JPH1065047A

JPH1065047A - 半導体素子搭載用パッケージの製造方法

Info

Publication number: JPH1065047A
Application number: JP21879896A
Authority: JP
Inventors: Tokio Ogoshi; 時夫大越
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1996-08-20
Filing date: 1996-08-20
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤のはみ出しがない半導体搭載用パッケー
ジの製造方法を得る。【解決手段】接合前の基材または導電層に形成すべき接
着剤の厚みよりも低い堰を接着剤の周縁部に設け、且
つ、堰で囲まれた全領域のうち、接着剤を形成させる領
域の面積をＳａとし、接着剤と堰との間の接着剤を形成
させない領域の面積をＳｅとしたとき、下記式０．０１≦Ｓｅ／Ｓａ≦１を満足するように接着剤を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、組立の際に接着剤
の流れ出しを防止する半導体素子搭載用パッケージ（以
下、パッケージという）の新規な製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の分野では、マイクロ
プロセッサーに代表されるように集積密度の増加、高速
化の方向にあり、それを搭載するパッケージや電気部
品、マザーボード基材、実装工程等においては異種材料
の組み合わせ技術、即ち異種材料の接続・接合を含んだ
接着材料や接着技術が重要な部分を占めるに至ってい
る。これはパッケージ等の電気部品やモジュールなどの
電気特性の向上、放熱性の向上、信頼性の向上が求めら
れているとともに、軽量化、コンパクト化による携帯用
パソコン、携帯電話等の普及が加速しつつあることが主
要因と考えられる。現在それらに使用される樹脂系回路
基板はエポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジ
ン）レジン、ポリイミドなどの接着剤とガラスクロスや
ガラス不織布等のガラス繊維、アラミド不織布等を複合
した形で形成されおり、パッケージの主要構成材料とな
っている。また一方では、ガラス繊維−エポキシ樹脂、
ガラス繊維−ＢＴレジン、ガラス繊維−フッ素樹脂など
の比較的低誘電率で高周波特性にすぐれた樹脂系回路基
板とセラミック、金属よりなる放熱用基板とを接合した
パッケージが製品化あるいは開発が進められている。こ
れらの基板はいずれも、硬化体が比較的高弾性でリジッ
ドな接着層を持った基板である。

【０００３】一方、熱膨張係数の異なった異種材料間の
接着において、熱衝撃等による信頼性低下を防ぐ目的
で、接着剤（層）としてヘキサフルオロプロピレン−フ
ッ化ビニリデン共重合体を主成分とするフッ素ゴム系接
着剤、シランあるいはオルガノポリシロキサンを主成分
とするシリコーンオイルに架橋剤、シランカップリング
剤等の接着性付与剤を配合した接着剤即ち上記のリジッ
ドな樹脂系回路基板に対して硬化体が比較的低弾性のペ
ースト状接着剤を使用したパッケージの開発が進められ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た接着剤を使ってパッケージを製造する場合、製造工程
の接合時における加熱や加圧により、接着剤が流れて、
基材やパッケージの端部からはみ出したり、流れ出して
しまう問題がある。特に半導体素子等の電子部品搭載用
の開口部（キャビティー）を有するパッケージの接合で
は、図７に示すように開口部の接着剤不要部分に接着剤
が流れ出し、ワイヤーボンディングのための端子部分が
接着剤によって被覆されてしまう等の部品搭載時や部品
の電気的接続における障害が発生し、また、パッケージ
製造の歩留まり低下を引き起こしている。また、上記の
ような硬化体が低弾性のペースト状接着剤は、それ自体
に流動性がある場合が多く、より大きな問題を抱えてい
る。

【０００５】一方、上記問題の解決策として、接合後に
ザグリ加工等によりキャビティーを付加する方法も検討
されているが、部品搭載時や部品の電気的接続における
障害を解消する技術はまだ完成するに至っていない。

【０００６】以上の点からパッケージ製造における接合
の工程で、接着剤のはみ出しが無い製造方法が強く望ま
れている。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明者は、かかる問題を解決す
るため鋭意研究をした結果、基材と導電層とを接着剤を
介して接合して積層する半導体素子搭載用パッケージの
製造方法において、接合前の基材または導電層に形成す
べき接着剤の厚みよりも低い堰を接着剤の周縁部に設
け、且つ、接着剤を形成させる領域の面積をＳａとし、
接着剤と堰との間の接着剤を形成させない領域の面積を
Ｓｅとしたとき、下記式０．０１≦Ｓｅ／Ｓａ≦１を満足するように接着剤を形成することにより接着剤の
はみ出しを防止できることを見いだし、本発明を完成す
るに至った。

【０００８】本発明において、基材あるいは導電層はパ
ッケージの組立や電子部品に使用される公知の基板を何
等制限なく使用できる。基材としては、例えば、絶縁基
板に電気回路が形成された回路基板、放熱用基板、電源
あるいは接地用の金属板よりなる基板等を挙げることが
できる。

【０００９】上記の回路基板としては、絶縁基板に樹
脂、セラミック等の公知の材質のものを使用できる。樹
脂系回路基板としては、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴレ
ジン、ポリイミドなどの樹脂を挙げることができ、ま
た、セラミック系回路基板としては、窒化アルミニウ
ム、ムライト、アルミナなどの焼結体系絶縁材、あるい
は結晶化ガラスなどを挙げることができる。さらにガラ
スクロスやガラス不織布等のガラス繊維、アラミド不織
布、また、セラミック粉末と樹脂との複合体を用いるこ
ともできる。

【００１０】回路基板は、例えば、金、銀、銅、タング
ステンなどの金属や、導電性セラミック、導電性樹脂な
どからなる導体を主成分とする導電性材料により、信
号、接地、電源等の電気回路が絶縁基板の片面または両
面に形成されていてもよく、また、内部に形成されてい
てもよい。さらに、このような電気回路が形成された回
路基板が複数枚積層されていてもよい。

【００１１】樹脂系回路基板は、リジッドなもの（厚
み：０．１５〜２．０ｍｍ程度）に限らず、樹脂フィル
ムなどの表面あるいは内部に電気回路が形成された柔軟
なフレキシブル回路基板（厚み：２５〜２２０μｍ程
度）も用いることができる。更に、上記樹脂系回路基板
において、樹脂材料の内部にアルミニウム、銅などの金
属板を埋め込んで複合化し、放熱性を高めた回路基板も
使用できる。また、回路基板にはスルーホールおよびビ
アを形成させることもできる。

