JPH10774A - インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッド - Google Patents
インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッドInfo
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- JPH10774A JPH10774A JP15411596A JP15411596A JPH10774A JP H10774 A JPH10774 A JP H10774A JP 15411596 A JP15411596 A JP 15411596A JP 15411596 A JP15411596 A JP 15411596A JP H10774 A JPH10774 A JP H10774A
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- heater
- substrate
- recording head
- foaming
- ink jet
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/13—Heads having an integrated circuit
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発泡用ヒータと予備加熱用ヒータとが同一平
面上に作り込まれている場合、基板のサイズが大きくな
ってしまい、製造コストが増加してしまう。 【解決手段】 予備加熱用ヒータ1005を、発泡用ヒ
ータ1003に対して絶縁膜1002を挟んで下層に設
ける。
面上に作り込まれている場合、基板のサイズが大きくな
ってしまい、製造コストが増加してしまう。 【解決手段】 予備加熱用ヒータ1005を、発泡用ヒ
ータ1003に対して絶縁膜1002を挟んで下層に設
ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録ヘッド用基板に関し、特に、インクを発泡させるヒー
ターとインクに予備の加熱を与える補助ヒーターとが同
一基板上に形成されているインクジェット記録ヘッド用
基板に関する。
録ヘッド用基板に関し、特に、インクを発泡させるヒー
ターとインクに予備の加熱を与える補助ヒーターとが同
一基板上に形成されているインクジェット記録ヘッド用
基板に関する。
【0002】
【従来の技術】米国特許第4723129号公報あるい
は米国特許第4740796号公報等に開示されている
インクジェット記録方式は、高速、高密度で高精度、高
画質の記録が可能で、かつ、カラー化、コンパクト化に
適しているため、近年、特に注目を集めている。
は米国特許第4740796号公報等に開示されている
インクジェット記録方式は、高速、高密度で高精度、高
画質の記録が可能で、かつ、カラー化、コンパクト化に
適しているため、近年、特に注目を集めている。
【0003】上記インクジェット記録方式において、熱
エネルギーを利用してインクを発泡させて記録媒体に吐
出する記録ヘッドにおいては、インクを発泡させるため
の発熱抵抗体と電気的接続を行う配線とが同一基板上に
作り込まれてインクジェット記録ヘッド用基板とされ、
さらにその上にインクを吐出させるためのノズルが形成
される構成が一般的である。
エネルギーを利用してインクを発泡させて記録媒体に吐
出する記録ヘッドにおいては、インクを発泡させるため
の発熱抵抗体と電気的接続を行う配線とが同一基板上に
作り込まれてインクジェット記録ヘッド用基板とされ、
さらにその上にインクを吐出させるためのノズルが形成
される構成が一般的である。
【0004】さらに、最近になって、上記インクジェッ
ト記録ヘッド用基板に、多くの機能を持たせたり、高密
度化を図る工夫がなされている。
ト記録ヘッド用基板に、多くの機能を持たせたり、高密
度化を図る工夫がなされている。
【0005】例えば、特開昭57−72868号公報に
開示されているものにおいては、インクジェット記録ヘ
ッド用基板に駆動のための機能素子が作り込まれてい
る。
開示されているものにおいては、インクジェット記録ヘ
ッド用基板に駆動のための機能素子が作り込まれてい
る。
【0006】また、特開平3−5151号公報に開示さ
れているものにおいては、発泡用ヒータとインクの予備
加熱用ヒータとが同一層に、かつ、同一材料によって形
成され、ヘッド用基板を予備加熱用ヒータにより温める
ことによって、低温時に生じる吐出特性の悪化を解消し
ている。
れているものにおいては、発泡用ヒータとインクの予備
加熱用ヒータとが同一層に、かつ、同一材料によって形
成され、ヘッド用基板を予備加熱用ヒータにより温める
ことによって、低温時に生じる吐出特性の悪化を解消し
ている。
【0007】さらに、上記予備加熱用ヒータによる加熱
方法については、階調信号に応じたインクの粘度の制御
行う方法が、特開平3−146349号公報に開示され
ており、また、印字の際の記録ヘッドの温度を一定に保
つ方法が、特開平3−43254号公報に開示されてい
る。
方法については、階調信号に応じたインクの粘度の制御
行う方法が、特開平3−146349号公報に開示され
ており、また、印字の際の記録ヘッドの温度を一定に保
つ方法が、特開平3−43254号公報に開示されてい
る。
【0008】図9は、従来の予備加熱用ヒータを備えた
インクジェット記録ヘッド用基板の一構成例を示す図で
ある。
インクジェット記録ヘッド用基板の一構成例を示す図で
ある。
【0009】本従来例は図9に示すように、インクの発
泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図示)に
よって形成された発泡用ヒータ9003と、発熱抵抗体
に電源(不図示)からの電流を供給するための配線90
04と、記録ヘッド部に与える予備の熱を発生する発熱
抵抗体によって形成された予備加熱用ヒータ9005と
から構成されている。
泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図示)に
よって形成された発泡用ヒータ9003と、発熱抵抗体
に電源(不図示)からの電流を供給するための配線90
04と、記録ヘッド部に与える予備の熱を発生する発熱
抵抗体によって形成された予備加熱用ヒータ9005と
から構成されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】一般に、インクジェッ
ト記録ヘッド用基板は、例えばSi基板に、抵抗体、配
線金属及び絶縁膜が成膜され、その後、フォトリソグラ
フィーによるパターニングが行われるという工程が繰返
し行われることによって形成される。また、同時に、機
能素子、例えばIC回路を同一基板上に形成する場合に
は、一般的に半導体製造工程で使用される工程が繰返し
行われる。
ト記録ヘッド用基板は、例えばSi基板に、抵抗体、配
線金属及び絶縁膜が成膜され、その後、フォトリソグラ
フィーによるパターニングが行われるという工程が繰返
し行われることによって形成される。また、同時に、機
能素子、例えばIC回路を同一基板上に形成する場合に
は、一般的に半導体製造工程で使用される工程が繰返し
行われる。
【0011】この際、Si基板中のインクジェット記録
ヘッド用基板の取り個数をできるだけ増やすことにより
製造コストの低減を図るため、1つのインクジェット記
録ヘッド用基板の大きさをできるだけ小さくすることが
要求される。それには、発泡用ヒータのサイズの小型
化、配線の引き回しの効率化及びIC等の機能素子の小
型化を図ることが必要とされる。
ヘッド用基板の取り個数をできるだけ増やすことにより
製造コストの低減を図るため、1つのインクジェット記
録ヘッド用基板の大きさをできるだけ小さくすることが
要求される。それには、発泡用ヒータのサイズの小型
化、配線の引き回しの効率化及びIC等の機能素子の小
型化を図ることが必要とされる。
【0012】しかしながら、上記のような従来のインク
ジェット記録ヘッド用基板においては、発泡用ヒータと
予備加熱用ヒータとが同一平面上に作り込まれているた
め、以下に記載するような問題点があった。
ジェット記録ヘッド用基板においては、発泡用ヒータと
予備加熱用ヒータとが同一平面上に作り込まれているた
め、以下に記載するような問題点があった。
【0013】(1)発泡用ヒータを多数個並べて高集積
