JPH1065385A - Substrate case structure - Google Patents
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- JPH1065385A JPH1065385A JP22017496A JP22017496A JPH1065385A JP H1065385 A JPH1065385 A JP H1065385A JP 22017496 A JP22017496 A JP 22017496A JP 22017496 A JP22017496 A JP 22017496A JP H1065385 A JPH1065385 A JP H1065385A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板ケース構造
体に関し、特にＩＣカード、ＰＣカードなどとして使用
されるカード状の基板ケース構造体に関するものであ
る。The present invention relates to a substrate case structure, and more particularly to a card-like substrate case structure used as an IC card, a PC card, or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカード、ＰＣカードなどの小型・薄
型電子機器においては、プリント基板に電子部品を高密
度に実装し、これをカード状の金属ケース内に収容して
金属ケースで保護する構造（基板ケース構造体）が採用
されている。2. Description of the Related Art In small and thin electronic devices such as IC cards and PC cards, electronic components are mounted on a printed circuit board at high density, and the components are accommodated in a card-shaped metal case and protected by a metal case. (Substrate case structure) is employed.
【０００３】上述のような基板ケース構造体による電子
機器において、プリント基板に実装される電子部品のな
かには、ＣＰＵとＡＳＩＣなど、高速動作により発熱量
が大きいもの（以下、これを発熱性電子部品と云うこと
がある）が存在することがあり、この場合には、電子機
器の動作信頼性の確保のために、発熱性電子部品の放熱
を良好に行って発熱性電子部品の高温化を避ける構成を
基板ケース構造体に組み込む必要がある。[0003] In an electronic device having the above-mentioned board case structure, some of electronic components mounted on a printed circuit board, such as a CPU and an ASIC, generate a large amount of heat by high-speed operation (hereinafter, referred to as a heat-generating electronic component). In this case, in order to secure the operational reliability of the electronic device, the heat-generating electronic component is radiated well to avoid the high temperature of the heat-generating electronic component. Must be incorporated into the board case structure.
【０００４】実公平７−４５９９２号公報には、一種の
基板ケース構造体として、図８に示されているように、
電子部品５０を搭載されたプリント基板５１を金属製の
接地用シールドケース５２で覆い、ケース内における電
子部品５０と接地用シールドケース５２との間隙に導電
性接着剤５３を充填して電子部品５０と接地用シールド
ケース５２とを接地接続することが示されている。Japanese Utility Model Publication No. 7-45992 discloses a kind of board case structure as shown in FIG.
The printed circuit board 51 on which the electronic component 50 is mounted is covered with a metal grounding shield case 52, and a gap between the electronic component 50 and the grounding shield case 52 in the case is filled with a conductive adhesive 53 to form the electronic component 50. And ground shield case 52 are connected to ground.
【０００５】この基板ケース構造体では、導電性接着剤
５３によって電子部品５０が接地用シールドケース５２
に物理的に接続され、導電性接着剤５３は少なからず熱
伝導性を有しているであろうから、電子部品５０の熱は
導電性接着剤５３を伝わって接地用シールドケース５２
に伝導し、接地用シールドケース５２が放熱面として作
用する効果が期待できる。In this substrate case structure, the electronic component 50 is connected to the grounding shield case 52 by the conductive adhesive 53.
And the conductive adhesive 53 will have considerable thermal conductivity, so that the heat of the electronic component 50 is transmitted through the conductive adhesive 53 to the shield case 52 for grounding.
And the shield case 52 for grounding can be expected to act as a heat dissipation surface.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来例のものでは、プリント基板に搭載される電
子部品に高低差があるために、ケース内における電子部
品と金属ケース（接地用シールドケース）との間隙が大
きくなることがあり、このため電子部品と金属ケースと
の間隙に導電性接着剤などを確実に充填することが難し
くなり、また間隙充填される充填剤の充填厚さの増大に
伴い放熱特性が悪化すると云う問題点が生じる。However, in the above-described conventional example, since the electronic components mounted on the printed circuit board have a difference in height, the electronic components in the case and the metal case (the shield case for grounding) are not provided. ) May be large, which makes it difficult to reliably fill the gap between the electronic component and the metal case with a conductive adhesive or the like, and increases the filling thickness of the filler filled in the gap. As a result, there arises a problem that heat radiation characteristics deteriorate.
【０００７】この発明は、上述の如き問題点に着目して
なされたものであり、プリント基板に搭載される電子部
品に高低差があっても、電子部品の放熱を良好に行って
高温化を避けるよう改良された基板ケース構造体を得る
ことを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. Even if the electronic components mounted on the printed circuit board have a difference in height, the electronic components can radiate heat well to increase the temperature. It is intended to obtain an improved substrate case structure to avoid.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による基板ケース構造体は、電子部品を
搭載されたプリント基板をカード状の金属ケース内に収
容してなる基板ケース構造体において、前記金属ケース
が、前記プリント基板に搭載された電子部品のうち発熱
する電子部品が搭載されている領域に対応する領域に
は、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有す
る凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記発熱性電子部
品と接触しているものである。In order to achieve the above-mentioned object, a board case structure according to the present invention has a board case structure in which a printed board on which electronic components are mounted is accommodated in a card-shaped metal case. In the body, the metal case has a depth corresponding to a height dimension of the heat-generating electronic component in a region corresponding to a region where the heat-generating electronic component is mounted among the electronic components mounted on the printed circuit board. And a bottom wall of the recess is in contact with the heat-generating electronic component.
