JPH1062756A - Liquid crystal display device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten and reduce production time and a cost by bringing the projecting parts formed to face a circuit board integrally with a shielding case and the circuit board into contact with each other and fixing the circuit board. SOLUTION: Draw molding parts DRW formed to a projecting shape in the lower direction (i.e., the direction heading toward the circuit board PCB3) on the inner side of the shielding case SHD and the circuit board PCB3 come into contact with each other in order to insert a connector CT between the shielding case SHD and the circuit board PCB3 or in order to arrange packaging parts therebetween, by which the circuit board PCB3 is fixed and the spacing of a prescribed value is formed between the shielding case SHD and the circuit board PCB3. The draw molding parts DRW are brought into contact with the ground lines or ground parts of the interface circuit board PCB3. Further, the draw molding parts DRW are so formed as not to exist on the wirings exclusive of the ground lines. Spacers are constituted by the draw molding parts DRW formed integrally with the shielding case SHD in such a manner.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子を有
する液晶表示装置に係り、特に、液晶表示装置のモジュ
ール構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display having a liquid crystal display element, and more particularly to a module structure of the liquid crystal display.

【０００２】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置は、例えば、透明導電膜か
ら成る表示用画素電極と配向膜等をそれぞれ積層した面
が対向するように所定の間隙を隔てて２枚の透明ガラス
基板を重ね合わせ、該両基板間の縁部に枠状に設けたシ
ール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材
の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内
側に液晶を封入、封止し、さらに両基板の外側に偏光板
を設置または貼り付けて成る液晶表示素子（すなわち、
液晶表示パネル。ＬＣＤ(リキッド クリスタルディスプ
レイ)）と、液晶表示素子の外周部の外側に配置され、
液晶駆動用回路が形成された回路基板と、これらの各部
材を保持するモールド成型品である中間フレームと、こ
れらの各部材を収納し、液晶表示窓があけられた金属製
シールドケースと、液晶表示素子の下に配置され、液晶
表示素子に光を供給するバックライト等を含んで構成さ
れている。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, for example, two transparent glass substrates are laminated with a predetermined gap therebetween so that a display pixel electrode made of a transparent conductive film and a surface on which an alignment film and the like are laminated face each other. With the sealing material provided in a frame shape at the edge between the two substrates, the two substrates are bonded together, and liquid crystal is sealed inside the sealing material between the two substrates from a liquid crystal sealing opening provided in a part of the sealing material. A liquid crystal display element that is sealed and further provided or attached with a polarizing plate outside of both substrates (ie,
Liquid crystal display panel. LCD (Liquid Crystal Display)) and liquid crystal display
A circuit board on which a liquid crystal driving circuit is formed, an intermediate frame that is a molded product holding these members, a metal shield case containing these members and having a liquid crystal display window opened, It is arranged below the display element and includes a backlight and the like for supplying light to the liquid crystal display element.

【０００３】なお、薄膜トランジスタを使用したアクテ
ィブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、例えば特開昭
６３−３０９９２１号公報や、「冗長構成を採用した1
2.5型アクティブ・マトリクス方式カラー液晶ディスプ
レイ」、日経エレクトロニクス、頁193〜210、1986年12
月15日、日経マグロウヒル社発行、で知られている。Incidentally, an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-309921 or "1.
2.5-inch active matrix color liquid crystal display ", Nikkei Electronics, pp. 193-210, December 1986
March 15, published by Nikkei McGraw-Hill, Inc.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】例えば、液晶表示素子
の３方（または４方）の外周部には、３枚（または４
枚）に分割された長方形状の液晶表示パネル駆動用回路
基板が「コ」（または「ロ」）の字状に配置されてい
る。For example, on the three (or four) outer peripheral portions of the liquid crystal display element, three (or four)
The circuit board for driving a liquid crystal display panel, which is divided into a plurality of pieces, is arranged in a “U” (or “B”) shape.

【０００５】液晶表示素子の１つ（または対向する２
つ）の長辺の外周部には、該液晶表示パネルの映像信号
線（ドレイン信号線）に駆動信号を与える駆動用ＩＣチ
ップをそれぞれ搭載した複数個のテープキャリアパッケ
ージを実装したＰＣＢ（プリンティドサーキットボー
ド）またはＦＰＣ（フレキシブルプリンティドサーキッ
ト）からなるドレイン側回路基板が配置されている。One of the liquid crystal display elements (or two
And a plurality of tape carrier packages each mounted with a plurality of tape carrier packages each of which is provided with a driving IC chip for supplying a driving signal to a video signal line (drain signal line) of the liquid crystal display panel. Circuit board) or a FPC (flexible printed circuit).

【０００６】また、液晶表示素子の１つの短辺の外周部
には液晶表示素子の走査信号線（ゲート信号線）に駆動
信号を与える駆動用ＩＣチップをそれぞれ搭載した複数
個のテープキャリアパッケージを実装したゲート側回路
基板が配置されている。A plurality of tape carrier packages each having a driving IC chip for supplying a driving signal to a scanning signal line (gate signal line) of the liquid crystal display element are mounted on an outer peripheral portion of one short side of the liquid crystal display element. The mounted gate-side circuit board is arranged.

【０００７】さらに、液晶表示素子のもう１つの短辺の
外周部にはインターフェイス回路基板（コントロール回
路基板、コンバータ回路基板とも称される）が配置され
ている。Further, an interface circuit board (also called a control circuit board or a converter circuit board) is arranged on the outer peripheral portion of another short side of the liquid crystal display element.

【０００８】図８（Ａ）は、従来の金属製シールドケー
スと回路基板（プリント基板）との間に、コネクタ挿入
用の間隙を設けるためのスペーサを介在させた部分を示
す液晶表示モジュールの一部断面図、（Ｂ）はスペーサ
の全体斜視図である。FIG. 8A shows a liquid crystal display module showing a portion in which a spacer for providing a gap for connector insertion is interposed between a conventional metal shield case and a circuit board (printed board). FIG. 3B is a partial cross-sectional view, and FIG.

【０００９】ＳＨＤは金属製シールドケース、ＷＤはシ
ールドケースＳＨＤに設けられた表示窓、ＰＣＢ３はイ
ンターフェイス回路基板、ＣＴはインターフェイス回路
基板ＰＣＢ３の上面に設けられたパソコン等と接続する
ためのコネクタ（あるいは実装部品）、ＳＰはシールド
ケースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３との間にコネクタＣＴ
を挿入する（あるいは回路基板ＰＣＢ３の上面に実装部
品を配置する）ための間隙を設けるためのスペーサであ
る。SHD is a metal shield case, WD is a display window provided on the shield case SHD, PCB3 is an interface circuit board, and CT is a connector (or a connector for connecting to a personal computer or the like provided on the upper surface of the interface circuit board PCB3). SP) is the connector CT between the shield case SHD and the circuit board PCB3.
This is a spacer for providing a gap for inserting (or mounting components on the upper surface of the circuit board PCB3).

【００１０】図８（Ａ）に示すように、シールドケース
ＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３との間には、コネクタＣＴを
挿す（あるいは回路基板ＰＣＢ３の上面に実装部品を配
置する）ため、スペーサＳＰが実装されている。As shown in FIG. 8A, a spacer SP is mounted between the shield case SHD and the circuit board PCB3 to insert the connector CT (or to dispose mounting parts on the upper surface of the circuit board PCB3). Have been.

【００１１】なお、スペーサＳＰは、回路基板ＰＣＢ３
と固定されている。The spacer SP is connected to the circuit board PCB3.
Has been fixed.

【００１２】従来、図８（Ａ）、（Ｂ）に示したような
スペーサＳＰを新規に作製するため、設計、作製の時間
や費用を費やすという問題があった。Conventionally, there has been a problem that a new design of a spacer SP as shown in FIGS. 8A and 8B requires a lot of time and cost for designing and manufacturing.

【００１３】本発明の目的は、シールドケースと回路基
板との間に、コネクタや実装部品等を配置するための間
隙を設けるための独立部品であるスペーサを用いること
なく、したがって、スペーサの設計、作製に時間や費用
を費やさないで済むモジュール構造を有する液晶表示装
置を提供することにある。An object of the present invention is to eliminate the use of a spacer which is an independent component for providing a gap between the shield case and the circuit board for disposing a connector, a mounting component, and the like. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a module structure in which time and cost are not required for manufacturing.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、液晶表示素子と、該液晶表示素子の外側
にそれとほぼ同一面をなすように配置した回路基板と、
これらの各部材を収納し、液晶表示窓を設けたシールド
ケースとを有する液晶表示装置において、前記シールド
ケースと一体に前記回路基板に向かう凸部を設け、該凸
部と前記回路基板とが接触し、前記シールドケースと前
記回路基板との間に、コネクタや実装部品等の実装用の
間隙が設けられていることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a liquid crystal display element, and a circuit board arranged outside the liquid crystal display element so as to be substantially flush with the liquid crystal display element.
In a liquid crystal display device having a shield case provided with a liquid crystal display window and accommodating each of these members, a convex portion facing the circuit board is provided integrally with the shield case, and the convex portion contacts the circuit board. Further, a gap for mounting a connector, a mounted component, or the like is provided between the shield case and the circuit board.

【００１５】前記凸部は、例えば、シールドケースに絞
り加工により設けた凸状の絞り成型部で構成する。ある
いは、該凸部は、シールドケースを切り欠き、該ケース
と一体の爪を形成し、該爪を下方向に折り曲げて構成す
る。The convex portion is constituted by, for example, a convex drawn molded portion provided on the shield case by drawing. Alternatively, the projection is formed by cutting out a shield case, forming a claw integral with the case, and bending the claw downward.

【００１６】また、絞り成型部や爪等で構成される凸部
は、前記回路基板のグランド部と接触させるのが、グラ
ンド強化やＥＭＩ（エレクトロ マグネティック インタ
フィアレンス）対策等の点で望ましい。Further, it is desirable that the convex portion formed by the drawn portion, the claw, and the like be brought into contact with the ground portion of the circuit board from the viewpoint of strengthening the ground and taking measures against EMI (electromagnetic interference).

