JPH1050794A - 基板処理装置および方法 - Google Patents
基板処理装置および方法Info
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- JPH1050794A JPH1050794A JP20346896A JP20346896A JPH1050794A JP H1050794 A JPH1050794 A JP H1050794A JP 20346896 A JP20346896 A JP 20346896A JP 20346896 A JP20346896 A JP 20346896A JP H1050794 A JPH1050794 A JP H1050794A
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- substrate processing
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Abstract
れる基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を
停止することなく、処理を続行できる基板処理装置およ
び方法を提供する。 【解決手段】 基板搬送装置TRの搬送路Rを挟んで、
処理部列110と処理部列120とが設けられている。
処理部列110には、ホットプレートHP1、HP2の
補助処理部であるホットプレートHP3、HP4と、ク
ールプレートCP1、CP2の補助処理部であるクール
プレートCP3とが設けられている。また、処理部列1
20には、スピンコータSC1の補助処理部であるスピ
ンコータSC2が設けられている。ロットの処理の途中
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部とそれに対応する補助処理部が
切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理が続
行される。
Description
晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)に対して一連の処理(例えば、レジスト塗布処理、
熱処理など)を行う基板処理技術に関する。
布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う
基板処理装置は、それぞれの処理を行う複数の基板処理
部を備えている。そして、従来、このような基板処理装
置は、処理パターンに従って選択的に基板処理部に基板
の搬出入が行えるように、基板搬送装置を備えた搬送路
に沿って複数の基板処理部を配置している。
を示す概念的平面図である。この基板処理装置200
は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、基板
の払い出し・回収を行うインデクサIDと、基板搬送装
置TRと、処理部列210と、処理部列220とを備え
ている。
板搬送装置TRの搬送路Rを挟み込むように配置されて
いる。処理部列210は、レジスト塗布処理に付随する
熱処理を行う処理部列であり、加熱処理を行うホットプ
レートHP1、HP2と、冷却処理を行うクールプレー
トCP1、CP2とで構成されている。なお、図7で
は、図示の便宜上、ホットプレートHP1、HP2とク
ールプレートCP1、CP2とは平面的に描かれている
が、これら基板処理部は積層されて配置されており、基
板搬送装置TRは、いずれの基板処理部に対してもアク
セスすることができる。また、処理部列220は、基板
を回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータ(回転
式レジスト塗布装置)SC1で構成されている。なお、
以下において、基板処理部とは、処理部列210および
処理部列220に含まれるすべての基板処理機を示すも
のとする。
に沿って移動自在に構成されており、インデクサIDか
ら払い出された基板を受け取って、各基板処理部に循環
搬送するとともに、処理済みの基板をインデクサIDに
渡す機能を有している。
は、基板搬送装置TRによって、 インデクサID、 ホットプレートHP1、 クールプレートCP1、 スピンコータSC1、 ホットプレートHP2、 クールプレートCP2、 インデクサID、 の順序で搬送され、レジスト塗布処理およびそれに付随
する熱処理を受ける。
な処理手順は、オペレータがロット(同一の処理が順次
施される一組の基板)ごとに基板処理装置200内部に
設けられた制御部(図示省略)に予め入力することによ
り、設定されているものである。この処理手順は、ロッ
ト単位では変更することが可能であるものの、一旦処理
の開始されたロットについては、一連の処理の途中で変
更することはできない。
のうちの1つの基板処理部が故障した場合、例えばスピ
ンコータSC1が故障した場合、一連の処理を中断し、
基板処理装置200全体を停止したうえで、当該スピン
コータSC1を修理しつつ、各基板処理部に残留してい
る基板を回収しなければならない。この場合、各基板処
理部から回収された基板は、不良基板となるため、当該
ロットの歩留まりは低下する。特に、近年の大口径基板
が不良基板になると、1枚あたりコスト損失も大きなも
のとなる。
であり、ロットの処理の途中で、その処理手順に含まれ
る基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を停
止することなく、処理を続行できる基板処理装置および
方法を提供することを目的とする。
め、請求項1の発明は、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に
従って基板を処理する基板処理装置において、(a) 前記
処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順
次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制
御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたと
きに当該故障基板処理部を検出する検出手段とを備え、
前記制御手段に、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理
部よりも後工程の基板処理部に存在する基板について
は、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動
作を制御させている。
備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所
定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置にお
いて、(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の
基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動
作を制御する制御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に
故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出
手段と、(c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一
部と同一機能を有する代替処理部とを備え、前記制御手
段に、前記検出手段によって前記故障が検出された場合
に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部
において基板を代替処理するように前記基板搬送装置の
動作を制御させている。
に係る基板処理装置において、前記制御手段に、前記検
出手段によって検出された前記故障基板処理部と同一機
能を有する代替処理部が存在しない場合に、前記処理手
順において前記故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行するよ
うに前記基板搬送装置の動作を制御させている。
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、前記処理手
順において当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行する工
程とを備えている。
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基
板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を
代替処理する工程とを備えている。
実施の形態について詳細に説明する。
の構成を示す概念的平面図である。この基板処理装置1
00は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、
基板の払い出し・回収を行うインデクサIDと、基板搬
送装置TRと、処理部列110と、処理部列120とを
備えている。
キャリアが装置外部から搬入され、図示を省略する基板
移載装置によって当該キャリアから基板が1枚ずつ払い
出される。また、一連のレジスト塗布処理が終了した基
板は基板搬送装置TRによってインデクサIDまで戻さ
れ、再びキャリアに格納される。
搬送装置TRおよび後述する各基板処理部の動作を制御
する制御部10と、基板処理部に故障が生じたときに当
該故障処理部を検出する検出部20とを備えている。
は基板搬送装置TRの搬送路Rを挟んで相対向するよう
に配置されている。処理部列110は、レジスト塗布処
理に付随する熱処理を行う熱処理部列であり、加熱処理
を行うホットプレートHP1〜HP4と、冷却処理を行
うクールプレートCP1〜CP3とを備えている。ここ
で、ホットプレートHP3、HP4およびクールプレー
トCP3は、それぞれホットプレートHP1、HP2お
よびクールプレートCP1、CP2と同一の機能を有す
る補助処理部(代替処理部)であり、後述するようにホ
ットプレートHP1、HP2およびクールプレートCP
1、CP2が順調に動作しているときは使用されない。
なお、図1では図示の便宜上ホットプレートおよびクー
ルプレートが平面的に描かれているが、これらは2段に
積層されて配列されており、例えば、インデクサIDに
最も近い側では、クールプレートCP1の上にホットプ
レートHP1が配置されている。したがって、ホットプ
レートHP1〜HP4とクールプレートCP1〜CP3
とは、すべて搬送路Rに面しており、基板搬送装置TR
によるアクセスが可能である。
回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータSC1、
SC2が搬送路Rに沿って配置されている。ここで、ス
ピンコータSC2は、スピンコータSC1と同一の機能
を有する補助処理部(代替処理部)であり、スピンコー
タSC1が順調に動作しているときは使用されない。な
お、基板処理装置100において、「基板処理部」と
は、上記のホットプレートHP1〜HP4、クールプレ
ートCP1〜CP3およびスピンコータSC1、SC2
を示すこととする。
20との間に設けられるとともに、当該搬送路R上に
は、基板搬送装置TRが配置されている。この基板搬送
装置TRは、搬送路Rの長手方向に移動自在に設けられ
るとともに、図示を省略するアームを有しており、この
アームによって搬送路Rに面した各基板処理部およびイ
ンデクサIDと基板の受け渡しが可能である。
おいて基板処理が行われる際には、オペレータがロット
ごとに処理手順を設定することが可能であり、図2はそ
の一例である。図示の如く、この処理手順では、まず、
インデクサIDから基板が払い出され、当該基板はホッ
トプレートHP1に搬入されて水分除去などの予備加熱
処理が行われる。次に、予備加熱処理後の基板はクール
プレートCP1において冷却された後、スピンコータS
C1によりレジスト塗布処理が施され、基板の表面に均
一な膜厚のレジスト膜が形成される。レジスト塗布処理
後の基板は、ホットプレートHP2において溶媒成分を
蒸発させたりするための加熱処理が行われた後、クール
プレートCP2において冷却され、インデクサIDに戻
される。
装置TRを図2の処理手順に従って動作させることによ
り行われる。図3は、図2の処理手順に従って処理が実
行されるときの順序を示すフローチャートである。
S1において、補助処理部の登録が行われる。補助処理
部の登録は、オペレータが基板処理装置100に設けら
れた入力装置(図示省略)を介して行う。この基板処理
装置100では、ホットプレートHP3、HP4、クー
ルプレートCP3およびスピンコータSC2が補助処理
部として登録される。
べきロットに対応する処理フロー(処理手順)の設定が
行われる。この設定もオペレータが入力装置を介して行
うものであり、ここで考えている例では、図2に示す処
理フローの設定が行われる。
設定が行われる。このときも、オペレータが入力装置を
介して行うことになる。ここで設定される処理条件とし
ては、例えば、ホットプレートにおける熱処理温度や基
板の保持時間、スピンコータの回転速度やレジスト塗布
時間などである。また、このときに補助処理部の処理条
件の設定も同時に行われる。補助処理部は、後述するよ
うに、通常使用される基板処理部に故障が発生したとき
に当該故障処理部に代わって処理を行うため、その代わ
るべき基板処理部と同じ条件が設定される。
た後、基板処理が開始される(ステップS4)。基板処
理が開始された後は、制御部10の指令に基づいて、イ
ンデクサIDから順次基板が払い出され、当該基板は基
板搬送装置TRによって循環搬送され、処理が行われる
ことになる。そして、基板処理が開始された後は、バッ
クアップ監視処理が行われる(ステップS5)。
の手順を示すフローチャートである。このバックアップ
監視処理は、図2の処理手順に含まれる基板処理部のい
ずれかに故障が発生した場合の対応処理である。
無が判断される(ステップS51)。すなわち、図2の
処理手順に含まれる基板処理部のいずれかに故障が発生
すると、検出部20(図1参照)が当該故障処理部を検
出し、アラームを発生する。このときに故障処理部が存
在しない場合は、アラームは発生せず、バックアップ監
視処理は、終了する。
52に進み、オペレータが基板処理の続行が可能である
か否かを判断する。ここで、検出部20が検出した故障
が軽微である場合、すなわち、オペレータがわずかに修
正するのみで故障処理部の故障が復旧できる場合には、
基板処理続行可能であると判断され、ステップS53に
進み、アラーム解除操作が行われる。アラーム解除操作
は、発生したアラームをオペレータが解除するととも
に、故障処理部の故障を復旧させることにより行われ
る。
断した場合には、ステップS54に進み、故障処理部に
対応する補助処理部が登録されているか否かが判断され
る。この判断は、制御部10が行う。故障処理部に対応
する補助処理部が登録されている場合には、ステップS
55に進み、当該補助処理部が故障しているか否かが判
断される。この判断は、検出部20からの信号に基づい
て制御部10が行う。
応する補助処理部が登録されており、かつ、当該補助処
理部が故障していないので、ステップS56に進み、基
板処理を続行するかどうかをオペレータが判断する。こ
のときに、ロットの状態や基板処理装置100の状況に
よっては基板処理装置100全体を停止した方が良い場
合もあり、そのようなときは、基板処理を中断し、基板
処理装置100全体を停止して、故障処理部や処理中の
基板の回収などの復旧操作を行う(ステップS58)。
判断した場合には、ステップS57に進み、故障処理部
がそれに対応する補助処理部に切り換えられ、制御部1
0が当該補助処理部において基板を処理するように基板
搬送装置TRの動作を制御し、一連の基板処理が続行さ
れる。すなわち、例えば、図2に示す処理手順におい
て、スピンコータSC1が故障した場合には、それに対
応する補助処理部であるスピンコータSC2において基
板の処理が行われ、一連の基板処理が続行される。な
お、補助処理部で処理が行われている間に、それに対応
する故障処理部の修理は行われる。
テップS55において、故障処理部に対応する補助処理
部が登録されていない、または故障処理部に対応する補
助処理部も故障していると判断された場合には、ステッ
プS54a(図5)に進み、基板処理を続行するかどう
かをオペレータが判断する。オペレータが基板処理を続
行しないと判断した場合には、ステップS54cに進
み、基板処理を中断し、基板処理装置100全体を停止
して、故障処理部や処理中の基板の回収などの復旧操作
を行う。
判断した場合には、ステップS54bに進み、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理を続行する。このとき
には、制御部10は、インデクサIDからの基板の払い
出しを停止するとともに、ステップS2(図3)におい
て設定された処理手順のうちインデクサIDから当該故
障処理部までの基板処理部をないものとみなした処理手
順に従って基板を循環搬送するように基板搬送装置TR
の動作を制御する。例えば、図2に示した処理手順にお
いて、スピンコータSC1が故障した場合には、インデ
クサIDからの基板の払い出しが停止されるとともに、
ホットプレートHP2およびクールプレートCP2に存
在していた基板を引き続き循環搬送する。
