ワイヤ１０４上にコーティング剤を
塗布する。図１６は、ベアチップ１０３および金ワイヤ
１０４を印刷配線板１００に実装した後ベアチップ１０
３および金属ワイヤ１０４上にコーティング剤１０５が
塗布された印刷配線板１００の平面図である。コーティ
ング剤１０５としては、一般に、塗布する際には液状の
樹脂が使用されるため、印刷配線板１００上のベアチッ
プ１０３、ワイヤランド１０２および金ワイヤが存在す
る領域のみに塗布しようとしても、それよりも広い領域
に広がってしまう。したがって、この後に印刷配線板１
００上に実装する表面実装部品のパターン設計は、ベア
チップ１０３、ワイヤランド１０２および金ワイヤ１０
４が占める領域だけでなく、コーティング剤１０５が広
がる領域をも考慮に入れて行なわれなければならない。
つまり、印刷配線板１００上の表面実装部品の実装可能
な面積が、コーティング剤１０５の無用の広がりのため
に、より狭くなってしまう。したがって、コーティング
剤１０５の広がりが、印刷配線板１００上に配置される
部品の高密度化を妨げるため、製品の小型化を妨げるこ
とになる。First, the problem of the above method will be described. As described above, in mounting the bare chip, finally, the printed wiring board 100 and the electrode 103 of the bare chip 103 are mounted.
In order to protect the gold wire 104 connecting a, a coating agent is applied on the bare chip 103 and the gold wire 104. FIG. 16 shows the state of bare chip 10 after mounting bare chip 103 and gold wire 104 on printed wiring board 100.
FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board 100 in which a coating agent 105 is applied on No. 3 and metal wires 104. In general, a liquid resin is used as the coating agent 105 when applied. Therefore, even if an attempt is made to apply only to the area where the bare chip 103, the wire land 102 and the gold wire are present on the printed wiring board 100, Also spread over a large area. Therefore, after this, the printed wiring board 1
The pattern design of the surface mount components mounted on the bare chip 103, the wire land 102, and the gold wire 10
It is necessary to take into account not only the area occupied by 4 but also the area where the coating agent 105 spreads.
That is, the area on the printed wiring board 100 where the surface mount components can be mounted becomes narrower due to the unnecessary spread of the coating agent 105. Therefore, the spread of the coating agent 105 prevents the components arranged on the printed wiring board 100 from being increased in density, which hinders miniaturization of the product.

【００１５】また、表面実装部品の実装工程において
は、前述のように、金属製マスクを介して、印刷配線板
上に表面実装部品の実装パターンに応じてはんだ層のパ
ターン形成を行なうが、その際の金属製マスクは、先に
実装したベアチップおよびベアチップ上のコーティング
剤等の厚みの分だけ余計に印刷配線板から離して配置し
なければならない。図１７は、ベアチップを実装した後
の印刷配線板上にはんだ層形成のための金属製マスクが
配置される位置を説明する説明図である。なお、図１７
は、図１６の印刷配線板１００上に金属製マスクを配置
した場合のＷ−Ｗ線に沿う矢視断面図に相当する。図１
７を参照して、印刷配線板１００上のはんだ層が形成さ
れるべき箇所に孔１０６ａを有するマスク１０６は、印
刷配線板１００上にベアチップ１０３、金ワイヤ１０４
およびコーティング剤１０５が存在するために、これら
の分だけ余計に印刷配線板１００から離れた位置に配置
されている。この場合に印刷配線板１００上に形成され
るはんだ層の厚みは、ベアチップ１０３が印刷配線板１
００上に形成されていない場合よりも厚くなってしま
い、幅も広くなってしまう。印刷配線板１００上に形成
されるはんだ層の厚みまたは幅が必要以上に厚くまたは
広くなると、使用されるはんだの量が多くなってコスト
アップの要因となるだけでなく、前述のリフローを行な
った際に隣り合うはんだ同士がブリッジしやすくなり、
表面実装部品の歩留りが低下してしまう。In the step of mounting the surface mount component, as described above, the pattern of the solder layer is formed on the printed wiring board through the metal mask in accordance with the mounting pattern of the surface mount component. In this case, the metal mask must be further separated from the printed wiring board by the thickness of the previously mounted bare chip and the coating agent or the like on the bare chip. FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating a position where a metal mask for forming a solder layer is arranged on a printed wiring board after mounting a bare chip. Note that FIG.
Corresponds to a cross-sectional view taken along line WW when a metal mask is arranged on the printed wiring board 100 in FIG. FIG.
Referring to FIG. 7, the mask 106 having the hole 106 a at the position where the solder layer is to be formed on the printed wiring board 100 is provided on the printed wiring board 100 with the bare chip 103 and the gold wire 104.
Due to the presence of the coating agent 105 and the coating agent 105, they are disposed at positions further away from the printed wiring board 100 by these amounts. In this case, the thickness of the solder layer formed on the printed wiring board 100 is such that the bare chip 103
In this case, the thickness becomes larger and the width becomes wider than the case where it is not formed on the upper surface. If the thickness or width of the solder layer formed on the printed wiring board 100 becomes unnecessarily thick or wide, the amount of solder used increases, which not only causes an increase in cost but also causes the above-described reflow. In this case, adjacent solders can easily bridge each other,
The yield of surface mount components is reduced.

【００１６】次に、の方法での問題点について説明す
る。表面実装部品の実装工程の１つに、前述のように、
はんだを溶かすための高温でのリフローがある。このリ
フロー工程においては、高温のため、はんだ層からはん
だの粒が周りへ飛び散ることがある。前述のダイランド
にこのはんだの粒が存在すると、ダイランドの上にベア
チップを配置した際に、ベアチップの割れを引起こして
しまう。また、前述のワイヤランドにこのはんだの粒が
存在すると、ワイヤランドと前述の金ワイヤとのボンデ
ィング性が低下してしまう。そこで、リフローの際に、
ワイヤランドおよびダイランド上に適当なマスク（一般
に、リフロー温度に耐えられる金属製のマスク）を施す
必要が生じてくる。Next, problems in the above method will be described. As mentioned above, one of the mounting processes for surface mount components is
There is high temperature reflow to melt the solder. In this reflow process, due to high temperatures, solder particles may scatter from the solder layer around. If the solder particles are present in the above-mentioned die land, when the bare chip is arranged on the die land, the bare chip may be cracked. Also, if the solder particles are present in the above-mentioned wire lands, the bonding property between the wire lands and the above-mentioned gold wires will be reduced. So, at the time of reflow,
It becomes necessary to provide an appropriate mask (generally, a metal mask that can withstand the reflow temperature) on the wire lands and the die lands.

【００１７】したがって、表面実装部品２０４を印刷配
線板２００に実装する際には、そのリフローの前後にマ
スク２０５を印刷配線板２００上にセットする工程およ
びリフロー後マスク２０５を印刷配線板２００上からリ
セットする工程とが必要なってしまう。Therefore, when mounting the surface-mounted component 204 on the printed wiring board 200, a step of setting the mask 205 on the printed wiring board 200 before and after the reflow and a step of removing the mask 205 from the printed wiring board 200 after the reflow. A resetting step is required.

【００１８】また、リフロー工程においては、はんだに
含まれるフラックス（表面実装部品の電極等の酸化膜を
溶かすためにはんだに含まれるもの）が蒸発する。In the reflow process, the flux contained in the solder (the flux contained in the solder for dissolving an oxide film such as an electrode of a surface mount component) evaporates.

【００１９】図１８は、リフローを行なう際に、印刷配
線板２００上に、ダイランド２０１およびワイヤランド
２０２をはんだから保護するためのマスク２０５の配置
位置を説明する説明図である。図１８を参照して、マス
ク２０５は印刷配線板２００の全体を覆うものではな
い。したがって、マスク２０５と印刷配線板２００との
隙間から浸入してダイランドおよびワイヤランド２０２
上に汚れとなって付着し、適当な溶媒による洗浄工程が
必要となってしまう。FIG. 18 is an explanatory view for explaining an arrangement position of a mask 205 for protecting the die land 201 and the wire land 202 from the solder on the printed wiring board 200 when performing the reflow. Referring to FIG. 18, mask 205 does not cover the entire printed wiring board 200. Therefore, the die land and the wire land 202 penetrate through the gap between the mask 205 and the printed wiring board 200.
It becomes contaminated on the surface and requires a cleaning step using an appropriate solvent.

【００２０】上述したように、印刷配線板の一表面上に
ベアチップの実装と表面実装部品の実装とを連続して行
なった場合には、それぞれの実装工程においては生じな
かった、製造工程が増加することにより製造が困難にな
る、表面実装部品の歩留りの低下により製品コストがア
ップする、製品の小型化を妨げるという問題が生じるこ
とになる。As described above, in the case where the mounting of the bare chip and the mounting of the surface-mounted components on one surface of the printed wiring board are successively performed, the number of manufacturing steps is not increased in each mounting step. This causes problems such as difficulty in manufacturing, an increase in product cost due to a decrease in the yield of surface mount components, and a hindrance to miniaturization of the product.

【００２１】本発明は、係る実情に鑑み考え出されたも
のであり、その目的は、製造がより容易な、表面実装部
品の歩留りのよい、かつ、小型の電子回路基板を提供す
ることである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a small-sized electronic circuit board which is easier to manufacture, has a good yield of surface-mounted components, and has a small size. .

【００２２】[0022]

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、印刷配線板の一表面上に、はんだ付けによって実装
される表面実装部品と、それ以外の実装部品であるベア
チップとが共に設けられる電子回路基板であって、前記
ベアチップは、前記印刷配線板の所定箇所に形成された
凹部内に設けられており、前記表面実装部品は、前記凹
部以外の箇所に設けられていることを特徴とする。According to the first aspect of the present invention, a surface mounted component mounted on one surface of a printed wiring board by soldering and a bare chip as another mounted component are both mounted. An electronic circuit board provided, wherein the bare chip is provided in a recess formed at a predetermined location of the printed wiring board, and the surface mount component is provided at a location other than the recess. Features.

【００２３】請求項１に記載の本発明によると、ベアチ
ップが前記印刷配線板の凹部に実装されるため、ベアチ
ップが前記印刷配線板の凹部以外の箇所に実装される場
合と比較して、ベアチップが実装された印刷配線板の一
表面の凹部以外の箇所から突き出る高さが低くなる。し
たがって、製造する際に、表面実装部品をベアチップの
実装後に印刷配線板に実装する場合、はんだ層を形成す
るときに使用するはんだ装着用マスクと印刷配線板の距
離を短くすることができる。これより、はんだ層をより
薄くより幅を狭く形成できることから、使用するはんだ
の量をより少なくすることができ、かつ、隣接するはん
だ同士がブリッジしてしまうことを回避でき表面実装部
品の歩留りをよくすることが出来る。また、ベアチップ
が前記凹部に実装されるため、ベアチップ上に塗布され
る前記コーティング剤が凹部以外の箇所に広がらないた
め、印刷配線板の表面実装部品を実装可能な面積が広く
なり、電子回路基板の小型化が可能となる。また、製造
する際に、ベアチップを表面実装部品の実装後に印刷配
線板に実装する場合、はんだ層の形成時にはんだおよび
その組成物がベアチップが装着されるべき場所に飛散し
て付着することを防止するためには、従来のような印刷
配線板上にのせる金属製のマスクではなく、前記凹部に
シール剤を塗布する等の処理が可能となり、はんだ装着
用マスクと印刷配線板との距離をより短くでき、かつ、
確実にはんだおよびその組成物が飛散して付着すること
を防止でき、従来のような洗浄工程が必要なくなり、製
品をより小型にし、かつ製造がより容易になる。According to the first aspect of the present invention, since the bare chip is mounted in the concave portion of the printed wiring board, the bare chip is mounted in a portion other than the concave portion of the printed wiring board. The height of the printed wiring board on which is mounted a portion other than the concave portion on one surface of the printed wiring board is reduced. Therefore, when the surface-mounted component is mounted on the printed wiring board after mounting the bare chip during manufacturing, the distance between the solder mounting mask used for forming the solder layer and the printed wiring board can be shortened. As a result, since the solder layer can be formed thinner and narrower, the amount of solder to be used can be further reduced, and it is possible to avoid bridging between adjacent solders, thereby reducing the yield of surface mount components. I can do better. In addition, since the bare chip is mounted in the concave portion, the coating agent applied on the bare chip does not spread to a portion other than the concave portion, so that the area for mounting the surface mount component of the printed wiring board is increased, and the electronic circuit board is mounted. Can be reduced in size. Also, when manufacturing, when mounting the bare chip on the printed wiring board after mounting the surface mount component, it prevents the solder and its composition from scattering and attaching to the place where the bare chip should be mounted when forming the solder layer In order to achieve this, instead of using a conventional metal mask placed on a printed wiring board as in the related art, processing such as applying a sealant to the recess can be performed, and the distance between the solder mounting mask and the printed wiring board can be reduced. Can be shorter and
It is possible to reliably prevent the solder and its composition from scattering and adhering, eliminating the need for a conventional cleaning step, making the product smaller and easier to manufacture.

