JPH1058302A - Cutting device for printed circuit board - Google Patents
Cutting device for printed circuit boardInfo
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- JPH1058302A JPH1058302A JP22094296A JP22094296A JPH1058302A JP H1058302 A JPH1058302 A JP H1058302A JP 22094296 A JP22094296 A JP 22094296A JP 22094296 A JP22094296 A JP 22094296A JP H1058302 A JPH1058302 A JP H1058302A
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- printed circuit
- circuit board
- mounting table
- cutting device
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の切
断装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for cutting a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に従来のプリント基板の切断装置に
ついて述べる。従来のプリント基板の切断装置は、図１
０に示すように、回転軸１に取り付けられた１枚の砥石
２と、回転軸１に回転力を与える駆動手段３と、砥石２
の下方に設けられるとともに、回転軸１と直角方向（以
下、Ｙ方向という）への移動及び略９０度回転可能なテ
ーブル４と、砥石２を上下方向と回転軸１の軸方向（以
下、Ｘ方向という）への移動を制御する制御手段とを備
えたものであった。そして、このテーブル４上には図１
１に示すように、プリント基板５が載置されており、こ
のプリント基板５の裏面にはシート６が貼り着けられ
て、これが空気で吸引されることによりテーブル４に固
着されていた。2. Description of the Related Art A conventional printed circuit board cutting apparatus will be described below. FIG. 1 shows a conventional printed circuit board cutting apparatus.
0, one grinding wheel 2 attached to the rotating shaft 1, a driving unit 3 for applying a rotating force to the rotating shaft 1,
And a table 4 that can be moved in a direction perpendicular to the rotation axis 1 (hereinafter, referred to as Y direction) and rotated by about 90 degrees, and the grindstone 2 is moved vertically and in the axial direction of the rotation axis 1 (hereinafter, referred to as X). (Referred to as a direction). And, on this table 4, FIG.
As shown in FIG. 1, a printed circuit board 5 is placed, and a sheet 6 is attached to the back surface of the printed circuit board 5 and is fixed to the table 4 by suction with air.
【０００３】以上のように構成されたプリント基板の切
断装置について以下にその動作を説明する。先ず、駆動
手段３により回転軸１が回転する。この回転軸１が回転
することにより、この回転軸１に取り付けられた砥石２
が回転する。次に、この砥石２が下方に下ろされ、テー
ブル４がＹ方向に移動することにより、このテーブル４
上に載置されたプリント基板５がＹ方向に切断される。
Ｙ方向へのプリント基板５の切断が終了すると、砥石２
は一旦上方へ引き上げられ、予め定められた間隔を砥石
２はＸ方向に移動する。そして、以後同様に砥石２が下
方に下ろされ、テーブル４がＹ方向に移動することによ
り、プリント基板５が、先ほど切断された方向と平行に
切断される。このようにしてプリント基板５のＹ方向へ
の切断が終了する。The operation of the printed circuit board cutting apparatus configured as described above will be described below. First, the rotating shaft 1 is rotated by the driving means 3. When the rotating shaft 1 rotates, the grindstone 2 attached to the rotating shaft 1 is rotated.
Rotates. Next, the whetstone 2 is lowered, and the table 4 moves in the Y direction.
The printed circuit board 5 placed on the top is cut in the Y direction.
When the cutting of the printed circuit board 5 in the Y direction is completed,
Is once pulled upward, and the grindstone 2 moves in the X direction at a predetermined interval. Thereafter, similarly, the grindstone 2 is similarly lowered, and the table 4 is moved in the Y direction, so that the printed circuit board 5 is cut in parallel with the previously cut direction. Thus, the cutting of the printed circuit board 5 in the Y direction is completed.
