JPH1054928A - Device for coupling optical transmission element or optical receiving element to optical waveguide - Google Patents
Device for coupling optical transmission element or optical receiving element to optical waveguideInfo
- Publication number
- JPH1054928A JPH1054928A JP9105060A JP10506097A JPH1054928A JP H1054928 A JPH1054928 A JP H1054928A JP 9105060 A JP9105060 A JP 9105060A JP 10506097 A JP10506097 A JP 10506097A JP H1054928 A JPH1054928 A JP H1054928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- base plate
- optical waveguide
- receiving element
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12104—Mirror; Reflectors or the like
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
- G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路に光送信
素子または光受信素子を結合するための装置であって、
該装置が、ベースプレートと、該ベースプレートを少な
くとも部分的にカバーするシートを有している形式のも
のに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for coupling an optical transmitting element or an optical receiving element to an optical waveguide,
The apparatus is of the type having a base plate and a sheet at least partially covering the base plate.
【０００２】さらに本発明は、このような形式の装置を
製造するための方法に関する。[0002] The invention further relates to a method for manufacturing such a device.
【０００３】[0003]
【従来の技術】光導波路に光送信素子または光受信素子
を結合することは知られている。この場合、できるだけ
大きな出力を光導波路に供給するか、またはできるだけ
大きな出力を受信ダイオードで受光できるようにするた
めには、極めて狭い結合誤差が維持されなければならな
い。さらに、このような結合装置は機械的に固定されな
ければならない。このことは、個々の構成要素の軸方向
での位置調整において、かなりの手間をかけなければ実
現不可能である。したがって、ドイツ連邦共和国特許出
願公開第４３１３４９３号明細書に記載の結合装置で
は、送信素子もしくは受信素子が扁平な支持プレートに
組み付けられ、この支持プレートを摺動させることによ
って光導波路への結合が行われる。この公知の構成で
は、ビーム変向がＶ形溝において行われる。Ｖ形溝の一
方の側では全反射によってビーム変向が行われ、それに
対してＶ形溝の他方の側は、反射損失を減少させるため
に反射防止層を備えている。しかし、このような公知の
装置は結合損失の発生や、個々の構成要素の機械的な固
定の点でまだ十分に改善する余地がある。2. Description of the Related Art It is known to couple an optical transmitting element or an optical receiving element to an optical waveguide. In this case, a very narrow coupling error must be maintained in order to supply as much power as possible to the optical waveguide or to receive as much power as possible with the receiving diode. Furthermore, such a coupling device must be mechanically fixed. This cannot be achieved without considerable effort in adjusting the axial position of the individual components. Therefore, in the coupling device described in DE-A-43 13 493, the transmitting element or the receiving element is mounted on a flat support plate, and the connection to the optical waveguide is achieved by sliding this support plate. Will be In this known arrangement, the beam deflection takes place in a V-shaped groove. On one side of the V-groove, the beam is redirected by total internal reflection, whereas the other side of the V-groove is provided with an anti-reflection layer to reduce reflection losses. However, there is still room for improvement in such known devices in terms of the occurrence of coupling losses and the mechanical fixing of the individual components.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
で述べた形式の装置を改良して、結合損失が十分に減じ
られ、しかも個々の構成要素の機械的な固定が簡単かつ
確実に行われるような装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the invention is to improve a device of the type mentioned at the outset in such a way that coupling losses are sufficiently reduced and that the mechanical fixing of the individual components is simple and reliable. It is to provide a device as is done.
【０００５】さらに本発明の課題は、このような装置を
製造するために適した方法を提供することである。It is a further object of the present invention to provide a method suitable for producing such a device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の装置の構成では、光送信素子または光受信素
子がシートに位置調整されており、ベースプレートが、
光導波路のための構造体と、少なくとも１つの封入構成
部分を収容するための構造体とを有しているようにし
た。In order to solve this problem, in the configuration of the apparatus according to the present invention, the position of the light transmitting element or the light receiving element is adjusted on the sheet, and the base plate is formed of
It has a structure for the optical waveguide and a structure for accommodating at least one encapsulation component.
【０００７】さらに上記課題を解決するために本発明の
方法の構成では、光導波路と光ファイバと少なくとも１
つの封入構成部分とのための、ベースプレートに存在す
る、それぞれ対応する構造体をシリコンウェーハに設
け、該構造体を電気メッキ型取りによってニッケル雌型
に転写し、該ニッケル雌型に前記封入構成部分を嵌め込
み、ベースプレートを形成し、光導波路を成形し、シー
トを圧着し、光送信素子または光受信素子をパッシブに
位置調整するようにした。In order to further solve the above-mentioned problems, the method according to the present invention comprises an optical waveguide, an optical fiber and at least one optical fiber.
A corresponding structure present on the base plate for one of the encapsulation components is provided on a silicon wafer, and the structure is transferred to a nickel female mold by electroplating molding, and the nickel female mold is provided with the encapsulation component Was fitted, a base plate was formed, an optical waveguide was molded, a sheet was pressed, and the position of the optical transmitting element or the optical receiving element was passively adjusted.
【０００８】[0008]
【発明の効果】本発明による装置は、従来のものに比べ
て次のような利点を有している。すなわち、光ファイバ
と、光導波路と、封入構成部分との、規定の構造体によ
って位置固定されたパッシブな配置に基づき、光送信素
子または光受信素子への結合の改善が可能となる。この
ためには光送信素子または光受信素子が、ベースプレー
トを少なくとも部分的にカバーするシートに位置調整さ
れるので有利である。このシートに光送信素子または光
受信素子を位置調整することは、ベースプレートに設け
られた、パッシブに位置調整される構成要素に対して高
い結合効率が可能となると同時に、さらに次のような利
点をもたらす。すなわち、これらの構成要素に対する電
気的な給電ラインを簡単に配置することができ、しかも
この給電ラインをベースプレートに導入しなくて済むよ
うになる。このような給電ラインの導入は、たとえば光
送信素子または光受信素子がベースプレートに取り付け
られる場合には必要となる。すなわち、本発明により使
用される封入構成部分、たとえば変向鏡、波長選択性の
鏡、レンズまたは光アイソレータは、パッシブに位置調
整される。つまり封入構成部分の位置調整は、その寸法
およびベースプレートに設けられた対応する構造体とに
基づき、ほぼ自動的に行われる。したがって、封入構成
部分のアクティブな位置調整、たとえばマイクロマニピ
ュレータを必要とする位置調整は必要とならない。パッ
シブな位置調整は製造技術的な利点をも有している。な
ぜならば、パッシブな位置調整はアクティブな位置調整
よりも容易に実施することができるからである。また、
本発明による装置の製造は、使用されるポリマー型取り
技術に基づき極めて廉価となる。The device according to the invention has the following advantages over the prior art. That is, based on the passive arrangement of the optical fiber, the optical waveguide, and the encapsulating component fixed by the prescribed structure, the coupling to the optical transmitting element or the optical receiving element can be improved. This is advantageous because the light transmitting element or the light receiving element is positioned on a sheet that at least partially covers the base plate. Adjusting the position of the optical transmitting element or the optical receiving element on this sheet enables high coupling efficiency to the passively adjusted components provided on the base plate, and has the following advantages. Bring. That is, electric power supply lines for these components can be easily arranged, and the power supply lines need not be introduced into the base plate. The introduction of such a power supply line is necessary when, for example, an optical transmitting element or an optical receiving element is mounted on a base plate. That is, the encapsulation components used in accordance with the present invention, such as turning mirrors, wavelength selective mirrors, lenses or optical isolators are passively aligned. In other words, the position adjustment of the enclosing component is performed almost automatically based on its dimensions and the corresponding structure provided on the base plate. Thus, no active alignment of the encapsulation component is required, for example, an alignment that requires a micromanipulator. Passive positioning also has manufacturing technical advantages. This is because passive alignment can be performed more easily than active alignment. Also,
The manufacture of the device according to the invention is very inexpensive, based on the polymer molding technology used.