化を図る場合、発泡用ヒータの周辺には電源供給のため
の配線が存在するため、予備加熱用ヒータを発泡用ヒー
タの近くに配置することができず、基板が大型化してし
まう。
化を図る場合、発泡用ヒータの周辺には電源供給のため
の配線が存在するため、予備加熱用ヒータを発泡用ヒー
タの近くに配置することができず、基板が大型化してし
まう。
【0014】(2)低温時においては、予備加熱の熱量
を増加させる必要があるが、その場合、インクを発泡さ
せないように、比較的サイズの大きな予備加熱用ヒータ
が必要となるため、基板が大型化してしまう。
を増加させる必要があるが、その場合、インクを発泡さ
せないように、比較的サイズの大きな予備加熱用ヒータ
が必要となるため、基板が大型化してしまう。
【0015】(3)(1)において、発泡用ヒータが高
集積化されている場合は、発泡用ヒータの後方やIC回
路部には予備加熱用ヒータを配置することができないた
め、予備加熱用ヒータを発泡用ヒータ列の側面にしか配
置することができず、発泡用ヒータ列方向の基板サイズ
を大きくしてしまう。
集積化されている場合は、発泡用ヒータの後方やIC回
路部には予備加熱用ヒータを配置することができないた
め、予備加熱用ヒータを発泡用ヒータ列の側面にしか配
置することができず、発泡用ヒータ列方向の基板サイズ
を大きくしてしまう。
【0016】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、基板を小型
化することにより製造コストの低減を図ることができる
インクジェット記録ヘッド用基板を提供することを目的
とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、基板を小型
化することにより製造コストの低減を図ることができる
インクジェット記録ヘッド用基板を提供することを目的
とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、イン
クを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒータ
と、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生
する予備加熱用ヒータとを有してなるインクジェット記
録ヘッド用基板において、前記予備加熱用ヒータは、前
記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設け
られていることを特徴とする。
に本発明は、基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、イン
クを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒータ
と、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生
する予備加熱用ヒータとを有してなるインクジェット記
録ヘッド用基板において、前記予備加熱用ヒータは、前
記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設け
られていることを特徴とする。
【0018】また、前記予備加熱用ヒータは、前記発泡
用ヒータと異なる抵抗体を用いて形成されていることを
特徴とする。
用ヒータと異なる抵抗体を用いて形成されていることを
特徴とする。
【0019】また、前記予備加熱用ヒータは、ポリシリ
コンを用いて形成されていることを特徴とする。
コンを用いて形成されていることを特徴とする。
【0020】また、基板上に、絶縁体からなる絶縁膜
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記発泡用ヒータ及
び前記予備加熱用ヒータに電流を供給するための配線
と、前記記録ヘッドの動作を制御するためのTr部及び
Logic部とを有してなるインクジェット記録ヘッド
用基板において、前記予備加熱用ヒータは、前記Tr部
及び前記Logic部と異なる部位に設けられているこ
とを特徴とする。
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記発泡用ヒータ及
び前記予備加熱用ヒータに電流を供給するための配線
と、前記記録ヘッドの動作を制御するためのTr部及び
Logic部とを有してなるインクジェット記録ヘッド
用基板において、前記予備加熱用ヒータは、前記Tr部
及び前記Logic部と異なる部位に設けられているこ
とを特徴とする。
【0021】また、前記予備加熱用ヒータは、前記発泡
用ヒータが設けられている端部と前記Tr部との間に、
かつ、前記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下
層に設けられていることを特徴とする。
用ヒータが設けられている端部と前記Tr部との間に、
かつ、前記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下
層に設けられていることを特徴とする。
【0022】また、基板上に、絶縁体からなる絶縁膜
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記記録ヘッドにイ
ンクを供給するためのインク流路とを有してなるインク
ジェット記録ヘッド用基板において、前記予備加熱用ヒ
ータは、前記インク流路に対向する位置に、かつ、前記
発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設けら
れていることを特徴とする。
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記記録ヘッドにイ
ンクを供給するためのインク流路とを有してなるインク
ジェット記録ヘッド用基板において、前記予備加熱用ヒ
ータは、前記インク流路に対向する位置に、かつ、前記
発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設けら
れていることを特徴とする。
【0023】また、基板上に、絶縁体からなる絶縁膜
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記記録ヘッドに供
給されるインクを収容する共通液室とを有してなるイン
クジェット記録ヘッド用基板において、前記予備加熱用
ヒータは、前記共通液室に対向する位置に、かつ、前記
発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設けら
れていることを特徴とする。
と、インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡
用ヒータと、記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える
熱を発生する予備加熱用ヒータと、前記記録ヘッドに供
給されるインクを収容する共通液室とを有してなるイン
クジェット記録ヘッド用基板において、前記予備加熱用
ヒータは、前記共通液室に対向する位置に、かつ、前記
発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設けら
れていることを特徴とする。
【0024】また、前記インクジェット記録ヘッド用基
板を備え、キャリッジに搭載されることにより被記録材
に記録を行うことを特徴とする。
板を備え、キャリッジに搭載されることにより被記録材
に記録を行うことを特徴とする。
【0025】(作用)上記のように構成された本発明に
おいては、予備加熱用ヒータが、発泡用ヒータに対して
絶縁膜を挟んで下層に設けられているので、予備加熱用
ヒータの設置位置においては、発泡用ヒータやそれを接
続する配線の配置によって限定されることはない。
おいては、予備加熱用ヒータが、発泡用ヒータに対して
絶縁膜を挟んで下層に設けられているので、予備加熱用
ヒータの設置位置においては、発泡用ヒータやそれを接
続する配線の配置によって限定されることはない。
【0026】また、予備加熱用ヒータを、発泡用ヒータ
と異なる抵抗体を用いて形成しているので、発泡用ヒー
タにおいては、単位面積当りでインクを発泡させるのに
十分なエネルギーを持つ抵抗体で形成され、予備加熱用
ヒータにおいては、単位面積当りでインクを不必要に発
泡させることのないエネルギーを持つ抵抗体で形成され
る。
と異なる抵抗体を用いて形成しているので、発泡用ヒー
タにおいては、単位面積当りでインクを発泡させるのに
十分なエネルギーを持つ抵抗体で形成され、予備加熱用
ヒータにおいては、単位面積当りでインクを不必要に発
泡させることのないエネルギーを持つ抵抗体で形成され
る。
【0027】また、予備加熱用ヒータを、ICの回路形
成に用いたポリシリコンを使用して形成しているので、
製造工程において、層や工程の数が増加することはな
い。
成に用いたポリシリコンを使用して形成しているので、
製造工程において、層や工程の数が増加することはな
い。
【0028】また、予備加熱用ヒータを、インク流路と
対向する位置に設けているので、インクのリフィル周波
数特性が向上する。
対向する位置に設けているので、インクのリフィル周波
数特性が向上する。
【0029】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【0030】(第1の実施の形態)図1は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の第1の実施の形態を示
す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
ンクジェット記録ヘッド用基板の第1の実施の形態を示
す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0031】図1に示すように本形態においては、Si
基板1000上にSiO2膜1001が形成され、Si
O2膜1001上に絶縁膜1002が形成され、絶縁層
1002上に保護膜1006が形成され、保護膜100
6上に耐キャビテーション膜1007が形成されてい
る。また、絶縁膜1002と保護膜1006との間に
は、インクの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗
体(不図示)によって形成された複数の発泡用ヒータ1
003と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供
給するための配線1004が設けられ、さらに、SiO
2膜1001上の一部には、記録ヘッド部(不図示)の
温度調整及び吐出調整を行うための熱を発生する発熱抵
抗体によって形成された予備加熱用ヒータ1005が配
線1004及び発泡用ヒータ1003との間に絶縁層1
002を挟むようにして設けられている。
基板1000上にSiO2膜1001が形成され、Si
O2膜1001上に絶縁膜1002が形成され、絶縁層
1002上に保護膜1006が形成され、保護膜100
6上に耐キャビテーション膜1007が形成されてい
る。また、絶縁膜1002と保護膜1006との間に
は、インクの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗
体(不図示)によって形成された複数の発泡用ヒータ1
003と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供
給するための配線1004が設けられ、さらに、SiO
2膜1001上の一部には、記録ヘッド部(不図示)の
温度調整及び吐出調整を行うための熱を発生する発熱抵
抗体によって形成された予備加熱用ヒータ1005が配
線1004及び発泡用ヒータ1003との間に絶縁層1
002を挟むようにして設けられている。
【0032】以下に、上述したインクジェット記録ヘッ
ド用基板の製造方法について説明する。
ド用基板の製造方法について説明する。
【0033】まず、基板となる単結晶のSi基板100
0を用意する。ここでは、ウェハーサイズ5インチφ、
厚さ625μmのP型基板を使用するが、ウェハーサイ
ズ、厚さ及び基板のP型あるいはN型については、これ
らに限定されるものではなく、これらによって製造工程
が制限されるものではない。また、基板においては、S
i基板1000以外のAl2O3基板やポリシリコン基
板、石英及びガラス基板を使用することも可能である。
さらに、製造設備を選択することにより、ウェハーサイ
ズやその形状に制限なく、基板にAl及びAl合金、そ
の他の金属を適用することも可能である。
0を用意する。ここでは、ウェハーサイズ5インチφ、
厚さ625μmのP型基板を使用するが、ウェハーサイ
ズ、厚さ及び基板のP型あるいはN型については、これ
らに限定されるものではなく、これらによって製造工程
が制限されるものではない。また、基板においては、S
i基板1000以外のAl2O3基板やポリシリコン基
板、石英及びガラス基板を使用することも可能である。
さらに、製造設備を選択することにより、ウェハーサイ
ズやその形状に制限なく、基板にAl及びAl合金、そ
の他の金属を適用することも可能である。
【0034】次に、Si基板1000に、1200℃ス
チーム雰囲気における10時間の熱酸化法による処理を
施し、約1.5μmの厚さのSiO2膜1001を形成
する。ここで、SiO2膜1001においては、SiN
もしくはSiOを含んだSiO膜、またはAl2O3膜で
も良く、その場合はスパッタ法、あるいはCVD法で形
成しても良い。
チーム雰囲気における10時間の熱酸化法による処理を
施し、約1.5μmの厚さのSiO2膜1001を形成
する。ここで、SiO2膜1001においては、SiN
もしくはSiOを含んだSiO膜、またはAl2O3膜で
も良く、その場合はスパッタ法、あるいはCVD法で形
成しても良い。
【0035】次に、SiO2膜1001上に、CVD法
によってポリシリコン層を0.3〜5μm厚、形成す
る。
によってポリシリコン層を0.3〜5μm厚、形成す
る。
【0036】次に、ポリシリコン層を用いて予備加熱用
ヒータ1005を形成するが、その際、加熱の程度を制
御する抵抗値を調節するため、抵抗の調節用に、105
0℃の熱拡散法によって不純物としてのリンをドープし
て、シート抵抗を5Ω〜500Ωの範囲に調整する。こ
こで、リンのドープにおいては、熱拡散法によらずと
も、イオン注入法でも良く、また、CVD法によってポ
リシリコン層を形成する際、同時にドープさせても良
い。なお、予備加熱用ヒータ1005の形成位置におい
ては、発泡用ヒータ1003が設置される位置に対して
限定されるものではない。
ヒータ1005を形成するが、その際、加熱の程度を制
御する抵抗値を調節するため、抵抗の調節用に、105
0℃の熱拡散法によって不純物としてのリンをドープし
て、シート抵抗を5Ω〜500Ωの範囲に調整する。こ
こで、リンのドープにおいては、熱拡散法によらずと
も、イオン注入法でも良く、また、CVD法によってポ
リシリコン層を形成する際、同時にドープさせても良
い。なお、予備加熱用ヒータ1005の形成位置におい
ては、発泡用ヒータ1003が設置される位置に対して
限定されるものではない。
【0037】次に、フォトリソグラフィー法によるパタ
ーン形成法によって、ポリシリコンを所定の大きさで所
定の配置に形成する。ここでは、フォトリソグラフィー
法により、所定の部分をカバーしてドライエッチングに
よってパターンを形成し、その後レジストを除去した。
ーン形成法によって、ポリシリコンを所定の大きさで所
定の配置に形成する。ここでは、フォトリソグラフィー
法により、所定の部分をカバーしてドライエッチングに
よってパターンを形成し、その後レジストを除去した。
【0038】次に、CVD法によってSiO2による絶
縁膜1002を0.3〜2μm厚、形成する。絶縁膜1
002は、予備加熱用ヒータ1005と上層に形成する
配線1004とを電気的に分離する層となり、かつ、発
泡用ヒータ1003の下部においては蒸熱層となる。こ
こで、絶縁膜1002においては、SiO2以外でもリ
ンあるいはボロンをドープしたSiO2膜、SiN膜、
あるいはSiOを含んだSiO膜でも良い。また、CV
D法以外のスパッタリング法によっても形成可能であ
る。
縁膜1002を0.3〜2μm厚、形成する。絶縁膜1
002は、予備加熱用ヒータ1005と上層に形成する
配線1004とを電気的に分離する層となり、かつ、発
泡用ヒータ1003の下部においては蒸熱層となる。こ
こで、絶縁膜1002においては、SiO2以外でもリ
ンあるいはボロンをドープしたSiO2膜、SiN膜、
あるいはSiOを含んだSiO膜でも良い。また、CV
D法以外のスパッタリング法によっても形成可能であ
る。
【0039】次に、発熱抵抗体としてのTaN膜を0.