【０００９】この発明による基板ケース構造体では、金
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、電子部品の高低
差に拘らず凹部の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱
性電子部品の熱が金属ケースに直接伝わり、金属ケース
が放熱面として有効に機能する。In the substrate case structure according to the present invention, the concave portion having a depth corresponding to the height of the heat-generating electronic component is formed in the metal case, so that the bottom of the concave portion is formed regardless of the height difference of the electronic component. The wall comes into contact with the heat-generating electronic component, the heat of the heat-generating electronic component is directly transmitted to the metal case, and the metal case effectively functions as a heat dissipation surface.
【００１０】つぎの発明による基板ケース構造体は、電
子部品を搭載されたプリント基板をカード状の金属ケー
ス内に収容してなる基板ケース構造体において、前記金
属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子部品の
うち発熱する電子部品が搭載されている領域に対応する
領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さ
を有する凹部が形成され、前記金属ケース内において前
記凹部の底壁と前記発熱性電子部品との間に生じる間隙
に高熱伝導性材料が充填されているものである。[0010] A board case structure according to the next invention is a board case structure in which a printed board on which electronic components are mounted is accommodated in a card-shaped metal case, wherein the metal case is mounted on the printed board. In a region corresponding to a region on which a heat-generating electronic component is mounted, a recess having a depth corresponding to a height dimension of the heat-generating electronic component is formed, and the recess is formed in the metal case. And a gap formed between the bottom wall of the heat-generating electronic component and the heat-generating electronic component is filled with a highly heat-conductive material.
【００１１】この発明による基板ケース構造体では、金
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、金属ケース内に
おいて凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じる間隙
を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下にする
ことができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の充填厚
さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材料を介
しての発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が良好
に行われる。In the substrate case structure according to the present invention, since the metal case has the concave portion having a depth corresponding to the height of the heat-generating electronic component, the bottom wall of the concave portion and the heat-generating portion are formed in the metal case. The gap generated between the electronic component and the electronic component can be reduced to a predetermined size or less irrespective of the height difference of the electronic component, and the filling thickness of the high thermal conductive material filled in the gap can be set to a predetermined value. The heat conduction from the heat-generating electronic component to the metal case through the highly heat-conductive material is favorably performed.
【００１２】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に放熱
フィンが設けられているものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate case structure as described above, wherein a heat radiation fin is provided in the recess.
【００１３】この発明による基板ケース構造体では、放
熱フィンが設けられていることにより放熱面積が拡大さ
れ、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が向上す
る。In the board case structure according to the present invention, the heat dissipation area is enlarged by providing the heat dissipation fins, and the heat dissipation efficiency of the heat-generating electronic components in the metal case is improved.
【００１４】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部を覆う
平板が前記金属ケースに取り付けられているものであ
る。A substrate case structure according to the next invention is such that in the above-described substrate case structure, a flat plate covering the concave portion is attached to the metal case.
【００１５】この発明による基板ケース構造体では、平
板も放熱面として作用し、また平板によってケース外面
の平面性が確保される。In the substrate case structure according to the present invention, the flat plate also functions as a heat radiating surface, and the flatness of the case outer surface is ensured.
【００１６】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に高熱
伝導性材料が充填されているものである。The substrate case structure according to the next invention is the substrate case structure as described above, wherein the recess is filled with a high thermal conductive material.
【００１７】この発明による基板ケース構造体では、凹
部に充填された高熱伝導性材料によって平板への熱伝導
がよくなり、平板による放熱効果が向上する。In the substrate case structure according to the present invention, the heat conduction to the flat plate is improved by the high heat conductive material filled in the concave portion, and the heat radiation effect by the flat plate is improved.
【００１８】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部が前記
金属ケースの長さ方向あるいは幅方向に延長されて凹溝
状をなしているものである。In the substrate case structure according to the next invention, in the above-described substrate case structure, the concave portion extends in the length direction or the width direction of the metal case to form a concave groove. .
【００１９】この発明による基板ケース構造体では、凹
溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流路とな
ることにより放熱効率が向上する。In the substrate case structure according to the present invention, the air easily flows through the concave-shaped concave portion, and the concave portion serves as an air flow passage, so that the heat radiation efficiency is improved.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照してこの発
明の実施の形態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００２１】（実施の形態１）図１はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態１を示している。図１にお
いて、１はプリント基板を、２はカード状の金属ケース
をそれぞれ示している。(Embodiment 1) FIG. 1 shows Embodiment 1 of a board case structure according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a printed circuit board, and 2 denotes a card-shaped metal case.