【００１７】本発明では、シールドケースと回路基板と
の間に、コネクタや実装部品等を配置するための間隙を
設けるために、シールドケースと一体の絞り成型部や爪
等で構成されるスペーサを用いるため、従来のように、
独立部品であるスペーサを作製しないので、スペーサの
設計、作製に時間や費用を費やさないで済むモジュール
構造を提供することができる。絞り成型部や爪は、形成
が容易で、シールドケースに設ける位置を決定し、それ
に対応する回路基板の絞り成型部あるいは爪が接触する
場所だけ考慮すればよく、製造時間、製造コストを低減
することができる。According to the present invention, in order to provide a gap between the shield case and the circuit board for arranging a connector, a mounted component, and the like, a spacer formed of a draw-molded portion, a nail, or the like integrated with the shield case is provided. To use, as before,
Since a spacer, which is an independent component, is not manufactured, it is possible to provide a module structure that does not require time and cost for designing and manufacturing the spacer. The draw-formed part and the claw are easy to form, determine the position to be provided on the shield case, and only the place where the drawn-formed part or the claw of the corresponding circuit board contacts should be considered, thereby reducing the manufacturing time and the manufacturing cost. be able to.

【００１８】[0018]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

《アクティブ・マトリクス液晶表示装置》以下、アクテ
ィブ・マトリクス方式のカラー液晶表示装置に本発明を
適用した実施の形態について説明する。なお、以下説明
する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、
その繰り返しの説明は省略する。<< Active Matrix Liquid Crystal Display >> An embodiment in which the present invention is applied to an active matrix type color liquid crystal display will be described below. In the drawings described below, those having the same functions are denoted by the same reference numerals,
The description of the repetition is omitted.

【００１９】実施の形態１ 《シールドケースＳＨＤとインターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢ３間のスペーサとしての絞り成型部ＤＲＷ》図１
（Ａ）は、金属製シールドケースＳＨＤとインターフェ
イス回路基板ＰＣＢ３との間に、コネクタＣＴ挿入用の
間隙を設けるための、本発明の一実施の形態の絞り成型
部ＤＲＷを示す液晶表示モジュールＭＤＬの一部断面
図、（Ｂ）は（Ａ）の矢印ａ方向から見たシールドケー
スＳＨＤの一部上面図である。なお、（Ａ）図は、
（Ｂ）図のＡ−Ａ切断線における断面図である。Embodiment 1 << Shield Case SHD and Interface Circuit Board P
Drawing part DRW as spacer between CB3 >> Fig.
(A) of the liquid crystal display module MDL showing the drawn part DRW of one embodiment of the present invention for providing a gap for inserting the connector CT between the metal shield case SHD and the interface circuit board PCB3. (B) is a partial top view of the shield case SHD viewed from the direction of the arrow a in (A). In addition, FIG.
(B) It is sectional drawing in the AA cutting line of figure.

【００２０】ＳＨＤは金属製シールドケース、ＷＤはシ
ールドケースＳＨＤに設けられた表示窓、ＰＣＢ３はイ
ンターフェイス回路基板、ＣＴはインターフェイス回路
基板ＰＣＢ３の上面に設けられたパソコン等と接続する
ためのコネクタ（あるいは実装部品）、ＤＲＷはシール
ドケースＳＨＤとインターフェイス回路基板ＰＣＢ３と
の間にコネクタＣＴを挿入するための間隙を設けるため
に、金属製シールドケースＳＨＤの厚さ方向に絞り加工
により成型して設けられた絞り成型部である。SHD is a metal shield case, WD is a display window provided on the shield case SHD, PCB3 is an interface circuit board, and CT is a connector (or a connector for connecting to a personal computer or the like provided on the upper surface of the interface circuit board PCB3). The mounting parts) and the DRW are formed by drawing in the thickness direction of the metallic shield case SHD in order to provide a gap for inserting the connector CT between the shield case SHD and the interface circuit board PCB3. This is a drawing part.

【００２１】なお、絞り加工とは、例えば常温で平らな
板金から、絞り型と絞り用プレス機を用いて押し出し、
成型する加工である。また、絞り成型部の形状として
は、図１に示すような頭を切った円錐形、あるいは円筒
形、半球形、箱形、段付き箱形、その他不規則な形状等
がある。The drawing process is, for example, extrusion from a flat sheet metal at normal temperature using a drawing die and a drawing press.
This is the process of molding. The shape of the drawn portion may be a conical shape with a truncated head as shown in FIG. 1, a cylindrical shape, a hemispherical shape, a box shape, a stepped box shape, or an irregular shape.

【００２２】本実施の形態では、図１（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、シールドケースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３
との間に、コネクタＣＴを挿すために、あるいは実装部
品を配置するために、シールドケースＳＨＤの内側に下
方向（すなわち、回路基板ＰＣＢ３に向かう方向）に凸
状に設けた絞り成型部ＤＲＷと、回路基板ＰＣＢ３とが
接触し、回路基板ＰＣＢ３が固定され、シールドケース
ＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３との間に所定の値の間隙が設
けられている。なお、絞り成型部ＤＲＷの高さｈは、例
えば２ｍｍである。In this embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the shield case SHD and the circuit board PCB3
And a draw-formed portion DRW provided in a downwardly convex shape (that is, in a direction toward the circuit board PCB3) inside the shield case SHD in order to insert the connector CT or to dispose a mounted component. And the circuit board PCB3 are in contact with each other, the circuit board PCB3 is fixed, and a gap having a predetermined value is provided between the shield case SHD and the circuit board PCB3. The height h of the drawn part DRW is, for example, 2 mm.

【００２３】また、絞り成型部ＤＲＷは、図示は省略す
るが、インターフェイス回路基板ＰＣＢ３のグランド線
あるいはグランド部と接触させている。これにより、グ
ランド強化やＥＭＩノイズ対策の強化を図ることができ
る。金属からなる絞り成型部ＤＲＷと回路基板ＰＣＢ３
との接触により、回路基板ＰＣＢ３の配線上を覆うレジ
スト層が剥離し、配線とシールドケースＳＨＤとが導通
する可能性があるので、絞り成型部ＤＲＷは、グランド
線以外の配線上に位置しないようにする。Although not shown, the drawn part DRW is in contact with a ground line or a ground part of the interface circuit board PCB3. As a result, it is possible to enhance grounding and EMI noise suppression. Drawing part DRW made of metal and circuit board PCB3
As a result, the resist layer covering the wiring of the circuit board PCB3 may be peeled off, and the wiring and the shield case SHD may be electrically connected. Therefore, the drawn part DRW should not be located on the wiring other than the ground line. To

【００２４】このように本実施の形態では、シールドケ
ースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３との間に、コネクタＣＴ
や実装部品等を配置するための間隙を設けるために、シ
ールドケースＳＨＤと一体に形成される絞り成型部ＤＲ
Ｗによってスペーサを構成するため、従来のように、独
立部品であるスペーサ（図８の符号ＳＰ参照）を作製し
ないので、スペーサの設計、作製に時間や費用を費やさ
ないで済む。絞り成型部ＤＲＷは、形成が容易で、シー
ルドケースＳＨＤに設ける位置を決定し、それに対応す
る回路基板ＰＣＢ３の絞り成型部ＤＲＷが接触する場所
だけ考慮すればよく、製造時間、製造コストを低減する
ことができる。なお、絞り成型部ＤＲＷを設ける位置
は、例えば、シールドケースＳＨＤを示す図３の符号Ｄ
ＲＷに示される。ここでは、絞り成型部ＤＲＷは、コネ
クタＣＴの設置位置を挟んでその両側に位置している
（後述の図４、図５の絞り成型部ＤＲＷが接触する場所
ＤＲＷＰ参照）。もちろん、これに限定されず、シール
ドケースＳＨＤ内の回路基板ＰＣＢ３の両端部近傍等に
も設けてもよい。As described above, in the present embodiment, the connector CT is provided between the shield case SHD and the circuit board PCB3.
Forming part DR formed integrally with the shield case SHD to provide a gap for placing
Since the spacer is formed by W, the spacer (refer to the symbol SP in FIG. 8) which is an independent component is not produced unlike the related art, so that time and cost are not required for designing and producing the spacer. The draw-formed part DRW is easy to form, determines the position to be provided on the shield case SHD, and only needs to consider the place where the drawn-formed part DRW of the circuit board PCB3 contacts the corresponding position, thereby reducing manufacturing time and manufacturing cost. be able to. The position where the drawn part DRW is provided is, for example, the reference symbol D in FIG.
Shown in RW. Here, the drawn part DRW is located on both sides of the installation position of the connector CT (refer to a place DRWP where the drawn part DRW contacts in FIGS. 4 and 5 described later). Of course, the present invention is not limited to this, and may be provided near both ends of the circuit board PCB3 in the shield case SHD.

【００２５】実施の形態２ 《シールドケースＳＨＤとインターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢ３間のスペーサとしての爪ＮＬＳ》図２（Ａ）は、
シールドケースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ３との間に、コ
ネクタＣＴ挿入用の間隙を設けるための、本発明の別の
一実施の形態の爪ＮＬＳを示す液晶表示モジュールＭＤ
Ｌの一部断面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢印ｂ方向から見た
ケースＳＨＤの一部上面図である。なお、（Ａ）図は、
（Ｂ）図のＢ−Ｂ切断線における断面図である。Embodiment 2 << Shield Case SHD and Interface Circuit Board P
Claw NLS as spacer between CB3 >> FIG. 2 (A)
Liquid crystal display module MD showing claw NLS according to another embodiment of the present invention for providing a gap for inserting connector CT between shield case SHD and circuit board PCB3
L is a partial cross-sectional view, and (B) is a partial top view of the case SHD viewed from the direction of the arrow b in (A). In addition, FIG.
(B) It is sectional drawing in the BB cutting line of figure.

【００２６】ＮＬＳはケースＳＨＤと一体に設けた爪、
ＣＦは爪ＮＬＳを設けるため、ケースＳＨＤに形成され
た切欠きである。NLS is a nail provided integrally with the case SHD,
CF is a notch formed in the case SHD for providing the nail NLS.

