JPH1079420A - Wafer carrier cassette and decision of deformation of wafer carrier cassette - Google Patents
Wafer carrier cassette and decision of deformation of wafer carrier cassetteInfo
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- JPH1079420A JPH1079420A JP25091796A JP25091796A JPH1079420A JP H1079420 A JPH1079420 A JP H1079420A JP 25091796 A JP25091796 A JP 25091796A JP 25091796 A JP25091796 A JP 25091796A JP H1079420 A JPH1079420 A JP H1079420A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハを所定枚
数収納し、半導体製造装置内に搬入されるウェーハキャ
リアカセットに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer carrier cassette which stores a predetermined number of wafers and is loaded into a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウェーハは取扱を容易にする為、ウェー
ハキャリアカセットに装填した状態で半導体製造装置と
外部搬送装置間で搬送が行われ、又半導体製造装置内に
はウェーハキャリアカセットに保持された状態で収納さ
れる。2. Description of the Related Art In order to facilitate handling, wafers are transferred between a semiconductor manufacturing apparatus and an external transfer apparatus while being loaded in a wafer carrier cassette, and are held in the semiconductor manufacturing apparatus by a wafer carrier cassette. It is stored in a state.
【０００３】図１０中１はウェーハキャリアカセットを
示し、該ウェーハキャリアカセット１はフッ素系樹脂製
で箱型に形成される。該ウェーハキャリアカセット１の
２つの側面７の上端には外側に向かってフランジ部２が
延出し、前記ウェーハキャリアカセット１の底面には前
記側面７と平行に２本の脚部３が突設され、２本の該脚
部３の間は欠切しており、前記ウェーハキャリアカセッ
ト１の２つの側面７各々には横長矩形状の窓部４が上下
２段に形成されている。前記側面７の内面には上部から
底面に掛けて、ウェーハ保持溝５が所要数設けられてお
り、該ウェーハ保持溝５は底面側が湾曲してウェーハ
（図示せず）の周縁を保持する様になっている。[0005] In FIG. 10, reference numeral 1 denotes a wafer carrier cassette, and the wafer carrier cassette 1 is formed of a fluorine-based resin and formed in a box shape. A flange portion 2 extends outward from the upper end of two side surfaces 7 of the wafer carrier cassette 1, and two leg portions 3 project from a bottom surface of the wafer carrier cassette 1 in parallel with the side surface 7. The two legs 3 are cut off, and horizontally long rectangular windows 4 are formed in two upper and lower stages on each of two side surfaces 7 of the wafer carrier cassette 1. A required number of wafer holding grooves 5 are provided on the inner surface of the side surface 7 so as to extend from the top to the bottom surface. The wafer holding grooves 5 are curved on the bottom surface side so as to hold the peripheral edge of a wafer (not shown). Has become.
【０００４】前記ウェーハキャリアカセット１の正面８
の略中央にはブリッジ状の把手６が形成されている。The front 8 of the wafer carrier cassette 1
A bridge-like handle 6 is formed substantially at the center of the handle.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記したウェーハキャ
リアカセット１は、半導体製造装置内が大気中と比較し
て高温となっている為、前記半導体製造装置内に搬入さ
れた場合に温度の影響を受けて変形を生じることがあ
り、又ウェーハの授受、ウェーハを装填しての搬送を繰
り返すことで経時的な変形を生じることがある。前記ウ
ェーハキャリアカセット１が変形するとウェーハの収納
状態も変化し、半導体製造装置内部でのウェーハのハン
ドリングに影響が生じるので、前記ウェーハキャリアカ
セット１の変形状態を確認する必要がある。従来、変形
状態の確認は人間が目で行っていたが、個人差がある等
判断基準が一定せず、変形の良否判定が一定しないとい
う不具合があった。Since the temperature of the wafer carrier cassette 1 is higher in the semiconductor manufacturing apparatus than in the atmosphere, the influence of the temperature when the wafer carrier cassette 1 is carried into the semiconductor manufacturing apparatus. In some cases, deformation may occur upon receipt of a wafer, and repeated transfer of a wafer and transfer of a loaded wafer may cause deformation with time. When the wafer carrier cassette 1 is deformed, the stored state of the wafer also changes, which affects the handling of the wafer inside the semiconductor manufacturing apparatus. Therefore, it is necessary to check the deformed state of the wafer carrier cassette 1. Conventionally, the deformation state is checked by human eyes. However, there is a problem that the judgment criteria are not constant due to individual differences, and the judgment of the quality of deformation is not constant.