01〜0.3μm厚、及び配線としてのAl膜を0.1
〜2μm厚連続してスパッタリングによって形成する。
ここで、発熱抵抗体においてはTaN膜に限らず、Hf
B2、TaAl、あるいはポリシリコンでも良く、ま
た、Al膜においてはAl合金例えばAl−Si、Al
−Cuでも良い。
01〜0.3μm厚、及び配線としてのAl膜を0.1
〜2μm厚連続してスパッタリングによって形成する。
ここで、発熱抵抗体においてはTaN膜に限らず、Hf
B2、TaAl、あるいはポリシリコンでも良く、ま
た、Al膜においてはAl合金例えばAl−Si、Al
−Cuでも良い。
【0040】次に、フォトリソグラフィー法によって、
配線を所定のパターンに形成する。ここでは、フォトリ
ソグラフィー法により、所定の部分をカバーしてウェッ
トエッチングによってパターンを形成し、その後レジス
トを除去した。また、予備加熱用ヒータ1005に対す
る電気的な接続においては、絶縁膜1002を介してス
ルーホール(不図示)により予備加熱用ヒータ1005
専用の配線1004と接続されることによって行われ
る。
配線を所定のパターンに形成する。ここでは、フォトリ
ソグラフィー法により、所定の部分をカバーしてウェッ
トエッチングによってパターンを形成し、その後レジス
トを除去した。また、予備加熱用ヒータ1005に対す
る電気的な接続においては、絶縁膜1002を介してス
ルーホール(不図示)により予備加熱用ヒータ1005
専用の配線1004と接続されることによって行われ
る。
【0041】なお、配線1004のエッチングにおいて
は、リン酸を用いたウェットエッチング法により行った
が、ドライエッチング法でも同様の形成が可能である。
は、リン酸を用いたウェットエッチング法により行った
が、ドライエッチング法でも同様の形成が可能である。
【0042】次に、フォトリソグラフィー法によってT
aNを所定のパターンに形成し、発泡用ヒータ1003
を形成する。ここでは、フォトリソグラフィー法によ
り、所定の部分をカバーしてドライエッチングによって
パターンを形成し、その後レジストを除去した。
aNを所定のパターンに形成し、発泡用ヒータ1003
を形成する。ここでは、フォトリソグラフィー法によ
り、所定の部分をカバーしてドライエッチングによって
パターンを形成し、その後レジストを除去した。
【0043】次に、保護膜1006として、CVD法に
よってSiN膜を0.1〜2μm厚形成した。保護膜1
006においては、SiO膜、SiNを含んだSiO
膜、Al2O3膜、あるいはTa2O5膜等の電気絶縁性を
有する膜であればSiN膜に限られるものではない。
よってSiN膜を0.1〜2μm厚形成した。保護膜1
006においては、SiO膜、SiNを含んだSiO
膜、Al2O3膜、あるいはTa2O5膜等の電気絶縁性を
有する膜であればSiN膜に限られるものではない。
【0044】次に、耐キャビテーション膜1007とし
て、Taを0.1〜1μm厚スパッタリング法によって
形成する。耐キャビテーション膜1007においては、
Ta以外でもTaN、W、SiC、Cr等の耐キャビテ
ーション性の高い膜であれば良い。また、形成の方法
は、スパッタリング法以外のCVD法でも良い。
て、Taを0.1〜1μm厚スパッタリング法によって
形成する。耐キャビテーション膜1007においては、
Ta以外でもTaN、W、SiC、Cr等の耐キャビテ
ーション性の高い膜であれば良い。また、形成の方法
は、スパッタリング法以外のCVD法でも良い。
【0045】次に、耐キャビテーション膜1007及び
保護膜1006についてそれぞれフォトリソグラフィー
法によってドライエッチング、ウェットエッチングを施
して所定のパターンを形成し、レジストを除去し、イン
クジェット記録ヘッド用基板とした。
保護膜1006についてそれぞれフォトリソグラフィー
法によってドライエッチング、ウェットエッチングを施
して所定のパターンを形成し、レジストを除去し、イン
クジェット記録ヘッド用基板とした。
【0046】上記工程において製造された基板と従来の
予備加熱用基板とを比較すると、同一の予備加熱機能を
有しながら基板サイズを約20%縮小することができ
た。
予備加熱用基板とを比較すると、同一の予備加熱機能を
有しながら基板サイズを約20%縮小することができ
た。
【0047】(第2の実施の形態)図2は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の第2の実施の形態を示
す図である。
ンクジェット記録ヘッド用基板の第2の実施の形態を示
す図である。
【0048】図2に示すように本形態においては、イン
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成されたヒータ部2013と、記録ヘッ
ド部の温度調整及び吐出調整を行うための熱を発生する
発熱抵抗体によって形成された予備加熱用ヒータ200
5と、ヒータ部2013と予備加熱用ヒータ2005と
を絶縁するための絶縁膜2002とが、インクジェット
記録ヘッド2020のIC部内のTr部2011及びL
ogic部2012と同一基板上に形成されている。
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成されたヒータ部2013と、記録ヘッ
ド部の温度調整及び吐出調整を行うための熱を発生する
発熱抵抗体によって形成された予備加熱用ヒータ200
5と、ヒータ部2013と予備加熱用ヒータ2005と
を絶縁するための絶縁膜2002とが、インクジェット
記録ヘッド2020のIC部内のTr部2011及びL
ogic部2012と同一基板上に形成されている。
【0049】以下に、上述したインクジェット記録ヘッ
ド用基板の製造方法について説明する。
ド用基板の製造方法について説明する。
【0050】図3は、図2に示したインクジェット記録
ヘッド用基板のインク吐出側における詳細断面図であ
り、図4は、図2に示したインクジェット記録ヘッド用
基板の電気的接続側における詳細断面図である。
ヘッド用基板のインク吐出側における詳細断面図であ
り、図4は、図2に示したインクジェット記録ヘッド用
基板の電気的接続側における詳細断面図である。
【0051】まず、P導電体のSi基板2401にAs
等のドーパントをイオンプランテーション及び拡散の手
段により導入し、N型埋込層2402を形成し、さら
に、N型埋込層2402上にN型エピタキシャル層24
03を5μm以上10μm以下の厚さに形成する。
等のドーパントをイオンプランテーション及び拡散の手
段により導入し、N型埋込層2402を形成し、さら
に、N型埋込層2402上にN型エピタキシャル層24
03を5μm以上10μm以下の厚さに形成する。
【0052】また、エピタキシャル層2403にB等の
不純物を導入し、P型ウエル領域2404を形成する。
不純物を導入し、P型ウエル領域2404を形成する。
【0053】その後、フォトリソグラフィと酸化拡散及
びイオンプランテーション等の不純物導入を繰り返すこ
とにより、N型エピタキシャル層2403においてP−
MOS2450が、また、P型ウエル領域2404にお
いてN−MOS2451がそれぞれ構成される。なお、
P−MOS2450及びN−MOS2451において
は、それぞれ、厚さ数百Åのゲート絶縁膜2408を介
して4000Å以上5000Å以下の厚さにCVD法で
堆積したポリシリコンによるゲート配線2415、N型
あるいはP型の不純物導入をしたソース領域2405及
びドレイン領域2406等で構成される。
びイオンプランテーション等の不純物導入を繰り返すこ
