JPH1051096A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で部品点数が少なく、しかも回路
素子から発生した熱による性能劣化を防止し得るフレキ
シブルプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線基板
１は、フレキシブルプリント配線基板本体４と回路素子
６との間に放熱基板５を介在させ、回路素子６のリード
線６ａ，６ｂを放熱基板５に挿通させた後にフレキシブ
ルプリント配線基板本体４に形成した回路パターン３
ａ，３ｂに電気的に接続する。よって、回路素子６から
発生した熱のフレキシブルプリント配線基板本体４への
伝達を防ぐと共に、放熱基板５自体により放熱させるこ
とができる。また、フレキシブルプリント配線基板本体
４を支持するケース７の枠部１１によって空間部１２が
形成される。更に、放熱基板５の放熱板側とは反対側の
側面上に接着剤が塗布されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に多
用されているフレキシブルプリント配線基板（以下、Ｆ
ＰＣと略称する）に関し、特に回路素子から発生する熱
を効率的に放熱するようにしたＦＰＣに関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車に搭載されるコンビネーションメ
ータなど小型軽量化を要求される電子機器には、ＦＰＣ
が多用されている。ＦＰＣには抵抗やダイオード等の各
種回路部品が組付けられるのであるが、以下に従来のＦ
ＰＣの一例を説明する。図６に示す従来のＦＰＣ２１
は、合成樹脂を一体成形したケース２２にＦＰＣ本体２
３を組付けた構造になっている。ケース２２には枠部２
４が形成され、この枠部２４で囲まれた空間部２５内に
抵抗やダイオード等の回路素子２６が組付けられてい
る。

【０００３】なお、ＦＰＣ本体２３は、可撓性を有する
基板２７上に回路パターン２８ａ，２８ｂを形成したも
のである。そして、回路素子２６の組付けおよび回路パ
ターン２８ａ，２８ｂへの接続は、リード線２６ａ，２
６ｂを基板２７および回路パターン２８ａ，２８ｂに形
成した挿通孔に挿通し、その先端を回路パターン２８
ａ，２８ｂに半田付け２９ａ，２９ｂすることにより行
われる。前記ＦＰＣ２１の構成によれば、ＦＰＣ本体２
３の背面側から回路素子２６のリード線２６ａ，２６ｂ
を挿通し、回路パターン２８ａ，２８ｂに半田付けする
ので簡単な構造で組付作業も容易である。

【０００４】また、図７に示す従来のＦＰＣ３１は、回
路素子３２はＦＰＣ本体３３に直接取付けられるのでは
なく、固定基板３６を介して取り付けられる。固定基板
３６には回路パターン３６ａ，３６ｂが形成され、回路
素子３２のリード線３２ａ，３２ｂが半田付け３７ａ，
３７ｂにより接続される。そして、回路パターン３６
ａ，３６ｂは、ＦＰＣ本体３３に形成された回路パター
ン３４ａ，３４ｂ上に重ね合わされ、基板３５とともに
ネジ３８ａ，３８ｂによってケース３９に締め付け固定
される。

【０００５】また、図８に示すＦＰＣ４１は、回路素子
４２のリード線４２ａ，４２ｂは固定基板４３に形成し
た回路パターン４３ａ，４３ｂに半田付けにより接続さ
れ、回路パターン４３ａ，４３ｂはリード４４ａ，４４
ｂと接続端子４５ａ，４５ｂを介してＦＰＣ本体４６を
構成する回路パターン４６ａ，４６ｂに接続されてい
る。なお、回路パターン４６ａ，４６ｂは基板４７上に
形成されているものであり、接続端子４５ａ，４５ｂと
回路パターン４６ａ，４６ｂとは、ネジ４８ａ，４８ｂ
の締め付けによって接続される。一方、固定基板４３は
ケース４９に一体に形成されたボス５０にネジ５１によ
り締め付け固定されている。