【００２７】本実施の形態では、シールドケースＳＨＤ
と回路基板ＰＣＢ３との間に、コネクタＣＴを挿すため
に、あるいは実装部品を配置するためのスペーサとし
て、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シールドケース
ＳＨＤを切欠きＣＦに示すごとく切り欠き、該シールド
ケースＳＨＤと一体に爪ＮＬＳを形成し、該爪ＮＬＳを
下方向に折り曲げて構成してある。爪ＮＬＳは、実施の
形態１と同様に、回路基板ＰＣＢ３のグランド線あるい
はグランド部と接触させ、回路基板ＰＣＢ３を固定して
いる。In this embodiment, the shield case SHD
As shown in FIGS. 2A and 2B, a shield case SHD is shown in a notch CF as shown in FIGS. 2A and 2B as a spacer for inserting a connector CT or between a circuit board PCB3 and a spacer for disposing mounting components. The claws NLS are formed integrally with the shield case SHD, and the claws NLS are bent downward. As in the first embodiment, the nail NLS is in contact with a ground line or a ground portion of the circuit board PCB3 to fix the circuit board PCB3.

【００２８】このように本実施の形態においても、従来
のように、独立部品であるスペーサを作製しないので、
スペーサの設計、作製に時間や費用を費やさないで済
む。爪ＮＬＳは、形成が容易で、ケースＳＨＤに設ける
位置を決定し、それに対応する回路基板ＰＣＢ３の爪Ｎ
ＬＳが接触する場所だけ考慮すればよく、製造時間、製
造コストを低減することができる。なお、爪ＮＬＳの設
ける位置は、前記実施の形態１の絞り成型部ＤＲＷと同
様である。As described above, also in this embodiment, the spacer which is an independent component is not produced unlike the conventional case.
There is no need to spend time and money on designing and manufacturing spacers. The claw NLS is easy to form, determines a position to be provided on the case SHD, and corresponds to the claw N of the circuit board PCB3.
Only the place where the LS contacts should be considered, and the manufacturing time and the manufacturing cost can be reduced. In addition, the position where the claw NLS is provided is the same as that of the draw molding unit DRW of the first embodiment.

【００２９】《液晶表示モジュールの全体構成》図６
は、液晶表示モジュールＭＤＬの分解斜視図であり、各
構成部品の具体的な構成は図３〜図５に示す。<< Overall Configuration of Liquid Crystal Display Module >> FIG.
Is an exploded perspective view of the liquid crystal display module MDL, and the specific configuration of each component is shown in FIGS.

【００３０】ＳＨＤは金属板から成るシールドケース
（メタルフレームとも称す）、ＷＤは表示窓、ＤＲＷは
絞り成型部、ＩＮＳ１〜３は絶縁シート、ＰＣＢ１〜３
は回路基板（ＰＣＢ１はドレイン側回路基板、ＰＣＢ２
はゲート側回路基板、ＰＣＢ３はインターフェイス回路
基板）、ＪＮは回路基板ＰＣＢ１〜３どうしを電気的に
接続するジョイナ、ＴＣＰ１、ＴＣＰ２はテープキャリ
アパッケージ、ＰＮＬは液晶表示パネル、ＧＣはゴムク
ッション、ＩＬＳは遮光スペーサ、ＰＲＳはプリズムシ
ート、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光板、ＲＦＳは
反射シート、ＭＣＡは一体成型により形成された下側ケ
ース（モールドケース）、ＬＰは蛍光管、ＬＰＣはラン
プケーブル、ＧＢは蛍光管ＬＰを支持するゴムブッシュ
であり、図に示すような上下の配置関係で各部材が積み
重ねられて液晶表示モジュールＭＤＬが組み立てられ
る。SHD is a shield case (also called a metal frame) made of a metal plate, WD is a display window, DRW is a drawn part, INS1 to 3 are insulating sheets, PCB1 to PCB3.
Is a circuit board (PCB1 is a drain side circuit board, PCB2
Is a gate side circuit board, PCB3 is an interface circuit board), JN is a joiner for electrically connecting the circuit boards PCB1 to PCB3, TCP1, TCP2 is a tape carrier package, PNL is a liquid crystal display panel, GC is a rubber cushion, and ILS is Light shielding spacer, PRS is a prism sheet, SPS is a diffusion sheet, GLB is a light guide plate, RFS is a reflection sheet, MCA is a lower case (mold case) formed by integral molding, LP is a fluorescent tube, LPC is a lamp cable, GB Is a rubber bush that supports the fluorescent tube LP, and the respective members are stacked in an up-down arrangement as shown in the figure to assemble the liquid crystal display module MDL.

【００３１】モジュールＭＤＬは、下側ケースＭＣＡ、
シールドケースＳＨＤの２種の収納・保持部材を有す
る。絶縁シートＩＮＳ１〜３、回路基板ＰＣＢ１〜３、
液晶表示パネルＰＮＬを収納、固定した金属製シールド
ケースＳＨＤと、蛍光管ＬＰ、導光板ＧＬＢ、プリズム
シートＰＲＳ等から成るバックライトＢＬを収納した下
側ケースＭＣＡとを合体させることにより、モジュール
ＭＤＬが組み立てられる。The module MDL includes a lower case MCA,
It has two kinds of storage and holding members for the shield case SHD. Insulating sheets INS1-3, circuit boards PCB1-3,
The module MDL is formed by combining a metal shield case SHD containing and fixing the liquid crystal display panel PNL and a lower case MCA containing a backlight BL including a fluorescent tube LP, a light guide plate GLB, a prism sheet PRS, and the like. Assembled.

【００３２】以下、各部材について詳しく説明する。Hereinafter, each member will be described in detail.

【００３３】《金属製シールドケースＳＨＤ》図３は、
シールドケースＳＨＤの上面、前側面、後側面、右側
面、左側面を示す図であり、シールドケースＳＨＤの斜
め上方からみたときの斜視図は図６に示される。<< Metal Shield Case SHD >> FIG.
FIG. 7 is a diagram showing an upper surface, a front side surface, a rear side surface, a right side surface, and a left side surface of the shield case SHD. FIG. 6 is a perspective view of the shield case SHD viewed from obliquely above.

【００３４】シールドケース（メタルフレーム）ＳＨＤ
は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと
折り曲げ加工により作製される。ＷＤは表示パネルＰＮ
Ｌを視野に露出する開口を示し、以下表示窓と称す。[0034] Shield case (metal frame) SHD
Is manufactured by punching and bending a single metal plate by a press working technique. WD is the display panel PN
An opening exposing L to the visual field is shown, and is hereinafter referred to as a display window.

【００３５】ＮＬはシールドケースＳＨＤと下側ケース
ＭＣＡとの固定用爪（全部で１２個）、ＨＫは同じく固
定用のフック（全部で４個）であり、シールドケースＳ
ＨＤに一体に設けられている。図３、図６に示された固
定用爪ＮＬは折り曲げ前の状態で、回路基板ＰＣＢ１〜
３をシールドケースＳＨＤに収納した後、それぞれ内側
に折り曲げられて下側ケースＭＣＡに設けられた四角い
固定用凹部ＮＲに挿入される。固定用フックＨＫは、そ
れぞれ下側ケースＭＣＡに設けた固定用突起ＨＰに嵌合
される。これにより、液晶表示パネルＰＮＬ、回路基板
ＰＣＢ１〜３等を保持・収納するシールドケースＳＨＤ
と、導光板ＧＬＢ、蛍光管ＬＰ等を保持・収納する下側
ケースＭＣＡとがしっかりと固定される。また、表示パ
ネルＰＮＬの下面の表示に影響を与えない四方の縁周囲
には薄く細長い長方形状のゴムクッションＧＣ（ゴムス
ペーサとも称す。図６参照）が設けられている。ゴムク
ッションＧＣは、表示パネルＰＮＬと導光板ＧＬＢとの
間に介在される。ゴムクッションＧＣの弾性を利用し
て、シールドケースＳＨＤを装置内部方向に押し込むこ
とにより固定用フックＨＫが固定用突起ＨＰにひっかか
り、また、固定用爪ＮＬが折り曲げられ、固定用凹部Ｎ
Ｒに挿入されて、各固定用部材がストッパとして機能
し、シールドケースＳＨＤと下側ケースＭＣＡとが固定
され、モジュール全体が一体となってしっかりと保持さ
れ、他の固定用部材が不要である。従って、組立が容易
で製造コストを低減できる。また、機械的強度が大き
く、耐振動衝撃性が高く、装置の信頼性を向上できる。
また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫは取り外しが容
易なため（固定用爪ＮＬの折り曲げを延ばし、固定用フ
ックＨＫを外すだけ）、２部材の分解・組立が容易なの
で、修理が容易で、バックライトＢＬの蛍光管ＬＰの交
換も容易である。また、本例では、図３に示すように、
一方の辺を主に固定用フックＨＫで固定し、向かい合う
他方の辺を固定用爪ＮＬで固定しているので、すべての
固定用爪ＮＬを外さなくても、一部の固定用爪ＮＬを外
すだけで分解することができる。したがって、修理やバ
ックライトの交換が容易である。Reference numeral NL denotes fixing claws (12 in total) between the shield case SHD and the lower case MCA, and HK denotes fixing hooks (4 in total) similarly.
It is provided integrally with the HD. The fixing claws NL shown in FIG. 3 and FIG.
After being stored in the shield case SHD, each is bent inward and inserted into a square fixing recess NR provided in the lower case MCA. The fixing hooks HK are respectively fitted to fixing protrusions HP provided on the lower case MCA. Thereby, the shield case SHD for holding and storing the liquid crystal display panel PNL, the circuit boards PCB1 to PCB3, and the like.
And the lower case MCA for holding and storing the light guide plate GLB, the fluorescent tube LP and the like are firmly fixed. A thin and long rectangular rubber cushion GC (also referred to as a rubber spacer; see FIG. 6) is provided around four edges that do not affect the display on the lower surface of the display panel PNL. The rubber cushion GC is interposed between the display panel PNL and the light guide plate GLB. By using the elasticity of the rubber cushion GC to push the shield case SHD toward the inside of the device, the fixing hook HK is hooked on the fixing protrusion HP, and the fixing claw NL is bent, and the fixing concave portion N is bent.
R, each fixing member functions as a stopper, the shield case SHD and the lower case MCA are fixed, the entire module is securely held integrally, and other fixing members are unnecessary. . Therefore, assembly is easy and manufacturing cost can be reduced. In addition, the mechanical strength is high, the vibration and shock resistance is high, and the reliability of the device can be improved.
Further, since the fixing claw NL and the fixing hook HK can be easily removed (just extend the bending of the fixing claw NL and remove the fixing hook HK), disassembly and assembly of the two members are easy, so repair is easy. The replacement of the fluorescent tube LP of the backlight BL is also easy. In this example, as shown in FIG.
One side is mainly fixed by the fixing hooks HK, and the other side opposite is fixed by the fixing claws NL. Therefore, even if all the fixing claws NL are not removed, some of the fixing claws NL may be fixed. It can be disassembled simply by removing it. Therefore, repair and replacement of the backlight are easy.