【００２２】プリント基板１には、ＣＰＵとＡＳＩＣの
ベアチップなどによる実装高さが低い高発熱性電子部品
３、ＡＳＩＣのフラットパッケージなどによる実装高さ
が高い高発熱性電子部品４、放熱対策が不要なその他の
電子部品５などが搭載されている。On the printed circuit board 1, a high heat-generating electronic component 3 with a low mounting height by a CPU and an ASIC bare chip, a high heat-generating electronic component 4 with a high mounting height by a flat package of an ASIC, etc., no heat radiation measures are required. Other electronic components 5 and the like are mounted.
【００２３】このように複数種類の電子部品３、４、５
を搭載されたプリント基板１は、全体を金属ケース２内
に収容され、金属ケース２により保護されている。As described above, a plurality of types of electronic components 3, 4, 5,
Is mounted in the metal case 2 and is protected by the metal case 2.
【００２４】金属ケース２の、プリント基板１に搭載さ
れた高発熱性電子部品３、４の搭載領域において、図に
て上下に対応する領域には、高発熱性電子部品３、４の
それぞれの高さ寸法に応じた深さＤ1 、Ｄ2 を有する凹
部６、７がエンボス加工などにより形成され、凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９が高発熱性電子部品３、４の
上面と直接接触している。In the mounting area of the high heat generating electronic components 3 and 4 mounted on the printed circuit board 1 of the metal case 2, the respective areas of the high heat generating electronic components 3 and 4 Recesses 6 and 7 having depths D 1 and D 2 according to the height dimension are formed by embossing or the like.
The respective bottom walls 8 and 9 of 7 are in direct contact with the upper surfaces of the high heat-generating electronic components 3 and 4.
【００２５】例えば、実例として、ＩＣカード規標タイ
プＩＩ準拠の７３ｍｍ×４５ｍｍ×５ｍｍのサイズで、
板厚０．２ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の金
属ケースを使用し、発熱量１．５ＷのＣＰＵと発熱量
１．０ＷのＡＳＩＣのベアチップ（高発熱性電子部品
３）が基板面からの高さ約０．６ｍｍをもってフェース
ダウン搭載され、パッケージ型の高発熱性電子部品４と
して別のＡＳＩＣがＱＦパッケージで基板面からの高さ
約１．６ｍｍをもって搭載され、基板表面とケース内面
との間の空間高さが２．８ｍｍである場合、ベアチップ
部の凹部６の深さＤ 1 を２．０ｍｍ（平面寸法は１５ｍ
ｍ正方）、ＱＦパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を１．
０ｍｍ（平面寸法は１５ｍｍ正方）とすることにより、
これら高発熱性電子部品３、４の上面は凹部６、７のそ
れぞれの底壁８、９に直接接触する。For example, as an example, an IC card standard
The size of 73mm x 45mm x 5mm conforming to II
0.2mm thick stainless steel (SUS304) gold
CPU with 1.5W heat generation and heat generation using metal case
1.0W ASIC bare chip (high heat-generating electronic components)
3) The face has a height of about 0.6 mm from the substrate surface.
Down mounted, package type high heat-generating electronic components 4
And another ASIC is QF package and height from the board surface
Mounted with about 1.6mm, the surface of the board and the inside of the case
If the space height between is 2.8 mm, bare chip
D of the concave portion 6 of the portion 12.0 mm (planar size is 15 m
m square), depth D of recess 7 in QF packageTwo1.
By setting it to 0 mm (planar dimension is 15 mm square),
The upper surfaces of these high heat-generating electronic components 3 and 4 have recesses 6 and 7
It directly contacts the respective bottom walls 8,9.
【００２６】このように、高発熱性電子部品３、４の高
低差に拘らず凹部６、７の底壁が高発熱性電子部品３、
４と直接接触することにより、高発熱性電子部品３、４
の熱が金属ケース２に直接伝わり、金属ケース２が放熱
面として有効に機能する。これにより高発熱性電子部品
３、４の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるよう
になる。As described above, regardless of the height difference between the high heat generating electronic components 3 and 4, the bottom walls of the concave portions 6 and 7 have the high heat generating electronic components 3 and 4.
4 makes it possible to make the heat-generating electronic components 3 and 4 directly.
Is directly transmitted to the metal case 2, and the metal case 2 effectively functions as a heat radiating surface. As a result, the heat radiation of the high heat-generating electronic components 3 and 4 is favorably performed, and a high temperature can be avoided.
【００２７】（実施の形態２）図２はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態２を示している。尚、図２
に於いて、図１に対応する部分は図１に付した符号と同
一の符号を付けてその説明を省略する。(Embodiment 2) FIG. 2 shows Embodiment 2 of a board case structure according to the present invention. FIG.
In FIG. 1, the portions corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and description thereof is omitted.
【００２８】この実施の形態では、金属ケース２の、プ
リント基板１に搭載された高発熱電子部品３、４の搭載
領域において、図にて上下に対応する領域には、高発熱
性電子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じた深さＤ
3 、Ｄ4 を有する凹部６、７がエンボス加工などにより
形成され、金属ケース２内において凹部６、７の底壁
８、９と高発熱性電子部品３、４との間にそれぞれ生じ
る間隙に高熱伝導性材料１０が充填されている。In this embodiment, in the mounting area of the high heat generating electronic components 3 and 4 mounted on the printed circuit board 1 of the metal case 2, the high heat generating electronic components 3 , Depth D according to each height dimension of 4
The recesses 6 and 7 having D 3 and D 4 are formed by embossing or the like, and the gaps formed between the bottom walls 8 and 9 of the recesses 6 and 7 and the high heat-generating electronic components 3 and 4 in the metal case 2 respectively. The high thermal conductive material 10 is filled.
