JPH1041599A - Method of connecting flexible flat cable with flexible printed wiring board - Google Patents
Method of connecting flexible flat cable with flexible printed wiring boardInfo
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- JPH1041599A JPH1041599A JP8193733A JP19373396A JPH1041599A JP H1041599 A JPH1041599 A JP H1041599A JP 8193733 A JP8193733 A JP 8193733A JP 19373396 A JP19373396 A JP 19373396A JP H1041599 A JPH1041599 A JP H1041599A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオデッキ、オ
ーディオ、プリンター、ワードプロセッサ及びビデオ用
カメラ等の電子及び電気機器において、内部配線に使用
されるフレキシブルプリント配線板とフレキシブルフラ
ットケーブルとの接続方法に関する。なお、本願明細書
においては、以下、フレキシブルプリント配線板をＦＰ
Ｃといい、フレキシブルフラットケーブルをＦＦＣとい
う。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a flexible printed wiring board used for internal wiring and a flexible flat cable in electronic and electric equipment such as a video deck, audio, printer, word processor and video camera. . In the specification of the present application, the flexible printed wiring board is hereinafter referred to as FP
It is called C, and the flexible flat cable is called FFC.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、従来のＦＰＣとＦＦＣとの接合
方法を示す平面図である。図６に示すように、ＦＰＣ７
のフィルム１は、ポリイミド等のプラスチック製であ
り、フィルム１の端部には、複数個の第１接続端子３
が、各端子同士が等間隔となるように、フィルム１の端
辺１ａに沿って設けられている。各第１接続端子３に
は、配線２が接続されており、各配線２はフィルム１上
の機能素子（図示せず）等に接続されている。一方、Ｆ
ＦＣ８は、複数本の導線を並列させて配置し、各導線を
被覆材４が挟むように被覆してシート状に形成したもの
である。ＦＦＣ８の端辺のうち、ＦＰＣ７に向い合う端
辺４ａには、導線の口出し部が設けられ、複数個の第２
接続端子５が構成されている。各第２接続端子５は、第
１接続端子３と同一のピッチとなるように、等間隔に配
置されている。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a plan view showing a conventional method for joining an FPC and an FFC. As shown in FIG.
The film 1 is made of a plastic such as polyimide, and a plurality of first connection terminals 3
Are provided along the edge 1a of the film 1 so that the terminals are at equal intervals. Wiring 2 is connected to each first connection terminal 3, and each wiring 2 is connected to a functional element (not shown) or the like on film 1. On the other hand, F
The FC8 is formed by arranging a plurality of conductive wires in parallel, covering each conductive wire so as to sandwich the coating material 4, and forming a sheet. Of the end sides of the FFC 8, an end 4a facing the FPC 7 is provided with a lead-out portion of a conductive wire, and a plurality of second leads are provided.
The connection terminal 5 is configured. The second connection terminals 5 are arranged at equal intervals so as to have the same pitch as the first connection terminals 3.
【０００３】このように構成されたＦＰＣ７とＦＦＣ８
との接続においては、例えば、ＦＦＣ８とＦＰＣ７とを
相対的に移動させ、ＦＦＣ８の第２接続端子５をＦＰＣ
７の第１接続端子３に接触させ、第１及び２接続端子３
及び５の位置を目視により確認しつつ、ＦＰＣ７とＦＦ
Ｃ８との相対的な位置を手作業によって調整して位置合
わせする。そして、各第２接続端子５の位置と、対応す
る第１接続端子３の位置とを一致させた後、第２接続端
子５を第１接続端子３にはんだ付けする。[0003] The FPC 7 and the FFC 8 configured as described above
In connection with the FFC 8, for example, the FFC 8 and the FPC 7 are relatively moved, and the second connection terminal 5 of the FFC 8 is connected to the FPC 8.
7 and the first and second connection terminals 3
FPC7 and FF while visually confirming the positions of
The position relative to C8 is manually adjusted and aligned. Then, after matching the position of each second connection terminal 5 with the position of the corresponding first connection terminal 3, the second connection terminal 5 is soldered to the first connection terminal 3.
【０００４】また、位置合わせの精度を向上させるため
に、目視に代えてＣＣＤカメラを使用することもでき
る。図７はＣＣＤカメラを使用した端子接続方法を示す
模式図である。図７において、図６と同一物には同一符
号を付してその詳細な説明は省略する。[0004] In order to improve the positioning accuracy, a CCD camera can be used instead of visual observation. FIG. 7 is a schematic diagram showing a terminal connection method using a CCD camera. 7, the same components as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.