【００１２】セラミック系回路基板は、半導体素子実装
工程中の画像認識などのために公知の着色剤を含ませて
黒色、黒灰色、黒褐色等に着色されたものも使用でき
る。

【００１３】放熱用回路基板は、半導体から発生する熱
をパッケージ外部に逃がすためのもので、その目的のた
めにセラミック焼結体や金属、合金等の高熱伝導性の基
板が使用される。具体的に例示すれば、金属としては、
銅、アルミニウム、モリブデン、タングステンなどの金
属、銅−タングステン合金、銅−モリブデン合金などの
上記各種金属を主成分とする合金、銅−モリブデン−
銅、銅−インバー−銅などのクラッド材等を挙げること
ができる。また、セラミックとしては、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、酸化ベリリウム等の焼結体を挙げるこ
とができる。

【００１４】電源あるいは接地用の金属板を具体的に例
示すれば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合
金、コバール、その他Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、４２ア
ロイ、その他Ｆｅ−Ｎｉ系合金、片面あるいは両面アル
ミニウムクラッドコバール、片面あるいは両面アルミニ
ウムクラッド４２アロイ等の金属が好適に使用される。
なお、クラッド板とは金属板（または箔）同士を重ね圧
延、圧着したものである。

【００１５】次に、導電層としては上記に掲げた回路基
板や電源あるいは接地用の金属板よりなる基板等を問題
なく使用できる。導電層は半導体素子等の能動部品ある
いは受動部品を含む電子部品を搭載するための領域（キ
ャビティーや開口部）があってもよい。このような場
合、キャビティーの大きさや形は何等制限されるもので
はなく、例えば、半導体素子（ＩＣ）の場合は、その形
状、大きさ、さらに入力／出力（Ｉ／Ｏ：Ｉｎｐｕｔ／
Ｏｕｔｐｕｔ）端子の位置や、導電層へのワイヤーボン
ディングの位置などのパッケージ仕様によって適宜決定
すればよい。開口部を設ける場合、その形状は一般には
パッケージの外形と相似形であるが、これに制限される
ものではなく、正方形、長方形やコーナーにアール
（Ｒ）を有した四角形、あるいは多角形さらに円形等で
あってよい。また、基材の上に開口部の大きさが異なる
導電層の複数層を積層する場合の接着においても同様で
あり、通常は基板に近づくにしたがって開口部の小さい
導電層が積層され、段を組み上げられるように配置され
てキャビティー部を有するパッケージが形成される（例
えば図４（ａ）参照）。

【００１６】パッケージの場合、接合される基板材料の
組み合わせとしては、導電層（回路基板）−基材（回路
基板）、導電層（回路基板）−基材（放熱用基板）、導
電層（回路基板）−導電層（電源層あるは接地層）ある
いはこれらが順次複数層接合されて組み合わされるのが
一般的である。

【００１７】本発明で用いられる接着剤は、接合時にお
いて流動性を呈し、接合後に硬化して固体となる接着剤
である。ここで示す流動性は荷重や加圧等の外圧あるい
は加熱により樹脂流れ（フロー）することを意味する。

【００１８】このような接着剤を具体的に例示すれば、
熱硬化性のエポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド、ポ
リエステル、変性ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、
ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）などを挙げること
ができ、また、さらにガラスクロスやガラス不織布等の
ガラス繊維、アラミド不織布、セラミック粉末と上記し
た接着性樹脂との複合体を用いることもできる。例え
ば、ガラス繊維−エポキシ樹脂、ガラス繊維−ＢＴレジ
ン、ガラス繊維−変性ＰＰＥ等の室温において固体状で
あるものを挙げることができる。

【００１９】また、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接
着剤、ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共
重合体を主成分とするフッ素ゴム系接着剤、シランある
いはオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーン
オイルに架橋剤、シランカップリング剤等の接着性付与
剤を配合したシリコーン系接着剤などの室温においてペ
ースト状やガム状等であるものが挙げられる。

【００２０】上記接着剤の流動性、粘度は充填剤の種類
や含有量により影響を受け易い。充填剤としては、例え
ば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの
無機質粉末充填剤やシリコーン系、フッソ系等の有機質
充填剤を挙げることができる。また、上記粉末はシラン
カップリング剤等により表面が改質されてもよい。

【００２１】さらに、接着剤はその硬化体が絶縁性を有
していてもよいし、あるいは導電性を有していてもよ
く、パッケージの電気的回路設計や構造仕様によって選
択すればよい。導電性の接着剤とするためには金、銀、
銅などの金属やセラミック系導電粉末を加えればよい。
例示すれば、銀−エポキシ系、銀−ポリイミド系、銀−
シリコーン系などのペースト状接着剤あるいはシート状
の導電性接着剤が挙げられる。また、パッケージの機能
上絶縁性と導電性を同一接着層内に設けたい場合、例え
ば基材と導電層とを接合する接着層の一部分を絶縁性接
着剤とし、他の部分を導電性接着剤とすることもでき
る。製法としては、対向する一方の基板に絶縁性接着剤
を、他方に導電性接着剤を形成して接合すればよい。こ
の場合、互いに影響を及ぼさないように絶縁性接着剤と
導電性接着剤の境界部分に後述する堰を設けてもよい。

【００２２】一般に回路基板の接着のような、接着する
部分が限られ、比較的広い面積の場合、ペースト状の接
着剤の形成にはスクリーン印刷法が最適である。接着剤
の２５℃における粘度が５００〜６，０００ポイズのペ
ースト状接着剤がスクリーン印刷に好適である。

【００２３】本発明において形成される堰は、基材と導
電層あるいは導電層同士（開口部の大きさや形状が同じ
でもよい）の接合時に接着剤の流れ出しを防止できる形
態、即ち高さ、幅、位置、パターンおよび材質であれば
よい。以下、順次説明する。