【００２９】凹部６、７の深さＤ3 、Ｄ4 は高発熱性電
子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じて設定されて
いるから、凹部６、７の底壁８、９と高発熱性電子部品
３、４との間にそれぞれ生じる間隙の寸法は、高発熱性
電子部品３、４の高さに拘らず０．２ｍｍ程度に設定さ
れ、高熱伝導性材料１０の厚さは０．２ｍｍ程度にな
る。高熱伝導性材料１０としては、放熱用シリコンゴム
シートなどがあり、ゴムシートの弾性変形により、金属
ケース２の寸法誤差や高発熱性電子部品３、４の搭載高
さ誤差を高発熱性電子部品３、４に過大荷重を掛けるこ
となく吸収することができる。Since the depths D 3 and D 4 of the recesses 6 and 7 are set in accordance with the respective height dimensions of the high heat-generating electronic components 3 and 4, the bottom walls 8 and 9 of the recesses 6 and 7 and The size of the gap generated between the high heat generating electronic components 3 and 4 is set to about 0.2 mm regardless of the height of the high heat generating electronic components 3 and 4, and the thickness of the high thermal conductive material 10 is It is about 0.2 mm. Examples of the high thermal conductive material 10 include a silicon rubber sheet for heat radiation and the like. The elastic deformation of the rubber sheet reduces the dimensional error of the metal case 2 and the mounting height error of the high heat-generating electronic components 3 and 4 to the high heat generating electronic component. Absorption can be performed without applying an excessive load to 3, 4.
【００３０】実施の形態１における場合と同じ実例の場
合、ベアチップ部の凹部６の深さＤ 3 を１．８ｍｍ、Ｑ
Ｆパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を０．８ｍｍとする
ことにより、これら高発熱性電子部品３、４の上面と凹
部６、７のそれぞれの底壁８、９との間にそれぞれ０．
２ｍｍの間隙ができ、間隙に高熱伝導性材料１０として
の、厚さ０．２ｍｍの放熱用シリコンゴムシート（信越
化学製、ＴＣ−２０ＢＧ）を配置する。このゴムシート
は予め凹部６、７の底壁（ケース内部壁）８、９に接着
剤により貼り付けておくことができる。The same example as in the first embodiment
In the case, the depth D of the concave portion 6 of the bare chip portion Three1.8 mm, Q
F Depth D of recess 7 in package partTwo0.8 mm
As a result, the upper surfaces of these high heat-generating electronic components 3 and 4 are recessed.
Between the bottom walls 8, 9 of the parts 6, 7 respectively.
A gap of 2 mm is formed, and as a high thermal conductive material 10 in the gap
Silicon rubber sheet for heat dissipation with a thickness of 0.2mm (Shin-Etsu
Chemical, TC-20BG). This rubber sheet
Is previously bonded to the bottom walls (case inner walls) 8 and 9 of the recesses 6 and 7
It can be pasted with an agent.
【００３１】このように、高発熱性電子部品３、４の高
低差に拘らず高発熱性電子部品３、４の上面と凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９との間に厚さが同じ高熱伝導
性材料１０が配置されることにより、高熱伝導性材料１
０を介しての高発熱性電子部品３、４より金属ケース２
への熱伝導が、高発熱性電子部品３、４の高低差に拘ら
ず良好に行われるようになり、高発熱性電子部品３、４
の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるようにな
る。As described above, regardless of the height difference between the high heat generating electronic components 3 and 4, the upper surface of the high heat generating electronic components 3 and 4 and the recess 6,
The high thermal conductive material 10 having the same thickness is disposed between each of the bottom walls 8 and 9 of the high thermal conductive material 1.
0 through the high heat-generating electronic components 3 and 4 and the metal case 2
The heat conduction to the heat-generating electronic components 3 and 4 is performed irrespective of the height difference between the high heat-generating electronic components 3 and 4, and the high heat-generating electronic components 3, 4
The heat is radiated satisfactorily, and a high temperature can be avoided.
【００３２】なお、この実施の形態では、凹部６、７の
底壁（ケース内部壁）８、９に、高熱伝導性材料１０と
の接触面積を大きくするために、ディンプル等の微細凹
凸加工が施されてもよい。In this embodiment, in order to increase the contact area between the bottom walls (case inner walls) 8 and 9 of the recesses 6 and 7 and the high thermal conductive material 10, fine irregularities such as dimples are formed. May be applied.
【００３３】（実施の形態３）図３はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態３を示している。尚、図３
に於いて、図１、図２に対応する部分は図１、図２に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。(Third Embodiment) FIG. 3 shows a third embodiment of the substrate case structure according to the present invention. FIG.
1 and 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2, and description thereof is omitted.