【００２４】請求項２に記載の本発明は、印刷配線板の
一表面上にはんだ付けによって実装される表面実装部品
と、それ以外の実装部品であるベアチップとが共に設け
られている電子回路基板の製造方法であって、前記ベア
チップを実装するベアチップ実装ステップと、前記表面
実装部品を実装する表面実装部品実装ステップとを含
み、前記ベアチップ実装ステップは、前記印刷配線板の
所定箇所に形成されている凹部内に前記ベアチップを位
置させるステップと、コーティング剤を塗布して前記ベ
アチップを前記凹部内で固定させるステップとを含み、
前記表面実装部品実装ステップは、はんだ装着用のマス
クを使用して前記印刷配線板の所定箇所にはんだを装着
させるステップと、該装着されたはんだの位置に合わせ
て前記表面実装部品を配置させるステップと、前記はん
だを前記表面実装部品に溶着させるステップとを含むこ
とを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit board provided with both a surface mounted component mounted on one surface of a printed wiring board by soldering and a bare chip as another mounted component. The method of manufacturing, comprising a bare chip mounting step of mounting the bare chip, a surface mounting component mounting step of mounting the surface mounting component, the bare chip mounting step is formed at a predetermined location of the printed wiring board Locating the bare chip in the recess, and applying a coating agent to fix the bare chip in the recess,
The surface mounting component mounting step includes a step of mounting solder at a predetermined position of the printed wiring board using a mask for solder mounting, and a step of arranging the surface mounting component in accordance with the position of the mounted solder. And welding the solder to the surface mount component.

【００２５】請求項２に記載の本発明によると、製造さ
れる電子回路基板は、ベアチップが前記主要面の凹部に
実装されるため、ベアチップが前記主要面の凹部以外の
箇所に実装される場合と比較して、実装されたベアチッ
プが前記主要面の凹部以外の箇所から突き出る高さが低
くなる。したがって、表面実装部品をベアチップの実装
後に印刷配線板に実装する場合、はんだ層を形成すると
きのマスクと印刷配線板の距離を短くすることができ
る。これより、はんだ層をより薄くより幅を狭く形成で
きることから、使用するはんだの量をより少なくするこ
とができ、かつ、隣接するはんだ同士がブリッジしてし
まうことを回避でき表面実装部品の歩留りをよくするこ
とが出来る。また、ベアチップが前記凹部に実装される
ため、ベアチップ上に塗布される前記コーティング剤が
凹部以外の箇所に広がらないため、印刷配線板の主要面
上の表面実装部品を実装可能な面積が広くなり、電子回
路基板の小型化が可能となる。また、ベアチップを表面
実装部品の実装後に印刷配線板の主要面に実装する場
合、はんだ層の形成時にはんだおよびその組成物が飛散
して付着することを防止するためには、従来のような金
属製のマスクではなく、確実にはんだおよびその組成物
が飛散して付着することを防止でき、従来のような洗浄
工程が必要なくなり、製造がより容易になる。According to the second aspect of the present invention, since the bare chip is mounted on the recess on the main surface, the electronic circuit board to be manufactured is mounted on a portion other than the recess on the main surface. The height at which the mounted bare chip protrudes from a portion other than the concave portion on the main surface is reduced. Therefore, when the surface mount component is mounted on the printed wiring board after the mounting of the bare chip, the distance between the mask and the printed wiring board when forming the solder layer can be shortened. As a result, since the solder layer can be formed thinner and narrower, the amount of solder to be used can be further reduced, and it is possible to avoid bridging between adjacent solders, thereby reducing the yield of surface mount components. I can do better. Further, since the bare chip is mounted in the concave portion, the coating agent applied on the bare chip does not spread to a portion other than the concave portion, so that the area for mounting the surface mount component on the main surface of the printed wiring board is increased. Thus, the size of the electronic circuit board can be reduced. Also, when mounting the bare chip on the main surface of the printed wiring board after mounting the surface mount component, in order to prevent the solder and its composition from scattering and adhering when forming the solder layer, a conventional metal It is possible to reliably prevent the solder and its composition from scattering and adhering, instead of a mask made of, and eliminate the necessity of a conventional cleaning step, thereby facilitating manufacture.

【００２６】請求項３に記載の本発明は、請求項１に記
載の電子回路基板と、検出光が通過するレンズとを備え
ることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic circuit board according to the first aspect, and a lens through which the detection light passes.

【００２７】請求項３に記載の本発明によると、より製
造が容易であり、表面実装部品の歩留りがよく、かつ、
小型の電子回路基板を備えることから、より製造が容易
な、より低コストの、かつ、より小型の光電スイッチを
提供することが可能となる。According to the third aspect of the present invention, the manufacturing is easier, the yield of the surface mount components is good, and
Since a small-sized electronic circuit board is provided, it is possible to provide a photoelectric switch that is easier to manufacture, lower in cost, and smaller.

【００２８】請求項４に記載の本発明は、近接スイッチ
において、請求項１に記載の電子回路基板を備えること
を特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a proximity switch including the electronic circuit board according to the first aspect.

【００２９】請求項４に記載の本発明によると、より製
造が容易であり、表面実装部品の歩留りがよく、かつ、
小型の電子回路基板を備えることから、より製造が容易
な、より低コストの、かつ、より小型の近接スイッチを
提供することが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, manufacture is easier, the yield of surface mount components is good, and
Since a small electronic circuit board is provided, it is possible to provide a proximity switch that is easier to manufacture, that is lower in cost, and that is smaller.

【００３０】[0030]

【発明の実施の形態】図１（ａ）は、本発明に従った電
子回路基板の斜視図である。図１（ａ）を参照して、電
子回路基板１においては、印刷配線板２の一表面である
主要面２０に電気配線図形（図示せず）が印刷されてお
り、主要面２０上には、はんだ層（図示せず）が形成さ
れ、そのはんだ層上に、はんだ付けによって、半導体チ
ップ等の表面実装部品３が実装されている。なお、はん
だ層は、後述するように、はんだ実装用のマスクを介し
て主要面２０上に形成される。FIG. 1A is a perspective view of an electronic circuit board according to the present invention. Referring to FIG. 1A, in electronic circuit board 1, electric wiring figures (not shown) are printed on main surface 20 which is one surface of printed wiring board 2. Then, a solder layer (not shown) is formed, and a surface mounting component 3 such as a semiconductor chip is mounted on the solder layer by soldering. The solder layer is formed on the main surface 20 via a solder mounting mask as described later.

【００３１】印刷配線板２０は、主要面２０上の表面実
装部品３が設けられている箇所以外の箇所に凹部６を有
している。そして、凹部６には、表面実装部品３以外の
実装部品である、抵抗やダイオード等がモールドされた
ベアチップ４が設けられている。ベアチップ４は、たと
えば金からなるワイヤ７を介して、凹部６に印刷された
電気配線（図示せず）と電気的に接続されている。The printed wiring board 20 has a concave portion 6 on a portion other than the portion on the main surface 20 where the surface mount component 3 is provided. The recess 6 is provided with a bare chip 4 on which a resistor, a diode, or the like, which is a mounting component other than the surface mounting component 3, is molded. The bare chip 4 is electrically connected to an electric wiring (not shown) printed on the concave portion 6 via a wire 7 made of, for example, gold.

【００３２】なお、３０は、主要面２０上に表面実装部
品の中の発光ダイオード等の発光する部品が配置される
場合に使用される、凹部６とは別に形成された凹みであ
る。Reference numeral 30 denotes a recess formed separately from the recess 6, which is used when a light emitting component such as a light emitting diode among surface mount components is arranged on the main surface 20.

【００３３】図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿
う矢視断面図である。なお、図１（ｂ）においては、凹
部６に実装されているベアチップ４およびワイヤ７は省
略されている。FIG. 1B is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1A. Note that, in FIG. 1B, the bare chip 4 and the wire 7 mounted on the recess 6 are omitted.

【００３４】図１（ｂ）を参照して、本発明に従う電子
回路基板に用いられる印刷配線板２の厚みは、たとえば
０．８ｍｍである。また、印刷配線板２の主要面２０に
形成される凹部６の深さは、たとえば０．５ｍｍであ
る。Referring to FIG. 1B, printed wiring board 2 used for the electronic circuit board according to the present invention has a thickness of, for example, 0.8 mm. The depth of the recess 6 formed on the main surface 20 of the printed wiring board 2 is, for example, 0.5 mm.

【００３５】上述のような凹部６を有する印刷配線板２
は、たとえば、次のようにして用意することができる。
図２は、図１（ｂ）に示す印刷配線板２を用意する方法
を説明する説明図であり、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う
断面図のベアチップ４およびワイヤ７を省略した図に相
当する。図２を参照して、印刷配線板２を用意するに
は、まず、厚さ０．８ｍｍの印刷配線板２を主要面２０
を含む厚さ０．５ｍｍの上部２ａと残りの厚さ０．３ｍ
ｍの板状の下部２ｂとに分けて考える。なお、上部２ａ
は、内側に凹部６に対応する孔を有することになる。そ
して、内側に凹部６に対応した孔を有するような形状を
有する上部２ａを作製する。そして、作製した上部２ａ
を、別に作製した下部２ｂに位置合わせをして接着す
る。以上のようにして主要面２０に凹部６を有する印刷
配線板２を用意することができるが、印刷配線板２を用
意する方法はこれに限定されるわけではない。Printed wiring board 2 having recess 6 as described above
Can be prepared, for example, as follows.
FIG. 2 is an explanatory view for explaining a method of preparing the printed wiring board 2 shown in FIG. 1B, and omits the bare chip 4 and the wires 7 in the cross-sectional view along the line AA in FIG. 1A. FIG. Referring to FIG. 2, in order to prepare printed wiring board 2, first, printed wiring board 2 having a thickness of 0.8 mm is placed on main surface 20.
The upper part 2a having a thickness of 0.5 mm and the remaining thickness of 0.3 m
m and a plate-like lower portion 2b. In addition, upper part 2a
Has a hole corresponding to the concave portion 6 inside. Then, an upper portion 2a having a shape having a hole corresponding to the concave portion 6 inside is formed. Then, the prepared upper part 2a
Is aligned and adhered to the lower part 2b separately manufactured. As described above, the printed wiring board 2 having the concave portion 6 on the main surface 20 can be prepared, but the method of preparing the printed wiring board 2 is not limited to this.

【００３６】［本発明に従った電子回路基板の作製］次
に、図１に示す本発明に従った電子回路基板１の製造方
法について説明する。なお、本発明の電子回路基板を作
製する際には、ベアチップを印刷配線板上に実装したあ
とに表面実装部品を実装する方法と、表面実装部品を実
装したあとにベアチップを実装する方法があるが、ここ
では、後者の方法について説明する。[Preparation of Electronic Circuit Board According to the Present Invention] Next, a method of manufacturing the electronic circuit board 1 according to the present invention shown in FIG. 1 will be described. When manufacturing the electronic circuit board of the present invention, there are a method of mounting a surface mounted component after mounting a bare chip on a printed wiring board and a method of mounting a bare chip after mounting a surface mounted component. However, here, the latter method will be described.

【００３７】まず、表面実装部品を実装する。図１
（ｂ）に示すような、電気配線図形が印刷された、凹部
が形成されている、印刷配線板を準備する。図３は、凹
部が形成されている印刷配線板の平面図である。図３を
参照して、印刷配線板２の一表面である主要面２０に
は、前述のように、凹部６が形成されている。この凹部
６には、前述のようにベアチップが実装される。凹部６
には、それぞれ薄い金めっきを施されたダイランド１１
およびワイヤランド１２が形成されている。なお、ダイ
ランドとは、ベアチップが配置される箇所であり、ワイ
ヤランドとは、ベアチップと印刷配線板２とがワイヤ７
（図１参照）を介して電気的に接続される際の、印刷配
線板側の端子である。なお、主要面２０上には、電気配
線図形が印刷されているが、ここでは図示を省略してい
る。First, surface mount components are mounted. FIG.
As shown in (b), a printed wiring board on which an electric wiring figure is printed and a concave portion is formed is prepared. FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board in which the concave portion is formed. Referring to FIG. 3, concave portion 6 is formed on main surface 20, which is one surface of printed wiring board 2, as described above. A bare chip is mounted in the recess 6 as described above. Recess 6
Have die lands 11 each with a thin gold plating
And a wire land 12 are formed. The die land is a place where the bare chip is arranged, and the wire land is a place where the bare chip and the printed wiring board 2
This is a terminal on the side of the printed wiring board when electrically connected via (see FIG. 1). Although the electrical wiring figures are printed on the main surface 20, they are not shown here.