【０００９】請求項２以下には本発明の有利な構成が記
載されている。Claims 2 and 3 disclose advantageous configurations of the invention.
【００１０】封入構成部分を収容するための、ベースプ
レートに予め成形された構造体が、封入構成部分の高さ
Ｈよりも小さな深さＴを有していると特に有利である。
これにより、たとえば封入構成部分に存在する変向鏡の
上縁部を、光導波路の上縁部よりも上方に設置すること
ができる。すなわち、変向鏡と光導波路の端部との間に
は内側間隔（ｌｉｃｈｔｅｒ Ａｂｓｔａｎｄ）が存在
しているので、光導波路から射出する光線ビームの扇状
の発散が生じる。したがって、このように発散された光
線ビームをできるだけ完全に変向させるためには、変向
鏡の上縁部が光導波路の上縁部と同一平面に位置するの
ではなく、光導波路の上縁部よりも上に位置しているこ
とが有利となる。It is particularly advantageous if the structure preformed on the base plate for receiving the encapsulation component has a depth T smaller than the height H of the encapsulation component.
Thus, for example, the upper edge of the deflecting mirror existing in the enclosing component can be installed above the upper edge of the optical waveguide. That is, since there is an inner distance between the deflecting mirror and the end of the optical waveguide, a fan-shaped divergence of the light beam emitted from the optical waveguide occurs. Therefore, in order to redirect the divergent light beam as completely as possible, the upper edge of the deflecting mirror is not located on the same plane as the upper edge of the optical waveguide, but rather the upper edge of the optical waveguide. It is advantageous to be located above the part.
【００１１】このような装置を製造するための本発明に
よる方法では、精密な寸法を有する封入構成部分の注型
により、所望の光学的機能、たとえばビーム変向部を簡
単かつ正確に形成することができる。In the method according to the invention for producing such a device, the desired optical functions, for example a beam diverting element, can be formed simply and accurately by casting a precisely dimensioned encapsulation component. Can be.
【００１２】すなわち、本発明による方法は、マスタウ
ェーハとして働くシリコンウェーハに種々の構造体を形
成することを包含している。シリコンウェーハに設けよ
うとする構造体は、たとえば反応性イオンエッチング
（ＲＩＥ）または異方性エッチングによって形成され
る。本発明の特に有利な実施態様では、マスタウェーハ
として働くシリコンウェーハに凸部が形成される。この
ためには、まずシリコンウェーハに封入構成部分のため
の構造体が、たとえば反応性イオンエッチングまたは異
方性エッチングによって形成される。この構造体には、
規定された高さを有する、正確に嵌合するシリコンチッ
プが導入され、この場合、この規定された高さＨは、エ
ッチング加工された構造体の深さＴよりも大きく形成さ
れている。これにより、シリコンウェーハには凸部が形
成される。嵌入されたシリコンチップは引き続きウェー
ハに、有利には溶着により結合される。こうして、シリ
コンマスタウェーハの表面には、高さＨ−深さＴに相当
する凸部が設けられ、この凸部はニッケル雌型において
凹部として再現される。こうして形成された切欠きは、
封入構成部分の上側の範囲を収容するために働くので、
この封入構成部分の上縁部は、ベースプレートの表面に
位置する光導波路と同一平面に位置するのではなく、高
さＨ−深さＴの分だけ光導波路を越えて突出する。した
がって、構造化された平らなシリコンウェーハに凸部を
形成するための本発明による方法は、本発明の特に有利
な実施態様の形成を可能にするが、しかし当然ながら本
発明による方法はシリコンウェーハにおける凸部の形成
に限定されるものではなく、別の組成のウェーハ、たと
えばＩｎＰウェーハまたはＧａＡｓウェーハにおいても
使用可能である。That is, the method according to the present invention involves forming various structures on a silicon wafer serving as a master wafer. The structure to be provided on the silicon wafer is formed by, for example, reactive ion etching (RIE) or anisotropic etching. In a particularly preferred embodiment of the invention, the silicon wafer acting as a master wafer is provided with a projection. For this purpose, a structure for the encapsulation component is first formed in a silicon wafer, for example by reactive ion etching or anisotropic etching. This structure contains:
A precisely mating silicon chip with a defined height is introduced, where the defined height H is greater than the depth T of the etched structure. As a result, convex portions are formed on the silicon wafer. The inserted silicon chip is subsequently bonded to the wafer, preferably by welding. In this way, a convex portion corresponding to the height H-the depth T is provided on the surface of the silicon master wafer, and the convex portion is reproduced as a concave portion in the nickel female mold. The notch thus formed is
Works to accommodate the upper area of the enclosing component,
The upper edge of this enclosing component does not lie on the same plane as the optical waveguide located on the surface of the base plate, but protrudes beyond the optical waveguide by a height H-depth T. Thus, the method according to the invention for forming protrusions on a structured flat silicon wafer allows the formation of a particularly advantageous embodiment of the invention, but of course, the method according to the invention provides a silicon wafer However, the present invention is not limited to the formation of the protrusions, and can be used for a wafer having another composition, for example, an InP wafer or a GaAs wafer.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１４】図１には光受信モジュールとして形成され
た装置１が示されている。この装置１には、ＰＭＭＡ
（ポリメチルメタクリレート）から成るベースプレート
２と、このベースプレート２を部分的にカバーするポリ
マーシート３とが設けられている。ベースプレート２
は、ポリマーの光導波路５を収容するための光導波路構
造体４を有している。光導波路５はＵＶ光線または熱に
より硬化させることができる。ベースプレート２はさら
に、光ファイバ７を収容するためのファイバガイド溝６
を有している。光ファイバ７は、その端開口８が光導波
路開口９に整合するようにファイバガイド溝６に配置さ
れている。光導波路５の、光ファイバ７とは反対の側の