【０００４】プリント基板５のＹ方向への切断が終了す
ると、次に、テーブル４は９０度回転し、同様の動作を
繰り返す。このことにより、プリント基板５はＸ方向に
も切断されることとなり、結論としてプリント基板５
は、複数個の子基板５ａに切断される。なお、ここで、
プリント基板５は、シート６に貼り着けられているの
で、子基板５ａがバラバラになることはない。When the cutting of the printed circuit board 5 in the Y direction is completed, the table 4 is rotated by 90 degrees and the same operation is repeated. As a result, the printed circuit board 5 is also cut in the X direction.
Is cut into a plurality of daughter boards 5a. Here,
Since the printed circuit board 5 is attached to the sheet 6, the sub-board 5a does not fall apart.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、プリント基板５ａは複数個の子基
板５ａに分割されるので、次工程では、シート６から子
基板５ａを取り外すとともに、この子基板５ａを一つず
つ半田付けすることとなり、その工程は大変なものであ
った。However, in such a conventional configuration, the printed circuit board 5a is divided into a plurality of sub-boards 5a. The sub-boards 5a were soldered one by one, and the process was a serious one.
【０００６】そこでこの発明はこのような問題点を解決
するもので、後工程の効率化を考慮した子基板を生産す
ることを目的としたものである。Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to produce a sub-board in which the efficiency of a post-process is taken into consideration.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明のプリント基板の切断装置は、回転軸に
取り付けられた砥石と、前記回転軸に回転力を与える駆
動手段と、前記砥石の下方に設けられるとともに、Ｙ方
向に移動可能に制御されたテーブルと、前記砥石を上下
方向とＸ方向への移動を制御する制御手段とを備え、プ
リント基板が固定部で固定されて載置されるとともに、
前記テーブルに着脱自在に固定された載置台を設け、こ
の載置台は予め定められた間隔で前記Ｙ方向に複数のス
リットを設けるとともに、プリント基板の両端に連結部
を残して、前記載置台に載置されたプリント基板を、前
記スリットに沿って切断する構成としたものである。According to the present invention, there is provided an apparatus for cutting a printed circuit board, comprising: a grindstone attached to a rotating shaft; a driving means for applying a rotating force to the rotating shaft; And a control means for controlling the movement of the whetstone in the vertical direction and the X direction, and the printed circuit board is fixed by a fixing part and placed on the table. As well as
A mounting table detachably fixed to the table is provided, and the mounting table is provided with a plurality of slits in the Y direction at a predetermined interval, leaving connection portions at both ends of the printed circuit board, and The printed circuit board placed is cut along the slit.
【０００８】これにより、後工程の効率化を考慮した子
基板を生産することができる。As a result, it is possible to produce a sub-substrate in which the efficiency of the post-process is taken into consideration.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、回転軸に取り付けられた砥石と、前記回転軸に回転
力を与える駆動手段と、前記砥石の下方に設けられると
ともに、Ｙ方向に移動可能に制御されたテーブルと、前
記砥石を上下方向とＸ方向への移動を制御する制御手段
とを備え、プリント基板が固定部で固定されて載置され
るとともに、前記テーブルに着脱自在に固定された載置
台を設け、この載置台は予め定められた間隔で前記Ｙ方
向に複数のスリットを設けるとともに、プリント基板の
両端に連結部を残して、前記載置台に載置されたプリン
ト基板を、前記スリットに沿って切断するプリント基板
の切断装置であって、プリント基板は、両端に連結部を
残して接続されているので、子基板がそれぞれバラバラ
に分離することはなく、プリント基板の状態で一括して
半田付けをすることができ、後工程の効率化を考慮した
子基板を生産することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is characterized in that a grinding wheel attached to a rotating shaft, a driving means for applying a rotating force to the rotating shaft, and a Y wheel are provided below the grinding wheel. A table controlled so as to be movable in a direction, and control means for controlling movement of the whetstone in the vertical direction and the X direction, and a printed circuit board is fixedly mounted on a fixed portion, and is attached to and detached from the table. A mounting table that is freely fixed is provided, and this mounting table is provided with a plurality of slits in the Y direction at predetermined intervals, and is mounted on the mounting table, leaving connection portions at both ends of the printed circuit board. This is a device for cutting a printed circuit board that cuts a printed circuit board along the slit, and since the printed circuit boards are connected to each other while leaving connecting portions at both ends, the sub-boards are not separated separately. , Can be soldered collectively with the printed circuit board state, it is possible to produce a daughter board in consideration of efficiency of the post-process.