【０００６】更に、図９に示すＦＰＣ５５は、回路素子
５６のリード線５６ａ，５６ｂは固定基板５７に形成さ
れた回路パターン５７ａ，５７ｂに半田付け５８ａ，５
８ｂにより接続されている。そして、回路パターン５７
ａは、Ｌ字状に形成された連結金具５９に重ね合わさ
れ、固定基板５７と一体に加締め具６１により加締め固
定されている。一方、ケース６２上にはＦＰＣ６３が重
ね合わされ、回路パターン６３ａおよび基板６４、更に
ケース６２を挿通したネジ６４の下端は連結金具５９に
形成されたタップ穴に螺合している。

【０００７】なお、回路素子、言い換えれば電子部品の
取付けに関しては、前記ＦＰＣ以外にも、実開平３−５
３８８７号公報に開示された「電子部品の接続保持構
造」や実開平３−１２７７７４号公報に開示された「電
子部品ターミナル」がある。前記電子部品の接続保持構
造は、樹脂ケースの陥部に電子部品を取付金具で保持
し、この取付金具の腕片でフレキシブルプリント板に電
子部品と補強板とを加締め固定すると共に、電子部品を
フレキシブルプリント板の回路に接続したものである。
前記構成の電子部品の接続保持構造によれば、電子部品
のための切欠きをフレキシブルプリント板に形成する必
要はなく、電子部品も補強板により安定して樹脂ケース
に固定することができる。

【０００８】また、前記電子部品ターミナルは、広い放
熱面を有する放熱ターミナル板をターミナル台座に取付
け、この放熱ターミナル板に電子部品のリード線を接続
したものである。前記構成の電子部品ターミナルによれ
ば、電子部品から発生した熱を放熱板により放熱するこ
とができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｆ
ＰＣ２１においては、回路の負荷条件によっては回路素
子２６の発熱が大きくなる。従って、回路素子２６から
発生した熱がＦＰＣ本体２３に伝達され、この熱に起因
してＦＰＣ２３の性能が低下し、ひいては誤作動の原因
になるという問題がある。

【００１０】また、上記ＦＰＣ３１によれば、回路素子
３２は固定基板３６に固定されているので、回路素子３
２から発生した熱がＦＰＣ本体３３に直接伝達されるこ
とはなく、熱による性能劣化を防止することができる。
しかしながら、構造が複雑で部品点数が多く、しかもネ
ジ締め等の作業工数も増加する等の問題がある。更に、
ＦＰＣ本体３３の上部に、固定基板３６および回路素子
３２が突出する形態になるので、回路全体の大型化につ
ながり好ましくない。

【００１１】また、上記ＦＰＣ４１によれば、固定基板
４３に加えてリード線４４ａ，４４ｂや接続端子４５
ａ，４５ｂ、更にネジ５１など多数の部品が必要である
と共に、リード線４４ａ，４４ｂと接続端子４５ａ，４
５ｂは加締めにより接続されるので、前記ＦＰＣ３１に
比較しても作業工数が増加する等の問題がある。更に、
ＦＰＣ本体４６の上部に固定基板４３や回路素子４２が
突出する形態であるので前記同様の問題を有しているこ
とになる。

【００１２】更に、上記ＦＰＣ５５によれば、回路素子
５６のリード線５６ａとＦＰＣ本体６３に形成された回
路パターン６３ａとは、ネジ６４、連結金具５９、回路
パターン５７ａを介して通電可能に接続される。しかし
ながら、固定基板５７が必要である上に、連結金具５９
や加締め具６１が必要であり、部品点数が増加すると共
に、連結金具５９と固定基板５７とを固定する加締め作
業等が必要であり作業工数も増加するという問題があ
る。その上、ケース６２の下部に固定基板５７が突出す
る形態であるので前記同様の問題を有していることにな
る。

【００１３】以上の如く、従来のＦＰＣは、回路素子か
ら発生した熱によるＦＰＣ本体の性能劣化を防止するた
め種々の対策を講じてはいるが、いずれも部品点数が多
く、作業工数が増加する等の共通の問題を有している。