【００２４】まず、図１に基づいて説明すると、堰６の
高さＤは接合前の基材１または導電層３に形成すべき接
着剤層の厚みＴよりも低くすることが必要である。堰６
の高さが接着剤層の厚みよりも高い場合、接着が困難と
なるか、あるいは導電層３または基材１の変形を伴わせ
ることになるとともに接合後に接着層の中にボイドや未
接着領域を残存させることになる。

【００２５】堰６の高さＤは、パッケージ厚み、絶縁性
を確保する適正な接着剤７の厚み、さらにスクリーン印
刷法の限度などを考慮し、２５〜３００μｍの範囲、さ
らに５０〜１５０μｍの範囲であることが好ましい。

【００２６】また、堰６の位置・パターンは、接着剤形
成領域の周縁部に形成することで、接着剤７の流れ出し
を防止できる。堰６は接着剤形成領域の全周囲に連続し
て設けたり、後述する堰の欠損部を設けて不連続として
もよい。接合は被接着体全面での接着がなされるのが好
ましく、図１（ａ）に示すように堰６はパッケージ外周
近傍や開口部近傍に設け、接着剤７の形成領域はその間
即ち堰６に囲まれる領域とするのが望ましい。堰６の基
板端あるいはキャビティー端部からの距離は特に限定す
る必要はなく、パッケージの製造条件（後述の多数個取
りや１個取りの場合）や堰の幅、接着層の幅、堰の形成
方法などにより適宜設定すればよい。

【００２７】また、接合時あるいは積層時においては接
着剤中に介在する気泡を除去して、基板と導電層の対向
する面のほぼ全面でこれらを接合するため、加熱ととも
に加圧や真空あるいはその両方の雰囲気で実施するのが
通常である。特に接着面積が大きい場合は加圧と真空併
用が最も好適である。

【００２８】このような状況下では、基材１と導電層３
の間の接着剤が接合時の外圧のため横方向へ広がる。即
ち、接着剤層の厚みと接合後における厚みの差の分の接
着剤体積が横方向に押しやられ、堰に堰止められる。最
終的に、堰が堰と対向する基材１あるは導電層３に接触
した場合、接合後における接着剤７の厚みは堰６の高さ
となる。接着剤層の厚みは堰６の高さＤよりも厚くする
ことが必要であが、単に厚くしても、接着剤を形成する
面積の大きさによっては接着剤の絶対量に過不足が生じ
る場合もある。ここで、堰の高さＤによって決まる接着
剤７の理論的に必要な体積Ｖを求めると、接着剤のはみ
出しやボイド、未接着領域が無く接合すると仮定した場
合、式（１）で表されることになる。

【００２９】接合後の接着層の体積Ｖ＝接着剤形成面積×接着剤形成厚み −−−−（１）さらに図１（ｂ）および図１（ｃ）を用いて具体的に説
明する。堰６の高さをＤ、接着剤を形成させる領域の面
積をＳａ、接着剤と堰との間の接着剤を形成させない領
域の面積をＳｅ及び形成する接着剤の平均厚みをＴとし
た場合、形成した接着剤７の一部が移動し、接着剤の高
さが最終的に堰の高さＤと同じになり、接合後に図１
（ｄ）のようになると仮定した場合、接着剤７が占有す
る体積Ｖについて以下の式（２）が成り立つ。Ｖ＝（Ｓａ＋Ｓｅ）×Ｄ＝Ｓａ×Ｔ −−−−（２）ここでＳａ＋Ｓｅは堰６で囲まれた全領域を示し、この
場合は接合面積を意味する。

【００３０】本発明において、基板または導電層に形成
させる接着剤の体積は、上記式（２）から求められるＶ
とすることが非接着領域をなくして接合強度を向上させ
るために好ましい。さらには上記式（２）から求められ
るＶの５〜２０％多くした量がボイドや未接着領域を残
存させない点で望ましい。図２（ａ）および図２（ｂ）
は、この場合の接合前後の堰６と接着剤７の関係を示す
模式図である。接着剤７を式（２）から求めたＶより５
〜２０％多くした場合、接合後では図２（ｂ）のよう
に、接着剤７は堰の直下まで移動し、堰６と対向する基
材１の間に接着剤７を挟み込んだ厚み領域Ｇを生じさせ
ることになる。この領域Ｇは式（２）から求めたＶより
５〜２０％多くした接着剤の体積分となり、接着剤の形
成ばらつきを吸収しボイドや未接着領域を低減する。

【００３１】また、本発明においては、パッケージ製造
の接合において上記のＳｅとＳａとの比（Ｓｅ／Ｓａ）
が０．０１〜１であることが必要である。この範囲にお
いて接着剤７のはみ出しを防止することができる。Ｓｅ
とＳａの比は好ましくは０．０５〜０．５の範囲であ
る。Ｓｅ／Ｓａが０．０１より小さい場合、堰６と接着
剤７までの距離が短くなり、接着剤７の厚みばらつきに
よる接着剤の過不足の影響を受け易く、接合時に接着剤
がはみ出してしまう。一方、Ｓｅ／Ｓａが１よりも大き
くなった場合、形成させる接着剤の厚みを堰の厚みより
極端に大きくしなければならない。また、堰と接着剤ま
での距離が離れすぎてしまい接合時の接着剤の流れが不
均一になり易く、結果的に接合時に接着剤をはみ出し易
くさせる。Ｓｅ＋Ｓａの大きさは特に制限されるもので
はなく、パッケージの構造仕様、接着信頼性などの観点
で適宜決定すればよい。

【００３２】接着剤７と堰６との間の接着剤７を形成さ
せない領域の面積Ｓｅは堰６と接着剤７との間隔を均等
に保つように設けることが接着剤はみ出しの防止に対し
て好適である。

【００３３】このように接合時の加圧雰囲気あるいは真
空雰囲気において、介在したボイドや接着剤層中に孤立
した未接着領域は、接着層内を移動してパッケージの外
周部あるいは導電層に設けられた開口部の堰６と対向す
る基材１あるいは導電層３との間隙から排出される。ま
た、同時に接着剤７の塗布されなかった領域には、その
周囲の接着剤７が押し寄せ、未接着領域が消滅する。接
着層内の残存ボイドや未接着領域は接着強度や接着信頼
性に悪影響を及ぼし、結果的にパッケージの信頼性低下
を引き起こす恐れがある。