【００１０】また、プリント基板を連結しておくための
シートも不要である。請求項２に記載の発明は、砥石を
微小間隔に複数個設けた請求項１に記載のプリント基板
の切断装置であり、切断時にプリント基板にバリ等が生
ずることはない。Further, a sheet for connecting the printed circuit boards is not required. According to a second aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board cutting apparatus according to the first aspect, wherein a plurality of grindstones are provided at minute intervals.
【００１１】請求項３に記載の発明は、砥石での切断
後、この切断面に空気或いは水を吹きつけて、プリント
基板の切断時に生ずる切削粉を除去する請求項２に記載
のプリント基板の切断装置であって、切削粉の付着によ
る切断寸法の狂いが生ずることはない。また切削粉の付
着していない仕上がり状態の良いプリント基板を得るこ
とができる。According to a third aspect of the present invention, after cutting with a grindstone, air or water is blown to the cut surface to remove cutting powder generated at the time of cutting the printed circuit board. This is a cutting device, and there is no possibility that the cutting dimension is not changed due to the attachment of cutting powder. In addition, a printed board having a good finished state to which no cutting powder is attached can be obtained.
【００１２】請求項４に記載の発明は、載置台の端部に
プリント基板の固定部を設け、この固定部は複数個の位
置決めピンで形成された請求項１に記載のプリント基板
の切断装置であって、プリント基板の載置台への着脱が
容易であるとともに、簡単で低価格のプリント基板切断
装置が実現できる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board cutting device according to the first aspect, wherein a fixing portion for the printed board is provided at an end of the mounting table, and the fixed portion is formed by a plurality of positioning pins. In addition, it is easy to attach and detach the printed circuit board to and from the mounting table, and a simple and inexpensive printed circuit board cutting device can be realized.
【００１３】請求項５に記載の発明は、載置台の端部に
プリント基板の固定部を設け、この固定部は前記プリン
ト基板の端部を押圧固定する請求項１に記載のプリント
基板の切断装置であって、プリント基板は載置台に押圧
されるので、プリント基板が反ることはない。According to a fifth aspect of the present invention, a printed circuit board fixing portion is provided at an end of the mounting table, and the fixed portion presses and fixes the end of the printed circuit board. In the apparatus, the printed board is pressed against the mounting table, so that the printed board does not warp.
【００１４】請求項６に記載の発明は、テーブルをＸ方
向とＹ方向に夫々略９０度回動可能とし、このテーブル
に固定される載置台にＸ方向とＹ方向に夫々スリットを
設けるとともに、プリント基板の切断はＸ方向或いはＹ
方向のいずれか一方をハーフカットとした請求項１に記
載のプリント基板の切断装置であって、Ｘ方向或いはＹ
方向のいずれか一方をハーフカットとしており、このハ
ーフカットでプリント基板は連結するので、一枚のプリ
ント基板の状態で一括して半田付けをすることができ、
後工程の効率化を考慮した子基板を生産することができ
る。According to a sixth aspect of the present invention, the table is rotatable approximately 90 degrees in the X direction and the Y direction, and a mounting table fixed to the table is provided with slits in the X direction and the Y direction, respectively. The cutting of the printed circuit board can be done in the X direction or Y
2. The apparatus for cutting a printed circuit board according to claim 1, wherein one of the directions is a half cut.
One of the directions is half cut, and the printed circuit boards are connected by this half cut, so it is possible to solder together in the state of one printed circuit board,
A sub-substrate can be produced in consideration of the efficiency of the post-process.
