JPH1060403A - 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1060403A JPH1060403A JP22525296A JP22525296A JPH1060403A JP H1060403 A JPH1060403 A JP H1060403A JP 22525296 A JP22525296 A JP 22525296A JP 22525296 A JP22525296 A JP 22525296A JP H1060403 A JPH1060403 A JP H1060403A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無溶剤で内層板に塗布可能で、密着性、スル
ーホール接続の信頼性に優れた多層プリント配線板を製
造できる接着剤。 【解決手段】 溶剤を用いないで内層板表面に塗布可能
なエポキシ樹脂樹脂に、架橋したアクリロニトリルブタ
ジエンゴム粒子を配合着する。
ーホール接続の信頼性に優れた多層プリント配線板を製
造できる接着剤。 【解決手段】 溶剤を用いないで内層板表面に塗布可能
なエポキシ樹脂樹脂に、架橋したアクリロニトリルブタ
ジエンゴム粒子を配合着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物及び
この接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方
法に関する。
この接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、表面導体層のほ
か、内層にも導体回路層を有するプリント配線板であ
る。多層プリント配線板は、金属はく張積層板を加工し
て内層となる導体回路を形成した配線板（内層板とい
う）と、外層材とを接着一体化し、外層材表面に回路を
形成して製造される。４層プリント配線板を製造すると
きには、内層板として両面に導体回路を形成した配線板
１枚を用いその両側にプリプレグと金属はく又はプリプ
レグと片面金属はく張積層板を積層し成形する。４層よ
り導体層数が多い多層プリント配線板を製造するときに
は、内層板の数を増やすなどの製造方法が採用されてい
る。外層材を用いないで、内層板表面に無電解めっき触
媒を含む接着剤層を形成し、アディティブ法により表面
に導体回路を形成し多層プリント配線板とする方法も知
られている。外層材としては、金属はく又は金属はく張
積層板が用いられるが、最近は、プリント配線板を薄く
することが要求されるため、外層材として金属はくを用
いる傾向にある。なお、金属はくとしては、特殊な場合
を除き銅はくが用いられるので以下銅はくと表記する
が、銅はくに限定する意味ではない。
か、内層にも導体回路層を有するプリント配線板であ
る。多層プリント配線板は、金属はく張積層板を加工し
て内層となる導体回路を形成した配線板（内層板とい
う）と、外層材とを接着一体化し、外層材表面に回路を
形成して製造される。４層プリント配線板を製造すると
きには、内層板として両面に導体回路を形成した配線板
１枚を用いその両側にプリプレグと金属はく又はプリプ
レグと片面金属はく張積層板を積層し成形する。４層よ
り導体層数が多い多層プリント配線板を製造するときに
は、内層板の数を増やすなどの製造方法が採用されてい
る。外層材を用いないで、内層板表面に無電解めっき触
媒を含む接着剤層を形成し、アディティブ法により表面
に導体回路を形成し多層プリント配線板とする方法も知
られている。外層材としては、金属はく又は金属はく張
積層板が用いられるが、最近は、プリント配線板を薄く
することが要求されるため、外層材として金属はくを用
いる傾向にある。なお、金属はくとしては、特殊な場合
を除き銅はくが用いられるので以下銅はくと表記する
が、銅はくに限定する意味ではない。
【０００３】構成材（内層板と外層材を総称するとき構
成材という）相互の接着には、ガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグが用いられている。プリプレグは、その製
造過程で溶剤が揮散しており、樹脂がＢステージにある
ため、加熱により流動して回路形成により生ずる内層板
表面の凹凸を埋めるので、層内にボイドを生じにくい。
成材という）相互の接着には、ガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグが用いられている。プリプレグは、その製
造過程で溶剤が揮散しており、樹脂がＢステージにある
ため、加熱により流動して回路形成により生ずる内層板
表面の凹凸を埋めるので、層内にボイドを生じにくい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリプレグ
は繊維基材を含むため、薄型化するとき制限がある。ま
た、外層材に繊維基材のうねりが現われるため、表面を
平滑にすることに限度がある。そこで、溶剤を用いない
で被着体表面に塗布可能な硬化性樹脂を用いて構成材相
互を接着しようとする試みがなされた。しかしながら、
硬化性樹脂単独では、構成材相互間を接着して多層化す
ると、樹脂と構成材との密着性、スルーホール接続の信
頼性に欠ける。これは、硬化性樹脂単独では靭性が劣る
ためである。そこで、ゴムを配合することも考えられた
が、無溶剤の組成物にゴムを配合し、ゴムを均一に分散
させることができないため、硬化性樹脂組成物を溶剤に
溶解したワニスとしゴムを分散させなければならなかっ
た。しかし、ワニスの溶剤を飛ばすためには、乾燥工程
が必要であり、また乾燥しきれずに硬化性樹脂中に溶剤
が残留すると内層板との密着力が低下してしまい、これ
に起因する耐熱性低下が問題となる。本発明は、構成材
相互を接着したとき、密着性、スルーホール接続の信頼
性の良好な多層プリント配線板とすることができる、無
溶剤で被着体表面に塗布可能な接着剤組成物を提供する