【０００５】接続端子３及び５の上方には、ＣＣＤカメ
ラ１５が配置されており、ＣＣＤカメラ１５はリード線
１４ａを介してコントローラ１２に接続されていると共
に、コントローラ１２はリード線１４ｂを介してＣＲＴ
１３に接続されている。これにより、ＣＣＤカメラ１５
は画像を電気信号に変換して、コントローラ１２に送出
し、コントローラ１２は、この画像信号を基に、ＣＲＴ
１３にＣＣＤカメラ１５が撮影した像を拡大して表示さ
せる。これにより、接続端子３及び５の拡大像が、ＣＲ
Ｔ１３に表示される。[0005] Above the connection terminals 3 and 5, a CCD camera 15 is arranged. The CCD camera 15 is connected to the controller 12 via a lead 14a, and the controller 12 is connected via a lead 14b. CRT
13 is connected. Thereby, the CCD camera 15
Converts the image into an electric signal and sends it to the controller 12, which then uses the image signal to
13, an image captured by the CCD camera 15 is enlarged and displayed. Thereby, the enlarged images of the connection terminals 3 and 5 are CR
It is displayed at T13.
【０００６】図７に示すように、各接続端子の拡大映像
をＣＲＴ１３上に映し出し、ＣＲＴ１３上で第１及び２
接続端子３及び５の位置を正確に確認しつつ、ＦＰＣ７
とＦＦＣ８との相対的な位置を手作業によって調整して
位置合わせする。その後、目視による場合と同様に、第
２接続端子５を第１接続端子３にはんだ付けする。この
ように、目視又はＣＣＤカメラ１５によって、第１及び
第２接続端子３及び５の位置を確認しつつ、手作業によ
り位置合わせする接続方法を第１の従来技術という。[0007] As shown in FIG. 7, an enlarged image of each connection terminal is projected on a CRT 13, and the first and second images are displayed on the CRT 13.
While accurately checking the positions of the connection terminals 3 and 5, the FPC 7
And the FFC 8 are manually adjusted to adjust the relative position. Thereafter, the second connection terminal 5 is soldered to the first connection terminal 3 as in the case of visual observation. As described above, a connection method in which the positions of the first and second connection terminals 3 and 5 are manually checked while visually confirming the positions of the first and second connection terminals 3 and 5 by the CCD camera 15 is referred to as a first conventional technique.
【０００７】図８は、従来のＦＰＣとＦＦＣとの他の接
合方法を示す平面図である。これを第２の従来技術とい
う。図８において、図６と同一物には同一符号を付して
その詳細な説明は省略する。第２の従来技術において
は、先ず、ＦＦＣ８をＸ−Ｙ方向に移動可能なテーブル
（図示せず）上に載置する。次に、反射式画像処理装置
６を第１接続端子３の上方に配置した後、第２接続端子
５が第１接続端子３と重なり合う位置となるまで、ＦＦ
Ｃ８を前進させる。次に、反射式画像処理装置６によ
り、第１接続端子３と第２接続端子５との相対的な位置
関係を測定し、その位置ずれに基づく信号を送出する。
そして、この位置ずれを示す信号に基づいて、適宜の駆
動装置（図示せず）により、テーブルを移動させて、Ｆ
ＰＣ７とＦＦＣ８との相対的な位置を調整し、第１接続
端子３と第２接続端子とを整合させた後、熱プレスによ
り第１接続端子３と第２接続端子５とをはんだ付けす
る。FIG. 8 is a plan view showing another conventional joining method between an FPC and an FFC. This is called a second conventional technique. 8, the same components as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the second conventional technique, first, the FFC 8 is placed on a table (not shown) movable in the XY directions. Next, after disposing the reflection type image processing device 6 above the first connection terminal 3, the FF is operated until the second connection terminal 5 is located at a position where the second connection terminal 5 overlaps the first connection terminal 3.
Advance C8. Next, the relative position relationship between the first connection terminal 3 and the second connection terminal 5 is measured by the reflection-type image processing device 6, and a signal based on the displacement is transmitted.
Then, based on the signal indicating the displacement, the table is moved by an appropriate driving device (not shown) to
After adjusting the relative positions of the PC 7 and the FFC 8 and aligning the first connection terminal 3 with the second connection terminal, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 5 are soldered by hot pressing.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術には、以下に示す問題点がある。即ち、第１の
従来技術においては、目視にて接続端子同士の相対的な
位置を調節する場合、第１接続端子３と第２接続端子５
とを整合させる作業が煩雑であると共に、時間がかかる
という問題点がある。また、作業者の目の疲労が大きい
という問題点もある。However, the above-mentioned prior art has the following problems. That is, in the first prior art, when visually adjusting the relative positions of the connection terminals, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 5 are adjusted.