【００１５】請求項７に記載の発明は、載置台とテーブ
ルを載置台の両側端に設けられた位置決めピンで位置決
めされるとともにボルトで固定された請求項１に記載の
プリント基板の切断装置であって、載置台を精度良くテ
ーブルに固定することができる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the printed board cutting apparatus according to the first aspect, wherein the mounting table and the table are positioned by positioning pins provided on both side ends of the mounting table and fixed by bolts. Thus, the mounting table can be accurately fixed to the table.
【００１６】請求項８に記載の発明は、載置台のスリッ
ト間に形成される凸部が上方に向かって狭まったテーパ
を有する請求項１に記載のプリント基板の切断装置であ
って、プリント基板の切断時に生ずる切削粉を能率良く
除去することができる。The invention according to claim 8 is the apparatus for cutting a printed circuit board according to claim 1, wherein the projection formed between the slits of the mounting table has a taper narrowed upward. The cutting powder generated at the time of cutting can be efficiently removed.
【００１７】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１において、本発明のプリント基板
の切断装置は、回転軸１１に取り付けられた砥石１２
と、回転軸１１の軸方向に回転力を与える駆動手段１３
と、砥石１２の下方に設けられるとともに、回転軸１１
と直角方向（以下、Ｙ方向という）に移動と９０度回転
可能に制御されたテーブル１４と、砥石１２を上下方向
と回転軸１１の軸方向（以下、Ｘ方向という）への移動
を制御する制御手段（図示せず）と、プリント基板１５
が固定部で固定されて載置されるとともに、テーブル１
４に着脱自在に固定された載置台１６を設けたものであ
る。そして、この載置台１６は図４に示すように、予め
定められた間隔でＹ方向に複数のスリット１７が設けら
れている。この載置台１６を用いることにより、プリン
ト基板１５は両端に連結部１８を残して、スリット１７
に沿って切断されるように構成されている。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, the apparatus for cutting a printed circuit board according to the present invention includes a whetstone 12 attached to a rotating shaft 11.
Driving means 13 for applying a rotational force in the axial direction of the rotating shaft 11
Provided below the grindstone 12 and the rotating shaft 11
The table 14 is controlled so as to be able to move in a direction perpendicular to (hereinafter, referred to as Y direction) and rotate 90 degrees, and to control the movement of the grindstone 12 in the vertical direction and the axial direction of the rotating shaft 11 (hereinafter, referred to as X direction). Control means (not shown) and printed circuit board 15
Is fixed on the fixing portion and placed, and the table 1
4 is provided with a mounting table 16 detachably fixed to the mounting table 4. As shown in FIG. 4, the mounting table 16 is provided with a plurality of slits 17 at predetermined intervals in the Y direction. By using the mounting table 16, the printed circuit board 15 is left with the connecting portions 18 at both ends and the slits 17.
It is configured to be cut along.
【００１８】以上のように構成されたプリント基板の切
断装置について以下にその動作を説明する。先ず、駆動
手段１３により回転軸１１が回転する。この回転軸１１
が回転することにより、この回転軸１１に取り付けられ
た砥石１２が回転する。次に、この砥石１２が下方に下
ろされ、テーブル１４がＹ方向に移動することにより、
このテーブル１４上に載置されたプリント基板１５がＹ
方向に切断される。このとき、切断はプリント基板１５
の両端に連結部１８を残して切断される。このＹ方向へ
のプリント基板１５の切断が終了すると、砥石１２は一
旦上方へ引き上げられ、予め定められた間隔を砥石１２
はＸ方向に移動する。そして、以後同様に砥石１２が下
方に下ろされ、テーブル１４がＹ方向に移動することに
より、プリント基板１５が、先ほど切断された方向と平
行に切断される。このようにしてプリント基板１５は切
断される。The operation of the printed circuit board cutting apparatus configured as described above will be described below. First, the rotating shaft 11 is rotated by the driving means 13. This rotating shaft 11
Is rotated, the grindstone 12 attached to the rotating shaft 11 rotates. Next, the grindstone 12 is lowered, and the table 14 moves in the Y direction.