【００１４】また、実開平３−５３８８７号公報に記載
の電子部品の接続保持構造によれば、補強板や取付金具
を使用するため部品点数が多く、またネジ締め工程等も
必要になるという問題がある。更に、実開平３−１２７
７７４号公報に記載の電子部品ターミナルによれば、一
対の放熱板と台座が必要であり、部品点数が多くなり、
また放熱板と台座を一体化すると大型化につながり重く
なるので、フレキシブルプリント基板への適用は困難で
ある。

【００１５】本発明の目的は、構造が簡単で部品点数が
少なく、しかも回路素子から発生した熱による性能劣化
を防止し得るフレキシブルプリント配線基板を提供する
ことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る上記課題
は、下記１）乃至３）に記載したフレキシブルプリント
配線基板によって解決することができる。 １）軟性を有する絶縁基板の一方の側面に回路パターン
を形成したフレキシブルプリント配線基板本体と、該フ
レキシブルプリント配線基板本体の前記回路パターンに
対応した前記絶縁基板の他方の側面側からリード線を挿
通させて電気的に接続される回路素子とから成るフレキ
シブルプリント配線基板において、一方の側面に放熱板
を有すると共に、前記放熱板側に前記回路素子が前記リ
ード線の両端部を他方の側面から突出するように固定さ
れた放熱基板が、前記絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって前記回路パターンと前記回路
素子が電気的に接続されることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線基板。

【００１７】２）前記放熱基板および前記回路素子が、
前記フレキシブルプリント配線基板本体を支持するケー
スの枠部によって形成される空間部内に固定されること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線
基板。 ３）前記放熱基板が、前記放熱板側とは反対側の側面上
に塗布された接着剤によって前記絶縁基板の所定位置に
固定されることを特徴とする請求項１および２記載のフ
レキシブルプリント配線基板。

【００１８】前記１）に記載のフレキシブルプリント配
線基板によれば、フレキシブルプリント配線基板本体と
回路素子との間に放熱基板が介在しているので、回路素
子から発生した熱がフレキシブルプリント配線基板本体
に直接伝達されず、しかも放熱基板自体によって放熱さ
れる。従って、回路素子の発熱によるフレキシブルプリ
ント配線基板本体の性能劣化を防止することができ、フ
レキシブルプリント配線基板の信頼性の向上を図ること
ができる。

【００１９】また、前記２）に記載のフレキシブルプリ
ント配線基板によれば、放熱基板および回路素子が、フ
レキシブルプリント配線基板本体を支持するケースの枠
部によって形成された空間部内に固定されるので、枠部
によって形成された空間部により良好な放熱区域を確保
することができる。従って、フレキシブルプリント配線
基板のより効率的な放熱機能を確保することができると
共に、回路素子とフレキシブルプリント配線基板本体と
の間の放熱空間の省スペース化を図ることができるの
で、フレキシブルプリント配線基板を適用する電子機器
の小型化を図ることができる。更に、前記３）に記載の
フレキシブルプリント配線基板によれば、側面上に塗布
された接着剤によって放熱基板が絶縁基板に固定される
ので、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等を
容易に行うことができる。従って、放熱基板の絶縁基板
への固定にネジ等を使用しないので、部品点数を削減す
ることができると共に作業性の向上を図ることができ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したフレキシ
ブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣと略称する）の一
実施の形態例を図１乃至図５に基づいて詳細に説明す
る。図１は本発明のＦＰＣの一実施の形態例を示す平面
図、図２は図１におけるＦＰＣの構成を示す要部の部分
断面図、図３は図１におけるＦＰＣの構成を示す一部切
欠斜視図、図４は図３における組付け工程を示す分解斜
視図、図５は図４における組付け工程を示す作動説明図
である。なお、本実施の形態例のＦＰＣの説明にあたっ
ては、先ずＦＰＣの構成について説明し、次いでＦＰＣ
を構成する各部材の構成と組付け工程を説明する。

【００２１】図１および図２に示すように本実施の形態
例のＦＰＣ１は、フレキシブルな絶縁基板２に回路パタ
ーン３ａ，３ｂを形成したＦＰＣ本体４と、このＦＰＣ
本体４に組付けた放熱基板５と、半田付けされるダイオ
ードや抵抗等の回路素子６と、ＦＰＣ本体４が取付けら
れるケース７とを備えている。このＦＰＣ１は、基本的
にはケース７上にＦＰＣ本体４を装着した構造であり、
通電に伴って回路素子６から発生した熱を放熱基板５に
より放熱し、ＦＰＣ本体４を保護するようになってい
る。