【００３６】ＣＨは、回路基板ＰＣＢ１〜３と共通して
同じ平面位置に設けた共通貫通穴で、製造時、固定して
立てたピンに、シールドケースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ
１〜３とを順に各共通貫通穴ＣＨを挿入して実装するこ
とにより、両者の相対位置を精度よく設定するためのも
のである。また、当該モジュールＭＤＬをパソコン等の
応用製品に実装するとき、この共通貫通穴ＣＨを位置決
めの基準とすることができる。CH is a common through hole provided in the same plane position in common with the circuit boards PCB1 to PCB3. Pins, which are fixed at the time of manufacture, are fixed to the shield case SHD and the circuit board PCB.
By mounting the common through holes CH in the order of 1 to 3, the relative positions of the two are accurately set. When the module MDL is mounted on an application product such as a personal computer, the common through hole CH can be used as a reference for positioning.

【００３７】ＦＧＮは金属製シールドケースＳＨＤと一
体に形成された合計１２個のフレームグランド用爪で、
シールドケースＳＨＤの側面に開けられた「コ」の字状
の開口、換言すれば、四角い開口中に延びた細長い突起
により構成される。この細長い突起、すなわち、爪ＦＧ
Ｎが、それぞれ装置内部へ向かう方向に根元のところで
折り曲げられ、回路基板ＰＣＢ１〜３のグランド配線
（図示省略）に接続されたフレームグランドパッドＦＧ
Ｐ（図４参照）に半田付けにより接続された構造になっ
ている。なお、爪ＦＧＮをシールドケースＳＨＤの側面
に設けたので、爪ＦＧＮを装置内部へ折り曲げ、かつ、
フレームグランドパッドＦＧＰに半田付けする作業は、
液晶表示パネルＰＮＬと一体化された回路基板ＰＣＢ１
〜３をシールドケースＳＨＤ内に収納し、固定した後、
シールドケースＳＨＤの内面（下面）を上に向けた状態
で行なうことができ、作業性がよい。また、爪ＦＧＮを
折り曲げるときは、爪ＦＧＮが回路基板ＰＣＢ１〜３に
当たらないので、折り曲げの作業性がよい。また、半田
付け作業では、開放されたシールドケースＳＨＤの内面
側から半田こてを当てることができるので、半田付けの
作業性がよい。したがって、爪ＦＧＮとフレームグラン
ドパッドＦＧＰとの接続信頼性を向上することができ
る。FGN is a total of 12 frame ground claws formed integrally with the metal shield case SHD.
The shield case SHD is formed by an elongated U-shaped opening formed in the side surface of the shield case SHD, in other words, an elongated projection extending into a square opening. This elongated projection, that is, the nail FG
N are bent at the roots in the direction toward the inside of the device, and the frame ground pads FG connected to the ground wiring (not shown) of the circuit boards PCB1 to PCB3.
P (see FIG. 4) is connected by soldering. In addition, since the nail FGN was provided on the side surface of the shield case SHD, the nail FGN was bent inside the device, and
The work of soldering to the frame ground pad FGP
Circuit board PCB1 integrated with liquid crystal display panel PNL
After storing ~ 3 in the shield case SHD and fixing it,
This can be performed with the inner surface (lower surface) of the shield case SHD facing upward, and workability is good. Also, when the nail FGN is bent, the workability of bending is good because the nail FGN does not hit the circuit boards PCB1 to PCB3. In the soldering operation, a soldering iron can be applied from the inner surface side of the opened shield case SHD, so that the workability of the soldering is good. Therefore, the connection reliability between the nail FGN and the frame ground pad FGP can be improved.

【００３８】ＳＨ１〜４は、当該モジュールＭＤＬを表
示部としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装
するために、シールドケースＳＨＤに設けた４個の取付
穴である。下側ケースＭＣＡにも、シールドケースＳＨ
Ｄの取付穴ＳＨ１〜４に一致する取付穴ＭＨ１〜４が形
成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理
装置に固定、実装する。ところで、取付穴を金属製シー
ルドケースＳＨＤのコーナーに設ける場合は、取付穴の
絞り成型部（金属製シールドケースＳＨＤを構成する金
属板と一体で、かつ該金属板と高さが異なる平行面を成
す絞り加工で作られた部分）を１／４の円形状とするこ
とができる。しかし、回路基板ＰＣＢ３の実装部品の配
置の関係上、および回路基板ＰＣＢ１とＰＣＢ２の電気
的接続の関係上、取付穴ＳＨをコーナーに設けたくな
く、コーナーから所定の距離離れた中間部に設けたい場
合、取付穴ＳＨＤの絞り成型部ＤＲの形状は絞り加工の
都合上１／４の円形状とすることができず、１／２の円
形状となり、取付穴として必要な領域が大きくなってし
まう。そこで、図３に示すように、絞り成型部ＤＲとこ
れに隣接する金属板との間の１／４の円形状の半径部に
切欠きＬを設けることにより、絞り加工が容易となり、
取付穴ＳＨ１の絞り成型部ＤＲを１／４の円形状とする
ことができ、取付穴に必要な領域を小さくすることがで
きる。したがって、モジュールＭＤＬを小型化、軽量化
することができ、製造コストを低減することができる。
換言すれば、モジュールＭＤＬの小型化を実現しつつ、
取付穴ＳＨをモジュールＭＤＬのコーナーから所定の距
離離れた中間部に設けることができる。SH1 to SH4 are four mounting holes provided in the shield case SHD for mounting the module MDL as a display unit on an information processing apparatus such as a personal computer or a word processor. The lower case MCA also has a shield case SH
Mounting holes MH1 to MH4 corresponding to the mounting holes SH1 to SH4 of D are formed, and fixed to and mounted on the information processing apparatus through screws and the like in both of the mounting holes. By the way, when the mounting hole is provided at a corner of the metal shield case SHD, a drawing portion of the mounting hole (a parallel surface which is integral with the metal plate constituting the metal shield case SHD and has a different height from the metal plate) is used. (A portion formed by drawing processing to be formed) can be made into a quarter circular shape. However, due to the arrangement of the components mounted on the circuit board PCB3 and the electrical connection between the circuit boards PCB1 and PCB2, the mounting hole SH is not required to be provided at the corner, but is required to be provided at an intermediate portion at a predetermined distance from the corner. In this case, the shape of the drawing forming part DR of the mounting hole SHD cannot be made into a quarter circular shape due to the drawing process, but becomes a half circular shape, and the area required for the mounting hole becomes large. . Therefore, as shown in FIG. 3, by providing a notch L in a 1/4 circular radius portion between the drawn part DR and a metal plate adjacent thereto, drawing becomes easy,
The drawn portion DR of the mounting hole SH1 can be formed into a quarter circular shape, and the area required for the mounting hole can be reduced. Therefore, the module MDL can be reduced in size and weight, and the manufacturing cost can be reduced.
In other words, while realizing the miniaturization of the module MDL,
The mounting hole SH can be provided at an intermediate portion at a predetermined distance from the corner of the module MDL.

【００３９】《回路基板ＰＣＢ１〜３》図４は、表示パ
ネルＰＮＬと回路基板ＰＣＢ１〜３とがシールドケース
ＳＨＤ内に収納・実装された状態を示す下面図と各断面
図、図５（Ａ）は電子部品を実装しない状態の回路基板
ＰＣＢ３の下面図、（Ｂ）は電子部品を実装した状態の
下面図である。<< Circuit Boards PCB1-3 >> FIG. 4 is a bottom view and sectional views showing a state where the display panel PNL and the circuit boards PCB1-3 are housed and mounted in the shield case SHD, and FIG. 5 (A). FIG. 3B is a bottom view of the circuit board PCB3 without electronic components mounted thereon, and FIG. 2B is a bottom view with electronic components mounted thereon.

【００４０】図４に示すＤＲＷＰは、インターフェイス
回路基板ＰＣＢ３の上面において、金属製シールドケー
スＳＨＤの絞り成型部ＤＲＷ（図１、図３参照）が接触
する場所である。DRWP shown in FIG. 4 is a place on the upper surface of the interface circuit board PCB3 where the drawn molded part DRW (see FIGS. 1 and 3) of the metal shield case SHD contacts.

【００４１】ＣＨＩ１、ＣＨＩ２は表示パネルＰＮＬを
駆動させる駆動ＩＣ（集積回路）チップ（図４の下側の
５個は垂直走査回路側の駆動ＩＣチップ、左側の１０個
は映像信号駆動回路側の駆動ＩＣチップ）である。ＴＣ
Ｐ１、ＴＣＰ２は駆動用ＩＣチップＣＨＩがテープ オ
ートメイティド ボンディング法（ＴＡＢ）により実装
されたテープキャリアパッケージ、ＰＣＢ１、ＰＣＢ２
はそれぞれＴＣＰやコンデンサＣＤＳ等が実装されたＰ
ＣＢ（プリンテッド サーキット ボード）から成る回路
基板である。ＦＧＰはフレームグランドパッド、ＪＮ３
はドレイン側回路基板ＰＣＢ１とゲート側回路基板ＰＣ
Ｂ２とを電気的に接続するジョイナ、ＪＮ１、ＪＮ２は
ドレイン側回路基板ＰＣＢ１とインターフェイス回路基
板ＰＣＢ３とを電気的に接続するジョイナである。図６
に示すジョイナＪＮ１〜３は、複数のリード線（りん青
銅の素材にＳｎ鍍金を施したもの）をストライプ状のポ
リエチレン層とポリビニルアルコール層とでサンドイッ
チして支持して構成される。なお、ＪＮ１〜３は、ＦＰ
Ｃ（フレキシブルプリンティドサーキット）を用いて構
成することも可能である。CHI1 and CHI2 are driving IC (integrated circuit) chips for driving the display panel PNL (the lower five in FIG. 4 are driving IC chips on the vertical scanning circuit side, and the left ten are driving IC chips on the video signal driving circuit side). Driving IC chip). TC
P1 and TCP2 are tape carrier packages in which the driving IC chip CHI is mounted by tape automated bonding (TAB), PCB1 and PCB2.
Is the P on which the TCP and the capacitor CDS are mounted, respectively.
It is a circuit board made of CB (Printed Circuit Board). FGP is the frame ground pad, JN3
Are the drain side circuit board PCB1 and the gate side circuit board PC
Joiners JN1 and JN2 for electrically connecting B2 are joiners for electrically connecting the drain side circuit board PCB1 and the interface circuit board PCB3. FIG.
The joiners JN1 to JN3 shown in FIG. 1 are formed by sandwiching and supporting a plurality of lead wires (phosphor bronze material plated with Sn) between a striped polyethylene layer and a polyvinyl alcohol layer. Note that JN1-3 are FP
It is also possible to use C (flexible printed circuit).