【００３４】この実施の形態では、凹部６、７が存在す
る金属ケース２の上面に、厚さ０．１ｍｍ程度のステン
レス鋼などの金属製の平板１１が貼り付けられ、平板１
１によって凹部６、７が覆われている。In this embodiment, a flat metal plate 11 made of stainless steel or the like having a thickness of about 0.1 mm is attached to the upper surface of the metal case 2 having the concave portions 6 and 7.
1, the recesses 6 and 7 are covered.
【００３５】この実施の形態による基板ケース構造体で
は、平板１１も放熱面として作用し、また平板１１によ
ってケース外面の平面性が確保される。In the substrate case structure according to this embodiment, the flat plate 11 also functions as a heat radiating surface, and the flatness of the case outer surface is ensured by the flat plate 11.
【００３６】なお、平板１１の設置は実施の形態２にお
けるものに適用することも可能である。The installation of the flat plate 11 can be applied to that in the second embodiment.
【００３７】（実施の形態４）図４はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態４を示している。尚、図４
に於いて、図１〜図３に対応する部分は図１〜図３に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。(Fourth Embodiment) FIG. 4 shows a fourth embodiment of the substrate case structure according to the present invention. FIG.
In FIG. 7, the portions corresponding to those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 3, and description thereof is omitted.
【００３８】この実施の形態では、平板１１により覆わ
れた凹部６、７内に高熱伝導性材料１２が充填されてい
る。高熱伝導性材料１２としては、金属フィラ入りの高
熱伝導性樹脂があり、平板１１の設置前に凹部６、７内
に溶融樹脂を流し込んで硬化させることができる。In this embodiment, the recesses 6 and 7 covered by the flat plate 11 are filled with the high heat conductive material 12. As the high thermal conductive material 12, there is a high thermal conductive resin containing a metal filler, and the molten resin can be poured into the recesses 6 and 7 and cured before the flat plate 11 is installed.
【００３９】この実施の形態では、凹部６、７に充填さ
れた高熱伝導性材料１２によって平板１１への熱伝導性
がよくなり、平板１１による放熱効果が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。In this embodiment, the heat conductivity to the flat plate 11 is improved by the high heat conductive material 12 filled in the recesses 6 and 7, and the heat radiation effect by the flat plate 11 is improved. Thereby, the heat radiation of the high heat-generating electronic components 3 and 4 is more favorably performed, and the high temperature can be avoided.
【００４０】なお、この実施の形態は、実施の形態２と
実施の形態３との組み合わせによるものにも適用でき
る。This embodiment can also be applied to a combination of the second and third embodiments.
【００４１】（実施の形態５）図５はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態５を示している。尚、図５
に於いて、図１〜図４に対応する部分は図１〜図４に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。(Fifth Embodiment) FIG. 5 shows a fifth embodiment of the substrate case structure according to the present invention. FIG.
In FIG. 7, the portions corresponding to those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4, and description thereof is omitted.
【００４２】この実施の形態では、凹部６、７内に放熱
フィン１３、１４が設けられている。放熱フィン１３は
波型放熱フィンで、放熱フィン１４は剣山型放熱フィン
であり、何れも凹部６、７より突出しない高さ寸法のも
のが使用されている。In this embodiment, the radiation fins 13 and 14 are provided in the recesses 6 and 7. The radiation fins 13 are wave-shaped radiation fins, and the radiation fins 14 are sword-shaped radiation fins, each having a height that does not protrude from the recesses 6 and 7.
【００４３】放熱フィン１３、１４は、ステンレス鋼製
のもので、凹部６、７の底壁８、９にろう材によりろう
付けされる。放熱フィン１３、１４は銅製、アルミニウ
ム製などであってもよい。The radiation fins 13 and 14 are made of stainless steel and are brazed to the bottom walls 8 and 9 of the recesses 6 and 7 with a brazing material. The radiation fins 13 and 14 may be made of copper, aluminum, or the like.
【００４４】この実施の形態では、放熱フィン１３、１
４が設けられていることにより、放熱面積が拡大され、
金属ケース２内の高発熱性電子部品３、４の放熱効率が
向上する。これにより高発熱性電子部品３、４の放熱が
良好に行われ、高温化が避けられるようになる。In this embodiment, the radiation fins 13, 1
By providing 4, the heat radiation area is expanded,
The heat radiation efficiency of the high heat generating electronic components 3 and 4 in the metal case 2 is improved. As a result, the heat radiation of the high heat-generating electronic components 3 and 4 is favorably performed, and a high temperature can be avoided.
【００４５】なお、この実施の形態は、実施の形態２の
ものや実施の形態３のものにも適用することができる。This embodiment can be applied to the second embodiment and the third embodiment.
【００４６】（実施の形態６）図６、図７はこの発明に
よる基板ケース構造体の実施の形態６を示している。
尚、図６、図７に於いて、図３、図５に対応する部分は
図３、図５に付した符号と同一の符号を付けてその説明
を省略する。(Embodiment 6) FIGS. 6 and 7 show Embodiment 6 of a substrate case structure according to the present invention.
6 and 7, parts corresponding to those in FIGS. 3 and 5 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 3 and 5, and description thereof is omitted.
【００４７】この実施の形態では、凹部６、７が、金属
ケース２の幅方向に延長されて金属ケース２の幅方向に
横切って延在し、凹溝状をなしている。In this embodiment, the concave portions 6 and 7 extend in the width direction of the metal case 2 and extend across the width direction of the metal case 2 to form a concave groove.
【００４８】この凹溝状の凹部６、７にはその溝方向に
長い放熱フィン１３、１４が設けられ、更に平板１１が
金属ケース２の上面に貼り付けられている。The concave grooves 6, 7 are provided with heat radiation fins 13, 14 long in the groove direction, and a flat plate 11 is attached to the upper surface of the metal case 2.
【００４９】凹部６、７が平板１１によって覆われ、放
熱フィン１３、１４が凹部６、７の溝方向に延在してい
ることにより、凹部６、７が通風ダクトとして作用し、
凹溝状の凹部６、７を空気が流れ易くなり、凹部６、７
が空気流路となることにより放熱効率が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が良好に行われ、
高温化が避けられるようになる。Since the recesses 6 and 7 are covered by the flat plate 11 and the radiation fins 13 and 14 extend in the groove direction of the recesses 6 and 7, the recesses 6 and 7 function as ventilation ducts.
The air flows easily through the concave groove-shaped concave portions 6 and 7, and the concave portions 6 and 7
The heat radiation efficiency is improved by the air flow path. Thereby, the heat radiation of the high heat-generating electronic components 3 and 4 is performed favorably,
High temperatures can be avoided.
【００５０】なお、この実施の形態においては、平板１
１を省略することもできる。In this embodiment, the flat plate 1
1 can also be omitted.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明による基板ケース構造体によれば、金属ケースに発熱
性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有する凹部が形成
されていることにより、電子部品の高低差に拘らず凹部
の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱性電子部品の熱
が金属ケースに直接伝わり、金属ケースが放熱面として
有効に機能するから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。As will be understood from the above description, according to the substrate case structure of the present invention, the metal case has the concave portion having a depth corresponding to the height of the heat-generating electronic component. As a result, the bottom wall of the recess contacts the heat-generating electronic component regardless of the height difference of the electronic component, and the heat of the heat-generating electronic component is directly transmitted to the metal case, and the metal case effectively functions as a heat radiating surface. The heat radiation of the electronic component is performed well, and the high temperature can be avoided.
【００５２】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、金属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深
さを有する凹部が形成されていることにより、金属ケー
ス内において凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じ
る間隙を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下
にすることができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の
充填厚さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材
料を介して発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が
良好に行われるから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。According to the substrate case structure of the next invention, since the concave portion having a depth corresponding to the height of the heat-generating electronic component is formed in the metal case, the bottom wall of the concave portion in the metal case is formed. The gap between the heat-generating electronic component and the heat-generating electronic component can be reduced to a predetermined size or less irrespective of the height difference of the electronic component, and the filling thickness of the high thermal conductive material filled in the gap is set to a predetermined value. Since the heat conduction from the heat-generating electronic component to the metal case is performed better through the high heat-conductive material, the heat-radiation of the heat-generating electronic component is performed well, and a high temperature can be avoided. .
【００５３】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、放熱フィンが設けられていることにより放熱面積が
拡大され、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が
向上するから、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。According to the substrate case structure according to the next invention, since the heat radiating fins are provided, the heat radiating area is enlarged, and the heat radiating efficiency of the heat generating electronic components in the metal case is improved. The heat is further satisfactorily radiated, and the temperature rise can be avoided.
【００５４】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、平板も放熱面として作用し、また平板によってケー
ス外面の平面性が確保されるから、発熱性電子部品の放
熱が更に良好に行われ、高温化が避けられるようにな
り、またカード状の基板ケース構造体としての取扱性が
悪化することがない。According to the substrate case structure according to the next invention, the flat plate also functions as a heat radiating surface, and the flatness of the outer surface of the case is ensured. High temperature can be avoided, and the handleability as a card-like substrate case structure does not deteriorate.
【００５５】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、凹部に充填された高熱伝導性材料によって平板への
熱伝導性がよくなり、平板による放熱効果が向上するか
ら、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化
が避けられるようになる。According to the substrate case structure of the next invention, the heat conductivity to the flat plate is improved by the high heat conductive material filled in the concave portion, and the heat radiating effect of the flat plate is improved. Is performed more favorably, and the temperature rise can be avoided.
【００５６】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、凹溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流
路となることにより放熱効率が向上するから、発熱性電
子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化が避けられる
ようになる。According to the substrate case structure of the next invention, the air easily flows through the concave groove-shaped concave portion, and the concave portion serves as an air flow passage, so that the heat radiation efficiency is improved. It is performed more favorably, and a high temperature can be avoided.
【図１】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態１を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a board case structure according to the present invention.
【図２】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態２を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the board case structure according to the present invention;
【図３】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態３を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the board case structure according to the present invention;
【図４】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態４を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the substrate case structure according to the present invention;
【図５】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態５を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of the board case structure according to the present invention;
【図６】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態６を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of the substrate case structure according to the present invention;
【図７】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態６を示す組立斜視図である。FIG. 7 is an assembled perspective view showing a sixth embodiment of the board case structure according to the present invention.
【図８】 従来における基板ケース構造体の構成を示す
断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional substrate case structure.
１ プリント基板、２ 金属ケース、３、４ 高発熱性
電子部品、５ 電子部品、６、７ 凹部、８、９ 底
壁、１０ 高熱伝導性材料、１１ 平板、１２高熱伝導
性材料、１３、１４ 放熱フィンDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board, 2 metal case, 3 and 4 High heat-generating electronic component, 5 electronic component, 6, 7 recess, 8, 9 bottom wall, 10 high heat conductive material, 11 flat plate, 12 high heat conductive material, 13, 14 Radiation fin
Claims (6)
ード状の金属ケース内に収容してなる基板ケース構造体
において、 前記金属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子
部品のうち発熱する電子部品が搭載されている領域に対
応する領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じ
た深さを有する凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記
発熱性電子部品と接触していることを特徴とする基板ケ
ース構造体。1. A board case structure in which a printed board on which electronic components are mounted is housed in a card-shaped metal case, wherein the metal case generates heat among the electronic components mounted on the printed board. In a region corresponding to the region where the component is mounted, a concave portion having a depth corresponding to the height dimension of the heat-generating electronic component is formed, and the bottom wall of the concave portion comes into contact with the heat-generating electronic component. A substrate case structure.
ード状の金属ケース内に収容してなる基板ケース構造体
において、 前記金属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子
部品のうち発熱する電子部品が搭載されている領域に対
応する領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じ
た深さを有する凹部が形成され、前記金属ケース内にお
いて前記凹部の底壁と前記発熱性電子部品との間に生じ
る間隙に高熱伝導性材料が充填されていることを特徴と
する基板ケース構造体。2. A board case structure in which a printed board on which electronic components are mounted is accommodated in a card-shaped metal case, wherein the metal case generates heat among the electronic components mounted on the printed board. A recess having a depth corresponding to the height dimension of the heat-generating electronic component is formed in a region corresponding to the region where the component is mounted, and a bottom wall of the recess and the heat-generating electron are formed in the metal case. A board case structure characterized in that a gap generated between components is filled with a high heat conductive material.
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板ケース
構造体。3. The substrate case structure according to claim 1, wherein a radiation fin is provided in the recess.
取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか一つに記載の基板ケース構造体。4. The substrate case structure according to claim 1, wherein a flat plate covering the recess is attached to the metal case.
いることを特徴とする請求項４に記載の基板ケース構造
体。5. The substrate case structure according to claim 4, wherein said concave portion is filled with a high thermal conductive material.
るいは幅方向に延長されて凹溝状をなしていることを特
徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板ケー
ス構造体。6. The substrate case structure according to claim 1, wherein the concave portion extends in a length direction or a width direction of the metal case to form a concave groove. body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017496A JPH1065385A (en) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Substrate case structure |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017496A JPH1065385A (en) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Substrate case structure |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065385A true JPH1065385A (en) | 1998-03-06 |
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ID=16747053
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|---|---|---|---|
| JP22017496A Pending JPH1065385A (en) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Substrate case structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065385A (en) |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11259161A (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Information terminal equipment |
| JP2001210985A (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Denso Corp | Layout method of elements, circuit board, and housing |
| JP2002134970A (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | Electronic controller |
| JP2002324989A (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | Heat radiating structure for printed circuit board |
| JP2003289191A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | Electronic control device |
| JP2004214582A (en) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | Heat radiation structure of low-temperature fired multilayer ceramic substrate |
| WO2005041628A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device |
| JP2006310451A (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | Electronic apparatus |
| JP2006352618A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | Mobile terminal device |
| JP2007295706A (en) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electrical connection box |
| JP2008053788A (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Folding type mobile phone |
| JP2008053790A (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Folding type mobile phone |
| JP2008091817A (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic device, and lighting equipment |
| JP2009059760A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | Heat dissipation structure of electronic circuit board |
| JP2009239249A (en) * | 2008-03-07 | 2009-10-15 | Denso Corp | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
| JP2010108731A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | Illuminating device |
| JP2010135263A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | Lighting device, and illumination fixture equipped with this lighting device |
| JP2010287796A (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Sony Corp | Electronic equipment |
| JP2011155089A (en) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Nec Access Technica Ltd | Housing and electronic device |
| JP2011170912A (en) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | Storage device and electronic apparatus |
| WO2012008398A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | Electronic apparatus and display unit |
| JP2012023329A (en) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | Substrate unit and electronic device |
| JP2012175032A (en) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Denso Corp | Electronic control device |
| JP2012227472A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic component mounting structure |
| JP2014514732A (en) * | 2011-03-09 | 2014-06-19 | トムソン ライセンシング | Set-top box or server with snap-in heat sink and smart card reader |
| JP2014143843A (en) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Nissan Motor Co Ltd | Contactless power supply device |
| JP2016072328A (en) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | Electronic controller, and attachment method thereof and method of manufacturing the same |
| JP2016167571A (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | Electronic device |
| US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
| CN106231836A (en) * | 2016-08-05 | 2016-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | Closed display device and assemble method thereof |
| US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