【００３８】次に、凹部６全体に、ダイランド１１およ
びワイヤランド１２に施された金めっきに不純物が付着
するのを防止するためのシール剤が塗布される。これ
は、ベアチップを表面実装部品の実装後に印刷配線板２
の主要面２０に実装する場合、前述の表面実装部品３
（図１参照）の下にあるはんだ層の形成時にはんだ層を
構成する導電部材およびその導電部材の組成物が飛散し
てダイランドおよびワイヤランドに付着することを防止
するためである。また、はんだ層は、後述するように、
印刷配線板２と表面実装部品３とに溶着されるが、凹部
６にシール剤１３（図５参照）を塗布することにより、
この溶着の際のはんだのフラックスが蒸発した後ダイラ
ンド１１およびワイヤランド１２に付着することを防止
することもできる。なお、このシール剤１３の塗布は、
適当な液状樹脂の塗布であってもよいし、適当な部材を
凹部６の形状にあわせて作成して埋め込むことに変更さ
れてもよい。Next, a sealing agent for preventing impurities from attaching to the gold plating applied to the die land 11 and the wire land 12 is applied to the entire concave portion 6. This is because the bare chip is mounted on the printed wiring board 2 after the surface mount components are mounted.
When mounting on the main surface 20 of the surface mount component 3 described above,
This is to prevent the conductive member constituting the solder layer and the composition of the conductive member from scattering and adhering to the die land and the wire land when forming the solder layer below (see FIG. 1). Also, the solder layer, as described later,
It is welded to the printed wiring board 2 and the surface mount component 3, but by applying a sealant 13 (see FIG. 5) to the concave portion 6,
It is also possible to prevent the flux of the solder at the time of welding from evaporating and attaching to the die land 11 and the wire land 12. Note that the application of the sealing agent 13 is as follows.
An appropriate liquid resin may be applied, or an appropriate member may be modified to be created and embedded according to the shape of the recess 6.

【００３９】次に、印刷配線板２の主要面２０上の凹部
６以外の箇所に、はんだ装着用のマスクを使用して、は
んだを装着させ、はんだ層を形成する。図４（ａ）は、
図３に示す印刷配線板の凹部６に上述のようにシール剤
１３を塗布し、かつ、主要面２０の凹部６以外の箇所に
はんだ層５を形成したときの、印刷配線板２の平面図で
あり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う矢視
断面図である。なお、はんだ層５は、後述のように、表
面実装部品が主要面２０上に配置される場合に、表面実
装部品の電極部分に対応するようなパターンで主要面２
０上に形成される。Next, solder is mounted on the main surface 20 of the printed wiring board 2 at locations other than the recesses 6 by using a solder mounting mask to form a solder layer. FIG. 4 (a)
FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board 2 when the sealant 13 is applied to the recess 6 of the printed wiring board shown in FIG. 3 as described above, and the solder layer 5 is formed on a portion of the main surface 20 other than the recess 6. 4B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4A. When the surface-mounted component is disposed on the main surface 20 as described later, the solder layer 5 has a pattern corresponding to the electrode portion of the surface-mounted component.
0.

【００４０】上述のようにはんだおよびフラックスがダ
イランド１１およびワイヤランド１２に付着するのを防
ぐために、本発明では、従来のような主要面２０上にの
せるマスクを装着するのではなく、凹部６にダイランド
１１およびワイヤランド１２と密着可能なシ−ル剤１３
の塗布を行なう。したがって、凹部６を形成する面と塗
布されたシール剤との間に隙間が生じにくく、はんだお
よびフラックスの付着をより確実に防ぐことができ、ダ
イランド１１およびワイヤランド１２に付着するフラッ
クスを適当な溶液で洗浄する工程が必要なくなる。ま
た、はんだ装着用マスクと印刷配線板２の主要面２０と
の距離をより短くできる。In order to prevent the solder and the flux from adhering to the die land 11 and the wire land 12 as described above, in the present invention, instead of mounting a mask on the main surface 20 as in the prior art, the recess 6 is used. Sealant 13 that can adhere to die land 11 and wire land 12
Is applied. Therefore, it is difficult to form a gap between the surface forming the concave portion 6 and the applied sealant, and it is possible to more reliably prevent the solder and the flux from adhering, and to appropriately remove the flux adhering to the die land 11 and the wire land 12. The step of washing with a solution is not required. Further, the distance between the solder mounting mask and the main surface 20 of the printed wiring board 2 can be further reduced.

【００４１】なお、上述のはんだを装着させてはんだ層
５を形成する際のはんだ装着用マスクとしては、たとえ
ば金属製のマスクが考えられる。As a mask for soldering when forming the solder layer 5 by mounting the above-mentioned solder, for example, a metal mask can be considered.

【００４２】次に、上述のはんだ層５として装着された
はんだの位置に合わせて表面実装部品を配置させる。図
５（ａ）は、図４（ａ）の印刷配線板２に、さらに、は
んだ層５上に表面実装部品３を配置した場合の、印刷配
線板の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−
Ｃ線に沿う矢視断面図である。図５（ａ）および図５
（ｂ）を参照して、表面実装部品３は、はんだ層５上に
配置されることにより、印刷配線板２の主要面２０上の
凹部６以外の箇所に実装されることになる。なお、はん
だ層５は、表面実装部品３の電極部分３ａに対応するよ
うに形成されている。Next, the surface-mounted components are arranged in accordance with the position of the solder mounted as the solder layer 5 described above. FIG. 5A is a plan view of the printed wiring board in a case where the surface-mounted component 3 is further arranged on the solder layer 5 on the printed wiring board 2 of FIG. 4A, and FIG. Is C- in FIG.
It is arrow sectional drawing which follows the C line. FIG. 5 (a) and FIG.
Referring to (b), the surface-mounted component 3 is mounted on the main surface 20 of the printed wiring board 2 other than the recess 6 by being arranged on the solder layer 5. Note that the solder layer 5 is formed so as to correspond to the electrode portion 3a of the surface mount component 3.

【００４３】次に、高温熱処理を行なうリフロー工程に
よって、はんだ層５と印刷配線板２の主要面２０、表面
実装部品３とを溶着させる。Next, the solder layer 5 and the main surface 20 of the printed wiring board 2 and the surface mount component 3 are welded by a reflow step of performing a high-temperature heat treatment.

【００４４】以上のようにして、表面実装部品３は印刷
配線板２の主要面２０上に実装される。As described above, the surface mount component 3 is mounted on the main surface 20 of the printed wiring board 2.

【００４５】そして、表面実装部品３の実装後、ベアチ
ップ４が印刷配線板２の主要面２０上に実装される。After the mounting of the surface mount component 3, the bare chip 4 is mounted on the main surface 20 of the printed wiring board 2.

【００４６】まず、凹部６に塗布されたシール剤１３を
除去する。そして、凹部６内にのダイランド１１に対応
してベアチップ４を位置させる。そして、ベアチップ４
と凹部６に印刷された電気配線の中のワイヤランド１２
とを、たとえば金からなるワイヤ７（図１参照）を介し
て、電気的に接続する。First, the sealant 13 applied to the recess 6 is removed. Then, the bare chip 4 is positioned in the recess 6 corresponding to the die land 11. And bare chip 4
And the wire land 12 in the electric wiring printed on the recess 6
Are electrically connected via a wire 7 made of, for example, gold (see FIG. 1).

【００４７】図６は、図５に示す印刷配線板２に、さら
に、はんだ層５を印刷配線板２の主要面２０と表面実装
部品３とに溶着させ、シール剤１３を除去し、ベアチッ
プ４を凹部６に配置し、かつ、ベアチップ４と凹部６に
印刷された電気配線の一部であるワイヤランド１２とを
電気的に接続した場合の、印刷配線板２の平面図であ
り、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う矢視断
面図である。図６（ａ）を参照して、ベアチップ４は、
ダイランド１１上に配置されている。そして、主要面２
０の凹部６に印刷された電気配線の一部であるワイヤラ
ンド１２と、たとえば金からなるワイヤ７を介して接続
されている。このとき、ベアチップ４をより確実に凹部
６内に位置させておくために、ベアチップ４をダイラン
ド１１に導電性接着剤等によって接着することが好まし
い。FIG. 6 shows that the solder layer 5 is welded to the printed wiring board 2 shown in FIG. 5 and the main surface 20 of the printed wiring board 2 and the surface mount component 3, the sealing agent 13 is removed, and the bare chip 4 is removed. FIG. 6 is a plan view of the printed wiring board 2 when the bare chip 4 is arranged in the concave portion 6 and the wire land 12 which is a part of the electric wiring printed on the concave portion 6 is electrically connected. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 6A. With reference to FIG. 6A, the bare chip 4
It is arranged on the die land 11. And the main surface 2
It is connected to a wire land 12, which is a part of the electric wiring printed on the concave portion 6, via a wire 7 made of, for example, gold. At this time, it is preferable that the bare chip 4 is bonded to the die land 11 with a conductive adhesive or the like so that the bare chip 4 is more reliably positioned in the concave portion 6.

【００４８】図６（ｂ）を参照して、上述の電気的接続
を行なうワイヤ７の一端は、ベアチップ４の電極部４ａ
に接続されている。Referring to FIG. 6B, one end of wire 7 for making the above-described electrical connection is connected to electrode portion 4a of bare chip 4.
It is connected to the.

【００４９】ここで、ワイヤ７は、ベアチップ４の電極
部４ａとワイヤランド１２の２点のみで支持されること
から、上述の電気的接続は安定に行なわれるとは言い難
い状態にある。そこで、ベアチップ４上にコーティング
剤が塗布される。このコ−ティング剤としては、たとえ
ば、エポキシ樹脂が考えられる。Here, since the wire 7 is supported only at the two points of the electrode portion 4a of the bare chip 4 and the wire land 12, it is difficult to say that the above-mentioned electrical connection is performed stably. Then, a coating agent is applied on the bare chip 4. As the coating agent, for example, an epoxy resin can be considered.

【００５０】図７（ａ）は、図６（ａ）の印刷配線板２
に、さらに、ベアチップ４およびワイヤ７上にコーティ
ング剤が塗布された状態の印刷配線板の平面図であり、
図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う矢視断面図
である。図７（ａ）および図７（ｂ）を参照して、凹部
６に実装されたベアチップ４上にコーティング剤１４を
塗布した場合、コーティング剤１４は凹部６内に収まっ
ている。FIG. 7A shows the printed wiring board 2 shown in FIG.
FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board in a state where a coating agent is further applied on the bare chip 4 and the wires 7;
FIG. 7B is a sectional view taken along the line EE in FIG. 7A. With reference to FIGS. 7A and 7B, when the coating agent 14 is applied on the bare chip 4 mounted on the concave portion 6, the coating agent 14 is contained in the concave portion 6.

【００５１】以上のようにして、本発明に従った電子回
路基板は作製される。なお、ここでは、印刷配線板上
に、表面実装部品を実装したあとにベアチップを実装す
る方法を説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はない。As described above, the electronic circuit board according to the present invention is manufactured. Here, the method of mounting the bare chip after mounting the surface mount components on the printed wiring board has been described, but the present invention is not limited to this.

【００５２】［本発明に従った電子回路基板を用いた光
電スイッチ］図８は、本発明に従った電子回路基板１が
光電スイッチに備えられる際の電子回路基板１上に実装
された部品によって構成される回路のブロック図であ
る。[Photoelectric Switch Using Electronic Circuit Board According to the Present Invention] FIG. 8 shows components mounted on the electronic circuit board 1 when the electronic circuit board 1 according to the present invention is provided in the photoelectric switch. It is a block diagram of the circuit comprised.

【００５３】なお、図８のブロック図において、太線５
００内の回路を構成する部品は、前述の電子回路基板の
主要面の凹部６（図１参照）にベアチップとして実装さ
れる部品であり、電源回路５５０を構成する部品は、そ
の一部が前述の凹部６に実装され残りが主要面の凹部６
以外の箇所に実装される部品である。そして、上述の太
線５００内の回路を構成する部品または電源回路５５０
を構成する部品以外の部品は、凹部６以外の箇所に実装
される部品である。Note that, in the block diagram of FIG.
The components constituting the circuit in 00 are components mounted as bare chips in the recesses 6 (see FIG. 1) on the main surface of the electronic circuit board, and the components constituting the power supply circuit 550 are partially described above. And the rest is the recess 6 on the main surface.
It is a component that is mounted in places other than. Then, the components or the power supply circuit 550 constituting the circuit in the thick line 500 described above.
The components other than the components constituting are components that are mounted at locations other than the concave portions 6.