開口１０に対して間隔を置いて、ただし同一平面内で、
封入構成部分１２を収容するための構造体１１が設けら
れている。封入構成部分１２は、光導波路５の開口１０
に面した、斜めに面取りされた端面３８に、凹面鏡１３
として形成された変向鏡を有している。すなわち、たと
えばＰＭＭＡまたはＰＣ（ポリカーボネート）から製造
された封入構成部分１２は、斜めに面取りされた端面３
８（有利には光導波路５の長手方向軸線に対して４５
゜）を有していて、この端面３８に、ビーム集束のため
の凹面鏡１３が形成されている。この鏡は、金もしくは
誘電層の蒸着によって製造することができる。図１から
判るように、ベースプレート２に設けられた構造体１１
の深さＴは、封入構成部分１２の高さＨよりも小さく形
成されている。したがって、凹面鏡１３の上縁部１４は
ベースプレート２の表面１５を越えて突出しており、ひ
いてはベースプレート２の表面１５に配置された光導波
路５の上縁部をも越えて突出している。光導波路５およ
び封入構成部分１２はポリマーシート３によってカバー
される。このポリマーシート３にはフォトダイオード１
６が、鉛直方向に射出する光線に合わせた、平面移動に
よるパッシブに助成された位置調整によって固定され
る。正確な寸法を有するフォトダイオード１６の場合に
は、ベースプレート２に設けられた着色のマーキング２
９（封入構成部分）（図１には図示しない）によって位
置調整を容易にすることができる。フォトダイオード１
６の位置固定は、短時間の加熱と、ポリマーシート３へ
の押込みとによって行われる。フォトダイオード１６は
ポリマーシート３に対して反射防止層１７（ＡＲコーテ
ィング）と接着助剤とを備えている。さらにフォトダイ
オード１６はＵＶ接着剤１８によってポリマーシート３
に固く結合されている。図１にはさらに、フォトダイオ
ード１６に接続された電気的な接続部１９が示されてい
る。この電気的な接続部１９はベースプレート２および
ポリマーシート３の外部に位置している。FIG. 1 shows an apparatus 1 formed as an optical receiving module. This device 1 has a PMMA
A base plate 2 made of (polymethyl methacrylate) and a polymer sheet 3 partially covering the base plate 2 are provided. Base plate 2
Has an optical waveguide structure 4 for accommodating a polymer optical waveguide 5. The optical waveguide 5 can be cured by UV light or heat. The base plate 2 further includes a fiber guide groove 6 for accommodating an optical fiber 7.
have. The optical fiber 7 is arranged in the fiber guide groove 6 such that the end opening 8 is aligned with the optical waveguide opening 9. Spaced apart from the opening 10 of the optical waveguide 5 on the side opposite the optical fiber 7, but in the same plane,
A structure 11 for accommodating the encapsulation component 12 is provided. The encapsulation component 12 is provided in the opening 10 of the optical waveguide 5.
The concave mirror 13 is provided on an end face 38 chamfered at an angle
Having a deflecting mirror formed as That is, for example, the encapsulation component 12, which is made of PMMA or PC (polycarbonate), has a beveled end face 3
8 (preferably 45 with respect to the longitudinal axis of the light guide 5)
The concave mirror 13 for focusing the beam is formed on the end face 38. This mirror can be manufactured by depositing gold or a dielectric layer. As can be seen from FIG. 1, the structure 11 provided on the base plate 2
Is formed smaller than the height H of the enclosing component 12. Accordingly, the upper edge 14 of the concave mirror 13 protrudes beyond the surface 15 of the base plate 2 and thus also protrudes beyond the upper edge of the optical waveguide 5 arranged on the surface 15 of the base plate 2. The light guide 5 and the encapsulation component 12 are covered by the polymer sheet 3. The polymer sheet 3 contains the photodiode 1
6 is fixed by means of a passively assisted position adjustment by means of a plane movement, adapted to the vertically emerging light beam. In the case of the photodiode 16 having the correct dimensions, the colored marking 2 provided on the base plate 2
9 (enclosed component) (not shown in FIG. 1) facilitates position adjustment. Photodiode 1
6 is fixed by heating for a short time and pushing it into the polymer sheet 3. The photodiode 16 is provided with an antireflection layer 17 (AR coating) and an adhesion aid for the polymer sheet 3. Further, the photodiode 16 is attached to the polymer sheet 3 by the UV adhesive 18.
Is firmly bound to FIG. 1 further shows an electrical connection 19 connected to the photodiode 16. This electrical connection 19 is located outside the base plate 2 and the polymer sheet 3.
【００１５】光ファイバ７から射出した光線は、光導波
路５を通って凹面鏡１３へ案内されて、この凹面鏡１３
においてフォトダイオード１６の方向へ変向される。当
然ながら、ビーム変向のためには別のエレメントを使用
することもできる。金属性の鏡または誘電鏡が特に有利
である。さらに凹面鏡１３はベースプレート２の表面１
５を越えて突出しているので、光導波路５の開口１０か
ら射出した光線は、特に小さな損失を受けるだけで結合
される。The light beam emitted from the optical fiber 7 is guided to the concave mirror 13 through the optical waveguide 5, and the concave mirror 13
Is turned to the direction of the photodiode 16. Of course, other elements can be used for beam deflection. Metallic or dielectric mirrors are particularly advantageous. Further, the concave mirror 13 is provided on the surface 1 of the base plate 2.
Since they protrude beyond 5, light rays emerging from the aperture 10 of the optical waveguide 5 are combined with only a small loss.
【００１６】以下に説明する実施例においては、たとえ
構造上の差異がある場合でも、機能の同じ構成部分に対
しては、図１において使用した符号と同じ符号を使用す
る。In the embodiment described below, the same reference numerals as those used in FIG. 1 are used for components having the same functions even if there is a difference in structure.