There is a problem in that the operation of matching is complicated and takes time. Another problem is that the eyes of the worker are tired.
【０００９】目視に替えてＣＣＤカメラ１５を使用し、
モニター１３上で、接続端子３と接続端子５との相対的
な位置合わせをする場合、接続端子の確認が容易にな
り、作業者の目の疲労を抑制することができるが、位置
合わせ作業自体は手作業にて実施されるため、目視によ
る場合と同様に、接続端子の位置合わせに時間がかかる
という問題点がある。更に、第１の従来技術において
は、作業者によって品質のばらつきが発生してしまう。Using a CCD camera 15 instead of visual observation,
When the relative positioning of the connection terminal 3 and the connection terminal 5 is performed on the monitor 13, it is easy to confirm the connection terminal and the fatigue of the eyes of the worker can be suppressed. Is carried out by hand, so that there is a problem that it takes time to align the connection terminals as in the case of visual observation. Further, in the first prior art, the quality varies from worker to worker.
【００１０】一方、第２の従来技術においては、第１の
従来技術の問題は特に存在しないものの、反射式画像処
理装置６を使用するため、基板又は基板上のゴミ等が光
を乱反射する等、外光の影響を受けやすくなり、各接続
端子の相対的な位置を正確に読み取ることが困難となる
という問題点がある。また、ＦＦＣ８の接続端子５の長
さ（口出し長）が、各接続端子５毎に異なる場合は、位
置制御が困難となり、第１接続端子と第２接続端子とを
接合することが困難になるという難点がある。更に、Ｆ
ＦＣ８の口出し部が外力により変形している場合におい
ても、両者の位置制御が困難になり、品質の低下の原因
となってしまう。On the other hand, in the second prior art, although there is no particular problem in the first prior art, since the reflection type image processing apparatus 6 is used, the substrate or dust on the substrate diffusely reflects light. In addition, there is a problem that it is easily affected by external light, and it is difficult to accurately read the relative position of each connection terminal. If the length (exit length) of the connection terminal 5 of the FFC 8 differs for each connection terminal 5, position control becomes difficult, and it becomes difficult to join the first connection terminal and the second connection terminal. There is a disadvantage. Further, F
Even when the outlet portion of the FC8 is deformed by an external force, it is difficult to control the position of the FC8 and the quality of the FC8 is deteriorated.
【００１１】また、いずれの従来技術においても、第１
接続端子３と第２接続端子５とを位置合わせした後、は
んだ付作業が終了するまでは、第１接続端子３と第２接
続端子５とが接合されていないため、位置合わせ作業
後、はんだ付作業までの間に、位置がずれてしまい、接
続不良が生じやすいという問題点がある。In each of the prior arts, the first
After the positioning of the connection terminals 3 and the second connection terminals 5, the first connection terminals 3 and the second connection terminals 5 are not joined until the soldering operation is completed. There is a problem that the position is displaced before the attaching operation, and a connection failure is likely to occur.
【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ＦＰＣとＦＦＣとを高精度で容易に接合す
ることができ、接続不良等の発生を抑制することができ
るフレキシブルプリント配線板とフレキシブルフラット
ケーブルとの接続方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a flexible printed wiring board which can easily join an FPC and an FFC with high accuracy and can suppress occurrence of connection failure and the like. To provide a connection method between the cable and a flexible flat cable.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板とフレキシブルフラットケーブルとの
接続方法は、基板上に第１接続端子が設けられたフレキ
シブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配
線板に向い合う端辺に第２接続端子が設けられたフレキ
シブルフラットケーブルとを接続するフレキシブルプリ
ント配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方
法において、前記フレキシブルプリント配線板の表面に
前記第１接続端子の位置に溝を有するレジスト膜を設
け、前記溝に前記第２接続端子を嵌入した後、前記第１
接続端子と第２接続端子とを接合することを特徴とす
る。A method for connecting a flexible printed wiring board to a flexible flat cable according to the present invention comprises: a flexible printed wiring board having a first connection terminal provided on a substrate; In a method for connecting a flexible printed wiring board and a flexible flat cable for connecting a flexible flat cable provided with a second connection terminal on opposite ends, a position of the first connection terminal on the surface of the flexible printed wiring board After a resist film having a groove is provided, and the second connection terminal is fitted into the groove, the first
The connection terminal and the second connection terminal are joined.