【００４２】すなわち、表示パネルＰＮＬの３方の外周
部には表示パネルＰＮＬの回路基板ＰＣＢ１〜３が
「コ」の字状に配置されている。表示パネルＰＮＬの１
つの長辺（図４では左側）の外周部には表示パネルＰＮ
Ｌの映像信号線（ドレイン信号線）に駆動信号を与える
駆動ＩＣチップ（ドライバ）ＣＨＩ１をそれぞれ搭載し
た複数個のテープキャリアパッケージＴＣＰ１を実装し
たドレイン側回路基板ＰＣＢ１が配置されている。ま
た、表示パネルＰＮＬの短辺（図４の下側）の外周部に
は表示パネルＰＮＬの走査信号線（ゲート信号線）に駆
動信号を与える駆動ＩＣチップＣＨＩ２をそれぞれ搭載
した複数個のテープキャリアパッケージＴＣＰ２を実装
したゲート側回路基板ＰＣＢ２が配置されている。さら
に、表示パネルＰＮＬのもう一方の短辺（図４の上側）
の外周部にはインターフェイス回路基板（コントロール
回路基板、コンバータ回路基板とも称す）ＰＣＢ３が配
置されている。That is, the circuit boards PCB1 to PCB3 of the display panel PNL are arranged in a U-shape on the three outer peripheral portions of the display panel PNL. Display panel PNL 1
The display panel PN is provided on the outer periphery of the two long sides (the left side in FIG. 4).
A drain-side circuit board PCB1 on which a plurality of tape carrier packages TCP1 each mounting a drive IC chip (driver) CHI1 for providing a drive signal to the L video signal line (drain signal line) is arranged. A plurality of tape carriers each having a driving IC chip CHI2 for providing a driving signal to a scanning signal line (gate signal line) of the display panel PNL are mounted on an outer peripheral portion of a short side (lower side in FIG. 4) of the display panel PNL. A gate-side circuit board PCB2 on which the package TCP2 is mounted is arranged. Further, the other short side of the display panel PNL (upper side in FIG. 4)
An interface circuit board (also referred to as a control circuit board or a converter circuit board) PCB3 is arranged on an outer peripheral portion of the board.

【００４３】回路基板ＰＣＢ１〜３は、３枚の略長方形
状に分割されているので、表示パネルＰＮＬと回路基板
ＰＣＢ１〜３との熱膨張率の差により回路基板ＰＣＢ１
〜３の長軸方向に生じる応力（ストレス）がジョイナＪ
Ｎ１〜３の箇所で吸収され、接続強度が弱いテープキャ
リアパッケージＴＣＰの出力リードと液晶表示パネルＰ
ＮＬの外部接続端子の剥がれが防止でき、さらに、テー
プキャリアパッケージＴＣＰの入力リードの応力緩和に
も寄与し、熱に対するモジュールの信頼性を向上でき
る。このような基板の分割方式は、更に、１枚の「コ」
の字状基板に比べて、それぞれが四角形状の単純な形状
であるので１枚の基板材料から多数枚の基板ＰＣＢ１〜
３が取得でき、プリント基板材料の利用率が高くなり、
部品・材料費が低減できる効果がある（本例の場合は、
約５０％に低減できた）。なお、回路基板ＰＣＢ１〜３
は、ガラスエポキシ樹脂等から成るＰＣＢ（プリンティ
ドサーキットボード）の代わりに柔軟なＦＰＣ（フレキ
シブルプリンティドサーキット）を使用すると、ＦＰＣ
はたわむのでリード剥がれ防止効果をいっそう高めるこ
とができる。また、分割しない一体型の「コ」の字状の
ＰＣＢを用いることもでき、その場合は工数の低減、部
品点数削減による製造工程管理の単純化、回路基板間ジ
ョイナの廃止による信頼性向上に効果がある。Since the circuit boards PCB1 to PCB3 are divided into three substantially rectangular shapes, the circuit boards PCB1 to PCB1 are determined by the difference in thermal expansion coefficient between the display panel PNL and the circuit boards PCB1 to PCB3.
The stress (stress) generated in the long axis direction of ~ 3 is joiner J
The output leads and the liquid crystal display panel P of the tape carrier package TCP which are absorbed at the positions N1 to N3 and have a weak connection strength.
Peeling of the external connection terminals of the NL can be prevented, and furthermore, it contributes to stress relaxation of the input leads of the tape carrier package TCP, and the reliability of the module against heat can be improved. Such a method of dividing a substrate further includes a single
Since each of them has a simple rectangular shape compared to the U-shaped substrate, a large number of substrates PCB1 to PCB1 are formed from one substrate material.
3 can be obtained, the utilization rate of printed circuit board materials increases,
This has the effect of reducing parts and material costs (in this case,
About 50%). The circuit boards PCB1 to PCB3
Is to use a flexible printed circuit (FPC) instead of a printed circuit board (PCB) made of glass epoxy resin.
The flexure can further enhance the effect of preventing lead peeling. It is also possible to use an integrated "U" -shaped PCB that is not divided. In this case, it is possible to reduce man-hours, simplify the manufacturing process management by reducing the number of parts, and improve reliability by eliminating the joiner between circuit boards. effective.

【００４４】３枚の回路基板ＰＣＢ１〜３の各グランド
配線に接続されたフレームグランドパッドＦＧＰは、図
４に示すように、それぞれ５個、４個、３個設けられ、
合計１２個設けてある。回路基板が複数に分割されてい
る場合、直流的には駆動回路基板のうち少なくとも１箇
所がフレームグランドに接続されていれば、電気的な問
題は起きないが、高周波領域ではその箇所が少ないと、
各駆動回路基板の特性インピーダンスの違い等により電
気信号の反射、グランド配線の電位が振られる等が原因
で、ＥＭＩ（エレクトロ マグネティック インタフィア
レンス）を引き起こす不要な輻射電波の発生ポテンシャ
ルが高くなる。特に、薄膜トランジスタを用いたアクテ
ィブ・マトリクス方式のモジュールＭＤＬでは、高速の
クロックを用いるので、ＥＭＩ対策が難しい。これを防
止するために、複数に分割された各回路基板毎に少なく
とも１箇所でグランド配線（交流接地電位）をインピー
ダンスが十分に低い共通のフレーム（すなわち、シール
ドケースＳＨＤ）に接続する。これにより、高周波領域
におけるグランド配線が強化されるので、全体で１箇所
だけシールドケースＳＨＤに接続した場合と比較する
と、本例の１２箇所の場合は輻射の電界強度で５ｄＢ以
上の改善が見られた。As shown in FIG. 4, five, four, and three frame ground pads FGP connected to the respective ground wirings of the three circuit boards PCB1 to PCB3 are provided.
There are a total of twelve. When the circuit board is divided into a plurality of parts, no electrical problem occurs if at least one portion of the drive circuit board is connected to the frame ground in terms of direct current, but if there are few such portions in the high frequency region, ,
Due to the reflection of electric signals and the fluctuation of the potential of the ground wiring due to differences in the characteristic impedance of each drive circuit board, the generation potential of unnecessary radiated radio waves causing EMI (electromagnetic interference) increases. In particular, in an active matrix type module MDL using thin film transistors, a high-speed clock is used, so that EMI countermeasures are difficult. In order to prevent this, at least one ground wiring (AC ground potential) is connected to a common frame having a sufficiently low impedance (that is, a shield case SHD) in each of the plurality of divided circuit boards. As a result, the ground wiring in the high-frequency region is strengthened. Therefore, compared with the case where the shield case SHD is connected at only one place as a whole, the electric field strength of radiation is improved by 5 dB or more in the case of 12 places in this example. Was.

【００４５】シールドケースＳＨＤのフレームグランド
用爪ＦＧＮは、前述のように、金属の細長い突起で構成
され、折り曲げることにより容易に回路基板ＰＣＢ１〜
３のフレームグランドパッドＦＧＰに接続でき、接続用
の特別のワイヤ（リード線）が不要である。また、爪Ｆ
ＧＮを介してシールドケースＳＨＤと回路基板ＰＣＢ１
〜３とを機械的にも接続できるので、回路基板ＰＣＢ１
〜３の機械的強度も向上することができる。As described above, the frame ground claws FGN of the shield case SHD are formed of elongated metal protrusions, and can be easily bent by bending the circuit boards PCB1 to PCB1.
3 can be connected to the frame ground pad FGP, and no special wire (lead wire) for connection is required. Also, nail F
Shield case SHD and circuit board PCB1 via GN
3 can also be mechanically connected to the circuit board PCB1.
The mechanical strengths of No. to No. 3 can also be improved.