【００１７】図２には光送信モジュールとして形成され
た装置２０が示されている。この装置２０には、ベース
プレート２と、このベースプレート２を部分的にカバー
するポリマーシート３とが設けられている。ベースプレ
ート２およびベースプレート２に含まれる構成要素の配
置構成は、図１に示した配置構成に相当している。しか
し図１に示した実施例とは異なり、ポリマーシート３に
は反射防止層１７を有する端面発光型（Ｋａｎｔｅｎ−
ｅｍｉｔｔｉｅｒｅｎｄ．）のレーザダイオード２１が
組み付けられている。このレーザダイオード２１は９０
゜だけ回転させられてポリマーシート３の表面にアクテ
ィブな位置調整により載着されて、ＵＶ接着剤１８によ
って固定される。このレーザダイオード２１は熱排出の
ためのヒートシンク（サブマウント）２２に組み付けら
れている。さらに図２には、ベースプレート２とポリマ
ーシート３との外部に設けられた電気的な接続部１９が
示されている。FIG. 2 shows an apparatus 20 formed as an optical transmission module. The apparatus 20 includes a base plate 2 and a polymer sheet 3 that partially covers the base plate 2. The arrangement of the base plate 2 and the components included in the base plate 2 corresponds to the arrangement shown in FIG. However, unlike the embodiment shown in FIG. 1, the polymer sheet 3 has an edge-emitting type (Kanten-type) having an anti-reflection layer 17.
emittierend. ) Laser diode 21 is assembled. This laser diode 21 is 90
After being rotated by て, it is mounted on the surface of the polymer sheet 3 by active position adjustment, and is fixed by the UV adhesive 18. The laser diode 21 is mounted on a heat sink (submount) 22 for discharging heat. Further, FIG. 2 shows an electrical connection portion 19 provided outside the base plate 2 and the polymer sheet 3.
【００１８】レーザダイオード２１から射出された光線
は凹面鏡１３を介して、ストリップ導波路（Ｓｔｒｅｉ
ｆｅｎｗｅｌｌｅｎｌｅｉｔｅｒ）として形成された光
導波路５に入力結合されて、光ファイバ７に入射するこ
とができる。The light beam emitted from the laser diode 21 passes through the concave mirror 13 and passes through the strip waveguide (Strei).
It can be coupled into an optical waveguide 5 formed as a fennelleniter and be incident on an optical fiber 7.
【００１９】図３に示した光送信モジュールは図２に示
した光送信モジュールにほぼ一致しているが、しかしポ
リマーシート３には端面発光型のレーザダイオード２１
の代わりに、面発光型（Ｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅｎ−ｅ
ｍｉｔｔｉｅｒｅｎｄ．）のレーザダイオード２３が示
されている。面発光型のレーザダイオード２３の組付け
は、端面発光型のレーザダイオード２１の組付けよりも
著しく簡単に行われる。なぜならば、面発光型のレーザ
ダイオード２３の組付けはフォトダイオード１６の組付
けと全く同様に実施することができるからである。すな
わち、短時間の加熱と、ポリマーシート３への押込みに
よってパッシブな位置調整を実施することができる。レ
ーザダイオード２３は反射防止層１７を有していて、裏
側の接触接続のための金属リング２４と、ＵＶ接着剤１
８とを介してポリマーシート３に結合されている。レー
ザダイオード２３と金属リング２４とは、ベースプレー
ト２とポリマーシート３との外部に設置された電気的な
接続部１９を有している。レーザダイオード２３の比較
的大きなビーム発散に対応して、封入構成部分１２には
凹面鏡１３がより厚く形成されているので、レーザフィ
ールドはストリップ導波路として形成された光導波路５
のフィールドに一層良好に結像される。The optical transmission module shown in FIG. 3 substantially corresponds to the optical transmission module shown in FIG. 2, but the polymer sheet 3 has an edge-emitting laser diode 21.
Instead of a surface-emitting type (Obflachen-e
mittierend. ) Is shown. Assembling the surface-emitting laser diode 23 is significantly easier than assembling the edge-emitting laser diode 21. This is because the surface emitting laser diode 23 can be mounted in exactly the same manner as the photodiode 16. In other words, passive position adjustment can be performed by short-time heating and pushing into the polymer sheet 3. The laser diode 23 has an anti-reflection layer 17, a metal ring 24 for contact connection on the back side, and a UV adhesive 1
8 to the polymer sheet 3. The laser diode 23 and the metal ring 24 have an electrical connection 19 provided outside the base plate 2 and the polymer sheet 3. In response to the relatively large beam divergence of the laser diode 23, the encapsulation component 12 has a thicker concave mirror 13 so that the laser field can be applied to the optical waveguide 5 formed as a strip waveguide.
Is better imaged in the field.
【００２０】別の実施例では、屈折率分布形レンズと光
アイソレータとを封入することによって反射鈍感性の、
つまり反射に対して安定的な光送信モジュールを実現す
ることができる。これらの構成部分の比較的大きな直径
に応じて、より厚いポリマーシートが使用されなければ
ならない。このポリマーシートには屈折率分布形レンズ
と光アイソレータとの構成部分構造体が予め押込み成形
される。屈折率分布形レンズおよび光アイソレータのパ
ッシブな位置調整により、極めて廉価な光送信モジュー
ルを製造することができる。In another embodiment, by enclosing a gradient index lens and an optical isolator, the insensitivity of reflection is achieved.
That is, an optical transmission module that is stable against reflection can be realized. Due to the relatively large diameter of these components, thicker polymer sheets must be used. On this polymer sheet, the constituent partial structure of the gradient index lens and the optical isolator is pre-press molded. An extremely inexpensive optical transmission module can be manufactured by passively adjusting the position of the gradient index lens and the optical isolator.
【００２１】図４〜図６には、トランシーバモジュール
の構成素子が概略的に示されている。たとえば図１に示
した装置１、つまり光受信モジュール（図５）と、たと
えば図２に示した装置２０、つまり光送信モジュール
（図４）との組合せにより、図６の平面図に示したトラ
ンシーバモジュール２５を製造することができる。この
トランシーバモジュール２５は、光導波路５に結合され
た、縞波形構造（Ｓｔｒｅｉｆｅｎｗｅｌｌｅｎａｕｓ
ｆｕｅｈｒｕｎｇ）の波長選択性の構成素子２６、たと
えばアレイ・デマルチプレクサ（Ａｒｒａｙ−Ｄｅｍｕ
ｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）または「グレーティング・アシス
ティッド・カップラ（ｇｒａｔｉｎｇ ａｓｓｉｓｔｅ
ｄ ｃｏｕｐｌｅｒ）（格子カップラ）を有している。
波長選択と、アレイ・デマルチプレクサに設けられた光
導波出口の数とに応じて、光送信モジュールと光受信モ
ジュールとの任意の組合せが可能となる。図６に示した
実施例では、任意の数の光受信モジュール１（フォトダ
イオードアレイ）が唯一つの光送信モジュール２０と組
み合わされており、この場合、付加的に光送信出力を監
視するためにモニタモジュールとして形成された光受信
モジュール１′が設けられている。本発明によれば、当
然ながら、光送信モジュールと光受信モジュールとの別
の任意の組合せも可能となる。4 to 6 schematically show components of the transceiver module. For example, by combining the device 1 shown in FIG. 1, that is, the optical receiving module (FIG. 5) with the device 20 shown in FIG. 2, that is, the optical transmitting module (FIG. 4), the transceiver shown in the plan view of FIG. Module 25 can be manufactured. The transceiver module 25 has a fringe waveform structure (Strifenwelllenaus) coupled to the optical waveguide 5.