【００３４】このようなことから、接合時に介在したボ
イドの排出や未接着領域の消滅を促進させるために、図
３に示すように、堰６の一部に欠損部１５を設けること
が推奨される。特に室温においてペースト状の接着剤の
場合、導電層あるいは基材のセッティングとともに接着
剤７の移動・広がりが起こる。続く加圧下、真空下にお
いてはさらに顕著となる。このような場合、堰６の一部
に欠損部１５を設けることにより、接着剤７の流れとと
もにボイドの排出や未接着領域の消滅を促進させること
ができ、且つ接着剤７のはみ出しを防止することができ
る。

【００３５】このように堰に欠損部１５を形成した場
合、特に接合時における加圧下、真空下においてはボイ
ドや孤立した未接着領域は堰の欠損部１５へ比較的速く
移動する。この理由から堰の欠損部１５付近の、接着剤
７を形成させない領域１６は比較的大きくすることで接
着剤７のはみ出しを防止できる。例えば図３で示したよ
うに、Ｂ部、Ｃ部およびＤ部のような欠損部１５と接着
剤を形成させない領域１６を有したパターンとすること
が好適である。この場合、Ｓｅとしては接着剤を形成さ
せない領域１６とその他の接着剤と堰との間の接着剤を
形成させない領域の面積を加えた大きさとなる。そし
て、基本的に式（２）から接着剤量の推測が可能であ
る。即ち、接着剤７の全体積（形成面積×接着剤７の平
均厚み）と堰６の厚みおよび堰６と接着剤７の間隔や接
着剤を形成させない領域１６の面積を考慮すればよい。
例えば、接着剤を形成させない領域１６を設けた場合、
その占める面積の増加分に応じて、形成する接着剤７の
厚みも大きくすればよい。この場合においても堰の欠損
部１５の位置、大きさ、数は接着剤７の厚み、堰６の高
さ、接着剤７の粘度や流動性などを考慮して定めればよ
い。

【００３６】堰の欠損部１５の位置は、特に限定されな
いが、仮に接合時に接着剤７のはみ出しが（接着剤７の
厚みばらつき等による）起こっても問題がない位置が好
適である。例えばパッケージの外周部や外周部のコーナ
ー部あるいはキャビティー部のコーナー部などに配置す
るのが好ましい。

【００３７】堰の欠損部１５の大きさは０．２〜３ｍ
ｍ、また、接着剤を形成させない領域１６の１つの面積
は３〜３０ｍｍ２が接着剤７のはみ出しを欠損部１５で
発生させない点で望ましい範囲であるが、欠損部１５の
大きさによって適宜定めればよい。接着剤を形成させな
い領域１６の形状は特に制限はないが、形状的には欠損
部１５から等距離を保って対象的に形成されたパターン
が好適である、例えば図３で示すＢ部、Ｃ部およびＤ部
などが挙げられる。各部における記号の説明を表１にま
とめて示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】堰の欠損部１５と欠損部１５との間隔Ｐ
は、等間隔であっても、等間隔でなくともよく、堰の欠
損部１５の大きさ（例えば図３で示すｄ1〜ｄ3）と、接
着剤を形成させない領域１６の大きさ等により定めれば
良い。欠損部１５が接近した場合、接着剤を形成させな
い領域１６が重なる場合も発生するが、特に問題は無
く、間隔Ｐは欠損部１５の大きさの１〜５０倍が好適な
範囲である。

【００４０】堰の欠損部１５の数は接着層１層に対し
て、２個以上設けるのが接着層から均一に未接着領域や
ボイドを排出する点で好ましく、より好ましくは４個以
上であり、欠損部１５の大きさにより適宜定めればよ
い。

【００４１】また、堰６の幅は接合を阻害しない大きさ
であれば何等問題はない。基本的にはパッケージの大き
さ、仕様に依存するが堰６の形成の容易性等から０．１
〜１０ｍｍが好ましく、０．２〜２ｍｍがより好適であ
る。また、堰６の幅は一定でなくともよく、接着剤を形
成させない領域の面積Ｓｅや接着剤７のはみ出し防止な
どの観点から適宜定めればよい。

【００４２】堰６の高さは接合後の接着剤層の厚みを決
めることにもなる。これを利用して、堰６の形成時に堰
６と同材質ものをスペーサ６’（図６（ａ）参照）とし
て接着面に点在させて、接合時における接着層厚さの均
一化向上を図ってもよい。

【００４３】またさらに、堰６の材質は、接合時に接着
剤７の流動を堰止める機能があれば公知の材料が問題な
く使用できる。接合時における加圧と加熱、あるいは加
圧と加熱および真空雰囲気において固体であることが必
要である。堰６の材質としては、樹脂、金属、セラミッ
クなどが挙げられる。樹脂であれば、接合時に樹脂流れ
（フロー）を起こさないことが必要である。具体的に例
示すれば、上記に示した接着機能を持った熱硬化性樹
脂、フッ素樹脂、熱硬化性タイプのポリイミド等の熱可
塑性の樹脂接着剤、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性の樹脂接着剤、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の
室温硬化性あるいは熱硬化性の樹脂接着剤などが挙げら
れる。また、堰６の材質は耐熱性、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）などの高いものが好適である。さらに、接合時に、
接着剤７あるいは対向する基材や導電層と接着する材質
であればさらに好適である。具体的に例示すれば硬化剤
が混合済みでフィルム状にＢステージ（半硬化）可能な
エポキシ樹脂系接着剤、あるいはＢステージ可能なＢＴ
レジン、ポリイミド樹脂が挙げられる。

【００４４】また、金属の堰６を用いる場合、アルミニ
ウム、銅、銀、鉄などが挙げられる。絶縁性を必要とす
る場合は絶縁性樹脂などによる表面コーティング処理、
酸化皮膜処理すればよい。

【００４５】またさらに、セラミックの堰６の場合は、
前述したセラミック材料が挙げられる。また、酸化ケイ
素、酸化アルミニウム、希土類元素化合物、窒化アルミ
ニウムなどの無機質粉末と樹脂あるいは金属との複合材
であってもよい。