【０００６】本発明は上記実情に鑑みなしたものであっ
て、変形状態の判断基準が一定するウェーハキャリアカ
セット及びウェーハキャリアカセットの変形判断方法を
提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer carrier cassette and a method for judging the deformation of a wafer carrier cassette, in which the judgment criteria of the deformation state are constant.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、部位の変形に
対応して状態が変化する変位検知部を設けたウェーハキ
ャリアカセットに係り、前記変位検知部は埋設されたカ
ーボンファイバであるウェーハキャリアカセットに係
り、前記変位検知部は埋設されたオプティカルファイバ
であるウェーハキャリアカセットに係り、カーボンファ
イバが埋設されたウェーハキャリアカセットに於いて、
カーボンファイバの両端に電圧を印加し、通電の有無に
より変形の有無を判断するウェーハキャリアカセットの
変形判断方法に係り、オプティカルファイバが埋設され
たウェーハキャリアカセットに於いて、オプティカルフ
ァイバの透過状態の変化を検知することで、変形の有無
を判断するウェーハキャリアカセットの変形判断方法に
係り、カーボンファイバ、オプティカルファイバ等の変
位検知部はウェーハキャリアカセットが変形した場合応
力により切断され、前記カーボンファイバは通電しなく
なり、オプティカルファイバは光の透過状態が変化する
為ウェーハキャリアカセットの変形を検知することがで
きる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a wafer carrier cassette provided with a displacement detecting portion whose state changes in response to deformation of a portion, wherein the displacement detecting portion is a buried carbon fiber. According to the cassette, the displacement detection unit relates to a wafer carrier cassette that is an embedded optical fiber, and in a wafer carrier cassette in which a carbon fiber is embedded,
The present invention relates to a method for judging deformation of a wafer carrier cassette in which a voltage is applied to both ends of a carbon fiber to determine whether or not there is a current depending on whether or not current is applied. In the method of determining the deformation of the wafer carrier cassette, which detects the presence or absence of deformation, the displacement detection unit such as a carbon fiber or an optical fiber is cut by a stress when the wafer carrier cassette is deformed, and the carbon fiber is energized. The optical fiber changes its light transmission state, so that the deformation of the wafer carrier cassette can be detected.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００９】図１〜図８中、１０はウェーハキャリアカ
セットを示し、該ウェーハキャリアカセット１０はフッ
素系樹脂製で箱型に形成され、該ウェーハキャリアカセ
ット１０の２つの側面１８上端には外側に向かってフラ
ンジ部１１が延出しており、前記ウェーハキャリアカセ
ット１０の底面には前記側面１８と平行に２本の脚部１
３が突設されている。前記ウェーハキャリアカセット１
０の底面の前記２本の脚部１３間には前記ウェーハキャ
リアカセットの１０の正面１９から背面に掛亘る欠切部
１２が形成されている。前記ウェーハキャリアカセット
１０の２つの側面１８それぞれには横長矩形状の窓部１
４が上下２段に形成され、該窓部１４と干渉しないよう
に上方から下方に掛けて導電性を有するカーボンファイ
バ１５が平行に埋設され、該カーボンファイバ１５の両
端は露出している。1 to 8, reference numeral 10 denotes a wafer carrier cassette. The wafer carrier cassette 10 is formed of a fluorine-based resin and is formed in a box shape. A flange 11 extends toward the bottom of the wafer carrier cassette 10, and two legs 1
3 are protruded. The wafer carrier cassette 1
A notch 12 extending from the front surface 19 to the rear surface of the wafer carrier cassette 10 is formed between the two legs 13 on the bottom surface of the wafer carrier cassette 10. Each of the two side surfaces 18 of the wafer carrier cassette 10 has a horizontally long rectangular window 1.
4 are formed in upper and lower stages, and conductive carbon fibers 15 are buried in parallel from above and below so as not to interfere with the window portion 14, and both ends of the carbon fibers 15 are exposed.
【００１０】前記ウェーハキャリアカセット１０の側面
１８内面には上方から下方に掛亘るウェーハ保持溝１６
が所要数設けられており、該ウェーハ保持溝１６の底面
側は湾曲してウェーハ９の周縁を保持可能となってい
る。In the inner surface of the side surface 18 of the wafer carrier cassette 10, a wafer holding groove 16 extending from above to below is provided.
Are provided in a required number, and the bottom side of the wafer holding groove 16 is curved so as to be able to hold the peripheral edge of the wafer 9.
【００１１】前記ウェーハキャリアカセット１０の正面
１９の略中央にはブリッジ状の把手１７が設けられてい
る。A bridge-like handle 17 is provided substantially at the center of the front surface 19 of the wafer carrier cassette 10.