【００４６】従来は、ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電
波の発生を抑えるために、信号波形をなまらせるための
複数個の抵抗・コンデンサが、信号源集積回路の近く、
あるいは信号の伝送経路の途中などに分散して配置され
ていた。したがって、信号源集積回路の付近やテープキ
ャリアパッケージ間などに、該抵抗・コンデンサを設け
るためのスペースが何箇所も必要なため、デッドスペー
スが大きくなり、電子部品を高密度に実装することがで
きなかった。本例では、図４に示すように、ＥＭＩ対策
用の複数個のコンデンサ・抵抗ＣＲが、インターフェイ
ス回路基板ＰＣＢ３に設けた信号源集積回路ＴＣＯＮ
（後で詳細に説明する）から遠い、また、信号源集積回
路ＴＣＯＮからの信号を受信するドレイン側回路基板Ｐ
ＣＢ１の駆動ＩＣチップＣＨＩ１よりもさらに遠い、複
数個の駆動ＩＣチップＣＨＩ１の信号流れ方向の下流側
のドレイン側回路基板ＰＣＢ１の端部に集中して配置し
てある。したがって、分散して配置するのに比べ、デッ
ドスペースを低減することができ、電子部品を高密度に
実装することができる。したがって、モジュールＭＤを
小型化、軽量化することができ、製造コストを低減する
ことができる。Conventionally, in order to suppress the generation of unnecessary radiated radio waves that cause EMI, a plurality of resistors and capacitors for blunting the signal waveform are provided near the signal source integrated circuit.
Or, they are distributed and arranged in the middle of a signal transmission path. Therefore, several spaces are required for providing the resistors and capacitors near the signal source integrated circuit and between the tape carrier packages, so that the dead space is increased and the electronic components can be mounted at a high density. Did not. In this example, as shown in FIG. 4, a plurality of capacitors / resistors CR for EMI countermeasures are provided on the signal source integrated circuit TCON provided on the interface circuit board PCB3.
(Which will be described in detail later) and receives a signal from the signal source integrated circuit TCON.
The driver IC chips CHI1 of CB1 are further arranged intensively at the end of the drain-side circuit board PCB1 on the downstream side in the signal flow direction of the plurality of drive IC chips CHI1. Therefore, the dead space can be reduced and the electronic components can be mounted at a high density, as compared with the case where the components are distributed. Therefore, the size and weight of the module MD can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

【００４７】《ドレイン側回路基板ＰＣＢ１》ドレイン
側回路基板ＰＣＢ１は、図４に示すように、表示パネル
ＰＮＬの長辺の一方側（図４では左側）のみに１枚だけ
配置されている。すなわち、映像信号線ＤＬは、走査信
号線ＧＬと同様に、液晶表示パネルＰＮＬの片側のみに
端子が引き出されている。したがって、表示パネルＰＮ
Ｌの対向する２個の長辺に映像信号線を交互に引き出
し、各長辺の外側にそれぞれドレイン側回路基板を配置
した構成に比べて、表示部の周囲のいわゆる額縁部の面
積を小さくすることができるので、液晶表示モジュール
ＭＤＬおよびこれを表示部として組み込んだパソコン、
ワープロ等の情報処理装置（図７参照）の外形寸法を小
型化することができ、したがって、軽量化することがで
きる。その結果、材料を低減することができるので、製
造コストを低減することができる。なお、このドレイン
側回路基板ＰＣＢ１が配置された側は、図７に示すよう
に、当該モジュールＭＤＬをパソコン、ワープロ等に実
装したときに、画面の上側に配置される位置である。こ
のため、ノートブック型のパソコン、ワープロでは、通
常、画面の下部に、表示部をキーボード部に取り付ける
ためのヒンジを設けるためのスペースが必要であるの
で、ドレイン側回路基板を画面の上部に配置することに
より、画面の上下位置が適切となる。<< Drain-side Circuit Board PCB1 >> As shown in FIG. 4, only one drain-side circuit board PCB1 is arranged on only one long side (the left side in FIG. 4) of the long side of the display panel PNL. That is, similarly to the scanning signal line GL, the video signal line DL has a terminal extending to only one side of the liquid crystal display panel PNL. Therefore, the display panel PN
Video signal lines are alternately drawn out to two opposite long sides of L, and the area of a so-called frame portion around the display section is reduced as compared with a configuration in which a drain-side circuit board is arranged outside each long side. Liquid crystal display module MDL and a personal computer incorporating this as a display unit,
The external dimensions of an information processing device such as a word processor (see FIG. 7) can be reduced in size, and thus the weight can be reduced. As a result, the number of materials can be reduced, so that the manufacturing cost can be reduced. The side where the drain-side circuit board PCB1 is disposed is a position where the module MDL is disposed on the upper side of the screen when the module MDL is mounted on a personal computer, a word processor or the like, as shown in FIG. For this reason, notebook-type personal computers and word processors usually require a space at the bottom of the screen to provide a hinge for attaching the display unit to the keyboard, so the drain-side circuit board is placed at the top of the screen. By doing so, the vertical position of the screen becomes appropriate.

【００４８】映像信号線が液晶表示パネルの上下に交互
に引き出され、２枚のドレイン側回路基板が液晶表示パ
ネルの外周部の上下両側に配置されていた従来のモジュ
ールでは、外部のパソコン等から入って来て当該モジュ
ール内を流れる信号の流れに沿って電子部品が配置され
たため、インターフェイス回路基板の中央部に、パソコ
ン等と接続するためのコネクタと、信号源集積回路ＴＣ
ＯＮが配置されていた。本例のように、ドレイン側回路
基板ＰＣＢ１を液晶表示パネルＰＮＬの片側に配置した
場合、従来方式のように信号の流れに沿った電子部品配
置を取ると、インターフェイス回路基板ＰＣＢ３のドレ
イン側回路基板ＰＣＢ１から遠い方の端部、すなわち、
シールドケースＳＨＤのコーナーに一番近い端部にコネ
クタＣＴを配置し（図４参照。なお、本例では、シール
ドケースＳＨＤのコーナーに配置してない）、その次
に、該コーナーから離れる方向の隣に信号源集積回路Ｔ
ＣＯＮを配置するというレイアウトとなる。ここで、コ
ネクタＣＴを回路基板ＰＣＢ３の一番端、すなわち、シ
ールドケースＳＨＤのコーナーに配置しようとすると、
コネクタＣＴの上はパソコン等と接続するため、下側ケ
ースＭＣＡで覆うことができないので（図６に示す下側
ケースＭＣＡの切欠きＭＣＬがコネクタＣＴの上に位置
する）、取付穴ＳＨ４を有するシールドケースＳＨＤの
コーナーを、一致する取付穴ＭＨ４を有する下側ケース
ＭＣＡで覆うことができなくなり、機械的強度が低下し
てしまう。そこで、本例では、図４に示すように、高さ
の低い信号源集積回路ＴＣＯＮを回路基板ＰＣＢ３の一
番端、すなわち、シールドケースＳＨＤのコーナー近傍
の回路基板ＰＣＢ３上に配置し、コーナー近傍を下側ケ
ースＭＣＡで覆うことができるようにし、該コーナーか
ら離れる方向の隣にコネクタＣＴを配置している。すな
わち、取付穴ＳＨ４を設けたシールドケースＳＨＤのコ
ーナー近傍が、一致する取付穴ＭＨ４を設けた下側ケー
スＭＣＡによって覆われるので、モジュールＭＤＬをパ
ソコン等の情報処理装置へ実装すると、モジュールＭＤ
ＬのシールドケースＳＨＤおよび下側ケースＭＣＡのコ
ーナーが両者の取付穴ＳＨ４および取付穴ＭＨ４を介し
てねじ等によりしっかりと押さえられ、固定されるた
め、機械的強度が向上し、製品の信頼性が向上する。な
お、図７に示すように、パソコン等から入って来る信号
は、まず、コネクタＣＴから一旦信号源集積回路ＴＣＯ
Ｎへ行き、その後、ドレイン側回路基板ＰＣＢ１の駆動
ＩＣチップＣＨＩ１の方へ流れる。したがって、信号の
流れが整っているため、無駄な信号の流れをなくすこと
ができるので、無駄な配線を少なくすることができ、回
路基板の面積を小さくすることができる。In a conventional module in which video signal lines are alternately drawn out above and below a liquid crystal display panel and two drain-side circuit boards are arranged on both upper and lower sides of an outer peripheral portion of the liquid crystal display panel, an external personal computer or the like is used. Since the electronic components are arranged along the flow of signals that enter and flow in the module, a connector for connecting to a personal computer or the like and a signal source integrated circuit TC are provided at the center of the interface circuit board.
ON was arranged. When the drain-side circuit board PCB1 is arranged on one side of the liquid crystal display panel PNL as in this example, if the electronic components are arranged along the signal flow as in the conventional method, the drain-side circuit board PCB3 of the interface circuit board PCB3 is used. The end farthest from PCB1, ie
The connector CT is disposed at the end closest to the corner of the shield case SHD (see FIG. 4; in this example, the connector CT is not disposed at the corner of the shield case SHD), and then in the direction away from the corner. Next to the signal source integrated circuit T
The layout is such that the CONs are arranged. Here, when the connector CT is to be arranged at the end of the circuit board PCB3, that is, at the corner of the shield case SHD,
Since the upper part of the connector CT is connected to a personal computer or the like and cannot be covered with the lower case MCA (the notch MCL of the lower case MCA shown in FIG. 6 is located above the connector CT), the mounting hole SH4 is provided. The corners of the shield case SHD cannot be covered with the lower case MCA having the matching mounting holes MH4, and the mechanical strength is reduced. Therefore, in this example, as shown in FIG. 4, the signal source integrated circuit TCON having a low height is arranged at the end of the circuit board PCB3, that is, on the circuit board PCB3 near the corner of the shield case SHD. Can be covered by the lower case MCA, and the connector CT is arranged next to the direction away from the corner. That is, since the vicinity of the corner of the shield case SHD provided with the mounting hole SH4 is covered by the lower case MCA provided with the matching mounting hole MH4, when the module MDL is mounted on an information processing device such as a personal computer, the module MD
Since the corners of the shield case SHD and the lower case MCA of L are firmly pressed and fixed by screws or the like through the mounting holes SH4 and MH4 of both, mechanical strength is improved, and product reliability is improved. improves. As shown in FIG. 7, a signal coming from a personal computer or the like is first transmitted from the connector CT to the signal source integrated circuit TCO once.
N, and then flows toward the drive IC chip CHI1 of the drain-side circuit board PCB1. Therefore, since the flow of the signal is adjusted, the flow of the useless signal can be eliminated, so that the useless wiring can be reduced, and the area of the circuit board can be reduced.