ことを目的とする。
は繊維基材を含むため、薄型化するとき制限がある。ま
た、外層材に繊維基材のうねりが現われるため、表面を
平滑にすることに限度がある。そこで、溶剤を用いない
で被着体表面に塗布可能な硬化性樹脂を用いて構成材相
互を接着しようとする試みがなされた。しかしながら、
硬化性樹脂単独では、構成材相互間を接着して多層化す
ると、樹脂と構成材との密着性、スルーホール接続の信
頼性に欠ける。これは、硬化性樹脂単独では靭性が劣る
ためである。そこで、ゴムを配合することも考えられた
が、無溶剤の組成物にゴムを配合し、ゴムを均一に分散
させることができないため、硬化性樹脂組成物を溶剤に
溶解したワニスとしゴムを分散させなければならなかっ
た。しかし、ワニスの溶剤を飛ばすためには、乾燥工程
が必要であり、また乾燥しきれずに硬化性樹脂中に溶剤
が残留すると内層板との密着力が低下してしまい、これ
に起因する耐熱性低下が問題となる。本発明は、構成材
相互を接着したとき、密着性、スルーホール接続の信頼
性の良好な多層プリント配線板とすることができる、無
溶剤で被着体表面に塗布可能な接着剤組成物を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、溶剤を用いな
いで被着体表面に塗布可能な硬化性樹脂に、架橋したア
クリロニトリルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着
剤組成物である。
いで被着体表面に塗布可能な硬化性樹脂に、架橋したア
クリロニトリルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着
剤組成物である。
【０００６】この接着剤組成物を用いて構成材相互間を
接着一体化させることによって多層プリント配線板を製
造する。
接着一体化させることによって多層プリント配線板を製
造する。
【０００７】また、アディティブ法により表面の導体回
路を形成するときには、回路を形成した内層板上に、前
記接着剤組成物層を形成して硬化させ、さらに無電解め
っきにより回路パターンを形成することにより多層プリ
ント配線板を製造する。
路を形成するときには、回路を形成した内層板上に、前
記接着剤組成物層を形成して硬化させ、さらに無電解め
っきにより回路パターンを形成することにより多層プリ
ント配線板を製造する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で用いる架橋したアクリロ
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルシ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基、シアノ基、アミノ基
などの官能基による変性の有無は問わない。密着性と可
撓性の観点から、アクリロニトリル量が１０〜３０重量
％のアクリロニトリルブタジエンゴムを用いるのが好ま
しい。アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の配合量
は、接着剤組成物中に５〜２０重量％とするのが好まし
い。５重量％未満では、接着層の靭性付与に効果がな
く、２０重量％を超えると、接着剤組成物が半固形化し
てしまう傾向にある。
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルシ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基、シアノ基、アミノ基
などの官能基による変性の有無は問わない。密着性と可
撓性の観点から、アクリロニトリル量が１０〜３０重量
％のアクリロニトリルブタジエンゴムを用いるのが好ま
しい。アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の配合量
は、接着剤組成物中に５〜２０重量％とするのが好まし
い。５重量％未満では、接着層の靭性付与に効果がな
く、２０重量％を超えると、接着剤組成物が半固形化し
てしまう傾向にある。
【０００９】接着剤の基本となる硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環族鎖状エポ
キシ樹脂、フェノール類のグリシジルエーテル化物、ア
ルコール類のジグリシジルエーテル化物、これらのハロ
ゲン化物、これらの水素添加物などが挙げられる。これ
らの中で、常温で液状である、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡＦ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用いるのがより好ましい。
エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環族鎖状エポ
キシ樹脂、フェノール類のグリシジルエーテル化物、ア
ルコール類のジグリシジルエーテル化物、これらのハロ
ゲン化物、これらの水素添加物などが挙げられる。これ
らの中で、常温で液状である、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡＦ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を用いるのがより好ましい。
【００１０】また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ノ
ボラック型フェノール樹脂が望ましい。硬化剤のほか、
無機充填剤を必要に応じて配合する。アディティブ法に
より表面の導体回路を形成するときは、接着剤中に、必
要により、無電解銅めっきの析出核となるめっき触媒を
含有させる。めっき触媒としては、元素の周期表で８
族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属する元素の単体、塩又は酸化