【００５４】電子回路基板１上に実装された部品によっ
て構成される回路は、定電圧回路５０１、電源リセット
回路５０２、発振回路５０４、ＬＥＤドライブ回路５０
５、増幅回路５０６、コンパレータ５０７、信号処理回
路５０８、相互干渉防止回路回路５０９、タイマ５１０
およびＬ／Ｄ切換え回路５１１を含む。出力処理回路５
０３は、出力回路５３１、短絡防止回路５３２、出力禁
止回路５３３、および、入力または出力用の端子Ｔ１〜
Ｔ１２を含む。The circuit constituted by the components mounted on the electronic circuit board 1 includes a constant voltage circuit 501, a power reset circuit 502, an oscillation circuit 504, and an LED drive circuit 50.
5, amplification circuit 506, comparator 507, signal processing circuit 508, mutual interference prevention circuit circuit 509, timer 510
And an L / D switching circuit 511. Output processing circuit 5
03 is an output circuit 531, a short circuit prevention circuit 532, an output prohibition circuit 533, and input or output terminals T1 to T1.
T12.

【００５５】定電圧回路５０１、電源リセット回路５０
２、出力処理回路５０３、発振回路５０４、ＬＥＤドラ
イブ回路５０５、増幅回路５０６、コンパレータ５０
７、信号処理回路５０８、相互干渉防止回路回路５０
９、タイマ５１０およびＬ／Ｄ切換え回路５１１によ
り、光電スイッチ用集積回路ＩＣが構成されている。Constant voltage circuit 501, power reset circuit 50
2, output processing circuit 503, oscillation circuit 504, LED drive circuit 505, amplifier circuit 506, comparator 50
7, signal processing circuit 508, mutual interference prevention circuit circuit 50
An integrated circuit IC for a photoelectric switch is constituted by 9, the timer 510 and the L / D switching circuit 511.

【００５６】また、電子回路基板１上に実装された部品
によって構成される回路は、電源回路５５０、検出出力
回路５６０、投光回路５７０、受光回路５８０、表示回
路５９０、Ｌ／Ｄ切換えスイッチＳＷ、コンデンサＣ１
およびコンデンサＣ２が含まれる。電源回路５５０は、
ノイズフィルタ回路５５１および外部電源回路５５２を
含む。検出出力回路５６０は、ＮＰＮ型の出力トランジ
スタ５６１、抵抗素子５６２、およびダイオード５６３
を含む。投光回路５７０は、発光ダイオード７１、ＮＰ
Ｎ型のトランジスタ５７２および抵抗素子５７３を含
む。受光回路５８０は、フォトダイオード（ＦＤｉ）６
４およびＩ／Ｖ変換増幅回路５８２を含む。表示回路５
９０は、安全表示灯４０ａ、動作表示灯４０ｂおよびコ
ンデンサ５９３を含む。A circuit constituted by components mounted on the electronic circuit board 1 includes a power supply circuit 550, a detection output circuit 560, a light emitting circuit 570, a light receiving circuit 580, a display circuit 590, an L / D switch SW. , Capacitor C1
And a capacitor C2. The power supply circuit 550
It includes a noise filter circuit 551 and an external power supply circuit 552. The detection output circuit 560 includes an NPN output transistor 561, a resistor 562, and a diode 563.
including. The light emitting circuit 570 includes a light emitting diode 71, an NP
An N-type transistor 572 and a resistor 573 are included. The light receiving circuit 580 includes a photodiode (FDi) 6
4 and an I / V conversion amplification circuit 582. Display circuit 5
90 includes a safety indicator light 40a, an operation indicator light 40b, and a capacitor 593.

【００５７】次に、このような構成の光電スイッチの動
作を説明する。電源電位Ｖｃｃを受ける電源端子Ｔ２１
および接地電位Ｖｇを受ける接地端子Ｔ２２から外部電
源電圧がノイズフィルタ回路５５１に供給される。接地
端子Ｔ２２は、接地ノードＧＮＤに接続されている。ノ
イズフィルタ回路５５１は、外部電源電圧のノイズを除
去し、ノイズが除去された外部電源電圧を外部電源回路
５５２へ供給する。外部電源回路５５２は、供給された
外部電源電圧を所定の電圧に変換し、その変換された電
源電圧を端子Ｔ１およびＴ３に供給する。Next, the operation of the photoelectric switch having such a configuration will be described. Power supply terminal T21 receiving power supply potential Vcc
An external power supply voltage is supplied to noise filter circuit 551 from ground terminal T22 receiving ground potential Vg. The ground terminal T22 is connected to the ground node GND. The noise filter circuit 551 removes noise of the external power supply voltage and supplies the external power supply voltage from which the noise has been removed to the external power supply circuit 552. External power supply circuit 552 converts the supplied external power supply voltage to a predetermined voltage, and supplies the converted power supply voltage to terminals T1 and T3.

【００５８】定電圧回路５０１は、外部電源回路５５２
から端子Ｔ１を介して電源電圧を受け、所定の定電圧を
発生させる。定電圧は、光電スイッチ用集積回路ＩＣ内
の各回路に供給され、各回路の動作のために用いられ
る。発振回路５０４は、所定周期のパルス信号を発振さ
せ、パルス信号をＬＥＤドライブ回路５０５および信号
処理回路５０８のそれぞれへ供給する。ＬＥＤドライブ
回路５０５は、発光ダイオード７１から投光を行わせる
ために、発振回路５０４から受けたパルス信号に同期し
て、端子Ｔ５を介してトランジスタ５７２のベースへ電
流を供給する。The constant voltage circuit 501 includes an external power supply circuit 552
From the power supply voltage via the terminal T1 to generate a predetermined constant voltage. The constant voltage is supplied to each circuit in the integrated circuit IC for a photoelectric switch and used for the operation of each circuit. The oscillation circuit 504 oscillates a pulse signal of a predetermined cycle, and supplies the pulse signal to each of the LED drive circuit 505 and the signal processing circuit 508. The LED drive circuit 505 supplies a current to the base of the transistor 572 via the terminal T5 in synchronization with the pulse signal received from the oscillation circuit 504 in order to emit light from the light emitting diode 71.

【００５９】投光回路５７０においては、電源電位Ｖｃ
ｃを受ける電源ノードＮ１と、接地ノードＧＮＤとの間
に、発光ダイオード７１、トランジスタ５７２および抵
抗素子５７３が直列に接続されている。トランジスタ５
７２は、コレクタが発光ダイオード７１に接続されてお
り、エッミタが抵抗素子５７３に接続されている。トラ
ンジスタ５７２においては、ＬＥＤドライブ回路５０５
からベースに電流を受けると、コレクタ電流が流れる。
それに応答して、発光ダイオード７１が点灯する。トラ
ンジスタ５７２には、発振回路５０４から発振されるパ
ルス信号に同期した周期でベースに電流が供給されるの
で、そのパルス信号に同期した周期で発光ダイオード７
１が点灯し、投光が行なわれる。In the light emitting circuit 570, the power supply potential Vc
Light emitting diode 71, transistor 572, and resistor 573 are connected in series between power supply node N1 receiving c and ground node GND. Transistor 5
Reference numeral 72 denotes a collector connected to the light emitting diode 71, and an emitter connected to the resistor 573. In the transistor 572, the LED drive circuit 505
When a current is received from the base to the collector, a collector current flows.
In response, the light emitting diode 71 is turned on. Since a current is supplied to the base of the transistor 572 at a cycle synchronized with the pulse signal oscillated from the oscillation circuit 504, the light emitting diode 7 is cycled at a cycle synchronized with the pulse signal.
1 lights up, and light is emitted.

【００６０】この光電スイッチは、いわゆる反射型の光
電スイッチであり、発光ダイオード７１から投光された
光が物体等の検出対象物により反射すると、その反射光
をフォトダイオード６４が受光する。フォトダイオード
６４は、反射光を受光すると、光電変換により電流を発
生させる。その電流は、Ｉ／Ｖ変換増幅回路５８２によ
り、電圧に変換され、さらにその電圧が増幅される。Ｉ
／Ｖ変換増幅回路５８２は、フォトダイオード６４の受
光量に対応する電圧レベルの受光信号を、コンデンサＣ
１および端子Ｔ６を介して増幅回路５０６へ供給する。This photoelectric switch is a so-called reflection type photoelectric switch. When light emitted from the light emitting diode 71 is reflected by a detection target such as an object, the reflected light is received by the photodiode 64. Upon receiving the reflected light, the photodiode 64 generates a current by photoelectric conversion. The current is converted into a voltage by the I / V conversion amplifier circuit 582, and the voltage is further amplified. I
/ V conversion amplifying circuit 582 converts a light receiving signal of a voltage level corresponding to the light receiving amount of photodiode 64 into a capacitor C
1 and to the amplifier circuit 506 via the terminal T6.

【００６１】増幅回路５０６は、供給された受光信号を
増幅し、その増幅した受光信号を端子Ｔ７、コンデンサ
Ｃ２および端子Ｔ８を順次介してコンパレータ５０７へ
供給する。コンパレータ５０７は、供給された受光信号
のレベルを所定の基準レベルと比較し、基準レベル以上
のレベルの受光信号のみを信号処理回路５０８に供給す
る。The amplification circuit 506 amplifies the supplied light receiving signal and supplies the amplified light receiving signal to the comparator 507 via the terminal T7, the capacitor C2 and the terminal T8 in order. The comparator 507 compares the level of the supplied light receiving signal with a predetermined reference level, and supplies only a light receiving signal having a level equal to or higher than the reference level to the signal processing circuit 508.

【００６２】信号処理回路５０８は、発振回路５０４か
ら供給されるパルス信号に同期して、コンパレータ５０
７からの信号を取り込む。これにより、投光動作と、受
光動作とが同期して行なわれる。信号処理回路５０８
は、安全表示灯４０ａおよび動作表示灯４０ｂのそれぞ
れを動作させるための信号処理と、この光電スイッチに
並んで設けられた他の光電スイッチとの間での光の相互
干渉を防ぐための信号処理と、この光電スイッチが物体
を検出したことを示す検出信号を出力させるための信号
処理とを行なう。The signal processing circuit 508 synchronizes with the pulse signal supplied from the oscillation circuit 504,
7 is taken in. Thus, the light emitting operation and the light receiving operation are performed in synchronization. Signal processing circuit 508
Is a signal processing for operating each of the safety indicator light 40a and the operation indicator light 40b, and a signal processing for preventing mutual interference of light between other photoelectric switches provided side by side with this photoelectric switch. And signal processing for outputting a detection signal indicating that the photoelectric switch has detected an object.

【００６３】まず、安全表示灯４０ａおよび動作表示灯
４０ｂのそれぞれを動作させるための信号処理について
説明する。安全表示灯４０ａおよび動作表示灯４０ｂの
各々は、発光ダイオードよりなる。安全表示灯４０ａお
よび動作表示灯４０ｂの各々のアノードには、定電圧回
路５０１から端子Ｔ９を介して内部電源電圧が供給され
る。その内部電源電圧の供給経路には、コンデンサ５９
３が設けられており、このコンデンサ５９３に蓄積され
た電荷により、安全表示灯４０ａおよび動作表示灯４０
ｂの点灯状態の安定化が図られる。安全表示灯４０ａの
カソードが、Ｔ１０を介して信号処理回路５０８に接続
されており、動作表示灯４０ｂのカソードが、Ｔ１１を
介して信号処理回路５０８に接続されている。First, signal processing for operating each of the safety indicator light 40a and the operation indicator light 40b will be described. Each of the safety indicator light 40a and the operation indicator light 40b is composed of a light emitting diode. The internal power supply voltage is supplied from the constant voltage circuit 501 to the anodes of the safety indicator lamp 40a and the operation indicator lamp 40b via the terminal T9. The supply path of the internal power supply voltage includes a capacitor 59.
The safety indicator 40a and the operation indicator 40 are provided by the electric charge stored in the capacitor 593.
The lighting state of b is stabilized. The cathode of the safety indicator light 40a is connected to the signal processing circuit 508 via T10, and the cathode of the operation indicator light 40b is connected to the signal processing circuit 508 via T11.