【００４６】本発明による堰６の形成は公知の方法によ
って実施することができる。例えば、フィルム状、ペー
スト状、粉末状などにより形成できる。フィルム状の場
合は、必要な形状にプレス打ち抜きやカッティングによ
り形成したものを接着剤等で少なくとも一方の基板面の
所定位置に固定すればよい。また、接着機能を持ったフ
ィルム、例えばＢステージ（半硬化）可能なエポキシ樹
脂系接着剤、あるいはＢステージ可能なＢＴレジン等は
熱圧着等による固定が好適である。

【００４７】また、ペースト状の場合はスクリーン印
刷、ディスペンサーなどを用い、少なくとも一方の基板
面に塗布して形成・硬化すればよい。さらに粉末状の場
合は、静電塗装などで少なくとも一方の基板面に塗布し
形成すればよい。静電塗装の場合、所望する塗装領域以
外は遮蔽板やテーピング等によりマスキングすればよ
い。堰６の形成は接着する基材１あるいは導電層３の
少なくとも一方の基板面に形成すればよい。堰６と接着
剤７を基板または導電層のいずれか一方に配置し接合し
てもよいし、また、堰６を一方の基板、接着剤７を他方
の対向する基板面に形成して接合に供してもよい。堰６
は予め、少なくとも一方の基板面に形成するのがパッケ
ージの製造工程上望ましい。

【００４８】本発明のパッケージの製造方法によれば、
基材１の上に導電層３を順次積層してはそのつど硬化す
る方法や、所望する積層数を基材１を含めてまとめて積
層して硬化する方法で接合する工程あるいは予め導電層
同士を本発明の方法により接合した接合体１１（図５
（ｅ）参照）を基材等に接合する工程いずれも自由に選
択することができる。パッケージの大きさ、構造等その
他パッケージの製造仕様により適宜定めれば良い。

【００４９】接合時における加圧は接着剤７の接合時の
流動性を考慮して決定すればよい。室温において５００
〜６、０００ポイズの低粘度である接着剤は０．００５
〜０．０５０ｋｇ／ｃｍ２が接着剤のはみ出し防止且つ
接触を促進させる上で好ましい範囲である。また、室温
において固体で、接合時に流動性を呈する接着剤やガラ
スクロス等が含まれる接着剤７においては５〜１００ｋ
ｇ／ｃｍ２が接着促進・向上且つ接着剤７のはみ出し防
止の点で好ましい。加熱温度は、樹脂の硬化条件、Ｔｇ
や樹脂流れ性により決定すればよい。加熱温度は１００
〜２００℃が信頼性ある接合の点で好適な範囲である。

【００５０】また、本発明はパッケージの製造において
単数（１個取り）で組み立てる場合は勿論のこと、複数
連ねて（多数個取り）で組み立てる場合においても特に
制限無く応用できる。基材１あるいは導電層３の積層で
は基準点のカメラ等による位置合わせあるいは基準ピン
穴による位置合わせ等公知の手法を用いることができ
る。多面取りの場合は組立後にバンドソー、ブレード、
ドリル等のＮＣ切断あるいはプレス打ち抜きなどの公知
の手法により切り離して製品とすることができる。この
ような多面取りでのパッケージ製造の場合は、外形切断
の工程で接着剤７のはみ出し部を分離できるので、特に
開口部２における接着剤７のはみ出しに注目して本発明
を適用すればよい。

【００５１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、基材と導電層とを接着剤を介して接合して積層する
半導体素子搭載用パッケージの製造方法において、接合
前の基材または導電層に形成すべき接着剤の厚みよりも
低い堰を接着剤の周縁部に設け、且つ、接合前の基材ま
たは導電層に形成させる接着剤面積と接着剤を形成させ
ない面積の割合を選択することによって、接合時に生じ
る接着剤のはみ出しを防止することができる。

【００５２】また、堰の所定位置に欠損部を設けること
によって、接合時に介在するボイドや孤立した未接触領
域を効率よく排出することができ、接着信頼性を向上さ
せることができる。

【００５３】

【実施例】以下、本発明をより具体的に説明するために
実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。以下の実施例において堰６の形成高さお
よび接着剤７の塗布厚みは非接触式の光学段差測定装置
を用いて測定した。また、堰６の形成位置はすべて基板
端部、あるいは開口部端部より３５０μｍのところであ
る。

【００５４】実施例１図１（ｅ）で示すような断面構造を持つパッケージを作
製した。まず、導電層３として厚み１．６ｍｍ、中央に
２０ｍｍ角の開口部２を有する外形６０ｍｍ角の銅箔４
層のガラスエポキシ回路基板を用意した。次いで、堰６
としてペースト状のエポキシ系樹脂をスクリーン印刷で
図１（ａ）に示すように形成した後、硬化した。堰６の
高さは各辺２点で計８点の平均が７５．８μｍ、幅が５
００μｍである。その後、接着剤として、２５℃におけ
る粘度が２，６００ポイズであるシリコーン系接着剤７
をスクリーン印刷により導電層に塗布した。このとき接
着剤と堰との間の接着剤を形成させない領域の面積Ｓｅ
と接着剤を形成させる領域の面積Ｓａとの比Ｓｅ／Ｓａ
を表２に示すように０〜１．２の範囲とし、形成する接
着剤７の体積を２２２〜２７３ｍｍ３の範囲で変化させ
て塗布した導電層３を各々５個ずつ作製した。シリコー
ン系接着剤はペースト状の一液型の加熱硬化タイプで、
ＳｉＨ基とビニル基を含んだオルガノポリシロキサン同
士を塩化白金酸触媒と共に加熱し、付加重合反応させる
ことでジメチレン架橋を形成して硬化させる加熱硬化タ
イプを用いた。なお、Ｓｅ／Ｓａは、接着剤７を形成さ
せる領域の面積（Ｓａ）を変えた各種印刷スクリーンを
用いることにより変化させ、また、接着剤７の量は、ス
クリーン製版条件および印刷条件を変化させた。接着剤
の体積はＳａと接着剤の平均厚みを用いて算出した。こ
の場合、式（２）から求められる接着剤の体積（Ｖ）は
２２８ｍｍ３である。形成した接着剤の平均厚みは各サ
ンプル異なり、表２で括弧内の数値で表した。次いで、
基材１として銅（ニッケルメッキを施した銅：厚み０．
７ｍｍ、６０ｍｍ角）を上記の接着剤を塗布した導電層
３と重ねた後、荷重を０．０１ｋｇ／ｃｍ２で真空中で
５分間保持して積層した。その後荷重を除いて１５０
℃、２時間硬化し各条件のパッケージを得た。そして各
パッケージの開口部２における接着剤７のはみ出し状態
を、倍率４０倍の実体顕微鏡により観察した。結果を表
２に示す。

【００５５】

【表２】

【００５６】実施例２図３に示すような堰６と、欠損部１５および接着剤を形
成させない領域１６を有するパターンを用いて実施例２
と同様にパッケージを作製した。層構造と外形は実施例
１と同様である。接着剤を形成させない領域１６はＢ
部、Ｃ部及びＤ部の異なる３種類を有するものである。
パターンの詳細は図３に併記した。また、Ｄ部について
は、ｄ3とＱがそれぞれ１．５ｍｍと３．０ｍｍ、Ｂ部
については、ｄ1とＭがそれぞれ２．５ｍｍと４．５ｍ
ｍで各４個をコーナー部に設けた。また、Ｃ部について
はｄ2とＲがそれぞれ１．５ｍｍと３．０ｍｍとした。
Ｃ部の１辺における数およびそれらの間隔Ｐは表３に示
した通りである。この場合、接着剤７の塗布しない部分
１６の面積は、それぞれ１個当たり９ｍｍ２（Ｄ部）、
４ｍｍ２（Ｂ部）および１３ｍｍ２である。なお、堰６
の高さＤは７６μｍ（幅：５００μｍ）、欠損部１５以
外の堰６と接着剤７との間隔は０．４５ｍｍである（Ｓ
ｅ／Ｓａ＝０．０７〜０．１８）。塗布した接着剤体積
は２５５ｍｍ３であった。この場合、式（２）から求め
られる接着剤の体積（Ｖ）は２３０ｍｍ３である。堰の
欠損部の間隔Ｐは１辺の長さ６０ｍｍをそこに含まれる
欠損部１５の数プラス１で除したもので、欠損部１５は
各辺とも基板端部から等間隔に配置した。得られたパッ
ケージの接着剤のはみ出しやボイドの評価は実施例１と
同様にして行った。その結果、接着剤のはみ出しは認め
られなかった。またボイドの評価結果を表３に示す。表
３からわかるように欠損部１５を設けた場合、残存する
ボイドが少なくなるのがわかる。

【００５７】

【表３】

【００５８】実施例３図４（ａ）に示すような、電源層１２、接地層１３およ
び信号層１４の３層構造とした導電層３から成るパッケ
ージを作製した。基材１は厚さ０．７ｍｍ、大きさ４０
ｍｍ角のニッケルメッキを施した銅板を用いた。まず電
源層１２と接地層１３として、外部接続用リードＬを有
した外径４０ｍｍ角、内径１７ｍｍ角の電源層１２およ
び外径４０ｍｍ角、内径１８．５ｍｍ角の接地層１３を
両面アルミニウムクラッド４２アロイ（アルミニウム厚
み４μｍ）を用い、また、信号層１４として、外径４０
ｍｍ角、内径２０ｍｍ角の両面銅箔であるガラスエポキ
シ回路基板（ＦＲ−５グレード）を用いた。そして図４
（ａ）で示す構造で接着剤７および堰６のパターンが異
なるパッケージであるＰＫＧ−Ａ（図４（ｂ））、およ
びＰＫＧ−Ｂ（図４（ｃ））を作製した。図には示して
いないが、信号層１４についてもそれぞれ同様なパター
ンである。

【００５９】まず、ＰＫＧ−Ａでは、堰６としてペース
ト状エポキシ系樹脂を導電層のそれぞれに対し図４
（ｂ）のように、開口部２の４コーナーが欠損部１５と
なっている堰６をスクリーン印刷で塗布した後硬化し
た。次いで、実施例１で示したと同様のシリコーン系接
着剤７をスクリーン印刷によって図４（ｂ）に示すよう
なパターン、即ち欠損部１５の近傍が接着剤を形成させ
ない領域１６となっているパターンを形成した。

【００６０】一方、ＰＫＧ−Ｂでは同様なペースト状エ
ポキシ系樹脂接着剤７を、導電層それぞれに対し図４
（ｃ）のように、欠損部１５が開口部２の４コーナーお
よび各辺１ヶ所の計８ヶ所にある堰６をスクリーン印刷
で塗布した後硬化した。そして、上記と同様のシリコー
ン系接着剤７を図４（ｃ）に示すようなパターンを印刷
塗布した。堰６の高さは７８μｍ、幅は３００μｍであ
り、接着剤を形成させない領域１６の大きさＭ、ｄ1、
ｄ2およびＲ（実施例２で示したと同様なパターンと表
示記号である）、そして各層の接着剤を形成させない領
域１６の総面積およびＳｅ／Ｓａを表４にまとめて示
す。塗布した接着剤体積はＰＫＧ−ＡおよびＰＫＧ−Ｂ
ともに電源層が１１１ｍｍ３、接地層が１０６ｍｍ３お
よび信号層が９８ｍｍ３である（式（２）から求められ
る接着剤の体積（Ｖ）の約１．１５倍）。なお、欠損部
１５以外の堰６と接着剤７との距離は０．２ｍｍであ
る。

【００６１】

【表４】

【００６２】以上のように形成した導電層３層を図４
（ａ）にように重ね、荷重を０．０１ｋｇ／ｃｍ２で真
空中で６分間保持して積層した後、荷重を除いて１５０
℃、２時間硬化してパッケージを得た。その後パッケー
ジの開口部２およびパッケージ外周部における接着剤７
のはみ出し状態を実施例１と同様に評価した。なお、パ
ッケージＰＫＧ−ＡおよびパッケージＰＫＧ−Ｂそれぞ
れ２０個作製した。

【００６３】作製したパッケージ全数の各層間の開口部
２、即ち基材１と電源層１２、電源層１２と接地層１３
および接地層１３と信号層１４の間、およびパッケージ
外周を実施例１と同様に観察評価した。その結果、ＰＫ
Ｇ−Ａについては、接地層１３と信号層１４の間のコー
ナー部（堰の欠損部１５）の１ヶ所以上接着剤のはみ出
したパッケージが２個観測されたが、半導体子搭載（ワ
イヤーボンディング等）に支障はないはみ出し量であっ
た。また、ＰＫＧ−Ｂについてはパッケージ外周部に１
ヶ所以上接着剤のはみ出したパッケージが４個観測され
たが、外観上問題のないはみ出し量であった。接着層内
のボイドを実施例２と同様に評価した結果、ＰＫＧ−Ａ
では０．７〜０．９個／ｃｍ２、また、ＰＫＧ−Ｂでは
０．２〜０．５個／ｃｍ２であり、パッケージ外周部に
も堰の欠損部を設けたＰＫＧ−Ｂが接着層内のボイドが
少ないのがわかる。

【００６４】実施例４図５（ｆ）に示すような断面構造を持つパッケージを作
製した。作製のため、まず導電層３として厚み１．０ｍ
ｍ、中央に２０ｍｍ角、深さ０．５ｍｍのザグリ加工で
開口部２を形成した外形４０ｍｍ角のガラス繊維−エポ
キシ樹脂からなる両面回路基板３（ガラスエポキシ基
板）を用意した（図５（ｃ）参照）。また、別に導電層
３’として開口部２の無い、大きさ４０ｍｍ角の同材質
である基板を用意した。それぞれの基板は銅箔パターン
４が施されており、導電層３’の開口部２に位置する周
辺領域には、半導体素子からの接続用端子５がパターン
ニングされている。次いで、堰６としてガラス繊維−Ｂ
Ｔ樹脂（Ｔｇ：２２０℃）からなる幅１．８ｍｍ、高さ
０．１ｍｍ、内径３６．２ｍｍおよび内径２０．２ｍｍ
の角リング２種類をプレス打ち抜きにより作製し、図５
（ｂ）に示す位置（導電層３）に熱圧着した。一方、接
着剤７としてフィルム状の半硬化ガラス繊維−エポキシ
樹脂接着剤（Ｔｇ：１５５℃）を堰６の内側に入る寸法
（開口部２：２４．２ｍｍ角、外形：３５．８ｍｍ角、
厚み０．１２ｍｍ）でプレス打ち抜きにより作製した。
接着剤の体積は９３．６ｍｍ３（式（２）から求められ
る接着剤の体積（Ｖ）：８２．６ｍｍ３）。この接着剤
７を図５（ｂ）のように配置した後、１７０℃、真空熱
プレスにより接着した。次いで所定位置にスルーホール
８を形成し、Ｃｕメッキおよびエッチングにより電気接
続と配線のパターンニングを実施した後ハンダレジスト
を形成した。そして、図５（ｄ）のようにザクリ加工９
および１７ｍｍ角の貫通孔加工１０を施し、Ｃｕパター
ン部分に金メッキを施し、パッケージ半製品である接合
体１１（図５（ｅ））を得た。その後、接合体１１に堰
６としてガラス繊維−ＢＴ樹脂（Ｔｇ：２２０℃）から
なる幅１．８ｍｍ、高さ０．１ｍｍ、内径３６．２ｍｍ
および内径１７．２ｍｍの角リング２種類をプレス打ち
抜きにより作製し、接合体１１の基材１と接合する面に
熱圧着した（接着位置の関係は図５（ｂ）と同様）。一
方、接着剤７としてフィルム状の半硬化ガラス繊維−エ
ポキシ樹脂接着剤（Ｔｇ：１５５℃）を堰６の内側に入
る寸法（開口部２：２１．２ｍｍ角、外形：３５．８ｍ
ｍ角、厚み０．１２ｍｍ）で用意した。次いで、基材１
として厚さ０．６３５ｍｍ、大きさ４０ｍｍ角の高熱伝
導窒化アルミニウム基板（１８０Ｗ／Ｋ・ｍ）である放
熱用基板を用意し、上記と同様な方法により接合し、図
５（ｆ）で示すような断面構造を持つ半導体素子搭載用
パッケージを得た。なお、接合体およびパッケージ作製
における接着剤の厚み、堰の高さ、接着剤の体積および
Ｓｅ／Ｓａを表５にまとめて示す。得られたパッケージ
を倍率４０倍の実体顕微鏡により観察評価した結果、接
着剤７のはみ出しは見られなかった。

【００６５】

【表５】

【００６６】実施例５実施例４と同様な材料と工程により、４０ｍｍ角のパッ
ケージ４個取りの接合体１１（パッケージ１個は図５
（ｅ）の構造および材料から成る）を作製した。導電層
３は外形１１０ｍｍ角、厚み０．８ｍｍの両面銅箔ガラ
スクロス−ＢＴレジン回路基板を用いた。得られた接合
体１１に、堰６としてペースト状エポキシ系樹脂をスク
リーン印刷で図６（ａ）に示すようなパターンで塗布し
た後硬化した。そして、接着剤７として実施例１で用い
たものと同様なシリコーン系接着剤を、図６（ｂ）で示
したパターン１８でスクリーン印刷により塗布した。な
お、接着剤形成体積は９４５ｍｍ３とした（式（２）か
ら求められる接着剤の体積（Ｖ）：約７９０ｍｍ３）。
過剰な接着剤７は接合体外周部やスリット部分１７（開
口部：３０ｍｍ×５ｍｍ）からはみ出させることにし
た。次いで、別に準備した基材１、大きさが１１０ｍｍ
角で、ニッケルメッキを施した厚み０．５ｍｍ銅板に、
先に作製した接着剤７を塗布した接合体１１をそれぞれ
重ねた。そして、荷重を０．０１ｋｇ／ｃｍ２とし真空
中で１０分間保持し、続いて１５０℃、２時間硬化し
て、パッケージ４個取りのボード（パッケージ側面の模
式図（図６（ｃ））参照）を３個作製した。この段階
で、接着剤７のはみ出しを実施例１と同様に観察したと
ころ、開口部２には接着剤７のはみ出しは見られなかっ
たが、ボードの外周部およびスリット１７の部分に接着
剤７のはみ出しが全ボードにおいて均一に見られた。な
お、接着剤の厚み、堰の高さ、接着剤の体積およびＳｅ
／Ｓａを表６にまとめて示す。