物がある。元素の周期表で８族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属
する元素としては、銅、金、銀、白金、パラジウム、
鉄、コバルト、ニッケルなどが挙げられる。なかでも、
パラジウムが最も好ましい。
ボラック型フェノール樹脂が望ましい。硬化剤のほか、
無機充填剤を必要に応じて配合する。アディティブ法に
より表面の導体回路を形成するときは、接着剤中に、必
要により、無電解銅めっきの析出核となるめっき触媒を
含有させる。めっき触媒としては、元素の周期表で８
族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属する元素の単体、塩又は酸化
物がある。元素の周期表で８族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属
する元素としては、銅、金、銀、白金、パラジウム、
鉄、コバルト、ニッケルなどが挙げられる。なかでも、
パラジウムが最も好ましい。
【００１１】めっき触媒は、樹脂中に粉体を分散させた
もの、樹脂の極性基を利用して溶解したもの又は固体の
表面に付着若しくは析出させたものなどを配合する。め
っき触媒配合量は、接着剤組成物全量に対して、５〜１
５重量％の範囲とするのが好ましい。
もの、樹脂の極性基を利用して溶解したもの又は固体の
表面に付着若しくは析出させたものなどを配合する。め
っき触媒配合量は、接着剤組成物全量に対して、５〜１
５重量％の範囲とするのが好ましい。
【００１２】上記接着剤組成物の各成分は、混練り混合
され、液状混合物に調製される。このとき、硬化剤とそ
の他の成分とは混合せず、使用時に混合するのが好まし
い。
され、液状混合物に調製される。このとき、硬化剤とそ
の他の成分とは混合せず、使用時に混合するのが好まし
い。
【００１３】得られた接着剤組成物を、回路形成済みの
内層板表面に厚さが１０〜１００μｍとなるように塗布
される。このとき、内層板にスルーホールがあれば同時
に穴埋めされる。塗布後８０℃〜１００℃の温度で５〜
１５分加熱硬化して接着剤を半硬化状態（Ｂステージ）
とし、外層用の銅はく又は片面銅張り積層板を重ねて加
熱加圧する。
内層板表面に厚さが１０〜１００μｍとなるように塗布
される。このとき、内層板にスルーホールがあれば同時
に穴埋めされる。塗布後８０℃〜１００℃の温度で５〜
１５分加熱硬化して接着剤を半硬化状態（Ｂステージ）
とし、外層用の銅はく又は片面銅張り積層板を重ねて加
熱加圧する。
【００１４】また、アディティブ法により表面の導体回
路を形成するときには、銅はくに代えて離形フィルムを
重ねて加熱加圧して内層回路入り接着剤付き積層板と
し、無電解めっきにより表面の導体回路を形成する。無
電解めっきを析出させるに際しては、硬化した接着剤表
面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。化学的
粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム−硫酸
−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸系、ホ
ウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。また、
パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印刷、あ
るいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成する。
これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程の前又
は化学的粗化処理をした後で行われる。粗化処理した内
層回路入り接着剤付き積層板を無電解めっき液に浸漬
し、回路パターンを形成する。
路を形成するときには、銅はくに代えて離形フィルムを
重ねて加熱加圧して内層回路入り接着剤付き積層板と
し、無電解めっきにより表面の導体回路を形成する。無
電解めっきを析出させるに際しては、硬化した接着剤表
面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。化学的
粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム−硫酸
−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸系、ホ
ウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。また、
パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印刷、あ
るいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成する。
これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程の前又
は化学的粗化処理をした後で行われる。粗化処理した内
層回路入り接着剤付き積層板を無電解めっき液に浸漬
し、回路パターンを形成する。
【００１５】
接着剤組成物の調製 主剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製のＸＥＲ−９１（商品名）を使用した）８
部（重量部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（東都化成株式会社製のＹＤ−１２８（商品名）を
使用した）４０部、微粉砕シリカ（日本アエロジル株式
会社製のアエロジル＃２００（商品名）を使用した）２
部、水酸化アルミニウム１５部（住友化学工業株式会社
製のＣＬ−３１０（商品名）を使用した）、及び、無電
解めっき用触媒として塩化パラジウム付加充填材（日立