【００６４】信号処理回路５０８は、安全表示灯４０ａ
および動作表示灯４０ｂの各々のカソードの電位を接地
電位Ｖｇにする動作を行なうことにより、安全表示灯４
０ａおよび動作表示灯４０ｂの各々を点灯させることが
可能である。信号処理回路５０８では、コンパレータ５
０７から供給された受光信号のレベルが所定レベル以上
である場合に、安定した受光量で受光がなされた旨を示
すために安全表示灯４０ａを点灯させる。また、信号処
理回路５０８では、コンパレータ５０７から所定回数連
続して受光信号が供給された場合に、物体を検出した旨
を示すために動作表示灯４０ｂを点灯させる。これによ
り、物体が検出された場合に、動作表示灯４０ｂが点灯
される。The signal processing circuit 508 includes the safety indicator light 40a
By performing the operation of setting the potential of each cathode of the operation indicator light 40b to the ground potential Vg, the safety indicator light 4
0a and the operation indicator 40b can be turned on. In the signal processing circuit 508, the comparator 5
When the level of the light receiving signal supplied from 07 is equal to or higher than a predetermined level, the safety indicator 40a is turned on to indicate that light is received with a stable light receiving amount. In addition, in the signal processing circuit 508, when the light receiving signal is supplied a predetermined number of times continuously from the comparator 507, the operation indicator 40b is turned on to indicate that an object has been detected. Thus, when an object is detected, the operation indicator 40b is turned on.

【００６５】次に、他の光電スイッチとの間での光の相
互干渉を防ぐための信号処理について説明する。信号処
理回路５０８は、他の光電スイッチとの間での光の相互
干渉を防ぐために、相互干渉防止回路回路５０９に所定
の制御信号を供給する。相互干渉防止回路回路５０９で
は、供給された制御信号に応答して、光の相互干渉を防
ぐために発振回路５０４のパルス信号の発振周期を調整
するための制御信号を発振回路５０４に供給する。発振
回路５０４では、相互干渉防止回路回路５０９からの制
御信号に応じてパルス信号の発振周期を調整する。Next, signal processing for preventing mutual interference of light with another photoelectric switch will be described. The signal processing circuit 508 supplies a predetermined control signal to the mutual interference prevention circuit circuit 509 to prevent mutual interference of light with another photoelectric switch. In response to the supplied control signal, the mutual interference prevention circuit 509 supplies the oscillation circuit 504 with a control signal for adjusting the oscillation cycle of the pulse signal of the oscillation circuit 504 in order to prevent mutual interference of light. The oscillation circuit 504 adjusts the oscillation cycle of the pulse signal according to the control signal from the mutual interference prevention circuit 509.

【００６６】次に、この光電スイッチが物体を検出した
ことを示す検出信号を出力させるための信号処理につい
て説明する。信号処理回路５０８では、コンパレータ５
０７から所定回数連続して受光信号が供給された場合
に、物体を検出した旨を示す検出信号を出力させるため
に、出力回路５３１へ信号を供給する。Next, signal processing for outputting a detection signal indicating that the photoelectric switch has detected an object will be described. In the signal processing circuit 508, the comparator 5
When the light receiving signal is supplied a predetermined number of times continuously from 07, a signal is supplied to the output circuit 531 in order to output a detection signal indicating that the object has been detected.

【００６７】出力回路５３１は、物体を検出した旨を示
す検出信号を出力させるための動作を行なう回路であ
り、出力トランジスタ５６１を動作させるための信号を
Ｔ４を介して出力させることが可能である。出力回路５
３１の動作は、電源リセット回路５０２または出力禁止
回路５３３によって、禁止され得る。電源リセット回路
５０２は、定電圧回路５０１から内部電源電圧を受け、
光電スイッチの電源投入後に、内部電源電圧の電圧値が
安定したレベルに達するまで、出力回路５３１の動作を
禁止するための信号を出力回路５３１へ供給する。The output circuit 531 is a circuit for performing an operation for outputting a detection signal indicating that an object has been detected, and can output a signal for operating the output transistor 561 via T4. . Output circuit 5
31 may be inhibited by the power reset circuit 502 or the output inhibition circuit 533. The power supply reset circuit 502 receives an internal power supply voltage from the constant voltage circuit 501,
After the power of the photoelectric switch is turned on, a signal for inhibiting the operation of the output circuit 531 is supplied to the output circuit 531 until the voltage value of the internal power supply voltage reaches a stable level.

【００６８】短絡検出回路３２は、出力トランジスタ５
６１に接続された負荷が短絡状態になって出力トランジ
スタ５６１に過大な短絡電流が流れたことを検出する。
短絡検出回路３２によって短絡電流が検出された場合に
は、出力禁止回路５３３が動させられ、その結果とし
て、出力回路５３１の動作が禁止される。そのような動
作の禁止は、過大な短絡電流によって出力トランジスタ
５６１が破壊されることを防ぐために行なわれる。この
ような出力禁止回路５３３による出力回路５３１の動作
の禁止期間は、タイマ５１０によって規定される。The short-circuit detection circuit 32 includes the output transistor 5
It is detected that the load connected to 61 is short-circuited and an excessive short-circuit current flows to the output transistor 561.
When the short circuit current is detected by the short circuit detection circuit 32, the output prohibition circuit 533 is activated, and as a result, the operation of the output circuit 531 is prohibited. Prohibition of such an operation is performed in order to prevent the output transistor 561 from being damaged by an excessive short-circuit current. The period during which the operation of the output circuit 531 is prohibited by the output prohibition circuit 533 is defined by the timer 510.

【００６９】Ｌ／Ｄ切換えスイッチＳＷは、光電スイッ
チの動作態様を切換えるためのものスイッチである。こ
の光電スイッチは、物体が光を遮ったことを検出した場
合に物体を検出した旨を示す検出信号を出力する動作モ
ードと、物体が光を反射したことを検出した場合に物体
を検出した旨を示す検出信号を出力する動作モードの２
種類の動作モードを有している。このＬ／Ｄ切換えスイ
ッチＳＷは、スイッチ操作により、そのような２種類の
動作モードを切換えるためのもである。Ｌ／Ｄ切換えス
イッチＳＷは、端子Ｔ１２と、接地ノードＧＮＤとの間
に接続されている。端子Ｔ１２には、Ｌ／Ｄ切換え回路
５１１が接続されており、Ｌ／Ｄ切換え回路５１１は、
Ｌ／Ｄ切換えスイッチＳＷの操作状態に応じて動作モー
ドを切換えるための信号を出力回路５３１へ供給する。
出力回路５３１は、Ｌ／Ｄ切換え回路５１１から供給さ
れた信号に対応する動作モードで、検出信号の出力動作
を行なう。The L / D switch SW is a switch for switching the operation mode of the photoelectric switch. This photoelectric switch has an operation mode for outputting a detection signal indicating that an object has been detected when detecting that the object has blocked light, and a detection mode for detecting an object when detecting that the object has reflected light. Of the operation mode of outputting the detection signal indicating
It has different operation modes. The L / D switch SW is used to switch between these two types of operation modes by operating the switch. The L / D switch SW is connected between the terminal T12 and the ground node GND. An L / D switching circuit 511 is connected to the terminal T12, and the L / D switching circuit 511
A signal for switching the operation mode according to the operation state of the L / D switch SW is supplied to the output circuit 531.
Output circuit 531 outputs a detection signal in an operation mode corresponding to the signal supplied from L / D switching circuit 511.

【００７０】出力トランジスタ５６１は、ベースが端子
Ｔ４に接続され、コレクタが出力端子Ｔ２３に接続さ
れ、エミッタが抵抗素子５６２を介して接地ノードＧＮ
Ｄに接続されている。出力端子Ｔ２３と、接地ノードＧ
ＮＤとの間には、サージ電流吸収用のダイオード５６３
が接続されている。その出力端子Ｔ２３は、所定の負荷
（図示せず）に接続されている。Output transistor 561 has a base connected to terminal T 4, a collector connected to output terminal T 23, and an emitter connected to ground node GN via resistance element 562.
D. The output terminal T23 and the ground node G
Diode 563 for absorbing surge current
Is connected. The output terminal T23 is connected to a predetermined load (not shown).

【００７１】出力回路５３１の動作により、端子Ｔ４を
介して出力トランジスタ５６１のベースにＨレベルの信
号が供給される。それに応答して、出力トランジスタ５
６１にベース電流が流れ、そのベース電流に応答して、
出力トランジスタ５６１にコレクタ電流が流れる。これ
により、出力トランジスタ５６１がオン状態になり、光
電スイッチが物体を検出した旨を示す検出信号が負荷に
向けて出力される。By the operation of the output circuit 531, an H-level signal is supplied to the base of the output transistor 561 via the terminal T 4. In response, the output transistor 5
A base current flows through 61, and in response to the base current,
A collector current flows through the output transistor 561. Accordingly, the output transistor 561 is turned on, and a detection signal indicating that the photoelectric switch has detected an object is output to the load.

【００７２】図９（ａ）は、図８に示す電子回路基板を
備えた反射型の光電スイッチの斜視図である。なお、光
電スイッチと他の装置とを結ぶ配線は省略している。ま
た、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う矢視断
面図である。図９（ａ）および図９（ｂ）を参照して、
図８に示すような電子回路基板１は、ケース６１と透光
部材６２とによって外郭を覆われている。透光部材６２
の一部には、レンズ６３およびレンズ６５が形成されて
いる。そして、投光素子４５は、レンズ６３の奥に配置
され、受光素子６４はレンズ６５の奥に配置されてい
る。つまり、投光素子４５が投光した検出光は、レンズ
６３を通過する。そして、本実施の形態において説明す
る光電スイッチは反射型であるので、その検出光は、投
光素子４５により投光された検出光の光軸上に検出物体
が存在する場合には、検出物体にあたって反射し、レン
ズ６５を通過して、受光素子６４に受光される。FIG. 9A is a perspective view of a reflective photoelectric switch provided with the electronic circuit board shown in FIG. Note that the wiring connecting the photoelectric switch to another device is omitted. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line FF of FIG. 9A. Referring to FIGS. 9A and 9B,
The outer periphery of the electronic circuit board 1 as shown in FIG. 8 is covered by a case 61 and a light transmitting member 62. Translucent member 62
The lens 63 and the lens 65 are formed in a part of. Then, the light projecting element 45 is arranged behind the lens 63, and the light receiving element 64 is arranged behind the lens 65. That is, the detection light emitted by the light emitting element 45 passes through the lens 63. Further, since the photoelectric switch described in the present embodiment is of a reflection type, its detection light is detected when the detection object is present on the optical axis of the detection light projected by the light projecting element 45. The light is reflected, passes through the lens 65, and is received by the light receiving element 64.

【００７３】なお、「検出光」とは、光電スイッチにお
いて、物体の検出に使用される光であって、反射型光電
スイッチにおいては、投光素子から投光された光であ
り、投光素子から投光され検出物体により反射される光
であり、該検出物体により反射され受光素子により検出
される光である。The "detection light" is light used for detecting an object in a photoelectric switch, and is light emitted from a light projecting element in a reflection type photoelectric switch. And reflected by the detection object, and is light reflected by the detection object and detected by the light receiving element.

【００７４】また、装置の上部の安全表示灯４０ａおよ
び検知表示灯４０ｂが点灯したことが、透光部材６２を
介して外部から視認可能となっている。なお、図９
（ｂ）において、図８に示した回路を構成する印刷配線
板２上の上記以外の部品は図示を省略している。The fact that the safety indicator light 40a and the detection indicator light 40b at the top of the device are turned on can be visually recognized from the outside via the light transmitting member 62. Note that FIG.
In (b), other components on the printed wiring board 2 constituting the circuit shown in FIG. 8 are not shown.

【００７５】以上説明したように、本発明によると、本
発明に従ったより製造が容易の、かつ、より小型の電子
回路基板を備えるため、より製造が容易の、かつ、より
小型の光電スイッチを提供することができる。As described above, according to the present invention, a photoelectric switch which is easier to manufacture and has a smaller size is provided because it is easier to manufacture and has a smaller electronic circuit board according to the present invention. Can be provided.

【００７６】なお、本発明に従った光電スイッチにおい
ては、投光素子を電子回路基板１の印刷配線板２上の凹
部６（図１参照）に配置させることができる。図９
（ｂ）を参照して、Ｌ1 は、光電スイッチ全体の厚みで
あり、Ｌ2 は、投光素子４５とレンズ６３との距離であ
り、レンズ６３の焦点距離でもある。Ｌ2が長くなる
と、投光素子４５が投光しレンズ６３を通過する光は、
より絞られ、広がりの少ない光強度の高いものとなる。
そして、光電スイッチの投光素子から発せられる光とい
うものは、スイッチの誤検出による誤動作を防ぐ意味か
らも、広がりが少なく光強度の高いものが望まれる。し
たがって、光電スイッチにおいては、Ｌ2 はより長くす
ることが望まれる。しかし、Ｌ2 を長くすると、同時に
Ｌ1 も長くしなければならないが、Ｌ1 を長くすること
は、製品の小型化に相反することとなる。In the photoelectric switch according to the present invention, the light projecting element can be arranged in the recess 6 (see FIG. 1) on the printed wiring board 2 of the electronic circuit board 1. FIG.
Referring to (b), L 1 is the thickness of the entire photoelectric switch, L 2 is the distance between the light projecting element 45 and the lens 63, and is also the focal length of the lens 63. When L 2 becomes longer, the light emitted by the light emitting element 45 and passing through the lens 63 becomes
The aperture is narrower, the spread is small, and the light intensity is high.
The light emitted from the light emitting element of the photoelectric switch is desired to have a small spread and a high light intensity from the viewpoint of preventing malfunction due to erroneous detection of the switch. Therefore, in the photoelectric switch, it is desired that L 2 be longer. However, increasing the L 2, must be L 1 also lengthened at the same time, lengthening the L 1 is a possible conflict to the miniaturization of products.