【００２２】図３および図４に示すようにケース７には
枠部１１が形成され、この枠部１１の内側に空間部１２
が形成されている。そして、ＦＰＣ本体４下側の空間部
１２内の所定位置に放熱基板５が接着剤１７によって固
定され、この放熱基板５を介して回路素子６が取付けら
れる。また、回路素子６は、両端のリード線６ａ，６ｂ
を放熱基板５に形成した挿通孔１３ａ，１３ｂに挿通さ
せ、且つ各リード線６ａ，６ｂの先端を回路パターン３
ａ，３ｂに半田付け１４ａ，１４ｂ（図１参照）によっ
て接続される。なお、図３に示すように放熱基板４は、
一般的な配線基板材である例えば紙フェノール等を空間
部１２の面積に対し小面積の板状に形成したものであ
り、回路素子６を取り付ける側面に放熱板としての銅箔
パターン１５ａ，１５ｂが形成されている。

【００２３】次に、ＦＰＣ１の組付けについて説明す
る。図４に矢印Ａで示すようにＦＰＣ１の組付けは、放
熱基板５の銅箔パターン１５ａ，１５ｂを形成した側面
側から回路素子６のリード線６ａ，６ｂを挿通孔１３
ａ，１３ｂに差し込む。そして、図５に示すようにリー
ド線６ａ，６ｂと銅箔パターン１５ａ，１５ｂとを半田
付け１６ａ，１６ｂすることで放熱基板５と回路素子６
とを一体化する。

【００２４】次に、図５に矢印Ｂで示すように放熱基板
５をＦＰＣ本体４に組付けるのであるが、これに先立っ
て放熱基板５のＦＰＣ本体４に接触する側面に接着剤１
７を塗布する（図４参照）。そして、放熱基板５の側面
から突出しているリード線６ａ，６ｂの先端を回路パタ
ーン３ａ，３ｂの挿通孔１８ａ，１８ｂに挿通すること
で、放熱基板５が絶縁基板２に接着剤１７によって固定
される。そして、最後に回路パターン３ａ，３ｂに半田
付け１４ａ，１４ｂすることで放熱基板５上に一体的に
取り付けられた回路素子６と絶縁基板２上の回路パター
ン３ａ，３ｂを電気的に接続することができる（図２参
照）。このようにして、ＦＰＣ１の組付けが行われるの
であるが、図２に示したように組付けた状態ではＦＰＣ
本体４と回路素子６との間に放熱基板５が介在すること
になる。従って、回路素子６から発生した熱は放熱基板
５により遮蔽されると共に、放熱基板５上に平板状の銅
箔パターン１５ａ，１５ｂが固定されており、その表面
から放熱されるので、ＦＰＣ本体４の温度上昇を確実に
防止することができる。

【００２５】以上の如く本実施の形態例のＦＰＣ１にお
いては、回路素子６から発生した熱が放熱基板４によっ
てＦＰＣ本体４に直接伝達されることはなく、しかも放
熱基板４自体によって放熱されるので回路素子６の発熱
によるＦＰＣ本体４の性能劣化を防止することができ、
ＦＰＣ１の信頼性の向上を図ることができる。