【００１４】本発明に係る他のフレキシブルプリント配
線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方法は、
基板上に第１接続端子が設けられたフレキシブルプリン
ト配線板と、このフレキシブルプリント配線板に向い合
う端辺に第２接続端子が設けられたフレキシブルフラッ
トケーブルとを接続するフレキシブルプリント配線板と
フレキシブルフラットケーブルとの接続方法において、
前記フレキシブルプリント配線板の表面にレジスト膜を
被覆し、前記レジスト膜の前記第１接続端子に整合する
位置に前記第２接続端子を嵌入することができる形状の
溝を設けた後、前記溝に前記第２接続端子を嵌入し、そ
の後、前記第１接続端子と第２接続端子とをはんだ付け
することを特徴とする。Another method for connecting a flexible printed wiring board and a flexible flat cable according to the present invention is as follows.
A flexible printed wiring board and a flexible flat board for connecting a flexible printed wiring board provided with a first connection terminal on a substrate and a flexible flat cable provided with a second connection terminal on an end facing the flexible printed wiring board In the connection method with the cable,
A resist film is coated on the surface of the flexible printed wiring board, and a groove having a shape capable of fitting the second connection terminal is provided at a position of the resist film that matches the first connection terminal. The second connection terminal is fitted, and then the first connection terminal and the second connection terminal are soldered.
【００１５】本発明においては、レジスト膜の溝に第２
接続端子を嵌入した後、第１接続端子と第２接続端子と
を接合するので、フレキシブルプリント配線板（ＦＰ
Ｃ）とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）との相
対的な位置関係に多少のずれがあったり、ＦＦＣ３８の
口出し部が外力により変形している場合であっても、溝
の位置に倣って第２接続端子の位置が矯正され、各第２
接続端子はレジスト膜に形成された溝に嵌入される。こ
のように、レジスト膜の溝に第２接続端子を仮固定し、
ＦＦＣの横ずれ及び各第２接続端子の横ずれを防止した
後、第１接続端子と第２接続端子とを接合する。第１接
続端子と第２接続端子とをはんだ付けにより接合する場
合、溝と第２接続端子との間には、わずかな隙間が形成
されているので、融解したはんだ材がはみ出すことな
く、容易にＦＰＣとＦＦＣとを高精度で接合することが
できる。In the present invention, the second groove is formed in the resist film.
After the connection terminal is inserted, the first connection terminal and the second connection terminal are joined, so that the flexible printed wiring board (FP)
Even if the relative positional relationship between C) and the flexible flat cable (FFC) is slightly displaced, or the lead-out portion of the FFC 38 is deformed by external force, the second connection follows the groove position. The position of the terminals is corrected and each second
The connection terminal is fitted into a groove formed in the resist film. Thus, the second connection terminal is temporarily fixed in the groove of the resist film,
After preventing the lateral displacement of the FFC and the lateral displacement of each second connection terminal, the first connection terminal and the second connection terminal are joined. When the first connection terminal and the second connection terminal are joined by soldering, since a slight gap is formed between the groove and the second connection terminal, the molten solder material does not protrude and is easily formed. The FPC and the FFC can be joined with high accuracy.
【００１６】また、前記溝は、前記レジスト膜の溝形成
位置又は溝非形成位置を選択的に露光し現像することに
より形成することができ、前記溝の形成により露出した
前記第１接続端子の表面にはんだ材を被着させた後、前
記フレキシブルフラットケーブルとフレキシブルプリン
ト配線板とを相互に位置合わせすることが好ましい。こ
の溝は、例えば、以下の方法で形成することができる。
先ず、第１接続端子が形成されたＦＰＣ上にレジスト膜
を被覆する。次に、レジスト膜の溝形成位置、即ち、Ｆ
ＦＣの第２接続端子をはんだ付けする領域を選択的に露
光して現像するか、又はレジスト膜の溝非形成位置、即
ち、はんだ材が不要である領域を選択的に露光して現像
することにより、レジスト膜の溝形成位置を除去するこ
とができる。The groove can be formed by selectively exposing and developing a groove forming position or a groove non-forming position of the resist film, and the first connection terminal exposed by forming the groove can be formed. After the solder material is applied to the surface, it is preferable that the flexible flat cable and the flexible printed wiring board are aligned with each other. This groove can be formed, for example, by the following method.
First, a resist film is coated on the FPC on which the first connection terminals are formed. Next, the groove formation position of the resist film, that is, F
Selectively exposing and developing a region where the second connection terminal of the FC is to be soldered, or selectively exposing and developing a position where a groove is not formed in the resist film, that is, a region where a solder material is unnecessary. Thereby, the groove formation position of the resist film can be removed.