| US9591250B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-03-07 | Thomson Licensing | Remote control with feedback for blind navigation |
| WO2017126099A1 (en) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社日立国際電気 | Electronic device |
| WO2017145443A1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | コニカミノルタ株式会社 | Portable radiography device |
| WO2018110275A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Electrical connection box |
| JP2019083245A (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | ダイキン工業株式会社 | Electric component box and manufacturing method of electric circuit |
| FR3096224A1 (en) * | 2019-05-16 | 2020-11-20 | Skydrone Innovations | "Watertight box to receive an electronic source of heat" |
| JPWO2019167908A1 (en) * | 2018-02-28 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | High frequency module |
| WO2022181169A1 (en) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 株式会社リケン | Case |
| WO2023074261A1 (en) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electronic device |
| US11696424B2 (en) | 2020-08-18 | 2023-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device |
| DE112016005686B4 (en) | 2015-12-11 | 2024-04-04 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical distributor |
-
1996
- 1996-08-21 JP JP22017496A patent/JPH1065385A/en active Pending
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11259161A (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Information terminal equipment |
| JP2001210985A (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Denso Corp | Layout method of elements, circuit board, and housing |
| JP2002134970A (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | Electronic controller |
| JP2002324989A (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | Heat radiating structure for printed circuit board |
| US7031165B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-04-18 | Denso Corporation | Electronic control unit |
| JP2003289191A (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | Electronic control device |
| JP2004214582A (en) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | Heat radiation structure of low-temperature fired multilayer ceramic substrate |
| WO2005041628A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device |
| JP2006310451A (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | Electronic apparatus |
| JP4667950B2 (en) * | 2005-04-27 | 2011-04-13 | 京セラ株式会社 | Electronics |
| JP2006352618A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | Mobile terminal device |
| JP4541233B2 (en) * | 2005-06-17 | 2010-09-08 | ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 | Mobile terminal device |
| JP2007295706A (en) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electrical connection box |
| JP2008053790A (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Folding type mobile phone |
| JP4671930B2 (en) * | 2006-08-22 | 2011-04-20 | 京セラ株式会社 | Electronics |
| JP2008053788A (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Folding type mobile phone |
| JP2008091817A (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic device, and lighting equipment |
| JP2009059760A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | Heat dissipation structure of electronic circuit board |
| JP2009239249A (en) * | 2008-03-07 | 2009-10-15 | Denso Corp | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
| JP4539773B2 (en) * | 2008-03-07 | 2010-09-08 | 株式会社デンソー | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2010108731A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | Illuminating device |
| JP2010135263A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | Lighting device, and illumination fixture equipped with this lighting device |
| JP2010287796A (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Sony Corp | Electronic equipment |
| JP2011155089A (en) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Nec Access Technica Ltd | Housing and electronic device |
| JP2011170912A (en) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | Storage device and electronic apparatus |
| US8149583B2 (en) | 2010-02-17 | 2012-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage device and electronic apparatus |
| US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
| JP2012023329A (en) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | Substrate unit and electronic device |
| WO2012008398A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | Electronic apparatus and display unit |
| JP2012175032A (en) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Denso Corp | Electronic control device |
| JP2014514732A (en) * | 2011-03-09 | 2014-06-19 | トムソン ライセンシング | Set-top box or server with snap-in heat sink and smart card reader |
| US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
| JP2012227472A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic component mounting structure |
| US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
| US9591250B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-03-07 | Thomson Licensing | Remote control with feedback for blind navigation |
| JP2014143843A (en) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Nissan Motor Co Ltd | Contactless power supply device |
| JP2016072328A (en) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | Electronic controller, and attachment method thereof and method of manufacturing the same |
| JP2016167571A (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | Electronic device |
| DE112016005686B4 (en) | 2015-12-11 | 2024-04-04 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical distributor |
| WO2017126099A1 (en) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社日立国際電気 | Electronic device |
| JPWO2017126099A1 (en) * | 2016-01-22 | 2018-11-08 | 株式会社日立国際電気 | Electronics |
| WO2017145443A1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | コニカミノルタ株式会社 | Portable radiography device |
| JPWO2017145443A1 (en) * | 2016-02-22 | 2018-12-13 | コニカミノルタ株式会社 | Portable radiographic imaging device |
| US10488534B2 (en) | 2016-02-22 | 2019-11-26 | Konica Minolta, Inc. | Portable radiation image capturing apparatus |
| CN106231836B (en) * | 2016-08-05 | 2023-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Enclosed display device and method of assembling the same |
| CN106231836A (en) * | 2016-08-05 | 2016-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | Closed display device and assemble method thereof |
| WO2018110275A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Electrical connection box |
| JP2019083245A (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | ダイキン工業株式会社 | Electric component box and manufacturing method of electric circuit |
| JPWO2019167908A1 (en) * | 2018-02-28 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | High frequency module |
| FR3096224A1 (en) * | 2019-05-16 | 2020-11-20 | Skydrone Innovations | "Watertight box to receive an electronic source of heat" |
| US11696424B2 (en) | 2020-08-18 | 2023-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device |
| WO2022181169A1 (en) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 株式会社リケン | Case |
| WO2023074261A1 (en) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electronic device |
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