【００２６】また、ケース７の枠部１１によって形成さ
れた空間部１２により良好な放熱区域を確保することが
できるので、ＦＰＣ本体４のより効率的な放熱機能を確
保することができると共に、回路素子６とＦＰＣ本体４
との間の放熱空間の省スペース化を図ることができる。
よって、ＦＰＣ１を適用する電子機器等の小型化を図る
ことができる。更に、放熱基板５の側面上に塗布された
接着剤１７によって放熱基板５が絶縁基板２に固定され
るので、回路パターン３ａ，３ｂ上でのリード線６ａ，
６ｂの半田付け作業等を容易に行うことができる。よっ
て、放熱基板５の絶縁基板２への固定にネジ等を使用し
ないので部品点数が少なく、しかも作業性の向上を図る
ことができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る請求項
１記載のフレキシブルプリント配線基板においては、一
方の側面に放熱板を有すると共に、放熱板側に回路素子
がリード線の両端部を他方の側面から突出するように固
定された放熱基板が、絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって回路パターンと回路素子が電
気的に接続される。従って、回路素子から発生した熱は
フレキシブルプリント配線基板本体に直接伝達されず、
しかも放熱基板によって放熱されるので、熱によるフレ
キシブルプリント配線基板本体の性能劣化を防止するこ
とができ、フレキシブルプリント配線基板の信頼性の向
上を図ることができる。

【００２８】また、請求項２記載のフレキシブルプリン
ト配線基板においては、放熱基板および回路素子がフレ
キシブルプリント配線基板本体を支持するケースによっ
て形成される凹状の空間部内に固定される。従って、ケ
ースによって形成された空間部により良好な放熱区域を
確保することができ、フレキシブルプリント配線基板の
より効率的な放熱機能を確保することができるのでフレ
キシブルプリント配線基板の信頼性の向上を一層図るこ
とができる。また、回路素子とフレキシブルプリント配
線基板本体との間の放熱空間の省スペース化を図ること
ができるので、フレキシブルプリント配線基板を適用す
る電子機器の小型化を図ることができる。

【００２９】更に、請求項３記載のフレキシブルプリン
ト配線基板においては、側面上に塗布された接着剤によ
って放熱基板の絶縁基板への固定にネジ等を使用しない
ので、部品点数が少なくコスト低減を図ることができる
と共に、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等
を容易に行うことができるので、作業性の一層の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したフレキシブルプリント配線基
板の一実施の形態例を示す平面図である。

【図２】図１におけるフレキシブルプリント配線基板の
構成を示す部分断面図である。

【図３】図２におけるフレキシブルプリント配線基板の
下側面の構成を示す斜視図である。

【図４】図３におけるフレキシブルプリント配線基板の
組付けを示す分解斜視図である。

【図５】図４におけるフレキシブルプリント配線基板の
組付けを示す作動説明図である。

【図６】従来のフレキシブルプリント配線基板の第１例
を示す要部の断面図である。

【図７】従来のフレキシブルプリント配線基板の第２例
を示す要部の断面図である。

【図８】従来のフレキシブルプリント配線基板の第３例
を示す要部の断面図である。

【図９】従来のフレキシブルプリント配線基板の第４例
を示す要部の断面図である。

【符号の説明】

１ ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板） ２ 絶縁基板 ３ａ，３ｂ 回路パターン ４ ＦＰＣ本体（フレキシブルプリント配線基板本
体） ５ 放熱基板 ６ 回路素子 ７ ケース １１ 枠部 １２ 空間部 １５ａ，１５ｂ 銅箔パターン（放熱板）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軟性を有する絶縁基板の一方の側面に回
   路パターンを形成したフレキシブルプリント配線基板本
   体と、該フレキシブルプリント配線基板本体の前記回路
   パターンに対応した前記絶縁基板の他方の側面側からリ
   ード線を挿通させて電気的に接続される回路素子とから
   成るフレキシブルプリント配線基板において、 一方の側面に放熱板を有すると共に、前記放熱板側に前
   記回路素子が前記リード線の両端部を他方の側面から突
   出するように固定された放熱基板が、前記絶縁基板の他
   方の側面の所定位置に固定されることによって前記回路
   パターンと前記回路素子が電気的に接続されることを特
   徴とするフレキシブルプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記放熱基板および前記回路素子が、前
   記フレキシブルプリント配線基板本体を支持するケース
   の枠部によって形成される空間部内に固定されることを
   特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線基
   板。
3. 【請求項３】 前記放熱基板が、前記放熱板側とは反対
   側の側面上に塗布された接着剤によって前記絶縁基板の
   所定位置に固定されることを特徴とする請求項１および
   ２記載のフレキシブルプリント配線基板。