【００１２】前記ウェーハキャリアカセット１０が変形
していない若しくは微小な変形量であれば、前記カーボ
ンファイバ１５の両端に電圧を印加すると電流が流れ
る。然し、前記フッ素系樹脂製ウェーハキャリアカセッ
ト１０が熱応力或は外力により変形すると、前記カーボ
ンファイバ１５はフッ素樹脂よりも破断に至るまでの許
容変形量が小さく、前記ウェーハカセット１０の変形が
前記カーボンファイバ１５の許容変形量を越えた場合、
フッ素樹脂と前記カーボンファイバ１５との伸度の違い
により、図８（Ｂ）で示す様に前記カーボンファイバ１
５のみが破断される。If the wafer carrier cassette 10 is not deformed or has a small deformation amount, a current flows when a voltage is applied to both ends of the carbon fiber 15. However, when the fluorine-based resin wafer carrier cassette 10 is deformed by thermal stress or external force, the carbon fiber 15 has a smaller allowable deformation amount until it breaks than the fluorine resin, and the deformation of the wafer cassette 10 If the allowable deformation of the fiber 15 is exceeded,
Due to the difference in elongation between the fluororesin and the carbon fiber 15, as shown in FIG.
Only 5 is broken.
【００１３】前記ウェーハキャリアカセット１０に許容
変形量以上の変形があったかどうかの検査は、前記側面
１８上端と底面に電圧を印加する。前記カーボンファイ
バ１５が破断している場合は前記側面１８上端と底面
間、即ち前記カーボンファイバ１５の両端に電圧を印加
しても電流は流れない。従って、前記ウェーハキャリア
カセット１０はウェーハ９の移載に影響を及ぼす程度変
形したと判断できる。In order to check whether or not the wafer carrier cassette 10 has deformed more than the allowable deformation, a voltage is applied to the upper end and the bottom of the side surface 18. When the carbon fiber 15 is broken, no current flows even when a voltage is applied between the upper end and the bottom surface of the side surface 18, that is, both ends of the carbon fiber 15. Therefore, it can be determined that the wafer carrier cassette 10 has been deformed to such an extent that the transfer of the wafer 9 is affected.
【００１４】尚、埋設させる物質はカーボンファイバ１
５に限られるものではなく、例えばガラス繊維のオプテ
ィカルファイバ等を埋設させてもよく、該オプティカル
ファイバも前記カーボンファイバ１５と同様に前記ウェ
ーハキャリアカセット１０が許容変形量以上に変形した
場合には破断し、光の透過状態が変化する。従って、光
を透すことにより変形状態を判断することができる。The substance to be buried is carbon fiber 1
5, the optical fiber may be buried with, for example, an optical fiber made of glass fiber. The optical fiber is also broken when the wafer carrier cassette 10 is deformed beyond the allowable deformation amount similarly to the carbon fiber 15. Then, the light transmission state changes. Therefore, the deformation state can be determined by transmitting light.
【００１５】図９は本発明の他の実施の形態を示してお
り、ウェーハキャリアカセット２０の側面２１の４つの
角部近傍に変位検知部として突起２２が突設されてい
る。FIG. 9 shows another embodiment of the present invention, in which projections 22 are projected from four side corners 21 of a wafer carrier cassette 20 as displacement detecting portions.
【００１６】前記ウェーハキャリアカセット２０が変形
した場合には、４つの前記突起２２の相対位置が変化す
る。特に図示しないが、例えば透明の板材に前記突起２
２の位置と対応する基準位置に十字等の刻印がされてい
る検査治具を前記ウェーハキャリアカセット２０にあて
ることにより前記突起２２の位置の変化を知ることがで
きる。又、前記十字線を中心として許容変形量を示す円
形を刻印すれば、前記突起２２がこの円より逸脱した場
合に、前記ウェーハキャリアカセット２０が許容変形量
以上変形したことを判断できる。When the wafer carrier cassette 20 is deformed, the relative positions of the four projections 22 change. Although not particularly shown, for example, the protrusion 2 is formed on a transparent plate.
A change in the position of the protrusion 22 can be known by applying an inspection jig having a mark such as a cross at a reference position corresponding to the position 2 to the wafer carrier cassette 20. If a circle indicating the allowable deformation amount is engraved around the crosshair, it is possible to determine that the wafer carrier cassette 20 has deformed by the allowable deformation amount or more when the protrusion 22 deviates from this circle.