【００７７】本発明に従った光電スイッチは、主要面２
０に凹部６を有する印刷配線板２を備え、凹部６に投光
素子４５が配置することができる。また、図１０に、図
９（ｂ）の断面図の比較として、主要面９２０に凹部を
有さない印刷配線板９０２を備えた比較例の光電スイッ
チの断面図を示す。なお、図１０の投光素子９４５、受
光素子９６４、安定表示灯９４０ａ、検知表示灯９４０
ｂ、透光部材９６２、透光部材９６２上に設けられたレ
ンズ９６３おとびレンズ９６５、ならびにケース９６１
は、それぞれ、図９（ｂ）の投光素子４５、受光素子６
４、安定表示灯４０ａ、検知表示灯４０ｂ、透光部材６
２、透光部材６２上に設けられたレンズ６３およびレン
ズ６５、ならびにケース６１に対応する。また、Ｌ1 ′
は、図１０に示す光電スイッチの厚みであり、Ｌ2 ′
は、投光素子９４５とレンズ９６３との距離である。The photoelectric switch according to the present invention has a main surface 2
The printed wiring board 2 having a concave portion 6 is provided in the concave portion 6, and the light projecting element 45 can be disposed in the concave portion 6. FIG. 10 is a cross-sectional view of a photoelectric switch of a comparative example including a printed wiring board 902 having no concave portion on the main surface 920 as a comparison with the cross-sectional view of FIG. 9B. Note that the light emitting element 945, the light receiving element 964, the stability indicator 940a, the detection indicator 940 in FIG.
b, light transmitting member 962, lens 963 and lens 965 provided on light transmitting member 962, and case 961
Are the light projecting element 45 and the light receiving element 6 in FIG.
4. Stability indicator light 40a, detection indicator light 40b, translucent member 6
2. It corresponds to the lens 63 and the lens 65 provided on the light transmitting member 62, and the case 61. Also, L 1 ′
Is the thickness of the photoelectric switch shown in FIG. 10, L 2 '
Is the distance between the light projecting element 945 and the lens 963.

【００７８】図９（ｂ）および図１０を参照して、光電
スイッチの厚さ（Ｌ1 またはＬ1 ′）の薄型化を希望す
る場合、その投光素子からレンズまでの距離（Ｌ2 また
はＬ 2 ′）をなるべく短くすることが考えられる。しか
し、投光素子からレンズの距離があまり短くなりすぎる
と、投光素子により投光されレンズを通過して光電スイ
ッチから発せられる光が十分に絞られず広がった光強度
の低いものとなってしまうため、受光素子で十分に検知
できないだけでなく、近隣に設置された光電スイッチの
誤動作を招くという問題が生じる。したがって、光電ス
イッチにおいては、投光素子とレンズとの距離は、ある
程度以上は短くすることができないのである。そこで、
図９（ｂ）に示す本発明に従った光電スイッチと図１０
の光電スイッチとを比較してみると、図９（ｂ）の本発
明に従った光電スイッチにおいては、投光素子が印刷配
線板２の凹部６内に実装されていることにより、図１０
の光電スイッチと厚みが同じである場合（Ｌ1 とＬ1 ′
とが等しい場合）でも、Ｌ 2 をＬ2 ′よりも長くするこ
とができる。つまり、Ｌ2 とＬ2 ′とが等しい場合に
は、Ｌ1 は、Ｌ1 ′よりも短くすることができる。Referring to FIG. 9B and FIG.
Switch thickness (L1Or L1′)
The distance from the light emitting element to the lens (LTwoAlso
Is L Two') Can be considered as short as possible. Only
And the distance of the lens from the light emitting element is too short
The light is projected by the light emitting element, passes through the lens,
Light intensity emitted from the switch is not sufficiently focused and spreads
Low enough to be detected by the light receiving element
Not only can you not
There is a problem that a malfunction occurs. Therefore, photoelectric
In the switch, the distance between the light emitting element and the lens is
It cannot be shortened more than that. Therefore,
The photoelectric switch according to the present invention shown in FIG.
Comparing with the photoelectric switch of FIG.
In the photoelectric switch according to the specification, the light emitting element is printed and arranged.
By being mounted in the concave portion 6 of the wire plate 2, FIG.
When the thickness is the same as that of the photoelectric switch (L1And L1′
Is equal to), but L TwoTo LTwo´ longer than
Can be. That is, LTwoAnd LTwo′ Is equal to
Is L1Is L1'.

【００７９】したがって、本発明に従った光電スイッチ
において、さらに、電子回路基板１の印刷配線板２の凹
部６に投光素子４５を配置すれば、製造が容易でありか
つ小型であるだけでなく、さらに、薄型であるという効
果が得られるのである。Therefore, in the photoelectric switch according to the present invention, if the light projecting element 45 is further disposed in the concave portion 6 of the printed wiring board 2 of the electronic circuit board 1, not only the manufacturing is easy and the size is reduced, but also In addition, the effect of being thin can be obtained.

【００８０】なお、本実施の形態では、本発明に従った
光電スイッチとして、反射型の光電スイッチについて説
明したが、本発明に従った光電スイッチ、つまり、本発
明に従った電子回路基板を備えた光電スイッチは、反射
型の光電スイッチに限定されるものではない。つまり、
透過型の光電スイッチであっても、投光素子と、検出光
が通過するレンズを備える光電スイッチであれば、本発
明に従った電子回路基板を備えることができる。したが
って、その場合でも、上記した効果、つまり、光電スイ
ッチにおいて、製造が容易でありかつ小型であるという
効果が得られるのである。そして、投光素子を電子回路
基板の印刷配線板の凹部に配置させることにより、さら
に、薄型であるという効果が得られるのである。In this embodiment, the reflection type photoelectric switch has been described as the photoelectric switch according to the present invention. However, the photoelectric switch according to the present invention, that is, the electronic circuit board according to the present invention is provided. The photoelectric switch is not limited to a reflective photoelectric switch. That is,
Even if it is a transmission type photoelectric switch, an electronic circuit board according to the present invention can be provided as long as the photoelectric switch includes a light projecting element and a lens through which detection light passes. Therefore, even in such a case, the above-described effect, that is, the effect that the photoelectric switch is easy to manufacture and small in size can be obtained. By arranging the light projecting element in the concave portion of the printed wiring board of the electronic circuit board, the effect of further reducing the thickness can be obtained.

【００８１】［本発明に従った電子回路基板を備えた近
接スイッチ］本発明に従った近接スイッチは、上述の本
発明に従った電子回路基板を備えている。図１１に、本
発明に従った電子回路基板１を近接スイッチに備えさせ
る場合の、電子回路基板１上に形成される信号処理回路
のブロック図の一例を示す。なお、図１１において、太
線８５枠内にある部品は、印刷配線板２の凹部６（図１
参照）に実装される部品であり、太線８５枠外の部品
は、印刷配線板２の主要面２０の凹部６以外の箇所（図
１参照）に実装される部品である。[Proximity Switch with Electronic Circuit Board According to the Present Invention] A proximity switch according to the present invention includes the above-described electronic circuit board according to the present invention. FIG. 11 shows an example of a block diagram of a signal processing circuit formed on the electronic circuit board 1 when the electronic circuit board 1 according to the present invention is provided in a proximity switch. In FIG. 11, the components within the thick line 85 frame are the concave portions 6 (FIG. 1) of the printed wiring board 2.
The components outside the frame of the thick line 85 are components mounted on the main surface 20 of the printed wiring board 2 except for the recess 6 (see FIG. 1).

【００８２】図１１に示す近接スイッチにおいては、コ
イル７１から出る高周波磁界中に、金属物体が接近する
と、金属物体中には電磁誘導現象によって誘導電流が流
れ、コイル７１およびコイル７１に並列接続されるコン
デンサ７２が有するエネルギが低下する。それに応じ
て、発振回路７３の発振振幅が低下するため、発振回路
７３の出力を積分する積分回路７４の出力が変化し、弁
別回路７５においてコイル７１への金属物体の接近が検
知される。そして、さらに、弁別回路７５の出力の変化
は、論理回路７６において、ハイレベルまたはローレベ
ルの信号に変換される。そして、論理回路７６からの信
号を受けて、動作表示回路７９は、金属物体がコイル７
１に接近したことを表示する検知表示灯８０ｂを点灯さ
せる。なお、８０ａは、安定表示灯であり、図１１に示
す近接スイッチの動作状況が安定している場合に点灯す
るものである。安定表示灯８０ａと検知表示灯８０ｂと
は、それぞれ用途が異なるため、点灯した場合、安定表
示灯８０ａは緑色の光を、検知表示灯８０ｂは赤色の光
をそれぞれ発するようなフィルタで覆うことが好まし
い。In the proximity switch shown in FIG. 11, when a metal object approaches a high-frequency magnetic field emitted from the coil 71, an induced current flows through the metal object due to an electromagnetic induction phenomenon, and is connected in parallel to the coil 71 and the coil 71. The energy of the capacitor 72 decreases. Accordingly, the oscillation amplitude of the oscillation circuit 73 decreases, so that the output of the integration circuit 74 that integrates the output of the oscillation circuit 73 changes, and the discrimination circuit 75 detects the approach of the metal object to the coil 71. Further, a change in the output of the discrimination circuit 75 is converted into a high-level or low-level signal in the logic circuit 76. Then, in response to the signal from the logic circuit 76, the operation display circuit 79 displays the metal object as the coil 7
The detection indicator lamp 80b that indicates that the vehicle is approaching 1 is turned on. Reference numeral 80a denotes a stability indicator, which lights when the operation state of the proximity switch shown in FIG. 11 is stable. Since the stability indicator 80a and the detection indicator 80b have different applications, when lit, the stability indicator 80a can be covered with a filter that emits green light and the detection indicator 80b can be covered with a filter that emits red light. preferable.

【００８３】また、図１１を参照して、８４は、図１１
に示す近接スイッチを駆動する直流電源であり、７７は
直流電源８４のオン／オフを制御する制御出力回路であ
る。また、８１は制御出力回路７７に流れる電流を検知
する電流制限回路であり、８２は制御出力回路７７に印
加される電圧を検知する定電圧回路である。また、７８
は電源の短絡等の故障を検知する短絡保護回路である。
８３は、図１１に示す回路全体が正常に作動するまでは
直流電源８４の出力を抑える働きをする電源リセット回
路であり、前述の電源制限回路８１、定電圧回路８２お
よび短絡保護回路７８の検知結果が入力される。Referring to FIG. 11, reference numeral 84 denotes FIG.
Reference numeral 77 denotes a control output circuit for controlling on / off of the DC power supply 84. Reference numeral 81 denotes a current limiting circuit that detects a current flowing through the control output circuit 77, and reference numeral 82 denotes a constant voltage circuit that detects a voltage applied to the control output circuit 77. Also, 78
Is a short circuit protection circuit for detecting a failure such as a short circuit of the power supply.
Reference numeral 83 denotes a power supply reset circuit which functions to suppress the output of the DC power supply 84 until the entire circuit shown in FIG. 11 operates normally. The power supply reset circuit 83, the constant voltage circuit 82, and the short-circuit protection circuit 78 The result is entered.

【００８４】上述のように、図１１に示すような近接ス
イッチにおいては、電磁誘導現象が利用されていること
から、金属物体の接近の検知可能な距離は、ある程度制
約を受けてしまう。したがって、より多くの設置条件に
適用するため、製品の小型化が強く望まれている。本発
明に従った近接スイッチは、前述の本発明に従った電子
回路基板１を備えている。本発明に従った近接スイッチ
が備える電子回路基板１は、従来の電子回路基板と比較
して、高密度化が可能なため小型化が可能である。As described above, in the proximity switch as shown in FIG. 11, since the electromagnetic induction phenomenon is used, the detectable distance of the approach of the metal object is restricted to some extent. Therefore, in order to apply to more installation conditions, miniaturization of the product is strongly desired. The proximity switch according to the present invention includes the above-described electronic circuit board 1 according to the present invention. The electronic circuit board 1 provided in the proximity switch according to the present invention can be miniaturized because it can have a higher density than a conventional electronic circuit board.