とにより、N型エピタキシャル層2403においてP−
MOS2450が、また、P型ウエル領域2404にお
いてN−MOS2451がそれぞれ構成される。なお、
P−MOS2450及びN−MOS2451において
は、それぞれ、厚さ数百Åのゲート絶縁膜2408を介
して4000Å以上5000Å以下の厚さにCVD法で
堆積したポリシリコンによるゲート配線2415、N型
あるいはP型の不純物導入をしたソース領域2405及
びドレイン領域2406等で構成される。
【0054】次に、プラズマCVD法によってSiO等
の層間絶縁膜2418を0.3〜2.0μmの厚さに堆
積し、さらに、スルーホール(不図示)を介して、Ta
N膜からなる抵抗層2419を約0.001〜0.3μ
m厚及び配線としてのAl膜2420を0.1〜2μm
厚連続してDCスパッタ法により形成する。
の層間絶縁膜2418を0.3〜2.0μmの厚さに堆
積し、さらに、スルーホール(不図示)を介して、Ta
N膜からなる抵抗層2419を約0.001〜0.3μ
m厚及び配線としてのAl膜2420を0.1〜2μm
厚連続してDCスパッタ法により形成する。
【0055】次に、プラズマCVDを用いた200℃以
上300℃以下及び350℃以上400℃以下の2段階
成膜により、SiN膜からなる保護膜2421を0.1
〜2μmの厚さに成膜する。
上300℃以下及び350℃以上400℃以下の2段階
成膜により、SiN膜からなる保護膜2421を0.1
〜2μmの厚さに成膜する。
【0056】次に、最上層にTa等からなる耐キャビテ
ーション膜2422を2300Åの厚さに堆積し、パッ
ド部2454を開口して形成する。
ーション膜2422を2300Åの厚さに堆積し、パッ
ド部2454を開口して形成する。
【0057】その後、約400℃のH2雰囲気中におい
てアニール工程を施し、インクジェット記録ヘッド用基
板が完成する。
てアニール工程を施し、インクジェット記録ヘッド用基
板が完成する。
【0058】なお、上記アニール工程により、AlとS
i基板との間のコンタクト性の改善や、種々の熱処理及
びプラズマ処理工程で素子の受けるダメージの回復が図
られている。
i基板との間のコンタクト性の改善や、種々の熱処理及
びプラズマ処理工程で素子の受けるダメージの回復が図
られている。
【0059】また、ゲート配線2415に使用したポリ
シリコンにおいては、図2で示す予備加熱用ヒータ20
05として、ヒータ部の下方にも配置される。
シリコンにおいては、図2で示す予備加熱用ヒータ20
05として、ヒータ部の下方にも配置される。
【0060】また、パワートランジスタとなるNPN型
トランジスタ2452においては、不純物導入及び拡散
等の工程によってN型エピタキシャル層2403中にコ
レクタ領域2411、ベース領域2412及びエミッタ
領域2413等で構成される。
トランジスタ2452においては、不純物導入及び拡散
等の工程によってN型エピタキシャル層2403中にコ
レクタ領域2411、ベース領域2412及びエミッタ
領域2413等で構成される。
【0061】また、各素子間においては、5000Å以
上10000Å以下の厚さのフィールド酸化膜により、
酸化膜分離領域2453が形成され、素子分離されてい
る。このフィールド酸化膜は、熱作用部2455下にお
いては一層目蓄熱層2414として作用する。
上10000Å以下の厚さのフィールド酸化膜により、
酸化膜分離領域2453が形成され、素子分離されてい
る。このフィールド酸化膜は、熱作用部2455下にお
いては一層目蓄熱層2414として作用する。
【0062】各素子が形成された後、CVD法によりP
SG、BPSG等からなる層間絶縁膜2416を約70
00Åの厚さに堆積し、その後、熱処理により平坦化処
理等を施してからコンタクトホールを介し、一層目Al
電極2417により配線を行っている。
SG、BPSG等からなる層間絶縁膜2416を約70
00Åの厚さに堆積し、その後、熱処理により平坦化処
理等を施してからコンタクトホールを介し、一層目Al
電極2417により配線を行っている。
【0063】(第3の実施の形態)図5は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の第3の実施の形態を示
す図である。
ンクジェット記録ヘッド用基板の第3の実施の形態を示
す図である。
【0064】図5に示すように本形態においては、イン
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ3003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線3004と、発泡用ヒータ3003のそれぞ
れに対応し、記録ヘッド部の温度調整及び吐出調整を行
うための熱を発生する発熱抵抗体によって形成された複
数の予備加熱用ヒータ3005とが設けられており、予
備加熱用ヒータ3005が設けられている部分に記録ヘ
ッド部にインクを供給するためのインク流路3009が
設けられている。また、配線3004と絶縁膜(不図
示)挟んだ下層にはノズル壁3008が設けられてい
る。
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ3003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線3004と、発泡用ヒータ3003のそれぞ
れに対応し、記録ヘッド部の温度調整及び吐出調整を行
うための熱を発生する発熱抵抗体によって形成された複
数の予備加熱用ヒータ3005とが設けられており、予
備加熱用ヒータ3005が設けられている部分に記録ヘ
ッド部にインクを供給するためのインク流路3009が
設けられている。また、配線3004と絶縁膜(不図
示)挟んだ下層にはノズル壁3008が設けられてい
る。
【0065】上記のように構成されたインクジェット記
録ヘッド用基板においては、インク流路3009が設け
られている部分に予備加熱用ヒータ3005が設けられ
ているため、インク流路3009内のインクが発泡用ヒ
ータ3003及び予備加熱用ヒータ3005によって温
められ、インクのリフィル周波数特性を向上させること
ができる。
録ヘッド用基板においては、インク流路3009が設け
られている部分に予備加熱用ヒータ3005が設けられ
ているため、インク流路3009内のインクが発泡用ヒ
ータ3003及び予備加熱用ヒータ3005によって温
められ、インクのリフィル周波数特性を向上させること
ができる。
【0066】(第4の実施の形態)図6は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の第4の実施の形態を示
す図である。
ンクジェット記録ヘッド用基板の第4の実施の形態を示
す図である。
【0067】図6に示すように本形態においては、イン
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ4003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線4004と、発泡用ヒータ4003のそれぞ
れに対応し、記録ヘッド部の温度調整及び吐出調整を行
うための熱を発生する発熱抵抗体によって形成された複
数の予備加熱用ヒータ4005とが設けられている。こ
こで、予備加熱用ヒータ4005においては、発泡用ヒ
ータ4003が設けられている部分に絶縁膜(不図示)
を挟んで設けられている。
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ4003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線4004と、発泡用ヒータ4003のそれぞ
れに対応し、記録ヘッド部の温度調整及び吐出調整を行
うための熱を発生する発熱抵抗体によって形成された複
数の予備加熱用ヒータ4005とが設けられている。こ
こで、予備加熱用ヒータ4005においては、発泡用ヒ
ータ4003が設けられている部分に絶縁膜(不図示)
を挟んで設けられている。
【0068】上記のように構成されたインクジェット記
録ヘッド用基板においては、予備加熱用ヒータ4005
と発泡用ヒータ4003とが絶縁膜を挟んで同一部分に
設けられているため、発泡前のインクを温める際に、発
一性をあげることが可能となる。
録ヘッド用基板においては、予備加熱用ヒータ4005
と発泡用ヒータ4003とが絶縁膜を挟んで同一部分に
設けられているため、発泡前のインクを温める際に、発
一性をあげることが可能となる。
【0069】(第5の実施の形態)図7は、本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド用基板の第5の実施の形態を示
す図である。
ンクジェット記録ヘッド用基板の第5の実施の形態を示
す図である。
【0070】図7に示すように本形態においては、イン
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ5003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線5004と、記録ヘッド部の温度調整及び吐
出調整を行うための熱を発生する発熱抵抗体によって形
成された複数の予備加熱用ヒータ5005とが設けられ
ており、予備加熱用ヒータ5005が設けられている部
分に記録ヘッド部に供給されるインクが収容される共通
液室5010が設けられている。また、予備加熱用ヒー
タ5005と発泡用ヒータ5003とがそれぞれ設けら
れている部分の間にはインク流路5009が、配線30
04と絶縁膜(不図示)挟んだ下層にはノズル壁500
8がそれぞれ設けられている。
クの発泡のために必要な熱を発生する発熱抵抗体(不図
示)によって形成された複数の発泡用ヒータ5003
と、発熱抵抗体に電源(不図示)からの電流を供給する
ための配線5004と、記録ヘッド部の温度調整及び吐
出調整を行うための熱を発生する発熱抵抗体によって形
成された複数の予備加熱用ヒータ5005とが設けられ
ており、予備加熱用ヒータ5005が設けられている部
分に記録ヘッド部に供給されるインクが収容される共通
液室5010が設けられている。また、予備加熱用ヒー
タ5005と発泡用ヒータ5003とがそれぞれ設けら
れている部分の間にはインク流路5009が、配線30
04と絶縁膜(不図示)挟んだ下層にはノズル壁500
8がそれぞれ設けられている。
【0071】上記のように構成されたインクジェット記
録ヘッド用基板においては、共通液室5010が設けら
れている部分に予備加熱用ヒータ5005が設けられて
いるため、共通液室5010内に収容されている発泡前
のインクが温められ、温度特性を向上させることができ
る。
録ヘッド用基板においては、共通液室5010が設けら
れている部分に予備加熱用ヒータ5005が設けられて
いるため、共通液室5010内に収容されている発泡前
のインクが温められ、温度特性を向上させることができ
る。
【0072】以下に、上述したインクジェット記録ヘッ
ド用基板を備えたインクジェット記録ヘッド及び該イン
クジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装
置について述べる。
ド用基板を備えたインクジェット記録ヘッド及び該イン
クジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装
置について述べる。
【0073】図8は、本発明のインクジェット記録ヘッ
ド用基板を備えたインクジェット記録装置の実施の一形
態を示す図である。
ド用基板を備えたインクジェット記録装置の実施の一形
態を示す図である。
【0074】図8に示すインクジェット記録装置は、被
記録材である記録媒体Pを送るためのピックアップロー
ラ309、搬送ローラ306およびピンチローラ307
と、インクジェット記録ヘッド用基板(不図示)を備
え、記録媒体Pに記録を行う記録手段であるインクジェ
ット記録ヘッド301と、インクジェット記録ヘッド3
01が搭載されているキャリッジ302と、フレーム3
04に両端が固定され、キャリッジ302を記録媒体P
の搬送方向と直交方向で、かつ、記録媒体Pの面に平行
な方向に摺動可能に支持するガイドシャフト305およ
びガイドレール312と、キャリッジ302を直線方向
に往復移動させるためのキャリッジ駆動ベルト311、
キャリッジ駆動モータ310および駆動プーリ313
と、キャリッジ302の停止位置を制御するためのホー
ムポジションセンサー319と、圧板308およびベー
ス314とを少なくとも備えている。
記録材である記録媒体Pを送るためのピックアップロー
ラ309、搬送ローラ306およびピンチローラ307
と、インクジェット記録ヘッド用基板(不図示)を備
え、記録媒体Pに記録を行う記録手段であるインクジェ
ット記録ヘッド301と、インクジェット記録ヘッド3
01が搭載されているキャリッジ302と、フレーム3
04に両端が固定され、キャリッジ302を記録媒体P
の搬送方向と直交方向で、かつ、記録媒体Pの面に平行
な方向に摺動可能に支持するガイドシャフト305およ
びガイドレール312と、キャリッジ302を直線方向
に往復移動させるためのキャリッジ駆動ベルト311、
キャリッジ駆動モータ310および駆動プーリ313
と、キャリッジ302の停止位置を制御するためのホー
ムポジションセンサー319と、圧板308およびベー
ス314とを少なくとも備えている。
【0075】また、記録領域外には、インクジェット記
録ヘッド301のクリーニングおよびキャッピングを行
うためのワイパー318およびキャップ317が設けら
れており、搬送ローラ306の一端には搬送モータ(不
図示)の動力を搬送ローラ306に伝えるためのLFギ
ア321が設けられ、さらに、LFギア321からの動
力をキャップ317に伝えるためにクラッチギア320
およびポンプギア322が設けられている。
録ヘッド301のクリーニングおよびキャッピングを行
うためのワイパー318およびキャップ317が設けら
れており、搬送ローラ306の一端には搬送モータ(不
図示)の動力を搬送ローラ306に伝えるためのLFギ
ア321が設けられ、さらに、LFギア321からの動
力をキャップ317に伝えるためにクラッチギア320
およびポンプギア322が設けられている。
【0076】上記構成にて、ピックアップローラ309
および搬送ローラ306が回転すると、記録媒体Pが引
き込まれてインクジェット記録ヘッド301のインク吐
出面と対向する位置に送られる。そこで、キャリッジ駆
動モータ310が駆動することでキャリッジ駆動ベルト
311が回転し、キャリッジ302がガイドシャフト3
05およびガイドレール312に沿って直線方向に往復
移動される。これと同時に、キャリッジ302に装着さ
れたインクジェット記録ヘッド301から記録信号に応
じてインクが吐出されることにより、記録媒体Pに記録
すべき内容の記録が行われる。
および搬送ローラ306が回転すると、記録媒体Pが引
き込まれてインクジェット記録ヘッド301のインク吐
出面と対向する位置に送られる。そこで、キャリッジ駆
動モータ310が駆動することでキャリッジ駆動ベルト
311が回転し、キャリッジ302がガイドシャフト3
05およびガイドレール312に沿って直線方向に往復
移動される。これと同時に、キャリッジ302に装着さ
れたインクジェット記録ヘッド301から記録信号に応
じてインクが吐出されることにより、記録媒体Pに記録
すべき内容の記録が行われる。
【0077】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載するような効果を奏する。
ているので以下に記載するような効果を奏する。
【0078】請求項1及び請求項5に記載のものにおい
ては、予備加熱用ヒータを、発泡用ヒータに対して絶縁
膜を挟んで下層に設けたため、予備加熱用ヒータの設置
位置においては、発泡用ヒータやそれを接続する配線の
配置によって限定されることはなく、予備加熱用ヒータ
を発泡用ヒータの近くに設けることができ、また、基板
サイズを小さくすることができる。
ては、予備加熱用ヒータを、発泡用ヒータに対して絶縁
膜を挟んで下層に設けたため、予備加熱用ヒータの設置
位置においては、発泡用ヒータやそれを接続する配線の
配置によって限定されることはなく、予備加熱用ヒータ
を発泡用ヒータの近くに設けることができ、また、基板
サイズを小さくすることができる。
【0079】それにより、記録ヘッドに対する予備加熱
を効率良く行うことができ、また、製造コストの低減を
図ることができる。
を効率良く行うことができ、また、製造コストの低減を
図ることができる。
【0080】請求項2に記載のものにおいては、予備加
熱用ヒータを、発泡用ヒータと異なる抵抗体を用いて形
成したため、発泡用ヒータにおいては、単位面積当りで
インクを発泡させるのに十分なエネルギーを持つ抵抗体
で形成することができ、予備加熱用ヒータにおいては、
単位面積当りでインクを不必要に発泡させることのない
エネルギーを持つ抵抗体で形成することができる。
熱用ヒータを、発泡用ヒータと異なる抵抗体を用いて形
成したため、発泡用ヒータにおいては、単位面積当りで
インクを発泡させるのに十分なエネルギーを持つ抵抗体
で形成することができ、予備加熱用ヒータにおいては、
単位面積当りでインクを不必要に発泡させることのない
エネルギーを持つ抵抗体で形成することができる。
【0081】それにより、予備加熱用ヒータのサイズを
必要に応じて自由に調節することができ、インクの吐出
効率を向上させることができる。
必要に応じて自由に調節することができ、インクの吐出
効率を向上させることができる。
【0082】請求項3に記載にものにおいては、予備加
熱用ヒータを、ICの回路形成に用いたポリシリコンを
使用して形成したため、層や工程の数を増加させずに製
造することができる。
熱用ヒータを、ICの回路形成に用いたポリシリコンを
使用して形成したため、層や工程の数を増加させずに製
造することができる。
【0083】請求項6に記載のものにおいては、予備加
熱用ヒータを、インク流路と対向する位置に設けたた
め、発泡用ヒータの高密度化、多数個化を図りつつ、イ
ンクのリフィル周波数特性を向上させ、印字品位、ある
いは多値化を達成することができる。
熱用ヒータを、インク流路と対向する位置に設けたた
め、発泡用ヒータの高密度化、多数個化を図りつつ、イ
ンクのリフィル周波数特性を向上させ、印字品位、ある
いは多値化を達成することができる。
【0084】請求項7に記載のものにおいては、予備加
熱用ヒータを、共通液室と対向する位置に設けたため、
インクの温度特性を向上させることができる。
熱用ヒータを、共通液室と対向する位置に設けたため、
インクの温度特性を向上させることができる。
【図1】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の第
1の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、
(b)は断面図である。
1の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、
(b)は断面図である。
【図2】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の第
2の実施の形態を示す図である。
2の実施の形態を示す図である。
【図3】図2に示したインクジェット記録ヘッド用基板
のインク吐出側における詳細断面図である。
のインク吐出側における詳細断面図である。
【図4】図2に示したインクジェット記録ヘッド用基板
の電気的接続側における詳細断面図である。
の電気的接続側における詳細断面図である。
【図5】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の第
3の実施の形態を示す図である。
3の実施の形態を示す図である。
【図6】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の第
4の実施の形態を示す図である。
4の実施の形態を示す図である。
【図7】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板の第
5の実施の形態を示す図である。
5の実施の形態を示す図である。
【図8】本発明のインクジェット記録ヘッド用基板を備
えたインクジェット記録装置の実施の一形態を示す図で
ある。
えたインクジェット記録装置の実施の一形態を示す図で
ある。
【図9】従来の予備加熱用ヒータを備えたインクジェッ
ト記録ヘッド用基板の一構成例を示す図である。
ト記録ヘッド用基板の一構成例を示す図である。
301,2020 インクジェット記録ヘッド 302 キャリッジ 304 フレーム 305 ガイドシャフト 306 搬送ローラ 307 ピンチローラ 308 圧板 309 ピックアップローラ 310 キャリッジ駆動モータ 311 キャリッジ駆動ベルト 312 ガイドレール 313 駆動プーリ 314 ベース 317 キャップ 318 ワイパー 319 ホームポジションセンサー 320 クラッチギア 321 LFギア 322 ポンプギア 1000,2401 Si基板 1001 SiO2膜 1002,2002 絶縁膜 1003,3003,4003,5003 発泡用ヒ
ータ 1004,3004,4004,5004 配線 1005,2005,3005,4005,5005
予備加熱用ヒータ 1006,2421 保護膜 1007,2422 耐キャビテーション膜 2011 Tr部 2012 Logic部 2013 ヒータ部 2402 N型埋込層 2403 N型エピタキシャル層 2404 P型ウェル領域 2405 ソース領域 2406 ドレイン領域 2408 ゲート絶縁膜 2411 コレクタ領域 2412 ベース領域 2413 エミッタ領域 2414 一層目蓄熱層 2415 ゲート配線 2416,2418 層間絶縁膜 2417 一層目Al電極 2419 抵抗層 2420 Al膜 2450 P−MOS 2451 N−MOS 2452 NPN型トランジスタ 2453 酸化膜分離領域 2454 パッド部 2455 熱作用部 3008,5008 ノズル壁 3009,5009 インク流路 5010 共通液室 P 記録媒体
ータ 1004,3004,4004,5004 配線 1005,2005,3005,4005,5005