Fewhrung wavelength-selective component 26, for example, an array demultiplexer (Array-Demu).
ltiplexer) or “grating assisted coupler”
d coupler (lattice coupler).
Depending on the wavelength selection and the number of optical waveguide outlets provided in the array demultiplexer, any combination of optical transmitting module and optical receiving module is possible. In the embodiment shown in FIG. 6, an arbitrary number of optical receiving modules 1 (photodiode array) are combined with only one optical transmitting module 20, in which case a monitor is additionally provided for monitoring the optical transmission output. An optical receiving module 1 'formed as a module is provided. According to the present invention, of course, another arbitrary combination of the optical transmitting module and the optical receiving module is also possible.
【００２２】図７には、ＰＭＭＡから成るベースプレー
ト２の製造過程が示されている。製造された（あとで詳
しく説明する）ニッケル雌型２７に設けられた切欠き２
８に、ビーム変向のための封入構成部分１２が嵌め込ま
れる。凹面鏡１３を有する封入構成部分１２は、凹面鏡
１３の上縁部１４がニッケル雌型２７に向けられるよう
にニッケル雌型２７の切欠き２８に嵌め込まれる。嵌め
込まれた封入構成部分１２の構造体およびニッケル雌型
２７に凸部として形成された、ウェブ状の光導波路構造
体４とファイバガイド溝６とのための構造体は、ＰＭＭ
Ａによる注型により、こうして製造されたベースプレー
ト２に形成される。引き続き、にニッケル雌型２７が除
去される。光導波路５のための光導波路構造体４にコア
ポリマーを導入して、ポリマーシート３で圧着させるこ
とにより、光導波路５が形成される。引き続き、光送信
素子または光受信素子がポリマーシート３にパッシブに
位置調整される。FIG. 7 shows a process of manufacturing the base plate 2 made of PMMA. Notch 2 provided in manufactured nickel female mold 27 (to be described in detail later)
8 is fitted with an enclosing component 12 for beam deflection. The encapsulating component 12 with the concave mirror 13 is fitted in a notch 28 in the nickel female mold 27 such that the upper edge 14 of the concave mirror 13 is directed towards the nickel female mold 27. The structure for the web-shaped optical waveguide structure 4 and the fiber guide groove 6, which are formed as projections on the fitted encapsulation component 12 and the nickel female mold 27, are PMMs.
By casting with A, it is formed on the base plate 2 thus manufactured. Subsequently, the nickel female mold 27 is removed. The optical waveguide 5 is formed by introducing the core polymer into the optical waveguide structure 4 for the optical waveguide 5 and pressing the core polymer with the polymer sheet 3. Subsequently, the light transmitting element or the light receiving element is passively adjusted on the polymer sheet 3.
【００２３】図７には部分的に拡大したニッケル雌型の
平面図で、光送信素子または光受信素子を位置調整する
ための着色の封入構成部分２９が示されている。この封
入構成部分２９は保持構造体３０によってベースプレー
ト２に位置固定される。FIG. 7 is a partially enlarged plan view of a nickel female mold, showing a colored enclosing component 29 for adjusting the position of an optical transmitting element or an optical receiving element. This enclosing component 29 is fixed in position on the base plate 2 by the holding structure 30.
【００２４】図８には、ニッケル雌型２７を製造するた
めに必要となるシリコンマスタウェーハ構造体の構造化
過程が示されている。シリコンウェーハ３１には反応性
イオンエッチング（ＲＩＥ）によって構造体４′，
６′，１１′が形成される。光導波路５のジオメトリに
応じて、前記構造体のためのエッチング溝が、まず約５
〜６μｍの深さで形成される。このことは反応性イオン
エッチング（図８ａ）により行われる。光導波路のため
の構造体４′と、あとからの方法ステップで最終的に形
成される、ファイバガイド溝のための構造体６′とは、
ラッカによってシールされるので、引き続き行われる反
応性イオンエッチング（図８ａ）または異方性エッチン
グによって、封入構成部分１２のための構造体１１′
を、より深く形成することができる。ファイバガイド溝
のための構造体６′は異方性エッチングによって最終形
状にもたらされる。ウェーハ用のソーを用いて、光導波
路のための構造体４′と、ファイバガイド溝のための構
造体６′との間に鉛直な縁部３２が形成される。封入構
成部分１２のための構造体１１′には、正確に嵌合する
シリコンチップ３３が嵌め込まれる。このシリコンチッ
プ３３は、あとで使用される封入構成部分１２をパッシ
ブに位置調整するための形状を有している。シリコンチ
ップ３３は溶着によってシリコンウェーハ３１に固く結
合される。封入構成部分１２のための構造体１１′の深
さＴ′は、シリコンチップ３３の高さＨ′よりも小さく
形成されている。すなわち、シリコンウェーハ３１はそ
の表面に高さＨ′−深さＴ′に相当する凸部を有してい
る。この凸部はあとでニッケル雌型２７に凹部として再
現される。この凹部には封入構成部分１２が嵌め込ま
れ、したがってベースプレート２の形成後にその表面１
５を越えて突出する。FIG. 8 shows a structuring process of a silicon master wafer structure required for manufacturing the nickel female mold 27. The silicon wafer 31 has a structure 4 ', a reactive ion etching (RIE).
6 'and 11' are formed. Depending on the geometry of the optical waveguide 5, an etching groove for the structure may initially be about 5
It is formed at a depth of about 6 μm. This is done by reactive ion etching (FIG. 8a). The structure 4 'for the optical waveguide and the structure 6' for the fiber guide groove, which is finally formed in a later method step,
The structure 11 ′ for the encapsulation component 12 is sealed by a lacquer and subsequently subjected to reactive ion etching (FIG. 8 a) or anisotropic etching.
Can be formed deeper. The structure 6 'for the fiber guide groove is brought to its final shape by anisotropic etching. Using a saw for the wafer, a vertical edge 32 is formed between the structure 4 'for the optical waveguide and the structure 6' for the fiber guide groove. In the structure 11 'for the encapsulation component 12, a precisely fitting silicon chip 33 is fitted. The silicon chip 33 has a shape for passively adjusting the position of the enclosing component 12 to be used later. The silicon chip 33 is firmly bonded to the silicon wafer 31 by welding. The depth T ′ of the structure 11 ′ for the encapsulation component 12 is formed smaller than the height H ′ of the silicon chip 33. That is, the silicon wafer 31 has a convex portion corresponding to the height H'-the depth T 'on its surface. This projection is later reproduced as a depression in the nickel female mold 27. In this recess, the encapsulating component 12 is fitted, so that after the formation of the base plate 2 its surface 1
Protrude beyond 5.
【００２５】引き続き、電気メッキによる型取り法によ
って前記構造体、つまり凹部および凸部がシリコンウェ
ーハ３１からニッケル雌型２７に転写され、次いで図７
に示したようにベースプレート２および本発明による装
置を製造するために使用される。Subsequently, the above-mentioned structure, that is, the concave portions and the convex portions are transferred from the silicon wafer 31 to the nickel female mold 27 by a molding method using electroplating.
Used for manufacturing the base plate 2 and the device according to the invention as shown in FIG.
【００２６】図９には、シリコンチップ３３を収容する
ための構造体１１′を形成するための反応性イオンエッ
チングの別の実施例が示されている。この実施例におい
て構造体１１′は、規定の幅を有するＶ形溝としてシリ
コンウェーハ３１に異方性エッチングされる。こうして
形成された切欠き状の構造体１１′には、異方性エッチ
ングされて、エッチング縁部に沿って破断されている、
正確に嵌合するシリコンチップ３３′が嵌め込まれる。
当然ながら、別のシリコンチップ、たとえばエッチング
された表面構造体を備えたシリコンチップ３３′′を使
用することもできる。FIG. 9 shows another embodiment of the reactive ion etching for forming the structure 11 ′ for accommodating the silicon chip 33. In this embodiment, the structure 11 'is anisotropically etched into the silicon wafer 31 as a V-shaped groove having a specified width. The notch-like structure 11 'thus formed is anisotropically etched and broken along the etched edge.
A silicon chip 33 'that fits accurately is fitted.
Of course, it is also possible to use another silicon chip, for example a silicon chip 33 '' with an etched surface structure.
【００２７】次に、図１０および図１１につき、ビーム
変向素子の製造について説明する。図面には、射出開口
３５を備えた可動の射出成形工具３４が示されている。
ベース板３６には、斜めに面取りされた端面（有利には
４５゜）３８を有する直方体３７が載設されている。可
動の射出成形工具３４と直方体３７とベース板３６との
間には、封入構成部分１２の形状を有する中空室が残っ
ている。しかしこの中空室は封入構成部分１２の数倍の
大きさを有していてもよい。射出成形法で封入構成部分
１２が形成される。材料としては、伝送損失の少ないポ
リマー、たとえばＰＭＭＡまたはＰＣが挙げられる。こ
れにより、トランシーバとして使用するためのビーム分
配が可能となる（図１０）。１つのビーム変向部しか必
要とならない場合、封入構成部分を任意の材料から製造
することができる。同じく有利な構成では、ビーム集束
のための斜めに面取りされた端面３８が凹面鏡として加
工成形されていてよい（図１１）。これにより、アクテ
ィブな構成素子と光導波路との間のフィールド適合の改
善を実現することができる。鏡層は蒸着によって被着さ
れる。Next, the manufacture of the beam diverting element will be described with reference to FIGS. In the drawing, a movable injection molding tool 34 having an injection opening 35 is shown.
Mounted on the base plate 36 is a rectangular parallelepiped 37 having an obliquely chamfered end surface (preferably 45 °) 38. Between the movable injection molding tool 34, the rectangular parallelepiped 37 and the base plate 36, a hollow space having the shape of the sealing component 12 remains. However, this cavity may be several times as large as the enclosing component 12. The encapsulation component 12 is formed by injection molding. Materials include low transmission loss polymers, such as PMMA or PC. This allows beam distribution for use as a transceiver (FIG. 10). If only one beam diverter is required, the encapsulation component can be made from any material. In a similarly advantageous configuration, the obliquely chamfered end face 38 for beam focusing can be machined as a concave mirror (FIG. 11). This makes it possible to achieve an improved field adaptation between the active component and the optical waveguide. The mirror layer is applied by vapor deposition.
【図１】光受信モジュールの縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an optical receiving module.
【図２】端面発光型のレーザダイオードを備えた光送信
モジュールの縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an optical transmission module including an edge-emitting laser diode.
【図３】面発光型のレーザダイオードを備えた光送信モ
ジュールの縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of an optical transmission module including a surface emitting laser diode.
【図４】トランシーバモジュールで使用される光送信モ
ジュールの概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an optical transmission module used in a transceiver module.
【図５】トランシーバモジュールで使用される光受信モ
ジュールの概略図である。FIG. 5 is a schematic diagram of an optical receiving module used in a transceiver module.
【図６】トランシーバモジュール全体の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the entire transceiver module.
【図７】ベースプレートの製造過程を示す概略図であ
る。FIG. 7 is a schematic view showing a manufacturing process of the base plate.
【図８】マスタシリコンウェーハの種々の構造化を種々
の過程ａ）、ｂ）、ｃ）およびｄ）で示す概略図であ
る。FIG. 8 is a schematic diagram showing various structurings of a master silicon wafer in various steps a), b), c) and d).
【図９】マスタシリコンウェーハを構造化するための別
の実施例を示す概略図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating another embodiment for structuring a master silicon wafer.
【図１０】ビーム変向素子の製造過程を示す斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view showing a manufacturing process of the beam diverting element.
【図１１】別の実施例によるビーム変向素子の製造過程
を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a manufacturing process of a beam diverting element according to another embodiment.
１，１′ 装置（光受信モジュール）、 ２ ベースプ
レート、 ３ ポリマーシート、 ４ 光導波路構造
体、 ４′ 構造体、 ５ 光導波路、 ６ ファイバ
ガイド溝、 ６′ 構造体、 ７ 光ファイバ、 ８
端開口、 ９ 光導波路開口、 １０ 開口、 １１，
１１′ 構造体、 １２ 封入構成部分、１３ 凹面
鏡、 １４ 上縁部、 １５ 表面、 １６ フォトダ
イオード、１７ 反射防止層、 １８ ＵＶ接着剤、
１９ 電気的な接続部、 ２０装置（光送信モジュー
ル）、 ２１ レーザダイオード、 ２２ ヒートシン
ク、 ２３ レーザダイオード、 ２４ 金属リング、
２５ トランシーバモジュール、 ２６ 波長選択性
の構成素子、 ２７ ニッケル雌型、 ２８ 切欠き、
２９ マーキング（封入構成部分）、 ３０ 保持構
造体、 ３１ シリコンウェーハ、 ３２ 縁部、 ３
３，３３′，３３′′ シリコンチップ、３４ 射出成
形工具、 ３５ 射出開口、 ３６ ベース板、 ３７
直方体、３８ 端面、 Ｔ，Ｔ′ 深さ、 Ｈ，Ｈ′
高さ1, 1 'device (optical receiving module), 2 base plate, 3 polymer sheet, 4 optical waveguide structure, 4' structure, 5 optical waveguide, 6 fiber guide groove, 6 'structure, 7 optical fiber, 8
End opening, 9 optical waveguide opening, 10 opening, 11,
11 'structure, 12 encapsulated component, 13 concave mirror, 14 upper edge, 15 surface, 16 photodiode, 17 anti-reflection layer, 18 UV adhesive,
19 electrical connection, 20 device (optical transmission module), 21 laser diode, 22 heat sink, 23 laser diode, 24 metal ring,
25 transceiver module, 26 wavelength selective component, 27 nickel female, 28 notch,
29 marking (encapsulated component), 30 holding structure, 31 silicon wafer, 32 edge, 3
3, 33 ', 33 "silicon chip, 34 injection molding tool, 35 injection opening, 36 base plate, 37
Rectangular parallelepiped, 38 end face, T, T 'depth, H, H'
height
Claims (20)
を結合するための装置であって、該装置が、ベースプレ
ートと、該ベースプレートを少なくとも部分的にカバー
するシートを有している形式のものにおいて、光送信素
子または光受信素子（１６，２１，２３）がシート
（３）に位置調整されており、ベースプレート（２）
が、光導波路（５）のための構造体（４）と、少なくと
も１つの封入構成部分（１２）を収容するための構造体
（１１）とを有していることを特徴とする、光導波路に
光送信素子または光受信素子を結合するための装置。An apparatus for coupling an optical transmitting element or an optical receiving element to an optical waveguide, the apparatus having a base plate and a sheet at least partially covering the base plate. In (2), the position of the optical transmitting element or the optical receiving element (16, 21, 23) is adjusted on the sheet (3), and the base plate (2)
Has a structure (4) for an optical waveguide (5) and a structure (11) for accommodating at least one encapsulating component (12). For coupling an optical transmitting element or an optical receiving element to a device.
応する構造体（４）に配置されていて、シート（３）に
よってカバーされている、請求項１記載の装置。2. The device as claimed in claim 1, wherein the light guide made of a polymer is arranged in a corresponding structure and is covered by the sheet.
１，２３）が、有利には接着剤（１８）を用いてシート
（３）にパッシブに位置調整されている、請求項１また
は２記載の装置。3. An optical transmitting element or an optical receiving element (16, 2).
3. The device according to claim 1, wherein the first, second and third elements are passively adjusted to the sheet, preferably using an adhesive.
１，２３）が、シート（３）にアクティブに位置調整さ
れている、請求項１または２記載の装置。4. An optical transmitting element or an optical receiving element (16, 2).
Device according to claim 1 or 2, wherein the (1,23) is actively aligned with the seat (3).
ァイバ（７）を案内するための構造体（６）を有してい
る、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。5. The device as claimed in claim 1, wherein the base plate further has a structure for guiding the optical fibers.
の封入構成部分（１２）が配置されており、該封入構成
部分（１２）が有利にはパッシブに位置調整されてい
る、請求項１から５までのいずれか１項記載の装置。6. The arrangement according to claim 1, wherein at least one encapsulation component (12) is arranged on the base plate (2), the encapsulation component (12) being advantageously passively aligned. An apparatus according to any one of the preceding claims.
性の鏡または変向鏡（１３）、有利には凹面鏡を有して
いる、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。7. The device according to claim 1, wherein the encapsulating component comprises a wavelength-selective mirror or a turning mirror, preferably a concave mirror. apparatus.
たは光アイソレータである、請求項１から７までのいず
れか１項記載の装置。8. The device according to claim 1, wherein the encapsulation component is a lens or an optical isolator.
（５）の端開口（１０）に対して間隔を置いて配置され
ていて、光送信エレメントまたは光受信エレメント（１
６，２１，２３）への光導波路（５）の結合が保証され
ている、請求項１から８までのいずれか１項記載の装
置。9. The optical transmitting or receiving element (1), wherein the encapsulating component (12) is spaced from an end opening (10) of the optical waveguide (5).
9. The device as claimed in claim 1, wherein the coupling of the optical waveguide to the optical fiber is guaranteed.
８）が、光導波路（５）の長手方向軸線に対して４５゜
の角度で配置されている、請求項１から９までのいずれ
か１項記載の装置。10. An end face (3) of said encapsulation component (12).
10. Device according to claim 1, wherein 8) is arranged at an angle of 45 ° with respect to the longitudinal axis of the light guide (5).
ための構造体（１１）が、ベースプレート（２）に、前
記封入構成部分（１２）の高さ（Ｈ）よりも小さな深さ
（Ｔ）を有している、請求項１から１０までのいずれか
１項記載の装置。11. Structure (11) for accommodating said encapsulation component (12) is provided on a base plate (2) with a depth (T) smaller than the height (H) of said encapsulation component (12). 11. The device according to any one of the preceding claims, comprising:
た変向鏡（１３）の上縁部（１４）が、ベースプレート
（２）の表面（１５）よりも上方に配置されている、請
求項１から１１までのいずれか１項記載の装置。12. An upper edge (14) of a deflecting mirror (13) arranged on the encapsulating component (12) is arranged above a surface (15) of the base plate (2). Item 12. The apparatus according to any one of Items 1 to 11.
利には端面発光型のレーザダイオードまたは面発光型の
レーザダイオード（２１，２３）である、請求項１から
１２までのいずれか１項記載の装置。13. The laser diode according to claim 1, wherein the light-transmitting element is a laser diode, preferably an edge-emitting laser diode or a surface-emitting laser diode. apparatus.
６）である、請求項１から１２までのいずれか１項記載
の装置。14. An optical receiving device comprising: a photodiode (1);
Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein 6).
とが、ポリマー材料、有利にはＰＭＭＡ（ポリメチルメ
タクリレート）から形成されている、請求項１から１４
までのいずれか１項記載の装置。15. A base plate (2) and a seat (3).
Are formed from a polymeric material, preferably PMMA (polymethyl methacrylate).
The device according to any one of the preceding claims.
または光受信素子を位置調整するための少なくとも１つ
の着色の封入構成部分（２９）を有している、請求項１
から１５までのいずれか１項記載の装置。16. The base plate (2) has at least one colored encapsulation component (29) for positioning an optical transmitting or receiving element.
The device according to any one of claims 1 to 15.
記載の少なくとも１つの装置を有している、トランシー
バモジュール。17. Transceiver module comprising at least one device according to claim 1. Description:
に凸部を形成するための方法において、前記ウェーハ
（３１）に、高さ（Ｈ′）を有するウェーハチップ（３
３，３３′，３３′′）のための、深さ（Ｔ′）を有す
る構造体（１１′）をエッチングし、該構造体に、正確
に嵌合するウェーハチップ（３３，３３′，３３′′）
を嵌め込んで、前記ウェーハ（３１）と結合し、有利に
は溶接し、この場合、Ｈ′＞Ｔ′であることを特徴とす
る、ウェーハに凸部を形成するための方法。18. Structured flat wafer (31)
A method for forming a convex portion on a wafer chip (3) having a height (H ') on said wafer (31).
Structure (11 ') having a depth (T') for the wafer chips (33, 33 ', 33) which fits exactly into the structure. ″ ′)
And bonding and advantageously welding to said wafer (31), wherein H ′> T ′, wherein H ′> T ′.
エッチングまたは異方性エッチングによって形成する、
請求項１８記載の方法。19. The structure (11 ′) is formed by reactive ion etching or anisotropic etching.
The method according to claim 18.
スプレート（２）と、該ベースプレート（２）を少なく
とも部分的にカバーするシート（３）とを有している、
光導波路（５）に光送信素子または光受信素子（１６，
２１，２３）を結合するための装置を製造するための方
法において、光導波路（５）と光ファイバ（７）と少な
くとも１つの封入構成部分（１２）とのための、ベース
プレート（２）に存在する、それぞれ対応する構造体
（４，６，１１）をシリコンウェーハ（３１）に設け、
該構造体を電気メッキ型取りによってニッケル雌型（２
７）に転写し、該ニッケル雌型（２７）に前記封入構成
部分（１２）を嵌め込み、ベースプレート（２）を形成
し、光導波路（５）を成形し、シート（３）を圧着し、
光送信素子または光受信素子（１６，２１，２３）をパ
ッシブに位置調整することを特徴とする、光導波路に光
送信素子または光受信素子を結合するための装置を製造
するための方法。20. A base plate (2) having a structure (4, 6, 11) and a sheet (3) at least partially covering said base plate (2).
An optical transmitting element or an optical receiving element (16,
21. A method for manufacturing a device for coupling (21, 23), comprising a base plate (2) for an optical waveguide (5), an optical fiber (7) and at least one encapsulating component (12). The corresponding structures (4, 6, 11) are provided on the silicon wafer (31),
The structure is electroplated to form a nickel female mold (2
7), the enclosing component (12) is fitted into the nickel female mold (27), a base plate (2) is formed, an optical waveguide (5) is formed, and a sheet (3) is pressed.
A method for manufacturing a device for coupling an optical transmitting element or an optical receiving element to an optical waveguide, comprising: passively adjusting an optical transmitting element or an optical receiving element (16, 21, 23).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19616015.4 | 1996-04-23 | ||
| DE1996116015 DE19616015C1 (en) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | Optical transmitting or receiving element coupling arrangement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1054928A true JPH1054928A (en) | 1998-02-24 |
Family
ID=7792095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9105060A Pending JPH1054928A (en) | 1996-04-23 | 1997-04-23 | Device for coupling optical transmission element or optical receiving element to optical waveguide |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1054928A (en) |
| DE (1) | DE19616015C1 (en) |
| GB (1) | GB2312527B (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002532747A (en) * | 1998-12-15 | 2002-10-02 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | Optical transceiver module |
| CN105116499A (en) * | 2015-08-26 | 2015-12-02 | 中国科学院微电子研究所 | Parallel optical module based on multimode planar optical waveguide coupling |
| JP2017503221A (en) * | 2014-01-16 | 2017-01-26 | ゼットティーイー コーポレーションＺｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | Optical coupling element and optical coupling unit |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19748989A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optical transmit / receive module |
| ATE391936T1 (en) * | 2005-04-18 | 2008-04-15 | Varioprint Ag | METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL COUPLING COMPONENT |
| AT503585B1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Austria Tech & System Tech | PCB ELEMENT ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123074A (en) * | 1988-02-26 | 1992-06-16 | Fujitsu Limited | Substrate for mounting optical components and electric circuit components thereon and method for making same |
| DE4313493A1 (en) * | 1992-11-25 | 1994-05-26 | Ant Nachrichtentech | Arrangement for coupling an optical waveguide to a light-emitting or receiving element |
| EP0607524B1 (en) * | 1992-11-25 | 1997-08-20 | Robert Bosch Gmbh | Device for coupling the ends of light wave guides to emitting or receiving elements |
-
1996
- 1996-04-23 DE DE1996116015 patent/DE19616015C1/en not_active Revoked
-
1997
- 1997-04-21 GB GB9708044A patent/GB2312527B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-23 JP JP9105060A patent/JPH1054928A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002532747A (en) * | 1998-12-15 | 2002-10-02 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | Optical transceiver module |
| JP2017503221A (en) * | 2014-01-16 | 2017-01-26 | ゼットティーイー コーポレーションＺｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | Optical coupling element and optical coupling unit |
| CN105116499A (en) * | 2015-08-26 | 2015-12-02 | 中国科学院微电子研究所 | Parallel optical module based on multimode planar optical waveguide coupling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9708044D0 (en) | 1997-06-11 |
| DE19616015C1 (en) | 1997-06-19 |
| GB2312527A (en) | 1997-10-29 |
| GB2312527B (en) | 1999-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5790730A (en) | Package for integrated optic circuit and method | |
| US5759453A (en) | Optical module and a fabrication process thereof | |
| US6985658B2 (en) | Method for the manufacture of optical modifier | |
| CA2033543C (en) | Optical fiber electro-optical module | |
| Wu et al. | Micromachined free-space integrated micro-optics | |
| US8021058B1 (en) | Fabrication of optical devices and assemblies | |
| EP1334390B1 (en) | System and method for collimating and redirecting beams | |
| JP4515768B2 (en) | Optical circuit manufacturing method and apparatus | |
| US7235150B2 (en) | Multi-channel laser pump source for optical amplifiers | |
| US6328482B1 (en) | Multilayer optical fiber coupler | |
| US8346037B2 (en) | Micromechanically aligned optical assembly | |
| CA2995292C (en) | Photonic chip having a monolithically integrated reflector unit and method of manufacturing a reflector unit | |
| US7050678B1 (en) | Optical module, optical element attachment method, and receptacle-fitted optical module | |
| JPH06308344A (en) | Interface for connecting optical fiber to electronic circuit | |
| KR20000016280A (en) | Optoelectronic device receptacle and method of making same | |
| JP2001513216A (en) | Electric-optical coupler | |
| US6840684B2 (en) | Housing for a coupling configuration for injecting and/or extracting optical signals | |
| JPH1054928A (en) | Device for coupling optical transmission element or optical receiving element to optical waveguide | |
| US6819840B2 (en) | Optical transmitting/receiving module and method for manufacturing the same | |
| US7909518B2 (en) | Optical assembly connecting a laser with optical fibre | |
| WO2002065600A2 (en) | Multi-channel laser pump source and packaging method therefor | |
| US20240027703A1 (en) | Demountable connection of an optical connector using a foundation having features for integrated optical coupling and demountable mechanical coupling | |
| JP2002062459A (en) | Optical module device | |
| CA2335045A1 (en) | Optical coupling element | |
| JPH112746A (en) | Optical module |