化成工業株式会社製のＣａｔ＃１４（商品名）を使用し
た）６部を、４０℃に加温した状態で混合した。 硬化剤の調製 主剤とは別にフェノールノボラック樹脂（明和化成株式
会社製のＨ４００（商品名）を使用した）１２部、及
び、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１部（四国
化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ（商品名）を使用し
た）を８０℃に加温した状態で混合した。
ム株式会社製のＸＥＲ−９１（商品名）を使用した）８
部（重量部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（東都化成株式会社製のＹＤ−１２８（商品名）を
使用した）４０部、微粉砕シリカ（日本アエロジル株式
会社製のアエロジル＃２００（商品名）を使用した）２
部、水酸化アルミニウム１５部（住友化学工業株式会社
製のＣＬ−３１０（商品名）を使用した）、及び、無電
解めっき用触媒として塩化パラジウム付加充填材（日立
化成工業株式会社製のＣａｔ＃１４（商品名）を使用し
た）６部を、４０℃に加温した状態で混合した。 硬化剤の調製 主剤とは別にフェノールノボラック樹脂（明和化成株式
会社製のＨ４００（商品名）を使用した）１２部、及
び、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１部（四国
化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ（商品名）を使用し
た）を８０℃に加温した状態で混合した。
【００１６】実施例１ 上記の主剤及び硬化剤を７０℃で溶融撹拌して混合し、
これを、内層回路となる回路パターンを両面に形成した
内層板表面に厚さが４０μｍとなるように塗布し、９０
℃で１２分間加熱して半硬化状態の接着剤層を形成し
た。次に、＃８００のバフ研磨により接着剤層の表面を
平滑にし、その上に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、２．
５ＭＰａ、１７０℃で１５分間加熱加圧し、一体化し
た。次いで、スルーホール形成、スルーホールめっき、
エッチングの順に加工して表面の導体回路及びスルーホ
ール接続を形成して４層プリント配線板を得た。
これを、内層回路となる回路パターンを両面に形成した
内層板表面に厚さが４０μｍとなるように塗布し、９０
℃で１２分間加熱して半硬化状態の接着剤層を形成し
た。次に、＃８００のバフ研磨により接着剤層の表面を
平滑にし、その上に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、２．
５ＭＰａ、１７０℃で１５分間加熱加圧し、一体化し
た。次いで、スルーホール形成、スルーホールめっき、
エッチングの順に加工して表面の導体回路及びスルーホ
ール接続を形成して４層プリント配線板を得た。
【００１７】実施例２ 上記の主剤及び硬化剤を７０℃で溶融撹拌して混合し、
これを、内層回路となる回路パターンを両面に形成した
内層板表面に厚さが４０μｍとなるように塗布し、１０
０℃で１５分間加熱して半硬化状態の接着剤層を形成
し、実施例１と同様にして接着剤層の表面を平滑にし
た。このようにして得られた接着剤付き内層板２枚を重
ね、その外側面に厚さ１８μｍの離形処理したアルミニ
ウムはく（サンアルミニウム工業株式会社製のセパニウ
ム（商品名）を使用した）を置き、２．５ＭＰａ、１７
０℃で１５分間加熱加圧し、一体化した。次いで常法に
従い無電解めっきにより表面の導体回路を形成して、６
層プリント配線板を得た。
これを、内層回路となる回路パターンを両面に形成した
内層板表面に厚さが４０μｍとなるように塗布し、１０
０℃で１５分間加熱して半硬化状態の接着剤層を形成
し、実施例１と同様にして接着剤層の表面を平滑にし
た。このようにして得られた接着剤付き内層板２枚を重
ね、その外側面に厚さ１８μｍの離形処理したアルミニ
ウムはく（サンアルミニウム工業株式会社製のセパニウ
ム（商品名）を使用した）を置き、２．５ＭＰａ、１７
０℃で１５分間加熱加圧し、一体化した。次いで常法に
従い無電解めっきにより表面の導体回路を形成して、６
層プリント配線板を得た。
【００１８】比較例１ 主剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を除
いたほか、実施例１と同様にして４層プリント配線板を
得た。
いたほか、実施例１と同様にして４層プリント配線板を
得た。
【００１９】比較例２ 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を、架橋して
ないアクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株
式会社製のＰＮＲ−１（商品名）を使用した）に変更
し、溶剤としてメチルエチルケトン３５部を配合し、主
剤と硬化剤とを同時に混合してワニスとした。このワニ
スを実施例１と同じ内層板に塗布し、５０℃で２時間加
熱して溶剤を除去後１２０℃で１０分間加熱した。この
上にさらに同じワニスを塗布し、５０℃で２時間加熱
し、次ぎに１２０℃で１０分間加熱し、厚さ４０μｍの
接着剤層を形成した。以下実施例１と同様にして４層プ
リント配線板を得た。
ないアクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株
式会社製のＰＮＲ−１（商品名）を使用した）に変更
し、溶剤としてメチルエチルケトン３５部を配合し、主
剤と硬化剤とを同時に混合してワニスとした。このワニ
スを実施例１と同じ内層板に塗布し、５０℃で２時間加
熱して溶剤を除去後１２０℃で１０分間加熱した。この
上にさらに同じワニスを塗布し、５０℃で２時間加熱
し、次ぎに１２０℃で１０分間加熱し、厚さ４０μｍの