【００１７】また、本発明においては、ＦＰＣの表面に
被覆するレジスト膜はドライフィルムであることが好ま
しい。ドライフィルムは所望の膜厚で容易に配線板上に
圧着することができるので、溝を形成した後のＦＰＣと
ＦＦＣとの位置合わせをより一層容易にすることができ
る。In the present invention, the resist film covering the surface of the FPC is preferably a dry film. Since the dry film can be easily pressed on the wiring board with a desired film thickness, the alignment between the FPC and the FFC after forming the groove can be further facilitated.
【００１８】また、ＦＰＣの表面に被覆するレジスト膜
（例えば、ドライフィルム）に溝を形成すると、予め溝
下方に形成されている第１接続端子の表面が露出するの
で、この露出した領域のみに、電解メッキによりはんだ
材を被着することができる。このとき、はんだ材が不要
である領域は、ドライフィルムによりマスクされている
ので、第１接続端子と第２接続端子とをはんだ接合する
ときに、不要なはんだ材の存在による端子間の短絡（線
間ブリッジ）を防止することができる。そして、両端子
は熱プレスによりはんだ接合することができ、その後、
レジスト膜をＦＰＣから剥離する。これにより、ＦＰＣ
に形成された第１接続端子に、高精度で容易にＦＦＣの
第２接続端子を接続することができる。When a groove is formed in a resist film (for example, a dry film) that covers the surface of the FPC, the surface of the first connection terminal formed beforehand under the groove is exposed. Alternatively, a solder material can be applied by electrolytic plating. At this time, since the area where the solder material is unnecessary is masked by the dry film, when the first connection terminal and the second connection terminal are joined by solder, a short circuit between the terminals due to the presence of the unnecessary solder material ( (Bridge between lines) can be prevented. And both terminals can be soldered by hot pressing, and then
The resist film is stripped from the FPC. By this, FPC
Can be easily and accurately connected to the second connection terminal of the FFC.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明
の実施例に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）との接続方
法を示す斜視図である。図１に示すように、ＦＦＣ３８
は、複数本の導線が並列に配置され、各導線が被覆材３
４に挟まれるように被覆されてシート状に形成されたも
のであり、ＦＦＣ３８の端辺には、導線の口出し部が設
けられ、複数個の第２接続端子３５が構成されている。Next, an embodiment of the present invention will be described.
This will be specifically described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a flexible printed wiring board (FPC) according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a connection method between a cable and a flexible flat cable (FFC). As shown in FIG.
Means that a plurality of conductors are arranged in parallel, and each conductor
4 and is formed in a sheet shape so as to be sandwiched between the FFCs 4. A lead portion of a conductive wire is provided at an end of the FFC 38, and a plurality of second connection terminals 35 are configured.
【００２０】一方、ＦＰＣ３７の端部には、複数個の第
１接続端子３３が等間隔に並列して設けられており、各
第１接続端子３には、配線（図示せず）が接続されてい
る。更に、ＦＰＣ３７上には、例えば、ドライフィルム
（レジスト膜）２１が圧着されており、このドライフィ
ルム２１には、ＦＦＣ３８の第２接続端子３５を嵌入す
ることができる形状の溝３０が形成されている。この溝
３０の形成方法としては、例えば、以下のようにして形
成することができる。On the other hand, a plurality of first connection terminals 33 are provided in parallel at an end of the FPC 37 at equal intervals, and a wiring (not shown) is connected to each first connection terminal 3. ing. Further, on the FPC 37, for example, a dry film (resist film) 21 is crimped, and the dry film 21 is formed with a groove 30 having a shape into which the second connection terminal 35 of the FFC 38 can be fitted. I have. The groove 30 can be formed, for example, as follows.
【００２１】図２乃至５は、溝の形成方法を工程順に示
す模式図である。先ず、図２に示すように、ＦＰＣ３７
上の第１接続端子３３を銅により形成する。次に、図３
に示すように、ドライフィルム２１を用意し、ロール２
２を矢印にて示す方向に回転させつつ、移動させること
により、加熱されたドライフィルム２１をＦＰＣ３７の
表面に押圧する。この熱ロール法により、ＦＰＣ３７の
表面にドライフィルム２１を接合する。なお、熱ロール
法を使用せず、ＦＰＣ３７の表面にレジスト材を塗布し
て、レジスト膜を形成してもよい。2 to 5 are schematic views showing a method of forming a groove in the order of steps. First, as shown in FIG.
The upper first connection terminal 33 is formed of copper. Next, FIG.
As shown in FIG.
The heated dry film 21 is pressed against the surface of the FPC 37 by moving 2 while rotating 2 in the direction indicated by the arrow. The dry film 21 is bonded to the surface of the FPC 37 by the hot roll method. Note that a resist film may be formed by applying a resist material on the surface of the FPC 37 without using the hot roll method.
【００２２】次に、図４に示すように、ドライフィルム
２１上に作業用マスクフィルム２３を配置する。作業用
マスクフィルム２３は透過性の部材であり、溝形成部が
露光されることを防止するために、作業用マスクフィル
ム２３の所定の位置に、溝パターンフィルム（マスク
材）２４が貼り付けられている。次に、矢印にて示すよ
うに光を照射し、ドライフィルム２１を露光した後、作
業用マスクフィルム２３を離隔し、次に現像する。そう
すると、ドライフィルム２１のうち、溝パターンフィル
ム２４に覆われていた部分は、露光されていないため、
ＦＰＣ３７上から除去される。これにより、図５に示す
ようにドライフィルム２１に溝３０が形成される。その
後、溝３０が形成されたドライフィルムをマスクとして
電解メッキする。溝３０によって露出したＦＰＣ３７表
面には、予め導体（第１接続端子３３）が被着されてい
るので、この電解メッキにより、溝３０内にはんだ材が
堆積される。Next, as shown in FIG. 4, a work mask film 23 is placed on the dry film 21. The work mask film 23 is a transparent member, and a groove pattern film (mask material) 24 is attached to a predetermined position of the work mask film 23 in order to prevent the groove forming portion from being exposed. ing. Next, after irradiating the dry film 21 with light as shown by an arrow, the working mask film 23 is separated and then developed. Then, since the portion of the dry film 21 that was covered with the groove pattern film 24 was not exposed,
The FPC 37 is removed from above. Thereby, grooves 30 are formed in the dry film 21 as shown in FIG. Thereafter, electrolytic plating is performed using the dry film on which the grooves 30 are formed as a mask. Since a conductor (first connection terminal 33) is previously attached to the surface of the FPC 37 exposed by the groove 30, a solder material is deposited in the groove 30 by this electrolytic plating.
【００２３】このように構成されたＦＰＣとＦＦＣとの
接続においては、図１に示すように、各溝３０の上方
に、対応する第２接続端子３５が位置するように、ＦＰ
Ｃ３７とＦＦＣ３８との相対的な位置を調整する。次
に、ＦＰＣ３７とＦＦＣ３８とを接近させて、ＦＦＣ３
８の第２接続端子３５をドライフィルム２１の溝３０に
嵌入する。そうすると、ＦＰＣ３７とＦＦＣ３８との位
置合わせが不十分であったり、ＦＦＣ３８の口出し部が
外力により変形している場合であっても、溝３０の形状
に倣って、第２接続端子３５の相対的な位置が矯正され
て、第２接続端子３５は溝３０に嵌入される。これによ
り、ＦＰＣ３７とＦＦＣ３８とは仮固定され、横ずれが
防止される。In the connection between the FPC and the FFC configured as described above, as shown in FIG. 1, the FP is connected so that the corresponding second connection terminal 35 is located above each groove 30.
Adjust the relative positions of C37 and FFC38. Next, the FPC 37 and the FFC 38 are brought close to each other, and the FFC 3
8 is fitted into the groove 30 of the dry film 21. Then, even if the alignment between the FPC 37 and the FFC 38 is insufficient, or the opening of the FFC 38 is deformed by an external force, the relative position of the second connection terminal 35 follows the shape of the groove 30. The position is corrected, and the second connection terminal 35 is fitted into the groove 30. As a result, the FPC 37 and the FFC 38 are temporarily fixed, and lateral displacement is prevented.
【００２４】次に、ＦＰＣ３７の第１接続端子３３付近
を加熱する。そうすると、溝３０内に被着されたはんだ
材が融解し、第１接続端子３３は第２接続端子３５に固
着する。このとき、溝３０と第２接続端子３５との間に
は、わずかな隙間が形成されているので、融解したはん
だ材がはみ出すことなく、ＦＰＣ３７とＦＦＣ３８とを
接合することができる。また、このはんだ材は、ドライ
フィルム２１に溝３０を形成した後に堆積したものであ
るので、基板上の不要な部分にははんだ材が被着されて
いない。従って、加熱時において端子間の短絡（線間ブ
リッジ）が発生することもない。Next, the vicinity of the first connection terminal 33 of the FPC 37 is heated. Then, the solder material applied in the groove 30 is melted, and the first connection terminal 33 is fixed to the second connection terminal 35. At this time, since a slight gap is formed between the groove 30 and the second connection terminal 35, the FPC 37 and the FFC 38 can be joined without the molten solder material protruding. Further, since this solder material is deposited after forming the groove 30 in the dry film 21, no unnecessary portion of the substrate is covered with the solder material. Therefore, a short circuit between terminals (bridge between lines) does not occur during heating.
【００２５】このように、本実施例においては、ドライ
フィルム２１に形成した溝３０をＦＰＣ３７とＦＦＣ３
８との位置合わせに使用すると共に、ドライフィルム２
１をソルダレジストとして使用することができるので、
ＦＰＣ３７とＦＦＣ３８とを容易に高精度で位置合わせ
して、両者を接合することができる。As described above, in this embodiment, the groove 30 formed in the dry film 21 is formed by the FPC 37 and the FFC 3
8 and dry film 2
Since 1 can be used as a solder resist,
The FPC 37 and the FFC 38 can be easily aligned with high accuracy, and the two can be joined.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブルプリント配線板の上面に形成したレジスト
膜の溝の形状に倣いつつ、この溝にフレキシブルフラッ
トケーブルの第２接続端子を嵌入して両者を仮止めする
ので、これらの位置合わせが容易であり、接合するまで
両者の位置がずれることを防止することができると共
に、接続不良等の発生を抑制することができる。As described above, according to the present invention,
While following the shape of the groove of the resist film formed on the upper surface of the flexible printed wiring board, the second connection terminal of the flexible flat cable is fitted into this groove and temporarily fixed to both, so that their alignment is easy, It is possible to prevent the positions of the two members from shifting until they are joined, and it is possible to suppress the occurrence of poor connection and the like.
【００２７】また、溝と第２接続端子との間にわずかな
隙間ができるので、加熱により融解したはんだ材がはみ
出すことなく、ＦＰＣとＦＦＣとを接合することがで
き、溝が形成されたレジスト膜をマスクにして第１接続
端子の表面にはんだ材を被着すると、不要な箇所にはん
だ材が被着することを防止することができる。これによ
り、接合後の線間ブリッジの発生を防止することができ
る。更に、レジスト膜としてドライフィルムを使用する
と、任意の膜厚で容易に配線板上にドライフィルムを圧
着することができるので、溝を形成した後に、ＦＰＣと
ＦＦＣとの位置合わせをより一層容易にすることができ
る。Further, since a slight gap is formed between the groove and the second connection terminal, the FPC and the FFC can be joined without extruding the solder material melted by heating, and the resist having the groove formed therein can be formed. When a solder material is applied to the surface of the first connection terminal using the film as a mask, it is possible to prevent the solder material from being applied to unnecessary portions. As a result, it is possible to prevent the occurrence of a bridge between lines after joining. Furthermore, if a dry film is used as the resist film, the dry film can be easily pressed on the wiring board with an arbitrary thickness, so that after the groove is formed, the alignment between the FPC and the FFC can be more easily performed. can do.
【図１】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配
線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方法を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a method for connecting a flexible printed wiring board and a flexible flat cable according to an embodiment of the present invention.
【図２】溝の形成方法を工程順に示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing a method of forming a groove in the order of steps.
【図３】溝の形成方法を工程順に示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a method of forming a groove in the order of steps.
【図４】溝の形成方法を工程順に示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a method of forming a groove in the order of steps.
【図５】溝の形成方法を工程順に示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a method of forming a groove in the order of steps.
【図６】従来のＦＰＣとＦＦＣとの接合方法を示す平面
図である。FIG. 6 is a plan view showing a conventional method of joining an FPC and an FFC.
【図７】ＣＣＤカメラを使用した端子接続方法を示す模
式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a terminal connection method using a CCD camera.
【図８】従来のＦＰＣとＦＦＣとの他の接合方法を示す
平面図である。FIG. 8 is a plan view showing another conventional joining method between an FPC and an FFC.
１；フィルム ２；配線 ３、３３；第１接続端子 ４、３４；被覆材 ５、３５；第２接続端子 ６；反射式画像処理装置 ７、３７；ＦＰＣ ８、３８；ＦＦＣ １２；コントローラ １３；ＣＲＴ １４ａ，１４ｂ；リード線 １５；ＣＣＤカメラ ２１；ドライフィルム ２２；ロール ２３；作業用マスクフィルム ２４；溝パターンフィルム ３０；溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; Film 2; Wiring 3, 33; First connection terminal 4, 34; Coating material 5, 35; Second connection terminal 6; Reflective image processing device 7, 37; FPC 8, 38; FFC 12; CRT 14a, 14b; lead wire 15; CCD camera 21; dry film 22; roll 23; work mask film 24; groove pattern film 30;
Claims (6)
キシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント
配線板に向い合う端辺に第２接続端子が設けられたフレ
キシブルフラットケーブルとを接続するフレキシブルプ
リント配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続
方法において、前記フレキシブルプリント配線板の表面
に前記第１接続端子の位置に溝を有するレジスト膜を設
け、前記溝に前記第２接続端子を嵌入した後、前記第１
接続端子と第２接続端子とを接合することを特徴とする
フレキシブルプリント配線板とフレキシブルフラットケ
ーブルとの接続方法。1. A flexible printed circuit for connecting a flexible printed wiring board provided with a first connection terminal on a substrate and a flexible flat cable provided with a second connection terminal on an end facing the flexible printed wiring board. In the method for connecting a wiring board and a flexible flat cable, a resist film having a groove at a position of the first connection terminal is provided on a surface of the flexible printed wiring board, and after fitting the second connection terminal into the groove, First
A connection method between a flexible printed wiring board and a flexible flat cable, wherein the connection terminal and the second connection terminal are joined.
キシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント
配線板に向い合う端辺に第２接続端子が設けられたフレ
キシブルフラットケーブルとを接続するフレキシブルプ
リント配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続
方法において、前記フレキシブルプリント配線板の表面
にレジスト膜を被覆し、前記レジスト膜の前記第１接続
端子に整合する位置に前記第２接続端子を嵌入すること
ができる形状の溝を設けた後、前記溝に前記第２接続端
子を嵌入し、その後、前記第１接続端子と第２接続端子
とをはんだ付けすることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方
法。2. A flexible printed circuit for connecting a flexible printed wiring board provided with a first connection terminal on a substrate and a flexible flat cable provided with a second connection terminal on an end facing the flexible printed wiring board. In the connection method between the wiring board and the flexible flat cable, it is preferable that a surface of the flexible printed wiring board is coated with a resist film, and the second connection terminal is fitted into the resist film at a position matching the first connection terminal. A flexible printed circuit board and a flexible flat board, wherein the second connection terminal is fitted into the groove after the formation of the groove, and the first connection terminal and the second connection terminal are then soldered to the groove. How to connect to the cable.
とを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント
配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方法。3. The method according to claim 2, wherein the soldering is performed by hot pressing.
又は溝非形成位置を選択的に露光し現像することにより
形成されたものであり、前記溝の形成により露出した前
記第１接続端子の表面にはんだ材を被着させた後、前記
フレキシブルフラットケーブルとフレキシブルプリント
配線板とを相互に位置合わせすることを特徴とする請求
項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリン
ト配線板とフレキシブルフラットケーブルとの接続方
法。4. The groove is formed by selectively exposing and developing a groove forming position or a groove non-forming position of the resist film, and the first connection terminal exposed by forming the groove. The flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the flexible flat cable and the flexible printed wiring board are aligned with each other after a solder material is applied to a surface of the flexible printed wiring board. To connect to a flexible flat cable.
ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記
載のフレキシブルプリント配線板とフレキシブルフラッ
トケーブルとの接続方法。5. The method for connecting a flexible printed circuit board and a flexible flat cable according to claim 1, wherein the resist film is a dry film.
にして、電解メッキにより前記第１接続端子の表面に被
着させることを特徴とする請求項４又は５に記載のフレ
キシブルプリント配線板とフレキシブルフラットケーブ
ルとの接続方法。6. The flexible printed wiring board according to claim 4, wherein the solder material is applied to the surface of the first connection terminal by electrolytic plating using the resist film as a mask. Connection method with flat cable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193733A JPH1041599A (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Method of connecting flexible flat cable with flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193733A JPH1041599A (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Method of connecting flexible flat cable with flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041599A true JPH1041599A (en) | 1998-02-13 |
Family
ID=16312911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8193733A Pending JPH1041599A (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Method of connecting flexible flat cable with flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041599A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314268B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-01-01 | Seiko Epson Corporation | Connection apparatus for circuit board, ink jet type recording apparatus using the same, IC chip and ink cartridge having IC chip |
| KR100796027B1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-21 | 한국단자공업 주식회사 | Electrical connector and method for soldering flat flexible cable to the terminals in the connector housing |
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| CN112638030A (en) * | 2020-12-30 | 2021-04-09 | 株洲菲斯罗克光电技术有限公司 | Module circuit board and preparation method thereof |
| WO2022137446A1 (en) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | オリンパス株式会社 | Connection structure of board and ultrasonic diagnostic apparatus |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP8193733A patent/JPH1041599A/en active Pending
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