The printed circuit board 15 placed on the table 14 is Y
Cut in the direction. At this time, the cutting is performed on the printed circuit board 15.
Is cut leaving the connecting portions 18 at both ends. When the cutting of the printed circuit board 15 in the Y direction is completed, the grindstone 12 is once pulled up, and the grindstone 12 is moved to a predetermined distance.
Moves in the X direction. Then, similarly, the grindstone 12 is similarly lowered, and the table 14 is moved in the Y direction, so that the printed circuit board 15 is cut in parallel with the previously cut direction. Thus, the printed circuit board 15 is cut.
【００１９】このように、プリント基板１５は、両端に
連結部１８を残して接続されているので、切断された子
基板がそれぞれバラバラに分離することはなく、プリン
ト基板１５の状態で一括して半田付けをすることがで
き、後工程の効率化を考慮した子基板を生産することが
できる。また、プリント基板１５を連結しておくための
シートも不要である。As described above, since the printed circuit board 15 is connected while leaving the connecting portions 18 at both ends, the cut child boards are not separated separately from each other, but are collectively kept in the state of the printed circuit board 15. Solder can be performed, and a sub-board can be produced in consideration of the efficiency of the post-process. Further, a sheet for connecting the printed circuit boards 15 is not required.
【００２０】また砥石１２は図２に示すように、厚さ略
０．１mmの砥石１２ａと１２ｂが０．２５mmの間隔をお
いて２個平行に設けられている。このように微小間隔離
れて２個平行に設けることにより、プリント基板１５上
に形成された銅箔やスルーホールに損傷を与える事なく
切断することができる。As shown in FIG. 2, two grinding stones 12a and 12b each having a thickness of about 0.1 mm are provided in parallel with an interval of 0.25 mm. By providing two pieces in parallel at a minute interval in this way, it is possible to cut the copper foil and the through-hole formed on the printed circuit board 15 without damaging them.
【００２１】図示はしていないが、砥石１２での切断
後、この切断面に空気或いは水を吹きつけて、プリント
基板１５の切断時に生ずる切削粉を除去するようにして
いる。これは、切削粉の付着による切断寸法の狂いをな
くすためである。このように、切削粉を付着させないの
で、仕上がり状態の良いプリント基板１５を得ることが
できる。Although not shown, after cutting with the grindstone 12, air or water is blown onto the cut surface to remove cutting powder generated when the printed circuit board 15 is cut. This is to eliminate the deviation of the cutting dimension due to the attachment of the cutting powder. As described above, since the cutting powder is not attached, it is possible to obtain the printed board 15 having a good finished state.
【００２２】図３は、プリント基板切断装置の要部断面
図である。テーブル１４上に載置台１６が着脱自在に固
着されている。この載置台１６の厚さは略７mmのステン
レスで形成されている。また、１７はスリットであり、
その深さは略２mmである。また、その上には、プリント
基板１５が載置されている。このように載置台１６に
は、スリット１７が形成されているので、砥石１２でプ
リント基板１５の裏面まで貫通して一度に切断すること
ができる。FIG. 3 is a sectional view of a main part of the printed circuit board cutting apparatus. A mounting table 16 is detachably fixed on the table 14. The mounting table 16 is formed of stainless steel having a thickness of about 7 mm. 17 is a slit,
Its depth is approximately 2 mm. Further, a printed circuit board 15 is mounted thereon. Since the mounting table 16 is formed with the slits 17 as described above, the mounting table 16 can be penetrated by the grindstone 12 to the back surface of the printed circuit board 15 and cut at one time.
【００２３】図４は、載置台１６の平面図である。１７
は載置台１６に設けられたスリットであり、切断するプ
リント基板によって定まる予め定められた間隔で複数個
並列かつ平行に設けられている。また、このスリット１
７の幅は略２mmである。このスリット１７同士間の予め
定められた間隔寸法で、砥石１２は移動するように制御
される。FIG. 4 is a plan view of the mounting table 16. 17
Are slits provided on the mounting table 16, and a plurality of slits are provided in parallel and in parallel at predetermined intervals determined by a printed circuit board to be cut. Also, this slit 1
The width of 7 is approximately 2 mm. The grindstone 12 is controlled so as to move at a predetermined interval between the slits 17.
【００２４】１９は、載置台１６のスリット１７方向の
両側面に設けられた４個の固定部としての位置決めピン
である。この位置決めピン１９は、プリント基板１５上
に形成された位置決め孔（図示せず）に嵌合するように
なっている。そして、この嵌合により、プリント基板１
５は載置台１６に固定される。このように位置決めピン
１９で固定すれば、プリント基板１５の載置台１６への
着脱が容易であるとともに、簡単で低価格のプリント基
板切断装置が実現できる。Reference numerals 19 denote positioning pins as four fixing portions provided on both side surfaces of the mounting table 16 in the direction of the slit 17. The positioning pin 19 fits into a positioning hole (not shown) formed on the printed circuit board 15. Then, the printed circuit board 1 is
5 is fixed to the mounting table 16. When the printed circuit board 15 is fixed by the positioning pins 19 in this manner, the printed circuit board 15 can be easily attached to and detached from the mounting table 16, and a simple and inexpensive printed circuit board cutting device can be realized.
【００２５】また、位置決めピン１９の代わりに、図５
に示すように載置台１６の４角にプリント基板１５の固
定部としての押圧部２０を設け、この押圧部２０でプリ
ント基板１５の４角を押圧固定しても良い。この構成と
すると、プリント基板１５は載置台１６に押圧されるの
で、プリント基板１５が反ることはない。In place of the positioning pin 19, FIG.
As shown in (1), pressing portions 20 as fixing portions for the printed board 15 may be provided at the four corners of the mounting table 16, and the four corners of the printed board 15 may be pressed and fixed by the pressing portions 20. With this configuration, the printed board 15 is pressed by the mounting table 16, so that the printed board 15 does not warp.
【００２６】図６は、他の載置台２１の例である。この
載置台２１にはＸ方向のスリット２２と、このスリット
２２と直角にＹ方向のスリット２３が設けられている。
２４はボルトであり、載置台２１の一方の両側面近傍に
設けられている。このボルト２４により、図７に示すよ
うに載置台２１はテーブル１４に確りと固定される。載
置台２１を交換する時は、このボルト２４を外して他の
載置台と交換する。FIG. 6 shows another example of the mounting table 21. The mounting table 21 is provided with a slit 22 in the X direction and a slit 23 in the Y direction at right angles to the slit 22.
Reference numeral 24 denotes a bolt, which is provided near one side surface of the mounting table 21. The mounting table 21 is securely fixed to the table 14 by the bolts 24 as shown in FIG. When replacing the mounting table 21, the bolt 24 is removed and the mounting table 21 is replaced with another mounting table.
【００２７】２５は、載置台２１の他方の両側面近傍に
設けられた孔であり、図８に示すように、テーブル１４
に植設された位置決めピン２６と嵌合する。この位置決
めピン２６は円柱形であり、その直径２６ａは孔２５の
直径２５ａより、０．０２mm小さくして正確な位置決め
ができるようにしている。また、孔２５下面の円周には
位置決めピン２６が挿入しやすいように略０．５mmの面
取りをしている。同様の理由で位置決めピン２６の先端
２６ｂも略０．５mmの面取りをしている。Reference numeral 25 denotes a hole provided in the vicinity of the other side surface of the mounting table 21. As shown in FIG.
Is fitted with the positioning pin 26 implanted in the base. The positioning pin 26 has a cylindrical shape, and its diameter 26a is smaller than the diameter 25a of the hole 25 by 0.02 mm so that accurate positioning can be performed. The circumference of the lower surface of the hole 25 is chamfered by approximately 0.5 mm so that the positioning pin 26 can be easily inserted. For the same reason, the tip 26b of the positioning pin 26 is also chamfered by approximately 0.5 mm.