【００８５】したがって、本発明の電子回路基板１を備
えれば、より小型の近接スイッチが提供可能となる。Therefore, the provision of the electronic circuit board 1 of the present invention makes it possible to provide a smaller proximity switch.

【００８６】また、本発明の電子回路基板が従来の電子
回路基板と比較して製造が容易であるため、本発明に従
った近接スイッチも、より製造が容易であることにな
る。Since the electronic circuit board of the present invention is easier to manufacture than the conventional electronic circuit board, the proximity switch according to the present invention is also easier to manufacture.

【００８７】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請
求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味
および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図さ
れる。The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

【００８８】[0088]

【課題を解決するための手段の具体例】[Specific example of means for solving the problem]

［１］ 図１に示す電子回路基板１によって、印刷配線
板２の一表面上に、はんだ付けによって実装される表面
実装部品３と、それ以外の実装部品であるベアチップ４
とがともに設けられる電子回路基板が構成されている。[1] A surface mounted component 3 mounted on one surface of a printed wiring board 2 by soldering using an electronic circuit board 1 shown in FIG. 1 and a bare chip 4 as another mounted component
And an electronic circuit board provided with both.

【００８９】電子回路基板１においては、ベアチップ４
は、印刷配線板２の主要面２０上の所定箇所に形成され
た凹部６内に設けられている。また、表面実装部品３
は、印刷配線板２の主要面２０の凹部６以外の箇所に設
けられている。In the electronic circuit board 1, the bare chip 4
Is provided in a concave portion 6 formed at a predetermined position on the main surface 20 of the printed wiring board 2. In addition, surface mount component 3
Are provided on the main surface 20 of the printed wiring board 2 at locations other than the recess 6.

【００９０】［２］ 印刷配線板２の一表面上にはんだ
付けによって実装される表面実装部品３と、それ以外の
実装部品であるベアチップ４とがともに設けられている
電子回路基板１の製造方法は、印刷配線板２上のダイラ
ンド１１にベアチップ４を導電接着剤により接着し、ベ
アチップ４の電極部分４ａとワイヤランド１２とを金ワ
イヤ７によって電気的に接続し、ベアチップ４および金
ワイヤ７上にコーティング剤１４を塗布するベアチップ
実装ステップと、印刷配線板２上にはんだ層５を所定の
パターンで形成し、はんだ層５上に表面実装部品３の電
極部分３ａを対応させて配置し、リフローによりはんだ
層５を表面実装部品３に溶着させる表面実装部品実装ス
テップとを含んでいる。なお、ベアチップ実装ステップ
においては、上述のダイランド１１は、印刷配線板２の
主要面２０の所定箇所に形成されている凹部６内に存在
するため、結果として、ベアチップ４は凹部６内に位置
させることになり、コーティング剤１４は凹部６内に塗
布されることになり、かつ、ベアチップ４は凹部６内で
固定させることになる。また、前述のはんだ層５は、は
んだ装着用のマスクを使用して印刷配線板２の主要面２
０の所定箇所に装着され、表面実装部品３は前述のよう
に装着されたはんだ層５の位置に合わせて配置され、は
んだ層５は高温処理であるリフロー工程を経て表面実装
部品３に溶着される。[2] Manufacturing method of electronic circuit board 1 provided with both surface mount component 3 mounted on one surface of printed wiring board 2 by soldering and bare chip 4 as other mount component Is to bond the bare chip 4 to the die land 11 on the printed wiring board 2 with a conductive adhesive, electrically connect the electrode portion 4a of the bare chip 4 and the wire land 12 by the gold wire 7, and Chip mounting step of applying a coating agent 14 on the printed wiring board, forming a solder layer 5 on the printed wiring board 2 in a predetermined pattern, arranging the electrode portions 3a of the surface mount component 3 on the solder layer 5 in a corresponding manner, A surface mounting component mounting step of welding the solder layer 5 to the surface mounting component 3. In the bare chip mounting step, the above-described die land 11 is present in the recess 6 formed at a predetermined position on the main surface 20 of the printed wiring board 2, and as a result, the bare chip 4 is positioned in the recess 6. That is, the coating agent 14 is applied in the recess 6, and the bare chip 4 is fixed in the recess 6. The solder layer 5 is formed on the main surface 2 of the printed wiring board 2 by using a solder mounting mask.
0, the surface-mounted component 3 is arranged in accordance with the position of the solder layer 5 mounted as described above, and the solder layer 5 is welded to the surface-mounted component 3 through a reflow process as a high-temperature treatment. You.

【００９１】［３］ 図９に示す光電スイッチによっ
て、本発明に従った電子回路基板１と、投光素子４５が
投光した光が通過するレンズ６３とを備えた光電スイッ
チが構成されている。なお、投光素子４５は、電子回路
基板１の印刷配線板２の主要面２０に形成された凹部６
内に備えられることが好ましい。[3] The photoelectric switch shown in FIG. 9 constitutes a photoelectric switch including the electronic circuit board 1 according to the present invention and the lens 63 through which the light projected by the light projecting element 45 passes. . The light projecting element 45 is provided in the recess 6 formed on the main surface 20 of the printed circuit board 2 of the electronic circuit board 1.
Preferably, it is provided within.

【００９２】［４］ 図１１を用いて説明した電子回路
基板１を備えた近接スイッチによって、本発明に従った
電子回路基板１を備えた近接スイッチが構成されてい
る。[4] The proximity switch including the electronic circuit board 1 according to the present invention is constituted by the proximity switch including the electronic circuit board 1 described with reference to FIG.

【００９３】［５］ この発明のその他の特定例 （１）図１に示す電子回路基板１により、印刷配線板２
の主要面２０の所定箇所に形成された凹部６内にベアチ
ップ４を設け、主要面２０の凹部６以外の箇所に表面実
装部品３を設けた、電子回路基板が構成されている。な
お、電子回路基板１において、印刷配線板２の主要面２
０に形成されている凹部６は、断面が長方形のものであ
るが、凹部６の形状はこれに限定されない。したがっ
て、必要に応じて、その形状は、変更可能である。この
場合の電子回路基板１に用いられる印刷配線板２は、図
２に示す上部２ａを内側に所望の凹部６に対応した孔を
有するような形状を有するよう作製すれば、用意するこ
とができる。[5] Other Specific Examples of the Present Invention (1) The printed circuit board 2 is formed by the electronic circuit board 1 shown in FIG.
An electronic circuit board is provided in which the bare chip 4 is provided in the concave portion 6 formed at a predetermined position on the main surface 20 and the surface mount component 3 is provided at a position other than the concave portion 6 on the main surface 20. In the electronic circuit board 1, the main surface 2 of the printed wiring board 2
Although the concave portion 6 formed at 0 has a rectangular cross section, the shape of the concave portion 6 is not limited to this. Therefore, the shape can be changed as needed. In this case, the printed wiring board 2 used for the electronic circuit board 1 can be prepared if the upper part 2a shown in FIG. 2 is formed so as to have a shape having a hole corresponding to a desired recess 6 inside. .

【００９４】（２）本実施の形態においては、電子回路
基板１の製造方法については、印刷配線板２上に、表面
実装部品３を実装した後にベアチップ４を実装する方法
を示したが、本発明に従う製造方法は、これに限定され
るものではない。(2) In the present embodiment, the method for manufacturing the electronic circuit board 1 has been described in which the bare chip 4 is mounted on the printed wiring board 2 after mounting the surface mount components 3 thereon. The manufacturing method according to the invention is not limited to this.

【００９５】つまり、ベアチップを印刷配線板上に実装
したあとに表面実装部品を実装する方法で電子回路基板
を製造することもできる。この場合には、凹部６にベア
チップ４を実装させコーティング剤１４を塗布したあと
に表面実装部品３の実装工程の中のはんだの装着および
リフローを行なうため、シール剤１３を塗布および除去
する必要がなくなる。したがって、電子回路基板の製造
において、さらに工程数を減らすことができ、製造が容
易になる。また、ベアチップを印刷配線板上に実装した
あとに表面実装部品を実装する場合には、従来の製造方
法においては、コーティング剤１４の無用の広がりのた
め、印刷配線板２の主要面２０上の表面実装部品４の実
装可能な面積が狭くなるという問題があった。しかし、
本発明においては、コーティング剤１４は凹部６内に塗
布されるため、無用に広がることがなく、印刷配線板２
の主要面２０上の表面実装部品４の実装可能な面積を無
用に狭くするという問題を生じない。したがって、より
小型の電子回路基板を提供することができる。また、ベ
アチップ４は凹部６内に実装されるため、従来の製造方
法と比較して、実装されたベアチップ４が前記主要面２
０から突き出る高さが低くなる。したがって、はんだ装
着用マスクと印刷配線板の距離を短くすることができ
る。これより、はんだ層５をより薄くより幅を狭く形成
できることから、使用するはんだの量をより少なくする
ことができ、かつ、隣接するはんだ同士がブリッジして
しまうことを回避でき、表面実装部品４の歩留りをよく
することが出来る。That is, it is also possible to manufacture an electronic circuit board by a method of mounting a surface mounted component after mounting a bare chip on a printed wiring board. In this case, it is necessary to apply and remove the sealant 13 in order to mount and reflow the solder in the mounting process of the surface mount component 3 after mounting the bare chip 4 in the concave portion 6 and applying the coating agent 14. Disappears. Therefore, in the manufacture of the electronic circuit board, the number of steps can be further reduced, and the manufacture becomes easy. Further, in the case of mounting the surface mount component after mounting the bare chip on the printed wiring board, in the conventional manufacturing method, since the coating agent 14 is unnecessarily spread, the surface of the main surface 20 of the printed wiring board 2 is not used. There has been a problem that the surface mountable area of the surface mount component 4 is reduced. But,
In the present invention, since the coating agent 14 is applied in the recess 6, it does not unnecessarily spread, and
The problem that the area in which the surface mount component 4 can be mounted on the main surface 20 is unnecessarily reduced does not occur. Therefore, a smaller electronic circuit board can be provided. In addition, since the bare chip 4 is mounted in the concave portion 6, the mounted bare chip 4 is compared with the conventional manufacturing method.
The height protruding from zero becomes lower. Therefore, the distance between the solder mounting mask and the printed wiring board can be reduced. As a result, the solder layer 5 can be formed thinner and narrower, so that the amount of solder to be used can be further reduced, and it is possible to avoid bridging between adjacent solders. Yield can be improved.

【００９６】[0096]

【発明の効果】請求項１に記載の発明では、ベアチップ
が印刷配線板の凹部に実装されるため、ベアチップが印
刷配線板の凹部以外の箇所に実装される場合と比較し
て、ベアチップが実装された主要面の凹部以外の箇所か
ら突き出る高さが低くなる。したがって、ベアチップの
実装後に表面実装部品を印刷配線板に実装する場合、は
んだ付けするときのはんだ装着用のマスクと印刷配線板
の主要面の距離を短くすることができる。これより、は
んだ付けのはんだをより薄くより幅を狭く形成できるこ
とから、はんだ付けに使用するはんだの量を少なくする
ことができ、かつ、隣接するはんだ同士がリフローの際
に溶けて広がり、ブリッジしてしまうことを回避でき、
表面実装部品の歩留りをよくすることができる。また、
ベアチップが凹部内に実装されるため、ベアチップに塗
布されるコーティング剤が凹部以外の箇所に広がらない
ため、印刷配線板上の表面実装部品を実装可能な面積が
広くなり、結果として、電子回路基板の小型化が可能と
なる。一方、ベアチップを表面実装部品の実装後の印刷
配線板に実装する場合、はんだ付けのはんだ層の形成時
およびリフロー時に、はんだおよびフラックスが、凹部
に、飛散して付着することを防止するためには、従来の
ような印刷配線板にマスクを装着するのではなく、凹部
と密着可能なシール剤の塗布を行なうことができる。し
たがって、はんだ装着用マスクと印刷配線板との距離を
短くでき、はんだ付けのはんだをより薄くより幅を狭く
形成できるだけでなく、凹部を形成する面と塗布された
シール剤との間に隙間が生じにくく、はんだおよびフラ
ックスの凹部への付着をより確実に防ぐことができ、凹
部に付着するフラックスを適当な溶液で洗浄する工程が
必要なくなる。According to the first aspect of the present invention, since the bare chip is mounted in the concave portion of the printed wiring board, the bare chip is mounted compared to the case where the bare chip is mounted in a portion other than the concave portion of the printed wiring board. The height of the main surface protruding from a portion other than the concave portion is reduced. Therefore, when mounting the surface mount component on the printed wiring board after the mounting of the bare chip, the distance between the solder mounting mask and the main surface of the printed wiring board when soldering can be shortened. As a result, the solder used for soldering can be formed thinner and narrower, so that the amount of solder used for soldering can be reduced, and adjacent solders melt and spread during reflow, resulting in bridging. Can be avoided,
The yield of surface mount components can be improved. Also,
Since the bare chip is mounted in the concave portion, the coating agent applied to the bare chip does not spread to a portion other than the concave portion, so that the surface mountable area on the printed wiring board can be mounted, and as a result, the electronic circuit board Can be reduced in size. On the other hand, when mounting the bare chip on the printed wiring board after mounting the surface mount components, in order to prevent the solder and flux from scattering and adhering to the concave portion at the time of forming the solder layer and at the time of reflow. Can apply a sealant that can be in close contact with the concave portion, instead of mounting a mask on a printed wiring board as in the related art. Therefore, the distance between the solder mounting mask and the printed wiring board can be shortened, so that not only the solder for soldering can be formed thinner and narrower, but also a gap is formed between the surface forming the concave portion and the applied sealant. It is unlikely to occur, so that the solder and the flux can be more reliably prevented from adhering to the concave portion, and the step of cleaning the flux adhering to the concave portion with an appropriate solution becomes unnecessary.

【００９７】請求項２に記載の発明では、ベアチップが
印刷配線板の凹部に実装されるため、ベアチップが印刷
配線板の凹部以外の箇所に実装される場合と比較して、
ベアチップが実装された主要面の凹部以外の箇所から突
き出る高さが低くなる。したがって、ベアチップの実装
後に表面実装部品を印刷配線板に実装する場合、はんだ
付けするときのはんだ装着用のマスクと印刷配線板の主
要面の距離を短くすることができる。これより、はんだ
付けのはんだをより薄くより幅を狭く形成できることか
ら、はんだ付けに使用するはんだの量を少なくすること
ができ、かつ、隣接するはんだ同士がリフローの際に溶
けて広がり、ブリッジしてしまうことを回避でき、表面
実装部品の歩留りをよくすることができる。また、ベア
チップが凹部内に実装されるため、ベアチップに塗布さ
れるコーティング剤が凹部以外の箇所に広がらないた
め、印刷配線板上の表面実装部品を実装可能な面積が広
くなり、結果として、電子回路基板の小型化が可能とな
る。一方、ベアチップを表面実装部品の実装後の印刷配
線板に実装する場合、はんだ付けのはんだ層の形成時お
よびリフロー時に、はんだおよびフラックスが、凹部
に、飛散して付着することを防止するためには、従来の
ような印刷配線板にマスクを装着するのではなく、凹部
と密着可能なシール剤の塗布を行なうことができる。し
たがって、はんだ装着用マスクと印刷配線板との距離を
短くでき、はんだ付けのはんだをより薄くより幅を狭く
形成できるだけでなく、凹部を形成する面と塗布された
シール剤との間に隙間が生じにくく、はんだおよびフラ
ックスの凹部への付着をより確実に防ぐことができ、凹
部に付着するフラックスを適当な溶液で洗浄する工程が
必要なくなる。According to the second aspect of the present invention, since the bare chip is mounted in the concave portion of the printed wiring board, the bare chip is mounted in a portion other than the concave portion of the printed wiring board.
The height of the main surface on which the bare chip is mounted, which protrudes from a portion other than the concave portion, is reduced. Therefore, when mounting the surface mount component on the printed wiring board after the mounting of the bare chip, the distance between the solder mounting mask and the main surface of the printed wiring board when soldering can be shortened. As a result, the solder used for soldering can be formed thinner and narrower, so that the amount of solder used for soldering can be reduced, and adjacent solders melt and spread during reflow, resulting in bridging. Can be avoided, and the yield of surface mount components can be improved. In addition, since the bare chip is mounted in the concave portion, the coating agent applied to the bare chip does not spread to a portion other than the concave portion, so that the area in which the surface mount component on the printed wiring board can be mounted is widened. The size of the circuit board can be reduced. On the other hand, when mounting the bare chip on the printed wiring board after mounting the surface mount components, in order to prevent the solder and flux from scattering and adhering to the concave portion at the time of forming the solder layer of soldering and at the time of reflow. Can apply a sealant that can be in close contact with the concave portion, instead of mounting a mask on a printed wiring board as in the related art. Therefore, the distance between the mask for solder mounting and the printed wiring board can be shortened, so that not only the solder for soldering can be formed thinner and narrower, but also a gap is formed between the surface forming the concave portion and the applied sealant. It is unlikely to occur, so that the solder and the flux can be more reliably prevented from adhering to the concave portion, and the step of cleaning the flux adhering to the concave portion with an appropriate solution becomes unnecessary.

【００９８】請求項３に記載の発明では、本発明に従っ
た、より製造が容易であり、表面実装部品の歩留りがよ
く、かつ、小型の電子回路基板を備えることから、より
製造が容易であり、より低コストの、かつ、より小型の
光電スイッチを提供することが可能となる。According to the third aspect of the present invention, since the manufacturing according to the present invention is easier, the yield of surface mount components is better, and the electronic circuit board is small, the manufacturing is easier. Yes, it is possible to provide a lower cost and smaller photoelectric switch.

【００９９】さらに、本発明に従う光電スイッチにおい
て、投光素子を、電子回路基板の印刷配線板の凹部に配
置すれば、さらに、薄型であるという効果が得られる。Further, in the photoelectric switch according to the present invention, when the light projecting element is arranged in the concave portion of the printed wiring board of the electronic circuit board, the effect of further reducing the thickness can be obtained.

【０１００】請求項４に記載の発明では、本発明に従っ
た、より製造が容易であり、表面実装部品の歩留りがよ
く、かつ、小型の電子回路基板を備えることから、より
製造が容易な、より低コストの、かつ、より小型の近接
スイッチを提供することが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, since the manufacturing according to the present invention is easier, the yield of surface mount components is good, and the electronic circuit board is small, the manufacturing is easier. It is possible to provide a lower-cost proximity switch that is lower in cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（ａ）は本発明に従った電子回路基板の斜視図
であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う矢視断面図で
ある。FIG. 1A is a perspective view of an electronic circuit board according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

【図２】図１（ｂ）に示す印刷配線板２を用意する方法
を説明する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a method of preparing a printed wiring board 2 shown in FIG. 1 (b).

【図３】主要面の一部に凹部を有する印刷配線板の平面
図である。FIG. 3 is a plan view of a printed wiring board having a concave portion on a part of a main surface.

【図４】（ａ）は印刷配線板２の平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図である。FIG. 4A is a plan view of the printed wiring board 2, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図５】（ａ）は印刷配線板２の平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う矢視断面図である。FIG. 5A is a plan view of the printed wiring board 2, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.

【図６】（ａ）は印刷配線板２の平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う矢視断面図である。FIG. 6A is a plan view of the printed wiring board 2, and FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG.

【図７】（ａ）は印刷配線板２の平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う矢視断面図である。FIG. 7A is a plan view of the printed wiring board 2, and FIG.
FIG. 2 is a sectional view taken along line EE in FIG.

【図８】本発明の電子回路基板上に実装された光電スイ
ッチの信号処理回路のブロック図である。FIG. 8 is a block diagram of a signal processing circuit of a photoelectric switch mounted on an electronic circuit board of the present invention.

【図９】（ａ）は本発明に従う反射型の光電スイッチの
斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う矢視断
面図である。9A is a perspective view of a reflective photoelectric switch according to the present invention, and FIG. 9B is a sectional view taken along line FF of FIG. 9A.

【図１０】主要面に凹部を有さない印刷配線板を備えた
比較例の光電スイッチの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a photoelectric switch of a comparative example including a printed wiring board having no concave portion on a main surface.

【図１１】本発明に従った近接スイッチに備えられる電
子回路基板上に形成される信号処理回路のブロック図で
ある。FIG. 11 is a block diagram of a signal processing circuit formed on an electronic circuit board provided in the proximity switch according to the present invention.

【図１２】従来技術に従った印刷配線板の平面図であ
る。FIG. 12 is a plan view of a printed wiring board according to the related art.

【図１３】（ａ）は従来技術に従った印刷配線板の平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う矢視断面図
である。FIG. 13A is a plan view of a printed wiring board according to the related art, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.

【図１４】（ａ）は従来技術に従った印刷配線板の平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う矢視断面図
である。FIG. 14A is a plan view of a printed wiring board according to the related art, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line YY in FIG.

【図１５】（ａ）は従来技術に従った印刷配線板の平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線に沿う矢視断面図
である。15A is a plan view of a printed wiring board according to the related art, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along line ZZ of FIG.

【図１６】従来技術に従った印刷配線板の平面図であ
る。FIG. 16 is a plan view of a printed wiring board according to the related art.

【図１７】ベアチップを実装した後の従来技術にしたが
って印刷配線板上にはんだ層形成のための金属製マスク
が配置される位置を説明する説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating a position where a metal mask for forming a solder layer is arranged on a printed wiring board according to a conventional technique after a bare chip is mounted.

【図１８】リフローを行なう際に、従来技術に従った印
刷配線板２００上に、ダイランド２０１およびワイヤラ
ンド２０２をはんだから保護するためのマスク２０５の
配置位置を説明する説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram illustrating an arrangement position of a mask 205 for protecting a die land 201 and a wire land 202 from solder on a printed wiring board 200 according to the related art when performing reflow.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子回路基板 ２ 印刷配線板 ３ 表面実装部品 ４ ベアチップ ５ はんだ層 ６ 凹部 ７ ワイヤ ２０ 主要面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic circuit board 2 Printed wiring board 3 Surface mount component 4 Bare chip 5 Solder layer 6 Concave part 7 Wire 20 Main surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 印刷配線板の一表面上に、はんだ付けに
よって実装される表面実装部品と、それ以外の実装部品
であるベアチップとが共に設けられる電子回路基板であ
って、 前記ベアチップは、前記印刷配線板の所定箇所に形成さ
れた凹部内に設けられており、 前記表面実装部品は、前記凹部以外の箇所に設けられて
いる、電子回路基板。1. An electronic circuit board provided with both a surface mount component mounted by soldering and a bare chip as another mount component on one surface of a printed wiring board, wherein the bare chip is An electronic circuit board provided in a concave portion formed at a predetermined position of a printed wiring board, wherein the surface mount component is provided at a position other than the concave portion. 【請求項２】 印刷配線板の一表面上にはんだ付けによ
って実装される表面実装部品と、それ以外の実装部品で
あるベアチップとが共に設けられている電子回路基板の
製造方法であって、 前記ベアチップを実装するベアチップ実装ステップと、 前記表面実装部品を実装する表面実装部品実装ステップ
とを含み、 前記ベアチップ実装ステップは、 前記印刷配線板の所定箇所に形成されている凹部内に前
記ベアチップを位置させるステップと、 コーティング剤を塗布して前記ベアチップを前記凹部内
で固定させるステップとを含み、 前記表面実装部品実装ステップは、 はんだ装着用のマスクを使用して前記印刷配線板の所定
箇所にはんだを装着させるステップと、 該装着されたはんだの位置に合わせて前記表面実装部品
を配置させるステップと、 前記はんだを前記表面実装部品に溶着させるステップと
を含む、電子回路基板の製造方法。2. A method of manufacturing an electronic circuit board, wherein both a surface mount component mounted on one surface of a printed wiring board by soldering and a bare chip as another mount component are provided. A bare chip mounting step of mounting a bare chip, and a surface mounting component mounting step of mounting the surface mounting component, wherein the bare chip mounting step positions the bare chip in a concave portion formed at a predetermined position of the printed wiring board. And applying a coating agent to fix the bare chip in the recess, wherein the surface mounting component mounting step comprises: soldering a predetermined portion of the printed wiring board using a solder mounting mask. Mounting; and disposing the surface mount component in accordance with the position of the mounted solder. And a step of fusing the solder to said surface mount component, a method of manufacturing an electronic circuit board. 【請求項３】 請求項１に記載の電子回路基板と、検出
光が通過するレンズとを備える光電スイッチ。3. A photoelectric switch comprising: the electronic circuit board according to claim 1; and a lens through which detection light passes. 【請求項４】 請求項１に記載の電子回路基板を備えた
近接スイッチ。4. A proximity switch comprising the electronic circuit board according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009182028A (en) * 2008-01-29 2009-08-13 Nikon Corp Light-receiving/-emitting unit and optical encoder
CN101814443A (en) * 2010-03-31 2010-08-25 中国人民解放军国防科学技术大学 Chip design method for multi-chip module of high-performance processor with optical interface
CN113977033A (en) * 2021-10-27 2022-01-28 日照职业技术学院 Pre-installation template of electric element on circuit board and installation method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009182028A (en) * 2008-01-29 2009-08-13 Nikon Corp Light-receiving/-emitting unit and optical encoder
CN101814443A (en) * 2010-03-31 2010-08-25 中国人民解放军国防科学技术大学 Chip design method for multi-chip module of high-performance processor with optical interface
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