予備加熱用ヒータ 1006,2421 保護膜 1007,2422 耐キャビテーション膜 2011 Tr部 2012 Logic部 2013 ヒータ部 2402 N型埋込層 2403 N型エピタキシャル層 2404 P型ウェル領域 2405 ソース領域 2406 ドレイン領域 2408 ゲート絶縁膜 2411 コレクタ領域 2412 ベース領域 2413 エミッタ領域 2414 一層目蓄熱層 2415 ゲート配線 2416,2418 層間絶縁膜 2417 一層目Al電極 2419 抵抗層 2420 Al膜 2450 P−MOS 2451 N−MOS 2452 NPN型トランジスタ 2453 酸化膜分離領域 2454 パッド部 2455 熱作用部 3008,5008 ノズル壁 3009,5009 インク流路 5010 共通液室 P 記録媒体
Claims (8)
- 【請求項1】 基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、 インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒ
ータと、 記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生する
予備加熱用ヒータとを有してなるインクジェット記録ヘ
ッド用基板において、 前記予備加熱用ヒータは、前記発泡用ヒータに対して前
記絶縁膜を挟んで下層に設けられていることを特徴とす
るインクジェット記録ヘッド用基板。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェット記録ヘ
ッド用基板において、 前記予備加熱用ヒータは、前記発泡用ヒータと異なる抵
抗体を用いて形成されていることを特徴とするインクジ
ェット記録ヘッド用基板。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載のインク
ジェット記録ヘッド用基板において、 前記予備加熱用ヒータは、ポリシリコンを用いて形成さ
れていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用
基板。 - 【請求項4】 基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、 インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒ
ータと、 記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生する
予備加熱用ヒータと、 前記発泡用ヒータ及び前記予備加熱用ヒータに電流を供
給するための配線と、 前記記録ヘッドの動作を制御するためのTr部及びLo
gic部とを有してなるインクジェット記録ヘッド用基
板において、 前記予備加熱用ヒータは、前記Tr部及び前記Logi
c部と異なる部位に設けられていることを特徴とするイ
ンクジェット記録ヘッド用基板。 - 【請求項5】 請求項4に記載のインクジェット記録ヘ
ッド用基板において、 前記予備加熱用ヒータは、前記発泡用ヒータが設けられ
ている端部と前記Tr部との間に、かつ、前記発泡用ヒ
ータに対して前記絶縁膜を挟んで下層に設けられている
ことを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基板。 - 【請求項6】 基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、 インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒ
ータと、 記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生する
予備加熱用ヒータと、 前記記録ヘッドにインクを供給するためのインク流路と
を有してなるインクジェット記録ヘッド用基板におい
て、 前記予備加熱用ヒータは、前記インク流路に対向する位
置に、かつ、前記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟
んで下層に設けられていることを特徴とするインクジェ
ット記録ヘッド用基板。 - 【請求項7】 基板上に、絶縁体からなる絶縁膜と、 インクを発泡させるために必要な熱を発生する発泡用ヒ
ータと、 記録媒体に記録を行う記録ヘッドに加える熱を発生する
予備加熱用ヒータと、 前記記録ヘッドに供給されるインクを収容する共通液室
とを有してなるインクジェット記録ヘッド用基板におい
て、 前記予備加熱用ヒータは、前記共通液室に対向する位置
に、かつ、前記発泡用ヒータに対して前記絶縁膜を挟ん
で下層に設けられていることを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッド用基板。 - 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の
インクジェット記録ヘッド用基板を備え、キャリッジに
搭載されることにより被記録材に記録を行うことを特徴
とするインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15411596A JPH10774A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッド |
US08/874,582 US6315396B1 (en) | 1996-06-14 | 1997-06-13 | Ink jet recording head and substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15411596A JPH10774A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10774A true JPH10774A (ja) | 1998-01-06 |
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ID=15577260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15411596A Pending JPH10774A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッド |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6315396B1 (ja) |
JP (1) | JPH10774A (ja) |
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CN103325380B (zh) | 2012-03-23 | 2017-09-12 | 杜比实验室特许公司 | 用于信号增强的增益后处理 |
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- 1996-06-14 JP JP15411596A patent/JPH10774A/ja active Pending
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1997
- 1997-06-13 US US08/874,582 patent/US6315396B1/en not_active Expired - Lifetime
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