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部に対応する補助処理部が登録さ
れているときは、故障処理部とそれに対応する補助処理
部が切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理
が続行されるため、基板処理装置100全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。また、故障処理部に対応する補助処
理部が登録されていないときや当該補助処理部も故障し
ているときでも、故障処理部よりも下流の基板処理部の
処理が続行されるため、基板処理装置100全体を停止
する必要はなくなるとともに、故障処理部よりも下流の
基板処理部に存在する基板は不良基板とならない。
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、補助処理部は、2つのホットプレートHP3、
HP4、1つのクールプレートCP3および1つのスピ
ンコータSC2に限定されるものではなく、それぞれの
数は装置全体の状況に応じて任意の数とすることが可能
である。
プレートおよびスピンコータの全てについて補助処理部
を設ける必要はない。すなわち、例えば、ホットプレー
トやクールプレートなどの熱処理部に比較して回転機構
を有するスピンコータは故障の頻度が高いため、補助処
理部としてスピンコータSC2のみを設けるようにして
も有効である。
ものではなく、例えば、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って設けられたスピンデベロッパ(回転式現像処理装
置)やスピンスクラバ(回転式洗浄装置)であってもか
まわない。
理部列110、120が設けられていたが、これを搬送
路Rの片側のみに1つの処理部列を配置するようにして
も良い。
は、図6に示すような基板処理装置300であってもか
まわない。この基板処理装置300では、上記の基板処
理装置100と同様に、基板搬送装置TR1を設けた搬
送路R1の両側に処理部列310と処理部列320とが
配置されており、さらにインターフェイスIFAを介し
て、基板搬送装置TR2を設けた搬送路R2とその両側
に処理部列330、340が配置されている。処理部列
310と処理部列320は、それぞれ基板処理装置10
0の処理部列110と処理部列120と同様であるた
め、説明を省略する。
TR1と基板搬送装置TR2との間で基板の受け渡しを
行う機能を有している。基板搬送装置TR2は、基板搬
送装置TR1と同様の機能を有しており、搬送路R2の
長手方向に沿って移動自在であるとともに、処理部列3
30と処理部列340に含まれる全ての基板処理部と基
板の受け渡しを行うことができる。
処理を行う熱処理部列であり加熱処理を行うホットプレ
ートHP5〜HP8と、冷却処理を行うクールプレート
CP4〜CP6とを備えている。また、処理部列340
は、現像処理を行う処理部列であり、基板を回転させつ
つ現像処理を行うスピンデベロッパ(回転式現像処理装
置)SD1、SD2が搬送路R2に沿って配置されてい
る。なお、図6では、図1と同様に、図示の便宜上ホッ
トプレートおよびクールプレートが平面的に描かれてい
るが、これらは2段に積層されて配列されている。
処理部は、ホットプレートHP3、HP4、HP7、H
P8、クールプレートCP3、CP6、スピンコータS
C2およびスピンデベロッパSD2である。
板は、レジスト塗布処理が終了した後、一旦搬送路R2
を経て装置外部の露光処理装置に搬入され、露光処理が
施された後、再び搬送路R2に戻され、現像処理および
それに付随する熱処理が施されることになる。したがっ
て、処理手順は、基板処理装置100における処理手順
(図2参照)よりも長くなる。
基板処理装置100と同様の効果が得られるのに加え
て、その処理手順が基板処理装置100における処理手
順よりも長くなるため、不良基板とならずに処理が続行
される基板の数が多くなり、より大きな効果を得ること
ができる。
請求項4の発明によれば、検出手段によって故障が検出
された場合に、処理手順における当該故障基板処理部よ
りも後工程の基板処理部に存在する基板については、以
後の処理を続行するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、基板処理装置全体を停止する必要は
なくなるとともに、故障処理部よりも下流の基板処理部
に存在する基板は不良基板とならない。
れば、検出手段によって故障が検出された場合に、当該
故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において
基板を代替処理するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、故障処理部に対応する代替処理部が
登録されているときは、故障処理部とそれに対応する代
替処理部が切り換えられ、当該代替処理部において基板
の処理が続行されるため、基板処理装置全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。
によって検出された故障基板処理部と同一機能を有する
代替処理部が存在しない場合に、処理手順における故障
基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板に
ついては、以後の処理を続行するようにしているため、
故障処理部に対応する代替処理部が登録されていないと
きや当該代替処理部も故障しているときでも、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理が続行され、基板処理
装置全体を停止する必要はなくなるとともに、故障処理
部よりも下流の基板処理部に存在する基板は不良基板と
ならない。
平面図である。
ローチャートである。
の順序を示すフローチャートである。
ートである。
ートである。
す概念的平面図である。
である。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複
数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基
板を処理する基板処理装置において、 (a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処
理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制
御する制御手段と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する検出手段と、 を備え、 前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理
部よりも後工程の基板処理部に存在する基板について
は、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動
作を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複
数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基
板を処理する基板処理装置において、 (a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処
理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制
御する制御手段と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する検出手段と、 (c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一
機能を有する代替処理部と、 を備え、 前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する
代替処理部において基板を代替処理するように前記基板
搬送装置の動作を制御することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項3】 請求項2記載の基板処理装置において、 前記制御手段は、前記検出手段によって検出された前記
故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が存在し
ない場合に、前記処理手順において前記故障基板処理部
よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、
以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動作を
制御することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項4】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配
置された複数の基板処理部において基板の処理を行う基
板処理方法であって、 (a) 所定の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板
処理部に順次搬送する工程と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する故障検出工程と、 (c) 前記故障が検出された場合に、前記処理手順におい
て当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在
する基板については、以後の処理を続行する工程と、 を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項5】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配
置された複数の基板処理部において基板の処理を行う基
板処理方法であって、 (a) 所定の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板
処理部に順次搬送する工程と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する故障検出工程と、 (c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基板処理部
と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理
する工程と、 を備えたことを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20346896A JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20346896A JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1050794A true JPH1050794A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16474642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20346896A Pending JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH1050794A (ja) |
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