【００４９】また、図４に示す例では、信号源集積回路
ＴＣＯＮおよびコネクタＣＴが、インターフェイス回路
基板ＰＣＢ３上でドレイン側回路基板ＰＣＢ１との接続
側（ジョイナＪＮ１、ＪＮ２のある側）と反対側に設け
られている。したがって、図７に示すように、液晶表示
モジュールＭＤＬをそのドレイン側回路基板ＰＣＢ１が
ない側をヒンジと対向する側にして、パソコン、ワープ
ロ等に実装することにより、ホストとの接続ケーブルを
短くすることができる。その結果、ホストと液晶表示モ
ジュールＭＤＬとの接続ケーブルから侵入するノイズを
低減することができる。また、ホストと信号源集積回路
ＴＣＯＮ間の接続も最短にすることができるので、ノイ
ズの侵入に対しさらに強くすることができる。さらに、
波形のなまり遅延に対しても強い。In the example shown in FIG. 4, the signal source integrated circuit TCON and the connector CT are arranged on the interface circuit board PCB3 on the side opposite to the side connected to the drain side circuit board PCB1 (the side having the joiners JN1 and JN2). Is provided. Therefore, as shown in FIG. 7, the liquid crystal display module MDL is mounted on a personal computer, a word processor or the like with the side on which the drain side circuit board PCB1 is not provided facing the hinge, thereby shortening the connection cable with the host. be able to. As a result, it is possible to reduce noise entering from the connection cable between the host and the liquid crystal display module MDL. Further, since the connection between the host and the signal source integrated circuit TCON can be minimized, the resistance to noise intrusion can be further increased. further,
Strong against waveform rounding delay.

【００５０】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ３》図
５（Ａ）はインターフェイス回路基板ＰＣＢ３の上面図
（コネクタＣＴ、ハイブリッド集積回路ＨＩを実装した
図）、（Ｂ）は信号源集積回路ＴＣＯＮ、ＩＣ、コンデ
ンサ、抵抗等の部品を実装した下面図（点線部にコネク
タＣＴ、ハイブリッド集積回路ＨＩが実装される）であ
る。インターフェイス回路基板ＰＣＢ３には、ＩＣ、コ
ンデンサ、抵抗等の電子部品の他、１つの電圧源から複
数の分圧した安定化された電圧源を得るための電源回路
や、ホスト（上位演算処理装置）からのＣＲＴ（陰極線
管）用の情報をＴＦＴ液晶表示装置用の情報に変換する
回路が搭載されている。ＣＴは当該モジュールＭＤが実
装されるパソコン等の情報処理装置と接続されるコネク
タ、ＴＣＯＮは信号源集積回路で、ホストから送られて
くる画像情報をデータ処理して液晶駆動用信号に変換す
るとともに、タイミングパルスを発生し、ゲート側回路
基板ＰＣＢ２、ドレン側回路基板ＰＣＢ１を駆動制御
し、液晶表示装置にデータを表示する。ＪＰ３１はジョ
イナＪＮ１が接続される接続部、ＪＰ３２はジョイナＪ
Ｎ２が接続される接続部である。<< Interface Circuit Board PCB3 >> FIG. 5A is a top view of the interface circuit board PCB3 (with the connector CT and the hybrid integrated circuit HI mounted), and FIG. 5B is a signal source integrated circuit TCON, IC, capacitor, FIG. 4 is a bottom view in which components such as a resistor are mounted (a connector CT and a hybrid integrated circuit HI are mounted in dotted lines). The interface circuit board PCB3 includes electronic components such as an IC, a capacitor, and a resistor, a power supply circuit for obtaining a plurality of divided and stabilized voltage sources from one voltage source, and a host (upper processing unit). A circuit for converting information for a CRT (cathode ray tube) from a computer into information for a TFT liquid crystal display device is mounted. CT is a connector connected to an information processing device such as a personal computer on which the module MD is mounted, and TCON is a signal source integrated circuit, which processes image information sent from the host and converts it into a liquid crystal drive signal. , And generates a timing pulse to drive and control the gate-side circuit board PCB2 and the drain-side circuit board PCB1, and display data on the liquid crystal display device. JP31 is a connection part to which the joiner JN1 is connected, JP32 is a joiner J
N2 is a connection unit to be connected.

【００５１】なお、図５（Ａ）に示すＤＲＷＰは、イン
ターフェイス回路基板ＰＣＢ３の上面において、金属製
シールドケースＳＨＤの絞り成型部ＤＲＷ（図１、図３
参照）が接触する場所である。The DRWP shown in FIG. 5 (A) is formed on the upper surface of the interface circuit board PCB3 by the drawn part DRW (FIGS. 1 and 3) of the metal shield case SHD.
) Is where it comes into contact.

【００５２】《回路基板ＰＣＢ１〜３どうしの電気的接
続》近年、カラー液晶表示装置の多色化の進行に伴っ
て、赤、緑、青の階調を指定する映像信号線の本数が増
加し、さらに、階調電圧の数が増加することにより、当
該モジュールが組み込まれるパソコン等のセット側と当
該モジュール間のインターフェースの機能を有する部分
が複雑化し、特にドレイン側回路基板とインターフェイ
ス回路基板間の電気的接続が難しくなってきている。ま
た、液晶表示装置の色数の急速な増加に伴う映像信号線
数の増加以外に、色数に比例して増加する階調電圧、ク
ロック、電源電圧をも接続するため、接続線数は非常に
多くなっている。<< Electrical Connection Between Circuit Boards PCB1 ~ 3 >> In recent years, the number of video signal lines for designating red, green, and blue gradations has increased with the progress of multi-color display of color liquid crystal displays. Further, as the number of gradation voltages increases, a portion having an interface function between the set side of the personal computer or the like in which the module is incorporated and the module is complicated, and in particular, the portion between the drain side circuit board and the interface circuit board is complicated. Electrical connections are becoming more difficult. In addition to the increase in the number of video signal lines associated with the rapid increase in the number of colors of the liquid crystal display device, the number of connection lines is extremely large because the gradation voltage, clock, and power supply voltage, which increase in proportion to the number of colors, are also connected. To many.

【００５３】図４に示すように、２枚のドレイン側回路
基板ＰＣＢ１、インターフェイス回路基板ＰＣＢ３とが
隣接するシールドケースＳＨＤのコーナーにおいて、回
路基板ＰＣＢ１と回路基板ＰＣＢ３の隣接する各端部に
各接続線が引き出され、かつ２列ずつ４列に配列された
数の多い端子どうしを、回路基板の厚さ方向に２段に重
ねて配置した２枚のジョイナＪＮ１とＪＮ２とを用いて
電気的に接続している。このように回路基板どうしを接
続するのに、モジュールＭＤＬの厚さ方向のスペースを
有効活用し、多段に設けたジョイナを用いることによ
り、接続線端子数が多い場合でも小さなスペースで接続
ができるので、モジュールＭＤＬを小型化、軽量化する
ことができ、製造コストを低減することができる。As shown in FIG. 4, at the corners of the shield case SHD where the two drain-side circuit boards PCB1 and the interface circuit board PCB3 are adjacent to each other, each connection is made to each of the adjacent ends of the circuit boards PCB1 and PCB3. A large number of terminals from which lines are drawn out and arranged in four rows of two rows are electrically connected to each other by using two joiners JN1 and JN2 which are arranged in two layers in the thickness direction of the circuit board. Connected. In order to connect circuit boards in this way, the space in the thickness direction of the module MDL is effectively used, and by using a multi-stage joiner, connection can be made in a small space even when the number of connection line terminals is large. The module MDL can be reduced in size and weight, and the manufacturing cost can be reduced.

【００５４】なお、ジョイナを多段に配置するのは２段
に限らず、３段以上でも可能である。また、ドレイン側
回路基板ＰＣＢ１とゲート側回路基板ＰＣＢ２との電気
的接続は、１枚のジョイナＪＮ３（図６参照）を用いて
いるが、ここも多段に重ねて設けた複数枚のジョイナに
より接続してもよい。The arrangement of the joiners in multiple stages is not limited to two stages, and three or more stages can be used. Also, the electrical connection between the drain-side circuit board PCB1 and the gate-side circuit board PCB2 uses a single joiner JN3 (see FIG. 6), which is also connected by multiple joiners provided in multiple layers. May be.

【００５５】モジュールＭＤＬの取付穴は、モジュール
ＭＤＬのコーナーに配置するのが通常である。しかし、
回路基板ＰＣＢ１、ＰＣＢ３間の電気的接続をジョイナ
ＪＮを用いて取ろうとすると、片方の回路基板ＰＣＢ３
の形状は四角形状ではなく、飛び出し部のある特殊な形
状になる。このような形状は、回路基板の板取り効率が
悪く、回路基板の材料費が向上する。このため、本例で
は、図４に示すように、シールドケースＳＨＤの取付穴
ＳＨ１およびＳＨ２（および対応する下側ケースＭＣＡ
の取付穴ＭＨ１およびＭＨ２）をモジュールＭＤＬすな
わちシールドケースＳＨＤのコーナーからずらすことに
より、ジョイナＪＮを接続するためのスペースを、回路
基板ＰＣＢ１、ＰＣＢ２、ＰＣＢ３が略四角形状のまま
で確保することができるので（回路基板ＰＣＢ３には取
付穴ＳＨ１のための切欠きが形成されている）、回路基
板の板取り効率が良く、回路基板の材料費を低減するこ
とができる。The mounting holes for the module MDL are usually arranged at the corners of the module MDL. But,
When an electrical connection between the circuit boards PCB1 and PCB3 is to be made using the joiner JN, one of the circuit boards PCB3
Is not a square shape but a special shape with a protrusion. With such a shape, the efficiency of removing the circuit board is poor, and the material cost of the circuit board is improved. Therefore, in this example, as shown in FIG. 4, the mounting holes SH1 and SH2 of the shield case SHD (and the corresponding lower case MCA).
The mounting holes MH1 and MH2 are shifted from the corners of the module MDL, that is, the shield case SHD, so that a space for connecting the joiner JN can be secured while the circuit boards PCB1, PCB2, and PCB3 remain substantially square. Therefore (a cutout for the mounting hole SH1 is formed in the circuit board PCB3), the circuit board can be efficiently removed, and the material cost of the circuit board can be reduced.