【００６７】その後、開口部２をテープでマスキングし
た後それぞれ切断分割して、断面構造が図６（ｄ）、外
観が図６（ｅ）で示したような４０ｍｍ角のパッケージ
をそれぞれ１２個得た。なお、切断は、ブレードカッタ
ーを用いた。切断外形線２１を図６（ａ）に併記した。
得られたパッケージの基材１と接合体１１の接着界面に
おけるボイドを実施例２と同様に評価した結果、得られ
たパッケージすべてにおいて０．１個／ｃｍ２以下であ
った。これは、接合時に介在したボイドの排出や未接着
領域が接合体１１の外周部やスリット１７の部分から接
着剤７とともにより効果的に排出されたものと考えられ
る。

【００６８】

【表６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパッケージ組立における堰と接着剤の
関係を示す模式図である。

【図２】本発明の堰と接着剤の関係を示す模式図であ
る。

【図３】本発明の一実施例を示す模式図である。

【図４】本発明におけるパッケージの堰と接着剤の関係
を示す模式図である。（ａ）パッケージの断面模式図（ｂ）および（ｃ）導電層に形成した堰と接着剤のパタ
ーンを示す模式図

【図５】本発明の一実施例であるパッケージ製造工程を
示す概略図（ａ）導電層３の片面にザグリ加工した基板を示した底
面図（ｂ）導電層３の片面にザグリ加工した基板に堰と接着
剤を形成した状態を示した模式図（ｃ）〜（ｆ）工程における断面模式図

【図６】本発明の一実施例を示す模式図（ａ）パッケージ４個取りの接合体に堰と接着剤を形成
した状態を示す模式図（ｂ）接着剤のパターン（ｃ）パッケージ４個取りの接合体と基材を接合した側
面模式図（ｄ）パッケージの断面模式図（ｅ）パッケージの正面模式図

【図７】パッケージ製造時に接着剤がはみ出した状況を
示す模式図（ａ）パッケージの平面模式図（ｂ）パッケージの断面模式図

【符号の説明】

１基材２開口部３導電層３’導電層４回路パターン５接続用端子６堰６’スペーサ７接着剤７’接着剤のはみ出し部８スルーホール９ザグリ加工部１０貫通孔加工部１１接合体１２電源層１３接地層１４信号層１５堰の欠損部１６接着剤を形成させない領域１７スリット１８接着剤パターン１９積層位置合わせ穴２０外部接続用端子２１切断外形線Ｌ外部接続用リードｄ1，ｄ2，ｄ3 堰の欠損部Ｍ，Ｑ，Ｒ堰から接着剤までの距離Ｐ欠損部の間隔Ｓａ接着剤を形成させる領域の面積Ｓｅ接着剤を形成させない領域の面積Ｇ接着剤を挟み込んだ厚み領域

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年４月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た接着剤を使ってパッケージを製造する場合、製造工程
の接合時における加熱や加圧により、接着剤が流れて、
基材やパッケージの端部からはみ出したり、流れ出して
しまう問題がある。特に半導体素子等の電子部品搭載用
の開口部（キャビティー）を有するパッケージの接合で
は、図８に示すように開口部の接着剤不要部分に接着剤
が流れ出し、ワイヤーボンディングのための端子部分が
接着剤によって被覆されてしまう等の部品搭載時や部品
の電気的接続における障害が発生し、また、パッケージ
製造の歩留まり低下を引き起こしている。また、上記の
ような硬化体が低弾性のペースト状接着剤は、それ自体
に流動性がある場合が多く、より大きな問題を抱えてい
る。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６７】その後、開口部２をテープでマスキングし
た後それぞれ切断分割して、断面構造が図７（ａ）、外
観が図７（ｂ）で示したような４０ｍｍ角のパッケージ
をそれぞれ１２個得た。なお、切断は、ブレードカッタ
ーを用いた。切断外形線２１を図６（ａ）に併記した。
得られたパッケージの基材１と接合体１１の接着界面に
おけるボイドを実施例２と同様に評価した結果、得られ
たパッケージすべてにおいて０．１個／ｃｍ２以下であ
った。これは、接合時に介在したボイドの排出や未接着
領域が接合体１１の外周部やスリット１７の部分から接
着剤７とともにより効果的に排出されたものと考えられ
る。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図２】本発明の堰と接着剤の関係を示す模式図であ
る。

【図３】本発明の一実施例を示す模式図である。

【図６】本発明の一実施例を示す模式図（ａ）パッケージ４個取りの接合体に堰と接着剤を形成
した状態を示す模式図（ｂ）接着剤のパターン（ｃ）パッケージ４個取りの接合体と基材を接合した側
面模式図

【図７】本発明の一実施例を示す模式図（ａ）パッケージの断面模式図（ｂ）パッケージの正面模式図

【図８】パッケージ製造時に接着剤がはみ出した状況を
示す模式図（ａ）パッケージの平面模式図（ｂ）パッケージの断面模式図

【符号の説明】１基材２開口部３導電層３’導電層４回路パターン５接続用端子６堰６’スペーサ７接着剤７’接着剤のはみ出し部８スルーホール９ザグリ加工部１０貫通孔加工部１１接合体１２電源層１３接地層１４信号層１５堰の欠損部１６接着剤を形成させない領域１７スリット１８接着剤パターン１９積層位置合わせ穴２０外部接続用端子２１切断外形線Ｌ外部接続用リードｄ1，ｄ2，ｄ3 堰の欠損部Ｍ，Ｑ，Ｒ堰から接着剤までの距離Ｐ欠損部の間隔Ｓａ接着剤を形成させる領域の面積Ｓｅ接着剤を形成させない領域の面積Ｇ接着剤を挟み込んだ厚み領域

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図７】

【図６】

【図８】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と導電層とを接着剤を介して接合して
積層する半導体素子搭載用パッケージの製造方法におい
て、接合前の基材または導電層に形成すべき接着剤の厚
みよりも低い堰を接着剤の周縁部に設け、且つ、接着剤
を形成させる領域の面積をＳａとし、接着剤と堰との間
の接着剤を形成させない領域の面積をＳｅとしたとき、
下記式０．０１≦Ｓｅ／Ｓａ≦１を満足するように接着剤を形成することを特徴とする半
導体素子搭載用パッケージの製造方法。