【００２８】図９は、プリント基板１５を砥石１２でハ
ーフカットする説明図である。このハーフカットのカッ
トの深さは、プリント基板１５の厚さｄの３分の１の深
さｄ１までカットしている。このことによりプリント基
板１５は連結を保つことができ、後工程における半田付
け等を容易にしている。なお、半田付け後のこのハーフ
カット部を金型で切断して個々の子基板を形成してい
る。FIG. 9 is an explanatory diagram for half-cutting the printed circuit board 15 with the grindstone 12. The cut depth of this half cut is cut to a depth d1 that is one third of the thickness d of the printed circuit board 15. This allows the printed circuit board 15 to maintain the connection, facilitating soldering or the like in a later process. Each of the half-cut portions after soldering is cut with a mold to form individual sub-substrates.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板が固定部で固定されて載置されるとともに、前記テ
ーブルに着脱自在に固定された載置台を設け、この載置
台は予め定められた間隔で前記回転軸の軸方向と直角方
向に複数のスリットを設けるとともに、プリント基板の
両端に連結部を残して、前記載置台に載置されたプリン
ト基板を、前記スリットに沿って切断するプリント基板
の切断装置であって、プリント基板は、両端に連結部を
残して接続されているので、子基板がそれぞれバラバラ
に分離することはなく、プリント基板の状態で一括して
半田付けをすることができ、後工程の効率化を考慮した
子基板を生産することができる。As described above, according to the present invention, a printed board is fixedly mounted on the fixed portion and mounted on the table, and a mounting table detachably fixed to the table is provided. A plurality of slits are provided in a direction perpendicular to the axial direction of the rotating shaft at a given interval, and the printed circuit board mounted on the mounting table is cut along the slits, leaving connection portions at both ends of the printed circuit board. This is a printed circuit board cutting device, in which the printed circuit boards are connected while leaving connection portions at both ends, so that the sub-boards are not separated separately, and the printed circuit boards are soldered together in a state. And a sub-substrate can be produced in consideration of the efficiency of the post-process.
【００３０】また、プリント基板を連結しておくための
シートも不要である。Further, a sheet for connecting the printed circuit boards is not required.
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント基板の
切断装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board cutting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同、プリント基板の切断装置の砥石の側面図FIG. 2 is a side view of a grindstone of the printed circuit board cutting device.
【図３】同、プリント基板の切断装置の要部断面図FIG. 3 is a sectional view of a main part of the printed circuit board cutting device.
【図４】同、プリント基板の切断装置の載置台の平面図FIG. 4 is a plan view of a mounting table of the printed circuit board cutting device.
【図５】同、プリント基板の切断装置の載置台と、この
載置台に装着されたプリント基板の平面図FIG. 5 is a plan view of a mounting table of the printed circuit board cutting device and a printed circuit board mounted on the mounting table;
【図６】同、載置台の他の例による平面図FIG. 6 is a plan view of another example of the mounting table.
【図７】同、載置台とテーブルの断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of the mounting table and the table.
【図８】同、載置台とテーブルの要部断面図FIG. 8 is a sectional view of a main part of the mounting table and the table.
【図９】同、砥石によるハーフカットの説明用断面図FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a half cut by a grindstone.
【図１０】従来のプリント基板の切断装置の斜視図FIG. 10 is a perspective view of a conventional printed circuit board cutting device.
【図１１】同、従来のプリント基板の切断装置の要部断
面図FIG. 11 is a sectional view of a main part of the conventional printed circuit board cutting device.
１１ 回転軸 １２ 砥石 １３ 駆動手段 １４ テーブル １５ プリント基板 １６ 載置台 １７ スリット １８ 連結部 １９ 位置決めピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Rotation axis 12 Whetstone 13 Driving means 14 Table 15 Printed circuit board 16 Mounting table 17 Slit 18 Connecting part 19 Positioning pin
Claims (8)
転軸に回転力を与える駆動手段と、前記砥石の下方に設
けられるとともに、前記回転軸と直角方向（以後、Ｙ方
向という）に移動可能に制御されたテーブルと、前記砥
石を上下方向と前記回転軸の軸方向（以後、Ｘ方向とい
う）への移動を制御する制御手段とを備え、プリント基
板が固定部で固定されて載置されるとともに、前記テー
ブルに着脱自在に固定された載置台を設け、この載置台
は予め定められた間隔で前記Ｙ方向に複数のスリットを
設けるとともに、プリント基板の両端に連結部を残し
て、前記載置台に載置されたプリント基板を、前記スリ
ットに沿って切断するプリント基板の切断装置。1. A grindstone attached to a rotating shaft, a driving means for applying a rotating force to the rotating shaft, and provided below the grindstone and moved in a direction perpendicular to the rotating shaft (hereinafter referred to as a Y direction). A controllable table, and control means for controlling the movement of the whetstone in the vertical direction and in the axial direction of the rotation axis (hereinafter referred to as X direction), and the printed circuit board is fixed and fixed by a fixing part. And a mounting table detachably fixed to the table is provided, and the mounting table is provided with a plurality of slits in the Y direction at predetermined intervals, leaving connection portions at both ends of the printed board, The printed circuit board cutting device for cutting a printed circuit board mounted on the mounting table along the slit.
求項１に記載のプリント基板の切断装置。2. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein a plurality of whetstones are provided at minute intervals.
は水を吹きつけて、プリント基板の切断時に生ずる切削
粉を除去する請求項２に記載のプリント基板の切断装
置。3. The printed circuit board cutting device according to claim 2, wherein after cutting with a whetstone, air or water is blown onto the cut surface to remove cutting powder generated when the printed circuit board is cut.
設け、この固定部は複数個の位置決めピンで形成された
請求項１に記載のプリント基板の切断装置。4. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein a fixed portion of the printed board is provided at an end of the mounting table, and the fixed portion is formed by a plurality of positioning pins.
設け、この固定部は前記プリント基板の端部を押圧固定
する請求項１に記載のプリント基板の切断装置。5. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein a fixed portion of the printed board is provided at an end of the mounting table, and the fixed portion presses and fixes the end of the printed board.
０度回動可能とし、このテーブルに固定される載置台に
Ｘ方向とＹ方向に夫々スリットを設けるとともに、プリ
ント基板の切断はＸ方向或いはＹ方向のいずれか一方を
ハーフカットとした請求項１に記載のプリント基板の切
断装置。6. The table has approximately nine X and Y directions, respectively.
The mounting table fixed to the table is provided with slits in the X direction and the Y direction, respectively, and the printed circuit board is cut in half in either the X direction or the Y direction. 3. The printed circuit board cutting device according to claim 1.
設けられた位置決めピンで位置決めされるとともにボル
トで固定された請求項１に記載のプリント基板の切断装
置。7. The printed board cutting apparatus according to claim 1, wherein the mounting table and the table are positioned by positioning pins provided on both side ends of the mounting table and fixed by bolts.
は、上方に向かって狭まったテーパを有する請求項１に
記載のプリント基板の切断装置。8. The printed circuit board cutting device according to claim 1, wherein the projection formed between the slits of the mounting table has a taper that narrows upward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22094296A JPH1058302A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Cutting device for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22094296A JPH1058302A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Cutting device for printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058302A true JPH1058302A (en) | 1998-03-03 |
Family
ID=16758976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22094296A Pending JPH1058302A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Cutting device for printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058302A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100347794B1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-08-07 | 김태성 | Cutting device for print circuit board |
| JP2006133169A (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Marutoo:Kk | Core cutting device and method for manufacturing core sample piece |
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| JP2014161932A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method of transparent plate-like object |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22094296A patent/JPH1058302A/en active Pending
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| US9006579B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-04-14 | Fujikura Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board |
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