接着剤層を形成した。以下実施例１と同様にして４層プ
リント配線板を得た。
【００２０】以上で得られた各多層プリント配線板につ
いて、回路密着性（引き剥がし強度）、耐熱性、スルー
ホール接続信頼性を調べた。その結果を表１に示す。
いて、回路密着性（引き剥がし強度）、耐熱性、スルー
ホール接続信頼性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例 ──────────────────────────────────── 回路密着性 １．４ １．４ ０．９ １．５ 耐熱性 ふくれ無 ふくれ無 ふくれ無 ふくれ発生 スルーホール接続信頼性 ○ ○ × ○ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２２】なお、試験法は以下の通りとした。 回路密着性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して内層板の
銅はくと接着剤層間の引き剥がし強さを測定した。試験
片を片面から研磨して内層板の銅はくを露出させて試験
の供した。表１の数値のたんいは、ｋＮ／ｍである。 耐熱性：２８８℃のはんだ浴に３０秒間浸漬後の状態を
目視判定した。スルーホール接続信頼性 試験片を２６
０±５℃のオイル中に５秒間浸漬した後、２０±５℃の
水中に１０秒間浸漬しさらに２０±５℃の水切り剤（住
友スリーエム株式会社製のフロリナート（商品名）を使
用した）に２０秒間浸漬して引き上げ、室温に１０秒間
保持することを１サイクルとし、これを１００サイクル
繰り返した後、スルーホール接続の断線の有無を検査し
た。表１において、○は断線なしを、×は断線ありを示
す。
銅はくと接着剤層間の引き剥がし強さを測定した。試験
片を片面から研磨して内層板の銅はくを露出させて試験
の供した。表１の数値のたんいは、ｋＮ／ｍである。 耐熱性：２８８℃のはんだ浴に３０秒間浸漬後の状態を
目視判定した。スルーホール接続信頼性 試験片を２６
０±５℃のオイル中に５秒間浸漬した後、２０±５℃の
水中に１０秒間浸漬しさらに２０±５℃の水切り剤（住
友スリーエム株式会社製のフロリナート（商品名）を使
用した）に２０秒間浸漬して引き上げ、室温に１０秒間
保持することを１サイクルとし、これを１００サイクル
繰り返した後、スルーホール接続の断線の有無を検査し
た。表１において、○は断線なしを、×は断線ありを示
す。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤組成物を無溶剤
とすることができ、この接着剤組成物を用いることによ
り、密着性、スルーホール接続の信頼性に優れた多層プ
リント配線板を製造できる。
とすることができ、この接着剤組成物を用いることによ
り、密着性、スルーホール接続の信頼性に優れた多層プ
リント配線板を製造できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 溶剤を用いないで被着体表面に塗布可能
な硬化性樹脂に、架橋したアクリロニトリルブタジエン
ゴム粒子を配合してなる接着剤組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤組成物を用いて構
成材相互間を接着一体化させることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 回路を形成した内層板上に、請求項１記
載の接着剤組成物の層を形成して硬化させ、さらに無電
解めっきにより回路パターンを形成することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525296A JPH1060403A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525296A JPH1060403A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060403A true JPH1060403A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16826404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22525296A Pending JPH1060403A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120001278A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| CN104559883A (zh) * | 2014-07-04 | 2015-04-29 | 广东丹邦科技有限公司 | 环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板 |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22525296A patent/JPH1060403A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120001278A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| US8552514B2 (en) * | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| CN104559883A (zh) * | 2014-07-04 | 2015-04-29 | 广东丹邦科技有限公司 | 环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板 |
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