【００１７】尚、前記ウェーハキャリアカセット２０の
側面２１に設けた突起２２の数は３つでもよく、又前記
突起２２に代え小孔を設けてもよい。この場合、透過型
の光センサを用いて小孔の変位を検出することもでき
る。又、変位検出部は側面以外、底面、正面等に設けて
もよく、更に設ける位置は、ウェーハキャリアカセット
で変形量が最も顕著に現れる位置を選択すればよい。The number of protrusions 22 provided on the side surface 21 of the wafer carrier cassette 20 may be three, and a small hole may be provided instead of the protrusion 22. In this case, the displacement of the small hole can be detected using a transmission type optical sensor. Further, the displacement detecting section may be provided on the bottom face, the front face, and the like other than the side face, and the location where the displacement detecting section is provided may be selected at the position where the amount of deformation is most noticeable in the wafer carrier cassette.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、カーボ
ンファイバ、オプティカルファイバ等の変位検出部を設
け、ウェーハキャリアカセットの変形を前記変位検出部
の状態変化により判断する為、作業者による判断基準の
ばらつきがなくなり、ウェーハキャリアカセットの変位
に対して正確な良否判断ができる等の優れた効果を発揮
する。As described above, according to the present invention, a displacement detecting unit such as a carbon fiber or an optical fiber is provided, and the deformation of the wafer carrier cassette is determined by a change in the state of the displacement detecting unit. There is no variation in the reference, and an excellent effect such as accurate determination of the quality of the displacement of the wafer carrier cassette is exhibited.
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】同前実施の形態を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the first embodiment.
【図３】同前実施の形態を示す背面図である。FIG. 3 is a rear view showing the first embodiment.
【図４】同前実施の形態を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the first embodiment.
【図５】同前実施の形態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the first embodiment.
【図６】同前実施の形態を示す底面図である。FIG. 6 is a bottom view showing the first embodiment.
【図７】図１のＡ−Ａ矢視図である。FIG. 7 is a view taken in the direction of arrows AA in FIG. 1;
【図８】（Ａ）は同前実施の形態の作用説明図であり、
カーボンファイバが破断されていない状態を示す。
（Ｂ）は同前実施の形態の作用説明図であり、カーボン
ファイバが破断された状態を示す。FIG. 8A is an operation explanatory view of the embodiment of the present invention;
This shows a state where the carbon fiber is not broken.
(B) is an operation explanatory view of the same embodiment as above, and shows a state in which the carbon fiber is broken.
【図９】本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
【図１０】従来例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a conventional example.
１０ ウェーハキャリアカセット １１ フランジ部 １２ 欠切部 １３ 脚部 １４ 窓部 １５ カーボンファイバ １６ ウェーハ保持溝 １７ 把手 １８ 側面 １９ 正面 ２０ ウェーハキャリアカセット ２１ 側面 ２２ 突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer carrier cassette 11 Flange part 12 Notch part 13 Leg part 14 Window part 15 Carbon fiber 16 Wafer holding groove 17 Handle 18 Side surface 19 Front surface 20 Wafer carrier cassette 21 Side surface 22 Projection
Claims (5)
位検知部を設けたことを特徴とするウェーハキャリアカ
セット。1. A wafer carrier cassette provided with a displacement detecting section whose state changes in accordance with deformation of a part.
ァイバである請求項１のウェーハキャリアカセット。2. The wafer carrier cassette according to claim 1, wherein said displacement detecting section is a buried carbon fiber.
ルファイバである請求項１のウェーハキャリアカセッ
ト。3. The wafer carrier cassette according to claim 1, wherein said displacement detecting section is a buried optical fiber.
キャリアカセットに於いて、カーボンファイバの両端に
電圧を印加し、通電の有無により変形の有無を判断する
ことを特徴とするウェーハキャリアカセットの変形判断
方法。4. A method for judging deformation of a wafer carrier cassette, comprising applying a voltage to both ends of the carbon fiber in a wafer carrier cassette in which carbon fibers are embedded, and judging the presence or absence of deformation by the presence or absence of energization. .
ーハキャリアカセットに於いて、オプティカルファイバ
の透過状態の変化を検知することで、変形の有無を判断
することを特徴とするウェーハキャリアカセットの変形
判断方法。5. A method for judging a deformation of a wafer carrier cassette, wherein the presence or absence of a deformation is judged by detecting a change in the transmission state of the optical fiber in the wafer carrier cassette in which the optical fiber is embedded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25091796A JPH1079420A (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Wafer carrier cassette and decision of deformation of wafer carrier cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25091796A JPH1079420A (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Wafer carrier cassette and decision of deformation of wafer carrier cassette |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079420A true JPH1079420A (en) | 1998-03-24 |
Family
ID=17214949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25091796A Pending JPH1079420A (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Wafer carrier cassette and decision of deformation of wafer carrier cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079420A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003058689A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
| CN102730439A (en) * | 2011-03-30 | 2012-10-17 | 佳能株式会社 | Sheet feeding apparatus and image forming apparatus |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP25091796A patent/JPH1079420A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003058689A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
| US7112812B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
| CN102730439A (en) * | 2011-03-30 | 2012-10-17 | 佳能株式会社 | Sheet feeding apparatus and image forming apparatus |
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