【００５６】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ３上に
２階建に実装したハイブリッド集積回路ＨＩと電子部品
ＥＰ》図４に示すハイブリッド集積回路ＨＩは、回路の
一部をハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面お
よび下面に複数個の集積回路や電子部品が実装されて構
成され、インターフェイス回路基板ＰＣＢ３上に１個実
装されている。ハイブリッド集積回路ＨＩのリードＨＬ
を長く形成し、回路基板ＰＣＢ３とハイブリッド集積回
路ＨＩとの間の回路基板ＰＣＢ３上にも電子部品ＥＰが
複数個実装されている。従来は、部品点数が多い場合
に、部品を実装した回路基板を多段に重ね、かつ、ジョ
イナを用いて回路基板どうしを接続していたが、この従
来技術に比べ、本例では、ハイブリッド集積化すること
により、電子部品の点数を低減することができ、また、
別の回路基板およびジョイナが不要なので（ハイブリッ
ド集積回路ＨＩのリードＨＬがジョイナに相当する）、
材料費用を低減することができ、かつ、作業工程数を減
少することができる。したがって、製造コストを低減す
ることができると共に、製品の信頼性を向上することが
できる。<< Hybrid Integrated Circuit HI and Electronic Parts EP Mounted on Two-Story Building on Interface Circuit Board PCB3 >> The hybrid integrated circuit HI shown in FIG. A plurality of integrated circuits and electronic components are mounted on the lower surface, and one is mounted on the interface circuit board PCB3. Lead HL of hybrid integrated circuit HI
And a plurality of electronic components EP are also mounted on the circuit board PCB3 between the circuit board PCB3 and the hybrid integrated circuit HI. Conventionally, when the number of components is large, circuit boards on which components are mounted are stacked in multiple stages, and the circuit boards are connected with each other using a joiner. By doing so, it is possible to reduce the number of electronic components,
Since another circuit board and a joiner are not required (the lead HL of the hybrid integrated circuit HI corresponds to the joiner),
The material cost can be reduced, and the number of working steps can be reduced. Therefore, the manufacturing cost can be reduced, and the reliability of the product can be improved.

【００５７】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。例えば、上記実施の形
態では、本発明をアクティブ・マトリクス方式の液晶表
示装置に適用した例を示したが、単純マトリクス方式の
液晶表示装置にも適用可能なことは言うまでもない。Although the present invention has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. It is. For example, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal display device has been described. However, it is needless to say that the present invention can be applied to a simple matrix type liquid crystal display device.

【００５８】[0058]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コネクタ挿入や実装部品配置のため、シールドケースと
回路基板との間に間隙を形成するスペーサとして、シー
ルドケースと一体に、回路基板に向かう凸部を設け、該
凸部と回路基板とを接触させて、回路基板を固定するの
で、従来のように独立部品であるスペーサの設計、作製
に時間や費用を費やさないで済み、製造時間、製造コス
トを低減することができる。As described above, according to the present invention,
As a spacer for forming a gap between the shield case and the circuit board for connector insertion and mounting component placement, a protrusion facing the circuit board is provided integrally with the shield case, and the protrusion is brought into contact with the circuit board. As a result, since the circuit board is fixed, it is not necessary to spend time and money on designing and manufacturing a spacer which is an independent component as in the related art, and the manufacturing time and the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（Ａ）は金属製シールドケースＳＨＤとインタ
ーフェイス回路基板ＰＣＢ３との間に、コネクタＣＴ挿
入用の間隙を設けるための、本発明の一実施の形態の絞
り成型部ＤＲＷを示す液晶表示モジュールＭＤＬの一部
断面図（（Ｂ）のＡ−Ａ切断線における断面図）、
（Ｂ）は（Ａ）の矢印ａ方向から見たシールドケースＳ
ＨＤの一部上面図である。FIG. 1A is a liquid crystal display showing a draw-formed part DRW according to an embodiment of the present invention for providing a gap for inserting a connector CT between a metal shield case SHD and an interface circuit board PCB3. A partial cross-sectional view of the module MDL (a cross-sectional view taken along line AA in (B));
(B) shows the shield case S viewed from the direction of the arrow a in (A).
It is a partial top view of HD.

【図２】（Ａ）は本発明の別の一実施の形態の爪ＮＬＳ
を示す液晶表示モジュールＭＤＬの一部断面図（（Ｂ）
のＢ−Ｂ切断線における断面図）、（Ｂ）は（Ａ）の矢
印ｂ方向から見たシールドケースＳＨＤの一部上面図で
ある。FIG. 2A shows a nail NLS according to another embodiment of the present invention.
Partial sectional view of the liquid crystal display module MDL showing (B)
(B) is a partial top view of the shield case SHD viewed from the direction of the arrow b in (A).

【図３】シールドケースＳＨＤの上面図、前側面図、後
側面図、右側面図、左側面図である。FIG. 3 is a top view, a front side view, a rear side view, a right side view, and a left side view of the shield case SHD.

【図４】シールドケースＳＨＤ内に液晶表示パネルＰＮ
Ｌと回路基板ＰＣＢ１〜３が組み込まれた下面図、Ａ−
Ａ切断線における断面図、Ａ−Ａ切断線における断面
図、Ｂ−Ｂ切断線における断面図、Ｃ−Ｃ切断線におけ
る断面図、Ｄ−Ｄ切断線における断面図である。FIG. 4 shows a liquid crystal display panel PN in a shield case SHD.
L, a bottom view in which the circuit boards PCB1 to PCB3 are incorporated, A-
It is sectional drawing in A cutting line, sectional drawing in AA cutting line, sectional drawing in BB cutting line, sectional drawing in CC cutting line, and sectional drawing in DD cutting line.

【図５】（Ａ）はインターフェイス回路基板ＰＣＢ３の
上面図、（Ｂ）は下面図である。FIG. 5A is a top view of the interface circuit board PCB3, and FIG. 5B is a bottom view.

【図６】本発明が適用可能なアクティブ・マトリックス
方式のカラー液晶表示装置の液晶表示モジュールの分解
斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module of an active matrix type color liquid crystal display device to which the present invention can be applied.

【図７】液晶表示モジュールＭＤＬを実装したノートブ
ック型のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a notebook personal computer or a word processor on which a liquid crystal display module MDL is mounted.

【図８】（Ａ）は従来の金属製シールドケースとプリン
ト基板との間に、コネクタ挿入用の間隙を設けるための
スペーサを介在させた部分を示す液晶表示モジュールの
一部断面図、（Ｂ）はスペーサの全体斜視図である。FIG. 8A is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display module showing a portion where a spacer for providing a gap for inserting a connector is interposed between a conventional metal shield case and a printed circuit board, and FIG. () Is an overall perspective view of the spacer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ＳＨＤ…金属製シールドケース、ＷＤ…表示窓、ＰＣＢ
３…インターフェイス回路基板、ＣＴ…コネクタ、ＤＲ
Ｗ…絞り成型部、ＮＬＳ…爪、ＣＦ…切欠き。SHD: Metal shield case, WD: Display window, PCB
3: Interface circuit board, CT: Connector, DR
W: drawn part, NLS: claw, CF: notch.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯野 勤 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 山川 雄二 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 横尾 清彦 千葉県茂原市早野3350番地 日立エレクト ロニックデバイシズ株式会社内 (72)発明者 吉井 義臣 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Tsutomu Isono 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd. Inventor Kiyohiko Yokoo 3350 Hayano, Mobara-shi, Chiba Prefecture Inside Hitachi Electronics Devices Co., Ltd. (72) Inventor Yoshiomi Yoshii 3300 Hayano, Mobara-shi, Chiba Prefecture Electronic Device Division, Hitachi, Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】液晶表示素子と、該液晶表示素子の外側に
それとほぼ同一面をなすように配置した回路基板と、こ
れらの各部材を収納し、液晶表示窓を設けたシールドケ
ースとを有する液晶表示装置において、前記シールドケ
ースと一体に前記回路基板に向かう凸部を設け、該凸部
と前記回路基板とが接触し、前記シールドケースと前記
回路基板との間に間隙が設けられていることを特徴とす
る液晶表示装置。1. A liquid crystal display device comprising: a liquid crystal display element; a circuit board disposed on the outside of the liquid crystal display element so as to be substantially flush with the liquid crystal display element; and a shield case accommodating these members and provided with a liquid crystal display window. In the liquid crystal display device, a projection is provided integrally with the shield case toward the circuit board, and the projection contacts the circuit board, and a gap is provided between the shield case and the circuit board. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned. 【請求項２】液晶表示素子と、該液晶表示素子の外側に
それとほぼ同一面をなすように配置した回路基板と、こ
れらの各部材を収納し、液晶表示窓を設けた金属製シー
ルドケースとを有する液晶表示装置において、前記シー
ルドケースに前記回路基板に向かう凸状の絞り成型部を
設け、該絞り成型部と前記回路基板とが接触し、前記ケ
ースと前記回路基板との間に間隙が設けられていること
を特徴とする液晶表示装置。2. A liquid crystal display element, a circuit board disposed outside the liquid crystal display element so as to be substantially flush with the liquid crystal display element, and a metal shield case accommodating these members and provided with a liquid crystal display window. In the liquid crystal display device having the above, in the shield case, there is provided a convex drawing part facing the circuit board, and the drawing part and the circuit board are in contact with each other, and a gap is formed between the case and the circuit board. A liquid crystal display device, which is provided. 【請求項３】液晶表示素子と、該液晶表示素子の外側に
それとほぼ同一面をなすように配置した回路基板と、こ
れらの各部材を収納し、液晶表示窓を設けた金属製シー
ルドケースとを有する液晶表示装置において、前記シー
ルドケースに前記回路基板に向かう凸状の絞り成型部を
設け、該絞り成型部と前記回路基板のグランド部とが接
触し、前記ケースと前記回路基板との間に間隙が設けら
れていることを特徴とする液晶表示装置。3. A liquid crystal display element, a circuit board disposed outside the liquid crystal display element so as to be substantially flush with the liquid crystal display element, a metal shield case accommodating these respective members and provided with a liquid crystal display window. In the liquid crystal display device having the above, the convex case formed toward the circuit board is provided in the shield case, and the draw formed portion and the ground portion of the circuit board are in contact with each other, and the space between the case and the circuit board is provided. A liquid crystal display device characterized in that a gap is provided in the liquid crystal display. 【請求項４】液晶表示素子と、該液晶表示素子の外側に
それとほぼ同一面をなすように配置した回路基板と、こ
れらの各部材を収納し、液晶表示窓を設けた金属製シー
ルドケースとを有する液晶表示装置において、前記シー
ルドケースを切り欠き、前記回路基板に向かって折り曲
げた爪と、前記回路基板のグランド部とが接触し、前記
ケースと前記回路基板との間に間隙が設けられているこ
とを特徴とする液晶表示装置。4. A liquid crystal display element, a circuit board disposed outside the liquid crystal display element so as to be substantially flush with the liquid crystal display element, a metal shield case accommodating these respective members and provided with a liquid crystal display window. A notch in the shield case, a claw bent toward the circuit board and a ground portion of the circuit board are in contact with each other, and a gap is provided between the case and the circuit board. A liquid crystal display device comprising: